JP2012244058A - 発光ダイオード用リフレクター及びハウジング - Google Patents
発光ダイオード用リフレクター及びハウジング Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012244058A JP2012244058A JP2011114924A JP2011114924A JP2012244058A JP 2012244058 A JP2012244058 A JP 2012244058A JP 2011114924 A JP2011114924 A JP 2011114924A JP 2011114924 A JP2011114924 A JP 2011114924A JP 2012244058 A JP2012244058 A JP 2012244058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- light
- reflectance
- emitting diode
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 32
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- -1 hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene Chemical group 0.000 claims description 21
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 13
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 12
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 6
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(trifluoromethoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)F BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 2
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004956 Amodel Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002152 aqueous-organic solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/003—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
- F21V7/24—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by the material
- F21V7/26—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by the material the material comprising photoluminescent substances
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
- F21V7/28—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2027/00—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
- B29K2027/12—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/003—Reflective
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】 紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れる発光ダイオード用リフレクター及びこれを有するハウジングを提供する。
【解決手段】 平均粒径1μm未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、波長240nm〜700nmにおける反射率の最大値と最小値の差が25%以内である発光ダイオード用リフレクター。
【選択図】 なし
【解決手段】 平均粒径1μm未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、波長240nm〜700nmにおける反射率の最大値と最小値の差が25%以内である発光ダイオード用リフレクター。
【選択図】 なし
Description
本発明は、紫外線領域から可視線領域における反射率の低下が少なく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性にも優れる発光ダイオード(以下、LEDという)用リフレクター、該リフレクターを有するLED用ハウジングに関する。
本発明はまた、紫外線から可視線領域において高反射率(反射率70%以上)を有する発光ダイオード用リフレクターに関する。
本発明はまた、紫外線から可視線領域において高反射率(反射率70%以上)を有する発光ダイオード用リフレクターに関する。
近年では、発光ダイオード素子(以下、LEDチップともいう)は小型でフィラメント電球より長期間点灯することが出来る照明であり、電気エネルギーの光への変換効率が高いため、直管型蛍光灯を含む従来型の照明器具を置き換える傾向が強まり、家電製品、LED表示器、照光式操作スイッチとして広く用いられている。LEDの用途は波長により、一般(可視線)LEDと紫外線LEDに分けられる。
例えば一般(可視線)LED用途は、自動車用ダッシュボード、ディスプレイ(LCDディスプレイ、パソコン用モニター、小型ゲーム、携帯電話)などの表示装置のバックライト、室内照明源、室内外表示装置、交通用表示装置などである。また、紫外線LED用途としては、蛍光体と組合せて演色性の高い白色LED、また紙幣識別装置(紙幣識別用センサー光源)、光触媒を用いた空気清浄機(家族用、車載用、冷蔵庫用)、汚染物質処理、また医療分野でバイオ、医療、分析用蛍光光源、また食品分野で殺菌、野菜や食品の鮮度維持、また電子部品・インクなどのUV硬化用光源、医療機器、蛍光アクリルを用いたイルミネーション、UV光源モニター、紫外線光量計、分光分析、蛍光剤励起光源、医療機器、水、空気清浄などの殺菌用光源などが挙げられる。
LEDチップを搭載した従来の発光装置は、図1に示したように、一般的に凹状開口部を有するリフレクター(3)と、この凹状開口部内に実装されたLEDチップ(2)と、上記凹状開口部を封止する硬化樹脂モールド(1)とを備えている。該リフレクターが基板上に取り付けられ、ハウジング(5)を形成する。該リフレクターはセラミックスや白色反射樹脂などを成形して得られる成形品である。
特許文献1には多気孔アルミナセラミックスからなるLEDハウジングが記載されている。多気孔アルミナセラミックスは、耐熱性・耐光性・耐候性に優れ、気孔直径と気孔率を制御することによって高反射率を得ることが出来るが、セラミックスの成形はバッチの工程で1,000℃以上の温度に加熱・時間をかけながら焼成するため、製造コストが高く、生産性が悪いという問題があった。
近年では、LEDハウジングの製造コストを低減するため、連続成形可能な熱可塑性樹脂が用いられている。例えば、ポリアミド系の樹脂では300℃でも融解しないものもあるが、比較例5に示したように、500時間150℃で加熱した場合、樹脂が酸化され黒色に変色するため、反射率が大幅に低下するという欠点がある。その為、初期にLEDハウジングの反射率が高くても、高出力動作が継続した場合には樹脂ハウジングが高温になる為、LEDハウジングが変色し発光効率が落ちるという問題があった。また、ポリアミド系の樹脂は高温で劣化しやすいので、溶融成形する際に、溶融成形機内での残留時間が長くなると熱分解・変色が起こり、製品ロスが増え、生産性が悪いという問題もあった。
更に、図3の比較例3に示したように、このポリアミド系樹脂ではリフレクターとして用いられる充填材である二酸化チタンの屈折率が2.7であるため、可視光領域において
は反射率が高いが、波長420nm未満では反射率が大幅低下する。これは、二酸化チタンが3.2eVのバンドギャップ構造をもつためと考えられる(参照:非特許文献1)。吸収したエネルギーが熱に変換されると共に、二酸化チタンが光触媒作用を示すため、樹脂の劣化が進むと考えられる。
は反射率が高いが、波長420nm未満では反射率が大幅低下する。これは、二酸化チタンが3.2eVのバンドギャップ構造をもつためと考えられる(参照:非特許文献1)。吸収したエネルギーが熱に変換されると共に、二酸化チタンが光触媒作用を示すため、樹脂の劣化が進むと考えられる。
また、近年近紫外LEDに赤緑青3色の蛍光体を組合せた白色LEDの開発が進められており、演色性に優れることから一般照明の用途への展開が期待されている。この方式は、励起光源の波長が青色の460nmから405nmへとさらに短波長となるため、これまで以上にハウジング部材の劣化の恐れがあり、LEDハウジングの長寿命を期待することが出来ない。
その為、耐熱性、耐光性、耐侯性、耐薬品性、高周波電気特性、難燃性などの優れた特徴を有し、酸、アルカリなどの薬液、溶剤、塗料などの移送用の配管、薬液貯蔵容器やタンクなどの化学工業製造用品、またはチューブ、ローラ、電線などの電気工業用品等にも広く利用されているフッ素樹脂、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)または、熱溶融性フッ素樹脂のテトラフルオロエチレン・パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体(EPE)などがLEDリフレクター用樹脂として検討されている。
特許文献2には、二酸化チタンを充填材として含有するフッ素樹脂からなるLED用リフレクターが開示されているが、上記のポリアミド系樹脂(比較例3)の様に、紫外線を吸収する二酸化チタンを充填材として用いているため、紫外領域での反射率が大幅に低下するという問題があり(比較例2参照)、紫外線LED用リフレクター、近紫外LEDに赤緑青3色の蛍光体を組合せた白色LED用リフレクターに用いることが出来ない。そのため、紫外領域から可視領域での吸収が無く、すなわち、紫外領域での反射率が大幅に低下することなく、耐熱性・耐光性・耐候性に優れ、且つ高い反射率を有するLED用リフレクター及びこれを有するハウジングが求められている。
日本化学会:表面励起プロセスの化学、季刊 化学総説 No.12、p.132〜145(1991)
本発明は、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れるLED用リフレクター及びハウジングを鋭意検討した結果、上記の問題点を解決し得る方法を見出し本発明に到達したものである。
本発明は、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れるLED用リフレクターを提供する。
本発明はまた、紫外線から可視線領域において高反射率(反射率70%以上)を有する発光ダイオード用リフレクターに関する。
本発明はまた、該LED用リフレクターを有するハウジングを提供する。
本発明は、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れるLED用リフレクターを提供する。
本発明はまた、紫外線から可視線領域において高反射率(反射率70%以上)を有する発光ダイオード用リフレクターに関する。
本発明はまた、該LED用リフレクターを有するハウジングを提供する。
平均粒径1μm未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られるLED用リフレクターであって、波長240nm〜700nmにおける反射率の最大値と最小値の差が25%以内であるLED用リフレクターを提供する。
上記リフレクターにおいて、フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレンの単独重合体、及び/またはテトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)、ビニリデンフルオライド、ビニルフルオライド、エチレン、プロピレンから選ばれる少なくとも1種のモノマーとの共重合体から選ばれる少なくとも1種であるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
上記リフレクターにおいて、平均粒径1μm未満の充填材の屈折率が1.5以上であるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
上記リフレクターにおいて、平均粒径1μm未満の充填材が、金属または金属酸化物であるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
上記リフレクターにおいて、金属または金属酸化物が、結晶系のαアルミナ、二酸化ハフニウム、二酸化ジルコニウム、五酸化タンタルから選ばれる少なくとも1種であるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
上記リフレクターにおいて、波長240nm〜380nmにおける反射率が70%以上であるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
上記リフレクターにおいて、平均粒径0.1〜1.0μmの結晶系のαアルミナ微粒子を含有するフッ素樹脂組成物を成形して得られるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
上記リフレクターにおいて、平均粒径1μm未満の充填材の含有量が、フッ素樹脂組成物全体に対して0.1〜50質量%であるLED用リフレクターは、本発明の好ましい態様である。
また上記LED用リフレクターを有するハウジングは、本発明の好ましい態様である。
また上記LED用リフレクターを有するハウジングは、本発明の好ましい態様である。
本発明により、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れるLED用リフレクター及び該リフレクターを有するハウジングが提供される。
