JP2013089481A - Paste composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコンウエハ上に電極を形成するアルミニウムペースト組成物に関するものである。 The present invention relates to an aluminum paste composition for forming an electrode on a silicon wafer.
結晶系シリコン太陽電池で、シリコンウエハの上に形成される裏面電極に使用されるアルミニウムペーストは生成キャリアの収集効率を向上させるＢＳＦ（Ｂａｃｋ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｅｌｄ）効果で寄与している。 In a crystalline silicon solar cell, an aluminum paste used for a back electrode formed on a silicon wafer contributes to a BSF (Back Surface Field) effect that improves the collection efficiency of generated carriers.
近年、太陽電池の長寿命化に向けて、モジュールの耐久性向上化が進められている。この中で、アルミニウムペースト焼成後の太陽電池セルへの要望が厳しくなっている。アルミニウムペーストに帰因する裏面電極の粉落ちが、次工程のモジュール製造に半田リボンとの溶接不良やＥＶＡとの接着力低下などを引き起こしていた。 In recent years, the durability of modules has been improved to extend the life of solar cells. In this, the request | requirement to the photovoltaic cell after aluminum paste baking is severe. The powder fall of the back electrode attributed to the aluminum paste has caused poor welding with the solder ribbon, reduced adhesion with EVA, etc. in the module manufacturing in the next process.
特許文献１はレーザー回折法に基づく粒度分布のＤ５０が３μｍ以下であり且つＤ１０とＤ９０との比（Ｄ１０／Ｄ９０）が０．２以上であることを特徴とする小粒径アルミニウム粉末と、Ｄ５０が小粒径アルミニウム粉末のＤ５０の２〜６倍であり且つＤ１０／Ｄ９０が０．２以上であることを特徴とする大粒径アルミニウム粉末とを混合することにより調製された混合アルミニウム粉末を含む太陽電池用アルミニウムペーストは少ない塗布量で高いＢＳＦ効果を保証しつつ焼成時にシリコン基板に反り等の変形が発生するのを防止し得る薄いアルミニウム電極を形成するために使用できることを開示している。 Patent Document 1 discloses a small particle size aluminum powder characterized in that D50 of the particle size distribution based on the laser diffraction method is 3 μm or less and the ratio of D10 to D90 (D10 / D90) is 0.2 or more; A mixed aluminum powder prepared by mixing with a large particle size aluminum powder characterized in that is 2-6 times the D50 of the small particle size aluminum powder and D10 / D90 is 0.2 or more It discloses that an aluminum paste for a solar cell can be used to form a thin aluminum electrode that can prevent deformation such as warpage in a silicon substrate during firing while ensuring a high BSF effect with a small coating amount.
特許文献２はシリコン半導体基板の上に電極を形成し、その電極の機械的強度と密着性を低下させることがなく、所望のＢＳＦ効果を十分達成することができ、かつ焼成後のシリコン半導体基板の変形（反り）を抑制することが可能なペースト組成物で、アルミニウム粉末と、有機質ビヒクルと、有機質ビヒクルに不溶解性または難溶解性のウィスカーとを含み、そのウィスカーがアルミニウム粉末および有機質ビヒクルと予め混合され、太陽電池素子は、上述の特徴を有するペースト組成物をシリコン半導体基板の上に塗布した後、焼成することにより電極を形成されることを開示している。 Patent Document 2 discloses that an electrode is formed on a silicon semiconductor substrate, the mechanical strength and adhesion of the electrode are not lowered, a desired BSF effect can be sufficiently achieved, and the fired silicon semiconductor substrate A paste composition capable of suppressing deformation (warping) of the aluminum powder, an organic vehicle, and a whisker that is insoluble or hardly soluble in the organic vehicle, the whisker comprising the aluminum powder and the organic vehicle It is disclosed that an electrode is formed by pre-mixing a solar cell element by applying a paste composition having the above-described characteristics onto a silicon semiconductor substrate and then baking the paste composition.
特許文献３はアルミニウム粉末と、有機質ビヒクルと、ガラスフリットとガラスフリットがアルカリ土類金属酸化物を含むことで焼成時においてブリスターやアルミニウムの玉が裏面電極層に発生するのを抑制することが可能なアルミニウムペースト組成物と、その組成物を用いて形成された電極を備えた太陽電池素子を開示している。 Patent Document 3 discloses that aluminum powder, an organic vehicle, glass frit and glass frit contain alkaline earth metal oxides, so that blisters and aluminum balls can be prevented from being generated on the back electrode layer during firing. Discloses a solar cell element including an aluminum paste composition and an electrode formed using the composition.
裏面電極の導電性の悪化やＢＳＦ効果の低下を引き起こすことがなく粉落ち抑制できるアルミニウムペースト組成物の提供である。 Provided is an aluminum paste composition capable of suppressing powder falling without causing deterioration of the conductivity of the back electrode and lowering of the BSF effect.
請求項１の発明は、太陽電池シリコンウエハ上に電極を形成するアルミニウム粉末とガラスフリットと有機ビヒクルを成分とするペースト組成物であって、ペースト改質剤が、カルボキシル官能基或いはアミノ官能基を有することを特徴とし、前記総官能基数がアルミニウム粉末１０ｋｇに対して０．０４〜０．９であるアルミニウムペースト組成物で、太陽電池セルウエハの表面抵抗率の悪化や、ＢＳＦ効果の低減を防ぎつつ、裏面電極の粉落ちを防ぐことができる。 The invention of claim 1 is a paste composition comprising aluminum powder, glass frit, and organic vehicle forming electrodes on a solar cell silicon wafer, wherein the paste modifier has a carboxyl functional group or an amino functional group. An aluminum paste composition having a total functional group number of 0.04 to 0.9 with respect to 10 kg of aluminum powder, while preventing deterioration of the surface resistivity of the solar cell wafer and reduction of the BSF effect. It is possible to prevent the back electrode from falling off.
請求項２の発明は、前記有機ビヒクルがアクリル樹脂である請求項１のアルミニウムペースト組成物で、熱分解温度の低い設計が可能で、ペースト組成物の印刷適性も設計し易い。 The invention according to claim 2 is the aluminum paste composition according to claim 1, wherein the organic vehicle is an acrylic resin, and can be designed with a low thermal decomposition temperature, and the printability of the paste composition can be easily designed.
本発明のアルミニウムペースト組成物は裏面電極の表面抵抗率の悪化やＢＳＦ効果の減少を引き起こす必須材料以外の添加物の悪影響を抑えて粉落ちを抑制できる特徴がある。 The aluminum paste composition of the present invention is characterized in that powder fall can be suppressed by suppressing the adverse effects of additives other than essential materials that cause deterioration of the surface resistivity of the back electrode and reduction of the BSF effect.
アルミニウムペースト組成物は印刷後乾燥により系外に放出され溶剤以外、裏面電極焼成に影響を与える。アルミニウム粉末は主材料で、ガラスフリットは共焼結され必須のものである。裏面電極の粉落ちはアルミニウム粉末が焼成過程で、一部酸化され、裏面電極に取り込まれなかったものと考えられるが、印刷乾燥後残留する成分にカルボキシル基とアミノ基の官能基があることにより、粉落ちが抑制できること、有機ビヒクルは印刷適性や焼成時に残留を少なくする様に設計され、量の選択がし辛いこと、残留する成分が多いと表面抵抗率の悪化やＢＳＦ効果の低減に繋がることを見出し、ペースト改質剤に所定量のカルボキシル基とアミノ基の官能基数を持たせることで、粉落ちを抑制できる本発明に到った。 The aluminum paste composition is released out of the system by drying after printing and affects the back electrode firing except for the solvent. Aluminum powder is the main material, and glass frit is co-sintered and essential. It is thought that aluminum powder was partly oxidized during the firing process and was not taken into the back electrode, but the components remaining after printing and drying had carboxyl group and amino group functional groups. Suppressing powder spilling, organic vehicle is designed to reduce printability and residue during firing, and it is difficult to select the amount, and if there are many remaining components, it will lead to deterioration of surface resistivity and reduction of BSF effect. As a result, the present inventors have arrived at the present invention that can suppress powder falling by giving the paste modifier a predetermined number of functional groups of carboxyl group and amino group.
本発明に用いるガラスフリットは、溶融後にアルミニウム粒子を結合する無機バインダーとしての役割やアルミニウムとシリコンとの反応促進、アルミニウム粉末自身の焼結助剤として働く。しかしながら、一般的なガラスフリットを使用した場合には、アルミニウムとシリコンとの反応により、局部的に多量のＡｌ−Ｓｉ合金が生じ、アルミニウムが溶融し、ふくれやアルミニウムの玉の発生の原因となった。太陽電池裏面電極形成用のアルミペーストに使用されるガラスフリットには、主成分としてＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｒ２Ｏ系（Ｒ：アルカリ土類金属）、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系およびＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系等の酸化物を含むものなど使用できるが、これらの組成に加えて副成分としてアルカリ金属が含まれているものが良い。アルカリ金属を含んでいるものはアクリル樹脂の焼成性が向上する。また、好ましくは、環境負荷を鑑みて鉛を含まないものが良い。さらに好ましくは、アルカリ金属として反応性が高いリチウムが含まれないものが良い。 The glass frit used in the present invention serves as an inorganic binder for bonding aluminum particles after melting, promotes the reaction between aluminum and silicon, and acts as a sintering aid for the aluminum powder itself. However, when a general glass frit is used, a large amount of Al-Si alloy is locally generated by the reaction between aluminum and silicon, and the aluminum melts, causing blisters and aluminum balls. It was. The glass frit used for the aluminum paste for forming the solar cell back electrode includes PbO—B 2 O 3 —SiO 2 type, PbO—B 2 O 3 —Al 2 O 3 type, PbO—B 2 O as main components. 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —R 2 O system (R: alkaline earth metal), B 2 O 3 —ZnO system, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system and Bi 2 O 3 It can be used such as those comprising a -B 2 O 3 -ZnO oxide such systems, a good thing that contains alkali metal in addition to these compositions as a sub-component. The thing containing an alkali metal improves the baking property of an acrylic resin. Further, it is preferable that lead is not included in view of environmental load. More preferably, the alkali metal does not contain lithium having high reactivity.
本発明に用いる有機質ビヒクルはエチルセルロースやアクリル樹脂を、エステル系やグリコールエーテル系、ターピネオール系などの溶剤で溶解したものを使用することができる。有機質ビヒクル中の樹脂の全ペースト中の含有量も特に限定されるものではなく、後で述べるアルミニウム粉末の割合によって決定される。含有量は２〜５０重量％が好ましい。有機質ビヒクルの含有量が２重量％未満になるとアルミニウムペーストの印刷性が低下し、５０重量％を超えるとアルミニウムペーストの粘度が増大するだけでなく、過剰な有機ビヒクルの存在は、短時間焼成後の電極中に樹脂が残って、抵抗率の低下を引き起こす。 The organic vehicle used in the present invention can be prepared by dissolving ethyl cellulose or acrylic resin in a solvent such as ester, glycol ether, or terpineol. The content of the resin in the organic vehicle in the entire paste is not particularly limited, and is determined by the proportion of aluminum powder described later. The content is preferably 2 to 50% by weight. When the organic vehicle content is less than 2% by weight, the printability of the aluminum paste decreases. When the organic vehicle content exceeds 50% by weight, not only the viscosity of the aluminum paste increases, but also the presence of excess organic vehicle is Resin remains in the electrodes, causing a decrease in resistivity.
本発明に用いるアルミニウム粉末は、平均粒子径０．５〜２０μｍが望ましい。さらに好ましくは、１〜１０μｍが好ましい。平均粒子径が１μｍ未満であるとアルミニウム粉末の比表面積が大きくなり、アルミニウム粉末が高充填できなくなると同時に、アルミニウムの溶融が早く電極のふくれやアルミニウムの玉を促進させてしまう。また、平均粒子径が２０μｍを超えると、粘性が低くなると同時に、電極の膜厚が大きくなりシリコンウエハの反りが大きくなり使用できない。 As for the aluminum powder used for this invention, the average particle diameter of 0.5-20 micrometers is desirable. More preferably, 1-10 micrometers is preferable. When the average particle diameter is less than 1 μm, the specific surface area of the aluminum powder increases, and the aluminum powder cannot be filled at a high level. At the same time, the aluminum melts quickly and promotes blistering of the electrode and aluminum balls. On the other hand, when the average particle diameter exceeds 20 μm, the viscosity becomes low, and at the same time, the thickness of the electrode increases and the warpage of the silicon wafer increases, and the silicon wafer cannot be used.
本発明のアルミニウムペースト組成物は、必要に応じて、分散剤、界面活性剤、可塑剤、カップリング剤、消泡剤、沈降防止剤、レベリング剤などを配合することができる。調製には、各種の混合、混練、分散機を使用することができる。例えば、２本ロールミル、３本ロールミル、ボールミル、サンドミル、プラネタリーミキサー、高速ミキサー、自公転撹拌機等が挙げられる。 The aluminum paste composition of the present invention can contain a dispersant, a surfactant, a plasticizer, a coupling agent, an antifoaming agent, an anti-settling agent, a leveling agent, and the like as necessary. For the preparation, various mixing, kneading, and dispersing machines can be used. For example, a two-roll mill, a three-roll mill, a ball mill, a sand mill, a planetary mixer, a high-speed mixer, a self-revolving stirrer and the like can be mentioned.
本発明のカルボキシル基とアミノ基の官能基数は焼成時に残留するものである。配合原料のアミン価及び酸価を汎用の測定方法で求めるが、焼成前過程で、逸散するものは測定前に、系外に蒸散させる熱処理後測定するが、逸散するものを分析で求め減算補正する。
カルボキシル基とアミノ基の官能基数はアミン価により求められるアミノ基の官能基数と酸価により求められるカルボキシル基の官能基の数の和でアルミニウム粉末１０ｋｇに対して、０．４以上で粉落ち抑制が奏し、０．０４〜０．９が表面抵抗値やＢＳＦ効果の低減がなく好ましい。
以下 実施例・比較例・参考例をあげ、説明する。
The number of functional groups of the carboxyl group and amino group of the present invention remains at the time of firing. The amine value and acid value of the compounding raw materials are obtained by general-purpose measurement methods. Those that dissipate in the process before firing are measured after heat treatment that evaporates out of the system before measurement, but those that dissipate are determined by analysis. Subtract correction.
The number of functional groups of the carboxyl group and amino group is the sum of the number of functional groups of the amino group determined by the amine value and the number of functional groups of the carboxyl group determined by the acid value. 0.04 to 0.9 is preferable because the surface resistance value and the BSF effect are not reduced.
Examples, comparative examples, and reference examples will be described below.
有機ビヒクルであるＫＦＡ−２６１（互応化学工業(株)、商品名、アクリル樹脂、固形分２２％、溶剤成分ブチルカルビトールアセテート）１４．１８重量部、ブチルカルビトールアセテートＤＩＡＰ（山一化学工業(株)、商品名）（以下ＤＩＡＰと記す）９．０３重量部、アルミニウム粉末であるＨ−３（ＶＡＬＩＭＥＴ社、商品名、平均粒子径４．６μｍ、球形）７４．１２重量部、ガラスフリットであるＱＰＺ−１９／５００（日本電気硝子(株)、商品名、シリカホウ酸系、粒子径２．２μｍ）１．９１重量部、 Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、水酸基含有カルボン酸エステル、アミン価７１ｍｇＫＯＨ、分散剤）０．７６重量部を三本ロールミルを用いて均一に混合し、実施例１のアルミニウムペースト組成物とした。 KFA-261 (trade name, acrylic resin, solid content 22%, solvent component butyl carbitol acetate) 14.18 parts by weight, butyl carbitol acetate DIAP (Yamaichi Chemical Co., Ltd.), an organic vehicle Co., Ltd., trade name) (hereinafter referred to as DIAP) 9.03 parts by weight, aluminum powder H-3 (VALIMET, trade name, average particle diameter 4.6 μm, spherical) 74.12 parts by weight, glass frit QPZ-19 / 500 (Nippon Electric Glass Co., Ltd., trade name, silica boric acid type, particle size 2.2 μm) 1.91 parts by weight, Disperbyk-108 (Bic Chemie Japan Co., Ltd., trade name, hydroxyl group-containing carvone Acid ester, amine value 71 mg KOH, dispersing agent) 0.76 parts by weight were uniformly mixed using a three-roll mill. It was a strike composition.
