JP2013034304A - Electric power conversion apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce common-mode noises generated by an electric power conversion apparatus in a simple structure.SOLUTION: A part of a circuit reducing common-mode noises in an electric power conversion apparatus is formed by: (1) a first path 72 which is from a connection part 70P connecting a power cable 12P with a circuit board 14 through an inductor Lp to each of heat sinks 58 at upper arm MOSFETs 32 of switching element pairs; (2) capacitors CpA and CpB for reducing the common-mode noises; (3) a second path 72 which is from a connection part 70N connecting a power cable 12N with the circuit board 14 through an inductor Ln to each heatsink 58 at lower arm MOSFETs 34 of switching element pairs; and (4) capacitors CnA and CnB for reducing the common-mode noises. Each capacitance value is configured to satisfy (CpA+CpB)/(CnA+CnB)=Ln/Lp so that the common-mode noises can be reduced.

Description

本発明は、電力変換装置に関し、車両搭載機器に供給される電力をスイッチングにより制御する装置の改良に関する。   The present invention relates to a power conversion device, and relates to an improvement in a device that controls power supplied to a vehicle-mounted device by switching.

エンジンおよびモータジェネレータを用いて走行するハイブリッド自動車、モータジェネレータを用いて走行する電気自動車等が広く用いられている。このような電動車両は繰り返し充放電が可能な二次電池を備え、二次電池からモータジェネレータに電力を供給し、モータジェネレータの駆動力によって走行する。また、電動車両は、モータジェネレータの発電に基づく制動トルクによって減速し、モータジェネレータの発電電力によって二次電池を充電する。   Hybrid vehicles that run using an engine and a motor generator, electric vehicles that run using a motor generator, and the like are widely used. Such an electric vehicle includes a secondary battery that can be repeatedly charged and discharged, supplies electric power from the secondary battery to the motor generator, and travels by the driving force of the motor generator. In addition, the electric vehicle is decelerated by the braking torque based on the power generation of the motor generator, and the secondary battery is charged by the power generated by the motor generator.

二次電池とモータジェネレータとの間には、これらの間で授受される電力を制御する電力制御回路が設けられる。電力制御回路には、二次電池の出力電圧を昇圧して出力する昇圧コンバータ、直流交流変換を行うインバータ等が用いられる。   A power control circuit is provided between the secondary battery and the motor generator to control the power exchanged between them. For the power control circuit, a boost converter that boosts and outputs the output voltage of the secondary battery, an inverter that performs DC / AC conversion, and the like are used.

また、電動車両には、ウインカ、ヘッドライト、ルームライト、エアコンディショナ、ラジオ受信機等の補機(アクセサリ機器)が搭載される。補機に電力を供給するため、電動車両には補機バッテリが搭載される。近年の補機には大電力を消費するものが多い。また、補機バッテリの搭載スペースを削減するため、補機バッテリの充電容量を小さくしてその体積を削減する設計が好まれている。   In addition, auxiliary equipment (accessory equipment) such as turn signals, headlights, room lights, air conditioners, and radio receivers are mounted on the electric vehicle. In order to supply electric power to the auxiliary machine, an auxiliary battery is mounted on the electric vehicle. Many auxiliary machines in recent years consume a large amount of power. Also, in order to reduce the space for mounting the auxiliary battery, a design that reduces the charging capacity of the auxiliary battery and reduces its volume is preferred.

そのため、二次電池の出力電圧を降圧し、降圧後の電圧を補機に与える降圧コンバータが用いられる。降圧コンバータから補機に電力を供給することにより、補機への供給電力を増加することができると共に、補機バッテリの充電容量を低減し、補機バッテリの体積を削減することができる。   Therefore, a step-down converter that steps down the output voltage of the secondary battery and supplies the voltage after stepping down to the auxiliary machine is used. By supplying electric power from the step-down converter to the auxiliary machine, the power supplied to the auxiliary machine can be increased, the charging capacity of the auxiliary battery can be reduced, and the volume of the auxiliary battery can be reduced.

特許文献1には、スイッチング素子を用いた電力変換装置が記載されている。特許文献1においては、スイッチング素子と接地ラインとの間に浮遊容量が形成され、この浮遊容量に高周波漏れ電流が流れることによってコモンモード電流が流れる旨が述べられている。また、スイッチング素子に接続されるインピーダンスを適切なものにすることで、コモンモード成分を低減する技術が記載されている。特許文献2にもまた、スイッチング素子を用いた電力変換装置が記載されている。この電力変換装置では、各スイッチング素子の所定の端子と接地導体との間にコンデンサが接続され、コモンモードノイズを低減している。特許文献3には、ノイズフィルタが記載されている。このノイズフィルタは、電源ラインに直列に接続されたコモンモードチョークコイルを備える。特許文献3には、コモンモードノイズを低減する効果を高める回路として、電源ラインとアースとの間にコンデンサが接続された回路が記載されている。特許文献4には、スイッチングトランスを用いたスイッチング電源が記載されている。特許文献4には、スイッチングトランスの一次側と二次側との間に接続され、コモンモードノイズを低減するYコンデンサの実装技術が記載されている。   Patent Document 1 describes a power converter using a switching element. Patent Document 1 states that a stray capacitance is formed between a switching element and a ground line, and a common mode current flows when a high-frequency leakage current flows through the stray capacitance. In addition, a technique for reducing the common mode component by making the impedance connected to the switching element appropriate is described. Patent Document 2 also describes a power conversion device using a switching element. In this power converter, a capacitor is connected between a predetermined terminal of each switching element and a ground conductor to reduce common mode noise. Patent Document 3 describes a noise filter. This noise filter includes a common mode choke coil connected in series to a power supply line. Patent Document 3 describes a circuit in which a capacitor is connected between a power supply line and ground as a circuit that enhances the effect of reducing common mode noise. Patent Document 4 describes a switching power supply using a switching transformer. Patent Document 4 describes a mounting technique of a Y capacitor that is connected between a primary side and a secondary side of a switching transformer and reduces common mode noise.

特開2010−63284号公報JP 2010-63284 A 特開2008−136333号公報JP 2008-136333 A 特開2006−136058号公報JP 2006-136058 A 特開2008−92694号公報JP 2008-92694 A

特許文献1には、スイッチング素子に接続されるインピーダンスを適切なものにすることで、コモンモードノイズを低減する技術が記載されている。しかし、この技術では、回路構成が複雑になる場合がある。特許文献2〜4に記載の技術では、電気回路デバイスとしてのコンデンサが用いられるため、コンデンサのリード線によるインダクタ成分により、回路特性が劣化することがある。   Patent Document 1 describes a technique for reducing common mode noise by making an impedance connected to a switching element appropriate. However, with this technique, the circuit configuration may be complicated. In the techniques described in Patent Documents 2 to 4, since a capacitor as an electric circuit device is used, circuit characteristics may be deteriorated due to an inductor component caused by a capacitor lead wire.

本発明は、このような課題に対してなされたものである。すなわち、電力変換装置が発するコモンモードノイズを簡単な構成によって低減することを目的とする。   The present invention has been made for such a problem. That is, it aims at reducing the common mode noise which a power converter emits by simple composition.

本発明は、車両搭載機器に供給される電力をスイッチングにより制御する電力変換装置において、それぞれが導電性の支持部材を備え、それぞれの1つの電極が共通電極として共通に接続された第1スイッチング素子および第2スイッチング素子と、前記第1スイッチング素子における前記支持部材と、前記第1スイッチング素子が配置される第1配置部材との間に設けられる第1絶縁シートと、前記第2スイッチング素子における前記支持部材と、前記第2スイッチング素子が配置される第2配置部材との間に設けられる第2絶縁シートと、を備え、前記第1スイッチング素子においては、その共通電極とは別の電極が前記第1スイッチング素子における前記支持部材に接続され、前記第2スイッチング素子においては、その共通電極とは別の電極が前記第2スイッチング素子における前記支持部材に接続されている、ことを特徴とする。   The present invention provides a power conversion device that controls power supplied to a vehicle-mounted device by switching, each of which includes a conductive support member, and each of the electrodes is commonly connected as a common electrode. And the second switching element, the first insulating sheet provided between the support member in the first switching element, and the first arrangement member in which the first switching element is arranged, and the second switching element in the second switching element A second insulating sheet provided between a support member and a second arrangement member on which the second switching element is arranged, and in the first switching element, an electrode different from the common electrode is the It is connected to the support member in the first switching element, and in the second switching element, the common electrode is The electrode is connected to the support member in the second switching element, characterized in that.

また、本発明に係る電力変換装置は、望ましくは、前記第1スイッチング素子における前記支持部材、前記第1絶縁シート、および前記1配置部材によって形成される第1容量と、前記第2スイッチング素子における前記支持部材、前記第2絶縁シート、および前記2配置部材によって形成される第2容量とが、前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子から発せられるコモンモードノイズを低減する回路の少なくとも一部を形成する。   Moreover, the power converter device according to the present invention desirably includes a first capacitor formed by the support member, the first insulating sheet, and the one arrangement member in the first switching element, and the second switching element. The support member, the second insulating sheet, and the second capacitor formed by the two disposing members at least part of a circuit that reduces common mode noise generated from the first switching element and the second switching element. Form.

また、本発明に係る電力変換装置は、望ましくは、入力電圧が与えられる入力部から前記第1スイッチング素子における前記支持部材に至る第1経路と、前記第1容量と、前記入力部から前記第2スイッチング素子における前記支持部材に至る第2経路と、前記第2容量とが、前記入力部に発せられるコモンモードノイズを低減する回路の少なくとも一部を形成する。   In the power conversion device according to the present invention, preferably, the first path from the input section to which the input voltage is applied to the support member in the first switching element, the first capacitor, and the first section from the input section. The second path to the support member in the two switching elements and the second capacitor form at least a part of a circuit that reduces common mode noise generated in the input unit.

また、本発明に係る電力変換装置は、望ましくは、前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子のそれぞれは、前記支持部材としての放熱板と、前記放熱板の板面に設けられた素子本体と、を備え、前記第1絶縁シートおよび前記第2絶縁シートは、熱伝導性のシートであり、前記第1絶縁シートは、前記第1スイッチング素子における前記放熱板の外面と前記第1配置部材との間に設けられ、前記第2絶縁シートは、前記第2スイッチング素子における前記放熱板の外面と前記第2配置部材との間に設けられる。   In the power conversion device according to the present invention, preferably, each of the first switching element and the second switching element includes a heat sink as the support member and an element body provided on a plate surface of the heat sink. And the first insulating sheet and the second insulating sheet are thermally conductive sheets, and the first insulating sheet includes an outer surface of the heat radiating plate in the first switching element and the first arrangement member. The second insulating sheet is provided between an outer surface of the heat radiating plate in the second switching element and the second arrangement member.

また、本発明に係る電力変換装置は、望ましくは、前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子はMOSFETであり、前記第1スイッチング素子のソース電極と、前記第2スイッチング素子のドレイン電極とが共通に接続され、前記第1スイッチング素子においてはドレイン電極が前記支持部材に接続され、前記第2スイッチング素子においてはソース電極が前記支持部材に接続されている。   In the power conversion device according to the present invention, preferably, the first switching element and the second switching element are MOSFETs, and a source electrode of the first switching element and a drain electrode of the second switching element are provided. The drain electrode is connected to the support member in the first switching element, and the source electrode is connected to the support member in the second switching element.

本発明によれば、電力変換装置が発するコモンモードノイズを簡単な構成によって低減することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the common mode noise which a power converter device emits can be reduced with a simple structure.

本発明に係る電力供給システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electric power supply system which concerns on this invention. 電力変換回路から発せられるノイズについて解析を行うための等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit for analyzing about the noise emitted from a power converter circuit. コモンモード等価回路を示す図である。It is a figure which shows a common mode equivalent circuit. 補機電力供給システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an auxiliary power supply system. ノイズについて解析を行うための等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit for analyzing about noise. 上アームMOSFETの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of upper arm MOSFET. 下アームMOSFETの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of lower arm MOSFET. 上アームMOSFETおよび下アームMOSFETを回路基板に実装した場合の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure at the time of mounting an upper arm MOSFET and a lower arm MOSFET on a circuit board. 降圧コンバータとコモンモード等価回路との対応関係を示す図である。It is a figure which shows the correspondence of a step-down converter and a common mode equivalent circuit. ノイズについて解析を行うための等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit for analyzing about noise. 変圧器の一次巻線側に流れるコモンモードノイズ電流の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the common mode noise electric current which flows into the primary winding side of a transformer.

図1には、本発明の実施形態に係る電力供給システムの構成が示されている。電力供給システムは、車両に搭載され、二次電池10、電力ケーブル12Pおよび12N、電力変換回路20、ならびに、回路基板14を備える。回路基板14には電力変換回路20が実装されている。電力ケーブル12Pおよび12Nは、二次電池10と回路基板14との間を接続する。   FIG. 1 shows a configuration of a power supply system according to an embodiment of the present invention. The power supply system is mounted on a vehicle and includes a secondary battery 10, power cables 12 </ b> P and 12 </ b> N, a power conversion circuit 20, and a circuit board 14. A power conversion circuit 20 is mounted on the circuit board 14. The power cables 12P and 12N connect between the secondary battery 10 and the circuit board 14.

二次電池10から電力変換回路20に至るまでの電力経路は、接地導体から絶縁されている。接地導体は、車両のボデー、およびボデーに電気的に接続された導線性部材である。ここでは、二次電池10の接地導体に対する絶縁インピーダンスがZiとして示されている。   The power path from the secondary battery 10 to the power conversion circuit 20 is insulated from the ground conductor. The ground conductor is a vehicle body and a conductive member electrically connected to the body. Here, the insulation impedance with respect to the ground conductor of the secondary battery 10 is shown as Zi.

二次電池10の正極端子には、電力ケーブル12Pの一端が接続されている。電力ケーブル12Pの他端は回路基板14に接続されている。また、二次電池10の負極端子には、電力ケーブル12Nの一端が接続されている。電力ケーブル12Nの他端は回路基板14に接続されている。回路基板14に接続された電力ケーブル12Pおよび12Nは、回路基板14上のパターン導体16Pおよび16Nを介して、それぞれ、電力変換回路20の正端子18Pおよび負端子18Nに接続されている。正極側のパターン導体16Pと負極側のパターン導体16Nとの間には、後述のディファレンシャルモードノイズを低減するキャパシタCdが接続されている。   One end of a power cable 12 </ b> P is connected to the positive terminal of the secondary battery 10. The other end of the power cable 12P is connected to the circuit board 14. Further, one end of the power cable 12N is connected to the negative electrode terminal of the secondary battery 10. The other end of the power cable 12N is connected to the circuit board 14. The power cables 12P and 12N connected to the circuit board 14 are connected to the positive terminal 18P and the negative terminal 18N of the power conversion circuit 20 via the pattern conductors 16P and 16N on the circuit board 14, respectively. A capacitor Cd for reducing differential mode noise described later is connected between the positive pattern conductor 16P and the negative pattern conductor 16N.

電力変換回路20の正極負荷端子22Pおよび負極負荷端子22Nには負荷回路24が接続されている。負荷回路24としては、車両駆動用のモータジェネレータを制御する回路、補機、補機バッテリ等がある。ここでは、電力変換回路20に負荷回路24が直接的に接続されているが、電力ケーブル12Pおよび12N側と同様、回路基板14上に設けられた導体パターンを介して、電力変換回路20に負荷回路24が接続される構成としてもよい。   A load circuit 24 is connected to the positive load terminal 22P and the negative load terminal 22N of the power conversion circuit 20. Examples of the load circuit 24 include a circuit that controls a motor generator for driving a vehicle, an auxiliary machine, an auxiliary battery, and the like. Here, the load circuit 24 is directly connected to the power conversion circuit 20, but the load is applied to the power conversion circuit 20 via a conductor pattern provided on the circuit board 14 as with the power cables 12P and 12N. The circuit 24 may be connected.

電力変換回路20は、二次電池10から負荷回路24に供給される電力、または、負荷回路24から二次電池10に供給される電力をスイッチングにより制御する。このスイッチング制御においては、電圧レベルの調整または直流交流変換が行われる。すなわち、電力変換回路20は、電圧レベルの調整を行う昇降圧コンバータ、二次電池10から出力された直流電力を交流電力に変換し、あるいは、負荷回路24から出力された交流電力を直流電力に整流するインバータ等を備えていてもよい。   The power conversion circuit 20 controls the power supplied from the secondary battery 10 to the load circuit 24 or the power supplied from the load circuit 24 to the secondary battery 10 by switching. In this switching control, voltage level adjustment or DC / AC conversion is performed. That is, the power conversion circuit 20 converts the DC power output from the step-up / step-down converter that adjusts the voltage level and the secondary battery 10 into AC power, or converts the AC power output from the load circuit 24 into DC power. An inverter for rectification may be provided.

電力変換回路20は、スイッチング制御に伴いノイズを発生する。なお、本願明細書においては、ノイズ電圧およびノイズ電流の両者を含む語としてノイズの語を用いることとする。図2には、電力変換回路20から発せられるノイズについて解析を行うための等価回路が示されている。図1に示される構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。   The power conversion circuit 20 generates noise along with the switching control. In the present specification, the word “noise” is used as a word including both the noise voltage and the noise current. FIG. 2 shows an equivalent circuit for analyzing noise generated from the power conversion circuit 20. The same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

電力変換回路20は、交流電圧Vdを出力するノイズ電圧源26として示されている。また、パターン導体16Pおよび16Nによって形成されるインダクタが、それぞれ、インダクタLpおよびLnとして示されている。インダクタLpは、電力ケーブル12Pの一端と正端子18Pとの間に接続されている。インダクタLnは、電力ケーブル12Nの一端と負端子18Nとの間に接続されている。   The power conversion circuit 20 is shown as a noise voltage source 26 that outputs an alternating voltage Vd. Inductors formed by the pattern conductors 16P and 16N are shown as inductors Lp and Ln, respectively. The inductor Lp is connected between one end of the power cable 12P and the positive terminal 18P. The inductor Ln is connected between one end of the power cable 12N and the negative terminal 18N.

また、正端子18Pおよびそれに接続される電力変換回路20内部の導体と接地導体との間、および、負端子18Nおよびそれに接続される電力変換回路20内部の導体と接地導体との間には浮遊容量が形成される。図2には、これらの浮遊容量が、ノイズ電圧源26の各端と接地導体との間に接続された容量CpおよびCnによって表されている。   Further, there is a floating between the positive terminal 18P and the conductor inside the power conversion circuit 20 connected to the ground conductor and the ground conductor, and between the negative terminal 18N and the conductor inside the power conversion circuit 20 connected to the ground conductor. A capacitance is formed. In FIG. 2, these stray capacitances are represented by capacitances Cp and Cn connected between each end of the noise voltage source 26 and the ground conductor.

キャパシタCdは、ディファレンシャルモードノイズを低減するキャパシタとして、電力ケーブル12PおよびインダクタLpの接続点と、電力ケーブル12NおよびインダクタLnの接続点との間に接続されている。ここで、ディファレンシャルモードノイズとは、正極側のパターン導体16Pおよび負極側のパターン導体16Nとの間に生じるノイズをいう。   Capacitor Cd is connected between the connection point of power cable 12P and inductor Lp and the connection point of power cable 12N and inductor Ln as a capacitor for reducing differential mode noise. Here, the differential mode noise refers to noise generated between the positive pattern conductor 16P and the negative pattern conductor 16N.

電力変換回路20から発せられるノイズには、ディファレンシャルモードノイズの他、コモンモードノイズがある。コモンモードノイズは、各パターン導体に極性および大きさが等しいノイズ電圧を生じさせ、あるいは、各パターン導体に同一方向に流れる大きさが等しいノイズ電流を生じさせる。   Noise generated from the power conversion circuit 20 includes common mode noise in addition to differential mode noise. The common mode noise generates noise voltages having the same polarity and magnitude in each pattern conductor, or generates noise currents having the same magnitude flowing in the same direction in each pattern conductor.

一般に、コモンモードノイズは、接地導体を介して車両内の広い範囲に及び、車両に搭載された電気機器の動作性能に影響を及ぼすことがある。そこで、本実施形態に係る電力供給システムでは、以下の解析に基づき容量CpおよびCnの値を設定し、コモンモードノイズを低減する。   In general, common mode noise covers a wide range in a vehicle via a ground conductor and may affect the operation performance of an electric device mounted on the vehicle. Therefore, in the power supply system according to the present embodiment, the values of the capacitors Cp and Cn are set based on the following analysis to reduce common mode noise.

図3には、コモンモードノイズについて解析を行うためのコモンモード等価回路が示されている。図2に示される構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。コモンモードノイズは、二次電池10の各端子、各パターン導体、電力変換回路20の正端子18P、および、電力変換回路20の負端子18Nに、極性および大きさが等しい電圧を生じさせる。そのため、電力変換回路20の正端子18Pおよび負端子18Nから電力ケーブル12Pおよび12N側の回路要素は、一つのコモンモードインピーダンスZcによって表される。コモンモードインピーダンスZcの端子Tcに現れる電圧は、回路基板14と電力ケーブル12Pおよび12Nとの接続点に現れるコモンモード電圧Vcpnを表す。   FIG. 3 shows a common mode equivalent circuit for analyzing common mode noise. Constituent elements that are the same as those shown in FIG. 2 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. The common mode noise generates voltages of the same polarity and magnitude at each terminal of the secondary battery 10, each pattern conductor, the positive terminal 18P of the power conversion circuit 20, and the negative terminal 18N of the power conversion circuit 20. Therefore, the circuit elements on the power cables 12P and 12N side from the positive terminal 18P and the negative terminal 18N of the power conversion circuit 20 are represented by one common mode impedance Zc. The voltage appearing at the terminal Tc of the common mode impedance Zc represents the common mode voltage Vcpn appearing at the connection point between the circuit board 14 and the power cables 12P and 12N.

コモンモード等価回路においては、ノイズ電圧源26の一端にインダクタLpの一端が接続され、ノイズ電圧源26の他端にインダクタLnの一端が接続されている。そして、インダクタLpおよびLnの各他端は、コモンモードインピーダンスZcの端子Tcに共通に接続されている。さらに、ノイズ電圧源26の一端には容量Cpの一端が接続され、ノイズ電圧源26の他端には容量Cnの一端が接続されている。そして、容量CpおよびCnの各他端は、接地導体に接続されている。コモンモード等価回路は、インダクタLpおよびLnの共通接続端のコモンモード電圧Vcpnを0Vに設定することができるブリッジ回路をなす。コモンモード電圧Vcpnは次の(数1)によって表される。   In the common mode equivalent circuit, one end of the inductor Lp is connected to one end of the noise voltage source 26, and one end of the inductor Ln is connected to the other end of the noise voltage source 26. The other ends of the inductors Lp and Ln are commonly connected to the terminal Tc of the common mode impedance Zc. Furthermore, one end of the capacitor Cp is connected to one end of the noise voltage source 26, and one end of the capacitor Cn is connected to the other end of the noise voltage source 26. The other ends of the capacitors Cp and Cn are connected to the ground conductor. The common mode equivalent circuit forms a bridge circuit capable of setting the common mode voltage Vcpn at the common connection end of the inductors Lp and Ln to 0V. The common mode voltage Vcpn is expressed by the following (Equation 1).

(数1)Vcpn=(Lp・Cp−Ln・Cn)・Vd
/{(Lp+Ln)・(Cp+Cn)}
(Expression 1) Vcpn = (Lp · Cp−Ln · Cn) · Vd
/ {(Lp + Ln) · (Cp + Cn)}

本実施形態に係る電力供給システムにおいては、電力変換回路20に含まれるスイッチング素子の実装形態に工夫を施すことで、コモンモード電圧Vcpnを0Vに近づける容量CpおよびCnの容量値を設定する。コモンモード電圧Vcpnを0Vに近づけることで電力変換回路20から電力ケーブル12Pおよび12N側に出力されるコモンモードノイズを低減することができる。   In the power supply system according to the present embodiment, the capacitance values of the capacitors Cp and Cn that make the common mode voltage Vcpn close to 0 V are set by devising the mounting form of the switching elements included in the power conversion circuit 20. Common mode noise output from the power conversion circuit 20 to the power cables 12P and 12N can be reduced by bringing the common mode voltage Vcpn closer to 0V.

ところで、電力供給システムの各回路素子には、温度変化、湿度変化等によるばらつきや、製造ばらつきがある。そのため、コモンモード電圧Vcpnを厳密に0Vとすることが困難な場合がある。ただし、コモンモード電圧Vcpnをできるだけ0Vに近い値とし、極小値とすることは可能である。本願明細書では、このような技術的意義の下、コモンモード電圧Vcpnを理論的に0Vとするという表現を用いる。   By the way, each circuit element of the power supply system has variations due to temperature changes, humidity changes, and the like, and manufacturing variations. Therefore, it may be difficult to set the common mode voltage Vcpn to exactly 0V. However, it is possible to set the common mode voltage Vcpn to a value as close to 0 V as possible and to a minimum value. In the present specification, the expression that the common mode voltage Vcpn is theoretically set to 0 V is used under such technical significance.

コモンモード電圧Vcpnを理論的に0Vとするための容量CpおよびCnの条件は、(数1)の右辺を0とした式に基づいて求められる。すなわち、以下の(数2)が成立するよう容量CpおよびCnの容量値を設定することで、コモンモード電圧Vcpnを理論的に0Vとすることができる。   The conditions of the capacitors Cp and Cn for theoretically setting the common mode voltage Vcpn to 0 V are obtained based on an equation in which the right side of (Equation 1) is 0. That is, the common mode voltage Vcpn can theoretically be set to 0 V by setting the capacitance values of the capacitors Cp and Cn so that the following (Equation 2) is satisfied.

(数2)Cp/Cn=Ln/Lp   (Expression 2) Cp / Cn = Ln / Lp

ここで、インダクタLpおよびLnのインダクタンス値が等しくなるよう回路基板14のパターン導体16Pおよび16Nを形成した場合には、Cp=Cnがコモンモード電圧Vcpnを理論的に0Vとするための条件となる。   Here, when the pattern conductors 16P and 16N of the circuit board 14 are formed so that the inductance values of the inductors Lp and Ln are equal, Cp = Cn is a condition for theoretically setting the common mode voltage Vcpn to 0V. .

次に、電力供給システムの具体的な実施例として、図4に示されるような補機電力供給システムについて説明する。図1に示される構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。   Next, an auxiliary power supply system as shown in FIG. 4 will be described as a specific example of the power supply system. The same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

補機電力供給システムは、二次電池10、電力供給ケーブル12Pおよび12N、降圧コンバータ28、ならびに整流回路38を備える。このシステムは、二次電池10から出力される直流電圧を降圧し、降圧後の電圧を車両搭載用の補機50に出力するものである。補機50には、ウインカ、ヘッドライト、ルームライト、エアコンディショナ、ラジオ受信機等がある。なお、二次電池10には、車両駆動用のモータジェネレータを制御する回路が別途接続されていてもよい。   The auxiliary power supply system includes a secondary battery 10, power supply cables 12 </ b> P and 12 </ b> N, a step-down converter 28, and a rectifier circuit 38. This system steps down the DC voltage output from the secondary battery 10 and outputs the stepped down voltage to the auxiliary device 50 mounted on the vehicle. The auxiliary machine 50 includes a winker, a headlight, a room light, an air conditioner, a radio receiver, and the like. Note that a circuit for controlling the motor generator for driving the vehicle may be separately connected to the secondary battery 10.

図4の降圧コンバータ28は、図1の電力変換回路20に対応する。また、図4の整流回路38および補機50は、図1の負荷回路24に対応する。降圧コンバータ28は、回路基板14上に実装され、正端子18P、負端子18N、2つのスイッチング素子組30Aおよび30B、ならびに変圧器36を備える。   The step-down converter 28 of FIG. 4 corresponds to the power conversion circuit 20 of FIG. Further, the rectifier circuit 38 and the auxiliary machine 50 in FIG. 4 correspond to the load circuit 24 in FIG. The step-down converter 28 is mounted on the circuit board 14 and includes a positive terminal 18P, a negative terminal 18N, two switching element sets 30A and 30B, and a transformer 36.

正端子18Pは、正極側のパターン導体16Pおよび電力ケーブル12Pを介して二次電池10の正極端子に接続されている。負端子18Nは、負極側のパターン導体16Nおよび電力ケーブル12Nを介して二次電池10の負極端子に接続されている。   The positive terminal 18P is connected to the positive terminal of the secondary battery 10 through the positive pattern conductor 16P and the power cable 12P. The negative terminal 18N is connected to the negative terminal of the secondary battery 10 through the negative pattern conductor 16N and the power cable 12N.

各スイッチング素子組は、スイッチング素子として上アームMOSFET32および下アームMOSFET34を備える。ここで、MOSFETは、Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistorを省略したものである。ここでは、各スイッチング素子組に用いられるスイッチング素子をMOSFETとしているが、スイッチング素子としては、IGBT、サイリスタ、トライアック、バイポーラトランジスタ等の、その他の半導体素子を用いてもよい。   Each switching element set includes an upper arm MOSFET 32 and a lower arm MOSFET 34 as switching elements. Here, the MOSFET is obtained by omitting the Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor. Here, although the switching element used for each switching element group is MOSFET, other semiconductor elements such as IGBT, thyristor, triac, and bipolar transistor may be used as the switching element.

各スイッチング素子組において、上アームMOSFET32のソース端子Sは、下アームMOSFET34のドレイン端子Dに接続されている。各スイッチング素子組の上アームMOSFET32のドレイン端子Dは共通に接続され、正端子18Pに接続されている。また、各スイッチング素子組の下アームMOSFET34のソース端子Sは共通に接続され、負端子18Nに接続されている。   In each switching element set, the source terminal S of the upper arm MOSFET 32 is connected to the drain terminal D of the lower arm MOSFET 34. The drain terminal D of the upper arm MOSFET 32 of each switching element group is connected in common and connected to the positive terminal 18P. The source terminals S of the lower arm MOSFETs 34 of each switching element group are connected in common and connected to the negative terminal 18N.

スイッチング素子組30Aの上アームMOSFET32および下アームMOSFET34の接続点と、スイッチング素子組30Bの上アームMOSFET33および下アームMOSFET35の接続点との間には、変圧器36の一次巻線が接続されている。変圧器36の二次巻線のセンタータップは、接地導体に接続されている。   The primary winding of the transformer 36 is connected between the connection point of the upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34 of the switching element set 30A and the connection point of the upper arm MOSFET 33 and the lower arm MOSFET 35 of the switching element set 30B. . The center tap of the secondary winding of the transformer 36 is connected to the ground conductor.

整流回路38は、整流ダイオード40、整流ダイオード42、平滑インダクタ44、および平滑キャパシタ46を備える。整流ダイオード40のアノード端子は、変圧器36の二次巻線の一端に接続されている。また、整流ダイオード40のカソード端子は、平滑インダクタ44の一端に接続されている。整流ダイオード42のアノード端子は、変圧器36の二次巻線の他端に接続されている。また、整流ダイオード42のカソード端子は、平滑インダクタ44の一端に接続されている。平滑インダクタ44の他端は電圧出力端子48に接続されている。電圧出力端子48と接地導体との間には、平滑キャパシタ46が接続されている。そして、電圧出力端子48および接地導体には補機50が接続されている。   The rectifier circuit 38 includes a rectifier diode 40, a rectifier diode 42, a smoothing inductor 44, and a smoothing capacitor 46. The anode terminal of the rectifier diode 40 is connected to one end of the secondary winding of the transformer 36. Further, the cathode terminal of the rectifier diode 40 is connected to one end of the smoothing inductor 44. The anode terminal of the rectifier diode 42 is connected to the other end of the secondary winding of the transformer 36. Further, the cathode terminal of the rectifier diode 42 is connected to one end of the smoothing inductor 44. The other end of the smoothing inductor 44 is connected to the voltage output terminal 48. A smoothing capacitor 46 is connected between the voltage output terminal 48 and the ground conductor. An auxiliary machine 50 is connected to the voltage output terminal 48 and the ground conductor.

次に、補機電力供給システムの動作について説明する。各スイッチング素子組の上アームMOSFET32および下アームMOSFET34は、ゲート端子Gに制御信号が与えられ、電圧出力端子48と接地導体との間に所定の電圧が出力されるようスイッチング制御される。このスイッチング制御には、例えば、PWM(Pulse Width Modulation)制御が採用される。   Next, the operation of the auxiliary power supply system will be described. The upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34 of each switching element group are subjected to switching control so that a control signal is given to the gate terminal G and a predetermined voltage is output between the voltage output terminal 48 and the ground conductor. For example, PWM (Pulse Width Modulation) control is employed for the switching control.

各スイッチング素子組に対するスイッチング制御によって、変圧器36の一次巻線には交流電圧が印加される。一次巻線に印加された交流電圧に応じて、二次巻線には交流電圧が誘起される。整流ダイオード40および42は、二次巻線から出力された電圧に基づき、それぞれ、アノード端子からカソード端子に向かう方向に電流を流す。平滑インダクタ44および平滑キャパシタ46は、整流ダイオード40および42を介して与えられる電圧および電流に含まれるリプル成分を低減する。これによって、電圧出力端子48と接地導体との間には、リプル成分が低減された電圧が出力される。このような構成によれば、二次電池10の電圧は、補機50が動作するために適した電圧に変換され、電圧出力端子48を介して補機50に与えられる。   An alternating voltage is applied to the primary winding of the transformer 36 by switching control for each switching element set. An AC voltage is induced in the secondary winding in response to the AC voltage applied to the primary winding. The rectifier diodes 40 and 42 flow currents in the direction from the anode terminal to the cathode terminal, respectively, based on the voltage output from the secondary winding. Smoothing inductor 44 and smoothing capacitor 46 reduce the ripple component included in the voltage and current applied through rectifier diodes 40 and 42. As a result, a voltage with a reduced ripple component is output between the voltage output terminal 48 and the ground conductor. According to such a configuration, the voltage of the secondary battery 10 is converted into a voltage suitable for the operation of the auxiliary machine 50 and is supplied to the auxiliary machine 50 through the voltage output terminal 48.

補機電力供給システムにおいては、各スイッチング素子組の上アームMOSFET32と33のドレイン端子Dと接地導体との間、および、下アームMOSFET34と35のソース端子Sと接地導体との間にコモンモードノイズ低減用の容量が形成される。これらの容量は、各MOSFETの実装に伴って形成される浮遊容量であり、詳細については後述する。   In the auxiliary power supply system, common mode noise is present between the drain terminal D of the upper arm MOSFETs 32 and 33 and the ground conductor of each switching element group, and between the source terminal S and the ground conductor of the lower arm MOSFETs 34 and 35. A capacity for reduction is formed. These capacitances are stray capacitances formed as each MOSFET is mounted, and details will be described later.

図5には、降圧コンバータ28から発せられるノイズについて解析を行うための等価回路が示されている。この等価回路では、パターン導体16Pおよび16Nによって形成されるインダクタLp、Ln、コモンモードノイズ低減用容量CpA、CnA、CpBおよびCnBが示されている。コモンモードノイズ低減用容量CpAは、スイッチング素子組30Aの上アームMOSFET32のドレイン端子Dと接地導体との間に形成される容量である。コモンモードノイズ低減用容量CnAは、スイッチング素子組30Aの下アームMOSFET34のソース端子Sと接地導体との間に形成される容量である。コモンモードノイズ低減用容量CpBは、スイッチング素子組30Bの上アームMOSFET33のドレイン端子Dと接地導体との間に形成される容量である。コモンモードノイズ低減用容量CnBは、スイッチング素子組30Bの下アームMOSFET35のソース端子Sと接地導体との間に形成される容量である。   FIG. 5 shows an equivalent circuit for analyzing noise generated from the step-down converter 28. In this equivalent circuit, inductors Lp and Ln formed by pattern conductors 16P and 16N, and common mode noise reduction capacitors CpA, CnA, CpB, and CnB are shown. The common mode noise reduction capacitor CpA is a capacitor formed between the drain terminal D of the upper arm MOSFET 32 of the switching element set 30A and the ground conductor. The common mode noise reduction capacitor CnA is a capacitor formed between the source terminal S of the lower arm MOSFET 34 of the switching element set 30A and the ground conductor. The common mode noise reduction capacitor CpB is a capacitor formed between the drain terminal D of the upper arm MOSFET 33 of the switching element set 30B and the ground conductor. The common mode noise reduction capacitor CnB is a capacitor formed between the source terminal S of the lower arm MOSFET 35 of the switching element set 30B and the ground conductor.

図5の破線で囲まれたスイッチング素子群52、すなわち、スイッチング素子組30Aおよび30Bをノイズ電圧源26に置き換えることで、図3に示されるコモンモード等価回路が導き出される。ただし、図3における容量Cpは、コモンモードノイズ低減用容量CpAおよびCpBの合成容量Cpt=CpA+CpBとなる。また、図3における容量Cnは、コモンモードノイズ低減用容量CnAおよびCnBの合成容量Cnt=CnA+CnBとなる。   The common mode equivalent circuit shown in FIG. 3 is derived by replacing the switching element group 52 surrounded by the broken line in FIG. 5, that is, the switching element sets 30 </ b> A and 30 </ b> B, with the noise voltage source 26. However, the capacitance Cp in FIG. 3 is a combined capacitance Cpt = CpA + CpB of the common mode noise reduction capacitances CpA and CpB. Further, the capacitor Cn in FIG. 3 is a combined capacitor Cnt = CnA + CnB of the common mode noise reducing capacitors CnA and CnB.

さらに、降圧コンバータ28の正端子19Pおよび負端子19Nより電力供給ケーブル12Pおよび12N側の回路要素は、コモンモードインピーダンスZcによって表される。コモンモードインピーダンスZcの端子Tcに現れる電圧Vcpnは、降圧コンバータ28から電力供給ケーブル12Pおよび12Nに出力されるコモンモード電圧を表す。   Further, the circuit elements on the power supply cables 12P and 12N side from the positive terminal 19P and the negative terminal 19N of the step-down converter 28 are represented by a common mode impedance Zc. Voltage Vcpn appearing at terminal Tc of common mode impedance Zc represents a common mode voltage output from step-down converter 28 to power supply cables 12P and 12N.

コモンモード電圧Vcpnを理論的に0Vとするための条件は、(数2)から、Cpt/Cnt=(CpA+CpB)/(CnA+CnB)=Ln/Lpである。また、インダクタLpおよびLnが等しくなるようパターン導体16Pおよび16Nを形成した場合には、Cpt=Cntがコモンモード電圧Vcpnを理論的に0Vとするための条件となる。   The condition for theoretically setting the common mode voltage Vcpn to 0 V is Cpt / Cnt = (CpA + CpB) / (CnA + CnB) = Ln / Lp from (Equation 2). Further, when the pattern conductors 16P and 16N are formed so that the inductors Lp and Ln are equal, Cpt = Cnt is a condition for theoretically setting the common mode voltage Vcpn to 0V.

本実施形態に係る補機電力供給システムにおいては、次に説明するMOSFETの実装構造によって、コモンモードノイズ低減用容量CpA、CnA、CpBおよびCnBの容量値が適切な容量値に設定される。   In the auxiliary power supply system according to the present embodiment, the capacitance values of the common mode noise reduction capacitors CpA, CnA, CpB, and CnB are set to appropriate capacitance values by the MOSFET mounting structure described below.

図6(a)には、上アームMOSFET32の概観が示されている。上アームMOSFET32の背面には金属等の導電性部材で形成された放熱板58が設けられている。この放熱板58は、放熱機能の他、上アームMOSFET32を固定する支持部材としての機能を有する。上アームMOSFET32は、放熱板58に配置されたMOSFETチップが絶縁体パッケージによって覆われた構成を有する。上アームMOSFET32からは、正面を見て左から順に、ゲート端子リード線GL、ドレイン端子リード線DL、およびソース端子リード線SLが引き出されている。また、上アームMOSFET32には、正面から背面に貫通するねじ穴60が設けられている。これによって、上アームMOSFET32を他の部材にねじで固定することが可能となる。   FIG. 6A shows an overview of the upper arm MOSFET 32. On the back surface of the upper arm MOSFET 32, a heat radiating plate 58 formed of a conductive member such as metal is provided. The heat radiating plate 58 has a function as a support member for fixing the upper arm MOSFET 32 in addition to a heat radiating function. The upper arm MOSFET 32 has a configuration in which a MOSFET chip disposed on the heat sink 58 is covered with an insulator package. From the upper arm MOSFET 32, a gate terminal lead wire GL, a drain terminal lead wire DL, and a source terminal lead wire SL are drawn in order from the left when viewed from the front. Further, the upper arm MOSFET 32 is provided with a screw hole 60 penetrating from the front to the back. As a result, the upper arm MOSFET 32 can be fixed to another member with a screw.

図6(b)には、絶縁体パッケージを設ける前の構成が示されている。素子本体としてのMOSFETチップ62においては、ドレイン電極D0が一方の面に形成され、ゲート電極G0およびソース電極S0が他方の面に形成されている。MOSFETチップ62は、ドレイン電極D0が設けられている面を下に向けて放熱板58上に配置されており、ドレイン電極D0が放熱板58に接続されている。   FIG. 6B shows a configuration before the insulator package is provided. In the MOSFET chip 62 as the element body, the drain electrode D0 is formed on one surface, and the gate electrode G0 and the source electrode S0 are formed on the other surface. The MOSFET chip 62 is disposed on the heat dissipation plate 58 with the surface on which the drain electrode D0 is provided facing down, and the drain electrode D0 is connected to the heat dissipation plate 58.

放熱板58からはドレイン端子リード線DLが引き出されている。また、ドレイン端子リード線DLの両側には、ゲート端子リード線GLおよびソース端子リード線SLが配置されている。ゲート電極G0は、ゲート端子リード線GLにボンディングワイヤ64によって接続され、ソース電極S0は、ソース端子リード線SLにボンディングワイヤ64によって接続されている。図6(b)に示されるMOSFETチップ62は、放熱板58の背面が露出するよう、絶縁パッケージによって覆われる。   A drain terminal lead wire DL is drawn out from the heat sink 58. Further, the gate terminal lead line GL and the source terminal lead line SL are disposed on both sides of the drain terminal lead line DL. The gate electrode G0 is connected to the gate terminal lead wire GL by a bonding wire 64, and the source electrode S0 is connected to the source terminal lead wire SL by a bonding wire 64. The MOSFET chip 62 shown in FIG. 6B is covered with an insulating package so that the back surface of the heat sink 58 is exposed.

図7(a)には、下アームMOSFET34の概観が示されている。下アームMOSFET34は、上アームMOSFET32と同様、背面に放熱板58が設けられ、放熱板58に配置されたMOSFETチップが絶縁体パッケージによって覆われた構成を有する。下アームMOSFET34からは、正面を見て左から順に、ソース端子リード線SL、ドレイン端子リード線DL、およびゲート端子リード線GLが引き出されている。   FIG. 7A shows an overview of the lower arm MOSFET 34. Similarly to the upper arm MOSFET 32, the lower arm MOSFET 34 has a configuration in which a heat sink 58 is provided on the back surface and a MOSFET chip disposed on the heat sink 58 is covered with an insulator package. A source terminal lead line SL, a drain terminal lead line DL, and a gate terminal lead line GL are drawn out from the lower arm MOSFET 34 in order from the left when viewed from the front.

図7(b)には、絶縁体パッケージを設ける前の構成が示されている。MOSFETチップ62は、ドレイン電極D0が設けられている側を上に向けて放熱板58上に配置されている。放熱板58からは、ソース端子リード線SLが引き出されている。また、ソース端子リード線SLに隣接してドレイン端子リード線DLが配置され、さらに、ドレイン端子リード線DLに隣接してゲート端子リード線GLが配置されている。
ソース電極S0は放熱板58に接続されている。ゲート電極G0は、ゲート端子リード線GLに接続されているが、放熱板58からは絶縁されている。ドレイン電極D0は、ドレイン端子リード線DLにボンディングワイヤ64によって接続されている。図7(b)に示されるMOSFETチップ62は、放熱板58の背面が露出するよう、絶縁パッケージによって覆われる。
FIG. 7B shows a configuration before the insulator package is provided. The MOSFET chip 62 is disposed on the heat sink 58 with the side on which the drain electrode D0 is provided facing upward. A source terminal lead wire SL is drawn out from the heat sink 58. Further, a drain terminal lead line DL is disposed adjacent to the source terminal lead line SL, and a gate terminal lead line GL is disposed adjacent to the drain terminal lead line DL.
The source electrode S0 is connected to the heat sink 58. The gate electrode G0 is connected to the gate terminal lead GL, but is insulated from the heat sink 58. The drain electrode D0 is connected to the drain terminal lead line DL by a bonding wire 64. The MOSFET chip 62 shown in FIG. 7B is covered with an insulating package so that the back surface of the heat sink 58 is exposed.

図8には、図6および図7にそれぞれ示されている上アームMOSFET32および下アームMOSFET34を回路基板14に実装した場合の構成が示されている。回路基板14は、ヒートシンク68上に固定されている。ヒートシンク68は、金属等の導電性材料で形成されており、車両の接地導体に接続されている。ヒートシンク68は、補機電力供給システムを構成する部品を固定すると共に、発熱部品から発せられる熱を放熱する。すなわち、ヒートシンク68は、部品を固定配置する配置部材および放熱部材としての機能を有する。スイッチング素子組30Bの上アームMOSFET33は、スイッチング素子組30Aの上アームMOSFET32と同一であり、スイッチング素子組30Bの下アームMOSFET35は、スイッチング素子組30Aの下アームMOSFET34と同一であるため、以下説明を省略する。   FIG. 8 shows a configuration when the upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34 shown in FIGS. 6 and 7 are mounted on the circuit board 14, respectively. The circuit board 14 is fixed on the heat sink 68. The heat sink 68 is made of a conductive material such as metal and is connected to the ground conductor of the vehicle. The heat sink 68 fixes the components constituting the auxiliary power supply system and radiates heat generated from the heat generating components. That is, the heat sink 68 has a function as an arrangement member for fixing and arranging components and a heat radiating member. The upper arm MOSFET 33 of the switching element set 30B is the same as the upper arm MOSFET 32 of the switching element set 30A, and the lower arm MOSFET 35 of the switching element set 30B is the same as the lower arm MOSFET 34 of the switching element set 30A. Omitted.

上アームMOSFET32および下アームMOSFET34は、放熱板58とヒートシンク68との間に絶縁シート66を挟んでヒートシンク68に固定されている。ここで、絶縁シート66は、シリコン、アクリル樹脂、グラファイト等の熱伝導性の高い絶縁材料によって形成されている。このような絶縁シートには熱伝導性があるため、放熱シートとも称される。各MOSFETをヒートシンク68に固定する際には、ゲート端子リード線GL、ドレイン端子リード線DLおよびソース端子リード線SLを回路基板14上に位置させる。各リード線は、半田付け、ねじ止め等の工法により回路基板14上のパターン導体に電気的に接続される。   The upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34 are fixed to the heat sink 68 with an insulating sheet 66 interposed between the heat sink 58 and the heat sink 68. Here, the insulating sheet 66 is formed of an insulating material having high thermal conductivity such as silicon, acrylic resin, graphite or the like. Since such an insulating sheet has thermal conductivity, it is also referred to as a heat dissipation sheet. When fixing each MOSFET to the heat sink 68, the gate terminal lead GL, the drain terminal lead DL and the source terminal lead SL are positioned on the circuit board 14. Each lead wire is electrically connected to the pattern conductor on the circuit board 14 by a method such as soldering or screwing.

このような構成によれば、上アームMOSFET32の放熱板58とヒートシンク68との間には容量が形成される。上アームMOSFET32の放熱板58には、MOSFETチップ62のドレイン電極D0が接続され、ヒートシンク68は接地導体に接続されているため、上アームMOSFET32のドレイン端子リード線DLと接地導体との間には、コモンモードノイズ低減用の容量が形成されることとなる。   According to such a configuration, a capacitance is formed between the heat sink 58 and the heat sink 68 of the upper arm MOSFET 32. Since the drain electrode D0 of the MOSFET chip 62 is connected to the heat sink 58 of the upper arm MOSFET 32 and the heat sink 68 is connected to the ground conductor, the drain terminal lead wire DL of the upper arm MOSFET 32 and the ground conductor are not connected. Therefore, a capacitor for reducing common mode noise is formed.

コモンモードノイズ低減用の容量は、上アームMOSFET32の放熱板58の面積、放熱板58とヒートシンク68との間に挟まれる絶縁シート66の厚さ、誘電率等を変化させることで調整することができる。   The capacitance for reducing the common mode noise can be adjusted by changing the area of the heat sink 58 of the upper arm MOSFET 32, the thickness of the insulating sheet 66 sandwiched between the heat sink 58 and the heat sink 68, the dielectric constant, and the like. it can.

同様に、下アームMOSFET34の放熱板58とヒートシンクとの間には容量が形成される。下アームMOSFET34の放熱板58には、MOSFETチップ62のソース電極S0が接続され、ヒートシンク68は接地導体に接続されているため、下アームMOSFET34のソース端子リード線SLと接地導体との間にはコモンモードノイズ低減用の容量が形成されることとなる。   Similarly, a capacitance is formed between the heat sink 58 of the lower arm MOSFET 34 and the heat sink. Since the heat sink 58 of the lower arm MOSFET 34 is connected to the source electrode S0 of the MOSFET chip 62 and the heat sink 68 is connected to the ground conductor, there is no gap between the source terminal lead SL of the lower arm MOSFET 34 and the ground conductor. A capacitor for reducing common mode noise is formed.

コモンモードノイズ低減用の容量は、下アームMOSFET34の放熱板58の面積、放熱板58とヒートシンク68との間に挟まれる絶縁シート66の厚さ、誘電率等を変化させることで調整することができる。例えば、上アームMOSFET32のドレイン電極の方が、下アームMOSFET34のソース電極よりも、大きな容量を形成することが多い。この場合、Lp=Lnの条件下でCpt=Cntとするには、下アームMOSFET34側に設けられる絶縁シート66を、上アームMOSFET32側に設けられる絶縁シート66よりも薄くする等すればよい。   The capacitance for reducing the common mode noise can be adjusted by changing the area of the heat sink 58 of the lower arm MOSFET 34, the thickness of the insulating sheet 66 sandwiched between the heat sink 58 and the heat sink 68, the dielectric constant, and the like. it can. For example, the drain electrode of the upper arm MOSFET 32 often forms a larger capacity than the source electrode of the lower arm MOSFET 34. In this case, in order to set Cpt = Cnt under the condition of Lp = Ln, the insulating sheet 66 provided on the lower arm MOSFET 34 side may be made thinner than the insulating sheet 66 provided on the upper arm MOSFET 32 side.

なお、図8に示される構成では、上アームMOSFET32および下アームMOSFET34に対して共通のヒートシンク68が設けられているが、上アームMOSFET32および下アームMOSFET34のそれぞれに対し個別にヒートシンクが設けられていてもよい。   In the configuration shown in FIG. 8, a common heat sink 68 is provided for the upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34, but a separate heat sink is provided for each of the upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34. Also good.

また、図9に示されるように、(1)電力ケーブル12Pと回路基板14との接続部70P(二次電池10からの電圧が与えられる入力部)からインダクタLpを経て、各スイッチング素子組の上アームMOSFET32、33の放熱板58に至る第1経路72、(2)コモンモードノイズ低減用容量CpAおよびCpB、(3)電力ケーブル12Nと回路基板14との接続部70NからインダクタLnを経て、各スイッチング素子組の下アームMOSFET34、35の放熱板58に至る第2経路74、ならびに、(4)コモンモードノイズ低減用容量CnAおよびCnBは、図3に示されるコモンモード等価回路のインダクタLp、Ln、キャパシタCpおよびCnを形成する。したがって、Cpt/Cnt=(CpA+CpB)/(CnA+CnB)=Ln/Lpが成立するようにコモンモードノイズ低減用容量CpA、CnA、CpBおよびCnBの各容量値を設定することで、コモンモード電圧Vcpnを極小値とし、コモンモードノイズを低減することができる。   Further, as shown in FIG. 9, (1) each switching element set is connected via an inductor Lp from a connection portion 70P (an input portion to which a voltage from the secondary battery 10 is applied) between the power cable 12P and the circuit board 14. The first path 72 to the heat sink 58 of the upper arm MOSFETs 32 and 33, (2) common mode noise reduction capacitors CpA and CpB, and (3) from the connection portion 70N between the power cable 12N and the circuit board 14 through the inductor Ln, The second path 74 to the heat sink 58 of the lower arm MOSFETs 34, 35 of each switching element group, and (4) the common mode noise reduction capacitors CnA and CnB are the inductor Lp of the common mode equivalent circuit shown in FIG. Ln and capacitors Cp and Cn are formed. Therefore, by setting the capacitance values of the common mode noise reduction capacitors CpA, CnA, CpB, and CnB so that Cpt / Cnt = (CpA + CpB) / (CnA + CnB) = Ln / Lp is established, the common mode voltage Vcpn is set. Common mode noise can be reduced by setting the minimum value.

また、本実施例に係る補機電力供給システムにおいては、各MOSFETの放熱板58と接地導体との間にコモンモードノイズ低減用の容量が形成される。放熱板58は、MOSFETチップ62上の電極に直接接続されるため、MOSFETチップ62とコモンモードノイズ低減用の容量との間に介在するインダクタンス成分は小さい。これによって、各MOSFETの端子に現れる電圧および各MOSFETの端子に流れる電流のアンダーシュート、オーバーシュート、リンギング等が生じ難くなり、過電圧、過電流、ノイズ電磁波の放射等が回避される。   In the auxiliary power supply system according to this embodiment, a common mode noise reduction capacitor is formed between the heat sink 58 of each MOSFET and the ground conductor. Since the heat sink 58 is directly connected to the electrode on the MOSFET chip 62, the inductance component interposed between the MOSFET chip 62 and the common mode noise reducing capacitor is small. As a result, undershoot, overshoot, ringing, and the like of the voltage appearing at each MOSFET terminal and the current flowing through each MOSFET terminal are unlikely to occur, and overvoltage, overcurrent, emission of noise electromagnetic waves, and the like are avoided.

なお、図6に示される構成においては、MOSFETに1枚の放熱板58が設けられ、ドレイン電極D0が放熱板58に接続されている。このような構成の他、2枚の放熱板を設け、その2枚の放熱板がMOSFETチップ62を挟む構成としてもよい。この場合、図6(b)の上方から第2枚目の放熱板がMOSFETチップ62に接合される。そして、第2枚目の放熱板にソース電極S0が接続される。さらに、MOSFETチップ62が2枚の放熱板で挟まれた状態で、各放熱板の外側の板面が露出するよう、MOSFETチップ62を絶縁体パッケージで覆ってもよい。このような構成によれば、1種類のMOSFETを上アームMOSFET32および下アームMOSFET34のいずれにも用いることができる。   In the configuration shown in FIG. 6, one heat sink 58 is provided in the MOSFET, and the drain electrode D 0 is connected to the heat sink 58. In addition to this configuration, two heat sinks may be provided, and the two heat sinks may sandwich the MOSFET chip 62. In this case, the second heat radiating plate is joined to the MOSFET chip 62 from above in FIG. The source electrode S0 is connected to the second heat sink. Further, the MOSFET chip 62 may be covered with an insulator package so that the outer plate surface of each heat sink is exposed in a state where the MOSFET chip 62 is sandwiched between the two heat sinks. According to such a configuration, one type of MOSFET can be used for both the upper arm MOSFET 32 and the lower arm MOSFET 34.

また、MOSFETチップは、必ずしも、絶縁体パッケージに覆われていなくともよい。例えば、車両において配線に用いられる帯状の金属棒であるバスバーや、DBC基板(Direct Bonding Copper基板)に、絶縁シートを介してMOSFETチップを固定してもよい。   Further, the MOSFET chip is not necessarily covered by the insulator package. For example, the MOSFET chip may be fixed to a bus bar, which is a strip-shaped metal rod used for wiring in a vehicle, or a DBC substrate (Direct Bonding Copper substrate) via an insulating sheet.

上記では、上アームMOSFET32のドレイン端子Dと接地導体との間にコモンモードノイズ低減用の容量が形成され、下アームMOSFET34のソース端子Sと接地導体との間にコモンモードノイズ低減用の容量が形成される構成例について説明した。このような構成の他、上アームMOSFET32のソース端子Sと接地導体との間にコモンモードノイズ低減用の容量が形成され、下アームMOSFET34のドレイン端子Dと接地導体との間にコモンモードノイズ低減用の容量が形成される構成も可能である。この場合、上アームMOSFET32を図7に示される構成とし、下アームMOSFET34を図6に示される構成とする。図10には、ノイズについて解析を行うための等価回路が示されている。図5に示される構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。   In the above, a common mode noise reduction capacitor is formed between the drain terminal D of the upper arm MOSFET 32 and the ground conductor, and a common mode noise reduction capacitor is formed between the source terminal S of the lower arm MOSFET 34 and the ground conductor. The configuration example to be formed has been described. In addition to this configuration, a common mode noise reduction capacitor is formed between the source terminal S of the upper arm MOSFET 32 and the ground conductor, and common mode noise reduction is performed between the drain terminal D of the lower arm MOSFET 34 and the ground conductor. A configuration in which a capacity for the device is formed is also possible. In this case, the upper arm MOSFET 32 has the configuration shown in FIG. 7, and the lower arm MOSFET 34 has the configuration shown in FIG. FIG. 10 shows an equivalent circuit for analyzing noise. Components that are the same as those shown in FIG. 5 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

図10において、容量CAおよびCBは、それぞれ、スイッチング素子組30Aおよび30Bにおいて形成されるものであり、上アームMOSFET32のソース端子Sに形成される容量と、下アームMOSFET34のドレイン端子Dに形成される容量および上アームMOSFET33のソース端子Sに形成される容量と、下アームMOSFET35のドレイン端子Dに形成される容量との合成容量である。容量CAおよびCBによって、変圧器36の一次巻線側に流れるコモンモードノイズ電流が低減される。   In FIG. 10, capacitors CA and CB are formed in the switching element sets 30 </ b> A and 30 </ b> B, respectively, and are formed in the capacitor formed in the source terminal S of the upper arm MOSFET 32 and in the drain terminal D of the lower arm MOSFET 34. And the capacitance formed at the source terminal S of the upper arm MOSFET 33 and the capacitance formed at the drain terminal D of the lower arm MOSFET 35. Capacitances CA and CB reduce the common mode noise current that flows to the primary winding side of transformer 36.

図11には、降圧コンバータ28に容量CAおよびCBを設けた場合、および容量CAおよびCBを設けない場合について、変圧器36の一次巻線側に流れるコモンモードノイズ電流を測定した結果が示されている。横軸は周波数を示し、縦軸はデシベルスケールの電流値を示す。ただし、この測定結果は、容量CAおよびCBをMOSFETの実装構造によって実現したものではなく、コンデンサ素子によって実現したものである。図11の符号76で示される特性は容量CAおよびCBを設けた場合のコモンモードノイズ電流を示し、図11の符号78で示される特性は容量AおよびCBを設けない場合のコモンモードノイズ電流を示す。図11の測定結果から、FMラジオで使用される周波数帯FMにおいて、コモンモードノイズ電流が低減されることが明らかである。   FIG. 11 shows the result of measuring the common mode noise current flowing in the primary winding side of the transformer 36 when the capacitors CA and CB are provided in the step-down converter 28 and when the capacitors CA and CB are not provided. ing. The horizontal axis indicates the frequency, and the vertical axis indicates the current value in the decibel scale. However, in this measurement result, the capacitors CA and CB are not realized by the MOSFET mounting structure, but are realized by the capacitor element. The characteristic indicated by reference numeral 76 in FIG. 11 indicates the common mode noise current when the capacitors CA and CB are provided, and the characteristic indicated by reference numeral 78 in FIG. 11 indicates the common mode noise current when the capacitors A and CB are not provided. Show. From the measurement result of FIG. 11, it is clear that the common mode noise current is reduced in the frequency band FM used in the FM radio.

10 二次電池、12P,12N 電力ケーブル、14 回路基板、16P,16N パターン導体、18P,19P 正端子、18N,19N 負端子、20 電力変換回路、22P 正極負荷端子、22N 負極負荷端子、24 負荷回路、26 ノイズ電圧源、28 降圧コンバータ、30A,30B スイッチング素子組、32,33 上アームMOSFET、34,35 下アームMOSFET、36 変圧器、38 整流回路、40,42 整流ダイオード、44 平滑インダクタ、46 平滑キャパシタ、48 電圧出力端子、50 補機、52 スイッチング素子群、58 放熱板、60 ねじ穴、62 MOSFETチップ、64 ボンディングワイヤ、66 絶縁シート、68 ヒートシンク、70P,70N 電力ケーブルと回路基板との接続部、72 第1経路、74 第2経路、G ゲート端子、D ドレイン端子、S ソース端子、GL ゲート端子リード線、DL ドレイン端子リード線、SL ソース端子リード線、G0 ゲート電極、D0 ドレイン電極、S0 ソース電極。   10 secondary battery, 12P, 12N power cable, 14 circuit board, 16P, 16N pattern conductor, 18P, 19P positive terminal, 18N, 19N negative terminal, 20 power conversion circuit, 22P positive load terminal, 22N negative load terminal, 24 load Circuit, 26 noise voltage source, 28 step-down converter, 30A, 30B switching element set, 32, 33 upper arm MOSFET, 34, 35 lower arm MOSFET, 36 transformer, 38 rectifier circuit, 40, 42 rectifier diode, 44 smoothing inductor, 46 smoothing capacitor, 48 voltage output terminal, 50 auxiliary machine, 52 switching element group, 58 heat sink, 60 screw hole, 62 MOSFET chip, 64 bonding wire, 66 insulating sheet, 68 heat sink, 70P, 70N power cable and circuit board of Connection, 72 1st path, 74 2nd path, G gate terminal, D drain terminal, S source terminal, GL gate terminal lead wire, DL drain terminal lead wire, SL source terminal lead wire, G0 gate electrode, D0 drain electrode , S0 Source electrode.

Claims (5)

車両搭載機器に供給される電力をスイッチングにより制御する電力変換装置において、
それぞれが導電性の支持部材を備え、それぞれの1つの電極が共通電極として共通に接続された第1スイッチング素子および第2スイッチング素子と、
前記第1スイッチング素子における前記支持部材と、前記第1スイッチング素子が配置される第1配置部材との間に設けられる第1絶縁シートと、
前記第2スイッチング素子における前記支持部材と、前記第2スイッチング素子が配置される第2配置部材との間に設けられる第2絶縁シートと、を備え、
前記第1スイッチング素子においては、その共通電極とは別の電極が前記第1スイッチング素子における前記支持部材に接続され、
前記第2スイッチング素子においては、その共通電極とは別の電極が前記第2スイッチング素子における前記支持部材に接続されている、
ことを特徴とする電力変換装置。
In a power conversion device that controls power supplied to a vehicle-mounted device by switching,
A first switching element and a second switching element, each of which includes a conductive support member, and each one electrode is commonly connected as a common electrode;
A first insulating sheet provided between the support member in the first switching element and a first arrangement member on which the first switching element is arranged;
A second insulating sheet provided between the support member in the second switching element and a second arrangement member on which the second switching element is arranged;
In the first switching element, an electrode different from the common electrode is connected to the support member in the first switching element,
In the second switching element, an electrode different from the common electrode is connected to the support member in the second switching element.
The power converter characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の電力変換装置において、
前記第1スイッチング素子における前記支持部材、前記第1絶縁シート、および前記1配置部材によって形成される第1容量と、
前記第2スイッチング素子における前記支持部材、前記第2絶縁シート、および前記2配置部材によって形成される第2容量とが、
前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子から発せられるコモンモードノイズを低減する回路の少なくとも一部を形成する、
ことを特徴とする電力変換装置。
The power conversion device according to claim 1,
A first capacitor formed by the support member, the first insulating sheet, and the one arrangement member in the first switching element;
A second capacitor formed by the support member, the second insulating sheet, and the two arrangement members in the second switching element;
Forming at least part of a circuit for reducing common mode noise emitted from the first switching element and the second switching element;
The power converter characterized by the above-mentioned.
請求項2に記載の電力変換装置において、
入力電圧が与えられる入力部から前記第1スイッチング素子における前記支持部材に至る第1経路と、前記第1容量と、前記入力部から前記第2スイッチング素子における前記支持部材に至る第2経路と、前記第2容量とが、前記入力部に発せられるコモンモードノイズを低減する回路の少なくとも一部を形成する、
ことを特徴とする電力変換装置。
The power conversion device according to claim 2,
A first path from an input section to which an input voltage is applied to the support member in the first switching element; a first capacity; a second path from the input section to the support member in the second switching element; The second capacitor forms at least a part of a circuit that reduces common mode noise emitted to the input unit;
The power converter characterized by the above-mentioned.
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置において、
前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子のそれぞれは、
前記支持部材としての放熱板と、
前記放熱板の板面に設けられた素子本体と、を備え、
前記第1絶縁シートおよび前記第2絶縁シートは、熱伝導性のシートであり、
前記第1絶縁シートは、前記第1スイッチング素子における前記放熱板の外面と前記第1配置部材との間に設けられ、
前記第2絶縁シートは、前記第2スイッチング素子における前記放熱板の外面と前記第2配置部材との間に設けられる、
ことを特徴とする電力変換装置。
In the power converter device according to any one of claims 1 to 3,
Each of the first switching element and the second switching element is:
A heat sink as the support member;
An element body provided on the plate surface of the heat sink, and
The first insulating sheet and the second insulating sheet are thermally conductive sheets,
The first insulating sheet is provided between an outer surface of the heat radiating plate in the first switching element and the first arrangement member,
The second insulating sheet is provided between an outer surface of the heat radiating plate in the second switching element and the second arrangement member.
The power converter characterized by the above-mentioned.
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電力変換装置において、
前記第1スイッチング素子および前記第2スイッチング素子はMOSFETであり、
前記第1スイッチング素子のソース電極と、前記第2スイッチング素子のドレイン電極とが共通に接続され、
前記第1スイッチング素子においてはドレイン電極が前記支持部材に接続され、
前記第2スイッチング素子においてはソース電極が前記支持部材に接続されている、
ことを特徴とする電力変換装置。
In the power converter device according to any one of claims 1 to 4,
The first switching element and the second switching element are MOSFETs;
A source electrode of the first switching element and a drain electrode of the second switching element are connected in common;
In the first switching element, a drain electrode is connected to the support member,
In the second switching element, a source electrode is connected to the support member.
The power converter characterized by the above-mentioned.
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