JP2012227236A - Component mounting device - Google Patents

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Tsutomu Hiraki
勉 平木
Koki Iwakawa
幸喜 岩川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting device which sufficiently performs cleaning of a suction nozzle and a coating nozzle while achieving compactification of the entire device.SOLUTION: A component mounting device has a sheet member 73 and a sheet member forward movement mechanism (taking-up reel drive mechanism 72a) moving the sheet member 73 in the horizontal direction. The component mounting device includes a nozzle cleaner 70 cleaning an attachment nozzle 17a by causing the sheet member forward movement mechanism to move the sheet member 73 forward with the attachment nozzle 17a pressed against the sheet member 73 from above.

Description

本発明は、部品供給部より供給された部品を吸着ノズルにより吸着して基板に装着する部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus that sucks a component supplied from a component supply unit by a suction nozzle and mounts the component on a substrate.

部品実装装置は、基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送位置決め部、部品の供給を行う部品供給部及び吸着ノズルを備えた装着ヘッドを有して成り、装着ヘッドは部品供給部が供給する部品を吸着ノズルによって吸着した後、その部品を基板搬送位置決め部によって位置決めされた基板上に装着する動作を繰り返し実行する。   The component mounting apparatus includes a substrate transport positioning unit that transports and positions a substrate, a component supply unit that supplies components, and a mounting head that includes a suction nozzle. The mounting head includes components supplied by the component supply unit. After being picked up by the suction nozzle, the operation of mounting the component on the substrate positioned by the substrate transfer positioning unit is repeatedly executed.

このような構成の部品実装装置では、吸着ノズルの下端にごみ等が付着すると部品の吸着ミス等が起き易くなるため、吸着ノズルのクリーニングを行うノズルクリーナーが備えられている（例えば、特許文献１）。このノズルクリーナーは水平方向に往復移動自在に設けられた研磨部材を有し、研磨部材に吸着ノズルを押し付けた状態で吸着ノズルを水平方向に移動させるとともに研磨部材を（すなわちノズルクリーナー自体を）吸着ノズルの移動方向と直交する方向に往復移動させ、吸着ノズルと研磨部材を互いに相対移動させることによって吸着ノズルのクリーニングを行うようになっている。   In the component mounting apparatus having such a configuration, if dust or the like adheres to the lower end of the suction nozzle, a component suction error or the like is likely to occur. Therefore, a nozzle cleaner for cleaning the suction nozzle is provided (for example, Patent Document 1). ). This nozzle cleaner has a polishing member that is reciprocally movable in the horizontal direction. The suction nozzle is moved in the horizontal direction while the suction nozzle is pressed against the polishing member, and the polishing member (that is, the nozzle cleaner itself) is sucked. The suction nozzle is cleaned by reciprocating in a direction perpendicular to the moving direction of the nozzle and moving the suction nozzle and the polishing member relative to each other.

特開２００６−１３４６６号公報JP 2006-13466 A

しかしながら、上記従来のように、吸着ノズルや塗布ノズル（以下、合わせてノズルと称する）のクリーニング時にノズルや研磨部材を水平方向に移動させるにはその移動分のスペースを必要とするため、部品実装装置がノズルクリーナーを備えることで全体のコンパクト化が妨げられる場合があるという問題点があった。また、部品実装装置全体のコンパクト化を図るため、研磨部材とノズルとを接触状態で相対移動させる機構を廃し、ノズルを研磨部材に上方から押し付けるだけでノズルのクリーニングを行うようにすることも考えられるが、この場合にはノズルに付着したごみ等を十分にクリーニングしきれないという難点があった。   However, as in the conventional case, when the suction nozzle and the coating nozzle (hereinafter, collectively referred to as a nozzle) are cleaned, a space for the movement is required to move the nozzle and the polishing member in the horizontal direction. There is a problem that the overall compactness may be hindered by the provision of the nozzle cleaner in the apparatus. In addition, in order to reduce the overall size of the component mounting apparatus, it is also possible to eliminate the mechanism for moving the polishing member and the nozzle relative to each other in contact, and to clean the nozzle by simply pressing the nozzle against the polishing member from above. However, in this case, there has been a problem that the dust attached to the nozzle cannot be sufficiently cleaned.

そこで本発明は、全体のコンパクト化を図りつつ、吸着ノズルや塗布ノズルのクリーニングを十分に行うことができるようにした部品実装装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus capable of sufficiently cleaning the suction nozzle and the application nozzle while reducing the overall size.

請求項１に記載の部品実装装置は、基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送位置決め部と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部が供給する部品を吸着ノズルにより吸着して基板搬送位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、シート部材及びシート部材を水平方向に進行させるシート部材進行機構を有し、シート部材に吸着ノズルが上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって吸着ノズルのクリーニングを行うノズルクリーナーとを備えた。   The component mounting apparatus according to claim 1, the substrate transport positioning unit that transports and positions the substrate, the component supply unit that supplies the component, and the component supplied by the component supply unit are sucked by the suction nozzle to transport the substrate. A mounting head for mounting on the substrate positioned by the positioning unit, a sheet member and a sheet member advancing mechanism for advancing the sheet member in the horizontal direction, and the sheet member in the state in which the suction nozzle is pressed from above And a nozzle cleaner that cleans the suction nozzle by being advanced by a member advancing mechanism.

請求項２に記載の部品実装装置は、請求項１に記載の部品実装装置であって、基板に部品を装着するときに基板に部品を接着させる接着剤を塗布ノズルより基板上に塗布する塗布ヘッドを備え、ノズルクリーナーは、シート部材に塗布ノズルが上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって塗布ノズルのクリーニングを行う。   The component mounting apparatus according to claim 2 is the component mounting apparatus according to claim 1, wherein an adhesive that adheres the component to the substrate is applied onto the substrate from the application nozzle when the component is mounted on the substrate. The nozzle cleaner includes a head and cleans the application nozzle by advancing the sheet member by the sheet member advancing mechanism in a state where the application nozzle is pressed from above on the sheet member.

請求項３に記載の部品実装装置は、基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送位置決め部と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部が供給する部品を吸着ノズルにより吸着して基板搬送位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、基板に部品を装着するときに基板に部品を接着させる接着剤を塗布ノズルより基板上に塗布する塗布ヘッドと、シート部材及びシート部材を水平方向に進行させるシート部材進行機構を有し、シート部材に塗布ノズルが上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって塗布ノズルのクリーニングを行うノズルクリーナーとを備えた。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus, comprising: a substrate conveyance positioning unit that conveys and positions a substrate; a component supply unit that supplies components; The mounting head for mounting on the substrate positioned by the positioning unit, the application head for applying an adhesive on the substrate from the application nozzle to adhere the component to the substrate when mounting the component on the substrate, the sheet member and the sheet member horizontally And a nozzle cleaner that cleans the application nozzle by advancing the sheet member with the sheet member advancement mechanism while the application nozzle is pressed against the sheet member from above.

請求項４に記載の部品実装装置は、請求項１乃至３の何れかに記載の部品実装装置であって、ノズルクリーナーにおけるシート部材の進行方向は基板搬送位置決め部による基板の搬送方向と平行であり、ノズルクリーナーは基板搬送位置決め部に隣接して設けられている。   A component mounting apparatus according to a fourth aspect is the component mounting apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the traveling direction of the sheet member in the nozzle cleaner is parallel to the substrate conveyance direction by the substrate conveyance positioning unit. Yes, the nozzle cleaner is provided adjacent to the substrate transfer positioning portion.

本発明では、ノズルクリーナーが、シート部材及びシート部材を水平方向に進行させるシート部材進行機構を有し、シート部材に吸着ノズル（又は塗布ノズル）が上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって吸着ノズル（塗布ノズル）のクリーニングを行うようになっており、吸着ノズル（塗布ノズル）のクリーニング時にノズルクリーナー自体を移動させる必要がなく、また吸着ノズル（塗布ノズル）も移動させる必要がないので、全体のコンパクト化を図りつつ、吸着ノズル（塗布ノズル）のクリーニングを十分に行うことができる。   In the present invention, the nozzle cleaner has a sheet member and a sheet member advancing mechanism that advances the sheet member in the horizontal direction, and the sheet member is placed in a state where the suction nozzle (or application nozzle) is pressed from above onto the sheet member. The suction nozzle (coating nozzle) is cleaned by advancing with the advancing mechanism, and there is no need to move the nozzle cleaner itself when cleaning the suction nozzle (coating nozzle). Since it is not necessary to move, the suction nozzle (coating nozzle) can be sufficiently cleaned while making the whole compact.

本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の部分斜視図(A) (b) The partial perspective view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるノズルクリーナーの斜視図The perspective view of the nozzle cleaner with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるノズルクリーナーの動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the nozzle cleaner in one embodiment of this invention

図１及び図２において、部品実装装置１は、基板２に部品（チップ）３を装着する動作を繰り返し実行するものであり、基台１１上に、基板２の搬送及び位置決めを行う基板搬送位置決め部としての基板搬送路１２、部品３の供給を行う部品供給部としての部品供給ステージ１３、部品３が一時的に載置される中継ステージ１４、基板搬送路１２によって位置決めされた基板２に接着剤を塗布する塗布ヘッド１５、部品供給ステージ１３から部品３をピックアップ（吸着）して中継ステージ１４に載置するピックアップヘッド１６、中継ステージ１４に載置された部品３を吸着して基板搬送路１２によって位置決めされ、塗布ヘッド１５によって接着剤が塗布された基板２上の目標装着位置に部品３を装着する装着ヘッド１７を備えている。   1 and 2, the component mounting apparatus 1 repeatedly performs an operation of mounting a component (chip) 3 on a substrate 2, and performs substrate conveyance positioning for carrying and positioning the substrate 2 on a base 11. Adhering to the substrate conveyance path 12 as a part, the component supply stage 13 as a component supply part for supplying the component 3, the relay stage 14 on which the component 3 is temporarily placed, and the substrate 2 positioned by the substrate conveyance path 12 A coating head 15 for applying the agent, a pickup head 16 for picking up (sucking) the component 3 from the component supply stage 13 and placing it on the relay stage 14, and a substrate transport path for sucking the component 3 placed on the relay stage 14 12 and a mounting head 17 that mounts the component 3 at a target mounting position on the substrate 2 on which the adhesive is applied by the coating head 15.

図２において、基台１１上にはテーブル支柱２０によって載置テーブル２１が立設されており、載置テーブル２１上にはＸＹテーブルから成る基板保持ステージ移動機構２２を介して基板保持ステージ２３が取り付けられており、基板保持ステージ２３は基板保持ステージ移動機構２２の作動によって水平面内方向に移動自在になっている。   In FIG. 2, a mounting table 21 is erected on a base 11 by a table column 20, and a substrate holding stage 23 is placed on the mounting table 21 via a substrate holding stage moving mechanism 22 composed of an XY table. The substrate holding stage 23 can be moved in the horizontal plane by the operation of the substrate holding stage moving mechanism 22.

基板搬送路１２は基板保持ステージ２３上に基台１１の左右方向（Ｘ軸方向）に延びて設けられており、基板保持ステージ移動機構２２が作動すると、基板搬送路１２が基板保持ステージ２３と一体となって水平面内方向に移動する。   The substrate transport path 12 is provided on the substrate holding stage 23 so as to extend in the left-right direction (X-axis direction) of the base 11, and when the substrate holding stage moving mechanism 22 is operated, the substrate transport path 12 is connected to the substrate holding stage 23. Move together in the horizontal plane.

基台１１の上方にはヘッド移動ガイド２４が基台１１の前後方向（Ｙ軸方向とする。また、図１及び図２それぞれの紙面右側を前方とする）に延びて設けられており、塗布ヘッド１５と装着ヘッド１７はヘッド移動ガイド２４上をＹ軸方向に動自在に設けられている。なお、図１及び図２に示すように、装着ヘッド１７は塗布ヘッド１５よりも前方に位置した状態でヘッド移動ガイド２４上に設けられている。   A head movement guide 24 is provided above the base 11 so as to extend in the front-rear direction of the base 11 (the Y-axis direction, and the right side of each of FIGS. 1 and 2 is the front). The head 15 and the mounting head 17 are provided on the head movement guide 24 so as to be movable in the Y-axis direction. As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting head 17 is provided on the head moving guide 24 in a state of being positioned in front of the coating head 15.

図２において、基台１１の前方領域には部品供給ステージ移動機構２５が設けられており、部品供給ステージ１３は部品供給ステージ移動機構２５によって水平面内方向に移動される。図１及び図２において、部品供給ステージ１３はシート状部材２６の周辺を保持しており、シート状部材２６の上面には半導体ウェハ２７が貼り付けられている。部品３は半導体ウェハ２７が裁断されて成り、半導体ウェハ２７の下方には各部品３を下方から上方に突き上げるエジェクタ２８が設けられている。   In FIG. 2, a component supply stage moving mechanism 25 is provided in the front area of the base 11, and the component supply stage 13 is moved in the horizontal plane by the component supply stage moving mechanism 25. 1 and 2, the component supply stage 13 holds the periphery of the sheet-like member 26, and a semiconductor wafer 27 is attached to the upper surface of the sheet-like member 26. The component 3 is formed by cutting a semiconductor wafer 27, and an ejector 28 that pushes each component 3 upward from below is provided below the semiconductor wafer 27.

図１及び図２において、載置テーブル２１の前方領域２１ａ（すなわち基板搬送路１２と部品供給ステージ１３の間の領域）には基台１１の左右方向（Ｘ軸方向）に延びたガイドフレーム３０が設けられている。図３（ａ），（ｂ）にも示すように、ガイドフレーム３０の上面にはガイドフレーム３０に沿って基台１１の左右方向に延びたレール３１が設けられており、レール３１にはスライダ３２が係合してＸ軸方向に移動（スライド）自在になっている。スライダ３２の上面には移動テーブル３３が設けられており、中継ステージ１４は移動テーブル３３の上面に取り付けられている。   1 and 2, a guide frame 30 extending in the left-right direction (X-axis direction) of the base 11 is located in the front area 21a of the mounting table 21 (that is, the area between the substrate transport path 12 and the component supply stage 13). Is provided. As shown in FIGS. 3A and 3B, a rail 31 extending in the left-right direction of the base 11 along the guide frame 30 is provided on the upper surface of the guide frame 30. 32 is engaged and is movable (slidable) in the X-axis direction. A moving table 33 is provided on the upper surface of the slider 32, and the relay stage 14 is attached to the upper surface of the moving table 33.

図３（ａ），（ｂ）において、ガイドフレーム３０はガイドフレーム３０に沿って基台１１の左右方向に延びた送り螺子３４の両端を支持しており、送り螺子３４には移動テーブル３３の下面に設けられたナット部３５（図２）が螺合している。このため、ガイドフレーム３０に取り付けられたテーブル移動モータ３６によって送り螺子３４をＸ軸回りに回転駆動すると、移動テーブル３３が（すなわち中継ステージ１４が）レール３１に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、図３（ａ），（ｂ）に示すように、移動テーブル３３上には中継ステージ１４のほか、撮像面３７ａを上方に向けた部品認識カメラ３７とツール保持部材３８が設けられている。   3A and 3B, the guide frame 30 supports both ends of a feed screw 34 extending in the left-right direction of the base 11 along the guide frame 30, and the feed screw 34 includes a moving table 33. A nut portion 35 (FIG. 2) provided on the lower surface is screwed. Therefore, when the feed screw 34 is rotationally driven around the X axis by the table moving motor 36 attached to the guide frame 30, the moving table 33 (that is, the relay stage 14) moves along the rail 31 in the X axis direction. As shown in FIGS. 3A and 3B, on the moving table 33, in addition to the relay stage 14, a component recognition camera 37 and a tool holding member 38 with the imaging surface 37a facing upward are provided. .

図１において、ヘッド移動ガイド２４の下部にはピックアップヘッド移動機構４１によってＹ軸方向及びＺ軸方向への移動が自在なピックアップヘッド保持アーム４２が設けられており、ピックアップヘッド１６はこのピックアップヘッド保持アーム４２の先端部に設けられている。ピックアップヘッド１６には吸着ノズルから成るピックアップ用ノズル１６ａが取り付けられている（図２も参照）。   In FIG. 1, a pickup head holding arm 42 that can be moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by a pickup head moving mechanism 41 is provided below the head movement guide 24. The pickup head 16 holds the pickup head. It is provided at the tip of the arm 42. A pickup nozzle 16a composed of a suction nozzle is attached to the pickup head 16 (see also FIG. 2).

図１及び図２において、ヘッド移動ガイド２４上には前方移動プレート５１と後方移動プレート５３がヘッド移動ガイド２４上を（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられている。装着ヘッド１７は前方移動プレート５１に対して昇降移動自在な装着ヘッド昇降プレート５２に取り付けられており、塗布ヘッド１５は後方移動プレート５３に対して昇降移動な塗布ヘッド昇降プレート５４に取り付けられている。   1 and 2, a front moving plate 51 and a rear moving plate 53 are provided on the head moving guide 24 so as to be movable on the head moving guide 24 (that is, in the Y-axis direction). The mounting head 17 is attached to a mounting head lifting plate 52 that can be moved up and down with respect to the front moving plate 51, and the coating head 15 is mounted on a coating head lifting plate 54 that is movable up and down with respect to the rear moving plate 53. .

図１及び図２において、装着ヘッド１７には吸着ノズルから成る装着用ノズル１７ａが下方に延びた状態で着脱自在に取り付けられており、前述のツール保持部材３８には交換用の装着用ノズル１７ａが保持されている（図３（ａ），（ｂ））。   1 and 2, a mounting nozzle 17a composed of a suction nozzle is detachably attached to the mounting head 17 in a state of extending downward, and the replacement mounting nozzle 17a is attached to the tool holding member 38 described above. Is held (FIGS. 3A and 3B).

図１及び図２において、塗布ヘッド１５には下方に延びた塗布ノズル１５ａが設けられている。塗布ヘッド１５内には基板２に部品３を装着するときに基板２に部品３を接着させる接着剤（図示せず）が貯留されており、接着剤は塗布ノズル１５ａの下端から吐出される。   1 and 2, the coating head 15 is provided with a coating nozzle 15a extending downward. An adhesive (not shown) for adhering the component 3 to the substrate 2 when the component 3 is mounted on the substrate 2 is stored in the coating head 15, and the adhesive is discharged from the lower end of the coating nozzle 15a.

図２において、部品供給ステージ移動機構２５によって部品供給ステージ１３が移動されるときに、部品供給ステージ１３によって保持された半導体ウェハ２７が移動する面内には、ピックアップヘッド１６がピックアップ用ノズル１６ａにより部品供給ステージ１３に供給された部品３をピックアップ（吸着）するポイントであるピックアップポイントＰ１が定められており、中継ステージ１４のＸ軸方向への移動軌道上には、装着ヘッド１７が装着用ノズル１７ａにより、ピックアップヘッド１６によって中継ステージ１４上に載置された部品３を吸着するポイントである中継ポイントＰ２が定められている。また、基板保持ステージ移動機構２２によって基板保持ステージ２３が移動されるときに、基板保持ステージ２３によって保持された基板２が移動する面内には、塗布ヘッド１５が塗布ノズル１５ａによって基板２上に接着剤を塗布し、また装着ヘッド１７が装着用ノズル１７ａによって部品３を基板２上に装着するポイントである装着ポイントＰ３が定められている。これらピックアップポイントＰ１、中継ポイントＰ２及び装着ポイントＰ３はそれぞれ、基台１１を基準とする座標系上の定点として定められている。   In FIG. 2, when the component supply stage 13 is moved by the component supply stage moving mechanism 25, the pickup head 16 is moved by the pickup nozzle 16a in the plane in which the semiconductor wafer 27 held by the component supply stage 13 moves. A pickup point P1, which is a point for picking up (sucking) the component 3 supplied to the component supply stage 13, is determined. On the movement track in the X-axis direction of the relay stage 14, the mounting head 17 is mounted with a mounting nozzle. 17a defines a relay point P2, which is a point at which the component 3 placed on the relay stage 14 is picked up by the pickup head 16. In addition, when the substrate holding stage 23 is moved by the substrate holding stage moving mechanism 22, the coating head 15 is placed on the substrate 2 by the coating nozzle 15 a in the plane in which the substrate 2 held by the substrate holding stage 23 moves. A mounting point P3, which is a point at which the mounting head 17 mounts the component 3 on the substrate 2 by the mounting nozzle 17a, is determined. These pickup point P1, relay point P2, and mounting point P3 are each defined as fixed points on the coordinate system with reference to the base 11.

図１及び図２において、ヘッド移動ガイド２４の上方には、基台１１の前方から順に、部品供給ステージカメラ６１、中継ステージカメラ６２及び基板保持ステージカメラ６３がそれぞれ撮像面を下方に向けた姿勢で設けられている。図２に示すように、部品供給ステージカメラ６１の光軸Ｌ１は部品供給ステージ１３上に設定されたピックアップポイントＰ１を通っており、中継ステージカメラ６２の光軸Ｌ２は中継ステージ１４上に設定された中継ポイントＰ２を通っている。また、基板保持ステージカメラ６３の光軸Ｌ３は基板保持ステージ２３上に設定された装着ポイントＰ３を通っている。   1 and 2, above the head movement guide 24, the component supply stage camera 61, the relay stage camera 62, and the substrate holding stage camera 63 are arranged in such a manner that the imaging surface faces downward in order from the front of the base 11. Is provided. As shown in FIG. 2, the optical axis L1 of the component supply stage camera 61 passes through the pickup point P1 set on the component supply stage 13, and the optical axis L2 of the relay stage camera 62 is set on the relay stage 14. Passing through relay point P2. The optical axis L3 of the substrate holding stage camera 63 passes through the mounting point P3 set on the substrate holding stage 23.

図１及び図２において、基板搬送路１２の側面には吸着ノズルである装着用ノズル１７ａに付着したごみ等を除去するほか、塗布ヘッド１５が備える塗布ノズル１５ａの下端に付着した接着剤の滓を除去するためのノズルクリーナー７０が設けられている。   In FIG. 1 and FIG. 2, in addition to removing dust and the like adhering to the mounting nozzle 17a, which is a suction nozzle, on the side surface of the substrate conveyance path 12, the adhesive fouling adhering to the lower end of the application nozzle 15a included in the application head 15 is removed. Nozzle cleaner 70 is provided for removing water.

図５及び図６（ａ），（ｂ）において、ノズルクリーナー７０は、基板保持ステージ２３の側面にＸ軸方向に並んで取り付けられた繰り出しリール７１と巻き取りリール７２を備え、巻き取りリール７２は巻き取りリール駆動機構７２ａによって回転駆動されるようになっている。繰り出しリール７１と巻き取りリール７２にはシート部材７３が掛け渡されており、繰り出しリール７１はシート部材７３を繰り出し、巻き取りリール７２はシート部材７３を巻き取るようになっている。繰り出しリール７１と巻き取りリール７２の間のシート部材７３の水平姿勢部分７３ａの下方には上面が平らなバックアップ部材７４が付勢部材７５によって上方に付勢された状態で設けられている。   5, 6A, and 6B, the nozzle cleaner 70 includes a take-up reel 71 and a take-up reel 72 that are mounted side by side in the X-axis direction on the side surface of the substrate holding stage 23. Is driven to rotate by a take-up reel drive mechanism 72a. A sheet member 73 is stretched between the supply reel 71 and the take-up reel 72, the supply reel 71 extends the sheet member 73, and the take-up reel 72 takes up the sheet member 73. A backup member 74 having a flat upper surface is provided below the horizontal posture portion 73 a of the sheet member 73 between the supply reel 71 and the take-up reel 72 in a state of being urged upward by the urging member 75.

このように本実施の形態では、繰り出しリール７１、巻き取りリール７２及び巻き取りリール駆動機構７２ａは、シート部材７３を水平方向（ここではＸ軸方向）に進行させるシート部材進行機構として機能する。また、ノズルクリーナー７０におけるシート部材７３の進行方向（Ｘ軸方向）は基板搬送路１２による基板２の搬送方向と平行であり、ノズルクリーナー７０は基板搬送路１２に隣接して設けられたものとなっている。   Thus, in this embodiment, the supply reel 71, the take-up reel 72, and the take-up reel drive mechanism 72a function as a sheet member advance mechanism that advances the sheet member 73 in the horizontal direction (here, the X-axis direction). Further, the traveling direction (X-axis direction) of the sheet member 73 in the nozzle cleaner 70 is parallel to the transport direction of the substrate 2 by the substrate transport path 12, and the nozzle cleaner 70 is provided adjacent to the substrate transport path 12. It has become.

ノズルクリーナー７０の巻き取りリール７２を回転駆動してシート部材７３を巻き取ると（図６（ｂ）中に示す矢印Ａ１）、シート部材７３の張力によって繰り出しリール７１が回転され（図６（ｂ）中に示す矢印Ａ２）、繰り出しリール７１からシート部材７３が繰り出される。このようにしてノズルクリーナー７０ではシート部材７３を一定の方向（ここではＸ軸方向）に進行させることができ（図６（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、装着用ノズル１７ａ（或いは塗布ノズル１５ａ）をバックアップ部材７４上のシート部材７３の水平姿勢部分７３ａに上方から押し付けた後（図６（ａ）中に示す矢印Ｃ）、その状態で巻き取りリール７２を回転駆動させてシート部材７３を進行させると、シート部材７３は装着用ノズル１７ａ（或いは塗布ノズル１５ａ）に対して相対移動し、装着用ノズル１７ａの下端に付着したごみ（或いは塗布ノズル１５ａの下端に付着した接着剤の滓）が除去される（図６（ｂ））。   When the take-up reel 72 of the nozzle cleaner 70 is rotationally driven to take up the sheet member 73 (arrow A1 shown in FIG. 6B), the feed reel 71 is rotated by the tension of the sheet member 73 (FIG. 6B). ), The sheet member 73 is fed out from the feeding reel 71. In this way, the nozzle cleaner 70 can advance the sheet member 73 in a fixed direction (here, the X-axis direction) (arrow B shown in FIG. 6B), and the mounting nozzle 17a (or the application nozzle 15a). ) Is pressed from above on the horizontal posture portion 73a of the sheet member 73 on the backup member 74 (arrow C shown in FIG. 6A), and in this state, the take-up reel 72 is rotated to drive the sheet member 73. As it advances, the sheet member 73 moves relative to the mounting nozzle 17a (or application nozzle 15a), and the dust adhered to the lower end of the mounting nozzle 17a (or the adhesive fouling attached to the lower end of the application nozzle 15a). Is removed (FIG. 6B).

基板２の搬送及び位置決め動作は、部品実装装置１が備える制御装置８０（図４）が基板搬送路１２の作動制御を行うことによってなされ（図４）、基板搬送路１２の水平面内方向への移動動作は、制御装置８０が基板保持ステージ移動機構２２の作動制御を行って基板保持ステージ２３を移動させることによってなされる（図４）。   The substrate 2 is transported and positioned by the control device 80 (FIG. 4) provided in the component mounting apparatus 1 by controlling the operation of the substrate transport path 12 (FIG. 4). The moving operation is performed when the control device 80 controls the operation of the substrate holding stage moving mechanism 22 to move the substrate holding stage 23 (FIG. 4).

部品供給ステージ１３による部品３の供給動作は、制御装置８０が部品供給ステージ移動機構２５の作動制御を行って部品供給ステージ１３を水平面内方向に移動させることによってなされる（図４）。   The supply operation of the component 3 by the component supply stage 13 is performed when the control device 80 controls the operation of the component supply stage moving mechanism 25 to move the component supply stage 13 in the horizontal plane (FIG. 4).

中継ステージ１４のＸ軸方向への移動動作は、制御装置８０がテーブル移動モータ３６の作動制御を行って、移動テーブル３３をレール３１に沿って移動させることによってなされる（図３（ａ）→図３（ｂ）又は図３（ｂ）→図３（ａ））。   The movement operation of the relay stage 14 in the X-axis direction is performed when the control device 80 controls the operation of the table moving motor 36 and moves the moving table 33 along the rail 31 (FIG. 3A). FIG. 3B or FIG. 3B → FIG. 3A).

ピックアップヘッド１６のＹ軸方向への移動動作は、制御装置８０がピックアップヘッド移動機構４１の作動制御を行ってピックアップヘッド１６をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させることによってなされ（図４）、ピックアップヘッド１６によるピックアップ用ノズル１６ａを介した部品３の吸着及びその解除動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成るピックアップヘッド吸着機構８１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   The movement operation of the pickup head 16 in the Y-axis direction is performed by the control device 80 controlling the operation of the pickup head moving mechanism 41 to move the pickup head 16 in the Y-axis direction and the Z-axis direction (FIG. 4). The pick-up head 16 picks up the component 3 through the pick-up nozzle 16a and releases it by the control device 80 controlling the operation of a pick-up head pick-up mechanism 81 (FIG. 4) including an actuator (not shown).

装着ヘッド１７のＹ軸方向への移動動作は、制御装置８０がヘッド移動ガイド２４及び前方移動プレート５１から構成されるリニアモータをアクチュエータとする装着ヘッド水平移動機構８２（図４）の作動制御を行ってヘッド移動ガイド２４に対して前方移動プレート５１を水平方向（Ｙ軸方向）に移動させることによってなされ、装着ヘッド１７の昇降動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成る装着ヘッド昇降機構８３（図１、図２及び図４）の作動制御を行って前方移動プレート５１に対して装着ヘッド昇降プレート５２を昇降させることによってなされる。また、装着ヘッド１７による部品３の吸着及びその解除動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成る装着ヘッド吸着機構８４（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   The movement operation of the mounting head 17 in the Y-axis direction is performed by controlling the operation of the mounting head horizontal moving mechanism 82 (FIG. 4) in which the control device 80 uses a linear motor composed of the head moving guide 24 and the front moving plate 51 as an actuator. The mounting head 17 is moved up and down with respect to the head moving guide 24 in the horizontal direction (Y-axis direction), and the mounting head 17 is moved up and down by a mounting head lifting mechanism including an actuator (not shown). 83 (FIGS. 1, 2 and 4) is performed to raise and lower the mounting head elevating plate 52 with respect to the front moving plate 51. Further, the component 3 is attracted and released by the mounting head 17 when the control device 80 controls the operation of the mounting head suction mechanism 84 (FIG. 4) including an actuator (not shown).

塗布ヘッド１５のＹ軸方向への移動動作は、制御装置８０がヘッド移動ガイド２４及び後方移動プレート５３から構成されるリニアモータをアクチュエータとする塗布ヘッド水平移動機構８５（図４）の作動制御を行ってヘッド移動ガイド２４に対して後方移動プレート５３を水平方向（Ｙ軸方向）に移動させることによってなされ、塗布ヘッド１５の昇降動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成る塗布ヘッド昇降機構８６（図１、図２及び図４）の作動制御を行って後方移動プレート５３に対して塗布ヘッド昇降プレート５４を昇降させることによってなされる。また、塗布ヘッド１５による接着剤の塗布動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成る接着剤吐出機構８７（図４）の作動制御を行うことによってなされる。   The movement operation of the coating head 15 in the Y-axis direction is performed by controlling the operation of the coating head horizontal movement mechanism 85 (FIG. 4) in which the control device 80 uses a linear motor composed of the head movement guide 24 and the backward movement plate 53 as an actuator. Then, the back moving plate 53 is moved in the horizontal direction (Y-axis direction) with respect to the head moving guide 24, and the lifting and lowering operation of the coating head 15 is performed by the control device 80, which is a coating head lifting mechanism including an actuator (not shown). 86 (FIGS. 1, 2, and 4) is performed to raise and lower the coating head raising / lowering plate 54 with respect to the backward movement plate 53. In addition, the adhesive application operation by the application head 15 is performed by the control device 80 controlling the operation of an adhesive discharge mechanism 87 (FIG. 4) including an actuator (not shown).

ピックアップポイントＰ１に位置した部品供給ステージ１３上の部品３を上方に突き上げる動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成るエジェクタ駆動機構８８（図４）の作動制御を行ってエジェクタ２８を上動させることによってなされる。   In the operation of pushing up the component 3 on the component supply stage 13 located at the pickup point P1, the controller 80 controls the ejector drive mechanism 88 (FIG. 4) including an actuator (not shown) to move the ejector 28 upward. Made by letting.

部品供給ステージカメラ６１によるピックアップポイントＰ１を含む領域の撮像動作、中継ステージカメラ６２による中継ポイントＰ２を含む領域の撮像動作、基板保持ステージカメラ６３による装着ポイントＰ３を含む領域の撮像動作及び部品認識カメラ３７によるその直上領域の撮像動作の制御は制御装置８０によってなされる（図４）。また、これら部品供給ステージカメラ６１、中継ステージカメラ６２、基板保持ステージカメラ６３及び部品認識カメラ３７の撮像動作によって得られた画像データは制御装置８０に入力される（図４）。   Imaging operation of the region including the pick-up point P1 by the component supply stage camera 61, imaging operation of the region including the relay point P2 by the relay stage camera 62, imaging operation of the region including the mounting point P3 by the substrate holding stage camera 63, and the component recognition camera The control of the imaging operation of the region immediately above by 37 is performed by the control device 80 (FIG. 4). The image data obtained by the imaging operations of the component supply stage camera 61, the relay stage camera 62, the substrate holding stage camera 63, and the component recognition camera 37 is input to the control device 80 (FIG. 4).

ノズルクリーナー７０におけるシート部材７３の進行動作は、制御装置８０がノズルクリーナー７０のシート部材進行機構としての巻き取りリール駆動機構７２ａの作動制御を行って巻き取りリール７２を回転させることによってなされる（図４）。   The advance operation of the sheet member 73 in the nozzle cleaner 70 is performed when the control device 80 controls the operation of a take-up reel drive mechanism 72a as a sheet member advance mechanism of the nozzle cleaner 70 to rotate the take-up reel 72 ( FIG. 4).

次に、この部品実装装置１において、部品供給ステージ１３上の部品３を基板保持ステージ２３に保持された基板２に装着する手順について説明する。   Next, in the component mounting apparatus 1, a procedure for mounting the component 3 on the component supply stage 13 on the substrate 2 held on the substrate holding stage 23 will be described.

図２において制御装置８０は先ず、図示しないウェハ搬送機構の作動制御を行って、複数の部品３に裁断された半導体ウェハ２７を部品供給ステージ１３に保持させるとともに、基板搬送路１２の作動制御を行って、部品３の装着対象となっている基板２を基板保持ステージ２３に保持させる（準備工程）。   In FIG. 2, the control device 80 first controls the operation of a wafer transfer mechanism (not shown) to hold the semiconductor wafer 27 cut into a plurality of components 3 on the component supply stage 13 and controls the operation of the substrate transfer path 12. Then, the substrate 2 to be mounted with the component 3 is held on the substrate holding stage 23 (preparation step).

準備工程が終了したら、制御装置８０は中継ステージ１４をＸ軸方向に移動させて、中継ステージ１４上の所定位置（例えば中継ステージ１４の中心位置）を中継ポイントＰ２に位置させる（中継ステージ位置合わせ工程）。   When the preparation process is completed, the control device 80 moves the relay stage 14 in the X-axis direction to position a predetermined position on the relay stage 14 (for example, the center position of the relay stage 14) at the relay point P2 (relay stage alignment). Process).

中継ステージ位置合わせ工程が終了したら、制御装置８０は部品供給ステージ１３上の半導体ウェハ２７を水平面内方向に移動させ、部品供給ステージカメラ６１によって撮像される画像を参照しながら、基板２への装着対象となっている部品３をピックアップポイントＰ１に位置させる（部品位置合わせ工程）とともに、基板保持ステージ２３上の基板２を水平面内方向に移動させ、基板保持ステージカメラ６３によって撮像される画像を参照しながら、基板２上の目標装着位置を装着ポイントＰ３に位置させる（基板位置合わせ工程）。   When the relay stage alignment process is completed, the controller 80 moves the semiconductor wafer 27 on the component supply stage 13 in the horizontal plane direction, and mounts it on the substrate 2 while referring to an image captured by the component supply stage camera 61. The target component 3 is positioned at the pickup point P1 (component positioning step), the substrate 2 on the substrate holding stage 23 is moved in the horizontal plane, and an image captured by the substrate holding stage camera 63 is referred to. Meanwhile, the target mounting position on the substrate 2 is positioned at the mounting point P3 (substrate positioning step).

制御装置８０は、部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程が終了したら、ピックアップヘッド１６をピックアップポイントＰ１に位置させて部品３をピックアップ用ノズル１６ａに吸着させる（ピックアップ工程。図２中に示す矢印Ｄ１）。このピックアップ工程では、部品３が容易にピックアップ用ノズル１６ａに吸着されるようにするために、制御装置８０はエジェクタ２８を作動させて、部品３がエジェクタ２８により下方から上方に付き上げられるようにする。   When the component positioning step and the substrate positioning step are completed, the control device 80 positions the pickup head 16 at the pickup point P1 and sucks the component 3 to the pickup nozzle 16a (pickup step; arrow D1 shown in FIG. 2). ). In this pickup process, the control device 80 operates the ejector 28 so that the component 3 is easily attracted to the pickup nozzle 16a so that the component 3 is lifted up from below by the ejector 28. To do.

制御装置８０は、ピックアップ工程が終了したら、部品３をピックアップしたピックアップヘッド１６をピックアップポイントＰ１から中継ポイントＰ２に移動させて部品３を中継ステージ１４に移載する（部品移載工程。図２中に示す矢印Ｄ２）。中継ステージ１４に部品３を移載したピックアップヘッド１６は、次のピックアップ工程を行うためにピックアップポイントＰ１へ移動される。   When the pick-up process is completed, the control device 80 moves the pick-up head 16 picking up the part 3 from the pick-up point P1 to the relay point P2 and transfers the part 3 to the relay stage 14 (part-transfer process, FIG. 2). Arrow D2). The pickup head 16 having the component 3 transferred to the relay stage 14 is moved to the pickup point P1 in order to perform the next pickup process.

制御装置８０は、部品移載工程が終了したら、中継ステージカメラ６２によって撮像される中継ステージ１４の画像を参照しながら、中継ステージ１４上に移載した部品３の中継ポイントＰ２からの位置ずれを算出する（位置ずれ算出工程）。ここで、部品３の中継ポイントＰ２からのＸ軸方向のずれ量が求められた場合には、制御装置８０は移動テーブル３３をＸ軸方向に移動させて、そのＸ軸方向のずれ量が補正されるようにする（Ｘ軸方向位置補正工程）。   When the component transfer process is completed, the control device 80 refers to the image of the relay stage 14 picked up by the relay stage camera 62 while referring to the position shift of the component 3 transferred on the relay stage 14 from the relay point P2. Calculate (positional deviation calculating step). Here, when the amount of deviation of the component 3 from the relay point P2 in the X-axis direction is obtained, the control device 80 moves the moving table 33 in the X-axis direction, and the amount of deviation in the X-axis direction is corrected. (X-axis direction position correction step).

制御装置８０は、Ｘ軸方向位置補正工程が終了したら、装着ヘッド１７を中継ポイントＰ２の上方に位置させ、上記の部品移載工程で中継ポイントＰ２に載置された部品３を装着用ノズル１７ａに吸着させて部品３を吸着する（部品吸着工程。図２中に示す矢印Ｄ３）。この際、位置ずれ算出工程で求めた部品３の中継ポイントＰ２からのＹ軸方向のずれ量が補正されるように中継ポイントＰ２の上方での装着ヘッド１７のＹ軸方向の位置を調整する。   When the X-axis direction position correction process is completed, the control device 80 positions the mounting head 17 above the relay point P2, and mounts the component 3 placed at the relay point P2 in the above-described component transfer process on the mounting nozzle 17a. To adsorb the component 3 (component adsorbing step, arrow D3 shown in FIG. 2). At this time, the position in the Y-axis direction of the mounting head 17 above the relay point P2 is adjusted so that the amount of deviation in the Y-axis direction from the relay point P2 of the component 3 obtained in the positional deviation calculation step is corrected.

そして、この装着ヘッドピックアップ工程とほぼ同時期に、制御装置８０は塗布ヘッド１５を待機位置（ヘッド移動ガイド２４の後端部領域。図２に示す塗布ヘッド１５の位置参照）から装着ポイントＰ３の上方に位置させ、塗布ヘッド１５により装着ポイントＰ３（すなわち基板２上の目標装着位置）に接着剤を塗布する（接着剤塗布工程。図２中に示す矢印Ｄ４）。   At substantially the same time as the mounting head pickup process, the control device 80 moves the coating head 15 from the standby position (the rear end region of the head movement guide 24; see the position of the coating head 15 shown in FIG. 2) to the mounting point P3. The adhesive is applied to the mounting point P3 (that is, the target mounting position on the substrate 2) by the coating head 15 (adhesive coating step; arrow D4 shown in FIG. 2).

制御装置８０は、接着剤塗布工程が終了したら、塗布ヘッド１５を装着ポイントＰ３から待機位置に退避させる（塗布ヘッド退避工程）。そして、塗布ヘッド退避工程の終了の直後に、制御装置８０は装着ヘッド１７を中継ポイントＰ２から装着ポイントＰ３の上方へ移動させ、部品吸着工程で装着用ノズル１７ａによって吸着した部品３を装着ポイントＰ３に装着させる（部品装着工程。図２中に示す矢印Ｄ５）。これにより部品供給ステージ１３上のピックアップポイントＰ１に供給された部品３が中継ステージ１４経由で基板２上の目標装着位置に装着された状態となる。   When the adhesive application process is completed, the control device 80 retracts the application head 15 from the mounting point P3 to the standby position (application head retracting process). Immediately after the coating head retracting process is finished, the control device 80 moves the mounting head 17 from the relay point P2 to above the mounting point P3, and the component 3 sucked by the mounting nozzle 17a in the component suction step is mounted on the mounting point P3. (Part mounting step; arrow D5 shown in FIG. 2). As a result, the component 3 supplied to the pickup point P1 on the component supply stage 13 is mounted at the target mounting position on the substrate 2 via the relay stage 14.

このように装着ヘッド１７は、部品供給部としての部品供給ステージ１３が供給する部品３を（中継ステージ１４経由で）装着用ノズル１７ａにより吸着して基板搬送位置決め部としての基板搬送路１２により位置決めされた基板２に装着するものとなっている。   In this way, the mounting head 17 adsorbs the component 3 supplied by the component supply stage 13 as the component supply unit by the mounting nozzle 17a (via the relay stage 14) and positions it by the substrate transport path 12 as the substrate transport positioning unit. It is to be mounted on the substrate 2 that has been made.

このようにしてひとつの部品３が基板２上の目標装着位置に装着されたら、引き続き上述の準備工程より後の工程（中継ステージ位置合わせ工程→部品位置合わせ工程・基板位置合わせ工程→・・・→部品装着工程）を繰り返す。   When one component 3 is mounted at the target mounting position on the substrate 2 in this manner, the subsequent process (the relay stage alignment process → the component alignment process / the substrate alignment process → → Repeat the component mounting process.

なお、上記の部品装着工程では、装着ヘッド１７により中継ポイントＰ２からピックアップされた部品３が部品認識カメラ３７の上方を通過する際、制御装置８０は装着ヘッド１７の移動を一時停止させて装着用ノズル１７ａに吸着されている部品３が部品認識カメラ３７の直上領域（撮像視野内）に静止するようにし、部品認識カメラ３７により部品３の撮像（認識）を行ってその部品３の位置情報を入手する。これにより制御装置８０は装着用ノズル１７ａに対する部品３の吸着ずれを算出することができ、部品３を基板２上に装着する際にその吸着ずれが修正されるように装着ヘッド１７の移動量を調節することによって、部品３が正確に基板２上の目標装着位置に装着されるようにすることができる。   In the component mounting step, when the component 3 picked up from the relay point P2 by the mounting head 17 passes above the component recognition camera 37, the control device 80 temporarily stops the movement of the mounting head 17 for mounting. The component 3 adsorbed by the nozzle 17a is stopped in the region immediately above the component recognition camera 37 (in the imaging field of view), and the component recognition camera 37 images (recognizes) the component 3 to obtain position information of the component 3. Obtain. As a result, the control device 80 can calculate the suction displacement of the component 3 with respect to the mounting nozzle 17a, and the movement amount of the mounting head 17 is adjusted so that the suction displacement is corrected when the component 3 is mounted on the substrate 2. By adjusting, the component 3 can be accurately mounted at the target mounting position on the substrate 2.

部品実装の途中等において、装着用ノズル１７ａを基板２に装着する部品３の形状等に応じて交換する必要が生じた場合には、制御装置８０からテーブル移動モータ３６を作動させて移動テーブル３３をＸ軸方向に移動させ、交換用の装着用ノズル１７ａを交換に適した位置に位置させるようにする。   If it is necessary to replace the mounting nozzle 17a in accordance with the shape of the component 3 to be mounted on the substrate 2 during the mounting of the component or the like, the table moving motor 36 is operated from the control device 80 to move the moving table 33. Is moved in the X-axis direction so that the replacement mounting nozzle 17a is positioned at a position suitable for replacement.

制御装置８０は、部品３を装着した実装基板の生産枚数などをカウントすることによって、装着用ノズル１７ａ（或いは塗布ノズル１５ａ）の使用累積時間が所定の閾値を超えたことを検知した場合には、ノズルクリーナー７０によって装着用ノズル１７ａ（或いは塗布ノズル１５ａ）のクリーニングを行う。装着用ノズル１７ａ（塗布ノズル１５ａ）のクリーニングでは先ず、基板保持ステージ移動機構２２の作動制御を行って、ノズルクリーナー７０のシート部材７３の水平姿勢部分７３ａを装着ポイントＰ３の直下に位置させる。   When the control device 80 detects that the accumulated usage time of the mounting nozzle 17a (or the coating nozzle 15a) exceeds a predetermined threshold by counting the number of produced mounting boards on which the component 3 is mounted, etc. The mounting nozzle 17a (or the coating nozzle 15a) is cleaned by the nozzle cleaner 70. In cleaning the mounting nozzle 17a (coating nozzle 15a), first, the operation control of the substrate holding stage moving mechanism 22 is performed, and the horizontal posture portion 73a of the sheet member 73 of the nozzle cleaner 70 is positioned immediately below the mounting point P3.

制御装置８０は、シート部材７３の水平姿勢部分７３ａを装着ポイントＰ３の直下に位置させたら、シート部材７３の水平姿勢部分７３ａに装着用ノズル１７ａ（塗布ノズル１５ａ）を上方から押し付け（図６（ａ）中に示す矢印Ｃ）、巻き取りリール駆動機構７２ａの作動制御を行って、シート部材７３を水平方向（Ｘ軸方向）に進行させる（図６（ｂ）中に示す矢印Ｂ）。これにより装着用ノズル１７ａ（塗布ノズル１５ａ）とシート部材７３とが相対移動し、装着用ノズル１７ａに付着したごみ（或いは塗布ノズル１５ａに付着した接着剤の滓）が除去される（図６（ｂ））。   When the control device 80 positions the horizontal posture portion 73a of the sheet member 73 directly below the mounting point P3, the control device 80 presses the mounting nozzle 17a (application nozzle 15a) from above on the horizontal posture portion 73a of the sheet member 73 (FIG. 6 ( The arrow C) shown in a) and the operation control of the take-up reel drive mechanism 72a are performed to advance the sheet member 73 in the horizontal direction (X-axis direction) (arrow B shown in FIG. 6B). As a result, the mounting nozzle 17a (coating nozzle 15a) and the sheet member 73 move relative to each other, and dust adhering to the mounting nozzle 17a (or adhesive wrinkles adhering to the coating nozzle 15a) is removed (FIG. 6 ( b)).

このように本実施の形態における部品実装装置１では、ノズルクリーナー７０が、シート部材７３及びシート部材７３を水平方向に進行させるシート部材進行機構としての巻き取りリール駆動機構７２ａを有し、シート部材７３に吸着ノズル（又は塗布ノズル１５ａ）が上方から押し付けられた状態でシート部材７３を巻き取りリール駆動機構７２ａにより進行させることによって装着用ノズル１７ａ（又は塗布ノズル１５ａ）のクリーニングを行うようになっており、装着用ノズル１７ａ（塗布ノズル１５ａ）のクリーニング時にノズルクリーナー自体を移動させる必要がなく、また装着用ノズル１７ａ（塗布ノズル１５ａ）も移動させる必要がないので、全体のコンパクト化を図りつつ、装着用ノズル１７ａ（塗布ノズル１５ａ）のクリーニングを十分に行うことができる。このノズルクリーナー７０は、装着用ノズル１７ａ又は塗布ノズル１５ａの専用であってもよいし、装着用ノズル１７ａと塗布ノズル１５ａで共用できるのであれば共用であってもよい。   As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the nozzle cleaner 70 includes the sheet member 73 and the take-up reel drive mechanism 72a as the sheet member advance mechanism that advances the sheet member 73 in the horizontal direction. The mounting nozzle 17a (or the coating nozzle 15a) is cleaned by advancing the sheet member 73 by the take-up reel drive mechanism 72a while the suction nozzle (or the coating nozzle 15a) is pressed from above onto the head 73. Since the nozzle cleaner itself does not need to be moved when the mounting nozzle 17a (coating nozzle 15a) is cleaned, and the mounting nozzle 17a (coating nozzle 15a) does not need to be moved, the overall size can be reduced. , Clearing of the mounting nozzle 17a (coating nozzle 15a) Training can be fully carried out. The nozzle cleaner 70 may be dedicated to the mounting nozzle 17a or the coating nozzle 15a, or may be shared if it can be shared by the mounting nozzle 17a and the coating nozzle 15a.

ここで、図６（ａ），（ｂ）に示すように、塗布ノズル１５ａの下端に下方に開口した円筒形状の窪み部１５ｂが設けられるとともに、塗布ノズル１５ａの内部を上下方向に延びる接着剤通路１５ｃの下端が窪み部１５ｂ内に開口しており、塗布ノズル１５ａの下端をシート部材７３に接触させただけでは接着剤通路１５ｃの下端をクリーニングすることができない場合には、バックアップ部材７４の上面に、窪み部１５ｂに下方から入り込む形状の円筒状の突起部７４ａを形成し、シート部材７３の水平姿勢部分７３ａの一部がバックアップ部材７４の突起部７４ａによって持ち上げられて接着剤通路１５ｃの下端に接触するようにすればよく、これにより塗布ノズル１５ａの下端に付着した接着剤の滓を確実に除去することができる。   Here, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), a cylindrical recess 15b opened downward is provided at the lower end of the application nozzle 15a, and the adhesive extends in the vertical direction inside the application nozzle 15a. If the lower end of the passage 15c is opened in the recess 15b and the lower end of the adhesive passage 15c cannot be cleaned only by bringing the lower end of the coating nozzle 15a into contact with the sheet member 73, the backup member 74 On the upper surface, a cylindrical projection 74a having a shape that enters the recess 15b from below is formed, and a part of the horizontal posture portion 73a of the sheet member 73 is lifted by the projection 74a of the backup member 74, so that the adhesive passage 15c What is necessary is just to make it contact with a lower end, and, thereby, the wrinkles of the adhesive adhering to the lower end of the application nozzle 15a can be removed reliably.

このように、バックアップ部材７４の突起部７４ａを塗布ノズル１５ａの下端の窪み部１５ｂ内に下方から入り込ませる構成の場合には、塗布ノズル１５ａをバックアップ部材７４に対して相対移動させることはできない（もし相対移動させると、突起部７４ａと窪み部１５ｂの内壁とが干渉する）ことから、シート部材７３に塗布ノズル１５ａが上方から押し付けられた状態でシート部材７３をシート部材進行機構（巻き取りリール駆動機構７２ａ）により進行させることによって塗布ノズル１５ａのクリーニングを行う上記構成が大変有効となる。   As described above, in the case where the protrusion 74a of the backup member 74 is configured to enter the recess 15b at the lower end of the coating nozzle 15a from below, the coating nozzle 15a cannot be moved relative to the backup member 74 ( If the relative movement is made, the protrusion 74a and the inner wall of the recess 15b interfere with each other), so that the sheet member 73 is moved to the sheet member 73 with the application nozzle 15a pressed against the sheet member 73 from above (the take-up reel). The above-described configuration for cleaning the coating nozzle 15a by being advanced by the drive mechanism 72a) is very effective.

また、本実施の形態における部品実装装置１では、ノズルクリーナー７０におけるシート部材７３の進行方向は基板搬送路１２による基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）と平行であり、ノズルクリーナー７０は基板搬送路１２に隣接して設けられているので、ノズルクリーナー７０の設置のために大きなスペースを必要とせず、この面からも部品実装装置１全体のコンパクト化を図ることができる。   In the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the traveling direction of the sheet member 73 in the nozzle cleaner 70 is parallel to the transport direction (X-axis direction) of the substrate 2 through the substrate transport path 12, and the nozzle cleaner 70 transports the substrate. Since it is provided adjacent to the path 12, a large space is not required for installing the nozzle cleaner 70, and the component mounting apparatus 1 as a whole can be made compact from this aspect as well.

全体のコンパクト化を図りつつ、吸着ノズルや塗布ノズルのクリーニングを十分に行うことができるようにした部品実装装置を提供する。   Provided is a component mounting apparatus capable of sufficiently cleaning an adsorption nozzle and a coating nozzle while reducing the overall size.

１ 部品実装装置
２ 基板
３ 部品
１２ 基板搬送路（基板搬送位置決め部）
１３ 部品供給ステージ（部品供給部）
１５ 塗布ヘッド
１５ａ 塗布ノズル
１７ 装着ヘッド
１７ａ 装着用ノズル（吸着ノズル）
７０ ノズルクリーナー
７２ａ 巻き取りリール駆動機構（シート部材進行機構）
７３ シート部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Board | substrate 3 Components 12 Board | substrate conveyance path (board | substrate conveyance positioning part)
13 Component supply stage (component supply unit)
15 coating head 15a coating nozzle 17 mounting head 17a mounting nozzle (adsorption nozzle)
70 Nozzle cleaner 72a Take-up reel drive mechanism (sheet member advancing mechanism)
73 Sheet member

Claims (4)

基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送位置決め部と、
部品の供給を行う部品供給部と、
部品供給部が供給する部品を吸着ノズルにより吸着して基板搬送位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、
シート部材及びシート部材を水平方向に進行させるシート部材進行機構を有し、シート部材に吸着ノズルが上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって吸着ノズルのクリーニングを行うノズルクリーナーとを備えたことを特徴とする部品実装装置。 A substrate transfer positioning unit for transferring and positioning the substrate;
A component supply unit for supplying components;
A mounting head for mounting the component supplied by the component supply unit on the substrate positioned by the substrate transfer positioning unit by sucking the component by the suction nozzle;
The sheet member has a sheet member advancing mechanism for advancing the sheet member in the horizontal direction, and the adsorption nozzle is cleaned by advancing the sheet member with the sheet member advancing mechanism in a state where the adsorption nozzle is pressed from above on the sheet member. A component mounting apparatus comprising a nozzle cleaner. 基板に部品を装着するときに基板に部品を接着させる接着剤を塗布ノズルより基板上に塗布する塗布ヘッドを備え、ノズルクリーナーは、シート部材に塗布ノズルが上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって塗布ノズルのクリーニングを行うことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。   An application head that applies adhesive onto the substrate from the application nozzle to attach the component to the substrate when the component is mounted on the substrate is provided.The nozzle cleaner holds the sheet member in a state where the application nozzle is pressed from above. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the coating nozzle is cleaned by being advanced by a sheet member advancing mechanism. 基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送位置決め部と、
部品の供給を行う部品供給部と、
部品供給部が供給する部品を吸着ノズルにより吸着して基板搬送位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、
基板に部品を装着するときに基板に部品を接着させる接着剤を塗布ノズルより基板上に塗布する塗布ヘッドと、
シート部材及びシート部材を水平方向に進行させるシート部材進行機構を有し、シート部材に塗布ノズルが上方から押し付けられた状態でシート部材をシート部材進行機構により進行させることによって塗布ノズルのクリーニングを行うノズルクリーナーとを備えたことを特徴とする部品実装装置。 A substrate transfer positioning unit for transferring and positioning the substrate;
A component supply unit for supplying components;
A mounting head for mounting the component supplied by the component supply unit on the substrate positioned by the substrate transfer positioning unit by sucking the component by the suction nozzle;
An application head for applying an adhesive on the substrate from an application nozzle to attach the component to the substrate when mounting the component on the substrate;
A sheet member and a sheet member advancing mechanism for advancing the sheet member in the horizontal direction, and the coating nozzle is cleaned by advancing the sheet member with the sheet member advancing mechanism in a state where the application nozzle is pressed from above on the sheet member. A component mounting apparatus comprising a nozzle cleaner. ノズルクリーナーにおけるシート部材の進行方向は基板搬送位置決め部による基板の搬送方向と平行であり、ノズルクリーナーは基板搬送位置決め部に隣接して設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の部品実装装置。   4. The moving direction of the sheet member in the nozzle cleaner is parallel to the substrate conveyance direction by the substrate conveyance positioning unit, and the nozzle cleaner is provided adjacent to the substrate conveyance positioning unit. A component mounting apparatus according to the above.
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