JP2012227368A - 粘着テープ及びウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを支持する粘着テープであって、シート状基材と、該シート状基材の表面に積層された粘着層と、該シート状基材の裏面に積層された帯電防止層と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図5
Description
波長 :355nm(YAGレーザの第3高調波)
平均出力 :3.5W
集光スポット径 :10μm
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :100mm/s
波長 :1064nm
平均出力 :1.0W
集光スポット径 :1μm
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :50mm/s
F 環状フレーム
2 レーザ加工装置
11 ウエーハ
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
28 チャックテーブル
34 レーザビーム照射ユニット
36 集光器
74 レーザ加工溝
80 エキスパンド装置(分割装置)
82 フレーム保持手段
84 テープ拡張手段
90 拡張ドラム
98 エアシリンダ
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを支持する粘着テープであって、
シート状基材と、
該シート状基材の表面に積層された粘着層と、
該シート状基材の裏面に積層された帯電防止層と、
を具備したことを特徴とする粘着テープ。 - 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームの該開口部にウエーハを収容して請求項1記載の粘着テープをウエーハと該環状フレームとに貼着してウエーハユニットに一体化して、ウエーハを環状フレームで支持する一体化工程と、
該一体化工程の前又は後に、ウエーハの該分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成工程と、
該一体化工程と該分割起点形成工程とを実施した後に、該粘着テープを介してウエーハに外力を付与して、該分割の起点が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの分割工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58153346A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0620442U (ja) * | 1991-02-26 | 1994-03-18 | モダン・プラスチツク工業株式会社 | 半導体ウェハー用貼着シート |
JP2007031534A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シートおよび電子部品製造方法 |
JP2007099984A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
JP2008153504A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
US20100019365A1 (en) * | 2006-09-12 | 2010-01-28 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die bonding film |
JP2010272697A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハのレーザ加工方法 |
US20110014443A1 (en) * | 2008-03-10 | 2011-01-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd | Adhesive tape for electronic component fabrication |
JP2011077219A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Family Cites Families (3)
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JP2003209080A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ保護部材及び半導体ウェーハの研削方法 |
JP2010053192A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58153346A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0620442U (ja) * | 1991-02-26 | 1994-03-18 | モダン・プラスチツク工業株式会社 | 半導体ウェハー用貼着シート |
JP2007031534A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シートおよび電子部品製造方法 |
JP2007099984A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
US20100019365A1 (en) * | 2006-09-12 | 2010-01-28 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die bonding film |
JP2008153504A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
US20110014443A1 (en) * | 2008-03-10 | 2011-01-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd | Adhesive tape for electronic component fabrication |
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