JP2013074064A - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶や有機ＥＬなどのＦＰＤ（=Flat Panel Display）の表示基板の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などのいわゆるＴＡＢ（=Tape Automated Bonding）接続および周辺基板（ＰＣＢ=printed circuit board）を実装する電子部品組立装置及び電子部品実装方法に関するものである。具体的には、電子部品実装における処理作業箇所でのアライメントをより効率的に行う電子部品実装方法に関するものである。 The present invention is a so-called TAB (= Tape Automated Bonding) such as mounting of a driving IC around a display substrate of an FPD (= Flat Panel Display) such as liquid crystal or organic EL, COF (Chip on Film), or FPC (Flexible Printed Circuits). The present invention relates to an electronic component assembling apparatus and an electronic component mounting method for mounting a connection and a peripheral circuit board (PCB = printed circuit board). Specifically, the present invention relates to an electronic component mounting method for more efficiently performing alignment at a processing work location in electronic component mounting.
電子部品実装装置は、例えば、液晶、有機ＥＬなどのＦＰＤの表示基板に、複数の処理作業工程を順次行うことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ，ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などの電子部品を実装する装置である。 An electronic component mounting apparatus, for example, mounts electronic components such as a drive IC, a TAB, and a PCB substrate around the substrate by sequentially performing a plurality of processing operations on an FPD display substrate such as a liquid crystal or an organic EL. It is a device to do.
例えば、処理工程の一例としては、（１）表示基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ=Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）ＡＣＦを貼付けた位置に基板配線を位置決めしてＴＡＢやＩＣを搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢを加熱圧着することで、ＡＣＦフィルムにより固定する圧着工程、（５）搭載したＴＡＢやＩＣの位置や接続状態を検査する検査工程、（６）ＴＡＢの基板側と反対側にＰＣＢ基板をＡＣＦなどで貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程）などからなる。さらには、処理する表示基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や表示基板を回転する処理部などが必要となる。 For example, as an example of the processing step, (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB attachment portion at the end of the display substrate, (2) an anisotropic conductive film (ACF = Anisotropic Conductive Film) at the end of the display substrate after cleaning (3) Mounting process for positioning the substrate wiring at the position where the ACF is pasted and mounting the TAB or IC, (4) Crimping process for fixing the mounted TAB with the ACF film by thermocompression bonding (5) An inspection process for inspecting the position and connection state of the mounted TAB and IC, (6) A PCB process (a plurality of processes) in which a PCB substrate is attached and mounted on the opposite side of the TAB substrate with ACF or the like. . Furthermore, the number of processing devices, the processing unit for rotating the display substrate, and the like are required depending on the number of sides of the display substrate to be processed and the number of TABs and ICs to be processed.
また、上記工程の処理作業装置を連続して配置し、その間の搬送手段により表示基板を搬送することで、表示基板周辺処理を行うものである。 Moreover, the processing work apparatus of the said process is arrange | positioned continuously, and a display substrate periphery process is performed by conveying a display substrate by the conveyance means in the meantime.
上記処理工程は、処理作業を行う前に表示基板と処理部の間、もしくは表示基板とその他の基板のアライメントを行う必要がある。 In the processing step, it is necessary to perform alignment between the display substrate and the processing unit or between the display substrate and another substrate before performing a processing operation.
上記特許文献１は第１、第２の位置合わせマークを撮像し、どちらか一方を位置合わせするが、異物、汚れ、欠け、照明等の変動により第１、第２の位置合わせマーク両方を認識できない場合、もしくは一方のマークに重大な異常があった場合、オペレータが早急に判定、対処ができないという問題がある。
また、アライメントマークを複数のエリアに分割し、それぞれ基準画像のエリアと比較し一致あるいは不一致を判定、不一致エリア表示するが、オペレータは原因が不明かつ対処方法が分からない為、対処時間の遅延、あるいはヒューマンエラーが発生する。さらに、原因の把握と記録、ユニット間での情報の把握をしていない為、原因の切り分けが難しい。 In addition, the alignment mark is divided into a plurality of areas, each of which is compared with the area of the reference image to determine match or mismatch, and display the mismatch area, but since the operator is unknown and the coping method is unknown, the handling time is delayed, Or a human error occurs. Furthermore, because the cause is not grasped and recorded, and information between units is not grasped, it is difficult to isolate the cause.
そこで、本発明の主な目的は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することにある。 Accordingly, a main object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of improving the working efficiency by reducing the time required for coping with an alignment mark abnormality.
上記の目的を達成する為に、本願発明は以下の点を特徴とする。
少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、特徴量を比較し、異常内容を判定、その原因と対処方法を表示し、オペレータのアシストまたは自動処理することを第１の特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention is characterized by the following points.
If at least the alignment mark on the display board or other board is imaged, and if the correlation value between the imaged search mark and the template mark registered in advance is less than the threshold value, the feature values are compared and the abnormal content The first feature is to display the cause and the coping method, and to assist the operator or perform automatic processing.
また、第１の特徴を達成する為、あらかじめ特徴量となるマークの面積、サイズ、アスペクト比、差画像等から異常の原因と対処方法を登録しておく機能を第２の特徴とする。 In order to achieve the first feature, the second feature is a function of registering the cause of an abnormality and a countermeasure from the area, size, aspect ratio, difference image, etc. of the mark as a feature amount in advance.
さらに、相関値しきい値以上でも特徴量を抽出することで、マークの類似度低下を観測し、装置の不具合、もしくは基板のロッド異常を検出する機能を第３の特徴とする。 Further, the third feature is a function of observing a decrease in mark similarity by detecting a feature amount even at a correlation value threshold value or more, and detecting a malfunction of the apparatus or a substrate rod abnormality.
また、工程毎、マークの類似度を観測、工程間の不具合検出する機能を第４の特徴とする。 The fourth feature is a function of observing the degree of similarity of marks for each process and detecting defects between processes.
