JP2013008851A

JP2013008851A - Functional liquid pattern formation method, conductive pattern formation method, functional liquid pattern formation system, conductive pattern formation system, method for manufacturing functional liquid pattern structure and method for manufacturing conductive pattern structure

Info

Publication number: JP2013008851A
Application number: JP2011140729A
Authority: JP
Inventors: Manabu Katsumura; 学勝村
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2011-06-24
Filing date: 2011-06-24
Publication date: 2013-01-10
Also published as: WO2012176793A1

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a functional liquid pattern formation method/system and a conductive pattern formation method/system, along with a method for manufacturing a functional liquid pattern structure and a method for manufacturing a conductive pattern structure, capable of avoiding occurrence of a bulge, a jaggy and the like and preferably forming a fine pattern.SOLUTION: A base material is heated and maintained at a surface temperature of 45°C or more (preferably 60°C or more). A pattern of a catalyst carrying polymer liquid for plating is formed by discharging the catalyst carrying polymer liquid for plating containing a catalyst carrying polymer for plating, a high boiling point solvent and a low boiling point solvent on the base material by an ink jet system, on the basis of the discharge condition that a diameter D1 of a discharge liquid drop, a pitch W between dots of the catalyst carrying polymer liquid for plating and a diameter D2 of the dot of the liquid satisfy the relation of D<W<D. A conductive pattern consisting of a plating film is formed by adding a plating catalyst (or plating catalyst precursor) after curing the liquid and performing plating treatment.

Description

本発明は、機能性液体パターン形成方法、導電性パターン形成方法、機能性液体パターン形成システム、導電性パターン形成システム、機能性液体パターン構造体製造方法、及び導電性パターン構造体製造方法に係り、特にインクジェット方式を用いた微細パターンの形成技術に関する。 The present invention relates to a functional liquid pattern forming method, a conductive pattern forming method, a functional liquid pattern forming system, a conductive pattern forming system, a functional liquid pattern structure manufacturing method, and a conductive pattern structure manufacturing method. In particular, the present invention relates to a technique for forming a fine pattern using an ink jet method.

近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、実装される各種電子デバイス（ＩＣチップなどの能動素子や、キャパシタ、レジスタなどの受動素子）もますます小型化しており、多種多様な実装基板の小型化、薄型化の手法が提案されている。大きな配線スペースを必要とするワイヤボンディングなどに代わるフリップチップ法、複数の半導体素子をパッケージ内で集積するＳｉＰ、素子を基板内に内蔵する内蔵基板、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）などが提案実用化されている。 In recent years, along with the downsizing and thinning of electronic devices, various electronic devices (active elements such as IC chips and passive elements such as capacitors and resistors) to be mounted are becoming more and more miniaturized. Techniques for reducing the size and thickness have been proposed. Flip-chip method instead of wire bonding that requires large wiring space, SiP that integrates multiple semiconductor elements in a package, built-in substrate that incorporates elements in the substrate, chip size package (CSP), etc. have been proposed and put to practical use ing.

一般に、配線基板の製造方法としてフォトリソ法が知られている。フォトリソ法は、絶縁層と銅箔からなる銅張積層板の上にドライフィルムレジスト又は液レジストによるレジスト層を形成し、フォトマスクを介してレジスト層に紫外線を照射してパターン露光（現像）することによりレジスト層のパターニングを行い、レジストパターンにより被覆されていない銅箔部分をエッチングにより除去して導体パターンが得られる。 In general, a photolithography method is known as a method for manufacturing a wiring board. In the photolithography method, a resist layer made of a dry film resist or a liquid resist is formed on a copper clad laminate made of an insulating layer and a copper foil, and pattern exposure (development) is performed by irradiating the resist layer with ultraviolet rays through a photomask. Thus, the resist layer is patterned, and the copper foil portion not covered with the resist pattern is removed by etching to obtain a conductor pattern.

上記したサブトラクティブ法以外にも、セミアディティブ法、アディティブ法がフォトリソ法として知られている。 In addition to the subtractive method described above, a semi-additive method and an additive method are known as photolithography methods.

一方、フォトリソ法は、レジスト層の露光に用いるフォトマスクを作製する必要がある。また、エッチング工程やめっき工程とは別に中間材料としてのレジストの現像工程が必要となる。これに対して、印刷技術を用いたプリンタブルエレクトロニクスによる配線描画が提案されている。 On the other hand, in the photolithography method, it is necessary to prepare a photomask used for exposure of the resist layer. In addition to the etching process and the plating process, a resist developing process as an intermediate material is required. On the other hand, wiring drawing by printable electronics using a printing technique has been proposed.

特に、インクジェット方式を用いて導電性微粒子材料を直接パターニングする方法は、マスクレス、かつ、オンデマンドで配線基板の製造が可能であり、レジスト現像や配線エッチング工程も削減できるなどフォトリソ法に代わる技術として期待されている。 In particular, the method of directly patterning conductive fine particle materials using the inkjet method is a technique that can replace the photolithographic method, such as maskless, on-demand production of wiring substrates, and reduction of resist development and wiring etching processes. As expected.

インクジェット方式を用いた直接描画による微細配線パターンの形成では、パターンの厚みを十分に厚くすることが難しく、基材表面（パターン形成面）の平坦化が必要となる。他方、従来はアンカー効果により基材表面と導電性パターンとの密着が強化されており、基材表面を平坦化してしまうと基材表面と導電性パターンとの密着性が問題となる。 In the formation of a fine wiring pattern by direct drawing using an inkjet method, it is difficult to sufficiently increase the thickness of the pattern, and the substrate surface (pattern forming surface) needs to be flattened. On the other hand, conventionally, the adhesion between the substrate surface and the conductive pattern is reinforced by the anchor effect, and when the substrate surface is flattened, the adhesion between the substrate surface and the conductive pattern becomes a problem.

特許文献１は、可撓性樹脂フィルム基材表面に、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着層を形成し、導電性物質吸着層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成し、導電性吸着樹脂層に吸着させた金属をベースとしてめっき処理を施して導電層（金属層）を形成している。 Patent Document 1 forms a conductive substance adsorbing resin precursor layer on the surface of a flexible resin film substrate, and forms a conductive substance adsorbing layer by applying energy to the conductive substance adsorbing resin precursor layer. Then, a conductive material is adsorbed on the conductive substance adsorption layer to form a conductive layer, and a metal layer adsorbed on the conductive adsorption resin layer is plated to form a conductive layer (metal layer). Yes.

特許文献１に開示された多層基板の製造方法では、めっき金属による導電（金属）層と基材表面との間に導電性物質吸着前駆体層を形成することで、基材表面と導電層という異種物質の密着性を確保している。 In the method for manufacturing a multilayer substrate disclosed in Patent Document 1, a conductive material adsorption precursor layer is formed between a conductive (metal) layer made of a plating metal and a substrate surface, whereby the substrate surface and the conductive layer are referred to. Ensuring adhesion of dissimilar materials.

導電性物質吸着前駆体層となる塗布液に金属イオン若しくは金属微粒子を吸着しうる官能基を持つ化合物を含有し、該塗布液の粘度を調整してインクジェット方式により該塗布液を塗布している。 The coating liquid used as the conductive substance adsorption precursor layer contains a compound having a functional group capable of adsorbing metal ions or metal fine particles, and the coating liquid is applied by an ink jet method by adjusting the viscosity of the coating liquid. .

特許文献２は、基材表面上にラジカル重合可能な不飽和化合物を含有する液体をインクジェット方式によりパターン状に配置させ、加熱又は露光によりラジカル重合を発生させて液体の配置領域のみにグラフトポリマーを生成し、該グラフトポリマーに導電性物質を付着させて導電性パターンを得る導電性パターン（グラフトポリマーパターン）形成方法を開示している。 In Patent Document 2, a liquid containing an unsaturated compound capable of radical polymerization is arranged on a substrate surface in a pattern by an ink jet method, radical polymerization is generated by heating or exposure, and a graft polymer is applied only to a liquid arrangement region. A method for forming a conductive pattern (graft polymer pattern) is disclosed in which a conductive pattern is formed by attaching a conductive substance to the graft polymer.

特許文献２に開示された導電性パターン形成方法では、基材表面と導電性パターンとの間にグラフトポリマーを介在させて基材表面と導電性パターンとの密着性を強化している。また、特許文献２はグラフトポリマー生成工程において加熱処理が施される旨を開示している。 In the conductive pattern forming method disclosed in Patent Document 2, the adhesion between the substrate surface and the conductive pattern is enhanced by interposing a graft polymer between the substrate surface and the conductive pattern. Patent Document 2 discloses that heat treatment is performed in the graft polymer production step.

特許文献３は、基板上に光ラジカル発生剤を含有する組成物をパターン状に付与し、加熱又は露光により光ラジカル発生剤を基材に固定化し、該光ラジカル発生剤が固定化された基材に重合性の二重結合を有する化合物を接触させ、基材表面上にエネルギーを付与して、光ラジカル発生剤が存在する領域にグラフトポリマーを形成し、グラフトポリマーが形成された領域に無電解めっき触媒又は無電解めっき触媒の前駆体を付与し、無電解めっき処理を施して、グラフトポリマーが形成された領域に導電性パターンを形成する導電性パターン（グラフとポリマーパターン）形成方法を開示している。 Patent Document 3 discloses a substrate in which a composition containing a photoradical generator is applied in a pattern on a substrate, the photoradical generator is immobilized on a substrate by heating or exposure, and the photoradical generator is immobilized. A compound having a polymerizable double bond is brought into contact with the material, energy is applied to the surface of the base material, a graft polymer is formed in a region where the photo radical generator is present, and no material is present in the region where the graft polymer is formed. Disclosed is a method for forming a conductive pattern (graph and polymer pattern) in which an electroplating catalyst or a precursor of an electroless plating catalyst is applied, an electroless plating process is performed, and a conductive pattern is formed in a region where a graft polymer is formed. is doing.

特許文献３に開示された導電性パターン形成方法は、基板と導電性パターンとの間にグラフトポリマーを介在させて基板と導電性パターンとの密着性を強化している。 In the conductive pattern forming method disclosed in Patent Document 3, a graft polymer is interposed between the substrate and the conductive pattern to enhance the adhesion between the substrate and the conductive pattern.

また、特許文献３は重合性化合物を含有する組成物に使用される溶剤として、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、エステル系溶剤を開示し、シアノ基含有重合性ポリマーを用いる場合は、アミド系、ケトン系、ニトリル系溶剤が好ましく、沸点が５０℃から１５０℃の溶剤が好ましい旨を開示している。 Patent Document 3 discloses an alcohol solvent, a ketone solvent, a nitrile solvent, and an ester solvent as solvents used in a composition containing a polymerizable compound, and when a cyano group-containing polymerizable polymer is used. Amide type, ketone type and nitrile type solvents are preferred, and solvents having a boiling point of 50 ° C. to 150 ° C. are preferred.

特開２００８−２５８２１１号公報JP 2008-258211 A 特表２００９−５０３８０６号公報Special table 2009-503806 特開２００８−２５７８９２号公報JP 2008-257892 A

インクジェット方式を用いた機能性液（液体組成物）によるパターン形成は、機能性液の特性や環境条件などを考慮しなければならない。特に、微細パターンの形成にインクジェット方式の直接描画が適用される場合は、バルジの発生による線幅が不均一になること、ジャギーの発生によるパターンのエッジ形状の異常やパターン切れを回避しなければならない。 In forming a pattern with a functional liquid (liquid composition) using an inkjet method, characteristics of the functional liquid, environmental conditions, and the like must be taken into consideration. In particular, when ink-jet direct drawing is applied to the formation of fine patterns, the line width due to the occurrence of bulges must be non-uniform, the edge shape of the pattern due to the occurrence of jaggies, and pattern cuts must be avoided. Don't be.

しかしながら、上記した特許文献１から３はインクジェット方式を用いてめっきの下地となり、かつ、基板との密着性を確保しうる層（パターン）を形成する技術を開示しているものの、安定した吐出特性を得るためや、好ましいパターンが形成されるための具体的なインクジェット方式の適用条件について開示していない。 However, although the above-mentioned Patent Documents 1 to 3 disclose a technique for forming a layer (pattern) that serves as a base for plating using an ink jet method and can ensure adhesion to a substrate, stable ejection characteristics are disclosed. No specific ink jet system application conditions for obtaining a desired pattern or forming a preferable pattern are disclosed.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、バルジやジャギーなどの発生が回避され好ましい微細パターンを形成しうる機能性液体パターン形成方法、導電性パターン形成方法、機能性液体パターン形成システム、導電性パターン形成システム、機能性液体パターン構造体製造方法、及び導電性パターン構造体製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a functional liquid pattern forming method, a conductive pattern forming method, and a functional liquid pattern forming system capable of forming a preferable fine pattern while avoiding the occurrence of bulges, jaggies and the like. Another object is to provide a conductive pattern forming system, a functional liquid pattern structure manufacturing method, and a conductive pattern structure manufacturing method.

上記目的を達成するために、本発明に係る機能性液体パターン形成方法は、めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４５℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、を含むことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the functional liquid pattern forming method according to the present invention includes a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high boiling point solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 245 ° C., and a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. A functional liquid containing a low-boiling solvent having a diameter D ₁ when a droplet of the functional liquid in flight is regarded as a spherical shape, an interval W between dots of the functional liquid formed on the substrate, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid that is formed on said substrate, based on the ejection conditions satisfying the following relationship D _{1 <W} <D _2, the functional liquid to be ejected onto the substrate by an inkjet method It includes a discharging step and a heating step of heating the base material from the start of discharging the functional liquid to the end of discharging in the functional liquid discharging step.

本発明によれば、めっき用触媒担持高分子化合物を含有する機能性液体によるパターンを形成する際に、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たすことで、バルジやジャギーなどの発生を防止しうる。 According to the present invention, when forming a pattern of the functional liquid containing the catalyst-supporting polymer compound for plating, the diameter D ₁ when the droplet of the functional liquid in flight is regarded as a spherical shape, the substrate dot spacing W of the functional liquid that is formed in the upper, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid that is formed on said substrate, by satisfying the relation of D 1 _<W <D _2, bulges and jaggies Can be prevented.

また、機能性液体に低沸点溶媒を含むことで、基材上における機能性液体の液滴（ドット）の溶媒の蒸発が促進され、パターンの広がりが抑制される。 Moreover, by including a low boiling point solvent in the functional liquid, evaporation of the solvent of the functional liquid droplets (dots) on the substrate is promoted, and the spread of the pattern is suppressed.

さらに、機能性液体を吐出させている間、基材を加熱することで機能性液体の濡れ広がりが抑制される。 Furthermore, while the functional liquid is discharged, the wetting and spreading of the functional liquid is suppressed by heating the base material.

さらにまた、機能性液体に高沸点溶媒を含むことでインクジェット方式による好ましい液体吐出が実現される。 Furthermore, by including a high boiling point solvent in the functional liquid, preferable liquid discharge by the ink jet method is realized.

本発明の実施形態に係る導電性パターン形成方法の流れを示すフローチャートThe flowchart which shows the flow of the conductive pattern formation method which concerns on embodiment of this invention. 図１に示すめっき用触媒担持ポリマー吐出工程の詳細を示すフローチャートThe flowchart which shows the detail of the catalyst support polymer discharge process for plating shown in FIG. 図２に示すめっき用触媒担持ポリマー吐出工程に適用されるパターン形成システムを模式的に図示した説明図Explanatory drawing which illustrated typically the pattern formation system applied to the catalyst carrying | support polymer discharge process for plating shown in FIG. 図３に示すパターン形成システムの制御系の概略構成を示すブロック図The block diagram which shows schematic structure of the control system of the pattern formation system shown in FIG. めっき用触媒担持ポリマー液の吐出パラメータの説明図Explanatory drawing of discharge parameters of catalyst-supported polymer liquid for plating めっき用触媒担持ポリマー溶液の溶媒の沸点とパターン幅との関係を示すグラフGraph showing the relationship between the boiling point of the solvent and the pattern width of the catalyst-supporting polymer solution for plating 基板の温度とパターン幅との関係を示すグラフGraph showing the relationship between substrate temperature and pattern width ドット間ピッチとパターン幅との関係を示すグラフGraph showing the relationship between dot pitch and pattern width ドットピッチごとのパターンの形状を模式的に図示した説明図Explanatory drawing schematically showing the shape of the pattern for each dot pitch 積層パターンを形成したときのパターンの平面形状と立体形状を示す説明図Explanatory drawing which shows the planar shape and three-dimensional shape of a pattern when a laminated pattern is formed 混合溶媒の揮発性がドット（パターン）の表面形状に及ぼす影響を示す説明図Explanatory drawing showing the effect of volatility of mixed solvent on surface shape of dots (pattern) 四層パターンを形成したときのドット間ピッチとパターンの平面形状との関係を示す説明図Explanatory drawing which shows the relationship between the pitch between dots when forming a four-layer pattern and the planar shape of the pattern

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

〔導電性パターン形成方法の説明〕
図１は、本発明の実施形態に係る導電性パターン形成方法の流れを示すフローチャートである。同図に示すように、本例に示す導電性パターン形成方法は、基材（例えば、１．ミリメートル厚のガラスエポキシ基板に対して、３０マイクロメートル厚の平坦化膜（エポキシ絶縁膜）がラミネートされたもの）に密着補助層を形成する密着補助層形成工程と（ステップＳ１０）、密着補助層が形成された基材に導電性パターンに対応するめっき用触媒担持ポリマーのパターンをインクジェット方式により形成するめっき用触媒担持ポリマー吐出工程と（ステップＳ１２）、めっき用触媒担持ポリマーに硬化エネルギーを照射する硬化エネルギー付与工程と（ステップＳ１４）、硬化させためっき用触媒担持ポリマーにめっき用触媒を付与するめっき用触媒付与工程と（ステップＳ１６）、めっき触媒が付与されためっき用触媒担持ポリマーにめっき処理を施すめっき工程と（ステップＳ１８）、を含んで構成されている。 [Description of conductive pattern forming method]
FIG. 1 is a flowchart showing a flow of a conductive pattern forming method according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the conductive pattern forming method shown in this example is obtained by laminating a base material (for example, a 1 mm thick glass epoxy substrate with a 30 μm thick flattening film (epoxy insulating film)). An adhesion auxiliary layer forming step for forming an adhesion auxiliary layer on the substrate (step S10), and forming a pattern of the catalyst-supporting polymer for plating corresponding to the conductive pattern on the base material on which the adhesion auxiliary layer is formed by an ink jet method. A plating catalyst-carrying polymer discharging step (step S12), a curing energy applying step of irradiating the plating catalyst-carrying polymer with curing energy (step S14), and applying a plating catalyst to the cured plating catalyst-carrying polymer. Plating catalyst application step (step S16), plating catalyst-supported polymer provided with a plating catalyst The plating treatment is applied and plating process is configured to include (step S18), and the.

密着補助層形成工程では（ステップＳ１０）、基材とめっき用触媒担持ポリマーとの密着性を確保するために基材上に密着補助層液が付与される。例えば、スピンコートにより３マイクロメートル厚のエポキシプライマー剤が塗布される。 In the adhesion auxiliary layer forming step (step S10), an adhesion auxiliary layer solution is applied on the substrate in order to ensure adhesion between the substrate and the catalyst-supporting polymer for plating. For example, an epoxy primer having a thickness of 3 micrometers is applied by spin coating.

密着補助層形成工程は、インクジェット方式を適用して、導電性パターンに対応するパターンを形成してもよい。 In the adhesion auxiliary layer forming step, an ink jet method may be applied to form a pattern corresponding to the conductive pattern.

密着補助層を形成する密着補助層液として、少なくともアニオン系分散剤及びノニオン系分散剤から選択された１種類以上の分散剤と、樹脂粒子と、水系分散剤と、を含有するＮＢＲ（ニトリルゴム）ラテックス系の材料を適用してもよい。 NBR (nitrile rubber) containing at least one type of dispersant selected from an anionic dispersant and a nonionic dispersant, resin particles, and an aqueous dispersant as an adhesion auxiliary layer liquid for forming an adhesion auxiliary layer ) Latex-based materials may be applied.

インクジェット方式が適用される態様では、所定の溶媒を用いてインクジェット方式による吐出が可能な粘度（１０ミリパスカル秒（センチポアズ）程度）に、希釈される。 In an aspect in which the ink jet method is applied, the liquid is diluted to a viscosity (about 10 millipascal second (centipoise)) that can be discharged by the ink jet method using a predetermined solvent.

密着補助層液が付与されると、加熱（例えば、１００℃以上の温度で２時間以下、好ましくは１時間以下）による硬化処理、酸性化合物又は多価金属塩を溶解した処理液を付与する疎水化処理、及び所定の洗浄液を用いた洗浄工程が施され、密着補助層が形成される。 When the adhesion auxiliary layer solution is applied, a hydrophobic treatment that imparts a curing treatment by heating (for example, at a temperature of 100 ° C. or higher for 2 hours or less, preferably 1 hour or less), a treatment solution in which an acidic compound or a polyvalent metal salt is dissolved. And a cleaning process using a predetermined cleaning liquid is performed to form an adhesion auxiliary layer.

めっき用触媒担持ポリマー吐出工程では（ステップＳ１２）、基材上に形成された密着補助層に対して、インクジェット方式によりめっき用触媒担持ポリマー液（機能性液体）が付与される。 In the plating catalyst-carrying polymer discharging step (step S12), a plating catalyst-carrying polymer liquid (functional liquid) is applied to the adhesion auxiliary layer formed on the substrate by an ink jet method.

めっき用触媒担持ポリマー液は、少なくとも沸点が異なる二種類以上の溶媒が含まれる。沸点が異なる二種類以上の溶媒の例として、高沸点溶媒及び低沸点溶媒を含む態様がありうる。なお、高沸点溶媒及び低沸点溶媒の他に、中沸点溶媒を含む態様も可能である。 The catalyst-supporting polymer liquid for plating contains at least two kinds of solvents having different boiling points. As an example of two or more kinds of solvents having different boiling points, there may be an embodiment including a high boiling point solvent and a low boiling point solvent. In addition to the high-boiling solvent and the low-boiling solvent, an embodiment including a medium-boiling solvent is also possible.

ここで、「高沸点溶媒」とは、１９０℃以上２４５℃未満の沸点を有する溶媒であり、例えば、ジエチレングリコールモノエチレンエーテル（沸点１９６℃）、プロピレンカーボネート（沸点２４０℃）などが挙げられる。 Here, the “high boiling point solvent” is a solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 245 ° C., and examples thereof include diethylene glycol monoethylene ether (boiling point 196 ° C.) and propylene carbonate (boiling point 240 ° C.).

本例に示す導電性パターン形成方法（機能性液体によるパターン形成方法）では、ジエチレングリコールモノエチレンエーテル及びプロピレンカーボネートを含有するめっき用触媒担持ポリマー液を用いた実験により、めっき用触媒担持ポリマー液に高沸点溶媒を含有する効果を検証している（詳細後述）。 In the conductive pattern formation method (pattern formation method using a functional liquid) shown in this example, an experiment using a catalyst-supporting polymer liquid for plating containing diethylene glycol monoethylene ether and propylene carbonate has been performed. The effect of containing a boiling point solvent is verified (details will be described later).

