JP2013081965A - 電子部品の粉末成型方法及び粉末成型装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型孔の下部に挿入した下パンチからワイヤより径の大きな芯棒を突き出して、金型孔の頂部まで伸ばす工程と、金型孔に粉末を供給する工程と、上パンチを金型孔の頂部に降ろす工程と、上パンチを金型孔に下降させると共に、下パンチを上昇させ、金型孔内の粉末を押圧する仮成型の工程と、芯棒を下降させてできる貫通孔にワイヤを挿入する工程と、上パンチを下降させ、粉末をさらに押圧する本成型の工程と、上パンチを上昇させ、金型孔の上方の位置に戻すと共に、ワイヤ及び下パンチを共に上昇させて成型したチップを金型孔の頂部に押し出す工程と、ワイヤをカットする工程と、成型したチップを回収箱に排出し、ワイヤを上パンチの位置に戻し、下パンチを金型孔の下部に戻す工程と、が備えられる。
【選択図】図6
Description
1a 金型孔
2 上パンチ駆動ACサーボモータ
3 下パンチ駆動ACサーボモータ
4 粉末コンテナ
5 粉末供給ボックス
6 カッター
7 ワイヤスプール
8 ワイヤ送り機構
9 制御ボックス
10 操作盤
11 回収箱
12 ワイヤ
13 上パンチ
14 下パンチ
15 芯棒
16 チップ
16a 本体
17 粉末
18 貫通孔
19 下部基準点
20 クランプ
100 粉末成型装置
S1〜S9 各工程
Claims (3)
- 金型に投入した粉末にワイヤを挿入して押圧することによりチップを作る電子部品の粉末成型方法であって、
金型孔の下部に挿入した下パンチからワイヤより径の大きな芯棒を突き出して、金型孔の頂部まで伸ばす工程(S1)と、
金型孔に粉末を供給する工程(S2)と、
上パンチを金型孔の頂部に降ろす工程(S3)と、
上パンチを金型孔に所定の深さ下降させると共に、下パンチを上昇させ、金型孔内の粉末を押圧する仮成型の工程(S4)と、
芯棒を下降させてできる貫通孔にワイヤを挿入する工程(S5)と、
上パンチを下降させ、粉末をさらに押圧する本成型の工程(S6)と、
上パンチを上昇させ、金型孔の上方の位置に戻すと共に、ワイヤ及び下パンチを共に上昇させて成型したチップを金型孔の頂部に押し出す工程(S7)と、
成型したチップをクランプし、ワイヤをカットする工程(S8)と、
成型したチップを回収箱に排出し、ワイヤを上昇させて上パンチの位置に戻し、下パンチを下降させて金型孔の下部に戻す工程(S9)と、が備えられることを特徴とする電子部品の粉末成型方法。
- 金型に投入した粉末にワイヤを挿入して押圧することによりチップを作る電子部品の粉末成型装置であって、
粉末が投入される金型孔を有する金型と、
金型の上面をスライドして金型孔に粉末を供給する粉末供給ボックスと、
金型孔の粉末を上から押圧して成型する上パンチと、
金型孔の粉末を下から押圧して成型する下パンチと、
上パンチから下方に突き出すように上下動して、金型孔に挿入されるワイヤと、
下パンチから上方に突き出すように上下動するワイヤより径の大きな芯棒と、
成型されたチップの上部に伸びるワイヤを切断するカッターと、
チップをつかんで回収箱に排出するクランプと、が備えられ、
前記金型孔の下部に挿入した前記下パンチから前記芯棒を突き出して、前記芯棒が前記金型孔の頂部まで伸ばされた状態で、前記金型孔に粉末が投入され、前記金型孔の頂部から前記上パンチを所定の深さ下降させると共に下パンチを上昇させ、前記金型孔内の粉末を押圧して仮成型し、次に前記芯棒を下降させてできる貫通孔に前記ワイヤを挿入し、前記上パンチで前記金型孔内の粉末をさらに押圧して本成型を行なうことを特徴とする電子部品の粉末成型装置。
- 上パンチは、ワイヤが通る孔の内径が芯棒の外径より大きく、仮成型時に芯棒が該ワイヤ孔に入り込むことを特徴とする請求項2に記載の電子部品の粉末成型装置。
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2011
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