JP2013066976A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、無発泡ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有しており、前記無発泡ポリウレタン樹脂は、原料成分として、(A)イソシアネート成分、(B)ポリオール成分、及び(C)水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物を含むことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
R1−(OCH2CHR2)n−OH (1)
(式中、R1は芳香族炭化水素基であり、R2は水素又はメチル基であり、nは1〜5の整数である。)
R1−(OCH2CHR2)n−OH (1)
(式中、R1は芳香族炭化水素基であり、R2は水素又はメチル基であり、nは1〜5の整数である。)
(比重の測定)
JIS Z8807−1976に準拠して行った。作製した無発泡ポリウレタン樹脂を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものを比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
JIS K6253−1997に準拠して行った。作製した無発泡ポリウレタン樹脂を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、1分後の硬度を測定した。
作製した研磨パッドを研磨装置(岡本工作機械社製、SPP600S)のプラテンに貼り合わせた。ドレッサー(Asahi Diamond社製、Mタイプ)を用い、ドレス荷重9.7lbf、ドレス圧50g/cm2、プラテン回転数35rpm、流水量200ml/min、及びドレス時間30分の条件にて研磨層の表面をドレスした。ドレス終了後、幅20mm×長さ610mmの短冊状のサンプルを切り出した。該サンプルの中心部から20mmごとに厚さを測定した(片側15点、トータル30点)。そして、ドレスされていない中心部との厚さの差(磨耗量)を各測定位置において算出し、その平均値を算出した。カットレートは下記式により算出される。本発明においては、カットレートは2μm/min以上であることが好ましく、より好ましくは2〜4μm/minである。
カットレート(μm/min)=磨耗量の平均値/(0.5×60)
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドを用いて、スクラッチの評価を行った。8インチのシリコンウエハに熱酸化膜を1μm製膜したものを下記条件で研磨した後に、KLAテンコール社製の表面欠陥検出装置(サーフスキャンSP1 TBI)を用いて、EE(Edge Exclusion)5mmにてウエハに0.19〜2μmの欠陥がいくつあるかを測定した。研磨条件としては、シリカスラリー(SS12 キャボット社製)を研磨中に流量150ml/minで添加し、研磨荷重は350g/cm2、研磨定盤回転数は35rpm、ウエハ回転数は30rpmとした。
(プレポリマーの合成)
容器にトルエンジイソシアネート(2,4−体/2,6−体=80/20の混合物)1229重量部、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート272重量部、数平均分子量1018のポリテトラメチレンエーテルグリコール1901重量部、ジエチレングリコール198重量部を入れ、70℃で4時間反応させてイソシアネート末端プレポリマーA(NCO濃度:2.22meq/g)を得た。
同様に、容器にトルエンジイソシアネート(2,4−体/2,6−体=80/20の混合物)204重量部、数平均分子量1018のポリテトラメチレンエーテルグリコール596重量部を入れ、70℃で4時間反応させてイソシアネート末端プレポリマーB(NCO濃度:1.48meq/g)を得た。
反応容器に前記イソシアネート末端プレポリマーA100重量部、及びエチレングリコールモノフェニルエーテル2.4重量部(イソシアネート基1当量に対する水酸基の当量:0.080)を加えて、遊星式撹拌脱泡装置で混合し、脱泡して混合液を得た。その後、120℃に溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)24.1重量部を混合液に加え、遊星式撹拌脱泡装置で混合し、脱泡してポリウレタン原料組成物を調製した。該組成物を縦横800mm、深さ2.5mmのオープンモールド(注型容器)に流し込み、100℃で16時間ポストキュアを行い、無発泡ポリウレタン樹脂シートを得た。次に、バフ機(アミテック社製)を使用して、厚さ1.27mmになるまで該シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを直径61cmの大きさで打ち抜き、溝加工機(テクノ社製)を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行い、研磨層を得た。この研磨層の溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を貼りつけた。更に、コロナ処理をしたクッション層(東レ社製、ポリエチレンフォーム、トーレペフ、厚み0.8mm)の表面をバフ処理し、それを前記両面テープにラミ機を使用して貼り合わせた。さらに、クッション層の他面にラミ機を使用して両面テープを貼り合わせて研磨パッドを作製した。
表1に記載の配合を採用した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。表1中の化合物は以下のとおりである。
・プレポリマーA(NCO濃度:2.22meq/g)
・プレポリマーB(NCO濃度:1.48meq/g)
・N3300:多量化1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート(住化バイエルウレタン社製、スミジュールN−3300、イソシアヌレートタイプ)
・MOCA:4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)
・PhG:エチレングリコールモノフェニルエーテル(日本乳化剤社製)
・PhDG:ジエチレングリコールモノフェニルエーテル(日本乳化剤社製)
・PhFG:プロピレングリコールモノフェニルエーテル(日本乳化剤社製)
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:研磨対象物(半導体ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
Claims (6)
- 無発泡ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記無発泡ポリウレタン樹脂は、原料成分として、(A)イソシアネート成分、(B)ポリオール成分、及び(C)水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物を含むことを特徴とする研磨パッド。
- 水酸基を1つ有する芳香族化合物が、下記一般式(1)で表される化合物である請求項1記載の研磨パッド。
R1−(OCH2CHR2)n−OH (1)
(式中、R1は芳香族炭化水素基であり、R2は水素又はメチル基であり、nは1〜5の整数である。) - アミノ基を1つ有する芳香族化合物が、アニリン又はその誘導体である請求項1又は2記載の研磨パッド。
- 水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物の含有量は、イソシアネート成分のイソシアネート基1当量に対して、当該芳香族化合物の活性水素基(水酸基及び/又はアミノ基)当量が0.01〜0.3となる量である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッド。
- カットレートが2〜4μm/minである請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッド。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011207634A JP5738730B2 (ja) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 研磨パッド |
US14/345,195 US9079289B2 (en) | 2011-09-22 | 2012-08-24 | Polishing pad |
PCT/JP2012/071473 WO2013042507A1 (ja) | 2011-09-22 | 2012-08-24 | 研磨パッド |
KR1020147004421A KR101532990B1 (ko) | 2011-09-22 | 2012-08-24 | 연마 패드 |
CN201280042516.1A CN103764346B (zh) | 2011-09-22 | 2012-08-24 | 研磨垫及半导体器件的制造方法 |
TW101131997A TWI558747B (zh) | 2011-09-22 | 2012-09-03 | Polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011207634A JP5738730B2 (ja) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013066976A true JP2013066976A (ja) | 2013-04-18 |
JP5738730B2 JP5738730B2 (ja) | 2015-06-24 |
Family
ID=48473322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011207634A Active JP5738730B2 (ja) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5738730B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172359A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Asahi Glass Co Ltd | 硬質ポリウレタンフォームの製造方法 |
JP2003282501A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 研磨用パッド |
JP2008168422A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-24 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ケミカルメカニカル研磨パッド |
JP2009190121A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2010012528A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Jsr Corp | カラーフィルター研磨用パッド組成物、カラーフィルター研磨用パッドおよびカラーフィルター研磨方法 |
JP2010041056A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ケミカルメカニカル研磨パッド |
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2011
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172359A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Asahi Glass Co Ltd | 硬質ポリウレタンフォームの製造方法 |
JP2003282501A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 研磨用パッド |
JP2008168422A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-24 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ケミカルメカニカル研磨パッド |
JP2009190121A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2010012528A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Jsr Corp | カラーフィルター研磨用パッド組成物、カラーフィルター研磨用パッドおよびカラーフィルター研磨方法 |
JP2010041056A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | ケミカルメカニカル研磨パッド |
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JP5738730B2 (ja) | 2015-06-24 |
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