JP2013003177A - 光電気変換モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基板12と、透明基板12の一方の面からなる実装面12aに実装された光デバイス21と、透明基板12の実装面12aに実装されて光デバイス21を駆動させる電気デバイス31とを備え、透明基板12には、他方の面からなる装着面12bに配設されるガラスファイバ45と光デバイス21とを光結合させる導波路33が設けられている。
【選択図】図1
Description
前記透明基板には、他方の面からなる装着面に配設される光ファイバと前記光デバイスとを光結合させる導波路が設けられていることを特徴とする。
前記透明基板及び前記光コネクタには、いずれか一方に位置決めピンが設けられ、他方に前記位置決めピンが挿入可能な位置決め穴が形成され、
前記位置決めピンを前記位置決め穴へ挿入することにより、前記透明基板の前記導波路に前記光コネクタの前記光ファイバが位置決めされることが好ましい。
前記透明基板における各モジュール形成領域に導波路を形成する導波路形成工程と、
前記透明基板を切断して各モジュール形成領域に分割し、複数の光電気変換モジュールとする基板分割工程と、
を含むことを特徴とする。
図1及び図2に示すように、本実施形態に係る光電気変換モジュール11は、透明基板12を有している。この透明基板12は、硼珪酸ガラスまたは石英ガラスなどから形成されたガラス基板からなるものであり、この透明基板12は、一方の面が、回路パターン13を有する実装面12aとされ、他方の面が、装着面12bとされている。
この透明基板12には、表裏にわたって貫通する複数の導波路形成穴14が形成されており、これらの導波路形成穴14は、一列に配列されている。
つまり、透明基板12の光デバイス21とガラスファイバ45との間の通信光が透過する部分に、屈折率が高い導波路33が設けられており、この導波路33がコアとなって、高い光結合効率を得ることができる。
図4(a)に示すように、回路パターン13が形成された実装面12aを有し、導波路形成穴14及び位置決め穴47を形成したガラス材料からなる透明基板12を用意する。そして、この透明基板12に対して、図4(b)に示すように、回路パターン13が形成された実装面12aに、光デバイス21、電気デバイス51及びチップ抵抗やコンデンサ等の受動素子(図示省略)を、超音波フリップチップ実装等によって実装する。また、ホストボード61への接続用のハンダボール55も回路パターン13に実装しておく。
図4(c)に示すように、各モジュール形成領域72において、光デバイス21と透明基板12との間に、紫外線硬化型のアンダーフィル材31を注入する。また、このアンダーフィル材31を、導波路形成穴14にも注入する。このとき、透明基板12の装着面12bに封止板74を貼り付け、導波路形成穴14に注入したアンダーフィル材31の装着面12b側からの漏出を防ぐ。この状態で透明基板12の装着面12b側から紫外線を照射すると、アンダーフィル材31が硬化し、光デバイス21が透明基板12に固定されるとともに、導波路33が形成される。アンダーフィル材31が硬化したら封止板74を取り外す。すると、導波路形成穴14に透明樹脂からなるアンダーフィル材31が充填されて硬化されてなり、光伝送時のコアの機能を有する導波路33を備えた光電気変換モジュール11が各モジュール形成領域72に形成される。アンダーフィル材31として熱硬化型樹脂を使用する場合は、導波路形成穴14にアンダーフィル材31を注入した後、加熱してアンダーフィル材31を熱硬化させる。
その後、ウエハ71をソーワイヤーやダイヤモンドカッター等でダイシングすることにより、それぞれのモジュール形成領域72の板片に分割する。これにより、複数の光電気変換モジュール11が得られる。このように、ウエハ71に複数の光電気変換モジュール11を製造して分割すれば、複数の光電気変換モジュール11を自動機で一括して容易に製造することができ、生産性を大幅に向上させることができる。なお、ガラス板からなるウエハ71は、外形が角形のものに限らず円形の場合もある。
Claims (13)
- 透明基板と、透明基板の一方の面からなる実装面に実装された光デバイスと、前記透明基板の前記実装面に実装されて前記光デバイスを駆動させる電気デバイスとを備え、
前記透明基板には、他方の面からなる装着面に配設される光ファイバと前記光デバイスとを光結合させる導波路が設けられていることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項1に記載の光電気変換モジュールであって、
前記導波路は、前記透明基板に形成された導波路形成穴に透明樹脂が充填されてなることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項2に記載の光電気変換モジュールであって、
前記透明樹脂は、前記透明基板よりも高い光屈折率を有することを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項2または3に記載の光電気変換モジュールであって、
前記透明樹脂は、前記透明基板に前記光デバイスを固定するアンダーフィル材と同一材料からなることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項2から4の何れか一項に記載の光電気変換モジュールであって、
前記透明樹脂は、紫外線硬化型樹脂からなることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項1に記載の光電気変換モジュールであって、
前記導波路は、前記透明基板に形成された導波路形成穴の内側空間を含んで構成されていることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項6に記載の光電気変換モジュールであって、
前記光デバイスは、前記導波路と対向しない箇所に設けられたサイドフィル材により前記透明基板に固定されていることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項2から7の何れか一項に記載の光電気変換モジュールであって、
前記導波路形成穴は、前記装着面側より前記実装面側が小径とされたテーパ形状であることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項2から8の何れか一項に記載の光電気変換モジュールであって、
前記導波路を構成する前記導波路形成穴は、前記透明基板に対して非貫通であることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項9に記載の光電気変換モジュールであって、
前記透明基板における前記導波路形成穴の底部は、凹曲面形状に形成されていることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項1から10の何れか一項に記載の光電気変換モジュールであって、
前記透明基板には、前記光ファイバを保持する光コネクタが着脱可能とされ、
前記透明基板及び前記光コネクタには、何れか一方に位置決めピンが設けられ、他方に前記位置決めピンが挿入可能な位置決め穴が形成され、
前記位置決めピンを前記位置決め穴へ挿入することにより、前記透明基板の前記導波路に前記光コネクタの前記光ファイバが位置決めされることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 請求項1から11の何れか一項に記載の光電気変換モジュールであって、
前記光デバイス及び前記電気デバイスに、放熱部材が取り付けられていることを特徴とする光電気変換モジュール。 - 透明基板に設けられた複数のモジュール形成領域に光デバイス及び電気デバイスを実装する部品実装工程と、
前記透明基板における各モジュール形成領域に導波路を形成する導波路形成工程と、
前記透明基板を切断して各モジュール形成領域に分割し、複数の光電気変換モジュールとする基板分割工程と、
を含むことを特徴とする光電気変換モジュールの製造方法。
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JP2011130838A JP2013003177A (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | 光電気変換モジュール及びその製造方法 |
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2011
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