JP2013078892A - Resin molded component and manufacturing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin molded component capable of improving bondability between an insert component and resin more effectively, and to provide a manufacturing method.SOLUTION: The resin molded component 1 has the insert component 2 and the resin 3 enclosing the insert component 2. In the resin molded component 1, the insert component 2 includes a pressing part 2a for pressing at least a portion 3a of the surface of the resin 3 opposing to the insert component 2.

Description

本発明は、例えば乗用車、トラック、バス等の車両や家庭用機器又は産業用機器に適用されて好適な半導体装置を含む樹脂成形部品及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a resin molded part including a semiconductor device suitable for use in vehicles such as passenger cars, trucks and buses, household equipment, and industrial equipment, and a method for manufacturing the same.

ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＩＰＭ（Intelligent Power Module）等の半導体素子を含む樹脂成形部品の製造にあたってはインサート成形が広く用いられる。インサート成形とは、樹脂成形製品の中に構造部品や金属端子などのインサート部品を溶けた樹脂を流し込む前に成形型内に入れた後、樹脂を充填することで成形する技術を一般に指し、生産性を高める等の種々のメリットを有するため、例えば特許文献１に記載されているように一般的に多用される。   Insert molding is widely used in the manufacture of resin molded parts including semiconductor elements such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) and IPMs (Intelligent Power Modules). Insert molding generally refers to the technology of molding by filling a resin mold product with resin after filling it with resin before pouring molten resin such as structural parts and metal terminals into resin molded products. Since it has various merits such as enhancing the properties, it is generally frequently used as described in Patent Document 1, for example.

上述したインサート成形は生産性が高い等の利点を有するが、特に電子部品に用いられた場合に、インサート部品に電気の導通経路の機能を具備させることが多い。その場合に、ワイヤーボンディング等でリード線を接合する必要性が発生する。ところが、インサート成形は原理的に、成形後に高温から冷める時に収縮が発生し、流し込んだ樹脂とインサート部品との間に隙間が発生しやすい。樹脂とインサート部品との間に隙間が存在すると、この隙間が例えば振動接合等の接合時に、インサート部品の揺れを許容してしまい、ワイヤーボンディングでの接合性を阻害する要因となる。   The above-described insert molding has advantages such as high productivity. However, particularly when used in an electronic component, the insert component often has a function of an electrical conduction path. In that case, it is necessary to join the lead wires by wire bonding or the like. However, in insert molding, in principle, shrinkage occurs when cooling from a high temperature after molding, and a gap is likely to be generated between the poured resin and the insert part. If there is a gap between the resin and the insert part, this gap allows the insert part to sway at the time of joining such as vibration joining, which becomes a factor that hinders the jointability in wire bonding.

特開２００９−１６４２８６号公報JP 2009-164286 A

その対策としてインサート部品の樹脂に対向する表面に溝を付けたり、インサート部品表面の面精度を荒くすることで、いわゆるくさび効果により接合性を担保することも考えられるが、現時点では有効性は必ずしも高くない。   As countermeasures, it is conceivable to secure the bondability by the so-called wedge effect by providing a groove on the surface of the insert part facing the resin or by roughening the surface accuracy of the surface of the insert part. not high.

本発明は、上記問題に鑑み、インサート部品と樹脂との接合性をより有効に高めることができる樹脂成形部品及び製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a resin molded part and a manufacturing method capable of effectively improving the bondability between an insert part and a resin.

上記の課題を解決するため、本発明による樹脂成形部品は、
インサート部品と当該インサート部品を外包する樹脂を有する樹脂成形部品であって、前記インサート部品は前記樹脂の前記インサート部品に対向する面の少なくとも一部を押圧する押圧部を含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the resin molded part according to the present invention is:
A resin molded part having an insert part and a resin enclosing the insert part, wherein the insert part includes a pressing portion that presses at least a part of a surface of the resin facing the insert part.

また上記の課題を解決するため、本発明による製造方法は、
前記インサート部品を成形型内に載置する載置ステップと、前記成形型内に前記樹脂を充填する充填ステップと、前記押圧部に押圧力を蓄積する蓄積ステップと、前記樹脂の硬化時に前記押圧力を解放する解放ステップを含むことを特徴とする前記樹脂成形部品の製造方法である。 In addition, in order to solve the above problems, the manufacturing method according to the present invention includes:
A placing step for placing the insert part in a mold, a filling step for filling the resin in the mold, an accumulation step for accumulating a pressing force in the pressing portion, and the pressing when the resin is cured. It is a manufacturing method of the said resin molded part characterized by including the releasing step which releases pressure.

本発明によれば、前記インサート部品と前記樹脂との接合性をより有効に高めることができる。   According to the present invention, it is possible to more effectively enhance the bondability between the insert part and the resin.

本発明に係る実施例１の樹脂成形部品１及び製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the resin molded component 1 of Example 1 which concerns on this invention, and a manufacturing method. 実施例１の樹脂成形部品１を構成するインサート部品２の構成の詳細を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the detail of a structure of the insert component 2 which comprises the resin molded component 1 of Example 1. FIG. 実施例１の樹脂成形部品１に対して給電又は接地を目的とする配線を行う場合の利点を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the advantage in the case of performing wiring for the purpose of feeding or grounding to the resin molded part 1 of Example 1. 本発明に係る実施例２の樹脂成形部品１１のインサート部品１２の構成の詳細を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the detail of a structure of the insert component 12 of the resin molded component 11 of Example 2 which concerns on this invention. 実施例２の樹脂成形部品１１及び製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the resin molded component 11 of Example 2, and a manufacturing method. 本発明に係る実施例３の樹脂成形部品２１のインサート部品２２の構成の詳細を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the detail of a structure of the insert component 22 of the resin molded component 21 of Example 3 which concerns on this invention. 実施例３の樹脂成形部品２１及び製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the resin molded component 21 of Example 3, and a manufacturing method. 本発明に係る実施例４の樹脂成形部品３１のインサート部品２及びクリップ５の構成の詳細を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the detail of a structure of the insert component 2 and the clip 5 of the resin molded component 31 of Example 4 which concerns on this invention. 実施例４の樹脂成形部品３１及び製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the resin molded component 31 of Example 4, and a manufacturing method. 本発明に係る実施例５の樹脂成形部品４１のインサート部品４２の構成の詳細を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the detail of a structure of the insert component 42 of the resin molded component 41 of Example 5 which concerns on this invention. 実施例５の樹脂成形部品４１及び製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one Embodiment of the resin molded component 41 of Example 5, and a manufacturing method.

以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

本実施例１の樹脂成形部品１は、図１に示すように、インサート部品２とインサート部品２を外包する樹脂３を有する樹脂成形部品１であって、インサート部品２は樹脂３のインサート部品２に対向する面の少なくとも一部３ａを押圧する押圧部２ａを含む。   As shown in FIG. 1, the resin molded part 1 of the first embodiment is a resin molded part 1 having an insert part 2 and a resin 3 that encloses the insert part 2, and the insert part 2 is an insert part 2 made of resin 3. The pressing part 2a which presses at least one part 3a of the surface which opposes is included.

