JP2013077796A - 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム - Google Patents
基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013077796A JP2013077796A JP2012048393A JP2012048393A JP2013077796A JP 2013077796 A JP2013077796 A JP 2013077796A JP 2012048393 A JP2012048393 A JP 2012048393A JP 2012048393 A JP2012048393 A JP 2012048393A JP 2013077796 A JP2013077796 A JP 2013077796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- substrate
- block
- maintenance
- post
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 523
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 363
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 286
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 120
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 91
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 78
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 55
- 101000702132 Homo sapiens Protein spinster homolog 1 Proteins 0.000 description 47
- 101000629319 Homo sapiens Spindlin-1 Proteins 0.000 description 47
- 102100027005 Spindlin-1 Human genes 0.000 description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 30
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 21
- 101000828807 Homo sapiens Spindlin-2A Proteins 0.000 description 20
- 102100023505 Spindlin-2A Human genes 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 101000629410 Homo sapiens Spindlin-3 Proteins 0.000 description 3
- 102100026814 Spindlin-3 Human genes 0.000 description 3
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 101000629413 Homo sapiens Spindlin-4 Proteins 0.000 description 2
- 102100026815 Spindlin-4 Human genes 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Economics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Marketing (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】スケジュール作成方法は、基板を一枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットSPIN1〜SPIN12を有する基板処理装置の動作を時系列に従って規定するスケジュールを前記基板処理装置に備えられた制御部21が作成するための方法である。この方法は、制御部21が、各基板に対する処理内容を規定するブロックを時系列に従って結合した仮タイムテーブルを作成するステップと、制御部21が、複数枚の基板に関する前記仮タイムテーブルからブロックを取得し、時系列に従って配置することにより、全体スケジュールを作成するスケジューリングステップとを含む。
【選択図】図3
Description
そこで、この発明の目的は、枚葉型の基板処理装置に適したスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラムを提供することである。
メンテナンス工程の例は、処理ユニットにおける前準備工程、処理ユニットにおける後処理工程などである。
前記メンテナンスブロックは、処理ユニットでの処理の前に実行すべき前準備工程を表すブロックであってもよい。また、前記メンテナンスブロックは、当該処理ユニットでの処理に先立って当該処理ユニットで実行される別の処理の後に実行すべき後処理工程を表すブロックであってもよい。
請求項5記載の発明は、前記メンテナンス実行条件が、前記第1処理ブロックの終了から前記第2処理ブロックの開始までの経過時間に関する条件、前記第1処理および前記第2処理の処理内容に関する条件、および前記処理ユニットにおける処理済み基板枚数に関する条件のうちの一つ以上を含む、請求項4に記載のスケジュール作成方法である。
請求項7記載の発明は、前記仮タイムテーブルが、前記処理ユニットにおいて基板に対して実行される処理を表す処理ブロックを含み、前記メンテナンスブロック配置ステップが、第1基板に対する処理の後に前記処理ユニットにおいて実行されるべき後処理工程と、前記第1基板の次に当該処理ユニットによって処理される第2基板に対する処理の前に前記処理ユニットにおいて実行されるべき前準備工程とが同じかどうかを判定するステップと、前記後処理工程と前記前準備工程とが異なるときに前記第1基板のための第1処理ブロックと前記第2基板のための第2処理ブロックとの間に前記後処理工程のための後処理ブロックおよび前記前準備工程のための前準備ブロックを前記メンテナンスブロックとして配置し、前記後処理工程と前記前準備工程とが同じであるときには前記メンテナンスブロックの配置を省くステップとを含む、請求項2に記載のスケジュール作成方法である。
この発明により、スケジュール作成方法に関して説明した前述の効果を得ることができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図であり、図2はその図解的な側面図である。この基板処理装置は、インデクサセクション1と、処理セクション2とを含む。処理セクション2は、インデクサセクション1との間で基板Wを受け渡しするための受け渡しユニットPASSを備えている。インデクサセクション1は、未処理の基板Wを受け渡しユニットPASSに渡し、受け渡しユニットPASSから処理済みの基板Wを受け取る。処理セクション2は、受け渡しユニットPASSから未処理の基板Wを受け取って、その基板Wに対して、処理剤(処理液または処理ガス)を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、物理洗浄処理(ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等)などの各種の処理を施す。そして、処理セクション2は、処理後の基板Wを受け渡しユニットPASSに渡す。
ステージST1〜ST4は、複数枚の基板W(たとえば半導体ウエハ)を積層状態で収容した基板収容器Cをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部である。基板収容器Cは、基板Wを密閉した状態で収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)であってもよいし、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、OC(Open Cassette)等であってもよい。たとえば、基板収容器CをステージST1〜ST4に載置したとき、基板収容器Cでは、水平姿勢の複数枚の基板Wが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。
処理ユニットSPIN1〜SPIN12は、この実施形態では、立体的に配置されている。より具体的には、三階建て構造をなすように複数の処理ユニットSPIN1〜SPIN12が配置されており、各階部分に4つの処理ユニットが配置されている。すなわち、一階部分に4つの処理ユニットSPIN1,SPIN4,SPIN7,SPIN10が配置され、二階部分に別の4つの処理ユニットSPIN2,SPIN5,SPIN8,SPIN11が配置され、三階部分にさらに別の処理ユニットSPIN3,SPIN6,SPIN9,SPIN12が配置されている。さらに具体的には、平面視において処理セクション2の中央に主搬送ロボットCRが配置されており、この主搬送ロボットCRとインデクサロボットIRとの間に受け渡しユニットPASSが配置されている。受け渡しユニットPASSを挟んで対向するように、3つの処理ユニットSPIN1〜SPIN3を積層した第1処理ユニット群G1と、別の3つの処理ユニットSPIN4〜SPIN6を積層した第2処理ユニット群G2とが配置されている。そして、第1処理ユニット群G1に対してインデクサロボットIRから遠い側に隣接するように、3つの処理ユニットSPIN7〜SPIN9を積層した第3処理ユニット群G3が配置されている。同様に、第2処理ユニット群G2に対してインデクサロボットIRから遠い側に隣接するように、3つの処理ユニットSPIN10〜SPIN12を積層した第4処理ユニット群G4が配置されている。第1〜第4処理ユニット群G1〜G4によって、主搬送ロボットCRが取り囲まれている。
記憶部23に記憶されたプログラム30は、制御部21をスケジューリング機能部25として作動させるためのスケジュール作成プログラム31と、制御部21を処理実行指示部26として作動させるための処理実行プログラム32とを含む。
スケジューリング指示が発生すると(ステップS3)、当該プロセスジョブの基板Wに関するブロックの配置が行われる(全体スケジューリング。ステップS4〜S11)。具体的には、スケジューリング機能部25は、当該基板Wの仮タイムテーブルを記憶部23から読み出して、その仮タイムテーブルを構成しているブロックを時間軸上に配置していく。
後処理ブロックを配置した後(ステップS18)、または後処理の必要の無いとき(ステップS16,S17:NO)には、スケジューリング機能部25は、次のプロセスジョブの基板Wの有無を判断する(ステップS19)。次のプロセスジョブの基板Wがあれば(ステップS19:YES)、図4に示された処理を当該プロセスジョブの基板Wに対して実行する。次のプロセスジョブの基板がなければ(ステップS19:NO)、処理を終える。図11には、次のプロセスジョブBの一枚目の基板B1に対応するブロックB11〜B19を配置した例を示す。この例では、当該基板B1を処理ユニットSPIN1で処理するように計画されている。
プロセスジョブAの最後の基板A2がスタートすると、当該プロセスジョブAの基板処理に用いられた全ての処理ユニットSPIN1,SPIN2に対して後処理ブロックが配置される。さらに、プロセスジョブAの最後の基板A2がスタートした時点で、当該指定された全ての処理ユニットSPIN1,SPIN2に対して、後処理ブロックが配置される。その後、プロセスジョブBの最初の基板B1のためのブロックB11〜B19、プロセスジョブBの2番目の基板B2のためのブロックB21〜B29が順次配置される。
図13は、この発明の第2の実施形態を説明するためのフローチャートであり、スケジューリング機能部25によって実行される処理例が示されている。この第2の実施形態の説明において、前述の図1〜図3を再び参照し、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。図13には、制御部21(コンピュータ20)がスケジュール作成プログラム31を実行することによって行われる処理が表されている。換言すれば、この実施形態において、スケジュール作成プログラム31には、図13に示す処理をコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれている。
さらに具体的に説明すると、スケジューリング機能部25は、当該基板Wに対応する仮タイムテーブルを参照し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する(ステップS24)。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部25は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し(ステップS25)、その検索された位置に当該ブロックを配置する(ステップS26)。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。
前準備実行条件および後処理実行条件がいずれも満たされない場合のスケジューリング例を図14に示す。この例では、プロセスジョブAの1枚目の基板A1に対応するブロックA11〜A19が配置されている。処理ブロックA15は、処理ユニットSPIN1のスペースに配置されている。プロセスジョブAの2枚目の基板A2に関しては、当該基板A2に対応したインデクサロボットIRおよび主搬送ロボットCRの基板搬送動作を表すブロックA21〜A24が、1枚目の基板A1に対応したインデクサロボットIRおよび主搬送ロボットCRの基板搬送動作を表すブロックA11〜A14と干渉しないように配置されている。さらに、2枚目の基板A2に対応した処理ブロックA25は、処理ユニットSPIN2のスペースに配置されている。こうして、プロセスジョブAの2枚の基板A1,A2を処理ユニットSPIN1およびSPIN2で並行処理するための計画が策定されている。
具体的には、たとえば、図16に示すように、プロセスジョブAの一枚目の基板A1に対応するブロックA11〜A15を配置したとする。そして、処理ブロックA15を配置するとき、前準備実行条件が満たされ、当該処理ブロックA15に対する前準備が必要であると判断されたとする。この場合、処理ブロックA15の直前に前準備ブロックが挿入される。前準備ブロックを挿入した例を図17に示す。前準備ブロックの挿入に伴って、処理ブロックA15が前準備ブロックの後に配置され、それに合わせて、処理ブロックA15の前のブロックA11〜A14も時間軸上で後にシフトされている。処理ブロックA15を配置した後は、図18に示すように、その処理ブロックA15の配置に合わせて、残りのブロックA16〜A19が配置される。
さらに、この実施形態では、各処理ブロックを配置するときに、メンテナンスブロック(後処理ブロックおよび前準備ブロック)の配置の要否が判断される。そのため、各プロセスジョブのレシピによって指定された並行処理ユニットの全てに対して予め前準備を計画する第1の実施形態に比較すると、無駄な前準備が実行されることがなくなる。それに応じて、ブロックを時間軸上において前詰めで配置することが可能となるから、リソースの稼働率を一層高めて生産効率を向上できる。また、メンテナンスブロックは必要なときにだけ配置されるので、不必要な前準備または後処理が行われることがない。これによっても、リソース(主に処理ユニット)の稼働率を高めて、生産性の向上に寄与することができる。
図23は、この発明の第3の実施形態を説明するためのフローチャートであり、スケジューリング機能部25によって実行される処理例が示されている。この第3の実施形態の説明において、前述の図1〜図3等を再び参照し、第2の実施形態との相違点を中心に説明する。図23には、制御部21(コンピュータ20)がスケジュール作成プログラム31を実行することによって行われる処理が表されている。換言すれば、この実施形態において、スケジュール作成プログラム31には、図23に示す処理をコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれている。図23において、図13に示された処理と同様の処理に対応したステップは、同一参照符号で示す。
このようにして、第3の実施形態においても、第2の実施形態と同様の効果を奏することができる。より具体的には、相前後して実行されるプロセスジョブのレシピが同じであれば、先に実行されるプロセスジョブの後処理ブロックが省かれ、かつ後に実行されるプロセスジョブの前準備ブロックが省かれる。これにより、処理ユニットの稼働率を高めることができ、基板処理の生産性を高めることができる。ただし、プロセスジョブ間に長い時間間隔が生じる場合や、所定枚数の基板を処理した場合には、後処理ブロックおよび前準備ブロックが配置され、処理室内の環境が整えられる。これにより、高品質な基板処理を保証できる。
具体的に説明すると、図24には、プロセスジョブAのレシピで指定される後処理と、プロセスジョブBのレシピで指定される前準備との組み合わせの例が示されている。ただし、プロセスジョブA,Bは、相前後して実行されるプロセスジョブである。
また、プログラム30は、コンピュータ20に組み込まれた状態で提供されてもよいし、コンピュータ20とは別の記憶媒体(CD−ROM、DVD−ROM等のコンピュータ読取可能な記憶媒体)に記録された状態で提供されてもよい。
C 基板収容器
ST1〜ST4 ステージ
IR インデクサロボット
PASS 受け渡しユニット
CR 主搬送ロボット
SPIN1〜SPIN12 処理ユニット
G1〜G4 処理ユニット群
1 インデクサセクション
2 処理セクション
6 基台部
7 多関節アーム
8A,8B ハンド
11 基台部
12 多関節アーム
13A,13B ハンド
15 スピンチャック
16 処理液ノズル
17 処理室
20 コンピュータ
21 制御部
22 出入力部
23 記憶部
24 ホストコンピュータ
25 スケジューリング機能部
26 処理実行指示部
30 プログラム
31 スケジュール作成プログラム
32 処理実行プログラム
40 処理内容データ
50 スケジュールデータ
Claims (9)
- 基板を一枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットを有する基板処理装置の動作を時系列に従って規定するスケジュールを前記基板処理装置に備えられた制御部が作成するための方法であって、
前記制御部が、各基板に対する処理内容を規定するブロックを時系列に従って結合した仮タイムテーブルを作成するステップと、
前記制御部が、複数枚の基板に関する前記仮タイムテーブルからブロックを取得し、時系列に従って配置することにより、全体スケジュールを作成するスケジューリングステップとを含む、スケジュール作成方法。 - 前記スケジューリングステップが、基板に対する処理の前または後に前記処理ユニットで実行すべきメンテナンス工程のためのメンテナンスブロックを配置するメンテナンスブロック配置ステップを含む、請求項1に記載のスケジュール作成方法。
- 前記仮タイムテーブルが、前記処理ユニットにおいて基板に対して実行される処理を表す処理ブロックを含み、
前記メンテナンスブロック配置ステップが、前記処理ブロックが所定のメンテナンス実行条件を満たすか否かを判定するステップと、前記処理ブロックが前記メンテナンス実行条件を満たすときに、時間軸上において前記処理ブロックよりも前に前記メンテナンスブロックを配置するステップとを含む、請求項2に記載のスケジュール作成方法。 - 前記仮タイムテーブルが、前記処理ユニットにおいて基板に対して実行される処理を表す処理ブロックを含み、
前記メンテナンスブロック配置ステップが、第1基板に対して計画された前記処理ユニットによる第1処理と、前記第1基板の次に当該処理ユニットによって処理される第2基板に対して計画された当該処理ユニットによる第2処理とが、所定のメンテナンス実行条件を満たすか否かを判定するステップと、前記メンテナンス実行条件が満たされたときに前記第1処理のための第1処理ブロックと前記第2処理のための第2処理ブロックとの間に前記メンテナンスブロックを配置するステップとを含む、請求項2に記載のスケジュール作成方法。 - 前記メンテナンス実行条件が、前記第1処理ブロックの終了から前記第2処理ブロックの開始までの経過時間に関する条件、前記第1処理および前記第2処理の処理内容に関する条件、および前記処理ユニットにおける処理済み基板枚数に関する条件のうちの一つ以上を含む、請求項4に記載のスケジュール作成方法。
- 前記仮タイムテーブルが、前記処理ユニットにおいて基板に対して実行される処理を表す処理ブロックを含み、
前記メンテナンスブロック配置ステップが、第1基板に対して計画された前記処理ユニットによる第1処理と、前記第1基板の次に当該処理ユニットによって処理される第2基板に対して計画された当該処理ユニットによる第2処理とが同じかどうかを判定するステップと、前記第1処理と前記第2処理とが異なるときに前記第1処理のための第1処理ブロックと前記第2処理のための第2処理ブロックとの間に前記メンテナンスブロックを配置し、前記第1処理と前記第2処理とが同じであるときには前記メンテナンスブロックの配置を省くステップとを含む、請求項2に記載のスケジュール作成方法。 - 前記仮タイムテーブルが、前記処理ユニットにおいて基板に対して実行される処理を表す処理ブロックを含み、
前記メンテナンスブロック配置ステップが、
第1基板に対する処理の後に前記処理ユニットにおいて実行されるべき後処理工程と、前記第1基板の次に当該処理ユニットによって処理される第2基板に対する処理の前に前記処理ユニットにおいて実行されるべき前準備工程とが同じかどうかを判定するステップと、
前記後処理工程と前記前準備工程とが異なるときに前記第1基板のための第1処理ブロックと前記第2基板のための第2処理ブロックとの間に前記後処理工程のための後処理ブロックおよび前記前準備工程のための前準備ブロックを前記メンテナンスブロックとして配置し、前記後処理工程と前記前準備工程とが同じであるときには前記メンテナンスブロックの配置を省くステップとを含む、請求項2に記載のスケジュール作成方法。 - 前記メンテナンスブロック配置ステップが、
前記後処理工程および前記前準備工程のうちの一方の処理内容の一部がそれらのうちの他方の処理内容の全部と同じかどうかを判定するステップと、
前記一方の処理内容の一部が前記他方の処理内容の全部と同じであるときに、前記第1基板のための第1処理ブロックと前記第2基板のための第2処理ブロックとの間に、前記後処理工程および前記前準備工程のうちの前記一方に対応したメンテナンスブロックを配置し、前記後処理工程および前記前準備工程のうちの前記他方に対応したメンテナンスブロックの配置を省くステップとをさらに含む、請求項6に記載のスケジュール作成方法。 - 基板を一枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットを有する基板処理装置の動作を時系列に従って規定するスケジュールを作成するためのコンピュータプログラムであって、
請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法を前記制御部としてのコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれたコンピュータプログラム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012048393A JP5852908B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-03-05 | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
US13/608,414 US20130073069A1 (en) | 2011-09-16 | 2012-09-10 | Scheduling method and recording medium having scheduling program recorded thereon for substrate treating apparatus |
KR1020120102161A KR101412302B1 (ko) | 2011-09-16 | 2012-09-14 | 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체 |
TW101133652A TWI590357B (zh) | 2011-09-16 | 2012-09-14 | 基板處理裝置之排程作成方法及記錄排程作成程式之記錄媒體 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203459 | 2011-09-16 | ||
JP2011203459 | 2011-09-16 | ||
JP2012048393A JP5852908B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-03-05 | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013077796A true JP2013077796A (ja) | 2013-04-25 |
JP5852908B2 JP5852908B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=47881394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012048393A Active JP5852908B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-03-05 | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130073069A1 (ja) |
JP (1) | JP5852908B2 (ja) |
KR (1) | KR101412302B1 (ja) |
TW (1) | TWI590357B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015005613A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
JP2016139667A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
KR20170018936A (ko) | 2014-06-23 | 2017-02-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 기판 처리 장치 |
JP2018019095A (ja) * | 2017-10-04 | 2018-02-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2019106560A (ja) * | 2019-04-09 | 2019-06-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7471173B2 (ja) | 2019-08-23 | 2024-04-19 | 株式会社Screenホールディングス | スケジュール作成方法およびスケジュール作成装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6121832B2 (ja) | 2013-07-29 | 2017-04-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
JP6499563B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2019-04-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP6626392B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-12-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20210027503A (ko) * | 2016-10-18 | 2021-03-10 | 베이징 이타운 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법 |
US10359769B2 (en) | 2017-09-15 | 2019-07-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate routing and throughput modeling |
KR102363113B1 (ko) * | 2018-03-01 | 2022-02-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 스케줄러, 기판 처리 장치, 및 기판 반송 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0950948A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置の障害対処システム |
JP2010161164A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理装置の運転方法 |
JP2011077137A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3654597B2 (ja) | 1993-07-15 | 2005-06-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 製造システムおよび製造方法 |
US6275744B1 (en) * | 1997-08-01 | 2001-08-14 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate feed control |
JP3978393B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2007-09-19 | 株式会社カイジョー | 基板処理装置 |
JP2004335750A (ja) | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理スケジュール作成方法 |
WO2005101485A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-27 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US8257013B2 (en) * | 2004-11-24 | 2012-09-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate treatment apparatus |
US20080216077A1 (en) * | 2007-03-02 | 2008-09-04 | Applied Materials, Inc. | Software sequencer for integrated substrate processing system |
US7801633B2 (en) * | 2007-07-10 | 2010-09-21 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Scheduling method and program for a substrate treating apparatus |
-
2012
- 2012-03-05 JP JP2012048393A patent/JP5852908B2/ja active Active
- 2012-09-10 US US13/608,414 patent/US20130073069A1/en not_active Abandoned
- 2012-09-14 KR KR1020120102161A patent/KR101412302B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-14 TW TW101133652A patent/TWI590357B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0950948A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置の障害対処システム |
JP2010161164A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理装置の運転方法 |
JP2011077137A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015005613A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム |
KR20170018936A (ko) | 2014-06-23 | 2017-02-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 기판 처리 장치 |
US10514684B2 (en) | 2014-06-23 | 2019-12-24 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Schedule preparation method for substrate processing device and substrate processing device |
JP2016139667A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2018019095A (ja) * | 2017-10-04 | 2018-02-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2019106560A (ja) * | 2019-04-09 | 2019-06-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7471173B2 (ja) | 2019-08-23 | 2024-04-19 | 株式会社Screenホールディングス | スケジュール作成方法およびスケジュール作成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201338073A (zh) | 2013-09-16 |
KR20130030230A (ko) | 2013-03-26 |
TWI590357B (zh) | 2017-07-01 |
JP5852908B2 (ja) | 2016-02-03 |
KR101412302B1 (ko) | 2014-06-25 |
US20130073069A1 (en) | 2013-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5852908B2 (ja) | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム | |
JP5168300B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP6313671B2 (ja) | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法および基板処理装置 | |
JP5821689B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
KR102285183B1 (ko) | 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체 | |
JP6481977B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
KR101849735B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 | |
TWI706458B (zh) | 基板處理方法、基板處理裝置及電腦程式 | |
JP2017041506A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5847515B2 (ja) | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム | |
JP6435388B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6573693B2 (ja) | 基板処理装置のためのスケジュール作成方法および基板処理装置 | |
JP2021036582A (ja) | スケジュール作成方法およびスケジュール作成装置 | |
JP2017011023A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP7112836B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5904294B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2010225890A (ja) | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150903 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5852908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |