JP2012225876A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ10内部の基準真空室10Bと圧力導入部10Aとを隔絶するセンサチップ10と、一端がセンサチップ10に接続され他端が挿通孔13aを介してパッケージ10外部に露出しケーブル90の芯線91に接続される複数のリードピン41と、各リードピン41とケーブル90との接続部を電磁シールドする電磁シールド部70と、を備える圧力センサ1である。電磁シールド部70は、複数のリードピン41を導入する複数の導入孔71bが設けられた板状部71aと、板状部71aと結合して各リードピン41とケーブル90との接続部を取り囲むハウジング部72と、を有する単一の筐体である。
【選択図】図1
Description
まず、図1〜図3を用いて、本発明の第1実施形態に係る圧力センサ1について説明する。本実施形態に係る圧力センサ1は、図1に示すように、パッケージ10と、パッケージ10内に収容された台座プレート20と、同じくパッケージ10内に収容され台座プレート20に接合されたセンサチップ30と、パッケージ10に直接取付けられパッケージ10内外を導通接続する複数の電極リード部40と、を備えている。また、台座プレート20は、パッケージ10の内壁から離隔しており、支持ダイアフラム50のみを介してパッケージ10に支持されている。
続いて、図4を用いて、本発明の第2実施形態に係る圧力センサ1Aについて説明する。本実施形態に係る圧力センサ1Aは、第1実施形態に係る圧力センサ1のカバー13に形成される挿通孔13aの大きさ(開口面積)を広げてハーメチックシール部60の領域を拡大するとともに、テフロン(登録商標)ブッシュ81を省いたものであり、その他の構成については実質的に第1実施形態と共通である。このため、異なる構成を中心に説明することとし、共通する構成については第1実施形態と同様の符号を付して詳細な説明を省略することとする。
続いて、図5を用いて、本発明の第3実施形態に係る圧力センサ1Bについて説明する。本実施形態に係る圧力センサ1Bは、第1実施形態に係る圧力センサ1のSUSブッシュ82を小型化するとともにテフロン(登録商標)ブッシュ81を省いたものであり、その他の構成については実質的に第1実施形態と共通である。このため、異なる構成を中心に説明することとし、共通する構成については第1実施形態と同様の符号を付して詳細な説明を省略することとする。
10…パッケージ
10A…圧力導入部
10B…基準真空室
11…ロアハウジング
12…アッパハウジング
13…カバー
13a・13Aa…挿通孔
30…センサチップ
41…電極リードピン
42…筒状シールド部材
60・60A…ハーメチックシール部
70…電磁シールド部
71a…板状部
71b…導入孔
72…第二のシールド部材(ハウジング部)
72a…天井面
73…インシュレータ(絶縁板)
74…インシュレータ(絶縁板)
81…テフロン(登録商標)ブッシュ(絶縁性ブッシュ)
82・82B…SUSブッシュ(導電性ブッシュ)
90…シールドケーブル
Claims (6)
- 筒状のハウジング及びこのハウジングの端部に接合される板状のカバーを有する導電性のパッケージと、前記パッケージの内部に形成される基準真空室と圧力導入部とを隔絶する圧力検出用のセンサチップと、一端が前記センサチップに電気的に接続されるとともに他端が前記カバーの挿通孔を介して前記パッケージの外部に露出してシールドケーブルの芯線に接続される複数のリードピンと、前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部を電磁シールドする電磁シールド部と、を備える圧力センサであって、
前記電磁シールド部は、前記複数のリードピンを導入する複数の導入孔が設けられた導電性の板状部と、前記板状部と結合して前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部を取り囲む導電性のハウジング部と、を有する単一の筐体として構成される、
圧力センサ。 - 前記各リードピンの外周を覆う導電性の筒状シールド部材と、
前記挿通孔と前記各筒状シールド部材との間を気密的に封止する封着用ガラスで構成されるハーメチックシール部と、
前記電磁シールド部の前記板状部の外底面と前記カバーの表面との間で露出した前記筒状シールド部材の外周面を被覆する導電性ブッシュと、
を備える、
請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記導電性ブッシュの下面と前記カバーの表面との間に介挿される絶縁性ブッシュをさらに備える、
請求項2に記載の圧力センサ。 - 前記電磁シールド部の前記板状部の内底面と、前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部と、の間に配置される絶縁板を備える、
請求項1から3の何れか一項に記載の圧力センサ。 - 前記電磁シールド部の前記ハウジング部の天井面と、前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部と、の間に配置される絶縁板を備える、
請求項1から4の何れか一項に記載の圧力センサ。 - 前記電磁シールド部の前記板状部及び前記ハウジング部は、同一の導電性材料で一体成形されてなる、
請求項1から5の何れか一項に記載の圧力センサ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019113473A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | Smk株式会社 | センサ用コネクタ |
Citations (6)
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JPS63148137A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-21 | Nippon Denso Co Ltd | 圧電型圧力検出装置 |
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-
2011
- 2011-04-22 JP JP2011096151A patent/JP5698064B2/ja active Active
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JP5698064B2 (ja) | 2015-04-08 |
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