JP2012222214A - 冷却器、電子機器及び冷却システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CPU23等の発熱部品に取り付けられる冷却器33は、内部に冷却水25が通流する空間が設けられた熱交換部21と、熱交換部21に接合されて熱交換部21との間に空間を形成するハウジング部22と、熱交換部21とハウジング部22との間の空間内に配置された漏洩検出剤26とを有する。長期間の使用により熱交換部21の天板部21bに穴があくと、漏洩検出剤26が冷却水25に混入する。冷却水25に漏洩検出剤26が混入しているか否かを調べることにより、液漏れが発生する可能性の有無を判定することができる。
【選択図】図4
Description
図1〜図4は、第1の実施形態に係る冷却システムを説明する図である。図1はラック及び冷却水循環装置を表した図、図2はラック内に収納されたシステムボードを表した図、図3は同じくそのシステムボードの上面図である。また、図4は、CPU上に取り付けられた冷却器の構造を表した断面図である。
図7は、第2の実施形態に係る冷却システムを表した図である。なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、同一システムボード上の複数の冷却器がそれぞれ異なる漏洩検出剤を密封していることにある。そのため、ここでは、第1の実施形態と重複する部分の説明は省略する。
図9は、第3の実施形態に係る冷却システムを表した図である。なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、同一ラック内に収納されたシステムボード毎に冷却器内の漏洩検出剤が異なることにある。そのため、ここでは、第1の実施形態と重複する部分の説明は省略する。
図10は、第4の実施形態に係る冷却システムを表した図である。なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、各ラック毎に冷却器内の漏洩検出剤が異なることにある。そのため、ここでは、第1の実施形態と重複する部分の説明は省略する。
前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、
前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤と
を有することを特徴とする冷却器。
前記電子部品に熱的に接続された冷却器とを有し、
前記冷却器は、
内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、
前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、
前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有する
ことを特徴とする電子機器。
前記電子機器内に搭載されて発熱部品を冷却する冷却器と、
前記冷却器との間で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有し、
前記冷却器が、
前記発熱部品に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、
前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、
前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤と
を有することを特徴とする冷却システム。
Claims (5)
- 発熱体に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、
前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、
前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤と
を有することを特徴とする冷却器。 - 前記漏洩検出剤は、光吸収ピークが前記冷媒と異なることを特徴とする請求項1に記載の冷却器。
- 電子部品と、
前記電子部品に熱的に接続された冷却器とを有し、
前記冷却器は、
内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、
前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、
前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有する
ことを特徴とする電子機器。 - 前記電子部品と前記冷却器とを複数組備え、それらの冷却器内の漏洩検出剤がそれぞれ異なることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 複数の電子機器と、
前記電子機器内に搭載されて発熱部品を冷却する冷却器と、
前記冷却器との間で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有し、
前記冷却器が、
前記発熱部品に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、
前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、
前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤と
を有することを特徴とする冷却システム。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109263497A (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-25 | 保时捷股份公司 | 用于给电动车辆充电的方法和装置 |
JP2019518252A (ja) * | 2017-05-05 | 2019-06-27 | バイドゥ ドットコム タイムズ テクノロジー(ペキン)カンパニー リミテッドBaidu.com Times Technology (Beijing) Co., Ltd. | データセンターに使用されるit部品の電子ラックのファンなし冷却器なし式液―気冷却装置 |
JP2020154360A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 日本電気株式会社 | サーバ冷却装置、サーバシステム及びサーバの冷却方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63304652A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Hitachi Ltd | 半導体モジュ−ル及びその製造方法 |
WO1989009958A1 (en) * | 1988-04-08 | 1989-10-19 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module, its cooling system and computer using the cooling system |
JPH0693479A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-05 | Hitachi Ltd | 電子計算機の冷却装置 |
JPH11346079A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Ando Electric Co Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JP2009164522A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子装置用冷却システム |
JP2010528486A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | リーバート・コーポレイシヨン | 冷却システム及びその使用方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63304652A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Hitachi Ltd | 半導体モジュ−ル及びその製造方法 |
WO1989009958A1 (en) * | 1988-04-08 | 1989-10-19 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module, its cooling system and computer using the cooling system |
JPH0693479A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-05 | Hitachi Ltd | 電子計算機の冷却装置 |
JPH11346079A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Ando Electric Co Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JP2010528486A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | リーバート・コーポレイシヨン | 冷却システム及びその使用方法 |
JP2009164522A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-23 | Fujitsu Ltd | 電子装置用冷却システム |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019518252A (ja) * | 2017-05-05 | 2019-06-27 | バイドゥ ドットコム タイムズ テクノロジー(ペキン)カンパニー リミテッドBaidu.com Times Technology (Beijing) Co., Ltd. | データセンターに使用されるit部品の電子ラックのファンなし冷却器なし式液―気冷却装置 |
CN109263497A (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-25 | 保时捷股份公司 | 用于给电动车辆充电的方法和装置 |
JP2019022438A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | ドクター エンジニール ハー ツェー エフ ポルシェ アクチエンゲゼルシャフトDr. Ing. h.c. F. Porsche Aktiengesellschaft | 電気車両を充電する方法および装置 |
US10981461B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-04-20 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Method and device for electrically charging electric vehicles |
JP2020154360A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 日本電気株式会社 | サーバ冷却装置、サーバシステム及びサーバの冷却方法 |
JP7298216B2 (ja) | 2019-03-18 | 2023-06-27 | 日本電気株式会社 | サーバ冷却装置、サーバシステム及びサーバの冷却方法 |
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