JP2012243276A - Image processing system and electronic component mounting machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板上の、はんだ部を含む撮像エリアの画像を処理する画像処理装置に関する。 The present invention relates to an image processing apparatus that processes an image of an imaging area including a solder portion on a substrate.
基板の生産方法は、はんだ印刷工程と、部品実装工程と、リフロー工程と、を有している。図20に、基板の模式上面図を示す。図21に、図20の円XXI内の拡大図を示す。なお、図21においては、電子部品104の一部を透過して示す。
The board production method includes a solder printing process, a component mounting process, and a reflow process. FIG. 20 shows a schematic top view of the substrate. FIG. 21 shows an enlarged view in a circle XXI in FIG. In FIG. 21, a part of the
図20に示すように、基板100には、一対の基板側基準マーク106が配置されている。図21に示すように、はんだ印刷工程においては、スクリーン印刷機により、基板100の配線パターン101のランド部102に、はんだ部103を形成する。すなわち、スクリーン印刷機のスクリーンマスク(図略)には、はんだ部103に対応して通孔が穿設されている。基板100の上面にスクリーンマスクの下面を密着させた状態で、スクリーンマスクの上方から通孔にはんだを押し込むことにより、基板100のランド部102にはんだを転写させる。部品実装工程においては、ランド部102(直接的にははんだ部103)に、電子部品104を装着する。リフロー工程においては、基板100を加熱、冷却することにより、はんだ部103を溶融、固化させ、電子部品104を基板100に接合する。
As shown in FIG. 20, a pair of substrate
図22に、はんだ印刷工程後の基板の一部の模式上面図を示す。図23に、部品実装工程後の基板の一部の模式上面図を示す。図24に、リフロー工程後の基板の一部の模式上面図を示す。これらの図において、図21と対応する部位については、同じ符号で示す。 FIG. 22 shows a schematic top view of a part of the substrate after the solder printing process. FIG. 23 shows a schematic top view of a part of the substrate after the component mounting process. FIG. 24 shows a schematic top view of a part of the substrate after the reflow process. In these drawings, portions corresponding to those in FIG. 21 are denoted by the same reference numerals.
はんだ印刷工程においては、基板100とスクリーンマスクとの水平方向位置がずれてしまう場合がある。この場合、図22に示すように、はんだ部103の印刷位置が、基板100のランド部102に対して、ずれてしまう。
In the solder printing process, the horizontal position of the
ところが、部品実装工程においては、はんだ部103の印刷位置ではなく、ランド部102の位置を基準に電子部品104の装着を行っている。すなわち、図20に示すように、基板100には基板側基準マーク106が配置されている。基板側基準マーク106とランド部102との相対的な位置関係は既知である。図23に示すように、部品実装工程において電子部品104を装着する場合、当該基板側基準マーク106を基準に、電子部品104の装着位置が決定される。このため、電子部品104の装着位置は、ランド部102の位置には対応している反面、はんだ部103の印刷位置には対応していない。
However, in the component mounting process, the
リフロー工程において、はんだ部103のはんだを溶融させると、はんだ部103はランド部102の中央に向かって流動する。このため、図24に示すように、はんだ部103とランド部102との位置ずれを解消することができる。
When the solder of the
ここで、仮に、電子部品104の装着位置がはんだ部103の印刷位置に対応している場合は、はんだ部103の流動により、電子部品104の装着位置とランド部102との位置ずれを解消することができる。
Here, if the mounting position of the
しかしながら、電子部品104の装着位置は、はんだ部103の印刷位置に対応していない。このため、はんだ部103が流動すると、溶融状態のはんだ部103の流動により、電子部品104がランド部102から遠ざかるように移動してしまう。また、部品立ちが発生してしまう。この傾向は、電子部品104の自重が軽いほど顕著である。
However, the mounting position of the
このように、基板100つまりランド部102の位置を基準に電子部品104の装着を行うと、リフロー工程後に、電子部品104の位置がランド部102に対してずれてしまう。このため、はんだ部103の印刷位置を基準に電子部品104の装着位置を決定する方が好ましい。
As described above, when the
しかしながら、はんだ部103の印刷位置を基準に電子部品104の装着位置を決定するためには、基板100におけるはんだ部103の印刷位置を正確に把握する必要がある。具体的には、基板100上のはんだ部103を撮像装置により撮像し、取得された画像から、はんだ部103を正確に抽出する必要がある。
However, in order to determine the mounting position of the
この点について、特許文献1には、撮像エリアの照明条件を変更しながら基板に対するはんだの印刷状態を検査する検査方法が開示されている。すなわち、撮像エリアには、まず、第一の照明条件で照明光が照射される。そして、画像を基に、はんだの印刷状態が検査される。この際、印刷状態が不良であると判断されたはんだには、第二の照明条件で照明光が照射され、はんだの印刷状態が検査される。第二の照明条件でも印刷状態が不良であると判断されたはんだには、第三の照明条件で照明光が照射され、はんだの印刷状態が検査される。最後まで印刷状態が不良であると判断されたはんだを、印刷不良のはんだと判別する。このように、特許文献1には、撮像エリアの照明条件を変更しながら基板に対するはんだの印刷状態を検査する方法が開示されている。
In this regard,
同文献には、検査方法を電子部品の装着に応用することについて示唆されていない。仮に、同文献記載の検査方法を電子部品実装機に応用すると、基板100を撮像した画像から、はんだ部103を抽出することができる。このため、図22に示すように、はんだ印刷工程後において、はんだ部103の印刷位置が、基板100のランド部102に対して、ずれている場合であっても、ずれ量を把握することができる。そして、ずれ量に応じて電子部品104の装着位置を補正することにより、電子部品104をはんだ部103に正確に装着することができる。こうすると、リフロー工程において溶融状態のはんだ部がランド部102に向かって流動するため、電子部品104と、はんだ部103と、ランド部102と、の間の位置ずれを抑制することができる。
This document does not suggest that the inspection method is applied to mounting of electronic components. If the inspection method described in the document is applied to an electronic component mounting machine, the
しかしながら、同文献の検査方法によると、工数が多く煩雑である。本発明の画像処理装置および電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供することを目的とする。 However, according to the inspection method of the document, the number of steps is large and complicated. The image processing apparatus and the electronic component mounting machine of the present invention have been completed in view of the above problems. An object of the present invention is to provide an image processing apparatus and an electronic component mounting machine that can easily extract a solder portion from an image.
(1)上記課題を解決するため、本発明の画像処理装置は、基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部と、該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像部と、撮像により取得された画像を処理する画像処理部と、を備える画像処理装置であって、前記照明部は、前記撮像エリアに対して直交する方向から前記照明光を照射し、該撮像エリアは、前記基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、該はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、前記画像処理部は、該はんだ部と該非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、前記画像から該はんだ部を抽出することを特徴とする。 (1) In order to solve the above-described problem, an image processing apparatus of the present invention includes an illumination unit that irradiates an imaging area of a substrate with illumination light, an imaging unit that images the imaging area irradiated with the illumination light, and imaging An image processing unit that processes the image acquired by the illumination unit, the illumination unit irradiates the illumination light from a direction orthogonal to the imaging area, and the imaging area A solder part that is exposed to the solder applied to the substrate; and a non-solder part that is not exposed to the solder. The image processing unit is configured to provide a difference in reflectance between the solder part and the non-solder part with respect to the illumination light. The solder portion is extracted from the image using the above.
はんだ部は、塗布(印刷を含む)により、基板に形成される。このため、非はんだ部(基板、配線パターンなど)の表面と比較して、はんだ部の表面には、細かい凹凸が形成されている場合が多い。一例として、非はんだ部の表面が鏡面状を呈しているのに対して、はんだ部の表面は梨地状を呈している。このため、はんだ部と非はんだ部とでは、照明光に対する反射率が異なる。本発明の画像処理装置は、当該反射率の違いに着目して、画像からはんだ部を抽出している。 The solder part is formed on the substrate by coating (including printing). For this reason, compared with the surface of a non-solder part (a board | substrate, a wiring pattern, etc.), the fine unevenness | corrugation is often formed in the surface of a solder part. As an example, the surface of the non-solder part has a mirror shape, whereas the surface of the solder part has a satin finish. For this reason, the reflectance with respect to illumination light differs in a solder part and a non-solder part. The image processing apparatus of the present invention extracts a solder portion from an image, paying attention to the difference in reflectance.
本発明の画像処理装置によると、特許文献1に記載の検査方法のように、撮像エリアの照明条件を変更しながら何回も画像を取得する必要がない。このため、画像から簡単にはんだ部を抽出することができる。また、複数の照明条件が不要なため、照明部延いては画像処理装置の構造を簡単にすることができる。
According to the image processing apparatus of the present invention, unlike the inspection method described in
(2)上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記(1)の構成の画像処理装置と、該画像処理装置に電気的に接続される制御装置と、を備え、基板に電子部品を装着する電子部品実装機であって、該制御装置は、前記画像から抽出された前記はんだ部を基にはんだ側基準マークを設定し、該はんだ側基準マークを基に前記電子部品の装着位置を決定することを特徴とする。 (2) In order to solve the above-described problem, an electronic component mounting machine according to the present invention includes an image processing apparatus having the configuration of (1) above, and a control device electrically connected to the image processing apparatus. An electronic component mounting machine for mounting an electronic component on the electronic component, wherein the control device sets a solder-side reference mark based on the solder portion extracted from the image, and the electronic component based on the solder-side reference mark It is characterized in that the mounting position of the is determined.
本発明の電子部品実装機は、上記(1)の構成の画像処理装置により抽出されたはんだ部を基に、はんだ側基準マークを設定している。そして、当該はんだ側基準マークを基に、電子部品の装着位置を決定している。 The electronic component mounting machine of the present invention sets the solder side reference mark based on the solder portion extracted by the image processing apparatus having the configuration of (1). The mounting position of the electronic component is determined based on the solder side reference mark.
本発明の電子部品実装機によると、基板ではなく、基板に塗布されたはんだ部を基準に電子部品の装着位置を決定することができる。このため、電子部品と、はんだ部と、ランド部と、の間の位置ずれを抑制することができる。 According to the electronic component mounting machine of the present invention, it is possible to determine the mounting position of the electronic component based on the solder portion applied to the substrate instead of the substrate. For this reason, the position shift between an electronic component, a solder part, and a land part can be suppressed.
(3)好ましくは、上記(2)の構成において、前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記制御装置は、前記画像から抽出された複数の該はんだ部を基に前記はんだ側基準マークを設定する構成とする方がよい。 (3) Preferably, in the configuration of (2), the imaging area includes a plurality of the solder portions, and the control device is configured to use the solder side based on the plurality of solder portions extracted from the images. It is better to set a reference mark.
はんだ部の塗布状態が不良の場合(例えば、はんだ部に「かすれ」や「欠け」が発生している場合)、はんだ部の塗布状態が良好の場合と比較して、はんだ側基準マークの設定位置がずれてしまう。このため、塗布状態が不良のはんだ部だけを基にはんだ側基準マークを設定すると、電子部品の装着位置がずれやすくなる。 Setting the solder side reference mark when the solder part application state is poor (for example, when the solder part is “smeared” or “chip”) compared to when the solder part application state is good The position will shift. For this reason, if the solder side reference mark is set based only on the solder part in which the application state is defective, the mounting position of the electronic component is likely to be shifted.
この点、本構成によると、複数のはんだ部を基にはんだ側基準マークを設定している。このため、複数のはんだ部の中に塗布状態が不良のはんだ部が含まれる場合であっても、当該はんだ部に起因するはんだ側基準マークの設定位置のずれを、希釈することができる。したがって、電子部品の装着位置がずれにくくなる。 In this regard, according to the present configuration, the solder side reference mark is set based on a plurality of solder portions. For this reason, even if a solder part with a poor application state is included in the plurality of solder parts, the deviation of the setting position of the solder side reference mark due to the solder part can be diluted. Therefore, the mounting position of the electronic component is difficult to shift.
(4)好ましくは、上記(2)または(3)の構成において、前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、前記電子部品の前記装着位置を決定する基になる基板側基準マークと、を有し、前記はんだ部は、該ランド部に該電子部品を接続するために、該ランド部に塗布され、前記制御装置は、該基板側基準マークを基準に該電子部品を装着する基板側基準モード、および前記はんだ側基準マークを基準に該電子部品を装着するはんだ側基準モードのうち、少なくとも該はんだ側基準モードを実行可能である構成とする方がよい。 (4) Preferably, in the configuration of (2) or (3), the substrate includes a wiring pattern having a land portion, and a substrate-side reference mark serving as a basis for determining the mounting position of the electronic component. The solder part is applied to the land part in order to connect the electronic part to the land part, and the control device mounts the electronic part on the basis of the board side reference mark. Of the modes and the solder side reference mode for mounting the electronic component on the basis of the solder side reference mark, it is preferable that at least the solder side reference mode can be executed.
例えば、自重が重い電子部品は、はんだ部が流動しても移動しにくい。このような電子部品は、はんだ部ではなく基板を基準に装着した方が装着精度が向上しやすい。これに対して、自重が軽い電子部品は、はんだ部が流動すると移動しやすい。このような電子部品は、基板ではなくはんだ部を基準に装着した方が装着精度が向上しやすい。このように、電子部品の中には、基板側基準マークを基準に装着した方が装着精度が高くなるものと、はんだ側基準マークを基準に装着した方が装着精度が高くなるものとがある。 For example, an electronic component having a heavy weight is difficult to move even if a solder part flows. The mounting accuracy of such electronic components is likely to be improved when the mounting is based on the substrate instead of the solder portion. On the other hand, an electronic component having a light weight easily moves when the solder portion flows. The mounting accuracy of such an electronic component is likely to be improved by mounting the solder part instead of the substrate. As described above, some electronic components have higher mounting accuracy when they are mounted based on the substrate-side reference mark, and higher mounting accuracy when mounted based on the solder-side reference mark. .
この点、本構成の電子部品実装機は、基板側基準モード、はんだ側基準モードのうち、少なくともはんだ側基準モードを実行可能である。このため、例えば自重が軽い電子部品の装着精度を向上させることができる。 In this regard, the electronic component mounting machine of this configuration can execute at least the solder side reference mode among the board side reference mode and the solder side reference mode. For this reason, for example, the mounting accuracy of an electronic component having a light weight can be improved.
(5)好ましくは、上記(4)の構成において、前記制御装置は、前記基板側基準モードと前記はんだ側基準モードとを切り替えて実行可能である構成とする方がよい。本構成の電子部品実装機は、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、を切り替えて実行可能である。このため、例えば自重の軽重に対応して電子部品の装着精度を向上させることができる。 (5) Preferably, in the configuration of the above (4), the control device may be configured to be able to execute by switching between the substrate side reference mode and the solder side reference mode. The electronic component mounting machine having this configuration can be executed by switching between the board-side reference mode and the solder-side reference mode. For this reason, for example, the mounting accuracy of the electronic component can be improved corresponding to the light weight of the own weight.
(6)好ましくは、上記(5)の構成において、前記制御装置は、前記基板側基準モードにおいて前記電子部品が装着される前記はんだ部を基に設定される前記はんだ側基準マークを基準に、前記はんだ側基準モードにおいて該電子部品を装着する構成とする方がよい。 (6) Preferably, in the configuration of the above (5), the control device is based on the solder side reference mark set based on the solder part on which the electronic component is mounted in the board side reference mode. It is preferable that the electronic component is mounted in the solder side reference mode.
はんだ側基準モードにおいては、はんだ側基準マークを基準に電子部品が装着される。はんだ側基準マークは、画像から抽出されたはんだ部を基に設定される。本構成によると、はんだ側基準マーク設定用のはんだ部として、はんだ側基準モードではなく、基板側基準モードで電子部品が装着されるはんだ部を用いることができる。このため、例えば、自重が重い大型の電子部品用の、密集して配置された複数のはんだ部を用いて、はんだ側基準マークを設定することができる。したがって、はんだ側基準マークの設定精度が向上する。 In the solder side reference mode, the electronic component is mounted based on the solder side reference mark. The solder side reference mark is set based on the solder portion extracted from the image. According to this configuration, as the solder part for setting the solder side reference mark, a solder part on which the electronic component is mounted in the board side reference mode can be used instead of the solder side reference mode. For this reason, for example, the solder side reference mark can be set by using a plurality of densely arranged solder portions for a large electronic component having a heavy weight. Therefore, the setting accuracy of the solder side reference mark is improved.
(7)好ましくは、上記(5)または(6)の構成において、前記照明部は、前記基板側基準マークを撮像する際の方が、前記はんだ側基準マークを設定するために前記はんだ部を撮像する際よりも、前記照明光の光強度を小さく設定する構成とする方がよい。 (7) Preferably, in the configuration of the above (5) or (6), the illuminating unit is configured to set the solder side reference mark in order to set the solder side reference mark when imaging the board side reference mark. It is better to set the light intensity of the illumination light to be smaller than when imaging.
ここで、光強度とは、単位面積当たりの放射束または分光放射束をいう。 Here, the light intensity refers to a radiant flux or a spectral radiant flux per unit area.
基板側基準マークは、はんだ部に対して、表面が平滑である。このため、反射率が高い。本構成によると、基板側基準マークを撮像する際は照明光の光強度を小さく、はんだ部を撮像する際は照明光の光強度を大きく設定している。このため、反射率の違いに対応して、基板側基準マークを撮像する場合であっても、はんだ部を撮像する場合であっても、良好な画像を取得することができる。 The board-side reference mark has a smooth surface with respect to the solder part. For this reason, the reflectance is high. According to this configuration, the light intensity of the illumination light is set low when imaging the substrate side reference mark, and the light intensity of the illumination light is set high when imaging the solder portion. For this reason, it is possible to acquire a good image in accordance with the difference in reflectance, regardless of whether the substrate side reference mark is imaged or the solder portion is imaged.
本発明によると、画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the image processing apparatus and electronic component mounting machine which can extract a solder part easily from an image can be provided.
以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。なお、以下の説明は、本発明の画像処理装置の実施の形態についての説明を兼ねるものである。 Embodiments of an electronic component mounting machine according to the present invention will be described below. The following description also serves as a description of the embodiment of the image processing apparatus of the present invention.
<生産ラインの構成>
まず、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの構成について簡単に説明する。図1に、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの模式上面図を示す。図1に示すように、前後一対の生産ラインLf、Lrは、左右方向に延在している。左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。生産ラインLf、Lrには、スクリーン印刷機1eと、四台の電子部品実装機1a〜1dと、リフロー炉1fと、が並べられている。スクリーン印刷機1eは、基板の配線パターンのランド部に、はんだを転写することにより、はんだ部を形成する。四台の電子部品実装機1a〜1dは、予め設定された分担に従って、基板のはんだ部に電子部品を装着する。リフロー炉1fは、電子部品が装着された基板を加熱、冷却することにより、はんだ部を溶融、固化させ、電子部品を基板に接合する。
<Production line configuration>
First, the configuration of a production line in which the electronic component mounting machine of this embodiment is arranged will be briefly described. FIG. 1 shows a schematic top view of a production line in which the electronic component mounting machine of this embodiment is arranged. As shown in FIG. 1, the pair of front and rear production lines Lf and Lr extend in the left-right direction. The left side corresponds to the upstream side in the substrate transport direction. The right side corresponds to the downstream side in the substrate transport direction. In the production lines Lf and Lr, a screen printing machine 1e, four electronic component mounting machines 1a to 1d, and a reflow furnace 1f are arranged. The screen printing machine 1e forms a solder part by transferring the solder to the land part of the wiring pattern of the substrate. The four electronic component mounting machines 1a to 1d mount the electronic components on the solder portions of the board in accordance with preset assignments. The reflow furnace 1f heats and cools the substrate on which the electronic component is mounted, thereby melting and solidifying the solder portion and joining the electronic component to the substrate.
<電子部品実装機の機械的構成>
次に、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図2に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図3に、同電子部品実装機の上面図を示す。図4に、同電子部品実装機のブロック図を示す。
<Mechanical configuration of electronic component mounting machine>
Next, the mechanical configuration of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. In FIG. 2, the perspective view of the electronic component mounting machine of this embodiment is shown. FIG. 3 shows a top view of the electronic component mounting machine. FIG. 4 shows a block diagram of the electronic component mounting machine.
図2においては、モジュール3のハウジング36を透過して示す。図3においては、ハウジング36を省略して示す。図2〜図4に示すように、電子部品実装機1aは、ベース2と、モジュール3と、多数のテープフィーダ4と、デバイスパレット5と、画像処理装置6と、制御装置7と、を備えている。
In FIG. 2, the
[ベース2、モジュール3]
ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。モジュール3は、ベース2の上面に着脱可能に配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、基板昇降装置35と、ハウジング36と、を備えている。
[
The
ハウジング36は、モジュール3の外殻を形成している。基板搬送装置30は、前後一対の搬送部303f、303rと、前後一対のクランプ片304fと、前後一対のクランプ片304rと、を備えている。前後一対の搬送部303f、303rは、各々、前後一対のベルトを備えている。前後二対のベルトには、各々、基板Bf、Brが架設されている。前後二対のベルトは、各々、図4に示す搬送モータ303fb、303rbにより、回転可能である。基板Bf、Brの上面の左前隅と右後隅とには、円形であって銅箔製の基板側基準マークBmが配置されている。基板Bfは搬送部303fにより、基板Brは搬送部303rにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片304fは、搬送部303fの上方に配置されている。前後一対のクランプ片304rは、搬送部303rの上方に配置されている。
The
基板昇降装置35は、前後一対の昇降部350f、350rを備えている。前後一対の昇降部350f、350rは、各々、図4に示す昇降モータ350fb、350rbおよびボールねじ部(図略)により、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部350fは、搬送部303fの下方に配置されている。後方の昇降部350rは、搬送部303rの下方に配置されている。基板Bf、Brの位置は、昇降部350f、350rにより、搬送位置と、クランプ位置と、に切り替えられる。搬送位置において、基板Bf、Brは、搬送部303f、303rに載置されている。クランプ位置において、基板Bf、Brの下面は、昇降部350fにより下方から支持されている。また、クランプ位置において、基板Bf、Brの上面の前後両縁は、前後一対のクランプ片304f、304rにより上方から押圧されている。すなわち、基板Bfは、クランプ位置において、上下方向から挟持、固定されている。
The
デバイスパレット5は、モジュール3の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ4は、各々、デバイスパレット5に着脱可能に装着されている。テープフィーダ4は、テープ40とリール41とリールホルダ42とを備えている。テープ40には、長手方向に沿って、複数の電子部品が収容されている。テープ40は、リール41に巻装されている。リール41は、リールホルダ42に収容されている。
The
X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。
The X direction corresponds to the left-right direction, the Y direction corresponds to the front-rear direction, and the Z direction corresponds to the up-down direction. The
左右一対のY方向ガイドレール312は、ハウジング36の上壁下面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に取り付けられている。Y方向スライダ310は、図4に示すY軸モータ310aにより、前後方向に移動可能である。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に取り付けられている。X方向スライダ311は、図4に示すX軸モータ311aにより、左右方向に移動可能である。
The pair of left and right Y-direction guide rails 312 is disposed on the lower surface of the upper wall of the
図5に、X方向スライダ、装着ヘッド、画像処理装置の斜視図を示す。図5に示すように、装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32の下方には、吸着ノズル320が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル320は、図4に示すZ軸モータ320aにより、装着ヘッド32に対して、下方に移動可能である。また、吸着ノズル320は、図4に示すθ軸モータ320bにより、装着ヘッド32に対して、水平面内における回転方向に移動可能である。
FIG. 5 is a perspective view of the X-direction slider, the mounting head, and the image processing apparatus. As shown in FIG. 5, the mounting
画像処理装置6は、マークカメラ60と、照明部61と、画像処理部62と、を備えている。マークカメラ60は、本発明の「撮像部」の概念に含まれる。マークカメラ60および照明部61は、装着ヘッド32と共に、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、マークカメラ60および照明部61は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。
The
照明部61は、光源610と、ハーフミラー611と、光学系(図略)と、を備えている。光源610は、LED(Light−Emitting Diode)である。図5に点線で示すように、光源610の照明光612は、レンズなどを有する光学系により、平行光に変換される。照明光612は、前方に進行し、ハーフミラー611で90°方向転換し、下方に反射される。このため、基板Bf(基板Brも同様)の上面の撮像エリアG1は、照明光612により、真上方向(撮像エリアG1に対して直交する方向)から照らされる。撮像エリアG1に対する、照明光612の入射角θは90°である。
The
マークカメラ60は、CCD(Charge−Coupled Device)エリアセンサである。マークカメラ60は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。マークカメラ60は、真上方向(照明光612の入射方向)から、撮像エリアG1を撮像する。
The
<電子部品実装機の電気的構成>
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図4に示すように、制御装置7は、コンピュータ70と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ70は、入出力インターフェイス700と、演算部701と、記憶部702と、を備えている。
<Electrical configuration of electronic component mounting machine>
Next, the electrical configuration of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the
入出力インターフェイス700は、駆動回路を介して、基板搬送装置30の搬送モータ303fb、303rb、基板昇降装置35の昇降モータ350fb、350rb、XYロボット31のX軸モータ311a、Y軸モータ310a、装着ヘッド32のZ軸モータ320a、θ軸モータ320b、画像処理装置6の照明部61およびマークカメラ60に、各々接続されている。また、入出力インターフェイス700は、画像処理装置6の画像処理部62に接続されている。
The input /
記憶部702には、電子部品実装機1aの機上の基準位置(原点)に関するデータが格納されている。また、基板Bf、Brが理想的なクランプ位置で保持されている場合の、基準位置に対する基板側基準マークBmの位置に関するデータが格納されている。また、基板側基準マークBmの形状に関するデータが格納されている。また、基板Bf、Brが理想的なクランプ位置で保持されている場合の、基準位置に対する配線パターン、ランド部の位置に関するデータが格納されている。また、配線パターン、ランド部の形状に関するデータが格納されている。また、基板Bf、Brが理想的なクランプ位置で保持されている場合であって、はんだ部の印刷状態が良好な場合の、基準位置に対するはんだ部の位置に関するデータが格納されている。また、はんだ部の形状に関するデータが格納されている。また、電子部品の装着位置(詳しくは電子部品のパッド部の位置)は、ランド部の位置に設定されている。
The
<基板の生産方法>
次に、図1に示す生産ラインLf、Lrを代表して、生産ラインLfを用いた基板Bfの生産方法について説明する。図6に、生産後の基板の模式上面図を示す。図6に示すように、基板Bfの上面には、電子部品実装機1aにより電子部品Pa1、Pa2が、電子部品実装機1bにより電子部品Pbが、電子部品実装機1cにより電子部品Pcが、電子部品実装機1dにより電子部品Pdが、それぞれ装着されている。
<Board production method>
Next, as a representative of the production lines Lf and Lr shown in FIG. 1, a production method of the substrate Bf using the production line Lf will be described. FIG. 6 shows a schematic top view of the substrate after production. As shown in FIG. 6, on the upper surface of the substrate Bf, electronic components Pa1 and Pa2 are provided by the electronic component mounting machine 1a, electronic components Pb are provided by the electronic component mounting machine 1b, electronic components Pc are provided by the electronic component mounting machine 1c, The electronic components Pd are respectively mounted by the component mounting machine 1d.
基板Bfの生産方法は、はんだ印刷工程と、部品実装工程と、リフロー工程と、を有している。 The production method of the substrate Bf includes a solder printing process, a component mounting process, and a reflow process.
[はんだ印刷工程]
本工程においては、図1に示すスクリーン印刷機1eを用いて、基板Bfにはんだを印刷する。図7に、はんだ印刷工程前の基板の模式上面図を示す。図8に、同工程後の基板の模式上面図を示す。図7に示すように、基板Bfの上面には、多数の配線パターンCa1、Ca2、Cb〜Cdと、一対の基板側基準マークBmと、が配置されている。配線パターンCa1、Ca2、Cb〜Cd、基板側基準マークBmは、銅箔製である。基板Bf、配線パターンCa1、Ca2、Cb〜Cd、基板側基準マークBmの表面は、いずれも平滑である。配線パターンCa1、Ca2、Cb〜Cdには、ランド部Da1、Da2、Db〜Ddが形成されている。
[Solder printing process]
In this step, solder is printed on the substrate Bf using the screen printer 1e shown in FIG. FIG. 7 shows a schematic top view of the substrate before the solder printing process. FIG. 8 shows a schematic top view of the substrate after the same process. As shown in FIG. 7, a large number of wiring patterns Ca1, Ca2, Cb to Cd and a pair of substrate side reference marks Bm are arranged on the upper surface of the substrate Bf. The wiring patterns Ca1, Ca2, Cb to Cd, and the substrate side reference mark Bm are made of copper foil. The surfaces of the substrate Bf, the wiring patterns Ca1, Ca2, Cb to Cd, and the substrate side reference mark Bm are all smooth. Land portions Da1, Da2, and Db to Dd are formed in the wiring patterns Ca1, Ca2, and Cb to Cd.
本工程においては、図1に示すスクリーン印刷機1eにより、ランド部Da1、Da2、Db〜Ddに、クリームはんだを転写する。図8に示すように、本工程後のランド部Da1、Da2、Db〜Ddには、はんだ部Ea1、Ea2、Eb〜Edが形成される。図1に示すスクリーン印刷機1eのスクリーンマスク(図略)と基板Bfとがずれている場合、図8に示すように、ランド部Da1、Da2、Db〜Ddの位置に対して、はんだ部Ea1、Ea2、Eb〜Edの印刷位置が、全体的にずれてしまう。 In this step, the cream solder is transferred to the land portions Da1, Da2, Db to Dd by the screen printer 1e shown in FIG. As shown in FIG. 8, solder portions Ea1, Ea2, and Eb to Ed are formed in the land portions Da1, Da2, and Db to Dd after this step. When the screen mask (not shown) of the screen printing machine 1e shown in FIG. 1 and the substrate Bf are misaligned, as shown in FIG. 8, the solder part Ea1 with respect to the positions of the land parts Da1, Da2, Db to Dd. , Ea2, Eb to Ed, the print positions are shifted as a whole.
