JP2012532448A - 引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム - Google Patents
引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012532448A JP2012532448A JP2012517505A JP2012517505A JP2012532448A JP 2012532448 A JP2012532448 A JP 2012532448A JP 2012517505 A JP2012517505 A JP 2012517505A JP 2012517505 A JP2012517505 A JP 2012517505A JP 2012532448 A JP2012532448 A JP 2012532448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- template
- substrate
- retracted
- chuck
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/7035—Proximity or contact printers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/703—Non-planar pattern areas or non-planar masks, e.g. curved masks or substrates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70375—Multiphoton lithography or multiphoton photopolymerization; Imaging systems comprising means for converting one type of radiation into another type of radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【選択図】 図7
Description
本出願は、2009年7月2日に出願された米国仮特許出願第61/222,794号、及び2010年7月1日に出願された米国特許出願第12/828,498号の優先権を主張するものであり、これらの両出願は引用により本明細書に組み入れられる。
18 テンプレート
60 テンプレートチャック
64 引っ込んだ支持部
66 保持支持部
67 ランド
68a〜68e チャンバ
70 圧力系
Z1 外側屈曲区域
Z2 保持区域
Z3 背圧区域
hx ランド67の長さ
h1 引っ込んだ支持部分64のランドの高さ
160 基板チャック
164 引っ込んだ支持部
165 ランド
166保持支持部
167 ランド
168a〜168d チャンバ
Claims (14)
- 第1の高さの複数のランドを有する保持支持部と、
前記保持支持部を取り巻く、前記第1の高さよりも実質的に低い第2の高さの少なくとも1つの引っ込んだランドを有する引っ込んだ支持部と、
を備えることを特徴とするチャッキングシステム。 - 前記引っ込んだ支持部の前記引っ込んだランドが、前記チャッキングシステムの外縁上に位置する、
ことを特徴とする請求項1に記載のチャッキングシステム。 - 前記引っ込んだ支持部の引っ込んだランドと、保持支持部のランドと、前記チャックシステム上に位置するテンプレートの一部との間に形成された複数のチャンバをさらに備える、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のチャッキングシステム。 - 前記複数のチャンバが、外側屈曲区域、保持区域、及び背圧区域という3つの区域をもたらすように構成される、
ことを特徴とする請求項3に記載のチャッキングシステム。 - 個々のチャンバと流体連通する圧力系をさらに備える、
ことを特徴とする請求項4に記載のチャッキングシステム。 - 前記引っ込んだランドの高さが、該引っ込んだランド上に位置するテンプレートを、該テンプレートと重なって位置する基板から物理的に離間させるように構成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のチャッキングシステム。 - 保持支持部のランドの高さと比較した引っ込んだランドの高さが、該引っ込んだランド上に位置するテンプレートの応力を低減するように構成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載のチャッキングシステム。 - 保持支持部のランドの寸法が、該保持支持部のランド上に位置するテンプレートを実質的に平坦化するように構成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載のチャッキングシステム。 - 引っ込んだランドの高さが、該引っ込んだランド上に配置されたテンプレートの外縁を前記チャッキングシステムへ向けて湾曲させるように構成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載のチャッキングシステム。 - 前記引っ込んだ支持部及び前記保持部上に位置するテンプレートをさらに備え、前記引っ込んだ支持部の前記引っ込んだランドが、前記テンプレートの形状を変化させて、前記テンプレートの外縁の下方偏向を実質的に防ぐように構成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載のチャッキングシステム。 - 前記テンプレートの前記変化した形状が、前記テンプレートの外縁を上向きに偏向させる、
ことを特徴とする請求項10に記載のチャッキングシステム。 - 少なくとも1つのランドが他の全てのランドよりも低い高さの引っ込んだランドである複数のランドを含む基板チャックに結合された、前記テンプレートと重なって位置する基板をさらに備える、
ことを特徴とする請求項10に記載のチャッキングシステム。 - 前記引っ込んだランドが、前記基板チャックの外側境界上に位置する、
ことを特徴とする請求項12に記載のチャッキングシステム。 - 前記引っ込んだランドが、前記基板の前記形状を、前記基板の外縁が前記基板チャックへ向かって湾曲するように変化させる、
ことを特徴とする請求項13に記載のチャッキングシステム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22279409P | 2009-07-02 | 2009-07-02 | |
US61/222,794 | 2009-07-02 | ||
US12/828,498 | 2010-07-01 | ||
US12/828,498 US8913230B2 (en) | 2009-07-02 | 2010-07-01 | Chucking system with recessed support feature |
PCT/US2010/001889 WO2011002518A2 (en) | 2009-07-02 | 2010-07-02 | Chucking system with recessed support feature |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015037766A Division JP5998236B2 (ja) | 2009-07-02 | 2015-02-27 | 引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012532448A true JP2012532448A (ja) | 2012-12-13 |
JP5793140B2 JP5793140B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=43259657
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012517505A Active JP5793140B2 (ja) | 2009-07-02 | 2010-07-02 | 引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム |
JP2015037766A Active JP5998236B2 (ja) | 2009-07-02 | 2015-02-27 | 引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015037766A Active JP5998236B2 (ja) | 2009-07-02 | 2015-02-27 | 引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8913230B2 (ja) |
EP (1) | EP2449428B1 (ja) |
JP (2) | JP5793140B2 (ja) |
KR (1) | KR101778074B1 (ja) |
SG (1) | SG176634A1 (ja) |
WO (1) | WO2011002518A2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017502510A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-01-19 | キャノン・ナノテクノロジーズ・インコーポレーテッド | パーシャルフィールドインプリントのための非対称的なテンプレート形状の調節 |
JP2017108140A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および部分領域をインプリントする方法 |
JP2020004877A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品製造方法及び液滴配置パターンデータの作成方法 |
JP2020009994A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 |
JP2021040141A (ja) * | 2016-09-12 | 2021-03-11 | 大日本印刷株式会社 | レプリカモールドの製造方法及びインプリント装置 |
JP7481937B2 (ja) | 2019-08-15 | 2024-05-13 | キヤノン株式会社 | 平坦化方法、平坦化装置及び物品製造方法 |
JP7495949B2 (ja) | 2019-08-15 | 2024-06-05 | キヤノン株式会社 | 平坦化方法、物品を製造する装置および方法 |
JP7512132B2 (ja) | 2020-09-01 | 2024-07-08 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品の製造方法及びコンピュータプログラム |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105934711B (zh) * | 2013-11-08 | 2019-10-25 | 佳能纳米技术公司 | 用于改进的覆盖纠正的低接触式压印光刻术模板卡盘*** |
US10578984B2 (en) | 2016-12-20 | 2020-03-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Adaptive chucking system |
US11198235B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible mask modulation for controlling atmosphere between mask and substrate and methods of using the same |
JP7129315B2 (ja) | 2018-11-05 | 2022-09-01 | キヤノン株式会社 | 平坦化層形成装置、平坦化方法、および、物品製造方法 |
US11034057B2 (en) * | 2019-08-15 | 2021-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Planarization process, apparatus and method of manufacturing an article |
JP7410616B2 (ja) | 2019-09-24 | 2024-01-10 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、物品の製造方法、平坦化方法及びインプリント装置 |
US11776840B2 (en) * | 2019-10-29 | 2023-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Superstrate chuck, method of use, and method of manufacturing an article |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL177721B (nl) * | 1977-03-14 | 1985-06-03 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een kunststofinformatiedrager met gelaagde structuur alsmede een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. |
JPH08130207A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
US5923408A (en) * | 1996-01-31 | 1999-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding system and exposure apparatus using the same |
JP2001127145A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-05-11 | Canon Inc | 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US6809802B1 (en) * | 1999-08-19 | 2004-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus |
JP3678079B2 (ja) * | 1999-10-26 | 2005-08-03 | ウシオ電機株式会社 | マスクとワークの間隔設定手段を備えたコンタクト露光装置 |
US6873087B1 (en) | 1999-10-29 | 2005-03-29 | Board Of Regents, The University Of Texas System | High precision orientation alignment and gap control stages for imprint lithography processes |
JP2001185607A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Canon Inc | 基板吸着保持装置およびデバイス製造方法 |
JP2004029063A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Adtec Engineeng Co Ltd | 密着型露光装置 |
US6932934B2 (en) | 2002-07-11 | 2005-08-23 | Molecular Imprints, Inc. | Formation of discontinuous films during an imprint lithography process |
US7077992B2 (en) | 2002-07-11 | 2006-07-18 | Molecular Imprints, Inc. | Step and repeat imprint lithography processes |
US7019819B2 (en) * | 2002-11-13 | 2006-03-28 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for modulating shapes of substrates |
US6936194B2 (en) | 2002-09-05 | 2005-08-30 | Molecular Imprints, Inc. | Functional patterning material for imprint lithography processes |
US20040065252A1 (en) | 2002-10-04 | 2004-04-08 | Sreenivasan Sidlgata V. | Method of forming a layer on a substrate to facilitate fabrication of metrology standards |
US8349241B2 (en) | 2002-10-04 | 2013-01-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability |
CN100568101C (zh) * | 2002-11-12 | 2009-12-09 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
TW200500811A (en) * | 2002-12-13 | 2005-01-01 | Molecular Imprints Inc | Magnification correction employing out-of-plane distortion of a substrate |
US7179396B2 (en) | 2003-03-25 | 2007-02-20 | Molecular Imprints, Inc. | Positive tone bi-layer imprint lithography method |
US7396475B2 (en) | 2003-04-25 | 2008-07-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method of forming stepped structures employing imprint lithography |
KR20180112884A (ko) * | 2003-06-13 | 2018-10-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 기판 스테이지, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
US7157036B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-01-02 | Molecular Imprints, Inc | Method to reduce adhesion between a conformable region and a pattern of a mold |
US7150622B2 (en) * | 2003-07-09 | 2006-12-19 | Molecular Imprints, Inc. | Systems for magnification and distortion correction for imprint lithography processes |
US8076386B2 (en) | 2004-02-23 | 2011-12-13 | Molecular Imprints, Inc. | Materials for imprint lithography |
WO2005119802A2 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Adaptive shape substrate support system and method |
US7798801B2 (en) * | 2005-01-31 | 2010-09-21 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for nano-manufacturing |
US7377765B2 (en) | 2006-02-14 | 2008-05-27 | Hitachi Global Storage Technologies | System, method, and apparatus for non-contact and diffuse curing exposure for making photopolymer nanoimprinting stamper |
JP4667524B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2011-04-13 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 流体チャンバのアレイを備えるチャック・システム |
KR20080026499A (ko) * | 2006-09-20 | 2008-03-25 | 캐논 가부시끼가이샤 | 기판보유장치 |
US7817252B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-10-19 | Intel Corporation | Holder for carrying a photolithography mask in a flattened condition |
US8377361B2 (en) | 2006-11-28 | 2013-02-19 | Wei Zhang | Imprint lithography with improved substrate/mold separation |
JP4899879B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US20090086187A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-04-02 | Asml Netherlands | Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method |
-
2010
- 2010-07-01 US US12/828,498 patent/US8913230B2/en active Active
- 2010-07-02 WO PCT/US2010/001889 patent/WO2011002518A2/en active Application Filing
- 2010-07-02 EP EP10734584.5A patent/EP2449428B1/en active Active
- 2010-07-02 SG SG2011089224A patent/SG176634A1/en unknown
- 2010-07-02 KR KR1020117030438A patent/KR101778074B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-02 JP JP2012517505A patent/JP5793140B2/ja active Active
-
2014
- 2014-12-15 US US14/570,651 patent/US9529274B2/en active Active
-
2015
- 2015-02-27 JP JP2015037766A patent/JP5998236B2/ja active Active
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017502510A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-01-19 | キャノン・ナノテクノロジーズ・インコーポレーテッド | パーシャルフィールドインプリントのための非対称的なテンプレート形状の調節 |
US11104057B2 (en) | 2015-12-11 | 2021-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of imprinting a partial field |
KR20170069945A (ko) * | 2015-12-11 | 2017-06-21 | 캐논 가부시끼가이샤 | 부분 필드를 임프린트 하는 임프린트 장치 및 방법 |
CN106864058B (zh) * | 2015-12-11 | 2019-09-10 | 佳能株式会社 | 压印装置和压印局部域的方法 |
CN106864058A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-20 | 佳能株式会社 | 压印装置和压印局部域的方法 |
JP2017108140A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および部分領域をインプリントする方法 |
KR102096690B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2020-04-02 | 캐논 가부시끼가이샤 | 부분 필드를 임프린트 하는 임프린트 장치 및 방법 |
JP2021040141A (ja) * | 2016-09-12 | 2021-03-11 | 大日本印刷株式会社 | レプリカモールドの製造方法及びインプリント装置 |
JP2020004877A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品製造方法及び液滴配置パターンデータの作成方法 |
JP7071231B2 (ja) | 2018-06-28 | 2022-05-18 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品製造方法及び液滴配置パターンデータの作成方法 |
JP2020009994A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 |
JP7218114B2 (ja) | 2018-07-12 | 2023-02-06 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 |
JP7481937B2 (ja) | 2019-08-15 | 2024-05-13 | キヤノン株式会社 | 平坦化方法、平坦化装置及び物品製造方法 |
JP7495949B2 (ja) | 2019-08-15 | 2024-06-05 | キヤノン株式会社 | 平坦化方法、物品を製造する装置および方法 |
JP7512132B2 (ja) | 2020-09-01 | 2024-07-08 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品の製造方法及びコンピュータプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8913230B2 (en) | 2014-12-16 |
EP2449428A2 (en) | 2012-05-09 |
WO2011002518A2 (en) | 2011-01-06 |
JP5998236B2 (ja) | 2016-09-28 |
KR20120039552A (ko) | 2012-04-25 |
SG176634A1 (en) | 2012-01-30 |
EP2449428B1 (en) | 2017-12-20 |
JP5793140B2 (ja) | 2015-10-14 |
US20110001954A1 (en) | 2011-01-06 |
US9529274B2 (en) | 2016-12-27 |
KR101778074B1 (ko) | 2017-09-26 |
WO2011002518A3 (en) | 2011-02-24 |
JP2015149484A (ja) | 2015-08-20 |
WO2011002518A9 (en) | 2011-03-31 |
US20150091230A1 (en) | 2015-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5998236B2 (ja) | 引っ込んだ支持特徴部を有するチャッキングシステム | |
JP5139421B2 (ja) | 厚さが変化するテンプレート | |
JP6538695B2 (ja) | パーシャルフィールドインプリントのための非対称的なテンプレート形状の調節 | |
JP6018268B2 (ja) | ナノインプリント・リソグラフィのテンプレート製作方法およびそのシステム | |
JP4667524B2 (ja) | 流体チャンバのアレイを備えるチャック・システム | |
KR20110046438A (ko) | 나노임프린트 리소그래피를 위한 내부 캐비티 시스템 | |
KR20080071151A (ko) | 고화된 임프린팅 재료로부터 몰드를 분리하는 기술 | |
WO2010047788A2 (en) | Imprint lithography system and method | |
US9164375B2 (en) | Dual zone template chuck | |
WO2007136832A2 (en) | Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold | |
KR20220048928A (ko) | 척 조립체, 평탄화 공정, 장치 및 물품 제조 방법 | |
TWI414418B (zh) | 壓印微影術系統及方法 | |
TW200804053A (en) | Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140325 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150807 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5793140 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |