JP2013081341A - 端末キャップ、及び、端末処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供し、ひいては、絶縁被覆電線の端末に防水性を簡便に付与することができ、しかも、当該防水効果を長期持続させ得る端末処理方法を提供すること。
【解決手段】導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた後、該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させ得るように硬化性を有する液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されていることを特徴とする端末キャップを提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられる端末キャップ、及び、導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように端末キャップを外嵌させる端末処理方法に関する。

従来、ケーブルメーカーにて製造される電力ケーブルなどの絶縁被覆電線は、所定の長さに切り分けられてドラムに巻き取られるなどしてユーザーに出荷されている。
なお、絶縁被覆電線は、ケーブルメーカーでの出荷までの保管やユーザーでの使用までの保管に際して屋外保管される場合があることから導体を露出させた切断端面から雨水等が浸入することを防止すべく、該絶縁被覆電線の端末を収容可能な有底筒形の端末キャップを前記端末に外嵌させる端末処理が切り分け時において実施されたりしている。

また、絶縁被覆電線の端末処理は、絶縁被覆電線の切り分け時のみならず、実際の使用時においても行われている。
例えば、屋内配線に用いられるような導体サイズの小さな２本の絶縁被覆電線を結線するのに際しては、それぞれの端末において絶縁被覆を剥ぎ取って導体を数ｍｍから十数ｍｍにわたって露出させ、これらを撚り合わせてハンダ付けする方法や、圧着スリーブの一方の開口からこれら２本の導体を挿入し、この状態で圧着スリーブを圧着工具でかしめる方法などが採用されており、この結線された部分への接触による感電や漏電を防止すべく、結線された端末に端末キャップを被せて絶縁性を付与する端末処理が行われている。

これらの端末処理においては、端末キャップと絶縁被覆電線との隙間を通って外部から水が浸入したり、端末キャップが脱落して導体が被水したりするようなことがあるとその目的が損なわれてしまうことから端末に外嵌させた端末キャップの開口端近傍にビニールテープを巻き付けて絶縁被覆電線との隙間を塞ぐとともに端末キャップの脱落を防止する処理が施されたり、端末を防水パテで覆い、さらにその上からビニールテープを巻き付ける処理が施されたりしている。
しかし、このような端末処理方法を実施するには多大な手間を必要とし、煩雑な作業が必要になるおそれを有する。
また 複数の素線が撚り合わされてなる集合導体に絶縁被覆がなされた絶縁被覆電線などにおいては、素線間の空隙にまで防水パテを進入させて防水を行うことは実質上不可能であることから、僅かでも水を浸入させてしまうと、この水が素線間を通って絶縁被覆電線の奥深くにまで浸入してしまうおそれを有する。

このことに対し、例えば、下記特許文献１においては弾性を有するゴム等の素材からなる有底円筒形のキャップ本体を有する端末キャップが記載されており、該キャップ本体の内周面に複数のリング状の突起部を形成させた端末キャップを使用することが提案されている。

特開平１０−２３３１３４号公報

このような端末キャップにおいては、端末を収容させてリング状の突起部を前記端末によって拡張させた際に作用する復元力で防水性と端末からの脱落防止効果とが発揮されるため一本の絶縁被覆電線の端末処理であれば簡便に実施することが可能である。
しかし、複数本の絶縁被覆電線の導体を結線したような部分に端末処理を施すのに際しては、突起部の先端をこれら複数の絶縁被覆電線の表面に密着させることが難しいため、このような端末キャップで十分な防水性を付与することは実質上困難である。

しかも、一本の絶縁被覆電線の端末処理を行うのに際してもこのような端末キャップにおいては防水性が前記突起部と電線表面との接触圧力（突起部の復元力）に依存されるとともに脱落防止効果が前記突起部と電線表面との間に作用する摩擦力に依存されるため、これらの効果を向上させようとすると自然状態における突起部の径を絶縁被覆電線に比べてより小さなものにするか、突起部をより高弾性なものにするかしなければならず、端末をキャップ本体に収容させるのに際して強い力で圧入する必要が生じることになる。
即ち、従来の端末キャップにおいては、防水性に優れた端末処理を簡便に実施することが困難で、しかも、防水効果を長期持続させることが困難であるという問題を有している。

本発明は、上記のような問題を解決することを課題としており、防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供し、ひいては、絶縁被覆電線の端末に防水性を簡便に付与することができ、しかも、当該防水効果を長期持続させ得る端末処理方法を提供することを課題としている。

上記課題を解決するための端末キャップにかかる本発明は、導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた後、該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させ得るように硬化性を有する液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されていることを特徴としている。

また、上記課題を解決するための端末処理方法に係る本発明は、絶縁被覆電線の端末を収容させるための有底筒形のキャップ本体を備えている端末キャップを導体が露出している前記端末に前記導体を覆うように外嵌させる端末処理方法であって、硬化性を有している液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されている端末キャップを用い、前記端末を収容させた後、前記液状接着剤を硬化させて該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させることを特徴としている。

本発明の端末キャップは、絶縁被覆電線の端末が収容されるキャップ本体の内部に液状接着剤が収容されていることから前記端末を収容させた際に当該端末と前記端末キャップとの間に前記液状接着剤を充満させ得る。
しかも、前記液状接着剤が硬化性を有していることから、該端末キャップを絶縁被覆電線の端末に接着固定させ得るとともに該端末に防水性を付与させうる。
即ち、本発明によれば端末キャップを絶縁被覆電線の端末に外嵌させて内部の液状接着剤を硬化させるという簡便な方法で絶縁被覆電線の端末に防水性を付与することができ、当該防水効果を長期持続させ得る。
また、例えば、集合導体を備えた絶縁被覆電線の端末処理に本発明の端末キャップを用いた場合には、前記集合導体の素線間にまで液状接着剤を侵入させて絶縁被覆電線の内部に水が浸入するおそれを抑制させる効果を発揮させうる。

第一の実施形態の端末キャップの概略平面図（ａ）及び概略正面図（ｂ）。 図１の端末キャップの変形例を示す概略平面図（ａ）及び概略正面図（ｂ）。 第一の実施形態の端末キャップを用いた端末処理方法を示す概略図。 第二の実施形態に係る端末キャップの概略正面図。 端末処理における第三の実施形態に係る端末キャップの内部の様子を示した概略正面図。 端末処理における第四の実施形態に係る端末キャップの内部の様子を示した概略正面図。 端末処理における第五の実施形態に係る端末キャップの内部の様子を示した概略正面図。

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
（第一実施形態）
図１は、第一の実施形態に係る端末キャップの平面視における様子と正面視における様子とを示す概略図であり、これらの図に示すように本実施形態に係る端末キャップ１は、一端側を開口端とし、他端側を閉塞端とした有底円筒状のキャップ本体１０と該キャップ本体１０を内部で仕切り、閉塞端側に液状接着剤を密封状態で収容させるための封止材２０とを有している。
なお、図１（ａ）は、このキャップ本体１０を開口端１０ａが上端となるように端末キャップ１をたて置きにした際における概略平面図であり、図１（ｂ）は概略正面図である。

前記封止材２０は、キャップ本体１０の上下方向中間位置において水平に膜を張ったようにして設けられており、キャップ本体１０を上下に仕切るように配されている。
即ち、前記キャップ本体１０は、下端側が閉塞端１０ｂとなっているために前記封止材２０によってその底部に密閉空間１０ｘが形成されており、本実施形態に係る端末キャップ１は、この密閉空間１０ｘに液状接着剤が封止されて収容されている。

本実施形態における前記キャップ本体１０は、特に限定するものではないが、液状接着剤によって物性に影響を受けない材質のものが好ましく、且つ、水分やガスを実質的に透過させない材質で形成されていることが好ましい。
前記キャップ本体１０の形成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ、ポリ塩化ビニルなどの汎用樹脂材料やＰＢＴ、ＰＰＳなどの耐熱樹脂材料が挙げられる。
また、本実施形態の端末キャップが、自動車などの振動を生じる機器内で用いられる場合などにおいては、該端末キャップによって端末処理した絶縁被覆電線が振動し前記端末キャップが周囲の部材類に衝突して大きな打音を発生させるおそれを有する。
さらに、上記のような振動が生じた場合にはキャップ本体１０の口元において絶縁被覆電線に局所的な応力が加わったり、絶縁被覆電線の絶縁被覆がキャップ本体１０の口元と擦れあって磨耗したりするおそれも有する。
このようなことを防止する意味においては、上記例示の材料よりも軟質な材料でキャップ本体１０を形成させても良い。
このようなキャップ本体１０を形成させるための軟質材料としては、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン（商品名「ハイパロン」）、熱可塑性エラストマー（商品名「ミラストマー」など）が挙げられる。
また、前記封止材２０についても、特に限定されるものではなく、ゴムシート、樹脂シート、金属箔、金属箔と樹脂シートとが積層された金属ラミネート樹脂シートなどによって形成させることができる。

なお、本実施形態においては、前記液状接着剤として金属との接触によって硬化可能な嫌気性接着剤３０が前記密閉空間１０ｘ（以下「液状接着剤収容室１０ｘ」ともいう）に収容されているため、前記封止材２０としては、ポリエチレンフィルム等の酸素透過性に優れた材質のものを採用することが好ましい。
そして、絶縁被覆電線の端末を収容させるのに際して該端末で前記嫌気性接着剤の封止状態を容易に解除させて該嫌気性接着剤を導体に接触させ得るように図１（ａ）に示すように前記封止材２０には、ハーフカットなどによって薄肉にさせた線状の脆弱部２０ａを設け、当該脆弱部２０ａを他の部分よりも断裂容易にさせておくことが好ましい。
特に、前記脆弱部２０ａは、図１（ａ）に示すように平面視における封止材２０の中央部から放射状に延びるように形成させることが好ましい。
また、ハーフカットに代えて封止材２０を貫通するミシン目を設けて線状の脆弱部を形成させることも可能である。

なお、前記嫌気性接着剤３０としては、嫌気状態で金属と接触して触媒反応によって硬化するごく一般的なものを用いることができ、例えば、ジアクリレートと過酸化物を主成分とするものを採用することができる。
ここで、当該嫌気性接着剤３０として粘度が高く十分にその流動性が抑制されているものを採用するのであれば、嫌気性接着剤が不用意に漏洩することを防止するために封止材２０をキャップ本体内に設ける必要はなく、端末キャップを前記封止材２０の無い態様とすることもできる。
即ち、本実施形態における液状接着剤としては、液状接着剤収容室１０ｘに絶縁被覆電線の端末を導入させた際に流動性を示すものであればゲル状のものも採用可能である。
また、粘度の低い嫌気性接着剤を採用する場合でも、該嫌気性接着剤を含浸可能で、且つ、端末等で圧縮されることによって、一旦含浸させた嫌気性接着剤を再び外部に滲出可能なコットンボールや布帛といった繊維部材、又は、スポンジなどの多孔質材を併せてキャップ本体内に収容させ、これらの部材に嫌気性接着剤を含浸保持させてキャップ本体内に収容させることで端末キャップ１を封止材２０を用いないシンプルな構造とすることができ、製造容易なものとすることができる。

さらには、図２に示すように、キャップ本体１０の一部を縮径させて括（くび）れ部１０ｙを設けて該括れ部１０ｙによって封止材２０に代わる機能を発揮させることも可能である。
即ち、括れ部１０ｙよりも奥側を液状接着剤収容室１０ｘとし、絶縁被覆電線の端末処理において該端末キャップ１の開口端１０ａより絶縁被覆電線の端末を挿入して該端末の先端で押圧することにより括れ部１０ｙを拡径して前記端末を液状接着剤収容室１０ｘに到達させることができる。

このような端末キャップ１は、絶縁被覆電線の端末を収容させる液状接着剤収容室１０ｘに嫌気性接着剤３０が収容されていることから前記端末を液状接着剤収容室１０ｘに導入させた際に、その容積分の嫌気性接着剤３０を液状接着剤収容室１０ｘから溢れさせることができ、この溢れ出た嫌気性接着剤３０を当該端末キャップと絶縁被覆電線との間に充満させ得る。
しかも、前記嫌気性接着剤３０が導体などの金属との接触によって硬化反応を示すことから、本実施形態の端末キャップ１は、絶縁被覆電線の端末に外嵌させるだけで該端末に接着固定され、しかも、硬化した嫌気性接着剤３０によって防水性が発揮されることになる。
また、摩擦力だけで絶縁被覆電線の端末に固定される従来の端末キャップに比べて脱落防止効果に優れていることから前記防水効果を長期持続させ得る。

なお、例えば、低い粘度の嫌気性接着剤を採用する場合には、端末処理を行う絶縁被覆電線の導体に複数の素線を集合させてなる可とう導体が採用されているような場合でも、毛細管現象を利用して素線間に嫌気性接着剤を含浸させることができ、該嫌気性接着剤を硬化させた後に、仮に、端末キャップの内部に水が浸入するようなことがあっても、素線間を通って絶縁被覆電線内に水が浸透されることを抑制させ得る。
このような点においては、常温において１００ｍＰａ・ｓ以下程度の低粘度の嫌気性接着剤を採用することが好ましい。

なお、このような嫌気性接着剤としてはアクリル系モノマーの重合反応によって硬化するタイプのものを好ましく採用することができ、アクリル系嫌気性接着剤としては、例えば、エーテル型のものやエステル型のものが採用可能である。
この内、エーテル型のアクリル系嫌気性接着剤としては、例えば、テトラエチレングリコールジメタクリレートに過酸化物を添加したもの等が挙げられ、エステル型のアクリル系嫌気性接着剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ブタンジオール１，４−ジメタクリレート、２，２，４−トリメチル１，３−ペンタンジオールジメタクリレート、末端にメタクリレート基を含むポリエステルアクリレート、エポキシオリゴマーをベースにしてアクリレート基やメタクリレート基を末端に導入した構造のエポキシアクリート等の、多価アルコールのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルに過酸化物を添加したもの等が挙げられる。

このような嫌気性接着剤としては、東亞合成株式会社より「アロンタイト」の商品名で市販のもの、住友スリーエム株式会社より「スコッチ・ウェルド」の商品名で市販のものヘンケルジャパン株式会社より「ロックタイト」の商品名で市販のものを採用することができる。

このような嫌気性接着剤は、一般に常温であっても短時間で硬化するので、作業時間を大幅に短縮することができる。
しかも、嫌気性接着剤は、その特性として、空気から遮断され、金属イオンと反応することにより硬化するため、端末キャップの状態で長期保管が可能である。
即ち、上記のような実施形態に示した端末キャップを用いることにより防水性に優れた端末処理を簡便に実施することができる。

なお、本実施形態の端末キャップにおいては、キャップ本体の内径、深さ等といった端末を収容するための内部空間の広さや形状が特に限定されるものではなく、収容する絶縁被覆電線の導体露出部分を覆うことができるものであれば特にその大きさや形状に限定が加えられるものではない。
ただし、端末を収容させた際に嫌気性接着剤をある程度以上の嫌気状態にさせないと金属との接触による反応だけでは硬化に時間を要するおそれがあることから、キャップ本体の内径は、該キャップ本体の内面と端末との間に過度に広い隙間が形成されない程度に調整しておくことが好ましい。

また、キャップ本体の内容積に占める嫌気性接着剤の割合や、液状接着剤収容室の内容積に占める嫌気性接着剤の割合等も、特に限定されるものではない。
ただし、液状接着剤収容室を嫌気性接着剤で充満させてしまうと酸素が欠乏して使用する前に嫌気性接着剤が硬化反応を開始してしまうおそれを有することから、液状接着剤収容室には、ある程度の空気とともに嫌気性接着剤を封止しておくことが好ましい。
また、絶縁被覆電線の端末を収容させた際に、嫌気性接着剤がキャップ本体の開口端から溢れ出してしまうようでは端末処理の作業性に問題を生じさせるおそれを有することから、端末キャップに収容させる嫌気性接着剤の量は、端末の先端がキャップ本体の底（閉塞端）に到達した時点においてもキャップ本体の開口端から溢れ出すことがないように調整しておくことが好ましい。

このような端末キャップ１を用いた端末処理方法の一例を、図３を参照しつつ説明する。
この図３は、図１に示した端末キャップ１を用いての端末処理方法を示す概略正面図であり、符号４０、及び、符号５０が本実施形態における端末キャップ１を用いて端末処理する絶縁被覆電線を表している。

この図にも示されているように、本実施形態における端末処理方法は、以下の（イ）〜（ヘ）の各工程を順に行って実施することができる。

（イ）２本の絶縁被覆電線４０，５０の各端末における絶縁被覆４０ａ，５０ａをワイヤーストリッパー等で除去して導体４０ｂ，５０ｂの口出しを行う口出し工程；
（ロ）前記口出し工程で口出しされた導体４０ｂ，５０ｂを揃えて圧着スリーブ６０の一方の開口から挿入して他方の開口からその先端部が突出するように前記導体４０ｂ，５０ｂを圧着スリーブ６０に挿通させるスリーブ取付工程；
（ハ）絶縁被覆電線４０，５０の各端末において導体４０ｂ，５０ｂを挿通させた圧着スリーブ６０を圧着工具でかしめ、該圧着工具でかしめられた圧着スリーブ６０’で絶縁被覆電線４０，５０の導体４０ｂ，５０ｂを電気的に接続した状態で固定（結線）する圧着工程；
（ニ）前記端末キャップ１を前記開口端１０ａが上方となるように支持し、前記圧着スリーブ６０’によって一体化された２本の絶縁被覆電線４０，５０の端末を前記端末キャップ１の上方から挿入して前記端末キャップ１を該端末に外嵌する外嵌工程；
（ホ）前記端末による押圧によって前記封止材２０の脆弱部２０ａに断裂を生じさせるとともに該端末を端末キャップ１のさらに奥深く侵入させることにより嫌気性接着剤３０の液面３０ａを上昇させて嫌気性接着剤３０を絶縁被覆４０ａ，５０ａがなされている部分にまで到達させる圧入工程；
（へ）この状態を一定時間保持させて導体や圧着スリーブとの接触によって嫌気性接着剤３０に硬化反応を生じさせ、必要に応じて端末キャップの外側から加熱するなどして嫌気性接着剤を硬化させる硬化工程。

このような端末処理方法を実施することで、硬化させた嫌気性接着剤でキャップ本体１０の内面と絶縁被覆電線４０，５０の外表面との間に水分が侵入することを防止し、防水性を付与するとともに端末キャップ１を前記絶縁被覆電線４０，５０の端末に接着固定させ当該防水効果を長期維持可能なものとすることができる。

なお、本実施形態においては、液状接着剤として嫌気性接着剤３０を端末キャップ１の内部に収容させているために、該嫌気性接着剤３０の硬化を促進させるべく、予め、絶縁被覆電線４０，５０の端末に金属粉末などを付着させた上で前記外嵌工程（ニ）以降の工程を実施させるようにしてもよい。

（第二実施形態）
また、絶縁被覆電線４０，５０に予め金属粉末を付着させておく方法に代えて、例えば、図４（ａ）に示すような第二の実施形態に係る端末キャップ１を用いて前記外嵌工程（ニ）以降の工程を実施させるようにしてもよい。
この第二実施形態にかかる端末キャップ１は、前記嫌気性接着剤３０が収容された空間とは別に、金属粉末や金属繊維といった少なくとも表面の一部が金属で形成された部材７０（以下「金属部材７０」ともいう）を収容する金属部材収容室１１ｘを備えており、該金属部材収容室１１ｘが前記封止材２０を介して液状接着剤収容室１０ｘの手前（上方）側に設けられている。
従って、前記圧入工程において金属部材７０をともなって端末を液状接着剤収容室１０ｘに突入させることができ、嫌気性接着剤３０に金属部材７０を混合させることによってすばやく硬化反応を完了させることができる。

即ち、この第二実施形態における端末キャップを用いることでより簡便な端末処理方法を実施することができる。
なお、上記のような効果を得るためには、金属部材収容室１１ｘを、必ずしも液状接着剤収容室１０ｘと隣接させる必要はなく、図４（ｂ）に示すように金属部材収容室１１ｘと液状接着剤収容室１０ｘとの間に別空間を設けてもよい。
さらに、上記のような効果を得るためには、金属部材収容室１１ｘを、液状接着剤収容室１０ｘの手前側に設ける必要もなく、図４（ｃ）に示すように液状接着剤収容室１０ｘよりも端末の挿入方向奥側に金属部材収容室１１ｘを設け、端末を収容させるのに際して該端末の先端を前記金属部材収容室１１ｘに到達させるようにして端末処理方法を実施すれば、図４（ａ）、（ｂ）に示した端末キャップを用いるのと同様に、よりすばやく嫌気性接着剤の硬化反応を完了させることができる。