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０６（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、酸基を有するポリマー塩、酸価１３２ｍｇＫＯＨ、アミン価７４ｍｇＫＯＨ、分散剤）に変えた以外同じく行い実施例２のアルミニウムペースト組成物とした。 The same procedure as in Example 2 was carried out except that Disperbyk-108 of Example 1 was changed to Disperbyk-106 (Bic Chemie Japan Co., Ltd., trade name, polymer salt having an acid group, acid value 132 mgKOH, amine value 74 mgKOH, dispersant). An aluminum paste composition was obtained.
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、酸基を含む共重合物、酸価が１２９ｍｇＫＯＨ、減粘、分散剤）に変えた以外同じく行い実施例３のアルミニウムペースト組成物とした。 Example 3 Example 3 except that Disperbyk-108 of Example 1 was changed to Disperbyk-111 (Bic Chemie Japan Co., Ltd., trade name, copolymer containing acid group, acid value 129 mg KOH, viscosity reducing agent, dispersant) An aluminum paste composition was prepared.
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１を２重量部に、ＤＩＡＰを７．７９重量部に変えた以外同じく、行い実施例４のアルミニウムペースト組成物とした。 The aluminum paste composition of Example 4 was obtained in the same manner as Example 1 except that Disperbyk-108 was changed to 2 parts by weight of Disperbyk-111 and 7.79 parts by weight of DIAP.
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１６（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、顔料に親和性のあるアクリル系共重合物、アミン価６５ｍｇＫＯＨ、分散剤 ） に変えた以外同じく、行い実施例５のアルミニウムペースト組成物とした。 Except that Disperbyk-108 of Example 1 was changed to Disperbyk-116 (Bic Chemie Japan Co., Ltd., trade name, acrylic copolymer having affinity for pigment, amine value 65 mgKOH, dispersant) 5 was used as the aluminum paste composition.
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＢＹＫ−９０７６（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、高分子共重合体のアルキルアンモニウム塩、酸価３８ｍｇＫＯＨ、アミン価４４ｍｇＫＯＨ、分散剤 ） に変えた以外同じく、行い実施例６のアルミニウムペースト組成物とした。 The same procedure was carried out except that Disperbyk-108 in Example 1 was changed to BYK-9076 (BIC Chemie Japan Co., Ltd., trade name, alkylammonium salt of polymer copolymer, acid value 38 mgKOH, amine value 44 mgKOH, dispersant). The aluminum paste composition of Example 6 was obtained.
比較例１
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８２（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、顔料に親和性のあるブロック共重合物、溶剤５７％含有、アミン価１３ｍｇＫＯＨ、分散剤 ） に変えた以外同じく、行い比較例１のアルミニウムペースト組成物とした。
Comparative Example 1
The same except that Disperbyk-108 of Example 1 was changed to Disperbyk-182 (Bic Chemie Japan Co., Ltd., trade name, block copolymer having affinity for pigment, containing 57% of solvent, amine value 13 mgKOH, dispersant) The aluminum paste composition of Comparative Example 1 was obtained.
比較例２
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１を０．０５重量部、さらにＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８２を０．７１重量部、ＤＩＡＰを９．０３重量部に変えた以外同じく、行い比較例２のアルミニウムペースト組成物とした。
Comparative Example 2
The aluminum paste composition of Comparative Example 2 was the same as Example 1 except that Disperbyk-108 was changed to 0.05 part by weight of Disperbyk-111, 0.71 part by weight of Disperbyk-182, and 9.03 part by weight of DIAP. It was a thing.
比較例３
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１を３重量部、ＤＩＡＰを６．７９重量部に変えた以外同じく、行い比較例３のアルミニウムペースト組成物とした。
Comparative Example 3
The aluminum paste composition of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that Disperbyk-108 was changed to 3 parts by weight of Disperbyk-111 and 6.79 parts by weight of DIAP.
比較例４
実施例１のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０８をＢＹＫ−９０７７（ビックケミー・ジャパン(株)、商品名、顔料親和性基を有する高分子共重合体、アミン価４８ｍｇＫＯＨ、減粘、分散剤） に変えた以外同じく、行い比較例４のアルミニウムペースト組成物とした。
Comparative Example 4
The same except that Disperbyk-108 of Example 1 was changed to BYK-9077 (BIC Chemie Japan Co., Ltd., trade name, polymer copolymer having pigment affinity group, amine value 48 mgKOH, viscosity reducing agent, dispersant) The aluminum paste composition of Comparative Example 4 was obtained.
表面抵抗率：実施例・比較例のアルミニウムペースト組成物を、厚みが２００μｍ、大きさが１５６ｍｍ×１５６ｍｍの多結晶Ｐ型シリコンウエハの中央に、２５０メッシュのスクリーン印刷版を用いて１５４ｍｍ×１５４ｍｍの大きさで印刷し、熱風乾燥機で１５０℃３０分間で乾燥させ、下記条件で焼成したアルミニウム電極層の表面抵抗率をロレスターＥＰ ＭＣＰ−Ｔ３６０（三菱化学(株)、四端子四探針方式）を用いて測定した。 Surface resistivity: The aluminum paste compositions of Examples and Comparative Examples were 154 mm × 154 mm in the center of a polycrystalline P-type silicon wafer having a thickness of 200 μm and a size of 156 mm × 156 mm, using a 250 mesh screen printing plate. Lorestar EP MCP-T360 (Mitsubishi Chemical Corporation, four-terminal four-probe method) was printed in size, dried in a hot air dryer at 150 ° C for 30 minutes, and fired under the following conditions. It measured using.
焼成条件は、３ゾーンのワイヤー式ベルト炉を用い、ゾーン１の温度は５９０℃、ゾーン２の温度は８００℃、ゾーン３の温度は３８０℃としゾーン５の温度は６００℃に設定し、タクト時間を約６０秒間とした。焼成後の電極層の膜厚は平均で３２μｍであった。 Firing conditions were set using a three-zone wire belt furnace, the temperature of zone 1 was set to 590 ° C, the temperature of zone 2 was set to 800 ° C, the temperature of zone 3 was set to 380 ° C, and the temperature of zone 5 was set to 600 ° C. The time was about 60 seconds. The film thickness of the electrode layer after firing was 32 μm on average.
粉落ち評価：
焼成後のシリコンウエハにメンディングテープ８１０−１−１８Ｃ（住友スリーエム(株)、商品名）を貼り付けて剥がした。テープに目視で粉を確認できたない場合を○、確認できるものを×とした。
Powder fall evaluation:
Mending tape 810-1-18C (Sumitomo 3M Co., Ltd., trade name) was applied to the silicon wafer after firing and peeled off. The case where powder could not be visually confirmed on the tape was marked with ◯, and that which could be confirmed was marked with ×.
ＢＳＦ抵抗率：
上記形成されたアルミニウム電極層を１０％の塩酸水溶液に１５分間浸漬し、アルミニウム電極部分を除去した。そのウエハ表面のＢＳＦ層の表面抵抗率をロレスターＥＰ ＭＣＰ−Ｔ３６０（三菱化学(株)、四端子四探針方式）を用いて測定した。
BSF resistivity:
The formed aluminum electrode layer was immersed in a 10% hydrochloric acid aqueous solution for 15 minutes to remove the aluminum electrode portion. The surface resistivity of the BSF layer on the wafer surface was measured using a Lorester EP MCP-T360 (Mitsubishi Chemical Corporation, four-terminal four-probe method).
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