JP2013048090A - ランプ - Google Patents
ランプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013048090A JP2013048090A JP2012177947A JP2012177947A JP2013048090A JP 2013048090 A JP2013048090 A JP 2013048090A JP 2012177947 A JP2012177947 A JP 2012177947A JP 2012177947 A JP2012177947 A JP 2012177947A JP 2013048090 A JP2013048090 A JP 2013048090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- case
- insulating member
- led
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/15—Thermal insulation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
【解決手段】筒状のケースの一端にグローブ7が装着されてなる容器内に発光素子と発光素子点灯用の回路ユニット17とが格納されてなるランプであって、発光素子はケースの一端開口を塞ぐ基台13からグローブ7内へと延伸する延伸部材15に設けられるとともに、基台13は導電性材料から構成され、基台13と回路ユニットとの絶縁性はケース内に配された絶縁部材19により確保され、基台13は、筒部13aと、筒部13aの一端を塞ぐ蓋部13bとを有する有底筒形状を有し、絶縁部材19は、基台13の筒部13a内に挿入される筒状部19aを有し、絶縁部材19の筒状部の外周面には絶縁部材19の基台13への固定用の突出部101が設けられ、ケースの内周面には絶縁部材19を固定するための固定手段43が設けられている。
【選択図】図3
Description
このLEDランプは、実装基板に多数のLEDを実装し、当該実装基板が筒形状のケースの一端を塞ぐ蓋部材の表面に装着され、LEDを発光(点灯)するための回路ユニットがケース内に収納されてなる構造を有するものがある(特許文献1)。
一方、ケース内で回路ユニットの絶縁性を確保するために、回路ユニットを格納する樹脂製の筐体をケース内に設け、回路ユニットをケースと隔離している。筐体は、主に回路ユニットを格納する筒形状の本体部と、本体部の一端開口を塞ぐ蓋部とからなり、この蓋部が蓋部材にネジを利用して装着されている。
上記LEDランプにおける筐体の蓋部を利用すると、蓋部を蓋部材にネジで固定することとなり、その組み立が面倒であるという課題がある。
また、前記突出部は、前記筒状部の中心軸と平行な方向に延伸し且つ前記筒状部の周方向に複数あることを特徴とし、あるいは、前記突出部は、こぶ形状を有し且つ周方向に複数あることを特徴としている。
<実施の形態>
1.全体構成
図1は、実施の形態に係るLEDランプの斜視図であり、図2は、LEDランプの正面断面図であり、図3は、LEDランプの分解斜視図である。
2.各部構成
(1)LEDモジュール
図4は、LEDモジュールの構造を示す図であり、(a)はLEDモジュールの平面図であり、(b)は同図の(a)におけるA−A’線矢視断面図である。
実装基板21は、平面視において矩形状を有し、LED3から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、例えば、ガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。
実装基板21は、平面視における中央に、延伸部材15の嵌合突部分87と嵌合する嵌合孔35を有する。嵌合孔35は、平面視において多角形状、具体的には長方形状を有している。なお、延伸部材15の嵌合突部分87も長方形状を有しており、実装基板21が延伸部材15に間違った姿勢で装着されるのを防ぐことができる。
封止体23は、主に、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、LED3への空気・水分の侵入を防止する封止機能と、LED3の光の波長を変換する波長変換機能とを有する。封止機能はLED3が配されている列を列単位で被覆することで、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する蛍光体粒子等の変換材料を透光性材料に混入することでそれぞれ実施できる。
(2)グローブ
グローブ7は、図1から図3に示すように、白熱電球のバルブ(ガラスバルブとも言う。)と同じような形状を有した、いわゆるAタイプであり、ガラス材料等の透光性材料から構成されている。
図2に示すように、筒状部7bにおける球状部7aと反対側の端部には開口が存在し、この端部を開口側端部7cとし、この開口側端部7cがケース9に接着剤37により固着されている。開口側端部7cの端縁7dは、同図の拡大図に示すように膨らんだ球形状(端部の肉厚よりも直径が大きい球である。)を有し、グローブ7が接着剤37から剥がれた場合であっても、グローブ7の端縁7dが接着剤37に係合して、グローブ7がケース9(接着剤37)から外れるのを防止する。
(3)ケース
ケース9は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の樹脂材料により構成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状を有している。本実施の形態では、ケース9は、その中心軸方向(中心軸が延伸する方向、中心軸に沿う方向である。)におけるグローブ側に大径部9aを、口金側に小径部9bをそれぞれ有している。大径部9aは、小径部9bから離れるに従って徐々に拡径するラッパ形状を有している。
ケース9は、図2の拡大図に示すように、大径部9aの端部に基台13が挿入されることで一端側の開口が塞がれる。基台13の外周面とケース9の大径部9aの内周面との間の隙間には、グローブ7の開口側端部7cが挿入され、この状態でケース9、グローブ7及び基台13が接着剤37により固着されている。
大径部9aの内側には、図3や図5に示すように、大径部9aを補強する補強手段41、基台13に組み込まれた絶縁部材19を固定する固定手段43、回路ユニット17を支持する支持手段45,46、基台13の回転を規制する回転規制部47が設けられている。
固定手段43は、絶縁部材19を口金11側から支持する支持部分43aと、支持部分43aにより支持される絶縁部材19をグローブ7側から係止する係止部分43bとを有する(図10の(b)参照)。
固定手段43は、周方向に等間隔をおいて複数個、ここでは4個形成され、係止部分43bは平面視において周方向に隣接する補強手段41間に位置している。なお、係止部分43bは4個に限定するものではなく、2個以上あれば絶縁部材19を固定できる。
支持手段45の突条部は、上端が補強手段41(円弧部分41a)の上端まで延び且つ回路ユニット17の回路基板91に形成されている切欠部91a,91b,91cに嵌る嵌合部分45aと、嵌合部分45aよりもケース9の中心軸側に位置し且つ回路基板91を口金11側から支持する支持部分45bとからなる。これにより、回路基板91がケース9内で支持され且つ回転するのが規制される。
支持手段46の突条部は、回路基板91を口金11側から支持する支持部分46aからなり、支持部分46aの上端位置は、支持手段45の突条部の支持部分45bの上端位置と同じである。このように、支持手段45の支持部分45bと支持手段46の支持部分46aとにより、回路基板91がケース9の中心軸に対して直交する姿勢で支持される。
小径部9bには、口金11と接合する接合手段が設けられている。具体的には、小径部9bの外周面が、エジソンタイプの口金11のネジに対応させた雄ネジ49となっている。
(4)口金
口金11は、LEDランプ1が照明器具に装着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
リード線67は、ケース9の小径部9bの下端の切欠部53で外周面側へと折り返されて、ケース9の固定溝51に嵌められた状態でシェル部61により覆われることで、シェル部61に接続される。リード線69は、半田付けによりアイレット部65に接続される。これにより、口金11は回路ユニット17と接続される。
(5)基台
基台13は、ケース9の上端開口を塞ぐと共に延伸部材15が装着される。基台13は、LEDモジュール5の発光時の熱をグローブ7やケース9に伝え易くするために金属材料(例えば、アルミニウム材料である。)から構成されている。
基台13は、図6の(b)の上図に示すように、筒部13aと、筒部13aにおける中心軸方向の上端開口を塞ぐ蓋部13bと、筒部13aの中心軸方向の下端から径方向の外方へと張り出す鍔部13cとを有し、蓋部13bの上面の中央領域が延伸部材15を装着する装着領域71となっている。
これにより、図2の拡大図において、接着剤37がケース9や基台13との間で剥がれた場合であっても、接着剤37の絶縁部材19側が基台13の段差部13eに回り込んでいるため、回り込んだ部分が段差部13eに係合して、接着剤37がケース9や基台13から外れるのを防止できる。なお、接着剤の回り込みは、ケース側に段差部を形成することでも実施できる。
装着領域71は、延伸部材15と嵌合するように嵌合手段を有している(図3参照)。嵌合手段は、図6の(b)の上図に示すように、延伸部材15の下端部の嵌合溝81と嵌合するように上方に突出する嵌合突部分73により構成される。嵌合突部分73には、回路ユニット17とLEDモジュール5とを接続するリード線27,29用の一対の貫通孔75,75と、延伸部材15を固定するためのネジ121用の貫通孔77とが蓋部13bの厚み方向にそれぞれ形成されている。
(6)延伸部材
延伸部材15は、図3に示すように、全体形状が棒形状を有し、熱伝導性の良い材料である金属材料で構成されている。延伸部材15は、基台13に装着されるベース装着部15aと、LEDモジュール5が装着されるモジュール装着部15bと、ベース装着部15aとモジュール装着部15bとを連結する連結部15cとからなる。
(7)回路ユニット
回路ユニット17は、口金11を介して受電した電力を、LED印加電力に変換してLEDモジュール5(LED3)に供給する。回路ユニット17は、図3に示すように、回路基板91と、当該回路基板91に実装された各種の電子部品93,95,97とから構成されている。
ここでは、整流回路はダイオードブリッジ93により、平滑回路はコンデンサ95により、降圧回路は、トランス97、コンデンサ99、スイッチング素子等から構成されている。
(8)絶縁部材
絶縁部材19は、図3、図6から図8に示すように、樹脂材料から構成された有底筒形状を有し、基台13の筒部13a内へと挿入されて固定される。絶縁部材19は、周壁となる筒状部を有し、この筒状部の一端に端壁を有する有底筒状部19aと、有底筒状部19aの筒状部の他端部から径方向の外方へと張り出す鍔部19bとを有し、図7の(b)の下図に示すように、有底筒状部19aの外周面には、基台13への固定用の突出部101が周方向に間隔をおいて複数個(ここでは4個である。)形成されている。
鍔部19bの下面には、下方に突出して、回路ユニット17の回路基板91が上方に移動するのを規制する規制凸部19cが、絶縁部材19の中心を挟んだ2箇所に形成されている。なお、規制凸部19cと回路ユニット17の回路基板91とが当接すると、回路基板91と絶縁部材19との間に規制凸部19cの突出量に対応した隙間ができ、この隙間をリード線27,29が通ることで、リード線27,29の断線を防止できる。
3.組み立て
次に、LEDランプ1の組み立て、特に各部材の接合関係を説明する。なお、以下では、代表的な部材の接合関係を説明するだけであり、LEDランプ1の実際の組み立ての順序と一致しない場合もある。
(1)モジュールと延伸部材
LEDモジュール5と延伸部材15との接合は、LEDモジュール5の実装基板21に形成されている嵌合孔35を、延伸部材15のモジュール装着部15bの上面の嵌合突部分87に嵌合させ、リード線27,29を実装基板21の貫通孔31に挿通させて、リード線27,29の上端部を半田33で実装基板21に固定することで行われる。
(2)絶縁部材と基台
絶縁部材19は、その有底筒状部19aが基台13の筒部13aの内部に挿入されることで、基台13に組み込まれる。絶縁部材19の有底筒状部19aの外周には、筒部13aの内周面に当接する突出部101が形成されているため、絶縁部材19は基台13に対して圧入されることとなる。
つまり、突出部101の突出量が基台13の筒部13aの内周面と絶縁部材19の有底筒状部19aの外周面との隙間よりも少し大きい場合、圧入により突出部101が圧潰するため、圧入後に絶縁部材19が基台13から外れるようなことを少なくできる。
このように、突出部101の突出量のバラツキの下限を必ず基台13に当接するようにすれば良く、突出部101、絶縁部材19、基台13に高い加工精度を必要とすることなく、容易に絶縁部材19を基台13に装着することができる。しかも、絶縁部材19が基台13から容易に外れるのを防ぐことができる。
(3)延伸部材とベース組立品
延伸部材15とベース組立品とはネジ121により接合(連結)される。
まず、延伸部材15のベース装着部15aの下面の嵌合溝81と基台13の嵌合突部分73とを嵌合させ、この状態で、基台13の貫通孔77と延伸部材15のネジ孔85とを位置合わせし、ベース組立品の絶縁部材19側からネジ121を、貫通孔107,77を介して延伸部材15のネジ孔85に螺合させる。これにより、延伸部材15のベース組立品との組み立てが完了する。
(4)ケースと回路ユニット
回路ユニット17の回路基板91は、その外周縁が真円形状でなく、切欠部91a,91b,91cを有している。この切欠部91a,91b,91cは、ケース9の内周面の3個の嵌合部分45aの上部に対応しており、切欠部91a,91b,91cと3個の嵌合部分45aとをそれぞれ位置合わせして、これらが嵌合するように回路基板91をコンデンサ99が口金11側になる状態でケース9内に挿入する。
嵌合部分45aは、平面視においてケース9の中心に向かって突出しており、図9の(a)に示すように、各嵌合部分45aに切欠部91a,91b,91cが嵌合する状態では、回路基板91がケース9に対して回転するようなことをなくすることができる。
また、ケース9の支持手段45は中心側が口金11側へと一段低くなっており、同図の(b)に示すように、低くなった支持部分45bと支持手段46とで回路基板91の裏面が支持されている。
(5)ケースとベース組立品
図10は、ベース組立品がケースに組み込まれた状態を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
まず、ケース9の固定手段43を構成する係止部分43bと、絶縁部材19の1組の突起103a,103bとを位置合わせして、ベース組立品の絶縁部材19の鍔部19bの下面を係止部分43bの上面に載置する。位置合わせは、ベース組立品(基台13)の規制溝13fとケース9の回転規制部47とを嵌合するように行われる。これにより、各組の突起103a,103bの間に係止部分43bが存することとなる。
4.実施例
実施の形態に係る実施例について説明する。
LED3は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED3から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がLEDモジュール5(LEDランプ1)から発せられることとなる。
実装基板21は、短辺(図4の(a)のL1である。)が6[mm]、長辺(同図のL2である。)が25[mm]の矩形状を有し、厚みは1[mm]である。材料は透光性アルミナが用いられている。なお、実装基板の体積は150[mm3]である。
延出部材15の全長(嵌合突部分87と嵌合溝81とを除く、上面と下面との距離である。)は27[mm]であり、連結部15cの外径は5[mm]である。ベース装着部15aの下端の外径は10[mm]である。モジュール装着部15bは、直径が8[mm]の円を、その中心を通る仮想線に対して±3[mm]離れた平行線で切断した形状を有し、嵌合突部分87は、縦が(LEDモジュール5の長手方向の寸法である。)1.9[mm]、横が0.9[mm]の長方形状を有している。なお、突出量は1[mm]である。なお、絶縁部材19の突出部101の突出量は、0.3[mm]、長さは2[mm]である。
5.配光特性
実施の形態に係るLEDランプ1では、グローブ7内であって、白熱電球の光源(フィラメント)位置に対応した位置(例えば略同じ位置である。)にLEDモジュール5を設けている。これにより、LEDランプ1を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にLEDモジュール5が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。
LEDモジュール5を支持している延伸部材15を細長い棒形状にすることで、LED3から後方へと発せられた光が延伸部材15により遮られるのを少なくできる。
6.放熱経路
実施の形態に係るLEDランプ1は、発光時の熱を複数経路から放出している。ここでの発光時の熱には、LED3から発生した熱と、回路ユニット17から発生した熱とがある。
(1)LEDで発生した熱
(a)LED3から発生した熱は、LEDモジュール5の実装基板21、延伸部材15、基台13へと伝わる。基台13に伝わった熱はグローブ7やケース9に伝わる。グローブ7やケース9に伝わった熱の一部が外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出される。また、ケース9に伝わった熱の一部が口金11から照明器具側のソケットへと伝わる。
(b)LEDランプ1では、グローブ7を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としている。このため、グローブ7の包絡体積が大きくなり、グローブ7の熱をより多く放出することができる。これにより、LED3に発生した熱であって、延伸部材15、基台13を経由して、グローブ7から放熱される熱量を多くすることができる。
(2)回路ユニットに発生した熱
回路ユニット17から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース9に伝わる。ケース9に伝わった熱の一部がケース9から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金11から照明器具側のソケットへと伝わる。
(3)回路ユニットへの熱負荷
LEDランプ1では、グローブ7を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ7の略中心位置にLEDモジュール5を備えている。
7.絶縁部材の固定用の突出部
(1)個数
実施の形態では、突出部101は周方向に等間隔をおいて4個形成されていたが、絶縁部材の基台からの脱落だけに着目すると、突出部の数は1個でも良い。この場合、絶縁部材と基台との間で軸ズレを生じるおそれがあるが、リード線、ネジ用の貫通孔を大きめに形成することで対応できる。
(2)位置
(2−1)平面視における位置
実施の形態では、突出部101は周方向に90[度]毎に形成されているが、上記の(1)個数の欄で説明した理由と同様に、平面視においては突出部の位置は特に限定するものではない。しかしながら、絶縁部材と基台との間で軸ズレを規制するには、平面視において等間隔でおいて3個以上設けるのが好ましい。
(2−2)側面視における位置
実施の形態では、突出部101は、有底筒状部19aの開口側に形成されている。これは、絶縁部材19を基台13に挿入する際に、突出部により有底筒状部が変形する場合に底側では端壁があるため変形し難く、絶縁部材を基台に圧入し難いからである。
(3)突出部形状
(3−1)全体
実施の形態では、突出部101は、絶縁部材19の有底筒状部19aの中心軸と平行に延伸する突条形状に形成されているが、突出部はこぶ形状(ドット形状)であっても良い。また、突出部101は突出量や幅が一定の突条形状であったが、突出量や幅が変化するような突条形状であっても良い。具体的には、有底筒形状の底側から開口側に近づくに従って、突出量や幅が徐々に大きくなるような形状である。
(3−2)断面形状
実施の形態では、絶縁部材を基台に組み込む前の突出部101の断面形状(ここでの断面は、絶縁部材の中心軸と直交する面で切断し、中心軸の延伸する方向から見た形状である。)は、絶縁部材から基台に近づくに従って先細りする形状である三角形状を有しているが、他の形状であっても良い。三角形状以外の先細りする例としては、半円形状、半楕円形状、台形状、多角形状等があり、先細りしない例としては、正方形状、長方形状等がある。
<変形例>
以上、本発明の構成を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
1.基台及び延伸部材
上記実施の形態では、延伸部材と基台とが別部材で構成され、これらをネジで結合していたが、例えば、延伸部材と基台とを一体としても良い。一体とするには、ダイキャストや機械加工により実施できる。
例えば、延伸部材は、円錐形状や多角錐形状、さらには、上部に移るに従って、段階的に細くなるような形状であっても良い。さらには、延伸部材は複数あっても良い。例えば、棒形状の延伸部材を2本利用して、LEDモジュールの実装基板における長手方向の両端部(短辺が存する側の端部)を支持するようにしても良いし、4本の延伸部材で矩形状の実装基板の4角を支持するようにしても良い。
2.絶縁部材
実施の形態では、絶縁部材は有底筒形状を有していたが、基台の筒部内に挿入される筒状部を有していれば、全体形状は他の形状であっても良い。他の形状としては、平板形状をした平板部と、平板部の中央部分から筒形状に突出する筒状部とを有する形状等がある。
実施の形態での絶縁部材は、有底筒形状を有し、端壁が基台の蓋部と接触している。これにより、基台に対する絶縁部材の位置決め精度を向上させることができる。一方、基台の熱が絶縁部材に伝え難くするには、端壁と蓋部とが面接触しないようにすれば良い。なお、端壁の上面に凸部を設け、凸部が基台の蓋部に接触するようにすれば、基台に対する絶縁部材の位置決め精度を維持しつつ、絶縁部材への熱の伝わりを抑制することができる。
3.LEDモジュール
(1)LED
上記実施の形態では、光源としてLED素子を利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのLEDを利用しても良い。この場合、LED素子は樹脂封止されており、LEDモジュールは、実装基板とLEDとを有することとなる。
(2)実装基板
上記実施の形態では、平面視形状が矩形状を有した実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではなく、例えば、円形状、楕円形状、多角形状等であっても良い。
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、LED(素子、表面実装タイプを含む)を実装すると共にLEDと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、上述のブロック形状を有していても良いし、実施の形態における実装基板と延伸部材とが一体になったようなものも実装基板とすることができる。
(3)実装位置
上記実施の形態におけるLEDモジュールは、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしても良い。
(4)発光素子
上記実施の形態や変形例では、発光素子としてLEDを用いたが、LED以外の発光素子を用いても良い。他の発光素子としては、例えば、LDやEL発光素子(有機及び無機を含む。)等があり、LEDを含めて、これらを組合せて使用しても良い。
4.グローブ
(1)形状
上記実施の形態では、Aタイプ、Rタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、B、Gタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
(2)大きさ
上記実施の形態では、ランプ全長におけるグローブの比について特に説明していない。ここでのグローブ比は、ランプ全長に対するグローブの全長であり、グローブの全長は、グローブ内、外気に晒されている部分のランプの中心軸方向の長さである。
(3)材料
実施の形態では、グローブの材料としてガラス材料を利用したが、他の透光性材料、例えば樹脂材料で構成しても良い。
5.ケース
上記実施の形態では、グローブとケースとからなる容器を白熱電球と似せ形状にしているが、他の形状であっても良い。また、上記実施の形態では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、包絡体積を広げるために、放熱溝や放熱フィンを設けても良い。
6.容器
実施の形態では、グローブとケースとからなる容器の外周面に対して特別な加工を施していないが、所望の機能を有する塗料を容器の全部あるいは一部の外周面に対して塗布しても良い。所望の機能とは、例えば、飛散防止機能、紫外線遮光機能、防曇機能等がある。
紫外線遮光機能とは、容器が紫外線に晒されるのを防止して、容器の変色や強度低下を防止するものである。塗料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂等がある。
7.口金
上記実施の形態では,エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプである。)を利用しても良い。
8.LEDの位置
本実施の形態では、グローブ内におけるLEDの位置を白熱電球のフィラメント位置に対応させている。具体的に説明すると、グローブは、白熱電球に近い形状(Aタイプ)をし、球状部と筒状部とを有している。LED(LEDモジュール)は、グローブが白熱電球に対応したAタイプの場合、球状部の中心位置に配されている。
しかしながら、本発明の構成は、グローブが上述したようにAタイプに限定するものでなく、例えば、口金と反対側の端部が塞がれた円筒状であっても良い。この場合、当該LEDランプを装着する照明器具の反射鏡の焦点位置、当該LEDランプにより代替されるランプ(例えば、クリプトン電球、電球形蛍光ランプ等である。)の発光中心に対応する位置(口金の先端からの距離)にLEDを配置しても良い。
9.照明装置
実施形態等では、特に、LEDランプについて説明したが、上記LEDランプを利用した照明装置について説明する。つまり、本照明装置は、上記の各バリェショーンを含んだランプと、当該ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える。
図11は、実施の形態に係る照明装置の概略図である。
照明装置201は、図11に示すように、LEDランプ1と、LEDランプ1を装着して点灯・消灯をさせる照明器具203とを備える。
照明器具203は、例えば、天井202に取着される器具本体205と、器具本体205に装着され且つLEDランプ1を覆うカバー207とを備える。カバー207は、ここでは開口型であり、LEDランプ1から出射された光を所定方向(ここでは下方である。)に反射させる反射膜211を内面に有している。
本例では、照明器具203に装着されるLEDランプ1のLED3(LEDモジュール5)の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、LEDランプ1における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー207を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、LEDランプが横を向くような姿勢(ランプの中心軸が水平となるような姿勢)や傾斜する姿勢(ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢)で点灯させるような照明器具でも良い。
さらに、ここでは、照明器具は、装着される1つのLEDランプを点灯させているが、複数、例えば、3個のLEDランプが装着されるようにものであっても良い。
3 LED
5 LEDモジュール
7 グローブ
9 ケース
11 口金
13 基台
13a 筒部
13b 蓋部
15 延伸部材
17 回路ユニット
19 絶縁部材
19a 有底筒状部
19b 鍔部
101 突出部
Claims (3)
- 筒状のケースの一端にグローブが装着されてなる容器内に発光素子と当該発光素子点灯用の回路ユニットとが格納されてなるランプであって、
前記発光素子は前記ケースの一端開口を塞ぐ基台から前記グローブ内へと延伸する延伸部材に設けられるとともに、前記回路ユニットは前記基台により前記一端開口が塞がれたケース内に配され、
前記基台は導電性材料から構成され、前記基台と前記回路ユニットとの絶縁性は前記ケース内に配された絶縁部材により確保され、
前記基台は、筒部と、筒部の一端を塞ぐ蓋部とを有する有底筒形状を有し、
前記絶縁部材は、前記基台の筒部内に挿入される筒状部を有し、
前記絶縁部材の前記筒状部の外周面には前記絶縁部材の前記基台への固定用の突出部が設けられ、
前記ケースの内周面には前記絶縁部材を固定するための固定手段が設けられている
ことを特徴とするランプ。 - 前記絶縁部材は、筒状部における他端部から径方向の外方へと張り出す鍔部を有し、
前記固定手段は、前記鍔部を固定している
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記筒状のケースは、一端側から他端側に移るに従って細くなる形状をし、
前記固定手段は、前記鍔部の一端側の面を係止する係止部と、前記鍔部の他端側の面を支持する支持部とを有する
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012177947A JP5406347B2 (ja) | 2011-07-22 | 2012-08-10 | ランプ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011160469 | 2011-07-22 | ||
JP2011160469 | 2011-07-22 | ||
JP2012177947A JP5406347B2 (ja) | 2011-07-22 | 2012-08-10 | ランプ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012524947A Division JP5066304B1 (ja) | 2011-07-22 | 2012-02-03 | ランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048090A true JP2013048090A (ja) | 2013-03-07 |
JP5406347B2 JP5406347B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=47600697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012177947A Active JP5406347B2 (ja) | 2011-07-22 | 2012-08-10 | ランプ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8981636B2 (ja) |
EP (1) | EP2735786A4 (ja) |
JP (1) | JP5406347B2 (ja) |
CN (1) | CN203771077U (ja) |
WO (1) | WO2013014819A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015106485A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明用光源及び照明装置 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10655792B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-05-19 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
US10240724B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-03-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
JP2014146510A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Panasonic Corp | 照明用光源および照明装置 |
ES2650089T3 (es) * | 2013-02-06 | 2018-01-16 | Philips Lighting Holding B.V. | Estructura de soporte para lámpara de tubo |
TWI602322B (zh) * | 2013-06-27 | 2017-10-11 | 晶元光電股份有限公司 | 發光二極體組件及製作方法 |
KR20150137825A (ko) * | 2014-05-30 | 2015-12-09 | 강성진 | 램프 |
US10784428B2 (en) * | 2014-09-28 | 2020-09-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
US11421827B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-08-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11997768B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-05-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US10976009B2 (en) * | 2014-09-28 | 2021-04-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament light bulb |
US11686436B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
US11543083B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-01-03 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11525547B2 (en) | 2014-09-28 | 2022-12-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11085591B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
TWM497737U (zh) * | 2014-11-10 | 2015-03-21 | Kunshan Nano New Material Technology Co Ltd | 燈杯結構及包含其之led燈具 |
CN204730114U (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-28 | 中山市尊宝实业有限公司 | Led灯泡的透光罩 |
US10359152B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-07-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd | LED filament and LED light bulb |
KR102664384B1 (ko) * | 2017-01-02 | 2024-05-08 | 삼성전자주식회사 | 지향성 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 영상 표시 장치 |
CN207279546U (zh) * | 2017-04-01 | 2018-04-27 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | Led灯泡 |
US10790419B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-29 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
JP3230017U (ja) | 2017-12-26 | 2021-01-07 | 嘉▲興▼山蒲照明▲電▼器有限公司Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co.,Ltd | 発光ダイオードフィラメント及び発光ダイオード電球 |
KR102664913B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2024-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 어셈블리 |
CN210891107U (zh) * | 2019-11-18 | 2020-06-30 | 肯舒摩照明(美国)有限责任公司 | Led灯具 |
CN111486354B (zh) * | 2020-04-22 | 2022-04-12 | 绍兴欧歌智能电器有限公司 | 一种用于加工led灯灯座的加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007188832A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2010153101A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Ssec Kk | 電球型ランプ |
JP2011014305A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 口金付ランプおよび照明器具 |
WO2011087023A1 (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-21 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形ランプおよび照明器具 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1125939C (zh) * | 1998-09-17 | 2003-10-29 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发光二极管灯 |
CN101660738A (zh) * | 2005-04-08 | 2010-03-03 | 东芝照明技术株式会社 | 灯 |
JP4725231B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-07-13 | 東芝ライテック株式会社 | 電球型ランプ |
DE102008039365A1 (de) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung |
DE102008047933A1 (de) * | 2008-09-19 | 2010-04-15 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Beleuchtungsvorrichtung mit einer Leuchtdiode |
JP5152698B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-02-27 | 東芝ライテック株式会社 | 発光素子ランプ及び照明装置 |
US8021025B2 (en) * | 2009-01-15 | 2011-09-20 | Yeh-Chiang Technology Corp. | LED lamp |
US8038329B2 (en) | 2009-02-04 | 2011-10-18 | Panasonic Corporation | Bulb-shaped lamp and lighting device |
US8653723B2 (en) * | 2009-02-17 | 2014-02-18 | Cao Group, Inc. | LED light bulbs for space lighting |
WO2011030479A1 (ja) | 2009-09-09 | 2011-03-17 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ及び照明装置 |
WO2012060061A1 (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ及び照明装置 |
US9091398B2 (en) * | 2011-05-20 | 2015-07-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light |
-
2012
- 2012-02-03 US US14/234,187 patent/US8981636B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-03 EP EP12817385.3A patent/EP2735786A4/en not_active Withdrawn
- 2012-02-03 WO PCT/JP2012/000741 patent/WO2013014819A1/ja active Application Filing
- 2012-02-03 CN CN201290000700.5U patent/CN203771077U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-10 JP JP2012177947A patent/JP5406347B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007188832A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2010153101A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Ssec Kk | 電球型ランプ |
JP2011014305A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 口金付ランプおよび照明器具 |
WO2011087023A1 (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-21 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形ランプおよび照明器具 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015106485A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明用光源及び照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8981636B2 (en) | 2015-03-17 |
US20140152177A1 (en) | 2014-06-05 |
EP2735786A1 (en) | 2014-05-28 |
EP2735786A4 (en) | 2015-03-11 |
JP5406347B2 (ja) | 2014-02-05 |
CN203771077U (zh) | 2014-08-13 |
WO2013014819A1 (ja) | 2013-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5406347B2 (ja) | ランプ | |
JP4995997B2 (ja) | ランプ | |
WO2013024557A1 (ja) | Ledランプおよび照明装置 | |
JP5999391B2 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
WO2012011279A1 (ja) | 電球形ランプ | |
JP6191959B2 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
JP2010055993A (ja) | 照明装置および照明器具 | |
JP4971530B2 (ja) | ランプ | |
WO2012032951A1 (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP5328466B2 (ja) | 電球型の照明装置 | |
JP2016170912A (ja) | 照明装置 | |
JP2013026053A (ja) | ランプおよび照明器具 | |
JP5320627B2 (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP5934947B2 (ja) | ランプ及び発光装置 | |
JP2015111497A (ja) | ランプ | |
JP5066304B1 (ja) | ランプ | |
JP5824680B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP5524799B2 (ja) | ランプ | |
JP5816847B2 (ja) | 電球形ランプ及び照明装置 | |
JP6065264B2 (ja) | ランプおよび照明装置 | |
JP5374001B1 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2013093281A (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP5134164B1 (ja) | Ledランプおよび照明装置 | |
TW201341709A (zh) | 燈泡形燈具及照明裝置 | |
JP2013242986A (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5406347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |