JP2013062594A - Electronic device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device in which breakage of a semiconductor element due to static electricity can be suppressed.SOLUTION: A display unit (102) is rotatably connected to an input unit (104). A circuit board (108a) is provided in the display unit (102). A circuit board (108b) is provided in the input unit (104). An optical fiber (50) connects the circuit board (108a) and the circuit board (108b) and is grounded via land electrodes (110a, 110b).

Description

本発明は、電子機器に関し、より特定的には、第１の筐体と第２の筐体とが可動状態で接続された電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device in which a first housing and a second housing are connected in a movable state.

従来の電子機器としては特許文献１に記載の携帯電話機が知られている。図１９は、特許文献１に記載の携帯電話機５００の構成図である。   As a conventional electronic device, a mobile phone described in Patent Document 1 is known. FIG. 19 is a configuration diagram of the mobile phone 500 described in Patent Document 1.

携帯電話機５００は、図１９に示すように、第１筐体５０２、第２筐体５０４、基板５０６，５０８、光受信部５１０、光送信部５１２及び光ファイバーケーブル５１４を備えている。携帯電話機５００は、所謂、２つ折り型の携帯電話機である。よって、第１筐体５０２は、第２筐体５０４に対して回動可能に取り付けられている。基板５０６，５０８はそれぞれ、第１筐体５０２及び第２筐体５０４内に設けられている。光受信部５１０及び光送信部５１２はそれぞれ、基板５０６，５０８に実装されている。光ファイバーケーブル５１４は、光受信部５１０と光送信部５１２とを接続している。以上のように構成された携帯電話機５００では、第１筐体５０２と第２筐体５０４との間で光信号により信号の伝送が行われるので、電磁波ノイズの発生が抑制される。   As shown in FIG. 19, the mobile phone 500 includes a first housing 502, a second housing 504, substrates 506 and 508, an optical receiver 510, an optical transmitter 512, and an optical fiber cable 514. The mobile phone 500 is a so-called two-fold type mobile phone. Therefore, the first housing 502 is attached to the second housing 504 so as to be rotatable. The substrates 506 and 508 are provided in the first housing 502 and the second housing 504, respectively. The optical receiver 510 and the optical transmitter 512 are mounted on the substrates 506 and 508, respectively. The optical fiber cable 514 connects the optical receiver 510 and the optical transmitter 512. In the mobile phone 500 configured as described above, signal transmission is performed using an optical signal between the first housing 502 and the second housing 504, so that generation of electromagnetic noise is suppressed.

ところで、携帯電話機５００では、静電気によって光受信部５１０及び光送信部５１２が破損するおそれがある。より詳細には、第１筐体５０２は、第２筐体５０４に対して回動可能に取り付けられている。よって、第１筐体５０２が回動させられると、光ファイバーケーブル５１４は、第１筐体５０２、第２筐体５０４、第１筐体５０２と第２筐体５０４とを連結するヒンジ等と擦れ合う。この際、光ファイバーケーブル５１４の表面に静電気が発生する。このような静電気は、半導体素子である光受信部５１０及び光送信部５１２の破損の原因となる。   By the way, in the mobile phone 500, there is a possibility that the light receiving unit 510 and the light transmitting unit 512 are damaged by static electricity. More specifically, the first housing 502 is attached to the second housing 504 so as to be rotatable. Therefore, when the first casing 502 is rotated, the optical fiber cable 514 rubs against the first casing 502, the second casing 504, the hinge that connects the first casing 502 and the second casing 504, and the like. . At this time, static electricity is generated on the surface of the optical fiber cable 514. Such static electricity causes damage to the optical receiver 510 and the optical transmitter 512 which are semiconductor elements.

特開２００７−２６７３５８号公報JP 2007-267358 A

そこで、本発明の目的は、静電気による半導体素子の破損を抑制できる電子機器を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic apparatus that can suppress damage to a semiconductor element due to static electricity.

本発明の一形態に係る電子機器は、第１の筐体と、前記第１の筐体に対して動くことができるように連結されている第２の筐体と、前記第１の筐体内に設けられている第１の回路基板と、前記第２の筐体内に設けられている第２の回路基板と、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する光伝送路と、を備えており、前記光伝送路は接地されていること、を特徴とする。   An electronic device according to one embodiment of the present invention includes a first housing, a second housing connected so as to be movable with respect to the first housing, and the first housing. The first circuit board provided in the second circuit board, the second circuit board provided in the second housing, and the optical transmission path connecting the first circuit board and the second circuit board And the optical transmission line is grounded.

本発明によれば、静電気による半導体素子の破損を抑制できる。   According to the present invention, damage to a semiconductor element due to static electricity can be suppressed.

第１の実施形態に係る携帯電話機を平面視した透視図である。It is the perspective view which planarly viewed the mobile phone concerning a 1st embodiment. 第１の実施形態に係る携帯電話機を側面視した透視図である。It is the perspective view which looked at the mobile phone concerning a 1st embodiment from the side. 回路基板の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a circuit board. コネクタの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a connector. コネクタからプラグを分離した外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which isolate | separated the plug from the connector. プラグの外観斜視図である。It is an external perspective view of a plug. プラグの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a plug. 光素子モジュール及びフェルールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical element module and a ferrule. 光素子モジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical element module. 本体及び処理回路が回路基板に実装される様子を表した図である。It is a figure showing a mode that a main body and a processing circuit were mounted in a circuit board. レセプタクルの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a receptacle. 変形例に係るコネクタが実装された回路基板の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the circuit board with which the connector which concerns on a modification is mounted. 第２の実施形態に係る携帯電話機を平面視した透視図である。It is the perspective view which planarly viewed the mobile phone concerning a 2nd embodiment. 第２の実施形態に係る携帯電話機を側面視した透視図である。It is the perspective view which looked at the mobile phone concerning a 2nd embodiment from the side. 回路基板の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a circuit board. 図１５のＡ−Ａにおける光導波路の断面構造図である。FIG. 16 is a cross-sectional structure diagram of the optical waveguide taken along line AA in FIG. 15. 変形例に係るコネクタが実装された回路基板の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the circuit board with which the connector which concerns on a modification is mounted. 図１７のＢ−Ｂにおけるフレキシブルプリント配線基板の断面構造図である。It is a cross-section figure of the flexible printed wiring board in BB of FIG. 特許文献１に記載の携帯電話機の構成図である。1 is a configuration diagram of a mobile phone described in Patent Document 1. FIG.

以下に本発明の実施形態に係る電子機器である携帯電話機について説明する。   A mobile phone that is an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below.

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態に係る携帯電話機の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る携帯電話機１００を平面視した透視図である。図２は、第１の実施形態に係る携帯電話機１００を側面視した透視図である。図２（ａ）は、携帯電話機１００が折り畳まれた状態を示し、図２（ｂ）は、携帯電話機１００が展開された状態を示している。 (First embodiment)
The configuration of the mobile phone according to the first embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of the mobile phone 100 according to the first embodiment in plan view. FIG. 2 is a perspective view of the mobile phone 100 according to the first embodiment viewed from the side. 2A shows a state in which the mobile phone 100 is folded, and FIG. 2B shows a state in which the mobile phone 100 is unfolded.

携帯電話機１００は、図１及び図２に示すように、２つ折り型の携帯電話機（無線通信端末）であり、コネクタ１ａ，１ｂ、光ファイバ５０、表示部１０２、入力部１０４、ヒンジ１０６、回路基板１０８ａ，１０８ｂ及びチューブ１１２を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the mobile phone 100 is a folded mobile phone (wireless communication terminal), and includes connectors 1a and 1b, an optical fiber 50, a display unit 102, an input unit 104, a hinge 106, and a circuit. Substrates 108a and 108b and a tube 112 are provided.

表示部１０２は、液晶パネル等の表示手段が設けられている筐体であり、長方形の平板状をなしている。入力部１０４は、プッシュボタンが設けられた筐体であり、長方形の平板状をなしている。ヒンジ１０６は、表示部１０２の短辺と入力部１０４の短辺とを連結している。これにより、表示部１０２は、入力部１０４に対して動くことができるように連結されている。本実施形態では、表示部１０２は、図２に示すように、下側の短辺を中心として、回動することができる。具体的には、携帯電話機１００は、表示部１０２と入力部１０４とが一致して重なった折り畳み状態（図２（ａ）参照）と、表示部１０２と入力部１０４とが並んだ展開状態（図２（ｂ）参照）とを取ることができる。   The display unit 102 is a housing provided with display means such as a liquid crystal panel, and has a rectangular flat plate shape. The input unit 104 is a housing provided with a push button and has a rectangular flat plate shape. The hinge 106 connects the short side of the display unit 102 and the short side of the input unit 104. Thereby, the display unit 102 is connected to the input unit 104 so as to be movable. In the present embodiment, the display unit 102 can rotate around the lower short side as shown in FIG. Specifically, the cellular phone 100 includes a folded state (see FIG. 2A) in which the display unit 102 and the input unit 104 are overlapped and overlapped, and a developed state in which the display unit 102 and the input unit 104 are aligned (see FIG. (See FIG. 2 (b)).

回路基板１０８ａは、表示部１０２内に設けられている多層配線基板である。コネクタ１ａは、回路基板１０８ａ上に実装されており、後述するように、受光素子及び処理回路を備えている。   The circuit board 108 a is a multilayer wiring board provided in the display unit 102. The connector 1a is mounted on the circuit board 108a and includes a light receiving element and a processing circuit as will be described later.

回路基板１０８ｂは、入力部１０４内に設けられている多層配線基板である。コネクタ１ｂは、回路基板１０８ｂ上に実装されており、後述するように、発光素子及びドライバを備えている。   The circuit board 108 b is a multilayer wiring board provided in the input unit 104. The connector 1b is mounted on the circuit board 108b and includes a light emitting element and a driver as will be described later.

光ファイバ５０は、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続する光伝送路である。より詳細には、光ファイバ５０の一端には、コネクタ１ａが設けられている。そして、光ファイバ５０の一端は、コネクタ１ａ内の受光素子と光学的に結合している。また、光ファイバ５０の他端には、コネクタ１ｂが設けられている。そして、光ファイバ５０の他端は、コネクタ１ｂ内の発光素子と光学的に結合している。   The optical fiber 50 is an optical transmission path that connects the circuit board 108a and the circuit board 108b. More specifically, the connector 1 a is provided at one end of the optical fiber 50. One end of the optical fiber 50 is optically coupled to the light receiving element in the connector 1a. The other end of the optical fiber 50 is provided with a connector 1b. The other end of the optical fiber 50 is optically coupled to the light emitting element in the connector 1b.

また、光ファイバ５０には、回路基板１０８ａとヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ１が設けられていると共に、回路基板１０８ｂとヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ２が設けられている。   Further, the optical fiber 50 is provided with a bent portion W1 between the circuit board 108a and the hinge 106, and is provided with a bent portion W2 between the circuit board 108b and the hinge 106.

チューブ１１２は、ヒンジ１０６内に設けられている。光ファイバ５０は、チューブ１１２内を通過している。これにより、ヒンジ１０６内において、光ファイバ５０がチューブ１１２により保護されている。   The tube 112 is provided in the hinge 106. The optical fiber 50 passes through the tube 112. Thereby, the optical fiber 50 is protected by the tube 112 in the hinge 106.

以上のように構成された携帯電話機１００では、ドライバが制御信号に基づいて発光素子を駆動させる。これにより、発光素子から光信号が出力される。光信号は、光ファイバ５０を伝送され、受光素子において受光される。受光素子は、光信号を電気信号に変換し、処理回路に出力する。処理回路は、電気信号に対して所定の処理を施す。   In the mobile phone 100 configured as described above, the driver drives the light emitting element based on the control signal. Thereby, an optical signal is output from the light emitting element. The optical signal is transmitted through the optical fiber 50 and received by the light receiving element. The light receiving element converts the optical signal into an electric signal and outputs it to the processing circuit. The processing circuit performs predetermined processing on the electric signal.

ここで、回路基板１０８ａ，１０８ｂについてより詳細に説明する。図３は、回路基板１０８ａの外観斜視図である。図３（ａ）は、光ファイバ５０が回路基板１０８ａに固定された状態を示し、図３（ｂ）は、光ファイバ５０が回路基板１０８ａに固定される前の状態を示している。以下では、回路基板１０８ａの法線方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０８ａをｚ軸方向から平面視したときに、長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとは略同じ構造を有しているので、以下では、回路基板１０８ａについて説明を行う。   Here, the circuit boards 108a and 108b will be described in more detail. FIG. 3 is an external perspective view of the circuit board 108a. FIG. 3A shows a state where the optical fiber 50 is fixed to the circuit board 108a, and FIG. 3B shows a state before the optical fiber 50 is fixed to the circuit board 108a. Hereinafter, the normal direction of the circuit board 108a is defined as the z-axis direction, and when the circuit board 108a is viewed in plan from the z-axis direction, the direction in which the long side extends is defined as the x-axis direction. The direction in which the side extends is defined as the y-axis direction. The x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction are orthogonal to each other. Since the circuit board 108a and the circuit board 108b have substantially the same structure, the circuit board 108a will be described below.

回路基板１０８ａは、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに長方形状をなす多層配線基板である。回路基板１０８ａは、図３に示すように、ランド電極１１０ａを含んでいる。ランド電極１１０ａは、回路基板１０８ａのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられており、回路基板１０８ａ内の電気回路を介して接地電位に保たれている。   As shown in FIG. 3, the circuit board 108 a is a multilayer wiring board having a rectangular shape when viewed in plan from the z-axis direction. As shown in FIG. 3, the circuit board 108a includes a land electrode 110a. The land electrode 110a is provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the circuit board 108a, and is maintained at the ground potential via an electric circuit in the circuit board 108a.

また、コネクタ１ａは、回路基板１０８ａのｚ軸方向の正方向側の主面上に実装されている。コネクタ１ａは、図３に示すように、ランド電極１１０ａよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。   The connector 1a is mounted on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the circuit board 108a. As shown in FIG. 3, the connector 1a is located on the negative side in the x-axis direction with respect to the land electrode 110a.

光ファイバ５０は、コネクタ１ａからｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。光ファイバ５０の表面の一部には、図３（ｂ）に示すように、金属めっき１１２ａが施されている。そして、金属めっき１１２ａは、図３（ａ）に示すように、ランド電極１１０ａに対してはんだにより固定されている。これにより、光ファイバ５０は、ランド電極１１０ａに接触することによって、接地されている。   The optical fiber 50 extends from the connector 1a toward the positive side in the x-axis direction. A part of the surface of the optical fiber 50 is provided with a metal plating 112a as shown in FIG. The metal plating 112a is fixed to the land electrode 110a with solder as shown in FIG. Thereby, the optical fiber 50 is grounded by contacting the land electrode 110a.

（コネクタの構成）
次に、コネクタ１ａ，１ｂの概略構成について説明する。以下では、コネクタ１ａを例にとって説明する。なお、コネクタ１ｂは、コネクタ１ａの受光素子１２ａが発行素子１２ｂに置換され、処理回路３０ａがドライバ３０ｂに置換されただけであるので、説明を省略する。 (Connector configuration)
Next, a schematic configuration of the connectors 1a and 1b will be described. Hereinafter, the connector 1a will be described as an example. The description of the connector 1b is omitted because the light receiving element 12a of the connector 1a is simply replaced with the issuing element 12b and the processing circuit 30a is replaced with the driver 30b.

図４は、コネクタ１ａの外観斜視図である。図５は、コネクタ１ａからプラグ１０を分離した外観斜視図である。図６は、プラグ１０の外観斜視図である。図７は、プラグ１０の分解斜視図である。図８は、光素子モジュール１４及びフェルール１７の外観斜視図である。図９は、光素子モジュール１４の外観斜視図である。   FIG. 4 is an external perspective view of the connector 1a. FIG. 5 is an external perspective view of the plug 10 separated from the connector 1a. FIG. 6 is an external perspective view of the plug 10. FIG. 7 is an exploded perspective view of the plug 10. FIG. 8 is an external perspective view of the optical element module 14 and the ferrule 17. FIG. 9 is an external perspective view of the optical element module 14.

図４及び図５に示すように、コネクタ１ａは、プラグ１０、レセプタクル２０、処理回路３０ａ及び回路基板４０を備えている。プラグ１０は、光ファイバ５０の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the connector 1 a includes a plug 10, a receptacle 20, a processing circuit 30 a, and a circuit board 40. The plug 10 is provided at one end of the optical fiber 50 and converts an optical signal into an electric signal.

回路基板４０は、表面及び内部に電気回路を有しており、図４及び図５に示すように、ｘｙ平面に平行な実装面４３を有している。また、回路基板４０の実装面４３には、孔４１が設けられている。孔４１は、実装面４３において、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍及びｙ軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板４０には、レセプタクル２０及び処理回路３０ａがｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。   The circuit board 40 has an electric circuit on its surface and inside, and has a mounting surface 43 parallel to the xy plane, as shown in FIGS. Further, a hole 41 is provided in the mounting surface 43 of the circuit board 40. The hole 41 is provided on the mounting surface 43 so as to face each other in the vicinity of the side on the positive direction side in the y-axis direction and the vicinity on the side in the negative direction side in the y-axis direction. On the circuit board 40, the receptacle 20 and the processing circuit 30a are mounted in this order from the positive direction side in the x-axis direction toward the negative direction side.

光ファイバ５０は、被覆５２及び芯線５４により構成されている。芯線５４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆５２は、ＵＶ、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、芯線５４を被覆している。光ファイバ５０のｘ軸方向の負方向側の端部では、図６に示すように、被覆５２が除去されて芯線５４が露出している。   The optical fiber 50 includes a coating 52 and a core wire 54. The core wire 54 includes a core and a clad made of glass or resin. The coating 52 is any one of UV, fluorine, and silicone resin, and covers the core wire 54. At the end of the optical fiber 50 on the negative side in the x-axis direction, as shown in FIG. 6, the coating 52 is removed and the core wire 54 is exposed.

プラグ１０は、レセプタクル２０に着脱可能に構成されており、図６に示すように、光素子モジュール１４、フェルール１７及び金属カバー１８を有している。   The plug 10 is configured to be detachable from the receptacle 20 and includes an optical element module 14, a ferrule 17 and a metal cover 18, as shown in FIG.

金属カバー１８は、一枚の金属板（例えば、リン青銅）がコ字型に折り曲げられて作製されている。金属カバー１８は、プラグ１０のｚ軸方向の正方向側の面及びｙ軸方向の両側の面を構成しており、レセプタクル２０に嵌合する。   The metal cover 18 is manufactured by bending a single metal plate (for example, phosphor bronze) into a U-shape. The metal cover 18 forms a surface on the positive direction side in the z-axis direction and a surface on both sides in the y-axis direction of the plug 10, and fits into the receptacle 20.

金属カバー１８は、図６及び図７に示すように、上面１８ａ及び側面１８ｂ〜１８ｅを含んでいる。上面１８ａは、ｚ軸に垂直な面であり、長方形状をなしている。側面１８ｂ，１８ｃは、上面１８ａのｙ軸方向の正方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｂは、側面１８ｃよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。側面１８ｄ，１８ｅは、上面１８ａのｙ軸方向の負方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｄは、側面１８ｅよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。   As shown in FIGS. 6 and 7, the metal cover 18 includes an upper surface 18a and side surfaces 18b to 18e. The upper surface 18a is a surface perpendicular to the z-axis and has a rectangular shape. The side surfaces 18b and 18c are formed by bending the metal cover 18 from the long side of the upper surface 18a on the positive side in the y-axis direction to the negative direction side in the z-axis direction. The side surface 18b is located closer to the negative side in the x-axis direction than the side surface 18c. The side surfaces 18d and 18e are formed by bending the metal cover 18 from the long side of the upper surface 18a on the negative direction side in the y-axis direction to the negative direction side in the z-axis direction. The side surface 18d is located closer to the negative side in the x-axis direction than the side surface 18e.

また、金属カバー１８には、図５ないし図７に示すように、凹部８０〜８３が設けられている。凹部８０〜８３はそれぞれ、図５に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅに窪みが設けられることにより形成されている。   The metal cover 18 is provided with recesses 80 to 83 as shown in FIGS. As shown in FIG. 5, the recesses 80 to 83 are formed by providing depressions on the side surfaces 18 b to 18 e.

また、図７に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅにはそれぞれ、埋め込み部８４〜８７が設けられている。埋め込み部８４〜８７は、図６に示すように、フェルール１７に埋め込まれている。埋め込み部８４，８５は、側面１８ｂ，１８ｃがｙ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。埋め込み部８６，８７は、側面１８ｄ，１８ｅがｙ軸方向の正方向側に折り曲げられることにより形成されている。   Moreover, as shown in FIG. 7, the embedding parts 84-87 are provided in the side surfaces 18b-18e, respectively. The embedding parts 84 to 87 are embedded in the ferrule 17 as shown in FIG. The embedded portions 84 and 85 are formed by bending the side surfaces 18b and 18c to the negative direction side in the y-axis direction. The embedded portions 86 and 87 are formed by bending the side surfaces 18d and 18e to the positive side in the y-axis direction.

フェルール１７は、金属カバー１８と共に一体成形されている樹脂部材であり、光ファイバ５０を保持している。   The ferrule 17 is a resin member integrally formed with the metal cover 18 and holds the optical fiber 50.

フェルール１７は、略直方体状をなしている。図７に示すように、フェルール１７のｘ軸方向の負方向側の面がｘ軸方向の正方向側に窪むことにより形成されている凹部Ｇが設けられている。凹部Ｇのｘ軸方向の底部は、図８に示すように、ｘ軸に垂直な位置決め面Ｓ１を構成している。金属カバー１８は、フェルール１７のｚ軸方向の正方向側の面、及び、フェルール１７のｙ軸方向の両側の面を覆っている。   The ferrule 17 has a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 7, a concave portion G is provided that is formed by recessing the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the ferrule 17 toward the positive direction side in the x-axis direction. As shown in FIG. 8, the bottom of the recess G in the x-axis direction forms a positioning surface S1 perpendicular to the x-axis. The metal cover 18 covers the surface of the ferrule 17 on the positive side in the z-axis direction and the surface of both sides of the ferrule 17 in the y-axis direction.

フェルール１７の内部には、ｘ軸方向に延在する孔が設けられている。光ファイバ５０は、フェルール１７の孔に対して、ｘ軸方向の正方向側から挿入されている。光ファイバ５０の芯線５４の先端は、フェルール１７の孔を通過して、凹部Ｇの近傍に位置している。   A hole extending in the x-axis direction is provided in the ferrule 17. The optical fiber 50 is inserted into the hole of the ferrule 17 from the positive direction side in the x-axis direction. The tip of the core wire 54 of the optical fiber 50 passes through the hole of the ferrule 17 and is positioned in the vicinity of the recess G.

ここで、図６に示すように、フェルール１７が金属カバー１８と共に一体成形されることにより、フェルール１７と金属カバー１８とにより囲まれた空間Ｓｐが形成される。より詳細には、空間Ｓｐは、フェルール１７の凹部Ｇのｚ軸方向の正方向側が金属カバー１８の上面１８ａにより覆われることにより、図６に示すように、ｘ軸方向の負方向側に開口を有する直方体状の空間をなしている。   Here, as shown in FIG. 6, the ferrule 17 is integrally formed with the metal cover 18, thereby forming a space Sp surrounded by the ferrule 17 and the metal cover 18. More specifically, the space Sp is opened on the negative side in the x-axis direction as shown in FIG. 6 by covering the positive direction side in the z-axis direction of the recess G of the ferrule 17 with the upper surface 18a of the metal cover 18. A rectangular parallelepiped space is formed.

光素子モジュール１４は、図９に示すように、受光素子１２ａ、基板１３、封止樹脂１５、外部端子１６ａ，１６ｂ、端子部１９ａ，１９ｂ及びビアＶ１，Ｖ２を含んでいる。   As shown in FIG. 9, the optical element module 14 includes a light receiving element 12a, a substrate 13, a sealing resin 15, external terminals 16a and 16b, terminal portions 19a and 19b, and vias V1 and V2.

受光素子１２ａは、レーザダイオードであり、光ファイバ５０と光学的に結合する。基板１３は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板１３のｘ軸方向の正方向側の面上には、以下に説明するように、受光素子１２ａが実装されている。   The light receiving element 12 a is a laser diode and is optically coupled to the optical fiber 50. The substrate 13 is a resin substrate having a rectangular parallelepiped shape. A light receiving element 12a is mounted on the surface of the substrate 13 on the positive direction side in the x-axis direction, as will be described below.

外部端子１６ａ，１６ｂは、基板１３のｘ軸方向の負方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部１９ａ，１９ｂは、基板１３のｘ軸方向の正方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子１６ａと端子部１９ａとは、対向しており、ビアＶ１によって接続されている。外部端子１６ｂと端子部１９ｂとは、対向しており、ビアＶ２によって接続されている。また、端子部１９ａ上には、受光素子１２ａが実装されている。更に、端子部１９ｂと受光素子１２ａとは、ワイヤＷを介してワイヤボンディングによって電気的に接続されている。   The external terminals 16a, 16b are provided on the surface of the substrate 13 on the negative direction side in the x-axis direction so as to be arranged in this order from the positive direction side in the y-axis direction to the negative direction side. The terminal portions 19a and 19b are provided on the surface of the substrate 13 on the positive direction side in the x-axis direction so as to be arranged in this order from the positive direction side in the y-axis direction toward the negative direction side. Here, the external terminal 16a and the terminal portion 19a face each other and are connected by the via V1. The external terminal 16b and the terminal portion 19b face each other and are connected by a via V2. A light receiving element 12a is mounted on the terminal portion 19a. Further, the terminal portion 19b and the light receiving element 12a are electrically connected via wire W by wire bonding.

封止樹脂１５は、透明な樹脂（例えば、透明エポキシ樹脂）からなり、基板１３に実装された受光素子１２ａを封止している。   The sealing resin 15 is made of a transparent resin (for example, a transparent epoxy resin), and seals the light receiving element 12 a mounted on the substrate 13.

ここで、光素子モジュール１４の製造の際には、複数の基板１３がつながったマザー基板上に、複数の受光素子１２ａがマトリクス状に配列されて実装される。そして、マザー基板上に透明樹脂が塗布されて、封止樹脂１５が形成される。これにより、マザーモジュールが形成される。その後、マザーモジュールがダイサー等により個別の光素子モジュール１４にカットされる。よって、光素子モジュール１４は、直方体状をなしている。以下では、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の面を接触面Ｓ２と称す。   Here, when the optical element module 14 is manufactured, a plurality of light receiving elements 12a are arranged and mounted in a matrix on a mother substrate to which the plurality of substrates 13 are connected. Then, a transparent resin is applied on the mother substrate to form a sealing resin 15. Thereby, a mother module is formed. Thereafter, the mother module is cut into individual optical element modules 14 by a dicer or the like. Therefore, the optical element module 14 has a rectangular parallelepiped shape. Hereinafter, the surface on the positive side in the x-axis direction of the optical element module 14 is referred to as a contact surface S2.

以上のように構成された光素子モジュール１４は、図６に示すように、フェルール１７の空間Ｓｐに対してｘ軸方向の負方向側から圧入される。すなわち、光素子モジュール１４は、フェルール１７及び金属カバー１８によりｙ軸方向の両側の面及びｚ軸方向の両側の面を保持される。これにより、光素子モジュール１４のｙ軸方向及びｚ軸方向の位置決めが行われる。   The optical element module 14 configured as described above is press-fitted into the space Sp of the ferrule 17 from the negative direction side in the x-axis direction, as shown in FIG. That is, the optical element module 14 is held by the ferrule 17 and the metal cover 18 on both surfaces in the y-axis direction and both surfaces in the z-axis direction. As a result, the optical element module 14 is positioned in the y-axis direction and the z-axis direction.

更に、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の接触面Ｓ２は、フェルール１７の凹部Ｇの位置決め面Ｓ１に接触する。これにより、光素子モジュール１４のｘ軸方向の位置決めが行われる。その結果、光素子モジュール１４は、受光素子１２ａの所定位置に位置決めされ、光素子モジュール１４の受光素子１２ａは、光ファイバ５０の芯線５４と光学的に結合する。   Furthermore, the positive contact surface S <b> 2 in the x-axis direction of the optical element module 14 is in contact with the positioning surface S <b> 1 of the recess G of the ferrule 17. As a result, the optical element module 14 is positioned in the x-axis direction. As a result, the optical element module 14 is positioned at a predetermined position of the light receiving element 12a, and the light receiving element 12a of the optical element module 14 is optically coupled to the core wire 54 of the optical fiber 50.

図１０は、本体２１及び処理回路３０ａが回路基板４０に実装される様子を表した図である。処理回路３０ａは、図１０に示すように、レセプタクル２０の本体２１のｘ軸方向の負方向側において回路基板４０の実装面４３に実装され、プラグ１０によって伝送される信号を処理する。処理回路３０ａは、回路素子３１、金属キャップ３３及び樹脂部３５を有している。回路素子３１は、回路基板４０の実装面４３に実装されているチップ型の電子部品であり、受光素子１２ａを駆動させるための素子である。図１０に示すように、回路素子３１は、樹脂部３５によって封止されている。金属キャップ３３は、樹脂部３５によって封止された回路素子３１を覆うキャップである。金属キャップ３３は、ｚ軸方向の正方向側、ｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から樹脂部３５を覆っている。次に、レセプタクル２０の構成について説明する。   FIG. 10 is a diagram illustrating a state in which the main body 21 and the processing circuit 30 a are mounted on the circuit board 40. As shown in FIG. 10, the processing circuit 30 a is mounted on the mounting surface 43 of the circuit board 40 on the negative side in the x-axis direction of the main body 21 of the receptacle 20 and processes a signal transmitted by the plug 10. The processing circuit 30 a includes a circuit element 31, a metal cap 33, and a resin portion 35. The circuit element 31 is a chip-type electronic component mounted on the mounting surface 43 of the circuit board 40, and is an element for driving the light receiving element 12a. As shown in FIG. 10, the circuit element 31 is sealed with a resin portion 35. The metal cap 33 is a cap that covers the circuit element 31 sealed by the resin portion 35. The metal cap 33 covers the resin part 35 from the positive direction side in the z-axis direction, the positive direction side in the y-axis direction, and the negative direction side in the y-axis direction. Next, the configuration of the receptacle 20 will be described.

図１１は、レセプタクル２０の分解斜視図である。レセプタクル２０は、図１１に示すように、本体２１、ばね端子２３ａ，２３ｂ、絶縁部２５、固定部材２９及び保持部材７０〜７３を含んでおり、回路基板４０上に実装されている。レセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側（上方）から装着される。本体２１、固定部材２９及び保持部材７０〜７３は、１枚の金属板が折り曲げられることによって構成されている。   FIG. 11 is an exploded perspective view of the receptacle 20. As shown in FIG. 11, the receptacle 20 includes a main body 21, spring terminals 23 a and 23 b, an insulating portion 25, a fixing member 29, and holding members 70 to 73, and is mounted on the circuit board 40. The plug 10 is attached to the receptacle 20 from the positive direction side (upward) in the z-axis direction. The main body 21, the fixing member 29, and the holding members 70 to 73 are configured by bending a single metal plate.

本体２１は、プラグ１０が装着される筐体である。本体２１には、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、長方形状をなし、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から装着される開口Ｏが設けられている。本体２１は、プラグ１０の周囲を囲む形状（すなわちロ字型）をなしている。より詳細には、開口Ｏは、辺ｋ，ｌ，ｍ，ｎによって囲まれている。開口Ｏにおいて、ｙ軸方向に延在している辺のうち、ｘ軸方向の負方向側の辺が辺ｋであり、ｘ軸方向の正方向側の辺が辺ｌである。また、ｘ軸方向に延在している辺のうち、ｙ軸方向の正方向側の辺が辺ｍであり、ｙ軸方向の負方向側の辺が辺ｎである。辺ｋと辺ｌ、辺ｍと辺ｎとは、互いに平行である。   The main body 21 is a housing to which the plug 10 is attached. The main body 21 is provided with an opening O that is rectangular when viewed from the positive direction side in the z-axis direction and in which the plug 10 is mounted from the positive direction side in the z-axis direction. The main body 21 has a shape (that is, a square shape) surrounding the periphery of the plug 10. More specifically, the opening O is surrounded by sides k, l, m, and n. In the opening O, among the sides extending in the y-axis direction, the side on the negative direction side in the x-axis direction is the side k, and the side on the positive direction side in the x-axis direction is the side l. Of the sides extending in the x-axis direction, the side on the positive direction side in the y-axis direction is the side m, and the side on the negative direction side in the y-axis direction is the side n. Side k and side l, side m and side n are parallel to each other.

本体２１は、ロ字型の１枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のｘ軸方向の正方向側の辺、ｙ軸方向の正方向側の辺の中央部分及びｙ軸方向の負方向側の辺の中央部分がｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、本体２１は構成されている。   The main body 21 is configured by bending a single rectangular metal plate. More specifically, the positive side of the metal plate in the x-axis direction, the central part of the positive side in the y-axis direction, and the central part of the negative side in the y-axis direction are in the negative direction in the z-axis direction. The main body 21 is configured by being bent toward the side.

図１１に示すように、本体２１において、辺ｍの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の正方向側（外側）へ向かって窪むように切り欠きＡ，Ｂが設けられている。切り欠きＡは、切り欠きＢよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＡ，Ｂはそれぞれ、辺ｍからｙ軸方向の正方向側へいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。本体２１において、辺ｎの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の負方向側へ向かって窪むように切り欠きＣ，Ｄが設けられている。切り欠きＣは、切り欠きＤよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＣ，Ｄはそれぞれ、辺ｎからｙ軸方向の負方向側にいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。   As shown in FIG. 11, in the main body 21, notches A and B are provided at both ends of the side m so as to be recessed from the opening O toward the positive direction side (outside) in the y-axis direction. The notch A is located on the positive side in the x-axis direction from the notch B. The notches A and B each have a trapezoidal shape in which the width in the x-axis direction becomes narrower from the side m toward the positive side in the y-axis direction. In the main body 21, notches C and D are provided at both ends of the side n so as to be recessed from the opening O toward the negative direction side in the y-axis direction. The notch C is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the notch D. The notches C and D each have a trapezoidal shape in which the width in the x-axis direction becomes narrower from the side n toward the negative direction side in the y-axis direction.

固定部材２９は、図１１に示すように、本体２１のｙ軸方向の正方向側の辺及びｙ軸方向の負方向側の辺においてｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部材２９は、ｚ軸方向に延在しており、図４及び図５に示すように、回路基板４０の孔４１に圧入される。これにより、レセプタクル２０は、回路基板４０に実装されている。この際、固定部材２９は回路基板４０内のグランド導体に接続される。これにより本体２１は、グランド電位に保たれる。   As shown in FIG. 11, the fixing member 29 is connected to the end on the negative direction side in the x-axis direction on the side on the positive direction side in the y-axis direction and the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main body 21. . The fixing member 29 extends in the z-axis direction and is press-fitted into the hole 41 of the circuit board 40 as shown in FIGS. Thereby, the receptacle 20 is mounted on the circuit board 40. At this time, the fixing member 29 is connected to the ground conductor in the circuit board 40. As a result, the main body 21 is kept at the ground potential.

保持部材７０，７１は、辺ｍの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７０は、保持部材７１よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７０，７１のｙ軸方向の負方向側の端部を端部７０ａ，７１ａとし、ｙ軸方向の正方向側の端部を端部７０ｂ，７１ｂとする。また、端部７０ａは、切り欠きＡ内に位置しており、端部７１ａは、切り欠きＢ内に位置している。端部７０ｂ，７１ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７０，７１は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７０ａ，７１ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７０ｂ、７１ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７０，７１は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。   The holding members 70 and 71 are spring members that are positioned at both ends of the side m and fix the plug 10. The holding member 70 is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the holding member 71. Here, the end portions on the negative direction side in the y-axis direction of the holding members 70 and 71 are referred to as end portions 70a and 71a, and the end portions on the positive direction side in the y-axis direction are referred to as end portions 70b and 71b. The end portion 70a is located in the notch A, and the end portion 71a is located in the notch B. The end portions 70 b and 71 b are connected to the main body 21. Accordingly, the holding members 70 and 71 are U-shaped when viewed from the x-axis direction. The widths of the end portions 70a and 71a in the x-axis direction are narrower than the widths of the end portions 70b and 71b in the x-axis direction. That is, the holding members 70 and 71 have a trapezoidal shape whose width becomes narrower toward the tip.

保持部材７２，７３は、辺ｎの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７２は、保持部材７３よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７２，７３のｙ軸方向の正方向側の端部を端部７２ａ，７３ａとし、ｙ軸方向の負方向側の端部を端部７２ｂ，７３ｂ（図示せず）とする。また、端部７２ａは、切り欠きＣ内に位置しており、端部７３ａは、切り欠きＤ内に位置している。端部７２ｂ，７３ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７２，７３は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７２ａ，７３ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７２ｂ、７３ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７２，７３は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。   The holding members 72 and 73 are spring members that are positioned at both ends of the side n and fix the plug 10. The holding member 72 is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the holding member 73. Here, the ends of the holding members 72 and 73 on the positive side in the y-axis direction are end portions 72a and 73a, and the ends on the negative direction side in the y-axis direction are end portions 72b and 73b (not shown). . Further, the end portion 72 a is located in the notch C, and the end portion 73 a is located in the notch D. The ends 72b and 73b are connected to the main body 21. Thus, the holding members 72 and 73 are U-shaped when viewed from the x-axis direction. The widths of the end portions 72a and 73a in the x-axis direction are narrower than the widths of the end portions 72b and 73b in the x-axis direction. That is, the holding members 72 and 73 have a trapezoidal shape whose width becomes narrower toward the tip.

ばね端子２３ａ，２３ｂは、プラグ１０と電気的に接続される信号用の端子である。以下に、ばね端子２３ａ，２３ｂについてより詳細に説明する。   The spring terminals 23 a and 23 b are signal terminals that are electrically connected to the plug 10. Below, it demonstrates in detail about the spring terminals 23a and 23b.

ばね端子２３ａは、図１１に示すように、接触部９０ａ、ばね部９１ａ及び固定部９２ａによって構成されている。ばね部９１ａは、接触部９０ａと固定部９２ａとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ａの折り返し部は、ｙ軸方向の正方向側に位置している。   As shown in FIG. 11, the spring terminal 23a includes a contact portion 90a, a spring portion 91a, and a fixing portion 92a. The spring portion 91a is a U-shaped leaf spring that connects the contact portion 90a and the fixed portion 92a and has a folded portion when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The folded portion of the spring portion 91a is located on the positive direction side in the y-axis direction.

ばね端子２３ｂは、図１１に示すように、接触部９０ｂ、ばね部９１ｂ及び固定部９２ｂによって構成されている。ばね部９１ｂは、接触部９０ｂと固定部９２ｂとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ｂの折り返し部は、ｙ軸方向の負方向側に位置している。   As shown in FIG. 11, the spring terminal 23b includes a contact portion 90b, a spring portion 91b, and a fixing portion 92b. The spring portion 91b is a U-shaped leaf spring that connects the contact portion 90b and the fixed portion 92b and has a folded portion when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The folded portion of the spring portion 91b is located on the negative direction side in the y-axis direction.

接触部９０ａ，９０ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部９０ａ，９０ｂは、図５に示すように、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、開口Ｏ内に位置している。接触部９０ａ，９０ｂは、ｙ軸方向の正方向側から見たときに、逆Ｕ字状をなすように折り曲げられて、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側に引き出されている。接触部９０ａ，９０ｂは、プラグ１０のｘ軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、プラグ１０の外部端子１６ａ，１６ｂと接触している。ここで、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とのなす角度が約４５°になるように傾けられている。   The contact portions 90a and 90b are end portions located on the positive side in the x-axis direction among the end portions of the spring terminals 23a and 23b. The contact portions 90a and 90b are respectively connected to the ends of the spring portions 91a and 91b on the positive side in the x-axis direction. As shown in FIG. 5, the contact portions 90 a and 90 b are located in the opening O when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The contact portions 90a and 90b are bent so as to form an inverted U shape when viewed from the positive direction side in the y-axis direction, and are drawn out to the positive direction side in the x-axis direction of the spring portions 91a and 91b. . The contact portions 90a and 90b are in contact with the side surface of the plug 10 on the negative side in the x-axis direction. More specifically, the contact portions 90a and 90b are in contact with the external terminals 16a and 16b of the plug 10, respectively. Here, the contact portions 90a and 90b are inclined so that the angle formed by the end portions on the positive direction side in the x-axis direction of the spring portions 91a and 91b is about 45 °.

固定部９２ａ，９２ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の負方向側に位置している端部であり、ｘ軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部９２ａ，９２ｂは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、辺ｋよりも開口Ｏの外側に位置している。固定部９２ａ，９２ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部９２ａ，９２ｂは、レセプタクル２０の実装時に、回路基板４０のランド（図示せず）に接続され、外部端子として機能する。   The fixed portions 92a and 92b are end portions of the end portions of the spring terminals 23a and 23b that are located on the negative direction side in the x-axis direction, and extend toward the negative direction side in the x-axis direction. The fixed portions 92a and 92b are located outside the opening O with respect to the side k when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The fixed portions 92a and 92b are respectively connected to the negative end portions of the spring portions 91a and 91b in the x-axis direction. The fixing portions 92a and 92b are connected to lands (not shown) of the circuit board 40 when the receptacle 20 is mounted, and function as external terminals.

以上のように構成されたばね端子２３ａ，２３ｂは、接触部９０ａ，９０ｂが外部端子１６ａ，１６ｂと接触し、固定部９２ａ，９２ｂが回路基板４０のランドに接続されることにより、プラグ１０と回路基板４０との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。   In the spring terminals 23a and 23b configured as described above, the contact portions 90a and 90b are in contact with the external terminals 16a and 16b, and the fixing portions 92a and 92b are connected to the lands of the circuit board 40. It functions as a terminal that relays signal transmission to and from the substrate 40.

絶縁部２５は、直方体状をなし、樹脂によって構成されている。絶縁部２５は、ばね端子２３ａ，２３ｂと一体成形されている。これによって、ばね端子２３ａ，２３ｂは、本体２１と電気的に接続しない状態で本体２１に固定されている。より詳細には、絶縁部２５のｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面から、ばね部９１ａ及びばね部９１ｂが引き出され、絶縁部２５の背面から、固定部９２ａ，９２ｂが引き出されている。そして、絶縁部２５は、絶縁部２５の上面２８において、本体２１に固定されている。   The insulating part 25 has a rectangular parallelepiped shape and is made of resin. The insulating portion 25 is integrally formed with the spring terminals 23a and 23b. Accordingly, the spring terminals 23 a and 23 b are fixed to the main body 21 in a state where they are not electrically connected to the main body 21. More specifically, the spring portion 91a and the spring portion 91b are drawn out from the side surface on the positive side in the y-axis direction and the side surface on the negative direction side in the y-axis direction of the insulating portion 25. 92a and 92b are pulled out. The insulating portion 25 is fixed to the main body 21 on the upper surface 28 of the insulating portion 25.

以上のように構成されたレセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図４及び図５に示すように、保持部材７０〜７３はそれぞれ、凹部８０〜８３に係合する。更に、ばね端子２３ａ，２３ｂと外部端子１６ａ，１６ｂとは、電気的に接続される。また、プラグ１０は、ばね端子２３ａ，２３ｂによって、ｘ軸方向の正方向側に押される。これらによって、プラグ１０は、レセプタクル２０に固定される。   In the receptacle 20 configured as described above, the plug 10 is fitted from the positive direction side in the z-axis direction. At this time, as shown in FIGS. 4 and 5, the holding members 70 to 73 engage with the recesses 80 to 83, respectively. Furthermore, the spring terminals 23a and 23b and the external terminals 16a and 16b are electrically connected. The plug 10 is pushed to the positive side in the x-axis direction by the spring terminals 23a and 23b. Thus, the plug 10 is fixed to the receptacle 20.

（効果）
本実施形態に係る携帯電話機１００によれば、静電気による受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂの破損を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の携帯電話機５００では、第１筐体５０２は、第２筐体５０４に対して回動可能に取り付けられている。よって、第１筐体５０２が回動させられると、光ファイバーケーブル５１４は、第１筐体５０２、第２筐体５０４、第１筐体５０２と第２筐体５０４とを連結するヒンジ等と擦れ合う。この際、光ファイバーケーブル５１４の表面に静電気が発生する。このような静電気は、半導体素子である光受信部５１０及び光送信部５１２の破損の原因となる。 (effect)
According to the mobile phone 100 according to the present embodiment, damage to the light receiving element 12a and the light emitting element 12b due to static electricity can be suppressed. More specifically, in the mobile phone 500 described in Patent Document 1, the first housing 502 is attached to the second housing 504 so as to be rotatable. Therefore, when the first casing 502 is rotated, the optical fiber cable 514 rubs against the first casing 502, the second casing 504, the hinge that connects the first casing 502 and the second casing 504, and the like. . At this time, static electricity is generated on the surface of the optical fiber cable 514. Such static electricity causes damage to the optical receiver 510 and the optical transmitter 512 which are semiconductor elements.

一方、携帯電話機１００では、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続している光ファイバ５０は接地されている。より詳細には、光ファイバ５０は、接地電位に保たれているランド電極１１０ａ，１１０ｂに接触している。ランド電極１１０ａ，１１０ｂはそれぞれ、回路基板１０８ａ，１０８ｂに設けられている。よって、ランド電極１１０ａ，１１０ｂは、受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂとヒンジ１０６との間に設けられている。これにより、表示部１０２の回動によって、ヒンジ１０６内において光ファイバ５０に静電気が発生したとしても、静電気は、受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂに到達する前に、ランド電極１１０ａ，１１０ｂを介してグランドへと流れていく。その結果、携帯電話機１００では、静電気による受光素子１２ａ及び発光素子１２ｂの破損が抑制される。   On the other hand, in the mobile phone 100, the optical fiber 50 connecting the circuit board 108a and the circuit board 108b is grounded. More specifically, the optical fiber 50 is in contact with the land electrodes 110a and 110b that are maintained at the ground potential. The land electrodes 110a and 110b are provided on the circuit boards 108a and 108b, respectively. Therefore, the land electrodes 110 a and 110 b are provided between the light receiving element 12 a and the light emitting element 12 b and the hinge 106. Thus, even if static electricity is generated in the optical fiber 50 in the hinge 106 due to the rotation of the display unit 102, the static electricity passes through the land electrodes 110 a and 110 b before reaching the light receiving element 12 a and the light emitting element 12 b. It flows to the ground. As a result, in the mobile phone 100, damage to the light receiving element 12a and the light emitting element 12b due to static electricity is suppressed.

また、携帯電話機１００では、光ファイバ５０の表面の一部に金属めっき１１２ａ，１１２ｂが施されている。これにより、光ファイバ５０に対してはんだが付着しやすくなり、金属めっき１１２ａ，１１２ｂがランド電極１１０ａ，１１０ｂにより確実に固定されるようになる。   Further, in the mobile phone 100, metal plating 112a and 112b is applied to part of the surface of the optical fiber 50. As a result, the solder tends to adhere to the optical fiber 50, and the metal plating 112a, 112b is securely fixed by the land electrodes 110a, 110b.

また、携帯電話機１００では、光ファイバ５０は、回路基板１０８ａ，１０８ｂに設けられているランド電極１１０ａ，１１０ｂに固定されている。これにより、表示部１０２の回動によって、光ファイバ５０に力が加わったとしても、該力は、ランド電極１１０ａ，１１０ｂよりもプラグ１０側に伝達されない。そのため、プラグ１０に加わる力が低減される。これにより、フェルール１７内において光ファイバ５０が動くことによって、受光素子１２ａと光ファイバ５０との位置がずれることによる光損失の増大や、光ファイバ５０を固定している透明接着剤や光ファイバ５０にクラックが発生することによる光損失の増大等が抑制される。その結果、プラグ１０において、光損失が抑制される。   In the mobile phone 100, the optical fiber 50 is fixed to the land electrodes 110a and 110b provided on the circuit boards 108a and 108b. Thereby, even if a force is applied to the optical fiber 50 by the rotation of the display unit 102, the force is not transmitted to the plug 10 side than the land electrodes 110a and 110b. Therefore, the force applied to the plug 10 is reduced. Thereby, the movement of the optical fiber 50 in the ferrule 17 increases the optical loss due to the positional shift between the light receiving element 12a and the optical fiber 50, and the transparent adhesive or the optical fiber 50 fixing the optical fiber 50. An increase in optical loss due to the occurrence of cracks is suppressed. As a result, the optical loss is suppressed in the plug 10.

また、携帯電話機１００では、光ファイバ５０には、回路基板１０８ａ（特に、ランド電極１１０ａ）とヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ１が設けられていると共に、回路基板１０８ｂ（特に、ランド電極１１０ｂ）とヒンジ１０６との間において撓み部Ｗ２が設けられている。これにより、表示部１０２の回動によって、光ファイバ５０に力が加わったとしても、該力によって撓み部Ｗ１，Ｗ２が変形するだけで、ランド電極１１０ａ，１１０ｂに力が伝達されない。そのため、光ファイバ５０のランド電極１１０ａ，１１０ｂに接触している部分に加わる力が低減される。これにより、フェルール１７内において光ファイバ５０が動くことによって、受光素子１２ａと光ファイバ５０との位置がずれることによる光損失の増大や、光ファイバ５０を固定している透明接着剤や光ファイバ５０にクラックが発生することによる光損失の増大等が抑制される。その結果、プラグ１０において、光損失が抑制される。   Further, in the mobile phone 100, the optical fiber 50 is provided with a bent portion W1 between the circuit board 108a (particularly, the land electrode 110a) and the hinge 106, and the circuit board 108b (particularly, the land electrode 110b). And the hinge 106 are provided with a flexure W2. As a result, even if a force is applied to the optical fiber 50 due to the rotation of the display unit 102, the bending portions W1 and W2 are only deformed by the force, and the force is not transmitted to the land electrodes 110a and 110b. Therefore, the force applied to the portions of the optical fiber 50 that are in contact with the land electrodes 110a and 110b is reduced. Thereby, the movement of the optical fiber 50 in the ferrule 17 increases the optical loss due to the positional shift between the light receiving element 12a and the optical fiber 50, and the transparent adhesive or the optical fiber 50 fixing the optical fiber 50. An increase in optical loss due to the occurrence of cracks is suppressed. As a result, the optical loss is suppressed in the plug 10.

（変形例）
次に、変形例に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図１２は、変形例に係るコネクタ２０１ａが実装された回路基板１０８ａの外観斜視図である。 (Modification)
Next, a connector according to a modification will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is an external perspective view of the circuit board 108a on which the connector 201a according to the modification is mounted.

コネクタ２０１ａは、プラグ２１０及びレセプタクル２２０を備えている。プラグ２１０は、光ファイバ５０及び複数の細線同軸線１１４の一端に設けられている。プラグ２１０がレセプタクル２２０に装着されることにより、細線同軸線１１４が回路基板１０８ａに接続されると共に、光ファイバ５０が回路基板１０８ａに接続される。なお、回路基板１０８ｂについても、回路基板１０８ａと同様に、コネクタ２０１ｂを介して細線同軸線１１４及び光ファイバ５０が接続される。これにより、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとの間で電気信号及び光信号の伝送を行うことが可能となる。   The connector 201a includes a plug 210 and a receptacle 220. The plug 210 is provided at one end of the optical fiber 50 and the plurality of thin coaxial lines 114. By attaching the plug 210 to the receptacle 220, the thin coaxial line 114 is connected to the circuit board 108a, and the optical fiber 50 is connected to the circuit board 108a. The circuit board 108b is also connected to the thin coaxial line 114 and the optical fiber 50 via the connector 201b, similarly to the circuit board 108a. Thereby, it is possible to transmit electrical signals and optical signals between the circuit board 108a and the circuit board 108b.

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係る携帯電話機の構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の実施形態に係る携帯電話機１００ａを平面視した透視図である。図１４は、第２の実施形態に係る携帯電話機１００ａを側面視した透視図である。図１４（ａ）は、携帯電話機１００ａが重ねられた状態を示し、図１４（ｂ）は、携帯電話機１００ａが展開された状態を示している。図１５は、回路基板１０８ａの外観斜視図である。図１５（ａ）は、光導波路３５０が回路基板１０８ａに固定された状態を示し、図１５（ｂ）は、光導波路３５０が回路基板１０８ａに固定される前の状態を示している。 (Second Embodiment)
The configuration of the mobile phone according to the second embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 13 is a perspective view of the mobile phone 100a according to the second embodiment in plan view. FIG. 14 is a perspective view of the mobile phone 100a according to the second embodiment viewed from the side. FIG. 14A shows a state in which the mobile phone 100a is overlaid, and FIG. 14B shows a state in which the mobile phone 100a is deployed. FIG. 15 is an external perspective view of the circuit board 108a. FIG. 15A shows a state where the optical waveguide 350 is fixed to the circuit board 108a, and FIG. 15B shows a state before the optical waveguide 350 is fixed to the circuit board 108a.

携帯電話機１００ａは、図１３及び図１４に示すように、スライド型の携帯電話機（無線通信端末）であり、光導波路３５０、コネクタ３０１ａ，３０１ｂ、表示部１０２、入力部１０４、レール３０６及び回路基板１０８ａ，１０８ｂを備えている。   As shown in FIGS. 13 and 14, the mobile phone 100a is a slide type mobile phone (wireless communication terminal), and includes an optical waveguide 350, connectors 301a and 301b, a display unit 102, an input unit 104, a rail 306, and a circuit board. 108a and 108b.

表示部１０２は、液晶パネル等の表示手段が設けられている筐体であり、長方形の平板状をなしている。以下では、図１４において、表示部１０２の上側の面を表面と呼び、表示部１０２の下側の面を裏面と呼ぶ。入力部１０４は、プッシュボタンが設けられた筐体であり、長方形の平板状をなしている。以下では、図１４において、入力部１０４の上側の面を表面と呼び、入力部１０４の下側の面を裏面と呼ぶ。レール３０６は、入力部１０４の表面上に設けられており、表示部１０２が取り付けられる。これにより、表示部１０２は、入力部１０４に対して動くことができるように連結されている。本実施形態では、表示部１０２は、図１４に示すように、入力部１０４の表面上を入力部１０４の長手方向にスライドすることができる。携帯電話機１００ａは、表示部１０２と入力部１０４とが一致して重なった重なり状態（図１４（ａ）参照）と、表示部１０２と入力部１０４とが並んだ展開状態（図１４（ｂ）参照）とを取ることができる。   The display unit 102 is a housing provided with display means such as a liquid crystal panel, and has a rectangular flat plate shape. Hereinafter, in FIG. 14, the upper surface of the display unit 102 is referred to as a front surface, and the lower surface of the display unit 102 is referred to as a back surface. The input unit 104 is a housing provided with a push button and has a rectangular flat plate shape. Hereinafter, in FIG. 14, the upper surface of the input unit 104 is referred to as a front surface, and the lower surface of the input unit 104 is referred to as a back surface. The rail 306 is provided on the surface of the input unit 104, and the display unit 102 is attached to the rail 306. Thereby, the display unit 102 is connected to the input unit 104 so as to be movable. In the present embodiment, as shown in FIG. 14, the display unit 102 can slide on the surface of the input unit 104 in the longitudinal direction of the input unit 104. The cellular phone 100a includes an overlapping state (see FIG. 14A) in which the display unit 102 and the input unit 104 overlap with each other, and a developed state in which the display unit 102 and the input unit 104 are arranged (FIG. 14B). See) and can be taken.

回路基板１０８ａは、表示部１０２内に設けられている多層配線基板であり、ランド電極１１０ａを有している。ランド電極１１０ａは、接地電位に保たれている。コネクタ３０１ａは、図１５に示すように、回路基板１０８ａ上に実装されており、プラグ３１０及びレセプタクル３２０を備えている。レセプタクル３２０は、回路基板１０８ａに実装されている。プラグ３１０は、図示しない受光素子を内蔵しており、レセプタクル３２０に対して取り付けられる。   The circuit board 108a is a multilayer wiring board provided in the display unit 102, and has a land electrode 110a. The land electrode 110a is kept at the ground potential. As shown in FIG. 15, the connector 301 a is mounted on the circuit board 108 a and includes a plug 310 and a receptacle 320. The receptacle 320 is mounted on the circuit board 108a. The plug 310 incorporates a light receiving element (not shown) and is attached to the receptacle 320.

回路基板１０８ｂは、入力部１０４内に設けられている多層配線基板であり、、ランド電極１１０ｂを有している。ランド電極１１０ｂは、接地電位に保たれている。コネクタ３０１ｂは、回路基板１０８ｂ上に実装されており、プラグ３１０及びレセプタクル３２０を備えている。レセプタクル３２０は、回路基板１０８ｂに実装されている。プラグ３１０は、図示しない発光素子を内蔵しており、レセプタクル３２０に対して取り付けられる。   The circuit board 108b is a multilayer wiring board provided in the input unit 104, and has a land electrode 110b. The land electrode 110b is kept at the ground potential. The connector 301b is mounted on the circuit board 108b and includes a plug 310 and a receptacle 320. The receptacle 320 is mounted on the circuit board 108b. The plug 310 incorporates a light emitting element (not shown) and is attached to the receptacle 320.

光導波路３５０は、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとを接続する光伝送路である。より詳細には、光導波路３５０の一端には、コネクタ３０１ａが設けられている。そして、光導波路３５０の一端は、コネクタ３０１ａ内の受光素子と光学的に結合している。また、光導波路３５０の他端には、コネクタ３０１ｂが設けられている。そして、光導波路３５０の他端は、コネクタ３０１ｂ内の発光素子と光学的に結合している。   The optical waveguide 350 is an optical transmission path that connects the circuit board 108a and the circuit board 108b. More specifically, a connector 301 a is provided at one end of the optical waveguide 350. One end of the optical waveguide 350 is optically coupled to the light receiving element in the connector 301a. A connector 301b is provided at the other end of the optical waveguide 350. The other end of the optical waveguide 350 is optically coupled to the light emitting element in the connector 301b.

また、光導波路３５０には、回路基板１０８ａとレール３０６との間において撓み部Ｗ１が設けられていると共に、回路基板１０８ｂとレール３０６との間において撓み部Ｗ２が設けられている。   The optical waveguide 350 is provided with a bent portion W1 between the circuit board 108a and the rail 306, and is provided with a bent portion W2 between the circuit board 108b and the rail 306.

ここで、光導波路３５０の構成について図面を参照しながら説明する。図１６は、図１５のＡ−Ａにおける光導波路３５０の断面構造図である。   Here, the configuration of the optical waveguide 350 will be described with reference to the drawings. FIG. 16 is a cross-sectional structure diagram of the optical waveguide 350 taken along line AA in FIG.

光導波路３５０は、コア３５２、クラッド３５４，３５６、導体層３５８及びカバー層３６０，３６２を有している。コア３５２は、光信号を伝送する。クラッド３５４は、コア３５２の上側に設けられている。クラッド３５６は、コア３５２の下側に設けられている。これにより、コア３５２は、クラッド３５４，３５６により囲まれている。そして、コア３５２の屈折率は、クラッド３５４，３５６の屈折率よりも高い。これにより、コア３５２内に光が閉じ込められる。導体層３５８は、クラッド３５６の下側に設けられている金属膜である。カバー層３６０は、クラッド３５４を覆っている。カバー層３６２は、導体層３５８を覆っている。ただし、カバー層３６２には、開口ＯＰが設けられており、導体層３５８が露出している。導体層３５８が露出している部分には、例えば、金属めっきが施されている。   The optical waveguide 350 has a core 352, cladding 354, 356, a conductor layer 358, and cover layers 360 and 362. The core 352 transmits an optical signal. The clad 354 is provided on the upper side of the core 352. The clad 356 is provided on the lower side of the core 352. As a result, the core 352 is surrounded by the clads 354 and 356. The refractive index of the core 352 is higher than that of the clads 354 and 356. Thereby, light is confined in the core 352. The conductor layer 358 is a metal film provided on the lower side of the clad 356. The cover layer 360 covers the clad 354. The cover layer 362 covers the conductor layer 358. However, the cover layer 362 is provided with an opening OP and the conductor layer 358 is exposed. For example, metal plating is applied to a portion where the conductor layer 358 is exposed.

光導波路３５０は、図１５に示すように、導体層３５８が開口ＯＰから露出している部分において、ランド電極１１０ａに対してはんだにより固定されている。これにより、光導波路３５０は、ランド電極１１０ａを介して接地されている。   As shown in FIG. 15, the optical waveguide 350 is fixed to the land electrode 110a by solder at a portion where the conductor layer 358 is exposed from the opening OP. Thereby, the optical waveguide 350 is grounded via the land electrode 110a.

以上のように構成された携帯電話機１００ａにおいても、携帯電話機１００と同様に、静電気による発光素子及び受光素子の破壊が抑制される。   In the mobile phone 100a configured as described above, similarly to the mobile phone 100, destruction of the light emitting element and the light receiving element due to static electricity is suppressed.

（変形例）
次に、変形例に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図１７は、変形例に係るコネクタ４０１ａが実装された回路基板１０８ａの外観斜視図である。図１８は、図１７のＢ−Ｂにおけるフレキシブルプリント配線基板４５０の断面構造図である。 (Modification)
Next, a connector according to a modification will be described with reference to the drawings. FIG. 17 is an external perspective view of a circuit board 108a on which a connector 401a according to a modification is mounted. 18 is a cross-sectional structure diagram of the flexible printed wiring board 450 taken along the line BB of FIG.

図１７のフレキシブルプリント配線基板４５０は、図１８に示すように、コア４５２、クラッド４５４、導体層４５５、ベース層４５６、導体層４５８，４６０及びカバー層４６２，４６４を含んでいる。コア４５２及びクラッド４５４は、光導波路を構成している。コア４５２は、光信号を伝送する。クラッド４５４は、コア４５２の周囲を囲んでいる。そして、コア４５２の屈折率は、クラッド４５４の屈折率よりも高い。これにより、コア４５２内に光が閉じ込められる。導体層４５５は、コア４５２の下側に設けられている金属膜である。   As shown in FIG. 18, the flexible printed wiring board 450 of FIG. 17 includes a core 452, a cladding 454, a conductor layer 455, a base layer 456, conductor layers 458 and 460, and cover layers 462 and 464. The core 452 and the clad 454 constitute an optical waveguide. The core 452 transmits an optical signal. The clad 454 surrounds the core 452. The refractive index of the core 452 is higher than the refractive index of the clad 454. As a result, light is confined in the core 452. The conductor layer 455 is a metal film provided on the lower side of the core 452.

ベース層４５６は、クラッド４５４と略同じ厚みを有するシートである。導体層４５８は、ベース層４５６の表面に設けられている複数の信号線である。導体層４６０は、ベース層４５６の裏面に設けられている複数の信号線である。カバー層４６２は、ベース層４５６及びクラッド４５４の上側を覆っている。また、カバー層４６４は、ベース層４５６及びクラッド４５４の下側を覆っている。なお、導体層４５５の一部は、図１６の導体層３５８と同様に、開口を介してカバー層４６４から露出している。導体層４５５が露出している部分には、例えば、金属めっきが施されている。   The base layer 456 is a sheet having substantially the same thickness as the clad 454. The conductor layer 458 is a plurality of signal lines provided on the surface of the base layer 456. The conductor layer 460 is a plurality of signal lines provided on the back surface of the base layer 456. The cover layer 462 covers the upper side of the base layer 456 and the clad 454. The cover layer 464 covers the lower side of the base layer 456 and the clad 454. A part of the conductor layer 455 is exposed from the cover layer 464 through the opening, like the conductor layer 358 of FIG. For example, metal plating is applied to the portion where the conductor layer 455 is exposed.

コネクタ４０１ａは、プラグ４１０及びレセプタクル４２０を備えている。プラグ４１０は、フレキシブルプリント配線基板４５０の一端に設けられている。プラグ４１０がレセプタクル４２０に装着されることにより、導体層４５８，４６０が回路基板１０８ａに接続されると共に、コア４５２及びクラッド４５４からなる光導波路が回路基板１０８ａに接続される。なお、回路基板１０８ｂについても、回路基板１０８ａと同様に、コネクタ４０１ｂを介して導体層４５８，４６０及び光導波路が接続される。これにより、回路基板１０８ａと回路基板１０８ｂとの間で電気信号及び光信号の伝送を行うことが可能となる。   The connector 401 a includes a plug 410 and a receptacle 420. The plug 410 is provided at one end of the flexible printed wiring board 450. By attaching the plug 410 to the receptacle 420, the conductor layers 458 and 460 are connected to the circuit board 108a, and the optical waveguide including the core 452 and the clad 454 is connected to the circuit board 108a. As for the circuit board 108b, similarly to the circuit board 108a, the conductor layers 458 and 460 and the optical waveguide are connected via the connector 401b. Thereby, it is possible to transmit electrical signals and optical signals between the circuit board 108a and the circuit board 108b.

また、フレキシブルプリント配線基板４５０は、導体層４５５が開口から露出している部分において、ランド電極１１０ａに対してはんだにより固定されている。これにより、フレキシブルプリント配線基板４５０は、ランド電極１１０ａを介して接地されている。   Further, the flexible printed wiring board 450 is fixed to the land electrode 110a by solder at a portion where the conductor layer 455 is exposed from the opening. Thereby, the flexible printed wiring board 450 is grounded via the land electrode 110a.

（その他の実施形態）
本発明に係る電子機器は、前記実施形態に係る携帯電話機１００，１００ａに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。 (Other embodiments)
The electronic device according to the present invention is not limited to the mobile phones 100 and 100a according to the above-described embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.

前記実施形態では、電子機器の一例は、携帯電話機１００，１００ａであるとしたが、例えば、ノート型パソコンであってもよい。   In the embodiment, the example of the electronic device is the mobile phone 100 or 100a. However, for example, a notebook personal computer may be used.

また、光ファイバ５０、光導波路３５０及びフレキシブルプリント配線基板４５０は、ランド電極１１０ａ，１１０ｂを介して接地されているが、例えば、接地電位に保たれている筐体等を介して接地されていてもよい。   The optical fiber 50, the optical waveguide 350, and the flexible printed circuit board 450 are grounded via the land electrodes 110a and 110b. For example, the optical fiber 50, the optical waveguide 350, and the flexible printed wiring board 450 are grounded via a housing or the like that is maintained at a ground potential. Also good.

以上のように、本発明は、電子機器に有用であり、特に、静電気による半導体素子の破損を抑制できる点において優れている。   As described above, the present invention is useful for electronic devices, and is particularly excellent in that damage to semiconductor elements due to static electricity can be suppressed.

Ｗ１，Ｗ２ 撓み部
１ａ，１ｂ，２０１ａ，２０１ｂ，３０１ａ，３０１ｂ，４０１ａ，４０１ｂ コネクタ１０，２１０，３１０，４１０ プラグ
１２ａ 受光素子
１２ｂ 発光素子
１００，１００ａ 携帯電話機
１０２ 表示部
１０４ 入力部
１０６ ヒンジ
１０８ａ，１０８ｂ 回路基板
１１０ａ，１１０ｂ ランド電極
１１２ａ，１１２ｂ 金属めっき
１１４ 細線同軸線
３０６ レール
３５０ 光導波路
３５８，４５５，４５８，４６０ 導体層
４５０ フレキシブルプリント配線基板 W1, W2 flexible parts 1a, 1b, 201a, 201b, 301a, 301b, 401a, 401b connectors 10, 210, 310, 410 plug 12a light receiving element 12b light emitting element 100, 100a mobile phone 102 display unit 104 input unit 106 hinge 108a, 108b Circuit boards 110a, 110b Land electrodes 112a, 112b Metal plating 114 Thin coaxial line 306 Rail 350 Optical waveguides 358, 455, 458, 460 Conductor layer 450 Flexible printed wiring board

Claims (8)

第１の筐体と、
前記第１の筐体に対して動くことができるように連結されている第２の筐体と、
前記第１の筐体内に設けられている第１の回路基板と、
前記第２の筐体内に設けられている第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する光伝送路と、
を備えており、
前記光伝送路は接地されていること、
を特徴とする電子機器。 A first housing;
A second housing coupled to be movable relative to the first housing;
A first circuit board provided in the first housing;
A second circuit board provided in the second housing;
An optical transmission line connecting the first circuit board and the second circuit board;
With
The optical transmission line is grounded;
Electronic equipment characterized by 前記第１の回路基板は、接地電位に保たれているランド電極を含んでおり、
前記光伝送路は、前記ランド電極に接触していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。 The first circuit board includes a land electrode maintained at a ground potential;
The optical transmission line is in contact with the land electrode;
The electronic device according to claim 1. 前記光伝送路は、光ファイバであり、
前記光ファイバの表面の一部には、金属めっきが施されており、
前記金属めっきは、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。 The optical transmission line is an optical fiber,
A part of the surface of the optical fiber is subjected to metal plating,
The metal plating is fixed to the land electrode by solder;
The electronic device according to claim 2. 前記電子機器は、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを連結する連結部を、
更に備えており、
前記光ファイバには、前記ランド電極と前記連結部との間に撓み部が設けられていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子機器。 The electronic device is
A connecting portion for connecting the first circuit board and the second circuit board;
In addition,
The optical fiber is provided with a bending portion between the land electrode and the connecting portion,
The electronic apparatus according to claim 3. 前記光伝送路は、導体層を有する光導波路であって、
前記導体層は、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。 The optical transmission line is an optical waveguide having a conductor layer,
The conductor layer is fixed to the land electrode by solder;
The electronic device according to claim 2. 前記光伝送路は、信号線及び導体層を有する光導波路を含んでいるフレキシブルプリント配線基板であり、
前記導体層は、前記ランド電極に対してはんだにより固定されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子機器。 The optical transmission line is a flexible printed wiring board including an optical waveguide having a signal line and a conductor layer,
The conductor layer is fixed to the land electrode by solder;
The electronic device according to claim 2. 前記光伝送路の一端に光学的に結合する第１の光素子と、
前記光伝送路の他端に光学的に結合する第２の光素子と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子機器。 A first optical element optically coupled to one end of the optical transmission path;
A second optical element optically coupled to the other end of the optical transmission path;
Further comprising
The electronic device according to claim 1, wherein: 前記第１の筐体は、無線通信端末の表示部であり、
前記第２の筐体は、前記無線通信端末の入力部であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子機器。 The first housing is a display unit of a wireless communication terminal;
The second casing is an input unit of the wireless communication terminal;
The electronic device according to claim 1, wherein

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