JP2013073618A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents

タッチパネルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013073618A
JP2013073618A JP2012050176A JP2012050176A JP2013073618A JP 2013073618 A JP2013073618 A JP 2013073618A JP 2012050176 A JP2012050176 A JP 2012050176A JP 2012050176 A JP2012050176 A JP 2012050176A JP 2013073618 A JP2013073618 A JP 2013073618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
touch panel
electrospinning
electrode layer
manufacturing
transparent substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012050176A
Other languages
English (en)
Inventor
Un-Soo Kim
ス キム・ウン
Ho-Jun Park
ジュン パク・ホ
Seung Min Lee
ミン リ・スン
Ha Yoon Song
ウン ソン・ハ
Young Jae Kim
ゼ キム・ヨン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2013073618A publication Critical patent/JP2013073618A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1689—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886—Multistep pretreatment
    • C23C18/1889—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886—Multistep pretreatment
    • C23C18/1893—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D01—NATURAL OR MAN-MADE THREADS OR FIBRES; SPINNING
    • D01D—MECHANICAL METHODS OR APPARATUS IN THE MANUFACTURE OF ARTIFICIAL FILAMENTS, THREADS, FIBRES, BRISTLES OR RIBBONS
    • D01D5/00—Formation of filaments, threads, or the like
    • D01D5/0007—Electro-spinning
    • D01D5/0061—Electro-spinning characterised by the electro-spinning apparatus
    • D01D5/0076—Electro-spinning characterised by the electro-spinning apparatus characterised by the collecting device, e.g. drum, wheel, endless belt, plate or grid
    • D01D5/0084—Coating by electro-spinning, i.e. the electro-spun fibres are not removed from the collecting device but remain integral with it, e.g. coating of prostheses
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、タッチパネルの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるタッチパネルの検知電極の製造方法は、透明基板に電界紡糸溶液を電界紡糸法により塗布して非伝導性メッシュ骨格を形成する段階と、前記非伝導性メッシュ骨格上に無電解めっき処理を施して電極層を形成する段階と、を含む。本発明によると、電界紡糸法による非伝導性メッシュ骨格の形成後、無電解めっきを施して電極層を形成することにより、メッシュ骨格間の不均一な伝導度を防止して電極層全体に対する均一な伝導度を具現できるという効果を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネルの製造方法に関する。
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他の個人用情報処理装置などは、キーボード、マウスのような様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の機能を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報入力が可能な機器の必要性が高まっている。
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置としてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）が開発された。
このようなタッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）のような画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが映像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
一方、タッチパネルの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁気方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、弾性表面波方式（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ；ＳＡＷ ｔｙｐｅ）及びインフラレッド方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。このように様々な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に用いられるが、現在最も広い分野で用いられるものは、抵抗膜方式タッチパネルと静電容量方式タッチパネルである。
従来透明電極としては、ＩＴＯがプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）素子、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）、有機電子発光素子（ＯＬＥＬ）、タッチパネルまたは太陽電池などに最も広く使用されている。
しかし、ＩＴＯの酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）は、亜鉛（Ｚｎ）鉱などで副産物として生産されるため需給が不安定であり、柔軟性がないためポリマー基質などのフレキシブルな材質には使用できないという短所があり、高温、高圧の環境下で製造が可能であるため生産コストが高くなるという問題点があった。これを解決するためにＩＴＯを代替するための努力が多く行われている。このような努力は、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフィーム（ｇｒａｐｈｅｍｅ）、メタルグリッド（ｍｅｔａｌ ｇｒｉｄ）、メタルワイヤ（ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）、伝導性高分子を用いた電極に見受けられるが、このようなＩＴＯ代替電極は、分散、フィルタリング、印刷線幅、コーティングなどに様々な問題がある。特に、メタルと有機−バインダー物質とを混合して使用する場合、有機物が金属を包んでいるため、金属どうしの接触が困難となり均一な伝導度を得るのが難しく、微細パターニングも容易に形成することができないという問題点があった。
本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、電界紡糸法で織布型非伝導性物質のメッシュ骨格を形成した後、無電解めっきによりタッチパネルの表面をコーティングすることにより、タッチパネルの視認性、タッチパネルを形成する検知電極の伝導度を向上させ、パターニングを容易にするための透明電極の製造方法及びこれを用いた検知電極を提供することにある。
本発明の第１実施例によるタッチパネルの製造方法は、透明基板に電界紡糸溶液を電界紡糸法により塗布して非伝導性メッシュ骨格を形成する段階と、前記非伝導性メッシュ骨格上に無電解めっき処理を施して電極層を形成する段階と、を含む。
ここで、前記無電解めっき処理を施す段階の後、前記電極層をパターニングする段階をさらに含むことを特徴とする。
また、前記電極層をパターニングする段階は、前記電極層にパターニングされたマスクを配置する段階と、レーザを照射して前記パターニングされたマスクに対応するように前記電極層をパターニングして前記検知電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸法により非伝導性メッシュ骨格を形成する段階は、前記電界紡糸溶液を紡糸ノズルに提供する段階と、前記透明基板の他面に集電板を配置する段階と、前記紡糸溶液と前記集電板との間に電圧を印加して前記紡糸溶液を前記紡糸ノズルから前記透明基板の一面に塗布して前記電極層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸溶液は、非伝導性ポリマー材質であって、シリコン樹脂、フェノール樹脂、天然変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸溶液は、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂またはアクリル系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸溶液は、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、ロジウム（Ｒｄ）、パラジウム（Ｐｄ）またはルビジウム（Ｒｕ）から選択される１種以上のめっき核として使用されるシード（Ｓｅｅｄ）物質を含むことを特徴とする。
本発明の第２実施例によるタッチパネルの製造方法は、透明基板の一面にフォトレジストを塗布する段階と、露光工程及び現像工程により前記フォトレジストを開口部が形成されるようにパターニングする段階と、電界紡糸溶液を電界紡糸法により前記開口部から露出した前記透明基板に塗布して非伝導性メッシュ骨格を形成する段階と、前記非伝導性メッシュ骨格上に無電解めっき処理を施して電極層を形成する段階と、前記フォトレジストを除去する段階と、を含む。
ここで、前記電界紡糸法により非伝導性メッシュ骨格を形成する段階は、前記電界紡糸溶液を紡糸ノズルに提供する段階と、前記透明基板の他面に集電板を配置する段階と、前記紡糸溶液と前記集電板との間に電圧を印加して前記紡糸溶液を前記紡糸ノズルから前記透明基板の一面に塗布して前記メッシュ骨格を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸溶液は非伝導性ポリマー材質であって、シリコン樹脂、フェノール樹脂、天然変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸溶液は、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂またはアクリル系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする。
また、前記電界紡糸溶液は、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、ロジウム（Ｒｄ）、パラジウム（Ｐｄ）またはルビジウム（Ｒｕ）から選択される１種以上のめっき核として使用されるシード（Ｓｅｅｄ）物質を含むことを特徴とする。
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
本発明によると、非伝導性を有する電界紡糸溶液を用いて電界紡糸法によりメッシュ骨格を形成した後、メッシュ骨格上に無電解めっきを施して電極層を形成することにより、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な材質にも容易にタッチパネルの検知電極を形成できるという効果を有する。
また、電界紡糸法によりメッシュ骨格の検知電極を形成して、不規則な形態のメッシュ電極を具現することにより、モアレ（ｍｏｉｒｅ）現象を防止できる効果とともにタッチパネルの視認性を向上できるという効果を有する。
また、電界紡糸法による非伝導性メッシュ骨格の形成後、無電解めっきを施して電極層を形成することにより、別途の電極形成のための蒸着などの工程を省略することができ、生産上を向上させ、生産リードタイムを減少させるという効果を有する。
また、電界紡糸法による非伝導性メッシュ骨格の形成後、無電解めっきを施して電極層を形成することにより、メッシュ骨格間の不均一な伝導度を防止して、電極層全体に対する均一な伝導度を具現できるという効果を有する。
また、電界紡糸法による非伝導性メッシュ骨格の形成後、無電解めっきを施して電極層を形成することにより、検知電極の微細パターニングを容易に具現できるという効果を有する。
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるものであって、構成要素が前記用語により制限されるものではない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図１は、本発明によるタッチパネルの検知電極の製造工程を順に示すフローチャートである。
本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極１２５の製造方法は、透明基板１１０に電界紡糸溶液を電界紡糸法により塗布して非伝導性メッシュ骨格１２１を形成する段階（Ｓ１０）と、前記非伝導性メッシュ骨格１２１上に無電解めっき処理を施して電極層１２０を形成する段階（Ｓ２０）と、を含む。
前記無電解めっき処理を施した電極層１２０をタッチパネルの検知電極１２５に使用するためにパターニングする段階（Ｓ３０）をさらに含む。電極層１２０をパターニングする段階（Ｓ３０）は、前記電極層１２０にパターニングされたマスク１６５を配置する段階と、レーザ１６０を照射して前記パターニングされたマスク１６５に対応するように前記電極層１２０をパターニングして前記検知電極１２５を形成する段階と、を含む。レーザ１６０を照射してパターニングする段階を図示しているが、この場合、レーザの他に、化学的エッチングなどによるパターニング方法など様々なパターニング方法を選択適用できることは言うまでもない。
電界紡糸法により非伝導性メッシュ骨格１２１を形成する段階（Ｓ１０）は、前記電界紡糸溶液１３０を紡糸ノズル１４０に提供する段階と、前記透明基板１１０の他面に集電板１５０を配置する段階と、前記紡糸溶液１３０と前記集電板１５０との間に電圧を印加して前記紡糸溶液１３０を前記紡糸ノズル１４０から前記透明基板１１０の一面に塗布して前記電極層１２０を形成する段階と、を含んで行われることを特徴とする。
図２〜図４は、本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。
図２〜図４に図示されたように、透明基板１１０の一面に電極層１２０を形成する段階である。ここで、電極層１２０は、紡糸溶液１３０を用いて形成し、紡糸溶液１３０は、ポリマー、カップリング剤及び無電解めっきのためのシード（Ｓｅｅｄ）物質から選択される1種以上を含んで形成される。
具体的に、非伝導性材質（ポリマー）としては、例えば、シリコン樹脂、フェノール樹脂、天然変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹脂などや、ポーリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂などの変性物またはコロナ放電などによる表面処理物などが挙げられる。
カップリング剤としては、シランカップリング剤を使用することができ、シランカップリング剤は、加水分解によってシラノール基を生成する加水分解性官能基を有する。加水分解性官能基としては、Ｓｉ原子に直接結合したアルコキシ（−ＯＲ）基などが挙げられる。アルコキシ基を構成するＲとしては、直鎖状、分岐状または環状の何れか一つのアルキル基であり、炭素数が１〜６であるものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。
無電解めっきのためのシード物質は、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、ロジウム（Ｒｄ）、パラジウム（Ｐｄ）またはルビジウム（Ｒｕ）から選択される１種以上をめっき核として使用することができる。
電界紡糸工程をにより非伝導性メッシュ骨格１２１を形成する工程を詳細に説明すると次のとおりである。先ず、紡糸溶液１３０を紡糸ノズル（Ｃａｐｉｌｌａｒｙ Ｔｕｂｅ）１４０に提供し、透明基板１１０の他面（紡糸溶液１３０を塗布する透明基板１１０の一面の反対面）に集電板１５０を配置する。その後、紡糸溶液１３０に電圧供給機１５５を用いて１０ｋＶ〜２０ｋＶの電圧を供給し、集電板１５０を接地（Ｇｒｏｕｎｄ）して、紡糸溶液１３０と集電板１５０との間に所定の電圧を印加する。紡糸溶液１３０と集電板１５０との間に所定の電圧を印加すると、表面張力によって紡糸ノズル１４０の末端に取り付けられている紡糸溶液１３０の微小液滴に電場が印加され、それにより微小液滴の表面には電荷が誘導される。ここで、誘導された電荷の相互反発力は微小液滴の表面張力と反対方向から発生する。このような電荷の相互反発力により、紡糸ノズル１４０の末端に取り付けられている紡糸溶液１３０の微小液滴はテイラーコーン（Ｔａｙｌｏｒ Ｃｏｎｅ）１３３に変形され、電荷の相互反発力が表面張力より強くなると電荷を帯びた紡糸溶液１３０のジェット（Ｊｅｔ）１３５が紡糸ノズル１４０から放出される。紡糸溶液１３０のジェット１３５が空気中を飛翔する間に溶媒は揮発し、紡糸溶液１３０のジェット１３５はウェブ（Ｗｅｂ）形態に透明基板１１０の一面に塗布され、全面に非伝導性メッシュ骨格１２１を形成することができる。ここで、非伝導性メッシュ骨格１２１は、電界紡糸工程によりウェブ形態に形成されるため、ナノメートル（ｎｍ）単位の線幅を有するメッシュ（Ｍｅｓｈ）状に具現されることができる。そのため、非伝導性メッシュ骨格１２１を用いた電極層１２０を形成する場合、ユーザが電極層１２０を認識するのが難しく、前記メッシュ状は不規則的に形成され、モアレ現象が発生することを防止することができる。その結果、タッチパネル１００の視認性を向上することができる。
また、電界紡糸工程により非伝導性メッシュ骨格１２１を形成する工程は、必ずしも一つの紡糸ノズル１４０を利用しなければならないのではなく、多数の紡糸ノズル１４０を利用して、それぞれの紡糸ノズル１４０に相違した紡糸溶液１３０を提供することにより、様々な素材を混合して電極層１２０を形成することができる。
一方、電界紡糸工程を行いながら透明基板１１０の他面に集電板１５０を配置する理由は、透明基板１１０が不導体であるため接地させることができないからである。ここで、透明基板１１０の材質は特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋレジン含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することができる。例えば、透明基板１１０がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のようなフレキシブルな基板である場合、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）工程を用いると製造工程の効率を高めることができる。また、透明基板１１０がガラスや強化ガラスのように支持力に優れた基板である場合、大面積の透明基板１１０を備えて電極層１２０を形成した後、セル単位に切断することができる。但し、透明基板１１０がガラスや強化ガラスである場合、必ずしも大面積の透明基板１１０を使用してセル単位に切断しなければならないのではなく、必要に応じてセル単位の透明基板１１０を備えて電極層１２０を形成することができることは言うまでもない。
次の段階は、図３に図示されたように、電界紡糸による非伝導性メッシュ骨格１２１を形成した後、無電解めっきを施して電極層１２０を形成する段階である。無電解めっきとは、化学めっきまたは自己触媒めっきとも言われるものであって、外部から電気エネルギーの供給を受けず金属塩水溶液中の金属イオンを還元剤により自己触媒的に還元して被処理物の表面上に金属を析出する方式であり、電気を供給できなかったり供給が困難なプラスチックなどの非伝導性材質の表面にめっきを施す場合に使用されるものである。
本発明において無電解めっき層１２２を用いた電極層１２０の形成方法は、シランカップリング剤、加水分解触媒及び金属塩を含む処理液を非伝導性メッシュ骨格１２１に接触した後、還元剤を用いて金属塩の金属を析出することにより、非伝導性メッシュ骨格１２１の表面にめっき核として使用されるシード物質を付着する。その後、メッシュ骨格をめっき浴に入れてメッシュ骨格の表面に金属を析出させる方法により、電極層１２０を形成することができる。本実施例の金属被膜形成方法において用いられるシランカップリング剤は、金属塩の金属に対してキレートを形成する官能基を有する。金属塩の金属に対してキレートを形成する官能基としては極性基または親水性基が挙げられる。具体的には、窒素原子、硫黄原子及び酸素原子から選択される少なくとも１種以上の原子を有する官能基であることが好ましい。その官能基としては、−ＳＨ、−ＣＮ、−ＮＨ２、−ＳＯ２ＯＨ、−ＳＯＯＨ、−ＯＰＯ（ＯＨ）２及び−ＣＯＯＨからなる群から選択される少なくとも１種以上の官能基が挙げられる。官能基は、塩を形成したものであってもよい。官能基が−ＯＨ、−ＳＨ、−ＳＯ２ＯＨ、−ＳＯＯＨ、−ＯＰＯ（ＯＨ）２、−ＣＯＯＨなどの酸性基である場合、その塩としては、ナトリウム、カリウム、リチウムなどのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩などが挙げられる。一方、−ＮＨ２などの塩基性基の場合、その塩としては、塩酸、硫酸、窒酸などの無機酸塩、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、トリフルオロ酢酸などの有機酸塩が挙げられる。また、シード物質は、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、ロジウム（Ｒｄ）、パラジウム（Ｐｄ）またはルビジウム（Ｒｕ）から選択される１種以上をめっき核として使用することができる。
または、非伝導性メッシュ骨格１２１を形成するための電界紡糸溶液１３０に無電解めっき層１２２を形成するためのシード物質を混合し、このような電界紡糸溶液１３０を用いた電界紡糸によりメッシュ骨格１２１を形成した後、めっき浴に浸漬して金属を析出することにより、電極層１２０を形成することができる。
次の段階は、図４に図示されたように、レーザ１６０で電極層１２０をパターニングして検知電極１２５を形成する段階である。前記段階で電極層１２０を透明基板１１０の全面に形成したため、本段階で電極層１２０を選択的に除去するパターニングを行って検知電極１２５を形成する。ここで、電極層１２０は、レーザ１６０を用いてひし形、四角形、三角形または円形など様々な形状にパターニングして検知電極１２５を形成することができる。
また、電極層１２０をパターニングするレーザ１６０としては、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマ（Ｅｘｃｉｍｅｒ）レーザまたはファイバー（Ｆｉｂｅｒ）レーザなどを利用することができるが、これに限定されず、当業界に公知された全ての種類の加工用レーザを利用することができる。
一方、図５ａ〜図５ｃに図示されたように、レーザ１６０を正確に制御して電極層１２０を精密にパターニングすることができるが、必要に応じて、マスク１６５を配置した後、レーザ１６０を照射して電極層１２０をパターニングすることもできる。具体的に、電極層１２０にパターニングされたマスク１６５を配置した後（図３ａ参照）、電極層１２０にレーザ１６０を照射すると（図５ｂ参照）、電極層１２０のうちパターニングされたマスク１６５が配置された部分は除去されないため、パターニングされたマスク１６５に対応するように電極層１２０をパターニングし、マスク１６５を除去することにより、検知電極１２５を形成することができる。このように、マスク１６５を用いてレーザ１６０で電極層１２０をパターニングすることにより、非常に正確に電極層１２０をパターニングすることができる。また、パターニングされたマスク１６５を利用するため、レーザ１６０を精密に制御する必要がなく、電極層１２０をパターニングして検知電極１２５を形成する速度を向上することができる。
上記工程により形成した検知電極１２５は、入力手段がタッチ時に信号を発生してコントローラでタッチ座標を認識できるようにする機能を行う。
次の段階は、図５ｃに図示されたように、検知電極１２５の端部に電極配線１７０を形成する段階である。ここで、電極配線１７０は、検知電極１２５から電気的信号を受信するものであって、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、またはインクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを利用して形成することができる。但し、電極配線１７０は必ずしも検知電極１２５と別に形成しなければならないのではなく、電界紡糸工程及びレーザ１６０を用いたパターニングにより検知電極１２５を形成する際に、電極配線１７０も電界紡糸工程及びレーザ１６０を用いたパターニングにより形成することができる。
図６〜図１１は、本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。
本発明の第２実施例によるタッチパネルの製造方法は、透明基板の一面にフォトレジスト１８０を塗布する段階と、露光工程及び現像工程により前記フォトレジスト１８０を開口部１８５が形成されるようにパターニングする段階と、電界紡糸溶液１３０を電界紡糸法により前記開口部１８５から露出した前記透明基板１１０に塗布して非伝導性メッシュ骨格１２１を形成する段階と、前記非伝導性メッシュ骨格１２１上に無電解めっき処理を施して電極層１２０を形成する段階と、前記フォトレジスト１８０を除去する段階と、を含む。
本発明の第１実施例との相違点は、電界紡糸法による非伝導性メッシュ骨格１２１を形成する前に、フォートレジスト１８０を用いたフォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｈｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を用いてパターニングをした後、電界紡糸法による非伝導性メッシュ骨格１２１形成と無電解めっき層１２２形成によりタッチパネルの検知電極１２５を形成することにある。
先ず、図６に図示されたように、透明基板１１０の一面にフォトレジスト１８０を塗布する段階を行う。ここで、フォトレジスト１８０は、ドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ）や液状感光材などを利用することができる。例えば、フォトレジスト１８０としてドライフィルムを利用する場合、ラミネーター（Ｌａｍｉｎａｔｏｒ）を用いて透明基板１１０に塗布することができる。また、フォトレジスト１８０として液状感光材を利用する場合、スクリーンコーティング、チップコーティングまたはロールコーティングなどを行って透明基板１１０に塗布することができる。さらに、透明基板１１０にフォトレジスト１８０を塗布した後、プリベーク（Ｐｒｅｂａｋｅ）工程を行うことができる。
次に、図７に図示されたように、フォトレジスト１８０にアートワークフィルム（Ａｒｔｗｏｒｋ Ｆｉｌｍ）１８３を配置した後、光（矢印）を照射する露光工程により開口部１８５が形成される部分を除き硬化させる。具体的に、フォトレジスト１８０がポジ型（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）である場合、フォトレジスト１８０のうち開口部１８５が形成される部分にのみ光を照射し、フォトレジスト１８０がネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）である場合、フォトレジスト１８０のうち開口部１８５が形成される部分を除き光を照射する。
次に、図８に図示されたように、現像工程によりフォトレジスト１８０を開口部１８５が形成されるようにパターニングする。具体的に、フォトレジスト１８０のうち開口部１８５が形成される部分は硬化されなかったため、現像液（炭酸ナトリウムや炭酸カリウム）を用いて開口部１８５が形成される部分を溶解して除去する。結果、現像工程によりフォトレジスト１８０には開口部１８５が形成され、開口部１８５を介して透明基板１１０が露出される。
次の段階は、図９ａ及び図９ｂに図示されたように、開口部１８５から露出された透明基板１１０に検知電極１２５を形成する段階である。ここで、電界紡糸法により非伝導性メッシュ骨格１２１を形成し（図９ａ参照）、メッシュ骨格１２１上に無電解めっき層１２２を形成してパターニングされた検知電極１２５を形成することができる（図９ｂ参照）。これに対する詳細な説明は前記本発明の第１実施例と同一であるため、ここでは省略する。
次の段階は、図１０に図示されたように、フォトレジスト１８０を除去する段階である。電界紡糸工程により開口部１８５から露出された透明基板１１０に検知電極１２５を形成した後、フォトレジスト１８０はその機能を完了したため除去する。ここで、フォトレジスト１８０は水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの剥離液を用いて除去することができる。
次の段階は、図１１に図示されたように、検知電極１２５の端部に電極配線１７０を形成する段階である。ここで、電極配線１７０は、検知電極１２５から電気的信号を受信するものであって、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、またはインクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを利用して形成することができる。但し、電極配線１７０は必ずしも検知電極１２５と別に形成しなければならないのではなく、フォトレジスト１８０を用いたリソグラフィ工程及び電界紡糸工程により検知電極１２５を形成する際に、電極配線１７０もフォトレジスト１８０を用いたリソグラフィ工程及び電界紡糸工程により形成することができる。
本発明によるタッチパネル１００の場合、１層構造の検知電極１２５を利用して自己静電容量方式（Ｓｅｌｆ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネルまたは相互静電容量方式（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネルを製作することができる。しかし、本発明によるタッチパネルはこれに制限されず、以下のように前記構成を含む様々な形態のタッチパネルを製作することができる。
図１２〜図１４は、本発明の一実施例を利用して製作したタッチパネルの断面図である。
図１２に図示されたように、透明基板１１０の両面に検知電極１２５をそれぞれ形成して相互静電容量方式（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネル２００（図１２参照）を製作することができる。また、図１３〜図１４に図示されたように、一面に検知電極１２５が形成された透明基板１１０を２つ備えて検知電極１２５が向かい合うように２つの透明基板１１０を接着層１９０で接着して相互静電容量方式（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネル３００（図１３参照）またはデジタル抵抗膜方式（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネル４００（図１４参照）を製作することができる。ここで、相互静電容量方式（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネル３００（図１３参照）の場合、向かい合う２つの検知電極１２５が絶縁されるように接着層１９０が透明基板１１０の全面に付着する。一方、デジタル抵抗膜方式（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチパネル４００（図１４参照）の場合、入力手段の圧力が作用すると向かい合う２つの検知電極１２５が接触できるように接着層１９０が透明基板１１０の端部にのみ付着され、入力手段の圧力が除去されると、検知電極１２５が元の位置に戻るように反発力を提供するドットスペーサ１９５が検知電極１２５の露出面に備えられる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネルの製造方法はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明によるタッチパネルの検知電極の製造工程を順に示すフローチャートである 本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第１実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の第２実施例によるタッチパネルの検知電極の製造工程を示す図面である。 本発明の検知電極を含むタッチパネルの断面図である。 本発明の検知電極を含むタッチパネルの断面図である。 本発明の検知電極を含むタッチパネルの断面図である。
１００、２００、３００、４００ タッチパネル
１１０ 透明基板
１２０ 電極層
１２１ メッシュ骨格
１２２ 無電解めっき層
１２５ 検知電極
１３０ 紡糸溶液
１３３ テイラーコーン
１３５ ジェット
１４０ 紡糸ノズル
１５０ 集電板
１５５ 電圧供給機
１６０ レーザ
１６５ マスク
１７０ 電極配線
１８０ フォトレジスト
１８３ アートワークフィルム
１８５ 開口部
１９０ 接着層
１９５ ドットスペーサ

Claims (12)

  1. 透明基板に電界紡糸溶液を電界紡糸法により塗布して非伝導性メッシュ骨格を形成する段階と、
    前記非伝導性メッシュ骨格上に無電解めっき処理を施して電極層を形成する段階と、を含むタッチパネルの製造方法。
  2. 前記無電解めっき処理を施す段階の後、
    前記電極層をパターニングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
  3. 前記電極層をパターニングする段階は、
    前記電極層にパターニングされたマスクを配置する段階と、
    レーザを照射して前記パターニングされたマスクに対応するように前記電極層をパターニングして前記検知電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
  4. 前記電界紡糸法により非伝導性メッシュ骨格を形成する段階は、
    前記電界紡糸溶液を紡糸ノズルに提供する段階と、
    前記透明基板の他面に集電板を配置する段階と、
    前記紡糸溶液と前記集電板との間に電圧を印加して前記紡糸溶液を前記紡糸ノズルから前記透明基板の一面に塗布して前記電極層を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
  5. 前記電界紡糸溶液は、非伝導性ポリマー材質であって、シリコン樹脂、フェノール樹脂、天然変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
  6. 前記電界紡糸溶液は、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂またはアクリル系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
  7. 前記電界紡糸溶液は、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、ロジウム（Ｒｄ）、パラジウム（Ｐｄ）またはルビジウム（Ｒｕ）から選択される１種以上のめっき核として使用されるシード（Ｓｅｅｄ）物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
  8. 透明基板の一面にフォトレジストを塗布する段階と、
    露光工程及び現像工程により前記フォトレジストを開口部が形成されるようにパターニングする段階と、
    電界紡糸溶液を電界紡糸法により前記開口部から露出した前記透明基板に塗布して非伝導性メッシュ骨格を形成する段階と、
    前記非伝導性メッシュ骨格上に無電解めっき処理を施して電極層を形成する段階と、
    前記フォトレジストを除去する段階と、を含むタッチパネルの製造方法。
  9. 電界紡糸溶液を電界紡糸法により前記開口部から露出された前記透明基板に塗布して非伝導性メッシュ骨格を形成する段階は、
    前記電界紡糸溶液を紡糸ノズルに提供する段階と、
    前記透明基板の他面に集電板を配置する段階と、
    前記紡糸溶液と前記集電板との間に電圧を印加して前記紡糸溶液を前記紡糸ノズルから前記透明基板の一面に塗布して前記メッシュ骨格を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
  10. 前記電界紡糸溶液は、非伝導性ポリマー材質であって、シリコン樹脂、フェノール樹脂、天然変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
  11. 前記電界紡糸溶液は、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂またはアクリル系樹脂から選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
  12. 前記電界紡糸溶液は、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、ロジウム（Ｒｄ）、パラジウム（Ｐｄ）またはルビジウム（Ｒｕ）から選択される１種以上のめっき核として使用されるシード（Ｓｅｅｄ）物質を含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
JP2012050176A 2011-09-27 2012-03-07 タッチパネルの製造方法 Pending JP2013073618A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0097497 2011-09-27
KR1020110097497A KR20130033679A (ko) 2011-09-27 2011-09-27 터치패널의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013073618A true JP2013073618A (ja) 2013-04-22

Family

ID=47910053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012050176A Pending JP2013073618A (ja) 2011-09-27 2012-03-07 タッチパネルの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130075266A1 (ja)
JP (1) JP2013073618A (ja)
KR (1) KR20130033679A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101380599B1 (ko) * 2013-12-10 2014-04-04 (주) 화인켐 복수의 도금층을 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
CN110006559A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 财团法人工业技术研究院 触觉传感器
JP7487878B2 (ja) 2019-11-13 2024-05-21 株式会社コイネックス タッチパッド、タッチパネルとその製造方法およびそれを用いた電子機器

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102200954B1 (ko) * 2013-04-11 2021-01-11 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
KR102085906B1 (ko) * 2013-07-25 2020-04-14 엘지이노텍 주식회사 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패널
JP6153028B2 (ja) * 2013-10-17 2017-06-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチパネル、およびタッチパネルの製造方法
KR102239446B1 (ko) * 2014-03-14 2021-04-14 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널용 커버 필름 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
KR102239445B1 (ko) * 2014-03-14 2021-04-14 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널용 센서의 제조 방법 및 터치 스크린 패널용 센서
EP2966553B1 (en) 2014-07-01 2020-02-19 LG Innotek Co., Ltd. Touch window
EP2983072A1 (en) * 2014-08-05 2016-02-10 T-Kingdom Co., Ltd. Touch sensing electrode structure and method of manufacturing same
KR102347793B1 (ko) * 2015-01-12 2022-01-06 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 터치 스크린 패널
GB2553316B (en) * 2016-09-01 2020-05-13 Univ Nottingham Trent Method and apparatus for fabricating a fibre array and structure incorporating a fibre array

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6988925B2 (en) * 2002-05-21 2006-01-24 Eikos, Inc. Method for patterning carbon nanotube coating and carbon nanotube wiring
US20050104258A1 (en) * 2003-07-02 2005-05-19 Physical Sciences, Inc. Patterned electrospinning
JP4513599B2 (ja) * 2004-07-29 2010-07-28 セイコーエプソン株式会社 導電性材料用組成物、導電性材料、正孔輸送層、電子デバイスおよび電子機器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101380599B1 (ko) * 2013-12-10 2014-04-04 (주) 화인켐 복수의 도금층을 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
CN110006559A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 财团法人工业技术研究院 触觉传感器
JP2019120676A (ja) * 2018-01-05 2019-07-22 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ 触知センサ
US10635219B2 (en) 2018-01-05 2020-04-28 Industrial Technology Research Institute Tactile sensor
CN110006559B (zh) * 2018-01-05 2021-04-06 财团法人工业技术研究院 触觉传感器
JP7487878B2 (ja) 2019-11-13 2024-05-21 株式会社コイネックス タッチパッド、タッチパネルとその製造方法およびそれを用いた電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20130075266A1 (en) 2013-03-28
KR20130033679A (ko) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013073618A (ja) タッチパネルの製造方法
US20130055558A1 (en) Method for manufacturing touch panel
JP6289494B2 (ja) 導電性物品
KR100909265B1 (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
KR101340026B1 (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법
JP5645512B2 (ja) 導電板及びそれを用いたタッチパネル
JP2013045100A (ja) タッチセンサ内蔵型カラーフィルタ基板及びその製造方法
CN108958527B (zh) 包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法
TWI395998B (zh) 導電板及應用其之觸控板
KR20160138139A (ko) 투명 도전성 적층체 및 투명 도전성 적층체를 구비한 터치 패널
KR20130023663A (ko) 터치패널의 제조방법
KR20130023665A (ko) 터치패널의 제조방법
KR20100095989A (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
JP2013105488A (ja) タッチパネル
JP2012038285A (ja) タッチパネルおよびその製造方法
TWI590260B (zh) 奈米級導電薄膜的製作方法與具有該奈米級導電薄膜的觸控裝置
US20120127079A1 (en) Electrode interconnect
US20150253901A1 (en) Manufacturing method for single-sided multi-layer circuit pattern for touch panel
JP2012027895A (ja) タッチパネルおよびその製造方法
TWM488681U (zh) 觸控面板
US11353998B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
JP2014130594A (ja) タッチパネル
JP6476578B2 (ja) タッチパネル
KR101412990B1 (ko) 터치 스크린 패널의 제조방법
KR101826599B1 (ko) 단일층 터치패널 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20131128