また、「低沸点溶媒」とは、７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する溶媒であり、水（沸点１００℃）、アセトリニトル（沸点８２℃）などが挙げられる。「中沸点溶媒」とは、１０５℃以上１９０℃未満の沸点を有する溶媒であり、例えば、シクロヘキサン（沸点１６０℃）などが挙げられる。 The “low boiling point solvent” is a solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C., and examples thereof include water (boiling point 100 ° C.), acetrinitol (boiling point 82 ° C.) and the like. The “medium boiling point solvent” is a solvent having a boiling point of 105 ° C. or higher and lower than 190 ° C., and examples thereof include cyclohexane (boiling point 160 ° C.).

本例に示す導電性パターン形成方法では、水及びアセトリニトルを含有するめっき用触媒担持ポリマー液を用いた実験により、めっき用触媒担持ポリマー液に低沸点溶媒を含有する効果を検証している（詳細後述）。 In the conductive pattern forming method shown in this example, the effect of containing a low boiling point solvent in the plating catalyst-carrying polymer liquid is verified by an experiment using a plating catalyst-carrying polymer liquid containing water and acetrinitol (Details) Later).

高沸点溶媒を含むことで、インクジェット方式によるめっき用触媒担持ポリマー液の良好な吐出性が維持される。すなわち、吐出の際のインク溶媒の蒸発によるインクジェットヘッドに具備されるノズル内における液の乾燥が防止され、ノズル近傍のインクの粘度が大きくなることで起こる正常に吐出がされない吐出異常の発生や、ノズルが完全に詰まってしまう不吐出の発生が回避される。 By including the high boiling point solvent, good dischargeability of the catalyst-supporting polymer liquid for plating by the ink jet method is maintained. That is, the liquid in the nozzle provided in the inkjet head due to the evaporation of the ink solvent at the time of ejection is prevented, and the occurrence of ejection abnormalities that are not normally ejected due to the increased viscosity of the ink in the vicinity of the nozzle, The occurrence of non-ejection that completely clogs the nozzle is avoided.

換言すると、高沸点溶媒を含むことでノズルのオープンタイムが長くなるといえる。「ノズルのオープンタイム」とは、インクジェットヘッドのノズル乾燥の指標であり、ノズルにキャップをしない状態で放置して、ジェッティング（予備吐出）のみで回復が可能な時間である。 In other words, it can be said that the open time of a nozzle becomes long by including a high boiling point solvent. The “nozzle open time” is an index for drying the nozzle of the inkjet head, and is a time during which recovery is possible only by jetting (preliminary ejection) while leaving the nozzle uncovered.

なお、高沸点溶媒の沸点が上記温度範囲の上限値を超える場合は、めっき用触媒担持ポリマー液を吐出させる際のノズル近傍での吐出異常（不吐出）は防止されるものの、描画後にめっき用触媒担持ポリマー液の乾燥が遅くなりすぎて、描画されたパターンの幅が広がることや、描画されたパターンの幅が揺らぐことがありうる。 If the boiling point of the high-boiling solvent exceeds the upper limit of the above temperature range, abnormal discharge (non-discharge) near the nozzle when discharging the catalyst-supporting polymer liquid for plating is prevented, but for plating after drawing. It is possible that the drying of the catalyst-supporting polymer liquid becomes too slow, and the width of the drawn pattern widens or the width of the drawn pattern fluctuates.

また、低沸点溶媒を含むことで、基材に着弾した後に低沸点溶媒がすばやく蒸発して液滴の体積が減少し、液滴の微細化が可能となる。一方、低沸点溶媒の沸点が上記範囲の下限値未満の場合は、めっき用触媒担持ポリマー液を吐出させる際にノズル近傍においてめっき用触媒担持ポリマー液の増粘を引き起こし、吐出異常、不吐出の発生原因となりうる。 Further, by including the low boiling point solvent, the low boiling point solvent quickly evaporates after landing on the substrate, the volume of the droplet is reduced, and the droplet can be miniaturized. On the other hand, when the boiling point of the low boiling point solvent is less than the lower limit of the above range, when the plating catalyst-carrying polymer liquid is discharged, the plating catalyst-carrying polymer liquid is thickened in the vicinity of the nozzle, causing abnormal discharge or non-ejection. It can be a cause of occurrence.

中沸点溶媒は、コンテンツとなる高分子物質を溶解させる能力が高い性質を有することが好ましい。上記したシクロヘキサンは、光により反応して架橋硬化する特性を持つ高分子物質を溶解させる能力が高いので、中沸点溶媒として好ましい物質である。 It is preferable that the medium boiling point solvent has a high ability to dissolve the polymer substance serving as the content. The above-described cyclohexane is a preferable substance as a medium-boiling point solvent because it has a high ability to dissolve a polymer substance having a property of being cross-linked and cured by reacting with light.

なお、高沸点溶媒、中沸点溶媒及び低沸点溶媒は、二種類以上の溶媒を混合してもよい。混合溶媒の沸点の算出方法は後述する。 In addition, two or more types of solvents may be mixed as the high boiling point solvent, the medium boiling point solvent, and the low boiling point solvent. A method for calculating the boiling point of the mixed solvent will be described later.

めっき用触媒担持ポリマーは、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基（相互作用性基）と重合性官能基とを含有するポリマーである。該ポリマー中に相互作用性基が含まれることによって、後述するめっき触媒に対する優れた吸着性が達成され、結果としてめっき処理の際に十分な厚さのめっき膜（金属膜）を得ることができる。 The catalyst-supporting polymer for plating is a polymer containing a functional group (interactive group) that forms an interaction with the electroless plating catalyst or its precursor and a polymerizable functional group. By including an interactive group in the polymer, excellent adsorptivity to a plating catalyst described later is achieved, and as a result, a plating film (metal film) having a sufficient thickness can be obtained during the plating process. .

また、ポリマー中に重合性官能基が含まれることにより、液膜中で架橋反応が進行し強度に優れたポリマー層を得ることができる。なお、めっき用触媒担持ポリマー吐出工程の詳細は後述する。 Moreover, when a polymerizable functional group is contained in the polymer, a crosslinking reaction proceeds in the liquid film, and a polymer layer having excellent strength can be obtained. Details of the plating catalyst-carrying polymer discharging step will be described later.

めっき用触媒担持ポリマー液によるパターンが形成されると、加熱処理（乾燥処理）又は露光等の硬化エネルギー付与処理が施される（硬化エネルギー付与工程:ステップＳ１４）。 When the pattern by the catalyst-supporting polymer liquid for plating is formed, a curing energy imparting process such as a heat treatment (drying process) or exposure is performed (curing energy imparting step: step S14).

加熱処理（乾燥処理）の一例として、ヒータによる加熱、乾燥風の噴射が挙げられる。また、加熱処理条件の一例として、１００℃以上３００℃以下の温度で、５分から１２０分といった条件が挙げられる。 As an example of the heat treatment (drying treatment), heating by a heater and spraying of dry air can be given. Moreover, as an example of heat processing conditions, the conditions of 5 minutes to 120 minutes are mentioned at the temperature of 100 degreeC or more and 300 degrees C or less.

露光処理の一例として、ＵＶランプ、可視光線などによる光照射が挙げられる。光源の一例として、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等が挙げられる。 As an example of the exposure process, light irradiation with a UV lamp, visible light, or the like can be given. Examples of the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp.

なお、放射線を適用することも可能である。例えば、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などを適用してもよいし、ｇ線、ｉ線、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光、高密度エネルギービーム（レーザービーム）などを使用してもよい。 It is also possible to apply radiation. For example, an electron beam, an X-ray, an ion beam, a far infrared ray, or the like may be applied, or a g-line, i-line, deep-UV light, high-density energy beam (laser beam), or the like may be used.

赤外線レーザーによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や、赤外線ランプ露光を適用した場合の露光時間は、ポリマーの反応性及び光源の種類により異なるが、一般的に１０秒から５時間の間である。 The exposure time when scanning exposure using an infrared laser, high-intensity flash exposure such as a xenon discharge lamp, or infrared lamp exposure varies depending on the reactivity of the polymer and the type of light source, but is generally 10 seconds to 5 hours. Between.

露光エネルギーは、使用される材料によって適宜選択され、硬化エネルギーは３０ミリワット毎平方センチメートル以上１５００ミリワット毎平方センチメートル以下とする態様が好ましい。 The exposure energy is appropriately selected depending on the material used, and the curing energy is preferably 30 milliwatts per square centimeter or more and 1500 milliwatts per square centimeter or less.

めっき用触媒担持ポリマー液による積層パターンを形成する場合には、層ごとに硬化処理を施す態様が好ましい。 When forming the lamination pattern by the catalyst support polymer liquid for plating, the aspect which performs a hardening process for every layer is preferable.

めっき用触媒付与工程では、硬化させためっき用触媒担持ポリマーにめっき用触媒又はめっき用触媒前駆体が付与される。めっき用触媒の例を挙げると、金、銀、パラジウムなどの金属触媒が挙げられる。また、めっき用触媒前駆体として金属イオンが挙げられる。 In the plating catalyst application step, a plating catalyst or a plating catalyst precursor is applied to the cured plating catalyst-carrying polymer. Examples of the plating catalyst include metal catalysts such as gold, silver and palladium. Moreover, a metal ion is mentioned as a catalyst precursor for plating.

めっき用触媒付与工程は、金、銀、パラジウムなどのめっき用触媒となる金属の溶液中にめっき用触媒担持ポリマーのパターンが形成された基材を浸漬させ、めっき用触媒担持ポリマーのパターンの中に金、銀、パラジウムなどのめっき用触媒となる金属が取り込まれる。 In the plating catalyst application step, the substrate on which the pattern of the catalyst-supporting polymer for plating is formed is immersed in a solution of a metal serving as a catalyst for plating such as gold, silver, and palladium. A metal that becomes a catalyst for plating, such as gold, silver, and palladium, is taken in.

めっき処理工程では（ステップＳ１８）、めっき用触媒又はめっき用触媒前駆体が付与されためっき用触媒担持ポリマーのパターンに対して無電解めっき処理を施すことで、めっき用触媒担持ポリマーのパターンの中に取り込まれためっき触媒を核としてめっき金属（例えば、銅）が成長し、導電性パターンとなるめっき膜が形成される。 In the plating process (step S18), the electroless plating process is performed on the pattern of the catalyst-carrying polymer to which the catalyst for plating or the catalyst precursor for plating has been applied. A plating metal (for example, copper) grows with the plating catalyst taken into the core as a nucleus, and a plating film to be a conductive pattern is formed.

導電性パターンとなるめっき膜は、１０×１０^６ジーメンス毎メートル以上１００×１０^６ジーメンス毎メートル以下の高い電気伝導率を有する優れた導電性を有し、かつ、めっき用触媒担持ポリマーとの間で優れた密着性を有する。 The plating film to be a conductive pattern has excellent conductivity with a high electric conductivity of 10 × 10 ⁶ Siemens per meter or more and 100 × 10 ⁶ Siemens per meter or less, and between the catalyst-supporting polymer for plating Excellent adhesion.

本工程において行われるめっきの種類は、めっき用触媒担持ポリマーの中に発現するハイブリッド構造の形成性及び密着性向上の点から、無電解めっきを行うことが好ましい。また、所望の膜厚のめっき層を得るために、無電解めっきの後に、さらに、電気めっきを行うことがより好ましい態様である。 As for the type of plating performed in this step, it is preferable to perform electroless plating from the viewpoint of improving the formability and adhesion of a hybrid structure expressed in the catalyst-supporting polymer for plating. Further, in order to obtain a plating layer having a desired film thickness, it is a more preferable aspect that electroplating is further performed after electroless plating.

なお、めっき用触媒又はめっき用触媒前駆体が付与されためっき用触媒担持ポリマーがシード層として機能する場合は、めっき用触媒担持ポリマーに対して電気めっきを行うことも可能である。 When the plating catalyst-carrying polymer provided with the plating catalyst or the plating catalyst precursor functions as a seed layer, the plating catalyst-carrying polymer can be electroplated.

すなわち、めっき用触媒担持ポリマーとの間に相互作用を形成しためっき用触媒又はめっき用触媒前駆体の機能によって、めっきの種類を適宜選択することができる。 That is, the type of plating can be appropriately selected depending on the function of the plating catalyst or the plating catalyst precursor that has formed an interaction with the plating catalyst-supporting polymer.

〔めっき用触媒担持ポリマー吐出工程の説明〕
図２は、めっき用触媒担持ポリマー吐出工程（図１のステップＳ１２）の流れを示すフローチャートである。同図に示すように、めっき用触媒担持ポリマー吐出工程が開始されると（ステップＳ２０）、吐出条件設定工程（ステップＳ２２）において、導電性パターンの幅に対応する吐出条件が設定され、加熱工程（ステップＳ２４）により導電性パターンが形成される基材の加熱が開始される。 [Description of catalyst loading polymer discharge process for plating]
FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the plating catalyst-carrying polymer discharging step (step S12 in FIG. 1). As shown in the figure, when the plating catalyst-carrying polymer discharge step is started (step S20), discharge conditions corresponding to the width of the conductive pattern are set in the discharge condition setting step (step S22), and the heating step (Step S24) starts heating the substrate on which the conductive pattern is formed.

吐出条件設定工程により設定される吐出条件には、基材上の形成されるドットの直径（ドットサイズ）Ｄ_１、ドット間ピッチＷ、吐出時の液滴の直径（吐出液滴径）Ｄ_２が含まれる。 The discharge conditions set by the discharge condition setting step include the diameter (dot size) D ₁ of dots formed on the substrate, the pitch W between dots, and the diameter of the droplets during discharge (discharge droplet diameter) D _2. Is included.

本例に示すめっき用触媒担持ポリマーのパターン形成では、次式（１１）の関係を満たすようにドットサイズＤ_１、ドット間ピッチＷ、吐出液滴径Ｄ_２が決められる。 In the pattern formation of the catalyst-supporting polymer for plating shown in this example, the dot size D ₁ , the dot pitch W, and the discharge droplet diameter D ₂ are determined so as to satisfy the relationship of the following formula (11).

Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２ …（１１）
なお、めっき用触媒担持ポリマーの積層パターンを形成する場合には、一層目（最下層）のパターンを形成するための吐出条件と、二層目以降のパターンを形成するための吐出条件がそれぞれ設定される。 D ₁ <W <D ₂ (11)
In addition, when forming a layered pattern of the catalyst-supporting polymer for plating, the discharge conditions for forming the first layer (lowermost layer) pattern and the discharge conditions for forming the second and subsequent layers are set. Is done.

一層目のパターンを形成するための吐出条件と二層目以降のパターンを形成するための吐出条件を同一条件としてもよいし、異なる条件としてもよい（詳細後述）。 The discharge conditions for forming the pattern for the first layer and the discharge conditions for forming the pattern for the second and subsequent layers may be the same or different (details will be described later).

加熱工程は、めっき用触媒担持ポリマー液が吐出される間の基材の表面温度を一定範囲に維持するものである。基材の表面温度は４５℃以上、好ましくは６０℃以上に維持される。基材が加熱され基材の表面温度が上記した温度範囲に維持されると、めっき用触媒担持ポリマー液により形成されるパターンの高精細化に寄与する（詳細後述）。 In the heating step, the surface temperature of the substrate is maintained within a certain range while the catalyst-supporting polymer liquid for plating is discharged. The surface temperature of the substrate is maintained at 45 ° C. or higher, preferably 60 ° C. or higher. When the substrate is heated and the surface temperature of the substrate is maintained within the above-described temperature range, it contributes to high definition of the pattern formed by the catalyst-supporting polymer liquid for plating (details will be described later).

次に、吐出条件設定工程（ステップＳ２２）により設定された吐出条件に基づいて、めっき用触媒担持用ポリマー液の吐出が開始されると（ステップＳ２６）、めっき用触媒担持用ポリマー液を所定の吐出周期で連続的に吐出させ、めっき用触媒担持用ポリマー液の連続パターンが形成される。 Next, on the basis of the discharge conditions set in the discharge condition setting step (step S22), when the discharge of the plating catalyst-supporting polymer liquid is started (step S26), the plating catalyst-supporting polymer liquid is set to a predetermined value. A continuous pattern of the polymer liquid for supporting a catalyst for plating is formed by continuously discharging at a discharge cycle.

めっき用触媒担持用ポリマー液の連続パターンが形成されると、吐出が終了され（ステップＳ２８）、基材の加熱が停止され（ステップＳ３０）、めっき用触媒担持ポリマー吐出工程は終了される（ステップＳ３２）。 When the continuous pattern of the catalyst supporting polymer solution for plating is formed, the discharge is finished (step S28), the heating of the substrate is stopped (step S30), and the plating catalyst supporting polymer discharging step is finished (step). S32).

図３は、図２に示すめっき用触媒担持ポリマー吐出工程に適用されるパターン形成システムを模式的に図示した説明図である。同図に示すパターン形成システム１０は、基材１２の裏側面を支持するプラテン１４と、基材１２の表面（密着補助層２０が形成される面）にめっき用触媒担持ポリマー液１６を吐出させるインクジェットヘッド１８と、を備えている。 FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a pattern forming system applied to the plating catalyst-carrying polymer discharging step shown in FIG. A pattern forming system 10 shown in FIG. 1 discharges a catalyst-carrying polymer solution 16 for plating to the platen 14 that supports the back side surface of the substrate 12 and the surface of the substrate 12 (the surface on which the adhesion auxiliary layer 20 is formed). An inkjet head 18.

基材１２は、エポキシ基板１２Ａに平坦化膜１２Ｂが形成されている。図３に示す基材１２は、スピンコートによりエポキシプライマー剤（密着補助層）２０が塗布されている。 As for the base material 12, the planarization film | membrane 12B is formed in 12A of epoxy substrates. The base material 12 shown in FIG. 3 is coated with an epoxy primer agent (adhesion auxiliary layer) 20 by spin coating.

プラテン１４はヒータ２２が内蔵され、プラテン１４の表面（基材１２の支持面）の温度を検出する温度センサ２４が備えられており、温度センサ２４の検出結果に基づいてヒータ２２による加熱量を制御することにより基材１２の表面温度が一定範囲に保たれる。 The platen 14 includes a heater 22 and is provided with a temperature sensor 24 that detects the temperature of the surface of the platen 14 (the support surface of the base material 12). The amount of heating by the heater 22 is determined based on the detection result of the temperature sensor 24. By controlling, the surface temperature of the base material 12 is maintained within a certain range.

なお、プラテン１４にヒータ２２を内蔵する態様に代わり、基材１２に対して非接触で熱エネルギーを付与する手段を備える態様も可能である。 Instead of the mode in which the heater 22 is built in the platen 14, a mode in which a means for applying heat energy to the base material 12 in a non-contact manner is also possible.

インクジェットヘッド１８は、不図示の移動機構により基材１２の表面との間に所定のクリアランスが維持されて移動可能に構成されている。例えば、基材１２の表面と平行な面において、インクジェットヘッド１８を二次元的に（ｘｙ方向へ）移動させる態様が可能である。 The inkjet head 18 is configured to be movable with a predetermined clearance maintained between the inkjet head 18 and the surface of the substrate 12 by a moving mechanism (not shown). For example, an aspect in which the inkjet head 18 is moved two-dimensionally (in the xy direction) on a plane parallel to the surface of the substrate 12 is possible.

なお、インクジェットヘッド１８を一方向（図示の矢印線の方向）に移動させながら、プラテン１４をインクジェットヘッド１８の移動方向と直交する方向に間欠的に移動させる態様も可能である。 It is also possible to move the platen 14 intermittently in a direction orthogonal to the moving direction of the inkjet head 18 while moving the inkjet head 18 in one direction (the direction of the arrow line in the drawing).

さらに、基材１２の全幅に対応する長さにわたって複数のノズルが並べられたノズル列を少なくとも一列備えたフルライン型ヘッドを備え、ノズルの配列方向と直交する方向へ基材１２とインクジェットヘッド１８とを相対的に移動させる態様も可能である。 Furthermore, a full line type head having at least one nozzle row in which a plurality of nozzles are arranged over a length corresponding to the entire width of the base material 12 is provided, and the base material 12 and the inkjet head 18 are arranged in a direction perpendicular to the nozzle arrangement direction. A mode of relatively moving the two is also possible.

インクジェットヘッド１８の詳細な図示は省略するが、めっき用触媒担持ポリマー液を吐出させるノズルと、該ノズルと連通する液室（圧力室）と、液室内の液体を加圧する加圧素子と、を備える態様がある。 Although detailed illustration of the inkjet head 18 is omitted, a nozzle for discharging the catalyst-supporting polymer liquid for plating, a liquid chamber (pressure chamber) communicating with the nozzle, and a pressurizing element for pressurizing the liquid in the liquid chamber are provided. There is an aspect to provide.

液室内の液体を加圧する加圧素子として、液室を変形させる圧電素子や、液室内の液体を加熱する加熱素子を適用可能である。 As a pressurizing element that pressurizes the liquid in the liquid chamber, a piezoelectric element that deforms the liquid chamber or a heating element that heats the liquid in the liquid chamber can be applied.

また、基材１２に形成されためっき用触媒担持ポリマー液のパターン（めっき用触媒担持ポリマー液のドットに符号２６を付して図示）に硬化エネルギーを付与する硬化エネルギー付与部（図３中不図示、図４に符号４６を付して図示）が具備されている。めっき用触媒担持ポリマーのパターンが形成された基材は、硬化エネルギー付与部の硬化エネルギー付与領域へ移動させ、硬化エネルギーが付与される。 Further, a curing energy applying unit (not shown in FIG. 3) for applying curing energy to the pattern of the catalyst-supporting polymer solution for plating formed on the substrate 12 (shown by adding a reference numeral 26 to the dots of the catalyst-supporting polymer solution for plating). In FIG. 4, a reference numeral 46 is shown in FIG. The substrate on which the pattern of the catalyst-carrying polymer for plating is formed is moved to the curing energy application region of the curing energy application unit, and the curing energy is applied.

図４は、図３に示すパターン形成システム１０の制御系の概略構成を示すブロック図である。同図に示すように、パターン形成システム１０は、システム制御部３０と、入出力インターフェイス（入出力Ｉ／Ｆ）３２と、液情報取得部３４と、メモリ３５と、ヒータ制御部３６と、吐出制御部３８と、搬送制御部４０と、硬化エネルギー付与制御部４２と、を含んで構成される。 FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of a control system of the pattern forming system 10 shown in FIG. As shown in the figure, the pattern forming system 10 includes a system control unit 30, an input / output interface (input / output I / F) 32, a liquid information acquisition unit 34, a memory 35, a heater control unit 36, and a discharge. The control part 38, the conveyance control part 40, and the hardening energy provision control part 42 are comprised.

システム制御部３０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ（不図示）との間の通信制御、メモリ３５の読み書き制御等を行うとともに、各部を制御する制御信号を生成して、統括的に制御する。 The system control unit 30 includes a central processing unit (CPU) and its peripheral circuits, and performs communication control with a host computer (not shown), read / write control of the memory 35, and control for controlling each unit. Generate signals and control them centrally.

入出力インターフェイス３２は、外部からのデータ（めっき用触媒担持ポリマー液のパターンデータ）入力及び外部への情報出力のインターフェイスであり、シリアルインターフェイス、パラレルインターフェイスが適宜適用される。 The input / output interface 32 is an interface for inputting data (pattern data of the catalyst-supporting polymer liquid for plating) and outputting information to the outside, and a serial interface and a parallel interface are appropriately applied.