反射率が低下しないことにより、使用するLEDの波長によらず一定の反射率が得られる。
また、平均粒径1μm未満の充填材がリフレクター中に均一に分散されていることにより、従来のものより少ない量の充填材で高い反射率を実現し得る。
反射率が低下しないことにより、使用するLEDの波長によらず一定の反射率が得られる。
また、平均粒径1μm未満の充填材がリフレクター中に均一に分散されていることにより、従来のものより少ない量の充填材で高い反射率を実現し得る。
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に用いられるフッ素樹脂は、溶融成形可能なフッ素樹脂である。溶融成形とは従来公知の溶融成形装置を用いる成形方法で、重合体が溶融状態で流動することにより、溶融物から例えば、フィルム、繊維、チューブなど、それぞれの所定の目的に応じた十分な強度及び耐久性を示す成形品を成形することができることを意味する。
溶融成形可能なフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン(TFE)と、少なくとも一種の共重合可能なフッ素化モノマー(コモノマー)との共重合体(TFE共重合体)であって、少なくとも一種の共重合可能なフッ素化モノマー(コモノマー)は、TFEの単独重合体(ポリテトラフルオロエチレン(PTFE))の融点(315℃)よりも実質的に低い融点となるのに十分な量で重合体中に存在する。
本発明に好適に使用される溶融成形可能なフッ素樹脂は、少なくとも約40〜98モル%のTFE単位と、約2〜60モル%のTFEと共重合可能な少なくとも1種の他のモノマーとの共重合体である。TFEと共重合可能なモノマーとしては、例えば、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)(PAVE)(アルキル基は炭素数1〜5の直鎖もしくは分岐アルキル基である)などを挙げることができる。PAVEモノマーとしては、炭素数1、2、3または4のアルキル基を含むPAVEモノマーが好ましい。TFE共重合体は複数種のPAVEモノマーとTFEとの共重合体であってもよい。TFE共重合体中のPAVEは、1〜20質量%であることが好ましい。
好ましいTFE共重合体としては、FEP(TFE/HFP共重合体)、PFA(TFE/PAVE共重合体)、TFE/HFP/PAVE共重合体であって、PAVEがパーフルオロ(エチルビニルエーテル)(PEVE)および/またはパーフルオロ(プロピルビニルエーテル)(PPVE)である共重合体、MFA(TFE/パーフルオロ(メチルビニルエーテル)(PMVE)/PAVE共重合体であって、PAVEのアルキル基が炭素数2以上である共重合体)、THV(TFE/HFP/ビニリデンフルオライド(VF2)共重合体)などが挙げられる。より好ましくは、PFA(TFE/PAVE共重合体)である。
本発明に用いられるフッ素樹脂は、複数種のTFE共重合体を混合して用いてもよい。
TFE共重合体は、ASTM D−1238に準じて、その特定のTFE共重合体の標準温度で測定したメルトフローレート(MFR)が約0.5〜100g/10分、好ましくは0.5〜50g/10分である。
また、TFE共重合体の溶融粘度は、米国特許第4,380,618号に記載される修正されたASTM D−1238の方法によって372℃で測定し、少なくとも約102Pa・s、好ましくは102Pa・s〜約106Pa・s、より好ましくは約103〜約105Pa・sであることが望ましい。
フッ素樹脂組成物中のTFE共重合体の含有量は、50〜99.9質量%、好ましくは60〜99質量%、より好ましくは70〜95質量%である。
溶融成形可能なフッ素樹脂の形態としては、溶融成形に適した形態であれば特に限定されず、粉末状物、粉末状物の造粒品、粒状物、フレーク、ペレット、ビーズなどあらゆる形態を挙げることが出来る。
溶融成形可能なフッ素樹脂の形態としては、溶融成形に適した形態であれば特に限定されず、粉末状物、粉末状物の造粒品、粒状物、フレーク、ペレット、ビーズなどあらゆる形態を挙げることが出来る。
本発明で用いられる平均粒径1μm未満の充填材は、紫外領域から可視領域において屈折率が高く、高反射率を有する光反射化合物であることが好ましい。この光反射化合物の平均粒径は、0.01μm〜1.0μm、好ましくは0.1μm〜1.0μm、より好ましくは0.2μm〜1.0μmである。光反射化合物の平均粒径が1.0μm以上になると、光散乱効果が低くなり、反射率が低下するため好ましくない。平均粒径は、例えば、粒子サイズアナライザー(例えばCILAS社製、CILAS990、CILAS1090、CILAS1190:ISO13320)などにより測定できる。このような充填材としては、市販品(例えば、Almatis、Inc.製, A16GS)も使用できる。
成形品中の充填材の混合状態は、電界放射型走査電子顕微鏡(例えば、SEM、日立製作所製、S−4500)を用いて観察することができる。
成形品中の充填材の混合状態は、電界放射型走査電子顕微鏡(例えば、SEM、日立製作所製、S−4500)を用いて観察することができる。
充填材の屈折率は1.5以上であることが好ましい。屈折率が1.5未満の場合には、高い反射率を得ることが出来なくなるため好ましくない。
また、屈折率が1.5以上である充填材のバンドギャップは、バンドギャップが4.0eV以上であることが好ましい。バンドギャップが4.0eV以下となる充填材は、光触媒と同様に320nm〜700nmの波長範囲において光を吸収するため、240nmの短波長において十分な反射率を得ることが出来ず好ましくない(非特許文献1)。
この様な充填材としては、金属または金属酸化物などが挙げられ、例えば結晶系のαアルミナAl2O3(屈折率:1.7、バンドギャップ:8.8eV)、二酸化ハフニウムHfO2(屈折率:1.7、バンドギャップ:5.5eV)、二酸化ジルコニウムZrO2(屈折率:1.9、バンドギャップ:4.6eV)、Ta2O5(屈折率:2.2、バンドギャップ:4.2eV)などを挙げることができる。より好ましくは、α−アルミナである。
フッ素樹脂組成物中の充填材は、0.1〜50質量%、好ましくは1〜40質量%、より好ましくは5〜30質量%である。充填材が0.1質量%未満の場合には、高反射率が得られなくなるため好ましくなく、充填材の割合が50質量%を超える場合には、フッ素樹脂組成物の溶融粘度が高くなり射出成形し難く、得られる成形品の強度および耐久性が低下するため好ましくない。
TFE共重合体と充填材との混合は、溶融成形前であっても、溶融成形と同時であっても良い。また、混合方法としては、一般的に用いられている混合方法を用いることができ、例えば、共凝集法(特開2007−119769)、プラネタリーミキサー、高速インペラー分散機、ロータリードラム型ミキサー、スクリュー型ミキサー、ベルトコンベヤ混合方式、ボールミル、ペブルミル、サンドミル、ロールミル、アトライター、ビードミルなどの公知慣用の分散・混合機を用いて行うことが出来る。TFE共重合体と充填材を均一に分散出来る装置がより好ましい。
溶融成形前に、TFE共重合体と充填材との混合を行って得られるフッ素樹脂組成物の形態は、粉末状物、粉末状物の造粒品、粒状物、フレーク、ペレット、ビーズなどあらゆる形態を挙げることが出来る。
前記の混合方法以外に次のようなウェット混合方法もある。例えば、充填材を、担体として働く水溶液或いは有機溶液に溶解し、TFE共重合体にスプレーすることにより、充填材で被覆されたTFE共重合体を得ることが出来る。尚、前記の水溶液或いは有機溶液を飛ばすため、軽く乾燥することが好ましい。有機溶液としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、クロロホルム、アセトン、トルエンなどを挙げることが出来る。また、充填材に対する溶解性が高いものがより好ましい。
フッ素樹脂組成物の溶融成形方法としては、従来公知の成形方法を用いることができ、例えば、圧縮成形、押出成形、トランスファー成形、ブロー成形、射出成形、回転成形、ライニング成形、発泡体押出成形、フィルム成形などを挙げることができるが、好ましくは押出成形或いは射出成形である。
上記溶融成形方法により得られる成形品は、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、耐熱性、耐光性、耐候性に優れ、且つ紫外線領域から可視線領域において高い反射率を有する成形品である。後記する測定方法で測定する240nm〜700nmの波長範囲における成形品の反射率の最大値と最小値の差が25%以内となり、安定した反射率を得ることが可能となる。また、240nm〜700nmの波長範囲における成形品の反射率は70%以上となる。
波長240nm〜700nmにおける成形品の反射率は、溶融圧縮成形によって作製した厚み約1.5mmの試料の反射率を以下の条件で測定して得ることができる。試料表面の反射層に波長240nm〜700nmの光を入射角10°で照射し、試料背面に反射板を置かず透過光を逃がす方法で、検出器に積分球を搭載した分光光度計(日立製作所製U−4100)を用いて、正反射成分と拡散反射成分を含む分光反射率(標準白板を対照とした相対反射率)を波長毎に測定した。
該成形品をLED用リフレクターとして用いることにより、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、耐熱性、耐光性、耐候性に優れ、且つ紫外線領域から可視線領域において高い反射率を有する発光ダイオード用ハウジングを得ることが出来る。
また、本発明におけるLED用リフレクターの形状は特に制限されず、図1に示される凹状のもののほか、例えば、図2に示されるように、テープ状またはシート状のフレキシブル基板上にLED発光素子を複数配置した場合、単膜で絶縁、接着、及びリフレクター機能を具備したカバーレイ層としても用いることが出来る。
本発明においてハウジングは、LEDチップを実装したリフレクターを基板上に取り付けたものを指し、ここでLEDチップは封止材により封止される。
以下に本発明を、実施例および比較例を挙げてさらに具体的に説明するが、この説明は本発明を限定するものではない。
本発明において各物性の測定は、下記の方法によって行った。
本発明において各物性の測定は、下記の方法によって行った。
A.物性の測定
(1)融点(融解ピーク温度)
示差走査熱量計(Pyris1型DSC、パーキンエルマー社製)を用いた。試料約10mgを秤量して専用のアルミパンに入れ、専用のクリンパーによってクリンプした後、DSC本体に収納し、150℃から360℃まで10℃/分で昇温をする。この時得られる融解曲線から融解ピーク温度(Tm)を求めた。
(1)融点(融解ピーク温度)
示差走査熱量計(Pyris1型DSC、パーキンエルマー社製)を用いた。試料約10mgを秤量して専用のアルミパンに入れ、専用のクリンパーによってクリンプした後、DSC本体に収納し、150℃から360℃まで10℃/分で昇温をする。この時得られる融解曲線から融解ピーク温度(Tm)を求めた。
(2)メルトフローレート(MFR)
ASTM D−1238−95に準拠した耐食性のシリンダー、ダイ、ピストンを備えたメルトインデクサー(東洋精機製)を用いて、5gの試料粉末を372±1℃に保持されたシリンダーに充填して5分間保持した後、5kgの荷重(ピストン及び重り)下でダイオリフィスを通して押出し、この時の押出速度(g/10分)をMFRとして求めた。
ASTM D−1238−95に準拠した耐食性のシリンダー、ダイ、ピストンを備えたメルトインデクサー(東洋精機製)を用いて、5gの試料粉末を372±1℃に保持されたシリンダーに充填して5分間保持した後、5kgの荷重(ピストン及び重り)下でダイオリフィスを通して押出し、この時の押出速度(g/10分)をMFRとして求めた。
(3)反射率測定
溶融圧縮成形によって作製した厚み約1.5mmの試料の反射率を以下の条件で測定した。
試料表面の反射層に波長240nm〜700nmの光を入射角10°で照射し、試料背面に反射板を置かず透過光を逃がす方法で、検出器に積分球を搭載した分光光度計(日立製作所製U−4100)を用いて、正反射成分と拡散反射成分を含む分光反射率(標準白板を対照とした相対反射率)を波長毎に測定した。
溶融圧縮成形によって作製した厚み約1.5mmの試料の反射率を以下の条件で測定した。
試料表面の反射層に波長240nm〜700nmの光を入射角10°で照射し、試料背面に反射板を置かず透過光を逃がす方法で、検出器に積分球を搭載した分光光度計(日立製作所製U−4100)を用いて、正反射成分と拡散反射成分を含む分光反射率(標準白板を対照とした相対反射率)を波長毎に測定した。
(4)熱処理試験
溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料をすでに150℃に昇温された熱風循環式のオーブン(ESPEC SUPER−TEM.OVEN STPH−101)に入れて熱処理を行った。
溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料をすでに150℃に昇温された熱風循環式のオーブン(ESPEC SUPER−TEM.OVEN STPH−101)に入れて熱処理を行った。
(5)溶融混練試験
フッ素樹脂と充填材とを表1に示した組成で、溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、フッ素樹脂融点(約308℃)より約40℃高く、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。
フッ素樹脂と充填材とを表1に示した組成で、溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、フッ素樹脂融点(約308℃)より約40℃高く、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。
(6)充填材の分散状態観察
上記のフッ素樹脂複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料の破断面の走査電子顕微鏡(SEM、日立製作所製、S−4500)観察から充填材の均一分散状態を評価し、また充填材の一次粒子のサイズを表1にまとめた。
上記のフッ素樹脂複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料の破断面の走査電子顕微鏡(SEM、日立製作所製、S−4500)観察から充填材の均一分散状態を評価し、また充填材の一次粒子のサイズを表1にまとめた。
B.原料
本発明の実施例、及び比較例で用いた原料は下記の通りである。
(1)パーフルオロフッ素樹脂(TFE/PAVE共重合体、PFA)
これらの実施例で用いられたTFE/PAVE共重合体は、フッ素樹脂PFA(三井・デュポンフロロケミカル社製PFA440HPJ)、融点308℃、メルトフローレート15g/10分を使用した。
本発明の実施例、及び比較例で用いた原料は下記の通りである。
(1)パーフルオロフッ素樹脂(TFE/PAVE共重合体、PFA)
これらの実施例で用いられたTFE/PAVE共重合体は、フッ素樹脂PFA(三井・デュポンフロロケミカル社製PFA440HPJ)、融点308℃、メルトフローレート15g/10分を使用した。
(2)比較例3、4、5に用いられたポリフタルアミド(PPA)複合体は、アモデルポリフタルアミド、融点324℃(ソルベイアドバンストポリマーズ製、A−4122NLWH905)である。
(3)充填材
a)α−アルミナ:日本軽金属株式会社製、A31、平均粒径5.2μm
b)α−アルミナ:Almatis、Inc.製, A16GS、平均粒径0.5μm
c)二酸化チタン:富士チタン株式会社製、TA―300、平均粒径0.3μm
a)α−アルミナ:日本軽金属株式会社製、A31、平均粒径5.2μm
b)α−アルミナ:Almatis、Inc.製, A16GS、平均粒径0.5μm
c)二酸化チタン:富士チタン株式会社製、TA―300、平均粒径0.3μm
(実施例1〜3)
アルミナ(A16GS)とフッ素樹脂PFAとを表1に示した組成で溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2 pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。電子顕微鏡で得た複合体組成物破断面(図4)からアルミナ分散状態を評価し、アルミナはPFAに均一に分散していることが分かった。また、複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。常温で試料の反射率を測定した。得た結果を表1にまとめた。
アルミナ(A16GS)とフッ素樹脂PFAとを表1に示した組成で溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2 pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。電子顕微鏡で得た複合体組成物破断面(図4)からアルミナ分散状態を評価し、アルミナはPFAに均一に分散していることが分かった。また、複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。常温で試料の反射率を測定した。得た結果を表1にまとめた。
(実施例4)
実施例3で作った複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得たサンプルを150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて100時間熱処理を行った後、常温で反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
実施例3で作った複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得たサンプルを150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて100時間熱処理を行った後、常温で反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
(実施例5)
実施例3で作った複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得たサンプルを150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて500時間熱処理を行った後、常温で反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
実施例3で作った複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得たサンプルを150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて500時間熱処理を行った後、常温で反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
(比較例1)
アルミナ(A31)とフッ素樹脂PFAとを表1に示した組成で溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。電子顕微鏡で得た複合体組成物破断面(図5)からアルミナ分散状態を評価し、アルミナはPFAに均一に分散していることが分かった。また、複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。試料の反射率を測定した。得た結果を表1にまとめた。
アルミナ(A31)とフッ素樹脂PFAとを表1に示した組成で溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。電子顕微鏡で得た複合体組成物破断面(図5)からアルミナ分散状態を評価し、アルミナはPFAに均一に分散していることが分かった。また、複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。試料の反射率を測定した。得た結果を表1にまとめた。
(比較例2)
二酸化チタン(TA−300)とフッ素樹脂とを表1に示した組成で、溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。得た複合体組成物破断面から二酸化チタン分散状態を電子顕微鏡で評価し、二酸化チタンはPFAに均一に分散していることが分かった。また複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。試料の反射率を測定した。得た結果を表1にまとめた。
二酸化チタン(TA−300)とフッ素樹脂とを表1に示した組成で、溶融混練装置(東洋精機製作所製、KF−70V小型セグメントミキサー)を5枚のKneading discsの位相を2pitchずらしたせん断の組み合わせで用いて、350℃、100rpmで5分間溶融混練し、混合組成物を得た。得た複合体組成物破断面から二酸化チタン分散状態を電子顕微鏡で評価し、二酸化チタンはPFAに均一に分散していることが分かった。また複合体組成物を350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。試料の反射率を測定した。得た結果を表1にまとめた。
(比較例3)
PPA複合体を340℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得た試料の反射率を測定し、結果を表2にまとめた。
PPA複合体を340℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得た試料の反射率を測定し、結果を表2にまとめた。
(比較例4)
比較例3と同条件で作った試料を150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて100時間熱処理を行った後、常温で反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
比較例3と同条件で作った試料を150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて100時間熱処理を行った後、常温で反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
(比較例5)
比較例3と同条件で作った試料を150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて空気中で、500時間熱処理を行ってから反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
比較例3と同条件で作った試料を150℃に昇温された熱風循環式のオーブンに入れて空気中で、500時間熱処理を行ってから反射率を測定した。得た結果を表2にまとめた。
(参考例1)
フッ素樹脂PFA440HPJを350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得た試料の反射率を常温で測定して表1にまとめた。
フッ素樹脂PFA440HPJを350℃で溶融圧縮成形することによって作成された厚み約1.5mm試料を作った。得た試料の反射率を常温で測定して表1にまとめた。
(反射率のアルミナ添加量依存性)
実施例1では、5質量%の粒径の0.5μmアルミナ粒子をPFAに均一に分散すると、波長測定(240nm〜700nm)範囲で光を吸収せずに、70%の反射率を示すことがわかった。また、実施例1〜3に示したように、アルミナ添加量を20質量%まで増やすと、各波長での反射率が90%以上のレベルに達した。図3や表1に示したように、フッ素樹脂(参考例1)は光の透過率が高く、特に可視線領域には低い反射率を示したので、光反射材のアルミナを添加すると、反射率が増加した。
実施例1では、5質量%の粒径の0.5μmアルミナ粒子をPFAに均一に分散すると、波長測定(240nm〜700nm)範囲で光を吸収せずに、70%の反射率を示すことがわかった。また、実施例1〜3に示したように、アルミナ添加量を20質量%まで増やすと、各波長での反射率が90%以上のレベルに達した。図3や表1に示したように、フッ素樹脂(参考例1)は光の透過率が高く、特に可視線領域には低い反射率を示したので、光反射材のアルミナを添加すると、反射率が増加した。
(反射率のアルミナ粒径依存性)
実施例3では20質量%のアルミナ粒子をPFAに均一に分散することで、240nm〜700nm波長領域で90%以上の反射率を示した。一方、実施例3に使われたアルミナと同じ結晶(α−アルミナ)、同じ添加量(20質量%)で粒径の5μmのアルミナを添加すると、70%の反射率しか示さなかった。よって、アルミナの粒径を5μmから0.5μmに下げると、反射率は20%ほど上がることが分かった。
実施例3では20質量%のアルミナ粒子をPFAに均一に分散することで、240nm〜700nm波長領域で90%以上の反射率を示した。一方、実施例3に使われたアルミナと同じ結晶(α−アルミナ)、同じ添加量(20質量%)で粒径の5μmのアルミナを添加すると、70%の反射率しか示さなかった。よって、アルミナの粒径を5μmから0.5μmに下げると、反射率は20%ほど上がることが分かった。
(アルミナの光反射挙動)
実施例3では20質量%のアルミナ粒子をPFAに均一に分散すると、240nm〜700nm波長領域で光を吸収せずに90%以上の反射率を示した。一方、比較例2と図3に示したように、20質量%の二酸化チタンをPFAに均一に分散すると、可視線領域(400nm〜700nm)で90%以上の反射率を示したが、二酸化チタンが紫外線領域で光を吸収するので、400nm以下の領域で数%の反射率しか示さなかった。
実施例3では20質量%のアルミナ粒子をPFAに均一に分散すると、240nm〜700nm波長領域で光を吸収せずに90%以上の反射率を示した。一方、比較例2と図3に示したように、20質量%の二酸化チタンをPFAに均一に分散すると、可視線領域(400nm〜700nm)で90%以上の反射率を示したが、二酸化チタンが紫外線領域で光を吸収するので、400nm以下の領域で数%の反射率しか示さなかった。
(反射率の熱処理時間依存性)
実施例4〜5では、フッ素樹脂の複合体を150℃、100時間または500時間で継続的に熱処理しても反射率が殆ど変わらないことが分かった。一方、比較例4、5からPPA複合体は実施例4、5と同じ条件で熱処理すると、試料に変色が起こり、図3に示したように可視線領域での反射率が大幅に落ちた。
実施例4〜5では、フッ素樹脂の複合体を150℃、100時間または500時間で継続的に熱処理しても反射率が殆ど変わらないことが分かった。一方、比較例4、5からPPA複合体は実施例4、5と同じ条件で熱処理すると、試料に変色が起こり、図3に示したように可視線領域での反射率が大幅に落ちた。
本発明により、紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れるLED用リフレクター及びこれを有するハウジングが提供される。
240nm〜700nmの波長範囲におけるフッ素樹脂組成物を成形して得られる成形品の反射率の最大値と最小値の差が25%以内となり、安定した反射率を得ることが可能となる。また、240nm〜700nmの波長範囲における該成形品の反射率は70%以上の高反射率を得ることが可能となる。
240nm〜700nmの波長範囲におけるフッ素樹脂組成物を成形して得られる成形品の反射率の最大値と最小値の差が25%以内となり、安定した反射率を得ることが可能となる。また、240nm〜700nmの波長範囲における該成形品の反射率は70%以上の高反射率を得ることが可能となる。
1 封止材
2 LEDチップ
3 リフレクター
4 基板
5 ハウジング
6 間隙
2 LEDチップ
3 リフレクター
4 基板
5 ハウジング
6 間隙
Claims (9)
- 平均粒径1μm未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られる発光ダイオード用リフレクターであって、波長240nm〜700nmにおける反射率の最大値と最小値の差が25%以内である発光ダイオード用リフレクター。
- フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレンの単独重合体、及び/またはテトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)、ビニリデンフルオライド、ビニルフルオライド、エチレン、プロピレンから選ばれる少なくとも1種のモノマーとの共重合体から選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 平均粒径1μm未満の充填材の屈折率が1.5以上である請求項1または2に記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 平均粒径1μm未満の充填材が、金属または金属酸化物である請求項1〜3のいずれかに記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 金属または金属酸化物が、結晶系のαアルミナ、二酸化ハフニウム、二酸化ジルコニウム、五酸化タンタルから選ばれる少なくとも1種である請求項4に記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 波長240nm〜380nmにおける反射率が70%以上である、請求項1〜5のいずれかに記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 平均粒径0.1〜1.0μmの結晶系のαアルミナ微粒子を含有するフッ素樹脂組成物を成形して得られる、請求項1〜6のいずれかに記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 平均粒径1μm未満の充填材の含有量が、フッ素樹脂組成物全体に対して0.1〜50質量%である請求項1〜7のいずれかに記載の発光ダイオード用リフレクター。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の発光ダイオード用リフレクターを有するハウジング。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011114924A JP2012244058A (ja) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 発光ダイオード用リフレクター及びハウジング |
KR1020137033594A KR20140038465A (ko) | 2011-05-23 | 2012-05-23 | 발광 다이오드를 위한 반사기 및 하우징 |
EP12725582.6A EP2715812A2 (en) | 2011-05-23 | 2012-05-23 | Reflector for light-emitting diode and housing |
PCT/US2012/039220 WO2012162440A2 (en) | 2011-05-23 | 2012-05-23 | Reflector for light-emitting diode and housing |
US14/114,753 US20140063819A1 (en) | 2011-05-23 | 2012-05-23 | Reflector for light-emitting diode and housing |
CN201280024805.9A CN103703577A (zh) | 2011-05-23 | 2012-05-23 | 用于发光二极管的反射器和外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011114924A JP2012244058A (ja) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 発光ダイオード用リフレクター及びハウジング |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015094561A Division JP6033361B2 (ja) | 2015-05-07 | 2015-05-07 | 成形品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012244058A true JP2012244058A (ja) | 2012-12-10 |
Family
ID=46208175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011114924A Withdrawn JP2012244058A (ja) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 発光ダイオード用リフレクター及びハウジング |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140063819A1 (ja) |
EP (1) | EP2715812A2 (ja) |
JP (1) | JP2012244058A (ja) |
KR (1) | KR20140038465A (ja) |
CN (1) | CN103703577A (ja) |
WO (1) | WO2012162440A2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014057858A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | シーシーエス株式会社 | 電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びledデバイス |
CN103824528A (zh) * | 2014-02-14 | 2014-05-28 | 利亚德光电股份有限公司 | Led显示装置 |
JP2014220475A (ja) * | 2013-05-11 | 2014-11-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2016066742A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社小糸製作所 | 発光装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106972093B (zh) * | 2016-01-13 | 2019-01-08 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
EP3423520B1 (en) | 2016-03-04 | 2021-11-03 | Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A. | Fluoropolymer composition for components of light emitting apparatuses |
CN112119510A (zh) | 2018-03-15 | 2020-12-22 | 索尔维特殊聚合物意大利有限公司 | 用于发光装置的部件的氟聚合物组合物 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009164275A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Asahi Rubber:Kk | シリコーン樹脂基材 |
US20100032702A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Light-Emitting Diode Housing Comprising Fluoropolymer |
JP2010278168A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Mitsubishi Plastics Inc | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1930305A1 (en) * | 2005-09-26 | 2008-06-11 | Tokuyama Corporation | Sintered ceramics for mounting light emitting element |
US20090152581A1 (en) * | 2005-11-21 | 2009-06-18 | Nippon Carbide Industries Co., Inc. | Light reflecting material, package for light emitting element accommodation, light emitting device and process for producing package for light emitting element accomodation |
JP4892380B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-03-07 | 出光興産株式会社 | 光半導体用反射材 |
WO2009136508A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
-
2011
- 2011-05-23 JP JP2011114924A patent/JP2012244058A/ja not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-05-23 KR KR1020137033594A patent/KR20140038465A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-05-23 WO PCT/US2012/039220 patent/WO2012162440A2/en active Application Filing
- 2012-05-23 EP EP12725582.6A patent/EP2715812A2/en not_active Withdrawn
- 2012-05-23 CN CN201280024805.9A patent/CN103703577A/zh active Pending
- 2012-05-23 US US14/114,753 patent/US20140063819A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009164275A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Asahi Rubber:Kk | シリコーン樹脂基材 |
US20100032702A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Light-Emitting Diode Housing Comprising Fluoropolymer |
JP2010278168A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Mitsubishi Plastics Inc | カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014057858A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | シーシーエス株式会社 | 電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びledデバイス |
JP2014220475A (ja) * | 2013-05-11 | 2014-11-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
CN103824528A (zh) * | 2014-02-14 | 2014-05-28 | 利亚德光电股份有限公司 | Led显示装置 |
JP2016066742A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 株式会社小糸製作所 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140038465A (ko) | 2014-03-28 |
EP2715812A2 (en) | 2014-04-09 |
WO2012162440A2 (en) | 2012-11-29 |
US20140063819A1 (en) | 2014-03-06 |
CN103703577A (zh) | 2014-04-02 |
WO2012162440A3 (en) | 2013-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012244058A (ja) | 発光ダイオード用リフレクター及びハウジング | |
JP6197908B2 (ja) | 発光装置 | |
TW201013996A (en) | Light-emitting diode housing comprising fluoropolymer | |
TWI424201B (zh) | 反射膜 | |
WO2013108814A1 (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 | |
WO2015108043A1 (ja) | 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置 | |
JP6098747B2 (ja) | 調整部品及び発光装置 | |
KR20190020768A (ko) | 폴리카보네이트의 원격 형광체 광학 특성을 개선하는 방법 | |
JP2011195710A (ja) | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ | |
JP2013058744A (ja) | 発光ダイオード用リフレクターおよびハウジング | |
JP6033361B2 (ja) | 成形品 | |
US20170210879A1 (en) | Polyester resin composition for reflective materials and reflection plate containing same | |
EP3766106B1 (en) | Fluoropolymer composition for components of light emitting apparatus | |
EP3423520B1 (en) | Fluoropolymer composition for components of light emitting apparatuses | |
JP2014185294A (ja) | 樹脂組成物、反射部材、発光装置、及び照明器具 | |
JP5271378B2 (ja) | 発光装置 | |
CN117965161A (zh) | 一种固体发光材料及其制备方法、发光方法 | |
KR20180014920A (ko) | 난반사 특성이 우수한 불소수지계 조성물 및 그 반사시트와 이의 제조 방법 | |
JP2015011067A (ja) | 光反射体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20150513 |