JP2013084774A - Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013084774A JP2013084774A JP2011223747A JP2011223747A JP2013084774A JP 2013084774 A JP2013084774 A JP 2013084774A JP 2011223747 A JP2011223747 A JP 2011223747A JP 2011223747 A JP2011223747 A JP 2011223747A JP 2013084774 A JP2013084774 A JP 2013084774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- bent
- coverlay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
本発明は、端子部を有すると共に小さな曲げ半径で折り曲げられるプリント配線板、及びそのプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a printed wiring board that has a terminal portion and is bent with a small bending radius, and a method for manufacturing the printed wiring board.
他の配線基板等とコネクタ嵌合する配線端子部をめっき処理する前に、酸化膜や有機物等を除去するために、配線端子部の表面に対してバフ研磨処理を行う技術が知られている（例えば特許文献１参照）。 A technique is known in which buffing is performed on the surface of the wiring terminal portion in order to remove an oxide film, an organic substance, or the like before plating the wiring terminal portion to be fitted to the connector with another wiring board or the like. (For example, refer to Patent Document 1).
上記の技術では、プリント配線板において端子部以外も研磨されてしまうため、配線パターンをラミネートしているカバーレイの表面にも多数の研磨傷が形成される。 In the above technique, since the printed wiring board is also polished except for the terminal portion, many polishing scratches are also formed on the surface of the coverlay on which the wiring pattern is laminated.
フレキシブルプリント配線板の曲げ半径が一層小さくなると、折り曲げ時にこうした研磨傷を起点としてクラックが進展し、当該フレキシブルプリント配線板が破断する場合があるという問題がある。 When the bending radius of the flexible printed wiring board is further reduced, there is a problem in that cracks develop from such polishing scratches as a starting point during bending and the flexible printed wiring board may break.
本発明が解決しようとする課題は、曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a printed wiring board and a printed wiring board manufacturing method capable of avoiding breakage even when the bending radius is small.
［１］本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備えたプリント配線板であって、前記被覆層の表面に複数の研磨傷が形成されており、前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分に保護層が形成されていることを特徴とする。 [1] A printed wiring board according to the present invention includes an insulating layer, a wiring pattern formed on the insulating layer and having a terminal portion, and laminated on the insulating layer, while exposing the terminal portion. A printed wiring board provided with a covering layer, wherein a plurality of polishing flaws are formed on the surface of the covering layer, and a protective layer is formed on a portion to be bent on the surface of the covering layer. Features.
［２］上記発明において、前記保護層は、前記研磨傷の内部に入り込んでいてもよい。 [2] In the above invention, the protective layer may penetrate into the polishing flaw.
［３］上記発明において、前記保護層は、基材と、前記基材に積層された接着層と、を有しており、前記接着層は、前記研磨傷の内部に入り込んでいてもよい。 [3] In the above invention, the protective layer may include a base material and an adhesive layer laminated on the base material, and the adhesive layer may enter the polishing scratch.
［４］上記発明において、前記保護層は、前記被覆層の表面に塗布され硬化したインクから形成されており、前記インクは、前記研磨傷の内部に入り込んでいてもよい。 [4] In the above invention, the protective layer may be formed from an ink that is applied and cured on the surface of the coating layer, and the ink may enter the inside of the polishing flaw.
［５］上記発明において、前記プリント配線板は、前記折り曲げ予定部分で折り曲げられていてもよい。 [5] In the above invention, the printed wiring board may be bent at the portion to be bent.
［６］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層上に配線パターンの導体層を形成する第１の工程と、被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第４の工程と、前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分に保護層を形成する第５の工程と、を備えており、前記第５の工程は、前記第３の工程と第４の工程との間、又は、前記第４の工程の後に実行されることを特徴とする。 [6] A method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention includes a first step of forming a conductor layer of a wiring pattern on an insulating layer, and laminating a coating layer on the insulating layer, and a part of the conductor layer A second step of covering the conductor layer with the coating layer while exposing the conductive layer from the coating layer, a third step of mechanically polishing at least an exposed portion of the conductor layer, and an exposed portion of the conductor layer A fourth step of forming a plating layer on the conductor layer, and a fifth step of forming a protective layer on a portion to be bent on the surface of the coating layer, The fifth step is performed between the third step and the fourth step or after the fourth step.
本発明によれば、被覆層の表面における折り曲げ予定部分に保護層を形成するので、プリント配線板を折り曲げた際に研磨傷を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板の破断を回避することができる。 According to the present invention, since the protective layer is formed on the portion of the coating layer that is scheduled to be bent, it is possible to suppress the crack from starting from polishing scratches when the printed wiring board is bent, and the bending radius is Even if it is small, breakage of the printed wiring board can be avoided.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図、図２（ａ）は図１のIIA-IIA線に沿った断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIB部の拡大図、図３（ａ）は図１のIIIA-IIIA線に沿った断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIBの拡大図、図４（ａ）は図１のIVA-IVA線に沿った断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVBの拡大図である。 1 is a plan view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line IIA-IIA in FIG. 1, and FIG. 2B is a IIB portion in FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line IIIA-IIIA in FIG. 1, FIG. 3B is an enlarged view of IIIB in FIG. 3A, and FIG. 4A is an IVA in FIG. FIG. 4B is an enlarged view of IVB in FIG. 4A, which is a cross-sectional view taken along the line -IVA.