液情報取得部３４は、めっき用触媒担持ポリマー液の情報を取得し、該情報をシステム制御部３０へ送出する。液情報取得部３４は、バーコードやＩＣタグ等の情報記憶体に記憶されている情報を読み取る形態でもよいし、オペレータにより該情報を入力する形態でもよい。 The liquid information acquisition unit 34 acquires information on the catalyst-supporting polymer liquid for plating and sends the information to the system control unit 30. The liquid information acquisition unit 34 may read information stored in an information storage body such as a barcode or an IC tag, or may input the information by an operator.

メモリ３５は、入出力インターフェイスを介して入力されためっき用触媒担持ポリマー液のパターンデータの一時記憶領域、データ処理を行う際の演算処理領域として機能するとともに、システムパラメータの記憶領域として機能する。 The memory 35 functions as a temporary storage area for the pattern data of the plating catalyst-carrying polymer liquid input via the input / output interface, an arithmetic processing area for data processing, and a storage area for system parameters.

メモリ３５は、半導体記憶素子、磁気記憶素子などの各種記憶素子を適用することができる。また、複数の記憶素子を併用する態様も可能である。 Various types of storage elements such as semiconductor storage elements and magnetic storage elements can be applied to the memory 35. Further, a mode in which a plurality of memory elements are used in combination is also possible.

ヒータ制御部３６は、温度センサ２４の検出結果に基づいてシステム制御部３０から送出される指令信号に基づいて、図３に示すプラテン１４に内蔵されるヒータ２２のオンオフ、加熱量を制御する。 The heater control unit 36 controls on / off and heating amount of the heater 22 built in the platen 14 shown in FIG. 3 based on a command signal sent from the system control unit 30 based on the detection result of the temperature sensor 24.

吐出制御部３８は、入出力インターフェイス３２を介した入力されためっき用触媒担持ポリマー液のパターンデータを予め設定された吐出条件に基づいてドットデータに変換し、該ドットデータに基づくインクジェットヘッド１８の駆動電圧を生成する。 The discharge controller 38 converts the pattern data of the plating catalyst-carrying polymer liquid input via the input / output interface 32 into dot data based on preset discharge conditions, and the ink jet head 18 based on the dot data is converted. A drive voltage is generated.

吐出制御部３８は、吐出条件を設定する吐出条件設定部と、入力されためっき用触媒担持ポリマー液のパターンデータをドットデータに変換する演算処理部と、該ドットデータに基づく駆動電圧（駆動波形）を生成する駆動電圧生成部と、を備えている。 The discharge control unit 38 includes a discharge condition setting unit that sets discharge conditions, an arithmetic processing unit that converts the input pattern data of the catalyst-carrying polymer liquid for plating into dot data, and a drive voltage (drive waveform based on the dot data). And a drive voltage generation unit.

めっき用触媒担持ポリマー液の積層パターンを形成する場合には、一層目（最下層）のパターンを形成する吐出条件と、二層目以降のパターンを形成する吐出条件とを、同一条件としてもよいし、異なる条件としてもよい。 In the case of forming a laminated pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating, the discharge conditions for forming the first layer (lowermost layer) pattern and the discharge conditions for forming the second and subsequent patterns may be the same. However, different conditions may be used.

駆動電圧生成部は、駆動波形生成部と、該駆動波形を電圧増幅、電流増幅する増幅処理部と、増幅処理後の駆動波形を駆動電圧として出力する出力部と、を備えている。 The drive voltage generation unit includes a drive waveform generation unit, an amplification processing unit that performs voltage amplification and current amplification on the drive waveform, and an output unit that outputs the drive waveform after the amplification processing as a drive voltage.

搬送制御部４０は、めっき用触媒担持ポリマー液のパターンデータ（ドットデータ）に基づいて、インクジェットヘッド１８とプラテン１４（基材１２）とを相対移動させる搬送駆動部４４の動作を制御する。 The conveyance control unit 40 controls the operation of the conveyance driving unit 44 that relatively moves the inkjet head 18 and the platen 14 (base material 12) based on the pattern data (dot data) of the catalyst-carrying polymer liquid for plating.

搬送駆動部４４は、インクジェットヘッド１８をガイドに沿って移動させる移動機構と、該移動機構の駆動源となるモータと、含んで構成される。インクジェットヘッド１８の位置やプラテン１４（基材１２）の位置を検出する位置検出素子を備える態様が好ましい。 The conveyance driving unit 44 includes a moving mechanism that moves the inkjet head 18 along the guide, and a motor that is a driving source of the moving mechanism. An aspect including a position detection element that detects the position of the inkjet head 18 and the position of the platen 14 (base material 12) is preferable.

位置検出素子として、モータの回転軸に取り付けられるロータリーエンコーダや、インクジェットヘッド１８の移動方向に延在して設けられるリニアエンコーダなどが挙げられる。 Examples of the position detection element include a rotary encoder attached to a rotating shaft of a motor and a linear encoder provided extending in the moving direction of the inkjet head 18.

硬化エネルギー付与制御部４２は、システム制御部３０の指令信号に基づいて硬化エネルギー付与部４６の動作を制御する。 The curing energy application control unit 42 controls the operation of the curing energy application unit 46 based on a command signal from the system control unit 30.

なお詳細な図示は省略するが、図１に示すめっき用触媒付与工程（ステップＳ１６）及びめっき工程（ステップＳ１８）を実現するための手段を備えた導電性パターン形成システムを構成することも可能である。 Although detailed illustration is omitted, it is also possible to configure a conductive pattern forming system provided with means for realizing the plating catalyst applying step (step S16) and the plating step (step S18) shown in FIG. is there.

〔吐出条件の説明〕
（吐出パラメータ）
次に、本例に示すパターン形成方法（システム）の吐出条件について説明する。図５は、めっき用触媒担持ポリマー液の吐出パラメータを説明する図である。なお、同図中、図３と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。 [Explanation of discharge conditions]
(Discharge parameter)
Next, the discharge conditions of the pattern forming method (system) shown in this example will be described. FIG. 5 is a view for explaining discharge parameters of the catalyst-supporting polymer liquid for plating. In the figure, parts that are the same as or similar to those in FIG. 3 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

インクジェットヘッド１８から吐出された吐出液滴１６の直径（吐出液滴１６の形状を球形状と仮定し、吐出液滴１６の体積から求めた直径）Ｄ_１、基材上に形成されたドット２６の直径（吐出液滴１６が単独で基材に着弾し形状が安定した状態のドットの直径）Ｄ_２、基材上に形成されたドット２６のドット間ピッチＷは、図示の通りとなっている。 The diameter of the discharge droplet 16 discharged from the inkjet head 18 (the diameter obtained from the volume of the discharge droplet 16 assuming that the shape of the discharge droplet 16 is a spherical shape) D ₁ , the dot 26 formed on the substrate D ₂ (the diameter of a dot in a state where the ejected droplets 16 land on the substrate independently and the shape is stable) D ₂ , and the inter-dot pitch W of the dots 26 formed on the substrate is as shown in the figure. Yes.

（システム条件）
ヘッドシステム：ＤＭＰ−２８３１（FUJIFILM Dimatix社製）
インクジェットヘッド：ＤＭＣ−１１６１０
吐出周波数：４キロヘルツ
吐出速度：６ミリメートル毎秒
（めっき用触媒担持ポリマー液の調製）
分子量２００００のポリマー（高分子量ポリマー）：５％
アセトニトリル（沸点が８２℃の低沸点溶媒）：４５％
シクロヘキサノン（沸点が１５６℃の中沸点溶媒）：３０．９５％
プロピレンカーボネート（沸点が２４０℃の高沸点溶媒）：１９％
界面活性剤（表面張力調整剤）：０．０５％
図同に示す吐出液滴１６の直径Ｄ_１、ドット２６の直径Ｄ_２、ドット間ピッチＷの関係が上記式（１１）の関係を満たすことで、好ましい微細パターンが形成される。 (System requirements)
Head system: DMP-2831 (manufactured by FUJIFILM Dimatix)
Inkjet head: DMC-11610
Discharge frequency: 4 kHz Discharge rate: 6 millimeters per second (Preparation of catalyst-supporting polymer solution for plating)
Polymer having a molecular weight of 20000 (high molecular weight polymer): 5%
Acetonitrile (low boiling point solvent with a boiling point of 82 ° C): 45%
Cyclohexanone (medium boiling solvent with a boiling point of 156 ° C.): 30.95%
Propylene carbonate (high boiling point solvent with a boiling point of 240 ° C.): 19%
Surfactant (surface tension modifier): 0.05%
The diameter D ₁ of the ejected droplet 16 shown in FIG _same, the diameter D ₂ of the dots _26, that relationship dot pitch W satisfies the relationship of the above formula (11), preferably a fine pattern is formed.

ここで、ポリマーの分子量が２００００の場合は良好な吐出が実現されるが、ポリマーの分子量が大きくなると吐出特性が悪くなり、分子量が５００００を超えると（例えば、分子量６００００）、インクジェット方式による吐出が困難になることが実験により明らかになっている。 Here, when the molecular weight of the polymer is 20000, good ejection is realized. However, when the molecular weight of the polymer is increased, ejection characteristics are deteriorated. When the molecular weight exceeds 50000 (for example, molecular weight 60000), ejection by the ink jet method is performed. Experiments have shown that it becomes difficult.

したがって、インクジェット方式による吐出性能の観点から、ポリマーの分子量は５００００以下が好ましく、２００００以下がより好ましい。 Therefore, the molecular weight of the polymer is preferably 50000 or less, and more preferably 20000 or less, from the viewpoint of ejection performance by the inkjet method.

また、高分子量のポリマーの質量比率を小さくすると、吐出性能が良化し、ノズルの乾燥を回避され、オープンタイムが長くなる。高分子量ポリマーの質量比率を１０重量パーセント以上とすると正常吐出がされない場合がありうるので、高分子量ポリマーの質量比率は１０質量パーセント未満とするとよい。 Further, when the mass ratio of the high molecular weight polymer is decreased, the discharge performance is improved, the nozzle is prevented from being dried, and the open time is increased. If the mass ratio of the high molecular weight polymer is 10 weight percent or more, normal ejection may not be performed. Therefore, the mass ratio of the high molecular weight polymer is preferably less than 10 mass percent.

（溶媒の調製）
図６は、沸点が異なる複数種類の溶媒が混合された混合溶媒における質量比から計算された沸点（揮発性）と、めっき用触媒担持ポリマー液のパターン幅との関係を示すグラフである。 (Preparation of solvent)
FIG. 6 is a graph showing the relationship between the boiling point (volatility) calculated from the mass ratio in a mixed solvent in which a plurality of types of solvents having different boiling points are mixed and the pattern width of the plating catalyst-carrying polymer liquid.

上記しためっき用触媒担持ポリマー液の調製を変更し、高沸点溶媒、中沸点溶媒、低沸点溶媒の質量比を変更し、この変更の影響を考察する。なお、基材の温度は室温（２５℃）である。 The above-described preparation of the catalyst-supporting polymer solution for plating is changed, and the mass ratio of the high-boiling point solvent, the medium-boiling point solvent, and the low-boiling point solvent is changed, and the influence of this change is considered. In addition, the temperature of a base material is room temperature (25 degreeC).

同図における混合溶媒の沸点がＴ_１℃の場合は、上記した質量比の高沸点溶媒（１９質量％）、中沸点溶媒（３０．９５質量％）、低沸点溶媒（４５質量％）を含有しためっき用触媒担持ポリマー液が用いられている。 When the boiling point of the mixed solvent in the figure is T ₁ ° C., the high boiling point solvent (19% by mass), the medium boiling point solvent (30.95% by mass) and the low boiling point solvent (45% by mass) in the above-described mass ratio are contained. The catalyst-supporting polymer liquid for plating is used.

一方、沸点がＴ_２℃の場合（高沸点溶媒及び低沸点溶媒に代わり中沸点溶媒が混合された中沸点溶媒のみを含む場合）は、混合溶媒の沸点がＴ_１℃の場合と比較してパターン幅が増加していることが把握される。 On the other hand, when the boiling point is T ₂ ° C (including only the medium boiling point solvent mixed with the medium boiling point solvent instead of the high boiling point solvent and the low boiling point solvent), the boiling point of the mixed solvent is compared to the case where the boiling point is T ₁ ° C. It can be seen that the pattern width has increased.

また、混合溶媒の沸点がＴ_３℃の場合（低沸点溶媒に代わり中沸点溶媒が混合された場合）は、溶媒の沸点がＴ_２℃の場合と比較してさらにパターン幅が増加していることが把握される。 Further, when the boiling point of the mixed solvent is T ₃ ° C (when a medium boiling point solvent is mixed instead of the low boiling point solvent), the pattern width is further increased as compared with the case where the boiling point of the solvent is T ₂ ° C. It is understood.

すなわち、揮発性（質量比より計算した混合溶媒の沸点）とパターン幅とは相関しており、低沸点溶媒の混合より（混合溶媒の沸点がより低い場合に）、パターン幅が大きく減少していることが把握される。 That is, the volatility (the boiling point of the mixed solvent calculated from the mass ratio) and the pattern width are correlated, and the pattern width is greatly reduced compared to the mixing of the low boiling point solvent (when the boiling point of the mixed solvent is lower). Is grasped.

これは、基材に着弾したドットはエッジ部から溶媒の蒸発が起こるため、低沸点溶媒が添加されることで溶媒の蒸発が促進され、ドットの広がりが抑えられたためと考えられる。 This is presumably because the dots that land on the substrate evaporate the solvent from the edge portion, and thus the addition of the low boiling point solvent promotes the evaporation of the solvent and suppresses the spread of the dots.

なお、沸点が異なる複数種類の溶媒が混合された混合溶媒の沸点（質量比から計算した混合溶媒沸点）の算出の詳細は後述する。 The details of calculation of the boiling point (mixed solvent boiling point calculated from the mass ratio) of the mixed solvent in which a plurality of types of solvents having different boiling points are mixed will be described later.

（基材の温度）
次に、基材の温度について説明する。図７は、基材の温度とパターン幅との関係を示すグラフである。同図に示すように、基材の温度を室温（２５℃）から徐々に上げると、パターン幅が減少することが把握される。 (Temperature of base material)
Next, the temperature of the substrate will be described. FIG. 7 is a graph showing the relationship between the temperature of the substrate and the pattern width. As shown in the figure, it is understood that the pattern width decreases when the temperature of the substrate is gradually increased from room temperature (25 ° C.).

すなわち、基材の温度を４５℃温度以上とすることで、基材とめっき用触媒担持ポリマー液との接触線の固着が促進され、パターン幅の微細化が可能となる。また、基材の表面温度を６０以上とすることで、よりパターン幅の微細化が促進される。 That is, by setting the temperature of the base material to 45 ° C. or higher, adhesion of the contact line between the base material and the catalyst-supporting polymer liquid for plating is promoted, and the pattern width can be reduced. Further, by making the surface temperature of the substrate 60 or more, the pattern width can be further miniaturized.

（ドット間ピッチの説明）
次に、ドット間ピッチについて説明する。図８は、ドット間ピッチとパターン幅との関係を示すグラフであり、図９（ａ）から（ｇ）は、ドット間ピッチとパターンの平面形状（顕微鏡写真を模式的に図示）との関係を示す説明図である。 (Description of dot pitch)
Next, the dot pitch will be described. FIG. 8 is a graph showing the relationship between the pitch between dots and the pattern width. FIGS. 9A to 9G show the relationship between the pitch between dots and the planar shape of the pattern (micrographs are schematically shown). It is explanatory drawing which shows.

基材の温度を６０℃とし、ドット間ピッチＷは吐出液滴の直径Ｄ_１の２分の１からドットの直径Ｄ_２を超えるまで定量的に変えている。なお、吐出液滴の直径（上記式（１１）のＤ_１）の例として２０マイクロメートル、基材に形成されるドットの直径（上記式（１１）のＤ_２）の例として６０マイクロメートルとすることができる。 The substrate temperature is 60 ° C., and the inter-dot pitch W is quantitatively changed from a half of the diameter D ₁ of the ejected droplets to the diameter D ₂ of the dots. Note that the 60 micrometer Examples of (D ₂ in the formula ₍₁₁₎₎ the diameter of discharged liquid droplets 20 micrometers Examples of (D ₁ of the formula _(11)), dot diameter formed on the substrate can do.

図８に示すように、ドット間ピッチを広げることでパターン幅が減少することが把握される。一方、図９（ｆ）に示すドット間ピッチＷ≒ドットの直径Ｄ_２の場合、図９（ｇ）に示すドット間ピッチＷ＞ドットの直径Ｄ_２の場合は、パターンにジャギー（パターンの一部が切れた状態になる現象）が発生している。 As shown in FIG. 8, it is understood that the pattern width decreases by increasing the inter-dot pitch. On the other hand, when the inter-dot pitch W≈dot diameter D ₂ shown in FIG. 9 (f), and when the inter-dot pitch W> dot diameter D ₂ shown in FIG. The phenomenon that part is cut off) has occurred.

なお、図９（ｅ）に示すドット間ピッチＷがドットの直径Ｄ_２よりもやや小さい場合は、パターンのエッジに厚みが薄くなる部分が存在するものの、パターンにジャギーは発生していない。 Note that the dot pitch W shown in FIG. 9 (e) is slightly smaller than the diameter D ₂ of the dots, but there are portions where the thickness is reduced to the edge of the pattern, not jaggy occurs in the pattern.

他方、ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ_１以下まで狭めると、図９（ａ）に示すようにパターン幅が太く、かつ、不均一となり、また、図９（ｂ）に示すようにパターン幅が太くなり、好ましい微細パターンとはならない。 On the other hand, when narrowing the pitch between dots W to the discharge droplet diameter D ₁ less, thicker pattern width as shown in FIG. 9 (a), and becomes uneven, and as shown in FIG. 9 (b) The pattern width becomes thick, and it is not a preferable fine pattern.

ドット間ピッチＷを小さくすると（パターンのドット密度を高くすると）、パターンの単位長さあたりの液量（液体積）が増えるためにパターンの幅が太くなる。したがって、パターン幅をより微細化させるためにはドット間ピッチＷを大きくして単位長さあたりの液量を少なくするとよい。 When the inter-dot pitch W is reduced (when the dot density of the pattern is increased), the liquid amount per unit length of the pattern (liquid volume) increases, so that the width of the pattern becomes thick. Therefore, in order to further reduce the pattern width, it is preferable to increase the inter-dot pitch W to reduce the liquid amount per unit length.

一方、ドット間ピッチＷを大きくし過ぎると、隣接するドット同士が離れてしまい、パターン切れが発生する可能性がある。 On the other hand, if the inter-dot pitch W is excessively increased, adjacent dots are separated from each other, and pattern cuts may occur.

ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ_１を超える値（Ｗ＞Ｄ_１）とすることでパターンの単位長さあたりの液滴量を抑えつつ、ドット間ピッチＷが吐出液滴の直径Ｄ_１を超える値となっても、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ_２未満とすることで隣接するドット同士を確実につなげることが可能となる。 By setting the inter-dot pitch W to a value exceeding the diameter D ₁ of the ejected droplet (W> D ₁ ), the inter-dot pitch W is set to the diameter D of the ejected droplet while suppressing the amount of droplet per unit length of the pattern. be a value greater than _1, it is possible to connect reliably dots which are adjacent to the pitch W of the dot diameter of less than D ₂ between dots.

例えば、ノズルの直径が２１マイクロメートルの場合に吐出液滴の直径は２５マイクロメート程度になると推測されるので、ドット間ピッチＷは２５マイクロメートルを超える値とされる。 For example, when the diameter of the nozzle is 21 micrometers, the diameter of the ejected droplet is estimated to be about 25 micrometers, so the inter-dot pitch W is set to a value exceeding 25 micrometers.

一方、パターン幅が不均一になる原因はバルジが発生しているためと考えられる。より高密度に描画を行うとバルジの発生が顕著に現れる。また、吐出周波数が１キロヘルツ以上の場合は、バルジが不均一な間隔で発生する。 On the other hand, the cause of the non-uniform pattern width is considered to be a bulge. When drawing is performed at a higher density, the occurrence of bulges appears remarkably. Further, when the discharge frequency is 1 kilohertz or more, bulges are generated at non-uniform intervals.

吐出方向、吐出量の微小な揺らぎや、基板の不規則な微小凹凸の存在により、その不均一な位置を基点としてパターン幅が局所的に大きくなることで、バルジが発生すると考えられる。 It is considered that a bulge occurs when the pattern width locally increases with the non-uniform position as a base point due to minute fluctuations in the ejection direction and ejection amount and irregular minute irregularities on the substrate.

したがって、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ_２未満（Ｗ＜Ｄ_２）とすることで、バルジの発生を回避しうると考えられる。 Therefore, it is considered that the occurrence of bulges can be avoided by setting the inter-dot pitch W to be less than the dot diameter D ₂ (W <D ₂ ).

すなわち、ドット間ピッチＷが、吐出液滴の直径（Ｄ_１）を超え、かつ、ドットの直径（Ｄ_２）未満となって隣接するドットが重なるように、ドット間ピッチＷ、吐出液滴の直径Ｄ_１、ドットの直径Ｄ_２の関係が上記式（１１）の関係を満たし、適切なドット間ピッチＷが選択されることで、図９（ｃ）から（ｅ）に示すように、良好な平面形状を有する微細パターンを形成しうる。 That is, the inter-dot pitch W and the discharge droplets are so arranged that the inter-dot pitch W exceeds the discharge droplet diameter (D ₁ ) and is less than the dot diameter (D ₂ ) so that adjacent dots overlap. As shown in FIGS. 9C to 9E, the relationship between the diameter D ₁ and the dot diameter D ₂ satisfies the relationship of the above equation (11) and an appropriate dot pitch W is selected. A fine pattern having a flat shape can be formed.

特に、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ_２の２分の１以下とすることで（Ｗ≦Ｄ_２／２）、より好ましい微細積層パターンを形成しうる。 In particular, the dot pitch W by the following one-half of the dot diameter _{_{D 2 (W ≦ D 2/}} 2), can form a more preferable fine laminate pattern.

上記の如く構成されためっき用触媒担持ポリマーのパターン形成方法（システム）によれば、めっき用触媒担持ポリマー液が高沸点溶媒を含むことでインジェット方式による良好な吐出性能が確保され、かつ、めっき用触媒担持ポリマー液が低沸点溶媒を含むことで該液の濡れ広がりが抑制され、めっき用触媒担持ポリマーのパターンの微細化が可能となる。 According to the pattern forming method (system) of the catalyst-supporting polymer for plating configured as described above, good discharge performance by the in-jet method is ensured because the catalyst-supporting polymer liquid for plating contains a high boiling point solvent, and When the catalyst-supporting polymer liquid for plating contains a low boiling point solvent, wetting and spreading of the liquid is suppressed, and the pattern of the catalyst-supporting polymer for plating can be miniaturized.

また、基材を加熱して表面温度が６０℃に維持されることで、めっき用触媒担持ポリマーのパターンの接触線の固着が促進され、めっき用触媒担持ポリマーのパターンの微細化が可能となる。 In addition, by heating the base material and maintaining the surface temperature at 60 ° C., adhesion of the contact line of the catalyst supporting polymer pattern for plating is promoted, and the pattern of the catalyst supporting polymer pattern for plating can be miniaturized. .

さらに、吐出液滴の直径Ｄ_１、ドットの直径Ｄ_２、ドット間ピッチＷのとの関係が、Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２を満たすことで、良好なめっき用触媒担持ポリマーの微細パターンを形成しうる。 Furthermore, when the relationship between the discharge droplet diameter D ₁ , the dot diameter D ₂ , and the inter-dot pitch W satisfies D ₁ <W <D ₂ , a fine pattern of a catalyst-supporting polymer for plating is formed. Yes.

〔積層化の説明〕
（単層の平坦化）
次に、めっき用触媒担持ポリマー液パターンの積層化について説明する。図１０（ａ）は、単層（一層）のめっき用触媒担持ポリマー液のパターンの平面形状（上図）及び立体形状（下図）を模式的に図示した説明図である。 [Explanation of layering]
(Single layer flattening)
Next, lamination of the catalyst-supporting polymer liquid pattern for plating will be described. FIG. 10A is an explanatory view schematically showing a planar shape (upper figure) and a three-dimensional shape (lower figure) of the pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating of a single layer (one layer).

めっき用触媒担持ポリマー液は、低沸点溶媒が４５質量％、中沸点溶媒が３０．９５質量％、高沸点溶媒が１９質量％混合され、基材を加熱して表面温度が６０℃に維持されている。 In the catalyst-supporting polymer liquid for plating, the low boiling point solvent is 45% by mass, the medium boiling point solvent is 30.95% by mass, and the high boiling point solvent is 19% by mass, and the surface temperature is maintained at 60 ° C. by heating the substrate. ing.

図１０（ａ）から（ｃ）の上段に示す平面形状は、顕微鏡写真の画像を模式的に図示したものであり、下段に示す立体形状は形状測定マイクロスコープによる画像を模式的に図示したものである。 The planar shape shown in the upper part of FIGS. 10A to 10C schematically shows an image of a micrograph, and the three-dimensional shape shown in the lower part schematically shows an image obtained by a shape measurement microscope. It is.

図１０（ａ）は、単層のめっき用触媒担持ポリマー液のパターンが図示されている。パターンの微細化は実現されているものの、膜厚（ｄ_１）が不足している。 FIG. 10A shows a pattern of a single layer catalyst-supporting polymer liquid for plating. Although the pattern is miniaturized, the film thickness (d ₁ ) is insufficient.

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に図示した単層のめっき用触媒担持ポリマー液のパターンを二層積層させためっき用触媒担持ポリマー液のパターンが図示されている。同図に示すように、パターンの微細な幅はほぼ維持されつつ、膜厚が約二倍（ｄ_１×２）となっている。 FIG. 10B shows a pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating obtained by laminating two layers of the pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating shown in FIG. 10A. As shown in the figure, the film thickness is about twice (d ₁ × 2) while the fine width of the pattern is substantially maintained.

図１０（ｃ）は、図１０（ａ）に図示したパターンを四層積層させためっき用触媒担持ポリマー液のパターンが図示されている。同図に示すように、パターンの幅がほぼ維持されつつ、膜厚は単層の膜厚に積層数を乗じた値とはならないものの、単層の膜厚の約三倍（ｄ_１×３）となっている。 FIG. 10C shows a pattern of a catalyst-supporting polymer liquid for plating obtained by laminating four layers of the pattern shown in FIG. As shown in the figure, while the pattern width is substantially maintained, the film thickness is not a value obtained by multiplying the film thickness of the single layer by the number of layers, but is approximately three times the film thickness of the single layer (d ₁ × 3 ).

すなわち、めっき用触媒担持ポリマー液のパターンの積層化は可能であり、単層パターンの形成を繰り返して積層させることで、所望の膜厚を有する多層（積層）パターンを形成しうる。 That is, the pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating can be laminated, and a multilayer (laminated) pattern having a desired film thickness can be formed by repeating the formation of a single layer pattern.

めっき用触媒担持ポリマー液のパターンを積層するには、ドットの乾燥（溶媒の蒸発）が最適化され、各層又は少なくとも最下層となる一層目がある程度平坦化される必要がある。 In order to laminate the pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating, it is necessary to optimize the drying of the dots (evaporation of the solvent) and to flatten each layer or at least the first layer as the lowermost layer to some extent.

図１１（ａ）から（ｃ）は、混合溶媒の揮発性がドット（パターン）の表面形状に及ぼす影響を示す説明図である。図１１（ａ）は、上記した低沸点溶媒が４５質量％、中沸点溶媒が３０．９５質量％、高沸点溶媒が１９質量％混合される混合溶媒（図６に示す沸点Ｔ_１℃の混合溶媒）が用いられためっき用触媒担持ポリマー液が使用されたドットの立体形状を表している。同図に示すドット２６Ａは、極端な凹凸が生じていない。 FIGS. 11A to 11C are explanatory views showing the influence of the volatility of the mixed solvent on the surface shape of the dots (patterns). FIG. 11A shows a mixed solvent in which the above-mentioned low-boiling solvent is 45% by mass, medium-boiling solvent is 30.95% by mass, and high-boiling solvent is 19% by mass (mixing at the boiling point T ₁ ° C. shown in FIG. 6). It represents the three-dimensional shape of a dot using a catalyst-supporting polymer liquid for plating using a solvent. The dots 26A shown in the figure have no extreme unevenness.

図１１（ｂ）は、高沸点溶媒及び低沸点溶媒に代わり中沸点溶媒を添加した溶媒（図６に示す沸点がＴ_２℃の中沸点溶媒のみ）が用いられためっき用触媒担持ポリマー液ドットの立体形状を表している。同図に示すドット２６Ｂは、端部に極端な凹凸が生じており（丸により囲まれた部分）、いわゆるコーヒーしみ現象が生じている。 FIG. 11B shows a catalyst-supported polymer liquid dot for plating in which a medium-boiling solvent added in place of the high-boiling solvent and the low-boiling solvent (only the medium-boiling solvent having a boiling point of T ₂ ° C. shown in FIG. 6) is used. This represents the three-dimensional shape. In the dot 26B shown in the figure, extreme unevenness is generated at the end (portion surrounded by a circle), and so-called coffee stain phenomenon occurs.

図１１（ｃ）は、高沸点溶媒が１９質量％、中沸点溶媒が７５．９５質量％混合される混合溶媒（図６に示す沸点がＴ_３℃の混合溶媒）が用いられためっき用触媒担持ポリマー液が使用されたドットの立体形状を表している。同図に示すドット２６Ｃは、図１１（ａ）に示すドット２６Ａと同様に極端な凹凸が生じていない。 FIG. 11 (c) shows a plating catalyst using a mixed solvent (a mixed solvent having a boiling point of T ₃ ° C. shown in FIG. 6) in which a high boiling point solvent is mixed by 19% by mass and a medium boiling point solvent is mixed by 75.95% by mass. It represents the three-dimensional shape of the dots in which the supported polymer liquid was used. The dots 26C shown in the figure do not have extreme unevenness like the dots 26A shown in FIG.

基材上のドットにおける溶媒の蒸発は、基材とドットと気体との境界からが起こる。溶媒の蒸発によりドットの中心からドットの端部へ対流が発生し、この対流によりポリマー成分が運ばれることでドットの端部においてポリマー成分の局在が起こり、乾燥後にドットの端部が凸形状となる。 The evaporation of the solvent at the dots on the substrate occurs from the boundary between the substrate, the dots and the gas. Convection occurs from the center of the dot to the end of the dot due to evaporation of the solvent, and the polymer component is carried by this convection, so that the localization of the polymer component occurs at the end of the dot, and the end of the dot is convex after drying. It becomes.

一方、めっき用触媒担持ポリマー液に高沸点溶媒を含有することで、基材とドットと気体（大気）との境界からの蒸発の速度が小さくなり、ドットの中心からドットの端部への対流も小さくなり、乾燥後にドットの平坦化がなされる。 On the other hand, by containing a high-boiling solvent in the catalyst-supporting polymer solution for plating, the rate of evaporation from the boundary between the substrate, dots, and gas (atmosphere) decreases, and convection flows from the center of the dot to the edge of the dot. And the dots are flattened after drying.

（ドット間ピッチ）
図１２は、二層目以降を形成（積層）する際のドット間ピッチとパターンの平面形状との関係を示す説明図である。 (Pitch between dots)
FIG. 12 is an explanatory diagram showing the relationship between the pitch between dots and the planar shape of the pattern when forming (stacking) the second and subsequent layers.

図１２（ａ）は、ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ_１と略同一とした場合であり、二層目以降がパターンの幅からはみ出すことがある。 12 (a) is a case where substantially the same as the diameter D ₁ of the ejected droplet dot pitch W, sometimes the second or upper layer protrudes from the width of the pattern.

図１２（ｂ）から（ｄ）は、ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ_１を超えドットの直径Ｄ_２未満とした場合であり、良好な微細積層パターンが形成される。特に、図１２（ｂ）に示すように、ドット間ピッチＷがドットの直径Ｄ_２の２分の１となる場合には、より好ましい微細積層パターンを形成しうる。 Figure 12 (b) (d) is a case of the dot pitch W of the discharged fluid diameter D _1, greater diameter D than ₂ dots drop, good fine layered pattern is formed. In particular, as shown in FIG. 12 (b), when the pitch between dots W is one-half of the dot diameter D ₂ may form a more preferred fine laminate pattern.

なお、図１２（ｄ）に示すように、良好な微細パターンを形成しうる場合でも、ドット間ピッチＷがより広げられると、二層目以降のパターンのエッジに厚みが薄い部分が生じてしまうことがありうる。 As shown in FIG. 12D, even when a fine pattern can be formed, if the inter-dot pitch W is further widened, a thin portion occurs at the edge of the second and subsequent patterns. It is possible.

図１２（ｅ）は、ドット間ピッチをドットの直径と略同一とした場合であり、図９（ｆ），（ｇ）と同様にジャギーが発生している。 FIG. 12E shows a case where the dot pitch is substantially the same as the dot diameter, and jaggy is generated as in FIGS. 9F and 9G.

すなわち、めっき用触媒担持ポリマー液の積層パターンを形成する場合には、吐出液滴の直径Ｄ_１、ドットの直径Ｄ_２、ドット間ピッチＷの関係が、上式（１１）を満たすことで、好ましい積層パターンが形成される。 That is, when forming a laminated pattern of the catalyst-supporting polymer liquid for plating, the relationship between the diameter D _{1 of} the ejected droplets, the diameter D _{2 of} the dots, and the pitch W between dots satisfies the above formula (11). A preferred laminate pattern is formed.

また、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ_２の２分の１以下とすることで（Ｗ≦Ｄ_２／２）、より好ましい微細積層パターンを形成しうる。 Further, the pitch between dots W by the following one-half of the dot diameter _{_{D 2 (W ≦ D 2/}} 2), can form a more preferable fine laminate pattern.

また、基材を加熱せずに積層パターンを形成すると、下層を形成する液と上層を形成する液の性質が同じであることにより液が濡れ広がりやすくなり積層パターンの形成が困難になるので、基材を加熱して表面温度を６０℃（室温（２５℃）の二倍を超える温度）に維持することで液の濡れ広がりが抑制され、微細なパターンの幅を維持しつつ積層が可能となる。 In addition, when the laminated pattern is formed without heating the substrate, the liquid is easy to spread because the properties of the liquid that forms the lower layer and the liquid that forms the upper layer are the same, making it difficult to form the laminated pattern. By heating the substrate and maintaining the surface temperature at 60 ° C. (temperature exceeding twice the room temperature (25 ° C.)), wetting and spreading of the liquid is suppressed, and lamination is possible while maintaining a fine pattern width. Become.

さらに、めっき用触媒担持ポリマー液に低沸点溶媒を含有することで、濡れ広がりを抑制する効果を高めることが可能となる。 Furthermore, by including a low boiling point solvent in the catalyst-supporting polymer liquid for plating, it is possible to enhance the effect of suppressing wetting and spreading.

以上まとめると、めっき用触媒担持ポリマーを用いて積層パターンを形成する場合には、めっき用触媒担持ポリマー液に高沸点溶媒を含有することで、ドットの乾燥工程が最適化され、ドット（パターン）の表面形状が良好になる（より平坦化される）。 In summary, when forming a laminated pattern using a catalyst-supporting polymer for plating, the dot drying process is optimized by including a high boiling point solvent in the catalyst-supporting polymer solution for plating. The surface shape of the film becomes good (more flattened).

また、基材を加熱して表面温度を６０℃とすることで、めっき用触媒担持ポリマー液の濡れ広がりが防止され、パターンの微細化が可能となる。さらに、めっき用触媒担持ポリマー液に低沸点溶媒を含有することで、めっき用触媒担持ポリマー液の濡れ広がりを防止する効果を高めることが可能となる。 In addition, by heating the substrate to a surface temperature of 60 ° C., wetting and spreading of the catalyst-supporting polymer liquid for plating can be prevented, and the pattern can be miniaturized. Furthermore, the inclusion of a low boiling point solvent in the catalyst-supporting polymer liquid for plating makes it possible to enhance the effect of preventing the plating catalyst-supporting polymer liquid from spreading out.

さらにまた、二層目以降のパターンを形成する際に、吐出液滴の直径Ｄ_１、ドットの直径Ｄ_２、ドット間ピッチＷの関係が、上式（１１）を満たすことで、好ましい積層パターンが形成される。なお、微細パターン形成の観点から積層数は、２から４程度とすることが好ましい。 Furthermore, when forming the pattern after the second layer, the relationship between the diameter D _{1 of} the ejected droplets, the diameter D _{2 of} the dots, and the pitch W between dots satisfies the above formula (11), so that a preferable laminated pattern Is formed. From the viewpoint of forming a fine pattern, the number of stacked layers is preferably about 2 to 4.

本例では、二層目以降のパターン形成における吐出条件を明示したが、該吐出条件は一層目（最下層）のパターンを形成する吐出条件に適用可能である。また、一層目のパターンを形成する吐出条件と二層目以降のパターンを形成する吐出条件とを共通化することも可能である。 In this example, the discharge conditions in the pattern formation for the second and subsequent layers are clearly shown, but the discharge conditions can be applied to the discharge conditions for forming the first layer (lowermost layer) pattern. It is also possible to share the discharge conditions for forming the first layer pattern and the discharge conditions for forming the second and subsequent layers.

〔その他〕
（基板の材料）
本発明に適用される基材（基板）は、寸度的に安定なものであることが好ましく、例えば、紙、プラスチック（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等）がラミネートされた紙、ガラス基材、金属板（例えば、アルミニウム、亜鉛、銅等）、プラスチックフィルム（例えば、二酢酸セルロース、三酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸セルロース、硝酸セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリイミド、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂（ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、若しくはＩＴＯを有していてもよい）、ビスマレインイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンオキサイド、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン、シアネート樹脂等、フェノール樹脂、アラミド樹脂、シクロオレフィンポリマー、ポリフェニレンエーテル、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート）、金属がラミネート若しくは蒸着された紙又はプラスチックフィルム等が含まれる。本発明に使用される基材としては、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂が好ましい。 [Others]
(Substrate material)
The substrate (substrate) applied to the present invention is preferably dimensionally stable. For example, paper, paper laminated with plastic (for example, polyethylene, polypropylene, polystyrene, etc.), glass substrate, and the like. , Metal plates (eg, aluminum, zinc, copper, etc.), plastic films (eg, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, cellulose butyrate, cellulose acetate, cellulose nitrate, polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, polycarbonate , Polyvinyl acetal, polyimide, polyetherimide, epoxy resin (which may have SiO2, SiON, or ITO), bismaleimide resin, bismaleimide triazine resin, polyphenylene oxide, liquid Polymer, polytetrafluoroethylene, cyanate resin, etc., phenol resin, aramid resin, cycloolefin polymer, polyphenylene ether, benzocyclobutene resin, polyethersulfone, polyarylate), paper or plastic film on which metal is laminated or deposited included. As a base material used for this invention, an epoxy resin or a polyimide resin is preferable.

基材は、一般的には、平板状の基材（各種の基板）が用いられるが、必ずしも平板状の基材に限定されず、円筒形などの任意の形状の基材を用いてもよい。 In general, a plate-like substrate (various substrates) is used as the substrate, but the substrate is not necessarily limited to a plate-like substrate, and a substrate having an arbitrary shape such as a cylindrical shape may be used. .

（密着補助層液）
密着補助層に用いるラテックスは、少なくとも、アニオン系分散剤及びノニオン系分散剤から選択された少なくとも１種の分散剤、樹脂粒子、及び水系分散媒を含むものである。具体的には、本発明におけるラテックスは、水に不溶な樹脂粒子が水又は水溶性の分散媒中に分散したものであり、アニオン系分散剤又はノニオン系分散剤を含むものである。 (Adhesion auxiliary layer solution)
The latex used for the adhesion auxiliary layer contains at least one dispersant selected from an anionic dispersant and a nonionic dispersant, resin particles, and an aqueous dispersion medium. Specifically, the latex in the present invention is one in which resin particles insoluble in water are dispersed in water or a water-soluble dispersion medium, and contains an anionic dispersant or a nonionic dispersant.

ここで、水系分散媒とは、水、又は水に９０質量％以下の水混和性の有機溶媒を混合した混合溶媒である。水混和性の有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、ハロゲン系溶剤などの水溶性可燃性液体が挙げられる。 Here, the aqueous dispersion medium is water or a mixed solvent obtained by mixing water with 90% by mass or less of a water-miscible organic solvent. Examples of water miscible organic solvents include water-soluble flammable liquids such as ketone solvents, ester solvents, alcohol solvents, ether solvents, glycol solvents, amine solvents, thiol solvents, and halogen solvents. Can be mentioned.

＜水溶性可燃性液体＞
水系分散媒に用いられる水溶性可燃性液体について説明する。 <Water-soluble flammable liquid>
The water-soluble flammable liquid used for the aqueous dispersion medium will be described.

ケトン系溶剤としては、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、γ−ブチロラクトン、ヒドロキシアセトンなどが挙げられる。 Examples of ketone solvents include 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, γ-butyrolactone, and hydroxyacetone.

エステル系溶剤としては、酢酸２−（２−エトキシエトキシ）エチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、メチルセロソルブアセテート、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、グリコール酸メチル、グリコール酸エチルなどが挙げられる。 Examples of ester solvents include 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, methyl cellosolve acetate, 2-hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, methyl glycolate, glycol Examples include ethyl acid.

アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、１−メトキシー２−プロパノール、イソプロピルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、３−アセチル−１−プロパノール、２−（アリルオキシ）エタノール、１−ペンタノール、３−メチル−１−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、１−ヘプタノール、２−エチル−１,３−ヘキサンジオール、２−アミノエタノール、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール、（±）−２−アミノ−１−プロパノール、３−アミノ−１−プロパノール、２−ジメチルアミノエタノール、２，３−エポキシ−１−プロパノール、エチレングリコール、２−フルオロエタノール、ジアセトンアルコール、２−メチルシクロヘキサノール、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、グリセリン、２，２’，２”−ニトリロトリエタノール、２−ピリジンメタノール、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、２−［２−（ベンジルオキシ）エトキシ］エタノール、２，３−ブタンジオール、２−ブトキシエタノール、２，２’−チオジエタノール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−プロパンジオール、ジグリセリン、２，２’−メチルイミノジエタノール、１，２−ペンタンジオールなどが挙げられる。他に、アルコール系溶剤には、３−アミノ−１−プロパノール、メタクリル酸トリフルオロエチル、ペンタデカフルオロオクタノールなどのアルコール誘導体も含まれる。 Examples of alcohol solvents include methanol, ethanol, propanol, 1-methoxy-2-propanol, isopropyl alcohol, normal propyl alcohol, 3-acetyl-1-propanol, 2- (allyloxy) ethanol, 1-pentanol, and 3-methyl- 1-butanol, n-hexanol, 1-heptanol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-aminoethanol, 2-amino-2-methyl-1-propanol, (±) -2-amino-1- Propanol, 3-amino-1-propanol, 2-dimethylaminoethanol, 2,3-epoxy-1-propanol, ethylene glycol, 2-fluoroethanol, diacetone alcohol, 2-methylcyclohexanol, 4-hydroxy-4- Methyl-2-pentanone Glycerin, 2,2 ′, 2 ″ -nitrilotriethanol, 2-pyridinemethanol, 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol, 2- (2-aminoethoxy) ethanol, 2- [2- (benzyl Oxy) ethoxy] ethanol, 2,3-butanediol, 2-butoxyethanol, 2,2′-thiodiethanol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 2-methyl -2,4-pentanediol, 1,3-propanediol, diglycerin, 2,2'-methyliminodiethanol, 1,2-pentanediol, etc. In addition, alcohol solvents include 3-amino Also includes alcohol derivatives such as -1-propanol, trifluoroethyl methacrylate and pentadecafluorooctanol. It is.

エーテル系溶剤としては、ビス（２−エトキシエチル）エーテル、ビス［２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチル］エーテル、１、２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エチル］エーテル、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール、２−［２−（２−クロロエトキシ）エトキシ］エタノール、２−エトキシエタノール、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、２−イソブトキシエタノール、２− ２−イソブトキシエトキシ）エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エタノール、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール、１−エトキシ−２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、メトキシ酢酸、２−メトキシエタノールなどが挙げられる。 Examples of ether solvents include bis (2-ethoxyethyl) ether, bis [2- (2-hydroxyethoxy) ethyl] ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, and bis [2- (2-methoxy). Ethoxy) ethyl] ether, bis (2-methoxyethyl) ether, 2- (2-butoxyethoxy) ethanol, 2- [2- (2-chloroethoxy) ethoxy] ethanol, 2-ethoxyethanol, 2- (2- Ethoxyethoxy) ethanol, 2-isobutoxyethanol, 2--2-isobutoxyethoxy) ethanol, 2-isopropoxyethanol, 2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethanol, 2- (2-methoxyethoxy) Ethanol, 1-ethoxy-2-propanol, 1-methoxy-2-propanol, Polypropylene glycol monomethyl ether, methoxy acetic acid and 2-methoxy ethanol.

グリコール系溶剤としては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコール、ヘキサエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどが挙げられる。 Examples of the glycol solvent include diethylene glycol, triethylene glycol, ethylene glycol, hexaethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, and tripropylene glycol.

アミン系溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。 Examples of the amine solvent include N-methyl-2-pyrrolidone and N, N-dimethylformamide.

チオール系溶剤としては、メルカプト酢酸、２−メルトカプトエタノールなどが挙げられる。 Examples of the thiol solvent include mercaptoacetic acid and 2-meltcaptoethanol.

ハロゲン系溶剤としては、３−ブロモベンジルアルコール、２−クロロエタノール、３−クロロ−１，２−プロパンジオールなどが挙げられる。 Examples of the halogen solvent include 3-bromobenzyl alcohol, 2-chloroethanol, 3-chloro-1,2-propanediol and the like.

上記溶剤以外の水溶性可燃性液体に包含される溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、モルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、ぎ酸、酢酸などが挙げられる。 Examples of the solvent included in the water-soluble flammable liquid other than the above solvent include methyl lactate, ethyl lactate, morpholine, N-ethylmorpholine, formic acid, acetic acid and the like.

混合溶媒中に含まれる水溶性可燃性液体は、総含有量が上記範囲であれば、１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 As long as the total content is within the above range, the water-soluble flammable liquid contained in the mixed solvent may be used alone or in combination of two or more.

