JP2013022712A - Machining device - Google Patents

Machining device Download PDF

Info

Publication number
JP2013022712A
JP2013022712A JP2011162125A JP2011162125A JP2013022712A JP 2013022712 A JP2013022712 A JP 2013022712A JP 2011162125 A JP2011162125 A JP 2011162125A JP 2011162125 A JP2011162125 A JP 2011162125A JP 2013022712 A JP2013022712 A JP 2013022712A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
processing
exhaust
machining
separation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011162125A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuhiko Wakita
信彦 脇田
Koji Kusube
浩司 楠部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2011162125A priority Critical patent/JP2013022712A/en
Priority to CN201210258415XA priority patent/CN102896703A/en
Publication of JP2013022712A publication Critical patent/JP2013022712A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a fan from decreasing in sucking force by reducing the risk of sticking of foreign matter such as machining waste on the fan.SOLUTION: A machining device includes a separation means 48 of separating a machining liquid including machining waste included in exhaust air flowing into an exhaust path from a machining chamber from the air, and the separation means 48 includes: a separation chamber comprising a funnel-shaped chamber lower part 50 and a cylindrical chamber upper part 52 raised from the upper end of the chamber lower part; an air inlet 58 formed in the side face of the chamber upper part 52 and communicating with the machining chamber; an air exhaust outlet 60 which is formed in the upper end of the chamber upper part 52 and communicating with the fan; and a waste liquid exhaust outlet 62 formed in the lower end of the chamber lower part 50. A vortex air current is generated in the separation chamber by exhaust air sucked from the air inlet 58, and then the waste liquid including the machining waste included in the exhaust air is discharged through a waste liquid discharge port 62, and the exhaust air is discharged through the air exhaust outlet 60. The chamber upper part 52 and chamber lower part 50 of the separation chamber are connected separably to each other.

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する加工装置に関し、特に、加工室内の雰囲気を排気するファンと排気路とを備えた加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer, and more particularly, to a processing apparatus including a fan and an exhaust path for exhausting an atmosphere in a processing chamber.

半導体デバイス製造プロセスでは、シリコンやガリウム砒素等の半導体材料からなるウエーハの表面に格子状の分割予定ラインが設定され、分割予定ラインで区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。   In the semiconductor device manufacturing process, lattice-shaped division lines are set on the surface of a wafer made of a semiconductor material such as silicon or gallium arsenide, and devices such as ICs and LSIs are formed in each region partitioned by the division lines. .

このようなウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに薄化された後、分割予定ラインに沿って切断することにより、多数のデバイスチップに分割される。このようにして得られたデバイスチップは、樹脂やセラミックスでパッケージングされ、各種電気機器に実装される。   Such a wafer is divided into a large number of device chips by cutting along the scheduled dividing line after the back surface is ground and thinned to a predetermined thickness. The device chip thus obtained is packaged with resin or ceramics and mounted on various electric devices.

ウエーハを分割する装置としては、回転する切削ブレードを分割予定ラインに沿ってウエーハに切り込ませて切削する切削装置が一般的であり、ウエーハの裏面研削には、ウエーハの裏面に回転する砥石を押し付けて研削する研削装置が用いられる。   As a device that divides a wafer, a cutting device that cuts a rotating cutting blade into a wafer along a planned dividing line is generally used, and a grinding wheel that rotates on the back surface of the wafer is used for grinding the back surface of the wafer. A grinding device for pressing and grinding is used.

この種の切削装置や研削装置といった加工装置においては、密閉された加工室内においてチャックテーブルで保持した被加工物を切削ブレードや研削砥石等の加工手段で加工する構成が一般的である。   In a processing apparatus such as this type of cutting apparatus or grinding apparatus, a configuration in which a workpiece held by a chuck table is processed in a sealed processing chamber by a processing means such as a cutting blade or a grinding wheel.

そして加工の際には、加工手段が被加工物に接する加工点に加工液を供給しながら加工が遂行される。加工液は、加工によって生じる加工屑を被加工物から除去したり加工点を冷却したりする目的で供給され、加工屑が混入した加工液は廃液として加工装置外に排出される。   In the processing, the processing is performed while supplying the processing liquid to the processing point where the processing means contacts the workpiece. The machining fluid is supplied for the purpose of removing the machining waste generated by machining from the workpiece or cooling the machining point, and the machining fluid mixed with the machining waste is discharged out of the machining apparatus as waste liquid.

一方、加工室内の雰囲気はダクト（排気路）を通じて装置外に排気され、ダクトの途中には、加工室内の雰囲気をダクト内に吸入して排気口に送り込むファンが設けられている。加工装置の中には、ダクト及びファンが内蔵されているタイプのものもある（例えば、特開２０００−１２４１６５号公報参照）。   On the other hand, the atmosphere in the processing chamber is exhausted outside the apparatus through a duct (exhaust passage), and a fan is provided in the middle of the duct to suck the atmosphere in the processing chamber into the duct and send it to the exhaust port. Some processing apparatuses include a duct and a fan (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-124165).

特開２０００−１２４１６５号公報JP 2000-124165 A

ところで、このような構成の加工装置では、ファンによって加工室からダクト内に吸入される排気中に加工屑が混じった廃液が混入する場合があり、加工屑がファンに付着し易い。   By the way, in the processing apparatus having such a configuration, waste liquid mixed with processing waste may be mixed in the exhaust gas sucked into the duct from the processing chamber by the fan, and the processing waste tends to adhere to the fan.

加工屑がファンに付着すると、ファンの回転速度が低下したりファンに振動が発生したりして、吸引力が低下する恐れがある。特に、セラミックスやガラス等の加工では、加工屑が多量に発生し加工室内に充満するため、この傾向が顕著である。   If the processing waste adheres to the fan, the rotational speed of the fan may decrease or the fan may vibrate, which may reduce the suction force. Particularly in the processing of ceramics and glass, this tendency is remarkable because a large amount of processing waste is generated and the processing chamber is filled.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止可能な加工装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a processing device that can reduce the possibility of foreign matters such as processing dust adhering to the fan and prevent a reduction in the suction force of the fan. Is to provide.

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段と被加工物とに加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルと該加工手段と該加工液供給手段とを囲繞する加工室と、一端が該加工室に連通すると共に他端がファンに連通して該加工室内の雰囲気を排気する排気路とを備えた加工装置であって、該加工室と該ファンとの間の該排気路中に配設され、該加工室から該排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段を更に具備し、該分離手段は、漏斗状のチャンバー下部と該チャンバー下部の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部とで構成された分離チャンバーと、該チャンバー上部の側面に形成された該加工室に連通する吸気口と、該チャンバー上部の上端に形成された該ファンに連通する気体排出口と、該チャンバー下部の下端に形成された廃液排出口とを有し、該吸気口から吸入された排気によって該分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、該排気に含まれる加工屑を含む廃液が該廃液排出口を介して排出されるとともに、該排気は該気体排出口を介して排出され、該分離チャンバーの該チャンバー上部と該チャンバー下部は分離可能に連結されていることを特徴とする加工装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held by the chuck table, and a processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the processing means and the workpiece. A processing chamber that surrounds the chuck table, the processing means, and the processing fluid supply means, and an exhaust passage that exhausts the atmosphere in the processing chamber with one end communicating with the processing chamber and the other end communicating with a fan. A processing apparatus including a processing liquid that is disposed in the exhaust path between the processing chamber and the fan and includes processing waste contained in the exhaust gas flowing into the exhaust path from the processing chamber. Separation means for separating from a gas is further provided, and the separation means is formed on a side surface of the upper portion of the separation chamber composed of a lower portion of a funnel-shaped chamber and a cylindrical upper portion of the chamber rising from the upper end of the lower portion of the chamber. Is A suction port that communicates with the processing chamber, a gas discharge port that communicates with the fan formed at the upper end of the upper portion of the chamber, and a waste liquid discharge port that is formed at the lower end of the lower portion of the chamber. A swirling airflow is generated in the separation chamber due to the exhausted air, so that the waste liquid containing processing waste contained in the exhaust is discharged through the waste liquid discharge port, and the exhaust is discharged through the gas discharge port. A processing apparatus is provided in which the upper portion of the separation chamber and the lower portion of the separation chamber are detachably connected to each other.

本発明によると、分離チャンバー内に導入される排気中に加工屑等の異物が混じった廃液が混入していると、その廃液が渦巻き気流の作用で気体と分離させられ、気体のみが気体排出口から排出され、異物を含む廃液は廃液排出口から排出される。   According to the present invention, when waste liquid mixed with foreign matters such as processing waste is mixed in the exhaust gas introduced into the separation chamber, the waste liquid is separated from the gas by the action of the swirl airflow, and only the gas is exhausted. The waste liquid discharged from the outlet and containing foreign substances is discharged from the waste liquid discharge port.

従って、廃液がファンを通過することがないため、廃液に含まれる加工屑等の異物がファンに付着する恐れが低減する。その結果、異物の付着によりファンの吸引力が低下することがない。   Accordingly, since the waste liquid does not pass through the fan, the possibility that foreign matters such as processing waste contained in the waste liquid adhere to the fan is reduced. As a result, the suction force of the fan does not decrease due to adhesion of foreign matter.

廃液は分離チャンバー内に付着して水分のみ流れ落ち加工屑等が分離チャンバー内に堆積し易い。加工屑等の異物が分離チャンバー内に堆積すると、渦巻き気流のスムーズな発生を妨げるため分離機能が低下し、更には分離チャンバー内で分離された廃液が廃液排出口に流れ落ちるのが滞るが、分離チャンバーが上下に分離できる構造のため、容易に清掃可能であり、加工屑等の異物の付着を取り除き易く分離機能を低下させることがない。   The waste liquid adheres to the separation chamber, and only the water flows down, so that the processing waste and the like are easily deposited in the separation chamber. If foreign matter such as processing waste accumulates in the separation chamber, the separation function deteriorates because it prevents the smooth generation of the swirling airflow, and further, the waste liquid separated in the separation chamber is slow to flow down to the waste liquid discharge port. Since the chamber can be separated into upper and lower parts, it can be easily cleaned, and it is easy to remove adhesion of foreign matters such as processing waste, and the separation function is not deteriorated.

切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a cutting device. 切削装置の要部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the principal part of a cutting device. 分離手段の斜視図である。It is a perspective view of a separation means. 図４（Ａ）は分離手段の横断面図、図４（Ｂ）は分離手段の縦断面図である。4A is a transverse sectional view of the separating means, and FIG. 4B is a longitudinal sectional view of the separating means. 図５（Ａ）はチャンバー下部とチャンバー上部が結合された状態の分離チャンバーの斜視図、図５（Ｂ）はチャンバー下部とチャンバー上部が分離された状態の分離チャンバーの分解斜視図である。FIG. 5A is a perspective view of the separation chamber in a state where the lower portion of the chamber and the upper portion of the chamber are joined together, and FIG. 5B is an exploded perspective view of the separation chamber in a state where the lower portion of the chamber and the upper portion of the chamber are separated. チャンバー下部と、チャンバー上部と、上蓋とから構成される本発明第２実施形態の分離手段の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the isolation | separation means of 2nd Embodiment of this invention comprised from a chamber lower part, a chamber upper part, and an upper cover.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である本発明実施形態に係る切削装置（ダイシング装置）２の外観斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, an external perspective view of a cutting device (dicing device) 2 according to an embodiment of the present invention, which is a kind of processing device, is shown. On the front side of the cutting apparatus 2, an operation panel 4 is provided for an operator to input instructions to the apparatus such as machining conditions.

切削対象のウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着される。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、ウエーハカセット６中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット６は上下動可能なカセットエレベータ８上に載置される。   The wafer W to be cut is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the annular frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the wafer cassette 6. The wafer cassette 6 is placed on a cassette elevator 8 that can move up and down.

ウエーハカセット６の後方には、ウエーハカセット６から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット６に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。   Behind the wafer cassette 6, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 6 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 6 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12, which is an area on which a wafer to be carried in / out, is temporarily placed, is provided. Positioning means 14 for positioning at a certain position is provided.

仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。   In the vicinity of the temporary placement area 12, transport means 16 having a turning arm that sucks and transports the frame F integrated with the wafer W is disposed, and the wafer W carried to the temporary placement area 12 is It is sucked by the transport means 16 and transported onto the chuck table 18 and is sucked by the chuck table 18 and is held on the chuck table 18 by fixing the frame F by a plurality of clamps 19.

チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメントユニット２０が配設されている。   The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction, and an alignment unit 20 that detects a street of the wafer W to be cut is located above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction. It is arranged.

アライメントユニット２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像ユニット２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された画像は、図示を省略した表示モニタに表示される。   The alignment unit 20 includes an imaging unit 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a street to be cut by processing such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging unit 22 is displayed on a display monitor (not shown).

アライメントユニット２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメントユニット２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。   On the left side of the alignment unit 20, a cutting unit 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The cutting unit 24 is configured integrally with the alignment unit 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削ユニット２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像ユニット２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。   The cutting unit 24 is configured by attaching a cutting blade 28 to the tip of a rotatable spindle 26 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 28 is located on the extended line of the imaging unit 22 in the X-axis direction.

切削加工の終了したウエーハＷは搬送手段２５によりスピンナ洗浄装置２７まで搬送され、スピンナ洗浄装置２７で洗浄されるとともにスピン乾燥される。   The wafer W that has been subjected to the cutting process is transported to the spinner cleaning device 27 by the transport means 25, cleaned by the spinner cleaning device 27, and spin-dried.

切削装置２の上述したような機構部分は筐体３０内に収容されている。筐体３０はフレーム３２と、フレーム３２に装着されたアクリル樹脂等から形成された透明プレート３４から構成される。   The above-described mechanism portion of the cutting device 2 is accommodated in the housing 30. The housing 30 includes a frame 32 and a transparent plate 34 formed from acrylic resin or the like attached to the frame 32.

オペレータは、取っ手３６を掴んでカバー３７を開閉することによりチャックテーブル１８にアクセスすることができ、取っ手３８を掴んでカバー３９を開閉することにより切削ユニット２４にアクセスすることができる。   The operator can access the chuck table 18 by grasping the handle 36 and opening and closing the cover 37, and can access the cutting unit 24 by grasping the handle 38 and opening and closing the cover 39.

更に、取っ手４０を掴んでカバー４１を開閉することによりカセットエレベータ８上にウエーハカセット６を載置したり、ウエーハカセット６をカセットエレベータ８上から取り出すことができる。   Further, by grasping the handle 40 and opening and closing the cover 41, the wafer cassette 6 can be placed on the cassette elevator 8, or the wafer cassette 6 can be taken out from the cassette elevator 8.

図２を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の要部断面図が示されている。切削装置２の筐体３０内には加工室３１が画成されている。加工室３１内には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷと、切削ユニット２４が収容されている。切削ユニット２４の切削ブレード２８の両側には切削液供給ノズル２９が配設されている。   Referring to FIG. 2, a cross-sectional view of the main part of the cutting device 2 according to the embodiment of the present invention is shown. A processing chamber 31 is defined in the housing 30 of the cutting apparatus 2. A wafer W held on the chuck table 18 and a cutting unit 24 are accommodated in the processing chamber 31. Cutting fluid supply nozzles 29 are disposed on both sides of the cutting blade 28 of the cutting unit 24.

加工室３１の後側（図２で左側）には隔壁４２が設けられており、この隔壁４２には排気口４３が形成されている。排気口４３には排気路（ダクト）４４の一端が連通されている。排気路４４の他端は切削装置２内に設置されたファン４５に連通しており、排気路４４の他端側には切削装置２の外部まで伸びる排気管４６が接続されている。   A partition wall 42 is provided on the rear side (left side in FIG. 2) of the processing chamber 31, and an exhaust port 43 is formed in the partition wall 42. One end of an exhaust path (duct) 44 communicates with the exhaust port 43. The other end of the exhaust path 44 communicates with a fan 45 installed in the cutting apparatus 2, and an exhaust pipe 46 extending to the outside of the cutting apparatus 2 is connected to the other end side of the exhaust path 44.

排気路４４の途中の加工室３１とファン４５との間には、排気を気体と液体とに分離する分離手段４８が配設されている。ここで、排気路４４を加工室３１と分離手段４８との間と、分離手段４８とファン４５との間の二つに分け、前者を上流側排気路４４Ａ、後者を下流側排気路４４Ｂとする。排気管４６は、下流側排気路４４Ｂの末端に接続されている。   Separating means 48 for separating the exhaust gas into a gas and a liquid is disposed between the processing chamber 31 and the fan 45 in the middle of the exhaust path 44. Here, the exhaust passage 44 is divided into two parts between the processing chamber 31 and the separation means 48 and between the separation means 48 and the fan 45, the former being the upstream exhaust passage 44A and the latter being the downstream exhaust passage 44B. To do. The exhaust pipe 46 is connected to the end of the downstream exhaust path 44B.

図３及び図４（Ｂ）に示すように、分離手段４８は、漏斗状のチャンバー下部５０と、チャンバー下部５０の上端から立ち上がった円筒状のチャンバー上部５２とから構成された分離チャンバー５４を含んでいる。チャンバー下部５０と、チャンバー上部５２は連結部５６で連結されている。   As shown in FIGS. 3 and 4B, the separation means 48 includes a separation chamber 54 composed of a funnel-shaped chamber lower part 50 and a cylindrical chamber upper part 52 rising from the upper end of the chamber lower part 50. It is out. The chamber lower part 50 and the chamber upper part 52 are connected by a connecting part 56.

チャンバー上部５２の側面には加工室３１に連通する吸気口５８が形成されており、チャンバー上部５２の上部にはファン４５に連通する気体排出口６０が形成されている。一方、チャンバー下部５０の下端には廃液排出口６２が形成されており、廃液排出口６２は図示しないドレーンに接続されている。   An intake port 58 communicating with the processing chamber 31 is formed on the side surface of the chamber upper portion 52, and a gas exhaust port 60 communicating with the fan 45 is formed on the upper portion of the chamber upper portion 52. On the other hand, a waste liquid discharge port 62 is formed at the lower end of the chamber lower part 50, and the waste liquid discharge port 62 is connected to a drain (not shown).

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、チャンバー下部５０に固定された金具７０をチャンバー上部５２に固定された金具７２に係合することにより、チャンバー下部５０とチャンバー上部５２とは連結されて分離チャンバー５４を構成する。   As shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B), by engaging a metal fitting 70 fixed to the chamber lower part 50 with a metal fitting 72 fixed to the chamber upper part 52, the chamber lower part 50 and the chamber upper part 52 are Are connected to form a separation chamber 54.

本実施形態の切削装置２では、ファン４５を駆動すると、加工室３１内の雰囲気が排気口４３を介して上流側排気路４４Ａ内に吸入されて、分離手段４８の吸気口５８から分離チャンバー５４内に導入される。そして、分離チャンバー５４内を通って気体排出口６０を介して下流側排気路４４Ｂに排出され、排気管４６を経て切削装置２の外部に排気される。   In the cutting apparatus 2 of the present embodiment, when the fan 45 is driven, the atmosphere in the processing chamber 31 is sucked into the upstream exhaust passage 44 </ b> A through the exhaust port 43, and is separated from the intake port 58 of the separation unit 48. Introduced in. Then, the gas passes through the separation chamber 54 and is discharged to the downstream side exhaust passage 44 </ b> B through the gas discharge port 60, and is exhausted to the outside of the cutting apparatus 2 through the exhaust pipe 46.

このようにして、加工室３１内の雰囲気が排気されることにより、加工室３１内は清浄な雰囲気に維持される。排気が通過する分離手段４８においては、分離チャンバー５４内に渦巻き気流（渦流）６４が発生する。即ち、分離チャンバー５４内では、排気が渦巻状に回転してから上方の気体排出口６０より下流側排気路４４Ｂに排出されていく。   In this manner, the atmosphere in the processing chamber 31 is exhausted, whereby the inside of the processing chamber 31 is maintained in a clean atmosphere. In the separation means 48 through which the exhaust passes, a spiral airflow (vortex) 64 is generated in the separation chamber 54. That is, in the separation chamber 54, the exhaust gas rotates in a spiral shape and is then discharged from the upper gas discharge port 60 to the downstream exhaust path 44B.

ウエーハＷの切削加工時には、切削液供給ノズル２９から切削液を供給しながら切削ブレード２８による切削加工が実施されており、切削液は回転する切削ブレード１８により跳ね上げられてミスト状に飛散する。   At the time of cutting the wafer W, cutting is performed by the cutting blade 28 while supplying the cutting fluid from the cutting fluid supply nozzle 29, and the cutting fluid is splashed by the rotating cutting blade 18 and scattered in a mist form.

このミスト状となった切削液は廃液であって、その中には加工屑等の異物が混じっている場合が多く、排気に混入した状態で排気口４３から上流側排気路４４Ａを経て分離手段４８の吸気口５８を介して分離チャンバー５４内に導入される。   This mist-like cutting fluid is a waste fluid, and there are many cases in which foreign matters such as machining scraps are mixed therein, and in a state where it is mixed in the exhaust gas, the separating means passes from the exhaust port 43 through the upstream exhaust passage 44A. It is introduced into the separation chamber 54 via 48 intake ports 58.

分離チャンバー５４内に導入された廃液５５を含む排気は、分離チャンバー５４内で渦巻き気流６４となって回転し、遠心分離作用で気体と液体、即ち排気と廃液に分離される。そして、排気のみが気体排出口６０から下流側排気路４４Ｂに排出され、異物を含む廃液５５は廃液排出口６２から落下して排出される。   The exhaust gas including the waste liquid 55 introduced into the separation chamber 54 rotates as a swirl airflow 64 in the separation chamber 54 and is separated into gas and liquid, that is, exhaust gas and waste liquid by a centrifugal separation action. Then, only the exhaust gas is discharged from the gas discharge port 60 to the downstream exhaust passage 44B, and the waste liquid 55 containing foreign matter falls and is discharged from the waste liquid discharge port 62.

このように、ミスト状の廃液を含む加工室３１内の雰囲気を排気しても、その排気が分離手段４８を通過することによって気体と液体とに分離され、気体のみが気体排出口６０から排出され、異物を含む廃液は廃液排出口６２から排出される。   Thus, even if the atmosphere in the processing chamber 31 containing the mist-like waste liquid is exhausted, the exhaust gas is separated into gas and liquid by passing through the separating means 48, and only the gas is discharged from the gas discharge port 60. The waste liquid containing foreign matter is discharged from the waste liquid discharge port 62.

従って、ミスト状の廃液がファン４５を通ることがなく、このため廃液に含まれる加工屑等の異物がファン４５に付着する恐れが低減される。その結果、ファン４５の吸引力の低下が防止される。   Accordingly, the mist-like waste liquid does not pass through the fan 45, and therefore, the possibility that foreign matters such as processing waste contained in the waste liquid adhere to the fan 45 is reduced. As a result, a reduction in the suction force of the fan 45 is prevented.

廃液が分離チャンバー５４内に付着して水分のみ流れ落ち、図４に示すように、加工屑等の粉塵６６が分離チャンバー５４内に堆積する。粉塵６６が分離チャンバー５４内に体積すると、渦巻き気流６４のスムーズな発生を妨げるため分離機能が低下し、更には分離チャンバー５４内で分離された廃液が廃液排出口６２に流れ落ちるのが阻害される。   The waste liquid adheres to the separation chamber 54 and only the moisture flows down, and dust 66 such as processing waste accumulates in the separation chamber 54 as shown in FIG. When the dust 66 is in the separation chamber 54, the separation function is lowered because smooth generation of the spiral air flow 64 is prevented, and further, the waste liquid separated in the separation chamber 54 is prevented from flowing down to the waste liquid discharge port 62. .

本実施形態の分離手段４８では、図５に示すように、金具７０と金具７２との係合を外すことにより、分離チャンバー５４がチャンバー下部５０とチャンバー上部５２とに容易に分離される。よって、分離チャンバー５４内に付着した加工屑等の粉塵６６を容易に取り除くことができ、分離機能を低下させることがない。   In the separation means 48 of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the separation chamber 54 is easily separated into the chamber lower part 50 and the chamber upper part 52 by releasing the engagement between the metal fitting 70 and the metal fitting 72. Therefore, dust 66 such as processing waste adhering to the separation chamber 54 can be easily removed, and the separation function is not deteriorated.

図６を参照すると、本実施形態第２実施形態の分離手段４８Ａの分解斜視図が示されている。本実施形態の分離手段４８Ａは、漏斗状のチャンバー下部５０と、円筒状のチャンバー上部５２Ａと、上蓋７４とから構成される。上蓋７４に気体排出口６０が形成されている。   Referring to FIG. 6, an exploded perspective view of the separating means 48A of the second embodiment of the present embodiment is shown. The separation means 48 </ b> A of the present embodiment includes a funnel-shaped chamber lower part 50, a cylindrical chamber upper part 52 </ b> A, and an upper lid 74. A gas outlet 60 is formed in the upper lid 74.

チャンバー上部５２Ａに固定した金具７６を上蓋７４に固定した金具７８に係合することにより、上蓋７４はチャンバー上部５２Ａに連結される。本実施形態の分離手段４８Ａでは、上蓋７４をチャンバー上部５２Ａから取り外せるように構成したので、分離チャンバー５４内に付着した加工屑等の粉塵の清掃がより容易である。   By engaging the metal fitting 76 fixed to the chamber upper portion 52A with the metal fitting 78 fixed to the upper lid 74, the upper lid 74 is connected to the chamber upper portion 52A. In the separation means 48A of the present embodiment, the upper lid 74 is configured to be removable from the chamber upper portion 52A, so that it is easier to clean dust such as processing waste adhering to the separation chamber 54.

尚、上述した実施形態は本発明を切削装置に適用した例について説明したが、本発明は切削装置に限らず、研削装置、研磨装置、バイト切削装置等の各種加工装置に適用可能である。   In the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the cutting apparatus has been described. However, the present invention is not limited to the cutting apparatus, and can be applied to various processing apparatuses such as a grinding apparatus, a polishing apparatus, and a cutting tool.

２ 切削装置
２４ 切削ユニット
２８ 切削ブレード
３０ 筐体
３１ 加工室
４４ 排気路
４５ ファン
４６ 排気管
４８ 分離手段
５０ チャンバー下部
５２ チャンバー上部
５４ 分離チャンバー
６６ 粉塵 2 Cutting device 24 Cutting unit 28 Cutting blade 30 Housing 31 Processing chamber 44 Exhaust passage 45 Fan 46 Exhaust pipe 48 Separation means 50 Chamber lower portion 52 Chamber upper portion 54 Separation chamber 66 Dust

Claims (1)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段と被加工物とに加工液を供給する加工液供給手段と、該チャックテーブルと該加工手段と該加工液供給手段とを囲繞する加工室と、一端が該加工室に連通すると共に他端がファンに連通して該加工室内の雰囲気を排気する排気路とを備えた加工装置であって、
該加工室と該ファンとの間の該排気路中に配設され、該加工室から該排気路に流入した排気に含まれる加工屑を含む加工液を気体から分離する分離手段を更に具備し、
該分離手段は、漏斗状のチャンバー下部と該チャンバー下部の上端から立ち上がる円筒状のチャンバー上部とで構成された分離チャンバーと、
該チャンバー上部の側面に形成された該加工室に連通する吸気口と、
該チャンバー上部の上端に形成された該ファンに連通する気体排出口と、該チャンバー下部の下端に形成された廃液排出口とを有し、
該吸気口から吸入された排気によって該分離チャンバー内に渦巻き気流が発生することで、該排気に含まれる加工屑を含む廃液が該廃液排出口を介して排出されるとともに、該排気は該気体排出口を介して排出され、
該分離チャンバーの該チャンバー上部と該チャンバー下部は分離可能に連結されていることを特徴とする加工装置。 A chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held by the chuck table, a processing fluid supply means for supplying a processing fluid to the processing means and the workpiece, and the chuck table And a machining chamber that surrounds the machining means and the machining fluid supply means, and an exhaust passage that has one end communicating with the machining chamber and the other end communicating with a fan and exhausting the atmosphere in the machining chamber. A device,
Separating means is provided in the exhaust path between the processing chamber and the fan and separates the processing liquid containing the processing waste contained in the exhaust gas flowing into the exhaust path from the processing chamber from the gas. ,
The separation means comprises a separation chamber composed of a funnel-shaped chamber lower part and a cylindrical chamber upper part rising from the upper end of the chamber lower part,
An air inlet communicating with the processing chamber formed on the side surface of the upper portion of the chamber;
A gas discharge port communicating with the fan formed at the upper end of the upper portion of the chamber, and a waste liquid discharge port formed at the lower end of the lower portion of the chamber,
A swirl airflow is generated in the separation chamber by the exhaust sucked from the intake port, so that the waste liquid containing the processing waste contained in the exhaust is discharged through the waste liquid discharge port, and the exhaust is the gas Discharged through the outlet,
The processing apparatus characterized in that the upper part of the separation chamber and the lower part of the chamber are connected in a separable manner.
JP2011162125A 2011-07-25 2011-07-25 Machining device Pending JP2013022712A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011162125A JP2013022712A (en) 2011-07-25 2011-07-25 Machining device
CN201210258415XA CN102896703A (en) 2011-07-25 2012-07-24 Processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011162125A JP2013022712A (en) 2011-07-25 2011-07-25 Machining device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013022712A true JP2013022712A (en) 2013-02-04

Family

ID=47569337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011162125A Pending JP2013022712A (en) 2011-07-25 2011-07-25 Machining device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2013022712A (en)
CN (1) CN102896703A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108908472A (en) * 2018-05-23 2018-11-30 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 A kind of chip removal device on horizontal threading groove puncher

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104979237B (en) * 2014-04-11 2018-03-09 北京北方华创微电子装备有限公司 Semiconductor processing equipment
JP2015202524A (en) * 2014-04-11 2015-11-16 株式会社ディスコ Processing device
JP7034543B2 (en) * 2017-10-13 2022-03-14 株式会社ディスコ Tool cutting equipment
CN107599197B (en) * 2017-10-31 2023-11-21 河南省博宇新能源有限公司 Cutting hydraulic cylinder of upper slicer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04108549A (en) * 1990-08-28 1992-04-09 Hisao Yoshino Assembling type cyclone
JP2000124165A (en) * 1998-10-19 2000-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting apparatus
JP2004001118A (en) * 2002-05-31 2004-01-08 Disco Abrasive Syst Ltd Dust disposer and machine tool equipped with dust disposer
JP2010131513A (en) * 2008-12-04 2010-06-17 Panasonic Corp Dust collector
JP2011011109A (en) * 2009-06-30 2011-01-20 Horkos Corp Oil mist collector
JP2011083697A (en) * 2009-10-15 2011-04-28 Toshiba Corp Solid-liquid separator

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4597598B2 (en) * 2004-07-16 2010-12-15 株式会社マキタ Slide circular saw with dust collector
JP2011031374A (en) * 2009-08-06 2011-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP5415184B2 (en) * 2009-08-21 2014-02-12 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP5511325B2 (en) * 2009-11-18 2014-06-04 株式会社ディスコ Cutting equipment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04108549A (en) * 1990-08-28 1992-04-09 Hisao Yoshino Assembling type cyclone
JP2000124165A (en) * 1998-10-19 2000-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting apparatus
JP2004001118A (en) * 2002-05-31 2004-01-08 Disco Abrasive Syst Ltd Dust disposer and machine tool equipped with dust disposer
JP2010131513A (en) * 2008-12-04 2010-06-17 Panasonic Corp Dust collector
JP2011011109A (en) * 2009-06-30 2011-01-20 Horkos Corp Oil mist collector
JP2011083697A (en) * 2009-10-15 2011-04-28 Toshiba Corp Solid-liquid separator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108908472A (en) * 2018-05-23 2018-11-30 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 A kind of chip removal device on horizontal threading groove puncher

Also Published As

Publication number Publication date
CN102896703A (en) 2013-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6255238B2 (en) Cutting equipment
JP6101140B2 (en) Cutting equipment
JP2012223855A (en) Machining device
JP5511325B2 (en) Cutting equipment
JP5415184B2 (en) Cutting equipment
JP2013022712A (en) Machining device
JP2007216377A (en) Dicing device and dicing method
JP2014112693A (en) Dicing device
JP2011031374A (en) Cutting device
JP5984565B2 (en) Exhaust duct assembly for processing equipment
WO2008004365A1 (en) Dicing apparatus and dicing method
TWI397955B (en) The cutting device of the workpiece
JP7071783B2 (en) Cutting equipment
TW201805108A (en) Cutting apparatus
JP5839887B2 (en) Processing equipment
JP5800666B2 (en) Processing equipment
JP2014034068A (en) Processing device
JP6267977B2 (en) Cutting method
JP5968185B2 (en) Processing equipment
JP7139051B2 (en) processing equipment
JP2011062778A (en) Cutting device
JP6887722B2 (en) Wafer processing method and cutting equipment
JP2013198952A (en) Cutting device
JP7292164B2 (en) processing equipment
TW202117826A (en) Cutting device capable of preventing mist leakage from processing chamber and preventing clogging of air holes of blade cover

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150331

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150804