（第三実施形態）
さらには、図５に示すような第三の実施形態に係る端末キャップ１を用いて端末処理を実施させることもできる。
この図５に示す実施形態の端末キャップは、キャップ本体１０の内径よりも僅かに小さな外径を有する円筒状の圧着スリーブ６０がその外周面をキャップ本体１０の内面に当接させるようにしてキャップ本体１０の内部に収容されている。
また、この第三実施形態における端末キャップ１においては、嫌気性接着剤３０がバルーン状の封止材２１によって密封された状態でキャップ本体１０の内部に収容されており、より具体的には、キャップ本体１０の閉塞端１０ｂに近い位置に収容させた前記圧着スリーブ６０の内側に嫌気性接着剤３０を内包したバルーン状の封止材２１を収容させている。

この第三実施形態の端末キャップ１を用いて端末処理を実施させるのに際しては、前記口出し工程において導体を露出させた絶縁被覆電線４０，５０をそのままの状態で端末キャップ１に挿入し、これらの導体４０ｂ，５０ｂの先端部で嫌気性接着剤３０を内包した封止材２１を破裂させて該導体４０ｂ，５０ｂをキャップ本体内に収容させた圧着スリーブ６０に挿通させ、その後、圧着工具を用いてキャップ本体１０の上から圧着スリーブ６０を圧縮変形させて導体４０ｂ，５０ｂの固定を行わせるようにすればよい。
このようにして本実施形態の端末キャップでもこれまでの実施形態と同様に絶縁被覆電線の端末に簡便に防水性を付与することができる。

（第四実施形態）
なお、これまでの実施形態においては、端末キャップに収容させる硬化性の液状接着剤として嫌気性接着剤を用い、端末処理において導体や圧着スリーブなどの金属との接触による硬化反応を専ら利用する事例を挙げているが、液状接着剤の硬化に光反応を利用するようにしてもよい。
例えば、光硬化型の嫌気性接着剤や、単なる紫外線硬化型接着剤といった光硬化型接着剤を液状接着剤として用いることができ、このような光硬化型接着剤を液状接着剤として用いることで外光を利用して液状接着剤の硬化を簡便に実施させることができる。
このような液状接着剤を用いて端末処理を実施させるのに際しては、図６に示すような第四の実施形態に係る端末キャップを利用することが好ましい。

この第四実施形態の端末キャップ１は、封止材２０が設けられている箇所を境にして開口端１０ａの側と、閉塞端１０ｂの側とでキャップ本体１０の形成材料を異ならせており、閉塞端側が光非透過性の有色材料で形成され、開口端側が光透過性の透明材料で形成されている。
また、前記封止材２０も光非透過性の有色材料で形成されており、この第四実施形態の端末キャップ１には、その内部に前記光硬化型接着剤３１が外光から遮断された密封状態で収容されている。

この第四実施形態の端末キャップ１を用いて端末処理を行うのに際しては、先に示した第一実施形態の端末キャップを用いる事例（工程（イ）〜（へ））と同様に実施することができる。
即ち、圧入工程（ホ）において封止材２０に断裂を生じさせることにより光硬化型接着剤３１の密封状態を解除して該光硬化型接着剤３１を外光に曝露させ、この状態を一定時間保持させる硬化工程（へ）において光硬化反応を進行させて、硬化させた光硬化型接着剤でキャップ本体の内面と絶縁被覆電線の外表面との間に水分が侵入することを防止するとともに端末キャップを絶縁被覆電線の端末に接着固定させることができる。
このとき、封止材２０よりも開口端側が光透過性の透明材料で形成されていることにより端末の侵入によってこの透明側に移動した光硬化型接着剤３１により多くの外光を照射させることができ、硬化工程の作業時間を短縮させ得る。

なお、要すれば、ＵＶランプ等を用いて外側からキャップ本体の透明部分を通じて光硬化型接着剤３１に紫外線を照射して、さらに硬化促進を図るようにしてもよく、ヒーター等による加熱をさらに実施してより硬化促進させるようにしてもよい。

（第五実施形態）
また、上記のような端末キャップに代えて、空気中の水分との反応によって硬化可能な瞬間接着剤を硬化可能な液状接着剤として用いることも可能である。
即ち、先の実施形態に関して図６に示した端末キャップの少なくとも有色部分を金属ラミネート樹脂シートなどといった水分非透過性の材料で形成させ端末を端末キャップに収容させるのに際して該端末で瞬間接着剤の密封状態を解除させて外気曝露させるような態様によって端末処理を行うこともできる。

また、瞬間接着剤が外気から遮断された密封状態で内部に収容された端末キャップを用いるのに際しては、例えば、図４（ａ）〜（ｃ）において示した金属部材７０に代えて、水分を含浸させた無機フィラーなどの部材（以下「水分導入部材」ともいう）を液状接着剤収容室１０ｘとは別空間に収容させ該端末キャップを電線の端末に外嵌させる際に前記水分導入部剤を瞬間接着剤に混合させて該瞬間接着剤の硬化反応を促進させても良い。

さらに、この第五の実施形態においては、例えば、図７に示すように、多孔質セラミックス等の硬質な通気性素材で有底筒形に形成されたキャップ本体１０’に、瞬間接着剤３２を封入したバルーン状の封止材２２を収容させておいて、端末の先端でこの封止材２２を破裂させる圧入工程（ホ”）を実施させることもできる。
このとき、封止材２２が破裂して外気に曝された瞬間接着剤３２は、その一部がキャップ本体１０’を内外に貫通している細孔に毛細管現象によって浸透し、該細孔に吸着されている水分や空気中の水分と反応してこの細孔を閉塞させる形で硬化される。
従って、瞬間接着剤３２の硬化後は、キャップ本体１０’から通気性が失われた状態となって防水性が付与されることになる。

さらに、本実施形態においては、絶縁被覆電線４０，５０の導体４０ｂ，５０ｂの一方、又は、両方に複数の素線を集合させてなる可とう導体が採用されているような場合でも、この素線間に瞬間接着剤３２を含浸させて硬化させることができ、仮にこの端末キャップ１の内部に水が浸入するようなことがあっても、素線間を通って絶縁被覆電線内に水が浸透されることを抑制させ得る。

なお、これまでの実施形態においては、２本の絶縁被覆電線を結線した端末に防水性を付与する端末処理方法を例示しつつ本発明を説明したが、例えば、３本以上の絶縁被覆電線を結線した端末を処理する場合や、単なる１本の絶縁被覆電線端末を端末処理する場合に用いられる端末キャップも本発明が意図する範囲のものである。
また、ここでは詳述しないが、端末キャップや硬化性の液状接着剤に関して従来公知の技術事項を参照するなどして上記例示以外に種々の変更を加え得ることは当然の事柄である。

１：端末キャップ、１０：キャップ本体、２０：封止材、３０：嫌気性接着剤（液状接着剤）、４０，５０：絶縁被覆電線、４０ｂ，５０ｂ：導体

Claims (4)

1. 導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、
   前記端末を収容させた後、該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させ得るように硬化性を有する液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されていることを特徴とする端末キャップ。
2. 前記液状接着剤が、光によって硬化可能な光硬化型接着剤であり、該光硬化型接着剤が外光から遮断された密封状態で前記キャップ本体に収容されており、且つ、前記端末を収容させるのに際して該端末で前記密封状態が解除されて外光に曝露させ得るように前記光硬化型接着剤が収容されている請求項１記載の端末キャップ。
3. 前記液状接着剤が、空気中の水分との反応によって硬化可能な瞬間接着剤であり、該瞬間接着剤が外気から遮断された密封状態で前記キャップ本体に収容されており、且つ、前記端末を収容させるのに際して該端末で前記密封状態が解除されて外気に曝露させ得るように前記瞬間接着剤が収容されている請求項１記載の端末キャップ。
4. 絶縁被覆電線の端末を収容させるための有底筒形のキャップ本体を備えている端末キャップを導体が露出している前記端末に前記導体を覆うように外嵌させる端末処理方法であって、
   硬化性を有している液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されている端末キャップを用い、前記端末を収容させた後、前記液状接着剤を硬化させて該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させることを特徴とする端末処理方法。

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