JP2013073043A - Method for manufacturing liquid crystal display device - Google Patents

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Teruhiko Ichimura
照彦 市村
Shigeki Kitamura
茂樹 北村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device, which allows a common electrode wiring having a lamination structure including a metal film laminated on a transparent conductive film to be manufactured, with a simplified manufacturing process.SOLUTION: A method for manufacturing a lateral electric field liquid crystal display device including a frame-shaped common electrode wiring 12 having a lamination structure including a metal film 11 laminated on a transparent conductive film 10, a common electrode 13 having a linewidth smaller than the linewidth of the transparent conductive film 10, and a pixel electrode 14 having a linewidth smaller than the linewidth of the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12 comprises the steps of removing the metal film 11 which is laminated on the transparent conductive film 10 to form the common electrode 13 and the pixel electrode 14 and located on the lower side of a photosensitive resin film 15, and removing a part of the side face of the metal film 11 which is laminated on the transparent conductive film 10 to form the common electrode wiring 12 and located on the lower side of the photosensitive resin film 15, by isotropic etching using the photosensitive resin film 15 as an etching mask.

Description

本発明は、携帯電話、デジタルカメラあるいは携帯型情報端末などの様々な用途に用いられる液晶表示装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device used for various applications such as a mobile phone, a digital camera, or a portable information terminal.

横方向電界方式の液晶表示装置は、液晶層を挟んで配置される一対の透明基板のうちの一方の透明基板の内面側に、画素電極と共通電極からなる一対の電極が互いに絶縁して設けられ、画素電極と共通電極との間に印加される横方向の電界によって液晶分子を駆動する。このような横方向電界方式の液晶表示装置としては、画素電極と共通電極からなる一対の電極が平面視で重ならない方式と、平面視で重なる方式のものがある。また、共通電極は、画素領域に枠状に設けられた共通電極配線に接続されて共通電極配線によって電位が供給されている。横方向電界方式の液晶表示装置では、共通電極の電位を表示領域全体で均一にするために、透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造にして共通電極配線を低抵抗化している。このような液晶表示装置は、例えば、特許文献1に開示されている。   A horizontal electric field type liquid crystal display device is provided with a pair of electrodes composed of a pixel electrode and a common electrode insulated from each other on the inner surface side of one of a pair of transparent substrates arranged with a liquid crystal layer interposed therebetween. The liquid crystal molecules are driven by a horizontal electric field applied between the pixel electrode and the common electrode. As such a horizontal electric field type liquid crystal display device, there are a type in which a pair of electrodes including a pixel electrode and a common electrode do not overlap in a plan view, and a type in which a pair of electrodes overlap in a plan view. Further, the common electrode is connected to a common electrode wiring provided in a frame shape in the pixel region, and a potential is supplied by the common electrode wiring. In a horizontal electric field type liquid crystal display device, in order to make the potential of the common electrode uniform over the entire display region, the resistance of the common electrode wiring is reduced by using a laminated structure in which a metal film is laminated on a transparent conductive film. Such a liquid crystal display device is disclosed in Patent Document 1, for example.

特開2010−190933号公報JP 2010-190933 A

しかしながら、上記液晶表示装置では、透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する共通電極配線は、透明導電膜を成膜してフォトリソグラフィでパターン化し、さらに、その上に金属膜を成膜してフォトリソグラフィでパターン化して製造されている。したがって、積層構造を有する共通電極配線を製造する際には、透明導電膜と金属膜に対してそれぞれフォトマスクを準備してフォトリソグラフィによって共通電極配線を形成しなければならず、製造工程が複雑化するという問題があった。   However, in the above liquid crystal display device, the common electrode wiring having a laminated structure in which a metal film is laminated on a transparent conductive film is formed by patterning the transparent conductive film by photolithography, and further forming a metal film thereon. The film is manufactured and patterned by photolithography. Therefore, when manufacturing a common electrode wiring having a laminated structure, it is necessary to prepare a photomask for each of the transparent conductive film and the metal film and form the common electrode wiring by photolithography, which makes the manufacturing process complicated. There was a problem of becoming.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程を単純化して透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する共通電極配線を製造することができる液晶表示装置の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to manufacture a common electrode wiring having a laminated structure in which a metal film is laminated on a transparent conductive film by simplifying the production process. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device.

上記目的を達成するために本発明における液晶表示装置の製造方法は、透明基板上に、複数のゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数のソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された絶縁膜とが設けられ、複数の前記ゲート配線および複数の前記ソース配線によって囲まれた領域を画素領域として、該画素領域のそれぞれに対して同一平面内に、前記ゲート配線または前記ソース配線に重畳された、透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する枠状の共通電極配線と、該共通電極配線の前記透明導電膜から前記画素領域の中央部に向かって延長された、前記透明導電膜の配線幅よりも小さい配線幅を有する共通電極と、前記画素領域内に前記透明導電膜と同一材料で形成された、前記共通電極配線の前記透明導電膜の配線幅よりも小さい配線幅を有する、前記共通電極との間で電界を形成するための画素電極とを備えた液晶表示装置の製造方法であって、複数の前記ゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数の前記ソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された前記絶縁膜とが設けられた透明基板を準備する工程と、前記透明基板の前記絶縁膜上に前記透明導電膜と前記金属膜とを順次形成する工程と、前記金属膜上に感光性樹脂膜を形成する工程と、フォトリソグ
ラフィにより、前記感光性樹脂膜を前記共通電極配線、前記共通電極および前記画素電極のパターン形状になるようにパターニングする工程と、パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、前記金属膜および前記透明導電膜を順次エッチングして、前記共通電極配線、前記共通電極および前記画素電極のパターン形状にパターニングする工程と、パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、等方性エッチングにより、前記共通電極および前記画素電極となる前記透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂膜の下側に位置する前記金属膜を除去するとともに、前記共通電極配線となる前記透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂の下側に位置する前記金属膜の側面の一部を除去する工程と、前記感光性樹脂膜を除去して、前記透明導電膜からなる前記共通電極および前記画素電極と、前記透明電極膜上に前記金属膜が積層された積層構造を有する前記共通電極配線とを形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a plurality of gate wirings, a plurality of source wirings arranged so as to intersect the plurality of gate wirings on the transparent substrate, and the source. An insulating film formed to cover the wiring is provided, and a region surrounded by the plurality of gate wirings and the plurality of source wirings is defined as a pixel region in the same plane with respect to each of the pixel regions. A frame-shaped common electrode wiring having a stacked structure in which a metal film is stacked on a transparent conductive film, which is superimposed on the gate wiring or the source wiring, and a central portion of the pixel region from the transparent conductive film of the common electrode wiring A common electrode having a wiring width smaller than a wiring width of the transparent conductive film, and the common electrode wiring formed in the pixel region with the same material as the transparent conductive film. A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising a pixel electrode for forming an electric field with the common electrode, wherein the pixel electrode has a wiring width smaller than a wiring width of the transparent conductive film. Preparing a transparent substrate provided with a plurality of the source wirings arranged to cross the plurality of the gate wirings and the insulating film formed so as to cover the source wirings; Sequentially forming the transparent conductive film and the metal film on the insulating film, forming a photosensitive resin film on the metal film, and forming the photosensitive resin film on the common electrode by photolithography. Patterning the wiring, the common electrode, and the pixel electrode into a pattern shape; and using the patterned photosensitive resin film as an etching mask, the metal film and the transparent A process of sequentially etching the electrode film to pattern the common electrode wiring, the common electrode, and the pixel electrode into a pattern shape, and using the patterned photosensitive resin film as an etching mask to perform the common etching The metal film positioned on the lower side of the photosensitive resin film, which is laminated on the transparent conductive film serving as the electrode and the pixel electrode, is removed, and is laminated on the transparent conductive film serving as the common electrode wiring. A step of removing a part of a side surface of the metal film located under the photosensitive resin; and removing the photosensitive resin film to form the common electrode and the pixel electrode made of the transparent conductive film. And forming the common electrode wiring having a laminated structure in which the metal film is laminated on the transparent electrode film.

また、上記目的を達成するために本発明における液晶表示装置の製造方法は、透明基板上に、複数のゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数のソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜上に形成された第1の透明導電膜からなる画素電極と、該画素電極を覆うように形成された第2の絶縁膜とが設けられ、複数の前記ゲート配線および複数の前記ソース配線によって囲まれた領域を画素領域として、前記画素領域のそれぞれに対して同一平面内に、前記ゲート配線または前記ソース配線に重畳された、第2の透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する枠状の共通電極配線と、該共通電極配線の前記第2の透明導電膜から前記画素領域を分割するように延長された、前記共通電極配線の前記第2の透明導電膜の配線幅よりも小さい配線幅を有する、前記画素電極との間で電界を形成するための共通電極とを備えた液晶表示装置の製造方法であって、複数の前記ゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数の前記ソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された前記第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜上に形成された前記第1の透明導電膜からなる画素電極と、該画素電極を覆うように形成された前記第2の絶縁膜とが設けられた前記透明基板を準備する工程と、前記透明基板の前記第2の絶縁膜上に前記第2の透明導電膜と前記金属膜とを順次形成する工程と、前記金属膜上に感光性樹脂膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィにより、前記感光性樹脂膜を前記共通電極配線および前記共通電極のパターン形状になるようにパターニングする工程と、パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、前記金属膜および前記第2の透明導電膜を順次エッチングして、前記共通電極配線および前記共通電極のパターン形状にパターニングする工程と、パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、等方性エッチングにより、前記共通電極となる前記第2の透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂膜の下側に位置する前記金属膜を除去するとともに、前記共通電極配線となる前記第2の透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂膜の下側に位置する前記金属膜の側面の一部を除去する工程と、前記感光性樹脂膜を除去して、前記第2の透明導電膜からなる前記共通電極と、前記第2の透明電極膜上に前記金属膜が積層された積層構造を有する前記共通電極配線とを形成する工程とを含むことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a plurality of gate wirings and a plurality of source wirings arranged to intersect the plurality of gate wirings on a transparent substrate, A first insulating film formed so as to cover the source wiring, a pixel electrode made of a first transparent conductive film formed on the first insulating film, and formed so as to cover the pixel electrode A second insulating film and a region surrounded by the plurality of gate wirings and the plurality of source wirings as a pixel region, and the gate wiring or the source in the same plane with respect to each of the pixel regions A frame-shaped common electrode wiring having a stacked structure in which a metal film is stacked on a second transparent conductive film superimposed on the wiring, and the pixel region is divided from the second transparent conductive film of the common electrode wiring To be extended A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising a common electrode for forming an electric field between the common electrode wiring and the pixel electrode having a wiring width smaller than a wiring width of the second transparent conductive film. A plurality of the gate wirings, a plurality of the source wirings arranged to intersect the plurality of the gate wirings, the first insulating film formed so as to cover the source wirings, A transparent substrate provided with a pixel electrode made of the first transparent conductive film formed on the first insulating film and the second insulating film formed so as to cover the pixel electrode is prepared. A step, sequentially forming the second transparent conductive film and the metal film on the second insulating film of the transparent substrate, and forming a photosensitive resin film on the metal film;
A step of patterning the photosensitive resin film by photolithography so as to have a pattern shape of the common electrode wiring and the common electrode; and using the patterned photosensitive resin film as an etching mask, the metal film and the second film And sequentially etching the transparent conductive film to form a pattern shape of the common electrode wiring and the common electrode, and using the patterned photosensitive resin film as an etching mask, the isotropic etching and the common electrode The metal film located on the lower side of the photosensitive resin film, which is laminated on the second transparent conductive film is removed, and is laminated on the second transparent conductive film serving as the common electrode wiring. Removing a part of the side surface of the metal film located below the photosensitive resin film; and the photosensitive resin film. Removing and forming the common electrode made of the second transparent conductive film and the common electrode wiring having a stacked structure in which the metal film is stacked on the second transparent electrode film. It is characterized by this.

本発明の液晶表示装置の製造方法は、製造工程を単純化して透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する共通電極配線を製造することができるという効果を奏する。   The manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention has an effect that the manufacturing process can be simplified and a common electrode wiring having a laminated structure in which a metal film is laminated on a transparent conductive film can be produced.

第1の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法を用いた液晶表示装置の画素領域の平面図である。It is a top view of the pixel area | region of the liquid crystal display device using the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on 1st Embodiment. 図1に示す液晶表示装置であって、(a)は、図1の液晶表示装置のA−A断面図、(b)は、図1の液晶表示装置のB−B断面図である。1A is a cross-sectional view taken along line AA of the liquid crystal display device of FIG. 1, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line BB of the liquid crystal display device of FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図1に示す液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。FIG. 2 is a manufacturing process cross-sectional view along AA of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 第2の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法を用いた液晶表示装置の画素領域の平面図である。It is a top view of the pixel area | region of the liquid crystal display device using the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on 2nd Embodiment. 図4に示す液晶表示装置であって、(a)は図4の液晶表示装置のC−C断面図、(b)は図4の液晶表示装置のD−D断面図である。4A is a cross-sectional view of the liquid crystal display device of FIG. 4 taken along the line CC, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the liquid crystal display device of FIG. 4 taken along the line DD. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4. 図4に示す液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。FIG. 6 is a manufacturing process cross-sectional view taken along the line CC of the liquid crystal display device shown in FIG. 4.

<実施の形態1>
以下、本発明の第1の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について、図1乃至図3を参照しながら説明する。
<Embodiment 1>
Hereinafter, a method of manufacturing the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、実施の形態1に係る液晶表示装置について説明する。なお、実施の形態1に係る液晶表示装置は、横方向電界方式であって、画素電極と共通電極からなる一対の電極が平面視で重ならない方式である。液晶表示装置は、図1乃至図2に示すような以下の構成を有している。   First, the liquid crystal display device according to Embodiment 1 will be described. Note that the liquid crystal display device according to Embodiment 1 is a lateral electric field method in which a pair of electrodes including a pixel electrode and a common electrode do not overlap in a plan view. The liquid crystal display device has the following configuration as shown in FIGS.

液晶表示装置は、透明基板1上に、複数のゲート配線4と、複数のゲート配線4に交差するように配置された複数のソース配線5と、ソース配線5を覆うように形成された絶縁膜8とが設けられ、複数のゲート配線4および複数のソース配線5によって囲まれた領域を画素領域9として、画素領域8のそれぞれに対して同一平面内に、ゲート配線4またはソース配線5に重畳された、透明導電膜10上に金属膜11が積層された積層構造を有する枠状の共通電極配線12と、共通電極配線12の透明導電膜10から画素領域9の中央部に向かって延長された、透明導電膜10の配線幅よりも小さい配線幅を有する共通電極13と、画素領域9内に透明導電膜10と同一材料で形成された、共通電極配線12の透明導電膜10の配線幅よりも小さい配線幅を有する、共通電極13との間で電界を形成するための画素電極14とを備えている。   The liquid crystal display device includes a plurality of gate wirings 4, a plurality of source wirings 5 disposed so as to intersect the plurality of gate wirings 4, and an insulating film formed so as to cover the source wirings 5 on the transparent substrate 1. 8 is provided, and a region surrounded by the plurality of gate wirings 4 and the plurality of source wirings 5 is defined as a pixel region 9 and overlapped with the gate wiring 4 or the source wiring 5 in the same plane with respect to each of the pixel regions 8. The frame-shaped common electrode wiring 12 having a laminated structure in which the metal film 11 is laminated on the transparent conductive film 10 and the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12 extending toward the center of the pixel region 9. The common electrode 13 having a wiring width smaller than the wiring width of the transparent conductive film 10 and the wiring width of the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12 formed in the pixel region 9 with the same material as the transparent conductive film 10. Smaller than There has a wiring width, and a pixel electrode 14 for forming an electric field between the common electrode 13.

透明基板1は、例えば、ガラス、プラスチック等の透光性を有する材料からなり、透明基板1上には、一方向に複数のゲート配線4が設けられている。そして、複数のゲート配線4を覆うようにゲート絶縁膜2が設けられている。ゲート配線4は、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジウム、クロム、銅等またはこれらを含む合金からなる。また、ゲート絶縁膜2は、例えば、窒化ケイ素(SiN)等からなる。   The transparent substrate 1 is made of a light-transmitting material such as glass or plastic, and a plurality of gate wirings 4 are provided in one direction on the transparent substrate 1. A gate insulating film 2 is provided so as to cover the plurality of gate wirings 4. The gate wiring 4 is made of, for example, aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, or an alloy containing these. The gate insulating film 2 is made of, for example, silicon nitride (SiN).

ゲート絶縁膜2上には、薄膜トランジスタのシリコン層7の少なくとも一部がゲート配線4上に位置するように設けられている。そして、シリコン層7を覆うように層間絶縁膜3が設けられている。薄膜トランジスタのシリコン層7は、チャネル領域を挟んで一方側
にはソース電極が設けられ、他方側にはドレイン電極が設けられている。ソース電極は、層間絶縁膜3に設けられたスルーホールを介してソース配線5に電気的に接続され、ドレイン電極は、層間絶縁膜3に設けられたスルーホールを介してドレイン配線6に電気的に接続されている。また、層間絶縁膜3は、例えば、窒化ケイ素(SiN)等からなる。
On the gate insulating film 2, at least a part of the silicon layer 7 of the thin film transistor is provided on the gate wiring 4. An interlayer insulating film 3 is provided so as to cover the silicon layer 7. The silicon layer 7 of the thin film transistor is provided with a source electrode on one side and a drain electrode on the other side across the channel region. The source electrode is electrically connected to the source wiring 5 through a through hole provided in the interlayer insulating film 3, and the drain electrode is electrically connected to the drain wiring 6 through a through hole provided in the interlayer insulating film 3. It is connected to the. The interlayer insulating film 3 is made of, for example, silicon nitride (SiN).

また、絶縁膜8が、ソース配線5およびドレイン配線6を覆うように設けられている。そして、ドレイン配線6は、絶縁膜8に設けられたスルーホールを介して画素電極14に電気的に接続されている。シリコン層7は、例えば、アモルファスシリコン、低温ポリシリコン等である。ソース配線5およびドレイン配線6は、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジウム、クロム、銅等またはこれらを含む合金からなる。絶縁膜8は、例えば、有機系絶縁膜のアクリル系樹脂等からなる。   An insulating film 8 is provided so as to cover the source wiring 5 and the drain wiring 6. The drain wiring 6 is electrically connected to the pixel electrode 14 through a through hole provided in the insulating film 8. The silicon layer 7 is, for example, amorphous silicon, low-temperature polysilicon, or the like. The source wiring 5 and the drain wiring 6 are made of, for example, aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, or an alloy containing these. The insulating film 8 is made of, for example, an acrylic resin of an organic insulating film.

複数のソース配線5は、複数のゲート配線4と互いに交差するように配置されており、複数のゲート配線4および複数のソース配線5によって囲まれた領域を画素領域9としている。画素領域9のそれぞれに対して同一平面内に、枠状の共通電極配線12、共通電極13および画素電極14が設けられている。   The plurality of source lines 5 are arranged so as to intersect with the plurality of gate lines 4, and a region surrounded by the plurality of gate lines 4 and the plurality of source lines 5 is defined as a pixel region 9. A frame-shaped common electrode wiring 12, a common electrode 13, and a pixel electrode 14 are provided in the same plane for each of the pixel regions 9.

共通電極配線12は、共通電極13に電位を供給している。画素電極14は、所定の電位に保持されることにより共通電極13との間に横方向の電界を発生する。そして、画素電極14と共通電極13との間に発生する横方向の電界によって液晶分子を駆動する。   The common electrode wiring 12 supplies a potential to the common electrode 13. The pixel electrode 14 generates a horizontal electric field between the pixel electrode 14 and the common electrode 13 by being held at a predetermined potential. Then, liquid crystal molecules are driven by a horizontal electric field generated between the pixel electrode 14 and the common electrode 13.

共通電極配線12は、ゲート配線4またはソース配線5に重畳されている。すなわち、共通電極配線12は、ゲート配線4に重畳している部分とソース配線5に重畳している部分を有している。そして、透明導電膜10上に金属膜9が積層された積層構造を有している。また、共通電極配線12の透明導電膜10の配線幅は、例えば、10(μm)〜20(μm)に設定されている。透明導電膜10は、例えば、ITO等からなる。また、金属膜11は、例えば、アルミニウム、モリブデン等の金属材料からなる。   The common electrode wiring 12 is superimposed on the gate wiring 4 or the source wiring 5. That is, the common electrode wiring 12 has a portion overlapping the gate wiring 4 and a portion overlapping the source wiring 5. The metal film 9 is laminated on the transparent conductive film 10. Moreover, the wiring width of the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12 is set to, for example, 10 (μm) to 20 (μm). The transparent conductive film 10 is made of, for example, ITO. The metal film 11 is made of a metal material such as aluminum or molybdenum, for example.

共通電極13は、ゲート配線4に重畳している隣接した2つの共通電極配線12の透明導電膜10から画素領域9の中央部に向かって延長されており、ソース配線に重畳している共通電極配線12に平行に設けられている。また、共通電極13は、透明導電膜10と同一材料からなり、透明導電膜10と同時にパターニングされる。なお、図1では、透明導電膜10から2本の共通電極13が画素領域9の中央部に向かって延長されているが、これに限定されず、画素領域9の大きさ等を考慮して共通電極13の本数は適宜選択される。そして、共通電極13は、共通電極配線12の透明導電膜10の配線幅よりも小さい配線幅を有している。共通電極13の配線幅は、例えば、3(μm)〜5(μm)に設定されている。   The common electrode 13 extends from the transparent conductive film 10 of the two adjacent common electrode wirings 12 overlapping the gate wiring 4 toward the central portion of the pixel region 9, and the common electrode overlapping the source wiring The wiring 12 is provided in parallel. The common electrode 13 is made of the same material as the transparent conductive film 10 and is patterned simultaneously with the transparent conductive film 10. In FIG. 1, the two common electrodes 13 are extended from the transparent conductive film 10 toward the center of the pixel region 9. However, the present invention is not limited to this, and the size of the pixel region 9 is taken into consideration. The number of common electrodes 13 is appropriately selected. The common electrode 13 has a wiring width smaller than the wiring width of the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12. The wiring width of the common electrode 13 is set to 3 (μm) to 5 (μm), for example.

画素電極14は、画素領域9内で共通電極13に平行に設けられており、共通電極13との間で電界を形成する。また、画素電極14は、透明導電膜10と同一材料からなり、透明導電膜10と同時にパターニングされる。そして、画素電極14は、共通電極配線12の透明導電膜10の配線幅よりも小さい配線幅を有している。画素電極14の配線幅は、例えば、3(μm)〜5(μm)に設定されている。また、共通電極配線12を屈曲した形状、例えば、デュアルドメイン構造にして、共通電極13および画素電極14が共通電極配線12に平行に設けられる構成にしてもよい。   The pixel electrode 14 is provided in parallel with the common electrode 13 in the pixel region 9, and forms an electric field with the common electrode 13. The pixel electrode 14 is made of the same material as the transparent conductive film 10 and is patterned simultaneously with the transparent conductive film 10. The pixel electrode 14 has a wiring width smaller than the wiring width of the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12. The wiring width of the pixel electrode 14 is set to, for example, 3 (μm) to 5 (μm). Further, the common electrode wiring 12 may be bent, for example, a dual domain structure, and the common electrode 13 and the pixel electrode 14 may be provided in parallel to the common electrode wiring 12.

このような液晶表示装置では、枠状の共通電極配線12が、透明導電膜10上に金属膜11が積層された積層構造を有するため、共通電極配線12が低抵抗化されることで低時定数化を図ることができる。これによって、液晶表示装置は、クロストークやフリッカー等を抑制することができる。   In such a liquid crystal display device, the frame-shaped common electrode wiring 12 has a laminated structure in which the metal film 11 is laminated on the transparent conductive film 10, so that the resistance of the common electrode wiring 12 is reduced, thereby reducing the time. Constantization can be achieved. Accordingly, the liquid crystal display device can suppress crosstalk, flicker, and the like.

次に、実施の形態1に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。なお、図3A〜図3Hは、図1の液晶表示装置のA−Aに沿った製造工程断面図である。   Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device according to Embodiment 1 will be described. 3A to 3H are cross-sectional views of the manufacturing process along AA of the liquid crystal display device of FIG.

まず、図3Aに示すように、複数のゲート配線4と、複数のゲート配線4に交差するように配置された複数のソース配線5と、ソース配線5を覆うように形成された絶縁膜8とが設けられた透明基板1を準備する。   First, as shown in FIG. 3A, a plurality of gate wirings 4, a plurality of source wirings 5 arranged so as to intersect the plurality of gate wirings 4, and an insulating film 8 formed so as to cover the source wirings 5 The transparent substrate 1 provided with is prepared.

次に、図3Bに示すように、透明基板1の絶縁膜8上に透明導電膜10と金属膜11とを順次形成する。透明導電膜10は、例えば、ITOがスパッタリング法によって形成される。なお、同一平面内に形成された透明導電膜10から、共通電極配線12の透明導電膜10、共通電極13および画素電極14が形成される。また、金属膜11は、例えば、アルミニウムがスパッタリング法によって形成される。   Next, as illustrated in FIG. 3B, a transparent conductive film 10 and a metal film 11 are sequentially formed on the insulating film 8 of the transparent substrate 1. The transparent conductive film 10 is made of, for example, ITO by a sputtering method. In addition, the transparent conductive film 10, the common electrode 13, and the pixel electrode 14 of the common electrode wiring 12 are formed from the transparent conductive film 10 formed in the same plane. The metal film 11 is formed of, for example, aluminum by a sputtering method.

次に、図3Cに示すように、金属膜11上に感光性樹脂膜15を形成する。感光性樹脂膜15は、例えば、スピンコート法によって金属膜11上に形成される。   Next, as shown in FIG. 3C, a photosensitive resin film 15 is formed on the metal film 11. The photosensitive resin film 15 is formed on the metal film 11 by, for example, spin coating.

次に、図3Dに示すように、フォトリソグラフィにより、感光性樹脂膜15を共通電極配線12、共通電極13および画素電極14のパターン形状になるようにパターニングする。すなわち、フォトマスクを使用して、共通電極配線12、共通電極13および画素電極14のパターン形状になるように感光性樹脂膜を露光、現像してパターニングする。   Next, as illustrated in FIG. 3D, the photosensitive resin film 15 is patterned by photolithography so as to have a pattern shape of the common electrode wiring 12, the common electrode 13, and the pixel electrode 14. That is, using a photomask, the photosensitive resin film is exposed, developed, and patterned so as to have a pattern shape of the common electrode wiring 12, the common electrode 13, and the pixel electrode 14.

また、共通電極配線12の金属膜11を、ゲート配線4に重畳された部分の配線幅がソース配線5に重畳された部分の配線幅よりも大きくなるようなパターニング形状にしてもよい。これによって、ゲート配線4に重畳された部分の金属膜11の配線幅が大きくなるため、共通電極配線12をより低抵抗化することができる。   Further, the metal film 11 of the common electrode wiring 12 may be patterned so that the wiring width of the portion superimposed on the gate wiring 4 is larger than the wiring width of the portion superimposed on the source wiring 5. As a result, the wiring width of the metal film 11 in the portion superimposed on the gate wiring 4 is increased, so that the resistance of the common electrode wiring 12 can be further reduced.

次に、図3Eおよび図3Fに示すように、パターニングされた感光性樹脂膜15をエッチングマスクとして、金属膜11および透明導電膜10を順次エッチングして、共通電極配線12、共通電極13および画素電極14のパターン形状にパターニングする。なお、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いてエッチングをする。   Next, as shown in FIGS. 3E and 3F, the metal film 11 and the transparent conductive film 10 are sequentially etched using the patterned photosensitive resin film 15 as an etching mask, so that the common electrode wiring 12, the common electrode 13, and the pixel are etched. The electrode 14 is patterned into a pattern shape. Note that etching is performed using wet etching, dry etching, or the like.

次に、図3Gに示すように、パターニングされた感光性樹脂膜15をエッチングマスクとして、感光性樹脂膜15の下側に位置する金属膜11を等方性エッチングする。すなわち、共通電極13および画素電極14となる透明導電膜10上に積層された金属膜11を除去するとともに、共通電極配線12となる透明導電膜10上に積層された金属膜11の側面の一部を除去する。これによって、共通電極13および画素電極14は、共通電極配線12の透明導電膜10と同一材料から形成されることになる。なお、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いて等方性エッチングをする。例えば、ウェットエッチングの場合には、エッチング時間を調整して等方性エッチングする。   Next, as shown in FIG. 3G, the metal film 11 located under the photosensitive resin film 15 is isotropically etched using the patterned photosensitive resin film 15 as an etching mask. In other words, the metal film 11 stacked on the transparent conductive film 10 to be the common electrode 13 and the pixel electrode 14 is removed, and one side surface of the metal film 11 stacked on the transparent conductive film 10 to be the common electrode wiring 12 is removed. Remove the part. Thus, the common electrode 13 and the pixel electrode 14 are formed from the same material as the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12. Note that isotropic etching is performed using wet etching, dry etching, or the like. For example, in the case of wet etching, isotropic etching is performed by adjusting the etching time.

このように、パターニングされた感光性樹脂膜15をエッチングマスクとして等方性エッチングすることによって、図3Gに示すように、共通電極13および画素電極14となる透明導電膜10上の金属膜11は除去されることになる。   Thus, by performing isotropic etching using the patterned photosensitive resin film 15 as an etching mask, the metal film 11 on the transparent conductive film 10 to be the common electrode 13 and the pixel electrode 14 is formed as shown in FIG. 3G. Will be removed.

一方、図2に示すように、共通電極配線12の金属膜11の配線幅は、共通電極13上および画素電極14上の金属膜11の配線幅よりも大きいため、共通電極13上の金属膜11および画素電極14上の金属膜11が等方性エッチングによって除去されても、共通電極配線12の金属膜11の側面の一部が除去されるのみであり、共通電極配線12は透明導電膜10上に金属膜11が残った状態となる。すなわち、等方性エッチングによって
共通電極13および画素電極14上の金属膜11が除去された分だけ、共通電極配線12の金属膜11の側面が少なくとも除去されることになる。このように、共通電極13および画素電極14となる透明導電膜10の配線幅が共通電極配線12の透明導電膜10の配線幅よりも小さく、すなわち、共通電極13および画素電極14上の金属膜11の配線幅よりも共通電極配線12の金属膜11の配線幅が大きくなっていることによって、共通電極配線12は透明導電膜10上に金属膜11が積層された積層構造にすることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 2, since the wiring width of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is larger than the wiring width of the metal film 11 on the common electrode 13 and the pixel electrode 14, 11 and the metal film 11 on the pixel electrode 14 are removed by isotropic etching, only a part of the side surface of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is removed. The metal film 11 remains on the substrate 10. That is, at least the side surface of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is removed by the amount by which the metal film 11 on the common electrode 13 and the pixel electrode 14 is removed by isotropic etching. Thus, the wiring width of the transparent conductive film 10 that becomes the common electrode 13 and the pixel electrode 14 is smaller than the wiring width of the transparent conductive film 10 of the common electrode wiring 12, that is, the metal film on the common electrode 13 and the pixel electrode 14. Since the wiring width of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is larger than the wiring width of 11, the common electrode wiring 12 can have a laminated structure in which the metal film 11 is laminated on the transparent conductive film 10. .

これによって、透明導電膜10と金属膜11に対してそれぞれフォトマスクを準備してフォトリソグラフィによって積層構造を有する共通電極配線12を形成することなく、製造工程を単純化して透明導電膜10上に金属膜11が積層された積層構造を有する共通電極配線12を製造することができる。   Thus, a photomask is prepared for each of the transparent conductive film 10 and the metal film 11, and the manufacturing process is simplified and formed on the transparent conductive film 10 without forming the common electrode wiring 12 having a laminated structure by photolithography. The common electrode wiring 12 having a laminated structure in which the metal films 11 are laminated can be manufactured.

最後に、図3Hに示すように、感光性樹脂膜15を除去して、透明導電膜10からなる共通電極13および画素電極14と、透明電極膜10上に金属膜11が積層された積層構造を有する共通電極配線12とを形成する。これによって、液晶表示装置は、横方向電界方式であって、画素電極14と共通電極13からなる一対の電極が平面視で重ならない方式の画素領域を有する構造となる。   Finally, as shown in FIG. 3H, the photosensitive resin film 15 is removed, and the laminated structure in which the common electrode 13 and the pixel electrode 14 made of the transparent conductive film 10 and the metal film 11 are laminated on the transparent electrode film 10. And the common electrode wiring 12 having. As a result, the liquid crystal display device has a structure having a pixel region of a lateral electric field method in which a pair of electrodes including the pixel electrode 14 and the common electrode 13 do not overlap in a plan view.

<実施の形態2>
以下、本発明の第2の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について、図4乃至図6を参照しながら説明する。なお、第2の実施の形態の液晶表示装置の製造方法のうち、第1の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
<Embodiment 2>
Hereinafter, a method for manufacturing a liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that, in the liquid crystal display device manufacturing method according to the second embodiment, portions similar to those of the liquid crystal display device manufacturing method according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate. .

まず、実施の形態2に係る液晶表示装置について説明する。なお、液晶表示装置は、横方向電界方式であって、画素電極と共通電極からなる一対の電極が平面視で重なる方式である。液晶表示装置は、図4乃至図5に示すような以下の構成を有している。   First, the liquid crystal display device according to the second embodiment will be described. Note that the liquid crystal display device is a horizontal electric field method in which a pair of electrodes including a pixel electrode and a common electrode overlap each other in plan view. The liquid crystal display device has the following configuration as shown in FIGS.

液晶表示装置は、透明基板1上に、複数のゲート配線4と、複数のゲート配線4に交差するように配置された複数のソース配線5と、ソース配線5を覆うように形成された第1の絶縁膜8aと、第1の絶縁膜8a上に形成された第1の透明導電膜10aからなる画素電極140と、画素電極140を覆うように形成された第2の絶縁膜8bとが設けられ、複数のゲート配線4および複数のソース配線5によって囲まれた領域を画素領域9として、画素領域9のそれぞれに対して同一平面内に、ゲート配線4またはソース5配線に重畳された、第2の透明導電膜10b上に金属膜11が積層された積層構造を有する枠状の共通電極配線12と、共通電極配線12の第2の透明導電膜10bから画素領域9を分割するように延長された、共通電極配線12の第2の透明導電膜10bの配線幅よりも小さい配線幅を有する、画素電極140との間で電界を形成するための共通電極130とを備えている。   The liquid crystal display device is formed on a transparent substrate 1 so as to cover a plurality of gate lines 4, a plurality of source lines 5 arranged so as to cross the plurality of gate lines 4, and the source lines 5. An insulating film 8a, a pixel electrode 140 made of the first transparent conductive film 10a formed on the first insulating film 8a, and a second insulating film 8b formed so as to cover the pixel electrode 140 are provided. A region surrounded by the plurality of gate wirings 4 and the plurality of source wirings 5 is defined as a pixel region 9, and is overlapped with the gate wiring 4 or the source 5 wiring in the same plane with respect to each of the pixel regions 9. A frame-like common electrode wiring 12 having a laminated structure in which a metal film 11 is laminated on the second transparent conductive film 10b, and the pixel electrode 9 extending from the second transparent conductive film 10b of the common electrode wiring 12 so as to be divided. Common electrode Having a second smaller wiring width than the wiring width of the transparent conductive film 10b of the line 12, and a common electrode 130 for forming an electric field between the pixel electrode 140.

実施の形態2に係る液晶表示装置は、実施の形態1に係る液層表示装置と比較すると、共通電極130および画素電極140の構成が異なっている。なお、枠状の共通電極配線12は、実施の形態1と同様に、ゲート配線4またはソース5配線に重畳された、第2の透明導電膜10b上に金属膜11が積層された積層構造を有している。また、共通電極配線12の透明導電膜10bの配線幅は、例えば、10(μm)〜20(μm)に設定されている。透明導電膜10bは、例えば、ITO等からなる。   The liquid crystal display device according to the second embodiment is different from the liquid layer display device according to the first embodiment in the configuration of the common electrode 130 and the pixel electrode 140. As in the first embodiment, the frame-shaped common electrode wiring 12 has a stacked structure in which the metal film 11 is stacked on the second transparent conductive film 10b superimposed on the gate wiring 4 or the source 5 wiring. Have. Moreover, the wiring width of the transparent conductive film 10b of the common electrode wiring 12 is set to, for example, 10 (μm) to 20 (μm). The transparent conductive film 10b is made of, for example, ITO.

共通電極130は、共通電極配線12の第2の透明導電膜10bから画素領域9を分割するように延長されている。すなわち、共通電極130は、第2の透明導電膜10bと同一材料からなり、第2の透明導電膜10bと同時にパターニングされる。また、共通電極
130は、ソース配線5に重畳している共通電極配線12に平行に設けられている。また、5本の共通電極130で構成されているが、これに限らず、共通電極130の本数は、画素領域9の大きさ等を考慮して適宜選択される。共通電極配線12の第2の透明導電膜10bの配線幅よりも小さい配線幅を有している。また、共通電極130の配線幅は、例えば、3(μm)〜5(μm)に設定されている。また、共通電極配線12を屈曲した形状、例えば、デュアルドメイン構造にして、共通電極130が共通電極配線12に平行に設けられる構成にしてもよい。
The common electrode 130 extends from the second transparent conductive film 10b of the common electrode wiring 12 so as to divide the pixel region 9. That is, the common electrode 130 is made of the same material as the second transparent conductive film 10b, and is patterned simultaneously with the second transparent conductive film 10b. The common electrode 130 is provided in parallel to the common electrode wiring 12 that overlaps the source wiring 5. Further, although the five common electrodes 130 are configured, the number of the common electrodes 130 is appropriately selected in consideration of the size of the pixel region 9 and the like. The common electrode wiring 12 has a wiring width smaller than the wiring width of the second transparent conductive film 10b. The wiring width of the common electrode 130 is set to 3 (μm) to 5 (μm), for example. Further, the common electrode wiring 12 may be bent, for example, a dual domain structure, and the common electrode 130 may be provided in parallel to the common electrode wiring 12.

画素電極140は、図5に示すように、共通電極配線12および共通電極130が設けられている平面とは異なる平面に設けられており、平面視で共通電極130と画素電極140とが重なって設けられている。異なった平面に設けられている共通電極130と画素電極140との間で電界を形成している。すなわち、画素電極140は、所定の電位に保持されることにより共通電極13との間に横方向の電界を発生する。そして、画素電極140と共通電極130との間に発生する横方向の電界によって液晶分子を駆動する。また、画素電極140は、例えば、四角形状を有しており、枠状の共通電極配線12の第2の透明導電膜10bの周辺部と重畳するように画素領域9に設けられている。   As shown in FIG. 5, the pixel electrode 140 is provided on a plane different from the plane on which the common electrode wiring 12 and the common electrode 130 are provided, and the common electrode 130 and the pixel electrode 140 overlap in a plan view. Is provided. An electric field is formed between the common electrode 130 and the pixel electrode 140 provided on different planes. That is, the pixel electrode 140 generates a horizontal electric field between the pixel electrode 140 and the common electrode 13 by being held at a predetermined potential. Then, liquid crystal molecules are driven by a horizontal electric field generated between the pixel electrode 140 and the common electrode 130. Further, the pixel electrode 140 has, for example, a quadrangular shape, and is provided in the pixel region 9 so as to overlap with the peripheral portion of the second transparent conductive film 10b of the frame-shaped common electrode wiring 12.

液晶表示装置では、枠状の共通電極配線12が、第2の透明導電膜10b上に金属膜11が積層された積層構造を有するため、共通電極配線12が低抵抗化されることで低時定数化を図ることができる。これによって、液晶表示装置は、クロストークやフリッカー等を抑制することができる。   In the liquid crystal display device, the frame-like common electrode wiring 12 has a laminated structure in which the metal film 11 is laminated on the second transparent conductive film 10b. Constantization can be achieved. Accordingly, the liquid crystal display device can suppress crosstalk, flicker, and the like.

次に、実施の形態2に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。なお、図6A〜図6Hは、図4の液晶表示装置のC−Cに沿った製造工程断面図である。   Next, a manufacturing method of the liquid crystal display device according to the second embodiment will be described. 6A to 6H are cross-sectional views of the manufacturing process along the line CC of the liquid crystal display device of FIG.

まず、図6Aに示すように、複数のゲート配線4と、複数のゲート配線4に交差するように配置された複数のソース配線5と、ソース配線5を覆うように形成された第1の絶縁膜8aと、第1の絶縁膜8a上に形成された第1の透明導電膜10aからなる画素電極140と、画素電極140を覆うように形成された第2の絶縁膜8bとが設けられた透明基板1を準備する。   First, as shown in FIG. 6A, a plurality of gate wirings 4, a plurality of source wirings 5 arranged so as to intersect the plurality of gate wirings 4, and a first insulation formed so as to cover the source wirings 5 A film 8a, a pixel electrode 140 made of the first transparent conductive film 10a formed on the first insulating film 8a, and a second insulating film 8b formed so as to cover the pixel electrode 140 are provided. A transparent substrate 1 is prepared.

次に、図6Bに示すように、透明基板1の第2の絶縁膜8b上に第2の透明導電膜10bと金属膜11とを順次形成する。第2の透明導電膜10bは、例えば、ITOがスパッタリング法によって形成される。なお、同一平面内に形成された透明導電膜10bから、共通電極配線12の第2の透明導電膜10b、共通電極130が形成される。また、金属膜11は、例えば、アルミニウムがスパッタリング法によって形成される。   Next, as shown in FIG. 6B, the second transparent conductive film 10 b and the metal film 11 are sequentially formed on the second insulating film 8 b of the transparent substrate 1. For the second transparent conductive film 10b, for example, ITO is formed by a sputtering method. The second transparent conductive film 10b of the common electrode wiring 12 and the common electrode 130 are formed from the transparent conductive film 10b formed in the same plane. The metal film 11 is formed of, for example, aluminum by a sputtering method.

次に、図6Cに示すように、金属膜11上に感光性樹脂膜15を形成する。感光性樹脂膜15は、例えば、スピンコート法によって金属膜11上に形成される。   Next, as illustrated in FIG. 6C, a photosensitive resin film 15 is formed on the metal film 11. The photosensitive resin film 15 is formed on the metal film 11 by, for example, spin coating.

次に、図6Dに示すように、フォトリソグラフィにより、感光性樹脂膜15を共通電極配線12および共通電極130のパターン形状になるようにパターニングする。すなわち、フォトマスクを使用して、共通電極配線12および共通電極130のパターン形状になるように感光性樹脂膜を露光、現像してパターニングする。   Next, as illustrated in FIG. 6D, the photosensitive resin film 15 is patterned by photolithography so as to have a pattern shape of the common electrode wiring 12 and the common electrode 130. That is, using a photomask, the photosensitive resin film is exposed and developed to be patterned so as to have a pattern shape of the common electrode wiring 12 and the common electrode 130.

また、共通電極配線12の金属膜11を、ゲート配線4に重畳された部分の配線幅がソース配線5に重畳された部分の配線幅よりも大きくなるようなパターニング形状にしてもよい。これによって、ゲート配線4に重畳された部分の金属膜11の配線幅が大きくなるため、共通電極配線12をより低抵抗化することができる。   Further, the metal film 11 of the common electrode wiring 12 may be patterned so that the wiring width of the portion superimposed on the gate wiring 4 is larger than the wiring width of the portion superimposed on the source wiring 5. As a result, the wiring width of the metal film 11 in the portion superimposed on the gate wiring 4 is increased, so that the resistance of the common electrode wiring 12 can be further reduced.

次に、図6Eおよび図6Fに示すように、パターニングされた感光性樹脂膜15をエッチングマスクとして、金属膜11および第2の透明導電膜10bを順次エッチングして、共通電極配線12および共通電極130のパターン形状にパターニングする。なお、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いてエッチングをする。   Next, as shown in FIGS. 6E and 6F, the metal film 11 and the second transparent conductive film 10b are sequentially etched using the patterned photosensitive resin film 15 as an etching mask, so that the common electrode wiring 12 and the common electrode are formed. Pattern into 130 pattern shapes. Note that etching is performed using wet etching, dry etching, or the like.

次に、図6Gに示すように、パターニングされた感光性樹脂膜15をエッチングマスクとして、感光性樹脂膜15の下側に位置する金属膜11を等方性エッチングする。すなわち、共通電極130となる第2の透明導電膜10b上に積層された金属膜11を除去するとともに、共通電極配線12となる第2の透明導電膜10b上に積層された金属膜11の側面の一部を除去する。これによって、共通電極130は共通電極配線12の第2の透明導電膜10bと同一材料から形成されることになる。なお、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いて等方性エッチングをする。例えば、ウェットエッチングの場合には、エッチング時間を調整して等方性エッチングする。   Next, as shown in FIG. 6G, the metal film 11 located under the photosensitive resin film 15 is isotropically etched using the patterned photosensitive resin film 15 as an etching mask. That is, the metal film 11 stacked on the second transparent conductive film 10b to be the common electrode 130 is removed, and the side surface of the metal film 11 stacked on the second transparent conductive film 10b to be the common electrode wiring 12 is removed. Remove some of the. As a result, the common electrode 130 is formed of the same material as the second transparent conductive film 10b of the common electrode wiring 12. Note that isotropic etching is performed using wet etching, dry etching, or the like. For example, in the case of wet etching, isotropic etching is performed by adjusting the etching time.

このように、パターニングされた感光性樹脂膜15をエッチングマスクとして等方性エッチングすることによって、図6Gに示すように、共通電極130となる第2の透明導電膜10b上の金属膜11は除去されることになる。   In this way, by performing isotropic etching using the patterned photosensitive resin film 15 as an etching mask, the metal film 11 on the second transparent conductive film 10b to be the common electrode 130 is removed as shown in FIG. 6G. Will be.

一方、図5に示すように、共通電極配線12の金属膜11の配線幅は、共通電極130上の金属膜11の配線幅よりも大きいため、共通電極130上の金属膜11が等方性エッチングによって除去されても、共通電極配線12の金属膜11の側面の一部が除去されるのみであり、共通電極配線12は透明導電膜10b上に金属膜11が残った状態となる。すなわち、等方性エッチングによって共通電極130上の金属膜11が除去された分だけ、共通電極配線12の金属膜11の側面が少なくとも除去されることになる。このように、共通電極130となる透明導電膜10bの配線幅が共通電極配線12の透明導電膜10bの配線幅よりも小さく、すなわち、共通電極130上の金属膜11の配線幅よりも共通電極配線12の金属膜11の配線幅が大きくなっていることによって、共通電極配線12は透明導電膜10b上に金属膜11が積層された積層構造にすることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 5, since the wiring width of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is larger than the wiring width of the metal film 11 on the common electrode 130, the metal film 11 on the common electrode 130 is isotropic. Even if it is removed by etching, only a part of the side surface of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is removed, and the common electrode wiring 12 is in a state in which the metal film 11 remains on the transparent conductive film 10b. That is, at least the side surface of the metal film 11 of the common electrode wiring 12 is removed by the amount by which the metal film 11 on the common electrode 130 is removed by isotropic etching. As described above, the wiring width of the transparent conductive film 10b to be the common electrode 130 is smaller than the wiring width of the transparent conductive film 10b of the common electrode wiring 12, that is, the common electrode is smaller than the wiring width of the metal film 11 on the common electrode 130. Since the wiring width of the metal film 11 of the wiring 12 is increased, the common electrode wiring 12 can have a stacked structure in which the metal film 11 is stacked on the transparent conductive film 10b.

これによって、透明導電膜10bと金属膜11に対してそれぞれフォトマスクを準備してフォトリソグラフィによって積層構造を有する共通電極配線12を形成することなく、製造工程を単純化して透明導電膜10b上に金属膜11が積層された積層構造を有する共通電極配線12を製造することができる。   Thus, a photomask is prepared for each of the transparent conductive film 10b and the metal film 11, and the manufacturing process is simplified and formed on the transparent conductive film 10b without forming the common electrode wiring 12 having a laminated structure by photolithography. The common electrode wiring 12 having a laminated structure in which the metal films 11 are laminated can be manufactured.

最後に、図6Hに示すように、感光性樹脂膜15を除去して、第2の透明導電膜10bからなる共通電極130と、第2の透明電極膜10b上に金属膜11が積層された積層構造を有する共通電極配線12とを形成する。これによって、液晶表示装置は、横方向電界方式であって、画素電極140と共通電極130からなる一対の電極が平面視で重なる方式の画素領域を有する構造となる。   Finally, as shown in FIG. 6H, the photosensitive resin film 15 is removed, and the common electrode 130 made of the second transparent conductive film 10b and the metal film 11 are laminated on the second transparent electrode film 10b. A common electrode wiring 12 having a laminated structure is formed. As a result, the liquid crystal display device has a structure having a pixel region of a lateral electric field method in which a pair of electrodes including the pixel electrode 140 and the common electrode 130 overlap in a plan view.

本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。   The present invention is not particularly limited to the above-described embodiments, and various changes and improvements can be made within the scope of the present invention.

1 透明基板
2 ゲート絶縁膜
3 層間絶縁膜
4 ゲート配線
5 ソース配線
6 ドレイン配線
7 シリコン層
8 絶縁膜
8a 第1の絶縁膜
8b 第2の絶縁膜
9 画素領域
10 透明導電膜
10a 第1の透明導電膜
10b 第2の透明導電膜
11 金属膜
12 共通電極配線
13、130 共通電極
14、140 画素電極
15 感光性樹脂膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent substrate 2 Gate insulating film 3 Interlayer insulating film 4 Gate wiring 5 Source wiring 6 Drain wiring 7 Silicon layer 8 Insulating film 8a First insulating film 8b Second insulating film 9 Pixel region 10 Transparent conductive film 10a First transparent Conductive film 10b Second transparent conductive film 11 Metal film 12 Common electrode wiring 13, 130 Common electrode 14, 140 Pixel electrode 15 Photosensitive resin film

Claims (3)

透明基板上に、複数のゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数のソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された絶縁膜とが設けられ、複数の前記ゲート配線および複数の前記ソース配線によって囲まれた領域を画素領域として、該画素領域のそれぞれに対して同一平面内に、前記ゲート配線または前記ソース配線に重畳された、透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する枠状の共通電極配線と、該共通電極配線の前記透明導電膜から前記画素領域の中央部に向かって延長された、前記透明導電膜の配線幅よりも小さい配線幅を有する共通電極と、前記画素領域内に前記透明導電膜と同一材料で形成された、前記共通電極配線の前記透明導電膜の配線幅よりも小さい配線幅を有する、前記共通電極との間で電界を形成するための画素電極とを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
複数の前記ゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数の前記ソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された前記絶縁膜とが設けられた透明基板を準備する工程と、
前記透明基板の前記絶縁膜上に前記透明導電膜と前記金属膜とを順次形成する工程と、
前記金属膜上に感光性樹脂膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィにより、前記感光性樹脂膜を前記共通電極配線、前記共通電極および前記画素電極のパターン形状になるようにパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、前記金属膜および前記透明導電膜を順次エッチングして、前記共通電極配線、前記共通電極および前記画素電極のパターン形状にパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、等方性エッチングにより、前記共通電極および前記画素電極となる前記透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂膜の下側に位置する前記金属膜を除去するとともに、前記共通電極配線となる前記透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂の下側に位置する前記金属膜の側面の一部を除去する工程と、
前記感光性樹脂膜を除去して、前記透明導電膜からなる前記共通電極および前記画素電極と、前記透明電極膜上に前記金属膜が積層された積層構造を有する前記共通電極配線とを形成する工程と
を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
On the transparent substrate, there are provided a plurality of gate wirings, a plurality of source wirings arranged so as to intersect the plurality of the gate wirings, and an insulating film formed so as to cover the source wirings. A region surrounded by a gate wiring and a plurality of the source wirings is defined as a pixel region, and a metal film is formed on the transparent conductive film superimposed on the gate wiring or the source wiring in the same plane with respect to each of the pixel regions. A frame-like common electrode wiring having a laminated structure in which the layers are stacked, and a wiring that extends from the transparent conductive film of the common electrode wiring toward the center of the pixel region and is smaller than the wiring width of the transparent conductive film A common electrode having a width, and the common electrode formed in the pixel region with the same material as the transparent conductive film and having a wiring width smaller than a wiring width of the transparent conductive film. A manufacturing method of a liquid crystal display device including a pixel electrode for forming an electric field between,
A transparent substrate provided with a plurality of the gate wirings, a plurality of the source wirings arranged so as to cross the plurality of the gate wirings, and the insulating film formed so as to cover the source wirings is prepared. Process,
Sequentially forming the transparent conductive film and the metal film on the insulating film of the transparent substrate;
Forming a photosensitive resin film on the metal film;
Patterning the photosensitive resin film into a pattern shape of the common electrode wiring, the common electrode, and the pixel electrode by photolithography;
Using the patterned photosensitive resin film as an etching mask, sequentially etching the metal film and the transparent conductive film, and patterning the pattern shape of the common electrode wiring, the common electrode, and the pixel electrode;
Using the patterned photosensitive resin film as an etching mask, the isotropic etching is performed on the transparent conductive film to be the common electrode and the pixel electrode, and the photosensitive resin film is positioned below the photosensitive resin film. Removing the metal film and removing a part of the side surface of the metal film located on the lower side of the photosensitive resin, which is laminated on the transparent conductive film to be the common electrode wiring;
The photosensitive resin film is removed to form the common electrode and the pixel electrode made of the transparent conductive film, and the common electrode wiring having a stacked structure in which the metal film is stacked on the transparent electrode film. A process for producing a liquid crystal display device.
透明基板上に、複数のゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数のソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜上に形成された第1の透明導電膜からなる画素電極と、該画素電極を覆うように形成された第2の絶縁膜とが設けられ、複数の前記ゲート配線および複数の前記ソース配線によって囲まれた領域を画素領域として、前記画素領域のそれぞれに対して同一平面内に、前記ゲート配線または前記ソース配線に重畳された、第2の透明導電膜上に金属膜が積層された積層構造を有する枠状の共通電極配線と、該共通電極配線の前記第2の透明導電膜から前記画素領域を分割するように延長された、前記共通電極配線の前記第2の透明導電膜の配線幅よりも小さい配線幅を有する、前記画素電極との間で電界を形成するための共通電極とを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
複数の前記ゲート配線と、複数の該ゲート配線に交差するように配置された複数の前記ソース配線と、該ソース配線を覆うように形成された前記第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜上に形成された前記第1の透明導電膜からなる画素電極と、該画素電極を覆うように形成された前記第2の絶縁膜とが設けられた前記透明基板を準備する工程と、
前記透明基板の前記第2の絶縁膜上に前記第2の透明導電膜と前記金属膜とを順次形成する工程と、
前記金属膜上に感光性樹脂膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィにより、前記感光性樹脂膜を前記共通電極配線および前記共通電極の
パターン形状になるようにパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、前記金属膜および前記第2の透明導電膜を順次エッチングして、前記共通電極配線および前記共通電極のパターン形状にパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光性樹脂膜をエッチングマスクとして、等方性エッチングにより、前記共通電極となる前記第2の透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂膜の下側に位置する前記金属膜を除去するとともに、前記共通電極配線となる前記第2の透明導電膜上に積層された、前記感光性樹脂膜の下側に位置する前記金属膜の側面の一部を除去する工程と、
前記感光性樹脂膜を除去して、前記第2の透明導電膜からなる前記共通電極と、前記第2の透明電極膜上に前記金属膜が積層された積層構造を有する前記共通電極配線とを形成する工程と
を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
On the transparent substrate, a plurality of gate wirings, a plurality of source wirings arranged so as to intersect the plurality of gate wirings, a first insulating film formed so as to cover the source wirings, and the first A pixel electrode made of a first transparent conductive film formed on the insulating film and a second insulating film formed so as to cover the pixel electrode, and a plurality of the gate wirings and a plurality of the sources A region surrounded by the wiring is defined as a pixel region, and a metal film is stacked on the second transparent conductive film superimposed on the gate wiring or the source wiring in the same plane with respect to each of the pixel regions. A frame-shaped common electrode wiring having a laminated structure, and a second transparent conductive film of the common electrode wiring extended so as to divide the pixel region from the second transparent conductive film of the common electrode wiring. Wiring width smaller than wiring width Having a method of manufacturing a liquid crystal display device that includes a common electrode for forming an electric field between the pixel electrode,
A plurality of the gate wirings, a plurality of the source wirings arranged so as to intersect the plurality of the gate wirings, the first insulating film formed so as to cover the source wirings, and the first insulation Preparing a transparent substrate provided with a pixel electrode made of the first transparent conductive film formed on the film and the second insulating film formed so as to cover the pixel electrode;
Sequentially forming the second transparent conductive film and the metal film on the second insulating film of the transparent substrate;
Forming a photosensitive resin film on the metal film;
Patterning the photosensitive resin film into a pattern shape of the common electrode wiring and the common electrode by photolithography; and
Using the patterned photosensitive resin film as an etching mask, sequentially etching the metal film and the second transparent conductive film, and patterning the common electrode wiring and the pattern shape of the common electrode;
The metal located under the photosensitive resin film, which is laminated on the second transparent conductive film serving as the common electrode by isotropic etching using the patterned photosensitive resin film as an etching mask Removing the film, and removing a part of the side surface of the metal film, which is laminated on the second transparent conductive film to be the common electrode wiring and is located below the photosensitive resin film;
The photosensitive resin film is removed, the common electrode made of the second transparent conductive film, and the common electrode wiring having a laminated structure in which the metal film is laminated on the second transparent electrode film And a step of forming the liquid crystal display device.
請求項1または請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記共通電極配線の前記金属膜を、前記ゲート配線に重畳された部分の配線幅が前記ソース配線に重畳された部分の配線幅よりも大きくなるように形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
A manufacturing method of a liquid crystal display device according to claim 1 or 2,
In the liquid crystal display device, the metal film of the common electrode wiring is formed so that a wiring width of a portion superimposed on the gate wiring is larger than a wiring width of a portion superimposed on the source wiring. Production method.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015075605A (en) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
JP2016051093A (en) * 2014-09-01 2016-04-11 三菱電機株式会社 Liquid crystal display panel and manufacturing method of the same

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