インサート部品２は、アルミニウム又は銅等の熱伝導性及び電気伝導性の高い平板状の二枚の母材を、例えばプレス加工により方形状に打ち抜き、図２中下側の位置する側のみに図１に示す位置決めピンＰ１、Ｐ２に対応する穴２ｂ、２ｃを形成した後、図示しない楔状のスペーサを挟んで積層して、図２中右側の適宜の箇所を溶接又はリベット締め等の適宜の接合手法によって接合して、左側に開くスリットＳを有する形態にて構成される。押圧部２ａはスリットＳを有する側の端部により構成される。   The insert part 2 is formed by punching two flat base materials having high thermal conductivity and electrical conductivity, such as aluminum or copper, into a square shape by, for example, press working, and only the side located on the lower side in FIG. After forming the holes 2b and 2c corresponding to the positioning pins P1 and P2 shown in FIG. 1, they are stacked with a wedge-shaped spacer (not shown) interposed therebetween, and appropriate bonding such as welding or riveting is performed at an appropriate position on the right side in FIG. It joins by the method and is comprised in the form which has the slit S opened on the left side. The pressing portion 2a is configured by an end portion on the side having the slit S.

本実施例１の樹脂成形部品１を形成するための成形型は、図１（ａ）に示す上下一対の上型ＵＭと下型ＤＭとにより、梨地内の白抜きの四角形状の空間状に構成される。下型ＤＭには、インサート部品２の穴２ｂ、２ｃに対応する位置決めピンＰ１、Ｐ２が上方に指向させて設けられ、上型ＵＭには、インサート部品２の上側の表面に図２（ｂ）に示す樹脂３を構成する構成材３Ｍを充填するときに当接する押しピンＰ３が下方に指向させて設けられている。図１（ａ）に示すように、位置決めピンＰ１、Ｐ２にインサート部品２の穴２ｂ、２ｃを嵌め込む形態にて、インサート部品２が下型ＤＭに載置される。   A molding die for forming the resin molded part 1 of Example 1 is formed into a hollow rectangular space in a satin texture by a pair of upper and lower upper molds UM and DM shown in FIG. Composed. The lower mold DM is provided with positioning pins P1, P2 corresponding to the holes 2b, 2c of the insert part 2 so as to be directed upward, and the upper mold UM has a surface on the upper side of the insert part 2 as shown in FIG. A push pin P3 that is in contact with the constituent material 3M constituting the resin 3 shown in FIG. As shown in FIG. 1A, the insert part 2 is placed on the lower mold DM in such a manner that the holes 2b and 2c of the insert part 2 are fitted into the positioning pins P1 and P2.

スリットＳの押圧部２ａ側の端部における拡開幅は図１（ａ）に示すように、上型ＵＭが下型ＤＭに対して上下方向に離隔されていて、成形型が形成されておらず、インサート部品２の上側の表面には押しピンＰ３による当接力も、構成材３Ｍによる圧力も作用しない状態においては寸法Ａをなす。   As shown in FIG. 1A, the expansion width at the end of the slit S on the side of the pressing portion 2a is such that the upper mold UM is separated from the lower mold DM in the vertical direction, and the mold is not formed. In the state where neither the contact force by the push pin P3 nor the pressure by the component 3M acts on the upper surface of the insert part 2, the dimension A is made.

ここで図１（ｂ）に示すように、上型ＵＭが下型ＤＭに対して閉じられて成形型が形成され、押しピンＰ３がインサート部品２の上側の表面に当接する状態においては、インサート部品２の押圧部２ａは当接力により上下方向に圧縮され、スリットＳの厚みは寸法Ａよりも小さい寸法Ｂをなす。スリットＳが寸法Ａから寸法Ｂへと小さくされた分、インサート部品２には弾性エネルギーが蓄積される。   Here, as shown in FIG. 1B, in the state where the upper die UM is closed with respect to the lower die DM to form a molding die, and the push pin P3 is in contact with the upper surface of the insert part 2, the insert The pressing portion 2a of the component 2 is compressed in the vertical direction by the contact force, and the thickness of the slit S has a dimension B smaller than the dimension A. As the slit S is reduced from the dimension A to the dimension B, elastic energy is accumulated in the insert part 2.

図１（ｂ）に示す状態にて、上型ＵＭと下型ＤＭとにより構成される成形型内に図示しない供給経路により高温かつ所定量の構成材３Ｍが充填されて、構成材３Ｍはインサート部品２を下側の露出面を除いて外包するとともに、外形を成形型の内周面に沿う形態に形成された後、冷却され硬化されて、構成材３Ｍは樹脂３を構成する。   In the state shown in FIG. 1B, a high-temperature, predetermined amount of the constituent material 3M is filled into a molding die constituted by the upper die UM and the lower die DM through a supply path (not shown), and the constituent material 3M is inserted into the insert. The component 2 is encapsulated except for the lower exposed surface, and the outer shape is formed in a form along the inner peripheral surface of the mold, and then cooled and hardened.

図１（ｃ）に示すように、下型ＤＭから上型ＵＭを取り外して、押しピンＰ３を樹脂３から抜出して、硬化された後の樹脂３とインサート部品２を含む樹脂成形部品１は、取出可能な状態で下型ＤＭに保持される。このとき樹脂成形部品１のインサート部品２の上側の表面には押しピンＰ３の当接力が作用しないので、図１（ｂ）の状態でインサート部品２内に蓄積された弾性エネルギーは解放されて、押圧部３ａは上側の樹脂３に対して図１（ｃ）中上下一対の破線で示す範囲において押圧力を作用させる。   As shown in FIG. 1C, the upper mold UM is removed from the lower mold DM, the push pin P3 is extracted from the resin 3, and the resin molded part 1 including the resin 3 and the insert part 2 after being cured is It is held in the lower mold DM in a state where it can be taken out. At this time, since the contact force of the push pin P3 does not act on the upper surface of the insert part 2 of the resin molded part 1, the elastic energy accumulated in the insert part 2 in the state of FIG. 1B is released, The pressing portion 3a applies a pressing force to the upper resin 3 in a range indicated by a pair of upper and lower broken lines in FIG.

なお、インサート部品２自体はスリットＳの寸法Ｂを寸法Ａにするべく復帰しようとするが、硬化した樹脂３によりその復帰動作は制限され、インサート部品２の押圧部２ａと硬化した樹脂３との間に存在する隙間δの二倍に相当する寸法のみ図１（ｃ）中上下方向に拡開する方向に動き、スリットＳの寸法は見かけ上寸法Ｂのまま保持される。隙間δは寸法Ｂよりも十分小さく、例えば数μｍから数十μｍ程度である。   The insert part 2 itself tries to return so that the dimension B of the slit S becomes the dimension A, but the return operation is limited by the cured resin 3, and the press part 2 a of the insert part 2 and the cured resin 3 Only the dimension corresponding to twice the gap δ existing between them moves in the direction of expanding in the vertical direction in FIG. 1C, and the dimension of the slit S is maintained as the apparent dimension B. The gap δ is sufficiently smaller than the dimension B, for example, about several μm to several tens of μm.

以上説明した樹脂成形部品１の製造方法は、インサート部品２を成形型内に載置する載置ステップと、成形型内に樹脂３を充填する充填ステップと、押圧部２ａに押圧力を蓄積する蓄積ステップと、樹脂３の硬化時に押圧力を解放する解放ステップを含むものである。なお、図１（ａ）〜（ｃ）における説明においては硬化前の樹脂３を、説明の厳密さを期して構成材３Ｍとしている。また、硬化時とは厳密には冷却完了時を指す。   The manufacturing method of the resin molded part 1 described above accumulates the pressing force in the placing step of placing the insert part 2 in the mold, the filling step of filling the resin 3 in the mold, and the pressing portion 2a. This includes an accumulation step and a release step for releasing the pressing force when the resin 3 is cured. In the description of FIGS. 1A to 1C, the resin 3 before curing is used as the constituent material 3M for the sake of strictness of description. Strictly speaking, it means the time when cooling is completed.

すなわち本実施例１の樹脂成形部品１及びその製造方法によれば、樹脂３の成型時の冷却に伴う硬化により、樹脂３が収縮して樹脂３のインサート部品２に対向する面と、インサート部品２の表面との間に上述した隙間δが発生していても、インサート部品２は上型ＵＭを下型ＤＭにセットした時点で押しピンＰ３の当接力により弾性エネルギーつまり押圧力が蓄積されている。   That is, according to the resin molded part 1 and the manufacturing method thereof of the first embodiment, the resin 3 contracts due to the hardening accompanying the cooling at the time of molding the resin 3 and the surface of the resin 3 facing the insert part 2, and the insert part Even when the above-described gap δ is generated between the surface 2 and the insert part 2, the elastic energy, that is, the pressing force is accumulated by the contact force of the pressing pin P3 when the upper die UM is set to the lower die DM. Yes.

つまり、上型ＵＭを下型ＤＭから取り外して開いた場合にはこの当接力が作用しなくなり、押圧部２ａの押圧力が解放されてインサート部品２の上側の表面及び下側の表面は樹脂３のインサート部品２に対向する面に押し付けられることとなるため、隙間δは埋められてインサート部品２と樹脂３との密着性が確保される。   That is, when the upper mold UM is detached from the lower mold DM and opened, the contact force does not act, the pressing force of the pressing portion 2a is released, and the upper surface and the lower surface of the insert part 2 are made of the resin 3 Therefore, the gap δ is filled and the adhesion between the insert part 2 and the resin 3 is ensured.

すなわち、図１（ｃ）の上下一対の破線の領域に示した押圧力が作用する領域３ａにおいては、隙間δをなくすことができるので、樹脂３とインサート部品２との密着性を確保して、図３に示すように、図１に示した樹脂成形部品１を上下逆として下側の露出面を上としてワイヤーボンド４（テープボンドでもよい）を例えば振動接合により接合する場合に、インサート部品２と樹脂３との相対位置関係のずれに起因してインサート部品２の揺れを誘発することを防止することができる。つまり、ワイヤーボンド４の接合性を確保することができる。   That is, in the region 3a where the pressing force shown in the paired upper and lower broken line regions in FIG. 1C is applied, the gap δ can be eliminated, so that the adhesion between the resin 3 and the insert component 2 is ensured. As shown in FIG. 3, when the resin molded part 1 shown in FIG. 1 is turned upside down and the wire bond 4 (which may be a tape bond) is joined by, for example, vibration bonding with the exposed surface on the lower side facing up, the insert part It is possible to prevent the insert component 2 from being swayed due to the relative positional relationship between the resin 2 and the resin 3. That is, the bondability of the wire bond 4 can be ensured.

以上述べた実施例１においては、インサート部品２を二枚の母材を重ねて一端を接合することにより構成し、押圧力の蓄積は上型ＵＭの押しピンＰ３の当接力によるものとしたが、インサート部品の形態はこれに限られるものではなく樹脂３を構成する構成材３Ｍの温度変化を利用する他の形態とすることもできる。以下それについての実施例２について述べる。   In the first embodiment described above, the insert part 2 is configured by stacking two base materials and joining one end, and the accumulation of the pressing force is caused by the contact force of the pressing pin P3 of the upper mold UM. The form of the insert part is not limited to this, and other forms utilizing the temperature change of the constituent material 3M constituting the resin 3 may be used. The second embodiment will be described below.

本実施例２の樹脂成形部品１１は、インサート部品１２を実施例１に示したインサート部品２とは異なり、形状記憶合金を用いるものとしている。つまり、形状記憶合金の性質を利用して、例えば常温の低温状態では図４（ａ）に示すようにスリットＳを寸法Ａとし、構成材３Ｍの充填時の高温状態では図４（ｂ）に示すようにスリットＳを寸法Ａより小さい寸法Ｂとなるように、インサート部品１２の形状を初期設定する。インサート部品１２は実施例１のインサート部品２と同様に穴１２ｂ、１２ｃと押圧部１２ａを有している。   Unlike the insert component 2 shown in the first embodiment, the resin molded component 11 of the second embodiment uses a shape memory alloy. That is, using the properties of the shape memory alloy, for example, the slit S is dimension A as shown in FIG. 4A in a low temperature state at room temperature, and in FIG. 4B in a high temperature state when the component 3M is filled. As shown, the shape of the insert part 12 is initialized so that the slit S has a dimension B smaller than the dimension A. The insert part 12 has holes 12b and 12c and a pressing portion 12a as in the insert part 2 of the first embodiment.

このように初期設定されたインサート部品１２を高温状態として、低温状態となればスリットＳが寸法Ｂから寸法Ａに戻る見込みの押圧力を蓄積する。つづいて、図５（ａ）に示すように下型ＤＭの位置決めピンＰ１、Ｐ２に穴１２ｂ、１２ｃを嵌めて、インサート部品１２を下型ＤＭに載置する。なお、図５中においては実施例１と共通する構成要素には同一の符号を付し、下記においては相違点を主として説明する。   The insert part 12 that is initially set in this way is placed in a high temperature state, and if it becomes a low temperature state, the pressing force that the slit S is expected to return from the dimension B to the dimension A is accumulated. Subsequently, as shown in FIG. 5A, the holes 12b and 12c are fitted into the positioning pins P1 and P2 of the lower mold DM, and the insert part 12 is placed on the lower mold DM. In FIG. 5, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the differences will be mainly described below.

図５（ａ）に示すように上型ＵＭは実施例１の押しピンＰ３よりも短い支えピンＰ３１を有しており、図５（ｂ）に示すように、下型ＤＭにインサート部品１２を載置しかつ上型ＵＭにて蓋をして成形型を形成した状態では、支えピンＰ３１はインサート部品１２の上側の表面に対してクリアランスεを有しており当接しない。   As shown in FIG. 5A, the upper die UM has a support pin P31 shorter than the push pin P3 of the first embodiment, and as shown in FIG. 5B, the insert part 12 is attached to the lower die DM. In a state where the forming die is formed by placing and covering with the upper die UM, the support pin P31 has a clearance ε with respect to the upper surface of the insert part 12 and does not come into contact therewith.

図５（ｂ）に示す状態にて、上型ＵＭと下型ＤＭとにより構成される成形型内に図示しない供給経路により高温かつ所定量の構成材３Ｍが充填されて、構成材３Ｍはインサート部品１２を下側の露出面を除いて外包するとともに、外形を成形型の内周面に沿う形態に形成された後、冷却され硬化されて、構成材３Ｍは樹脂３を構成する。   In the state shown in FIG. 5B, a high-temperature and predetermined amount of the constituent material 3M is filled into a molding die constituted by the upper die UM and the lower die DM through a supply path (not shown). The component 12 is encapsulated except for the lower exposed surface, and the outer shape is formed in a form along the inner peripheral surface of the mold, and then cooled and hardened.

図５（ｃ）に示すように、下型ＤＭから上型ＵＭを取り外して、支えピンＰ３１を樹脂３から抜出して、硬化された後の樹脂３とインサート部品１２を含む樹脂成形部品１１は、取出可能な状態で下型ＤＭに保持される。このとき樹脂成形部品１１のインサート部品１２は既に冷却されており低温状態となっており、スリットＳは図４（ａ）で示す寸法Ａにするべく復帰しようとする。   As shown in FIG. 5 (c), the upper mold UM is removed from the lower mold DM, the support pins P31 are extracted from the resin 3, and the resin molded part 11 including the cured resin 3 and the insert part 12 is It is held in the lower mold DM in a state where it can be taken out. At this time, the insert part 12 of the resin molded part 11 has already been cooled and is in a low temperature state, and the slit S attempts to return to the dimension A shown in FIG.

ところが、実施例１と同様に硬化した樹脂３によりその復帰動作は制限され、インサート部品１２の押圧部１２ａと硬化した樹脂３との間に存在する隙間δの二倍に相当する寸法のみ図５（ｃ）中上下方向に拡開する方向に動き、スリットＳの寸法は見かけ上寸法Ｂのまま保持される。隙間δは実施例１と同様に寸法Ｂよりも十分小さく、例えば数μｍから数十μｍ程度である。   However, the returning operation is limited by the cured resin 3 as in the first embodiment, and only the dimension corresponding to twice the gap δ existing between the pressing portion 12a of the insert part 12 and the cured resin 3 is shown in FIG. (C) It moves in the direction of expanding in the middle and up and down directions, and the dimension of the slit S is maintained as the apparent dimension B. The gap δ is sufficiently smaller than the dimension B as in the first embodiment, and is, for example, about several μm to several tens of μm.

以上説明した樹脂成形部品１１の製造方法は、押圧部１２ａに押圧力を蓄積する蓄積ステップと、インサート部品１２を成形型内に載置する載置ステップと、成形型内に樹脂３を充填する充填ステップと、樹脂３の硬化時に押圧力を解放する解放ステップを含むものである。   The manufacturing method of the resin molded component 11 described above includes an accumulation step for accumulating the pressing force in the pressing portion 12a, a placing step for placing the insert component 12 in the mold, and a resin 3 is filled in the mold. This includes a filling step and a releasing step for releasing the pressing force when the resin 3 is cured.

すなわち本実施例２の樹脂成形部品１１及びその製造方法によれば、樹脂３の成型時の冷却に伴う硬化により、樹脂３が収縮して樹脂３のインサート部品１２に対向する面と、インサート部品１２の表面との間に上述した隙間δが発生していても、インサート部品１２は上型ＵＭを下型ＤＭにセットした時点で、自身の形状記憶合金の性質に基づいて見込みの押圧力が蓄積されている。   That is, according to the resin molded component 11 and the manufacturing method thereof of the second embodiment, the surface of the resin 3 that contracts due to the hardening caused by the cooling during the molding of the resin 3 and faces the insert component 12 of the resin 3, and the insert component Even if the above-described gap δ is generated between the surface 12 and the insert part 12, when the upper die UM is set to the lower die DM, the expected pressing force is based on the properties of its shape memory alloy. Accumulated.

つまり、上型ＵＭを下型ＤＭから取り外して開く時点では構成材３Ｍは冷却が完了されて樹脂３となっており低温状態となっているため、高温状態においてスリットＳを寸法Ｂに保持する保持力が解除され、押圧力が解放されてインサート部品１２の上側及び下側の表面は樹脂３のインサート部品１２に対向する面に押し付けられることとなるため、隙間δは埋められてインサート部品１２と樹脂３との密着性が確保される。   That is, when the upper mold UM is removed from the lower mold DM and opened, the constituent material 3M is cooled and becomes the resin 3 and is in a low temperature state, so that the slit S is held at the dimension B in the high temperature state. The force is released, the pressing force is released, and the upper and lower surfaces of the insert part 12 are pressed against the surface of the resin 3 facing the insert part 12, so that the gap δ is filled and the insert part 12 is Adhesiveness with the resin 3 is ensured.

すなわち、図５（ｃ）の上下一対の破線の領域に示した押圧力が作用する領域３ａにおいては、隙間δをなくすことができるので、樹脂３とインサート部品１２との密着性を確保して、樹脂成形部品１１を上下逆として下側の露出面を上として図示しないワイヤーボンドを振動接合により接合する場合に、インサート部品１２と樹脂３との隙間δに起因するインサート部品１２の揺れを誘発することを防止することができ、ワイヤーボンドの接合性を確保することができる。   That is, in the region 3a where the pressing force shown in the paired upper and lower broken line regions in FIG. 5C is applied, the gap δ can be eliminated, so that the adhesion between the resin 3 and the insert component 12 is ensured. When the resin molded part 11 is turned upside down and the lower exposed surface is faced up and a wire bond (not shown) is joined by vibration joining, the insert part 12 is caused to sway due to the gap δ between the insert part 12 and the resin 3. Can be prevented and wire bondability can be secured.

なお、本実施例２においては支えピンＰ３１はインサート部品１２の上側の表面には当接しないが、クリアランスεを有して近接しており、構成材３Ｍの充填時におけるインサート部品１２の移動を規制する機能を有している。   In the second embodiment, the support pin P31 does not come into contact with the upper surface of the insert component 12, but is close to the clearance component ε, and the insert component 12 moves when the component 3M is filled. It has a function to regulate.

以上述べた実施例２においては、インサート部品１２を形状記憶合金にて実施例１と同様の形態にて構成したが、この形態はスリットＳを有する形態には限られず、凹状空間を有して押圧力の作用する方向を左右方向とする他の形態とすることもできる。以下それについての実施例３について述べる。   In the second embodiment described above, the insert part 12 is made of a shape memory alloy in the same form as in the first embodiment, but this form is not limited to the form having the slit S, and has a concave space. It is also possible to adopt another form in which the direction in which the pressing force acts is the left-right direction. The third embodiment will be described below.

本実施例３の樹脂成形部品２１は、インサート部品２２の構成が実施例２に示したものとは異なり、形状記憶合金を用いかつ凹状空間を有するものとしている。つまり、形状記憶合金の性質を利用して、例えば高温状態では図６（ａ）に示すように凹状空間の左右方向の間隔を寸法Ｃとし、低温状態では図６（ｂ）に示すように凹状空間を寸法Ｃより小さい寸法Ｄとなるように、インサート部品２２の凹状空間をなす左右一対の耳部の形状を初期設定する。インサート部品２２は実施例１のインサート部品２と同様に穴２２ｂ、２２ｃを有しており、凹状空間をなす耳部が押圧部をなしている。   The resin molded part 21 of Example 3 is different from that of Example 2 in the configuration of the insert part 22 and uses a shape memory alloy and has a concave space. In other words, by utilizing the properties of the shape memory alloy, for example, in the high temperature state, the horizontal space of the concave space is dimension C as shown in FIG. 6 (a), and in the low temperature state, the concave shape is shown in FIG. 6 (b). The shape of the pair of left and right ears forming the concave space of the insert part 22 is initially set so that the space has a dimension D smaller than the dimension C. The insert part 22 has holes 22b and 22c like the insert part 2 of the first embodiment, and the ear part forming the concave space forms a pressing part.

このように初期設定されたインサート部品２２を高温状態として、低温状態となれば凹状空間が寸法Ｃから寸法Ｄに戻る見込みの押圧力を蓄積する。つづいて、図７（ａ）に示すように下型ＤＭの位置決めピンＰ１、Ｐ２に穴２２ｂ、２２ｃを嵌めて、インサート部品２２を下型ＤＭに載置する。なお、図７中においても実施例１、実施例２と共通する構成要素には同一の符号を付し、下記においては相違点を主として説明する。   In this way, the initially set insert part 22 is placed in a high temperature state, and if it becomes a low temperature state, the concave space accumulates a pressing force expected to return from the dimension C to the dimension D. Subsequently, as shown in FIG. 7A, holes 22b and 22c are fitted into the positioning pins P1 and P2 of the lower mold DM, and the insert part 22 is placed on the lower mold DM. In FIG. 7, the same reference numerals are given to the same components as those in the first and second embodiments, and differences will be mainly described below.

図７（ａ）に示すように上型ＵＭは実施例２と同様に実施例１の押しピンＰ３よりも短い支えピンＰ３１を有しており、図７（ｂ）に示すように、下型ＤＭにインサート部品２２を載置しかつ上型ＵＭにて蓋をして成形型を形成した状態では、支えピンＰ３１はインサート部品２２の上側の耳部以外の表面に対してクリアランスεを有しており当接しない。   As shown in FIG. 7A, the upper mold UM has a support pin P31 shorter than the push pin P3 of the first embodiment as in the second embodiment, and the lower mold UM as shown in FIG. 7B. In the state where the insert part 22 is placed on the DM and the upper die UM is covered to form a molding die, the support pin P31 has a clearance ε with respect to the surface of the insert part 22 other than the ear part. It does not touch.

図７（ｂ）に示す状態にて、上型ＵＭと下型ＤＭとにより構成される成形型内に図示しない供給経路により高温かつ所定量の構成材３Ｍが充填されて、構成材３Ｍはインサート部品２２を下側の露出面を除いて外包するとともに、外形を成形型の内周面に沿う形態に形成された後、冷却され硬化されて、構成材３Ｍは樹脂３を構成する。   In the state shown in FIG. 7B, a high-temperature, predetermined amount of the constituent material 3M is filled in a molding die constituted by the upper die UM and the lower die DM through a supply path (not shown), and the constituent material 3M is inserted into the insert. The component 22 is encapsulated except for the lower exposed surface, and the outer shape is formed in a form along the inner peripheral surface of the mold, and then cooled and hardened.

図７（ｃ）に示すように、下型ＤＭから上型ＵＭを取り外して、支えピンＰ３１を樹脂３から抜出して、硬化された後の樹脂３とインサート部品２２を含む樹脂成形部品２１は、取出可能な状態で下型ＤＭに保持される。このとき樹脂成形部品２１のインサート部品２２は既に冷却されており低温状態となっており、凹状空間の左右方向の寸法は図６（ｂ）で示す寸法Ｄにするべく復帰しようとする。   As shown in FIG. 7C, the upper mold UM is removed from the lower mold DM, the support pins P31 are extracted from the resin 3, and the resin molded part 21 including the cured resin 3 and the insert part 22 is It is held in the lower mold DM in a state where it can be taken out. At this time, the insert part 22 of the resin-molded part 21 has already been cooled and is in a low temperature state, and the dimension in the left-right direction of the concave space tends to return to the dimension D shown in FIG.

ところが、実施例２と同様に硬化した樹脂３によりその復帰動作は制限され、インサート部品２２の押圧部をなす左右一対の耳部と硬化した樹脂３との間に存在する隙間δの二倍に相当する寸法のみ図７（ｃ）中左右方向に縮小する方向に動き、凹状空間の左右方向の寸法は見かけ上寸法Ｃのまま保持される。隙間δは実施例２と同様に寸法Ｃよりも十分小さく、例えば数μｍから数十μｍ程度である。   However, the return operation is limited by the cured resin 3 in the same manner as in the second embodiment, and doubles the gap δ existing between the pair of left and right ears forming the pressing portion of the insert part 22 and the cured resin 3. Only the corresponding dimension moves in the direction of reduction in the left-right direction in FIG. 7C, and the dimension in the left-right direction of the concave space is maintained as the apparent dimension C. The gap δ is sufficiently smaller than the dimension C as in the second embodiment, and is, for example, about several μm to several tens of μm.

以上説明した樹脂成形部品２１の製造方法は、押圧部に押圧力を蓄積する蓄積ステップと、インサート部品２２を成形型内に載置する載置ステップと、成形型内に樹脂３を充填する充填ステップと、樹脂３の硬化時に押圧力を解放する解放ステップを実施例２と同様に含むものである。   The manufacturing method of the resin molded component 21 described above includes an accumulation step for accumulating the pressing force in the pressing portion, a placing step for placing the insert component 22 in the molding die, and a filling for filling the resin 3 in the molding die. The step and the release step for releasing the pressing force when the resin 3 is cured are included as in the second embodiment.

すなわち本実施例３の樹脂成形部品２１及びその製造方法によれば、樹脂３の成型時の冷却に伴う硬化により、樹脂３が収縮して樹脂３のインサート部品２２に対向する面と、インサート部品２２の表面との間に上述した隙間δが発生していても、インサート部品２２は上型ＵＭを下型ＤＭにセットした時点で、自身の形状記憶合金の性質に基づいて押圧力が蓄積されている。   That is, according to the resin molded part 21 and the manufacturing method thereof of the third embodiment, the surface of the resin 3 that contracts due to the hardening accompanying cooling during molding of the resin 3 and faces the insert part 22 of the resin 3, and the insert part Even if the gap δ described above is generated between the surface of the insert 22 and the insert part 22 is set to the lower mold DM, the pressing force is accumulated based on the properties of its own shape memory alloy. ing.

つまり、上型ＵＭを下型ＤＭから取り外して開く時点では、構成材３Ｍは冷却された後で低温状態となっており、高温状態において図６（ａ）に示す寸法Ｃを保持する保持力は解除されているため、押圧力が解放されてインサート部品２２の耳部の左右方向の内側の表面は樹脂３のインサート部品２２に対向する面に押し付けられることとなるため、隙間δは埋められてインサート部品２２と樹脂３との密着性が確保される。   That is, when the upper mold UM is removed from the lower mold DM and opened, the component 3M is in a low temperature state after being cooled, and the holding force for maintaining the dimension C shown in FIG. Since the pressing force is released, the inner surface in the left-right direction of the ear portion of the insert part 22 is pressed against the surface facing the insert part 22 of the resin 3, so that the gap δ is filled. Adhesion between the insert part 22 and the resin 3 is ensured.

すなわち、図７（ｃ）の破線の領域に示した押圧力が作用する左右一対の領域３ａにおいては、隙間δをなくすことができるので、樹脂３とインサート部品３２との密着性を確保し、かつ左右方向に挟持することができる。このため、樹脂成形部品２１を上下逆として下側の露出面を上として図示しないワイヤーボンドを振動接合により接合する場合に、インサート部品２２の揺れを誘発することを防止することができ、ワイヤーボンドの接合性を確保することができる。   That is, since the gap δ can be eliminated in the pair of left and right regions 3a to which the pressing force shown in the broken line region of FIG. 7C is applied, the adhesion between the resin 3 and the insert part 32 is ensured, And it can be clamped in the left-right direction. For this reason, when the resin molding component 21 is turned upside down and the wire bond (not shown) is bonded by vibration bonding with the exposed surface on the lower side facing up, it is possible to prevent the insert component 22 from being swayed. Can be secured.

なお、本実施例３においても支えピンＰ３１はインサート部品２２の上側の表面には当接しないが、クリアランスεを有して近接しており、構成材３Ｍの充填時におけるインサート部品２２の移動を規制する機能を有している。   In the third embodiment as well, the support pin P31 does not contact the upper surface of the insert part 22, but is close to each other with a clearance ε, so that the insert part 22 moves when the component 3M is filled. It has a function to regulate.

既に述べた実施例１においては、インサート部品２を二枚の母材を重ねて一端を接合することにより構成し、押圧力の蓄積と解放は上型ＵＭの押しピンＰ３の当接力によるものとしたが、この蓄積と解放を別個の部品により行うこともできる。以下それについての実施例４について述べる。   In the first embodiment already described, the insert part 2 is formed by stacking two base materials and joining one end, and the accumulation and release of the pressing force is due to the contact force of the pressing pin P3 of the upper mold UM. However, this accumulation and release can also be performed by separate components. Hereinafter, Example 4 will be described.

図８に示すように、本実施例４における上述した別個の部品はクリップ５とし、クリップ５は実施例１で示したインサート部品２の押圧部２ａを外側から挟持してスリットＳを縮小する機能を有するとともに、熱でもろくなる熱可塑性を有する素材にて形成されるものとする。   As shown in FIG. 8, the above-described separate component in the fourth embodiment is a clip 5, and the clip 5 functions to reduce the slit S by sandwiching the pressing portion 2 a of the insert component 2 illustrated in the first embodiment from the outside. It shall be formed with the material which has thermoplasticity which becomes brittle with heat.

クリップ５の熱可塑性を利用して、例えば常温の低温状態では図８（ａ）に示すようにスリットＳをクリップ５の保持力により縮小して寸法Ｂとして押圧力を蓄積し、構成材３Ｍの充填時の高温状態を経て所定時間後であって硬化時に相当する時間でクリップ５自体が破断されて図８（ｂ）に示すようにスリットＳを寸法Ｂより大きい寸法Ａとなるように、インサート部品２を、クリップ５を用いて初期設定する。   Utilizing the thermoplasticity of the clip 5, for example, in a low temperature state at room temperature, the slit S is reduced by the holding force of the clip 5 as shown in FIG. After a predetermined time after passing through a high temperature state at the time of filling, the clip 5 itself is broken at a time corresponding to the curing time so that the slit S becomes a dimension A larger than the dimension B as shown in FIG. The part 2 is initialized using the clip 5.

このように初期設定されたインサート部品２を図９（ａ）に示すように下型ＤＭの位置決めピンＰ１、Ｐ２に穴２ｂ、２ｃを嵌めて、インサート部品２を下型ＤＭに載置する。なお、図９中においては実施例１と共通する構成要素には同一の符号を付し、下記においては相違点を主として説明する。   As shown in FIG. 9A, the insert part 2 initialized as described above is fitted with the holes 2b and 2c in the positioning pins P1 and P2 of the lower mold DM, and the insert part 2 is placed on the lower mold DM. In FIG. 9, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the differences will be mainly described below.

図９（ａ）に示すように上型ＵＭは実施例１の押しピンＰ３よりも短い支えピンＰ３１を有しており、図９（ｂ）に示すように、下型ＤＭにインサート部品２を載置しかつ上型ＵＭにて蓋をして成形型を形成した状態では、支えピンＰ３１はインサート部品２の上側の表面に対してクリアランスεを有しており当接しない。   As shown in FIG. 9A, the upper die UM has a support pin P31 shorter than the push pin P3 of the first embodiment. As shown in FIG. 9B, the insert part 2 is attached to the lower die DM. In a state where the forming die is formed by placing and covering with the upper die UM, the support pin P31 has a clearance ε with respect to the upper surface of the insert part 2 and does not come into contact therewith.

図９（ｂ）に示す状態にて、上型ＵＭと下型ＤＭとにより構成される成形型内に図示しない供給経路により高温かつ所定量の構成材３Ｍが充填されて、構成材３Ｍはインサート部品２を下側の露出面を除いて外包するとともに、外形を成形型の内周面に沿う形態にて形成された後、冷却され硬化されて、構成材３Ｍは樹脂３を構成する。   In the state shown in FIG. 9B, the molding material constituted by the upper mold UM and the lower mold DM is filled with a high temperature and a predetermined amount of the structural material 3M through a supply path (not shown). The component 2 is encapsulated except for the lower exposed surface, and the outer shape is formed in a form along the inner peripheral surface of the mold, and then cooled and hardened.

図９（ｃ）に示すように、下型ＤＭから上型ＵＭを取り外して、支えピンＰ３１を樹脂３から抜出して、硬化された後の樹脂３とインサート部品２を含む樹脂成形部品３１は、取出可能な状態で下型ＤＭに保持される。このとき樹脂成形部品３１のインサート部品２は既に冷却されており低温状態となっており、かつ、クリップ５は自身の熱可塑性により既に破断しているため、スリットＳは図８（ｂ）で示す寸法Ａにするべく復帰しようとする。   As shown in FIG. 9C, the upper mold UM is removed from the lower mold DM, the support pins P31 are extracted from the resin 3, and the resin molded part 31 including the cured resin 3 and the insert part 2 is It is held in the lower mold DM in a state where it can be taken out. At this time, since the insert part 2 of the resin molded part 31 has already been cooled and is in a low temperature state, and the clip 5 has already broken due to its own thermoplasticity, the slit S is shown in FIG. Try to return to dimension A.

ところが、実施例１と同様に硬化した樹脂３によりその復帰動作は制限され、インサート部品２の押圧部２ａと硬化した樹脂３との間に存在する隙間δの二倍に相当する寸法のみ図９（ｃ）中上下方向に拡開する方向に動き、スリットＳの寸法は見かけ上寸法Ｂのまま保持される。隙間δは実施例１と同様に寸法Ｂよりも十分小さく、例えば数μｍから数十μｍ程度である。   However, the returning operation is limited by the cured resin 3 as in the first embodiment, and only the dimension corresponding to twice the gap δ existing between the pressing portion 2a of the insert part 2 and the cured resin 3 is shown in FIG. (C) It moves in the direction of expanding in the middle and up and down directions, and the dimension of the slit S is maintained as the apparent dimension B. The gap δ is sufficiently smaller than the dimension B as in the first embodiment, and is, for example, about several μm to several tens of μm.

以上説明した樹脂成形部品３１の製造方法は、押圧部２ａに押圧力を蓄積する蓄積ステップと、インサート部品２を成形型内に載置する載置ステップと、成形型内に樹脂３を充填する充填ステップと、樹脂３の硬化時に押圧力を解放する解放ステップを含むものである。   In the method for manufacturing the resin molded part 31 described above, the accumulation step for accumulating the pressing force in the pressing portion 2a, the placing step for placing the insert part 2 in the mold, and the resin 3 in the mold are filled. This includes a filling step and a releasing step for releasing the pressing force when the resin 3 is cured.

すなわち本実施例４の樹脂成形部品３１及びその製造方法によっても、樹脂３の成型時の冷却に伴う硬化により、樹脂３が収縮して樹脂３のインサート部品２に対向する面と、インサート部品２の表面との間に上述した隙間δが発生していても、インサート部品２は自身の弾性に基づいて押圧力が蓄積されている。   That is, even with the resin molded part 31 and the manufacturing method thereof according to the fourth embodiment, the resin 3 contracts due to the hardening caused by cooling during molding of the resin 3, and the surface of the resin 3 facing the insert part 2 and the insert part 2. Even if the above-mentioned gap δ is generated between the insert part 2 and the insert part 2, the pressing force is accumulated on the basis of its own elasticity.

つまり、上型ＵＭを下型ＤＭから取り外して開く時点ではクリップ５が熱可塑性に基づいて破断されていて保持力が作用しなくなり、押圧力が解放されてインサート部品２の上側及び下側の表面は樹脂３のインサート部品２に対向する面に押し付けられることとなるため、隙間δは埋められてインサート部品２と樹脂３との密着性が確保される。   That is, when the upper mold UM is removed from the lower mold DM and opened, the clip 5 is broken based on thermoplasticity so that the holding force does not act, the pressing force is released, and the upper and lower surfaces of the insert part 2 are released. Is pressed against the surface of the resin 3 facing the insert part 2, the gap δ is filled and the adhesion between the insert part 2 and the resin 3 is ensured.

すなわち、図９（ｃ）の破線の領域に示した押圧力が作用する上下一対の領域３ａにおいては、隙間δをなくすことができるので、樹脂３とインサート部品２との密着性を確保して、樹脂成形部品３１の露出面を上として図示しないワイヤーボンドを振動接合により接合する場合に、インサート部品２の揺れを誘発することを防止することができ、ワイヤーボンドの接合性を確保することができる。   That is, since the gap δ can be eliminated in the pair of upper and lower regions 3a where the pressing force shown in the broken line region of FIG. 9C is applied, the adhesion between the resin 3 and the insert component 2 is ensured. When the wire bond (not shown) is joined by vibration joining with the exposed surface of the resin molded part 31 facing up, it is possible to prevent the insert part 2 from being swayed and to secure the bondability of the wire bond. it can.

既に述べた実施例２においては、インサート部品１２を形状記憶合金にて実施例１と同様の形態にて構成し押圧力をスリットＳ側に発生する形態を示したが、押圧力の発生形態はこの形態には限られず、上側に一箇所下側に二箇所とすることもできる。以下それについての実施例５について述べる。   In the second embodiment already described, the insert part 12 is formed of a shape memory alloy in the same form as in the first embodiment, and the pressing force is generated on the slit S side. It is not restricted to this form, It can also be made into two places at one place lower side on the upper side. Hereinafter, Example 5 will be described.

本実施例５の樹脂成形部品４１は、インサート部品４２の構成が実施例２に示したものとは異なり、表裏異種金属つまりバイメタルを用いかつ平板形状を有するものとしている。つまり、バイメタルの性質を利用して、例えば高温状態では図１０（ａ）に示すように平板形状のままとし、低温状態では図１０（ｂ）に示すように下に凹をなす扇形状となるように、インサート部品４２を初期設定する。インサート部品４２は実施例２のインサート部品２と同様に穴４２ｂ、４２ｃを有している。   The resin molded part 41 of the fifth embodiment is different from that shown in the second embodiment in the configuration of the insert part 42, and uses a front and back different metal, that is, a bimetal, and has a flat plate shape. In other words, by utilizing the properties of the bimetal, for example, in a high temperature state, it remains in a flat plate shape as shown in FIG. 10A, and in a low temperature state, it becomes a fan shape having a recess as shown in FIG. 10B. Thus, the insert part 42 is initialized. The insert part 42 has holes 42b and 42c similarly to the insert part 2 of the second embodiment.

このように初期設定されたインサート部品４２を低温状態のまま図１１（ａ）に示すように下型ＤＭの位置決めピンＰ１、Ｐ２に穴４２ｂ、４２ｃを嵌めて、インサート部品４２を下型ＤＭに載置する。なお、図１１中においても実施例２と共通する構成要素には同一の符号を付し、下記においては相違点を主として説明する。   As shown in FIG. 11A, the insert part 42 thus initialized is kept at a low temperature, and holes 42b and 42c are fitted into the positioning pins P1 and P2 of the lower mold DM, so that the insert part 42 is attached to the lower mold DM. Place. In FIG. 11, the same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and differences will be mainly described below.

図１１（ａ）に示すように上型ＵＭは実施例２と同様に実施例１の押しピンＰ３よりも短い支えピンＰ３１を有しており、図１１（ｂ）に示すように、下型ＤＭにインサート部品４２を載置しかつ上型ＵＭにて蓋をして成形型を形成した状態では、支えピンＰ３１はインサート部品４２の上側の表面に対してクリアランスεを有しており当接しない。   As shown in FIG. 11A, the upper mold UM has a support pin P31 shorter than the push pin P3 of the first embodiment as in the second embodiment, and the lower mold UM as shown in FIG. In the state where the insert part 42 is placed on the DM and the upper die UM is covered to form a molding die, the support pin P31 has a clearance ε with respect to the upper surface of the insert part 42 and abuts. do not do.

図１１（ｂ）に示す状態にて、上型ＵＭと下型ＤＭとにより構成される成形型内に図示しない供給経路により高温かつ所定量の構成材３Ｍが充填されて、構成材３Ｍの高温によりインサート部品４２は高温状態とされ図１０（ａ）に示した平板状に変化し、構成材３Ｍはインサート部品４２を下側の露出面を除いて外包するとともに、外形を成形型の内周面に沿う形態にて冷却され硬化されて、構成材３Ｍは樹脂３を構成する。   In the state shown in FIG. 11B, a high temperature and a predetermined amount of the constituent material 3M are filled in a forming die constituted by the upper die UM and the lower die DM through a supply path (not shown), and the high temperature of the constituent material 3M is reached. As a result, the insert part 42 is brought into a high temperature state and changes to the flat plate shape shown in FIG. 10A, and the component 3M encloses the insert part 42 except for the lower exposed surface, and the outer shape is the inner periphery of the mold. The component 3M constitutes the resin 3 after being cooled and cured in a form along the surface.

図１１（ｃ）に示すように、下型ＤＭから上型ＵＭを取り外して、支えピンＰ３１を樹脂３から抜出して、硬化された後の樹脂３とインサート部品４２を含む樹脂成形部品４１は、取出可能な状態で下型ＤＭに保持される。このとき樹脂成形部品４１のインサート部品４２は既に冷却されており低温状態となっており、インサート部品４２の外形は図１０（ｂ）に示す扇形状に変化して復帰しようとする。   As shown in FIG. 11C, the upper mold UM is removed from the lower mold DM, the support pins P31 are extracted from the resin 3, and the resin molded part 41 including the cured resin 3 and the insert part 42 is It is held in the lower mold DM in a state where it can be taken out. At this time, the insert part 42 of the resin molded part 41 has already been cooled and is in a low temperature state, and the outer shape of the insert part 42 changes to the fan shape shown in FIG.

ところが、実施例２と同様に硬化した樹脂３によりその復帰動作は制限され、インサート部品４２の押圧部をなす上側の面の中央部と下側の面の左右両端部と硬化した樹脂３との間に存在する隙間δのみ図１１（ｃ）中上下方向に撓み、インサート部品４２は図１０（ａ）に示す平板状に見かけ上保持される。隙間δは実施例２と同様に例えば数μｍから数十μｍ程度である。   However, the returning operation is limited by the cured resin 3 in the same manner as in the second embodiment, and the center portion of the upper surface forming the pressing portion of the insert part 42, the left and right end portions of the lower surface, and the cured resin 3 Only the gap δ existing between them is bent in the vertical direction in FIG. 11C, and the insert part 42 is apparently held in a flat plate shape shown in FIG. The gap δ is, for example, about several μm to several tens of μm as in the second embodiment.

以上説明した樹脂成形部品４１の製造方法は、押圧部に押圧力を蓄積する蓄積ステップと、インサート部品４２を成形型内に載置する載置ステップと、成形型内に樹脂３を充填する充填ステップと、樹脂３の硬化時に押圧力を解放する解放ステップを実施例２と同様に含むものである。なお、本実施例４においては蓄積ステップが構成材３Ｍの充填時となる。   The manufacturing method of the resin molded component 41 described above includes an accumulation step for accumulating the pressing force in the pressing portion, a placing step for placing the insert component 42 in the molding die, and a filling for filling the resin 3 in the molding die. The step and the release step for releasing the pressing force when the resin 3 is cured are included as in the second embodiment. In the fourth embodiment, the accumulation step is performed when the constituent material 3M is filled.

すなわち本実施例４の樹脂成形部品４１及びその製造方法によれば、樹脂３の成型時の冷却に伴う硬化により、樹脂３が収縮して樹脂３のインサート部品４２に対向する面と、インサート部品４２の表面との間に上述した隙間δが発生していても、インサート部品４２は上型ＵＭを下型ＤＭにセットした時点で、自身のバイメタルの性質に基づいて押圧力が蓄積されている。   That is, according to the resin molded component 41 and the manufacturing method thereof of the fourth embodiment, the surface of the resin 3 that contracts due to the hardening accompanying cooling during molding of the resin 3 and faces the insert component 42 of the resin 3, and the insert component Even when the gap δ described above is generated between the surface of the insert 42 and the insert part 42, when the upper die UM is set to the lower die DM, the pressing force is accumulated based on the properties of its own bimetal. .

つまり、上型ＵＭを下型ＤＭから取り外して開いた場合にはこの押圧力を抑制する高温状態が解除されており、押圧力が解放されてインサート部品４２の上側の中央部と下側の左右両端部は樹脂３のインサート部品４２に対向する面に押し付けられることとなるため、隙間δは埋められてインサート部品４２と樹脂３との密着性が確保される。   That is, when the upper mold UM is removed from the lower mold DM and opened, the high temperature state for suppressing the pressing force is released, and the pressing force is released, and the upper central portion of the insert part 42 and the lower left and right Since both end portions are pressed against the surface of the resin 3 facing the insert part 42, the gap δ is filled and the adhesion between the insert part 42 and the resin 3 is ensured.

すなわち、図１１（ｃ）の破線の領域に示した押圧力が作用する上の一箇所下の左右二箇所の領域３ａにおいては、隙間δをなくすことができるので、樹脂３とインサート部品４２との密着性を確保することができる。このため、樹脂成形部品２１を上下逆として下側の露出面を上として図示しないワイヤーボンドを振動接合により接合する場合に、インサート部品４２の揺れを誘発することを防止することができ、ワイヤーボンドの接合性を確保することができる。   That is, since the gap δ can be eliminated in the two left and right regions 3a below the upper portion where the pressing force shown in the broken line region of FIG. 11 (c) acts, the resin 3 and the insert component 42 Can be ensured. For this reason, when the resin molding component 21 is turned upside down and a wire bond (not shown) is bonded by vibration bonding with the exposed surface on the lower side facing up, it is possible to prevent the insert component 42 from being swayed. Can be secured.

以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions are made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. be able to.

本発明は、樹脂成形部品及びその製造方法に関するものであり、樹脂成形部品を構成するインサート部品と樹脂との境界面において樹脂を構成する構成材が硬化した時以降において、インサート部品の表面と樹脂の表面との間に隙間が発生することをより適切に防止することができるものである。これによりワイヤーボンディングの接合、特には振動接合時の安定性を高めることができる。   The present invention relates to a resin molded part and a manufacturing method thereof, and the surface of the insert part and the resin after the constituent material constituting the resin is cured at the boundary surface between the insert part and the resin constituting the resin molded part. It is possible to more appropriately prevent the occurrence of a gap with the surface of the film. Thereby, the stability at the time of wire bonding, particularly vibration bonding can be enhanced.

本発明においては主にインサート部品の構成に基づいて隙間の発生を防止するための押圧力を確保し、インサート部品の表面に溝を設ける又は凹凸を設ける等の必要がなく、製造コストの増大を招くがない。このため、種々の半導体関連の装置に適用して有益なものである。もちろん、乗用車、トラック、バス等の様々な車両のインバータ等に適用される半導体モジュールに適用しても有益なものである。   In the present invention, it is mainly necessary to secure a pressing force for preventing the generation of a gap based on the structure of the insert part, and it is not necessary to provide a groove or unevenness on the surface of the insert part, thereby increasing the manufacturing cost. There is no invitation. Therefore, it is useful when applied to various semiconductor-related devices. Of course, the present invention is also useful when applied to semiconductor modules applied to inverters of various vehicles such as passenger cars, trucks, and buses.

１ 樹脂成形部品
２ インサート部品
２ａ 押圧部
３ 樹脂
３ａ 密着部
４ ワイヤーボンド
５ クリップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin molding part 2 Insert part 2a Press part 3 Resin 3a Contact | adherence part 4 Wire bond 5 Clip

Claims (2)

インサート部品と当該インサート部品を外包する樹脂を有する樹脂成形部品であって、前記インサート部品は前記樹脂の前記インサート部品に対向する面の少なくとも一部を押圧する押圧部を含むことを特徴とする樹脂成形部品。   A resin molded part having an insert part and a resin enclosing the insert part, wherein the insert part includes a pressing portion that presses at least a part of a surface of the resin facing the insert part. Molded parts. 前記インサート部品を成形型内に載置する載置ステップと、前記成形型内に前記樹脂を充填する充填ステップと、前記押圧部に押圧力を蓄積する蓄積ステップと、前記樹脂の硬化時に前記押圧力を解放する解放ステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形部品の製造方法。   A placing step for placing the insert part in a mold, a filling step for filling the resin in the mold, an accumulation step for accumulating a pressing force in the pressing portion, and the pressing when the resin is cured. The method for producing a resin molded part according to claim 1, further comprising a releasing step of releasing the pressure.
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