JP2013074043A - Electronic apparatus and reinforcement member - Google Patents

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JP2013074043A JP2011211087A JP2011211087A JP2013074043A JP 2013074043 A JP2013074043 A JP 2013074043A JP 2011211087 A JP2011211087 A JP 2011211087A JP 2011211087 A JP2011211087 A JP 2011211087A JP 2013074043 A JP2013074043 A JP 2013074043A
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Ryosuke Tsuji
亮輔 辻
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which, even when the thickness of a reinforcement member is relatively thin, can sufficiently lower the possibility of an electronic component housed in an internal space being broken.SOLUTION: An electronic apparatus 100 comprises an enclosure 101 having an internal space SP formed therein, an electronic component 102 housed in the internal space SP, and a reinforcement member 103 housed in the internal space SP. The reinforcement member 103 includes a flat plate-like base part 103a disposed so as to intersect a prescribed first reference direction D1 almost at right angles and at least one leg part 103b extending from the base part 103a along a direction almost parallel to the first reference direction D1. The base part 103a is disposed between the enclosure 101 and the electronic component 102 in the first reference direction D1, and a portion of the base part 103a including at least part of its surface is a high Young's modulus layer 103c which has a higher Young's modulus than that of the other portions.

Description

本発明は、電子部品が内部空間に収容された電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device in which an electronic component is accommodated in an internal space.

電子部品が内部空間に収容された電子機器が知られている。この種の電子機器の一つとして、特許文献１に記載の電子機器は、内部空間が形成された筐体と、内部空間に収容された電子部品と、内部空間に収容された補強部材と、を備える。   An electronic device in which an electronic component is housed in an internal space is known. As one of this type of electronic device, the electronic device described in Patent Document 1 includes a housing in which an internal space is formed, an electronic component accommodated in the internal space, a reinforcing member accommodated in the internal space, Is provided.

補強部材は、筐体の厚み方向に略直交するように配置された平板状の基部と、基部から当該厚み方向に略平行な方向に沿って伸びるとともに、筐体に対して移動不能に固定された一対の脚部と、を有する。これによれば、筐体に外力が加えられた際に、電子部品が破損する可能性を低減することができる。   The reinforcing member extends from the base along a direction substantially parallel to the thickness direction, and is fixed so as to be immovable with respect to the casing. A pair of legs. According to this, when external force is applied to the housing, it is possible to reduce the possibility that the electronic component is damaged.

特開２０００−１５１１３２号公報JP 2000-151132 A

ところで、電子機器は、ユーザによって携帯される場合がある。従って、ユーザによる携帯を容易にするため、電子機器の筐体をより一層薄くすることが要求される。筐体を薄くするためには、補強部材も薄くすることが好適であると考えられる。しかしながら、補強部材をより一層薄く形成した場合、補強部材の強度が低下してしまう。   By the way, an electronic device may be carried by a user. Therefore, in order to facilitate portability by the user, it is required to make the casing of the electronic device much thinner. In order to reduce the thickness of the housing, it is considered preferable to reduce the thickness of the reinforcing member. However, when the reinforcing member is formed thinner, the strength of the reinforcing member is reduced.

一方、補強部材のヤング率を高くすれば、補強部材の厚さがより薄い場合であっても、補強部材の強度を比較的高く維持することができる。しかしながら、ヤング率が比較的高い材料を加工することは困難である。   On the other hand, if the Young's modulus of the reinforcing member is increased, the strength of the reinforcing member can be maintained relatively high even when the thickness of the reinforcing member is thinner. However, it is difficult to process a material having a relatively high Young's modulus.

即ち、上記電子機器においては、補強部材の厚さが比較的薄い場合、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性が比較的高いという問題があった。   That is, in the above electronic device, when the reinforcing member is relatively thin, there is a problem that the electronic component housed in the internal space is relatively likely to be damaged when an external force is applied to the housing. there were.

このため、本発明の目的は、上述した課題である「補強部材の厚さが比較的薄い場合、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性が比較的高いこと」を解決することが可能な電子機器を提供することにある。   For this reason, the object of the present invention is the above-mentioned problem “when the thickness of the reinforcing member is relatively thin, the electronic component accommodated in the internal space may be damaged when an external force is applied to the housing. The object is to provide an electronic device capable of solving the “relatively high”.

かかる目的を達成するため本発明の一形態である電子機器は、
内部空間が形成された筐体と、
上記内部空間に収容された電子部品と、
上記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
上記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
上記基部から上記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
上記基部は、上記第１の基準方向において上記筐体と上記電子部品との間に配置され、
上記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。 In order to achieve such an object, an electronic device according to one embodiment of the present invention is provided.
A housing in which an internal space is formed;
Electronic components housed in the internal space;
A reinforcing member housed in the internal space;
With
The reinforcing member is
A plate-like base portion disposed so as to be substantially orthogonal to a predetermined first reference direction;
At least one leg extending from the base along a direction substantially parallel to the first reference direction;
Have
The base is disposed between the housing and the electronic component in the first reference direction,
The part including at least a part of the surface of the base is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of other parts.

また、本発明の他の形態である補強部材は、電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材である。   Moreover, the reinforcing member which is the other form of this invention is a reinforcing member accommodated with an electronic component in the internal space formed in the housing | casing with which an electronic device is provided.

更に、この補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
上記基部から上記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
上記基部は、上記第１の基準方向において上記筐体と上記電子部品との間に配置され、
上記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。 Furthermore, this reinforcing member
A plate-like base portion disposed so as to be substantially orthogonal to a predetermined first reference direction;
At least one leg extending from the base along a direction substantially parallel to the first reference direction;
Have
The base is disposed between the housing and the electronic component in the first reference direction,
The part including at least a part of the surface of the base is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of other parts.

本発明は、以上のように構成されることにより、補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、内部空間に収容された電子部品が破損する可能性を十分に低減することができる。   By configuring as described above, the present invention can sufficiently reduce the possibility that the electronic component housed in the internal space is damaged even when the thickness of the reinforcing member is relatively thin. .

本発明の第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。1 is a perspective view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器を切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the electronic device by the III-III line | wire of FIG. 図３の補強部材の基部を拡大した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which expanded the base of the reinforcing member of FIG. 本発明の第１実施形態に係る電子機器に外力が加えられた際の電子機器の断面図である。It is sectional drawing of an electronic device when external force is applied to the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る電子機器の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明に係る、電子機器、及び、補強部材、の各実施形態について図１〜図６を参照しながら説明する。   Embodiments of an electronic device and a reinforcing member according to the present invention will be described below with reference to FIGS.

＜第１実施形態＞
（構成）
図１乃至図４に示したように、第１実施形態に係る電子機器１０は、携帯電話端末である。図１は、電子機器１０の斜視図である。図２は、電子機器１０の分解斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器１０を切断した断面図である。図４は、図３の、補強部材１４の基部１４ａを拡大した図である。 <First Embodiment>
(Constitution)
As shown in FIGS. 1 to 4, the electronic device 10 according to the first embodiment is a mobile phone terminal. FIG. 1 is a perspective view of the electronic device 10. FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic device 10. 3 is a cross-sectional view of the electronic device 10 taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is an enlarged view of the base portion 14a of the reinforcing member 14 shown in FIG.

なお、電子機器１０は、スマートフォン、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄａｔａ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、カーナビゲーション端末、タブレット端末、パーソナル・コンピュータ、又は、ゲーム端末等であってもよい。   The electronic device 10 may be a smart phone, a PHS (Personal Handyphone System), a PDA (Personal Data Assistance, Personal Digital Assistant), a car navigation terminal, a tablet terminal, a personal computer, or a game terminal.

図１に示したように、電子機器１０は、正面視において長方形状を有する、平板状の筐体を有する。
なお、電子機器１０は、２つの筐体を備えていてもよい。この場合、電子機器１０は、本発明が、両方の筐体に適用されるように構成されていてもよく、一方の筐体のみに適用されるように構成されていてもよい。例えば、電子機器１０は、折り畳み式、又は、スライド式の電子機器であってもよい。 As shown in FIG. 1, the electronic device 10 has a flat housing having a rectangular shape when viewed from the front.
Note that the electronic device 10 may include two housings. In this case, the electronic device 10 may be configured so that the present invention is applied to both housings, or may be configured to be applied only to one housing. For example, the electronic device 10 may be a folding or sliding electronic device.

電子機器１０の筐体は、図１乃至図３に示したように、フロントパネル１１と、フロントケース１２と、リアケース１３と、からなる。即ち、フロントパネル１１、フロントケース１２、及び、リアケース１３は、電子機器１０の筐体を構成している。   As shown in FIGS. 1 to 3, the casing of the electronic device 10 includes a front panel 11, a front case 12, and a rear case 13. That is, the front panel 11, the front case 12, and the rear case 13 constitute a housing of the electronic device 10.

フロントパネル１１は、電子機器１０の筐体の正面を構成する。フロントケース１２は、電子機器１０の筐体の側面（側壁面）のうちの、正面側の部分を構成する。リアケース１３は、電子機器１０の筐体の側面のうちの、背面側の部分、及び、電子機器１０の筐体の背面を構成する。   The front panel 11 constitutes the front of the housing of the electronic device 10. The front case 12 constitutes a front-side portion of the side surface (side wall surface) of the casing of the electronic device 10. The rear case 13 constitutes a back side portion of the side surface of the housing of the electronic device 10 and the back surface of the housing of the electronic device 10.

フロントパネル１１は、フロントケース１２に固定されている。フロントケース１２とリアケース１３とは、互いに固定されている。   The front panel 11 is fixed to the front case 12. The front case 12 and the rear case 13 are fixed to each other.

フロントパネル１１は、情報を出力する出力装置（例えば、ディスプレイ、スピーカ、及び、振動モジュール等）と、ユーザにより情報が入力される入力装置（例えば、キースイッチ、タッチパネル、及び、ポインティングデバイス等）と、を有する。フロントパネル１１は、後述する電子部品１５ａ，１５ｂと電気的に接続されている。   The front panel 11 includes an output device (for example, a display, a speaker, and a vibration module) that outputs information, and an input device (for example, a key switch, a touch panel, and a pointing device) to which information is input by the user. Have. The front panel 11 is electrically connected to electronic components 15a and 15b described later.

フロントケース１２及びリアケース１３は、電子機器１０の内部を保護するとともに、電子機器１０の意匠を構成する。例えば、フロントケース１２及びリアケース１３の表面（外壁面）には、塗装、印刷、刻印、箔の転写、又は、研磨等が施される。   The front case 12 and the rear case 13 protect the inside of the electronic device 10 and constitute the design of the electronic device 10. For example, the surface (outer wall surface) of the front case 12 and the rear case 13 is subjected to painting, printing, stamping, foil transfer, polishing, or the like.

フロントケース１２及びリアケース１３のそれぞれは、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂、ナイロン樹脂、芳香族ナイロン樹脂、これらの混合品（例えば、エンジニアリングプラスチック）、又は、軽金属合金（例えば、アルミニウム合金、及び、マグネシウム合金等）からなる。ここで、エンジニアリングプラスチックは、ガラスフィラー、又は、カーボンフィラー等が添加されていてもよい。   Each of the front case 12 and the rear case 13 is made of polycarbonate resin, ABS (acrylonitrile butylene styrene copolymer) resin, nylon resin, aromatic nylon resin, a mixture thereof (for example, engineering plastic), or a light metal alloy (for example, aluminum). Alloy and magnesium alloy). Here, a glass filler or a carbon filler may be added to the engineering plastic.

電子機器１０の筐体には、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状の内部空間ＳＰが形成されている。   The casing of the electronic device 10 is formed with a rectangular parallelepiped internal space SP having a height, a width, and a depth.

更に、電子機器１０は、補強部材１４と、電子部品１５ａ，１５ｂと、を備える。
電子部品１５ａ，１５ｂは、内部空間ＳＰに収容されている。本例では、電子部品１５ａ，１５ｂは、リアケース１３に固定されている。なお、電子部品１５ａ，１５ｂは、フロントケース１２に固定されていてもよい。 Furthermore, the electronic device 10 includes a reinforcing member 14 and electronic components 15a and 15b.
The electronic components 15a and 15b are accommodated in the internal space SP. In this example, the electronic components 15 a and 15 b are fixed to the rear case 13. The electronic components 15a and 15b may be fixed to the front case 12.

電子部品１５ａ，１５ｂは、入力装置を介して入力された情報、又は、図示しないアンテナを介して受信した情報に基づいて、出力装置を介した情報の出力、又は、アンテナを介した情報の送信等を行う。   The electronic components 15a and 15b output information via the output device or transmit information via the antenna based on information input via the input device or information received via an antenna (not shown). Etc.

例えば、電子部品１５ａ，１５ｂは、カメラモジュール、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）チップ、微細配線基板、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）モジュール、又は、静電センサ等である。   For example, the electronic components 15a and 15b are a camera module, an LSI (Large Scale Integration) chip, a fine wiring board, an LCD (Liquid Crystal Display) module, or an electrostatic sensor.

補強部材１４は、一定の厚さを有する板状体である。補強部材１４は、平板状の基材を変形させることにより形成されている。例えば、補強部材１４は、プレス加工、曲げ加工、又は、絞り加工等の加工により形成される。   The reinforcing member 14 is a plate-like body having a certain thickness. The reinforcing member 14 is formed by deforming a flat substrate. For example, the reinforcing member 14 is formed by processing such as pressing, bending, or drawing.

本例では、基材は、クロムを含有するステンレスからなる。例えば、基材は、オーステナイト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、フェライト系ステンレス、又は、ＳＰＣＣ（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ）からなる。   In this example, the substrate is made of stainless steel containing chromium. For example, the base material is made of austenitic stainless steel, martensitic stainless steel, ferritic stainless steel, or SPCC (Steel Plate Cold Commercial).

補強部材１４は、内部空間ＳＰに収容されている。本例では、補強部材１４は、フロントケース１２に固定されている。なお、補強部材１４は、リアケース１３に固定されていてもよい。   The reinforcing member 14 is accommodated in the internal space SP. In this example, the reinforcing member 14 is fixed to the front case 12. The reinforcing member 14 may be fixed to the rear case 13.

例えば、フロントパネル１１、フロントケース１２、リアケース１３、補強部材１４、及び、電子部品１５ａ，１５ｂの各部材間の固定は、ネジ止め、接着剤又は粘着剤による接着、熱溶着、熱圧着、又は、嵌合等による固定である。また、各部材間の固定は、インサート成型、又は、アウトサート成型を行うことによって２つの部材を一体に形成することにより、実現されていてもよい。   For example, the fixing between the front panel 11, the front case 12, the rear case 13, the reinforcing member 14, and the electronic components 15a and 15b is performed by screwing, bonding with an adhesive or an adhesive, thermal welding, thermocompression bonding, Alternatively, it is fixed by fitting or the like. Moreover, fixation between each member may be implement | achieved by forming two members integrally by performing insert molding or outsert molding.

補強部材１４は、第１の基準方向、第２の基準方向、及び、第３の基準方向のそれぞれにおいて、内部空間ＳＰと同じ長さを有する。第１の基準方向は、高さ方向Ｄ１である。第２の基準方向は、幅方向Ｄ２である。第３の基準方向は、奥行き方向Ｄ３である。   The reinforcing member 14 has the same length as the internal space SP in each of the first reference direction, the second reference direction, and the third reference direction. The first reference direction is the height direction D1. The second reference direction is the width direction D2. The third reference direction is the depth direction D3.

補強部材１４は、基部１４ａと、脚部１４ｂと、を有する。基部１４ａは、第１の基準方向Ｄ１に直交するように配置された平板状の部材である。脚部１４ｂは、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから、第１の基準方向Ｄ１に平行な方向に沿って伸びる一対の部材である。   The reinforcing member 14 has a base portion 14a and leg portions 14b. The base portion 14a is a flat plate-like member that is arranged so as to be orthogonal to the first reference direction D1. The leg portions 14b are a pair of members that extend from both ends of the base portion 14a in the second reference direction D2 along a direction parallel to the first reference direction D1.

なお、脚部１４ｂは、基部１４ａの一端のみから伸びる部材であってもよい。また、脚部１４ｂは、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから伸びる一対の部材と、第３の基準方向Ｄ３における基部１４ａの一端から伸びる部材と、からなっていてもよい。   The leg portion 14b may be a member that extends only from one end of the base portion 14a. Moreover, the leg part 14b may consist of a pair of member extended from each of the both ends of the base 14a in the 2nd reference direction D2, and a member extended from the end of the base 14a in the 3rd reference direction D3.

基部１４ａは、図３に示したように、第１の基準方向Ｄ１において、フロントパネル１１と電子部品１５ａ，１５ｂとの間に配置される。本例では、基部１４ａは、基部１４ａの、第１の基準方向Ｄ１におけるフロントパネル１１側の表面が、フロントパネル１１（即ち、内部空間ＳＰを形成する壁面）と接する。   As shown in FIG. 3, the base portion 14a is disposed between the front panel 11 and the electronic components 15a and 15b in the first reference direction D1. In this example, the surface of the base portion 14a on the front panel 11 side in the first reference direction D1 is in contact with the front panel 11 (that is, the wall surface forming the internal space SP).

また、脚部１４ｂは、図３に示したように、第２の基準方向Ｄ２において、フロントケース１２及びリアケース１３と電子部品１５ａ，１５ｂとの間に配置される。本例では、脚部１４ｂは、脚部１４ｂの、第２の基準方向Ｄ２におけるフロントケース１２及びリアケース１３側の表面が、フロントケース１２及びリアケース１３（即ち、内部空間ＳＰを形成する壁面）と接する。   Moreover, the leg part 14b is arrange | positioned between the front case 12, the rear case 13, and the electronic components 15a and 15b in the 2nd reference direction D2, as shown in FIG. In this example, the leg portion 14b has a front case 12 and a rear case 13 side surface in the second reference direction D2 of the leg portion 14b, the front case 12 and the rear case 13 (that is, the wall surface forming the internal space SP). ).

また、脚部１４ｂの、第１の基準方向Ｄ１における基部１４ａと反対側の端部は、リアケース１３の第１の基準方向Ｄ１方向における壁面（即ち、筐体の壁面のうちの、内部空間ＳＰを形成する壁面）と当接する。   Further, the end of the leg 14b opposite to the base 14a in the first reference direction D1 is a wall surface in the first reference direction D1 direction of the rear case 13 (that is, the internal space of the wall surface of the housing). A wall surface forming SP).

このように、補強部材１４は、内部空間ＳＰを形成する壁面と接するように構成されている。従って、電子機器１０の筐体に外力が加えられた際に、電子機器１０の筐体が変形する量を小さくすることができる。   Thus, the reinforcing member 14 is configured to contact the wall surface that forms the internal space SP. Accordingly, the amount of deformation of the casing of the electronic device 10 when an external force is applied to the casing of the electronic device 10 can be reduced.

基部１４ａの、表面の一部を含む部分は、基部１４ａの他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である。   The part including a part of the surface of the base part 14a is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of the other part of the base part 14a.

具体的には、高ヤング率層１４ｃは、第１の基準方向Ｄ１にて電子機器１０を見た場合において、電子部品１５ａ，１５ｂを覆うように配置される。更に、高ヤング率層１４ｃは、図２に示したように、第３の基準方向Ｄ３において、基部１４ａの一端から他端までの範囲（即ち、第３の基準方向Ｄ３における全体）に亘って形成されている。即ち、高ヤング率層１４ｃは、帯状に形成されている。   Specifically, the high Young's modulus layer 14c is disposed so as to cover the electronic components 15a and 15b when the electronic device 10 is viewed in the first reference direction D1. Furthermore, as shown in FIG. 2, the high Young's modulus layer 14c extends over the range from one end to the other end of the base portion 14a in the third reference direction D3 (that is, the whole in the third reference direction D3). Is formed. That is, the high Young's modulus layer 14c is formed in a strip shape.

なお、高ヤング率層１４ｃは、第３の基準方向Ｄ３において、基部１４ａの一端から他端までの範囲の一部のみに形成されていてもよい。また、基部１４ａの表面の全部に、高ヤング率層が形成されていてもよい。   The high Young's modulus layer 14c may be formed only in a part of the range from one end to the other end of the base portion 14a in the third reference direction D3. A high Young's modulus layer may be formed on the entire surface of the base portion 14a.

また、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａの電子部品１５ａ，１５ｂ側の表面の近傍、及び、基部１４ａのフロントパネル１１側の表面の近傍、の両方に形成されている。なお、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａの電子部品１５ａ，１５ｂ側の表面の近傍、及び、基部１４ａのフロントパネル１１側の表面の近傍、のいずれか一方のみに形成されていてもよい。   Further, the high Young's modulus layer 14c is formed both in the vicinity of the surface of the base portion 14a on the electronic component 15a, 15b side and in the vicinity of the surface of the base portion 14a on the front panel 11 side. The high Young's modulus layer 14c may be formed on only one of the vicinity of the surface of the base portion 14a on the electronic component 15a, 15b side and the vicinity of the surface of the base portion 14a on the front panel 11 side.

また、本例では、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａのみに形成されていたが、基部１４ａに加えて、脚部１４ｂにも形成されていてもよい。   In this example, the high Young's modulus layer 14c is formed only on the base portion 14a, but may be formed on the leg portion 14b in addition to the base portion 14a.

本例では、高ヤング率層１４ｃは、基材を加工することにより、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成された後に、基部１４ａに対して表面処理を行うことにより形成される。これによれば、基材を容易に加工することができるので、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を容易に製造することができる。なお、高ヤング率層１４ｃは、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成される前に、表面処理を行うことにより形成されていてもよい。   In this example, the high Young's modulus layer 14c is formed by performing a surface treatment on the base portion 14a after the base portion 14a and the leg portions 14b are formed by processing the base material. According to this, since a base material can be processed easily, the reinforcement member 14 in which the high Young's modulus layer 14c was formed can be manufactured easily. The high Young's modulus layer 14c may be formed by performing a surface treatment before the base portion 14a and the leg portion 14b are formed.

ここで、表面処理は、特定のガスを含む雰囲気に基材を暴露した状態、又は、特定の液体に基材を浸漬した状態において、基材を、加熱又は冷却する処理である。   Here, the surface treatment is a process of heating or cooling the substrate in a state where the substrate is exposed to an atmosphere containing a specific gas or in a state where the substrate is immersed in a specific liquid.

具体的には、高ヤング率層１４ｃは、基材に対して窒化処理を行うことにより形成される。本例では、窒化処理として、低温窒化処理が用いられる。即ち、本例では、高ヤング率層１４ｃは、窒化クロムを主成分とする材料からなる。   Specifically, the high Young's modulus layer 14c is formed by nitriding the base material. In this example, a low temperature nitriding process is used as the nitriding process. That is, in this example, the high Young's modulus layer 14c is made of a material mainly composed of chromium nitride.

なお、高ヤング率層１４ｃは、窒化クロム以外の窒化化合物、又は、炭化化合物等からなっていてもよい。また、高ヤング率層１４ｃは、窒化処理以外の熱処理（例えば、炭化処理、浸炭焼入れ、又は、高周波焼入れ等）によって形成されていてもよい。   The high Young's modulus layer 14c may be made of a nitride compound other than chromium nitride, a carbonized compound, or the like. Further, the high Young's modulus layer 14c may be formed by a heat treatment other than the nitriding treatment (for example, carbonization treatment, carburizing and quenching, or induction hardening).

なお、本例では、基部１４ａのうちの、高ヤング率層１４ｃを形成しない部分を、メッキ、樹脂コーティング、又は、テープ等の被覆材により被覆した後に、基部１４ａに対して、上記表面処理を行うことにより、高ヤング率層１４ｃを形成する。更に、高ヤング率層１４ｃの形成後、被覆材を除去することにより、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を製造する。   In this example, after the portion of the base portion 14a where the high Young's modulus layer 14c is not formed is coated with a coating material such as plating, resin coating, or tape, the surface treatment is performed on the base portion 14a. By doing so, the high Young's modulus layer 14c is formed. Furthermore, after forming the high Young's modulus layer 14c, the covering member is removed to manufacture the reinforcing member 14 on which the high Young's modulus layer 14c is formed.

（作動）
次に、図５に示したように、電子機器１０に外力が加えられた際の、電子機器１０の作動について説明する。図５は、電子機器１０に外力が加えられた際の、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線により電子機器１０を切断した断面図である。 (Operation)
Next, as shown in FIG. 5, the operation of the electronic device 10 when an external force is applied to the electronic device 10 will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device 10 taken along the line III-III in FIG. 1 when an external force is applied to the electronic device 10.

電子機器１０に外力が加えられると、相対的に剛性（強度）が低い、フロントパネル１１、フロントケース１２、及び、リアケース１３は、相対的に剛性が高い補強部材１４の変形に追従して、変形する。   When an external force is applied to the electronic device 10, the front panel 11, the front case 12, and the rear case 13 that have relatively low rigidity (strength) follow the deformation of the reinforcing member 14 that has relatively high rigidity. ,Deform.

ここで、図５に示したように、第１の基準方向Ｄ１において、フロントパネル１１からリアケース１３へ向かう方向へ外力Ｆが電子機器１０に加えられた場合を想定する。この場合、基部１４ａのうちの高ヤング率層１４ｃが形成されている部分の、第１の基準方向Ｄ１にて変形する量は、基部１４ａのうちの他の部分よりも小さい。   Here, as shown in FIG. 5, it is assumed that an external force F is applied to the electronic device 10 in the direction from the front panel 11 toward the rear case 13 in the first reference direction D1. In this case, the amount of deformation in the first reference direction D1 of the portion of the base portion 14a where the high Young's modulus layer 14c is formed is smaller than other portions of the base portion 14a.

従って、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂに接触することを回避することができる。また、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂに接触する場合であっても、補強部材１４が電子部品１５ａ，１５ｂを押圧する力を低減することができる。この結果、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。   Therefore, the reinforcing member 14 can be prevented from coming into contact with the electronic components 15a and 15b. Further, even when the reinforcing member 14 is in contact with the electronic components 15a and 15b, the force with which the reinforcing member 14 presses the electronic components 15a and 15b can be reduced. As a result, it is possible to avoid damage to the electronic components 15a and 15b accommodated in the internal space SP.

また、上記構成によれば、補強部材１４の厚さを変更することなく、補強部材１４の強度（例えば、曲げ剛性）を高めることができる。更に、セラミック、ガラス、又は、カーボン等の、金属よりもヤング率が高い材料により補強部材を構成する場合と比較して、補強部材１４が脆性破壊する可能性を低減することができる。   Moreover, according to the said structure, the intensity | strength (for example, bending rigidity) of the reinforcement member 14 can be improved, without changing the thickness of the reinforcement member 14. FIG. Furthermore, compared with the case where a reinforcement member is comprised with the material whose Young's modulus is higher than metals, such as a ceramic, glass, or carbon, possibility that the reinforcement member 14 will carry out a brittle fracture can be reduced.

その結果、比較的短い時間内に、比較的大きな力が電子機器１０に加えられた場合であっても、補強部材１４の、永久変形、破断、降伏、又は、破壊が発生する可能性を低減することができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。   As a result, even if a relatively large force is applied to the electronic device 10 within a relatively short time, the possibility of permanent deformation, breakage, yielding, or destruction of the reinforcing member 14 is reduced. can do. Therefore, it is possible to avoid damage to the electronic components 15a and 15b accommodated in the internal space SP.

なお、補強部材１４の厚さが、０．１〜０．４ｍｍであり、高ヤング率層１４ｃの厚さが補強部材１４の厚さの５％〜２０％である場合、上述した効果がより一層顕著に現れる。   In addition, when the thickness of the reinforcing member 14 is 0.1 to 0.4 mm and the thickness of the high Young's modulus layer 14 c is 5% to 20% of the thickness of the reinforcing member 14, the above-described effect is more effective. It appears even more prominently.

以上、説明したように、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０によれば、補強部材１４の厚さが比較的薄い場合であっても、電子機器１０の筐体に外力が加えられた際に、補強部材１４が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを回避することができる。   As described above, according to the electronic device 10 according to the first embodiment of the present invention, an external force is applied to the casing of the electronic device 10 even when the reinforcing member 14 is relatively thin. In this case, the amount of deformation of the reinforcing member 14 can be reduced. Therefore, it is possible to avoid damage to the electronic components 15a and 15b accommodated in the internal space SP.

更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材を形成することができるので、補強部材１４を容易に製造することができる。   Furthermore, according to the said structure, since a reinforcement member can be formed by deform | transforming the base material which consists of a material which has a comparatively low Young's modulus, the reinforcement member 14 can be manufactured easily.

加えて、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０は、基部１４ａ及び脚部１４ｂが形成された後に、表面処理を行うことにより高ヤング率層１４ｃが形成される。
これによれば、高ヤング率層１４ｃが形成された補強部材１４を容易に製造することができる。 In addition, in the electronic device 10 according to the first embodiment of the present invention, the high Young's modulus layer 14c is formed by performing surface treatment after the base portion 14a and the leg portions 14b are formed.
According to this, the reinforcing member 14 in which the high Young's modulus layer 14c is formed can be easily manufactured.

更に、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、補強部材１４は、第２の基準方向Ｄ２における基部１４ａの両端のそれぞれから脚部１４ｂが伸びるように構成される。
これによれば、平板状の部材（基材）を屈曲させることにより、補強部材１４を容易に製造することができる。 Furthermore, in the electronic device 10 according to the first embodiment of the present invention, the reinforcing member 14 is configured such that the leg portions 14b extend from both ends of the base portion 14a in the second reference direction D2.
According to this, the reinforcement member 14 can be easily manufactured by bending a flat member (base material).

加えて、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、基部１４ａの筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成される。
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、筐体のうちの、基部１４ａと接する部分が変形する量を小さくすることができる。 In addition, in the electronic device 10 according to the first embodiment of the present invention, the surface of the base portion 14a on the housing side is configured to be in contact with the housing.
According to this, when an external force is applied to the housing, the amount of deformation of the portion of the housing that contacts the base portion 14a can be reduced.

更に、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０において、高ヤング率層１４ｃは、第１の基準方向Ｄ１にて電子機器１０を見た場合において、電子部品１５ａ，１５ｂを覆うように配置される。
これによれば、筐体に外力が加えられた際に、内部空間ＳＰに収容された電子部品１５ａ，１５ｂが破損することを、より一層確実に回避することができる。 Furthermore, in the electronic device 10 according to the first embodiment of the present invention, the high Young's modulus layer 14c is disposed so as to cover the electronic components 15a and 15b when the electronic device 10 is viewed in the first reference direction D1. Is done.
According to this, when external force is applied to the housing, it is possible to more reliably avoid damage to the electronic components 15a and 15b accommodated in the internal space SP.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について図６を参照しながら説明する。図６は、電子機器１００の断面図である。 Second Embodiment
Next, an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device 100.

第２実施形態に係る電子機器１００は、
内部空間ＳＰが形成された筐体１０１と、
上記内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２と、
上記内部空間ＳＰに収容された補強部材１０３と、
を備える。 The electronic device 100 according to the second embodiment includes:
A housing 101 in which an internal space SP is formed;
An electronic component 102 accommodated in the internal space SP;
A reinforcing member 103 accommodated in the internal space SP;
Is provided.

上記補強部材１０３は、
所定の第１の基準方向Ｄ１に略直交するように配置された平板状の基部１０３ａと、
上記基部１０３ａから上記第１の基準方向Ｄ１に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部１０３ｂと、
を有する。 The reinforcing member 103 is
A flat plate-like base portion 103a arranged so as to be substantially orthogonal to the predetermined first reference direction D1,
At least one leg 103b extending from the base 103a along a direction substantially parallel to the first reference direction D1,
Have

上記基部１０３ａは、上記第１の基準方向Ｄ１において上記筐体１０１と上記電子部品１０２との間に配置され、
上記基部１０３ａの、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層１０３ｃである。 The base portion 103a is disposed between the casing 101 and the electronic component 102 in the first reference direction D1,
The portion including at least a part of the surface of the base portion 103a is a high Young's modulus layer 103c having a Young's modulus higher than that of other portions.

これによれば、補強部材１０３の厚さが比較的薄い場合であっても、筐体１０１に外力が加えられた際に、補強部材１０３が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間ＳＰに収容された電子部品１０２が破損することを回避することができる。   According to this, even when the thickness of the reinforcing member 103 is relatively thin, the amount of deformation of the reinforcing member 103 when an external force is applied to the housing 101 can be reduced. Therefore, it is possible to avoid damage to the electronic component 102 accommodated in the internal space SP.

更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材１０３を形成することができるので、補強部材１０３を容易に製造することができる。   Furthermore, according to the above configuration, the reinforcing member 103 can be formed by deforming a base material made of a material having a relatively low Young's modulus, so that the reinforcing member 103 can be easily manufactured.

以上、上記実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成及び詳細に、本願発明の範囲内において当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

また、上記実施形態の他の変形例として、上述した実施形態及び変形例の任意の組み合わせが採用されてもよい。   In addition, as another modified example of the above-described embodiment, any combination of the above-described embodiments and modified examples may be employed.

＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のように記載され得るが、以下には限られない。 <Appendix>
A part or all of the above embodiment can be described as the following supplementary notes, but is not limited thereto.

（付記１）
内部空間が形成された筐体と、
前記内部空間に収容された電子部品と、
前記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である電子機器。 (Appendix 1)
A housing in which an internal space is formed;
Electronic components housed in the internal space;
A reinforcing member housed in the internal space;
With
The reinforcing member is
A plate-like base portion disposed so as to be substantially orthogonal to a predetermined first reference direction;
At least one leg extending from the base along a direction substantially parallel to the first reference direction;
Have
The base is disposed between the housing and the electronic component in the first reference direction,
The electronic device in which the part including at least a part of the surface of the base is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of the other part.

これによれば、補強部材の厚さが比較的薄い場合であっても、筐体に外力が加えられた際に、補強部材が変形する量を小さくすることができる。従って、内部空間に収容された電子部品が破損することを回避することができる。   According to this, even when the thickness of the reinforcing member is relatively thin, the amount of deformation of the reinforcing member when an external force is applied to the housing can be reduced. Therefore, it is possible to avoid damage to the electronic component housed in the internal space.

更に、上記構成によれば、比較的低いヤング率を有する材料からなる基材を変形させることによって、補強部材を形成することができるので、補強部材を容易に製造することができる。   Furthermore, according to the above configuration, the reinforcing member can be formed by deforming a base material made of a material having a relatively low Young's modulus, and therefore the reinforcing member can be easily manufactured.

（付記２）
付記１に記載の電子機器であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された電子機器。 (Appendix 2)
The electronic device according to attachment 1, wherein
An electronic device in which the high Young's modulus layer is formed by performing a surface treatment after the base and the leg are formed.

これによれば、高ヤング率層が形成された補強部材を容易に製造することができる。   According to this, the reinforcement member in which the high Young's modulus layer was formed can be manufactured easily.

（付記３）
付記１又は付記２に記載の電子機器であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された電子機器。 (Appendix 3)
An electronic device according to appendix 1 or appendix 2,
An electronic device configured such that an end of the leg opposite to the base is in contact with a wall of the housing that forms the internal space.

（付記４）
付記１乃至付記３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部材は、所定の第２の基準方向における前記基部の両端のそれぞれから前記脚部が伸びるように構成された電子機器。 (Appendix 4)
An electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 3,
The reinforcing member is an electronic device configured such that the leg portion extends from each of both ends of the base portion in a predetermined second reference direction.

これによれば、平板状の部材を屈曲させることにより、補強部材を容易に製造することができる。   According to this, a reinforcement member can be easily manufactured by bending a flat member.

（付記５）
付記４に記載の電子機器であって、
前記内部空間は、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状であり、
前記第１の基準方向は、高さ方向であり、
前記第２の基準方向は、幅方向である電子機器。 (Appendix 5)
The electronic device according to attachment 4, wherein
The internal space has a rectangular parallelepiped shape having a height, a width, and a depth,
The first reference direction is a height direction;
The electronic device in which the second reference direction is a width direction.

（付記６）
付記１乃至付記５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基部の前記筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成された電子機器。 (Appendix 6)
An electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 5,
An electronic device configured such that a surface of the base on the housing side is in contact with the housing.

これによれば、筐体に外力が加えられた際に、筐体のうちの、基部と接する部分が変形する量を小さくすることができる。   According to this, when an external force is applied to the housing, the amount of deformation of the portion of the housing that contacts the base can be reduced.

（付記７）
付記１乃至付記６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、前記第１の基準方向にて前記電子機器を見た場合において、前記電子部品を覆うように配置された電子機器。 (Appendix 7)
An electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 6,
The high Young's modulus layer is an electronic device arranged to cover the electronic component when the electronic device is viewed in the first reference direction.

これによれば、筐体に外力が加えられた際に、内部空間に収容された電子部品が破損することを、より一層確実に回避することができる。   According to this, when an external force is applied to the housing, it is possible to more reliably avoid damage to the electronic component housed in the internal space.

（付記８）
付記１乃至付記７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、窒化クロムを主成分とする材料からなる電子機器。 (Appendix 8)
An electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 7,
The high Young's modulus layer is an electronic device made of a material mainly composed of chromium nitride.

（付記９）
付記８に記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、クロムを含有するステンレスに対して窒化処理を行うことにより形成される電子機器。 (Appendix 9)
The electronic device according to attachment 8, wherein
The high Young's modulus layer is an electronic device formed by nitriding a stainless steel containing chromium.

（付記１０）
電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材であって、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である補強部材。 (Appendix 10)
A reinforcing member that is housed together with electronic components in an internal space formed in a housing provided in the electronic device,
A plate-like base portion disposed so as to be substantially orthogonal to a predetermined first reference direction;
At least one leg extending from the base along a direction substantially parallel to the first reference direction;
Have
The base is disposed between the housing and the electronic component in the first reference direction,
A reinforcing member in which a portion including at least a part of the surface of the base is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of other portions.

（付記１１）
付記１０に記載の補強部材であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された補強部材。 (Appendix 11)
The reinforcing member according to appendix 10, wherein
A reinforcing member in which the high Young's modulus layer is formed by performing a surface treatment after the base and the legs are formed.

（付記１２）
付記１０又は付記１１に記載の補強部材であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された補強部材。 (Appendix 12)
The reinforcing member according to appendix 10 or appendix 11,
An end of the leg that is opposite to the base is a reinforcing member that is configured to come into contact with a wall of the casing that forms the internal space.

本発明は、電子部品が内部空間に収容された電子機器等に適用可能である。   The present invention can be applied to an electronic device in which an electronic component is accommodated in an internal space.

１０ 電子機器
１１ フロントパネル
１２ フロントケース
１３ リアケース
１４ 補強部材
１４ａ 基部
１４ｂ 脚部
１４ｃ 高ヤング率層
１５ａ，１５ｂ 電子部品
ＳＰ 内部空間
１００ 電子機器
１０１ 筐体
１０２ 電子部品
１０３ 補強部材
１０３ａ 基部
１０３ｂ 脚部
１０３ｃ 高ヤング率層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic device 11 Front panel 12 Front case 13 Rear case 14 Reinforcement member 14a Base part 14b Leg part 14c High Young's modulus layer 15a, 15b Electronic component SP Internal space 100 Electronic device 101 Case 102 Electronic component 103 Reinforcement member 103a Base part 103b Leg part 103c High Young's modulus layer

Claims (10)

内部空間が形成された筐体と、
前記内部空間に収容された電子部品と、
前記内部空間に収容された補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である電子機器。 A housing in which an internal space is formed;
Electronic components housed in the internal space;
A reinforcing member housed in the internal space;
With
The reinforcing member is
A plate-like base portion disposed so as to be substantially orthogonal to a predetermined first reference direction;
At least one leg extending from the base along a direction substantially parallel to the first reference direction;
Have
The base is disposed between the housing and the electronic component in the first reference direction,
The electronic device in which the part including at least a part of the surface of the base is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of the other part. 請求項１に記載の電子機器であって、
前記基部及び前記脚部が形成された後に、表面処理を行うことにより前記高ヤング率層が形成された電子機器。 The electronic device according to claim 1,
An electronic device in which the high Young's modulus layer is formed by performing a surface treatment after the base and the leg are formed. 請求項１又は請求項２に記載の電子機器であって、
前記脚部の、前記基部と反対側の端部は、前記筐体の壁面のうちの、前記内部空間を形成する壁面と当接するように構成された電子機器。 The electronic device according to claim 1 or 2,
An electronic device configured such that an end of the leg opposite to the base is in contact with a wall of the housing that forms the internal space. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部材は、所定の第２の基準方向における前記基部の両端のそれぞれから前記脚部が伸びるように構成された電子機器。 An electronic device according to any one of claims 1 to 3,
The reinforcing member is an electronic device configured such that the leg portion extends from each of both ends of the base portion in a predetermined second reference direction. 請求項４に記載の電子機器であって、
前記内部空間は、高さ、幅、及び、奥行きを有する直方体状であり、
前記第１の基準方向は、高さ方向であり、
前記第２の基準方向は、幅方向である電子機器。 The electronic device according to claim 4,
The internal space has a rectangular parallelepiped shape having a height, a width, and a depth,
The first reference direction is a height direction;
The electronic device in which the second reference direction is a width direction. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記基部の前記筐体側の表面は、当該筐体と接するように構成された電子機器。 An electronic device according to any one of claims 1 to 5,
An electronic device configured such that a surface of the base on the housing side is in contact with the housing. 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、前記第１の基準方向にて前記電子機器を見た場合において、前記電子部品を覆うように配置された電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 6,
The high Young's modulus layer is an electronic device arranged to cover the electronic component when the electronic device is viewed in the first reference direction. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、窒化クロムを主成分とする材料からなる電子機器。 An electronic device according to any one of claims 1 to 7,
The high Young's modulus layer is an electronic device made of a material mainly composed of chromium nitride. 請求項８に記載の電子機器であって、
前記高ヤング率層は、クロムを含有するステンレスに対して窒化処理を行うことにより形成される電子機器。 The electronic device according to claim 8,
The high Young's modulus layer is an electronic device formed by nitriding a stainless steel containing chromium. 電子機器が備える筐体に形成された内部空間に電子部品とともに収容される補強部材であって、
所定の第１の基準方向に略直交するように配置された平板状の基部と、
前記基部から前記第１の基準方向に略平行な方向に沿って伸びる少なくとも１つの脚部と、
を有し、
前記基部は、前記第１の基準方向において前記筐体と前記電子部品との間に配置され、
前記基部の、表面の少なくとも一部を含む部分は、他の部分のヤング率よりも高いヤング率を有する高ヤング率層である補強部材。 A reinforcing member that is housed together with electronic components in an internal space formed in a housing provided in the electronic device,
A plate-like base portion disposed so as to be substantially orthogonal to a predetermined first reference direction;
At least one leg extending from the base along a direction substantially parallel to the first reference direction;
Have
The base is disposed between the housing and the electronic component in the first reference direction,
A reinforcing member in which a portion including at least a part of the surface of the base is a high Young's modulus layer having a Young's modulus higher than that of other portions.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017047441A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 東レ株式会社 Housing
WO2017047442A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 東レ株式会社 Housing
WO2017047443A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 東レ株式会社 Housing
CN108029222A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Casting of electronic device
CN108029215A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Housing

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017047441A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 東レ株式会社 Housing
WO2017047442A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 東レ株式会社 Housing
WO2017047443A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 東レ株式会社 Housing
JP6168242B1 (en) * 2015-09-18 2017-07-26 東レ株式会社 Enclosure
CN108029212A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Housing
CN108029214A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Housing
CN108029213A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Housing
CN108029222A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Casting of electronic device
CN108029215A (en) * 2015-09-18 2018-05-11 东丽株式会社 Housing
JPWO2017047443A1 (en) * 2015-09-18 2018-07-05 東レ株式会社 Enclosure
JPWO2017047442A1 (en) * 2015-09-18 2018-07-05 東レ株式会社 Enclosure
US20180270967A1 (en) * 2015-09-18 2018-09-20 Toray Industries, Inc. Housing
US20180284845A1 (en) * 2015-09-18 2018-10-04 Toray Industries, Inc. Housing
EP3352543A4 (en) * 2015-09-18 2019-04-10 Toray Industries, Inc. Housing
EP3352540A4 (en) * 2015-09-18 2019-04-24 Toray Industries, Inc. Housing
EP3352542A4 (en) * 2015-09-18 2019-05-08 Toray Industries, Inc. Housing
US10509443B2 (en) 2015-09-18 2019-12-17 Toray Industries, Inc. Housing
US10571963B2 (en) 2015-09-18 2020-02-25 Toray Industries, Inc. Housing
CN108029214B (en) * 2015-09-18 2020-07-24 东丽株式会社 Shell body
TWI701988B (en) * 2015-09-18 2020-08-11 日商東麗股份有限公司 framework
CN108029215B (en) * 2015-09-18 2020-10-27 东丽株式会社 Shell body
CN108029212B (en) * 2015-09-18 2020-12-01 东丽株式会社 Shell body
TWI716448B (en) * 2015-09-18 2021-01-21 日商東麗股份有限公司 framework
US10908651B2 (en) 2015-09-18 2021-02-02 Toray Industries, Inc. Electronic device housing
TWI747840B (en) * 2015-09-18 2021-12-01 日商東麗股份有限公司 Electronic equipment frame

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