[部品実装工程]
本工程においては、図1に示す電子部品実装機1a〜1dを用いて、基板Bfに、図6に示す全ての電子部品Pa1、Pa2、Pb〜Pdを、段階的に装着する。電子部品実装機1a〜1dにおいては、各々、基板搬入ステップと、装着ステップと、基板搬出ステップと、が実行される。
[Component mounting process]
In this step, all the electronic components Pa1, Pa2, and Pb to Pd shown in FIG. 6 are mounted in stages on the substrate Bf using the electronic component mounting machines 1a to 1d shown in FIG. In the electronic component mounting machines 1a to 1d, a board carry-in step, a mounting step, and a board carry-out step are executed.
以下、電子部品実装機1a〜1dを代表して、電子部品実装機1aについて、各ステップの内容を説明する。 Hereinafter, the contents of each step will be described for the electronic component mounting machine 1a on behalf of the electronic component mounting machines 1a to 1d.
{基板搬入ステップ}
本ステップにおいては、基板Bfを、図2に示す電子部品実装機1aに搬入し、所定のクランプ位置に固定する。具体的には、まず、図4に示す制御装置7は、搬送モータ303fb、つまり図2に示す搬送部303fを用いて、基板Bfを昇降部350fの真上の搬送位置まで搬送する。次に、図4に示す制御装置7は、昇降モータ350fb、つまり図2に示す昇降部350fを用いて、基板Bfを、搬送位置からクランプ位置まで上昇させる。そして、基板Bfを、昇降部350fと、前後一対のクランプ片304fと、により、上下方向から挟持、固定する。
{Board loading step}
In this step, the board Bf is carried into the electronic component mounting machine 1a shown in FIG. 2 and fixed at a predetermined clamping position. Specifically, first, the
{装着ステップ}
本ステップにおいては、基板Bfに、電子部品実装機1aに割り振られた電子部品Pa1、Pa2(図6参照)を装着する。具体的には、電子部品Pa1、Pa2の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Pa1、Pa2を装着する。
{Installation step}
In this step, electronic components Pa1 and Pa2 (see FIG. 6) allocated to the electronic component mounting machine 1a are mounted on the board Bf. Specifically, the mounting positions of the electronic components Pa1 and Pa2 are determined, and the electronic components Pa1 and Pa2 are mounted at the mounting positions.
電子部品Pa1、Pa2の装着位置の決定方法は、部品種に応じて切替可能である。すなわち、図4に示す制御装置7は、装着対象となる電子部品Pa1、Pa2の部品種に応じて、はんだ側基準モードと、基板側基準モードと、に切替可能である。
The method for determining the mounting positions of the electronic components Pa1 and Pa2 can be switched according to the component type. That is, the
(はんだ側基準モード)
はんだ側基準モードは、自重が軽い小型の電子部品Pa1に対して実行される。すなわち、後述するリフロー工程においては、溶融状態のはんだ部Ea1が、ランド部Da1に向かって流動する。この際、自重が軽い電子部品Pa1も、はんだ部Ea1の流動により、はんだ部Ea1と共に移動する。このため、はんだ部Ea1を基準に電子部品Pa1を装着しておけば、電子部品Pa1のパッド部(図略)を、ランド部Da1まで移動させることができる。このような理由から、本モードにおいては、はんだ部Ea1(具体的には図8に示すはんだ側基準マークEm)を基準に電子部品Pa1の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Pa1を装着する。
(Solder side reference mode)
The solder side reference mode is executed for a small electronic component Pa1 having a low weight. That is, in the reflow process described later, the molten solder part Ea1 flows toward the land part Da1. At this time, the electronic component Pa1 having a light weight also moves together with the solder part Ea1 due to the flow of the solder part Ea1. For this reason, if the electronic component Pa1 is mounted on the basis of the solder portion Ea1, the pad portion (not shown) of the electronic component Pa1 can be moved to the land portion Da1. For this reason, in this mode, the mounting position of the electronic component Pa1 is determined based on the solder portion Ea1 (specifically, the solder side reference mark Em shown in FIG. 8), and the electronic component Pa1 is placed at the mounting position. Installing.
まず、はんだ側基準マークEmを設定する基準になるはんだ部Ebを、基板Bfの上面から探す。なお、はんだ部Ebは、電子部品実装機1b(電子部品実装機1aではない)に割り振られた電子部品の装着用である。 First, a solder portion Eb that serves as a reference for setting the solder side reference mark Em is searched from the upper surface of the substrate Bf. The solder part Eb is for mounting an electronic component allocated to the electronic component mounting machine 1b (not the electronic component mounting machine 1a).
具体的には、図4に示す制御装置7は、まず、X軸モータ311aおよびY軸モータ310aを用いて、XYロボット31を水平方向に駆動する。そして、図8に示す左後隅の六つのはんだ部Ebが撮像エリアG4に含まれるように、マークカメラ60および照明部61を配置する。次に、図4に示す制御装置7は、照明部61を駆動することにより、撮像エリアG4に照明光を照射する(図5参照)。
Specifically, the
図9に、図8の撮像エリアG4の拡大図を示す。図9に示すように、撮像エリアG4には、基板Bfの上面と、六つのはんだ部Ebと、六つの配線パターンCb(六つのランド部Dbを含む。)と、が配置されている。撮像エリアG4における、基板Bfの上面および六つの配線パターンCb(六つのはんだ部Ebが印刷されている部分、つまり上方に露出していない部分を除く。)は、本発明の「非はんだ部」の概念に含まれる。 FIG. 9 shows an enlarged view of the imaging area G4 of FIG. As shown in FIG. 9, in the imaging area G4, the upper surface of the substrate Bf, six solder portions Eb, and six wiring patterns Cb (including six land portions Db) are arranged. In the imaging area G4, the upper surface of the substrate Bf and the six wiring patterns Cb (excluding the portion where the six solder portions Eb are printed, that is, the portion not exposed above) are the “non-solder portions” of the present invention. Included in the concept.
続いて、制御装置7は、マークカメラ60を駆動することにより、撮像エリアG4を撮像する。照明光の露光時間は、100msである。
Subsequently, the
図10に、図9の撮像エリアG4の画像を示す。基板Bfの上面、六つの配線パターンCb(六つのランド部Dbを含む。)は、いずれも鏡面状を呈している。このため、照明光に対する反射率が高い。したがって、これらの部分は、画像g4において白く表示される。一方、六つのはんだ部Ebは、いずれも梨地状を呈している。このため、照明光に対する反射率が低い。したがって、これらの部分は、画像g4において黒く表示される。このように、画像g4においては、反射率の違いにより、非はんだ部が白く、はんだ部Ebが黒く、表示される。 FIG. 10 shows an image of the imaging area G4 in FIG. The upper surface of the substrate Bf and the six wiring patterns Cb (including the six land portions Db) all have a mirror shape. For this reason, the reflectance with respect to illumination light is high. Therefore, these portions are displayed in white in the image g4. On the other hand, all of the six solder portions Eb have a satin shape. For this reason, the reflectance with respect to illumination light is low. Accordingly, these portions are displayed in black in the image g4. Thus, in the image g4, the non-solder part is displayed white and the solder part Eb is displayed black due to the difference in reflectance.
撮像された画像g4は、図4に示す画像処理部62に取り込まれる。画像処理部62は、取り込まれた画像g4のゲイン値、オフセット値を調整することにより、非はんだ部と、はんだ部Ebと、の輝度のコントラスト差を大きくする。
The captured image g4 is taken into the
図11(a)に、ゲイン値調整の概念図を示す。図11(b)に、オフセット値調整の概念図を示す。図11(a)に示すように、ゲイン値の倍率を1超過にすると、調整前の輝度分布A1に対して、輝度分布A2を広げることができる。また、ゲイン値の倍率を1未満にすると、調整前の輝度分布A1に対して、輝度分布A3を狭めることができる。このように、ゲイン値を調整すると、輝度のコントラスト差を大きくすることができる。 FIG. 11A shows a conceptual diagram of gain value adjustment. FIG. 11B shows a conceptual diagram of offset value adjustment. As shown in FIG. 11A, when the gain value magnification is greater than 1, the luminance distribution A2 can be expanded with respect to the luminance distribution A1 before adjustment. Further, when the gain value magnification is less than 1, the luminance distribution A3 can be narrowed with respect to the luminance distribution A1 before adjustment. Thus, by adjusting the gain value, the contrast difference in luminance can be increased.
図11(b)に示すように、オフセット値を調整すると、調整前の輝度分布A1に対する調整後の輝度分布A4のように、輝度分布の幅はそのままで、位置を移動させることができる。このように、オフセット値を調整すると、輝度を加算調整することができる。 As shown in FIG. 11B, when the offset value is adjusted, the position can be moved with the width of the luminance distribution as it is like the luminance distribution A4 after adjustment with respect to the luminance distribution A1 before adjustment. Thus, by adjusting the offset value, the luminance can be added and adjusted.
輝度調整された画像g4は、図4に示す制御装置7に伝送される。まず、制御装置7は、図10に示す画像g4の六つのはんだ部Ebが、図8に示すはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部Ebであるか否かを判別する。
The brightness-adjusted image g4 is transmitted to the
すなわち、制御装置7の記憶部702には、前述したように、基板Bfが理想的なクランプ位置で保持されている場合であって、はんだ部Ebの印刷状態が良好な場合の、基準位置に対するはんだ部Ebの位置に関するデータが格納されている。また、はんだ部Ebの形状に関するデータが格納されている。以下、これらの位置、形状に関するデータを、適宜、「設定データ」と称する。
That is, as described above, the
演算部701は、当該設定データと、画像g4の六つのはんだ部Ebの形状、位置に関するデータ(以下、適宜、「実測データ」と称す。)と、を基に、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致するか否かを判別する。
Based on the setting data and the data regarding the shape and position of the six solder portions Eb in the image g4 (hereinafter, referred to as “measured data” as appropriate), the
具体的には、判別はシークラインを用いて行われる。後述するように、判別基準以上のシークラインに、実測データのはんだ部Ebとの交点が確認できれば、当該交点の位置を基に、はんだ部Ebの図心(重心)を演算する。 Specifically, the determination is performed using a seek line. As will be described later, if the intersection with the solder portion Eb of the actually measured data can be confirmed on the seek line that is equal to or higher than the discrimination criterion, the centroid (center of gravity) of the solder portion Eb is calculated based on the position of the intersection.
図12に、図10の円XII内の拡大図を示す。図12に示すように、はんだ部Ebには、「欠け」が発生している。また、はんだ部Ebは、設定データのはんだ部Ebよりも、一回り大きい。このため、設定データのはんだ部Ebの外形線(一点鎖線で示す。)と、実測データのはんだ部Ebの外形線(実線で示す。)と、は一致していない。まず、図4に示す演算部701は、設定データのはんだ部Ebの外形線に対して、合計8本のシークラインLbを引く。8本のシークラインLbは、各々、設定データのはんだ部Ebの外形線に対して、シークラインLbの中央において直交している。すなわち、設定データのはんだ部Ebの外形線と8本のシークラインLbとは、8個の交点Kを有している。
FIG. 12 shows an enlarged view in a circle XII in FIG. As shown in FIG. 12, “chips” are generated in the solder part Eb. Further, the solder part Eb is slightly larger than the solder part Eb of the setting data. For this reason, the outline of the solder part Eb in the setting data (indicated by a one-dot chain line) and the outline of the solder part Eb in the actually measured data (indicated by a solid line) do not match. First, the
図13に、シークラインの輝度パターンの模式図を示す。なお、図13に示すシークラインLbは、図12に示す設定データのはんだ部Ebの左縁H1に交差するシークラインLbである。図12に示すように、はんだ部Ebには、「欠け」が発生している。このため、シークラインLbは、実測データのはんだ部Ebの左縁H2には交差していない。したがって、図13に「○」で示すように、シークラインLbの左右全長に亘って、輝度は明るいままである。 FIG. 13 shows a schematic diagram of the luminance pattern of the seek line. The seek line Lb shown in FIG. 13 is a seek line Lb that intersects the left edge H1 of the solder portion Eb of the setting data shown in FIG. As shown in FIG. 12, “chips” are generated in the solder part Eb. For this reason, the seek line Lb does not intersect the left edge H2 of the solder portion Eb of the actual measurement data. Therefore, as indicated by “◯” in FIG. 13, the luminance remains bright over the entire left and right full length of the seek line Lb.
仮に、シークラインLbと、実測データのはんだ部Ebの左縁H2と、に交点がある場合、非はんだ部とはんだ部Ebとの輝度のコントラスト差により、図13に「×」で示すように、シークラインLbの左から右に向かって、輝度が暗くなる。 If there is an intersection between the seek line Lb and the left edge H2 of the solder portion Eb in the measured data, as indicated by “x” in FIG. 13 due to the difference in luminance contrast between the non-solder portion and the solder portion Eb. The brightness decreases from the left to the right of the seek line Lb.
このように、図4に示す演算部701は、8本のシークラインLbの輝度パターンから、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致するか否かを判別する。
As described above, the
図4に示す演算部701は、まず、図12に示す設定データのはんだ部Ebの外形線とシークラインLbとの交点Kと、実測データのはんだ部Ebの外形線とシークラインLbとの交点Mと、のずれ量の総和が最小になるように、言い換えると設定データのはんだ部Ebの外形線と実測データのはんだ部Ebの外形線とが最も近接するように、設定データのはんだ部Ebと実測データのはんだ部Ebとの位置合わせを行う。次に、演算部701は、図12に示す8本中、6本以上のシークラインLbについて、図13に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、言い換えると6個以上の交点Mが確認できた場合、単一のはんだ部Ebに対して、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致すると判別する。
The
図4に示す演算部701は、図10に示す画像g4の全てのはんだ部Ebに対して、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致するか否かを判別する。全てのはんだ部Ebに対して、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致する場合、図4に示す演算部701は、図10に示す画像g4の六つのはんだ部Ebが、図8に示すはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部であると判別する。
The
次に、図4に示す制御装置7は、図10に示す画像g4の六つのはんだ部Ebの各々の図心、および設定データのはんだ部Ebの図心を演算する。すなわち、図12に示す交点K、Mの位置を基に、はんだ部Ebの図心を演算する。なお、実測データのはんだ部Ebの図心演算用の交点Mと、設定データのはんだ部Ebの図心演算用の交点Kと、は対応している。例えば、図12に示すように、実測データのはんだ部Ebの図心を、前右後縁の6個の交点Mを基に演算する場合、設定データのはんだ部Ebの図心も、前右後縁の6個の交点Kを基に演算する。
Next, the
図12に示すように、はんだ部Ebに「かすれ」や「欠け」が発生していない場合、つまりはんだ部Ebの印刷状態が良好の場合、はんだ部Ebの図心Z1は、設定データ(ただし、基準位置に対するはんだ部Ebの位置は考慮しない。)のはんだ部Ebの図心に、一致することになる。 As shown in FIG. 12, when “smear” or “chip” does not occur in the solder part Eb, that is, when the printed state of the solder part Eb is good, the centroid Z1 of the solder part Eb is set data (however, The position of the solder part Eb with respect to the reference position is not considered.) The centroid of the solder part Eb of FIG.
一方、はんだ部Ebに「かすれ」や「欠け」が発生している場合、つまりはんだ部Ebの印刷状態が不良の場合、はんだ部Ebの図心Z2は、設定データ(ただし、基準位置に対するはんだ部Ebの位置は考慮しない。)のはんだ部Ebの図心からずれることになる。 On the other hand, when “fading” or “chip” occurs in the solder part Eb, that is, when the printing state of the solder part Eb is defective, the centroid Z2 of the solder part Eb is set data (however, the solder relative to the reference position). The position of the part Eb is not taken into consideration.) Is shifted from the centroid of the solder part Eb.
続いて、図4に示す制御装置7は、演算された六つの図心Z1、Z2から、はんだ側基準マークEmを設定する。図14に、画像の部分拡大図を示す。なお、図14は、図10に対応している。図14に示すように、六つのはんだ部Ebには、各々、図心Z1あるいは図心Z2が設定されている。演算部701は、図心Z1、Z2を繋いで形成される四角形の図心を演算し、演算により得られた図心を、はんだ側基準マークEmとする。
Subsequently, the
続いて、制御装置7は、図心Z4(設定データ(ただし、基準位置に対するはんだ部Ebの位置を考慮する。)の六つのはんだ部Ebの図心を繋いで形成される四角形の図心)と、はんだ側基準マークEmと、のずれ量を演算する。
Subsequently, the
設定データと実測データとの間で基準位置に対するはんだ部Ebの位置がずれていない場合(クランプ位置(基板Bfの停止位置)がずれていない場合であって、基板Bfに対するはんだ部Ebの印刷位置がずれていない場合)であって、はんだ部Ebの印刷状態が良好である場合、図心Z4とはんだ側基準マークEmとは一致する。一方、設定データと実測データとの間で基準位置に対するはんだ部Ebの位置がずれている場合や、はんだ部Ebの印刷状態が不良である場合、図心Z4とはんだ側基準マークEmとは一致しない。 When the position of the solder portion Eb with respect to the reference position is not shifted between the setting data and the measured data (when the clamp position (stop position of the substrate Bf) is not shifted, and the printing position of the solder portion Eb with respect to the substrate Bf) If the printed state of the solder portion Eb is good, the centroid Z4 and the solder side reference mark Em coincide with each other. On the other hand, when the position of the solder part Eb with respect to the reference position is deviated between the setting data and the actual measurement data, or when the printing state of the solder part Eb is defective, the centroid Z4 and the solder side reference mark Em coincide with each other. do not do.
図4に示す演算部701は、図心Z4と、はんだ側基準マークEmと、のずれ量を演算する。また、同様の手順により、演算部701は、図8に示す撮像エリアG5内の右前隅のはんだ側基準マークEmのずれ量も演算する。演算部701は、演算された二つのずれ量を基に、電子部品Pa1の装着位置の補正量を演算する。演算部701は、補正量を参照して、電子部品Pa1の装着位置を補正する。
4 calculates the amount of deviation between the centroid Z4 and the solder side reference mark Em. Further, according to the same procedure, the
本モードにおいては、次に、図4に示す制御装置7は、図2に示すXYロボット31、吸着ノズル320を適宜駆動することにより、電子部品Pa1を、テープフィーダ4のテープ40から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品Pa1を、図8に示すはんだ部Ea1に装着する。
Next, in this mode, the
(基板側基準モード)
基板側基準モードは、自重が重い大型の電子部品Pa2(図6参照)に対して実行される。すなわち、後述するリフロー工程においては、溶融状態のはんだ部Ea2(図8参照)が、ランド部Da2に向かって流動する。この際、自重が重い電子部品Pa2は、はんだ部Ea2と共に移動しない。このため、電子部品Pa2は、基板Bfつまりランド部Da2を基準に装着する必要がある。このような理由から、本モードにおいては、ランド部Da2(具体的には図8に示す基板側基準マークBm)を基準に電子部品Pa2の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Pa2を装着する。
(Substrate side reference mode)
The substrate-side reference mode is executed for a large electronic component Pa2 (see FIG. 6) having a heavy weight. That is, in the reflow process described later, the molten solder portion Ea2 (see FIG. 8) flows toward the land portion Da2. At this time, the electronic component Pa2 having a heavy weight does not move together with the solder portion Ea2. For this reason, the electronic component Pa2 needs to be mounted on the basis of the substrate Bf, that is, the land portion Da2. For this reason, in this mode, the mounting position of the electronic component Pa2 is determined on the basis of the land portion Da2 (specifically, the board side reference mark Bm shown in FIG. 8), and the electronic component Pa2 is placed at the mounting position. Installing.
まず、はんだ側基準モードと同様に、図4に示すマークカメラ60により、図8に示す左前隅の撮像エリアG2の基板側基準マークBmを、撮像する。照明光の露光時間は、7msである。すなわち、はんだ側基準モードと比較して、照明光の露光時間は短い。また、図5に示す照明光612の入射角θは、三段階(θ1>θ2>θ3)に設定されている。すなわち、三つの光源610が配置されている。第一の光源は、図5に示す光源610同様に、入射角θ1=90°の方向(落射方向)から、撮像エリアG1に照明光612を照射する。第二の光源は、例えば入射角θ2=60°の方向(側射方向)から、撮像エリアG1に照明光612を照射する。第三の光源は、例えば入射角θ3=45°の方向(側射方向)から、撮像エリアG1に照明光612を照射する。撮像時において、三つの光源は、全て点灯している。
First, as in the solder side reference mode, the board side reference mark Bm in the imaging area G2 at the left front corner shown in FIG. 8 is imaged by the
なお、はんだ側基準モードにおいて、落射方向からの照明光612だけを用い、側射方向からの照明光612を用いないのは、はんだ部Ebが梨地状で凹凸を有しており、側射方向からの照明光612に対する、垂直方向(図5に示すマークカメラ60方向)の反射率が高くなりやすいからである。すなわち、はんだ部Ebと非はんだ部との判別が困難になるからである。
In the solder side reference mode, only the
次に、はんだ側基準モードと同様に、図4に示す画像処理部62により、撮像された画像のゲイン値、オフセット値を調整する。そして、基板側基準マークBmと、それ以外の部分と、の輝度のコントラスト差を大きくする。
Next, as in the solder side reference mode, the
続いて、はんだ側基準モードと同様に、図4に示す演算部701により、記憶部702に格納された、基準位置に対する基板側基準マークBmの位置に関するデータを参照して、実際の画像の基板側基準マークBmのずれ量を演算する。また、同様の手順により、演算部701は、図8に示す撮像エリアG3内の右後隅の基板側基準マークBmのずれ量も演算する。演算部701は、演算された二つのずれ量を基に、電子部品Pa2の装着位置の補正量を演算する。演算部701は、補正量を参照して、電子部品Pa2の装着位置を補正する。
Subsequently, as in the solder side reference mode, the
それから、はんだ側基準モードと同様に、図2に示す吸着ノズル320により、電子部品Pa2を、テープフィーダ4のテープ40から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品Pa2を、図8に示すランド部Da2に装着する。
Then, similarly to the solder side reference mode, the electronic component Pa2 is taken out from the
{基板搬出ステップ}
本ステップにおいては、基板Bfを、図2に示す電子部品実装機1aから搬出する。具体的には、まず、図4に示す制御装置7は、昇降モータ350fb、つまり図2に示す昇降部350fを用いて、基板Bfを、クランプ位置から搬送位置まで下降させる。続いて、図4に示す制御装置7は、搬送モータ303fb、つまり図2に示す搬送部303fを用いて、基板Bfを図1に示す電子部品実装機1bに払い出す。
{Substrate unloading step}
In this step, the board Bf is unloaded from the electronic component mounting machine 1a shown in FIG. Specifically, first, the
図1に示す電子部品実装機1b〜1dにおいても、上記基板搬入ステップ、装着ステップ、基板搬出ステップが、各々実行される。 Also in the electronic component mounting machines 1b to 1d shown in FIG. 1, the board carry-in step, the mounting step, and the board carry-out step are executed.
なお、図6に示すように、図1に示す電子部品実装機1b、1dに割り振られた電子部品Pb、Pdは、全て自重が軽い小型部品である。このため、電子部品実装機1b、1dは、はんだ側基準モードおよび基板側基準モードのうち、はんだ側基準モードだけを用いて、電子部品Pb、Pdを基板Bfに装着する。 As shown in FIG. 6, the electronic components Pb and Pd allocated to the electronic component mounting machines 1b and 1d shown in FIG. 1 are all small components with a low weight. Therefore, the electronic component mounting machines 1b and 1d mount the electronic components Pb and Pd on the board Bf using only the solder side reference mode among the solder side reference mode and the board side reference mode.
また、図6に示すように、図1に示す電子部品実装機1cに割り振られた電子部品Pcは、自重が重い大型部品である。このため、電子部品実装機1cは、はんだ側基準モードおよび基板側基準モードのうち、基板側基準モードだけを用いて、電子部品Pcを基板Bfに装着する。 Further, as shown in FIG. 6, the electronic component Pc allocated to the electronic component mounting machine 1c shown in FIG. 1 is a large component having a heavy weight. For this reason, the electronic component mounting machine 1c mounts the electronic component Pc on the board Bf using only the board side reference mode among the solder side reference mode and the board side reference mode.
図15に、部品実装工程後の基板の模式上面図を示す。図16に、図15の円XVI内の拡大図を示す。図17に、図15の円XVII内の拡大図を示す。図15〜図17に示すように、自重が軽く小型の電子部品Pa1、Pb、Pdは、はんだ部Ea1、Eb、Edを基準に装着されている。自重が重く大型の電子部品Pa2、Pcは、ランド部Da2、Dcを基準に装着されている。このように、本工程においては、基板Bfに全ての電子部品Pa1、Pa2、Pb〜Pdを装着する。 FIG. 15 shows a schematic top view of the substrate after the component mounting process. FIG. 16 shows an enlarged view in a circle XVI in FIG. FIG. 17 shows an enlarged view in a circle XVII in FIG. As shown in FIGS. 15 to 17, the small electronic components Pa1, Pb, and Pd that are light in weight and are mounted on the basis of the solder portions Ea1, Eb, and Ed. The large electronic components Pa2 and Pc that are heavy in weight are mounted on the basis of the land portions Da2 and Dc. Thus, in this process, all the electronic components Pa1, Pa2, Pb to Pd are mounted on the substrate Bf.
ところで、図16に示すように、はんだ側基準マークEm用のはんだ部Ebには、電子部品実装機1bにより、電子部品Pbが装着される。このため、電子部品実装機1a、1bと、電子部品実装機1bよりも下流側の電子部品実装機1dとで、部品実装工程の装着ステップのはんだ側基準モードにおいて、画像のはんだ部Ebがはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、切り替えている。 Incidentally, as shown in FIG. 16, the electronic component Pb is mounted on the solder part Eb for the solder side reference mark Em by the electronic component mounting machine 1b. Therefore, in the electronic component mounting machines 1a and 1b and the electronic component mounting machine 1d on the downstream side of the electronic component mounting machine 1b, the solder part Eb of the image is soldered in the solder side reference mode of the mounting step of the component mounting process. The discrimination reference when discriminating whether or not the solder portion is for setting the side reference mark Em is switched.
図18に、図16の円XVI内の画像を示す。なお、図18は、図10に対応している。図18に示すように、基板Bfが電子部品実装機1cに到着した際、はんだ部Ebには、既に電子部品Pbが装着されている。このため、はんだ部Ebの一部が、電子部品Pbにより、上方から覆われている。なお、電子部品Pbは、本発明の「非はんだ部」の概念に含まれる。 FIG. 18 shows an image in a circle XVI in FIG. FIG. 18 corresponds to FIG. As shown in FIG. 18, when the board Bf arrives at the electronic component mounting machine 1c, the electronic component Pb is already mounted on the solder portion Eb. For this reason, a part of the solder part Eb is covered from above by the electronic component Pb. The electronic component Pb is included in the concept of the “non-solder part” of the present invention.
図19に、図18の円XIX内の拡大図を示す。なお、図19は、図12に対応している。電子部品実装機1a、1bの場合と同様に、図4に示す演算部701は8本のシークラインLbを引く。シークラインLbは、実測データのはんだ部Ebの左縁H2のみならず、前縁H3にも交差していない。その理由は、前縁H3が、電子部品Pbにより、上方から覆われているからである。このため、仮に、電子部品実装機1a、1bの場合と同様の判別基準(8本中、6本以上のシークラインLbについて、図13に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、単一のはんだ部Ebに対して、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致すると判別する。)を用いると、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致しないと判別されてしまう。すなわち、画像g4のはんだ部Ebが、はんだ側基準マークEm設定用のはんだ部でないと判別されてしまう。
FIG. 19 shows an enlarged view in a circle XIX in FIG. FIG. 19 corresponds to FIG. As in the case of the electronic component mounting machines 1a and 1b, the
そこで、電子部品実装機1dの場合は、8本中、4本以上のシークラインLbについて、図13に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、単一のはんだ部Ebに対して、設定データのはんだ部Ebの形状と、実測データのはんだ部Ebの形状と、が一致すると判別している。すなわち、判別基準を緩和している。このため、はんだ部Ebに既に電子部品Pbが装着されている場合であっても、画像のはんだ部Ebが、はんだ側基準マークEm設定用のはんだ部であると判別することができる。すなわち、誤判別を抑制することができる。 Therefore, in the case of the electronic component mounting machine 1d, when a luminance pattern as indicated by “x” in FIG. 13 is confirmed for four or more seek lines Lb out of eight, the single solder portion Eb Thus, it is determined that the shape of the solder portion Eb in the setting data matches the shape of the solder portion Eb in the actually measured data. That is, the discrimination criteria are relaxed. For this reason, even when the electronic component Pb is already mounted on the solder portion Eb, it can be determined that the solder portion Eb of the image is a solder portion for setting the solder side reference mark Em. That is, misidentification can be suppressed.
[リフロー工程]
本工程においては、図1に示すリフロー炉1fを用いて、所定の温度パターンで基板Bfを加熱、冷却する。図8に示すはんだ部Ea1、Ea2、Eb〜Edは、加熱により溶融し、冷却により固化する。
[Reflow process]
In this step, the substrate Bf is heated and cooled with a predetermined temperature pattern using the reflow furnace 1f shown in FIG. Solder portions Ea1, Ea2, and Eb to Ed shown in FIG. 8 are melted by heating and solidified by cooling.
図15、図6に示すように、溶融状態の際、はんだ部Ea1はランド部Da1に向かって、はんだ部Ea2はランド部Da2に向かって、はんだ部Ebはランド部Dbに向かって、はんだ部Ecはランド部Dcに向かって、はんだ部Edはランド部Ddに向かって、それぞれ流動する。このように、はんだ部Ea1、Ea2、Eb〜Edの流動により、ランド部Da1、Da2、Db〜Ddに対する、はんだ部Ea1、Ea2、Eb〜Edの印刷位置ずれを、補正することができる。 As shown in FIGS. 15 and 6, in the molten state, the solder portion Ea1 faces the land portion Da1, the solder portion Ea2 faces the land portion Da2, and the solder portion Eb faces the land portion Db. Ec flows toward the land portion Dc, and the solder portion Ed flows toward the land portion Dd. Thus, the printing position shift of the solder parts Ea1, Ea2, Eb to Ed with respect to the land parts Da1, Da2, and Db to Dd can be corrected by the flow of the solder parts Ea1, Ea2, and Eb to Ed.
また、はんだ部Ea1、Eb、Edが流動すると、自重が軽い小型の電子部品Pa1、Pb、Pdは移動する。このため、ランド部Da1、Db、Ddに対する、電子部品Pa1、Pb、Pdの位置ずれを補正することができる。 In addition, when the solder parts Ea1, Eb, Ed flow, the small electronic components Pa1, Pb, Pd that are light in weight move. For this reason, the position shift of the electronic components Pa1, Pb, Pd with respect to the land portions Da1, Db, Dd can be corrected.
また、はんだ部Ea2、Ecが流動しても、自重が重い大型の電子部品Pa2、Pcは移動しない。このため、ランド部Da2、Dcに対する、電子部品Pa2、Pcの位置ずれが発生しない。 Moreover, even if the solder parts Ea2 and Ec flow, the large electronic components Pa2 and Pc having a heavy weight do not move. For this reason, position shift of electronic parts Pa2 and Pc with respect to land parts Da2 and Dc does not occur.
<作用効果>
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機1aによると、図10に示すように、鏡面状の非はんだ部(基板Bfの上面および六つの配線パターンCb(六つのはんだ部Ebが印刷されている部分を除く。))は、反射率が高い。このため、非はんだ部は、画像g4において白く表示される。一方、梨地状のはんだ部Ebは、反射率が低い。このため、はんだ部Ebは、画像g4において黒く表示される。本実施形態の電子部品実装機1aの画像処理装置6は、当該反射率の違いに着目して、画像g4からはんだ部Ebを抽出している。
<Effect>
Next, the effect of the electronic component mounting machine of this embodiment is demonstrated. According to the electronic component mounting machine 1a of the present embodiment, as shown in FIG. 10, a mirror-like non-solder part (the upper surface of the substrate Bf and the six wiring patterns Cb (excluding the part on which the six solder parts Eb are printed). .)) Has high reflectivity. For this reason, a non-solder part is displayed white in the image g4. On the other hand, the satin-like solder portion Eb has a low reflectance. For this reason, the solder part Eb is displayed black in the image g4. The
本実施形態の電子部品実装機1aの画像処理装置6によると、撮像エリアG4の照明条件を変更しながら何回も画像g4を取得する必要がない。このため、画像g4から簡単にはんだ部Ebを抽出することができる。また、複数の照明条件が不要なため、照明部61延いては画像処理装置6の構造を簡単にすることができる。
According to the
また、仮に、図12に示すように、はんだ部Ebの印刷状態が不良である場合であって、当該はんだ部Ebだけからはんだ側基準マークEmを設定する場合、図心Z1に対する図心Z2のずれ量ΔZが、そのままはんだ側基準マークEmの位置に反映されることになる。このため、はんだ側基準マークEmの位置がずれやすくなる。つまり、電子部品Pa1の装着位置がずれやすくなる。 Also, as shown in FIG. 12, when the printing state of the solder part Eb is defective and the solder side reference mark Em is set only from the solder part Eb, the centroid Z2 with respect to the centroid Z1 The deviation amount ΔZ is reflected as it is on the position of the solder side reference mark Em. For this reason, the position of the solder side reference mark Em is likely to shift. That is, the mounting position of the electronic component Pa1 is likely to shift.
これに対して、本実施形態の電子部品実装機1aによると、図14に示すように、はんだ側基準モードにおいて、六個のはんだ部Ebから、はんだ側基準マークEmを設定している。このため、ずれ量ΔZが、はんだ側基準マークEmの位置に反映されにくくなる。したがって、はんだ側基準マークEmの位置がずれにくくなる。つまり、電子部品Pa1の装着位置がずれにくくなる。 On the other hand, according to the electronic component mounting machine 1a of the present embodiment, as shown in FIG. 14, the solder side reference mark Em is set from the six solder portions Eb in the solder side reference mode. For this reason, the shift amount ΔZ is not easily reflected in the position of the solder side reference mark Em. Therefore, the position of the solder side reference mark Em is difficult to shift. That is, the mounting position of the electronic component Pa1 is difficult to shift.
また、本実施形態の電子部品実装機1aによると、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、を切り替えて実行することができる。このため、図6に示すように、はんだ側基準モードにより、自重が軽い小型の電子部品Pa1を基板Bfに装着することができる。また、基板側基準モードにより、自重が重い大型の電子部品Pa2を基板Bfに装着することができる。したがって、電子部品Pa1、Pa2の自重の軽重に対応して、装着精度を向上させることができる。 Moreover, according to the electronic component mounting machine 1a of the present embodiment, the board side reference mode and the solder side reference mode can be switched and executed. For this reason, as shown in FIG. 6, a small electronic component Pa1 having a light weight can be mounted on the substrate Bf in the solder side reference mode. Further, the large electronic component Pa2 having a heavy weight can be mounted on the substrate Bf by the substrate side reference mode. Therefore, it is possible to improve the mounting accuracy corresponding to the weight of the electronic components Pa1 and Pa2.
また、本実施形態の電子部品実装機1aによると、図4に示す照明部61の照明光の光強度は、平滑な基板側基準マークBmを撮像する際の方が、梨地のはんだ部Ebを撮像する際よりも、小さく設定されている。また、照明部61の照明光の露光時間は、基板側基準マークBmを撮像する際の方が、はんだ側基準マークEmを設定するためにはんだ部Ebを撮像する際よりも、短く設定されている。基板側基準マークBmは、はんだ部Ebに対して、表面が平滑である。このため、反射率が高い。本実施形態の電子部品実装機1aによると、このような反射率の違いに対応して、基板側基準マークBmを撮像する場合であっても、はんだ部Ebを撮像する場合であっても、良好な画像を取得することができる。
Further, according to the electronic component mounting machine 1a of the present embodiment, the light intensity of the illumination light of the
また、本実施形態の電子部品実装機1aによると、図16、図17に示すように、既設の制御装置7、画像処理装置6の設定(プログラムなど)を変更するだけで、はんだ部Ebを基準に電子部品Pbを、ランド部Dcを基準に電子部品Pcを、それぞれ装着することができる。すなわち、既設の電子部品実装機1aに特別な機器を追加することなく、電子部品装着時の基準を切り替えることができる。このため、汎用性が高い。
Further, according to the electronic component mounting machine 1a of the present embodiment, as shown in FIGS. 16 and 17, the solder portion Eb can be formed by simply changing the settings (programs and the like) of the existing
<その他>
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
<Others>
The embodiment of the electronic component mounting machine according to the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.
例えば、図1に示す生産ラインLf、Lrの構成、本数は、特に限定しない。すなわち、生産ラインLf、Lrに配置されるスクリーン印刷機1e、電子部品実装機1a〜1d、リフロー炉1fの数は特に限定しない。 For example, the configuration and the number of production lines Lf and Lr shown in FIG. 1 are not particularly limited. That is, the numbers of the screen printing machine 1e, the electronic component mounting machines 1a to 1d, and the reflow furnace 1f arranged in the production lines Lf and Lr are not particularly limited.
また、図1に示す各電子部品実装機1a〜1dの制御装置7は、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、に切替可能でなくてもよい。どちらか一方のモードだけを実行可能であってもよい。
Moreover, the
また、はんだ側基準マークEmの設定に用いるはんだ部Ebの数は特に限定しない。単一のはんだ部Ebを用いてもよい。また、七つ以上のはんだ部Ebを用いてもよい。また、はんだ側基準マークEmの設定数は特に限定しない。単一でも、三つ以上でもよい。また、図12に示すシークラインLbの本数、線長は特に限定しない。また、はんだ部Ebの形状に応じて、シークラインLbの形状を変更してもよい。例えば、はんだ部Ebが三角形状の場合は、三角形状のシークラインLbを用いてもよい。つまり、はんだ部Ebと相似形のシークラインLbを用いてもよい。 Further, the number of solder portions Eb used for setting the solder side reference mark Em is not particularly limited. A single solder portion Eb may be used. Further, seven or more solder portions Eb may be used. Further, the number of set solder side reference marks Em is not particularly limited. It may be single or three or more. Further, the number and the line length of the seek line Lb shown in FIG. 12 are not particularly limited. Further, the shape of the seek line Lb may be changed according to the shape of the solder portion Eb. For example, when the solder portion Eb has a triangular shape, a triangular seek line Lb may be used. That is, a seek line Lb similar to the solder portion Eb may be used.
また、図12に示すはんだ部Ebの外径線とシークラインLbとの交点の有無ではなく、交点の位置を基準に、画像g4のはんだ部Ebがはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部Ebであるか否かを判別してもよい。例えば、図13に示す「△」、「▽」のように、交点の位置が異なると、輝度パターンの曲線形状が異なる。当該相違を基に、画像g4のはんだ部Ebがはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部Ebであるか否かを判別してもよい。 Moreover, the solder part Eb of the image g4 is not the presence or absence of the intersection of the outer diameter line of the solder part Eb and the seek line Lb shown in FIG. 12, but the solder part Eb for setting the solder side reference mark Em based on the position of the intersection. It may be determined whether or not. For example, when the positions of the intersections are different, such as “Δ” and “▽” shown in FIG. 13, the curve shape of the luminance pattern is different. Based on the difference, it may be determined whether or not the solder part Eb of the image g4 is the solder part Eb for setting the solder side reference mark Em.
また、上記実施形態においては、画像のはんだ部Ebがはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、図12に示す単一のはんだ部Ebに対して設定した。しかしながら、図10に示す六つのはんだ部Eb全てに対して判別基準を設定してもよい。例えば、図12に示すように、六つのはんだ部Ebに8本ずつシークラインLbを引き、単一のはんだ部Ebに対して6本/8本という判別基準を設けずに、全てのはんだ部Ebに対して36本/48本という判別基準を設けてもよい。 Further, in the above embodiment, the determination standard for determining whether or not the solder part Eb of the image is a solder part for setting the solder side reference mark Em is the same as that for the single solder part Eb shown in FIG. Set. However, discrimination criteria may be set for all six solder portions Eb shown in FIG. For example, as shown in FIG. 12, all the solder parts are drawn without drawing the seek line Lb on each of the six solder parts Eb and providing a discrimination standard of 6/8 for the single solder part Eb. A discrimination criterion of 36/48 for Eb may be provided.
また、上記実施形態においては、図12、図19に示すように、画像のはんだ部Ebがはんだ側基準マークEm設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、電子部品実装機1a、1b(電子部品Pb装着前)と電子部品実装機1d(電子部品Pb装着後)とで、切り替えた。しかしながら、判別基準を切り替えなくてもよい。例えば、電子部品実装機1a、1b(電子部品Pb装着前)と電子部品実装機1d(電子部品Pb装着後)とに、電子部品実装機1d用の判別基準(4本/8本)を共通して適用してもよい。 Moreover, in the said embodiment, as shown in FIG. 12, FIG. 19, the discrimination | determination reference | standard at the time of discriminating whether the solder part Eb of an image is a solder part for the solder side reference mark Em setting is used as an electronic component. Switching was performed between the mounting machines 1a and 1b (before mounting the electronic component Pb) and the electronic component mounting machine 1d (after mounting the electronic component Pb). However, the discrimination criterion need not be switched. For example, the electronic component mounting machines 1a, 1b (before mounting the electronic component Pb) and the electronic component mounting machine 1d (after mounting the electronic component Pb) share the discrimination criteria (4/8) for the electronic component mounting machine 1d. And may be applied.
判別基準を複数設定すると(切り替え可能にすると)、判別精度を向上させることができる。一方、判別基準を一つだけ設定すると、図4に示す制御装置7の設定(プログラムなど)が簡単になる。
If a plurality of discrimination criteria are set (can be switched), discrimination accuracy can be improved. On the other hand, when only one discrimination criterion is set, the setting (program etc.) of the
また、はんだ側基準マークEmの設定に用いるはんだ部Ebとして、基板側基準モードで電子部品が装着されるはんだ部を用いてもよい。例えば、図8に示す自重が重い大型の電子部品Pc用のはんだ部Ecを用いて、はんだ側基準マークEmを設定してもよい。大型の電子部品Pc(例えば、コネクタなど)用のはんだ部Ecは、密集して多数配置されている場合が多い。このため、大型の電子部品Pc用のはんだ部Ecを用いると、はんだ側基準マークEmの設定精度が向上する。また、図12、図19に示すように、画像のはんだ部Ebが、はんだ側基準マークEm設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準(6本/8本や4本/8本など)は、適宜変更してもよい。 Further, as the solder part Eb used for setting the solder side reference mark Em, a solder part on which an electronic component is mounted in the board side reference mode may be used. For example, the solder side reference mark Em may be set by using the solder portion Ec for the large electronic component Pc having a heavy weight shown in FIG. Many solder portions Ec for large-sized electronic components Pc (for example, connectors) are densely arranged. For this reason, if the solder part Ec for the large electronic component Pc is used, the setting accuracy of the solder side reference mark Em is improved. Also, as shown in FIG. 12 and FIG. 19, a discrimination criterion (6/8/8 or 4 / disc) for determining whether or not the solder part Eb of the image is a solder part for setting a solder side reference mark Em. 8 etc.) may be changed as appropriate.
また、図14に示す図心Z4とはんだ側基準マークEmとのずれ量から、図4に示す制御装置7が電子部品Pa1の装着位置の補正量を演算する方法は特に限定しない。例えば、図8に示す二箇所の撮像エリアG4、G5の、図心と、はんだ側基準マークEmと、のずれ量の平均値を、電子部品Pa1の装着位置の補正量としてもよい。また、当該ずれ量の平均値に、図4に示す記憶部702に予め格納されている任意の補正係数を乗じた値を、補正量としてもよい。
Further, the method by which the
また、図4に示す画像処理部62と制御装置7とは、一体化されていてもよい。また、はんだ側基準マークEm設定用のはんだ部として、電子部品装着用以外の用途のはんだ部を用いてもよい。例えば、はんだ側基準マークEm設定専用のはんだ部を用いてもよい。また、画像処理装置6は、電子部品実装機1aだけでなく、図1に示すスクリーン印刷機1eのはんだの印刷状態を検査する、印刷状態検査機に組み込んで用いることもできる。特に、はんだ部の形状を検査する際に有効である。
Further, the
1a〜1d:電子部品実装機、1e:スクリーン印刷機、1f:リフロー炉、2:ベース、3:モジュール、4:テープフィーダ、5:デバイスパレット、6:画像処理装置、7:制御装置。
30:基板搬送装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、35:基板昇降装置、36:ハウジング、40:テープ、41:リール、42:リールホルダ、60:マークカメラ(撮像部)、61:照明部、62:画像処理部、70:コンピュータ。
303f:搬送部、303fb:搬送モータ、303r:搬送部、303rb:搬送モータ、304f:クランプ片、304r:クランプ片、310:Y方向スライダ、310a:Y軸モータ、311:X方向スライダ、311a:X軸モータ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:吸着ノズル、320a:Z軸モータ、320b:θ軸モータ、350f:昇降部、350fb:昇降モータ、350r:昇降部、610:光源、611:ハーフミラー、612:照明光、700:入出力インターフェイス、701:演算部、702:記憶部。
A1:輝度分布、A2:輝度分布、A3:輝度分布、A4:輝度分布、Bf:基板、Bm:基板側基準マーク、Br:基板、Ca1、Ca2、Cb〜Cd:配線パターン、Da1、Da2、Db〜Dd:ランド部、Ea1、Ea2、Eb〜Ed:はんだ部、Em:はんだ側基準マーク、F:フロア、G1〜G5:撮像エリア、H1:左縁、H2:左縁、H3:前縁、Lb:シークライン、Lf:生産ライン、Pa1、Pa2、Pb〜Pd:電子部品、Z1:図心、Z2:図心、Z4:図心、g4:画像、ΔZ:ずれ量、θ:入射角。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a-1d: Electronic component mounting machine, 1e: Screen printing machine, 1f: Reflow furnace, 2: Base, 3: Module, 4: Tape feeder, 5: Device palette, 6: Image processing apparatus, 7: Control apparatus.
30: Substrate transport device, 31: XY robot, 32: Mounting head, 35: Substrate lifting device, 36: Housing, 40: Tape, 41: Reel, 42: Reel holder, 60: Mark camera (imaging unit), 61: Illumination unit, 62: image processing unit, 70: computer.
303f: transport unit, 303fb: transport motor, 303r: transport unit, 303rb: transport motor, 304f: clamp piece, 304r: clamp piece, 310: Y-direction slider, 310a: Y-axis motor, 311: X-direction slider, 311a: X-axis motor, 312: Y-direction guide rail, 313: X-direction guide rail, 320: Suction nozzle, 320a: Z-axis motor, 320b: θ-axis motor, 350f: Lifting unit, 350fb: Lifting motor, 350r: Lifting unit, 610: light source, 611: half mirror, 612: illumination light, 700: input / output interface, 701: arithmetic unit, 702: storage unit.
A1: luminance distribution, A2: luminance distribution, A3: luminance distribution, A4: luminance distribution, Bf: substrate, Bm: substrate-side reference mark, Br: substrate, Ca1, Ca2, Cb to Cd: wiring pattern, Da1, Da2, Db to Dd: Land portion, Ea1, Ea2, Eb to Ed: Solder portion, Em: Solder side reference mark, F: Floor, G1 to G5: Imaging area, H1: Left edge, H2: Left edge, H3: Front edge , Lb: seek line, Lf: production line, Pa1, Pa2, Pb to Pd: electronic components, Z1: centroid, Z2: centroid, Z4: centroid, g4: image, ΔZ: deviation, θ: incident angle .
Claims (7)
該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像部と、
撮像により取得された画像を処理する画像処理部と、
を備える画像処理装置であって、
前記照明部は、前記撮像エリアに対して直交する方向から前記照明光を照射し、
該撮像エリアは、前記基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、該はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、
前記画像処理部は、該はんだ部と該非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、前記画像から該はんだ部を抽出することを特徴とする画像処理装置。 An illumination unit for illuminating illumination light on the imaging area of the substrate;
An imaging unit that images the imaging area irradiated with the illumination light;
An image processing unit that processes an image acquired by imaging;
An image processing apparatus comprising:
The illumination unit irradiates the illumination light from a direction orthogonal to the imaging area,
The imaging area has a solder portion exposed by the solder applied to the substrate and a non-solder portion where the solder is not exposed,
The image processing unit extracts the solder part from the image using a difference in reflectance with respect to the illumination light between the solder part and the non-solder part.
該制御装置は、前記画像から抽出された前記はんだ部を基にはんだ側基準マークを設定し、該はんだ側基準マークを基に前記電子部品の装着位置を決定する電子部品実装機。 An electronic component mounting machine comprising: the image processing device according to claim 1; and a control device electrically connected to the image processing device, the electronic component mounting machine mounting electronic components on a substrate,
The control device is an electronic component mounting machine that sets a solder side reference mark based on the solder portion extracted from the image and determines a mounting position of the electronic component based on the solder side reference mark.
前記制御装置は、前記画像から抽出された複数の該はんだ部を基に前記はんだ側基準マークを設定する請求項2に記載の電子部品実装機。 The imaging area has a plurality of the solder portions,
The electronic component mounting machine according to claim 2, wherein the control device sets the solder side reference mark based on a plurality of the solder portions extracted from the image.
前記はんだ部は、該ランド部に該電子部品を接続するために、該ランド部に塗布され、
前記制御装置は、該基板側基準マークを基準に該電子部品を装着する基板側基準モード、および前記はんだ側基準マークを基準に該電子部品を装着するはんだ側基準モードのうち、少なくとも該はんだ側基準モードを実行可能である請求項2または請求項3に記載の電子部品実装機。 The substrate has a wiring pattern having a land portion, and a substrate-side reference mark that is a basis for determining the mounting position of the electronic component,
The solder part is applied to the land part in order to connect the electronic component to the land part,
The control device includes at least the solder side of a substrate side reference mode for mounting the electronic component with respect to the substrate side reference mark and a solder side reference mode for mounting the electronic component with respect to the solder side reference mark. The electronic component mounting machine according to claim 2 or 3, wherein the reference mode can be executed.
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