JP2012256692A - Optical module - Google Patents

Optical module Download PDF

Info

Publication number
JP2012256692A
JP2012256692A JP2011128440A JP2011128440A JP2012256692A JP 2012256692 A JP2012256692 A JP 2012256692A JP 2011128440 A JP2011128440 A JP 2011128440A JP 2011128440 A JP2011128440 A JP 2011128440A JP 2012256692 A JP2012256692 A JP 2012256692A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stem
flexible substrate
hole
pin
ground pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011128440A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Abe
憲一 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2011128440A priority Critical patent/JP2012256692A/en
Publication of JP2012256692A publication Critical patent/JP2012256692A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an optical module which uses an inexpensive stem and realizes good frequency characteristics.SOLUTION: Signal pins 2 penetrate through a stem 1 and an insulation glass 3 buries a space between the stem 1 and each signal pin 2. A ground pin 4 is welded to a main surface of the stem 1. A welding part 5 exists at a root of the ground pin 4. The welding part 5 has a larger width than the ground pin 4. A flexible substrate 13 is attached to the stem 1. The signal pins 2 penetrate through holes 14 of the flexible substrate 13 and the ground pin 4 penetrates through the through hole 15. A wiring pattern 18 is provided on an upper surface of the flexible substrate 13, and a ground conductor 19 is provided on a lower surface. The wiring pattern 18 connects with the signal pins 2, and the ground conductor 19 connects with the stem 1. A peripheral part of the through hole 15 of the flexible substrate 13 is folded along the welding part 5. The ground conductor 19 located on the lower surface of the flexible substrate 13 closely contacts with the main surface of the stem 1 around the signal pins 2.

Description

本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。   The present invention relates to an optical module used for optical communication.

グランドピンをステムに溶接した際に、グランドピンの根本に幅広い溶接部が形成される。この溶接部とフレキシブル基板が干渉して、ステムとフレキシブル基板を密着させられない。溶接部の高さだけフレキシブル基板をステムから離すと、反射減衰量に悪影響を生じる。また、信号ピンの部分でインダクタンスが大きくなり、所望の通過特性が得られない。この問題を解消するには、グランドピンの溶接部を収納するための掘り込みをステムに設ければよい（例えば、特許文献１参照）。   When the ground pin is welded to the stem, a wide weld is formed at the root of the ground pin. The welded portion and the flexible substrate interfere with each other so that the stem and the flexible substrate cannot be brought into close contact with each other. If the flexible substrate is separated from the stem by the height of the weld, the return loss is adversely affected. Further, the inductance increases at the signal pin portion, and a desired pass characteristic cannot be obtained. In order to solve this problem, a digging for housing the welded portion of the ground pin may be provided in the stem (see, for example, Patent Document 1).

特開２００６−０８０４１８号公報JP 2006-080418 A

しかし、従来のように掘り込みをステムに設ければ、周波数特性は良くなるが、ステムが高価になるという問題があった。   However, if the digging is provided in the stem as in the prior art, the frequency characteristic is improved, but there is a problem that the stem is expensive.

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる光モジュールを得るものである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to obtain an optical module that can realize good frequency characteristics while using an inexpensive stem.

本発明に係る光モジュールは、ステムと、前記ステムを貫通する信号ピンと、前記ステムと前記信号ピンとの間を埋める絶縁性ガラスと、前記ステムの主面に溶接されたグランドピンと、前記グランドピンの根本に存在し、前記グランドピンよりも幅が大きい溶接部と、前記信号ピンが貫通する第１のスルーホールと、前記グランドピンが貫通する第２のスルーホールとを有し、前記ステムに取り付けられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記信号ピンに接続された配線パターンと、前記フレキシブル基板の下面に設けられ、前記ステムに接続された接地導体とを備え、前記フレキシブル基板の前記第２のスルーホールの周辺部分が前記溶接部に沿って褶曲され、前記信号ピンの周辺において前記フレキシブル基板の前記下面の前記接地導体が前記ステムの前記主面に密着していることを特徴とする。   An optical module according to the present invention includes a stem, a signal pin that penetrates the stem, an insulating glass that fills a space between the stem and the signal pin, a ground pin welded to a main surface of the stem, and the ground pin. There is a weld that is present at the root and is wider than the ground pin, a first through hole through which the signal pin passes, and a second through hole through which the ground pin passes, and is attached to the stem A flexible substrate provided on the upper surface of the flexible substrate and connected to the signal pins; and a ground conductor provided on the lower surface of the flexible substrate and connected to the stem. A peripheral portion of the second through hole is bent along the weld and the flexible pin is formed around the signal pin. Wherein the ground conductor of the lower surface of the substrate is in close contact with the main surface of the stem.

本発明により、安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる。   According to the present invention, good frequency characteristics can be realized while using an inexpensive stem.

本発明の実施の形態１に係る光モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るステムとフレキシブル基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the stem and flexible substrate which concern on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the part which the ground pin which concerns on Embodiment 1 of this invention penetrates a flexible substrate. 本発明の実施の形態１に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the part where the ground pin which concerns on Embodiment 1 of this invention penetrates a flexible substrate. 本発明の実施の形態２に係る光モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るステムとフレキシブル基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the stem and flexible substrate which concern on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the part which the ground pin which concerns on Embodiment 2 of this invention penetrates a flexible substrate.

本発明の実施の形態に係る光モジュールについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。   An optical module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and repeated description may be omitted.

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る光モジュールを示す断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るステムとフレキシブル基板を示す斜視図である。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an optical module according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the stem and the flexible substrate according to Embodiment 1 of the present invention.

導通性のステム１を信号ピン２が貫通し、両者の間を絶縁性ガラス３が埋めている。ステム１の主面にグランドピン４が溶接されている。グランドピン４の根本に溶接部５が存在する。溶接部５は、グランドピン４よりも幅が大きい。   A signal pin 2 passes through the conductive stem 1, and an insulating glass 3 is buried between the two. A ground pin 4 is welded to the main surface of the stem 1. A weld 5 exists at the root of the ground pin 4. The welded portion 5 is wider than the ground pin 4.

導通性のステム１上にサブマウント６を介してフォトダイオード７が搭載されている。フォトダイオード７の電極は金線８を介して信号ピン２に電気的に接続されている。ステム１にレンズホルダ９を介してレセプタクル１０が取り付けられている。レセプタクル１０に挿入されたファイバフェルール１１を介して外部から信号光が入力される。入力された信号光はレンズ１２で集光された後にフォトダイオード７に入力される。   A photodiode 7 is mounted on the conductive stem 1 through a submount 6. The electrode of the photodiode 7 is electrically connected to the signal pin 2 through the gold wire 8. A receptacle 10 is attached to the stem 1 via a lens holder 9. Signal light is input from the outside through the fiber ferrule 11 inserted into the receptacle 10. The input signal light is collected by the lens 12 and then input to the photodiode 7.

ステム１にフレキシブル基板１３が取り付けられている。フレキシブル基板１３には、円形のスルーホール１４と長穴形状のスルーホール１５が設けられている。信号ピン２がスルーホール１４を貫通し、フレキシブル基板１３の上面で半田１６によりスルーホール１４に電気的及び機械的に接合されている。グランドピン４がスルーホール１５を貫通し、フレキシブル基板１３の上面で半田１７により接合されている。   A flexible substrate 13 is attached to the stem 1. The flexible substrate 13 is provided with a circular through hole 14 and an elongated through hole 15. The signal pin 2 penetrates the through hole 14 and is electrically and mechanically joined to the through hole 14 by the solder 16 on the upper surface of the flexible substrate 13. The ground pin 4 passes through the through hole 15 and is joined to the upper surface of the flexible substrate 13 by solder 17.

スルーホール１４の直径は信号ピン２の直径より大きい。一方、グランドピン４が貫通する前のスルーホール１５の最小直径は、グランドピン４の直径より小さい。フレキシブル基板１３の上面に配線パターン１８が設けられ、下面のほぼ全面に接地導体１９が設けられている。配線パターン１８は信号ピン２に電気的に接続され、接地導体１９はステム１に電気的に接続される。   The diameter of the through hole 14 is larger than the diameter of the signal pin 2. On the other hand, the minimum diameter of the through hole 15 before the ground pin 4 penetrates is smaller than the diameter of the ground pin 4. A wiring pattern 18 is provided on the upper surface of the flexible substrate 13, and a ground conductor 19 is provided on almost the entire lower surface. The wiring pattern 18 is electrically connected to the signal pin 2, and the ground conductor 19 is electrically connected to the stem 1.

フレキシブル基板１３の上面に補強板２０が取り付けられている。補強板２０は、円形のスルーホール１４と重なる位置に円形の開口２１を有し、長穴形状のスルーホール１５と重なる位置に長穴形状の開口２２を有する。このため、補強板２０はスルーホール１４，１５の上面を塞がない。   A reinforcing plate 20 is attached to the upper surface of the flexible substrate 13. The reinforcing plate 20 has a circular opening 21 at a position overlapping the circular through hole 14, and has a long hole shaped opening 22 at a position overlapping the long hole shaped through hole 15. For this reason, the reinforcing plate 20 does not block the upper surfaces of the through holes 14 and 15.

図３は本発明の実施の形態１に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大断面図であり、図４はその拡大斜視図である。なお、図４ではフレキシブル基板１３の褶曲を表現するため、便宜上、格子状の補助線を記載した。   FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a portion where the ground pin according to Embodiment 1 of the present invention penetrates the flexible substrate, and FIG. 4 is an enlarged perspective view thereof. In FIG. 4, in order to express the curvature of the flexible substrate 13, lattice-like auxiliary lines are shown for convenience.

溶接部５をフレキシブル基板１３に押し付けることにより、フレキシブル基板１３のスルーホール１５の周辺部分は溶接部５と同じ高さだけ持ち上げられ、溶接部５に沿って褶曲される。信号ピン２の周辺においてフレキシブル基板１３の下面の接地導体１９がステム１の主面に密着している。これにより配線パターン１８とステム１の間隔を小さくすることができるため、信号ピン２部分での反射減衰量を低減することができる。この結果、堀り込みの無い安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる。   By pressing the welded portion 5 against the flexible substrate 13, the peripheral portion of the through hole 15 of the flexible substrate 13 is lifted by the same height as the welded portion 5 and is bent along the welded portion 5. Around the signal pin 2, the ground conductor 19 on the lower surface of the flexible substrate 13 is in close contact with the main surface of the stem 1. Thereby, since the space | interval of the wiring pattern 18 and the stem 1 can be made small, the return loss amount in the signal pin 2 part can be reduced. As a result, good frequency characteristics can be realized while using an inexpensive stem without excavation.

また、グランドピン４を貫通させる際にスルーホール１５の周辺部分が押し上げられる。この際に、グランドピン４とスルーホール１５の側壁との間隔が開くと、両者の半田接合が不良となる。これを防ぐために、グランドピン４が貫通する前のスルーホール１５の最小直径をグランドピン４の直径より小さくする。これにより、スルーホール１５は押し広げられてグランドピン４に密着する。なお、スルーホール１５で接地導体１９を露出させて、接地導体１９とグランドピン４を電気的に接続させてもよい。   Further, when the ground pin 4 is penetrated, the peripheral portion of the through hole 15 is pushed up. At this time, if the gap between the ground pin 4 and the side wall of the through hole 15 is increased, the solder joint between the two becomes defective. In order to prevent this, the minimum diameter of the through hole 15 before the ground pin 4 penetrates is made smaller than the diameter of the ground pin 4. As a result, the through hole 15 is expanded and brought into close contact with the ground pin 4. Alternatively, the ground conductor 19 may be exposed through the through hole 15 to electrically connect the ground conductor 19 and the ground pin 4.

また、補強板２０でフレキシブル基板１３をステム１に押し付けることにより、上記褶曲はスルーホール１５の周辺部分のみに留まる。従って、その他の部分において、フレキシブル基板１３の下面の接地導体１９をステム１の主面に確実に密着させることができる。   Further, by pressing the flexible substrate 13 against the stem 1 with the reinforcing plate 20, the curvature is limited only to the peripheral portion of the through hole 15. Accordingly, the ground conductor 19 on the lower surface of the flexible substrate 13 can be securely adhered to the main surface of the stem 1 at other portions.

実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係る光モジュールを示す断面図である。図６は、本発明の実施の形態２に係るステムとフレキシブル基板を示す斜視図である。 Embodiment 2. FIG.
FIG. 5 is a sectional view showing an optical module according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing a stem and a flexible substrate according to Embodiment 2 of the present invention.

フレキシブル基板１３は、円形のスルーホール１５の周辺に放射状に切り込み２３を有する。グランドピン４が貫通する前のスルーホール１５の直径は、グランドピン４の直径より小さい。   The flexible substrate 13 has radial cuts 23 around the circular through hole 15. The diameter of the through hole 15 before the ground pin 4 penetrates is smaller than the diameter of the ground pin 4.

フレキシブル基板１３とステム１との間に補強板２０が設けられている。補強板２０は、円形のスルーホール１４と重なる位置に円形の開口２１を有し、円形のスルーホール１５と重なる位置に長穴形状の開口２２を有する。このように補強板２０によりフレキシブル基板１３とステム１を一定の距離だけ離すことにより、信号ピン２の部分で一定のインダクタンスを持たせている。   A reinforcing plate 20 is provided between the flexible substrate 13 and the stem 1. The reinforcing plate 20 has a circular opening 21 at a position overlapping with the circular through hole 14, and has a long hole-shaped opening 22 at a position overlapping with the circular through hole 15. Thus, by separating the flexible substrate 13 and the stem 1 by a certain distance by the reinforcing plate 20, a certain inductance is given to the signal pin 2 portion.

図７は、本発明の実施の形態２に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大断面図である。フレキシブル基板１３のスルーホール１５の周辺部分を褶曲させてステム１の主面に近づけている。これにより、グランドピン４の部分で接地導体１９とステム１が近づくため、良好な周波数特性を実現できる。   FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a portion where the ground pin according to the second embodiment of the present invention penetrates the flexible substrate. A peripheral portion of the through hole 15 of the flexible substrate 13 is bent and brought close to the main surface of the stem 1. As a result, the ground conductor 19 and the stem 1 come close to each other at the ground pin 4 portion, so that good frequency characteristics can be realized.

１ ステム
２ 信号ピン
３ 絶縁性ガラス
４ グランドピン
５ 溶接部
１３ フレキシブル基板
１４ スルーホール（第１のスルーホール）
１５ スルーホール（第２のスルーホール）
１８ 配線パターン
１９ 接地導体
２０ 補強板
２１，２２ 開口
２３ 切り込み DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stem 2 Signal pin 3 Insulating glass 4 Ground pin 5 Welded part 13 Flexible substrate 14 Through hole (1st through hole)
15 Through hole (second through hole)
18 Wiring pattern 19 Grounding conductor 20 Reinforcing plate 21, 22 Opening 23 Notch

Claims (6)

ステムと、
前記ステムを貫通する信号ピンと、
前記ステムと前記信号ピンとの間を埋める絶縁性ガラスと、
前記ステムの主面に溶接されたグランドピンと、
前記グランドピンの根本に存在し、前記グランドピンよりも幅が大きい溶接部と、
前記信号ピンが貫通する第１のスルーホールと、前記グランドピンが貫通する第２のスルーホールとを有し、前記ステムに取り付けられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記信号ピンに接続された配線パターンと、
前記フレキシブル基板の下面に設けられ、前記ステムに接続された接地導体とを備え、
前記フレキシブル基板の前記第２のスルーホールの周辺部分が前記溶接部に沿って褶曲され、前記信号ピンの周辺において前記フレキシブル基板の前記下面の前記接地導体が前記ステムの前記主面に密着していることを特徴とする光モジュール。 Stem,
A signal pin that penetrates the stem;
Insulating glass filling between the stem and the signal pin;
A ground pin welded to the main surface of the stem;
A weld that is present at the root of the ground pin and is wider than the ground pin;
A flexible substrate having a first through hole through which the signal pin penetrates and a second through hole through which the ground pin penetrates, and attached to the stem;
A wiring pattern provided on the upper surface of the flexible substrate and connected to the signal pins;
A ground conductor provided on the lower surface of the flexible substrate and connected to the stem;
A peripheral portion of the second through hole of the flexible substrate is bent along the welded portion, and the ground conductor on the lower surface of the flexible substrate is in close contact with the main surface of the stem around the signal pin. An optical module. ステムと、
前記ステムを貫通する信号ピンと、
前記ステムと前記信号ピンとの間を埋める絶縁材と、
前記ステムの主面に溶接されたグランドピンと、
前記グランドピンの根本に存在し、前記グランドピンよりも幅が大きい溶接部と、
前記信号ピンが貫通した第１のスルーホールと、前記グランドピンが貫通した第２のスルーホールとを有し、前記ステムに取り付けられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記信号ピンに接続された配線パターンと、
前記フレキシブル基板の下面に設けられ、前記ステムに接続された接地導体と、
前記フレキシブル基板と前記ステムとの間に設けられ、前記第１及び第２のスルーホールと重なる位置に開口を有する補強板とを備え、
前記フレキシブル基板の前記第２のスルーホールの周辺部分が褶曲して前記ステムの前記主面に近づいていることを特徴とする光モジュール。 Stem,
A signal pin that penetrates the stem;
An insulating material filling between the stem and the signal pin;
A ground pin welded to the main surface of the stem;
A weld that is present at the root of the ground pin and is wider than the ground pin;
A flexible board having a first through hole through which the signal pin penetrates and a second through hole through which the ground pin penetrates, and attached to the stem;
A wiring pattern provided on the upper surface of the flexible substrate and connected to the signal pins;
A ground conductor provided on the lower surface of the flexible substrate and connected to the stem;
A reinforcing plate provided between the flexible substrate and the stem and having an opening at a position overlapping the first and second through holes;
An optical module, wherein a peripheral portion of the second through hole of the flexible substrate is bent and approaches the main surface of the stem. 前記第２のスルーホールは長穴形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the second through hole has a long hole shape. 前記フレキシブル基板は、前記第２のスルーホールの周辺に放射状に切り込みを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the flexible substrate has radial cuts around the second through hole. 前記グランドピンが貫通する前の前記第２のスルーホールの最小直径は、前記グランドピンの直径より小さいことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光モジュール。   5. The optical module according to claim 1, wherein a minimum diameter of the second through hole before the ground pin penetrates is smaller than a diameter of the ground pin. 前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記第１及び第２のスルーホールと重なる位置に開口を有する補強板を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。   2. The optical module according to claim 1, further comprising a reinforcing plate that is provided on an upper surface of the flexible substrate and has an opening at a position overlapping the first and second through holes.
JP2011128440A 2011-06-08 2011-06-08 Optical module Withdrawn JP2012256692A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011128440A JP2012256692A (en) 2011-06-08 2011-06-08 Optical module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011128440A JP2012256692A (en) 2011-06-08 2011-06-08 Optical module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012256692A true JP2012256692A (en) 2012-12-27

Family

ID=47528017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011128440A Withdrawn JP2012256692A (en) 2011-06-08 2011-06-08 Optical module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012256692A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014195061A (en) * 2013-02-27 2014-10-09 Kyocera Corp Package for mounting electronic component and electronic device using the same
WO2018211636A1 (en) * 2017-05-17 2018-11-22 三菱電機株式会社 Light module and production method therefor
WO2019012607A1 (en) 2017-07-11 2019-01-17 株式会社ヨコオ Optical module
JP2019067807A (en) * 2017-09-28 2019-04-25 日亜化学工業株式会社 Light source module and manufacturing method thereof
KR20210027447A (en) 2018-12-26 2021-03-10 교세라 가부시키가이샤 Package for storing wiring body and electronic parts, and electronic devices
WO2022113174A1 (en) * 2020-11-24 2022-06-02 三菱電機株式会社 Optical module

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014195061A (en) * 2013-02-27 2014-10-09 Kyocera Corp Package for mounting electronic component and electronic device using the same
WO2018211636A1 (en) * 2017-05-17 2018-11-22 三菱電機株式会社 Light module and production method therefor
JPWO2018211636A1 (en) * 2017-05-17 2019-11-07 三菱電機株式会社 Optical module and manufacturing method thereof
US11327258B2 (en) 2017-07-11 2022-05-10 Yokowo Co., Ltd. Optical module
WO2019012607A1 (en) 2017-07-11 2019-01-17 株式会社ヨコオ Optical module
EP3667378A4 (en) * 2017-07-11 2020-08-26 Yokowo Co., Ltd. Optical module
JP2019067807A (en) * 2017-09-28 2019-04-25 日亜化学工業株式会社 Light source module and manufacturing method thereof
KR20210027447A (en) 2018-12-26 2021-03-10 교세라 가부시키가이샤 Package for storing wiring body and electronic parts, and electronic devices
CN112585743A (en) * 2018-12-26 2021-03-30 京瓷株式会社 Wiring substrate, package for housing electronic component, and electronic device
CN112585743B (en) * 2018-12-26 2023-10-13 京瓷株式会社 Wiring substrate, electronic component housing package, and electronic device
WO2022113174A1 (en) * 2020-11-24 2022-06-02 三菱電機株式会社 Optical module
JPWO2022113174A1 (en) * 2020-11-24 2022-06-02
JP7204065B2 (en) 2020-11-24 2023-01-13 三菱電機株式会社 optical module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012256692A (en) Optical module
JP6430160B2 (en) Optical module and optical module manufacturing method
JP4905453B2 (en) 3D connection structure
JP5720408B2 (en) Coaxial connector with switch
CN106680959B (en) Optical element package and optical element device
KR20120042662A (en) Electrical connector and assembly thereof
JP2016018664A (en) connector
US7175327B1 (en) Transmitting module structure with rigid light pipes
JP5426730B2 (en) Package for optical module
JP2012079468A (en) Electronic circuit unit and mounting structure for the same
US20040240497A1 (en) Optical module having an extension member for connecting a device to a lead terminal disposed behind the sub-mount
JP2010141089A (en) Optical receiving module, and method of manufacturing the same
CN113281857B (en) Optical semiconductor device and optical module
JP6540417B2 (en) Optical transmission apparatus and optical module
JP7209837B2 (en) Semiconductor laser device
JP2005071769A (en) Connector
JP2013171912A (en) Light-emitting device
JP2008263122A (en) Optical module apparatus
CN110658956B (en) Ultrasonic touch device and manufacturing method thereof
JP6322828B2 (en) Light emitting module and light emitting device
JP2004342675A (en) Optical element module and device thereof
JP2018018887A (en) Optical semiconductor device
JP6418355B2 (en) Receptacle
JP4541273B2 (en) Circuit module
JP2006303086A (en) Semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20140902