JP2013098296A - Method for manufacturing long flexible wiring board - Google Patents

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Shoichi Yamada
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a long flexible wiring board for facilitating the microfabrication and multilayer of a wiring.SOLUTION: An insulative adhesion layer 13 is inserted and positioned between one end parts of a first FPC one-layer single plate 11 and a second FPC one-layer single plate 12. The FPC one-layer single plates has a first insulator layer 14, a wiring layer 15a or 15b, and a second insulator layer 16. The areas of the one end parts are connected through the insulative adhesion layer 13 while the areas are positioned. Then, a through hole 17 and a through hole conductor 18 going through the one end parts and the insulative adhesion layer 13 are formed, and wirings between the wiring layers 15a, 15b are connected by the through hole conductor 18 to be a wiring layer 15. The two FPC one-layer single plates are individualized, and one FPC one-layer single plate is folded back in the vicinity of the area of the end part to be a long flexible wiring plate.

Description

本発明は、伝送配線あるいは回路配線が配設されたフレキシブル配線板の長尺化を容易にする長尺フレキシブル配線板の製造方法。   The present invention is a method for manufacturing a long flexible wiring board that facilitates lengthening of a flexible wiring board on which transmission wiring or circuit wiring is arranged.

例えばネットワーク機器、サーバー、テスターのような電子機器では、フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣ；Flexible Printed Circuitともいう）が多用されている。このようなＦＰＣでは、数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚ帯の高速デジタル信号の使用においてその高周波特性を損なうことなく高速伝送することが要求される。また、例えば携帯機器類のようなモバイル電子機器では、その短小軽薄化に伴って、その高密度配線化および短小軽薄化が種々に進められている。そして、伝送配線あるいは回路配線等の微細化とパターン間の縮小化、更にはその多層化が行われている。   For example, in an electronic device such as a network device, a server, or a tester, a flexible wiring board (hereinafter also referred to as FPC: Flexible Printed Circuit) is frequently used. Such an FPC is required to transmit at high speed without impairing its high frequency characteristics when using a high-speed digital signal of several GHz to several tens of GHz band. In mobile electronic devices such as portable devices, for example, with the reduction in size, size, and thickness, various attempts have been made to increase the density of wiring and reduce the size and thickness. Then, miniaturization of transmission wiring or circuit wiring, reduction between patterns, and further multilayering are performed.

また、ＦＰＣは、例えばＯＡ機器、自動車等の大型機器において、同軸ケーブル、ワイヤーハーネスのような電気信号の配線材の代わりとしても有望視され一部で使用されるようになってきている。それは、これ等の部品のモジュール化および部品内部の省スペース化を容易にするからである。しかし、ＦＰＣが大型機器において配索される場合には、上記電子機器に使用されるＦＰＣよりも長尺のものが必要になる場合がある。   In addition, FPC is considered promising as a substitute for electrical signal wiring materials such as coaxial cables and wire harnesses in large-scale equipment such as OA equipment and automobiles, and has been used in part. This is because it is easy to modularize these parts and save space inside the parts. However, when the FPC is routed in a large apparatus, a longer one than the FPC used in the electronic apparatus may be required.

ＦＰＣの製造には、従来から、その基材として片面金属張積層板あるいは両面金属張積層板基材を用い、これ等の単板の基材を枚葉で各種の加工処理する生産方式がある（例えば、特許文献１参照）。この方法は枚葉方式ともいわれ、一定の寸法（例えば５０ｃｍ）の矩形シート状ＦＰＣ（以下、ＦＰＣ単板ともいう）を製造した後で所定形状に切断し、外形加工を通して複数のＦＰＣにする。このＦＰＣの製造方法では、特に配線の微細化および多層化による高密度配線が容易である。   In the manufacture of FPC, conventionally, there is a production method in which a single-sided metal-clad laminate or a double-sided metal-clad laminate substrate is used as the substrate, and these single-plate substrates are processed variously in a single sheet. (For example, refer to Patent Document 1). This method is also referred to as a single-wafer method, and after manufacturing a rectangular sheet-like FPC (hereinafter also referred to as an FPC single plate) having a certain size (for example, 50 cm), it is cut into a predetermined shape, and is formed into a plurality of FPCs through outline processing. In this FPC manufacturing method, high-density wiring is particularly easy by miniaturization and multilayering of wiring.

また、ＦＰＣの製造には、基材の可撓性を利用したロール・トゥ・ロール（Roll to Roll）方式により長尺の連続基板を用いる生産方法がある（例えば、特許文献２参照）。この方法は、例えば基材として柔軟性があり長尺の片面金属張積層板あるいは長尺の両面金属張積層板を用い、ロール巻出し機およびロール巻取り機の間で搬送しながら各種の加工処理を加える。この製造方法は長尺フレキシブル配線板（以下、長尺ＦＰＣともいう）の製造には好適であり、特に大量生産に有効であるが、配線の微細化、多層化による高密度配線化に不向きなところがある。これは、ロール巻出しおよびロール巻取りにおいて基材にかかる応力により長尺状シートが変形を受け易く、微細パターンの配線および配線層間を接続するビア形成等が難しくなるからである。   In addition, there is a production method for manufacturing an FPC that uses a long continuous substrate by a roll-to-roll method utilizing the flexibility of a base material (see, for example, Patent Document 2). In this method, for example, a flexible single-sided metal-clad laminate or a long-sided double-sided metal-clad laminate is used as a base material, and various processes are performed while being transported between a roll unwinder and a roll winder. Add processing. This manufacturing method is suitable for manufacturing a long flexible wiring board (hereinafter also referred to as a long FPC) and is particularly effective for mass production, but is not suitable for high-density wiring by miniaturization of wiring and multilayering. There is a place. This is because the long sheet is easily deformed by the stress applied to the base material during roll unwinding and roll winding, and it becomes difficult to form fine pattern wirings and vias connecting the wiring layers.

ところで、上述したＯＡ機器、自動車に用いられる長尺のＦＰＣにおいて、その高機能化あるいは高性能化に伴い長尺ＦＰＣの高密度配線化が必要になってくる。この場合、枚葉方式により外形加工し製造した複数のＦＰＣを中継用コネクタを介して接続することにより、長尺ＦＰＣとして使用することができる。しかしながら、中継用コネクタを介した長尺ＦＰＣでは、伝送されるデジタル信号の高周波特性が低下し易い。また、省スペースで配線できるというＦＰＣの利点が中継用コネクタのために低減するようになる。   By the way, in the long FPC used in the above-described OA equipment and automobile, it is necessary to increase the density of the long FPC with the enhancement of the function or performance. In this case, by connecting a plurality of FPCs manufactured by external processing by a single-wafer method via a relay connector, it can be used as a long FPC. However, in the long FPC via the relay connector, the high frequency characteristics of the transmitted digital signal are likely to deteriorate. Further, the advantage of FPC that wiring can be performed in a small space is reduced due to the relay connector.

その他に、枚葉方式により製造する複数のＦＰＣをつなぎ合せて長尺にする手法は従来から提示されている（例えば、特許文献３参照）。この長尺化の手法では、第１のＦＰＣの配線の端部の接続部が、第２のＦＰＣの配線の端部に設けられた孔部に導電性部材を介して嵌合し、長尺方向に接続するようになる。しかしながら、この長尺化手法は、単層配線構造の長尺ＦＰＣには有効となるがその多層化には不向きであり、また、配線の微細化においては適用が難しくなる。   In addition, a technique for joining a plurality of FPCs manufactured by a single wafer method to make them long has been proposed (see, for example, Patent Document 3). In this lengthening technique, the connecting portion at the end of the first FPC wiring is fitted into the hole provided at the end of the second FPC wiring via a conductive member, To connect in the direction. However, this lengthening technique is effective for a long FPC having a single-layer wiring structure, but is not suitable for multi-layering, and is difficult to apply in miniaturization of wiring.

特開２００４−５５９８０号公報JP 2004-55980 A 特開２００８−４２０３７号公報JP 2008-42037 A 特開平７−１０６７２７号公報JP-A-7-106727

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、高周波信号の伝送特性に優れると共に、配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for producing a long flexible wiring board that is excellent in high-frequency signal transmission characteristics and that facilitates the miniaturization or multilayering of wiring. To do.

上記目的を達成するために、本発明にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法は、絶縁体層間に配線層が形成された第１のフレキシブル配線板の一端部と第２のフレキシブル配線板の一端部とを位置合わせする工程と、それ等の一端部の間に接合部材を介挿し、前記第１のフレキシブル配線板と前記第２のフレキシブル配線板を重ね合せる工程と、前記接合部材により、前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板を前記一端部で接合すると共に、前記一端部に導通部材を形成することにより、前記第１のフレキシブル配線板の配線層と前記第２のフレキシブル配線板の配線層との配線間を電気的に接続する工程と、を有し、前記一端部で接合する前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板のうちの一方を折り返して、前記第１のフレキシブル配線板あるいは前記第２のフレキシブル配線板よりも長尺にすることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method for producing a long flexible wiring board according to the present invention includes: one end of a first flexible wiring board having a wiring layer formed between insulator layers; and one end of a second flexible wiring board. A step of aligning the first and second flexible wiring boards, a step of aligning the first flexible wiring board and the second flexible wiring board, and a step of aligning the first flexible wiring board and the second flexible wiring board. The first flexible wiring board and the second flexible wiring board are joined at the one end, and a conductive member is formed at the one end, whereby the wiring layer of the first flexible wiring board and the second flexible wiring board are formed. Electrically connecting the wirings to the wiring layer of the flexible wiring board, and joining the first flexible wiring board and the second flexible wiring at the one end Wrap one of, characterized in that the elongated than the first flexible wiring board or the second flexible wiring board.

本発明により、高周波信号の伝送特性に優れ、配線の微細化あるいは多層化が容易な長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a method for producing a long flexible wiring board that is excellent in high-frequency signal transmission characteristics and can be easily miniaturized or multilayered.

本発明の第１の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。Sectional drawing according to manufacturing process which shows an example of the manufacturing method of the elongate flexible wiring board concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の配線間の接続の説明に供する一部拡大平面図。The partial enlarged plan view with which it uses for description of the connection between wiring of the elongate flexible wiring board concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。Sectional drawing according to manufacturing process which shows an example of the manufacturing method of the elongate flexible wiring board concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の配線間の接続の説明に供する一部拡大平面図。The partially expanded plan view with which it uses for description of the connection between wiring of the elongate flexible wiring board concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。Sectional drawing according to manufacturing process which shows an example of the manufacturing method of the elongate flexible wiring board concerning the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。Sectional drawing according to manufacturing process which shows an example of the manufacturing method of the elongate flexible wiring board concerning the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の製造方法の一例を示す製造工程別断面図。Sectional drawing according to manufacturing process which shows an example of the manufacturing method of the elongate flexible wiring board concerning the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態にかかる長尺フレキシブル配線板の配線間の接続の説明に供する一部拡大平面図。The partially expanded plan view with which it uses for description of the connection between wiring of the elongate flexible wiring board concerning the 5th Embodiment of this invention.

以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。   Several preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, the drawings are schematic, and ratios of dimensions and the like are different from actual ones.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる長尺ＦＰＣすなわち長さの長いＦＰＣの製造方法について図１および図２を参照して説明する。この実施形態では単層配線構造を有する長尺ＦＰＣの一例について説明される。 (First embodiment)
A manufacturing method of a long FPC according to the first embodiment of the present invention, that is, a long FPC will be described with reference to FIGS. In this embodiment, an example of a long FPC having a single-layer wiring structure will be described.

図１（ａ）に示すように、従来技術で説明したように所定形状に外形加工されていない状態の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。そして、これ等の第１ＦＰＣ一層単板１１の一端部ａと第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部ｂの間に絶縁性樹脂層である絶縁性接着層１３を介挿するようにして位置合わせする。ここで、例えば第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２は、それ等の一端部から他端部にわたって、それぞれ配設された配線層の相互接続に対応する配線が一端部で上下に重なるように位置決めされる。   As shown in FIG. 1 (a), two rectangular sheet-like FPCs are prepared that have not been externally processed into a predetermined shape as described in the prior art. Then, the insulating adhesive layer 13 which is an insulating resin layer is interposed between the one end a of the first FPC single veneer 11 and the one end b of the second FPC single veneer 12. . Here, for example, in the first FPC single-layer board 11 and the second FPC single-layer board 12, the wiring corresponding to the interconnection of the wiring layers respectively arranged from one end portion to the other end portion thereof is vertically moved at one end portion. Positioned to overlap.

第１ＦＰＣ一層単板１１では、ベースフィルムとなる第１絶縁体層１４上に配線層１５ａが形成され、この配線層１５ａがカバーレイフィルムとしての第２絶縁体層１６により被覆されている。同様に、第２ＦＰＣ一層単板１２では、第１絶縁体層１４上に配線層１５ｂが形成され、この配線層１５ｂが第２絶縁体層１６により被覆されている。   In the first FPC single plate 11, a wiring layer 15 a is formed on the first insulator layer 14 serving as a base film, and the wiring layer 15 a is covered with a second insulator layer 16 serving as a coverlay film. Similarly, in the second FPC single plate 12, a wiring layer 15 b is formed on the first insulator layer 14, and the wiring layer 15 b is covered with the second insulator layer 16.

ここで、第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２は例えば片面金属張積層板を用いて作製される。そして、絶縁体層は厚さが１５μｍ〜５０μｍ程度の熱硬化性のポリイミド系樹脂からなり、配線層１５ａおよび配線層１５ｂは、それ等の厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度の銅（Ｃｕ）からなる。それ等の配線のパターンはが互いに異なるものであってもよいし同じになっても構わない。そして、絶縁性接着層１３は熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂の絶縁性接着剤からなる。   Here, the 1st FPC single layer board 11 and the 2nd FPC single layer board 12 are produced, for example using a single-sided metal-clad laminate. The insulator layer is made of a thermosetting polyimide resin having a thickness of about 15 μm to 50 μm, and the wiring layer 15 a and the wiring layer 15 b are made of copper (Cu) having a thickness of about 10 μm to 20 μm. . The wiring patterns may be different from each other or the same. The insulating adhesive layer 13 is made of an insulating adhesive of a thermosetting resin or a thermoplastic resin.

次に、図１（ｂ）に示すように、第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２を位置決めしたまま重ね合せ、絶縁性接着層１３で接着して接合する。この接合において、上記一端部の領域以外では第１ＦＰＣ一層単板１１の第２絶縁体層１６と第２ＦＰＣ一層単板１２の第１絶縁体層１４は、それ等が熱硬化しているため接着しない。   Next, as shown in FIG. 1 (b), the first FPC single plate 11 and the second FPC single plate 12 are superposed while being positioned, and are bonded and bonded by an insulating adhesive layer 13. In this bonding, the second insulator layer 16 of the first FPC single veneer 11 and the first insulator layer 14 of the second FPC single veneer 12 are bonded to each other except in the region of the one end portion because they are thermally cured. do not do.

次に、図１（ｃ）に示すように、公知のレーザ加工、ドリル加工等により、第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の接合した一端部の領域にスルーホール１７を形成する。ここで、スルーホール１７は、第１ＦＰＣ一層単板１１および第２ＦＰＣ一層単板１２の第１絶縁体層１４、第２絶縁体層１６と共に配線層１５ａ，１５ｂを貫通する所定口径の貫通孔である。   Next, as shown in FIG. 1 (c), through holes 17 are formed in the region of one end where the first FPC single plate 11 and the second FPC single plate 12 are joined by known laser processing, drilling, or the like. . Here, the through-hole 17 is a through-hole having a predetermined diameter that penetrates the wiring layers 15a and 15b together with the first insulator layer 14 and the second insulator layer 16 of the first FPC single plate 11 and the second FPC single plate 12. is there.

次に、図１（ｄ）に示すように、スルーホール１７に導電性ペーストを充填し熱処理を施し、配線層１５ａ，１５ｂの配線の間を接続する導通部材としてスルーホール導電体１８を形成する。ここで、導電性ペーストは、例えばＣｕ、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、カーボン等の導電性粒子とバインダーであるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等とを混合したものである。このスルーホール導電体１８により、第１ＦＰＣ一層単板１１における配線層１５ａの配線と第２ＦＰＣ一層単板１２の配線層１５ｂにおいて対応する配線が相互に接続して配線層１５になる。ここで、スルーホール１７へのスルーホール導電体１８の形成は、無電解メッキのようなメッキ法によるスルーホール１７の導電化によっても形成することができる。   Next, as shown in FIG. 1D, the through hole 17 is filled with a conductive paste and subjected to heat treatment to form a through hole conductor 18 as a conductive member for connecting the wirings of the wiring layers 15a and 15b. . Here, the conductive paste is, for example, conductive particles such as Cu, silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), lead (Pb), and carbon, and an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, or the like as a binder. Are mixed. By the through-hole conductor 18, the wiring of the wiring layer 15 a in the first FPC single-layer board 11 and the corresponding wiring in the wiring layer 15 b of the second FPC single-sheet 12 are connected to each other to form the wiring layer 15. Here, the through-hole conductor 18 can be formed in the through-hole 17 by conducting the through-hole 17 by a plating method such as electroless plating.

次に、図２を参照してスルーホール導電体１８による配線層１５ａ，１５ｂの接続についての説明を加える。図２は、重ね合わされた状態の第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一部拡大した平面図であり、例えば複数の配線が直線状の配線パターンに配設された様子を示す。ここで、図２に記すＸ１−Ｘ１矢視の断面図が図１（ｄ）に相当する。図２に示すように、第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の重なるように示されている配線層１５ａ，１５ｂのそれぞれの信号配線は、それらの端部に設けられているスルーホール導電体１８を通して互いに接続する。図２では、スルーホール導電体１８は配線密度を上げるため絶縁接着層１３の配置された領域に千鳥状に配列しているが、直線状の配列になっていても構わない。 Next, the connection of the wiring layers 15a and 15b by the through-hole conductor 18 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a partially enlarged plan view of the first FPC single plate 11 and the second FPC single plate 12 in an overlapped state. For example, a plurality of wirings are arranged in a linear wiring pattern. . Here, a cross-sectional view taken along arrow X 1 -X 1 shown in FIG. 2 corresponds to FIG. As shown in FIG. 2, the signal wirings of the wiring layers 15 a and 15 b shown so as to overlap the first FPC single layer 11 and the second FPC single layer 12 are through-holes provided at the end portions thereof. They are connected to each other through a hole conductor 18. In FIG. 2, the through-hole conductors 18 are arranged in a staggered manner in the region where the insulating adhesive layer 13 is arranged in order to increase the wiring density. However, the through-hole conductors 18 may be arranged in a straight line.

次に、図１（ｄ）に示す第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２を所定形状に切断し個片化する。そして、最後に図１（ｅ）に示すように、第１ＦＰＣ一層単板１１を第２ＦＰＣ一層単板１２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより長尺ＦＰＣが作製される。そして、この長尺ＦＰＣは通常の枚葉方式により生産されるＦＰＣの約２倍に長尺化される。例えば使用される矩形シート状ＦＰＣの寸法が５０ｃｍであるとすると約１ｍの長さに長尺化したＦＰＣが製造できる。   Next, the first FPC single plate 11 and the second FPC single plate 12 shown in FIG. 1D are cut into a predetermined shape and separated into individual pieces. Finally, as shown in FIG. 1E, the first FPC single plate 11 is folded back at one end where it is joined to the second FPC single plate 12. A long FPC is produced by this folding. The long FPC is elongated to about twice as long as the FPC produced by the normal single-wafer method. For example, if the size of the rectangular sheet-like FPC used is 50 cm, an FPC elongated to a length of about 1 m can be manufactured.

本実施形態の長尺ＦＰＣの製造方法では、枚葉方式により作製した矩形シート状ＦＰＣを用いている。このため、配線層における微細な信号配線の配設が容易であり、高い信頼性のある高密度配線化が可能な長尺ＦＰＣが製造できるようになる。そして、デジタル信号の高周波特性に優れた伝送が容易になる。また、本実施形態の製造方法は高性能の長尺ＦＰＣにあっても、その生産性向上が容易である。   In the method for manufacturing a long FPC according to this embodiment, a rectangular sheet-like FPC manufactured by a single wafer method is used. For this reason, it is easy to arrange fine signal wirings in the wiring layer, and it becomes possible to manufacture a long FPC capable of high-reliability and high-density wiring. And transmission with excellent high frequency characteristics of digital signals becomes easy. Moreover, even if the manufacturing method of this embodiment exists in a high-performance long FPC, the productivity improvement is easy.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、図３および図４を参照して説明する。この実施形態は、信号配線およびシールド配線が２層構造に配設される長尺ＦＰＣの場合である。この長尺ＦＰＣでは、複数のストリップ線路である信号配線およびグランド配線が所要の配線パターンに配設される。ここで、信号配線はＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）に対応できる２本ペアの伝送配線として示される。なお、この長尺ＦＰＣはフラットケーブルとしても使用される。 (Second Embodiment)
Next, a method for manufacturing a long FPC according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. This embodiment is a case of a long FPC in which signal wiring and shield wiring are arranged in a two-layer structure. In this long FPC, a plurality of strip lines, signal wiring and ground wiring, are arranged in a required wiring pattern. Here, the signal wirings are shown as two pairs of transmission wirings that can cope with LVDS (Low Voltage Differential Signaling). This long FPC is also used as a flat cable.

図３（ａ）に示すように、２層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。そして、第１の実施形態で説明したのと同様に、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の一端部間に絶縁性接着層２３を介挿し位置合わせをする。ここで、第１ＦＰＣ二層単板２１および第２ＦＰＣ二層単板２２は、第一の実施形態で説明したのと同様にそれ等の対応する配線が一端部において互いに重なり合うように位置決めされる。   As shown in FIG. 3A, two rectangular sheet-like FPCs having a two-layer wiring structure are prepared. Then, in the same manner as described in the first embodiment, the insulating adhesive layer 23 is inserted between the one end portions of the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 to perform alignment. Here, the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 are positioned so that their corresponding wirings overlap each other at one end, as described in the first embodiment.

第１ＦＰＣ二層単板２１では、第１絶縁体層２４上に第１配線層２５ａが配設され、この第１配線層２５ａが第２絶縁体層２６により被覆されている。そして、第２絶縁体層２６上に第２配線層２７ａが形成され、第２配線層２７ａが第３絶縁体層２８により被覆されている。同様に、第２ＦＰＣ二層単板２２では、第１絶縁体層２４上に第１配線層２５ｂが配設され、この第１配線層２５ｂが第２絶縁体層２６により被覆される。そして、第２絶縁体層２６上に第２配線層２７ｂが形成され、第２配線層２７ｂが第３絶縁体層２８により被覆される。   In the first FPC two-layer single plate 21, a first wiring layer 25 a is disposed on the first insulator layer 24, and the first wiring layer 25 a is covered with a second insulator layer 26. A second wiring layer 27 a is formed on the second insulator layer 26, and the second wiring layer 27 a is covered with the third insulator layer 28. Similarly, in the second FPC two-layer single plate 22, the first wiring layer 25 b is disposed on the first insulator layer 24, and the first wiring layer 25 b is covered with the second insulator layer 26. A second wiring layer 27 b is formed on the second insulator layer 26, and the second wiring layer 27 b is covered with the third insulator layer 28.

ここで、第１ＦＰＣ二層単板２１および第２ＦＰＣ二層単板２２は、両面金属張積層板をコア材に作製され、その第２絶縁体層２６は厚さが２５μｍ〜５０μｍ程度の熱可塑性の液晶ポリマーからなる。液晶ポリマーとしては、例えばキシダール（商品名．Ｄａｒｔｃｏ社製）、ベクトラ（商品名．Ｃｌａｎｅｓｅ社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマーである。また、他の絶縁性樹脂を添加・配合し変性したものであってもよい。そして、ベクスターＦＡタイプ（融点２８５℃）、ベクスターＣＴタイプ（融点３１０℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点３３５℃）なども例示される。   Here, the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 are produced using a double-sided metal-clad laminate as a core material, and the second insulator layer 26 has a thermoplastic thickness of about 25 μm to 50 μm. The liquid crystal polymer. Examples of the liquid crystal polymer include multiaxially oriented thermoplastic polymers represented by xidar (trade name, manufactured by Dartco) and Vectra (trade name, manufactured by Clanese). Further, it may be modified by adding and blending another insulating resin. Examples also include Bexter FA type (melting point 285 ° C.), Bexter CT type (melting point 310 ° C.), BIAC film (melting point 335 ° C.), and the like.

また、第１絶縁体層２４および第３絶縁体層２８は、例えばポリイミド系樹脂のような熱硬化性樹脂からなり、それぞれ厚さが１５μｍ〜５０μｍ程度になっている。そして、絶縁性接着層２３は、第１の実施形態の場合と同様に熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂の絶縁性接着剤からなる。   Moreover, the 1st insulator layer 24 and the 3rd insulator layer 28 consist of thermosetting resins, such as a polyimide-type resin, for example, and thickness is about 15 micrometers-50 micrometers, respectively. The insulating adhesive layer 23 is made of an insulating adhesive of a thermosetting resin or a thermoplastic resin as in the case of the first embodiment.

そして、第１配線層２５ａ，２５ｂおよび第２配線層２７ａ，２７ｂは、それ等の厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度のＣｕからなる。ここで、第１配線層２５ａ，２５ｂには、例えば図４で後述されるような信号配線とグランド配線が配設される。また、第２配線層２７ａ，２７ｂにはシールド配線が配設される。なお、第２配線層２７ａ，２７ｂの所定箇所に開口２９ａ，２９ｂが設けてある。   The first wiring layers 25a and 25b and the second wiring layers 27a and 27b are made of Cu having a thickness of about 10 μm to 20 μm. Here, in the first wiring layers 25a and 25b, for example, signal wiring and ground wiring as described later in FIG. 4 are provided. In addition, shield wiring is disposed on the second wiring layers 27a and 27b. Openings 29a and 29b are provided at predetermined locations on the second wiring layers 27a and 27b.

次に、図３（ｂ）に示すように、第１の実施形態の場合と同様に絶縁性接着層２３を介して、第１ＦＰＣ二層単板２１および第２ＦＰＣ二層単板２２の一端部の領域のみを接合する。   Next, as shown in FIG. 3 (b), one end portions of the first FPC two-layer single plate 21 and the second FPC two-layer single plate 22 through the insulating adhesive layer 23 as in the case of the first embodiment. Join only the area.

次に、図３（ｃ）に示すように、公知のレーザ加工、ドリル加工等により、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の一端部の接合する領域にスルーホール３０を形成する。ここで、スルーホール３０は、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の第１絶縁体層２４、第２絶縁体層２６および第３絶縁体層２８と共に第１配線層２５ａ，２５ｂを貫通する貫通孔である。なお、スルーホール３０は、開口２９ａ，２９ｂを通るところで第２配線層２７ａ，２７ｂを貫通しない。   Next, as shown in FIG. 3C, a through hole 30 is formed in a region where one end of the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 are joined by known laser processing, drilling, or the like. Form. Here, the through hole 30 includes the first wiring layer 25 a together with the first insulator layer 24, the second insulator layer 26, and the third insulator layer 28 of the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22. , 25b. The through hole 30 does not penetrate through the second wiring layers 27a and 27b through the openings 29a and 29b.

そして、第１の実施形態で説明したのと同様に、スルーホール３０に導電性ペーストを充填し熱処理を施してスルーホール導電体３１を形成する。あるいは、メッキ法によりスルーホール３０を導電化する。このスルーホール導電体３１により、第１ＦＰＣ二層単板２１における第１配線層２５ａの配線と第２ＦＰＣ二層単板１２の第１配線層２５ｂにおける配線が電気的に接続して第１配線層２５になる。   Then, in the same manner as described in the first embodiment, the through-hole conductor 31 is formed by filling the through-hole 30 with a conductive paste and performing heat treatment. Alternatively, the through hole 30 is made conductive by a plating method. By this through-hole conductor 31, the wiring of the first wiring layer 25a in the first FPC two-layer single plate 21 and the wiring in the first wiring layer 25b of the second FPC two-layer single plate 12 are electrically connected to each other. 25.

次に、図４を参照してスルーホール導電体３１による第１配線層２５ａ，２５ｂの接続についての説明を加える。図４は、重ね合わされた状態の第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の一部拡大した平面図である。ここで、第１配線層２５ａ，２５ｂは、点線により示すように、２本ペアの信号配線、この信号配線の両脇に沿い配設されたグランド配線の配線パターンに形成されている。また、第２配線層２７ａ，２７ｂは実線で示すようにシールド配線のパターンに形成されている。ここで、図４に記すＸ２−Ｘ２矢視の断面図が図３（ｃ）に相当している。 Next, the connection of the first wiring layers 25a and 25b by the through-hole conductor 31 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a partially enlarged plan view of the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 in a superposed state. Here, the first wiring layers 25a and 25b are formed in a wiring pattern of two pairs of signal wirings and ground wirings arranged along both sides of the signal wirings, as indicated by dotted lines. The second wiring layers 27a and 27b are formed in a shield wiring pattern as shown by solid lines. Here, a cross-sectional view taken along arrow X 2 -X 2 shown in FIG. 4 corresponds to FIG.

図４に示すように、第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２の重なるように示されている第１配線層２５ａ，２５ｂのそれぞれの配線は、上述したように、それらの端部に設けられているスルーホール導電体３１を通して互いに接続し第１配線層２５になる。これに対して、第２配線層２７ａ，２７ｂは、その開口２９ａ，２９ｂのない領域に形成されたスルーホール導電体３１により、第１配線層２５ａ，２５ｂのグランド配線と共に接続する。このようなスルーホール導電体３１により、第１ＦＰＣ二層単板２１の第２配線層２７ａは第２ＦＰＣ二層単板２２の第２配線層２７ｂに電気的に接続して第２配線層２７になる。   As shown in FIG. 4, the wirings of the first wiring layers 25a and 25b shown to overlap the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 are as described above. The first wiring layers 25 are connected to each other through through-hole conductors 31 provided at the ends. On the other hand, the second wiring layers 27a and 27b are connected together with the ground wiring of the first wiring layers 25a and 25b by through-hole conductors 31 formed in regions where the openings 29a and 29b are not provided. With such a through-hole conductor 31, the second wiring layer 27 a of the first FPC double-layer single plate 21 is electrically connected to the second wiring layer 27 b of the second FPC double-layer single plate 22 and is connected to the second wiring layer 27. Become.

次に、図３（ｃ）に示す第１ＦＰＣ二層単板２１と第２ＦＰＣ二層単板２２を所定形状に切断し個片化し、図３（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ二層単板２１を絶縁性接着層２３により第２ＦＰＣ二層単板２２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより、長尺ＦＰＣが作製される。   Next, the first FPC double-layer single plate 21 and the second FPC double-layer single plate 22 shown in FIG. 3C are cut into a predetermined shape and separated into individual pieces, and as shown in FIG. The plate 21 is folded back at one end where it is joined to the second FPC two-layer single plate 22 by the insulating adhesive layer 23. By this folding, a long FPC is produced.

第２の実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏される。また、第１配線層２５と第２配線層２７の間の第２絶縁体層２６が液晶ポリマーからなると、その比誘電率は３以下になり、静電正接は０．００３以下になる。そのために、長尺フレキシブル配線基板における第１配線層２５の信号配線は、数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚ帯の高周波信号の極めて優れた伝達・伝導特性を示す。ここで、第１配線層２５のグランド配線および第２配線層２７のシールド配線は、電磁シールドとして作用し信号配線間の電磁干渉、あるいは外部からの電磁波による信号の擾乱を低減する。   In the second embodiment, the same operational effects as described in the first embodiment can be obtained. When the second insulator layer 26 between the first wiring layer 25 and the second wiring layer 27 is made of a liquid crystal polymer, the relative dielectric constant is 3 or less and the electrostatic tangent is 0.003 or less. Therefore, the signal wiring of the first wiring layer 25 in the long flexible wiring board exhibits extremely excellent transmission / conduction characteristics of high-frequency signals in the range of several GHz to several tens of GHz. Here, the ground wiring of the first wiring layer 25 and the shield wiring of the second wiring layer 27 act as electromagnetic shields to reduce signal interference due to electromagnetic interference between signal wirings or external electromagnetic waves.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、その一例を示す図５を参照して説明する。この実施形態は配線層の配線の間を接続する導通部材の形成に異方導電性接着層を適用する場合である。 (Third embodiment)
Next, a method for manufacturing a long FPC according to the third embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment is a case where an anisotropic conductive adhesive layer is applied to the formation of a conductive member that connects the wirings of the wiring layer.

図５（ａ）に示すように、２層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。そして、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部間に異方導電性接着層４３を挟むようにして位置合わせをし、セットアップする。ここで、第１ＦＰＣ二層単板４１に対して第２ＦＰＣ二層単板４２の表裏を引っくり返し、第一の実施形態で説明したのと同様にそれ等の対応する配線が一端部において互いに重なり合うように位置決めして重ね合せる。   As shown in FIG. 5A, two rectangular sheet-like FPCs having a two-layer wiring structure are prepared. Then, the first FPC double-layer single plate 41 and the second FPC double-layer single plate 42 are aligned and set up so that the anisotropic conductive adhesive layer 43 is sandwiched between the one end portions. Here, the front and back sides of the second FPC double-layer single plate 42 are turned over with respect to the first FPC double-layer single plate 41 so that their corresponding wirings overlap each other at one end as described in the first embodiment. Position and overlap.

第１ＦＰＣ二層単板４１では、第２の実施形態で説明したのと同様に、第１絶縁体層４４上に第１配線層４５ａが配設され、この第１配線層４５ａが第２絶縁体層４６により被覆されている。そして、第２絶縁体層４６上に第２配線層４７ａが形成され、第２配線層４７ａが第３絶縁体層４８により被覆されている。この第１ＦＰＣ二層単板４１の一端部では、第２配線層４７ａの先端がエッチングされ、しかもその一部は露出するように第３絶縁体層４８が選択的に除去され、露出部４９ａが形成されている。   In the first FPC two-layer single plate 41, as described in the second embodiment, the first wiring layer 45a is disposed on the first insulator layer 44, and the first wiring layer 45a is the second insulating layer. It is covered with a body layer 46. A second wiring layer 47 a is formed on the second insulator layer 46, and the second wiring layer 47 a is covered with the third insulator layer 48. At one end of the first FPC double-layer single plate 41, the tip of the second wiring layer 47a is etched, and the third insulator layer 48 is selectively removed so that a part thereof is exposed. Is formed.

同様に、裏返しになっている第２ＦＰＣ二層単板４２では、第１絶縁体層４４上に第１配線層４５ｂが配設され、この第１配線層４５ｂが第２絶縁体層４６により被覆される。そして、第２絶縁体層４６上に第２配線層４７ｂが形成され、第２配線層４７ｂが第３絶縁体層４８により被覆される。そして、第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部でも同様に、第１配線層４７ｂの先端がエッチング除去され、その一部は露出するように第３絶縁体層４８が選択的に除去され、露出部４９ｂが形成されている。   Similarly, in the second FPC two-layer single plate 42 that is turned upside down, the first wiring layer 45 b is disposed on the first insulator layer 44, and the first wiring layer 45 b is covered with the second insulator layer 46. Is done. A second wiring layer 47 b is formed on the second insulator layer 46, and the second wiring layer 47 b is covered with the third insulator layer 48. Similarly, at the one end portion of the second FPC double-layer single plate 42, the tip of the first wiring layer 47b is removed by etching, and the third insulator layer 48 is selectively removed so that a part thereof is exposed. A portion 49b is formed.

これ等の第１ＦＰＣ二層単板４１および第２ＦＰＣ二層単板４２は、第２の実施形態の場合と同様に両面金属張積層板をコア材に作製されるとよい。ここで、第２絶縁体層４６は液晶ポリマーであってもよいし、ポリイミド系樹脂のような熱硬化性樹脂からなっていても構わない。また、第１絶縁体層４４および第３絶縁体層４８は、第１の実施形態で説明したように、例えばポリイミド系樹脂のような熱硬化性樹脂からなる。   The first FPC double-layer single plate 41 and the second FPC double-layer single plate 42 may be produced by using a double-sided metal-clad laminate as a core material as in the second embodiment. Here, the second insulator layer 46 may be a liquid crystal polymer, or may be made of a thermosetting resin such as a polyimide resin. Further, as described in the first embodiment, the first insulator layer 44 and the third insulator layer 48 are made of a thermosetting resin such as a polyimide resin.

そして、異方導電性接着層４３は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ；Anisotropic Conductive Paste）である。なお、ＡＣＰの場合は、第１ＦＰＣ二層単板４１の一端部の露出部４９ａに所定の厚さに印刷される。   The anisotropic conductive adhesive layer 43 is an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP). In the case of ACP, the first FPC double-layer single plate 41 is printed with a predetermined thickness on the exposed portion 49a at one end.

また、第１配線層４５ａ，４５ｂおよび第２配線層４７ａ，４７ｂは、それ等の厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度に配設される。これ等の２層構造の配線は、それぞれ回路配線である。あるいは、第２の実施形態で説明したような伝送配線になっていても構わない。   Further, the first wiring layers 45a and 45b and the second wiring layers 47a and 47b are arranged so that their thicknesses are about 10 μm to 20 μm. These two-layer structure wirings are circuit wirings. Alternatively, the transmission wiring as described in the second embodiment may be used.

次に、図５（ｂ）に示すように、少なくとも第１ＦＰＣ二層単板４１および第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部に対して加熱加圧処理（熱プレス）を行う。そして、異方導電性接着層４３を介して、第１ＦＰＣ二層単板４１および第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部の領域のみを接合する。なお、異方導電性接着層４３は、第１ＦＰＣ二層単板４１の露出部４９ａおよび第２ＦＰＣ二層単板４２の露出部４９ｂにおいて、第２配線層４７ａ，４７ｂと共に上下の第２絶縁体層４６に熱圧着する。この熱圧着により異方導電性接着層４３が部分的に導通部材になり、第２配線層４７ａ，４７ｂはそれぞれの対応する配線間が電気的に接続して第２配線層４７になる。   Next, as shown in FIG. 5B, at least one end portion of the first FPC double-layer single plate 41 and the second FPC double-layer single plate 42 is subjected to heat and pressure treatment (hot press). And only the area | region of the one end part of the 1st FPC bilayer single plate 41 and the 2nd FPC bilayer single plate 42 is joined through the anisotropic conductive contact bonding layer 43. FIG. The anisotropic conductive adhesive layer 43 is formed on the upper and lower second insulators together with the second wiring layers 47a and 47b in the exposed portion 49a of the first FPC double-layer single plate 41 and the exposed portion 49b of the second FPC double-layer single plate 42. Thermocompression bonding to layer 46 is performed. By this thermocompression bonding, the anisotropic conductive adhesive layer 43 partially becomes a conductive member, and the second wiring layers 47 a and 47 b become the second wiring layer 47 by electrically connecting the corresponding wirings.

次に、図５（ｃ）に示すように、第２の実施形態で説明したのと同様にして、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の一端部の接合する領域にスルーホール５０を形成する。ここで、スルーホール５０は、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の第１絶縁体層４４、第２絶縁体層４６および異方導電性接着層４３と共に第１配線層４５ａ，４５ｂを貫通する貫通孔である。   Next, as shown in FIG. 5C, in the same manner as described in the second embodiment, in the region where one end of the first FPC double-layer single plate 41 and the second FPC double-layer single plate 42 are joined. A through hole 50 is formed. Here, the through-hole 50 includes the first wiring layer together with the first insulator layer 44, the second insulator layer 46, and the anisotropic conductive adhesive layer 43 of the first FPC two-layer single plate 41 and the second FPC two-layer single plate 42. It is a through-hole which penetrates 45a, 45b.

そして、第２の実施形態で説明したのと同様に、スルーホール５０に導電性ペーストを充填し熱処理を施してスルーホール導電体５１を形成する。あるいは、メッキ法によりスルーホール５０を導電化する。このスルーホール導電体５１により、第１ＦＰＣ二層単板４１における第１配線層４５ａの配線と第２ＦＰＣ二層単板１２の第１配線層４５ｂにおいて対応する配線が電気的に接続して第１配線層４５になる。   In the same manner as described in the second embodiment, the through-hole conductor 51 is formed by filling the through-hole 50 with a conductive paste and performing heat treatment. Alternatively, the through hole 50 is made conductive by a plating method. By this through-hole conductor 51, the wiring of the first wiring layer 45a in the first FPC double-layer single plate 41 and the corresponding wiring in the first wiring layer 45b of the second FPC double-layer single plate 12 are electrically connected to each other. A wiring layer 45 is formed.

そして、図５（ｃ）に示す第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２を所定形状に切断し個片化し、図５（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ二層単板４１を第２ＦＰＣ二層単板４２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより、長尺ＦＰＣが作製される。   Then, the first FPC double-layer single plate 41 and the second FPC double-layer single plate 42 shown in FIG. 5C are cut into a predetermined shape and separated into pieces, and as shown in FIG. 5D, the first FPC double-layer single plate is obtained. 41 is folded back at one end joined to the second FPC two-layer single plate 42. By this folding, a long FPC is produced.

上記実施形態において、第１ＦＰＣ二層単板４１と第２ＦＰＣ二層単板４２の第１配線層４５ａ，４５ｂも異方導電性接着層４３を通して電気的に接続するようにできる。この場合は、露出部４９ａ，４９ｂにおいて、第２絶縁体層４６の一部を選択的に除去し、第１配線層４５ａ，４５ｂの端部も露出するようにして、異方導電性接着層４３がその端部で第１配線層４５ａ，４５ｂに接するようにする。このようにすることにより、第１配線層４５ａ，４５ｂの端部で圧着する異方導電性接着層４３が上下方向に異方導電性を示し電気的に接続することになる。この場合には、上記スルーホール５０のスルーホール導電体５１は不要となる。   In the above embodiment, the first wiring layers 45 a and 45 b of the first FPC double-layer single plate 41 and the second FPC double-layer single plate 42 can also be electrically connected through the anisotropic conductive adhesive layer 43. In this case, in the exposed portions 49a and 49b, a part of the second insulator layer 46 is selectively removed, and the end portions of the first wiring layers 45a and 45b are also exposed so that the anisotropic conductive adhesive layer is exposed. 43 is in contact with the first wiring layers 45a and 45b at the ends thereof. By doing in this way, the anisotropic conductive adhesive layer 43 crimped | bonded by the edge part of 1st wiring layers 45a and 45b shows anisotropic conductivity in an up-down direction, and is electrically connected. In this case, the through hole conductor 51 of the through hole 50 is not necessary.

第３の実施形態では、第１の実施形態あるいは第２の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏される。また、種々の伝送配線あるいは回路配線が多層化し高密度配線化できるようになり、高機能化あるいは高性能化するＯＡ機器、自動車等の大型機器に適用する長尺ＦＰＣが容易に製造できる。   In the third embodiment, the same effects as those described in the first embodiment or the second embodiment are achieved. In addition, various transmission wirings or circuit wirings can be multi-layered to achieve high-density wiring, and a long FPC that can be applied to large-scale equipment such as OA equipment and automobiles with high functionality or high performance can be easily manufactured.

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、その一例を示す図６を参照して説明する。この実施形態は配線層の配線の間を接続する導通部材として導電性ペーストバンプを適用する場合である。 (Fourth embodiment)
Next, a method for manufacturing a long FPC according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, a conductive paste bump is applied as a conductive member for connecting the wirings of the wiring layer.

図６（ａ）に示すように、単層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。ここで、第１ＦＰＣ二層単板６１に対して第２ＦＰＣ二層単板６２の表裏を引っくり返し、第一の実施形態で説明したのと同様にそれ等の対応する配線が一端部において互いに重なり合うように位置合わせする。第１ＦＰＣ一層単板６１では、第１絶縁体層６３上に配線層６４ａが形成され、この配線層６４ａが第２絶縁体層６５により被覆されている。同様に、第２ＦＰＣ一層単板６２では、第１絶縁体層６３上に配線層６４ｂが形成され、この配線層６４ｂが第２絶縁体層６５により被覆されている。そして、第１ＦＰＣ二層単板６１および第２ＦＰＣ二層単板６２の一端部では、第２絶縁体層６５が選択的に除去され、配線層６４ａ，６４ｂの端部が露出するように露出部６６ａ，６６ｂが形成されている。   As shown in FIG. 6A, two rectangular sheet-like FPCs having a single-layer wiring structure are prepared. Here, the front and back of the second FPC double-layer single plate 62 are turned over with respect to the first FPC double-layer single plate 61 so that the corresponding wirings overlap each other at one end as described in the first embodiment. Align to. In the first FPC single plate 61, a wiring layer 64 a is formed on the first insulator layer 63, and the wiring layer 64 a is covered with the second insulator layer 65. Similarly, in the second FPC single plate 62, a wiring layer 64 b is formed on the first insulator layer 63, and this wiring layer 64 b is covered with the second insulator layer 65. Then, at one end of the first FPC double-layer single plate 61 and the second FPC double-layer single plate 62, the exposed portion is such that the second insulator layer 65 is selectively removed and the ends of the wiring layers 64a and 64b are exposed. 66a and 66b are formed.

第１の実施形態で説明したのと同様に、第１ＦＰＣ一層単板６１および第２ＦＰＣ一層単板６２は例えば片面金属張積層板を用いて作製される。そして、絶縁体層は厚さが１５μｍ〜５０μｍ程度の熱硬化性のポリイミド系樹脂からなる。配線層６４ａおよび配線層６４ｂは１０μｍ〜２０μｍ程度の厚さのＣｕからなり、例えば所要の回路配線である。   As described in the first embodiment, the first FPC single layer 61 and the second FPC single layer 62 are produced using, for example, a single-sided metal-clad laminate. The insulator layer is made of a thermosetting polyimide resin having a thickness of about 15 μm to 50 μm. The wiring layer 64a and the wiring layer 64b are made of Cu having a thickness of about 10 μm to 20 μm, and are, for example, required circuit wiring.

次に、図６（ｂ）に示すように、露出部６６ａで露出する第１ＦＰＣ一層単板６１の配線層６４ａの端部に導電性ペーストバンプ６７をバンプ付けする。そして、例えば厚さが１５μｍ〜３０μｍ程度の絶縁性樹脂層となる絶縁性樹脂フィルム６８を第２ＦＰＣ一層単板６２の露出部６６ｂとの間で上方から重ね、位置決めしてセットアップした後に熱プレスする。導電性ペーストバンプ６７は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｓｎ、鉛（Ｐｂ）等の金属粒子やカーボン粒子とエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等とを混合した導電性ペーストをスクリーン印刷・乾燥の繰り返しにより例えば円錐状に形成したものである。絶縁性樹脂フィルム６８は液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂である。   Next, as shown in FIG. 6B, a conductive paste bump 67 is bumped to the end portion of the wiring layer 64a of the first FPC single-layer board 61 exposed at the exposed portion 66a. Then, for example, an insulating resin film 68 to be an insulating resin layer having a thickness of about 15 μm to 30 μm is stacked with the exposed portion 66b of the second FPC single-layer plate 62 from above, positioned, set up, and then hot-pressed. . The conductive paste bump 67 is made by repeating screen printing and drying using conductive paste in which metal particles such as Ag, Au, Cu, Sn, and lead (Pb) or carbon particles are mixed with epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, and the like. For example, it is formed in a conical shape. The insulating resin film 68 is a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer or a thermosetting resin.

このようにして、図６（ｃ）に示すように、円錐状の導電性ペーストバンプ６７は、絶縁性樹脂フィルム６８を貫通して第２ＦＰＣ一層単板６２の露出部６６ｂで露出する配線層６４ｂの端部に接続する。ここで、導電性ペーストバンプ６７の頭部は圧潰し塑性変形する。そして、絶縁性樹脂フィルム６８は露出部６６ａ，６６ｂにおいて、第１ＦＰＣ一層単板６１および第２ＦＰＣ一層単板６２を接合する。また、配線層６４ａおよび配線層６４ｂは電気的に接続して配線層６４になる。   In this way, as shown in FIG. 6C, the conical conductive paste bump 67 penetrates the insulating resin film 68 and is exposed at the exposed portion 66b of the second FPC single plate 62. Connect to the end of the. Here, the head of the conductive paste bump 67 is crushed and plastically deformed. The insulating resin film 68 joins the first FPC single plate 61 and the second FPC single plate 62 at the exposed portions 66a and 66b. The wiring layer 64a and the wiring layer 64b are electrically connected to form the wiring layer 64.

なお、上記熱プレスにおいて、第１ＦＰＣ一層単板６１と第２ＦＰＣ一層単板６２は、それらの絶縁体層６５が予め熱硬化していることから、上記一端部の領域以外では接着しない。   In the hot press, the first FPC single plate 61 and the second FPC single plate 62 are not bonded except in the region of the one end portion because the insulator layer 65 is thermally cured in advance.

次に、図６（ｃ）に示す第１ＦＰＣ一層単板６１と第２ＦＰＣ一層単板６２を所定形状に切断し個片化する。そして、最後に図６（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ一層単板６１を第２ＦＰＣ一層単板６２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより、長尺ＦＰＣが作製される。この第４の本実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏される。   Next, the first FPC single plate 61 and the second FPC single plate 62 shown in FIG. 6C are cut into a predetermined shape and separated into individual pieces. Finally, as shown in FIG. 6 (d), the first FPC single plate 61 is folded back at one end where it is joined to the second FPC single plate 62. By this folding, a long FPC is produced. In the fourth embodiment, the same operational effects as described in the first embodiment can be obtained.

（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態にかかる長尺ＦＰＣの製造方法について、図７および図８を参照して説明する。この実施形態は、２層構造の配線が導電性ペーストバンプとスルーホール導電体の導通部材により接続される場合である。 (Fifth embodiment)
Next, a method for manufacturing a long FPC according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. This embodiment is a case where the wiring of the two-layer structure is connected by the conductive paste bump and the conductive member of the through-hole conductor.

図７（ａ）に示すように、２層配線構造の矩形シート状ＦＰＣを２枚用意する。ここで、第１ＦＰＣ二層単板７１に対して第２ＦＰＣ二層単板７２の表裏を引っくり返し、それ等の対応する配線が一端部において互いにに重なり合うように位置合わせする。第１ＦＰＣ二層単板７１では、第３の実施形態で説明したのと同様に、第１絶縁体層７３上に第１配線層７４ａが配設され、この第１配線層７４ａが第２絶縁体層７５により被覆されている。また、第２絶縁体層７５上に第２配線層７６ａが形成され、第２配線層７６ａが第３絶縁体層７７により被覆されている。この第１ＦＰＣ二層単板７１の一端部では、第２配線層７６ａの先端がエッチング除去され、しかもその一部は露出するように第３絶縁体層７７が選択的に除去され、露出部７８ａが形成されている。   As shown in FIG. 7A, two rectangular sheet-like FPCs having a two-layer wiring structure are prepared. Here, the front and back surfaces of the second FPC double-layer single plate 72 are turned over with respect to the first FPC double-layer single plate 71, and their corresponding wires are aligned so as to overlap each other at one end. In the first FPC two-layer single plate 71, as described in the third embodiment, the first wiring layer 74a is disposed on the first insulator layer 73, and the first wiring layer 74a is the second insulating layer. Covered by the body layer 75. A second wiring layer 76 a is formed on the second insulator layer 75, and the second wiring layer 76 a is covered with the third insulator layer 77. At one end of the first FPC double-layer single plate 71, the tip of the second wiring layer 76a is removed by etching, and the third insulator layer 77 is selectively removed so that a part thereof is exposed, and an exposed portion 78a. Is formed.

同様に、裏返しになっている第２ＦＰＣ二層単板７２では、第１絶縁体層７３上に第１配線層７４ｂが配設され、この第１配線層７４ｂが第２絶縁体層７５により被覆される。そして、第２絶縁体層７５上に第２配線層７６ｂが形成され、第２配線層７６ｂが第３絶縁体層７７により被覆される。そして、第２ＦＰＣ二層単板７２の一端部でも同様に、第１配線層７６ｂの先端がエッチング除去され、その一部は露出するように第３絶縁体層７７が選択的に除去され、露出部７８ｂが形成されている。なお、これ等の第１ＦＰＣ二層単板７１および第２ＦＰＣ二層単板７２は第３の実施形態で説明したのと同様に形成することができる。   Similarly, in the second FPC double-layer single plate 72 that is turned upside down, the first wiring layer 74 b is disposed on the first insulator layer 73, and the first wiring layer 74 b is covered with the second insulator layer 75. Is done. Then, the second wiring layer 76 b is formed on the second insulator layer 75, and the second wiring layer 76 b is covered with the third insulator layer 77. Similarly, at the one end portion of the second FPC two-layer single plate 72, the tip of the first wiring layer 76b is removed by etching, and the third insulator layer 77 is selectively removed so that a part thereof is exposed. A portion 78b is formed. These first FPC double-layer single plate 71 and second FPC double-layer single plate 72 can be formed in the same manner as described in the third embodiment.

そして、第４の実施形態の場合と同様にして、露出部７８ａで露出する第１ＦＰＣ二層単板７１の第２配線層７６ａの端部に導電性ペーストバンプ７９をバンプ付けする。そして、例えば厚さが１５μｍ〜３０μｍ程度の絶縁性樹脂フィルム８０を第２ＦＰＣ二層単板７２の露出部７８ｂとの間で上方から重ね、位置決めしてセットアップした後に熱プレスする。   Then, similarly to the case of the fourth embodiment, the conductive paste bump 79 is bumped to the end portion of the second wiring layer 76a of the first FPC double-layer single plate 71 exposed at the exposed portion 78a. Then, for example, an insulating resin film 80 having a thickness of about 15 μm to 30 μm is overlapped with the exposed portion 78b of the second FPC two-layer single plate 72 from above, positioned, set up, and then hot-pressed.

このようにして、図７（ｂ）に示すように、導電性ペーストバンプ７９は、絶縁性樹脂フィルム８０を貫通して第２ＦＰＣ二層単板７２の露出部７８ｂで露出する第２配線層７６ｂの端部に接続する。そして、絶縁性樹脂フィルム８０は露出部７８ａ，７８ｂにおいて、第１ＦＰＣ二層単板７１および第２ＦＰＣ二層単板７２を接合する。また、第２配線層７６ａおよび第２配線層７６ｂは電気的に接続して第２配線層７６になる。   In this way, as shown in FIG. 7B, the conductive paste bump 79 penetrates the insulating resin film 80 and is exposed at the exposed portion 78b of the second FPC double-layer single plate 72. Connect to the end of the. The insulating resin film 80 joins the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 at the exposed portions 78a and 78b. Further, the second wiring layer 76 a and the second wiring layer 76 b are electrically connected to become the second wiring layer 76.

なお、上記熱プレスにおいて、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２は、それ等の第３絶縁体層７７が予め熱硬化していることから、上記一端部の領域以外では接着しない。また、第２絶縁体層７５が熱可塑性樹脂からなる場合には、熱プレスの加熱温度は第２絶縁体層７５が軟化により熱変形しない温度に設定される。   In the heat press, the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 are pre-heat-cured in their third insulator layer 77, so that they are not in the region other than the one end portion. Does not adhere. When the second insulator layer 75 is made of a thermoplastic resin, the heating temperature of the hot press is set to a temperature at which the second insulator layer 75 is not thermally deformed due to softening.

次に、図７（ｃ）に示すように、第２の実施形態で説明したのと同様にして、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の両端部の接合する領域にスルーホール８１を形成する。ここで、スルーホール８１は、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の第１絶縁体層７３、第２絶縁体層７５および絶縁性樹脂フィルム８０と共に第１配線層７４ａ，７４ｂを貫通する貫通孔となる。   Next, as shown in FIG. 7C, in the same manner as described in the second embodiment, in the region where both ends of the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 are joined. A through hole 81 is formed. Here, the through hole 81 includes the first wiring layer 74a, the first insulating layer 73, the second insulating layer 75, and the insulating resin film 80 of the first FPC two-layer single plate 71 and the second FPC two-layer single plate 72. It becomes a through-hole which penetrates 74b.

そして、第２の実施形態で説明したのと同様に、スルーホール８１にスルーホール導電体８２を形成する。このスルーホール導電体８２により、第１ＦＰＣ二層単板７１における第１配線層７４ａの配線と第２ＦＰＣ二層単板７２の第１配線層７４ｂにおいて対応する配線が電気的に接続して第１配線層７４になる。   Then, the through-hole conductor 82 is formed in the through-hole 81 in the same manner as described in the second embodiment. By this through-hole conductor 82, the wiring of the first wiring layer 74a in the first FPC double-layer single plate 71 and the corresponding wiring in the first wiring layer 74b of the second FPC double-layer single plate 72 are electrically connected to each other. A wiring layer 74 is formed.

次に、図８を参照して導電性ペーストバンプ７９およびスルーホール導電体８２による２層配線の接続についての説明を加える。図８は、裏返しに重ね合わされた状態の第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の一部拡大した平面図である。ここで、第１配線層７４ａ，７４ｂは実線により示され、第２配線層７６ａ，７６ｂは点線により示される。図８に記すＸ３−Ｘ３矢視の断面図が図７（ｃ）に相当している。 Next, with reference to FIG. 8, a description will be given of the connection of the two-layer wiring by the conductive paste bump 79 and the through-hole conductor 82. FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 in a state of being turned upside down. Here, the first wiring layers 74a and 74b are indicated by solid lines, and the second wiring layers 76a and 76b are indicated by dotted lines. A cross-sectional view taken along arrow X 3 -X 3 shown in FIG. 8 corresponds to FIG.

図８に示すように、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２が裏返しに重なり示されている第１配線層７４ａ，７４ｂのそれぞれの配線は、それらの端部に設けられているスルーホール導電体８２を通して互いに接続して第１配線層７４になる。これに対して、第２配線層７６ａ，７６ｂのそれぞれの配線は導電性ペーストバンプ７９により互いに接続して第２配線層７６になる。   As shown in FIG. 8, the respective wirings of the first wiring layers 74a and 74b in which the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 are shown to be reversed are provided at their end portions. The first wiring layers 74 are connected to each other through the through-hole conductors 82. On the other hand, the respective wirings of the second wiring layers 76 a and 76 b are connected to each other by the conductive paste bumps 79 to become the second wiring layer 76.

そして、図７（ｃ）に示す第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２を所定形状に切断し個片化する。その後、図７（ｄ）に示すように、第１ＦＰＣ二層単板７１を絶縁性樹脂フィルム８０により第２ＦＰＣ二層単板２２に接合する一端部で折り返す。この折り返しにより長尺ＦＰＣが作製される。   Then, the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 shown in FIG. 7C are cut into a predetermined shape and separated into individual pieces. After that, as shown in FIG. 7 (d), the first FPC double-layer single plate 71 is folded at one end where the first FPC double-layer single plate 71 is joined to the second FPC double-layer single plate 22 by the insulating resin film 80. A long FPC is produced by this folding.

第５の実施形態においては、第１ＦＰＣ二層単板７１と第２ＦＰＣ二層単板７２の第１配線層７４ａ，７４ｂも導電性ペーストバンプを通して電気的に接続するようにできる。この場合は、露出部７８ａ，７８ｂにおいて、第２絶縁体層７５の一部を選択的に除去し、第１配線層７４ａ，７４ｂの端部も露出するようにする。そして、それ等の間において上記絶縁性樹脂フィルム８０を貫通する別の導電性ペーストバンプにより接続する。この場合には、上記スルーホール８１のスルーホール導電体８２は不要になる。   In the fifth embodiment, the first wiring layers 74a and 74b of the first FPC double-layer single plate 71 and the second FPC double-layer single plate 72 can also be electrically connected through the conductive paste bumps. In this case, in the exposed portions 78a and 78b, a part of the second insulator layer 75 is selectively removed so that the end portions of the first wiring layers 74a and 74b are also exposed. And it connects by another electroconductive paste bump which penetrates the said insulating resin film 80 between them. In this case, the through hole conductor 82 of the through hole 81 is not necessary.

第５の実施形態では、第３の実施形態で説明したのと同様な作用効果が奏され、種々の多層化し複雑化した回路配線を有する長尺ＦＰＣが容易に製造できる。   In the fifth embodiment, the same effects as those described in the third embodiment are achieved, and a long FPC having various multilayered and complicated circuit wirings can be easily manufactured.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments do not limit the present invention. Those skilled in the art can make various modifications and changes in specific embodiments without departing from the technical idea and technical scope of the present invention.

上記実施形態では２層までの配線構造を有する長尺ＦＰＣの場合について説明したが、３層以上の配線構造となる長尺ＦＰＣも製造することができる。例えば、第３、第５の実施形態で説明した異方導電性接着層、導電性ペーストバンプを用いて３層以上の配線間の電気的な接続をすればよい。あるいは、その中の１層の配線間にはスルーホール導電体の導通部材を適用することもできる。   In the above embodiment, the case of a long FPC having a wiring structure of up to two layers has been described, but a long FPC having a wiring structure of three or more layers can also be manufactured. For example, the anisotropic conductive adhesive layer and the conductive paste bump described in the third and fifth embodiments may be used to electrically connect three or more wirings. Alternatively, a conduction member of a through-hole conductor can be applied between one layer of the wiring.

また、矩形シート状ＦＰＣの寸法の略３倍になる長尺ＦＰＣも製造することもできる。例えば、３枚の矩形シート状ＦＰＣである第１ＦＰＣ単板、第２ＦＰＣ単板および第３ＦＰＣ単板を位置合わせする。そして、その中の第１ＦＰＣ単板と第２ＦＰＣ単板の一端部と、第２ＦＰＣ単板と第３ＦＰＣ単板の対向する他端部とにそれぞれ上記実施形態で説明したのと同様な接合と導通部材による配線間の接続を施すようにする。さらに多数枚の矩形シート状ＦＰＣを用い更に長尺化したＦＰＣを製造することもできる。   Also, a long FPC that is approximately three times the size of the rectangular sheet-like FPC can be manufactured. For example, the first FPC single plate, the second FPC single plate, and the third FPC single plate, which are three rectangular sheet-like FPCs, are aligned. Then, the same connection and conduction as described in the above embodiment are applied to one end portion of the first FPC single plate and the second FPC single plate, and the other opposite end portion of the second FPC single plate and the third FPC single plate, respectively. Connection between wirings by members is performed. Further, a longer FPC can be manufactured using a large number of rectangular FPCs.

また、上記実施形態では矩形シート状ＦＰＣを用いて長尺ＦＰＣを製造する場合について説明しているが、矩形シート状ＦＰＣを外形加工したものを用いて長尺ＦＰＣを製造するようにしても構わない。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where a long FPC was manufactured using a rectangular sheet-like FPC, you may make it manufacture a long FPC using what processed the external shape of the rectangular sheet-like FPC. Absent.

上記実施形態では最外層の絶縁体層を熱硬化性樹脂により形成する場合について説明しているが、熱可塑性樹脂を使用することもできる。但し、この場合には、熱プレスにおける加熱温度は熱硬化性樹脂のガラス転移点以下にしてその軟化による貼着が起こらないようにする。   In the above embodiment, the case where the outermost insulator layer is formed of a thermosetting resin has been described, but a thermoplastic resin can also be used. However, in this case, the heating temperature in the hot press is set to be equal to or lower than the glass transition point of the thermosetting resin so that sticking due to the softening does not occur.

１１，６１…第１ＦＰＣ一層単板、１２，６２…第２ＦＰＣ一層単板、１３，２３…絶縁性接着層（接合部材）、１４，２４，４４，６３，７３…第１絶縁体層、１５ａ，１５ｂ，６４ａ，６４ｂ…配線層，１６，２６，４６，６５，７５…第２絶縁体層、１７，３０，５０，８１…スルーホール、１８，３１，５１，８２…スルーホール導電体（導通部材），２１，４１，７１…第１ＦＰＣ二層単板、２２，４２，７２…第２ＦＰＣ二層単板、２５ａ，２５ｂ，４５ａ，４５ｂ，７４ａ，７４ｂ…第１配線層、２８，４８，７７…第３絶縁体層、２９ａ，２９ｂ…開口、４３…異方導電性接着層（導通部材）、４９ａ，４９ｂ，６６ａ，６６ｂ，７８ａ，７８ｂ…露出部、６７，７９…導電性ペーストバンプ（導通部材）、６８，８０…絶縁性樹脂フィルム（接合部材）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11, 61 ... 1st FPC single layer, 12, 62 ... 2nd FPC single layer, 13, 23 ... Insulating adhesive layer (joining member), 14, 24, 44, 63, 73 ... 1st insulator layer, 15a , 15b, 64a, 64b ... wiring layers, 16, 26, 46, 65, 75 ... second insulator layers, 17, 30, 50, 81 ... through holes, 18, 31, 51, 82 ... through hole conductors ( Conductive member), 21, 41, 71 ... first FPC double layer single plate, 22, 42, 72 ... second FPC double layer single plate, 25a, 25b, 45a, 45b, 74a, 74b ... first wiring layer, 28, 48 , 77 ... third insulator layer, 29a, 29b ... opening, 43 ... anisotropic conductive adhesive layer (conductive member), 49a, 49b, 66a, 66b, 78a, 78b ... exposed part, 67, 79 ... conductive paste Bump (conductive member), 68, 80 ... RESIN film (bonding member)

Claims (5)

絶縁体層間に配線層が形成された第１のフレキシブル配線板の一端部と第２のフレキシブル配線板の一端部とを位置合わせする工程と、
それ等の一端部の間に接合部材を介挿し、前記第１のフレキシブル配線板と前記第２のフレキシブル配線板を重ね合せる工程と、
前記接合部材により、前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板を前記一端部で接合すると共に、前記接合される一端部に導通部材を形成することにより、前記第１のフレキシブル配線板の配線層と前記第２のフレキシブル配線板の配線層との配線間を電気的に接続する工程と、を有し、
前記一端部で接合する前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板のうちの一方を折り返して、前記第１のフレキシブル配線板あるいは前記第２のフレキシブル配線板よりも長尺にすることを特徴とする長尺フレキシブル配線板の製造方法。 Aligning one end of the first flexible wiring board with the wiring layer formed between the insulator layers and one end of the second flexible wiring board;
A step of interposing a joining member between one end of the first flexible wiring board and the second flexible wiring board; and
The first flexible wiring board is formed by joining the first flexible wiring board and the second flexible wiring board at the one end with the joining member, and forming a conducting member at the joined one end. Electrically connecting between the wiring layer of the board and the wiring layer of the second flexible wiring board,
One of the first flexible wiring board and the second flexible wiring board joined at the one end is folded back to be longer than the first flexible wiring board or the second flexible wiring board. A method for producing a long flexible wiring board, comprising: 前記第１のフレキシブル配線板および前記第２のフレキシブル配線板の最外層の絶縁体層は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の長尺フレキシブル配線板の製造方法。   2. The method for producing a long flexible wiring board according to claim 1, wherein the outermost insulator layer of the first flexible wiring board and the second flexible wiring board is made of a thermosetting resin. 前記接合部材は絶縁性樹脂層であり、前記導通部材は前記一端部および前記絶縁性樹脂層を貫通するスルーホールに形成されたスルーホール導電体であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。   The said joining member is an insulating resin layer, The said conduction | electrical_connection member is a through-hole conductor formed in the through hole which penetrates the said one end part and the said insulating resin layer, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. The manufacturing method of the flexible wiring board as described. 前記接合部材は絶縁性樹脂層であり、前記導通部材は前記一端部において前記第１のフレキシブル配線板の配線上に形成された導電性ペーストバンプであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。   The bonding member is an insulating resin layer, and the conductive member is a conductive paste bump formed on the wiring of the first flexible wiring board at the one end. The manufacturing method of the flexible wiring board as described. 前記接合部材および導通部材は、異方導電性接着層からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。   The method for manufacturing a flexible wiring board according to claim 1, wherein the joining member and the conducting member are made of an anisotropic conductive adhesive layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019225488A1 (en) * 2018-05-21 2019-11-28 株式会社村田製作所 Substrate bonded structure
US11934606B2 (en) 2019-01-30 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019225488A1 (en) * 2018-05-21 2019-11-28 株式会社村田製作所 Substrate bonded structure
JPWO2019225488A1 (en) * 2018-05-21 2021-04-22 株式会社村田製作所 Wafer bonding structure
US11096282B2 (en) 2018-05-21 2021-08-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Substrate bonding structure
US11934606B2 (en) 2019-01-30 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

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