JP2012227225A - Laminated coil component - Google Patents

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章彦 生出
Yoshiya Oshima
由也 大島
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated coil component capable of reducing DC resistance and stray capacitance.SOLUTION: A laminated coil component 1 comprises an element 2, a coil 3, and external electrodes 4, 5. The coil 3 includes a spiral first coil 3A and a spiral second coil 3B connected in parallel. First conductor patterns 12a-12h and second conductor patterns 13a-13h have the same shape and arranged in point symmetry around a circumferential center line C so that the circumferential center lines C of the first coil 3A and second coil 3B are aligned. One end of the first conductor pattern 12 and one end of another first conductor pattern 12 arranged via insulator layers L4-L11 are connected in series, and one end of the second conductor pattern 13 and one end of another second conductor pattern 13 arranged via the insulator layers L4-L11 are connected in series.

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。   The present invention relates to a laminated coil component.

従来の積層コイル部品として、複数の矩形状の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、素体内に形成されるコイルと、素体の積層方向における両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極とを備えるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この積層コイル部品では、直流抵抗を下げるために、コイルが、並列接続された一対のコイル導体の組を積層方向に複数直列接続することによって構成されている。コイル導体の組は、スルーホール導体によって直列に接続されている。   As a conventional laminated coil component, an element body formed by laminating a plurality of rectangular insulator layers, a coil formed in the element body, and a pair formed at both ends in the element stacking direction. There are known ones having external electrodes (see, for example, Patent Document 1). In this laminated coil component, in order to reduce the direct current resistance, the coil is configured by connecting a plurality of pairs of coil conductors connected in parallel in series in the laminating direction. The sets of coil conductors are connected in series by through-hole conductors.

特開2001−44038号公報JP 2001-44038 A

しかしながら、上記従来の積層コイル部品では、コイル導体の組同士を1本のスルーホール導体によって接続しているため、このスルーホール導体において導通路が狭まり(導体の断面積が小さくなり)、直流抵抗がどうしても高くなってしまう。また、同一パターンのコイル導体を積層して組を構成しているため、積層方向で重なるコイル導体間の浮遊容量(静電容量)が大きくなるといった問題があった。   However, in the above conventional laminated coil component, the coil conductors are connected to each other by a single through-hole conductor, so that the conduction path is narrowed in this through-hole conductor (the cross-sectional area of the conductor is reduced), and the DC resistance Inevitably becomes high. In addition, since the coil conductors having the same pattern are laminated to form a set, there is a problem that the stray capacitance (capacitance) between the coil conductors overlapping in the lamination direction is increased.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、直流抵抗及び浮遊容量を低減できる積層コイル部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a laminated coil component that can reduce DC resistance and stray capacitance.

上記課題を解決するために、本発明に係る積層コイル部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、複数のコイル導体が接続されて構成され、素体の内部に配置されたコイルと、素体の両端部にそれぞれ形成され、コイルの両端のそれぞれと接続される一対の外部電極とを備え、コイルは、並列に接続された螺旋状の第1コイルと螺旋状の第2コイルとを含み、複数のコイル導体は、第1コイルを構成する複数の第1コイル導体と、第2コイルを構成する複数の第2コイル導体とを含み、第1コイル導体と第2コイル導体とは、同一形状を有し、第1コイル及び第2コイルそれぞれの周回中心線が一致するように周回中心線を中心に点対称に配置されており、第1コイル導体の一端部と絶縁体層を介して配置された他の第1コイル導体の一端部とが直列に接続され、第2コイル導体の一端部と絶縁体層を介して配置された他の第2コイル導体の一端部とが直列に接続されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a multilayer coil component according to the present invention is configured by connecting an element body in which a plurality of insulator layers are laminated and a plurality of coil conductors, and is disposed inside the element body. A coil and a pair of external electrodes formed at both ends of the element body and connected to both ends of the coil, respectively, the coil having a spiral first coil and a spiral second coil connected in parallel; A plurality of coil conductors including a plurality of first coil conductors constituting the first coil and a plurality of second coil conductors constituting the second coil, wherein the first coil conductor and the second coil conductor Has the same shape and is arranged point-symmetrically around the rotation center line so that the rotation center lines of the first coil and the second coil coincide with each other, and one end of the first coil conductor and the insulator Of other first coil conductors arranged through the layers And the ends are connected in series, one end portion of the other of the second coil conductor end portion that is disposed through the insulator layer of the second coil conductor, characterized in that connected in series.

この積層コイル部品では、並列に接続された第1コイル及び第2コイルによりコイルが構成されており、第1及び第2コイルの周回中心線が一致するように、同一の形状を有する第1コイル導体と第2コイル導体とが、周回中心線を中心に点対称に配置されている。そして、第1コイル導体の一端部と絶縁体層を介して配置された他の第1コイル導体の一端部とが直列に接続され、第2コイル導体の一端部と絶縁体層を介して配置された他の第2コイル導体の一端部とが直列に接続されている。したがって、第1コイル及び第2コイルを構成する接続導体において、導通路が狭くなる(断面積が小さくなる)部分がほとんど存在しないため、直流抵抗の低減が図れる。また、積層方向において第1コイル導体及び第2コイル導体が重なる部分が少ないため、コイル導体間の浮遊容量を低減できる。   In this laminated coil component, a coil is constituted by a first coil and a second coil connected in parallel, and the first coil having the same shape so that the circulation center lines of the first and second coils coincide with each other. The conductor and the second coil conductor are arranged point-symmetrically around the circuit center line. Then, one end of the first coil conductor and one end of the other first coil conductor arranged via the insulator layer are connected in series, and the one end of the second coil conductor and the insulator layer are arranged via the insulator layer. The other end part of the other second coil conductor is connected in series. Therefore, in the connection conductors constituting the first coil and the second coil, there is almost no portion where the conduction path becomes narrow (the cross-sectional area becomes small), so that the direct current resistance can be reduced. In addition, since there are few portions where the first coil conductor and the second coil conductor overlap in the stacking direction, the stray capacitance between the coil conductors can be reduced.

第1コイル導体の一端部と他の第1コイル導体の一端部とは、第1スルーホール導体によって接続され、第2コイル導体の一端部と他の第2コイル導体の一端部とは、第2スルーホール導体によって接続されていることが好ましい。このような構成によれば、第1コイル導体同士及び第2コイル導体同士を良好に接続できる。   One end of the first coil conductor and one end of the other first coil conductor are connected by a first through-hole conductor, and one end of the second coil conductor and one end of the other second coil conductor are It is preferable that they are connected by two through-hole conductors. According to such a structure, 1st coil conductors and 2nd coil conductors can be connected favorably.

第1コイル導体及び第2コイル導体は、同一の前記絶縁体層上に配置することができる。このような構成によれば、素体の大きさを維持したまま、コイルの巻回数を多くすることができる。   The first coil conductor and the second coil conductor can be disposed on the same insulator layer. According to such a configuration, the number of turns of the coil can be increased while maintaining the size of the element body.

第1コイル導体及び第2コイル導体のそれぞれは、少なくとも二層の絶縁体層を介して配置することができる。このような構成の場合には、隣接する絶縁体層において第1コイル導体及び第2コイル導体が積層方向で重なり合わないので、第1コイル導体及び第2コイル導体による浮遊容量を更に低減できる。   Each of the first coil conductor and the second coil conductor can be disposed via at least two insulating layers. In such a configuration, since the first coil conductor and the second coil conductor do not overlap in the stacking direction in the adjacent insulator layers, the stray capacitance due to the first coil conductor and the second coil conductor can be further reduced.

第1コイル導体及び第2コイル導体は、L字状を呈していることが好ましい。このような構成によれば、素体の大きさを維持したまま、コイルの巻回数を多くすることができる。   It is preferable that the first coil conductor and the second coil conductor have an L shape. According to such a configuration, the number of turns of the coil can be increased while maintaining the size of the element body.

第1コイル導体及び第2コイル導体は、直線状を呈していることが好ましい。このような構成によれば、浮遊容量を更に低減することができる。また、第1コイル導体及び第2コイル導体をスルーホール導体で接続する場合には、スルーホール導体一本当たりの断面積を大きくすることができ、直流抵抗を更に低減できる。   It is preferable that the first coil conductor and the second coil conductor have a linear shape. According to such a configuration, the stray capacitance can be further reduced. Further, when the first coil conductor and the second coil conductor are connected by through-hole conductors, the cross-sectional area per through-hole conductor can be increased, and the DC resistance can be further reduced.

素体は、互いに対向する一対の端面と端面同士を連結する四つの側面とを有する直方体をなし、複数の絶縁体層が一対の端面の対向方向に積層されて構成され、第1及び第2コイルの周回中心線が対向方向に延びていることが好ましい。このような構成によれば、コイルが素体の長手方向に巻回されるため、側面の対向方向に絶縁体層が積層される場合に比べて、コイルと外部電極とが対向する部分を少なくでき、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できる。   The element body is a rectangular parallelepiped having a pair of end faces facing each other and four side faces connecting the end faces, and a plurality of insulator layers are stacked in the facing direction of the pair of end faces. It is preferable that the center line of the coil extends in the opposite direction. According to such a configuration, since the coil is wound in the longitudinal direction of the element body, the portion where the coil and the external electrode face each other is less than in the case where the insulating layer is laminated in the facing direction of the side surface. And stray capacitance between the coil and the external electrode can be reduced.

コイルが素体内部に複数並置された構成とすることもできる。このように、素体内部に上述のコイルが並置されたアレイでは、直流抵抗及び浮遊容量を低減できる。   A plurality of coils may be arranged in parallel inside the element body. Thus, in the array in which the above-described coils are juxtaposed inside the element body, the direct current resistance and the stray capacitance can be reduced.

本発明によれば、直流抵抗及び浮遊容量を低減できる。   According to the present invention, DC resistance and stray capacitance can be reduced.

第1実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。It is a perspective view of the multilayer coil component which concerns on 1st Embodiment. 図1に示す積層コイル部品の素体の展開斜視図である。FIG. 2 is a developed perspective view of an element body of the multilayer coil component shown in FIG. 1. 図2に示すコイル導体によって構成されるコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil comprised by the coil conductor shown in FIG. 従来の積層コイル部品のコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil of the conventional laminated coil components. 周波数とインピーダンスとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between a frequency and an impedance. 第2実施形態に係る積層コイル部品の素体の展開斜視図である。It is an expansion | deployment perspective view of the element | base_body of the multilayer coil component which concerns on 2nd Embodiment. 図6に示すコイル導体によって構成されるコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil comprised by the coil conductor shown in FIG. 図7に示すコイルの変形例に係るコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil which concerns on the modification of the coil shown in FIG. 第3実施形態に係る積層コイルアレイを示す図である。It is a figure which shows the laminated coil array which concerns on 3rd Embodiment. 変形例に係るコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil which concerns on a modification. 変形例に係るコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil which concerns on a modification.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or equivalent elements will be denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図2は、図1に示す積層コイル部品の素体の展開斜視図である。図3は、図2に示す導体パターンによって構成されるコイルを示す斜視図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of the multilayer coil component according to the first embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of an element body of the multilayer coil component shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a coil constituted by the conductor pattern shown in FIG.

各図に示すように、積層コイル部品1は、回路基板(図示しない)の表面に実装される積層ビーズインダクタであり、複数の絶縁体層L1〜L14を積層することによって形成される直方体状の素体2と、積層方向に向かって周回中心線Cが延びるように素体2内で巻回されたコイル3と、絶縁体層L1〜L14の積層方向における素体2の両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極4,5とを備えて構成されている。   As shown in each figure, the laminated coil component 1 is a laminated bead inductor mounted on the surface of a circuit board (not shown), and is a rectangular parallelepiped formed by laminating a plurality of insulator layers L1 to L14. Formed on both ends of the element body 2, the coil 3 wound in the element body 2 so that the center line C extends in the laminating direction, and the insulating layers L1 to L14 in the laminating direction. And a pair of external electrodes 4, 5.

外部電極4は、素体2の一方の端面2aを覆うように設けられている。また、外部電極4は、端面2aから回り込んで、端面2aに隣接する四方の側面2c,2d,2e,2fの一部も覆うように形成されている。外部電極5は、素体2の一方の端面2bを覆うように設けられている。また、外部電極5は、端面2bから回り込んで、端面2bに隣接する四方の側面2c,2d,2e,2fの一部も覆うように形成されている。外部電極4の端面2aから側面2c,2d,2e,2fへ回り込んだ部分、及び外部電極5の端面2bから側面2c,2d,2e,2fへ回り込んだ部分は、回路基板の端子部分と接触して半田付けが行われる部分である。これによって、側面2c,2d,2e,2fのいずれかが回路基板の表面と対向するように配置され、コイル3の周回中心線Cが回路基板の表面と平行になる。外部電極4,5は、素体2の焼成後、ディップ法などによってAgやガラスを主成分とした導電性ペーストを塗布し、焼成後、メッキ処理を施すことによって形成される。   The external electrode 4 is provided so as to cover one end surface 2 a of the element body 2. Further, the external electrode 4 is formed so as to go around from the end surface 2a and cover a part of the four side surfaces 2c, 2d, 2e, 2f adjacent to the end surface 2a. The external electrode 5 is provided so as to cover one end surface 2 b of the element body 2. The external electrode 5 is formed so as to go around from the end surface 2b and cover a part of the four side surfaces 2c, 2d, 2e, 2f adjacent to the end surface 2b. The portion that wraps around from the end surface 2a of the external electrode 4 to the side surfaces 2c, 2d, 2e, 2f and the portion that wraps around from the end surface 2b of the external electrode 5 to the side surfaces 2c, 2d, 2e, 2f This is the part where contact is made and soldering is performed. Thus, any one of the side surfaces 2c, 2d, 2e, and 2f is disposed so as to face the surface of the circuit board, and the circumferential center line C of the coil 3 is parallel to the surface of the circuit board. The external electrodes 4 and 5 are formed by applying a conductive paste containing Ag or glass as a main component by a dipping method or the like after the element body 2 is fired, followed by plating.

素体2は、複数(ここでは14枚)の矩形状の絶縁体層L1〜L14を積層することによって構成されている。具体的には、Fe、Ni、Cu、Znを主成分としたフェライト材からなるフェライトグリーンシートの表面にコイル導体などの所定の導体パターンを印刷すると共にスルーホールを形成する。その後、複数のフェライトグリーンシートを積層すると共に積層方向に圧力をかけることによって圧着し、シート積層体を得る。そして、当該シート積層体を素体2の単位形状にカットした後、焼成することによって素体2が形成される。素体2の焼成後の大きさは、積層方向における長さが0.35〜1.55mmとされ、積層方向と直交する辺の大きさが0.18〜0.75mmとされている。また、焼成後の絶縁体層L1〜L14の厚みは、0.005〜0.015mmとされている。積層コイル部品1の寸法(L×W×T)は、例えば0.4mm×0.2mm×0.2mm、0.6mm×0.3mm×0.3mmなどとなっている。なお、実際の積層コイル部品1では、絶縁体層L1〜L14の各層同士は、視認できない程度に一体化されている。   The element body 2 is configured by laminating a plurality (14 in this case) of rectangular insulating layers L1 to L14. Specifically, a predetermined conductor pattern such as a coil conductor is printed and a through hole is formed on the surface of a ferrite green sheet made of a ferrite material mainly composed of Fe, Ni, Cu, and Zn. Thereafter, a plurality of ferrite green sheets are laminated and pressure-bonded by applying pressure in the laminating direction to obtain a sheet laminate. And the element | base_body 2 is formed by baking after the said sheet | seat laminated body is cut into the unit shape of the element | base_body 2. As shown in FIG. As for the size of the element body 2 after firing, the length in the stacking direction is 0.35 to 1.55 mm, and the side perpendicular to the stacking direction is 0.18 to 0.75 mm. Moreover, the thickness of the insulating layers L1 to L14 after firing is set to 0.005 to 0.015 mm. The dimensions (L × W × T) of the laminated coil component 1 are, for example, 0.4 mm × 0.2 mm × 0.2 mm, 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm, and the like. In the actual laminated coil component 1, the insulating layers L1 to L14 are integrated so as not to be visually recognized.

図2に示すように、素体2の内部には、フェライトグリーンシート上に印刷された導体パターンが積層されることによってコイル3を積層方向に引き出して外部電極4,5とコイル3とを電気的に接続する引出部6,7と、コイル3と引出部6,7とをそれぞれ電気的に接続する第1接続導体パターン8及び第2接続導体パターン9とが配置されている。また、各導体同士は積層方向にスルーホール導体によって接続されている。コイル3は、第1コイル3Aと、第2コイル3Bとから構成されている。   As shown in FIG. 2, a conductor pattern printed on a ferrite green sheet is laminated inside the element body 2 to draw out the coil 3 in the laminating direction to electrically connect the external electrodes 4, 5 and the coil 3. The lead portions 6 and 7 that are electrically connected, and the first connection conductor pattern 8 and the second connection conductor pattern 9 that electrically connect the coil 3 and the lead portions 6 and 7 are disposed. The conductors are connected to each other by through-hole conductors in the stacking direction. The coil 3 is composed of a first coil 3A and a second coil 3B.

引出部6は、複数(ここでは2層)の絶縁体層L1,L2が積層されて構成されている。絶縁体層L1の表面には、引出導体10が形成されている。引出導体10は、外部電極4と電気的に接続される。絶縁体層L2の表面には、引出導体11が形成されている。引出導体11は、絶縁体層L2を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H2と電気的に接続されている。引出導体11は、積層された状態でスルーホール導体H2を介して隣接する第1接続導体パターン8と電気的に接続されている。引出導体10と引出導体11とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されており、引出部6を構成している。   The lead-out portion 6 is configured by laminating a plurality (here, two layers) of insulator layers L1 and L2. A lead conductor 10 is formed on the surface of the insulator layer L1. The lead conductor 10 is electrically connected to the external electrode 4. A lead conductor 11 is formed on the surface of the insulator layer L2. The lead conductor 11 is electrically connected to a through-hole conductor H2 formed through the insulator layer L2 in the thickness direction. The lead conductor 11 is electrically connected to the adjacent first connection conductor pattern 8 through the through-hole conductor H2 in a stacked state. The lead conductor 10 and the lead conductor 11 are electrically connected by a through-hole conductor (not shown) and constitute the lead portion 6.

絶縁体層L3の表面には、第1接続導体パターン8が形成されている。第1接続導体パターン8は、第1コイル3Aと第2コイル3Bを並列に接続する部分であり、絶縁体層L3上で絶縁体層L3の対角線に沿って直線状(I字状)に形成されている。第1接続導体パターン8の両端は、絶縁体層L3を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H3,H4と電気的に接続されている。第1接続導体パターン8は、積層された状態でスルーホール導体H3,H4を介して隣接する第1導体パターン12aの一端及び第2導体パターン13aの一端と電気的に接続される。第1接続導体パターン8の中央部は、積層された状態でスルーホール導体H2と電気的に接続される領域となっている。この領域は、略円形を呈しており、導体パターンの幅よりも幅広に形成されている。以下、スルーホール導体と電気的に接続される領域は、同様の構成を有している。   A first connection conductor pattern 8 is formed on the surface of the insulator layer L3. The first connection conductor pattern 8 is a portion that connects the first coil 3A and the second coil 3B in parallel, and is formed linearly (I-shaped) along the diagonal of the insulator layer L3 on the insulator layer L3. Has been. Both ends of the first connection conductor pattern 8 are electrically connected to through-hole conductors H3 and H4 formed so as to penetrate the insulator layer L3 in the thickness direction. The first connection conductor pattern 8 is electrically connected to one end of the adjacent first conductor pattern 12a and one end of the second conductor pattern 13a via the through-hole conductors H3 and H4 in a stacked state. The central portion of the first connection conductor pattern 8 is a region that is electrically connected to the through-hole conductor H2 in a stacked state. This region has a substantially circular shape and is formed wider than the width of the conductor pattern. Hereinafter, the region electrically connected to the through-hole conductor has the same configuration.

絶縁体層L4の表面には、第1導体パターン(第1コイル導体)12a及び第2導体パターン(第2コイル導体)13aが形成されている。第1導体パターン12aは、第1コイル3Aを構成しており、絶縁体層L4上で略L字状に形成されている。第1導体パターン12aは、第1コイル3Aの略3/8ターンに相当する。第1導体パターン12aの一端は、絶縁体層L4を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体(第1スルーホール導体)H5と電気的に接続されている。第1導体パターン12aは、積層された状態でスルーホール導体H5を介して隣接する第1導体パターン12bの一端と電気的に接続される。第1導体パターン12aの他端は、積層された状態でスルーホール導体H3と電気的に接続される領域となっている。   A first conductor pattern (first coil conductor) 12a and a second conductor pattern (second coil conductor) 13a are formed on the surface of the insulator layer L4. The first conductor pattern 12a constitutes the first coil 3A and is formed in an approximately L shape on the insulator layer L4. The first conductor pattern 12a corresponds to approximately 3/8 turn of the first coil 3A. One end of the first conductor pattern 12a is electrically connected to a through-hole conductor (first through-hole conductor) H5 formed through the insulator layer L4 in the thickness direction. The first conductor pattern 12a is electrically connected to one end of the adjacent first conductor pattern 12b through the through-hole conductor H5 in a stacked state. The other end of the first conductor pattern 12a is a region electrically connected to the through-hole conductor H3 in a stacked state.

第2導体パターン13aは、第2コイル3Bを構成しており、絶縁体層L4上で略L字状に形成されている。第2導体パターン13aは、第2コイル3Bの略3/8ターンに相当する。第2導体パターン13aの一端は、絶縁体層L4を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体(第2スルーホール導体)H6と電気的に接続されている。第2導体パターン13aは、積層された状態でスルーホール導体H6を介し隣接する第2導体パターン13bの一端と電気的に接続される。第2導体パターン13aの他端は、積層された状態でスルーホール導体H4と電気的に接続される領域となっている。   The 2nd conductor pattern 13a comprises the 2nd coil 3B, and is formed in the substantially L shape on the insulator layer L4. The second conductor pattern 13a corresponds to approximately 3/8 turn of the second coil 3B. One end of the second conductor pattern 13a is electrically connected to a through-hole conductor (second through-hole conductor) H6 formed through the insulator layer L4 in the thickness direction. The second conductor pattern 13a is electrically connected to one end of the adjacent second conductor pattern 13b through the through-hole conductor H6 in a stacked state. The other end of the second conductor pattern 13a is a region electrically connected to the through-hole conductor H4 in a stacked state.

第1導体パターン12aと第2導体パターン13aとは、同一形状を有しており、絶縁体層L4上において、コイル3(3A,3B)の周回中心線C(コイル軸中心線)を中心に点対称に配置されている。具体的には、第1導体パターン12aの長辺部分と第2導体パターン13aの長辺部分とが対向して配置されており、第1導体パターン12aの短辺部分と第2導体パターン13aの短辺部分とが対向して配置されている。第1導体パターン12aの長辺部分及び第2導体パターン13aの長辺部分は、絶縁体層L4の対向する一対の辺S1,S2に沿うように形成されており、第1導体パターン12aの短辺部分と第2導体パターン13aの短辺部分は、絶縁体層L4の対向する一対の辺S3,S4に沿うように配置されている。   The first conductor pattern 12a and the second conductor pattern 13a have the same shape, and the center line C (coil axis center line) of the coil 3 (3A, 3B) is centered on the insulator layer L4. They are arranged point-symmetrically. Specifically, the long side portion of the first conductor pattern 12a and the long side portion of the second conductor pattern 13a are arranged to face each other, and the short side portion of the first conductor pattern 12a and the second conductor pattern 13a The short side portion is arranged to face. The long side portion of the first conductor pattern 12a and the long side portion of the second conductor pattern 13a are formed along a pair of opposing sides S1 and S2 of the insulator layer L4, and the short side of the first conductor pattern 12a. The side portion and the short side portion of the second conductor pattern 13a are arranged along a pair of opposing sides S3 and S4 of the insulator layer L4.

絶縁体層L5の表面には、第1導体パターン12b及び第2導体パターン13bが形成されている。第1導体パターン12bは、第1コイル3Aを構成しており、絶縁体層L5上で略L字状に形成されている。第1導体パターン12bは、第1コイル3Aの略3/8ターンに相当する。第1導体パターン12bの一端は、積層された状態でスルーホール導体H5と電気的に接続される領域となっている。第1導体パターン12bの他端は、絶縁体層L5を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H7と電気的に接続されている。第1導体パターン12bは、積層された状態でスルーホール導体H7を介して隣接する第1導体パターン12cの他端と電気的に接続されている。   A first conductor pattern 12b and a second conductor pattern 13b are formed on the surface of the insulator layer L5. The first conductor pattern 12b constitutes the first coil 3A and is formed in an approximately L shape on the insulator layer L5. The first conductor pattern 12b corresponds to approximately 3/8 turn of the first coil 3A. One end of the first conductor pattern 12b is a region electrically connected to the through-hole conductor H5 in a stacked state. The other end of the first conductor pattern 12b is electrically connected to a through-hole conductor H7 formed through the insulator layer L5 in the thickness direction. The first conductor pattern 12b is electrically connected to the other end of the adjacent first conductor pattern 12c through the through-hole conductor H7 in a stacked state.

第2導体パターン13bは、第2コイル3Bを構成しており、絶縁体層L5上で略L字状に形成されている。第2導体パターン13bは、第2コイル3Bの略3/8ターンに相当する。第2導体パターン13bの一端は、積層された状態でスルーホール導体H6と電気的に接続される領域となっている。第2導体パターン13bの他端は、絶縁体層L5を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H8と電気的に接続されている。第2導体パターン13bは、積層された状態でスルーホール導体H8を介して隣接する第2導体パターン13cの他端と電気的に接続されている。   The 2nd conductor pattern 13b comprises the 2nd coil 3B, and is formed in the substantially L shape on the insulator layer L5. The second conductor pattern 13b corresponds to approximately 3/8 turn of the second coil 3B. One end of the second conductor pattern 13b is a region electrically connected to the through-hole conductor H6 in a stacked state. The other end of the second conductor pattern 13b is electrically connected to a through-hole conductor H8 formed through the insulator layer L5 in the thickness direction. The second conductor pattern 13b is electrically connected to the other end of the adjacent second conductor pattern 13c through the through-hole conductor H8 in a stacked state.

第1導体パターン12bと第2導体パターン13bとは、同一形状を有しており、絶縁体層L5上において、コイル3(3A,3B)の周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。また、第1導体パターン12bは、絶縁体層L5の一対の辺S3,S4の対向方向で周回中心線Cを通る線に対して、第1導体パターン12aと線対称となる配置となっている。同様に、第2導体パターン13bは、絶縁体層L5の一対の辺S3,S4の対向方向で周回中心線Cを通る線に対して、第2導体パターン13aと線対称となる配置となっている。   The first conductor pattern 12b and the second conductor pattern 13b have the same shape and are arranged symmetrically with respect to the center line C of the coil 3 (3A, 3B) on the insulator layer L5. Yes. In addition, the first conductor pattern 12b is arranged symmetrically with the first conductor pattern 12a with respect to a line passing through the circumferential center line C in the opposing direction of the pair of sides S3 and S4 of the insulator layer L5. . Similarly, the second conductor pattern 13b is arranged symmetrically with the second conductor pattern 13a with respect to a line passing through the circumferential center line C in the opposing direction of the pair of sides S3 and S4 of the insulator layer L5. Yes.

絶縁体層L6の表面には、第1導体パターン12c及び第2導体パターン13cが形成されている。第1導体パターン12cは、第1コイル3Aを構成しており、絶縁体層L6上で略L字状に形成されている。第1導体パターン12cは、第1コイル3Aの略3/8ターンに相当する。第1導体パターン12cの一端は、絶縁体層L6を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H9と電気的に接続されている。第1導体パターン12cは、積層された状態でスルーホール導体H9を介して隣接する第1導体パターン12dの一端と電気的に接続されている。第1導体パターン12cの他端は、積層された状態でスルーホール導体H7と電気的に接続される領域となっている。   A first conductor pattern 12c and a second conductor pattern 13c are formed on the surface of the insulator layer L6. The first conductor pattern 12c constitutes the first coil 3A, and is formed in an approximately L shape on the insulator layer L6. The first conductor pattern 12c corresponds to approximately 3/8 turn of the first coil 3A. One end of the first conductor pattern 12c is electrically connected to a through-hole conductor H9 formed through the insulator layer L6 in the thickness direction. The first conductor pattern 12c is electrically connected to one end of the adjacent first conductor pattern 12d through the through-hole conductor H9 in a stacked state. The other end of the first conductor pattern 12c is a region electrically connected to the through-hole conductor H7 in a stacked state.

第2導体パターン13cは、第2コイル3Bを構成しており、絶縁体層L6上で略L字状に形成されている。第2導体パターン13cは、第2コイル3Bの略3/8ターンに相当する。第2導体パターン13cの一端は、絶縁体層L6の厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H10と電気的に接続されている。第2導体パターン13cは、積層された状態でスルーホール導体H10を介して隣接する第2導体パターン13dの一端と電気的に接続されている。第2導体パターン13cの他端は、積層された状態でスルーホール導体H8と電気的に接続される領域となっている。   The second conductor pattern 13c constitutes the second coil 3B and is formed in a substantially L shape on the insulator layer L6. The second conductor pattern 13c corresponds to approximately 3/8 turn of the second coil 3B. One end of the second conductor pattern 13c is electrically connected to a through-hole conductor H10 formed so as to penetrate in the thickness direction of the insulator layer L6. The second conductor pattern 13c is electrically connected to one end of the adjacent second conductor pattern 13d through the through-hole conductor H10 in a stacked state. The other end of the second conductor pattern 13c is a region electrically connected to the through-hole conductor H8 in a stacked state.

第1導体パターン12cと第2導体パターン13cとは、同一形状を有しており、絶縁体層L6上において、コイル3(3A,3B)の周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。また、第1導体パターン12c及び第2導体パターン13cは、第1導体パターン12a及び第2導体パターン13aを周回中心線Cを中心に反時計周りに略90°回転させた配置となっている。すなわち、第1導体パターン12cの長辺部分及び第2導体パターン13cの長辺部分は、絶縁体層L6の対向する一対の辺S3,S4に沿うように配置されており、第1導体パターン12cの短辺部分と第2導体パターン13cの短辺部分は、絶縁体層L6の対向する一対の辺S1,S2に沿うように配置されている。   The first conductor pattern 12c and the second conductor pattern 13c have the same shape, and are arranged symmetrically with respect to the center line C of the coil 3 (3A, 3B) on the insulator layer L6. Yes. Further, the first conductor pattern 12c and the second conductor pattern 13c are arranged by rotating the first conductor pattern 12a and the second conductor pattern 13a counterclockwise by about 90 ° around the rotation center line C. That is, the long side portion of the first conductor pattern 12c and the long side portion of the second conductor pattern 13c are arranged along a pair of opposing sides S3 and S4 of the insulator layer L6, and the first conductor pattern 12c. The short side portion of the second conductor pattern 13c and the short side portion of the second conductor pattern 13c are arranged along a pair of opposing sides S1 and S2 of the insulating layer L6.