ラテックスが含む樹脂粒子を構成する樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウレア／ウレタン、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエン系）、ＭＢＲ（ＭＭＡ／ブタジエン、アクリル／ブタジエン）、ＮＢＲ（アクリロニトリル／ブタジエン）、ＮＲ（天然ゴム）、アクリルゴム、ＢＲ（ブタジエンゴム）、ＣＲ（クロロプレンゴム）、ＩＲ（イソプレンゴム）、ＶＰ（ＳＢＲ／ジビニルピリジン）、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）及びこれらの共重合体などが挙げられる。ラテックスとしては、特に、シアノ基を含む樹脂粒子を含むものが好ましい。 The resin constituting the resin particles contained in the latex is not particularly limited. For example, polyester, polyurethane, polyurea / urethane, SBR (styrene-butadiene), MBR (MMA / butadiene, acrylic / butadiene), NBR (acrylonitrile). / Butadiene), NR (natural rubber), acrylic rubber, BR (butadiene rubber), CR (chloroprene rubber), IR (isoprene rubber), VP (SBR / divinylpyridine), EPDM (ethylene propylene diene rubber) A polymer etc. are mentioned. As the latex, those containing resin particles containing a cyano group are particularly preferable.

そのようなラテックスとしては、市販品を用いてもよく、具体的には、Ｎｉｐｏｌ１５６１（日本ゼオン（株））、Ｎｉｐｏｌ１５６２（日本ゼオン（株））、Ｎｉｐｏｌ１５７７Ｋ（日本ゼオン（株））、ＮｉｐｏｌＬＸ１１０（日本ゼオン（株））、ＬＸ５３１（日本ゼオン（株））、ＬＸ５３１Ｂ（日本ゼオン（株））、ＮｉｐｏｌＳＸ１５０３Ａ（日本ゼオン（株））、ＬＸ５１３（日本ゼオン（株））、ＮＫ−３００（日本エイアンドエル（株））、ＮＫ−３０１（日本エイアンドエル（株））として市販されるものを用いてもよい。これら市販品のラテックスには、後述するようなアニオン系分散剤及び／又はノニオン系分散剤が含まれる。 As such a latex, commercially available products may be used. Specifically, Nipol 1561 (Nippon Zeon Co., Ltd.), Nipol 1562 (Nippon Zeon Co., Ltd.), Nipol 1577K (Nippon Zeon Co., Ltd.), Nipol LX110 (Nippon Zeon Corporation), LX 531 (Nippon Zeon Corporation), LX 531B (Nippon Zeon Corporation), Nipol SX1503A (Nippon Zeon Corporation), LX 513 (Nippon Zeon Corporation), You may use what is marketed as NK-300 (Nippon A & L Co., Ltd.) and NK-301 (Nippon A & L Co., Ltd.). These commercially available latexes contain an anionic dispersant and / or a nonionic dispersant as described below.

また、樹脂粒子としては、種類の異なるものが併用されていてもよい。併用できる樹脂粒子としては、例えば、ＳＢＲとＮＲ、ＩＲとＮＲ、ＣＲとＮＲ、ＮＢＲでニトリル量が異なるもの、ＳＢＲでスチレン量が異なるもの、ＳＢＲとＶＰ、ＮＢＲとＭＢＲ、ＳＢＲとＮＢＲ、ＳＢＲとＭＢＲ、ＢＲとＣＲ、ＮＢＲとＶＰ、ＣＲとＶＰなどが挙げられる。 Further, as the resin particles, different types of resin particles may be used in combination. Examples of resin particles that can be used in combination include SBR and NR, IR and NR, CR and NR, NBR having different nitrile amounts, SBR having different styrene amounts, SBR and VP, NBR and MBR, SBR and NBR, and SBR. And MBR, BR and CR, NBR and VP, CR and VP, and the like.

ラテックスに含まれるアニオン系分散剤又はノニオン系分散剤について説明する。 The anionic dispersant or nonionic dispersant contained in the latex will be described.

＜アニオン系分散剤＞
アニオン系分散剤としては、例えば、牛脂脂肪酸、部分水添牛脂脂肪酸、オレイン酸、パルミチン酸、ドデシル硫酸等の脂肪酸及びそのカリウム塩、ナトリウム塩等の脂肪酸塩；ロジン酸、水添ロジン酸等の樹脂酸及びそのナトリウム塩、カリウム塩等の樹脂酸塩；ドデシルベンゼンスルホン酸等のアルキルベンゼンスルホン酸及びそのナトリウム塩等のアルキルベンゼンスルホン酸塩が挙げられる。これらのアニオン系分散剤の中でも、使いやすさの点からは、オレイン酸やパルミチン酸などの長鎖脂肪酸及びその塩が好ましい。 <Anionic dispersant>
Examples of the anionic dispersant include fatty acid such as beef tallow fatty acid, partially hydrogenated beef tallow fatty acid, oleic acid, palmitic acid, dodecyl sulfate and the like, and fatty acid salts thereof such as potassium salt and sodium salt; rosin acid, hydrogenated rosin acid, etc. Examples thereof include resin acid salts such as resin acids and sodium salts and potassium salts thereof; alkylbenzene sulfonic acids such as dodecylbenzene sulfonic acid and sodium salts thereof. Among these anionic dispersants, long chain fatty acids such as oleic acid and palmitic acid and salts thereof are preferable from the viewpoint of ease of use.

＜ノニオン系分散剤＞
ノニオン系分散剤としては、例えば、ポリエチレングリコールエステル型、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのブロック共重合体等のプルロニック型等の各分散剤が挙げられ、エチレングリコール型の分散剤が好ましい。 <Nonionic dispersant>
Examples of nonionic dispersants include polyethylene glycol ester type and pluronic type dispersants such as block copolymers of ethylene oxide and propylene oxide, and ethylene glycol type dispersants are preferred.

アニオン系分散剤又はノニオン系分散剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これらの分散剤の併用態様としては、アニオン系分散剤のみを２種以上用いる態様、ノニオン系分散剤のみを２種以上用いる態様、１種又は２種以上のアニオン系分散剤と１種又は２種以上のノニオン系分散剤を用いる態様のいずれであってもよい。併用する際には、アニオン系分散剤としては長鎖脂肪酸及びその塩とノニオン系分散剤としてはエチレングリコール型の分散剤を組み合わせて使うことが特に好ましい。 Only one type of anionic dispersant or nonionic dispersant may be used, or two or more types may be used in combination. Moreover, as a combination aspect of these dispersants, an aspect in which only two or more anionic dispersants are used, an aspect in which only two or more nonionic dispersants are used, one type or two or more types of anionic dispersant and one type Or any of the aspects using 2 or more types of nonionic dispersing agents may be sufficient. When used in combination, it is particularly preferable to use a combination of a long-chain fatty acid and a salt thereof as the anionic dispersant and an ethylene glycol type dispersant as the nonionic dispersant.

基材とラテックスとの接触により形成された樹脂層Ａの膜厚は、適宜設定することができるが、０．０１マイクロメートル以上５マイクロメートル以下が好ましく、０．０６マイクロメートル以上３マイクロメートル以下がより好ましく、１マイクロメートル以上２マイクロメートル以下が最も好ましい。 The film thickness of the resin layer A formed by the contact between the base material and the latex can be appropriately set, but is preferably 0.01 to 5 micrometers, preferably 0.06 to 3 micrometers. Is more preferable, and most preferably 1 micrometer or more and 2 micrometers or less.

（めっき用触媒担持ポリマー液）
本発明に係る配線構造体製造方法（装置）に適用されるめっき用触媒担持ポリマー液は、所定の官能基を有するポリマーと、所定の沸点を示す溶媒が含有される。該溶媒が所定の沸点を有することによって、優れた連続吐出安定性やパターン形成性を示すインクが得られる。 (Catalyst-supported polymer solution for plating)
The catalyst-supporting polymer liquid for plating applied to the wiring structure manufacturing method (apparatus) according to the present invention contains a polymer having a predetermined functional group and a solvent having a predetermined boiling point. When the solvent has a predetermined boiling point, an ink exhibiting excellent continuous ejection stability and pattern formability can be obtained.

＜ポリマー＞
本発明のめっき用触媒担持ポリマー液に使用されるポリマーは、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基（以後、適宜「相互作用性基」とも称する）と重合性官能基とを含有するポリマーである。ポリマー中に相互作用性基が含まれることによって、後述するめっき触媒に対する優れた吸着性が達成され、結果としてめっき処理の際に十分な厚さのめっき膜（金属膜）を得ることができる。また、ポリマー中に重合性官能基が含まれることにより、後述する基板との優れた密着性が発現されるとともに、膜中で架橋反応が進行し強度に優れたポリマー層を得ることができる。 <Polymer>
The polymer used in the catalyst-supporting polymer solution for plating of the present invention is composed of a functional group that interacts with the electroless plating catalyst or its precursor (hereinafter also referred to as “interactive group” as appropriate) and a polymerizable functional group. And a polymer containing By including an interactive group in the polymer, excellent adsorptivity to a plating catalyst described later is achieved, and as a result, a plating film (metal film) having a sufficient thickness can be obtained during the plating process. In addition, when the polymerizable functional group is contained in the polymer, excellent adhesion to the substrate described later is exhibited, and a polymer layer having excellent strength can be obtained because a crosslinking reaction proceeds in the film.

［相互作用性基］
相互作用性基としては、後述するめっき触媒などと相互作用を形成すれば、その種類は特に限定されない。例えば、極性基（親水性基）や、多座配位を形成可能な基、含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基などの非解離性官能基（解離によりプロトンを生成しない官能基）が挙げられる。特に、上記インクを用いて得られるポリマー層の吸水性、吸湿性を低減するためには、金属イオン吸着能を示す部位としての非解離性官能基を用いることが好ましい。 [Interactive group]
The type of the interactive group is not particularly limited as long as it interacts with a plating catalyst described later. For example, non-dissociative functional groups such as polar groups (hydrophilic groups), groups capable of forming multidentate coordination, nitrogen-containing functional groups, sulfur-containing functional groups, oxygen-containing functional groups (functions that do not generate protons by dissociation) Group). In particular, in order to reduce the water absorption and hygroscopicity of the polymer layer obtained using the ink, it is preferable to use a non-dissociable functional group as a site exhibiting metal ion adsorption ability.

極性基としては、アンモニウム、ホスホニウムなどの正の荷電を有する官能基、又は、スルホン酸基、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基、フェノール性水酸基、水酸基などの負の荷電を有するか、負の荷電に解離しうる酸性基が挙げられる。これらは、解離基の対イオンの形で、又は非解離状態の形でも金属イオンと吸着する。 Examples of polar groups include positively charged functional groups such as ammonium and phosphonium, sulfonic acid groups, carboxyl groups, phosphoric acid groups, phosphonic acid groups, groups containing an N-hydroxy structure, phenolic hydroxyl groups, hydroxyl groups, and the like. Examples thereof include an acidic group having a negative charge or capable of dissociating into a negative charge. They adsorb with metal ions either in the form of a counter ion of the dissociating group or in a non-dissociated state.

非解離性官能基としては、具体的には、金属イオンと配位形成可能な基、含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基、含リン官能基などが好ましい。より具体的には、イミド基、ピリジン基、３級のアミノ基、アンモニウム基、ピロリドン基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン基構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）などの含窒素官能基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基などの含酸素官能基、チオエーテル基、チオキシ基、チオフェン基、チオール基、スルホキシド基、スルホン基、スルフィット基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基、フォスフィン基、ホスフェート基、ホスホルアミド基などの含リン官能基、塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基、及び不飽和エチレン基などが挙げられる。また、隣接する原子又は原子団との関係により非解離性を示す態様であれば、イミダゾール基、ウレア基、チオウレア基を用いてもよい。さらに、シクロデキストリンやクラウンエーテルなどの包接能を有する化合物に由来する官能基であってもよい。 Specifically, the non-dissociable functional group is preferably a group capable of forming a coordination with a metal ion, a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, an oxygen-containing functional group, a phosphorus-containing functional group, or the like. More specifically, imide group, pyridine group, tertiary amino group, ammonium group, pyrrolidone group, amidino group, triazine ring, triazole ring, benzotriazole group, benzimidazole group, quinoline group, pyrimidine group, pyrazine group, Quinazoline group, quinoxaline group, purine group, triazine group, piperidine group, piperazine group, pyrrolidine group, pyrazole group, aniline group, group containing alkylamine group structure, group containing isocyanuric structure, nitro group, nitroso group, azo group, Nitrogen-containing functional groups such as diazo group, azide group, cyano group, cyanate group (R—O—CN), ether group, carbonyl group, ester group, group containing N-oxide structure, group containing S-oxide structure, etc. Oxygen-containing functional group, thioether group, thioxy group, thiophene group, thiol group, sulfoxy Groups, sulfone groups, sulfite groups, groups containing sulfoxyimine structures, groups containing sulfoxynium salt structures, sulfur-containing functional groups such as groups containing sulfonate structures, phosphorous groups such as phosphine groups, phosphate groups, phosphoramide groups, etc. Examples include functional groups, groups containing halogen atoms such as chlorine and bromine, and unsaturated ethylene groups. In addition, an imidazole group, a urea group, or a thiourea group may be used as long as it is non-dissociative due to a relationship with an adjacent atom or atomic group. Furthermore, it may be a functional group derived from a compound having an inclusion ability such as cyclodextrin and crown ether.

中でも、極性が高く、めっき触媒などへの吸着能が高いことから、エーテル基（より具
体的には、−Ｏ−(ＣＨ2)_ｎ−Ｏ−（ｎは１から５の整数）で表される構造）、又は、シアノ基が特に好ましく、シアノ基がさらに好ましい。 Among them, since it has high polarity and high adsorption ability to a plating catalyst or the like, it is represented by an ether group (more specifically, —O— (CH 2) _n —O— (n is an integer of 1 to 5). Structure) or a cyano group is particularly preferable, and a cyano group is more preferable.

［重合性基］
重合性基としては、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられるが、後述する基板との反応性の観点からは、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基、メタクリル酸エステル基、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。中でも、メタクリル酸エステル基（メタアクリロイル基）、アクリル酸エステル基（アクリロイル基）、アリル基、スチリル基が好ましく、アクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。 [Polymerizable group]
Examples of the polymerizable group include a radical polymerizable group and a cationic polymerizable group. From the viewpoint of reactivity with the substrate described later, a radical polymerizable group is preferable. Examples of the radical polymerizable group include unsaturated carboxylic acid ester groups such as acrylic acid ester groups, methacrylic acid ester groups, itaconic acid ester groups, crotonic acid ester groups, isocrotonic acid ester groups, maleic acid ester groups, styryl groups, Examples include allyl group. Among these, a methacrylic acid ester group (methacryloyl group), an acrylic acid ester group (acryloyl group), an allyl group, and a styryl group are preferable, and an acryloyl group and a methacryloyl group are particularly preferable.

＜ポリマーの好適態様＞
［式（１）で表されるユニット］
上記ポリマーの好適態様の一つとして、基板との反応性により優れる点から、次式（１）で表されるユニット（繰り返し単位）が含有されるポリマーが挙げられる。該ユニットは、重合性基を有するユニット（重合性基含有ユニット）である。 <Preferred embodiment of polymer>
[Unit represented by Formula (1)]
One preferred embodiment of the polymer is a polymer containing a unit (repeating unit) represented by the following formula (1) because it is more excellent in reactivity with the substrate. The unit is a unit having a polymerizable group (polymerizable group-containing unit).

当該式（１）中、Ｒ^１からＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。Ｒ^１からＲ^４が、置換又は無置換のアルキル基である場合、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、炭素数１から２のアルキル基がより好ましい。 In the formula (1), R ¹ to R ⁴ each independently represent a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group. When R ¹ to R ⁴ are a substituted or unsubstituted alkyl group, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms is more preferable.

より具体的には、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、また、置換アルキル基としては、メトキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）などで置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。 More specifically, examples of the unsubstituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and examples of the substituted alkyl group include a methoxy group, a hydroxy group, and a halogen atom (for example, a chlorine atom). , A bromine atom, a fluorine atom) and the like, and a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.

なお、Ｒ^１としては、水素原子、メチル基、又は、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ^２としては、水素原子、メチル基、又は、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ^３としては、水素原子が好ましい。Ｒ^４としては、水素原子が好ましい。 R ¹ is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a hydroxy group or a bromine atom. R ² is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a hydroxy group or a bromine atom. R ³ is preferably a hydrogen atom. R ⁴ is preferably a hydrogen atom.

Ｙ及びＺは、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しく無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１から１１）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６から１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、又は、これらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。該有機基は、発明の効果を損なわない範囲で、ヒドロキシ基などの置換基を有していてもよい。 Y and Z each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group. Examples of the divalent organic group include a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 11 carbon atoms), a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms), -O —, —S—, —N (R) — (R: alkyl group), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (eg, alkyleneoxy group, alkylene group) Oxycarbonyl group, alkylenecarbonyloxy group, etc.). The organic group may have a substituent such as a hydroxy group as long as the effects of the invention are not impaired.

置換又は無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチル基、ヘキシル基、又は、これらの基がメトキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）などで置換されたものが好ましい。置換又は無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニル基、又は、メトキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）などで置換されたフェニル基が好ましい。 Examples of the substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentyl group, a hexyl group, or a group such as a methoxy group, a hydroxy group, or a halogen atom (for example, a chlorine atom). , Bromine atom, fluorine atom) and the like. The substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group is preferably an unsubstituted phenyl group or a phenyl group substituted with a methoxy group, a hydroxy group, a halogen atom (for example, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom). .

Ｙ及びＺとしては、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、置換又は無置換の芳香族炭化水素基などが好ましく挙げられる。 Y and Z are preferably an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), an ether group (—O—), a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group, and the like.

Ｌ^１は、置換又は無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、上記Ｙ及びＺで表される有機基と同義であり、例えば、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、又は、これらを組み合わせた基などが挙げられる。 L ¹ represents a substituted or unsubstituted divalent organic group. The definition of a divalent organic group is synonymous with the organic group represented by said Y and Z, for example, a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group, -O -, -S-, -N (R)-(R: alkyl group), -CO-, -NH-, -COO-, -CONH-, or a group combining these.

Ｌ^１としては、無置換のアルキル基、又は、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する二価の有機基が好ましく、無置換のアルキル基及びウレタン結合を有する二価の有機基がより好ましく、総炭素数１〜９であるものが特に好ましい。なお、ここで、Ｌ^１の総炭素数とは、Ｌ^１で表される置換又は無置換の二価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。 L ¹ is preferably an unsubstituted alkyl group or a divalent organic group having a urethane bond or a urea bond, more preferably a divalent organic group having an unsubstituted alkyl group and a urethane bond, and the total number of carbon atoms. Those having 1 to 9 are particularly preferred. Incidentally, the total number of carbon atoms of L ^1, means the total number of carbon atoms contained in the substituted or unsubstituted divalent organic group represented by L ^1.

Ｌ^１の構造として、より具体的には、次式（１−１）、次式（１−２）、又は、次式（１−３）で表される構造であることが好ましい。 More specifically, the structure of L ¹ is preferably a structure represented by the following formula (1-1), the following formula (1-2), or the following formula (1-3).

当該式（１−１）及び当該式（１−２）中、Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる群より選択される２つ以上の原子を用いて形成される２価の有機基である。好ましくは、置換若しくは無置換の、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、又はブチレン基や、エチレンオキシド基、ジエチレンオキシド基、トリエチレンオキシド基、テトラエチレンオキシド基、ジプロピレンオキシド基、トリプロピレンオキシド基、テトラプロピレンオキシド基が挙げられる。 In the formula (1-1) and the formula (1-2), R ^a and R ^b are each independently two or more atoms selected from the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom. It is a divalent organic group formed using Preferably, it is a substituted or unsubstituted methylene group, ethylene group, propylene group or butylene group, ethylene oxide group, diethylene oxide group, triethylene oxide group, tetraethylene oxide group, dipropylene oxide group, tripropylene oxide group, tetrapropylene. An oxide group is mentioned.

［式（４）で表されるユニット］
上記式（１）で表されるユニットの好適態様として、次式（４）で表されるユニットが挙げられる。 [Unit represented by Formula (4)]
A preferred embodiment of the unit represented by the above formula (1) is a unit represented by the following formula (4).

当該式（４）中、Ｒ^１、^Ｒ２、Ｚ及びＬ^１は、上記式（１）で表されるユニット中の各基の定義と同じである。Ｔは、酸素原子、又はＮＲ（Ｒは、水素原子又はアルキル基を表し、好ましくは水素原子又は炭素数１から５の無置換のアルキル基である。）を表す。 In the formula ^(4), R ^{1, R2,} Z and ^{L 1} are the same as the definition of each group in the unit represented by the above formula (1). T represents an oxygen atom or NR (R represents a hydrogen atom or an alkyl group, preferably a hydrogen atom or an unsubstituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms).

［式（５）で表されるユニット］
上記式（４）で表されるユニットの好適態様として、次式（５）で表されるユニットが挙げられる。 [Unit represented by Formula (5)]
A preferred embodiment of the unit represented by the above formula (4) is a unit represented by the following formula (5).

当該式（５）中、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＬ^１は、上記式（１）で表されるユニット中の各基の定義と同じである。Ｔ及びＱは、それぞれ独立して、酸素原子又はＮＲ（Ｒは、水素原子又はアルキル基を表し、好ましくは水素原子又は炭素数１〜５の無置換のアルキル基である。）を表す。 In said formula (5), R < ¹ >, R < ² > and L < ¹ > are the same as the definition of each group in the unit represented by the said Formula (1). T and Q each independently represent an oxygen atom or NR (R represents a hydrogen atom or an alkyl group, preferably a hydrogen atom or an unsubstituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms).

上記式（４）及び上記式（５）において、Ｗは、酸素原子であることが好ましい。また、上記式（４）及び上記式（５）において、Ｌ^１は、無置換のアルキレン基、又は、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する二価の有機基が好ましく、ウレタン結合を有する二価の有機基がより好ましく、総炭素数１〜９であるものが特に好ましい。 In the above formula (4) and the above formula (5), W is preferably an oxygen atom. In the above formulas (4) and (5), L ¹ is preferably an unsubstituted alkylene group or a divalent organic group having a urethane bond or a urea bond, and a divalent organic group having a urethane bond. The group is more preferable, and those having 1 to 9 carbon atoms are particularly preferable.

ポリマー中における上記式（１）で表されるユニットの含有量は特に制限されないが、後述する基板との密着性、保存安定性、及び合成難易度の観点で、全ユニット（１００モル％）に対して、５モル％以上５０モル％以下が好ましく、５モル％以上４０モル％以下がより好ましい。 The content of the unit represented by the above formula (1) in the polymer is not particularly limited. However, from the viewpoints of adhesion to a substrate described later, storage stability, and difficulty in synthesis, all units (100 mol%) are used. On the other hand, 5 mol% or more and 50 mol% or less are preferable, and 5 mol% or more and 40 mol% or less are more preferable.

５モル％未満の場合、反応性（硬化性、重合性）が低下することがあり、５０モル％を超える場合、ポリマーの合成の際にゲル化が起きやすく、反応の制御が難しくなる。 When the amount is less than 5 mol%, the reactivity (curability and polymerizability) may be lowered. When the amount exceeds 50 mol%, gelation tends to occur during the synthesis of the polymer, and the control of the reaction becomes difficult.

［式（２）で表されるユニット］
上記ポリマーの好適態様の一つとして、めっき触媒の優れた吸着性点から、次式（２）で表されるユニット（繰り返し単位）を有するポリマーが挙げられる。該ユニットは、相互作用性基を含有するユニット（相互作用性基含有ユニット）である。 [Unit represented by Formula (2)]
One preferred embodiment of the polymer includes a polymer having a unit (repeating unit) represented by the following formula (2) from the viewpoint of the excellent adsorptivity of the plating catalyst. The unit is a unit containing an interactive group (interactive group-containing unit).

当該式（２）中、Ｒ^５は、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
Ｒ５で表される置換又は無置換のアルキル基は、上述したＲ^１からＲ^４で表される置換又は無置換のアルキル基と同義である。Ｒ５としては、水素原子、メチル基、又は、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。 In the formula (2), R ⁵ represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
A substituted or unsubstituted alkyl group represented by R5 has the same meaning as substituted or unsubstituted alkyl group represented by R ¹ ^to R ⁴ described above. R5 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a hydroxy group or a bromine atom.

Ｘ及びＬ^２は、それぞれ独立に、単結合、又は置換若しく無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、上述の通りである。Ｘとしては、好ましくは、単結合、エステル基、アミド基、エーテル基であり、より好ましくは、単結合、エステル基、アミド基であり、最も好ましくは、単結合、エステル基である。 X and L ² each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group. The definition of the divalent organic group is as described above. X is preferably a single bond, an ester group, an amide group or an ether group, more preferably a single bond, an ester group or an amide group, and most preferably a single bond or an ester group.

Ｌ^２は、直鎖、分岐、若しくは環状のアルキレン基、芳香族基、又はこれらを組み合わせた基であることが好ましい態様の１つである。該アルキレン基と芳香族基とを組み合わせた基は、さらに、エーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、ウレア基を含んでいてもよい。中でも、Ｌ^２は、総炭素数が１から１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。 L ² is one of the preferred embodiments that is a linear, branched, or cyclic alkylene group, an aromatic group, or a combination thereof. The group obtained by combining the alkylene group and the aromatic group may further contain an ether group, an ester group, an amide group, a urethane group, or a urea group. Among them, L ² preferably has a total carbon number of 1 to 15, and is particularly preferably unsubstituted.

なお、ここで、総炭素数とは、例えば、Ｌ^２で表される置換又は無置換の二価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。 Here, the total number of carbon atoms, for example, means the total number of carbon atoms contained in the substituted or unsubstituted divalent organic group represented by L ^2.

具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、フェニレン基、及びこれらの基が、メトキシ基、ヒドロキシル基、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等で置換されたもの、さらには、これらを組み合わせた基が挙げられる。 Specifically, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a phenylene group, and those groups substituted with a methoxy group, a hydroxyl group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom, etc., The group which combined these is mentioned.

Ｗは、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を表す。Ｗはポリマー直鎖から直接結合してもよい。つまり、前述のＸ及びＬ^２が単結合となり、Ｗが直接炭素原子に結合してもよい。非解離性官能基の定義は、上述の通りである。 W represents a non-dissociable functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor. W may be bonded directly from the polymer straight chain. That is, the aforementioned X and L ² may be a single bond, and W may be directly bonded to a carbon atom. The definition of the non-dissociable functional group is as described above.

上記式（２）で表されるユニットの好適態様の一つとして、次式（６）で表されるユニットが挙げられる。 One preferred embodiment of the unit represented by the above formula (2) is a unit represented by the following formula (6).

当該式（６）中、Ｒ^５、Ｘ及びＬ^２の定義は、上記式（２）中の各基と同義である。上記式（２）で表されるユニットの他の好適態様として、次式（７）で表されるユニットが挙げられる。 In said formula (6), the definition of R < ⁵ >, X and L < ² > is synonymous with each group in the said Formula (2). Another preferred embodiment of the unit represented by the above formula (2) is a unit represented by the following formula (7).

当該式（７）中、Ｒ^５及びＬ^２の定義は、上記式（２）中の各基と同義である。Ｒ^６は、無置換の、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又はアリール基を表す。ポリマー中における上記式（２）で表されるユニットの含有量は特に制限されないが、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性、合成のしやすさの観点から、ポリマー中の全ユニット（１００モル％）に対して、２０モル％以上９０モル％以下が好ましく、さらに好ましくは３０モル％以上８０モル％以下である。 In the formula (7), the definition of ^{R 5} and ^{L 2} are as defined each group in the above formula (2). R ⁶ represents an unsubstituted alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, or aryl group. The content of the unit represented by the above formula (2) in the polymer is not particularly limited, but from the viewpoint of adsorbability to the plating catalyst or its precursor and ease of synthesis, all units (100 mol%) in the polymer ) To 20 mol% to 90 mol%, more preferably 30 mol% to 80 mol%.

＜任意ユニット＞
上記ポリマーは、水溶液に対する親和性が向上し、現像性がより向上する点から、さらに次式（３）で表されるユニットを有していてもよい。該ユニットは、イオン性極性基を有するユニットに該当する。 <Optional unit>
The polymer may further have a unit represented by the following formula (3) from the viewpoint that the affinity for an aqueous solution is improved and the developability is further improved. The unit corresponds to a unit having an ionic polar group.

当該式（３）中、Ｒ^７は、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。Ｒ^７で表される置換又は無置換のアルキル基は、上述したＲ^１からＲ^４で表される置換又は無置換のアルキル基と同義である。 In the formula (3), R ⁷ represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group. The substituted or unsubstituted alkyl group represented by R ⁷ has the same meaning as the substituted or unsubstituted alkyl group represented by R ¹ to R ⁴ described above.

Ｒ^７としては、水素原子、メチル基、又は、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｕ及びＬ^３は、それぞれ独立して、単結合、又は置換若しく無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、上述の通りである。Ｕの好ましい態様は、上記Ｘの好ましい態様と同じである。Ｌ^３の好ましい態様は、上記Ｌ^２の好ましい態様と同じである。 R ⁷ is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a hydroxy group or a bromine atom. U and L ³ each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group. The definition of the divalent organic group is as described above. The preferred embodiment of U is the same as the preferred embodiment of X above. A preferred embodiment of L ³ is the same as the preferred embodiment of L ² described above.

Ｖは、イオン性極性基を表し、ポリマーの水溶液への現像性を付与しうるものであれば特に限定されない。具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ボロン酸基が挙げられる。 V represents an ionic polar group and is not particularly limited as long as it can impart developability of the polymer to an aqueous solution. Specific examples include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a boronic acid group.

中でも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましく、電気配線として必要な低吸水性と、を両立するという観点で、特に、ポリマー主鎖に直接結合しているカルボン酸基、脂環構造と直接結合しているカルボン酸基（脂環式カルボン酸基）、ポリマー主鎖から離れたカルボン酸基（長鎖カルボン酸基）が好ましく、最も好ましくは、ポリマー主鎖に直結しているカルボン酸基である。 Above all, from the viewpoint of moderate acidity (does not decompose other functional groups), a carboxylic acid group is preferable, and in particular, it is bonded directly to the polymer main chain from the viewpoint of achieving both low water absorption necessary for electrical wiring. Carboxylic acid groups, carboxylic acid groups directly bonded to the alicyclic structure (alicyclic carboxylic acid groups), carboxylic acid groups separated from the polymer main chain (long chain carboxylic acid groups) are preferred, most preferably It is a carboxylic acid group directly connected to the polymer main chain.

このようなイオン性極性基は、ポリマーの一部に付加・置換させることで、ポリマー中に導入していてもよいし、また、イオン性極性基がペンダントされたモノマーを共重合することで、ポリマー中に導入してもよい。 Such an ionic polar group may be introduced into the polymer by addition / substitution to a part of the polymer, or by copolymerizing a monomer in which the ionic polar group is pendant, It may be introduced into the polymer.

上記式（３）で表されるユニットにおいては、適度な酸性（他の官能基を分解しない）、アルカリ水溶液中では親水性を示し、水を乾燥すると環状構造により疎水性を示しやすいという点から、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｌ^３のＶとの連結部に４員から８員の環構造を有することが好ましい。 The unit represented by the above formula (3) is moderately acidic (does not decompose other functional groups), exhibits hydrophilicity in an alkaline aqueous solution, and exhibits hydrophobicity due to the cyclic structure when water is dried. , V is a carboxylic acid group, and it is preferable that L ³ has a 4-membered to 8-membered ring structure at the connecting portion with V.

ここで、４員から８員の環構造としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、フェニル基が挙げられ、中でも、シクロヘキシル基、フェニル基が好ましい。すなわち、この態様では、上記式（３）で表されるユニットの末端が脂環式カルボン酸基となる。 Here, examples of the 4- to 8-membered ring structure include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and a phenyl group, and among them, a cyclohexyl group and a phenyl group are preferable. That is, in this embodiment, the terminal of the unit represented by the above formula (3) is an alicyclic carboxylic acid group.

また、上記式（３）で表されるユニットにおいては、適度な酸性（他の官能基を分解しない）、アルカリ水溶液中では親水性を示し、水を乾燥すると長鎖アルキル基構造により疎水性を示しやすいという点から、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｌ^３の鎖長が６原子から１８原子であることが好ましい。 The unit represented by the above formula (3) is moderately acidic (does not decompose other functional groups), shows hydrophilicity in an alkaline aqueous solution, and becomes hydrophobic due to the long-chain alkyl group structure when water is dried. From the viewpoint that it is easy to show, it is preferable that V is a carboxylic acid group and the chain length of L ³ is 6 to 18 atoms.

ここで、Ｌ^３の鎖長とは、上記式（３）中のＵとＶとの距離を表し、ＵとＶとの間が６原子から１８原子の範囲で離間していることが好ましいことを意味する。Ｌ^３の鎖長として、より好ましくは、６原子から１４原子であり、さらに好ましくは、６原子から１２原子である。 Here, the chain length of L ³ represents the distance between U and V in the above formula (3), and it is preferable that the distance between U and V is in the range of 6 to 18 atoms. Means. The chain length of L ³ is more preferably 6 to 14 atoms, and still more preferably 6 to 12 atoms.

一方、上記式（３）で表されるユニットにおいて、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｕ及びＬ^３が単結合であることも好ましい態様の１つである。この態様であると、ポリマー主鎖でカルボン酸基が遮蔽されると予想され、その結果、疎水化でき、金属パターン形成直後において、基板と金属パターンとの密着性を高めることができ、また、ポリマー層の水に対する耐性を高めることができる。 On the other hand, in the unit represented by the above formula (3), it is also one of preferred embodiments that V is a carboxylic acid group and U and L ³ are single bonds. In this embodiment, it is expected that the carboxylic acid group is shielded by the polymer main chain, and as a result, it can be hydrophobized, and immediately after the metal pattern is formed, the adhesion between the substrate and the metal pattern can be improved. The water resistance of the polymer layer can be increased.

ポリマー中における上記式（３）で表されるユニットの含有量は特に制限されないが、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全ユニット（１００モル％）に対して、２０モル％以上７０モル％以下が好ましく、さらに好ましくは２０モル％以上６０モル％以下である。 The content of the unit represented by the above formula (3) in the polymer is not particularly limited, but it is 20 moles with respect to all units (100 mole%) in the polymer from the viewpoint of developability with an aqueous solution and moisture-resistant adhesion. % To 70 mol%, more preferably 20 mol% to 60 mol%.

特に好ましくは３０モル％以上５０モル％以下である。この範囲にて、より現像性と耐湿密着力を両立することができる。 Especially preferably, it is 30 mol% or more and 50 mol% or less. Within this range, both developability and moisture-resistant adhesion can be achieved.

ポリマー中における上述したユニットの結合様式は特に限定されず、各ユニットがランダムに結合したランダム重合体であっても、各ユニットが同じ種類同士連結してブロック部を形成するブロックポリマーであってもよい。 The bonding mode of the above-mentioned units in the polymer is not particularly limited, and each unit may be a random polymer bonded at random, or each unit may be a block polymer that is connected to the same type to form a block portion. Good.

なお、上述したポリマーは、上記ユニット以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他のユニットを含んでいてもよい。但し、後述するように重合性基をポリマーに反応させて導入する場合は、１００％導入することが困難な際には少量の反応性部分が残ってしまうことから、これが他のユニットとなる可能性もある。 In addition, the polymer mentioned above may contain other units in the range which does not impair the effect of this invention other than the said unit. However, as described later, when a polymerizable group is introduced by reacting with a polymer, a small amount of a reactive portion remains when it is difficult to introduce 100%, so this may become another unit. There is also sex.

本例に適用されるめっき用触媒担持ポリマーの好ましい態様としては、上記式（１）で表されるユニットと、上記式（６）で表されるユニットとを有するポリマー、上記式（１）で表されるユニットと上記式（７）で表されるユニットとを有するポリマー、上記式（１）で表されるユニット、上記式（２）で表されるユニット、及び上記式（３）で表されるユニットを有するポリマーなどが挙げられる。 As a preferred embodiment of the catalyst-supporting polymer for plating applied in this example, a polymer having a unit represented by the above formula (1) and a unit represented by the above formula (6), and the above formula (1) A polymer having a unit represented by formula (7) and a unit represented by formula (7), a unit represented by formula (1), a unit represented by formula (2), and a formula (3). And a polymer having a unit to be prepared.

本例に適用されるめっき用触媒担持ポリマーの重量平均分子量は、微細パターンを形成する観点から２００００以下が好ましい。 The weight average molecular weight of the catalyst-supporting polymer for plating applied in this example is preferably 20000 or less from the viewpoint of forming a fine pattern.

また、本例に適用されるめっき用触媒担持ポリマーの重合度としては、１０量体以上のものを使用することが好ましく、さらに好ましくは２０量体以上のものである。また、２０００量体以下が好ましく、１０００量体以下が特に好ましい。 Moreover, as a polymerization degree of the catalyst support polymer for plating applied to this example, it is preferable to use a 10-mer or more thing, More preferably, it is a 20-mer or more thing. Moreover, 2000-mer or less is preferable and 1000-mer or less is particularly preferable.

＜ポリマーの合成方法＞
ポリマーの合成方法としては、以下の方法が好ましく挙げられる。 <Polymer synthesis method>
As a polymer synthesis method, the following methods are preferably exemplified.

ｉ）相互作用性基を有するモノマー、及び重合性基を有するモノマーを共重合する方法、ｉｉ）相互作用性基を有するモノマー、及び二重結合前駆体を有するモノマーを共重合させ、次に塩基などの処理により二重結合を導入する方法、ｉｉｉ）相互作用性基を有するモノマー及び二重結合導入のための反応性基を有するモノマーを共重合させ、得られた反応性基を有するポリマーに、該反応性基と反応しうる重合性基を有するモノマーを反応させ、二重結合を導入（重合性基を導入する）する方法が挙げられる。 i) a method of copolymerizing a monomer having an interactive group and a monomer having a polymerizable group, ii) copolymerizing a monomer having an interactive group and a monomer having a double bond precursor, and then a base Iii) copolymerizing a monomer having an interactive group and a monomer having a reactive group for introducing a double bond into a polymer having a reactive group. And a method of introducing a double bond (introducing a polymerizable group) by reacting a monomer having a polymerizable group capable of reacting with the reactive group.

合成適性の観点から、好ましい方法としては、上記ｉｉ）及び上記ｉｉｉ）の方法である。合成する際の重合反応の種類は特に限定されず、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合などが挙げられるが、ラジカル重合で行うこと好ましい。また、上記のイオン性極性基を有するユニットを導入する場合は、イオン性極性基を有するモノマーを合わせて使用する。 From the viewpoint of synthesis suitability, preferred methods are the methods ii) and iii). The kind of the polymerization reaction at the time of synthesis is not particularly limited, and includes radical polymerization, cationic polymerization, anionic polymerization, etc., but it is preferable to carry out by radical polymerization. Moreover, when introduce | transducing the unit which has said ionic polar group, the monomer which has an ionic polar group is used together.

なお、本発明のポリマーは、特開２００９−２８０９０５号公報の段落〔００９７〕から〔０１２５〕に記載の方法などを参照して合成することができる。具体的には、上記ii）の合成方法において、二重結合前駆体を二重結合に変換するには、下記に示すように、Ｂ、Ｃで表される脱離基を脱離反応により除去する方法、つまり、塩基の作用によりＣを引き抜き、Ｂが脱離する反応を使用する。 The polymer of the present invention can be synthesized with reference to the method described in paragraphs [0097] to [0125] of JP2009-280905A. Specifically, in the synthesis method of ii) above, in order to convert a double bond precursor to a double bond, the leaving groups represented by B and C are removed by elimination reaction as shown below. A method in which C is extracted by the action of a base and B is eliminated.

なお、下記式中、Ａは重合性基を有する有機団、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子又は１価の有機基、Ｂ及びＣはそれぞれ独立して脱離反応により除去される脱離基であり、Ｂ、Ｃのいずれか一方が水素原子であり、他方がハロゲン原子、スルホン酸エステル基、エーテル基、又はチオエーテル基を表す。ここでいう脱離反応とは、塩基の作用によりＣが引き抜かれ、Ｂが脱離するものである。Ｂはアニオンとして、Ｃはカチオンとして脱離するものが好ましい。また、塩基としては、アルカリ金属類の水素化物、水酸化物又は炭酸塩、有機アミ化合物、金属アルコキシド化合物が好ましい例として挙げられる。 In the following formula, A is an organic group having a polymerizable group, R1 to R3 are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group, and B and C are each independently removed by an elimination reaction. It is a leaving group, and one of B and C is a hydrogen atom, and the other represents a halogen atom, a sulfonate group, an ether group, or a thioether group. The elimination reaction here means that C is extracted by the action of a base and B is eliminated. B is preferably eliminated as an anion and C as a cation. Preferred examples of the base include hydrides of alkali metals, hydroxides or carbonates, organic amino compounds, and metal alkoxide compounds.

また、上記ｉｉｉ）の合成方法において、二重結合導入のための反応性基を有するモノマーとしては、反応性基としてカルボキシル基、水酸基、エポキシ基、又はイソシアネート基を有するモノマーが挙げられる。また、反応性基を有するポリマーと反応させる重合性基を有するモノマーとしては、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、ハロゲン化ベンジル基などの反応性基を有することが好ましい。 In the synthesis method of iii), examples of the monomer having a reactive group for introducing a double bond include a monomer having a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, or an isocyanate group as a reactive group. The monomer having a polymerizable group to be reacted with a polymer having a reactive group preferably has a reactive group such as a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, or a halogenated benzyl group.

ポリマー中の反応性基と、モノマー中の反応性基との組み合わせとしては、以下のようなパターンがある。 Examples of combinations of reactive groups in the polymer and reactive groups in the monomer include the following patterns.

すなわち、（ポリマーの反応性基、モノマーの反応性基）＝（カルボキシル基、エポキシ基）、（カルボキシル基、イソシアネート基）、（水酸基、エポキシ基）、（水酸基、イソシアネート基）、（イソシアネート基、水酸基）、（イソシアネート基、カルボキシル基）、（エポキシ基、カルボキシル基）等を挙げることができる。 That is, (polymer reactive group, monomer reactive group) = (carboxyl group, epoxy group), (carboxyl group, isocyanate group), (hydroxyl group, epoxy group), (hydroxyl group, isocyanate group), (isocyanate group, (Hydroxyl group), (isocyanate group, carboxyl group), (epoxy group, carboxyl group) and the like.

なお、ポリマーの合成方法として、側鎖にヒドロキシル基を有するポリマー、及び、イソシアネート基と重合性基とを有する化合物を用い、該ヒドロキシル基に該イソシアネート基を付加させることによりＬ^１中のウレタン結合を形成することが好ましい。 In addition, as a polymer synthesis method, a polymer having a hydroxyl group in a side chain and a compound having an isocyanate group and a polymerizable group are used, and the urethane group in L ¹ is added to the hydroxyl group by adding the isocyanate group. Is preferably formed.

また、ポリマーの合成方法として、側鎖にカルボキシル基を有するポリマー、及び、ハロゲン化ベンジル基と重合性基とを有する化合物を用い、該カルボキシル基に該ハロゲン化ベンジル基を付加させることによりＬ^１中のメチレン基を形成することも好ましい。 In addition, as a polymer synthesis method, a polymer having a carboxyl group in a side chain and a compound having a benzyl halide group and a polymerizable group are used, and the benzyl halide group is added to the carboxyl group to thereby add L ¹ It is also preferred to form a methylene group therein.

＜溶媒＞
本発明のインクジェットインクには、次式（Ａ）で表される沸点の平均値を満たす溶媒類（液体類）が含有される。 <Solvent>
The inkjet ink of the present invention contains solvents (liquids) that satisfy the average boiling point represented by the following formula (A).

該溶媒は、上述したポリマーを溶解又は分散させることができる。本発明において、用いられる溶媒が所定の沸点を示すことにより、優れた連続吐出安定性や、ポリマー層の優れた形成性を示すインクを得ることができる。 The solvent can dissolve or disperse the above-described polymer. In the present invention, when the solvent used has a predetermined boiling point, it is possible to obtain an ink that exhibits excellent continuous ejection stability and excellent formability of the polymer layer.

上記式（Ａ）中、Ｗ_ｉインクジェットインク中のｉ番目の溶媒の溶媒全量に対する質量比（ｉ番目の溶媒質量／全溶媒質量）（質量分率）を表す。Ｔ_ｂｉはインクジェットインク中のｉ番目の溶媒の沸点（℃）（１気圧下）を表す。ｉは１からｎの整数を表す。 Represents in the formula (A), the mass ratio i th solvent of the solvent total amount in the W _i inkjet ink (i-th solvent mass / total solvent weight) (mass fraction). T _bi represents the boiling point (° C.) (under 1 atm) of the i-th solvent in the inkjet ink. i represents an integer of 1 to n.

ｎはインクジェットインクに含有される溶媒の数を表し、具体的には、ｎは１以上の整数を表す。例えば、２種の溶媒を使用する場合はｎ＝２となり、３種の溶媒を使用する場合はｎ＝３となる。なお、ｎの上限は特に制限されないが、コストなどの観点より、５以下が好ましく、３以下がより好ましい。上記式（Ａ）中、Σは合計を表す。 n represents the number of solvents contained in the ink-jet ink. Specifically, n represents an integer of 1 or more. For example, n = 2 when two types of solvents are used, and n = 3 when three types of solvents are used. The upper limit of n is not particularly limited, but is preferably 5 or less and more preferably 3 or less from the viewpoint of cost. In the above formula (A), Σ represents the total.

上記式（Ａ）では、各溶媒の沸点値に、該溶媒の全溶媒中における質量分率を乗じて得た値を求め、それらを足した総和である。得られる値によって、インクジェット中の溶媒の揮発の程度を見積もることができる。 In the above formula (A), the value obtained by multiplying the boiling point of each solvent by the mass fraction of the solvent in all the solvents is obtained, and the sum is obtained by adding them. The degree of volatilization of the solvent in the ink jet can be estimated from the obtained value.

より具体的には、１種の溶媒のみを使用する場合は、ｎ＝１となり、使用される溶媒の沸点値がＴ_（ｂ）に該当する。 More specifically, when only one kind of solvent is used, n = 1, and the boiling point value of the solvent used corresponds to T _(b) .

また、二種類の溶媒を併用する場合（溶媒Ｘの沸点：Ｔ_Ｘ、溶媒Ｙの沸点：Ｔ_Ｙ）、Ｔ
（ｂ）は、次式
Ｔ_（ｂ）＝｛Ｔ_Ｘ×(溶媒Ｘの質量／全溶媒質量)｝＋｛Ｔ_Ｙ×(溶媒Ｙの質量／全溶媒質量)｝
より求めることができる。さらに、三種類の溶媒を併用する場合（溶媒Ｘの沸点：Ｔ_Ｘ、溶媒Ｙの沸点：Ｔ_Ｙ、溶媒Ｚの沸点：Ｔ_Ｚ）、Ｔ_（ｂ）は、次式
Ｔ_（ｂ）＝｛Ｔ_Ｘ×(溶媒Ｘの質量／全溶媒質量)｝＋｛Ｔ_Ｙ×(溶媒Ｙの質量／全溶媒質量)｝＋｛Ｔ_Ｚ×(溶媒Ｚの質量／全溶媒質量)｝
より求めることができる。 When two types of solvents are used in combination (boiling point of solvent X: T _X , boiling point of solvent Y: T _Y ), T
(B) is represented by the following formula: T _(b) = {T _X × (mass of solvent X / total solvent mass)} + {T _Y × (mass of solvent Y / total solvent mass)}
It can be obtained more. Further, when three types of solvents are used in combination (boiling point of solvent X: T _X , boiling point of solvent Y: T _Y , boiling point of solvent Z: T _Z ), T _(b) is expressed by the following formula T _(b) = { T _X × (mass of solvent X / total mass of solvent)} + {T _Y × (mass of solvent Y / total mass of solvent)} + {T _Z × (mass of solvent Z / total mass of solvent)}
It can be obtained more.

使用される溶媒は、非重合性溶媒（非重合性液体）であっても、重合性基を含有する重合性溶媒（重合性液体）であってもよい。なお、重合性溶媒は、重合性基を有する液状モノマーを意味する。重合性溶媒は、吐出可能な粘度を有していれば特に限定されないが、溶解性の観点より、分子量３００以下、重合性官能基数２以下のものが特に好ましい。 The solvent used may be a non-polymerizable solvent (non-polymerizable liquid) or a polymerizable solvent (polymerizable liquid) containing a polymerizable group. The polymerizable solvent means a liquid monomer having a polymerizable group. The polymerizable solvent is not particularly limited as long as it has a dischargeable viscosity. From the viewpoint of solubility, a polymerizable solvent having a molecular weight of 300 or less and a polymerizable functional group number of 2 or less is particularly preferable.

より具体的に、使用される溶媒としては、例えば、アルデヒド系溶媒（例えば、２−アルアルデヒド、ベンズアルデヒドなど）、エーテル系溶媒（例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピルエーテル、１，４−ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエチルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテルなど）、アミド系溶媒（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、１−メチル−２−ピロリドンなど）、アミン系溶媒（例えば、トリエチルアミン、ピリジンなど）、脂肪族炭化水素系溶媒（例えば、シクロヘキサン、ヘプタンなど）、芳香族炭化水素系溶媒（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、アニリン、クレソール、テトラリン）、アルコール系溶媒（例えば、エタノール、ブタノール、ヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、グリセロール、２−エチル−１−ヘキサノール、ベンジルアルコール、デカノールなど）、エステル系溶媒（例えば、エチルアセテート、プロピルアセテート、ジエチルカルボネート、エチルラクテート、２−エトキシエチルアセテート、エチルベンゾエート、プロピレンカルボネート、トリアセチンなどの）、ケトン系溶媒（例えば、２−ブタノン、シクロヘキサノン、アセトフェノンなど）、ニトリル系溶媒（例えば、アセトニトリル、シアノエチルアクリレートなど）、ハロゲン系溶媒（例えば、トリクロロメタン、テトラクロロメタン）、硫黄系溶媒（例えば、ジメチルスルホキシド）、有機酸（例えば、酢酸）などが挙げられる。 More specifically, examples of the solvent used include aldehyde solvents (for example, 2-alaldehyde, benzaldehyde, etc.), ether solvents (for example, ethylene glycol dimethyl ether, propyl ether, 1,4-dioxane, propylene glycol). Monomethyl ether, butyl ether, ethylene glycol monomethyl ethyl acetate, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, etc. ), Amide solvents (for example, N, N-dimethylformamide) N, N-dimethylacetamide, N-methylformamide, N-methylacetamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, etc.), amine solvents (for example, triethylamine, pyridine, etc.), aliphatic hydrocarbon solvents (for example, cyclohexane) , Heptane, etc.), aromatic hydrocarbon solvents (eg, benzene, toluene, xylene, aniline, cresol, tetralin), alcohol solvents (eg, ethanol, butanol, hexanol, methylcyclohexanol, glycerol, 2-ethyl-1) -Hexanol, benzyl alcohol, decanol, etc.), ester solvents (eg, ethyl acetate, propyl acetate, diethyl carbonate, ethyl lactate, 2-ethoxyethyl acetate, ethyl benzoate, propylene carbonate) Bonate, triacetin, etc.), ketone solvents (eg, 2-butanone, cyclohexanone, acetophenone, etc.), nitrile solvents (eg, acetonitrile, cyanoethyl acrylate, etc.), halogen solvents (eg, trichloromethane, tetrachloromethane), Examples thereof include a sulfur-based solvent (for example, dimethyl sulfoxide), an organic acid (for example, acetic acid), and the like.

中でも、溶解性、インクジェットヘッド攻撃性、素材の選択性の観点より、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒（特に、（オリゴ）エチレングリコール誘導体、（オリゴ）プロピレングリコール誘導体）、重合性溶媒などが好ましい。 Above all, from the viewpoint of solubility, inkjet head attack, and material selectivity, alcohol solvents, ester solvents, ether solvents (especially, (oligo) ethylene glycol derivatives, (oligo) propylene glycol derivatives), polymerizable solvents Etc. are preferable.

本例に示すめっき用触媒担持ポリマー液に適用される溶媒は、上記したものの中で、沸点が異なる二種以上の混合溶媒として使用される。 The solvent applied to the catalyst-supporting polymer solution for plating shown in this example is used as a mixed solvent of two or more kinds having different boiling points in the above.

なお、沸点が異なる溶媒Ａ（または溶媒Ｂ）が二種以上使用される場合は、全溶媒Ａ量に対する各溶媒Ａの質量分率に、各溶媒Ａの沸点を乗じて得た値を足した値を、溶媒Ａの沸点とする。溶媒Ｂの場合も同様である。より具体的には、各溶媒の沸点は、それぞれ次式（Ｂ）又は次式（Ｃ）で表される沸点である。 When two or more kinds of solvents A (or solvents B) having different boiling points are used, a value obtained by multiplying the mass fraction of each solvent A with respect to the total amount of solvent A by the boiling point of each solvent A was added. The value is the boiling point of solvent A. The same applies to the solvent B. More specifically, the boiling point of each solvent is a boiling point represented by the following formula (B) or the following formula (C), respectively.

式（Ｂ）中、Ｗ_Ａｉはインクジェットインク中のｉ番目の溶媒Ａの溶媒Ａ全量に対する質量比（ｉ番目の溶媒Ａ質量／全溶媒Ａ質量）（質量分率）を表す。 In the formula (B), W _Ai represents a mass ratio (i-th solvent A mass / total solvent A mass) (mass fraction) to the total amount of the solvent A of the i-th solvent A in the inkjet ink.

Ｔ_Ａｂｉはインクジェットインク中のｉ番目の溶媒Ａの沸点（℃）（１気圧下）を表す。ｉは１からｎ_Ａの整数を表す。 T _Abi represents the boiling point (° C.) (under 1 atm) of the i-th solvent A in the inkjet ink. i represents an integer of from 1 _{n A.}

ｎ_Ａはインクジェットインクに含有される溶媒Ａの数を表し、具体的には、ｎ_Ａは１以上の整数を表す。例えば、二種の溶媒Ａを使用する場合はｎＡ＝２となり、３種の溶媒Ａを使用する場合はｎ_Ａ＝３となる。なお、ｎ_Ａの上限は特に制限されないが、コストなどの観点より、５以下が好ましく、３以下がより好ましい。式（Ｂ）中、Σは合計を表す。 n _A represents the number of solvents A contained in the ink-jet ink. Specifically, n _A represents an integer of 1 or more. For example, when two types of solvent A are used, nA = 2, and when three types of solvent A are used, n _A = 3. Although the upper limit of n _A is not particularly limited, from the viewpoint of cost, preferably 5 or less, 3 or less is more preferable. In formula (B), Σ represents the total.

式（Ｃ）中、Ｗ_Ｂｉはインクジェットインク中のｉ番目の溶媒Ｂの溶媒Ｂ全量に対する質量比（ｉ番目の溶媒Ｂ質量／全溶媒Ｂ質量）（質量分率）を表す。 In the formula (C), W _Bi represents a mass ratio (i-th solvent B mass / total solvent B mass) (mass fraction) to the total amount of the solvent B of the i-th solvent B in the inkjet ink.

Ｔ_Ｂｂｉはインクジェットインク中のｉ番目の溶媒Ｂの沸点（℃）（１気圧下）を表す。ｉは１からｎ_Ｂの整数を表す。 T _Bbi represents the boiling point (° C.) (under 1 atm) of the i-th solvent B in the inkjet ink. i represents an integer from 1 to _{n B.}

ｎ_Ｂはインクジェットインクに含有される溶媒Ｂの数を表し、具体的には、ｎ_Ｂは１以上の整数を表す。なお、ｎＢの上限は特に制限されないが、コストなどの観点より、５以下が好ましく、３以下がより好ましい。 n _B represents the number of the solvent B contained in the inkjet ink. Specifically, n _B represents an integer of 1 or more. The upper limit of nB is not particularly limited, but is preferably 5 or less and more preferably 3 or less from the viewpoint of cost and the like.

該好適態様において、インクジェット中、質量基準で溶媒Ａが溶媒Ｂよりも多く含有される。言い換えると、インクジェットインク中における溶媒Ａと溶媒Ｂとの質量比（溶媒Ａの質量／溶媒Ｂの質量）は１を超える数値となる。 In this preferred embodiment, the solvent A is contained in a larger amount than the solvent B on a mass basis in the inkjet. In other words, the mass ratio between the solvent A and the solvent B in the inkjet ink (the mass of the solvent A / the mass of the solvent B) is a numerical value exceeding 1.

該質量比としては、連続吐出安定性と、描画時のポリマー膜の面状の両立の点から、２以上がより好ましい。上限としては、通常、２０以下が好ましく、１０以下がより好ましい。 The mass ratio is more preferably 2 or more from the viewpoint of both continuous discharge stability and the surface state of the polymer film during drawing. As an upper limit, 20 or less is usually preferable and 10 or less is more preferable.

溶媒Ｂの好ましい態様としては、描画時のポリマー膜の面状良化の点から、重合性溶媒（重合性液体）が挙げられる。重合性溶媒としては、分子量が比較的小さく、ポリマー成分への溶解性が高い分子量３００以下で２官能以下のものが望ましく、さらに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基（式（１）内のＷ基）を有することが好ましい。 A preferable embodiment of the solvent B includes a polymerizable solvent (polymerizable liquid) from the viewpoint of improving the surface state of the polymer film at the time of drawing. As the polymerizable solvent, a solvent having a relatively low molecular weight and a high solubility in the polymer component, preferably a molecular weight of 300 or less and a bifunctional or less, is preferable, and further, a non-dissociative function that forms an interaction with the plating catalyst or its precursor. It preferably has a group (W group in formula (1)).

具体的には、イミド基、ピリジン基、３級のアミノ基、アンモニウム基、ピロリドン基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン基構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）などの含窒素官能基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基、フェノール性水酸基、又は水酸基を含む、（メタ）アクリレート又は（メタ）アクリルアミドなどが好ましい。 Specifically, imide group, pyridine group, tertiary amino group, ammonium group, pyrrolidone group, amidino group, triazine ring, triazole ring, benzotriazole group, benzimidazole group, quinoline group, pyrimidine group, pyrazine group, nazoline Group, quinoxaline group, purine group, triazine group, piperidine group, piperazine group, pyrrolidine group, pyrazole group, aniline group, group containing alkylamine group structure, group containing isocyanuric structure, nitro group, nitroso group, azo group, diazo Group, azide group, cyano group, nitrogen-containing functional group such as cyanate group (R—O—CN), ether group, carbonyl group, ester group, group containing N-oxide structure, group containing S-oxide structure, N A group containing a hydroxy structure, a phenolic hydroxyl group, or a (meth) acrylate containing a hydroxyl group (Meth) acrylamide is preferable.

＜インクジェット方式への対応＞
本発明に適用されるめっき用触媒担持ポリマー液は、上記ポリマーと上記溶媒とが含まれる。インクジェットインク中におけるポリマーの含有量は特に制限されないが、連続吐出安定性により優れる点で、インク全量に対して、１質量％以上２０質量％以下が好ましく、４質量％以上１５質量％以下がより好ましい。 <Correspondence to inkjet system>
The catalyst-supporting polymer liquid for plating applied to the present invention contains the polymer and the solvent. The content of the polymer in the inkjet ink is not particularly limited, but is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 15% by mass or less with respect to the total amount of the ink in terms of excellent continuous discharge stability. preferable.

インクジェットインク中における上記溶媒の含有量は特に制限されないが、連続吐出安定性により優れる点で、インク全量に対して、８０質量％以上９９質量％以下が好ましく、８５質量％以上９６質量％以下がより好ましい。 The content of the solvent in the inkjet ink is not particularly limited, but is preferably 80% by mass or more and 99% by mass or less, and more preferably 85% by mass or more and 96% by mass or less with respect to the total amount of the ink in terms of excellent continuous discharge stability. More preferred.

＜任意成分＞
本発明に適用されるめっき用触媒担持ポリマー液は、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤、ラジカル発生剤などを含有していてもよい。 <Optional component>
The catalyst-supporting polymer liquid for plating applied to the present invention may contain a surfactant, a radical generator and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.

＜界面活性剤＞
本発明に適用されるめっき用触媒担持ポリマー液は、さらに界面活性剤を含んでいてもよい。界面活性剤を含む場合、インクジェット吐出安定性、着弾時のレベリング性の点で好ましい。 <Surfactant>
The catalyst-supporting polymer liquid for plating applied to the present invention may further contain a surfactant. When a surfactant is included, it is preferable in terms of inkjet discharge stability and leveling properties upon landing.

界面活性剤の例として、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、アンモニウムイオンを対イオンとするアニオン系界面活性剤、有機酸アニオンを対イオンとするカチオン系界面活性剤などが挙げられる。ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリエチレングリコール誘導体、ポリプロピレングリコール誘導体が挙げられる。両性界面活性剤としては、例えば、長鎖アルキルのベタイン類が挙げられる。アンモニウムイオンを対イオンとするアニオン系界面活性剤としては、例えば、長鎖アルキル硫酸アンモニウム塩、アルキルアリール硫酸アンモニウム塩、アルキルアリールスルホン酸アンモニウム塩、アルキルリン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸系高分子のアンモニウム塩などが挙げられる。 Examples of the surfactant include a nonionic surfactant, an amphoteric surfactant, an anionic surfactant having an ammonium ion as a counter ion, and a cationic surfactant having an organic acid anion as a counter ion. Examples of nonionic surfactants include polyethylene glycol derivatives and polypropylene glycol derivatives. Examples of amphoteric surfactants include long-chain alkyl betaines. Examples of the anionic surfactant having an ammonium ion as a counter ion include, for example, a long-chain alkyl sulfate ammonium salt, an alkyl aryl sulfate ammonium salt, an alkyl aryl sulfonate ammonium salt, an alkyl phosphate ammonium salt, and an ammonium salt of a polycarboxylic acid polymer. Etc.

めっき用触媒担持ポリマー液中の界面活性剤の含有量は、特に限定されないが、インク全量に対して、５質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上２質量％以下がより好ましい。上記範囲内であれば、インクの他物性を損ねることなく、好ましい表面張力を得られる点で好ましい。 The content of the surfactant in the catalyst-supporting polymer liquid for plating is not particularly limited, but is preferably 5% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or more and 2% by mass or less with respect to the total amount of the ink. If it is in the said range, it is preferable at the point which can obtain preferable surface tension, without impairing the other physical property of an ink.

＜ラジカル発生剤＞
本発明に適用されるめっき用触媒担持ポリマー液は、上記ポリマー中の重合性基の反応を促進する目的で、ラジカル発生剤（重合開始剤）を含有していてもよい。ラジカル発生剤は、ポリマーの種類にあわせて選択することができ、光ラジカル発生剤、熱ラジカル発生剤などが挙げられる。 <Radical generator>
The catalyst-supporting polymer solution for plating applied to the present invention may contain a radical generator (polymerization initiator) for the purpose of promoting the reaction of the polymerizable group in the polymer. The radical generator can be selected according to the type of polymer, and examples thereof include a photo radical generator and a thermal radical generator.

中でも、オキシムエステル類、アシルホスフィンオキサイド類、α―ヒドロキシアルキルケトン類、ロフィンダイマー類、及びトリハロメチルトリアジン類からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。 Among these, at least one selected from the group consisting of oxime esters, acylphosphine oxides, α-hydroxyalkyl ketones, lophine dimers, and trihalomethyltriazines is preferable.

ラジカル発生剤の含有量は、インク全量に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以上３質量％以下である。含有量が上述の範囲内であると、より良好な感度と強固な硬化部を形成することができる。 The content of the radical generator is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or more and 3% by mass or less with respect to the total amount of the ink. When the content is in the above-described range, a better sensitivity and a strong cured portion can be formed.

〔インクジェットインクの製造方法〕
本発明に適用されるめっき用触媒担持ポリマー液の製造には、公知のインクジェットインクの製造方法を適用することが可能である。例えば、溶媒中に上記ポリマーを溶解させた後、インクジェットインクに必要な各成分（例えば、界面活性剤、ラジカル発生剤）を溶解させてインクジェットインクを調製することができる。 [Method for producing inkjet ink]
A known inkjet ink production method can be applied to the production of the catalyst-supporting polymer liquid for plating applied to the present invention. For example, after dissolving the polymer in a solvent, each component (for example, a surfactant and a radical generator) necessary for the inkjet ink can be dissolved to prepare the inkjet ink.

＜インクジェットインクの物性値＞
本発明のインクジェットインクの物性値としては、インクジェットヘッドで吐出可能な範囲であれば特に限定されないが、インク粘度は安定吐出の観点から、吐出時のヘッド内の温度において２０ミリパスカル秒以下であることが好ましく、２ミリパスカル秒以上１５ミリパスカル秒以下であることがより好ましい。また、装置で吐出する際には、インクジェットインクの温度を２０℃以上８０℃以下の範囲でほぼ一定温度に保持することが好ましく、該温度範囲で粘度が２０ミリパスカル秒となることがより好ましい。装置の温度を高温に設定すると、インクの粘度が低下し、より高粘度のインクを吐出可能となる。しかし、温度が高くなることにより、熱によるインクの変性や熱重合反応がヘッド内で発生したり、インクを吐出するノズル表面で溶剤が蒸発したりして、ノズル詰まりが起こりやすくなるため、５０℃以下であることが好ましい。なお、上記粘度は、一般に用いられるＥ型粘度計（例えば、東機産業（株）製Ｅ型粘度計（ＲＥ−８０Ｌ）を用いることにより測定される値である。 <Physical properties of inkjet ink>
The physical property value of the ink-jet ink of the present invention is not particularly limited as long as it can be ejected by the ink-jet head, but the ink viscosity is 20 millipascal seconds or less at the temperature in the head at the time of ejection from the viewpoint of stable ejection. Preferably, it is 2 millipascal seconds or more and 15 millipascal seconds or less. Further, when ejected by the apparatus, the temperature of the ink-jet ink is preferably maintained at a substantially constant temperature in the range of 20 ° C. or more and 80 ° C. or less, and the viscosity is more preferably 20 millipascal seconds in the temperature range. . When the temperature of the apparatus is set to a high temperature, the viscosity of the ink decreases, and it becomes possible to eject higher viscosity ink. However, since the temperature is increased, the ink is denatured by heat and a thermal polymerization reaction occurs in the head, or the solvent is evaporated on the surface of the nozzle that ejects the ink, so that nozzle clogging is likely to occur. It is preferable that it is below ℃. The viscosity is a value measured by using a commonly used E-type viscometer (for example, an E-type viscometer (RE-80L) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).

また、インクジェットインクの２５℃の表面張力（静的表面張力）としては、非浸透性
の基板に対する濡れ性の向上、及び吐出安定性の点で、２０ミリニュートン毎メートル以上４０ミリニュートン毎メートルが好ましく、２０ミリニュートン毎メートル以上３５ミリニュートン毎メートル以下がより好ましい。 Further, the surface tension (static surface tension) at 25 ° C. of the ink-jet ink is 20 millinewtons per meter or more and 40 millinewtons per meter in terms of improvement in wettability with respect to a non-permeable substrate and ejection stability. Preferably, it is more preferably 20 millinewtons per meter or more and 35 millinewtons per meter or less.

上述の表面張力は、一般的に用いられる表面張力計（例えば、協和界面科学（株）製、表面張力計ＦＡＣＥＳＵＲＦＡＣＥＴＥＮＳＩＯＭＥＴＥＲＣＢＶＢ−Ａ３など）を用いて、ウィルヘルミー法で液温２５℃、６０％ＲＨにて測定される値である。 The above-mentioned surface tension is measured by a Wilhelmy method using a commonly used surface tension meter (for example, Kyowa Interface Science Co., Ltd., surface tension meter FACE SURFACE TENSIOMETER CBVB-A3), 60% liquid temperature. It is a value measured by RH.

以上説明しためっき用触媒担持ポリマー（めっき用触媒担持ポリマー液）は、本発明の適用範囲を限定するものではなく、本発明の作用効果が得られる範囲において、適宜変更することが可能である。 The plating catalyst-carrying polymer (plating catalyst-carrying polymer solution) described above does not limit the scope of application of the present invention, and can be changed as appropriate within the range in which the effects of the present invention can be obtained.

本例では、基板上の配線パターン描画を行う方法及び装置を例示したが、本発明は、樹脂製の筐体にパターンを形成する形態や、有機ＥＬパネルなどの薄型パネルの作製にも適用可能であり、同様の効果を得ることができる。 In this example, a method and an apparatus for drawing a wiring pattern on a substrate have been illustrated. However, the present invention can be applied to a form in which a pattern is formed on a resin-made housing and the production of a thin panel such as an organic EL panel. Thus, the same effect can be obtained.

以上、本発明に係る機能性液パターン形成方法、導電性パターン形成方法及びシステムについて詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよい。 As described above, the functional liquid pattern forming method, the conductive pattern forming method and the system according to the present invention have been described in detail, but the present invention is not limited to the above examples, and within the scope not departing from the gist of the present invention. Various improvements and modifications may be made.

〔付記〕
上記に詳述した実施形態についての記載から把握される通り、本明細書では以下に示す
発明を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。 [Appendix]
As will be understood from the description of the embodiment described in detail above, the present specification includes disclosure of various technical ideas including the invention described below.

（発明１）：めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、に前記基材を加熱する加熱工程と、を含むことを特徴とする機能性液体パターン形成方法。 (Invention 1): A functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the liquid droplet of the functional liquid is regarded as a spherical shape, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, and the diameter of the dots of the functional liquid formed on the substrate D ₂ is a functional liquid discharge step for discharging onto the substrate by an ink jet method based on discharge conditions satisfying the relationship of the following formula D ₁ <W <D ₂ , and the functional liquid in the functional liquid discharge step And a heating step of heating the substrate between the start of discharge and the end of discharge.

本発明によれば、めっき用触媒担持高分子化合物を含有する液によるパターンを形成する際に、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たすことで、バルジやジャギーなどの発生を防止しうる。 According to the present invention, when forming a pattern with a liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a diameter D ₁ when a droplet of a functional liquid in flight is regarded as a spherical shape, dot spacing W of the functional liquid to be formed, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid that is formed on said substrate, D 1 _<W <by satisfying the relation of D _2, such as bulges and jaggies Occurrence can be prevented.

（発明２）：発明１に記載の機能性液体パターン形成方法において、前記高分子化合物の分子量は５００００以下であることを特徴とする。 (Invention 2): The method for forming a functional liquid pattern according to Invention 1, wherein the molecular weight of the polymer compound is 50000 or less.

かかる態様によれば、インクジェット方式による良好な吐出性能が維持される。 According to this aspect, good ejection performance by the ink jet method is maintained.

インクジェット方式の吐出安定性の観点から、高分子化合物の分子量を２００００以下とする態様がより好ましい。また、機能性液体における高分子化合物の質量比は５質量％以下が好ましい。 From the viewpoint of ink jet ejection stability, an embodiment in which the molecular weight of the polymer compound is 20000 or less is more preferable. The mass ratio of the polymer compound in the functional liquid is preferably 5% by mass or less.

（発明３）：発明１又は２に記載の機能性液体パターン形成方法において、前記機能性液体吐出工程は、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｗ≦Ｄ_２／２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記機能性液体を吐出させることを特徴とする。 (Invention 3): invention in the functional liquid pattern forming method as described in 1 or 2, wherein the functional liquid discharging step, the interval W of the dot of the functional liquid, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid, based on the ejection conditions satisfying the following relationship W ≦ D _2/2, characterized in that discharging the functional liquid.

かかる態様によれば、パターン幅が均一な微細パターンを形成しうる。 According to this aspect, a fine pattern having a uniform pattern width can be formed.

（発明４）：発明１から３のいずれか１項に記載の機能性液体パターン形成方法において、前記加熱工程は、前記基材の表面温度が４５℃以上となるように前記基材を加熱することを特徴とする。 (Invention 4): In the functional liquid pattern forming method according to any one of Inventions 1 to 3, the heating step heats the base material so that a surface temperature of the base material is 45 ° C. or higher. It is characterized by that.

かかる態様によれば、基材上における機能性液体の濡れ広がりが防止され、好ましい微細パターンを形成しうる。 According to such an embodiment, wetting and spreading of the functional liquid on the substrate can be prevented, and a preferable fine pattern can be formed.

かかる態様において、基材の表面温度を６０℃以上とする態様が好ましい。 In such an embodiment, an embodiment in which the surface temperature of the substrate is 60 ° C. or higher is preferable.

（発明５）：発明１から４のいずれかに記載の機能性液体パターン形成方法において、前記基材に密着補助層を形成する密着補助層形成工程を含み、前記機能性液体吐出工程は、密着補助層が形成された基材に前記機能性液体を吐出させることを特徴とする。 (Invention 5): The method for forming a functional liquid pattern according to any one of Inventions 1 to 4, further comprising an adhesion auxiliary layer forming step of forming an adhesion auxiliary layer on the substrate, wherein the functional liquid ejection step is an adhesion The functional liquid is discharged onto a base material on which an auxiliary layer is formed.

かかる態様によれば、めっき用触媒担持高分子化合物と基材との密着性が確保される。 According to this aspect, adhesion between the catalyst-supporting polymer compound for plating and the substrate is ensured.

（発明６）：発明１から５のいずれかに記載の機能性液体パターン形成方法において、前記機能性液体吐出工程は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記機能性液体を吐出させることを特徴とする。 (Invention 6): In the functional liquid pattern forming method according to any one of Inventions 1 to 5, the functional liquid discharge step includes stacking two or more layers of the functional liquid pattern, and the second and subsequent layers. In the pattern formation, the functional liquid droplet diameter D ₁ , the functional liquid dot interval W, and the functional liquid dot diameter D ₂ satisfy the following relationship: D ₁ <W <D ₂ The functional liquid is ejected based on a satisfying ejection condition.

かかる態様によれば、二層目以降のパターンが下層のパターンからはみ出すことや、二層目以降のパターンにバルジやジャギーが発生することなく、好ましい微細積層パターンを形成しうる。 According to such an embodiment, a preferable fine laminated pattern can be formed without causing the pattern after the second layer to protrude from the lower layer pattern, and without generating bulges or jaggies in the pattern after the second layer.

かかる態様において、Ｗ≦Ｄ_２／２の関係を満たす吐出条件に基づき前記機能性液体を吐出させることが好ましい。 In such embodiments, it is preferable to eject the functional liquid on the basis of the ejection conditions satisfying the relationship of W ≦ D _2/2.

（発明７）：発明６に記載の機能性液体パターン形成方法において、前記機能性液体吐出工程は、二層目以降のパターン形成が一層目のパターン形成と同一の吐出条件に基づくことを特徴とする。 (Invention 7): In the functional liquid pattern formation method according to Invention 6, the functional liquid discharge step is characterized in that the pattern formation of the second and subsequent layers is based on the same discharge conditions as the pattern formation of the first layer. To do.

かかる態様によれば、一層目のパターンを形成する吐出条件と二層目以降のパターン形成する吐出条件とを共通化することで、吐出条件が最適化される。 According to this aspect, the discharge conditions are optimized by sharing the discharge conditions for forming the first layer pattern and the discharge conditions for forming the second and subsequent patterns.

（発明８）：めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、前記形成された機能性液体のパターンにめっき触媒又はめっき触媒前駆体を付与するめっき触媒付与工程と、前記めっき触媒又は前記めっき触媒前駆体が付与された機能性液体のパターンにめっき処理を施すめっき処理工程と、を含むことを特徴とする導電性パターン形成方法。 (Invention 8): Function of containing a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the functional liquid droplet during flight is regarded as a spherical shape, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, and the function formed on the substrate the diameter D ₂ of the sexual liquid dots, based on the ejection conditions satisfying the following relationship D _{1 <W} <D _2, and functional liquid ejection step of ejecting on said substrate by an inkjet method, the functional liquid discharge A heating step of heating the base material from the start to the end of discharge of the functional liquid in the step, and a plating catalyst applying step of applying a plating catalyst or a plating catalyst precursor to the formed functional liquid pattern The conductive pattern forming method, which comprises a, a plating treatment step of the plating process is performed to pattern the plating catalyst or the plating catalyst precursor functional liquid granted.

本発明によれば、基材との密着性が確保された微細な導電性パターンを形成しうる。 According to the present invention, it is possible to form a fine conductive pattern in which adhesion with a substrate is ensured.

（発明９）：発明８に記載の導電性パターン形成方法において、前記機能性液体吐出工程は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記機能性液体を吐出させることを特徴とする。 (Invention 9): In the conductive pattern formation method according to Invention 8, in the functional liquid ejection step, the functional liquid pattern is laminated in two or more layers, and the pattern is formed in the second and subsequent layers. Based on the ejection conditions where the diameter D _{1 of} the functional liquid droplet, the interval W between the dots of the functional liquid, and the diameter D ₂ of the functional liquid dots satisfy the relationship of the following formula D ₁ <W <D ₂ , The functional liquid is ejected.

かかる態様によれば、機能性液体のパターンの厚みが十分に厚くされることで、基材の表面粗さの影響が排除された好ましい導電性パターンを形成しうる。 According to such an aspect, a preferable conductive pattern in which the influence of the surface roughness of the base material is eliminated can be formed by sufficiently increasing the thickness of the functional liquid pattern.

（発明１０）：めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を含有する機能性液体を基材上に吐出させるインクジェットヘッドと、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、を備えたことを特徴とする機能性液体パターン形成システム。 (Invention 10): A function comprising a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. An inkjet head that discharges the functional liquid onto the substrate, a diameter D ₁ when a droplet of the functional liquid in flight is regarded as a spherical shape, an interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid that is formed on said substrate, and a discharge control means based on the ejection conditions satisfying the following relationship D _{1 <W} <D _2, controls the discharge of the ink jet head, A functional liquid pattern forming system comprising: a heating step of heating the base material from the start of discharge of functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step.

本発明におけるインクジェットヘッドは、機能性液を吐出させるノズルと、ノズルと連通され、ノズルから吐出される機能性液が収容される液室と、該液室内の機能性液を加圧する加圧手段と、を備える態様がある。 An inkjet head according to the present invention includes a nozzle that discharges a functional liquid, a liquid chamber that communicates with the nozzle and stores the functional liquid discharged from the nozzle, and a pressurizing unit that pressurizes the functional liquid in the liquid chamber There is an aspect provided with.

（発明１１）：発明１０に記載の機能性液体パターン形成システムにおいて、前記吐出制御手段は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御することを特徴とする請求項９に記載の機能性液体パターン形成システム。 (Invention 11): In the functional liquid pattern formation system according to Invention 10, the ejection control unit stacks two or more layers of the functional liquid pattern, and the functionalities in pattern formation in the second and subsequent layers. The diameter D ₁ of the liquid droplet, the interval W between the functional liquid dots, and the diameter D ₂ of the functional liquid dots are based on ejection conditions satisfying the relationship of the following formula D ₁ <W <D ₂ , The functional liquid pattern forming system according to claim 9, wherein ejection of the inkjet head is controlled.

かかる態様において、一層目のパターンを形成する吐出条件と二層目のパターンを形成する吐出条件とを共通化する態様が好ましい。 In this aspect, an aspect in which the discharge conditions for forming the first layer pattern and the discharge conditions for forming the second layer pattern are made common.

（発明１２）：めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を含有する機能性液体を基材上に吐出させるインクジェットヘッドと、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、前記形成された機能性液体のパターンにめっき触媒又はめっき触媒前駆体を付与するめっき触媒付与手段と、前記めっき触媒又は前記めっき触媒前駆体が付与された機能性液体のパターンにめっき処理を施すめっき処理手段と、を備えたことを特徴とする導電性パターン形成システム。 (Invention 12): A function comprising a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. An inkjet head that discharges the functional liquid onto the substrate, a diameter D ₁ when a droplet of the functional liquid in flight is regarded as a spherical shape, an interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid that is formed on said substrate, and a discharge control means based on the ejection conditions satisfying the following relationship D _{1 <W} <D _2, controls the discharge of the ink jet head, A heating step of heating the base material from the start of discharge of functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step, and a plating catalyst or a plating catalyst precursor on the formed functional liquid pattern A conductive pattern forming system comprising: a plating catalyst applying means for applying a plating process; and a plating processing means for performing a plating process on a functional liquid pattern to which the plating catalyst or the plating catalyst precursor is applied. .

（発明１３）：発明１２に記載の導電性パターン形成システムにおいて、前記吐出制御手段は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御することを特徴とする。 (Invention 13): In the conductive pattern formation system according to Invention 12, the ejection control unit stacks two or more layers of the functional liquid pattern, and the functional liquid is formed in pattern formation of the second and subsequent layers. The droplet diameter D ₁ , the functional liquid dot interval W, and the functional liquid dot diameter D ₂ satisfy the following relationship: D ₁ <W <D _2. The ejection of the head is controlled.

（発明１４）：めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、を含むことを特徴とする機能性液体パターン構造体製造方法。 (Invention 14): In flight, a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the liquid droplet of the functional liquid is regarded as a spherical shape, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, and the diameter of the dots of the functional liquid formed on the substrate D ₂ is a functional liquid discharge step for discharging onto the substrate by an ink jet method based on discharge conditions satisfying the relationship of the following formula D ₁ <W <D ₂ , and the functional liquid in the functional liquid discharge step And a heating step of heating the base material from the start of discharge to the end of discharge.

（発明１５）：めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、前記形成された機能性液体のパターンにめっき触媒又はめっき触媒前駆体を付与するめっき触媒付与工程と、前記めっき触媒又は前記めっき触媒前駆体が付与された機能性液体のパターンにめっき処理を施すめっき処理工程と、を含むことを特徴とする導電性パターン構造体製造方法。 (Invention 15): In flight, a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the liquid droplet of the functional liquid is regarded as a spherical shape, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, and the diameter of the dots of the functional liquid formed on the substrate D ₂ is a functional liquid discharge step for discharging onto the substrate by an ink jet method based on discharge conditions satisfying the relationship of the following formula D ₁ <W <D ₂ , and the functional liquid in the functional liquid discharge step A heating step for heating the base material from the start of discharge to the end of discharge, a plating catalyst applying step for applying a plating catalyst or a plating catalyst precursor to the pattern of the formed functional liquid, and the plating catalyst Conductive pattern structure manufacturing method characterized by comprising: a plating treatment step of performing a plating process on the pattern of the functional liquid that the plating catalyst precursor has been applied it is.

１０…パターン形成システム、１２…基材、１４…プラテン、１６…吐出液滴、１８…インクジェットヘッド、２０…密着補助層、２２…ヒータ、２４…温度センサ、２６…ドット、３０…システム制御部、３６…ヒータ制御部、３８…吐出制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Pattern formation system, 12 ... Base material, 14 ... Platen, 16 ... Discharge droplet, 18 ... Inkjet head, 20 ... Adhesion auxiliary layer, 22 ... Heater, 24 ... Temperature sensor, 26 ... Dot, 30 ... System control part , 36 ... heater control unit, 38 ... discharge control unit

Claims

めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、
前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、
を含むことを特徴とする機能性液体パターン形成方法。 A functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the droplet is regarded as a spherical shape, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, and the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid formed on the substrate are as follows: Formula D ₁ <W <D ₂
Based on the discharge conditions satisfying the relationship, a functional liquid discharge step of discharging onto the substrate by an inkjet method,
A heating step of heating the base material from the start of discharge of the functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step,
A functional liquid pattern forming method comprising:

前記高分子化合物の分子量は５００００以下であることを特徴とする請求項１に記載の機能性液体パターン形成方法。 The method for forming a functional liquid pattern according to claim 1, wherein the polymer compound has a molecular weight of 50,000 or less.

前記機能性液体吐出工程は、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｗ≦Ｄ_２／２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記機能性液体を吐出させることを特徴とする請求項１又は２に記載の機能性液体パターン形成方法。 The functional liquid discharging step, the interval W of the dot of the functional liquid, the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid, the following equation W ≦ D _2/2
The functional liquid pattern forming method according to claim 1, wherein the functional liquid is ejected based on ejection conditions that satisfy the relationship.

前記加熱工程は、前記基材の表面温度が４５℃以上となるように前記基材を加熱することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の機能性液体パターン形成方法。 4. The functional liquid pattern forming method according to claim 1, wherein the heating step heats the base material so that a surface temperature of the base material is 45 ° C. or higher. 5.

前記基材に密着補助層を形成する密着補助層形成工程を含み、
前記機能性液体吐出工程は、密着補助層が形成された基材に前記機能性液体を吐出させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の機能性液体パターン形成方法。 Including an adhesion auxiliary layer forming step of forming an adhesion auxiliary layer on the substrate;
5. The functional liquid pattern forming method according to claim 1, wherein in the functional liquid discharging step, the functional liquid is discharged onto a base material on which an adhesion auxiliary layer is formed.

前記機能性液体吐出工程は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記機能性液体を吐出させることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の機能性液体パターン形成方法。 In the functional liquid ejection step, two or more layers of the functional liquid pattern are stacked, and in the pattern formation of the second and subsequent layers, the diameter D ₁ of the functional liquid droplet, the dot of the functional liquid The interval W and the diameter D ₂ of the functional liquid dot are expressed by the following formula: D ₁ <W <D ₂
6. The functional liquid pattern forming method according to claim 1, wherein the functional liquid is ejected based on ejection conditions satisfying the above relationship.

前記機能性液体吐出工程は、二層目以降のパターン形成が一層目のパターン形成と同一の吐出条件に基づくことを特徴とする請求項６に記載の機能性液体パターン形成方法。 The functional liquid pattern forming method according to claim 6, wherein in the functional liquid discharging step, pattern formation in the second layer and thereafter is based on the same discharge conditions as pattern formation in the first layer.

めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、
前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、
前記形成された機能性液体のパターンにめっき触媒又はめっき触媒前駆体を付与するめっき触媒付与工程と、
前記めっき触媒又は前記めっき触媒前駆体が付与された機能性液体のパターンにめっき処理を施すめっき処理工程と、
を含むことを特徴とする導電性パターン形成方法。 A functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the droplet is regarded as a spherical shape, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the substrate, and the diameter D ₂ of the dots of the functional liquid formed on the substrate are as follows: Formula D ₁ <W <D ₂
Based on the discharge conditions satisfying the relationship, a functional liquid discharge step of discharging onto the substrate by an inkjet method,
A heating step of heating the base material from the start of discharge of the functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step,
A plating catalyst application step of applying a plating catalyst or a plating catalyst precursor to the formed functional liquid pattern;
A plating treatment step of performing a plating treatment on the functional liquid pattern provided with the plating catalyst or the plating catalyst precursor;
The conductive pattern formation method characterized by including.

前記機能性液体吐出工程は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記機能性液体を吐出させることを特徴とする請求項８に記載の導電性パターン形成方法。 In the functional liquid ejection step, two or more layers of the functional liquid pattern are stacked, and in the pattern formation of the second and subsequent layers, the diameter D ₁ of the functional liquid droplet, the dot of the functional liquid The interval W and the diameter D ₂ of the functional liquid dot are expressed by the following formula: D ₁ <W <D ₂
The conductive pattern forming method according to claim 8, wherein the functional liquid is ejected based on ejection conditions satisfying the above relationship.

めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を基材上に吐出させるインクジェットヘッドと、
飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、
前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、
を備えたことを特徴とする機能性液体パターン形成システム。 Inkjet head for discharging a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. onto a substrate When,
Diameter D ₁ when droplets of functional liquid in flight are regarded as spherical, distance W between functional liquid dots formed on the substrate, functional liquid dots formed on the substrate diameter _{D 2} is the formula D ₁ <W _{<D 2}
Discharge control means for controlling the discharge of the inkjet head based on discharge conditions satisfying the relationship:
A heating step of heating the base material from the start of discharge of the functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step,
A functional liquid pattern forming system comprising:

前記吐出制御手段は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御することを特徴とする請求項１０に記載の機能性液体パターン形成システム。 The ejection control means stacks two or more layers of the functional liquid pattern, and in the pattern formation of the second and subsequent layers, the functional liquid droplet diameter D ₁ , the functional liquid dot interval W , The diameter D ₂ of the functional liquid dot is expressed by the following formula: D ₁ <W <D ₂
The functional liquid pattern forming system according to claim 10, wherein ejection of the inkjet head is controlled based on ejection conditions satisfying the relationship:

めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を基材上に吐出させるインクジェットヘッドと、
飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、
前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、
前記形成された機能性液体のパターンにめっき触媒又はめっき触媒前駆体を付与するめっき触媒付与手段と、
前記めっき触媒又は前記めっき触媒前駆体が付与された機能性液体のパターンにめっき処理を施すめっき処理手段と、
を備えたことを特徴とする導電性パターン形成システム。 Inkjet head for discharging a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. onto a substrate When,
Diameter D ₁ when droplets of functional liquid in flight are regarded as spherical, distance W between functional liquid dots formed on the substrate, functional liquid dots formed on the substrate diameter _{D 2} is the formula D ₁ <W _{<D 2}
Discharge control means for controlling the discharge of the inkjet head based on discharge conditions satisfying the relationship:
A heating step of heating the base material from the start of discharge of the functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step,
A plating catalyst applying means for applying a plating catalyst or a plating catalyst precursor to the formed functional liquid pattern;
A plating treatment means for performing a plating treatment on the pattern of the functional liquid provided with the plating catalyst or the plating catalyst precursor;
A conductive pattern forming system comprising:

前記吐出制御手段は、前記機能性液体のパターンを二層以上積層させるとともに、二層目以降のパターン形成において、前記機能性液体の液滴の直径Ｄ_１、前記機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、前記インクジェットヘッドの吐出を制御することを特徴とする請求項１２に記載の導電性パターン形成システム。 The ejection control means stacks two or more layers of the functional liquid pattern, and in the pattern formation of the second and subsequent layers, the functional liquid droplet diameter D ₁ , the functional liquid dot interval W , The diameter D ₂ of the functional liquid dot is expressed by the following formula: D ₁ <W <D ₂
The conductive pattern forming system according to claim 12, wherein the ejection of the inkjet head is controlled based on ejection conditions satisfying the above relationship.

めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、
前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、
を含むことを特徴とする機能性液体パターン構造体製造方法。 Flying a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a functional liquid containing a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the liquid droplet of the functional liquid is regarded as a sphere, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the base material, the dots of the functional liquid dots formed on the base material diameter _{D 2,} the following formula _D ₁ <W <D ₂
Based on the discharge conditions satisfying the relationship, a functional liquid discharge step of discharging onto the substrate by an inkjet method,
A heating step of heating the base material from the start of discharge of the functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step,
A method for producing a functional liquid pattern structure, comprising:

めっき用触媒担持高分子化合物、１９０℃以上２４０℃未満の沸点を有する高沸点溶媒及び７５℃以上１０５℃未満の沸点を有する低沸点溶媒を含有する機能性液体を含有する機能性液体を、飛翔中における機能性液体の液滴を球形状とみなしたときの直径Ｄ_１、基材上に形成される機能性液体のドットの間隔Ｗ、前記基材上に形成される機能性液体のドットの直径Ｄ_２が、次式
Ｄ_１＜Ｗ＜Ｄ_２
の関係を満たす吐出条件に基づき、インクジェット方式により前記基材上に吐出させる機能性液体吐出工程と、
前記機能性液体吐出工程における機能性液体の吐出開始から吐出終了までの間、前記基材を加熱する加熱工程と、
前記形成された機能性液体のパターンにめっき触媒又はめっき触媒前駆体を付与するめっき触媒付与工程と、
前記めっき触媒又は前記めっき触媒前駆体が付与された機能性液体のパターンにめっき処理を施すめっき処理工程と、
を含むことを特徴とする導電性パターン構造体製造方法。 Flying a functional liquid containing a catalyst-supporting polymer compound for plating, a high-boiling solvent having a boiling point of 190 ° C. or higher and lower than 240 ° C., and a functional liquid containing a low-boiling solvent having a boiling point of 75 ° C. or higher and lower than 105 ° C. The diameter D ₁ when the liquid droplet of the functional liquid is regarded as a sphere, the interval W between the dots of the functional liquid formed on the base material, the dots of the functional liquid dots formed on the base material diameter _{D 2,} the following formula _D ₁ <W <D ₂
Based on the discharge conditions satisfying the relationship, a functional liquid discharge step of discharging onto the substrate by an inkjet method,
A heating step of heating the base material from the start of discharge of the functional liquid to the end of discharge in the functional liquid discharge step,
A plating catalyst application step of applying a plating catalyst or a plating catalyst precursor to the formed functional liquid pattern;
A plating treatment step of performing a plating treatment on the functional liquid pattern provided with the plating catalyst or the plating catalyst precursor;
A process for producing a conductive pattern structure, comprising: