JP2013076410A - 送風装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、モータ8は、少なくとも本体ケース1外の部分と制御回路15を、モールド樹脂体17で一体化し、このモールド樹脂体17により、小形部17aと、大形部17bを形成し、本体ケース1に設けた貫通孔5に小形部17aを本体ケース1内に突入させた状態で、モールド樹脂体17を本体ケース1に固定し、大形部17bには制御回路15を配置し、かつ、本体ケース1外に配置し、遠心型ファン6は、空気吸込口2側を大径開口6a、その反対側を大径開口6aよりも小径の小径開口6bとし、かつ、遠心型ファン6の外径は、大径開口6a側よりも小径開口6b側を小さく形成し、制御回路15は、その基板16の本体ケース1対向面側に、半導体素子18を実装した構成とした。
【選択図】図2
Description
空気吸込口と空気排出口を有する本体ケースと、この本体ケース内に設けられた遠心型ファンと、この遠心型ファンに、その回転軸が連結されるとともに、前記本体ケースに固定されたモータと、このモータの回転制御を行う電子部品にて構成され、基板に実装された制御回路とを備え、前記遠心型ファンは、前記本体ケースの前記空気吸込口側の開口を大径開口、その反対側の開口を、前記大径開口よりも小径の小径開口とし、かつ、前記遠心型ファンの外径は、前記大径開口側よりも前記小径開口側を小さく形成し、前記モータは、少なくとも一部分を前記本体ケース外に突出させ、この本体ケース外のモータ部分に近接させて前記制御回路を配置するとともに、少なくともこれら本体ケース外のモータ部分と前記制御回路とをモールド樹脂体で一体化し、このモールド樹脂体により、小形部と、
大形部を形成し、前記遠心型ファンの前記小径開口に対向する前記本体ケース部分に貫通孔を設け、この貫通孔に前記小形部を前記本体ケース外から前記本体ケース内に突入させた状態で、前記モールド樹脂体を前記本体ケースに固定し、前記本体ケース外の前記大形部には前記制御回路を配置し、前記制御回路は、前記基板の前記本体ケース対向面側に、電子部品を実装する構成とし、これにより初期の目的を達成するものである。
2 空気吸込口
3 空気排出口
4 天井面
4a 突出部
5 貫通孔
6 遠心型ファン
6a 大径開口
6b 小径開口
7 軸支部
8 モータ
9 回転軸
10 軸受
11 軸受
12 ロータ
13 絶縁体
14 ステータ
15 制御回路
16 基板
16a 銅箔
17 モールド樹脂体
17a 小形部
17b 大形部
18 半導体素子
19 電源
20 全波整流回路
21 コイル
22 コンデンサ
23 ステータコア
24 駆動コイル
Claims (6)
- 空気吸込口と空気排出口を有する本体ケースと、
この本体ケース内に設けられた遠心型ファンと、
この遠心型ファンに、その回転軸が連結されるとともに、前記本体ケースに固定されたモータと、
このモータの回転制御を行う電子部品にて構成され、基板に実装された制御回路とを備え、
前記遠心型ファンは、前記本体ケースの前記空気吸込口側の開口を大径開口、その反対側の開口を、前記大径開口よりも小径の小径開口とし、
かつ、前記遠心型ファンの外径は、前記大径開口側よりも前記小径開口側を小さく形成し、
前記モータは、少なくとも一部分を前記本体ケース外に突出させ、この本体ケース外のモータ部分に近接させて前記制御回路を配置するとともに、
少なくともこれら本体ケース外のモータ部分と前記制御回路とをモールド樹脂体で一体化し、
このモールド樹脂体により、小形部と、大形部を形成し、
前記遠心型ファンの前記小径開口に対向する前記本体ケース部分に貫通孔を設け、
この貫通孔に前記小形部を前記本体ケース外から前記本体ケース内に突入させた状態で、前記モールド樹脂体を前記本体ケースに固定し、
前記本体ケース外の前記大形部には前記制御回路を配置し、
前記制御回路は、前記基板の前記本体ケース対向面側に、電子部品を実装する構成としたことを特徴とする送風装置。 - 前記本体ケース対向面に実装する前記電子部品は、発熱する電子部品としたことを特徴とする請求項1記載の送風装置。
- 前記発熱する電子部品は半導体素子としたことを特徴とする請求項2記載の送風装置。
- 前記制御回路を構成する前記基板の前記半導体実装面とは反対側の面に、銅箔を設けたことを特徴とする請求項3に記載の送風装置。
- 前記本体ケースの前記モールド樹脂体の外周部分に、前記電子部品の外周空間を覆う突出部を形成したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の送風装置。
- 前記モールド樹脂体には熱伝導性のフィラーを混入させたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の送風装置。
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