JP2013077747A - ピングリッドアレイパッケージ基板、およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。
【選択図】図３

Description

本発明は、ピングリッドアレイパッケージ基板、およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法に関するものである。

ピングリッドアレイパッケージ基板として、基板本体の一方の面に、はんだバンプを配置するとともに、基板本体の他方の面に、多数のピンを立設して配置し、ピンは軸部の基端に鍔部を有している（特許文献１等）。

ピンは、はんだペーストを用いたリフローはんだ付けにて基板本体に接合されている。ピングリッドアレイパッケージ基板には電子部品が接合される。

特開２００３−２６４２５５号公報

ところで、ピンを基板本体にリフローはんだ付けし、その後の電子部品の実装時において、はんだ再溶融によるピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止する必要がある。特に、融点が低いはんだでは、再溶融により、はんだがピンの軸部に這い上がりやすくなる。また、はんだ再溶融によるピンの軸部の倒れや傾くことを防止する必要がある。さらに、はんだ再溶融によるピンの接合強度が不足しないようにする必要がある。

本発明の目的は、ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供することにある。

請求項１に記載の発明では、基板本体と、前記基板本体の一方の面に形成された複数のはんだバンプと、軸部の基端に前記軸部よりも幅広な鍔部を有し、前記基板本体の他方の面から前記軸部が立設する状態で前記鍔部が前記基板本体にピン接合用はんだにより接合された複数のピンと、前記ピン毎に設けられ、前記ピンの鍔部と前記基板本体の他方の面との間に介在された前記ピン接合用はんだの表面を覆う熱硬化性樹脂よりなるコーティング材と、を備えたことを要旨とする。

請求項１に記載の発明によれば、複数のピンは、軸部の基端に軸部よりも幅広な鍔部を有し、軸部が基板本体の他方の面から軸部が立設する状態で鍔部が基板本体にピン接合用はんだにより接合される。ピン毎に設けられた熱硬化性樹脂よりなるコーティング材にて、ピンの鍔部と基板本体の他方の面との間に介在されたピン接合用はんだの表面が覆われる。

よって、ピン接合用はんだが再溶融しやすい状況になったときに、コーティング材により、ピンの軸部へのピン接合用はんだの這い上がりを防止することができるとともに、ピンの軸部の立設状態を保持することができ、さらに、ピンの接合強度の低下を抑制することができる。

このようにして、ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができる。
請求項２に記載の発明では、基板本体の一方の面に、複数のはんだバンプを形成するはんだバンプ形成工程と、前記バンプ形成工程の後に、前記基板本体の他方の面における複数のピンの配置領域に、熱硬化性樹脂を含有したはんだペーストを塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記はんだペーストを用いて、軸部の基端に前記軸部よりも幅広な鍔部を有するピンにおける前記軸部が前記基板本体の他方の面から立設する状態で前記ピンの鍔部をリフローはんだ付けするリフロー工程と、を有することを要旨とする。

請求項２に記載の発明によれば、はんだバンプ形成工程において、基板本体の一方の面に、複数のはんだバンプが形成される。バンプ形成工程の後に、塗布工程において、基板本体の他方の面における複数のピンの配置領域に、熱硬化性樹脂を含有したはんだペーストが塗布される。塗布工程の後に、リフロー工程において、はんだペーストを用いて、軸部の基端に軸部よりも幅広な鍔部を有するピンにおける軸部が基板本体の他方の面から立設する状態でピンの鍔部がリフローはんだ付けされる。

前記のリフロー工程において、ピン毎においてピン接合用はんだの表面が、熱硬化性樹脂よりなるコーティング材で覆われる。このコーティング材により、ピン接合用はんだが再溶融しやすい状況になったときに、ピンの軸部へのピン接合用はんだの這い上がりを防止することができるとともに、ピンの軸部の立設状態を保持することができ、さらに、ピンの接合強度の低下を抑制することができる。

このようにして、ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができる。

本発明によれば、ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができる。

（ａ）は本実施形態におけるピングリッドアレイパッケージ基板の概略構成を示す平面図、（ｂ）はピングリッドアレイパッケージ基板の概略構成を示す正面図。 本実施形態におけるピングリッドアレイパッケージ基板の概略構成を示す下面。 ピングリッドアレイパッケージ基板の概略構成を示す要部断面図。 ピングリッドアレイパッケージ基板の概略構成を示す要部下面図。 （ａ），（ｂ）はピングリッドアレイパッケージ基板の製造工程を説明するための概略正面図。 （ａ），（ｂ）はピングリッドアレイパッケージ基板の製造工程を説明するための概略正面図。 （ａ），（ｂ）はピングリッドアレイパッケージ基板の部品実装を説明するための概略正面図。 別例のピングリッドアレイパッケージ基板の概略構成を示す要部下面図。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１，２に示すように、ピングリッドアレイパッケージ基板１０は、基板本体２０と、複数のはんだバンプ３０と、複数のピン４０と、コーティング材６０と、を備えている。その使用の際の形態として、図７（ａ），（ｂ）に示すように、ピングリッドアレイパッケージ基板１０の上には、はんだバンプ３０を介して電子部品としてのチップ７０が実装される。

図３に示すように、基板本体２０は、絶縁基板２１を備えており、絶縁基板２１は板状をなしている。絶縁基板２１の両面および内部には銅によるパターン（導体パターン）が形成されている。なお、図３の断面図は、図４の下面図におけるＡ−Ａ線での縦断面図である。

図３に示すように、絶縁基板２１の下面において、銅のパッド２２が多数形成されている。また、絶縁基板２１の下面において、ソルダーレジスト２３が形成され、ソルダーレジスト２３はパッド２２の形成領域においては開口している。パッド２２におけるソルダーレジスト２３の開口部には、めっき層２４が形成されている。めっき層２４は、Ｎｉ（ニッケル）−Ａｕ（金）めっき層、または、Ｎｉ（ニッケル）−Ｐｄ（パラジウム）−Ａｕ（金）めっき層である。

図３に示すように、基板本体２０における一方の面である上面には、銅のパッド２５が多数形成されている。また、絶縁基板２１の上面においてソルダーレジスト２６が形成され、ソルダーレジスト２６はパッド２５の形成領域においては開口している。パッド２５におけるソルダーレジスト２６の開口部には、はんだバンプ３０が形成されている。はんだバンプ３０は、基板本体２０の上面における中央部において多数形成されている。はんだバンプ３０は、Ｓｎ（スズ）−Ａｇ（銀）−Ｃｕ（銅）系はんだであり、詳しくは、９６．５Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕはんだである。９６．５Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕはんだの融点は２２０℃である。また、はんだバンプ３０の上面には平坦面３１が形成されている。即ち、はんだバンプの平坦化処理による平坦面３１を有している。はんだバンプ３０にはチップ７０（図７参照）における接続端子（バンプ）７１が接合される。

図１，２に示すように、基板本体２０における他方の面である下面には、複数のピン４０が形成されている。図３，４に示すように、ピン４０は、軸部４１の基端に鍔部４２を有している。鍔部４２は、円板状をなし、軸部４１よりも幅広である。円板状の鍔部４２の一方の面における中心部から円柱状の軸部４１が垂直に延びている。ピン４０は基板本体２０の他方の面である下面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。詳しくは、各ピン４０の鍔部４２と基板本体２０のめっき層２４との間にピン接合用はんだ５０が介在され、ピン接合用はんだ５０によりピン４０が基板本体２０に接合されている。ピン接合用はんだ５０は、Ｓｎ（スズ）−Ｂｉ（ビスマス）系はんだであり、詳しくは、４２Ｓｎ−５８Ｂｉはんだである。４２Ｓｎ−５８Ｂｉはんだの融点は１３８℃である。ピン接合用はんだ５０は、はんだペーストのリフローにより形成されている。

このようにして、ピン接合用はんだ５０（４２Ｓｎ−５８Ｂｉはんだ）の融点は１３８℃であるとともに、はんだバンプ３０（９６．５Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ）の融点は２２０℃であり、ピン接合用はんだ５０は融点が、はんだバンプ３０の融点以下である。

図３，４に示すように、ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０はコーティング材６０により被覆されている。詳しくは、コーティング材６０は、ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の下面との間に介在されたピン接合用はんだ５０の表面を覆っている。コーティング材６０は、熱硬化性樹脂よりなる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を挙げることができる。このコーティング材６０は、はんだペーストに含有した熱硬化性樹脂が、はんだリフロー工程を経ることによりピン接合用はんだ５０を被覆したものである。よって、コーティング材６０中（熱硬化性樹脂中）にはフラックス成分が残留している。

図４において各ピン４０は縦・横に配置され、各ピン４０ごとにコーティング材６０が配置されている。このとき、縦・横に配されるコーティング材６０同士は接触しておらずコーティング材６０の無い領域Ａ１が存在する。

このように、熱硬化された樹脂であるコーティング材６０によりピン接合用はんだ５０が被覆されている。よって、ピン接合用はんだ５０として、融点の低いはんだを用いた場合、再溶融によるピン接合用はんだ５０のピンの軸部４１での這い上がりを防止できる。また、再溶融によるピン４０の倒れや傾きを防止できる。さらに、再溶融によるピン４０の接合強度の低下を防止できる。

このようにして、ピン接合用はんだ５０として、融点の低い鉛フリーはんだを用いることができ、これにより、リフローピーク温度が下がることにより基板本体２０の反りを防止することができる。

図７に示すように、基板本体２０の上面において、はんだバンプ３０にチップ７０の接続端子７１が接合され、基板本体２０の上面にチップ７０が実装される。
次に、ピングリッドアレイパッケージ基板１０の作用を説明する。

ピン４０毎に設けられた熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０にて、ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の下面との間に介在されたピン接合用はんだ５０の表面が覆われている。よって、チップ７０の実装時（熱処理時）においてピン接合用はんだ５０が再溶融しやすい状況になったときに、コーティング材６０によりピン接合用はんだ５０を覆っているので、ピン接合用はんだ５０の這い上がりを防止することができる。また、コーティング材６０にてピン４０を拘束しているので、ピン接合用はんだ５０が再溶融しやすい状況になったときに、ピン４０の軸部４１の倒れや傾きを抑制して、ピン４０の軸部４１の立設状態を保持することができる。さらに、ピン接合用はんだ５０が再溶融しやすい状況になったときに、ピン４０の接合強度の低下を抑制することができる。

次に、ピングリッドアレイパッケージ基板１０の製造方法について説明する。
図５（ａ）に示すように、基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０を形成する。

はんだバンプ３０の形成後に、図５（ｂ）に示すように、基板本体２０の他方の面における複数のピンの配置領域に、熱硬化性樹脂を含有したはんだペースト８０を塗布する。はんだペースト８０は、４２Ｓｎ−５８Ｂｉはんだの粉末と、フラックスの混合物であり、フラックスには熱硬化性樹脂が含有されている。即ち、はんだペースト８０は、鉛フリーはんだ粉末にフラックスを含有し、フラックスは熱硬化性樹脂を含有している。

はんだペースト８０を塗布した後に、熱硬化性樹脂を含有したはんだペースト８０を用いて、図６（ａ）に示すように、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有するピン４０における軸部４１が基板本体２０の他方の面から立設する状態でピン４０の鍔部４２をリフローはんだ付けする。

これにより、基板本体２０におけるはんだバンプ３０とは反対の面においてピン４０が実装される。このピン実装時において熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０によりピン接合用はんだ５０が覆われる。また、リフローピーク温度が下がることにより、基板本体２０の反りを抑制することができる。

ピン４０を実装した後に、ピン４０を下にして、図６（ｂ）に示すように、はんだバンプ平坦化装置１１０を用いて、はんだバンプ３０を平坦化する。これにより、はんだバンプ３０の上面に平坦面３１が形成される。

図６（ｂ）において、はんだバンプ平坦化装置１１０は、台座としての下治具１１１と、押圧治具としての上治具１１２とが上下に配置されている。はんだバンプ平坦化装置の下治具１１１にはピングリッドアレイパッケージ基板１０が載置される。このとき、下治具１１１にはピングリッドアレイパッケージ基板１０が、複数のはんだバンプ３０が上を向く状態で載置され、下治具１１１で基板本体２０が支えられる。下治具１１１の上面は平坦になっており、下治具１１１の上面がピングリッドアレイパッケージ基板１０の載置面となる。下治具１１１の上面においてはピングリッドアレイパッケージ基板１０のピン４０が接触しないようにピン接触回避用凹部１１１ａが形成されている。上治具１１２は下治具１１１の上方に配置され、上治具１１２は上下方向に移動可能となっている。上治具１１２の下面は下治具１１１の上面と対向している。この上治具１１２の下面は平坦になっており、上治具１１２の下面がピングリッドアレイパッケージ基板１０のはんだバンプ３０の押圧面となる。この上治具１１２は、下治具１１１上のピングリッドアレイパッケージ基板１０に対し、複数のはんだバンプ３０に圧力Ｆを加えることにより複数のはんだバンプ３０を平坦化するようになっている。

そして、下治具１１１の上にピングリッドアレイパッケージ基板１０をはんだバンプ３０が上を向くようにして載置した状態において、基板本体２０に対し押圧治具としての上治具１１２を下動して上治具１１２の押圧面を複数のはんだバンプ３０に押し当てる（複数のはんだバンプ３０を上治具１１２により押圧する）。これにより、複数のはんだバンプ３０の上面が平坦面３１にされて、はんだバンプ３０が平坦化される。

このはんだバンプ平坦化工程において、下治具１１１の上面と基板本体２０とは、図４のコーティング材６０の無い領域Ａ１で接触している。即ち、基板本体２０の下面におけるコーティング材６０の無い領域Ａ１で下治具１１１の上面と基板本体２０の下面とが接触し、コーティング材６０により邪魔されることなく下治具１１１で基板本体２０を支持することができる。

このようにしてピングリッドアレイパッケージ基板１０が製造される。
その後、はんだバンプ３０の上面が平坦化されたピングリッドアレイパッケージ基板１０に対し、図７（ａ），（ｂ）に示すようにチップ７０が実装される。詳しくは、図７（ａ）に示すように、チップ７０の接続端子（バンプ）７１とピングリッドアレイパッケージ基板１０のはんだバンプ３０とが接触する状態で加熱されて図７（ｂ）に示すように接続端子（バンプ）７１とはんだバンプ３０とが結合して一体化されてピングリッドアレイパッケージ基板１０上にチップ７０が実装される。このとき、ピングリッドアレイパッケージ基板１０の各はんだバンプ３０が平坦化されているので、チップ７０の各接続端子（バンプ）７１を均一に接合させることができる。部品実装は、はんだバンプの融点より高い温度で行われる。

ここで、ピン実装について言及する。
ピン実装工程においては、はんだペーストにてピンの接合を行っており、一般的にははんだペーストは、含鉛はんだ、鉛フリーはんだを用いている。例えば、含鉛はんだとして、８２Ｐｂ−１０Ｓｎ−８Ｓｂはんだを挙げることができ、この場合、融点は２６０℃である。また、鉛フリーはんだとして、９０Ｓｎ−１０Ｓｂはんだを挙げることができ、この場合、融点は２４９℃である。

さらに人体への影響を考慮するとＳｂ（アンチモン）に対して、Ｓｂフリーの材料を選定する必要がある。この場合、材料としては、フリップチップの実装時はんだ再溶融によるピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止する必要がある。また、はんだ再溶融によるピンの倒れ、傾きを防止する必要がある。さらに、ピン接合強度不足を回避する必要がある。

本実施形態では、実装時において、熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０が、ピン接合用はんだ５０を覆っている。よって、熱硬化された樹脂により、はんだの這い上がりが防止できる。また、熱硬化された樹脂により、ピンの倒れ、傾きを防止できる。さらに、熱硬化された樹脂により、ピンの接合強度の低下を防止することができるため、Ｓｂフリーはんだ材料として、はんだバンプの融点よりも低い融点を有するはんだ材料を選定することができる。

一方、リフロー時のピーク温度を鉛フリーはんだよりも下げることができるＳｂフリーのはんだ材料を用いて、リフローピーク温度が下がることにより基板の反り量を抑制することができる。つまり、基板の薄膜化が進む中、基板に高温をかけると反り量が増大する。ピン接合用はんだの材料として、より融点の低い材料を適用できれば、熱処理による基板の反り量を低減することが可能となる。本実施形態では、はんだペーストに熱硬化性樹脂を含有してピン接合用はんだ５０を熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆うことにより、チップ７０を接合するとき高温になったときの対策が講じられている。これにより、ピン接合用はんだ５０として融点の低いＳｎ−Ｂｉ系はんだを用いることができる。つまり、リフロー時のピーク温度を下げることができる。その結果、基板の反りを抑制できる。

以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ピングリッドアレイパッケージ基板の構造として、ピン４０毎にコーティング材６０を設け、ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間に介在されたピン接合用はんだ５０の表面を熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆った。これにより、ピン接合用はんだ５０が再溶融しやすい状況になったときに、コーティング材６０により、ピン４０の軸部４１へのピン接合用はんだ５０の這い上がりを防止することができるとともに、ピン４０の軸部４１の立設状態を保持することができ、さらに、ピン４０の接合強度の低下を抑制することができる。その結果、ピン接合用はんだ５０の再溶融に伴うピン４０の軸部４１へのはんだの這い上がりを防止するとともにピン４０の軸部４１を立設した状態で安定して保持することができる（再溶融に伴うはんだ５０の這い上がり、ピン４０の軸部４１の倒れ・傾き、ピン４０の接合強度低下を抑制することができる）。

（２）さらに、融点の低いピン接合用はんだ５０を選定することが可能となり、リフロー温度低減による基板の反りも抑制することができる。具体的には、ピン接合用はんだ５０は、融点がはんだバンプ３０の融点以下であるので、リフローはんだ付けの際のピーク温度を下げることが可能となり、これにより、熱処理による基板本体２０の反りを抑制することができる。

（３）特に、ピン接合用はんだ５０は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだであるので、リフローはんだ付けの際のピーク温度を下げて熱処理による基板本体２０の反りを抑制することができる。

（４）ピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法として、バンプ形成工程と塗布工程とリフロー工程とを有する。バンプ形成工程においては、基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０を形成する。塗布工程では、バンプ形成工程の後に、基板本体２０の他方の面における複数のピンの配置領域に、熱硬化性樹脂を含有したはんだペースト８０を塗布する。リフロー工程では、塗布工程の後に、はんだペースト８０を用いて、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有するピン４０における軸部４１が基板本体２０の他方の面から立設する状態でピン４０の鍔部４２をリフローはんだ付けする。

このような製造方法により、リフロー工程において、ピン４０毎においてピン接合用はんだ５０の表面が、熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われる。このコーティング材６０により、はんだバンプ３０にチップ７０の接続端子７１を接合する際にピン接合用はんだ５０が再溶融しやすい状況になったときに、ピン４０の軸部４１へのピン接合用はんだ５０の這い上がりを防止することができる。また、ピン４０の軸部４１の立設状態を保持することができる。さらに、ピン４０の接合強度の低下を抑制することができる。

このようにして、ピン接合用はんだ５０の再溶融に伴うピン４０の軸部４１へのはんだの這い上がりを防止するとともにピン４０の軸部４１を立設した状態で安定して保持することができる（再溶融に伴うはんだ５０の這い上がり、ピン４０の軸部４１の倒れ・傾き、ピン４０の接合強度低下を抑制することができる）。

（５）リフロー工程の後に、複数のはんだバンプ３０が形成された基板本体２０に対し押圧治具としての上治具１１２の押圧面をはんだバンプ３０に押し当てて複数のはんだバンプ３０を平坦化するバンプ平坦化工程を、更に有する。よって、台座としての下治具１１１の上に、ピン４０が下向きに実装された基板本体２０をコーティング材６０に接触することなく容易に載置することができる。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・はんだバンプ３０は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ（詳しくは、９６．５Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）であり、ピン接合用はんだ５０は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ（詳しくは、４２Ｓｎ−５８Ｂｉ）であったが、これに限定されるものではない。例えば、ピン接合用はんだ５０として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだを用いてもよい。具体的には、例えば、９６．５Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕを用いてもよい。

このように、ピン接合用はんだは融点がはんだバンプ３０の融点よりも低かったが、ピン接合用はんだは融点がはんだバンプ３０の融点と同一であってもよい。要は、ピン接合用はんだは、融点がはんだバンプの融点以下であるとよい。

・図４に示したようにピン４０毎のコーティング材６０は、縦・横に隣り合うピン４０に設けたコーティング材６０同士は接していないが、これに限ることなく、図８に示すように、縦・横に隣り合うピン４０に設けたコーティング材６０同士が接していてもよい。このとき、縦・横に隣り合うピン４０に設けたコーティング材６０同士は接触しているが、対角のピン４０に設けたコーティング材６０同士はコーティング材６０の無い領域Ａ１が存在する。

・電子部品としてチップ（フリップチップ）７０を用いたが、これに限定されるものではない。

１０…ピングリッドアレイパッケージ基板、２０…基板本体、３０…はんだバンプ、４０…ピン、４１…軸部、４２…鍔部、５０…ピン接合用はんだ、６０…コーティング材、８０…はんだペースト。

Claims (2)

1. 基板本体と、
   前記基板本体の一方の面に形成された複数のはんだバンプと、
   軸部の基端に前記軸部よりも幅広な鍔部を有し、前記基板本体の他方の面から前記軸部が立設する状態で前記鍔部が前記基板本体にピン接合用はんだにより接合された複数のピンと、
   前記ピン毎に設けられ、前記ピンの鍔部と前記基板本体の他方の面との間に介在された前記ピン接合用はんだの表面を覆う熱硬化性樹脂よりなるコーティング材と、
   を備えたことを特徴とするピングリッドアレイパッケージ基板。
2. 基板本体の一方の面に、複数のはんだバンプを形成するはんだバンプ形成工程と、
   前記バンプ形成工程の後に、前記基板本体の他方の面における複数のピンの配置領域に、熱硬化性樹脂を含有したはんだペーストを塗布する塗布工程と、
   前記塗布工程の後に、前記はんだペーストを用いて、軸部の基端に前記軸部よりも幅広な鍔部を有するピンにおける前記軸部が前記基板本体の他方の面から立設する状態で前記ピンの鍔部をリフローはんだ付けするリフロー工程と、
   を有することを特徴とするピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法。

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