本発明によれば、アライメントマーク異常時の原因を把握してその原因を記録し、電子部品実装装置を構成するユニット間での情報把握を行い、その情報により原因の切り分け等を行い、異常への対応に必要な時間を短縮して作業効率を向上することができる。 According to the present invention, the cause at the time of alignment mark abnormality is grasped, the cause is recorded, information is grasped between the units constituting the electronic component mounting apparatus, the cause is separated by the information, etc. It is possible to improve the work efficiency by shortening the time required for the response.
本発明にかかわる電子部品実装装置の一実施の形態を添付図面に従って説明する。
図１は表示基板モジュール組立装置構成の一例を示したものである。本実施形態における表示基板モジュール組立装置１は、隣接して配置された処理作業装置１１から１５で構成され、図中左から右に向かって表示基板１００を搬送装置５０により順次搬送しながら、表示基板１００の周辺部にＩＣやＴＡＢなどの実装組立を行う装置である。
An embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows an example of the configuration of a display substrate module assembly apparatus. The display substrate
そのために、表示基板モジュール組立装置１は、端子クリーニング処理作業装置１１と、ＡＣＦ貼付処理作業装置１２と、ＴＡＢ／ＩＣ搭載処理作業装置１３と、本圧着処理作業装置１４と、ＰＣＢ基板実装処理作業装置１５を少なくとも具備している。
For this purpose, the display substrate
なお、図中、表示基板の符号１００は、処理作業装置１１のみに付しているが、処理作業装置１２から１５においても搬送装置５０上に示されている基板は、表示基板１００を示すものとする。
また、搬送装置５０は、処理作業装置１１から１５の間で表示基板１００を搬送する装置であり、基板アライメント駆動装置５１ａ〜５１ｅは、各処理作業装置１１から１５の間で表示基板１００をアライメント駆動する装置である。
In the drawing, the
The
以下に、処理作業装置１１から１５に関して、詳しく説明する。
Hereinafter, the
端子クリーニング処理作業装置１１は、ＩＣやＴＡＢなどを接続する表示基板１００の端子部を清掃する装置であって、例えばアルコールを含浸した布テープでＩＣやＴＡＢなどを接続しようとする端子部を拭くことにより清掃する。この際、表示基板１００を搬送装置５０より、基板アライメント駆動装置５１ａまで搬送する。表示基板１００を受け取った基板アライメント駆動装置５１ａは清掃位置へアライメントするが、以下の処理作業装置でも同様に処理位置へのアライメントを行う。
The terminal cleaning
ＡＣＦ貼付処理作業装置１２は、表示基板１００にＡＣＦを貼付ける装置であって、例えば端子清掃後の表示基板１００をアライメントし、ＡＣＦを表示基板１００に熱圧着する。
The ACF sticking
ＴＡＢ／ＩＣ搭載処理作業装置１３は、ＡＣＦ貼付け済みの表示基板１００にＴＡＢ／ＩＣを搭載する装置であって、例えばＴＡＢ／ＩＣ搭載処理作業装置１３に隣接したＴＡＢ／ＩＣ供給搬送処理作業装置１６にてＣＯＦリールからＣＯＦを打ち抜き、表示基板１００の搭載位置に供給し、搭載後仮圧着する。また、ＡＣＦ貼付処理後の表示基板１００は圧着位置へアライメントし、ＴＡＢ／ＩＣ基板は表示基板１００に対してアライメントを行う。また、ＴＡＢ／ＩＣ搭載処理作業装置１３内、もしくは後工程に搭載したＴＡＢやＩＣの位置や接続状態を検査する工程をおいてもよい。
The TAB / IC mounting
本圧着処理作業装置１４は、表示基板１００に搭載したＴＡＢあるいはＩＣを加熱圧着し、ＡＣＦを熱硬化することでＴＡＢまたはＩＣを表示基板１００に固定するとともに、ＡＣＦ中の導電粒子により表示基板１００とＴＡＢやＩＣとの電気的な接続を可能にする装置である。
The present pressure-
ＰＣＢ基板実装処理作業装置１５は、表示基板１００にＣＯＦを介して周辺基板であるＰＣＢ基板を実装する装置であって、例えば、ＰＣＢ基板供給搬送処理作業装置にてＰＣＢへＡＣＦを熱圧着した後のＰＣＢを表示基板１００に対してアライメントし、表示基板１００に本圧着済であるＣＯＦの他端子とＰＣＢとを加熱圧着し接続する。
The PCB substrate mounting
なお、図１において、表示基板モジュール組立装置１は各処理装置が各１個の構成を示しているが、表示基板１００の処理辺数や処理時間により複数を組み合わせる場合もある。
In FIG. 1, the display substrate
図２に、各処理作業装置１１〜１５内で表示基板１００のアライメントを行う構成を示す。各処理作業装置の構成は処理内容によって異なるが、一例として、表示基板１００にＡＣＦを圧着するＡＣＦ貼付処理作業装置１２を説明する。
In FIG. 2, the structure which aligns the display board |
基板アライメント駆動装置５１ｂは、ＸＹＺθ駆動テーブル２０６と、アライメントカメラ２０５ａ及び２０５ｂと、画像処理装置２０２と、画像モニタ２０１と、制御コントローラ部２０３を少なくとも具備している。
The substrate
ＸＹＺθ駆動テーブル２０６は、表示基板１００をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向への移動およびθ方向への回転をさせるために駆動する装置である。例えば、表示基板１００を負圧により吸着して、ＸＹＺθ駆動テーブル２０６にあるＸＹＺθモータにてアライメント動作する。ＸＹＺθ駆動テーブル２０６を動作制御する為、制御コントローラ部２０３は通信ケーブル２５４にて接続する。
The XYZθ drive table 206 is a device that drives the
アライメントカメラ２０５ａ及び２０５ｂは表示基板１００のアライメントマーク１０１ａ及び１０１ｂを撮像する装置であり、本例では、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）を用いている。
The
画像処理装置２０２はアライメントカメラ２０５ａと２０５ｂより撮像した画像から表示基板１００の位置を演算する装置である。アライメントマーク１０１ａ及び１０１ｂを撮像した画像を転送する為、アライメントカメラ２０５ａ及び２０５ｂは通信ケーブル２５２にて接続する。ここでは、事前に表示基板１００を撮像して取得したアライメントマーク１０１ａと１０１ｂをテンプレートマーク３０４として保存する。テンプレート画像はどちらかのテンプレートマークを使いまわし、もしくは人工的に作成した画像でも構わない。画像処理装置２０２は、テンプレートマーク３０４の画像とアライメントする表示基板１００から得られたアライメントマーク１０１ａおよび１０１ｂの画像から、例えば、正規化相関などの手法を用いたマッチング処理により位置を算出する。
The
画像モニタ２０１は、画像処理装置２０２より送信された画像や演算結果を表示する装置である。また、画像モニタ２０１はタッチパネルもしくはマウス等のユーザーインターフェースを有し、画像処理装置２０２もしくは制御コントロール部２０３のレシピ設定、異常内容の確認、装置の操作等ができる。画像モニタ２０１は画像や演算結果データを送信する為、画像処理装置２０２と通信ケーブル２５１にて接続、制御コントロール部２０３と通信ケーブル２５５にて接続する。また、制御コントロール部２０３は画像処理装置２０２より送信された演算結果よりＸＹＺθ駆動テーブル２０６の動作の制御も行う。例えばＰＬＣ（Programmable Logic Controller）などを用いる。
The image monitor 201 is a device that displays an image and a calculation result transmitted from the
このような構成により、ＡＣＦ貼付処理作業装置１２は以下の動作を行う。
まず、表示基板１００を基板搬送装置５０にて待機位置２１０Ｔ１で吸着し、ＸＹＺθ駆動テーブル２０６の受け渡し位置２０１Ｔ２に搬送する。ＸＹＺθ駆動テーブル２０６は、表示基板１００をＡＣＦ圧着ヘッド２０４の圧着位置２１０Ａ近傍へ搬送する。その後、アライメントカメラ２０５ａ及び２０５ｂよりアライメントマーク１０１ａ及び１０１ｂを撮像し、ＡＣＦ貼付位置との位置ずれを算出する。表示基板１００は算出したＡＣＦ貼付位置にアライメント動作する為、制御コントローラ部２０３はＸＹＺθ駆動テーブル２０６を制御する。移動後、各ＴＡＢあるいはＩＣの搭載位置へＡＣＦ圧着ヘッド２０４を移動しながら、ＡＣＦを圧着するなどの実装組立を行う。なお、ここではＡＣＦ貼付処理作業装置１２で説明したが、各処理作業装置１１から１５においても、同様のアライメント動作が行われている。また、その他の基板の処理作業装置１６、１７も同様のアライメント動作を行っている。
With such a configuration, the ACF attachment
First, the
ここで、画像処理装置２０２は表示基板１００のアライメントマーク１０１ａ、１０１ｂを認識するとしたが、例えば図３に示すような異物２８１、汚れ２８２、マーク欠け２８３等が存在する場合があり、位置の誤認識、正規化相関による相関値低下の発生がある。なお、ここで例として異物２８１、汚れ２８２、マーク欠け２８３を示したが、この例に限定されるものではない。この異物、汚れ、マーク欠け等によって異常となった場合、オペレータは異常の原因を判断できず、また対処方法も判らない為、対処に時間を要する。そのために、対処時間の遅延、あるいはヒューマンエラーが発生する可能性がある。
さらに、基板の処理作業工程中のある工程から相関値、あるいは類似度が低下し、アライメント位置がずれ、不良品を作り込んでしまう可能性がある。
Here, the
Furthermore, there is a possibility that a correlation value or similarity is lowered from a certain process in the substrate processing operation process, the alignment position is shifted, and a defective product is produced.
そこで、図４に示す処理フローチャートにより、アライメントマーク検出異常時の異物、汚れ、欠け等の原因究明、異常対処方法表示を示す。以下に図４の処理の流れに沿って説明する。 Therefore, the processing flowchart shown in FIG. 4 shows the cause investigation of foreign matter, dirt, chipping, etc. at the time of abnormal alignment mark detection, and the display of an abnormality coping method. In the following, description will be given along the processing flow of FIG.
ステップＳ１０１では、画像処理装置２０２内テンプレート部３０１に格納してあるテンプレートマーク３０４と、アライメントカメラ２０５ａ及び２０５ｂで撮像したアライメントマーク１０１ａ及び１０１ｂの画像内にあるマークとのパターンマッチングにより相関値を求め、相関値の高いマークを候補マークする。この候補マークを「被サーチマーク」とする。
In step S101, a correlation value is obtained by pattern matching between the
ステップＳ１０２では、ステップＳ１０１で算出した相関値が、指定したしきい値以下か比較する。相関値がしきい値以下の場合は異常処理へ進む。また、相関値がしきい値以上の被サーチマークを２個以上検出した場合、１番高い相関値と２番目に高い相関値の比率が指定しきい値以下の場合にも、異常処理としてもよい。また、不良予防のため、全数類似度検査を行ってもよい。 In step S102, the correlation value calculated in step S101 is compared with a specified threshold value or less. If the correlation value is less than or equal to the threshold value, the process proceeds to abnormality processing. Further, when two or more searched marks having a correlation value equal to or higher than the threshold value are detected, even when the ratio between the highest correlation value and the second highest correlation value is equal to or lower than the specified threshold value, Good. Further, in order to prevent defects, a 100% similarity test may be performed.
ステップＳ１０３では、類似度比較を行う。テンプレートマークと被サーチマークのそれぞれの特徴量を算出する。 In step S103, similarity comparison is performed. The feature amount of each of the template mark and the searched mark is calculated.
ステップＳ１０４では、類似度比較Ｓ１０３で取得した特徴量とあらかじめ登録しておいた異常内容データベースＳ１０５とを比較し、最も近い異常内容を取得する。ここで、異常内容データベースＳ１０５は、画像処理装置２０２内にある異常データベース３０２に相当する。
In step S104, the feature amount acquired in the similarity comparison S103 is compared with the abnormality content database S105 registered in advance, and the closest abnormality content is acquired. Here, the abnormality content database S105 corresponds to the abnormality database 302 in the
ステップＳ１０６では、異常内容取得Ｓ１０４で取得した異常内容の適合有無を確認する。 In step S106, it is confirmed whether or not the abnormality content acquired in abnormality content acquisition S104 is compatible.
ステップＳ１０７では、ステップＳ１０６で異常内容に適合した場合、異常の表示を行い、また、後で登録できるよう状況と画像を記録する。 In step S107, if the abnormality content is matched in step S106, the abnormality is displayed, and the situation and image are recorded so that they can be registered later.
ステップＳ１０８ではオペレータが排出またはリトライか判断する。排出の場合は、表示基板１００の排出処理を行い、リトライはＳ１０９からＳ１０１へ戻り、マークサーチから処理を開始する。
In step S108, it is determined whether the operator is discharging or retrying. In the case of discharge, the
ステップＳ１１０では、ステップＳ１０６で異常内容に適合しなかった場合、その異常内容から自動で異常対処を行うか判定する。 In step S110, if the abnormality content is not matched in step S106, it is determined whether or not the abnormality is automatically handled based on the abnormality content.
ステップＳ１１１では、Ｓ１１０で自動の異常対処判定した場合、その異常内容からリトライまたは排出を判定し、処理を行う。リトライの場合は、ステップＳ１１２からＳ１０１へ戻り、マークサーチから始める。この時、リトライ回数を指定する処理、もしくはレシピで指定した回数分リトライする処理を行ってもよい。 In step S111, when it is determined in S110 that an automatic abnormality has been dealt with, retry or ejection is determined from the abnormality content, and processing is performed. In the case of retry, the process returns from step S112 to S101 and starts from a mark search. At this time, processing for specifying the number of retries or processing for retrying the number of times specified in the recipe may be performed.
ステップＳ１１３では、画像モニタ２０１に異常内容、対処方法を表示し、ユーザが異常内容の把握、対処方法に伴って処理することができる。
In step S113, the content of the abnormality and the countermeasure method are displayed on the
ステップＳ１１４では、ユーザが排出またはリトライか判断する。排出の場合は、表示基板１００の排出処理を行い、リトライはＳ１１５からＳ１０１へ戻り、マークサーチから処理を開始する。
In step S114, it is determined whether the user is ejecting or retrying. In the case of discharge, the
次に、ステップＳ１０３のテンプレートマークと被サーチマークそれぞれの特徴量を算出する類似度比較の手順を図５のフローチャートに示す。 Next, the flowchart of FIG. 5 shows the similarity comparison procedure for calculating the feature amounts of the template mark and the searched mark in step S103.
サブステップＳＳ２０１ではブロブ処理を行う。テンプレートマークと被サーチマークを２値化しラベリングを行い、面積、フェレ径を求める。ここで、面積は、図９に示す通り、２値の白もしくは黒どちらかの画素数で求める。図９において、５０１はアライメントマークの背景部を、５０２はアライメントマークのマーク部を表わす。また、フェレ径は、図１０に示す通り、Ｘ方向サイズ５０３とＹ方向サイズ５０４を求める。この結果からサブステップＳＳ２０２面積比較処理、サブステップＳＳ２０３アスペクト比比較処理、サブステップＳＳ２０４サイズ比較処理にてそれぞれの比較処理を行う。テンプレートマークはあらかじめブロブ処理し、特徴量を取得しておく。
In sub-step SS201, blob processing is performed. The template mark and the search mark are binarized and labeled to obtain the area and ferret diameter. Here, as shown in FIG. 9, the area is obtained by the binary number of pixels of white or black. In FIG. 9,
サブステップＳＳ２０５では、テンプレートマークと被サーチマークの差画像を作成する。作成方法は図１１に示す。被サーチマーク５０５とテンプレートマーク５０６を差分生成部５０７より差画像５０８を作成する。差分生成は絶対値化とする。作成した差画像をブロブ処理し、面積を求める。この結果からサブステップＳＳ２０６差画像比較処理にて比較処理を行う。
In sub-step SS205, a difference image between the template mark and the search target mark is created. The creation method is shown in FIG. A
図６に各比較処理のフローチャートを示す。サブステップＳＳ２０２、ＳＳ２０３、ＳＳ２０４、ＳＳ２０６の比較処理は比較する計算が異なるが、面積比較処理ＳＳ２０２を例にして説明する。 FIG. 6 shows a flowchart of each comparison process. Although the comparison processing in the sub-steps SS202, SS203, SS204, and SS206 differs in comparison calculation, the area comparison processing SS202 will be described as an example.
サブステップＳＳ３０１では、面積比較有無判定を行う。レシピで設定した面積比較の有無判定から判断し、面積比較有無の判定を行わない場合は、次の比較処理へ進む。他の比較処理も比較処理有無を個別にレシピを持っている。 In sub-step SS301, the presence / absence of area comparison is determined. Judgment is made from the area comparison presence / absence determination set in the recipe, and if the area comparison presence / absence determination is not performed, the process proceeds to the next comparison process. Other comparison processing also has a recipe for whether or not comparison processing is performed.
サブステップＳＳ３０２では、面積比較計算を行う。テンプレートマークの面積をＳＴ、被サーチマークＳＨ、マーク全体の面積ＳＡ、面積類似度ＳＡＧＲＥＥとした時、下記の計算式となる。
ＳＡＧＲＥＥ＝（１−（ＳＴ−ＳＨ）÷ＳＡ）×１００
他の比較処理も下記に示す。
In sub-step SS302, area comparison calculation is performed. When the area of the template mark is S T , the to-be-searched mark S H , the area of the entire mark S A , and the area similarity S AGREE , the following calculation formula is obtained.
S AGREE = (1- (S T -S H) ÷ S A) × 100
Other comparison processes are also shown below.
アスペクト比の類似度は、以下のようになる。
ＡＡＧＲＥＥ＝（ＦＹＨ÷ＦＸＨ）÷(ＦＹＴ÷ＦＸＴ)×１００
ここで、ＡＡＧＲＥＥ：アスペクト比類似度、ＦＸＴ：テンプレートマークＸフェレ径、ＦＹＴ：テンプレートマークＹフェレ径、ＦＸＨ：被サーチマークＸフェレ径、ＦＹＨ：被サーチマークＹフェレ径
サイズの類似度は、以下のようになる。
ＳＩＡＧＲＥＥ＝ＦＸＨ÷ＦＸＴ×１００
ここで、ＳＩＡＧＲＥＥ：サイズ類似度、ＦＸＴ：テンプレートマークＸフェレ径、ＦＸＨ：被サーチマークＸフェレ径
なお、サイズはＸ方向フェレ径、Ｙ方向フェレ径どちらを用いてもよい。
The similarity of aspect ratio is as follows.
A AGREE = (FY H ÷ FX H ) ÷ (FY T ÷ FX T ) × 100
Here, A AGREE : Aspect ratio similarity, FX T : Template mark X ferret diameter, FY T : Template mark Y ferret diameter, FX H : Search mark X ferret diameter, FY H : Search mark Y ferret diameter The similarity is as follows.
SI AGREE = FX H ÷ FX T × 100
Here, SI AGREE : size similarity, FX T : template mark X ferret diameter, FX H : search target mark X ferret diameter Note that either the X direction ferret diameter or the Y direction ferret diameter may be used.
差画像の類似度は、以下のようになる。
ＳＵＢＡＧＲＥＥ＝（１−（ＳＵＢＳ÷ＳＡ））×１００
ここで、ＳＵＢＡＧＲＥＥ：差分面積類似度、ＳＵＢＳ：テンプレートマークと被サーチマークの差分面積、ＳＡ：マーク全体の面積
次に、異常内容データベースに異常内容を登録する画面を図７に示す。
異常Ｎｏ．４０１にて番号を設定し、その番号に対応する教示画像番号を画像Ｎｏ．４０２にて設定する。なお、教示画像は１つの異常に対し、複数枚設定できる。設定できる教示画像Ｎｏ．４０２を設定すると、登録しておいた元画像４０３ａ、差画像４０３ｂ、特徴量データ４０４ａ〜ｄが図７で示す画面上に表示される。
The similarity of the difference image is as follows.
SUB AGREE = (1- (SUB S ÷ S A )) × 100
Here, SUB AGREE : difference area similarity, SUB S : difference area between the template mark and the searched mark, S A : area of the entire mark Next, a screen for registering the abnormality content in the abnormality content database is shown in FIG.
Abnormal No. A number is set at 401, and a teaching image number corresponding to the number is assigned to image No. Set at 402. A plurality of teaching images can be set for one abnormality. Teaching image No. that can be set When 402 is set, the registered
読出しボタン４０８を押して画像ファイルを指定すれば、現画像データに教示画像番号を割り付ける。ここで、画像ファイルは、記憶媒体に保存してあるデータ、もしくはメモリ上に格納してあるデータを指すものとする。この時、自動でブロブ処理、差画像処理を行い、元画像４０３ａ、差画像４０３ｂ、特徴量データ４０４ａ〜ｄを書き込む。
When an image file is designated by pressing the
取込ボタン４０９を押すと、アライメントカメラ２０５ａもしくは２０５ｂで撮像しているアライメントマークをサーチし、その画像を現在の教示画像番号のデータに上書きする。この時、自動でブロブ処理、差画像処理を行い、元画像４０３ａ、差画像４０３ｂ、特徴量データ４０４ａ〜ｄを書き込む。
When the
自動登録ボタン４０５を押すと、現在の異常Ｎｏ．４０１に格納している複数枚の教示画像の各特徴量データから標準偏差を求め、平均値にその標準偏差を足してしきい値を決定する。標準偏差に任意の係数をかけることで、しきい値のＨｉｇｈ、Ｍｉｄ、Ｌｏｗを自動計算する。例えば、Ｈｉｇｈを係数１、Ｍｉｄを係数０、Ｌｏｗを係数−１のように、あるいは統計処理の３α、２α、１αに対応してＨｉｇｈを係数３、Ｍｉｄを係数２、Ｌｏｗを係数１のように係数をあらかじめ決めておく。
When the automatic registration button 405 is pressed, the current error No. A standard deviation is obtained from each feature amount data of a plurality of teaching images stored in 401, and a threshold value is determined by adding the standard deviation to the average value. The threshold values High, Mid, and Low are automatically calculated by multiplying the standard deviation by an arbitrary coefficient. For example, High is the
異常内容設定４０６ａは、ユーザが異常内容をユーザインターフェース等（キーボードやＧＵＩ等）を用いてコメントの設定ができ、異常対処記入部４０６ｂも、異常対処方法をユーザインターフェース等を用いてコメントを設定することができる。
The
ユーザは、各特徴量の面積、サイズ、アスペクト比、差画像のしきい値設定を４０７ａ〜ｄにてＨｉｇｈ、Ｍｉｄ、Ｌｏｗ、ＯＦＦから選択することができる。 The user can select the area, size, aspect ratio, and difference image threshold setting of each feature amount from High, Mid, Low, and OFF at 407a to d.
これらの元画像４０３ａ、差画像４０３ｂ、特徴量データ４０４ａ〜ｄ、自動登録で算出した各特徴量のしきい値、異常内容設定４０６ａ、異常対処記入部４０６ｂ、しきい値設定４０７ａ〜ｄは、保存ボタン４１０を押すことで画像処理装置２０２、制御コントロール部２０３のどちらかに格納される。
These
次に、異常発生時の原因、対処方法を表示した異常出力画面を図８に示す。
異常時に異常Ｎｏ．４５１と異常内容４５２ａ、異常対処４５２ｂを表示し、オペレータは異常時に、その表示を見ることで早急に対処できる。また、テンプレート画像４５３ａ、被サーチ画像４５３ｂ、不一致領域４５３ｃの画像と特徴量のデータの判定、類似度（一致率）４５４ａ〜ｄを表示することで視覚的に確認することができる。
Next, FIG. 8 shows an abnormality output screen displaying the cause of the abnormality and a countermeasure.
Abnormal No. 451,
オペレータが再度サーチすれば検出できると判断した時、リトライボタン４５５を押し、リトライを行う。
When it is determined that the operator can detect it by searching again, the retry
オペレータが表示基板１００を不良品と判断した時、取り出しボタン４５６を押し、表示基板１００を装置から排出する。
When the operator determines that the
また、各工程や前工程の状況から異常の切り分けを行うことができる。
搭載（仮圧）工程前でマーク欠けが発生した例を用いて説明する。端子クリーナ工程、ＡＣＦ貼付工程は相関値の高い正常のマークで各特徴量のデータ、類似度を算出しておく。搭載(仮圧)工程の類似度から異常と判断した時、前工程と差画像、サイズを比較して、前工程より値が下がっていることを確認できることで、マークが欠けたと認識できる。
In addition, it is possible to isolate an abnormality from the status of each process or the previous process.
A description will be given using an example in which mark missing occurs before the mounting (temporary pressure) step. In the terminal cleaner process and the ACF pasting process, data of each feature amount and similarity are calculated using normal marks having high correlation values. When it is determined that there is an abnormality from the similarity of the mounting (temporary pressure) process, it can be recognized that the mark is missing by comparing the difference image and size with the previous process and confirming that the value is lower than the previous process.
また、各工程毎、前工程の状況を常に把握し、類似度が連続で低下した場合、不良予防として警告を表示してもよい。 Further, for each process, the status of the previous process is always grasped, and a warning may be displayed as defect prevention when the degree of similarity decreases continuously.
１：表示基板モジュール組立装置、１１：端子クリーナ処理作業装置、１２：ＡＣＦ貼付処理作業装置、１３：ＴＡＢ／ＩＣ搭載処理作業装置、１４：本圧着処理作業装置、１５：ＰＣＢ基板実装処理作業装置、１６：ＴＡＢ／ＩＣ供給搬送処理作業装置、１７：ＰＣＢ基板供給搬送処理作業装置、
５０：基板搬送装置、５１ａ,５１b,５１c,５１d,５１ｅ：基板アライメント駆動装置、
１００：表示基板、１０１ａ,１０１ｂ：アライメントマーク、
２０１：モニタ、２０２：画像処理装置、２０３：制御コントロール部、２０４：ＡＣＦ圧着ヘッド、２０５ａ,２０５ｂ：アライメントカメラ、２０６：ＸＹＺθ駆動テーブル、２１０Ｔ１：待機位置、２１０Ｔ２：受け渡し位置、２１０Ａ：圧着位置、２５１：モニタと画像処理装置との間を接続する通信ケーブル、２５２：画像処理装置とアライメントカメラとの間を接続する通信ケーブル、２５３：画像処理装置とコントローラとの間を接続する通信ケーブル、２５４：コントローラと搬送装置との間を接続する通信ケーブル、２５５：コントローラとモニタとの間を接続する通信ケーブル、２８１：異物、２８２：汚れ、２８３：欠け、
３０１：テンプレート部、３０２：異常内容データベース、３０３：被サーチ画像格納部、３０４：テンプレートマーク、
４０１：異常Ｎｏ．、４０２：画像Ｎｏ．、４０３ａ：元画像表示、４０３ｂ：差画像表示、４０４ａ：表示画像面積比率、４０４ｂ：サイズ比率、４０４ｃ：アスペクト比比率、４０４ｄ：差画像比率、４０５：自動登録ボタン、４０６ａ：異常内容設定、４０６ｂ：異常対処記入部、４０７ａ：面積比率しきい値設定トグルスイッチ、４０７ｂ：サイズ比率しきい値設定トグルスイッチ、４０７ｃ：アスペクト比比率しきい値設定トグルスイッチ、４０７ｄ：差画像比率しきい値設定トグルスイッチ、４０８：読出しボタン、４０９：取込ボタン、４１０：保存ボタン、４１１：キャンセルボタン、４５１：異常Ｎｏ．、４５２ａ：異常内容表示、４５２ｂ：異常対処方法表示、４５３ａ：テンプレート画像表示、４５３ｂ：被サーチマーク表示、４５３ｃ：不一致領域表示、４５４ａ：面積比率類似判定、４５４ｂ：サイズ比率類似判定、４５４ｃ：アスペクト比比率類似判定、４５４ｄ：差画像比率類似判定、４５５：リトライボタン、４５６：取り出しボタン、４５７：メニュー戻りボタン、
５０１：アライメントマーク背景部、５０２：アライメントマークマーク部、５０３：アライメントマークＸ方向サイズ、５０４：アライメントマークＹ方向サイズ、５０５：被サーチマーク、５０６：テンプレートマーク、５０７：差画像生成部、５０８：差画像。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Display substrate module assembly apparatus, 11: Terminal cleaner processing work apparatus, 12: ACF sticking processing work apparatus, 13: TAB / IC mounting processing work apparatus, 14: This press-bonding processing work apparatus, 15: PCB board mounting processing work apparatus 16: TAB / IC supply transport processing work device, 17: PCB substrate supply transport processing work device,
50: Substrate transport device, 51a, 51b, 51c, 51d, 51e: Substrate alignment drive device,
100: display substrate, 101a, 101b: alignment mark,
201: monitor, 202: image processing apparatus, 203: control controller, 204: ACF crimping head, 205a, 205b: alignment camera, 206: XYZθ drive table, 210T1: standby position, 210T2: delivery position, 210A: crimping position, 251: a communication cable for connecting the monitor and the image processing apparatus, 252: a communication cable for connecting the image processing apparatus and the alignment camera, 253: a communication cable for connecting the image processing apparatus and the controller, 254 : Communication cable connecting between the controller and the transfer device, 255: Communication cable connecting between the controller and the monitor, 281: Foreign matter, 282: Dirt, 283: Chipping,
301: Template part 302: Abnormal content database 303: Searched image storage part 304: Template mark
401: Abnormality No. 402: Image No. 403a: original image display, 403b: difference image display, 404a: display image area ratio, 404b: size ratio, 404c: aspect ratio ratio, 404d: difference image ratio, 405: automatic registration button, 406a: abnormal content setting,
501: Alignment mark background part, 502: Alignment mark mark part, 503: Alignment mark X direction size, 504: Alignment mark Y direction size, 505: Search mark, 506: Template mark, 507: Difference image generation part, 508: Difference image.
Claims (19)
前記表示基板および前記電子部品の少なくともいずれかに設けられたアライメントマークを撮像する撮像手段と、
撮像された前記アライメントマークの画像に基づいて前記表示基板の所定位置に前記電子部品を位置決めするアライメント手段と、
前記アライメントマークが正常か異常かの判定基準となるテンプレートマークの画像と、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの特徴量と、前記アライメントマークの異常情報を予め記憶しておく記憶手段と、
前記撮像手段により撮像されたアライメントマークの画像と、予め記憶された前記テンプレートマークの画像のそれぞれの特徴量を比較する比較手段と、
前記特徴量の比較結果を基にして、前記アライメントマークの異常有無を検出する異常検出手段と、を備え、
前記アライメントマークの異常を検出した場合に、異常情報を表示する表示手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。 In an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a display substrate,
Imaging means for imaging an alignment mark provided on at least one of the display substrate and the electronic component;
Alignment means for positioning the electronic component at a predetermined position of the display substrate based on the imaged image of the alignment mark;
Storage means for preliminarily storing an image of a template mark serving as a criterion for determining whether the alignment mark is normal or abnormal, a feature amount of each of the alignment mark and the template mark, and abnormality information of the alignment mark;
Comparison means for comparing the feature amounts of the alignment mark image captured by the imaging means and the template mark image stored in advance,
An abnormality detecting means for detecting the presence or absence of an abnormality of the alignment mark based on the comparison result of the feature amount,
An electronic component mounting apparatus comprising display means for displaying abnormality information when an abnormality of the alignment mark is detected.
前記異常情報は、前記記憶手段に予め記憶された異常内容および該異常内容に対応した異常原因であることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the abnormality information includes an abnormality content stored in advance in the storage unit and an abnormality cause corresponding to the abnormality content.
前記異常原因に基づいて、前記記憶手段に予め記憶された前記異常原因に対する対処方法を前記表示手段に表示することを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 2,
An electronic component mounting apparatus characterized in that, on the basis of the cause of abnormality, a method for dealing with the cause of abnormality stored in advance in the storage means is displayed on the display means.
前記特徴量として、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの面積と、アスペクト比と、サイズと、差画像の少なくとも一つが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein at least one of an area, an aspect ratio, a size, and a difference image of each of the alignment mark and the template mark is stored as the feature amount in the storage unit.
前記異常原因として、少なくとも前記アライメントマークに付着する異物あるいは汚れ、または前記アライメントマークの欠けが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein at least foreign matter or dirt adhering to the alignment mark or chipping of the alignment mark is stored as the cause of the abnormality in the storage unit.
前記記憶手段に、特徴量に応じて設定された異常の有無の基準となるしきい値が記憶され、
前記異常検出手段は、前記しきい値に基づいて前記特徴量の比較結果から異常の有無を判定することを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
The storage means stores a threshold value serving as a reference for the presence / absence of abnormality set according to the feature amount,
The electronic component mounting apparatus, wherein the abnormality detection means determines presence / absence of abnormality from a comparison result of the feature amount based on the threshold value.
前記しきい値は、複数枚の教示画像を用いて演算手段により算出されることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 6,
The electronic component mounting apparatus, wherein the threshold value is calculated by a calculation means using a plurality of teaching images.
前記アライメントマークの異常を検出した場合に、
前記表示基板あるいは前記電子部品を前記電子部品実装装置から自動排出するか、もしくは前記異常検出手段においてアライメントマーク検出のサーチをリトライすることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
When an abnormality of the alignment mark is detected,
An electronic component mounting apparatus, wherein the display substrate or the electronic component is automatically ejected from the electronic component mounting apparatus, or a search for detecting an alignment mark is retried by the abnormality detection means.
前記電子部品実装装置は、複数の処理作業装置により構成され、
前記複数の処理作業装置において、
前記表示基板および前記電子部品の少なくともいずれかに設けられた被サーチマークを撮像する撮像手段と、
撮像された前記被サーチマークの画像に基づいて前記表示基板の所定位置に前記電子部品を位置決めするアライメント手段と、
前記被サーチマークが正常か異常かの判定基準となるテンプレートマークの画像と、前記被サーチマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの特徴量と、前記被サーチマークの異常情報を予め記憶しておく記憶手段と、
前記撮像手段により撮像された被サーチマークの画像と、予め記憶された前記テンプレートマークの画像のそれぞれの特徴量を比較する比較手段と、
前記特徴量の比較結果を基にして、前記被サーチマークの異常有無を検出する異常検出手段と、を備え、
前記複数の処理作業装置の一つにおいて、前記被サーチマークの異常を検出した場合に、異常情報を他の処理作業装置に転送することを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a display substrate,
The electronic component mounting apparatus is composed of a plurality of processing work devices,
In the plurality of processing work devices,
Imaging means for imaging a search mark provided on at least one of the display substrate and the electronic component;
Alignment means for positioning the electronic component at a predetermined position of the display substrate based on the image of the imaged mark to be searched;
Storage means for storing in advance a template mark image serving as a criterion for determining whether the searched mark is normal, abnormal, feature amounts of the searched mark and the template mark, and abnormal information of the searched mark; ,
Comparison means for comparing the respective feature amounts of the image of the searched mark imaged by the imaging means and the image of the template mark stored in advance;
An abnormality detecting means for detecting the presence or absence of an abnormality of the search target mark based on the comparison result of the feature amount,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein in one of the plurality of processing work apparatuses, when abnormality of the search mark is detected, the abnormality information is transferred to another processing work apparatus.
転送された前記異常情報に基づいて、異常がいずれの処理作業装置において発生したかを切り分けできることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 9, wherein
An electronic component mounting apparatus characterized in that in which processing work apparatus an abnormality has occurred can be identified based on the transferred abnormality information.
前記比較手段による特徴量の比較が複数回行われた結果、前記被サーチマークと前記テンプレートとの類似度が前記複数の処理作業装置の一つの装置で連続して低下した場合に警報報知する手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 9, wherein
Means for notifying when the similarity between the search target mark and the template continuously decreases in one apparatus of the plurality of processing work apparatuses as a result of the comparison of the feature amount by the comparison means a plurality of times. An electronic component mounting apparatus comprising:
前記表示基板および前記電子部品の少なくともいずれかに設けられたアライメントマークと、前記アライメントマークが正常か異常かの判定基準となるテンプレートマークとを撮像装置にて撮像し該アライメントマークの画像を取得する撮像工程と、
前記テンプレートマークの画像と、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの特徴量と、前記アライメントマークの異常情報を予め記憶手段に記憶する記憶工程と、
前記撮像手段により撮像されたアライメントマークの画像と、予め記憶された前記テンプレートマークの画像のそれぞれの特徴量を、演算装置を用いて比較する特徴量比較工程と、
前記特徴量の比較結果を基にして、前記演算装置にて前記アライメントマークの異常有無を検出する異常検出工程と、を備え、
前記アライメントマークの異常を検出した場合に、異常情報を表示装置に表示することを特徴とする電子部品実装方法。 In an electronic component mounting method including an alignment step of positioning an electronic component at a predetermined position on a display substrate,
An alignment mark provided on at least one of the display substrate and the electronic component and a template mark serving as a criterion for determining whether the alignment mark is normal or abnormal are imaged by an imaging device to obtain an image of the alignment mark. Imaging process;
A storage step of storing in advance the image of the template mark, the feature amount of each of the alignment mark and the template mark, and abnormality information of the alignment mark in storage means;
A feature amount comparison step of comparing the feature amounts of the alignment mark image picked up by the image pickup means and the template mark image stored in advance using an arithmetic device;
An abnormality detection step of detecting presence or absence of an abnormality of the alignment mark in the arithmetic unit based on the comparison result of the feature amount,
An electronic component mounting method, comprising: displaying abnormality information on a display device when abnormality of the alignment mark is detected.
前記異常情報は、異常内容および該異常内容に対応した異常原因であることを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 12,
The electronic component mounting method, wherein the abnormality information is an abnormality content and an abnormality cause corresponding to the abnormality content.
前記異常原因に基づいて、前記異常原因に対する対処方法を前記表示手段に表示することを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 13,
An electronic component mounting method, comprising: displaying a countermeasure for the cause of abnormality on the display unit based on the cause of abnormality.
前記特徴量として、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの面積と、アスペクト比と、サイズと、差画像の少なくとも一つが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 12,
An electronic component mounting method, wherein at least one of an area, an aspect ratio, a size, and a difference image of each of the alignment mark and the template mark is stored as the feature amount in the storage unit.
前記異常原因として、少なくとも前記アライメントマークに付着する異物あるいは汚れ、または前記アライメントマークの欠けが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 12,
The electronic component mounting method according to claim 1, wherein at least foreign matter or dirt adhering to the alignment mark or chipping of the alignment mark is stored in the storage means as the cause of the abnormality.
前記異常に応じて設定された異常の有無の基準となるしきい値を記憶する工程と、
前記しきい値に基づいて前記特徴量の比較結果から異常の有無を判定する異常判定工程とを有することを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 12,
Storing a threshold value serving as a reference for the presence or absence of an abnormality set according to the abnormality;
An electronic component mounting method comprising: an abnormality determination step of determining presence / absence of abnormality from the comparison result of the feature amount based on the threshold value.
前記しきい値は、複数枚の教示画像を用いて演算手段により算出されることを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 17, wherein
The electronic component mounting method, wherein the threshold value is calculated by a calculation means using a plurality of teaching images.
前記アライメントマークの異常を検出した場合に、
前記表示基板あるいは前記電子部品を自動排出するか、もしくはアライメントマーク検出のサーチをリトライする工程を、さらに有することを特徴とする電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 12,
When an abnormality of the alignment mark is detected,
The electronic component mounting method further comprising the step of automatically discharging the display substrate or the electronic component or retrying a search for detecting the alignment mark.
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016051602A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting system and abnormal stoppage diagnosis method for component mounting device |
| WO2019187054A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Mounting device and image processing device |
| JP2019175914A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Image management method and image management device |
| WO2019198220A1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-10-17 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Maintenance management device, mounting device, and maintenance management method |
| JP2020080428A (en) * | 2016-01-29 | 2020-05-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Determination method and mounting method |
| JP2021073745A (en) * | 2016-10-17 | 2021-05-13 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Splicing unit |
| US11291149B2 (en) | 2016-01-29 | 2022-03-29 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine and production line |
| CN114550599A (en) * | 2022-03-30 | 2022-05-27 | 苏州华星光电技术有限公司 | Laminating device of display panel and application method thereof |
-
2011
- 2011-09-27 JP JP2011211491A patent/JP2013074064A/en not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016051602A1 (en) * | 2014-10-03 | 2017-07-20 | 富士機械製造株式会社 | Abnormal stop diagnosis method for component mounting system and component mounting device |
| WO2016051602A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting system and abnormal stoppage diagnosis method for component mounting device |
| US11291149B2 (en) | 2016-01-29 | 2022-03-29 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine and production line |
| JP2020080428A (en) * | 2016-01-29 | 2020-05-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Determination method and mounting method |
| JP2021073745A (en) * | 2016-10-17 | 2021-05-13 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Splicing unit |
| JP7374940B2 (en) | 2016-10-17 | 2023-11-07 | 株式会社Fuji | splicing unit |
| JP2019175914A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Image management method and image management device |
| JP7149723B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-10-07 | 株式会社Fuji | Image management method and image management device |
| JPWO2019187054A1 (en) * | 2018-03-30 | 2021-02-12 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Mounting device and image processing device |
| WO2019187054A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Mounting device and image processing device |
| JPWO2019198220A1 (en) * | 2018-04-13 | 2021-02-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Maintenance management device, mounting device and maintenance management method |
| WO2019198220A1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-10-17 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Maintenance management device, mounting device, and maintenance management method |
| CN114550599A (en) * | 2022-03-30 | 2022-05-27 | 苏州华星光电技术有限公司 | Laminating device of display panel and application method thereof |
| CN114550599B (en) * | 2022-03-30 | 2023-08-01 | 苏州华星光电技术有限公司 | Attaching device of display panel and application method thereof |
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