JP2013084239A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減することができ、電極パターンが構造的に安定したタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるタッチパネル１００は、メッシュパターンに凹部１１５が形成された透明基板１１０と、凹部１１５に金属で形成され、凹部１１５に隙間１１７が存在するように所定パターンにパターニングされた電極パターン１２０と、を含むものである。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。

デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他の個人用情報処理装置などは、キーボード、マウスのような様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。

しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の機能を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報入力が可能な機器の必要性が高まっている。

また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）が開発された。

このようなタッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）のような画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが映像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。

一方、タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁気方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、弾性表面波方式（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ；ＳＡＷ ｔｙｐｅ）及びインフラレッド方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。このように様々な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に用いられるが、現在最も広い分野で用いられるものは、抵抗膜方式タッチパネルと静電容量方式タッチパネルである。

このようなタッチパネルは、通常、電極パターンをＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；インジウム−スズ酸化物）で形成する。しかし、ＩＴＯの場合、電気伝導度には優れているが、原料であるインジウム（Ｉｎｄｉｕｍ）が希土類金属であって高価であり、今後１０年内に枯渇が予想されるため、需給が円滑でなくなるという短所がある。

このような理由により、特許文献１に開示されたように、金属を利用して電極パターンを形成しようとする研究が活発に進められている。金属で電極パターンを形成すると、電気伝導度がＩＴＯよりはるかに優れ、需給が円滑になるという長所がある。しかし、従来技術の場合、金属で電極パターンを形成する際にフォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を利用するが、マイクロメータ（μｍ）単位まで高価の露光装備が必要なフォトリソグラフィ工程により電極パターンを形成するため、製造コストが非常に高いという問題点を有する。また、通常のフォトリソグラフィ工程により電極パターンを形成すると、電極パターンが透明基板から突出し、電極パターンが構造的に脆弱になる問題点も有する。

韓国公開特許第１０−２０１０−００９１４９７号公報

本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、透明基板にメッシュパターンに凹部を形成した後、フォトリソグラフィ工程を行ってフォトレジストから露出した凹部にのみ電極パターンを形成することにより、製造コストを低減することができ、電極パターンが構造的に安定したタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。

本発明の好ましい実施例によるタッチパネルは、メッシュパターンに凹部が形成された透明基板と、前記凹部に金属で形成され、前記凹部に隙間が存在するように所定パターンにパターニングされた電極パターンと、を含んで構成される。

ここで、前記電極パターンは、前記凹部内にのみ形成されることを特徴とする。

また、前記電極パターンと一体に前記凹部に金属で形成され、前記電極パターンに連結される電極配線をさらに含むことを特徴とする。

また、前記金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることを特徴とする。

また、前記電極パターンの表面には、黒化処理が施されることを特徴とする。

本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）透明基板にメッシュパターンに凹部を形成する段階と、（Ｂ）前記透明基板にフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストに開口部が形成されるように選択的にパターニングする段階と、（Ｃ）前記開口部を介して露出した前記凹部に、金属で電極パターンを形成する段階と、を含んで構成される。

ここで、前記（Ｃ）段階の後、前記フォトレジストを除去する段階をさらに含むことを特徴とする。

また、前記（Ｃ）段階の後、前記電極パターンが前記凹部内にのみ残存するように前記金属を研磨する段階をさらに含むことを特徴とする。

また、前記（Ａ）段階で、前記凹部はダイシングソー（Ｄｉｃｉｎｇ Ｓａｗ）で形成することを特徴とする。

また、前記（Ｃ）段階で、前記電極パターンを形成するとともに、前記凹部に金属で前記電極パターンに連結される電極配線を形成することを特徴とする。

また、前記（Ｃ）段階で、前記金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることを特徴とする。

また、前記（Ｃ）段階の後、前記電極パターンの表面に黒化処理を施す段階をさらに含むことを特徴とする。

本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。

本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。

本発明によると、透明基板にメッシュパターンに凹部を形成した後、フォトリソグラフィ工程を行い、フォトレジストから露出した凹部にのみ電極パターンを形成するため、相対的に大きなサイズでフォトリソグラフィ工程を行うことができ、製造コストを低減することができるという長所がある。

また、本発明によると、透明基板の凹部に電極パターンを形成することにより、電極パターンが透明基板から突出しないため、電極パターンが構造的に安定するという効果がある。

本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの平面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの拡大断面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための平面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための拡大断面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための平面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための拡大断面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための平面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための拡大断面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための平面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための拡大断面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための平面図である。 本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に説明するための拡大断面図である。 本発明の好ましい実施例を利用して製作したタッチパネルの断面図である。 本発明の好ましい実施例を利用して製作したタッチパネルの断面図である。 本発明の好ましい実施例を利用して製作したタッチパネルの断面図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。

以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの平面図と拡大断面図である。

図１Ａ及び図１Ｂに図示されたように、本実施例によるタッチパネル１００は、メッシュパターンに凹部１１５が形成された透明基板１１０及び凹部１１５に金属で形成され、凹部１１５に隙間１１７が存在するように所定パターンにパターニングされた電極パターン１２０を含む構成を有する。

前記透明基板１１０は、電極パターン１２０、電極配線１３０が形成される領域を提供する機能を有する。ここで、透明基板１１０は、電極パターン１２０と電極配線１３０を支持できる支持力と、画像表示装置から提供する画像をユーザが認識することができるようにする透明性とを備えなければならない。前記の支持力と透明性を考慮すると、透明基板１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成するのが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

また、透明基板１１０には、厚さ方向に窪んだ凹部１１５がメッシュパターンに形成される。ここで、凹部１１５には、電極パターン１２０が形成され、それに伴って電極パターン１２０もまたメッシュパターンに形成される。これに関する具体的な説明は、以下で説明する。

前記電極パターン１２０は、ユーザがタッチする際に信号を発生してコントローラでタッチ座標を認識できるようにする機能を有する。ここで、電極パターン１２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを利用して形成することができる。具体的に、電極パターン１２０は、電気伝導度の高い銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）を利用して形成することが好ましく、電気伝導度を有した全ての金属を利用することができることは言うまでもない。また、電極パターン１２０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、電極パターン１２０の表面には、黒化処理１２５を施すことが好ましい。

ここで、黒化処理１２５とは、電極パターン１２０の表面を酸化させてＣｕ_２ＯまたはＣｕＯを析出することを意味し、Ｃｕ_２Ｏは茶色を帯びるため、ブラウンオキサイド（Ｂｒｏｗｎ ｏｘｉｄｅ）と称し、ＣｕＯは黒色を帯びるため、ブラックオキサイド（Ｂｌａｃｋ ｏｘｉｄｅ）と称する。このように、電極パターン１２０の表面に黒化処理１２５を施すことにより、光が反射することを防止することができ、それによってタッチパネル１００の視認性を向上できるという長所を有する。

また、電極パターン１２０は、透明基板１１０の凹部１１５に形成され、凹部１１５はメッシュパターンであるため、凹部１１５に形成された電極パターン１２０もまたメッシュパターンに形成される。但し、凹部１１５の全ての部分に電極パターン１２０が形成されず、凹部１１５の一部には、隙間１１７が存在するように電極パターン１２０が所定パターンにパターニングされる。即ち、電極パターン１２０は、全体的に所定パターンにパターニングされ、微細な単位（例えば、マイクロメータ（μｍ）単位）ではメッシュパターンにパターニングされる。例えば、図１Ａに図示されたように、電極パターン１２０は、全体的に棒状パターンにパターニングされ、棒状パターンは、メッシュパターンとして構成することができる。但し、電極パターン１２０が棒状パターンで形成されることは、一例に過ぎないため、必ずしもこれに限定されず、ひし形パターン、四角形パターン、三角形パターンまたは円形パターンなど当業界に公知された全てのパターンにパターニングすることができる。

一方、電極パターン１２０が形成されていない部分にも隙間１１７である凹部１１５がメッシュパターンで存在する。結果、電極パターン１２０が形成される部分と形成されていない部分両方ともにメッシュパターンが存在するため、ユーザは電極パターン１２０を認識するのが難しく、そのためタッチパネル１００の視認性を改善することができる。

また、電極パターン１２０は、凹部１１５内にのみ形成することができる。具体的に、電極パターン１２０は、透明基板１１０から突出した部分が研磨（Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）により除去され、凹部１１５にのみ残存する。結果、電極パターン１２０は、凹部１１５に埋もれ、それにより電極パターン１２０の構造的信頼性を確保することができる。

更に、電極パターン１２０に連結されて電気的信号の伝達を受ける電極配線１３０を形成することができる。ここで、電極配線１３０は、電極パターン１２０と一体に、凹部１１５に金属で形成することができる。このように、電極配線１３０と電極パターン１２０とを一体に形成することにより、タッチパネル１００の製造工程を簡素化してリードタイム（Ｌｅａｄ Ｔｉｍｅ）を短縮することができる。更に、電極パターン１２０を形成する際に電極配線１３０を同時に形成するため、電極配線１３０と電極パターン１２０との接合工程を省略することができ、それに伴い、電極パターン１２０と電極配線１３０との間の段差発生や接合不良の問題を予め防止することができるという効果がある。

図２Ａ〜図６Ｂは、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した平面図と拡大断面図である。

図２Ａ〜図６Ｂに図示されたように、本実施例によるタッチパネル１００の製造方法は、（Ａ）透明基板１１０にメッシュパターンに凹部１１５を形成する段階と、（Ｂ）透明基板１１０にフォトレジスト１４０を塗布し、フォトレジスト１４０に開口部１４５が形成されるように選択的にパターニングする段階と、（Ｃ）開口部１４５を介して露出した凹部１１５に金属で電極パターン１２０を形成する段階と、を含む構成を有する。

まず、図２Ａ及び図２Ｂに図示されたように、透明基板１１０にメッシュパターンに凹部１１５を形成する段階を行う。ここで、凹部１１５は、ダイシングソー（Ｄｉｃｉｎｇ Ｓａｗ）１１９を利用して透明基板１１０を厚さ方向に除去して形成する。ここで、凹部１１５は、微細な単位（例えば、マイクロメータ（μｍ）単位）のメッシュパターンにパターニングする。一方、凹部１１５には、最終的に電極パターン１２０を形成することができ、必要に応じて電極配線１３０も形成することができる。

次に、図３Ａ及び図３Ｂに図示されたように、透明基板１１０にフォトレジスト１４０を塗布し、フォトレジスト１４０に開口部１４５が形成されるように、選択的にパターニングする段階を行う。ここで、フォトレジスト１４０としては、ドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ）、液状の感光材を含む光硬化性樹脂を利用することができる。

本段階をより具体的に説明すると、先ず、フォトレジスト１４０を透明基板１１０に塗布した後、フォトレジスト１４０の種類に応じて開口部１４５が形成される部分（ポジ型フォトレジスト）またはその他の部分（ネガ型フォトレジスト）に光を照射する露光工程を行う。その後、開口部１４５を形成する部分を溶解して除去する現像工程を行い、フォトレジスト１４０に開口部１４５を形成する。

一方、フォトレジスト１４０の開口部１４５は、最終的に電極パターン１２０の所定パターンを決定するため、形成しようとする電極パターン１２０の所定パターンを考慮して開口部１４５が形成されるようにフォトレジスト１４０を選択的にパターニングする。例えば、棒状パターンの電極パターン１２０を形成するためには、図３Ａに図示されたように、フォトレジスト１４０の開口部１４５も棒状パターンにパターニングする。

次に、図４Ａ及び図４Ｂに図示されたように、開口部１４５を介して露出した凹部１１５に金属で電極パターン１２０を形成する段階を行う。ここで、電極パターン１２０はスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）や電子ビーム蒸着（Ｅ−Ｂｅａｍ Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを利用した蒸着工程を経て形成することができる。但し、電極パターン１２０は、必ずしも蒸着工程で形成しなければならないのではなく、メッキ工程などを経て形成することもできる。前記蒸着工程またはメッキ工程などを行うと、フォトレジスト１４０の開口部１４５を介して露出した凹部１１５に電極パターン１２０が形成される。

更に、電極パターン１２０を形成するとともに、電極パターン１２０に連結される電極配線１３０を凹部１１５に金属で形成することができる。即ち、前記蒸着工程またはメッキ工程などを行いながら、電極パターン１２０を形成するとともに、電極配線１３０を形成することができる。

一方、電極パターン１２０と電極配線１３０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせを含む金属で形成することができる。

次に、図５Ａ及び図５Ｂに図示されたように、フォトレジスト１４０を除去する段階を行う。本段階でフォトレジスト１４０を除去すると、フォトレジスト１４０に形成した金属もともに除去されるため、フォトレジスト１４０の開口部１４５に形成した電極パターン１２０のみが残存する。そのため、フォトレジスト１４０の開口部１４５の形状に応じて電極パターン１２０の所定パターンが決定される。例えば、図３Ａに図示されたように、フォトレジスト１４０の開口部１４５が棒状パターンであれば、図５Ａに図示されたように、電極パターン１２０も棒状パターンに形成される。

次に、図６Ａ及び図６Ｂに図示されたように、電極パターン１２０が凹部１１５内にのみ残存するように金属をパッド１５０で研磨する段階を行う。前記の段階で蒸着工程またはメッキ工程などにより電極パターン１２０を形成すると、電極パターン１２０は、透明基板１１０の凹部１１５に形成されるだけでなく、電極パターン１２０の一部は、透明基板１１０から突出する可能性がある。従って、本段階では、研磨（Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）により、透明基板１１０から突出した電極パターン１２０を除去して、電極パターン１２０を凹部１１５内にのみ残存させる。このように、研磨により電極パターン１２０を凹部１１５にのみ残存させることにより、電極パターン１２０の構造的な安全性を確保することができる。

一方、電極パターン１２０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、電極パターン１２０の表面には黒化処理１２５を施すことができる。このように、電極パターン１２０の表面に黒化処理１２５を施すことにより、電極パターン１２０に光が反射することを防止することができ、それに伴い、タッチパネル１００の視認性を向上させることができるという長所がある。

図７〜図９は、本発明の好ましい実施例を利用して製作したタッチパネルの断面図である。

図７に図示されたように、透明基板１１０の両面に電極パターン１２０をそれぞれ形成して静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネル２００を製作することができる。また、図８及び図９に図示されたように、一面に電極パターン１２０が形成された透明基板１１０を２つ備えて電極パターン１２０が向かい合うように２つの透明基板１１０を接着層１６０で接着して静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）のタッチパネル３００（図８参照）または抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）のタッチパネル４００（図９参照）を製作することができる。

ここで、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）のタッチパネル３００（図８参照）の場合、向かい合う２つの電極パターン１２０が絶縁されるように接着層１６０が透明基板１１０の全面に付着される。一方、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）のタッチパネル４００（図９参照）の場合、入力手段の圧力が作用すると、向かい合う２つの電極パターン１２０が接触されるように接着層１６０が透明基板１１０の縁にのみ付着され、入力手段の圧力が除去されると、電極パターン１２０が元の位置に戻るように反発力を提供するドットスペーサ１７０が電極パターン１２０の露出面に備えられる。

以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネル及びその製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、製造コストを低減することができ、電極パターンが構造的に安定したタッチパネル及びその製造方法に適用可能である。

１００、２００、３００、４００ タッチパネル
１１０ 透明基板
１１５ 凹部
１１７ 隙間
１１９ ダイシングソー
１２０ 電極パターン
１２５ 黒化処理
１３０ 電極配線
１４０ フォトレジスト
１４５ 開口部
１５０ パッド
１６０ 接着層
１７０ ドットスペーサ

Claims (12)

1. メッシュパターンに凹部が形成された透明基板と、
   前記凹部に金属で形成され、前記凹部に隙間が存在するように所定パターンにパターニングされた電極パターンと、
   を含むことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記電極パターンは、前記凹部内にのみ形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記電極パターンと一体に前記凹部に金属で形成され、前記電極パターンに連結される電極配線をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記電極パターンの表面には、黒化処理が施されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
6. （Ａ）透明基板にメッシュパターンに凹部を形成する段階と、
   （Ｂ）前記透明基板にフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストに開口部が形成されるように選択的にパターニングする段階と、
   （Ｃ）前記開口部を介して露出した前記凹部に、金属で電極パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
7. 前記（Ｃ）段階の後、
   前記フォトレジストを除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
8. 前記（Ｃ）段階の後、
   前記電極パターンが前記凹部内にのみ残存するように前記金属を研磨する段階をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
9. 前記（Ａ）段階で、
   前記凹部はダイシングソー（Ｄｉｃｉｎｇ Ｓａｗ）で形成することを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
10. 前記（Ｃ）段階で、
    前記電極パターンを形成するとともに、前記凹部に金属で前記電極パターンに連結される電極配線を形成することを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
11. 前記（Ｃ）段階で、
    前記金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
12. 前記（Ｃ）段階の後、
    前記電極パターンの表面に黒化処理を施す段階をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。

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