絶縁体層L7の表面には、第1導体パターン12d及び第2導体パターン13dが形成されている。第1導体パターン12dは、第1コイル3Aを構成しており、絶縁体層L7上で略L字状に形成されている。第1導体パターン12dは、第1コイル3Aの略3/8ターンに相当する。第1導体パターン12dの一端は、積層された状態でスルーホール導体H9と電気的に接続される領域となっている。第1導体パターン12dの他端は、絶縁体層L7を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H11と電気的に接続されている。第1導体パターン12dは、積層された状態でスルーホール導体H11を介して隣接する第1導体パターン12eの他端と電気的に接続されている。   A first conductor pattern 12d and a second conductor pattern 13d are formed on the surface of the insulator layer L7. The first conductor pattern 12d constitutes the first coil 3A and is formed in an approximately L shape on the insulator layer L7. The first conductor pattern 12d corresponds to approximately 3/8 turn of the first coil 3A. One end of the first conductor pattern 12d is a region electrically connected to the through-hole conductor H9 in a stacked state. The other end of the first conductor pattern 12d is electrically connected to a through-hole conductor H11 formed through the insulator layer L7 in the thickness direction. The first conductor pattern 12d is electrically connected to the other end of the adjacent first conductor pattern 12e via the through-hole conductor H11 in a stacked state.

第2導体パターン13dは、第2コイル3Bを構成しており、絶縁体層L7上で略L字状に形成されている。第2導体パターン13dは、第2コイル3Bの略3/8ターンに相当する。第2導体パターン13dの一端は、積層された状態でスルーホール導体H10と電気的に接続される領域となっている。第2導体パターン13dの他端は、絶縁体層L7を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H12と電気的に接続されている。第2導体パターン13dは、積層された状態でスルーホール導体H12を介して隣接する第2導体パターン13eの他端と電気的に接続されている。   The second conductor pattern 13d constitutes the second coil 3B, and is formed in a substantially L shape on the insulator layer L7. The second conductor pattern 13d corresponds to approximately 3/8 turn of the second coil 3B. One end of the second conductor pattern 13d is a region electrically connected to the through-hole conductor H10 in a stacked state. The other end of the second conductor pattern 13d is electrically connected to a through-hole conductor H12 formed through the insulator layer L7 in the thickness direction. The second conductor pattern 13d is electrically connected to the other end of the adjacent second conductor pattern 13e via the through-hole conductor H12 in a stacked state.

第1導体パターン12dと第2導体パターン13dとは、同一形状を有しており、絶縁体層L7上において、コイル3(3A,3B)の周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。また、第1導体パターン12d及び第2導体パターン13dは、第1導体パターン12b及び第2導体パターン13bを周回中心線Cを中心に時計周りに略90°回転させた配置となっている。   The first conductor pattern 12d and the second conductor pattern 13d have the same shape, and are arranged symmetrically with respect to the center line C of the coil 3 (3A, 3B) on the insulator layer L7. Yes. Further, the first conductor pattern 12d and the second conductor pattern 13d are arranged by rotating the first conductor pattern 12b and the second conductor pattern 13b by approximately 90 ° clockwise around the rotation center line C.

絶縁体層L8の表面には、第1導体パターン12e及び第2導体パターン13eが形成されており、第1導体パターン12e及び第2導体パターン13eは、第1導体パターン12a及び第2導体パターン13aと同様の構成を有している。絶縁体層L9の表面には、第1導体パターン12f及び第2導体パターン13fが形成されており、第1導体パターン12f及び第2導体パターン13fは、第1導体パターン12b及び第2導体パターン13bと同様の構成を有している。絶縁体層L10の表面には、第1導体パターン12g及び第2導体パターン13gが形成されており、第1導体パターン12g及び第2導体パターン13gは、第1導体パターン12c及び第2導体パターン13cと同様の構成を有している。絶縁体層L11の表面には、第1導体パターン12h及び第2導体パターン13hが形成されており、第1導体パターン12h及び第2導体パターン13hは、第1導体パターン12d及び第2導体パターン13dと同様の構成を有している。   A first conductor pattern 12e and a second conductor pattern 13e are formed on the surface of the insulator layer L8, and the first conductor pattern 12e and the second conductor pattern 13e are the first conductor pattern 12a and the second conductor pattern 13a. It has the same composition as. A first conductor pattern 12f and a second conductor pattern 13f are formed on the surface of the insulator layer L9, and the first conductor pattern 12f and the second conductor pattern 13f are the first conductor pattern 12b and the second conductor pattern 13b. It has the same composition as. A first conductor pattern 12g and a second conductor pattern 13g are formed on the surface of the insulating layer L10, and the first conductor pattern 12g and the second conductor pattern 13g are the first conductor pattern 12c and the second conductor pattern 13c. It has the same composition as. A first conductor pattern 12h and a second conductor pattern 13h are formed on the surface of the insulator layer L11. The first conductor pattern 12h and the second conductor pattern 13h are formed of the first conductor pattern 12d and the second conductor pattern 13d. It has the same composition as.

第1導体パターン12eと第1導体パターン12fとは、スルーホール導体H13によって電気的に接続されており、第2導体パターン13eと第2導体パターン13fとは、スルーホール導体H14によって電気的に接続されている。第1導体パターン12fと第1導体パターン12gとは、スルーホール導体H15によって電気的に接続されており、第2導体パターン13fと第2導体パターン13gとは、スルーホール導体H16によって電気的に接続されている。第1導体パターン12gと第1導体パターン12hとは、スルーホール導体H17によって電気的に接続されており、第2導体パターン13gと第2導体パターン13hとは、スルーホール導体H18によって電気的に接続されている。   The first conductor pattern 12e and the first conductor pattern 12f are electrically connected by a through-hole conductor H13, and the second conductor pattern 13e and the second conductor pattern 13f are electrically connected by a through-hole conductor H14. Has been. The first conductor pattern 12f and the first conductor pattern 12g are electrically connected by a through-hole conductor H15, and the second conductor pattern 13f and the second conductor pattern 13g are electrically connected by a through-hole conductor H16. Has been. The first conductor pattern 12g and the first conductor pattern 12h are electrically connected by a through-hole conductor H17, and the second conductor pattern 13g and the second conductor pattern 13h are electrically connected by a through-hole conductor H18. Has been.

絶縁体層L12の表面には、第2接続導体パターン9が形成されている。第2接続導体パターン9は、第1コイル3Aと第2コイル3Bを並列に接続する部分であり、絶縁体層L12上で絶縁体層L12の対角線に沿って直線状(I字状)に形成されている。第2接続導体パターン9の両端は、積層された状態でスルーホール導体H19,H20と電気的に接続される領域となっている。第2接続導体パターン9の中央部は、絶縁体層L12を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H21と電気的に接続されている。第2接続導体パターン9は、積層された状態でスルーホール導体H21を介して隣接する引出導体14と電気的に接続される。   A second connection conductor pattern 9 is formed on the surface of the insulator layer L12. The second connection conductor pattern 9 is a portion that connects the first coil 3A and the second coil 3B in parallel, and is formed linearly (I-shaped) along the diagonal of the insulator layer L12 on the insulator layer L12. Has been. Both ends of the second connection conductor pattern 9 are regions that are electrically connected to the through-hole conductors H19 and H20 in a stacked state. The central portion of the second connection conductor pattern 9 is electrically connected to a through-hole conductor H21 formed through the insulator layer L12 in the thickness direction. The second connection conductor pattern 9 is electrically connected to the adjacent lead conductor 14 through the through-hole conductor H21 in a stacked state.

引出部7は、複数(ここでは2層)の絶縁体層L13,L14が積層されて構成されている。絶縁体層L13の表面には、引出導体14が形成されている。引出導体14は、積層された状態でスルーホール導体H21と電気的に接続される領域となっている。絶縁体層L14の表面には、引出導体15が形成されている。引出導体15は、外部電極5と電気的に接続されている。引出導体14と引出導体15とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されており、引出部7を構成している。   The lead-out portion 7 is configured by laminating a plurality (here, two layers) of insulator layers L13 and L14. A lead conductor 14 is formed on the surface of the insulating layer L13. The lead conductor 14 is a region electrically connected to the through-hole conductor H21 in a stacked state. A lead conductor 15 is formed on the surface of the insulator layer L14. The lead conductor 15 is electrically connected to the external electrode 5. The lead conductor 14 and the lead conductor 15 are electrically connected by a through-hole conductor (not shown) and constitute the lead portion 7.

上記絶縁体層L1〜L14が積層されることにより、第1導体パターン12a〜12hが直列に接続されると共に、第2導体パターン13a〜13hが直列に接続され、素体2の内部にコイル3(第1コイル3A及び第2コイル3B)が形成される。図3に示すように、コイル3は、第1コイル3Aと、第2コイル3Bとにより構成されている。第1コイル3A及び第2コイル3Bは、第1接続導体パターン8及び第2接続導体パターン9により、並列に接続されている。第1コイル3A及び第2コイル3Bは、螺旋状をなして互いに交差しており、それぞれの周回中心線が一致している。これにより、コイル3は、周回中心線Cを中心に螺旋状をなしている。スルーホール導体H2,H21の中心軸線は、周回中心線Cと一致している。   By laminating the insulator layers L1 to L14, the first conductor patterns 12a to 12h are connected in series, the second conductor patterns 13a to 13h are connected in series, and the coil 3 is placed inside the element body 2. (First coil 3A and second coil 3B) are formed. As shown in FIG. 3, the coil 3 includes a first coil 3A and a second coil 3B. The first coil 3 </ b> A and the second coil 3 </ b> B are connected in parallel by the first connection conductor pattern 8 and the second connection conductor pattern 9. The first coil 3 </ b> A and the second coil 3 </ b> B are spirally intersecting each other, and the respective circumferential centerlines coincide with each other. As a result, the coil 3 has a spiral shape around the center line C. The center axes of the through-hole conductors H2 and H21 coincide with the circuit center line C.

次に、本実施形態に係る積層コイル部品1の作用・効果について、図4を参照して説明する。   Next, the operation and effect of the multilayer coil component 1 according to this embodiment will be described with reference to FIG.

図4は、従来の積層コイル部品のコイルを示す斜視図である。図4に示すように、従来の積層コイル部品のコイル100では、絶縁体層を挟んで並列に接続される導体パターン101,102の組110、導体パターン103,104の組111、導体パターン105,106の組112、導体パターン107,108の組113が、積層方向に直列に接続されている。同一形状(コ字状)を呈する複数(ここでは2つ)導体パターン101,102、導体パターン103,104、導体パターン105,106、導体パターン107,108同士は、それぞれ二本のスルーホール導体H120〜123によってそれぞれ電気的に接続されており、組110〜113同士は、一本のスルーホール導体130〜132によって電気的に接続されている。   FIG. 4 is a perspective view showing a coil of a conventional laminated coil component. As shown in FIG. 4, in the coil 100 of the conventional laminated coil component, a set 110 of conductor patterns 101 and 102, a set 111 of conductor patterns 103 and 104, a conductor pattern 105, A set 112 of 106 and a set 113 of conductor patterns 107 and 108 are connected in series in the stacking direction. A plurality of (here, two) conductor patterns 101 and 102, conductor patterns 103 and 104, conductor patterns 105 and 106, and conductor patterns 107 and 108 having the same shape (U-shape) each have two through-hole conductors H120. To 123 are electrically connected to each other, and the sets 110 to 113 are electrically connected to each other through a single through-hole conductor 130 to 132.

そのため、従来の積層コイル部品100では、組110〜113同士を接続するスルーホール導体130〜132において導通路が狭くなる、つまり導体の断面積が小さくなり、直流抵抗が高くなるといった問題があった。また、同一形状の導体パターン101,102、導体パターン103,104、導体パターン105,106、導体パターン107,108が絶縁体層を挟んで配置されているため、絶縁体層を挟んで隣り合う導体パターンにおいて浮遊容量が大きくなるといった問題もあった。   Therefore, the conventional laminated coil component 100 has a problem that the conduction path is narrowed in the through-hole conductors 130 to 132 connecting the sets 110 to 113, that is, the cross-sectional area of the conductor is reduced and the DC resistance is increased. . In addition, the conductor patterns 101 and 102 having the same shape, the conductor patterns 103 and 104, the conductor patterns 105 and 106, and the conductor patterns 107 and 108 are disposed with the insulator layer interposed therebetween, so that the adjacent conductors with the insulator layer interposed therebetween. There is also a problem that stray capacitance increases in the pattern.

これに対して、本実施形態の積層コイル部品1では、並列に接続された第1コイル3A及び第2コイル3Bによりコイル3が構成されており、第1及び第2コイル3A,3Bの周回中心線Cが一致するように、同一の形状を有する第1導体パターン12a〜12hと第2導体パターン13a〜13hとが、周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。そして、第1コイル3Aは、第1導体パターン12の一端部と絶縁体層L4〜L11を介して配置された他の第1導体パターン12の一端部とがスルーホール導体H5,H7,H9,H11,H13,H15,H17によって直列に接続されて構成され、第2コイル3Bは、第2導体パターン13の一端部と絶縁体層L4〜L11を介して配置された他の第2導体パターン13の一端部とがスルーホール導体H6,H8,H10,H12,H14,H16,H18によって直列に接続されて構成されている。   On the other hand, in the laminated coil component 1 of the present embodiment, the coil 3 is constituted by the first coil 3A and the second coil 3B connected in parallel, and the center of rotation of the first and second coils 3A, 3B. The first conductor patterns 12a to 12h and the second conductor patterns 13a to 13h having the same shape are arranged point-symmetrically around the center line C so that the line C matches. The first coil 3A has through-hole conductors H5, H7, H9, one end portion of the first conductor pattern 12 and one end portion of the other first conductor pattern 12 arranged via the insulator layers L4 to L11. The second coil 3B is configured to be connected in series by H11, H13, H15, and H17, and the second coil 3B is provided with one end of the second conductor pattern 13 and another second conductor pattern 13 disposed via the insulator layers L4 to L11. Are connected in series by through-hole conductors H6, H8, H10, H12, H14, H16, and H18.

したがって、積層コイル部品1では、第1コイル3A及び第2コイル3Bを構成する接続導体において、導通路が狭くなる(断面積が小さくなる)部分がほとんど存在しないため、直流抵抗の低減が図れる。また、積層コイル部品1では、絶縁体層L4〜L11の積層方向において第1導体パターン12a〜12h及び第2導体パターン13a〜13hの重なる部分が従来の積層コイル部品100よりも少ないため、第1導体パターン12a〜12h及び第2導体パターン13a〜13hによる浮遊容量を低減できる。   Therefore, in the laminated coil component 1, since there is almost no portion where the conduction path becomes narrow (the cross-sectional area becomes small) in the connection conductors constituting the first coil 3A and the second coil 3B, the DC resistance can be reduced. Further, in the laminated coil component 1, the first conductor patterns 12a to 12h and the second conductor patterns 13a to 13h overlap each other in the laminating direction of the insulator layers L4 to L11, which is smaller than the conventional laminated coil component 100. The stray capacitance due to the conductor patterns 12a to 12h and the second conductor patterns 13a to 13h can be reduced.

このような積層コイル部品1では、上述のように浮遊容量を低減できるため、以下のような特性を得ることができる。図5は、周波数とインピーダンスとの関係を示す図である。図5において、実線は従来の積層コイルの特性を示し、一点鎖線は本実施形態の積層コイルの特性を示している。図5に示すように、本実施形態の積層コイル1では、浮遊容量(C値)を低減することにより、従来の積層コイルに比べて、高周波帯域に特性をシフトさせることができる。   In such a laminated coil component 1, since the stray capacitance can be reduced as described above, the following characteristics can be obtained. FIG. 5 is a diagram showing the relationship between frequency and impedance. In FIG. 5, the solid line indicates the characteristic of the conventional laminated coil, and the alternate long and short dash line indicates the characteristic of the laminated coil of the present embodiment. As shown in FIG. 5, in the laminated coil 1 of the present embodiment, the characteristics can be shifted to a high frequency band as compared with the conventional laminated coil by reducing the stray capacitance (C value).

また、積層コイル部品1では、第1コイル3Aを構成する第1導体パターン12a〜12h及び第2コイル3Bを構成する第2導体パターン13a〜13hがL字状を呈しているため、第1コイル3A及び第2コイル3B(コイル3)の巻回数を確保することができる。   In the laminated coil component 1, since the first conductor patterns 12a to 12h constituting the first coil 3A and the second conductor patterns 13a to 13h constituting the second coil 3B are L-shaped, the first coil The number of turns of 3A and the second coil 3B (coil 3) can be ensured.

更に、積層コイル部品1では、絶縁体層L1〜L14が素体2の長手方向(端面2a,2bの対向方向)に積層されているため、コイル3の周回中心線Cが長方体の素体2の内長手方向に延在している。このように、コイル3が素体2内において長手方向に螺旋状に形成された構成となっているため、側面2c,2dの対向方向に絶縁体層L1〜L14が積層される構成に場合に比べて、コイル3の巻回数を多くすることができる。また、コイルと外部電極とが対向する部分を少なくでき、コイルと外部電極との間の浮遊容量を低減できる。その結果、側面2c,2dの対向方向に延びるコイルを有する積層コイル部品に比べて、図5に示すように、高周波帯域に特性をシフトさせることができる。   Furthermore, in the laminated coil component 1, the insulating layers L1 to L14 are laminated in the longitudinal direction of the element body 2 (opposite direction of the end faces 2a and 2b), so that the center line C of the coil 3 is a rectangular element. It extends in the inner longitudinal direction of the body 2. Thus, since the coil 3 has a configuration in which the coil 3 is spirally formed in the longitudinal direction in the element body 2, the insulator layers L1 to L14 are stacked in the opposing direction of the side surfaces 2c and 2d. In comparison, the number of turns of the coil 3 can be increased. Further, the portion where the coil and the external electrode face each other can be reduced, and the stray capacitance between the coil and the external electrode can be reduced. As a result, the characteristics can be shifted to the high frequency band as shown in FIG. 5 as compared with the laminated coil component having a coil extending in the opposing direction of the side surfaces 2c and 2d.

[第2実施形態]
続いて、第2実施形態について説明する。図6は、第2実施形態に係る積層コイル部品の素体の展開斜視図である。図7は、図6に示すコイル導体によって構成されるコイルを示す斜視図である。
[Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described. FIG. 6 is an exploded perspective view of an element body of the multilayer coil component according to the second embodiment. FIG. 7 is a perspective view showing a coil constituted by the coil conductor shown in FIG.

図6に示すように、素体20は、複数(ここでは10枚)の矩形状の絶縁体層L20〜L29を積層することによって構成されている。素体20の内部には、フェライトグリーンシート上に印刷された導体パターンが積層されることによってコイル21を積層方向に引き出して外部電極4,5(図1参照)とコイル21とを電気的に接続する引出部22,23と、コイル21と引出部22,23とをそれぞれ電気的に接続する第1接続導体パターン24及び第2接続導体パターン25とが配置されている。また、各導体同士は積層方向にスルーホール導体によって接続されている。コイル21は、第1コイル21Aと、第2コイル21Bとから構成されている。   As shown in FIG. 6, the element body 20 is configured by laminating a plurality of (here, ten) rectangular insulator layers L20 to L29. A conductive pattern printed on a ferrite green sheet is laminated inside the element body 20 to draw out the coil 21 in the laminating direction so that the external electrodes 4 and 5 (see FIG. 1) and the coil 21 are electrically connected. The lead portions 22 and 23 to be connected, and the first connection conductor pattern 24 and the second connection conductor pattern 25 to electrically connect the coil 21 and the lead portions 22 and 23, respectively, are arranged. The conductors are connected to each other by through-hole conductors in the stacking direction. The coil 21 includes a first coil 21A and a second coil 21B.

引出部22は、複数(ここでは2層)の絶縁体層L20,L21が積層されて構成されている。絶縁体層L20の表面には、引出導体30が形成されている。引出導体30は、外部電極4と電気的に接続されている。絶縁体層L21の表面には、引出導体31が形成されている。引出導体31は、絶縁体層L21を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H31と電気的に接続されている。引出導体31は、積層された状態でスルーホール導体H31を介して隣接する第1接続導体パターン24と電気的に接続されている。引出導体30と引出導体31とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されており、引出部22を構成している。   The lead-out portion 22 is configured by laminating a plurality (here, two layers) of insulator layers L20 and L21. A lead conductor 30 is formed on the surface of the insulating layer L20. The lead conductor 30 is electrically connected to the external electrode 4. A lead conductor 31 is formed on the surface of the insulating layer L21. The lead conductor 31 is electrically connected to a through-hole conductor H31 formed through the insulator layer L21 in the thickness direction. The lead conductor 31 is electrically connected to the adjacent first connection conductor pattern 24 through the through-hole conductor H31 in a stacked state. The lead conductor 30 and the lead conductor 31 are electrically connected by a through-hole conductor (not shown) to form a lead portion 22.

絶縁体層L22の表面には、第1接続導体パターン24が形成されている。第1接続導体パターン24は、第1コイル21Aと第2コイル21Bを並列に接続する部分であり、絶縁体層L22上で絶縁体層L22の対角線に沿って直線状(I字状)に形成されている。第1接続導体パターン24の両端は、絶縁体層L22を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H32,H33と電気的に接続されている。第1接続導体パターン24は、積層された状態でスルーホール導体H32,H33を介して隣接する第1導体パターン32aの一端及び第2導体パターン33aの一端と電気的に接続される。第1接続導体パターン24の中央部は、積層された状態でスルーホール導体H31と電気的に接続される領域となっている。この領域は、略円形を呈しており、導体パターンの幅よりも幅広に形成されている。以下、スルーホール導体と電気的に接続される領域は、同様の構成を有している。   A first connection conductor pattern 24 is formed on the surface of the insulator layer L22. The first connection conductor pattern 24 is a portion that connects the first coil 21A and the second coil 21B in parallel, and is formed in a straight line (I shape) along the diagonal of the insulator layer L22 on the insulator layer L22. Has been. Both ends of the first connection conductor pattern 24 are electrically connected to through-hole conductors H32 and H33 formed through the insulator layer L22 in the thickness direction. The first connection conductor pattern 24 is electrically connected to one end of the adjacent first conductor pattern 32a and one end of the second conductor pattern 33a via the through-hole conductors H32 and H33 in a stacked state. The central portion of the first connection conductor pattern 24 is a region that is electrically connected to the through-hole conductor H31 in a stacked state. This region has a substantially circular shape and is formed wider than the width of the conductor pattern. Hereinafter, the region electrically connected to the through-hole conductor has the same configuration.

絶縁体層L23の表面には、第1導体パターン32a及び第2導体パターン33aが形成されている。第1導体パターン32aは、第1コイル21Aを構成しており、絶縁体層L23上で直線状(I字状)に形成されている。第1導体パターン32aは、第1コイル21Aの略1/4ターンに相当する。第1導体パターン32aの一端は、積層された状態でスルーホール導体H32と電気的に接続される領域となっている。第1導体パターン32aの他端は、絶縁体層L23を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H34と電気的に接続されている。第1導体パターン32aは、積層された状態でスルーホール導体H34を介して隣接する第1導体パターン32bの一端と電気的に接続される。   A first conductor pattern 32a and a second conductor pattern 33a are formed on the surface of the insulating layer L23. The first conductor pattern 32a constitutes the first coil 21A, and is formed in a straight line shape (I shape) on the insulator layer L23. The first conductor pattern 32a corresponds to approximately ¼ turn of the first coil 21A. One end of the first conductor pattern 32a is a region electrically connected to the through-hole conductor H32 in a stacked state. The other end of the first conductor pattern 32a is electrically connected to a through-hole conductor H34 formed through the insulator layer L23 in the thickness direction. The first conductor pattern 32a is electrically connected to one end of the adjacent first conductor pattern 32b through the through-hole conductor H34 in a stacked state.

第2導体パターン33aは、第2コイル21Bを構成しており、絶縁体層L23上で直線状(I字状)に形成されている。第2導体パターン33aは、第2コイル21Bの略1/4ターンに相当する。第2導体パターン33aの一端は、積層された状態でスルーホール導体H33と電気的に接続される領域となっている。第2導体パターン33aの他端は、絶縁体層L23を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H35と電気的に接続されている。第2導体パターン33aは、積層された状態でスルーホール導体H35を介し隣接する第2導体パターン33bの一端と電気的に接続される。   The second conductor pattern 33a constitutes the second coil 21B and is formed in a straight line shape (I shape) on the insulator layer L23. The second conductor pattern 33a corresponds to approximately ¼ turn of the second coil 21B. One end of the second conductor pattern 33a is a region electrically connected to the through-hole conductor H33 in a stacked state. The other end of the second conductor pattern 33a is electrically connected to a through-hole conductor H35 formed through the insulator layer L23 in the thickness direction. The second conductor pattern 33a is electrically connected to one end of the adjacent second conductor pattern 33b through the through-hole conductor H35 in a stacked state.

第1導体パターン32aと第2導体パターン33aとは、同一形状を有しており、絶縁体層L23上において、コイル21の周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。具体的には、第1導体パターン32a及び第2導体パターン33aは、対向して配置されており、絶縁体層L23の対向する一対の辺S1,S2に沿うように配置されている。   The first conductor pattern 32a and the second conductor pattern 33a have the same shape, and are disposed point-symmetrically around the center line C of the coil 21 on the insulator layer L23. Specifically, the first conductor pattern 32a and the second conductor pattern 33a are arranged to face each other, and are arranged along a pair of sides S1 and S2 that face the insulating layer L23.

絶縁体層L24の表面には、第1導体パターン32b及び第2導体パターン33bが形成されている。第1導体パターン32bは、第1コイル21Aを構成しており、絶縁体層L24上で直線状に形成されている。第1導体パターン32bは、第1コイル21Aの略1/4ターンに相当する。第1導体パターン32bの一端は、積層された状態でスルーホール導体H34と電気的に接続される領域となっている。第1導体パターン32bの他端は、絶縁体層L24を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H36と電気的に接続されている。第1導体パターン32bは、積層された状態でスルーホール導体H36を介して隣接する第1導体パターン32cの一端と電気的に接続される。   A first conductor pattern 32b and a second conductor pattern 33b are formed on the surface of the insulator layer L24. The first conductor pattern 32b constitutes the first coil 21A and is formed linearly on the insulator layer L24. The first conductor pattern 32b corresponds to approximately ¼ turn of the first coil 21A. One end of the first conductor pattern 32b is a region electrically connected to the through-hole conductor H34 in a stacked state. The other end of the first conductor pattern 32b is electrically connected to a through-hole conductor H36 formed through the insulator layer L24 in the thickness direction. The first conductor pattern 32b is electrically connected to one end of the adjacent first conductor pattern 32c through the through-hole conductor H36 in a stacked state.

第2導体パターン33bは、第2コイル21Bを構成しており、絶縁体層L24上で直線状に形成されている。第2導体パターン33bは、第2コイル21Bの略1/4ターンに相当する。第2導体パターン33bの一端は、積層された状態でスルーホール導体H35と電気的に接続される領域となっている。第2導体パターン33bの他端は、絶縁体層L24を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H37と電気的に接続されている。第2導体パターン33bは、積層された状態でスルーホール導体H37を介し隣接する第2導体パターン33cの一端と電気的に接続される。   The second conductor pattern 33b constitutes the second coil 21B, and is formed linearly on the insulator layer L24. The second conductor pattern 33b corresponds to approximately ¼ turn of the second coil 21B. One end of the second conductor pattern 33b is a region electrically connected to the through-hole conductor H35 in a stacked state. The other end of the second conductor pattern 33b is electrically connected to a through-hole conductor H37 formed through the insulator layer L24 in the thickness direction. The second conductor pattern 33b is electrically connected to one end of the adjacent second conductor pattern 33c through the through-hole conductor H37 in a stacked state.

第1導体パターン32bと第2導体パターン33bとは、同一形状を有しており、絶縁体層L24上において、コイル21の周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。具体的には、第1導体パターン32b及び第2導体パターン33bは、対向して配置されており、絶縁体層L24の対向する一対の辺S3,S4に沿うように配置されている。   The first conductor pattern 32b and the second conductor pattern 33b have the same shape, and are arranged point-symmetrically around the center line C of the coil 21 on the insulator layer L24. Specifically, the first conductor pattern 32b and the second conductor pattern 33b are arranged to face each other, and are arranged along a pair of opposite sides S3 and S4 of the insulator layer L24.

絶縁体層L25の表面には、第1導体パターン32c及び第2導体パターン33cが形成されており、第1導体パターン32c及び第2導体パターン33cは、第1導体パターン32a及び第2導体パターン33aと同様の構成を有している。絶縁体層L26の表面には、第1導体パターン32d及び第2導体パターン33dが形成されており、第1導体パターン32d及び第2導体パターン33dは、第1導体パターン32b及び第2導体パターン33bと同様の構成を有している。第1導体パターン32cと第1導体パターン32dとは、スルーホール導体H38によって電気的に接続されており、第2導体パターン33cと第2導体パターン33dとは、スルーホール導体H39によって電気的に接続されている。   A first conductor pattern 32c and a second conductor pattern 33c are formed on the surface of the insulator layer L25. The first conductor pattern 32c and the second conductor pattern 33c are the first conductor pattern 32a and the second conductor pattern 33a. It has the same composition as. A first conductor pattern 32d and a second conductor pattern 33d are formed on the surface of the insulating layer L26, and the first conductor pattern 32d and the second conductor pattern 33d are the first conductor pattern 32b and the second conductor pattern 33b. It has the same composition as. The first conductor pattern 32c and the first conductor pattern 32d are electrically connected by a through-hole conductor H38, and the second conductor pattern 33c and the second conductor pattern 33d are electrically connected by a through-hole conductor H39. Has been.

絶縁体層L27の表面には、第2接続導体パターン25が形成されている。第2接続導体パターン25は、第1コイル21Aと第2コイル21Bを並列に接続する部分であり、絶縁体層L27上で絶縁体層L27の対角線に沿って直線状に形成されている。第2接続導体パターン25の両端は、積層された状態で、第1導体パターン32dの他端に形成されたスルーホール導体H40、及び第2導体パターン33dの他端に形成されたスルーホール導体H41と電気的に接続される領域となっている。第2接続導体パターン25の中央部は、絶縁体層L27を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体H42と電気的に接続されている。第2接続導体パターン25は、積層された状態でスルーホール導体H42を介して隣接する引出導体34と電気的に接続される。   A second connection conductor pattern 25 is formed on the surface of the insulator layer L27. The second connection conductor pattern 25 is a portion that connects the first coil 21A and the second coil 21B in parallel, and is formed linearly along the diagonal line of the insulator layer L27 on the insulator layer L27. Both ends of the second connection conductor pattern 25 are stacked, and a through-hole conductor H40 formed at the other end of the first conductor pattern 32d and a through-hole conductor H41 formed at the other end of the second conductor pattern 33d. It is an area that is electrically connected to the. The central portion of the second connection conductor pattern 25 is electrically connected to a through-hole conductor H42 formed through the insulator layer L27 in the thickness direction. The second connection conductor pattern 25 is electrically connected to the adjacent lead conductor 34 through the through-hole conductor H42 in a stacked state.

引出部23は、複数(ここでは2層)の絶縁体層L28,L29が積層されて構成されている。絶縁体層L28の表面には、引出導体34が形成されている。引出導体34は、積層された状態でスルーホール導体H42と電気的に接続される領域となっている。絶縁体層L29の表面には、引出導体35が形成されている。引出導体35は、外部電極5と電気的に接続されている。引出導体34と引出導体35とは、図示しないスルーホール導体によって電気的に接続されており、引出部23を構成している。   The lead-out portion 23 is configured by laminating a plurality (here, two layers) of insulator layers L28 and L29. A lead conductor 34 is formed on the surface of the insulating layer L28. The lead conductor 34 is a region electrically connected to the through-hole conductor H42 in a stacked state. A lead conductor 35 is formed on the surface of the insulating layer L29. The lead conductor 35 is electrically connected to the external electrode 5. The lead conductor 34 and the lead conductor 35 are electrically connected by a through-hole conductor (not shown) and constitute the lead portion 23.

上記絶縁体層L20〜L29が積層されることにより、第1導体パターン32a〜32dが直列に接続されると共に、第2導体パターン33a〜33dが直列に接続され、素体20の内部にコイル21(第1コイル21A及び第2コイル21B)が形成される。図7に示すように、コイル21は、第1コイル21Aと、第2コイル21Bとにより構成されている。第1コイル21A及び第2コイル21Bは、第1接続導体パターン24及び第2接続導体パターン25により、並列に接続されている。第1コイル21A及び第2コイル21Bは、螺旋状をなして互いに交差しており、それぞれの周回中心線が一致している。これにより、コイル21は、周回中心線Cを中心に螺旋状をなしている。スルーホール導体H31,H42の中心軸線は、周回中心線Cと一致している。   By laminating the insulator layers L20 to L29, the first conductor patterns 32a to 32d are connected in series, and the second conductor patterns 33a to 33d are connected in series. (First coil 21A and second coil 21B) are formed. As shown in FIG. 7, the coil 21 includes a first coil 21A and a second coil 21B. The first coil 21 </ b> A and the second coil 21 </ b> B are connected in parallel by the first connection conductor pattern 24 and the second connection conductor pattern 25. The first coil 21 </ b> A and the second coil 21 </ b> B intersect with each other in a spiral shape, and the respective circumferential centerlines coincide with each other. As a result, the coil 21 has a spiral shape with the center line C as a center. The central axes of the through-hole conductors H31 and H42 coincide with the circulating center line C.

以上説明したように、コイル21が内部に配置された素体20を備える積層コイル部品では、積層コイル部品1と同様に、並列に接続された第1コイル21A及び第2コイル21Bによりコイル21が構成されており、第1及び第2コイル21A,21Bの周回中心線Cが一致するように、同一の形状を有する第1導体パターン32a〜32dと第2導体パターン33a〜33dとが、周回中心線Cを中心に点対称に配置されている。そして、第1コイル21Aは、第1導体パターン32の一端部と絶縁体層L23〜L26を介して配置された他の第1導体パターン32の一端部とがスルーホール導体H34,H36,H38,H40によって直列に接続されて構成され、第2コイル21Bは、第2導体パターン33の一端部と絶縁体層L23〜L26を介して配置された他の第2導体パターン33の一端部とがスルーホール導体H35,H37,H39,H41によって直列に接続されて構成されている。   As described above, in the laminated coil component including the element body 20 in which the coil 21 is disposed, like the laminated coil component 1, the coil 21 is connected by the first coil 21A and the second coil 21B connected in parallel. The first conductor patterns 32a to 32d and the second conductor patterns 33a to 33d having the same shape are configured so that the rotation center lines C of the first and second coils 21A and 21B coincide with each other. The line C is arranged symmetrically with respect to the center. The first coil 21A has through-hole conductors H34, H36, H38, one end of the first conductor pattern 32 and one end of the other first conductor pattern 32 disposed via the insulator layers L23 to L26. The second coil 21B is configured such that one end portion of the second conductor pattern 33 and one end portion of the other second conductor pattern 33 arranged via the insulator layers L23 to L26 pass through. The hole conductors H35, H37, H39, and H41 are connected in series.

したがって、この積層コイル部品では、第1コイル21A及び第2コイル21Bを構成する接続導体において、導通路が狭くなる(断面積が小さくなる)部分がほとんど存在しないため、直流抵抗の低減が図れる。また、この積層コイル部品では、絶縁体層L23〜L26の積層方向において第1導体パターン32a〜32d及び第2導体パターン33a〜33dの重なる部分が従来の積層コイル部品よりも少ないため、第1導体パターン32a〜32d及び第2導体パターン33a〜33dによる浮遊容量を低減できる。   Therefore, in this laminated coil component, since there is almost no portion where the conduction path becomes narrow (the cross-sectional area becomes small) in the connection conductors constituting the first coil 21A and the second coil 21B, the DC resistance can be reduced. Further, in this laminated coil component, the first conductor patterns 32a to 32d and the second conductor patterns 33a to 33d have fewer overlapping portions in the laminating direction of the insulator layers L23 to L26 than the conventional laminated coil components. The stray capacitance due to the patterns 32a to 32d and the second conductor patterns 33a to 33d can be reduced.

また、コイル21は、第1コイル21Aを構成する第1導体パターン32a〜32d及び第2コイル21Bを構成する第2導体パターン33a〜33dがI字状を呈しており、隣り合う絶縁体層L23〜L26において導体パターンが互いに略90°回転して配置されているため、絶縁体層L23〜L26を挟んで対向する第1導体パターン32a〜32d及び第2導体パターン33a〜33dによる浮遊容量をより効果的に低減できる。   In the coil 21, the first conductor patterns 32a to 32d constituting the first coil 21A and the second conductor patterns 33a to 33d constituting the second coil 21B have an I-shape, and the adjacent insulator layer L23. Since the conductor patterns are arranged to be rotated by approximately 90 ° in L26, the stray capacitance due to the first conductor patterns 32a to 32d and the second conductor patterns 33a to 33d facing each other with the insulator layers L23 to L26 interposed therebetween is further increased. It can be effectively reduced.

更に、コイル21では、第1導体パターン32a〜32d及び第2導体パターン33a〜33dがI字状を呈しているため、スルーホール導体H31〜H42の断面積を大きくすることができる。   Furthermore, in the coil 21, since the 1st conductor patterns 32a-32d and the 2nd conductor patterns 33a-33d are exhibiting I shape, the cross-sectional area of the through-hole conductors H31-H42 can be enlarged.

なお、上記コイル21では、第1導体パターン32a〜32dと第2導体パターン33a〜33dとを同一の絶縁体層L22〜L26上にそれぞれ配置しているが、第1導体パターン32a〜32dと第2導体パターン33a〜33dとのそれぞれは、必ずしも同一の絶縁体層上に配置される必要はない。   In the coil 21, the first conductor patterns 32a to 32d and the second conductor patterns 33a to 33d are arranged on the same insulator layers L22 to L26, respectively. Each of the two conductor patterns 33a to 33d is not necessarily arranged on the same insulator layer.

図8は、図7に示すコイルの変形例に係るコイルを示す斜視図である。図8に示すコイル40は、第1導体パターン41a〜41d及び第2導体パターン42a〜42dの積層形態が上記コイル21と異なっている。すなわち、コイル40では、絶縁体層上に第1導体パターン41a〜41d及び第2導体パターン42a〜42dそれぞれが一つずつ配置されて構成されており、積層方向において第1導体パターン41a〜41dと第2導体パターン42a〜42dとが互い違いに配置されている。つまり、積層方向において、第1導体パターン41a、第2導体パターン42a、第1導体パターン41b、第2導体パターン42b、第1導体パターン41c、第2導体パターン42c、第1導体パターン41d、第2導体パターン42dの順で各絶縁体層にそれぞれ配置されている。第1導体パターン41a〜41dは、第1コイル40Aを形成しており、第2導体パターン42a〜42dは、第2コイル40Bを構成している。なお、各導体パターンは、スルーホール導体で接続されている。   FIG. 8 is a perspective view showing a coil according to a modification of the coil shown in FIG. The coil 40 shown in FIG. 8 is different from the coil 21 in the laminated form of the first conductor patterns 41a to 41d and the second conductor patterns 42a to 42d. That is, in the coil 40, the first conductor patterns 41a to 41d and the second conductor patterns 42a to 42d are arranged one by one on the insulator layer, and the first conductor patterns 41a to 41d are arranged in the stacking direction. The second conductor patterns 42a to 42d are alternately arranged. That is, in the stacking direction, the first conductor pattern 41a, the second conductor pattern 42a, the first conductor pattern 41b, the second conductor pattern 42b, the first conductor pattern 41c, the second conductor pattern 42c, the first conductor pattern 41d, the second The conductor patterns 42d are arranged in the respective insulator layers in the order. The first conductor patterns 41a to 41d form a first coil 40A, and the second conductor patterns 42a to 42d constitute a second coil 40B. Each conductor pattern is connected by a through-hole conductor.

このような構成により、コイル40が素体内に配置される積層コイル部品では、第1導体パターン41a〜41d及び第2導体パターン42a〜42dが一層の絶縁体層を挟んで積層方向において重なり合わない、言い換えれば、第1導体パターン41a〜41d及び第2導体パターン42a〜42dが少なくとも二層の絶縁体層を挟んで配置されているので、第1導体パターン41a〜41d及び第2導体パターン42a〜42dによる浮遊容量の低減が更に図られる。もちろん、導通路が狭まる(接続導体の断面積が小さくなる)ことを抑制できるので、直流抵抗も低減される。なお、L字状を呈する導体パターンでも、コイル40と同様の構成とすることができる。   With such a configuration, in the laminated coil component in which the coil 40 is disposed in the element body, the first conductor patterns 41a to 41d and the second conductor patterns 42a to 42d do not overlap in the lamination direction with one insulator layer interposed therebetween. In other words, since the first conductor patterns 41a to 41d and the second conductor patterns 42a to 42d are arranged with at least two insulating layers interposed therebetween, the first conductor patterns 41a to 41d and the second conductor patterns 42a to 42d are arranged. The stray capacitance can be further reduced by 42d. Of course, since the conduction path can be prevented from being narrowed (the cross-sectional area of the connection conductor is reduced), the direct current resistance is also reduced. Note that a conductor pattern having an L shape may have the same configuration as the coil 40.

[第3実施形態]
続いて、第3実施形態について説明する。図9は、第3実施形態に係る積層コイルアレイを示す図である。図9に示すように、積層コイルアレイ50は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される直方体状の素体51と、素体2の両側面に形成される複数の外部電極52,53とを備えている。
[Third Embodiment]
Subsequently, the third embodiment will be described. FIG. 9 is a view showing a multilayer coil array according to the third embodiment. As shown in FIG. 9, the laminated coil array 50 includes a rectangular parallelepiped element body 51 formed by laminating a plurality of insulator layers, and a plurality of external electrodes 52 formed on both side surfaces of the element body 2. 53.

素体51の内部には、上述のコイルが外部電極52,53のそれぞれに接続されて複数並置されている。すなわち、素体51の内部には、図3に示すコイル3、図7に示すコイル21及び図8に示すコイル40のいずれかのコイルが4つ配置されている。   Inside the element body 51, a plurality of the coils described above are connected in parallel to the external electrodes 52 and 53. That is, in the element body 51, four coils of the coil 3 shown in FIG. 3, the coil 21 shown in FIG. 7, and the coil 40 shown in FIG. 8 are arranged.

このような積層コイルアレイ50では、素体51内部の各コイルにおいて、第1コイルを構成する第1導体パターンがスルーホール導体によって接続されていると共に、第2コイルを構成する第2導体パターンがスルーホール導体によってそれぞれ電気的に接続されている。そのため、コイルを構成する接続導体において、導通路が狭くなる(断面積が小さくなる)部分がほとんど存在しないため、直流抵抗の低減が図れる。また、第1導体パターン及び第2導体パターンが絶縁体層の積層方向において重なる部分が従来の積層コイルアレイよりも少ないため、第1導体パターン及び第2導体パターンによる浮遊容量を低減できる。   In such a laminated coil array 50, in each coil in the element body 51, the first conductor pattern constituting the first coil is connected by the through-hole conductor, and the second conductor pattern constituting the second coil is The through-hole conductors are electrically connected to each other. For this reason, in the connection conductor constituting the coil, there is almost no portion where the conduction path becomes narrow (the cross-sectional area becomes small), so that the DC resistance can be reduced. Further, since the number of portions where the first conductor pattern and the second conductor pattern overlap in the stacking direction of the insulator layers is smaller than that of the conventional multilayer coil array, the stray capacitance due to the first conductor pattern and the second conductor pattern can be reduced.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、コイルは、図10に示す構成であってもよい。図10は、変形例に係るコイルを示す斜視図である。図10に示すように、コイル60は、第1導体パターン61a〜61hから構成される第1コイル60A、第2導体パターン62a〜62hから構成される第2コイル60B、第3導体パターン63a〜63hから構成される第3コイル60C及び第4導体パターン64a〜64hから構成される第4コイル60Dを含んで構成されている。第1導体パターン61a〜61h及び第2導体パターン62a〜62hは、絶縁体層上において周回中心線Cを中心に点対称をなしており、第3導体パターン63a〜63h及び第4導体パターン64a〜64hは、絶縁体層上において周回中心線Cを中心に点対称をなしている。各導体パターンは、スルーホール導体によって電気的に接続されている。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the structure shown in FIG. 10 may be sufficient as a coil. FIG. 10 is a perspective view showing a coil according to a modification. As shown in FIG. 10, the coil 60 includes a first coil 60A composed of first conductor patterns 61a to 61h, a second coil 60B composed of second conductor patterns 62a to 62h, and third conductor patterns 63a to 63h. The third coil 60C is configured to include a fourth coil 60D configured from the fourth conductor patterns 64a to 64h. The first conductor patterns 61a to 61h and the second conductor patterns 62a to 62h are point symmetric about the circuit center line C on the insulator layer, and the third conductor patterns 63a to 63h and the fourth conductor patterns 64a to 64a. 64h is point-symmetric about the circumference center line C on the insulator layer. Each conductor pattern is electrically connected by a through-hole conductor.

また、図11に示すように、コイル70は、略コ字状を呈する導体パターン70a〜70dによって形成されたコイル70Aと、導体パターン71a〜71dによって形成されたコイル70Bとの間に、コイル21と同様の構成を有するコイル70Cが形成されてもよい。つまり、上述の構成を有するコイル3,20,40,60のいずれかがコイル70の一部分を構成している構成であってもよい。   As shown in FIG. 11, the coil 70 includes a coil 21 between a coil 70 </ b> A formed by conductor patterns 70 a to 70 d having a substantially U shape and a coil 70 </ b> B formed by conductor patterns 71 a to 71 d. A coil 70 </ b> C having the same configuration as the above may be formed. That is, any of the coils 3, 20, 40, 60 having the above-described configuration may constitute a part of the coil 70.

また、上記実施形態では、第1引出導体パターン8,24及び第2引出導体パターン9,25によって第1コイル3A,21A及び第2コイル3B,21Bを接続して引出部6,7,22,23に接続しているが、第1コイル3A,21A及び第2コイル3B,21Bが外部電極4,5に直接接続される構成であってもよい。   In the above embodiment, the first coil 3A, 21A and the second coil 3B, 21B are connected by the first lead conductor pattern 8, 24 and the second lead conductor pattern 9, 25, and the lead portions 6, 7, 22, 23, the first coils 3A and 21A and the second coils 3B and 21B may be directly connected to the external electrodes 4 and 5.

また、上記実施形態の積層コイル部品では、導体パターン及びスルーホール導体が形成された絶縁体層を複数積層して形成しているが、積層コイル部品は、絶縁体グリーンシートの上に直接導体ペーストと絶縁体ペーストとを交互に印刷して積層する印刷工法などによって形成されてもよい。   In the laminated coil component of the above embodiment, a plurality of insulator layers on which conductor patterns and through-hole conductors are formed are laminated. However, the laminated coil component is formed of a conductor paste directly on an insulator green sheet. And an insulating paste may be alternately printed and stacked.

1,50…積層コイル部品、2,20,51…素体、3,21,40,60,70…コイル、3A,21A,40A,60A…第1コイル、3B,21B,40B,60B…第2コイル、2a,2b…端面、2c〜2f…側面、4,5…外部電極、12a〜12h,32a〜32d,41a〜41d,61a〜61h…第1導体パターン(第1コイル導体)、13a〜13h,33a〜33d,42a〜42d,61a〜61h…第2導体パターン(第2コイル導体)、C…周回中心線、H3〜H17、H32〜H41…スルーホール導体、L1〜L14,L20〜L29…絶縁体層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,50 ... Laminated coil component, 2, 20, 51 ... Element body, 3, 21, 40, 60, 70 ... Coil, 3A, 21A, 40A, 60A ... First coil, 3B, 21B, 40B, 60B ... First 2 coils, 2a, 2b ... end face, 2c-2f ... side face, 4, 5 ... external electrode, 12a-12h, 32a-32d, 41a-41d, 61a-61h ... first conductor pattern (first coil conductor), 13a ˜13h, 33a to 33d, 42a to 42d, 61a to 61h, second conductor pattern (second coil conductor), C, circuit center line, H3 to H17, H32 to H41, through-hole conductors, L1 to L14, L20 to L29: Insulator layer.

Claims (8)

複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
複数のコイル導体が接続されて構成され、前記素体の内部に配置されたコイルと、
前記素体の両端部にそれぞれ形成され、前記コイルの両端のそれぞれと接続される一対の外部電極とを備え、
前記コイルは、並列に接続された螺旋状の第1コイルと螺旋状の第2コイルとを含み、
前記複数のコイル導体は、前記第1コイルを構成する複数の第1コイル導体と、前記第2コイルを構成する複数の第2コイル導体とを含み、
前記第1コイル導体と前記第2コイル導体とは、同一形状を有し、前記第1コイル及び前記第2コイルそれぞれの周回中心線が一致するように前記周回中心線を中心に点対称に配置されており、
前記第1コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第1コイル導体の一端部とが直列に接続され、
前記第2コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第2コイル導体の一端部とが直列に接続されていることを特徴とする積層コイル部品。
An element body formed by laminating a plurality of insulator layers;
A plurality of coil conductors connected to each other, and a coil disposed inside the element body;
A pair of external electrodes respectively formed on both ends of the element body and connected to both ends of the coil;
The coil includes a spiral first coil and a spiral second coil connected in parallel;
The plurality of coil conductors include a plurality of first coil conductors constituting the first coil and a plurality of second coil conductors constituting the second coil,
The first coil conductor and the second coil conductor have the same shape, and are arranged point-symmetrically around the circumference center line so that the circumference center lines of the first coil and the second coil coincide with each other. Has been
One end of the first coil conductor and one end of the other first coil conductor arranged via the insulator layer are connected in series,
A laminated coil component, wherein one end of the second coil conductor and one end of another second coil conductor disposed via the insulator layer are connected in series.
前記第1コイル導体の一端部と前記他の前記第1コイル導体の一端部とは、第1スルーホール導体によって接続され、
前記第2コイル導体の一端部と前記他の前記第2コイル導体の一端部とは、第2スルーホール導体によって接続されていることを特徴とする請求項1記載の積層コイル部品。
One end of the first coil conductor and one end of the other first coil conductor are connected by a first through-hole conductor,
The laminated coil component according to claim 1, wherein one end portion of the second coil conductor and one end portion of the other second coil conductor are connected by a second through-hole conductor.
前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体は、同一の前記絶縁体層上に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の積層コイル部品。   3. The laminated coil component according to claim 1, wherein the first coil conductor and the second coil conductor are disposed on the same insulator layer. 前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体のそれぞれは、少なくとも二層の前記絶縁体層を介して配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の積層コイル部品。   3. The multilayer coil component according to claim 1, wherein each of the first coil conductor and the second coil conductor is disposed via at least two insulating layers. 前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体は、L字状を呈していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の積層コイル部品。   The laminated coil component according to any one of claims 1 to 4, wherein the first coil conductor and the second coil conductor have an L shape. 前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体は、直線状を呈していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の積層コイル部品。   The laminated coil component according to any one of claims 1 to 4, wherein the first coil conductor and the second coil conductor have a linear shape. 前記素体は、互いに対向する一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面とを有する直方体をなし、前記複数の絶縁体層が前記一対の端面の対向方向に積層されて構成され、
前記第1及び第2コイルの前記周回中心線が前記対向方向に延びていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の積層コイル部品。
The element body has a rectangular parallelepiped shape having a pair of end faces facing each other and four side faces connecting the end faces, and the plurality of insulator layers are stacked in a facing direction of the pair of end faces,
The multilayer coil component according to any one of claims 1 to 6, wherein the center line of the first and second coils extends in the facing direction.
前記コイルが素体内部に複数並置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載の積層コイル部品。   The laminated coil component according to any one of claims 1 to 7, wherein a plurality of the coils are juxtaposed inside the element body.
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