JP2013098312A - Multilayer ceramic capacitor - Google Patents
Multilayer ceramic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013098312A JP2013098312A JP2011238963A JP2011238963A JP2013098312A JP 2013098312 A JP2013098312 A JP 2013098312A JP 2011238963 A JP2011238963 A JP 2011238963A JP 2011238963 A JP2011238963 A JP 2011238963A JP 2013098312 A JP2013098312 A JP 2013098312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode layer
- ceramic
- dielectric layer
- rare earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
本発明は、コアシェル構造を有する結晶粒子により構成される誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサに関する。 The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor in which a dielectric ceramic layer composed of crystal grains having a core-shell structure is used as a dielectric layer.
積層セラミックコンデンサは、多種多様な電子デバイスの回路に用いられる電子部品であり、電子デバイスの小型化に伴い、積層セラミックコンデンサの小型化が求められている。 A multilayer ceramic capacitor is an electronic component used in circuits of a wide variety of electronic devices, and with the miniaturization of electronic devices, miniaturization of multilayer ceramic capacitors is required.
この種の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と誘電体層との間に内部電極が介在されたものを積層し、積層体を焼結させて形成しているが、積層セラミックコンデンサの容量を低下させずに小型化するためには誘電体層を薄層化する必要がある。 This type of multilayer ceramic capacitor is formed by laminating a dielectric layer with an internal electrode interposed between the dielectric layers and sintering the multilayer body, but this reduces the capacity of the multilayer ceramic capacitor. In order to reduce the size without reducing the thickness, it is necessary to make the dielectric layer thinner.
一方、誘電体層を薄層化すると、誘電体層には高電界強度の電圧が印加されることとなるため、誘電率の低下や温度特性の劣化を招いたり、高温での長時間駆動により絶縁抵抗が低下して不良品が発生し易くなり、信頼性（以下、高温負荷寿命という。）の低下を招くおそれがある。 On the other hand, when the dielectric layer is thinned, a voltage with a high electric field strength is applied to the dielectric layer, leading to a decrease in dielectric constant and temperature characteristics, or due to long time driving at high temperatures. Insulation resistance is lowered and defective products are likely to be generated, which may lead to a decrease in reliability (hereinafter referred to as high temperature load life).
したがって、誘電体層の薄層化により高い電界強度の電圧が印加されても、誘電率が大きく、良好な温度特性を有し、かつ信頼性の優れた誘電体セラミックを実現する必要がある。 Therefore, it is necessary to realize a dielectric ceramic having a large dielectric constant, good temperature characteristics and excellent reliability even when a voltage having a high electric field strength is applied due to the thinning of the dielectric layer.
そこで、近年、積層セラミックコンデンサの誘電体層に適用する誘電体磁器として、主成分であるチタン酸バリウムに、Ｍｇ、希土類元素（ＲＥ）およびＭｎ等を含む添加成分を加えて、チタン酸バリウムを主成分とする結晶粒子の周囲に添加成分を高濃度に固溶させた、いわゆるコアシェル構造を有する結晶粒子により構成されたものが提案されている（例えば、特許文献１）。 Therefore, in recent years, as a dielectric ceramic applied to a dielectric layer of a multilayer ceramic capacitor, barium titanate is added by adding additive components including Mg, rare earth elements (RE) and Mn to the main component barium titanate. There has been proposed one composed of crystal particles having a so-called core-shell structure in which an additive component is dissolved in a high concentration around crystal particles as a main component (for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記のような積層セラミックコンデンサにおいても、誘電体層がさらに薄層化された場合には、誘電体層の１層あたりにかかる電界強度がさらに高くなることに起因して、高温負荷寿命を満たさないという問題があった。 However, even in the multilayer ceramic capacitor as described above, when the dielectric layer is further thinned, the electric field strength applied per layer of the dielectric layer is further increased. There was a problem of not satisfying.
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a multilayer ceramic capacitor having an excellent high temperature load life.
本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層はセラミック粒子の焼結体からなるとともに、前記内部電極層は金属とセラミック成分とから構成されており、前記セラミック粒子は、コア部と、該コア部の周囲を取り巻くシェル部とからなり、該シェル部には少なくとも希土類元素が含まれており、前記セラミック粒子のうち前記内部電極層に接しているセラミック粒子は、前記誘電体
層の厚み方向において、前記内部電極層に接した側のシェル部の厚みが前記内部電極層に接していない側よりも厚いことを特徴とする。
In the multilayer ceramic capacitor of the present invention, dielectric layers and internal electrode layers are alternately laminated, the dielectric layer is made of a sintered body of ceramic particles, and the internal electrode layer is made of a metal and a ceramic component. The ceramic particles are composed of a core part and a shell part surrounding the core part, and the shell part contains at least a rare earth element, and the internal electrode layer of the ceramic particles In the thickness direction of the dielectric layer, the thickness of the shell part in contact with the internal electrode layer is thicker than that in the side not in contact with the internal electrode layer.
本発明によれば、高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができる。 According to the present invention, a multilayer ceramic capacitor having an excellent high temperature load life can be obtained.
図１（ａ）は、本発明の積層セラミックコンデンサの一実施形態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層を部分的に拡大した断面図である。 FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a multilayer ceramic capacitor of the present invention, and FIG. 1B is a partially enlarged cross-sectional view of a dielectric layer constituting the multilayer ceramic capacitor of FIG. FIG.
本実施形態の積層セラミックコンデンサは、コンデンサ本体１の両端面に外部電極３が設けられた構成となっており、そのコンデンサ本体１は誘電体層５と内部電極層７とが交互に複数積層された構造を有している。図１では誘電体層５と内部電極層７との積層状態を単純化して示しているが、誘電体層５と内部電極層７とは数百層にも及ぶ積層体となっている。なお、積層数は電子部品の特性を高められるという点で、１００層以上、特に、２００層以上であることが好ましい。 The multilayer ceramic capacitor of this embodiment has a configuration in which external electrodes 3 are provided on both end faces of a capacitor body 1, and the capacitor body 1 has a plurality of alternately laminated dielectric layers 5 and internal electrode layers 7. Have a structure. In FIG. 1, the lamination state of the dielectric layer 5 and the internal electrode layer 7 is shown in a simplified manner, but the dielectric layer 5 and the internal electrode layer 7 are a laminate of several hundred layers. Note that the number of stacked layers is preferably 100 layers or more, particularly 200 layers or more in that the characteristics of the electronic component can be improved.
本実施形態の積層セラミックコンデンサにおけるコンデンサ本体１を構成する誘電体層５はセラミック粒子１１の焼結体により構成されており、そのセラミック粒子１１は、コア部Ｃと、そのコア部Ｃの周囲を取り巻くシェル部Ｓとから構成されている。シェル部Ｓには少なくとも希土類元素が含まれており、セラミック粒子１１のうち内部電極層７に接しているセラミック粒子１１は、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接してない側の厚みｔ２よりも厚くなっている。これにより積層セラミックコンデンサは高温負荷寿命を高めることができる。 The dielectric layer 5 constituting the capacitor body 1 in the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment is composed of a sintered body of ceramic particles 11, and the ceramic particles 11 surround the core portion C and the periphery of the core portion C. It is comprised from the shell part S which surrounds. The shell portion S contains at least a rare earth element. Among the ceramic particles 11, the ceramic particles 11 in contact with the internal electrode layer 7 are on the side in contact with the internal electrode layer 7 in the thickness direction of the dielectric layer 5. The thickness t1 of the shell portion S is thicker than the thickness t2 on the side not in contact with the internal electrode layer 7. As a result, the multilayer ceramic capacitor can increase the high temperature load life.
積層セラミックコンデンサに電圧が印加されたときには、電荷は内部電極層７の表面付近に偏在することになるが、本発明においては、内部電極層７に接した方のセラミック粒子１１のシェル部Ｓの厚みｔ１を内部電極層７側とは反対側のシェル部Ｓの厚みｔ２よりも厚くしているために、強誘電性を示し直流電流の流れやすいコア部Ｃへの電荷の流れを抑制する効果が高まる。これにより誘電体層５における１層あたり絶縁性が高まり、高温負荷寿命を向上させることができる。 When a voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor, the charge is unevenly distributed near the surface of the internal electrode layer 7. In the present invention, the shell portion S of the ceramic particle 11 that is in contact with the internal electrode layer 7 is used. Since the thickness t1 is made thicker than the thickness t2 of the shell portion S on the side opposite to the internal electrode layer 7 side, the effect of suppressing the flow of electric charges to the core portion C that exhibits ferroelectricity and is easy to flow direct current. Will increase. Thereby, the insulation per layer in the dielectric layer 5 is enhanced, and the high temperature load life can be improved.
内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接していない側のシェル部ｔ２よりも厚いとは、厚みｔ１が厚みｔ２よりも５ｎｍ以上厚い場合をいい、高温負荷寿命をより高めるという点で厚みｔ１と厚みｔ２との差が１０ｎｍ以上であることが望ましい。厚みｔ１と厚みｔ２との差が１０ｎｍ以上であるときには絶縁破壊電圧も高めることができる。 The thickness t1 of the shell portion S on the side in contact with the internal electrode layer 7 is thicker than the shell portion t2 on the side not in contact with the internal electrode layer 7 means that the thickness t1 is 5 nm or more thicker than the thickness t2. It is desirable that the difference between the thickness t1 and the thickness t2 is 10 nm or more in terms of further increasing the load life. When the difference between the thickness t1 and the thickness t2 is 10 nm or more, the dielectric breakdown voltage can also be increased.
セラミック粒子１１は、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする結晶粒子により構成されており、そのセラミック粒子１１の内部に位置するコア部Ｃは、原子％単位で表したときにチタン酸バリウムが９５原子％以上であり、他の成分が検出限界以下となっている
領域である。
The ceramic particles 11 are made of, for example, crystal particles mainly composed of barium titanate, and the core portion C located inside the ceramic particles 11 is composed of 95% barium titanate when expressed in atomic% units. This is a region that is at least atomic% and in which other components are below the detection limit.
一方、シェル部Ｓは主成分であるチタン酸バリウムとともに少なくとも希土類元素が含まれており、希土類元素の濃度が０．０５原子％以上となっている領域である。 On the other hand, the shell portion S is a region in which at least a rare earth element is contained together with the main component barium titanate, and the concentration of the rare earth element is 0.05 atomic% or more.
シェル部Ｓは、希土類元素の濃度勾配がセラミック粒子１１の表面側から内部のコア部Ｃ側に向けて０．０５原子％／ｎｍ以上の範囲とする。一方、コア部Ｃは、シェル部Ｓの内側に位置し、希土類元素の濃度勾配が０．０３原子％以下の範囲である。 The shell portion S has a rare earth element concentration gradient in the range of 0.05 atomic% / nm or more from the surface side of the ceramic particle 11 toward the inner core portion C side. On the other hand, the core part C is located inside the shell part S, and the concentration gradient of the rare earth element is in the range of 0.03 atomic% or less.
積層セラミックコンデンサにおいて、希土類元素はチタン酸バリウムに固溶することによって、還元焼成により生成するチタン酸バリウムの格子欠陥を補償する役割を担うことができる。このためチタン酸バリウムを主成分とするセラミック粒子１１を主結晶粒子とする誘電体層５の絶縁性および高温負荷寿命を高めることが可能となる。 In the multilayer ceramic capacitor, the rare earth element can take a role of compensating for lattice defects of barium titanate generated by reduction firing by being dissolved in barium titanate. For this reason, it becomes possible to improve the insulation property and high temperature load life of the dielectric layer 5 whose main crystal particles are ceramic particles 11 mainly composed of barium titanate.
本実施形態の積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体層５を構成するセラミック粒子１１のうち、内部電極層７に接したセラミック粒子１１はコア部Ｃがセラミック粒子１１の中心からずれた構造となっており、誘電体層５の厚み方向において、シェル部Ｓの厚みの厚い側が内部電極層７側に向いており、シェル部Ｓの厚みの薄い方が内部電極層７とは反対側に向いている。この場合、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７側に向いているセラミック粒子１１のシェル部Ｓの厚みは、誘電体層５の厚み方向の中央に行くにつれて薄くなっていてもよい。 In the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment, among the ceramic particles 11 constituting the dielectric layer 5, the ceramic particles 11 in contact with the internal electrode layer 7 have a structure in which the core portion C is shifted from the center of the ceramic particles 11. In the thickness direction of the dielectric layer 5, the thicker side of the shell portion S faces the internal electrode layer 7, and the thinner shell portion S faces the opposite side of the internal electrode layer 7. . In this case, in the thickness direction of the dielectric layer 5, the thickness of the shell portion S of the ceramic particle 11 facing the internal electrode layer 7 may become thinner toward the center of the dielectric layer 5 in the thickness direction. .
誘電体層５を構成するセラミック粒子１１は、平均粒径が０．１〜０．３μｍであることが望ましい。セラミック粒子１１の平均粒径が０．１μｍ以上であると、セラミック粒子１１の表面側にシェル部Ｓを有するとともに、シェル部Ｓの内側にコア部Ｃを有するものにできる。セラミック粒子１１の平均粒径が０．３μｍ以下であると、２層の内部電極層７に挟まれた誘電体層５の厚み方向に多数のセラミック粒子１１を存在させることができ、表面側にシェル部Ｓを有するとともに、シェル部Ｓの内側にコア部Ｃを有するセラミック粒子１１を誘電体層５の厚み方向に向けて多数存在させることができる。これにより誘電体層５の厚みが薄くても絶縁性の高い誘電体層５を形成できる。 The ceramic particles 11 constituting the dielectric layer 5 desirably have an average particle size of 0.1 to 0.3 μm. When the average particle size of the ceramic particles 11 is 0.1 μm or more, the ceramic particles 11 have the shell portion S on the surface side and the core portion C inside the shell portion S. When the average particle diameter of the ceramic particles 11 is 0.3 μm or less, a large number of ceramic particles 11 can be present in the thickness direction of the dielectric layer 5 sandwiched between the two internal electrode layers 7, and on the surface side. A large number of ceramic particles 11 having the shell part S and having the core part C inside the shell part S can be present in the thickness direction of the dielectric layer 5. Thereby, even if the thickness of the dielectric layer 5 is thin, the highly insulating dielectric layer 5 can be formed.
セラミック粒子１１のコアシェル構造の分析は、以下の方法により行う。まず、積層セラミックコンデンサから内部電極層７が断面に垂直になるように露出させた試料を切り出す。この試料を透過電子顕微鏡観察用の試料を作製する研磨装置（イオンミリング）に適用できるサイズまで研磨を行う。研磨した試料は内部電極層間に誘電体層が挟持された構造を有している。 Analysis of the core-shell structure of the ceramic particles 11 is performed by the following method. First, the exposed sample is cut out from the multilayer ceramic capacitor so that the internal electrode layer 7 is perpendicular to the cross section. This sample is polished to a size applicable to a polishing apparatus (ion milling) for preparing a sample for observation with a transmission electron microscope. The polished sample has a structure in which a dielectric layer is sandwiched between internal electrode layers.
次に、研磨した試料のイオンミリングを行う。イオンミリングした試料について透過電子顕微鏡観察を行いながら、エネルギー分散型または波長分散型の分析装置（ＥＰＭＡ）を用いて、内部電極層７に接したセラミック粒子１１について、内部電極層７の主面にほぼ垂直な方向である誘電体層５の厚み方向に向けて５〜２０ｎｍ毎に元素分析を行う。この分析は、内部電極層７に接した１個のセラミック粒子１１について、その表面の位置からセラミック粒子１１の中心部を通過して、そのセラミック粒子１１の内部電極層７とは反対側の対向する表面まで行う。このような分析を内部電極層７に接している３〜１０個のセラミック粒子１１について行い、このときプローブは１〜３ｎｍのサイズの領域に当てられるものを用いる。 Next, ion milling of the polished sample is performed. The ceramic particles 11 in contact with the internal electrode layer 7 are formed on the main surface of the internal electrode layer 7 using an energy dispersive or wavelength dispersive analyzer (EPMA) while observing the ion milled sample with a transmission electron microscope. Elemental analysis is performed every 5 to 20 nm in the thickness direction of the dielectric layer 5 which is a substantially vertical direction. In this analysis, one ceramic particle 11 in contact with the internal electrode layer 7 passes through the center part of the ceramic particle 11 from the position of the surface and is opposed to the internal electrode layer 7 on the opposite side of the ceramic particle 11. To the surface you want. Such an analysis is performed on 3 to 10 ceramic particles 11 in contact with the internal electrode layer 7. At this time, a probe that is applied to a region having a size of 1 to 3 nm is used.
内部電極層７は、金属７ａとセラミック成分７ｂとが複合した膜により形成されたものである。金属７ａとしては、セラミック層５との同時焼成を可能とし、焼成時の酸素濃度を考慮して選択されＣｕやＮｉなどの卑金属が好適である。 The internal electrode layer 7 is formed of a film in which a metal 7a and a ceramic component 7b are combined. The metal 7a is preferably a base metal such as Cu or Ni that can be co-fired with the ceramic layer 5 and is selected in consideration of the oxygen concentration during firing.
本実施形態の積層セラミックコンデンサを構成する内部電極層７は希土類元素を含んでいるのが良く、さらには誘電体層５との接着性を高めるという理由から、誘電体層５を構成するセラミック粒子１１と同じ主成分を含ませても良い。 The internal electrode layer 7 constituting the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment preferably contains a rare earth element, and further the ceramic particles constituting the dielectric layer 5 for the purpose of improving the adhesion to the dielectric layer 5. 11 may be included.
内部電極層７は、その平均厚みが厚くなると内部電極層７の途切れを低減できるために静電容量の発現に寄与できる有効な面積を確保できるが、内部電極層７の平均厚みが厚い場合には絶縁破壊試験等において高い電圧が印加された際にクラック発生しやすくなる。そこで、内部電極層７の有効面積を確保でき、クラックの発生を抑制できるという理由から内部電極層７の平均厚みは０．５〜１．５μｍであることが望ましい。 When the average thickness of the internal electrode layer 7 is increased, the discontinuity of the internal electrode layer 7 can be reduced, so that an effective area that can contribute to the expression of capacitance can be secured. However, when the average thickness of the internal electrode layer 7 is large Is likely to crack when a high voltage is applied in a dielectric breakdown test or the like. Therefore, the average thickness of the internal electrode layer 7 is preferably 0.5 to 1.5 μm because the effective area of the internal electrode layer 7 can be secured and the generation of cracks can be suppressed.
図２は、本実施形態の積層セラミックコンデンサを構成する内部電極層を部分的に拡大した断面模式図である。本実施形態の積層セラミックコンデンサでは、内部電極層７が希土類元素を含み、厚み方向において、内部電極層７の誘電体層側７ａに内部電極層７の厚み方向の中央７ｂよりも、その希土類元素を多く含んでいることが望ましい。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view in which the internal electrode layers constituting the multilayer ceramic capacitor of this embodiment are partially enlarged. In the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment, the internal electrode layer 7 contains a rare earth element, and in the thickness direction, the rare earth element is closer to the dielectric layer side 7a of the internal electrode layer 7 than the center 7b of the internal electrode layer 7 in the thickness direction. It is desirable to contain a lot of.
積層セラミックコンデンサを構成する内部電極層７が誘電体層５との界面付近に希土類元素を多く含むものであると、誘電体層５を構成するセラミック粒子１１の格子欠陥をより補償し易くなり、これにより誘電体層５の絶縁性を高めることができる。この場合、内部電極層７中に含まれる希土類元素（ＲＥ）の含有量がＲＥ２Ｏ３換算で０．１５〜０．４０質量％であると、積層セラミックコンデンサの高温負荷寿命および絶縁破壊電圧をさらに高めることができるとともに、誘電体層５の比誘電率を高めることができる。 If the internal electrode layer 7 constituting the multilayer ceramic capacitor contains a lot of rare earth elements in the vicinity of the interface with the dielectric layer 5, it becomes easier to compensate for lattice defects of the ceramic particles 11 constituting the dielectric layer 5. The insulating property of the dielectric layer 5 can be improved. In this case, when the content of the rare earth element (RE) contained in the internal electrode layer 7 is 0.15 to 0.40% by mass in terms of RE 2 O 3 , the high temperature load life and dielectric breakdown voltage of the multilayer ceramic capacitor The dielectric constant of the dielectric layer 5 can be increased.
内部電極層７に含まれる希土類元素の濃度分布（濃度勾配）もまた、セラミック粒子１１のシェル部Ｓの厚みｔ１、ｔ２を測定した試料から、ＥＰＭＡを備えた透過電子顕微鏡を用いて求める。この場合、シェル部Ｓにおける希土類元素の濃度を求めたように、内部電極層７の主面にほぼ垂直な方向に向けて希土類元素の濃度分析を行って求める。ここで、誘電体層５側の希土類元素の濃度が厚み方向の中央よりも高いというのは、内部電極層７の厚み方向において、誘電体層５側の希土類元素の濃度が厚み方向の中央よりも０．０５原子％以上高い場合とする。 The concentration distribution (concentration gradient) of the rare earth element contained in the internal electrode layer 7 is also obtained from a sample obtained by measuring the thicknesses t1 and t2 of the shell portions S of the ceramic particles 11 using a transmission electron microscope equipped with EPMA. In this case, the concentration of the rare earth element in the shell portion S is determined by analyzing the concentration of the rare earth element in a direction substantially perpendicular to the main surface of the internal electrode layer 7. Here, the concentration of the rare earth element on the dielectric layer 5 side is higher than the center in the thickness direction because the concentration of the rare earth element on the dielectric layer 5 side in the thickness direction of the internal electrode layer 7 is higher than the center in the thickness direction. Is also 0.05 atomic% or more.
内部電極層７中に含まれる希土類元素の含有量は、積層セラミックコンデンサを内部電極層７と誘電体層５との界面で剥離し、内部電極層７を剥がして集めた膜をＩＣＰ分析により求める。 The content of the rare earth element contained in the internal electrode layer 7 is obtained by ICP analysis of the film collected by peeling the multilayer ceramic capacitor at the interface between the internal electrode layer 7 and the dielectric layer 5 and peeling off the internal electrode layer 7. .
次に、本実施形態の積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。まず、主成分粉末として、純度が９９質量％以上のチタン酸バリウム粉末（以下、ＢＴ粉末という。）を用意し、これにＭｇＯ粉末、希土類元素の酸化物粉末（以下、ＲＥ２Ｏ３粉末とする）、およびＭｎＣＯ３粉末を所定量添加する。用いるＢＴ粉末の平均粒径は０．１〜０．２μｍであるものが好適である。ＢＴ粉末の平均粒径が０．１〜０．２μｍであると、焼成温度の適正化により、ＢＴ粉末に対する、マグネシウム、希土類元素およびマンガンの固溶を抑制することができるとともに、焼成後のセラミック粒子１１がコアシェル構造を有するものにすることが可能になる。また、ＢＴ粉末を構成するＢａとＴｉとのモル比は０．９９９〜１．００８の範囲であることが望ましい。なお、主成分粉末としては、上記のＢＴ粉末の他に、同様の純度を有するチタン酸バリウムにカルシウム、ストロンチウム、ジルコニウムなどから選ばれる少なくとも１種の元素を固溶させた粉末およびこれらの混合粉末を用いることもできる。また、ＲＥ２Ｏ３粉末としては、Ｙ２Ｏ３粉末、Ｈｏ２Ｏ３粉末、Ｅｒ２Ｏ３粉末、Ｙｂ２Ｏ３粉末、Ｔｂ２Ｏ３粉末、Ｄｙ２Ｏ３粉末およびＧｄ２Ｏ３粉末から選ばれる少なくとも１種が好適なものとして用いることができる。 Next, a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor of this embodiment will be described. First, barium titanate powder (hereinafter referred to as BT powder) having a purity of 99% by mass or more is prepared as a main component powder, and MgO powder, rare earth element oxide powder (hereinafter referred to as RE 2 O 3 powder) And a predetermined amount of MnCO 3 powder is added. The average particle diameter of the BT powder to be used is preferably 0.1 to 0.2 μm. When the average particle size of the BT powder is 0.1 to 0.2 μm, the solidification of magnesium, rare earth elements and manganese in the BT powder can be suppressed by optimizing the firing temperature, and the ceramic after firing It becomes possible for the particles 11 to have a core-shell structure. The molar ratio of Ba and Ti constituting the BT powder is preferably in the range of 0.999 to 1.008. As the main component powder, in addition to the above BT powder, a powder in which at least one element selected from calcium, strontium, zirconium and the like is dissolved in barium titanate having the same purity, and a mixed powder thereof Can also be used. Further, RE as the 2 O 3 powder, Y 2 O 3 powder, Ho 2 O 3 powder, Er 2 O 3 powder, Yb 2 O 3 powder, Tb 2 O 3 powder, Dy 2 O 3 powder and Gd 2 O 3 At least one selected from powders can be used as a suitable one.
次に、上記のように配合して調製した誘電体粉末に専用の有機ビヒクルを加えてセラミックスラリを調製し、次いで、ドクターブレード法やダイコータ法などのシート成形法を用いてセラミックグリーンシートを形成する。この場合、セラミックグリーンシートの厚みは誘電体層５の高容量化のための薄層化、高絶縁性を維持するという点で０．５〜３μｍが好ましい。 Next, a ceramic slurry is prepared by adding a special organic vehicle to the dielectric powder prepared as described above, and then a ceramic green sheet is formed using a sheet forming method such as a doctor blade method or a die coater method. To do. In this case, the thickness of the ceramic green sheet is preferably 0.5 to 3 μm from the viewpoint of reducing the thickness of the dielectric layer 5 to increase the capacity and maintaining high insulation.
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面上に矩形状の内部電極パターンを印刷して形成する。内部電極パターンとなる導体ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕもしくはこれらの合金粉末等の金属と、セラミック成分として、少なくともＲＥ２Ｏ３粉末とを含ませたものを用いる。セラミック成分として、さらに、セラミックグリーンシートを形成するための主成分粉末を添加してもよい。 Next, a rectangular internal electrode pattern is printed and formed on the main surface of the obtained ceramic green sheet. As the conductive paste to be the internal electrode pattern, a paste containing a metal such as Ni, Cu or an alloy powder thereof and at least RE 2 O 3 powder as a ceramic component is used. A main component powder for forming a ceramic green sheet may be further added as a ceramic component.
次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所望枚数重ねて、その上下に内部電極パターンを形成していないセラミックグリーンシートを複数枚、上下層が同じ枚数になるように重ねてシート積層体を形成する。この場合、シート積層体中における内部電極パターンは、長手方向に半パターンずつずらしてある。 Next, stack the desired number of ceramic green sheets with internal electrode patterns, and stack multiple ceramic green sheets without internal electrode patterns on the top and bottom so that the upper and lower layers are the same number. Form the body. In this case, the internal electrode pattern in the sheet laminate is shifted by a half pattern in the longitudinal direction.
次に、シート積層体を格子状に切断して、内部電極パターンの端部が露出するようにコンデンサ本体成形体を形成する。このような積層工法により、切断後のコンデンサ本体成形体の端面に内部電極パターンが交互に露出されるように形成できる。 Next, the sheet laminate is cut into a lattice shape to form a capacitor body molded body so that the end of the internal electrode pattern is exposed. By such a laminating method, the internal electrode pattern can be formed so as to be alternately exposed on the end surface of the cut capacitor body molded body.
次に、コンデンサ本体成形体を脱脂した後焼成する。焼成温度は、本実施形態におけるＢＴ粉末への添加剤の固溶と結晶粒子の粒成長を抑制するという理由から１１００〜１２００℃が好ましい。 Next, the capacitor body molded body is degreased and fired. The firing temperature is preferably 1100 to 1200 ° C. because the solid solution of the additive in the BT powder and the grain growth of the crystal particles are suppressed in the present embodiment.
また、焼成後に、再度、弱還元雰囲気にて熱処理を行う。この熱処理は還元雰囲気中での焼成において還元された誘電体磁器を再酸化し、焼成時に還元されて低下した絶縁抵抗を回復するために行うものである。その温度は結晶粒子９の粒成長を抑えつつ再酸化量を高めるという理由から９００〜１１００℃が好ましい。こうして誘電体磁器が高絶縁性化し、Ｘ７Ｒ特性を示す積層セラミックコンデンサを作製することができる。 Moreover, after baking, it heat-processes in a weak reducing atmosphere again. This heat treatment is performed to reoxidize the dielectric ceramic reduced in firing in a reducing atmosphere and recover the insulation resistance reduced and reduced during firing. The temperature is preferably 900 to 1100 ° C. for the purpose of increasing the amount of reoxidation while suppressing the grain growth of the crystal grains 9. Thus, the dielectric ceramic becomes highly insulating, and a multilayer ceramic capacitor exhibiting X7R characteristics can be manufactured.
次に、このコンデンサ本体１の対向する端部に、外部電極ペーストを塗布して焼付けを行い外部電極３を形成する。また、この外部電極３の表面には実装性を高めるためにメッキ膜を形成しても構わない。 Next, an external electrode paste is applied to the opposing ends of the capacitor body 1 and baked to form the external electrodes 3. Further, a plating film may be formed on the surface of the external electrode 3 in order to improve mountability.
本実施形態の積層セラミックコンデンサは、誘電体層５を形成するためのセラミックグリーンシートとして、主成分粉末であるＢＴ粉末に、ＭｇＯ粉末、ＲＥ２Ｏ３粉末およびＭｎＣＯ３粉末を添加したものを用いて作製されるものであることから、焼成後に得られる誘電体層５を構成するセラミック粒子１１は、チタン酸バリウムを主成分とする結晶粒子の表面付近に、Ｍｇ、希土類元素およびＭｎが固溶したコアシェル構造を有するセラミック粒子１１となる。 In the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment, a ceramic green sheet for forming the dielectric layer 5 is obtained by adding a MgO powder, a RE 2 O 3 powder and a MnCO 3 powder to a BT powder as a main component powder. Therefore, the ceramic particles 11 constituting the dielectric layer 5 obtained after firing have solid solutions of Mg, rare earth elements and Mn in the vicinity of the surface of the crystal particles mainly composed of barium titanate. Thus, the ceramic particle 11 having the core-shell structure is obtained.
これに加えて、本実施形態の積層セラミックコンデンサの製法では、内部電極パターンを形成するための導体ペーストとして金属とＲＥ２Ｏ３粉末とを含むものを用いることから、焼成中に、内部電極パターンに含まれているＲＥ２Ｏ３粉末中の希土類元素が誘電体層５側に拡散する。こうして誘電体層５を構成するセラミック粒子１１のうち、内部電極層７に接している方のセラミック粒子１１へ多くの希土類元素を固溶させることができる。その結果、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接していない側のシェル部Ｓの厚みｔ２よりも厚くなったセラミ
ック粒子１１により構成される誘電体層５を具備する積層セラミックコンデンサを得ることができる。
In addition, in the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment, since a paste containing a metal and RE 2 O 3 powder is used as a conductor paste for forming the internal electrode pattern, the internal electrode pattern is formed during firing. The rare earth elements contained in the RE 2 O 3 powder diffuse into the dielectric layer 5 side. Thus, many rare earth elements can be dissolved in the ceramic particles 11 in contact with the internal electrode layer 7 among the ceramic particles 11 constituting the dielectric layer 5. As a result, in the thickness direction of the dielectric layer 5, the thickness t1 of the shell portion S on the side in contact with the internal electrode layer 7 is thicker than the thickness t2 of the shell portion S on the side not in contact with the internal electrode layer 7. A multilayer ceramic capacitor having the dielectric layer 5 composed of the particles 11 can be obtained.
まず、原料粉末として、ＢＴ粉末、ＭｇＯ粉末、Ｙ２Ｏ３粉末およびＭｎＣＯ３粉末を準備した。これらの各種原料粉末を、ＢＴ粉末１００質量部としたときに、ＭｇＯ粉末を０．５モル、Ｙ２Ｏ３粉末を１．０モル、ＭｎＣＯ３粉末を０．５モル添加し、さらに、ガラス粉末（ＳｉＯ２＝５５、ＢａＯ＝２０、ＣａＯ＝１５、Ｌｉ２Ｏ＝１０（モル％））をチタン酸バリウム粉末１００質量部に対して１質量部添加して誘電体粉末を調製した。 First, BT powder, MgO powder, Y 2 O 3 powder and MnCO 3 powder were prepared as raw material powders. These various raw material powders, when formed into a BT powder 100 parts by weight, 0.5 mole of MgO powder, Y 2 O 3 powder 1.0 mol, and 0.5 mol addition of MnCO 3 powder, further, the glass A dielectric powder was prepared by adding 1 part by mass of powder (SiO 2 = 55, BaO = 20, CaO = 15, Li 2 O = 10 (mol%)) to 100 parts by mass of barium titanate powder.
この誘電体粉末を直径５ｍｍのジルコニアボールを用いて、溶媒としてトルエンとアルコールとからなる混合溶媒を添加し湿式混合した。 This dielectric powder was wet mixed using a zirconia ball having a diameter of 5 mm and a mixed solvent composed of toluene and alcohol as a solvent.
次に、湿式混合した粉末を、ポリビニルブチラール樹脂を溶解させたトルエンおよびアルコールの混合溶媒中に投入し、直径５ｍｍのジルコニアボールを用いて湿式混合してセラミックスラリを調製し、ドクターブレード法により厚みが１．５μｍのセラミックグリーンシートを作製した。 Next, the wet-mixed powder is put into a mixed solvent of toluene and alcohol in which polyvinyl butyral resin is dissolved, wet-mixed using a zirconia ball having a diameter of 5 mm, and a ceramic slurry is prepared. Produced a ceramic green sheet having a thickness of 1.5 μm.
次に、このセラミックグリーンシートの上面にＮｉを主成分とする矩形状の内部電極パターンを複数形成した。内部電極パターンを形成するための導体ペーストは、平均粒径が０．３μｍのＮｉ粉末１００質量部に対してチタン酸バリウム（ＢＴ）の粉末を１５質量部添加し、これにさらにＲＥ２Ｏ３粉末としてＹ２Ｏ３粉末を添加したものを用いた。 Next, a plurality of rectangular internal electrode patterns mainly composed of Ni were formed on the upper surface of the ceramic green sheet. In the conductive paste for forming the internal electrode pattern, 15 parts by mass of barium titanate (BT) powder was added to 100 parts by mass of Ni powder having an average particle size of 0.3 μm, and RE 2 O 3 was further added thereto. It was used with the addition of Y 2 O 3 powder as a powder.
次に、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを２００枚積層し、その上面側および下面側に内部電極パターンを印刷していないセラミックグリーンシートをそれぞれ２０枚積層し、プレス機を用いて温度６０℃、圧力１０７Ｐａ、時間１０分の条件で密着させて、積層体を作製し、しかる後、この積層体を、所定の寸法に切断してコンデンサ本体成形体を形成した。 Next, 200 ceramic green sheets on which internal electrode patterns were formed were stacked, 20 ceramic green sheets on which no internal electrode patterns were printed were stacked on the upper surface side and the lower surface side, respectively, and a temperature of 60 was used using a press. A laminated body was produced by closely adhering at a temperature of 10 ° C. and a pressure of 10 7 Pa for 10 minutes, and then the laminated body was cut into a predetermined size to form a capacitor body molded body.
次に、コンデンサ本体成形体を大気中で脱バインダ処理した後、水素−窒素の混合ガス雰囲気にて酸素分圧が１０−８Ｐａの条件にて１１４０℃で２時間の焼成を行いコンデンサ本体を作製した。作製したコンデンサ本体のサイズは１００５型に相当するものであり、そのサイズはおおよそ、０．９５ｍｍ×０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍであった。また、誘電体層の平均厚みは１μｍ、内部電極層の１層の平均厚みは１μｍ、内部電極層の１層の有効面積は０．３ｍｍ２であった。なお、有効面積とは、コンデンサ本体の異なる端面にそれぞれ露出するように積層方向に交互に形成された内部電極層同士の重なる部分の面積のことである。 Next, after debinding the capacitor body molded body in the air, the capacitor body was baked at 1140 ° C. for 2 hours in a hydrogen-nitrogen mixed gas atmosphere at an oxygen partial pressure of 10 −8 Pa. Produced. The size of the manufactured capacitor body corresponds to 1005 type, and the size was approximately 0.95 mm × 0.48 mm × 0.48 mm. The average thickness of the dielectric layer was 1 μm, the average thickness of one internal electrode layer was 1 μm, and the effective area of one internal electrode layer was 0.3 mm 2 . The effective area is the area of the overlapping portion of the internal electrode layers that are alternately formed in the stacking direction so as to be exposed at different end faces of the capacitor body.
次に、作製したコンデンサ本体に窒素雰囲気中（酸素分圧：１０−６Ｐａ）１０００℃で５時間の酸化処理を行った。次に、焼成したコンデンサ本体をバレル研磨した後、その両端部にＣｕ粉末とガラスを含んだ外部電極ペーストを塗布し、８５０℃、窒素中で焼き付けを行い外部電極を形成した。その後、電解バレル機を用いて、この外部電極の表面に、順にＮｉおよびＳｎメッキを行い積層セラミックコンデンサを作製した。 Next, the produced capacitor body was subjected to an oxidation treatment at 1000 ° C. for 5 hours in a nitrogen atmosphere (oxygen partial pressure: 10 −6 Pa). Next, the fired capacitor body was barrel-polished, and then an external electrode paste containing Cu powder and glass was applied to both ends thereof, followed by baking in nitrogen at 850 ° C. to form external electrodes. Thereafter, using an electrolytic barrel machine, the surface of the external electrode was sequentially plated with Ni and Sn to produce a multilayer ceramic capacitor.
次に、これらの積層セラミックコンデンサについて以下の評価を行った。評価はいずれも試料数１０個とし、その平均値から求めた。比誘電率は静電容量を温度２５℃、周波数１．０ｋＨｚ、測定電圧１Ｖｒｍｓで測定し、誘電体層の厚みと内部電極層の有効面積から求めた。また、高温負荷試験は、ＨＡＬＴ試験で代用し、温度１４０℃、印加電圧９．４５Ｖの条件で行った。ＨＡＬＴ試験での試料数は各試料２０個とし、平均故障時間（Ｍ
ＴＴＦ）を算出した。
Next, the following evaluation was performed on these multilayer ceramic capacitors. In all cases, the number of samples was 10, and the average value was obtained. The relative dielectric constant was determined from the thickness of the dielectric layer and the effective area of the internal electrode layer by measuring the capacitance at a temperature of 25 ° C., a frequency of 1.0 kHz, and a measurement voltage of 1 Vrms. Further, the high temperature load test was performed under the conditions of a temperature of 140 ° C. and an applied voltage of 9.45 V instead of the HALT test. The number of samples in the HALT test is 20 for each sample, and the mean failure time (M
TTF) was calculated.
また、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）は、絶縁抵抗計を用いて測定した。このとき電圧の昇圧レートは１０Ｖ／秒とした。絶縁破壊電圧の値は、０．５Ａ以上のリーク電流が流れ始めたか、または、試料である積層セラミックコンデンサが破壊したときの電圧値とした。 The dielectric breakdown voltage (BDV) was measured using an insulation resistance meter. At this time, the voltage boosting rate was 10 V / sec. The value of the dielectric breakdown voltage was a voltage value when a leak current of 0.5 A or more began to flow or when the multilayer ceramic capacitor as a sample was broken.
誘電体層を構成するセラミック粒子のコアシェル構造の分析は以下のように行った。まず、作製した積層コンデンサから内部電極層が断面に垂直になるように露出させた試料を切り出した。次に、この試料を透過電子顕微鏡観察用の試料を作製する研磨装置（イオンミリング）に適用できるサイズまで研磨を行った。この場合、研磨した試料は内部電極層間に誘電体層が挟持された構造を有している状態になるようにした。次に、研磨した試料にイオンミリング加工を行った。次に、イオンミリングした試料について透過電子顕微鏡観察を行いながら、エネルギー分散型の分析装置（ＥＰＭＡ）を用いて、内部電極層に接したセラミック粒子について、内部電極層の主面にほぼ垂直な方向である誘電体層の厚み方向に向けて約５〜２０ｎｍ毎に元素分析を行った。このときプローブは３ｎｍのサイズの領域に当てられるものを用いた。また、希土類元素の濃度勾配の大きいシェル部付近は分析する箇所の間隔を狭くし、一方、希土類元素の濃度勾配の小さいコア部では分析する箇所の間隔を大きめに取った。この分析は内部電極層に接した１個のセラミック粒子について、その表面の位置からセラミック粒子の中心部を通過して、そのセラミック粒子の内部電極層７とは反対側の対向する表面まで行った。分析したセラミック粒子は表面側から中心部にかけて希土類元素の濃度が次第に減少する濃度勾配を有していたが、セラミック粒子の表面側において希土類元素の濃度勾配が０．０５原子％以上を示す範囲をシェル部とし、シェル部とした範囲よりも内部側で希土類元素の濃度勾配が０．０３原子％以下である範囲をコア部とした。セラミック粒子の内部電極層側のシェル部の厚みと、内部電極層とは反対側のシェル部の厚みを求めた。このような分析を内部電極層に接している５個のセラミック粒子について行い平均値を求めた。 Analysis of the core-shell structure of the ceramic particles constituting the dielectric layer was performed as follows. First, a sample was cut out from the produced multilayer capacitor so that the internal electrode layer was perpendicular to the cross section. Next, this sample was polished to a size applicable to a polishing apparatus (ion milling) for preparing a sample for observation with a transmission electron microscope. In this case, the polished sample had a structure in which a dielectric layer was sandwiched between internal electrode layers. Next, ion milling was performed on the polished sample. Next, while observing the ion milled sample with a transmission electron microscope, using an energy dispersive analyzer (EPMA), the ceramic particles in contact with the internal electrode layer are in a direction substantially perpendicular to the main surface of the internal electrode layer. Elemental analysis was performed every about 5 to 20 nm in the thickness direction of the dielectric layer. At this time, the probe used was applied to a region having a size of 3 nm. In the vicinity of the shell portion where the concentration gradient of the rare earth element is large, the interval between the locations to be analyzed was narrowed. On the other hand, in the core portion where the concentration gradient of the rare earth element was small, the interval between the locations to be analyzed was increased. This analysis was performed for one ceramic particle in contact with the internal electrode layer from the position of the surface through the center of the ceramic particle to the opposite surface opposite to the internal electrode layer 7 of the ceramic particle. . The analyzed ceramic particles had a concentration gradient in which the concentration of rare earth elements gradually decreased from the surface side to the center, but the concentration gradient of the rare earth elements on the surface side of the ceramic particles was in a range showing 0.05 atomic% or more. The core portion was defined as the shell portion, and the range in which the concentration gradient of the rare earth element was 0.03 atomic% or less on the inner side than the range of the shell portion. The thickness of the shell part on the internal electrode layer side of the ceramic particles and the thickness of the shell part on the side opposite to the internal electrode layer were determined. Such analysis was performed on five ceramic particles in contact with the internal electrode layer, and an average value was obtained.
内部電極層に含まれる希土類元素の濃度分布（濃度勾配）もまた、セラミック粒子のシェル部Ｓの厚みｔ１、ｔ２を測定した試料から、ＥＰＭＡを備えた透過電子顕微鏡を用いて求めた。この場合、内部電極層の主面にほぼ垂直な方向に向けて希土類元素の濃度分析を行った。この場合、誘電体層側の希土類元素の濃度が厚み方向の中央よりも高いという判定は、内部電極層の厚み方向において、誘電体層側の希土類元素の濃度が厚み方向の中央よりも０．０５原子％以上高い場合とした。 The concentration distribution (concentration gradient) of the rare earth element contained in the internal electrode layer was also obtained from a sample obtained by measuring the thickness t1 and t2 of the shell portion S of the ceramic particles using a transmission electron microscope equipped with EPMA. In this case, the rare earth element concentration analysis was performed in a direction substantially perpendicular to the main surface of the internal electrode layer. In this case, the determination that the concentration of the rare earth element on the dielectric layer side is higher than the center in the thickness direction is that the concentration of the rare earth element on the dielectric layer side is less than the center in the thickness direction in the thickness direction of the internal electrode layer. It was set to be higher than 05 atomic%.
内部電極層中に含まれる希土類元素の含有量は、積層セラミックコンデンサを内部電極層と誘電体層との界面でニッパを用いて剥離させ、内部電極層を剥がして集めた内部電極層の膜をＩＣＰ分析により求めた。 The content of the rare earth element contained in the internal electrode layer is determined by separating the multilayered ceramic capacitor from the internal electrode layer by separating the multilayer ceramic capacitor using a nipper at the interface between the internal electrode layer and the dielectric layer. It was determined by ICP analysis.
表１の結果から明らかなように、試料Ｎｏ．２〜１２では、セラミック粒子のうち内部電極層に接しているセラミック粒子は、誘電体層の厚み方向において、内部電極層に接した側のシェル部の厚みｔ１が内部電極層に接していない側のシェル部の厚みｔ２よりも厚いものであったが、これらの試料では、高温負荷寿命（ＭＴＴＦ）が１３時間以上、ＢＤＶが１１０Ｖ以上であった。 As is clear from the results in Table 1, sample No. 2 to 12, the ceramic particles in contact with the internal electrode layer among the ceramic particles are on the side where the thickness t1 of the shell portion in contact with the internal electrode layer is not in contact with the internal electrode layer in the thickness direction of the dielectric layer. However, these samples had a high temperature load life (MTTF) of 13 hours or more and a BDV of 110 V or more.
また、内部電極層がＹ２Ｏ３を含み、厚み方向の誘電体層側に希土類元素を多く含んでいる試料Ｎｏ．３〜１２では、ＭＴＴＦが１６時間以上であり、ＢＤＶが１２０Ｖ以上であった。 In addition, the sample No. in which the internal electrode layer contains Y 2 O 3 and contains a lot of rare earth elements on the dielectric layer side in the thickness direction. In 3-12, MTTF was 16 hours or more and BDV was 120 V or more.
さらに、内部電極層中の前記希土類元素の含有量が０．１５〜０．４０質量％である試料Ｎｏ．３〜８では、ＭＴＴＦが１６時間以上、ＢＤＶが１２０Ｖ以上であるとともに、比誘電率が３０００以上であった。 Furthermore, the sample No. 2 in which the content of the rare earth element in the internal electrode layer is 0.15 to 0.40 mass%. In 3-8, MTTF was 16 hours or more, BDV was 120 V or more, and the relative dielectric constant was 3000 or more.
これに対し、シェル部の厚みｔ１、ｔ２に差を有しない試料Ｎｏ．１では、ＭＴＴＦが１０時間、ＢＤＶが９７Ｖであった。 On the other hand, the sample No. having no difference in the thickness t1, t2 of the shell portion. 1, MTTF was 10 hours and BDV was 97V.
１ コンデンサ本体
３ 外部電極
５ 誘電体層
７ 内部電極層
１１ セラミック粒子
Ｃ コア部
Ｓ シェル部
ｔ１ セラミック粒子における内部電極層側のシェル部の厚み
ｔ２ セラミック粒子における内部電極層側とは反対側のシェル部の厚み
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor body 3 External electrode 5 Dielectric layer 7 Internal electrode layer 11 Ceramic particle C Core part S Shell part t1 Thickness of the shell part by the side of the internal electrode layer in a ceramic particle t2 Shell on the opposite side to the internal electrode layer side in a ceramic particle Part thickness
Claims (3)
前記誘電体層はセラミック粒子の焼結体からなるとともに、
前記内部電極層は金属とセラミック成分とから構成されており、
前記セラミック粒子は、コア部と、該コア部の周囲を取り巻くシェル部とからなり、
該シェル部には少なくとも希土類元素が含まれており、
前記セラミック粒子のうち前記内部電極層に接しているセラミック粒子は、前記誘電体層の厚み方向において、前記内部電極層に接した側のシェル部の厚みが前記内部電極層に接していない側よりも厚いことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 Dielectric layers and internal electrode layers are laminated alternately,
The dielectric layer is made of a sintered body of ceramic particles,
The internal electrode layer is composed of a metal and a ceramic component,
The ceramic particles are composed of a core part and a shell part surrounding the core part,
The shell portion contains at least a rare earth element,
Among the ceramic particles, the ceramic particles in contact with the internal electrode layer are from the side where the thickness of the shell portion in contact with the internal electrode layer is not in contact with the internal electrode layer in the thickness direction of the dielectric layer. Multilayer ceramic capacitors characterized by being thick.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011238963A JP2013098312A (en) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011238963A JP2013098312A (en) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Multilayer ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013098312A true JP2013098312A (en) | 2013-05-20 |
Family
ID=48619977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011238963A Pending JP2013098312A (en) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Multilayer ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013098312A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015087688A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | Layered ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| KR20150077336A (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Monolithic ceramic capacitor |
| KR20150077352A (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Monolithic ceramic capacitor |
| CN106252069A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-21 | 株式会社村田制作所 | Laminated ceramic capacitor and the manufacture method of laminated ceramic capacitor |
| CN106252074A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-21 | 株式会社村田制作所 | Laminated ceramic capacitor and the manufacture method of laminated ceramic capacitor |
| JP2017120875A (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method of the same |
| JP2017120881A (en) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
| KR20210143103A (en) * | 2020-05-19 | 2021-11-26 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Multilayer Ceramic Capacitor and the manufacturing method thereof |
| US11715595B2 (en) | 2020-11-19 | 2023-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
-
2011
- 2011-10-31 JP JP2011238963A patent/JP2013098312A/en active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015087688A1 (en) * | 2013-12-10 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| US9818536B2 (en) | 2013-12-10 | 2017-11-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| KR101771019B1 (en) | 2013-12-10 | 2017-08-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Layered ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| WO2015087688A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | Layered ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| US9390855B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor containing perovskite compound |
| KR101645395B1 (en) * | 2013-12-27 | 2016-08-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Monolithic ceramic capacitor |
| KR101645387B1 (en) * | 2013-12-27 | 2016-08-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Monolithic ceramic capacitor |
| KR20150077352A (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Monolithic ceramic capacitor |
| KR20150077336A (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Monolithic ceramic capacitor |
| CN106252069A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-21 | 株式会社村田制作所 | Laminated ceramic capacitor and the manufacture method of laminated ceramic capacitor |
| CN106252074A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-21 | 株式会社村田制作所 | Laminated ceramic capacitor and the manufacture method of laminated ceramic capacitor |
| KR101815445B1 (en) * | 2015-06-05 | 2018-01-05 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Multilayer ceramic capacitor and method for producing the same |
| US10312023B2 (en) | 2015-06-05 | 2019-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for producing the same |
| JP2021073742A (en) * | 2015-12-28 | 2021-05-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2017120875A (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method of the same |
| JP7260226B2 (en) | 2015-12-28 | 2023-04-18 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2017120881A (en) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
| KR20210143103A (en) * | 2020-05-19 | 2021-11-26 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Multilayer Ceramic Capacitor and the manufacturing method thereof |
| KR102438839B1 (en) * | 2020-05-19 | 2022-09-01 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Multilayer Ceramic Capacitor and the manufacturing method thereof |
| US11715595B2 (en) | 2020-11-19 | 2023-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8582277B2 (en) | Laminated type ceramic electronic parts | |
| JP2013098312A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP5224074B2 (en) | Dielectric ceramic and multilayer ceramic capacitor | |
| KR101494851B1 (en) | Laminated ceramic capacitor and method for producing laminated ceramic capacitor | |
| JP5773445B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP5121311B2 (en) | Dielectric porcelain and multilayer ceramic capacitor | |
| JP2007142342A (en) | Multi-layer ceramic capacitor and its manufacturing method | |
| KR20130062343A (en) | Laminated ceramic capacitor, and process for manufacture of laminated ceramic capacitor | |
| JP2012076951A (en) | Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor | |
| JP2012033621A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2012169620A (en) | Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing the same | |
| JPWO2016084876A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP4999988B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP5773726B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP5558249B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP5780856B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP5349807B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP5127837B2 (en) | Dielectric porcelain and multilayer ceramic capacitor | |
| JP2014084267A (en) | Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor | |
| JP5164356B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP2002265260A (en) | Dielectric ceramic and lamination type electronic part | |
| JP6940398B2 (en) | Capacitor | |
| JP5372034B2 (en) | Dielectric porcelain and multilayer electronic components | |
| JP5534976B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP5534942B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor |