JP2013033791A - Component-mounting system and component-mounting method - Google Patents

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Masafumi Inoue
雅文 井上
Masahiro Taniguchi
昌弘 谷口
Satoshi Furuichi
聖 古市
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component-mounting system and a component-mounting method allowing an operator to accurately recognize a suction nozzle, the buffer function of which with respect to a shaft member is reduced, so as to swiftly take appropriate measures.SOLUTION: A mounting head 24 calculates a displacement amount of each component 4 mounted on a substrate 2 from a target mounting position P0 (ST15). The time sequential change of displacement amount from the target mounting position P0 of a component 4 of each suction nozzle 34 is calculated based on the calculated displacement amount from the target mounting position P0 of the component 4 on the substrate 2, and a predetermined identifier and mounting order of the suction nozzle 34 relevant to each component 4 on the substrate 2 (ST16). A suction nozzle, the displacement amount of the target mounting position P0 of the component 4 of which gradually increases, is identified based on the time sequential change of the calculated displacement amount from the target mounting position P0 of the component 4 of each suction nozzle 34, is identified (ST17). The identifier of the identified suction nozzle 34 is notified (ST19).

Description

本発明は、下方に延びるシャフト部材の下端に摺動部材を介して取り付けられた吸着ノズルによって部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを備えた部品実装システム及び部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting system and a component mounting method including a mounting head that sucks a component by a suction nozzle attached to a lower end of a shaft member extending downward via a sliding member and mounts the component at a target mounting position on a substrate. It is about.

基板上に電子部品を装着して実装基板の生産を行う部品実装システムは、吸着ノズルによってテープフィーダ等の部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを備えている。吸着ノズルは装着ヘッドから下方に延びて設けられたシャフト部材の下端に摺動部材を介して取り付けられており、摺動部材は、部品の基板上への装着時にシャフト部材に対して摺動することで、部品が過剰な力で基板に押し付けられることが防止される（例えば、特許文献１）。   A component mounting system that mounts electronic components on a substrate and produces a mounting substrate is a mounting head that sucks a component supplied by a component feeder such as a tape feeder by a suction nozzle and mounts it on a target mounting position on the substrate. It has. The suction nozzle is attached to a lower end of a shaft member provided extending downward from the mounting head via a sliding member, and the sliding member slides relative to the shaft member when the component is mounted on the substrate. This prevents the component from being pressed against the substrate with an excessive force (for example, Patent Document 1).

このような部品実装システムでは、通常、装着ヘッドによって基板上に装着された各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を求める検査が行われる。この検査によって基板上の目標装着位置に対する位置ずれ量が過大になっている部品がある場合にはこれを発見することができ、その原因を除去することで部品の位置ずれ量を正常な範囲内に戻すことができる。   In such a component mounting system, an inspection for obtaining a positional deviation amount from a target mounting position of each component mounted on a substrate by a mounting head is usually performed. If there is a component that has an excessive amount of misalignment with respect to the target mounting position on the board due to this inspection, this can be found, and by removing the cause, the amount of misalignment of the component is within the normal range. Can be returned to.

特開２００７−２２０８３６号公報JP 2007-220836 A

基板の目標装着位置に対する位置ずれが過大となる原因のひとつとして、摺動部材とシャフト部材との間のわずかな隙間に微小な異物が入り込んだために、シャフト部材に対する摺動部材の滑らかな摺動が妨げられ、これによって部品の基板への装着時にシャフト部材から部品に伝達される力が通常時よりも増大して、吸着ノズルが部品の中心からずれた位置を吸着した状態で平坦でないクリーム半田上に装着した場合に部品を横方向にずらす力が発生し、部品が横方向に押し遣られてしまったケースが挙げられる。シャフト部材に対する摺動部材の摺動状態は、シャフト部材と摺動部材との間の隙間への異物の入り込み量が多くなるに従って悪くなっていくが、これに伴ってシャフト部材と吸着ノズルとの間の緩衝機能は低下し、部品の目標装着位置に対する位置ずれ量も大きくなっていく。   One of the causes of excessive displacement of the board relative to the target mounting position is that a small foreign object has entered the slight gap between the sliding member and the shaft member, so that the sliding member slides smoothly against the shaft member. This prevents the movement of the cream, which increases the force transmitted from the shaft member to the component when the component is mounted on the substrate. There is a case in which when the component is mounted on the solder, a force for shifting the component in the lateral direction is generated, and the component is pushed in the lateral direction. The sliding state of the sliding member with respect to the shaft member becomes worse as the amount of foreign matter entering the gap between the shaft member and the sliding member increases. In the meantime, the buffering function is lowered, and the amount of displacement with respect to the target mounting position of the component is also increased.

この場合、オペレータはシャフト部材から摺動部材を取り外して摺動部材とシャフト部材との間に入り込んだ異物を除去するメンテナンス作業を行う必要があるが、吸着ノズルとシャフト部材との間に異物が入り込んだ状態を吸着ノズルの外側から観察することはできないことから、部品実装システムのオペレータは、シャフト部材と摺動部材との間の異物による摺動部材の摺動状態が悪化しているかどうかの判断を行うことはできず、そのために必要な処置を施すのが遅れてその分実装基板の生産効率が低下するおそれがあるという問題点があった。   In this case, the operator needs to remove the sliding member from the shaft member and perform maintenance work to remove the foreign matter that has entered between the sliding member and the shaft member. However, there is no foreign matter between the suction nozzle and the shaft member. Since the entering state cannot be observed from the outside of the suction nozzle, an operator of the component mounting system determines whether or not the sliding state of the sliding member due to foreign matter between the shaft member and the sliding member has deteriorated. There is a problem in that it is impossible to make a judgment and there is a risk that the production efficiency of the mounting board may be reduced by a delay in taking necessary measures.

そこで本発明は、オペレータがシャフト部材に対する緩衝機能が低下している吸着ノズルを的確に把握して適切な処置を迅速に施すことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a component mounting system and a component mounting method in which an operator can accurately grasp a suction nozzle having a reduced buffering function with respect to a shaft member and perform appropriate measures quickly. Objective.

請求項１に記載の部品実装システムは、下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に摺動部材を介して取り付けられた吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、摺動部材は、部品の基板への装着時にシャフト部材に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムであって、装着ヘッドによって装着された基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段が算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する位置ずれ量推移算出手段と、位置ずれ量推移算出手段が算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定するノズル特定手段と、ノズル特定手段が特定した吸着ノズルの識別子を報知する報知手段とを備えた。   The component mounting system according to claim 1 is configured to adsorb a component supplied by the component supply means by an adsorption nozzle attached via a sliding member to each lower end of a plurality of shaft members extending downward. The mounting head has a mounting head to be mounted at the target mounting position, and the mounting head mounts the component on the substrate based on the identifier of the suction nozzle and the mounting order determined in advance for each component mounted on the substrate. The sliding member is a component mounting system that reduces the force transmitted from the shaft member to the component by sliding with respect to the shaft member when the component is mounted on the board, A positional deviation amount calculating means for calculating a positional deviation amount from a target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head, and a target for each component on the board calculated by the positional deviation amount calculating means. A time-series transition of the amount of positional deviation from the target mounting position of the component for each suction nozzle based on the amount of positional deviation from the mounting position and the suction nozzle identifier and mounting order for each component on the predetermined substrate Based on the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position of each component for each suction nozzle calculated by the positional deviation amount transition calculating means. There is provided nozzle specifying means for specifying the suction nozzle whose positional deviation amount is gradually increasing, and notification means for notifying the identifier of the suction nozzle specified by the nozzle specifying means.

請求項２に記載の部品実装システムは、下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に取り付けられた本体部及び本体部に対して摺動自在な先端部から成る吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、先端部は、部品の基板への装着時に本体部に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムであって、装着ヘッドによって装着された基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段が算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する位置ずれ量推移算出手段と、位置ずれ量推移算出手段が算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定するノズル特定手段と、ノズル特定手段が特定した吸着ノズルの識別子を報知する報知手段とを備えた。   The component mounting system according to claim 2 is supplied by the component supply means by a suction nozzle comprising a main body portion attached to each lower end of a plurality of shaft members extending downward and a tip portion slidable with respect to the main body portion. A mounting head that sucks and mounts the component to be mounted on the target mounting position on the substrate, and the mounting head is based on the suction nozzle identifier and mounting order determined in advance for each component mounted on the substrate. Actuated to mount the component on the board, the tip part slides with respect to the main body when mounting the component on the board to reduce the force transmitted from the shaft member to the component. In the component mounting system, the positional deviation amount calculating means for calculating the positional deviation amount from the target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head, and the positional deviation amount calculating means are calculated. The position of each component from the target mounting position for each suction nozzle based on the amount of displacement from the target mounting position of each component on the substrate and the suction nozzle identifier and mounting order for each component on the predetermined substrate Based on the positional shift amount calculating means for calculating the shift of the shift amount in time series, and the shift in time series of the positional shift amount from the target mounting position of the component for each suction nozzle calculated by the positional shift amount transition calculating means. The nozzle specifying means for specifying the suction nozzle in which the amount of displacement of the target mounting position of the component gradually increases, and the notification means for notifying the identifier of the suction nozzle specified by the nozzle specifying means.

請求項３に記載の部品実装方法は、下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に摺動部材を介して取り付けられた吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、摺動部材は、部品の基板への装着時にシャフト部材に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムによる部品実装方法であって、装着ヘッドが装着した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する工程と、算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する工程と、算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定する工程と、特定した吸着ノズルの識別子を報知する工程とを含む。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the component mounting method, comprising: adsorbing a component supplied by the component supply means by a suction nozzle attached to each lower end of the plurality of shaft members extending downward through a sliding member on the substrate. The mounting head has a mounting head to be mounted at the target mounting position, and the mounting head mounts the component on the substrate based on the identifier of the suction nozzle and the mounting order determined in advance for each component mounted on the substrate. The component mounting method according to the component mounting system is configured to reduce the force transmitted from the shaft member to the component by sliding with respect to the shaft member when the component is mounted on the substrate. The step of calculating the amount of positional deviation from the target mounting position of each component on the board on which the mounting head is mounted, and the amount of positional deviation from the target mounting position of the calculated component on the board and the predicted amount. A step of calculating a time-series transition of the amount of displacement from the target mounting position of the component for each suction nozzle based on the identifier and mounting order of the suction nozzle for each component on the determined substrate, and the calculated suction Based on the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position of the component for each nozzle, the step of identifying the suction nozzle in which the positional deviation amount of the target mounting position of the component is gradually increased, and the identified suction nozzle Informing the identifier.

請求項４に記載の部品実装方法は、下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に取り付けられた本体部及び本体部に対して摺動自在な先端部から成る吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、先端部は、部品の基板への装着時に本体部に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムによる部品実装方法であって、装着ヘッドが装着した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する工程と、算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する工程と、算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定する工程と、特定した吸着ノズルの識別子を報知する工程とを含む。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the component mounting method, wherein the component supplying means supplies the main body portion attached to the lower end of each of the plurality of shaft members extending downward and the suction nozzle including the tip portion slidable with respect to the main body portion. A mounting head that sucks and mounts the component to be mounted on the target mounting position on the substrate, and the mounting head is based on the suction nozzle identifier and mounting order determined in advance for each component mounted on the substrate. Actuated to mount the component on the board, the tip part slides with respect to the main body when mounting the component on the board to reduce the force transmitted from the shaft member to the component. A component mounting method using a component mounting system, the step of calculating the amount of displacement from the target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head, and the target mounting of each component on the calculated board Based on the amount of positional deviation from the position and the suction nozzle identifier and mounting order for each part on the board determined in advance, the time-series transition of the amount of positional deviation from the target mounting position of the part for each suction nozzle Based on the calculation process and the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position of the component for each suction nozzle, the suction nozzle in which the positional deviation amount of the target mounting position of the component gradually increases is specified. And a step of notifying an identifier of the specified suction nozzle.

本発明では、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定してその吸着ノズルの識別子を報知するようになっているので、オペレータは報知された吸着ノズルの識別子から、シャフト部材に対する緩衝機能が低下している吸着ノズルを的確に把握することができ、適切な処置を迅速に施して実装基板の生産効率が低下することを防止することができる。   In the present invention, based on the time-series transition of the displacement amount from the target mounting position of the component for each suction nozzle, the suction nozzle in which the displacement amount of the target mounting position of the component is gradually increased is specified and the suction nozzle is identified. Since the identifier of the nozzle is notified, the operator can accurately grasp the suction nozzle having a reduced buffering function with respect to the shaft member from the notified identifier of the suction nozzle, and promptly perform appropriate measures. To reduce the production efficiency of the mounting substrate.

本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図The block diagram of the component mounting system in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品装着機の要部斜視図The principal part perspective view of the component mounting machine which comprises the component mounting system in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品装着機が備える装着ヘッドの斜視図The perspective view of the mounting head with which the component mounting machine in one embodiment of this invention is provided. （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品装着機が備える吸着ノズル近傍の拡大断面図(A) (b) The expanded sectional view of the suction nozzle vicinity with which the component mounting machine in one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態におけるＮＣプログラムの一例を示す図The figure which shows an example of NC program in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における基板の一例の平面図The top view of an example of the board | substrate in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品装着機が実行する部品装着作業の手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the procedure of the component mounting operation which the component mounting machine in one embodiment of this invention performs 本発明の一実施の形態における基板に装着された部品の目標装着位置からの位置ずれ量を説明する図The figure explaining the positional offset amount from the target mounting position of the components mounted in the board | substrate in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する検査機の要部斜視図The principal part perspective view of the inspection machine which comprises the component mounting system in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における位置ずれ量一覧テーブルの一例を示す図The figure which shows an example of the positional offset amount list table in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における検査機により算出された吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の推移を示すテーブルの一例を示す図The figure which shows an example of the table which shows transition of the positional offset amount from the target mounting position of the components for every suction nozzle calculated by the inspection machine in one embodiment of this invention. （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における検査機により算出された吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の推移をディスプレイ装置に表示した場合の画像の一例を示す図(A) (b) (c) (d) When the transition of the amount of displacement from the target mounting position of the component for each suction nozzle calculated by the inspection machine according to the embodiment of the present invention is displayed on the display device Figure showing an example of an image 本発明の一実施の形態における検査機が実行する検査作業の実行手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the execution procedure of the inspection work which the inspection machine in one embodiment of this invention performs 本発明の一実施の形態における部品装着機が備える吸着ヘッドの別の構成例を示す図The figure which shows another structural example of the suction head with which the component mounting machine in one embodiment of this invention is provided.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装システム１は、基板２上に設けられた電極部３を目標装着位置として部品４を装着して実装基板の生産を行うものであり、印刷機１１、部品装着機１２及び検査機１３が上流工程側からこの順で配置された構成となっている。これら印刷機１１、部品装着機１２及び検査機１３はそれぞれホストコンピュータ１４を介して相互に繋がっており、互いにデータのやりとりを行うことができるようになっている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A component mounting system 1 shown in FIG. 1 performs mounting substrate production by mounting a component 4 with an electrode portion 3 provided on a substrate 2 as a target mounting position, and includes a printing machine 11, a component mounting machine 12, and The inspection machine 13 is configured in this order from the upstream process side. The printing machine 11, the component mounting machine 12, and the inspection machine 13 are connected to each other via a host computer 14, and can exchange data with each other.

図１において、印刷機１１は、基板２を基板搬送路１１ａによって搬入して位置決めし、基板２の上面に基板２上の各電極部３に対応して設けられた多数の開口を有したマスク（図示せず）を接触させ、マスク上にクリーム半田（図示せず）を供給したうえで、マスク上でスキージ（図示せず）を摺動させることによって基板２の電極部３上にクリーム半田を転写させる。   In FIG. 1, a printing machine 11 carries a substrate 2 by a substrate transport path 11 a and positions it, and a mask having a large number of openings provided on the upper surface of the substrate 2 corresponding to each electrode portion 3 on the substrate 2. (Not shown) is brought into contact, cream solder (not shown) is supplied onto the mask, and then a squeegee (not shown) is slid on the mask to make the cream solder on the electrode portion 3 of the substrate 2. Is transferred.

図１及び図２において、部品装着機１２は一対のベルトコンベア２１ａから成るコンベア機構２１、部品供給手段としての複数のテープフィーダ２２、ＸＹロボットから成るヘッド移動ロボット２３によってコンベア機構２１の上方を移動自在に設けられた装着ヘッド２４、装着ヘッド２４に取り付けられた基板カメラ２５、コンベア機構２１とテープフィーダ２２との間に設けられた部品カメラ２６及びこれら各部の作動制御を行う装着機制御装置２７を備えている。   1 and 2, the component mounting machine 12 is moved above the conveyor mechanism 21 by a conveyor mechanism 21 comprising a pair of belt conveyors 21a, a plurality of tape feeders 22 as component supply means, and a head moving robot 23 comprising an XY robot. A mounting head 24 provided freely, a substrate camera 25 attached to the mounting head 24, a component camera 26 provided between the conveyor mechanism 21 and the tape feeder 22, and a mounting machine control device 27 for controlling the operation of these parts. It has.

図３及び図４（ａ），（ｂ）において、装着ヘッド２４には下方に延びた中空の複数のアウターシャフト３１が設けられており、各アウターシャフト３１の内部には上下方向に延びた吸着管路３２ａを備えた中空のインナーシャフト３２すなわちシャフト部材がアウターシャフト３１すなわち装着ヘッド２４に対して上下動自在及び上下軸回りに回転自在に設けられている。   3 and 4 (a) and 4 (b), the mounting head 24 is provided with a plurality of hollow outer shafts 31 extending downward, and an adsorption extending in the vertical direction is provided inside each outer shaft 31. A hollow inner shaft 32 having a pipe line 32a, that is, a shaft member, is provided so as to be movable up and down and rotatable about a vertical axis with respect to the outer shaft 31, that is, the mounting head 24.

インナーシャフト３２の下端には摺動部材としてのノズルホルダ３３がインナーシャフト３２に対して着脱自在かつ摺動自在に設けられている。ノズルホルダ３３は内部に円筒状の内部空間３３ａを有しており、この内部空間３３ａ内にインナーシャフト３２が上方から入り込んでいる。ノズルホルダ３３の内部空間３３ａの内径はインナーシャフト３２の外径よりもわずかに大きく、このためにノズルホルダ３３はインナーシャフト３２の外周面に沿って（すなわち上下方向に）摺動自在になっている。   A nozzle holder 33 as a sliding member is detachably and slidably provided on the lower end of the inner shaft 32 with respect to the inner shaft 32. The nozzle holder 33 has a cylindrical internal space 33a inside, and the inner shaft 32 enters the internal space 33a from above. The inner diameter of the inner space 33a of the nozzle holder 33 is slightly larger than the outer diameter of the inner shaft 32, so that the nozzle holder 33 is slidable along the outer peripheral surface of the inner shaft 32 (that is, in the vertical direction). Yes.

ノズルホルダ３３の下端には下方に延びた吸着ノズル３４が取り付けられている。吸着ノズル３４はノズルホルダ３３の下端に外嵌される外嵌部３４ａの下部に円盤状の鍔部３４ｂを有している。吸着ノズル３４の内部には上下方向に延びたノズル内管路３４ｃが設けられており、吸着ノズル３４の外嵌部３４ａがノズルホルダ３３の下端に外嵌された状態では、吸着ノズル３４のノズル内管路３４ｃはノズルホルダ３３の内部空間３３ａを介してインナーシャフト３２の内部の吸着管路３２ａと連通する。このため、吸着ノズル３４がノズルホルダ３３に取り付けられた状態でインナーシャフト３２の吸着管路３２ａ内に真空圧が供給されると、吸着ノズル３４のノズル内管路３４ｃ内にも真空圧が供給され、この状態で吸着ノズル３４の下端に部品４を接触（或いは近接）させると、部品４が吸着ノズル３４の下端に吸着される。また、吸着ノズル３４の下端に部品４が吸着されている状態でインナーシャフト３２の吸着管路３２ａ内への真空圧の供給を停止して大気開放すると、部品４は吸着ノズル３４の下端から離脱する。   A suction nozzle 34 extending downward is attached to the lower end of the nozzle holder 33. The suction nozzle 34 has a disc-shaped flange 34 b below the outer fitting portion 34 a that is fitted on the lower end of the nozzle holder 33. In the suction nozzle 34, a nozzle inner pipe 34 c extending in the vertical direction is provided. When the outer fitting portion 34 a of the suction nozzle 34 is fitted on the lower end of the nozzle holder 33, the nozzle of the suction nozzle 34 is provided. The inner conduit 34 c communicates with the suction conduit 32 a inside the inner shaft 32 via the inner space 33 a of the nozzle holder 33. For this reason, when the vacuum pressure is supplied into the suction conduit 32 a of the inner shaft 32 with the suction nozzle 34 attached to the nozzle holder 33, the vacuum pressure is also supplied into the nozzle inner conduit 34 c of the suction nozzle 34. In this state, when the component 4 is brought into contact with (or close to) the lower end of the suction nozzle 34, the component 4 is sucked to the lower end of the suction nozzle 34. Further, when the supply of the vacuum pressure into the suction conduit 32a of the inner shaft 32 is stopped and the atmosphere is released while the component 4 is sucked to the lower end of the suction nozzle 34, the component 4 is detached from the lower end of the suction nozzle 34. To do.

インナーシャフト３２の外周面には下方に開口した筒状のばね収容部材３５が取り付けられており、ばね収容部材３５内に収容された圧縮ばね３６によってノズルホルダ３３はインナーシャフト３２に対して下方に付勢された状態となっている。ここで、図４（ａ）に示すように、ノズルホルダ３３から側方に延びた突起部３３ｂはばね収容部材３５の側面の一部に上下方向に延びて設けられた突起部移動溝３５ａ内で上下方向への移動ができるようになっているので、吸着ノズル３４の下端に上方への押圧力が作用していない状態では、ノズルホルダ３３は突起部３３ｂの下端をばね収容部材３５の突起部移動溝３５ａの下縁に上方から当接した状態となっているが、吸着ノズル３４の下端に上方への押圧力が作用すると、図４（ｂ）に示すように、その押圧力によってノズルホルダ３３は圧縮ばね３６の付勢力に抗して上動する。但し、ノズルホルダ３３の上動の上限は、突起部３３ｂが突起部移動溝３５ａの上縁に下方から当接するところで制限される。   A cylindrical spring accommodating member 35 opened downward is attached to the outer peripheral surface of the inner shaft 32, and the nozzle holder 33 is moved downward with respect to the inner shaft 32 by the compression spring 36 accommodated in the spring accommodating member 35. It is in an energized state. Here, as shown in FIG. 4A, the protrusion 33b extending laterally from the nozzle holder 33 is in a protrusion moving groove 35a provided on a part of the side surface of the spring accommodating member 35 so as to extend vertically. Therefore, in the state where the upward pressing force is not applied to the lower end of the suction nozzle 34, the nozzle holder 33 uses the lower end of the protruding portion 33 b as the protrusion of the spring accommodating member 35. 4a. When the upward pressing force acts on the lower end of the suction nozzle 34, as shown in FIG. 4 (b), the nozzle is moved by the pressing force. The holder 33 moves up against the urging force of the compression spring 36. However, the upper limit of the upward movement of the nozzle holder 33 is limited where the protrusion 33b contacts the upper edge of the protrusion movement groove 35a from below.

図２において、基板カメラ２５は撮像視野を下方に向けた状態で設けられており、部品カメラ２６は撮像視野を上方に向けた状態で設けられている。   In FIG. 2, the board camera 25 is provided with the imaging field of view facing downward, and the component camera 26 is provided with the imaging field of view facing upward.

コンベア機構２１による基板２の搬送及び位置決め動作は、装着機制御装置２７がコンベア機構２１を構成する一対のベルトコンベア２１ａの図示しないアクチュエータの作動制御を行うことによってなされる。   The conveyance and positioning operations of the substrate 2 by the conveyor mechanism 21 are performed by the operation control of actuators (not shown) of the pair of belt conveyors 21a constituting the conveyor mechanism 21 by the mounting machine control device 27.

各テープフィーダ２２は装着ヘッド２４によって基板２に装着される部品４を部品供給口２２ａに供給する。各テープフィーダ２２による部品４の部品供給口２２ａへの供給動作は、装着機制御装置２７が各テープフィーダ２２内のアクチュエータ（図示せず）の作動制御を行うことによってなされる。   Each tape feeder 22 supplies the component 4 mounted on the substrate 2 by the mounting head 24 to the component supply port 22a. Supply operation of the component 4 to the component supply port 22a by each tape feeder 22 is performed by the mounting machine control device 27 performing operation control of an actuator (not shown) in each tape feeder 22.

装着ヘッド２４の移動動作は装着機制御装置２７が前述のヘッド移動ロボット２３の作動制御を行うことによってなされる。また、装着ヘッド２４による吸着ノズル３４を介した部品４の吸着動作は装着機制御装置２７が図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構４１の作動制御を行うことによってなされ、各インナーシャフト３２の装着ヘッド２４に対する昇降及び回転動作は、装着機制御装置２７が図示しないアクチュエータ等から成る吸着ノズル駆動機構４２の作動制御を行うことによってなされる。装着機制御装置２７は、部品４を吸着させた吸着ノズル３４を装着ヘッド２４に対して上下軸回りに回転させることにより、電極部３の配置に応じた任意の回転角度で部品４を基板２上に装着させることができる。   The movement operation of the mounting head 24 is performed when the mounting machine control device 27 controls the operation of the head moving robot 23 described above. Further, the suction operation of the component 4 through the suction nozzle 34 by the mounting head 24 is performed by the mounting machine control device 27 performing operation control of the suction mechanism 41 including an actuator (not shown), and the mounting head 24 of each inner shaft 32 is operated. The mounting machine controller 27 controls the operation of the suction nozzle driving mechanism 42 including an actuator (not shown). The mounting machine control device 27 rotates the suction nozzle 34 that sucks the component 4 about the vertical axis with respect to the mounting head 24, so that the component 4 is placed on the substrate 2 at an arbitrary rotation angle according to the arrangement of the electrode unit 3. Can be mounted on top.

基板カメラ２５による撮像動作の制御と部品カメラ２６による撮像動作の制御は装着機制御装置２７によってなされ、基板カメラ２５の撮像動作によって得られた画像データと部品カメラ２６の撮像動作によって得られた画像データは装着機制御装置２７に送信されて画像認識処理がなされる。   Control of the imaging operation by the substrate camera 25 and the imaging operation by the component camera 26 are performed by the mounting machine control device 27, and image data obtained by the imaging operation of the substrate camera 25 and an image obtained by the imaging operation of the component camera 26. The data is transmitted to the mounting machine control device 27 for image recognition processing.

装着機制御装置２７はプログラム記憶部２７ａを備えており、このプログラム記憶部２７ａには、部品装着機１２の自動運転時の動作を規定するＮＣプログラム、テープフィーダ２２の配置を指定する配列プログラム、部品４に関するデータをまとめた部品ライブラリ、基板２の情報をまとめた基板データ等から成る実装プログラムが記憶されている。   The mounting machine control device 27 includes a program storage unit 27a. The program storage unit 27a includes an NC program that defines the operation of the component mounting machine 12 during automatic operation, an array program that specifies the arrangement of the tape feeder 22, A mounting program is stored that includes a component library that summarizes data related to the component 4, board data that summarizes information about the board 2, and the like.

図５に示すＮＣプログラムには、どの種類の部品４を、どのテープフィーダ２２から、どの吸着ノズル３４によって、どのような順序で吸着して、基板２のどの目標装着位置Ｐ０に、どのような装着角度で装着するか等が定められている。   In the NC program shown in FIG. 5, which kind of component 4 is sucked in which order by which suction nozzle 34 from which tape feeder 22, and at which target mounting position P 0 of the substrate 2 Whether to mount at the mounting angle is determined.

図６に示すように、基板２上の目標装着位置Ｐ０は、基板２の面内方向に設定した直交する２軸であるＸ軸及びＹ軸を基準とした座標（ｘ，ｙ）によって表し、部品４の装着角度は、基板２に定めたＸ軸及びＹ軸の一方の軸（ここではＸ軸）からの角度θによって表す。また、どのテープフィーダ２２から部品４を供給するかについては、テープフィーダ２２の取り付け位置ごとに定めた識別子を用いて表し、どの吸着ノズル３４によって部品４を吸着するかについては、吸着ノズル３４の取り付け位置であるインナーシャフト３２ごとに定めた識別子を用いて表す。   As shown in FIG. 6, the target mounting position P0 on the substrate 2 is represented by coordinates (x, y) with reference to the X axis and the Y axis, which are two orthogonal axes set in the in-plane direction of the substrate 2, The mounting angle of the component 4 is represented by an angle θ from one of the X and Y axes (here, the X axis) defined on the substrate 2. Further, the tape feeder 22 from which the component 4 is supplied is represented by using an identifier determined for each attachment position of the tape feeder 22, and which suction nozzle 34 is to suck the component 4 is determined by the suction nozzle 34. It represents using the identifier defined for every inner shaft 32 which is an attachment position.

部品装着機１２が基板２上の各電極部３を目標装着位置Ｐ０として部品４を装着する部品装着作業を行うには、先ず、装着機制御装置２７は、コンベア機構２１を作動させて部品装着機１２の上流工程側の印刷機１１から送られてきた基板２を搬入し、所定の作業位置に静止させて基板２の位置決めを行う（図７に示すステップＳＴ１）。   In order to perform a component mounting operation in which the component mounting machine 12 mounts the component 4 with each electrode portion 3 on the substrate 2 as the target mounting position P0, the mounting machine control device 27 first operates the conveyor mechanism 21 to mount the component. The board | substrate 2 sent from the printing machine 11 of the upstream process side of the machine 12 is carried in, and it stops at a predetermined work position, and positions the board | substrate 2 (step ST1 shown in FIG. 7).

装着機制御装置２７は、基板２の位置決めを行ったら、装着ヘッド２４を移動させて基板カメラ２５を基板２の上方に位置させ、基板カメラ２５により基板２上の一対の基板マーク２ｍ（図２）を撮像して画像認識する。そして、得られた一対の基板マーク２ｍの位置を予め設定された基準の位置と比較することによって、基板２の基準の位置からの位置ずれを求める（図７に示すステップＳＴ２）。   After positioning the substrate 2, the mounting machine control device 27 moves the mounting head 24 to position the substrate camera 25 above the substrate 2, and a pair of substrate marks 2 m (FIG. 2) on the substrate 2 by the substrate camera 25. ) To recognize the image. Then, the positional deviation of the substrate 2 from the reference position is obtained by comparing the obtained position of the pair of substrate marks 2m with a preset reference position (step ST2 shown in FIG. 7).

装着機制御装置２７は、基板２の基準の位置からの位置ずれを求めたら、テープフィーダ２２の作動制御を行って部品供給口２２ａに部品４を供給させるとともに、装着ヘッド２４をテープフィーダ２２の上方に位置させることによって装着ヘッド２４が備える吸着ノズル３４に部品４を吸着させる（図７に示すステップＳＴ３）。そして、装着ヘッド２４を移動させて吸着ノズル３４に吸着させた部品４が部品カメラ２６の上方を通過するようにして部品カメラ２６により部品４を撮像して画像認識し（図７に示すステップＳＴ４）、吸着ノズル３４に対する部品４の位置ずれを算出したうえで（図７に示すステップＳＴ５）、装着ヘッド２４を基板２の上方に位置させ、吸着ノズル３４に吸着させた部品４を基板２上の目標装着位置Ｐ０に装着する（図７に示すステップＳＴ６）。   When the mounting machine control device 27 obtains a positional deviation from the reference position of the substrate 2, the mounting machine control device 27 controls the operation of the tape feeder 22 to supply the component 4 to the component supply port 22 a, and the mounting head 24 is connected to the tape feeder 22. The component 4 is sucked by the suction nozzle 34 provided in the mounting head 24 by being positioned above (step ST3 shown in FIG. 7). The component camera 26 picks up the component 4 so that the component 4 sucked by the suction nozzle 34 by moving the mounting head 24 passes above the component camera 26, and recognizes the image (step ST4 shown in FIG. 7). ) After calculating the positional deviation of the component 4 with respect to the suction nozzle 34 (step ST5 shown in FIG. 7), the mounting head 24 is positioned above the substrate 2, and the component 4 sucked by the suction nozzle 34 is placed on the substrate 2. Is mounted at the target mounting position P0 (step ST6 shown in FIG. 7).

装着機制御装置２７は、基板２上に装着される部品４ごとに予め定められた吸着ノズル３４の識別子と装着順序とに基づいて装着ヘッド２４を作動させて基板２上への部品４の装着を行い、部品４を基板２に装着するときは、基板カメラ２５による基板マーク２ｍの撮像によって得られた基板２の位置ずれと、部品カメラ２６による部品４の撮像によって得られた吸着ノズル３４に対する部品４の位置ずれがキャンセルされるように吸着ノズル３４の位置及び回転方向の補正を行う。   The mounting machine control device 27 operates the mounting head 24 on the basis of the identifier of the suction nozzle 34 and the mounting order determined in advance for each component 4 mounted on the substrate 2 to mount the component 4 on the substrate 2. When the component 4 is mounted on the substrate 2, the positional deviation of the substrate 2 obtained by imaging the substrate mark 2 m by the substrate camera 25 and the suction nozzle 34 obtained by imaging the component 4 by the component camera 26 are used. The position and rotation direction of the suction nozzle 34 are corrected so that the positional deviation of the component 4 is canceled.

このように、本実施の形態において、部品装着機１２は、下方に延びる複数のインナーシャフト３２（シャフト部材）のそれぞれの下端にノズルホルダ３３（摺動部材）を介して取り付けられた吸着ノズル３４によってテープフィーダ２２（部品供給手段）により供給される部品４を吸着して基板２上の目標装着位置Ｐ０に装着するものとなっている。   As described above, in the present embodiment, the component mounting machine 12 has the suction nozzle 34 attached to the lower end of each of the plurality of inner shafts 32 (shaft members) extending downward via the nozzle holder 33 (sliding member). Thus, the component 4 supplied by the tape feeder 22 (component supply means) is sucked and mounted at the target mounting position P0 on the substrate 2.

上記のように吸着ノズル３４に吸着させた部品４を基板２に装着させる際、装着機制御装置２７は、装着ヘッド２４に対してインナーシャフト３２を下降させ、吸着ノズル３４に吸着させた部品４が基板２の電極部３上に押し付けられるようにするが、図４（ａ），（ｂ）に示すように、このとき吸着ノズル３４の下端には基板２からの反力が作用し、ノズルホルダ３３は圧縮ばね３６の付勢力に抗してインナーシャフト３２に対して上方に摺動する。このノズルホルダ３３のインナーシャフト３２に対する摺動は、インナーシャフト３２と吸着ノズル３４との間の緩衝機能を果たし、インナーシャフト３２から部品４に伝達される力が軽減されるので、部品４が過剰な力で基板２に押し付けられることが防止される。   When the component 4 sucked by the suction nozzle 34 as described above is mounted on the substrate 2, the mounting machine control device 27 lowers the inner shaft 32 relative to the mounting head 24 and the component 4 sucked by the suction nozzle 34. 4 is pressed onto the electrode portion 3 of the substrate 2, as shown in FIGS. 4A and 4B, a reaction force from the substrate 2 acts on the lower end of the suction nozzle 34 at this time, and the nozzle The holder 33 slides upward with respect to the inner shaft 32 against the urging force of the compression spring 36. The sliding of the nozzle holder 33 with respect to the inner shaft 32 functions as a buffer between the inner shaft 32 and the suction nozzle 34, and the force transmitted from the inner shaft 32 to the component 4 is reduced. It is prevented from being pressed against the substrate 2 with a strong force.

ここで、ノズルホルダ３３とインナーシャフト３２との間のわずかな隙間Ｓ（図４（ａ），（ｂ））に微小な異物が入り込むと、インナーシャフト３２に対するノズルホルダ３３の滑らかな摺動が妨げられ、これによって部品４の基板２への装着時にインナーシャフト３２から部品４に伝達される力が通常時よりも増大して、吸着ノズルが部品の中心からずれた位置を吸着した状態で平坦でないクリーム半田上に装着した場合に部品を横方向にずらす力が発生し、部品が横方向に押し遣られてしまう場合があり、このような場合には、図８に示すように、目標装着位置Ｐ０に対する部品４の中心位置ＰのＸＹ面内方向の位置ずれ（Δｘ，Δｙ）や、基板２と直交する軸回りの回転方向の部品４の位置ずれΔθが発生することになる。このため、部品実装システム１のオペレータＯＰ（図１）は、定期的にインナーシャフト３２からノズルホルダ３３を取り外してインナーシャフト３２とノズルホルダ３３との間或いはノズルホルダ３３とばね収容部材３５との間の異物を除去する等のメンテナンス作業を行う必要がある。   Here, when a minute foreign matter enters the slight gap S (FIGS. 4A and 4B) between the nozzle holder 33 and the inner shaft 32, the nozzle holder 33 smoothly slides with respect to the inner shaft 32. As a result, the force transmitted from the inner shaft 32 to the component 4 when the component 4 is mounted on the substrate 2 is increased as compared with the normal state, and the suction nozzle is flat in a state where the position shifted from the center of the component is sucked. When mounting on a non-cream solder, a force may be generated to shift the component in the lateral direction and the component may be pushed laterally. In such a case, as shown in FIG. A positional shift (Δx, Δy) in the XY plane direction of the center position P of the component 4 with respect to the position P0 or a positional shift Δθ of the component 4 in the rotational direction around the axis orthogonal to the substrate 2 occurs. Therefore, the operator OP (FIG. 1) of the component mounting system 1 periodically removes the nozzle holder 33 from the inner shaft 32, and between the inner shaft 32 and the nozzle holder 33 or between the nozzle holder 33 and the spring accommodating member 35. It is necessary to perform maintenance work such as removing foreign matter between them.

装着機制御装置２７は、上記ステップＳＴ６において基板２に対する部品４の装着が終了したら、基板２に装着すべき全ての部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図７に示すステップＳＴ７）。そして、その結果、基板２に装着すべき全ての部品４の装着が終了していなかったときにはステップＳＴ３に戻って吸着ノズル３４による次の部品４の吸着を行い、基板２に装着すべき全ての部品４の装着が終了していたときには、コンベア機構２１を作動させて基板２を部品装着機１２から搬出する（図７に示すステップＳＴ８）。   When the mounting of the component 4 to the board 2 is completed in step ST6, the mounting machine control device 27 determines whether or not the mounting of all the parts 4 to be mounted on the board 2 is completed (step shown in FIG. 7). ST7). As a result, when the mounting of all the components 4 to be mounted on the substrate 2 has not been completed, the process returns to step ST3 to suck the next component 4 by the suction nozzle 34, and all of the components 4 to be mounted on the substrate 2 are performed. When the mounting of the component 4 has been completed, the conveyor mechanism 21 is operated to carry the board 2 out of the component mounting machine 12 (step ST8 shown in FIG. 7).

次に、検査機１３について説明する。図９において、検査機１３は一対のベルトコンベア５１ａから成るコンベア機構５１、ＸＹロボットから成るカメラ移動ロボット５２によってコンベア機構５１の上方を移動自在に設けられた検査カメラ５３、ディスプレイ装置５４及びこれら各部の作動制御を行う検査機制御装置５５を備えている。   Next, the inspection machine 13 will be described. In FIG. 9, the inspection machine 13 includes a conveyor mechanism 51 composed of a pair of belt conveyors 51a, an inspection camera 53 movably provided above the conveyor mechanism 51 by a camera moving robot 52 composed of an XY robot, a display device 54, and respective parts thereof. The inspection machine control device 55 that performs the operation control is provided.

コンベア機構５１による基板２の搬送及び位置決めは、検査機制御装置５５がコンベア機構５１を構成する一対のベルトコンベア５１ａの図示しないアクチュエータの作動制御を行うことによってなされる。   The conveyance and positioning of the substrate 2 by the conveyor mechanism 51 are performed by the inspection machine control device 55 performing operation control of actuators (not shown) of the pair of belt conveyors 51a constituting the conveyor mechanism 51.

検査カメラ５３は撮像視野を下方に向けて設けられている。検査カメラ５３の移動動作は検査機制御装置５５がカメラ移動ロボット５２の作動制御を行うことによってなされる。   The inspection camera 53 is provided with the imaging visual field facing downward. The movement operation of the inspection camera 53 is performed when the inspection machine control device 55 controls the operation of the camera moving robot 52.

検査カメラ５３による撮像動作の制御は検査機制御装置５５によってなされ、検査カメラ５３の撮像動作によって得られた画像データは検査機制御装置５５に送信されて検査機制御装置５５が備える画像認識処理部５５ａにおいて画像認識処理がなされる。   Control of the imaging operation by the inspection camera 53 is performed by the inspection machine control device 55, and image data obtained by the imaging operation of the inspection camera 53 is transmitted to the inspection machine control device 55, and an image recognition processing unit included in the inspection machine control device 55. An image recognition process is performed at 55a.

検査機制御装置５５は上記画像認識処理部５５ａのほか、位置ずれ量算出部５５ｂ、位置ずれ量推移算出部５５ｃ、ノズル特定部５５ｄ及び報知制御部５５ｅを備えている。   In addition to the image recognition processing unit 55a, the inspection machine control device 55 includes a misregistration amount calculation unit 55b, a misregistration amount transition calculation unit 55c, a nozzle specifying unit 55d, and a notification control unit 55e.

位置ずれ量算出部５５ｂは、装着ヘッド２４によって装着された基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量（Δｘ，Δｙ，Δθ）を算出する。そして、その算出した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からのずれ量（Δｘ，Δｙ，Δθ）を、例えば、図５のＮＣプログラムをベースにして作成した位置ずれ量一覧テーブル（図１０）に書き込んで保存する。   The positional deviation amount calculation unit 55b calculates the positional deviation amounts (Δx, Δy, Δθ) from the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2 mounted by the mounting head 24. Then, the calculated deviation amounts (Δx, Δy, Δθ) from the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2, for example, based on the NC program of FIG. Write to 10) and save.

位置ずれ量推移算出部５５ｃは、位置ずれ量算出部５５ｂが算出した各基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量と、部品装着機１２より転送された実装プログラム（図１参照）に規定されている各基板２上の各部品４に関する吸着ノズル３４の識別子、装着順序及び該当する基板２の生産時期（或いは生産順）に基づいて、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する。   The positional deviation amount transition calculation unit 55c calculates the positional deviation amount from the target mounting position P0 of each component 4 on each board 2 calculated by the positional deviation amount calculation unit 55b, and the mounting program (see FIG. 1)) based on the identifier of the suction nozzle 34 for each component 4 on each substrate 2 specified in 1), the mounting order, and the production time (or production order) of the corresponding substrate 2, the component 4 for each suction nozzle 34. A time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position P0 is calculated.

この吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移は、例えば、図１１に示すように、位置ずれ量算出部５５ｂが作成した前述の位置ずれ量一覧テーブル（図１０）から抜粋したテーブルを作成することによっても得られる。また、このテーブルを元にすれば、吸着ノズル３４によって装着された各部品４のＸＹ面内方向の位置ずれ量をＸＹ座標にプロットすることができ、このプロットを一定の装着数のまとまりごとに行うことで、図１２に示すように部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を視覚的に表現することもできる。   For example, as shown in FIG. 11, the positional deviation amount list generated by the positional deviation amount calculation unit 55b is used as the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position P0 of the component 4 for each suction nozzle 34. It can also be obtained by creating a table extracted from the table (FIG. 10). Also, based on this table, the amount of positional deviation in the XY plane direction of each component 4 mounted by the suction nozzle 34 can be plotted on XY coordinates, and this plot can be plotted for a set of a certain number of mountings. By doing so, as shown in FIG. 12, the time-series transition of the amount of positional deviation from the target mounting position P0 of the component 4 can also be visually expressed.

図１２は、或るひとつの吸着ノズル３４によって装着された部品４の位置ずれ量の時系列的な推移を（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）の時間的順序で示すものであり、図１２（ａ）、第１〜第２０回目の装着における位置ずれ量をプロットしたもの、図１２（ｂ）は第２１〜第４０回目の装着における位置ずれ量をプロットしたもの、図１２（ｃ）は第４１〜６０回目の装着における位置ずれ量をプロットしたもの、図１２（ｄ）は第６１〜第８０回目の装着における位置ずれ量をプロットしたものである。   FIG. 12 shows the time-series transition of the amount of positional deviation of the component 4 mounted by a certain suction nozzle 34 in the order of time (a) → (b) → (c) → (d). FIG. 12 (a) plots the amount of misalignment in the first to twentieth mounting, FIG. 12 (b) plots the amount of misalignment in the 21st to 40th mounting, 12 (c) plots the amount of misalignment in the 41st to 60th mounting, and FIG. 12 (d) plots the amount of misalignment in the 61st to 80th mounting.

ノズル特定部５５ｄは、位置ずれ量推移算出部５５ｃが算出した吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量が漸増している吸着ノズル３４を特定する。   The nozzle specifying unit 55d determines the target mounting position P0 of the component 4 based on the time-series transition of the positional shift amount from the target mounting position P0 of the component 4 for each suction nozzle 34 calculated by the positional shift amount transition calculating unit 55c. The suction nozzle 34 in which the amount of positional deviation from the nozzle gradually increases is specified.

ここで、部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量が漸増しているか否かの判断は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向それぞれの位置ずれ量の成分のうちの少なくともひとつが漸増しているか否かで判断する。そして、ここでいう漸増とは、少なくともひとつの成分の位置ずれ量が全体として漸増していることを意味し、或る連続した２つの装着動作の間で位置ずれ量が減少する場合があったとしても、全体的にみて位置ずれ量が増加していれば漸増していると捉える。   Here, the determination as to whether or not the positional deviation amount of the component 4 from the target mounting position P0 is gradually increased is, for example, at least of the components of the positional deviation amounts in the X axis direction, the Y axis direction, and the θ axis direction. Judgment is based on whether one is increasing gradually. The gradual increase here means that the displacement amount of at least one component gradually increases as a whole, and the displacement amount may decrease between two consecutive mounting operations. However, if the amount of displacement increases as a whole, it can be regarded as gradually increasing.

また、一定の装着回数に達した時点でそれまでの位置ずれ量の平均値を求めてこれが漸増しているかどうかを調べてもよい。前述の図１２の例では、ＸＹ面内方向の位置ずれ量の平均値が（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）の順で漸増していることが直観的に分かる。   Further, when a certain number of wearing times is reached, an average value of the amount of misalignment so far may be obtained to check whether or not this is gradually increasing. In the example of FIG. 12 described above, it can be intuitively understood that the average value of the positional deviation amounts in the XY plane direction gradually increases in the order of (a) → (b) → (c) → (d).

報知制御部５５ｅは、ノズル特定部５５ｄが特定した吸着ノズル３４の識別子を、ディスプレイ装置５４を介して報知する。この報知は、例えば、報知制御部５５ｅが、ディスプレイ装置５４に、「警告 向かって左から２番目奥の吸着ノズルが取り付けられているノズルホルダを取り外してメンテナンスを行って下さい。」等の警告文書をディスプレイ装置５４に表示させることによって行う。また、メンテナンスを行うべき吸着ノズル３４の位置が視覚的にオペレータＯＰに分かるように吸着ノズル３４の図を併せてディスプレイ装置５４に表示するようにしてもよい。   The notification control unit 55e notifies the identifier of the suction nozzle 34 specified by the nozzle specifying unit 55d via the display device 54. For example, the notification controller 55e may notify the display device 54 of a warning document such as “Please remove the nozzle holder attached with the second suction nozzle from the left toward the warning and perform maintenance”. Is displayed on the display device 54. Further, the drawing of the suction nozzle 34 may be displayed on the display device 54 so that the operator OP can visually recognize the position of the suction nozzle 34 to be maintained.

オペレータＯＰは、ディスプレイ装置５４に部品４の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズル３４が表示されたら、その表示された吸着ノズル３４が取り付けられているノズルホルダ３３をインナーシャフト３２から取り外し、そのインナーシャフト３２の外周面とノズルホルダ３３の内部空間３３ａの内周面から異物を除去するメンテナンス作業を実行する。これによりインナーシャフト３２に対するノズルホルダ３３の摺動状態は良好になり、インナーシャフト３２とノズルホルダ３３の間に異物が入り込んだことに起因して生じる部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれは大幅に解消される。   When the suction nozzle 34 in which the displacement amount of the target mounting position of the component 4 is gradually increased is displayed on the display device 54, the operator OP moves the nozzle holder 33 to which the displayed suction nozzle 34 is attached to the inner shaft 32. The maintenance work for removing foreign matter from the outer peripheral surface of the inner shaft 32 and the inner peripheral surface of the internal space 33a of the nozzle holder 33 is performed. As a result, the sliding state of the nozzle holder 33 with respect to the inner shaft 32 becomes good, and the positional deviation of the component 4 from the target mounting position P0 caused by foreign matter entering between the inner shaft 32 and the nozzle holder 33 does not occur. It is greatly eliminated.

検査機１３によって基板２に装着された各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を求める検査作業を行う場合には、検査機制御装置５５は先ず、部品装着機１２から送られてきた基板２をコンベア機構５１によって搬入し（図１３に示すステップＳＴ１１）、所定の作業位置に静止させて基板２の位置決めを行う（図１３に示すステップＳＴ１２）。そして、検査機制御装置５５は、検査カメラ５３を基板２の上方に移動させて検査カメラ５３により基板２上の一対の基板マーク２ｍを撮像して画像認識し、一対の基板マーク２ｍの位置を予め設定された基準の位置と比較することによって、基板２の基準の位置からの位置ずれ量を算出する（図１３に示すステップＳＴ１３）。   When performing an inspection operation for obtaining a positional deviation amount from the target mounting position P0 of each component 4 mounted on the board 2 by the inspection machine 13, the inspection machine control device 55 is first sent from the component mounting machine 12. The substrate 2 is carried in by the conveyor mechanism 51 (step ST11 shown in FIG. 13), and the substrate 2 is positioned at a predetermined work position (step ST12 shown in FIG. 13). Then, the inspection machine control device 55 moves the inspection camera 53 above the substrate 2, images the pair of substrate marks 2m on the substrate 2 by the inspection camera 53, recognizes the image, and determines the position of the pair of substrate marks 2m. By comparing with a preset reference position, the amount of displacement from the reference position of the substrate 2 is calculated (step ST13 shown in FIG. 13).

検査機制御装置５５は、位置決めした基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０の近傍領域を検査カメラ５３により撮像して画像認識する（図１３に示すステップＳＴ１４）。なお、このステップＳＴ１４での検査カメラ５３による基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０の近傍領域の撮像は、ステップＳＴ３で求めた基板２の基準の位置からの位置ずれ量を用いて各目標装着位置Ｐ０の座標値（ｘ，ｙ）の補正を行いつつ実行する。   The inspection machine control device 55 captures an image in the vicinity of the target mounting position P0 of each component 4 on the positioned substrate 2 with the inspection camera 53 and recognizes the image (step ST14 shown in FIG. 13). Note that, in this step ST14, the inspection camera 53 images the region near the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2 by using the positional deviation amount from the reference position of the board 2 obtained in step ST3. This is performed while correcting the coordinate value (x, y) of the target mounting position P0.

検査機制御装置５５は、基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０の近傍領域を検査カメラ５３によって撮像して画像認識したら、その画像認識結果に基づいて、位置ずれ量算出部５５ｂにより、基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を算出し（図１３に示すステップＳＴ１５）、その結果を前述の位置ずれ量一覧テーブル（図１０）に書き込んで保存する。   When the inspection machine control device 55 captures an image of the vicinity region of the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2 by the inspection camera 53 and recognizes the image, based on the image recognition result, the positional deviation amount calculation unit 55b A displacement amount from the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2 is calculated (step ST15 shown in FIG. 13), and the result is written and stored in the aforementioned displacement amount list table (FIG. 10).

検査機制御装置５５の位置ずれ量算出部５５ｂが、基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を算出してその結果を記憶したら、検査機制御装置５５の位置ずれ量推移算出部５５ｃは、位置ずれ量算出部５５ｂが算出した各基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量と、実装プログラムに記載された各基板２上の各部品４に関する吸着ノズル３４の識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する（図１３に示すステップＳＴ１６）。   When the positional deviation amount calculation unit 55b of the inspection machine control device 55 calculates the positional deviation amount from the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2 and stores the result, the positional deviation amount of the inspection machine control device 55. The transition calculation unit 55c relates to the positional deviation amount from the target mounting position P0 of each component 4 on each board 2 calculated by the positional deviation amount calculation unit 55b and each component 4 on each board 2 described in the mounting program. Based on the identifier of the suction nozzle 34 and the mounting order, the time-series transition of the amount of displacement from the target mounting position P0 of the component 4 for each suction nozzle 34 is calculated (step ST16 shown in FIG. 13).

検査機制御装置５５の位置ずれ量推移算出部５５ｃが、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出したら、その算出した吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、検査機制御装置５５のノズル特定部５５ｄが、部品４の目標装着位置Ｐ０の位置ずれ量が漸増している吸着ノズル３４を特定する（図１３に示すステップＳＴ１７）。   When the positional deviation amount transition calculating unit 55c of the inspection machine control device 55 calculates the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position P0 of the component 4 for each suction nozzle 34, the calculated positional deviation amount for each suction nozzle 34 is calculated. Based on the time-series transition of the positional deviation amount of the component 4 from the target mounting position P0, the nozzle specifying unit 55d of the inspection machine controller 55 gradually increases the positional deviation amount of the target mounting position P0 of the component 4. The suction nozzle 34 is specified (step ST17 shown in FIG. 13).

検査機制御装置５５の報知制御部５５ｅは、上記のステップＳＴ１７において、部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量が漸増している吸着ノズル３４があってこれをノズル特定部５５ｄが特定した場合には、その特定した吸着ノズル３４の識別子をディスプレイ装置５４に表示してオペレータＯＰに報知する（図１３に示すステップＳＴ１８及びステップＳＴ１９）。   In step ST17, the notification control unit 55e of the inspection machine control device 55 has the suction nozzle 34 in which the amount of positional deviation from the target mounting position P0 of the component 4 is gradually increased, and this is specified by the nozzle specifying unit 55d. In this case, the identifier of the specified suction nozzle 34 is displayed on the display device 54 and notified to the operator OP (step ST18 and step ST19 shown in FIG. 13).

このように、本実施の形態における部品実装システム１では、装着ヘッド２４によって装着された基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を算出する検査機制御装置５５の位置ずれ量算出部５５ｂ（位置ずれ量算出手段）、位置ずれ量算出部５５ｂが算出した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量と予め定められた基板２上の各部品４に関する吸着ノズル３４の識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する検査機制御装置５５の位置ずれ量推移算出部５５ｃ（位置ずれ量推移算出手段）、位置ずれ量推移算出部５５ｃが算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズル３４を特定する検査機制御装置５５のノズル特定部５５ｄ（ノズル特定手段）及びノズル特定部５５ｄが特定した吸着ノズル３４の識別子を報知する検査機制御装置５５の報知制御部５５ｅ及びディスプレイ装置５４（報知手段）を備え、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品４の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズル３４を特定してその吸着ノズル３４の識別子を報知するようになっているので、オペレータＯＰは報知された吸着ノズル３４の識別子から、インナーシャフト３２に対する緩衝機能が低下している吸着ノズル３４を的確に把握することができ、適切な処置を迅速に施して実装基板の生産効率が低下することを防止することができる。   As described above, in the component mounting system 1 according to the present embodiment, the displacement of the inspection machine control device 55 that calculates the displacement amount of each component 4 on the substrate 2 mounted by the mounting head 24 from the target mounting position P0. The amount of displacement from the target mounting position P0 of each component 4 on the board 2 calculated by the amount calculation section 55b (position displacement amount calculation means) and the position displacement amount calculation section 55b and each component 4 on the board 2 determined in advance. The displacement amount shift of the inspection machine control device 55 that calculates the time-series transition of the displacement amount from the target mounting position P0 of the component 4 for each suction nozzle 34 based on the identifier of the suction nozzle 34 and the mounting order. Based on the time-series transition of the displacement amount from the target mounting position P0 of the component for each suction nozzle calculated by the displacement portion 55c (position displacement amount transition calculating means) and the displacement amount transition calculation portion 55c. The nozzle identification unit 55d (nozzle identification unit) of the inspection machine control device 55 that identifies the suction nozzle 34 in which the positional deviation amount of the target mounting position of the component is gradually increasing is notified and the identifier of the suction nozzle 34 identified by the nozzle identification unit 55d. And a display device 54 (notification means) of the inspection machine control device 55, and based on the time-series transition of the amount of displacement from the target mounting position P0 of the component 4 for each suction nozzle 34. Since the suction nozzle 34 in which the positional deviation amount of the target mounting position 4 is gradually increased is identified and the identifier of the suction nozzle 34 is notified, the operator OP determines from the notified identifier of the suction nozzle 34, The suction nozzle 34 whose buffering function with respect to the inner shaft 32 is lowered can be accurately grasped, and appropriate measures can be quickly taken to mount the mounting board. It is possible to prevent the production efficiency decreases.

なお、本発明は、図１４に示すように、吸着ノズル３４がインナーシャフト３２の下端に取り付けられた本体部３４ｐ及び本体部３４ｐに対して摺動自在な先端部３４ｑから成るとともに、先端部３４ｑが、部品４の基板への装着時に本体部３４ｐに対して摺動することでインナーシャフト３２から部品４に伝達される力を軽減するようになっている場合においても、上述の場合と同様の効果が得られる。   In the present invention, as shown in FIG. 14, the suction nozzle 34 includes a main body part 34p attached to the lower end of the inner shaft 32 and a front end part 34q slidable with respect to the main body part 34p. However, even in the case where the force transmitted from the inner shaft 32 to the component 4 is reduced by sliding with respect to the main body portion 34p when the component 4 is mounted on the board, the same as in the above case An effect is obtained.

オペレータがシャフト部材に対する緩衝機能が低下している吸着ノズルを的確に把握して適切な処置を迅速に施すことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供する。   Provided are a component mounting system and a component mounting method in which an operator can accurately grasp a suction nozzle having a reduced buffering function with respect to a shaft member and perform an appropriate treatment quickly.

１ 部品実装システム
２ 基板
４ 部品
２２ テープフィーダ（部品供給手段）
２４ 装着ヘッド
３２ インナーシャフト（シャフト部材）
３３ ノズルホルダ（摺動部材）
３４ 吸着ノズル
３４ｐ 本体部
３４ｑ 先端部
５４ ディスプレイ装置（報知手段）
５５ｂ 位置ずれ量算出部（位置ずれ算出手段）
５５ｃ 位置ずれ量推移算出部（位置ずれ量推移算出手段）
５５ｄ ノズル特定部（ノズル特定手段）
５５ｅ 報知制御部（報知手段）
Ｐ０ 目標装着位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting system 2 Board | substrate 4 Components 22 Tape feeder (component supply means)
24 Mounting head 32 Inner shaft (shaft member)
33 Nozzle holder (sliding member)
34 suction nozzle 34p main body 34q tip 54 display device (notification means)
55b Position shift amount calculation unit (position shift calculation means)
55c Position shift amount transition calculation unit (position shift amount transition calculation means)
55d Nozzle specifying part (nozzle specifying means)
55e Notification control unit (notification means)
P0 Target mounting position

Claims (4)

下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に摺動部材を介して取り付けられた吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、摺動部材は、部品の基板への装着時にシャフト部材に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムであって、
装着ヘッドによって装着された基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
位置ずれ量算出手段が算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する位置ずれ量推移算出手段と、
位置ずれ量推移算出手段が算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定するノズル特定手段と、
ノズル特定手段が特定した吸着ノズルの識別子を報知する報知手段とを備えたことを特徴とする部品実装システム。 A mounting head for sucking a component supplied by the component supply means by a suction nozzle attached to each lower end of a plurality of downwardly extending shaft members via a sliding member and mounting the component at a target mounting position on the substrate; The mounting head is actuated to mount the component on the substrate based on the suction nozzle identifier and the mounting order determined in advance for each component mounted on the substrate. A component mounting system designed to reduce the force transmitted from the shaft member to the component by sliding with respect to the shaft member when mounted on the board,
A positional deviation amount calculating means for calculating a positional deviation amount from the target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head;
The component for each suction nozzle based on the positional displacement amount from the target mounting position of each component on the substrate calculated by the positional displacement amount calculation means and the identifier and mounting order of the suction nozzle for each component on the predetermined substrate A positional deviation amount transition calculating means for calculating a time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position;
Based on the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position of the component for each suction nozzle calculated by the positional deviation amount transition calculating means, the suction nozzle in which the positional deviation amount of the target mounting position of the component gradually increases. Nozzle identification means to identify;
A component mounting system comprising: notifying means for notifying an identifier of the suction nozzle specified by the nozzle specifying means. 下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に取り付けられた本体部及び本体部に対して摺動自在な先端部から成る吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、先端部は、部品の基板への装着時に本体部に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムであって、
装着ヘッドによって装着された基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
位置ずれ量算出手段が算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する位置ずれ量推移算出手段と、
位置ずれ量推移算出手段が算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定するノズル特定手段と、
ノズル特定手段が特定した吸着ノズルの識別子を報知する報知手段とを備えたことを特徴とする部品実装システム。 A target on the substrate is picked up by a component supply means by a suction nozzle comprising a main body portion attached to the lower end of each of the plurality of shaft members extending downward and a tip portion slidable with respect to the main body portion. The mounting head has a mounting head to be mounted at the mounting position, and the mounting head mounts the component on the substrate based on a predetermined suction nozzle identifier and mounting order for each component mounted on the substrate. The component mounting system that is actuated to reduce the force transmitted from the shaft member to the component by sliding with respect to the main body when the component is mounted on the board,
A positional deviation amount calculating means for calculating a positional deviation amount from the target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head;
The component for each suction nozzle based on the positional displacement amount from the target mounting position of each component on the substrate calculated by the positional displacement amount calculation means and the identifier and mounting order of the suction nozzle for each component on the predetermined substrate A positional deviation amount transition calculating means for calculating a time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position;
Based on the time-series transition of the positional deviation amount from the target mounting position of the component for each suction nozzle calculated by the positional deviation amount transition calculating means, the suction nozzle in which the positional deviation amount of the target mounting position of the component gradually increases. Nozzle identification means to identify;
A component mounting system comprising: notifying means for notifying an identifier of the suction nozzle specified by the nozzle specifying means. 下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に摺動部材を介して取り付けられた吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、摺動部材は、部品の基板への装着時にシャフト部材に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムによる部品実装方法であって、
装着ヘッドが装着した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する工程と、
算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する工程と、
算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定する工程と、
特定した吸着ノズルの識別子を報知する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 A mounting head for sucking a component supplied by the component supply means by a suction nozzle attached to each lower end of a plurality of downwardly extending shaft members via a sliding member and mounting the component at a target mounting position on the substrate; The mounting head is actuated to mount the component on the substrate based on the suction nozzle identifier and the mounting order determined in advance for each component mounted on the substrate. A component mounting method by a component mounting system designed to reduce the force transmitted from the shaft member to the component by sliding with respect to the shaft member when mounted on the board,
Calculating the amount of positional deviation from the target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head;
Based on the calculated displacement amount from the target mounting position of each component on the substrate and the suction nozzle identifier and mounting order for each component on the predetermined substrate, the component from the target mounting position for each suction nozzle. Calculating a time-series transition of the displacement amount;
Based on the time-series transition of the amount of positional deviation from the target mounting position of the component for each suction nozzle calculated, the step of identifying the suction nozzle in which the amount of positional deviation of the target mounting position of the component is gradually increased;
And a step of notifying an identifier of the specified suction nozzle. 下方に延びる複数のシャフト部材のそれぞれの下端に取り付けられた本体部及び本体部に対して摺動自在な先端部から成る吸着ノズルによって部品供給手段により供給される部品を吸着して基板上の目標装着位置に装着する装着ヘッドを有し、装着ヘッドは、基板上に装着される部品ごとに予め定められた吸着ノズルの識別子と装着順序とに基づいて基板上への部品の装着を行うように作動され、先端部は、部品の基板への装着時に本体部に対して摺動することでシャフト部材から部品に伝達される力を軽減するようになっている部品実装システムによる部品実装方法であって、
装着ヘッドが装着した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量を算出する工程と、
算出した基板上の各部品の目標装着位置からの位置ずれ量と予め定められた基板上の各部品に関する吸着ノズルの識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する工程と、
算出した吸着ノズルごとの部品の目標装着位置からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品の目標装着位置の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定する工程と、
特定した吸着ノズルの識別子を報知する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 A target on the substrate is picked up by a component supply means by a suction nozzle comprising a main body portion attached to the lower end of each of the plurality of shaft members extending downward and a tip portion slidable with respect to the main body portion. The mounting head has a mounting head to be mounted at the mounting position, and the mounting head mounts the component on the substrate based on a predetermined suction nozzle identifier and mounting order for each component mounted on the substrate. The component mounting method is implemented by a component mounting system in which the tip portion is actuated and the force transmitted from the shaft member to the component is reduced by sliding with respect to the main body when the component is mounted on the board. And
Calculating the amount of positional deviation from the target mounting position of each component on the board mounted by the mounting head;
Based on the calculated displacement amount from the target mounting position of each component on the substrate and the suction nozzle identifier and mounting order for each component on the predetermined substrate, the component from the target mounting position for each suction nozzle. Calculating a time-series transition of the displacement amount;
Based on the time-series transition of the amount of positional deviation from the target mounting position of the component for each suction nozzle calculated, the step of identifying the suction nozzle in which the amount of positional deviation of the target mounting position of the component is gradually increased;
And a step of notifying an identifier of the specified suction nozzle.
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