本実施形態におけるプリント配線板１は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートフォン、ノート型パソコン、タブレット型情報端末、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及びデジタルオーディオカメラ等の電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。このプリント配線板１は、図１〜図４に示すように、ベースフィルム１０、配線パターン２０、及びカバーレイ３０を備えており、全体としてＬ型形状を有している。なお、プリント配線板の平面形状は、特にこれに限定されず、任意の形状を選択することができる。
The printed
ベースフィルム１０は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性フィルムである。なお、このベースフィルム１０を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。本実施形態におけるベースフィルム１０が本発明における絶縁層の一例に相当する。
The
このベースフィルム１０上には複数の配線パターン２０が形成されている。本実施形態では、図１に示すように、複数の配線パターン２０が等間隔で平行に配置されており、ベースフィルム１０上にＬ型に延在している。なお、配線パターン２０の形状や配置等は特に限定されない。また、ベースフィルム１０の両面に配線パターンを形成したり、配線パターンにバイアホール等を含めてもよい。
A plurality of
この配線パターン２０の両端には端子部２２がそれぞれ設けられている。この端子部２２には、例えば他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタが接続されて、この端子部２２を介してプリント配線板１が外部の電子回路と接続される。なお、端子部が形成される位置は、配線パターンの端部に限定されず、配線パターンにおける任意の位置を選択することができる。また、配線パターンにおける端子部の数も特に限定されない。
配線パターン２０において端子部２２以外の部分２１（以下単に、配線部２１と称する。）は、例えば、ベースフィルム１０に積層された銅箔を所定形状にエッチングすることで形成されており、図３（ａ）や図４（ａ）に示すように、銅層２３のみで構成されている。これに対し、配線パターン２０の端子部２２は、図２（ａ）に示すように、配線部２１から延在する銅層２３と、当該銅層２３の表面に電解めっき処理によって形成されためっき層２４と、から構成されている。
In the
このめっき層２４は、図２（ｂ）に示すように、ニッケル（Ｎｉ）層２４１を下地として有していると共に、そのニッケル層２４１の表面に形成された金（Ａｕ）層２４２を有している。このニッケル層２４１は、銅層２３への金層２４２の拡散を抑制するためのバリア層として機能する。なお、めっき層２４の構成は特に上記に限定されない。例えば、ニッケル層を省略して、銅層２３の上に金層２４２を直接形成してもよい。また、めっき層２４を無電解めっき処理によって形成してもよい。
The
カバーレイ３０は、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、配線パターン２０の配線部２１を保護するための樹脂層３１と、この樹脂層３１をベースフィルム１０に接着する接着層３２と、を有しており、図１に示すように、配線パターン２０の配線部２１を覆うようにベースフィルム１０上に積層されている。一方、同図に示すように、配線パターン２０の端子部２２は、このカバーレイ３０から露出している。本実施形態におけるカバーレイ３０が、本発明における被覆層の一例に相当する。
As shown in FIGS. 3A and 4A, the cover lay 30 has a
このカバーレイ３０の樹脂層３１は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性基材である。なお、この樹脂層３１を、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、又はアラミド等で構成してもよい。
The
一方、カバーレイ３０の接着層３２は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤から構成されている。なお、ベースフィルム１０を液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成すると共に、カバーレイ３０の樹脂層３１も液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成する場合には、熱融着によってこれらを相互に貼り付けることができるので、接着層３２が不要となる。
On the other hand, the
なお、このカバーレイ３０を、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムで構成してもよい。或いは、ポリイミドやエポキシをベースとしたカバーレイインクや、液状の感光性カバーレイ材料を、ベースフィルム１０上にスクリーン印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。
In addition, you may comprise this
このフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、例えば、第１の折り曲げ線Ｃ１を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられると共に、第２の折り曲げ線Ｃ２を中心として、曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げられた状態で、電子機器に組み込まれる。因みに、本実施形態におけるプリント配線板１は、屈曲が繰り返される電子機器の可動部に組み込まれるのではなく、極小の曲げ半径で折り曲げた（塑性変形させた）状態で電子機器に恒久的に組み込まれる。このため、本実施形態のプリント配線板１には、屈曲耐久性よりも、極小曲げ半径に対する強靭性が要求される。なお、上記のプリント配線板の折り曲げ位置や曲げ半径は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
As shown in FIG. 1, for example, the flexible printed
本実施形態では、図１に示すように、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１における第１の折り曲げ予定部分３１３に、第１の保護フィルム４１が貼り付けられている。同様に、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１における第２の折り曲げ予定部分３１４に、第２の保護フィルム４２が貼り付けられている。本実施形態における第１及び第２の保護フィルム４１，４２が、本発明における保護層の一例に相当する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, a first
なお、第１及び第２の折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２はいずれも仮想上の直線である。また、第１の折り曲げ予定部分３１３は、カバーレイ３０において第１の折り曲げ線Ｃ１を中心とした折り曲げが予定されている部分であり、カバーレイ３０の表面３１１において、第１の折り曲げ線Ｃ１自体と、当該第１の折り曲げ線Ｃ１の近傍と、を含む領域である。同様に、第２の折り曲げ予定部分３１４も、カバーレイ３０において第２の折り曲げ線Ｃ２を中心として折り曲げが予定されている部分であり、カバーレイ３０の表面３１１において、第２の折り曲げ線Ｃ２自体と、当該第２の折り曲げ線Ｃ２の近傍と、を含む領域である。
The first and second fold lines C 1 and C 2 are both imaginary straight lines. Further, the first fold scheduled
第１の保護フィルム４１は、図４（ａ）に示すように、基材４３と、基材４３をカバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１に接着する接着層４４と、を備えている。特に図示しないが、第２の保護フィルム４２も、第１の保護フィルム４１と同一の構成を有しており、基材と接着層を有している。
As shown in FIG. 4A, the first
第１の保護フィルム４１の基材４３は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から構成されたフレキシブルな絶縁性基材である。また、この第１の保護フィルム４１の接着層４４は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系粘着剤（アクリル系感圧型接着剤）から構成されている。
The
ところで、本実施形態では、後述するように、端子部２２のめっき層２４を形成する前に、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物を除去するために、当該銅層２３の表面に対してバフ研磨処理が行われている。この際に、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１もバフ研磨に曝されてしまうため、図３（ｂ）や図４（ｂ）に示すように、樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷３１２が多数形成されている。
By the way, in this embodiment, before forming the
このような多数の研磨傷が形成されたプリント配線板を曲げ半径０．３［ｍｍ］以下で折り曲げると、この研磨傷を起点としてクラックが進展して、プリント配線板が破断して、配線パターンが断線してしまう場合がある。 When a printed wiring board on which such a large number of polishing scratches are formed is bent at a bending radius of 0.3 mm or less, cracks develop from the polishing scratches as a starting point, and the printed wiring board breaks, resulting in a wiring pattern. May break.
これに対し、本実施形態では、上述のように、カバーレイ３０の表面３１１における折り曲げ予定部分３１３，３１４に保護フィルム４１，４２が貼り付けられており、図４（ｂ）に示すように、研磨傷３１２に保護フィルム４１，４２の接着剤が充填され、当該保護フィルム４１，４２の接着層４４が研磨傷３１２の内部に入り込んでいる。このため、プリント配線板１を折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２で折り曲げた際に、研磨傷３１２を起点としてカバーレイ３０にクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板１の破断を回避することができる。
On the other hand, in the present embodiment, as described above, the
また、カバーレイ３０の全面に保護フィルムを貼り付けるのではなく、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分３１３，３１４のみに保護フィルム４１，４２を貼り付けることで、保護フィルムの使用量を減らすことができ、プリント配線板１の高コスト化を抑制することもできる。
Moreover, the amount of use of the protective film can be reduced by attaching the
なお、保護フィルム４１，４２に代えて、図５や図６に示すような保護層５０をカバーレイ３０の樹脂層３１に形成してもよい、図５（ａ）及び図５（ｂ）は保護層の第１変形例を示す断面図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は保護層の第２変形例を示す断面図である。
In addition, it may replace with the
保護フィルム４１，４２に代えて、図５（ａ）に示すように、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１にインクを塗布して硬化させることで、当該樹脂層３１上に保護層５０を形成してもよい。この保護層５０を形成するインクとしては、例えば、ソルダレジストインクやカバーレイインク等を例示することができる。
Instead of the
この場合にも、図５（ｂ）に示すように、樹脂層３１の研磨傷３１２にインクが充填され、当該保護層５０が研磨傷３１２の内部に入り込んでいるので、研磨傷３１２を起点としたクラックの進展を抑制することができる。また、インクによって保護層５０を形成することで、保護フィルム４１，４２と比較して、プリント配線板１の総厚を薄くすることができる。
Also in this case, as shown in FIG. 5B, the polishing
なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、樹脂層３１上の保護層５０の厚さを極力薄くして、研磨傷３１２の内部のみに保護層５０が存在するようにしてもよい。この場合にも、図５（ａ）及び図５（ｂ）で説明した第１変形例と同様に、研磨傷３１２を起点としたクラックの進展を抑制すると共に、プリント配線板１を一層薄くすることができる。
As shown in FIGS. 6A and 6B, the thickness of the
以下に、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法について、図７〜図９を参照しながら説明する。 Below, the manufacturing method of the printed wiring board in this embodiment is demonstrated, referring FIGS.
図７は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜図８（ｃ）及び図９（ａ）〜図９（ｂ）は図７の各ステップにおけるプリント配線板の側面図である。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）及び図９（ａ）〜図９（ｂ）は、プリント配線板１を図１のＡ方向から見た図である。
FIG. 7 is a flowchart showing a method of manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment, and FIGS. 8A to 8C and FIGS. 9A to 9B are printed wiring boards in each step of FIG. FIG. 8A to 8C and FIGS. 9A to 9B are views of the printed
先ず、図７のステップＳ１０において、図８（ａ）に示すように、ベースフィルム１０上に配線パターン２０をサブトラクティブ法によって形成する。具体的には、銅張積層板の銅箔上に、配線パターン２０に対応した形状のマスクを用いてレジストパターンを形成した後、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液、又はアルカリエッチャント等を用いて銅箔に対してエッチング処理を行う。これにより、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の配線部２１が形成される。なお、端子部２２については、このステップＳ１０において銅層２３のみが形成される。本実施形態における銅層２３が本発明における導体層の一例に相当する。
First, in step S10 of FIG. 7, as shown in FIG. 8A, the
なお、配線パターン２０の形成方法は、特に上記に限定されない。例えば、セミアディティブ法のように、めっき処理によって配線パターンを形成してもよい。或いは、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストをベースフィルム上にスクリーン印刷することで、配線パターンを形成してもよい。
The method for forming the
次いで、図７のステップＳ２０において、図８（ｂ）に示すように、カバーレイ３０をベースフィルム１０上に積層し、ホットプレスによってこれらを加熱及び加圧することで、カバーレイ３０をベースフィルム１０に貼り付ける。この際、配線パターン２０の配線部２１は、カバーレイ３０に全て覆われるが、当該配線パターン２０の両端に位置する端子部２２の銅層２３は、カバーレイ３０から露出している。
Next, in step S20 of FIG. 7, as shown in FIG. 8 (b), the cover lay 30 is laminated on the
次いで、図７のステップＳ３０において、図８（ｃ）に示すように、バフ研磨機のバフロール６０を回転させながらプリント配線板に対して相対的に移動させて、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３の表面を研磨する。この研磨によって、銅層２３上に存在する酸化物や有機物等の異物が除去される。また、端子部２２のみならず、カバーレイ３０の樹脂層３１の表面３１１もバフ研磨機のバフロール６０によって研磨され、当該樹脂層３１の表面３１１に、１［μｍ］以上の深さを有する研磨傷３１２（図３（ｂ）及び図４（ｂ）参照）が多数形成される。
Next, in step S30 of FIG. 7, as shown in FIG. 8C, the buffing
このステップＳ３０で使用されるバフロール６０は、研磨剤を均一に付着させた布をロールに巻き付けて構成されている。研磨剤としては、例えば、酸化アルミ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックス微粒子やダイヤモンド微粒子を例示することができる。また、この研磨剤が付着される布としては、例えば、ナイロン製の布やポリプロピレン製の布等を例示することができる。
The
なお、カバーレイ３０の表面３１１に形成された多数の研磨傷３１２は、回転するバフロール６０の前進／後退方向（図１における「バフ研磨方向」を参照）に対して実質的に平行に配置されており、相互に平行に配置されている。また、本実施形態では、図１に示すように、第１の折り曲げ線Ｃ１が、バフロール６０の前進／後退方向に対して直交しているのに対し、第２の折り曲げ線Ｃ２が、バフロール６０の前進／後退方向に対して実質的に平行となっている。
A number of polishing
次いで、図７のステップＳ４０において、配線パターン２０の端子部２２における銅層２３に対して前処理を行う。具体的には、先ず、端子部２２の銅層２３に対して脱脂洗浄処理を行うことで、銅層２３の表面上の油性物質を除去する。次いで、端子部２２の銅層２３に対して酸処理を行うことで、銅層２３上の酸化膜を除去する。なお、このステップＳ４０における前処理の内容は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
Next, in step S <b> 40 of FIG. 7, pretreatment is performed on the
次いで、図７のステップＳ５０において、電解ニッケルめっき処理によって、ニッケル層２４１（図２（ｂ）参照）を端子部２２における銅層２３の表面に形成する。次いで、図７のステップＳ６０において、電解金めっき処理によって、金層２４２（図２（ｂ）参照）をニッケル層２４１の表面に形成する。これにより、図９（ａ）に示すように、銅層２３上にめっき層２４が形成され、端子部２２が完成する。
Next, in step S50 of FIG. 7, a nickel layer 241 (see FIG. 2B) is formed on the surface of the
因みに、ステップＳ３０において端子部２２の銅層２３の表面を研磨せずに、ステップＳ５０において銅層２３に対してめっき処理を行ってしまうと、銅層２３とめっき層２４との間の界面の密着性が低くなる場合がある。このため、端子部２２における接触抵抗が高くなったり、コネクタ挿抜の繰り返しに対する端子部２２の耐摩耗性が低下する場合がある。
Incidentally, if the
次いで、図７のステップＳ７０において、図９（ｂ）に示すように、第１の保護フィルム４１を、カバーレイ３０の表面３１１における第１の折り曲げ予定部分３１３に貼り付ける。特に図示しないが、同様に、第２の保護フィルム４２も、カバーレイ３０の表面３１１における第２の折り曲げ予定部分３１４に貼り付ける。これにより、本実施形態のプリント配線板１が完成する。
Next, in step S <b> 70 of FIG. 7, as shown in FIG. 9B, the first
本実施形態では、このステップＳ７０において、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分３１３，３１４に保護フィルム４１，４２を貼り付けるので、保護フィルム４１，４２の接着層４４が研磨傷３１２の内部に入り込んでいる（図４（ｂ）参照）。このため、プリント配線板１を折り曲げ線Ｃ１，Ｃ２で折り曲げた際に、研磨傷３１２を起点としてクラックが進展するのを抑制することができ、曲げ半径が小さくてもプリント配線板１の破断を回避することができる。
In this embodiment, since the
また、本実施形態では、このステップＳ７０において、カバーレイ３０の全面に保護フィルムを貼り付けるのではなく、カバーレイ３０の表面３１１において折り曲げ予定部分３１３，３１４のみに保護フィルム４１，４２を貼り付けるので、保護フィルムの使用量を減らすことができ、プリント配線板１の高コスト化を抑制することもできる。
In this embodiment, in step S70, the protective film is not attached to the entire surface of the cover lay 30, but the
なお、上述のように、第１の折り曲げ線Ｃ１はバフロール６０の前進／後退方向に対して非平行となっているのに対し、第２の折り曲げ線Ｃ２はバフロール６０の前進／後退方向に対して平行となっていることから、第１の保護フィルム４１を省略して第２の保護フィルム４２のみをカバーレイ３０に貼り付けてもよい。すなわち、カバーレイ３０の表面３１１において、研磨傷３１２と実質的に同一の向きの折り曲げ線Ｃ２を含む折り曲げ予定部分３１４のみに、保護フィルム４２を貼り付けてもよい。
Note that, as described above, while the first bending line C 1 is in a non-parallel to the forward / backward direction of
また、めっき処理の前（すなわちステップＳ３０の後であってステップＳ４０の前）に、ステップＳ７０を行ってもよい。 Further, step S70 may be performed before the plating process (that is, after step S30 and before step S40).
なお、本実施形態における図７のステップＳ１０が本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ２０が本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ３０が本発明における第３の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ４０〜Ｓ６０が本発明における第４の工程の一例に相当し、本実施形態における図７のステップＳ７０が本発明における第５の工程の一例に相当する。 Note that step S10 in FIG. 7 in the present embodiment corresponds to an example of the first process in the present invention, and step S20 in FIG. 7 in the present embodiment corresponds to an example of the second process in the present invention. Step S30 in FIG. 7 in the embodiment corresponds to an example of the third step in the present invention, and steps S40 to S60 in FIG. 7 in the present embodiment correspond to an example of the fourth step in the present invention. Step S70 in FIG. 7 corresponds to an example of a fifth step in the present invention.
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるプリント配線板の破断抑制効果を確認するためのものである。 Below, the effect of the present invention was confirmed by examples and comparative examples that further embody the present invention. The following examples and comparative examples are for confirming the effect of suppressing breakage of the printed wiring board in the above-described embodiment.
＜実施例１＞
実施例１では、実施形態において説明した図１に示すようなＬ型形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
<Example 1>
In Example 1, ten L-shaped printed wiring boards as shown in FIG. 1 described in the embodiment were produced as samples.
具体的には、先ず、厚さ２５［μｍ］のポリイミドフィルム(ベースフィルム)に厚さ１８［μｍ］の銅箔が積層され、図１中のＳ１，Ｓ２がいずれも５０［ｍｍ］、ｗ１，ｗ２が何れも１０［ｍｍ］のＬ型形状の片面銅箔積層板を準備し、この銅箔上にレジストパターンを形成してから当該銅箔に対してエッチング処理を行うことで、０．１［ｍｍ］間隔で平行に配置されたＬ型の配線パターンを３０本形成した。それぞれの配線パターンの幅は０．１［ｍｍ］とした。 Specifically, first, a 18 [μm] thick copper foil is laminated on a 25 [μm] thick polyimide film (base film), and both S 1 and S 2 in FIG. 1 are 50 [mm]. , W 1 and w 2 are both 10 [mm] L-shaped single-sided copper foil laminates are prepared, a resist pattern is formed on the copper foil, and then the copper foil is etched. Thus, 30 L-shaped wiring patterns arranged in parallel at intervals of 0.1 [mm] were formed. The width of each wiring pattern was 0.1 [mm].
次いで、厚さ１２．５［μｍ］のポリイミドフィルムに、厚さ３０［μｍ］の熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイを、配線パターンの両端がそれぞれ３［ｍｍ］露出するように、ベースフィルム上に積層し、ホットプレスにて１６５℃で７０分間キュア処理することで、カバーレイをベースフィルムに貼り合わせた。 Next, a coverlay in which a thermosetting adhesive with a thickness of 30 [μm] is applied to a polyimide film with a thickness of 12.5 [μm] is applied to the base so that both ends of the wiring pattern are exposed at 3 [mm]. The coverlay was bonded to the base film by laminating on the film and curing with a hot press at 165 ° C. for 70 minutes.
次いで、当該プリント配線板の全面に対してバフ研磨処理を行った後、カバーレイの第１及び第２の折り曲げ予定部分に保護フィルムをそれぞれ貼り付けた。なお、バフ研磨処理では、粒度＃１０００の酸化アルミをナイロン布に付着させたバフロールを使用し、バフロールの前進／後退方向（バフ研磨方向）を、第２の折り曲げ線（図１における符号Ｃ２に相当）に対して平行とした。また、バフロールの回転数を１４５０［ｒｐｍ］とし、送り速度を１．６５［ｍ／ｍｉｎ］とし、バフロールの押圧力は、１．５〜２．０［ｍｍ］のフットマークが形成されるように設定した。また、保護フィルムとして、厚さ１２．５［μｍ］のＰＥＴフィルムに、厚さ１５［μｍ］の熱硬化型接着剤を塗布したフィルムを用いた。 Next, after buffing the entire surface of the printed wiring board, protective films were attached to the first and second portions to be bent of the coverlay. In the buffing treatment, a baffle in which aluminum oxide having a particle size of # 1000 is adhered to a nylon cloth is used, and the advancing / retreating direction (buffing direction) of the baffle is set to a second fold line (reference C 2 in FIG. Equivalent). Further, the rotation speed of the bafrol is 1450 [rpm], the feed speed is 1.65 [m / min], and the pressing force of the buffol is formed with a foot mark of 1.5 to 2.0 [mm]. Set to. As a protective film, a film obtained by applying a thermosetting adhesive with a thickness of 15 [μm] to a PET film with a thickness of 12.5 [μm] was used.
以上のように作製された１０個のプリント配線板を、直径０．６［ｍｍ］のマンドレル（曲げ半径：０．３［ｍｍ］）を用いて、第１の折り曲げ線（図１における符号Ｃ１に相当）を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、第１の保護フィルムを剥がし、顕微鏡を用いて、カバーレイの第１の折り曲げ予定部分（図１における符号３１３に相当）を目視により観察した。 Ten printed wiring boards manufactured as described above are subjected to a first fold line (reference C in FIG. 1) using a mandrel (bending radius: 0.3 [mm]) having a diameter of 0.6 [mm]. 1 ), and the first protective film is peeled off. Using a microscope, the first portion of the coverlay to be bent (corresponding to reference numeral 313 in FIG. 1) is visually observed. Observed.
また、第１の折り曲げ線と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第２の折り曲げ線を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、第２の保護フィルムを剥がし、カバーレイの第２の折り曲げ予定部分（図１における符号３１４に相当）を観察した。 Further, under the same conditions as the first fold line, the ten printed wiring boards were bent 1 to 10 times around the second fold line, respectively, and then the second protective film was peeled off, and the cover lay second Were observed (corresponding to reference numeral 314 in FIG. 1).
この実施例１のサンプルでは、第１及び第２の折り曲げ予定部分のいずれについても、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。 In the sample of Example 1, no crack was generated on the surface of the cover lay even when the printed wiring board was bent 10 times for both the first and second portions to be bent.
＜実施例２＞
実施例２では、ストレートな形状のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
<Example 2>
In Example 2, ten straight printed wiring boards were produced as samples.
この実施例２では、プリント配線板の全体形状を、全長が１００［ｍｍ］、幅が１０［ｍｍ］の短冊形状とし、配線パターンの形状も直線形状としたこと以外は、実施例１と同様である。但し、この実施例２では、カバーレイにおける折り曲げ予定部分を、当該カバーレイにおいて長手方向の中央部分の１箇所のみとし、カバーレイの中央部のみに保護フィルムを貼り付けた。また、バフロールの前進／後退方向（バフ研磨方向）をプリント配線板の幅方向に対して平行とした。 In Example 2, the overall shape of the printed wiring board is a strip shape having a total length of 100 [mm] and a width of 10 [mm], and the shape of the wiring pattern is also a linear shape. It is. However, in Example 2, the part to be bent in the cover lay was only one part of the center part in the longitudinal direction of the cover lay, and the protective film was attached only to the center part of the cover lay. Further, the advancing / retreating direction (buffing direction) of the baffle was made parallel to the width direction of the printed wiring board.
この実施例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント基板を長手方向の中央でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に保護フィルムを剥がし、カバーレイの折り曲げ予定部分（すなわちカバーレイの中央部分）を観察した。この実施例２のサンプルでも、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの折り曲げ予定部分にクラックは発生していなかった。 Also for the sample of this Example 2, under the same conditions as in Example 1, the 10 printed boards were each bent 1 to 10 times in the center in the longitudinal direction, and then the protective film was peeled off. The central part of the coverlay) was observed. Even in the sample of Example 2, no crack was generated in the portion of the coverlay to be bent even when the printed wiring board was bent 10 times.
＜比較例１＞
比較例１では、第１及び第２の保護フィルムをカバーレイに貼り付けなかった点を除いて、実施例１と同様のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
<Comparative Example 1>
In Comparative Example 1, ten printed wiring boards similar to Example 1 were produced as samples except that the first and second protective films were not attached to the coverlay.
この比較例１のサンプルについても、実施例１の同様の条件で、１０個のプリント配線板を第１の折り曲げ線を中心としてそれぞれ１回〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第１の折り曲げ予定部分を観察した。 For the sample of Comparative Example 1 as well, after the ten printed wiring boards were bent once to 10 times around the first folding line under the same conditions as in Example 1, the first folding of the coverlay was performed. The planned part was observed.
同様に、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を第２の折り曲げ線を中心としてそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの第２の折り曲げ予定部分を観察した。 Similarly, after the 10 printed wiring boards were bent 1 to 10 times around the second folding line under the same conditions as in Example 1, the second planned folding portion of the coverlay was observed.
第１の折り曲げ予定部分については、第１の折り曲げ線の方向に対して、バフ研磨処理におけるバフロールの前進／後退方向が直交していたため、プリント配線板を１０回折り曲げてもカバーレイの表面にクラックは発生していなかった。 With respect to the first fold scheduled portion, the baffle advance / retreat direction in the buffing process was orthogonal to the direction of the first fold line, so that even if the printed wiring board was bent ten times, it would remain on the coverlay surface. Cracks did not occur.
一方、第２の折り曲げ予定部分については、プリント配線板を３回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層が破断し、プリント配線板を８回折り曲げた時点でカバーレイの接着層も破断して配線パターンが露出した。 On the other hand, for the second portion to be bent, the resin layer of the coverlay is broken when the printed wiring board is bent three times, and the adhesive layer of the coverlay is also broken when the printed wiring board is bent eight times. The pattern is exposed.
＜比較例２＞
比較例２では、保護フィルムをカバーレイに貼り付けなかった点を除いて、実施例２と同様のプリント配線板をサンプルとして１０個作製した。
<Comparative example 2>
In Comparative Example 2, ten printed wiring boards similar to Example 2 were prepared as samples except that the protective film was not attached to the coverlay.
この比較例２のサンプルについても、実施例１と同様の条件で、１０個のプリント配線板を長手方向の中央でそれぞれ１〜１０回折り曲げた後に、カバーレイの折り曲げ予定部分（すなわちカバーレイの中央部分）を観察した。
Also for the sample of Comparative Example 2, under the same conditions as in Example 1, after bending 10 printed wiring boards at the center in the
この比較例２のサンプルでは、上述の比較例１における第２の折り曲げ予定部分と同様に、プリント配線板を３回折り曲げた時点でカバーレイの樹脂層が破断し、プリント配線板を８回折り曲げた時点でカバーレイの接着層も破断して配線パターンが露出した。 In the sample of Comparative Example 2, the resin layer of the cover lay was broken when the printed wiring board was bent three times, and the printed wiring board was bent eight times, similar to the second bending scheduled portion in Comparative Example 1 described above. At that time, the adhesive layer of the coverlay was also broken and the wiring pattern was exposed.
以上のように、保護フィルムを貼り付けた実施例１及び実施例２では、折り曲げに伴うクラックの発生を抑制することができた。これに対し、保護フィルムを貼り付けていない比較例１及び比較例２では、カバーレイの表面においてバフロールの前進／後退方向に沿った折り曲げ線を含む折り曲げ予定部分にクラックが発生した。 As described above, in Example 1 and Example 2 in which the protective film was attached, the generation of cracks associated with bending could be suppressed. On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2 in which the protective film was not attached, a crack occurred in the planned folding portion including the folding line along the advancing / retreating direction of the bafrol on the surface of the coverlay.
１…プリント配線板
１０…ベースフィルム
２０…配線パターン
２１…配線部
２２…端子部
２３…銅層
２４…めっき層
２４１…ニッケル層
２４２…金層
３０…カバーレイ
３１…樹脂層
３１１…表面
３１２…研磨傷
３１３，３１４…折り曲げ予定部分
３２…接着層
４１，４２…保護フィルム
４３…基材
４４…接着層
５０…保護層
６０…バフロール
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記絶縁層上に形成され、端子部を有する配線パターンと、
前記絶縁層に積層され、前記端子部を露出させつつ前記配線パターンを覆う被覆層と、を備えたプリント配線板であって、
前記被覆層の表面に複数の研磨傷が形成されており、
前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分に保護層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。 An insulating layer;
A wiring pattern formed on the insulating layer and having a terminal portion;
A printed wiring board provided with a covering layer that is laminated on the insulating layer and covers the wiring pattern while exposing the terminal portion;
A plurality of polishing scratches are formed on the surface of the coating layer,
A printed wiring board, wherein a protective layer is formed on a portion to be bent on the surface of the coating layer.
前記保護層は、前記研磨傷の内部に入り込んでいることを特徴とするプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the protective layer penetrates into the polishing flaw.
前記保護層は、
基材と、
前記基材に積層された接着層と、を有しており、
前記接着層は、前記研磨傷の内部に入り込んでいることを特徴とするプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1 or 2,
The protective layer is
A substrate;
An adhesive layer laminated on the base material,
The printed wiring board, wherein the adhesive layer penetrates into the polishing flaw.
前記保護層は、前記被覆層の表面に塗布され硬化したインクから形成されており、
前記インクは、前記研磨傷の内部に入り込んでいることを特徴とするプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1 or 2,
The protective layer is formed from an ink that is applied and cured on the surface of the coating layer,
The printed wiring board, wherein the ink penetrates into the polishing flaw.
前記プリント配線板は、前記折り曲げ予定部分で折り曲げられていることを特徴とするプリント配線板。 The printed wiring board according to any one of claims 1 to 4,
The printed wiring board is bent at the portion to be bent.
被覆層を前記絶縁層に積層して、前記導体層の一部を前記被覆層から露出させつつ前記導体層を前記被覆層で覆う第２の工程と、
少なくとも前記導体層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、
前記導体層の露出部分に対してめっき処理を行って、前記導体層の上にめっき層を形成する第４の工程と、
前記被覆層の表面における折り曲げ予定部分に保護層を形成する第５の工程と、を備えており、
前記第５の工程は、前記第３の工程と第４の工程との間、又は、前記第４の工程の後に実行されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A first step of forming a conductor layer of a wiring pattern on the insulating layer;
A second step of laminating a covering layer on the insulating layer and covering the conductor layer with the covering layer while exposing a part of the conductor layer from the covering layer;
A third step of mechanically polishing at least the exposed portion of the conductor layer;
Performing a plating process on the exposed portion of the conductor layer to form a plating layer on the conductor layer; and
And a fifth step of forming a protective layer on the portion to be bent on the surface of the coating layer,
The method of manufacturing a printed wiring board, wherein the fifth step is performed between the third step and the fourth step or after the fourth step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011223747A JP5878725B2 (en) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011223747A JP5878725B2 (en) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013084774A true JP2013084774A (en) | 2013-05-09 |
| JP5878725B2 JP5878725B2 (en) | 2016-03-08 |
Family
ID=48529667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011223747A Active JP5878725B2 (en) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5878725B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111034369A (en) * | 2017-06-20 | 2020-04-17 | 斯天克有限公司 | Flexible printed circuit board, electronic device including the same, and method of manufacturing flexible printed circuit board |
| JP2021037037A (en) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 株式会社ワイ・ケー電子 | Shoehorn |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54169247U (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-29 | ||
| JPS6442197A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-14 | Aikou Denka Kk | Method and apparatus for polishing in the process of forming printed board terminal part |
| JPH10183075A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Flame-retardant adhesive film for printed circuit board |
-
2011
- 2011-10-11 JP JP2011223747A patent/JP5878725B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54169247U (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-29 | ||
| JPS6442197A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-14 | Aikou Denka Kk | Method and apparatus for polishing in the process of forming printed board terminal part |
| JPH10183075A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Flame-retardant adhesive film for printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111034369A (en) * | 2017-06-20 | 2020-04-17 | 斯天克有限公司 | Flexible printed circuit board, electronic device including the same, and method of manufacturing flexible printed circuit board |
| JP2021037037A (en) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 株式会社ワイ・ケー電子 | Shoehorn |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5878725B2 (en) | 2016-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9955580B2 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| JP3993211B2 (en) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP4397941B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, shield flexible printed wiring board, shield film manufacturing method, and shield printed wiring board manufacturing method | |
| US20130213695A1 (en) | Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same | |
| JP2007250884A (en) | Flexible printed circuit board and its manufacturing method | |
| TWI530880B (en) | Antenna circuit constituent body for ic card/tag and method for manufacturing the same | |
| JP6053190B2 (en) | Printed wiring board | |
| TW201124027A (en) | Carrier for manufacturing substrate and method of manufacturing substrate using the same | |
| JP5406908B2 (en) | Printed wiring board | |
| JP5597176B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP5918799B2 (en) | Flexible printed wiring board | |
| JP5878725B2 (en) | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method | |
| TW201038153A (en) | Wiring board and fabrication method therefor | |
| JP2013084775A (en) | Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board | |
| JP4692317B2 (en) | Adhesive substrate, circuit board manufacturing method, and circuit board | |
| JP2013084776A (en) | Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board | |
| JP6322075B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| KR101044133B1 (en) | A carrier for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing a printed circuit board using the same | |
| JP2005150447A (en) | Wiring board and its manufacturing method | |
| JP2010123703A (en) | Printed wiring board with carrier, and method of manufacturing the same | |
| TWM330710U (en) | Flexible printed circuit board | |
| JP2006128207A (en) | Method for manufacturing rigid flex multilayer printed circuit board | |
| JP2017027543A (en) | Inlay for non-contact type information medium | |
| JP2012222265A (en) | Manufacturing method of wiring board and wiring board | |
| JP2012079934A (en) | Flexible printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140919 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150623 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150807 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160126 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160129 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5878725 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |