JP2012218982A - Electronic component, conductive paste for aluminum electrode to be applied to the same, and glass composition for aluminum electrode - Google Patents

Electronic component, conductive paste for aluminum electrode to be applied to the same, and glass composition for aluminum electrode Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide conductive paste for an aluminum electrode, which can achieve high performance and high reliability of an electronic component such as a solar cell using a silicon substrate, to provide a glass composition contained in the conductive paste, and to provide the electronic component whose performance and reliability are improved by the conductive paste and the glass composition.SOLUTION: Since the diffusion amount of aluminum into a silicon substrate 1 can be increased and the diffusion amount of oxygen can be reduced by including V-P-B-O based low melting point glass in an aluminum electrode 5, high performance of the electronic component can be achieved. Since the glass and aluminum have high wettability and reactivity, reliability of the electrode 5 can be improved.

Description

本発明は、シリコン基板に形成されるアルミニウム電極用導電性ペースト、それに含有されるアルミニウム電極用ガラス組成物、及びそのアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて製造した電子部品に関する。   The present invention relates to a conductive paste for aluminum electrodes formed on a silicon substrate, a glass composition for aluminum electrodes contained therein, and an electronic component manufactured using the conductive paste for aluminum electrodes.

pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品では、銀電極やアルミニウム電極が形成されている。これらの電極は、銀やアルミニウムの金属粒子を多数含む導電性ペーストを塗布、乾燥、焼成することによってシリコン基板等に形成される。通常、この導電性ペーストは、その金属粒子を主とし、ガラス粒子、バインダー樹脂及び溶剤等から構成される。電極焼成時には、導電性ペースト中のガラス粒子の軟化点以上に加熱することによって、そのガラス粒子が軟化流動し緻密な電極が形成されるとともに、基板等に強固に密着する。   In an electronic component such as a solar battery cell using a silicon substrate having a pn junction, a silver electrode or an aluminum electrode is formed. These electrodes are formed on a silicon substrate or the like by applying, drying and baking a conductive paste containing a large number of silver and aluminum metal particles. Usually, this conductive paste is mainly composed of the metal particles, and is composed of glass particles, a binder resin, a solvent, and the like. At the time of electrode firing, by heating above the softening point of the glass particles in the conductive paste, the glass particles soften and flow to form a dense electrode and firmly adhere to the substrate or the like.

このガラス粒子には、低温で軟化流動する、酸化鉛を主成分とする低融点ガラスが従来から使用されている。しかし、そのガラスに含まれる鉛は、RoHS指令等で規制されている有害物質であり、環境負荷への影響を低減するため、すなわち生態系の保全を図るために、太陽電池セルやプラズマディスプレイパネル等の電子部品では、鉛フリーの低融点ガラスが電極形成に適用されるようになってきた。たとえば、特許文献1では、太陽電池セルに形成される銀電極やアルミニウム電極に酸化ビスマスと酸化シリコンを含む鉛フリー低融点ガラスが提案されている。また、特許文献2では、酸化ビスマスと酸化ホウ素を含む低融点ガラスが提案されている。   As this glass particle, a low melting glass mainly composed of lead oxide that softens and flows at low temperature has been conventionally used. However, the lead contained in the glass is a hazardous substance regulated by the RoHS Directive, etc., so as to reduce the impact on the environment, that is, to preserve the ecosystem, solar cells and plasma display panels In electronic parts such as these, lead-free low-melting glass has been applied to form electrodes. For example, Patent Document 1 proposes a lead-free low-melting glass containing bismuth oxide and silicon oxide in a silver electrode or an aluminum electrode formed in a solar battery cell. Patent Document 2 proposes a low-melting glass containing bismuth oxide and boron oxide.

特にアルミニウム粒子やアルミニウム合金粒子等の金属粒子を主体とした導電性ペーストは、その金属粒子表面の酸化皮膜により緻密に焼成できず、低抵抗化に問題点が存在していた。この点については、導電性ペースト中に、バナジウムや酸化バナジウムの粒子を添加することで、金属粒子の焼結性を改善し、低抵抗化させる手法が提案されている(特許文献3)。また、炭素、ゲルマニウム、スズ、水素化金属化合物及びリン化金属化合物等を添加することで耐酸化性を向上し、低抵抗化させる手法等も提案されている(特許文献4)。   In particular, the conductive paste mainly composed of metal particles such as aluminum particles and aluminum alloy particles cannot be fired densely by the oxide film on the surface of the metal particles, and there is a problem in reducing the resistance. With respect to this point, a method has been proposed in which vanadium or vanadium oxide particles are added to the conductive paste to improve the sinterability of the metal particles and reduce the resistance (Patent Document 3). In addition, a technique for improving oxidation resistance and reducing resistance by adding carbon, germanium, tin, a metal hydride compound, a metal phosphide compound, or the like has been proposed (Patent Document 4).

一方で、太陽電池セル等に代表されるように、発電効率や寿命の向上が強く要求される電子部品においては、上記特許文献1〜4の電極は、電子部品の性能と信頼性の両方を向上するに当たり、決して十分に配慮されたものではなかった。   On the other hand, as represented by solar cells and the like, in electronic components that are strongly required to improve power generation efficiency and life, the electrodes of Patent Documents 1 to 4 have both performance and reliability of electronic components. In improving, it was never considered enough.

特開2008−543080号公報JP 2008-543080 A 特開2006−332032号公報JP 2006-332032 A 特開平7−73731号公報JP 7-73731 A 特開平5−298917号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-298997

pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品では、n型半導体側には銀電極、p型半導体側にはアルミニウム電極が適用されることが多い。これらの電極に従来の酸化鉛を主成分とする低融点ガラスを用いると、太陽電池セルの発電効率、すなわち変換効率が高いが、特許文献1や2で提案されている鉛フリー低融点ガラスを使用すると、その変換効率が低下してしまう問題がある。これは、電極の焼結状態やシリコン基板との界面状態が影響されているものと考えられる。また、寿命等の信頼性に関しては、従来の酸化鉛を主成分とする低融点ガラスや、特許文献1〜4で提案された材料や方法では改良が難しい。特にアルミニウム電極においては、水分によって、徐々に腐食され、水酸化アルミニウムが生成して、電極性能が劣化してしまう。   In an electronic component such as a solar battery cell using a silicon substrate having a pn junction, a silver electrode is often applied to the n-type semiconductor side and an aluminum electrode is applied to the p-type semiconductor side. When conventional low melting point glass mainly composed of lead oxide is used for these electrodes, the power generation efficiency of solar cells, that is, conversion efficiency is high, but lead-free low melting point glass proposed in Patent Documents 1 and 2 is used. If used, there is a problem that the conversion efficiency is lowered. This is considered that the sintering state of the electrode and the interface state with the silicon substrate are affected. In addition, regarding the reliability such as the lifetime, it is difficult to improve the conventional low melting point glass mainly composed of lead oxide and the materials and methods proposed in Patent Documents 1 to 4. In particular, in an aluminum electrode, it is gradually corroded by moisture, and aluminum hydroxide is generated to deteriorate the electrode performance.

そこで、本発明の目的は、上記問題を鑑み、pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品の高性能化と高信頼化の両方を同時に達成することである。また、これらを同時に達成することができるアルミニウム電極用導電性ペースト及びそれに適用するアルミニウム電極用ガラス組成物を提供することにある。   In view of the above problems, an object of the present invention is to simultaneously achieve both high performance and high reliability of electronic components such as solar cells using a silicon substrate having a pn junction. Moreover, it is providing the electroconductive paste for aluminum electrodes which can achieve these simultaneously, and the glass composition for aluminum electrodes applied to it.

本発明の課題を解決する手段は以下のとおりである。
(1)金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該ガラス相がバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスであることを特徴とする電子部品。
(2)上記(1)において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%を含み、P量がB量より多いことを特徴とする電子部品。
(3)上記(1)又は(2)において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが70〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、P、Bの合計量がガラス相の20〜40重量%であることを特徴とする電子部品。
(4)上記(1)において、前記ガラス相がさらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことを特徴とする電子部品。
(5)上記(4)において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量がガラス相の20〜50重量%であることを特徴とする電子部品。
(6)上記(4)又は(5)において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量がガラス相の20〜40重量%であることを特徴とする電子部品。
(7)上記(1)ないし(6)のいずれかにおいて、前記金属粒子の100重量部に対して前記ガラス相が0.2〜2重量部の割合で含有されていることを特徴とする電子部品。
(8)上記(1)ないし(7)のいずれかにおいて、前記金属粒子がアルミニウム或いはアルミニウム合金であり、かつ前記シリコン基板がp型半導体を有し、該p型半導体に前記電極が形成されていることを特徴とする電子部品。
(9)上記(1)から(8)のいずれかにおいて、前記シリコン基板がpn接合を有する太陽電池セルであることを特徴とする電子部品。
(10)上記(1)ないし(9)のいずれかにおいて、前記アルミニウム電極用ガラス組成物の鉛の含有量が1000ppm以下であることを特徴とする電子部品。
(11)アルミニウム或いはアルミニウム合金からなる金属粒子と、ガラス粒子が、バインダー樹脂が溶解した溶剤中に分散したアルミニウム電極用導電性ペーストであって、該ガラス粒子がバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスであることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(12)上記(11)において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%を含み、P量がB量より多いことを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(13)上記(11)において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが70〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%を含み、P量がB量より多いことを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(14)上記(12)又は(13)において、前記ガラス粒子がさらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(15)上記(14)において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量がガラス相の20〜50重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(16)上記(14)において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(17)上記(11)ないし(15)のいずれかにおいて、前記ガラス粒子が前記金属粒子の100重量部に対して0.2〜15重量部の割合で含有されていることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(18)上記(11)ないし(15)のいずれかにおいて、前記ガラス粒子が前記金属粒子の100重量部に対して0.2〜2重量部の割合で含有されていることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(19)上記(11)ないし(18)のいずれかにおいて、前記アルミニウム電極用ガラス組成物の鉛の含有量が1000ppm以下であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。
(20)アルミニウム又はアルミニウム合金粉末を含有するアルミニウム電極に含まれるガラス組成物であって、該ガラス組成物がバナジウム、リン及びホウ素を含み、さらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含む酸化物ガラスであり、軟化点が420℃以下で、500℃で流動することを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。
(21)上記(20)において、前記アルミニウム電極用ガラス組成物が、酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、かつP、B及びTeOの合計量が20〜50重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。
(22)上記(20)において、前記アルミニウム電極用ガラス組成物が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。
(23)上記(20)ないし(22)のいずれかにおいて、前記アルミニウム電極用ガラス組成物の鉛の含有量が1000ppm以下であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。
Means for solving the problems of the present invention are as follows.
(1) An electronic component in which an electrode having metal particles and a glass phase is formed on a silicon substrate, and the glass phase is an oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron.
(2) In the above (1), the glass phase is 60 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 25% by weight of P 2 O 5 and 5 to 15% by weight of B 2 O 3. %, And the amount of P 2 O 5 is greater than the amount of B 2 O 3 .
(3) In the above (1) or (2), the glass phase is 70 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 20% by weight of P 2 O 5 , and B 2 O 3 is 5 to 10% by weight, and the total amount of P 2 O 5 and B 2 O 3 is 20 to 40% by weight of the glass phase.
(4) The electronic component according to (1), wherein the glass phase further contains at least one of tellurium, antimony, bismuth and zinc.
(5) In the above (4), the glass phase is 40 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 25% by weight of P 2 O 5 and 5 to 15% by weight of B 2 O 3. %, TeO 2 is 0 to 25% by weight, Sb 2 O 3 is 0 to 20% by weight, Bi 2 O 3 is 0 to 20% by weight, ZnO is 0 to 20% by weight, and the amount of P 2 O 5 is more than the amount of B 2 O 3, moreover an electronic component, wherein the total amount of P 2 O 5, B 2 O 3 and TeO 2 is from 20 to 50 wt% of glass phase.
(6) In the above (4) or (5), the glass phase is 60 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 20% by weight of P 2 O 5 and B 2 O 3 is 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0 to 10 wt%, P 2 An electronic component, wherein the total amount of O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 40% by weight of the glass phase.
(7) In any one of the above (1) to (6), the glass phase is contained in a proportion of 0.2 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles. parts.
(8) In any one of the above (1) to (7), the metal particles are aluminum or an aluminum alloy, the silicon substrate has a p-type semiconductor, and the electrode is formed on the p-type semiconductor. An electronic component characterized by
(9) The electronic component according to any one of (1) to (8), wherein the silicon substrate is a solar battery cell having a pn junction.
(10) The electronic component according to any one of (1) to (9), wherein the lead content of the glass composition for an aluminum electrode is 1000 ppm or less.
(11) A conductive paste for an aluminum electrode in which metal particles made of aluminum or an aluminum alloy and glass particles are dispersed in a solvent in which a binder resin is dissolved, the glass particles containing oxides containing vanadium, phosphorus and boron A conductive paste for an aluminum electrode, characterized by being glass.
(12) above in (11), wherein the glass particles are V 2 O 5 in the following in terms of oxide 60 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 is 5-15 wt %, And the amount of P 2 O 5 is larger than the amount of B 2 O 3 .
(13) above in (11), wherein the glass particles are V 2 O 5 in the following in terms of oxide 70-80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt %, And the amount of P 2 O 5 is larger than the amount of B 2 O 3 .
(14) The conductive paste for an aluminum electrode according to (12) or (13), wherein the glass particles further contain one or more of tellurium, antimony, bismuth and zinc.
(15) above in (14), wherein the glass particles are V 2 O 5 in the following in terms of oxide 40 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 is 5-15 wt %, TeO 2 is 0 to 25% by weight, Sb 2 O 3 is 0 to 20% by weight, Bi 2 O 3 is 0 to 20% by weight, ZnO is 0 to 20% by weight, and the amount of P 2 O 5 is more than the amount of B 2 O 3, moreover P 2 O 5, B 2 O 3 and aluminum electrode conductive paste, wherein the total amount of TeO 2 is from 20 to 50 wt% of glass phase.
(16) above in (14), wherein the glass particles are V 2 O 5 in the following in terms of oxide 60 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt %, TeO 2 is 0-15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0-10 wt%, P 2 O 5 , B A conductive paste for an aluminum electrode, wherein the total amount of 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 40% by weight.
(17) In any one of the above (11) to (15), the glass particles are contained in a proportion of 0.2 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles. Conductive paste for electrodes.
(18) In any one of the above (11) to (15), the glass particles are contained at a ratio of 0.2 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles. Conductive paste for electrodes.
(19) The conductive paste for an aluminum electrode according to any one of the above (11) to (18), wherein the lead content of the glass composition for an aluminum electrode is 1000 ppm or less.
(20) A glass composition contained in an aluminum electrode containing aluminum or aluminum alloy powder, wherein the glass composition contains vanadium, phosphorus and boron, and further contains at least one of tellurium, antimony, bismuth and zinc. A glass composition for an aluminum electrode, comprising an oxide glass comprising a softening point of 420 ° C. or less and flowing at 500 ° C.
(21) In the above (20), the glass composition for an aluminum electrode is 40 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of oxide, 10 to 25% by weight of P 2 O 5, and 5 of B 2 O 3. 15 wt%, TeO 2 0 to 25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 O 5 weight greater than the amount of B 2 O 3, and P 2 O 5, B 2 O 3 , and aluminum electrode glass composition, wherein the total amount of TeO 2 is from 20 to 50 wt%.
(22) In the above (20), the glass composition for an aluminum electrode is 60 to 80% by weight of V 2 O 5 , 10 to 20% by weight of P 2 O 5 and B 2 O 3 in terms of the following oxides. 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0 to 10 wt%, P 2 A glass composition for an aluminum electrode, wherein the total amount of O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 40% by weight.
(23) The glass composition for an aluminum electrode according to any one of the above (20) to (22), wherein the content of lead in the glass composition for an aluminum electrode is 1000 ppm or less.

上記金属粒子としては、アルミニウム、銀、銅及びそれぞれの合金の他、Fe、Ni,Pt,Auが用いられるが、アルミニウム、銅及び銀が好ましい。   As said metal particle, Fe, Ni, Pt, Au besides aluminum, silver, copper, and each alloy is used, Aluminum, copper, and silver are preferable.

上記金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、そのガラス相がバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスであり、さらにそのガラス相は、テルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことができる。また、更にSn、Mo、Nbを含んでもよい。太陽電池などのシリコン基板の電極として用いるときは、Ba,Cr,Fe,Co,Ni,Wはシリコンに対してキラーとして作用するので含まない方が良い。   An electrode having an electrode having the above metal particles and a glass phase formed on a silicon substrate, the glass phase being an oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron, and the glass phase being tellurium, antimony One or more of bismuth and zinc may be included. Further, Sn, Mo, and Nb may be included. When used as an electrode of a silicon substrate such as a solar cell, Ba, Cr, Fe, Co, Ni and W should not be included since they act as killer for silicon.

また、上記ガラス相の組成範囲は、次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量が20〜50重量%であることが好ましい。特に有効な組成範囲は、Vが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%である。 The composition range of the glass phase is as follows: V 2 O 5 is 40 to 80% by weight, P 2 O 5 is 10 to 25% by weight, B 2 O 3 is 5 to 15% by weight, TeO in terms of the following oxides. 2 is 0 to 25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 O 5 weight B 2 O greater than 3 weight, yet P 2 O 5, the total amount of B 2 O 3 and TeO 2 is preferably a 20 to 50 wt%. Particularly effective composition range, V 2 O 5 is 60 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0 to 10% by weight, Bi 2 O 3 is 0 to 10% by weight, and ZnO is 0 to 10% by weight, and the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 20%. 40% by weight.

なお、Te、Sb、Bi及びZnを計算に入れないときは、Vが60〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%であり、P量をB量より多くする。 When Te, Sb, Bi and Zn are not included in the calculation, V 2 O 5 is 60 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, and B 2 O 3 is 5 to 15 wt%. Yes, the amount of P 2 O 5 is larger than the amount of B 2 O 3 .

さらに、上記ガラス相は、電極に含まれる金属粒子100重量部に対して0.2〜2重量部の割合が好ましい。また、金属粒子としては、特にアルミニウム或いはアルミニウム合金に対して大きな効果が得られ、その電極がシリコン基板のp型半導体側に形成されることが有効である。このような電極が形成される電子部品としては、pn接合有するシリコン基板を用いた太陽電池セルが代表例として挙げられる。   Furthermore, the ratio of the glass phase is preferably 0.2 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles contained in the electrode. In addition, the metal particles are particularly effective for aluminum or aluminum alloys, and it is effective that the electrodes are formed on the p-type semiconductor side of the silicon substrate. A typical example of an electronic component on which such an electrode is formed is a solar cell using a silicon substrate having a pn junction.

また、本発明は、アルミニウム或いはアルミニウム合金からなる複数の金属粒子と、複数のガラス粒子が、バインダー樹脂が溶解した溶剤中に分散したアルミニウム電極用導電性ペーストであって、そのガラス粒子がバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスであることを特徴とする。さらに、そのガラス粒子は、テルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことが望ましい。ガラス粒子の好ましい組成範囲は、次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量が20〜50重量%である。特に有効な組成範囲は、Vが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%である。 Further, the present invention is a conductive paste for an aluminum electrode in which a plurality of metal particles made of aluminum or an aluminum alloy and a plurality of glass particles are dispersed in a solvent in which a binder resin is dissolved, the glass particles being vanadium, It is an oxide glass containing phosphorus and boron. Further, the glass particles preferably contain one or more of tellurium, antimony, bismuth and zinc. The preferred composition range of the glass particles is 40 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 25% by weight of P 2 O 5, 5 to 15% by weight of B 2 O 3 , and TeO 2 0 to 25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 O 5 weight amount of B 2 O 3 The total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 50% by weight. Particularly effective composition range, V 2 O 5 is 60 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0 to 10% by weight, Bi 2 O 3 is 0 to 10% by weight, and ZnO is 0 to 10% by weight, and the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 20%. 40% by weight.

なお、上記の場合も、Te、Sb、Bi及びZnを計算に入れないときは、Vが60〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%であり、P量をB量より多くする。 In the above case, when Te, Sb, Bi, and Zn are not included in the calculation, V 2 O 5 is 60 to 80 wt%, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, and B 2 O 3 is 5 It is ˜15 wt%, and the amount of P 2 O 5 is larger than the amount of B 2 O 3 .

また、上記アルミニウム電極用導電性ペーストに含まれるガラス粒子の含有量は、金属粒子100重量部に対して0.2〜15重量部である。シリコン基板に電極形成する場合、すなわちシリコン基板との導通をとる場合には、ガラス粒子を金属粒子100重量部に対して0.2〜2重量部の割合で含有することが好ましい。   Moreover, content of the glass particle contained in the said electrically conductive paste for aluminum electrodes is 0.2-15 weight part with respect to 100 weight part of metal particles. When forming an electrode on a silicon substrate, that is, when conducting with the silicon substrate, the glass particles are preferably contained in a proportion of 0.2 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles.

さらに、上記アルミニウム電極に含有するガラス粒子は、軟化点が420℃以下で、しかも500℃で良好な流動性を示すガラス組成物が有効である。しかも、そのガラス組成物は、実質的に鉛を含まず、その鉛含有量を1000ppm以下にすれば、環境負荷への影響を低減することができる。   Further, a glass composition having a softening point of 420 ° C. or less and good fluidity at 500 ° C. is effective as the glass particles contained in the aluminum electrode. And if the glass composition does not contain lead substantially and the lead content shall be 1000 ppm or less, the influence on an environmental load can be reduced.

導電性ペーストの場合、金属粒子及びガラス粒子からなる固形分は70〜75重量%、バインダー成分(樹脂及び溶剤)は30〜25重量%が好ましく、該バインダー成分は樹脂が2〜5重量%、溶剤が98〜95重量%であることが好ましい。   In the case of a conductive paste, the solid content composed of metal particles and glass particles is preferably 70 to 75% by weight, the binder component (resin and solvent) is preferably 30 to 25% by weight, and the binder component is 2 to 5% by weight of resin, The solvent is preferably 98 to 95% by weight.

本発明によれば、バナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスを電極に適用することによって、電子部品の高性能化と高信頼化を同時に達成できる。たとえば、具体的にはpn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セルにおいて、上記酸化物ガラスを含むアルミニウム電極をp型半導体側に形成することによって、セル変換効率と寿命を同時に向上することができる。   According to the present invention, by applying an oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron to an electrode, it is possible to simultaneously achieve high performance and high reliability of an electronic component. For example, specifically, in a solar cell using a silicon substrate having a pn junction, cell conversion efficiency and lifetime can be improved at the same time by forming an aluminum electrode containing the oxide glass on the p-type semiconductor side. it can.

ガラス組成物の示差熱分析(DTA)で得られる代表的なDTAカーブである。It is a typical DTA curve obtained by differential thermal analysis (DTA) of a glass composition. 代表的な太陽電池セルの受光面の1例を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows an example of the light-receiving surface of a typical photovoltaic cell. 代表的な太陽電池セルの裏面の1例を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows one example of the back surface of a typical photovoltaic cell. 図2中のA−A′線における断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram in the AA 'line in FIG. 図2中のA−A′線における裏面近傍の拡大断面模式図である。FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view in the vicinity of a back surface taken along line AA ′ in FIG. 2. 代表的な太陽電池セルの裏面近傍の断面SEM観察像である。It is a cross-sectional SEM observation image of the back surface vicinity of a typical photovoltaic cell. ガラス組成物の軟化点とシリコン基板中のアルミニウム濃度の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the softening point of a glass composition, and the aluminum concentration in a silicon substrate. ガラス組成物の軟化点とシリコン基板中の酸素濃度の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the softening point of a glass composition, and the oxygen concentration in a silicon substrate. ガラス構造中のPとBの状態を示す模式図である。It is a schematic diagram showing the state of P 2 O 5 and B 2 O 3 in glass structure. 太陽電池セルの変換効率と裏面アルミニウム電極に含まれるガラス組成物の含有量との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the conversion efficiency of a photovoltaic cell, and content of the glass composition contained in a back surface aluminum electrode. アルミニウム合金電極の比抵抗とその電極に含まれるガラス組成物の含有量との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the specific resistance of an aluminum alloy electrode, and content of the glass composition contained in the electrode. 代表的なプラズマディスプレイパネルの1例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows one example of a typical plasma display panel. LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics)の多層配線基板(5層)の構造例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structural example of the multilayer wiring board (5 layers) of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).

本発明者は、バナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスを含有する電極をシリコン基板へ焼成、形成すると、そのシリコン基板を適用した電子部品の性能と信頼性がともに向上することを見出した。たとえば、pn接合を有するシリコン基板を用いた太陽電池セルにおいて、p型半導体側であるセル裏面に形成されるアルミニウム電極に上記酸化物ガラスを含有し、焼成すると、そのガラスに鉛を含まなくとも、従来の酸化鉛系ガラスと同レベルのセル変換効率にまで向上できることを明らかにした。その原因を究明した結果、バナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスを含有するアルミニウム電極では、シリコン基板へのアルミニウムの拡散が促進され、一方酸素の拡散が抑制されることが分かった。これが良好なp+層(Back Surface Field :BSF層)をp型半導体面に形成するために、セル変換効率が向上するものと考えられる。   The present inventor has found that when an electrode containing oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron is baked and formed on a silicon substrate, the performance and reliability of an electronic component to which the silicon substrate is applied are improved. For example, in a solar cell using a silicon substrate having a pn junction, when the oxide glass is contained in the aluminum electrode formed on the back surface of the cell on the p-type semiconductor side and fired, the glass does not contain lead. It has been clarified that the cell conversion efficiency can be improved to the same level as that of the conventional lead oxide glass. As a result of investigating the cause, it was found that in the aluminum electrode containing oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron, the diffusion of aluminum into the silicon substrate is promoted while the diffusion of oxygen is suppressed. This is considered to improve the cell conversion efficiency because a good p + layer (Back Surface Field: BSF layer) is formed on the p-type semiconductor surface.

また、酸化鉛系ガラスでは達成できなかったアルミニウム電極の耐湿性や耐水性等の信頼性も同時に向上でき、長寿命化にも貢献できることも明らかにした。その原因を究明した結果、バナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスは、アルミニウム粒子と良好なぬれ性と反応性を示し、アルミニウム電極が水により腐食され、水酸化アルミニウムを生成することを抑制してくれることが分かった。さらに、このガラスをアルミニウム電極に適用すると、アルミニウム電極からの異物の発生や凹凸による不良を低減でき、太陽電池セル等の電子部品の生産性向上にも貢献できることが分かった。また、そのアルミニウム電極のシリコン基板等への密着性も良好であった。   It has also been clarified that the reliability of the aluminum electrode, which could not be achieved with lead oxide glass, such as moisture resistance and water resistance, can be improved at the same time, and can contribute to longer life. As a result of investigating the cause, the oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron shows good wettability and reactivity with aluminum particles, and the aluminum electrode is prevented from being corroded by water and producing aluminum hydroxide. I understood that Furthermore, it has been found that when this glass is applied to an aluminum electrode, the occurrence of foreign matters from the aluminum electrode and defects due to irregularities can be reduced, which can contribute to the improvement of productivity of electronic parts such as solar cells. Also, the adhesion of the aluminum electrode to a silicon substrate or the like was good.

本発明の上記酸化物ガラスは、さらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことによって、耐候性が向上し、製造したガラスを粉砕したり、粉砕したガラス粒子を保管したりするのに有利である。すなわち、ガラス粒子の取り扱い性が向上する。上記酸化物ガラスの好ましい組成範囲は、次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量が20〜50重量%であった。 The oxide glass of the present invention further includes one or more of tellurium, antimony, bismuth, and zinc, thereby improving the weather resistance and crushing the produced glass or storing the crushed glass particles. Is advantageous. That is, the handleability of the glass particles is improved. The preferable composition range of the oxide glass is 40 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 25% by weight of P 2 O 5, 5 to 15% by weight of B 2 O 3 , TeO. 2 is 0 to 25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 O 5 weight B 2 O greater than 3 weight, yet the total amount of P 2 O 5, B 2 O 3 and TeO 2 was 20 to 50% by weight.

が40重量%未満であると、アルミニウム電極の焼成温度が高くなり、アルミニウム電極の密着性や耐水性が低下する。太陽電池セルでは変換効率が低下する。一方、Vが80重量%を超えると、結晶化しやすくなり、低温で良好な軟化流動性が得られなくなる。また、ガラス自身の耐候性が著しく劣化し、ガラスを粉砕したり、粉砕したガラス粒子を取り扱ったりする上で、作業性が低下してしまう。Pは10重量%未満では結晶化しやすく、良好な軟化流動性が得られず、一方25重量%を超えると、太陽電池セルの変換効率が低下する傾向が認められた。 When V 2 O 5 is less than 40% by weight, the firing temperature of the aluminum electrode is increased, and the adhesion and water resistance of the aluminum electrode are lowered. Conversion efficiency decreases in solar cells. On the other hand, if V 2 O 5 exceeds 80% by weight, crystallization tends to occur, and good softening fluidity cannot be obtained at low temperatures. In addition, the weather resistance of the glass itself is remarkably deteriorated, and workability is reduced when the glass is crushed or the crushed glass particles are handled. When P 2 O 5 is less than 10% by weight, it tends to be crystallized, and good softening fluidity cannot be obtained. On the other hand, when it exceeds 25% by weight, the conversion efficiency of solar cells tends to be lowered.

は5重量%未満では太陽電池セルの変換効率を向上できず、一方15重量%を超えると、太陽電池セルの変換効率が逆に低下してしまう。また、TeOが25重量%を超えても、太陽電池セルの変換効率が低下した。Sb、Bi及びZnOがそれぞれ20重量%を超えると、ガラスの軟化点が高温化したり、或いは結晶化したりするなどして、低温での良好な軟化流動性が得られにくくなる。さらに、B量がP量より多いと、結晶化傾向が大きくなり、しかも太陽電池セルの変換効率が逆に低下してしまう。 If B 2 O 3 is less than 5% by weight, the conversion efficiency of the solar battery cell cannot be improved. On the other hand, if it exceeds 15% by weight, the conversion efficiency of the solar battery cell is lowered. Further, TeO 2 is even more than 25 wt%, the conversion efficiency of the solar cell is lowered. If Sb 2 O 3 , Bi 2 O 3, and ZnO each exceed 20% by weight, the softening point of the glass becomes high temperature or crystallizes, and it is difficult to obtain good softening fluidity at low temperature. Become. Furthermore, when the amount of B 2 O 3 is larger than the amount of P 2 O 5 , the tendency to crystallize becomes large, and the conversion efficiency of the solar battery cell is reduced.

また、P、B及びTeOの合計量が20重量%未満では結晶化しやすく、低温での良好な軟化流動性が得られず、一方50重量%を超えると、太陽電池セルの変換効率の向上は期待できない。 Further, if the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is less than 20% by weight, it is easy to crystallize, and good softening fluidity at low temperature cannot be obtained. An improvement in cell conversion efficiency cannot be expected.

太陽電池セルの変換効率と信頼性の両方の向上と、ガラス粒子の取り扱い性を配慮すると、最も有効なガラス組成範囲は、次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%であった。 Considering both improvement in conversion efficiency and reliability of solar cells and handling of glass particles, the most effective glass composition range is 60 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxides, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt % And ZnO were 0 to 10% by weight, and the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 was 20 to 40% by weight.

さらに、太陽電池セルに形成したアルミニウム電極中へのガラス含有量は、アルミニウム粒子100重量部対して、0.2〜2重量部であることが好ましく、0.2重量部未満、或いは2重量部を超えると、セル変換効率が低下した。しかし、太陽電池セル以外の電子部品の電極に展開する場合には、15重量部までガラスを含有することができる。15重量部を超えると、アルミニウム電極の電気抵抗が大きくなってしまう。   Further, the glass content in the aluminum electrode formed in the solar battery cell is preferably 0.2 to 2 parts by weight, less than 0.2 parts by weight, or 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aluminum particles. When the value exceeds, cell conversion efficiency is reduced. However, when it develops on the electrode of electronic parts other than a photovoltaic cell, it can contain glass to 15 weight part. If it exceeds 15 parts by weight, the electrical resistance of the aluminum electrode will increase.

さらにガラスは、軟化点が420℃以下で、500℃における軟化流動性が良好なほど、アルミニウム電極の基板への密着性や耐湿性等の信頼性が高く、しかも太陽電池セルへ適用した際には変換効率が高い傾向を示した。   Furthermore, the glass has a softening point of 420 ° C. or lower and the better the softening fluidity at 500 ° C., the higher the reliability such as adhesion of the aluminum electrode to the substrate and moisture resistance, and when applied to solar cells. Showed a tendency of high conversion efficiency.

以下、本実施形態について具体的に説明する。ただし、本発明はここで取り上げた実施例に限定されることはない。   Hereinafter, this embodiment will be specifically described. However, the present invention is not limited to the embodiments taken up here.

本実施例で検討したガラス系、その主成分酸化物及びその特性を表1に示す。表1において、G−01が実施例のガラス、G−02〜10が比較例のガラスである。表1中の「有害規制物質の有無」は、RoHS指令やジョイントインダストリ―ガイドライン(Joint Industry Guide Line)で規制されている有害物質が含まれるかどうかで判断した。「軟化点」は、それぞれのガラス粉末を用い、示差熱分析(DTA)により測定した。DTAの分析昇温条件は大気中5℃/分とした。   Table 1 shows the glass systems examined in this example, their main component oxides, and their characteristics. In Table 1, G-01 is the glass of the example, and G-02-10 is the glass of the comparative example. The “presence / absence of hazardous substances” in Table 1 was determined based on whether or not hazardous substances regulated by the RoHS Directive or Joint Industry Guide Line are included. The “softening point” was measured by differential thermal analysis (DTA) using each glass powder. The analysis temperature rising condition of DTA was 5 ° C./min in the atmosphere.

図1に代表的なガラスのDTAカーブの1例を示す。第一吸熱ピークの開始温度が転移点T、そのピーク温度が屈伏点M、第二吸熱ピーク温度が軟化点Tであり、それぞれの特性点は粘度により定義されている。その粘度は、Tが1013.3ポイズ、Mが1011ポイズ、Tが107.65ポイズに相当する。 FIG. 1 shows an example of a typical DTA curve of glass. The starting temperature of the first endothermic peak is the transition point T g , the peak temperature is the yield point M g , and the second endothermic peak temperature is the softening point T s , and each characteristic point is defined by the viscosity. The viscosity, T g 10 13.3 poise, M g is 10 11 poise, T s corresponds to 10 7.65 poise.

「軟化流動性」は、それぞれのガラス粉末を用い、直径10mm、厚み5mmの圧粉成形体を作製し、アルミナ基板上で加熱することによって評価した。加熱条件は、大気中400℃、500℃、600℃、700℃、800℃にそれぞれ保持した電気炉に、アルミナ基板に乗せた圧粉成形体をそれぞれ1分間投入し、取り出した。目視観察において良好な流動性が得られた場合には「○」、良好な流動性は得られなかったが、軟化していた場合には「△」、圧粉成形体のままで、軟化もしない場合には「×」と評価した。   The “softening fluidity” was evaluated by producing a green compact having a diameter of 10 mm and a thickness of 5 mm using each glass powder and heating the compact on a alumina substrate. The heating conditions were as follows: each compact molded body placed on an alumina substrate was put into an electric furnace held at 400 ° C., 500 ° C., 600 ° C., 700 ° C., and 800 ° C. in the air for 1 minute and then taken out. When the good fluidity was obtained by visual observation, “◯”, and the good fluidity was not obtained, but when it was soft, “△”, the compacted body was still softened If not, it was evaluated as “×”.

表1で示したガラスにおいて、有害規制物質を含むガラスはG−09のみである。このPb−B−Si−O系のガラスが、太陽電池セルやプラズマディスプレイパネル等の電子部品の各種電極に今まで広く適用されてきた。軟化点も390℃と比較的低く、500〜800℃の流動性は良好であった。この系のガラスの代替として、幅広く検討され、実用化されはじめているPbフリーのガラスがG−10である。このBi−B−Si−O系のガラスは有害規制物質を含まないが、G−09に比較すると軟化点及び軟化流動性は高温化した。   In the glass shown in Table 1, G-09 is the only glass containing hazardous substances. This Pb—B—Si—O-based glass has been widely applied to various electrodes of electronic parts such as solar cells and plasma display panels. The softening point was relatively low at 390 ° C., and the fluidity at 500 to 800 ° C. was good. As an alternative to this type of glass, Gb-10 is a Pb-free glass that has been widely studied and is beginning to be put into practical use. Although this Bi-B-Si-O-based glass does not contain harmful substances, the softening point and softening fluidity increased as compared with G-09.

G−10より軟化点が高いガラスは、Zn−B−V−O系のG−06とP−Zn−K−O系のG−08であり、軟化流動性も高温化した。軟化点がG−09とG−10の間にあるガラスは、V−P−Ba−O系のG−02、V−P−Fe−O系のG−03及びSn−P−Zn−O系のG−07であったが、軟化流動性はG−10とほぼ同等であった。G−09より軟化点が低いガラスは、V−P−B−O系のG−01、V−P−Te−O系のG−04及びV−Te−Zn−O系のG−05であり、軟化流動性も低温化した。500℃で良好な流動性を示したガラスは、有害規制物質を含まないG−01、−04及び−05と、有害な鉛を含むG−10の4種類であった。   Glasses having a softening point higher than that of G-10 are Zn-B-V-O-based G-06 and P-Zn-K-O-based G-08, and the softening fluidity is also increased. Glasses with a softening point between G-09 and G-10 are VP-Ba-O-based G-02, VP-Fe-O-based G-03 and Sn-P-Zn-O. Although the system was G-07, the softening fluidity was almost the same as that of G-10. Glasses with lower softening points than G-09 are VPBO-based G-01, VP-Te-O-based G-04, and V-Te-Zn-O-based G-05. Yes, softening fluidity was also lowered. Glasses that showed good flowability at 500 ° C. were four types of G-01, -04 and -05 not containing harmful control substances, and G-10 containing harmful lead.

表1で示したそれぞれのガラスを用いてアルミニウム電極用導電性ペーストを作製し、太陽電池セルに搭載することによって、変換効率及び環境保全を評価した。また、それぞれ形成したアルミニウム電極の外観、密着性及び耐水性も評価した。   Using each glass shown in Table 1, a conductive paste for an aluminum electrode was prepared and mounted on a solar battery cell to evaluate conversion efficiency and environmental conservation. Moreover, the external appearance, adhesiveness, and water resistance of each formed aluminum electrode were also evaluated.

アルミニウム電極用導電性ペーストは、表1のG−01〜10のガラス毎に作製した。先ずはガラスをスタンプミルとジェットミルによって3μm以下の粒子に粉砕した。アルミニウム粒子には、アトマイズ法によって作製した平均粒径3μmのものを用い、アルミニウム粒子100重量部に対して、G−01〜08のガラス粒子では0.4重量部、G−09と−10のガラス粒子では0.7重量部をそれぞれ混合した。   The conductive paste for aluminum electrodes was produced for each glass of G-01 to 10 in Table 1. First, the glass was pulverized into particles of 3 μm or less by a stamp mill and a jet mill. The aluminum particles having an average particle diameter of 3 μm prepared by an atomizing method are used. The glass particles of G-01 to 08 are 0.4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aluminum particles, and G-09 and -10. In the glass particles, 0.7 parts by weight were mixed.

Figure 2012218982
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ガラス粒子の混合量を変えた理由は、G−09と−10のガラスの比重がG−01〜8のガラスの約2倍大きく、ガラス含有量を体積比でほぼ同程度にしたかったためである。これらの混合物100重量部に対して、事前にバインダー樹脂2重量%を溶解させておいた溶剤40重量部を添加し、混練することによってアルミニウム電極用導電性ペーストを作製した。ここで、バインダー樹脂にはエチルセルロース、溶剤にはα−テルピネオールを用いた。   The reason for changing the mixing amount of the glass particles is that the specific gravity of the glass of G-09 and -10 is about twice as large as that of the glass of G-01 to 8, and the glass content is desired to be approximately the same by volume. . A conductive paste for an aluminum electrode was prepared by adding 40 parts by weight of a solvent in which 2% by weight of the binder resin had been dissolved in advance to 100 parts by weight of these mixtures and kneading. Here, ethyl cellulose was used as the binder resin and α-terpineol was used as the solvent.

作製したアルミニウム電極用導電ペーストを用いて、本発明に係る電子部品として、太陽電池セルへ適用した例について説明する。図2は、代表的な太陽電池セルの受光面の1例を示す平面模式図である。また、図3はその裏面の1例を示す平面模式図、図4Aは図2中のA−A’線における断面模式図及び図4Bは裏面近傍の拡大断面模式図(図4Aの○で示した部分)である。   The example applied to the photovoltaic cell as an electronic component according to the present invention using the produced conductive paste for an aluminum electrode will be described. FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of a light receiving surface of a typical solar battery cell. 3 is a schematic plan view showing an example of the back surface, FIG. 4A is a schematic cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 2, and FIG. 4B is an enlarged schematic cross-sectional view in the vicinity of the back surface (indicated by a circle in FIG. 4A). Part).

太陽電池セル10の半導体基板1には、通常、単結晶シリコン基板または多結晶シリコン基板が使用され、ホウ素等が含有され、p型半導体となっている。受光面側は、太陽光の反射を抑制するために化学エッチング等により凹凸が形成されている。また、受光面には、リン等がドーピングされ、厚みが約1μm程度のn型半導体層2が形成されている。そして、p型バルク部分との境界にpn接合部を形成している。さらに、受光面上には、窒化シリコン等の反射防止層3が蒸着法等によって厚さ100nm程度で形成されている。   As the semiconductor substrate 1 of the solar cell 10, a single crystal silicon substrate or a polycrystalline silicon substrate is usually used, and boron or the like is contained to form a p-type semiconductor. On the light receiving surface side, irregularities are formed by chemical etching or the like in order to suppress reflection of sunlight. The light receiving surface is doped with phosphorus or the like, and an n-type semiconductor layer 2 having a thickness of about 1 μm is formed. And the pn junction part is formed in the boundary with a p-type bulk part. Furthermore, an antireflection layer 3 such as silicon nitride is formed on the light receiving surface with a thickness of about 100 nm by vapor deposition or the like.

次に、受光面に形成される受光面電極4と、裏面に形成される裏面電極5及び出力電極6の形成について説明する。   Next, the formation of the light receiving surface electrode 4 formed on the light receiving surface, and the back electrode 5 and the output electrode 6 formed on the back surface will be described.

通常、受光面電極4および出力電極6の形成には、銀粒子とガラス粒子とを含む銀電極用導電性ペーストが使用され、裏面電極5の形成には、アルミニウム粒子とガラス粒子とを含むアルミニウム電極用導電性ペーストが使用されている。それぞれの導電性ペーストは、スクリーン印刷法等にて半導体基板1の受光面に形成した反射防止層3や半導体基板1の裏面の表面上に塗布される。   Usually, the light-receiving surface electrode 4 and the output electrode 6 are formed using a conductive paste for silver electrodes containing silver particles and glass particles, and the back electrode 5 is formed by using aluminum containing aluminum particles and glass particles. Electrode paste for electrodes is used. Each conductive paste is applied on the antireflection layer 3 formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 1 or the back surface of the semiconductor substrate 1 by screen printing or the like.

導電性ペーストを乾燥させた後、大気中800℃前後で焼成され、それぞれの電極が形成される。その際、受光面では、受光面電極4に含まれるガラス組成物と反射防止層3とが反応して、受光面電極4とn型半導体層2とが電気的に接続される。また、裏面では、裏面電極5中のアルミニウム成分が半導体基板1と反応し、アルミニウムとシリコンの合金層8が生成し、さらにアルミニウムが半導体基板1へ拡散したアルミニウム拡散層(Back Surface Field :BSF層)7が形成される。このBSF層7が形成されることにより、太陽電池セル内部で発生したキャリアが裏面で再結合するのを防止し、太陽電池セルの性能を向上させることができる。また、合金層8も、太陽電池セル10に入射した光を裏面で反射し、その光を半導体基板1に閉じ込める効果があり、太陽電池セルの性能向上に役立っている。   After the conductive paste is dried, it is baked at around 800 ° C. in the atmosphere to form each electrode. At that time, on the light receiving surface, the glass composition contained in the light receiving surface electrode 4 reacts with the antireflection layer 3 to electrically connect the light receiving surface electrode 4 and the n-type semiconductor layer 2. On the back surface, the aluminum component in the back electrode 5 reacts with the semiconductor substrate 1 to produce an aluminum / silicon alloy layer 8, and further, aluminum is diffused into the semiconductor substrate 1 (Back Surface Field: BSF layer). ) 7 is formed. By forming this BSF layer 7, it is possible to prevent carriers generated inside the solar battery cell from recombining on the back surface, and to improve the performance of the solar battery cell. The alloy layer 8 also has an effect of reflecting the light incident on the solar battery cell 10 on the back surface and confining the light in the semiconductor substrate 1, which is useful for improving the performance of the solar battery cell.

なお、太陽電池セルにおいては、裏面電極用ペーストとして、従来からアルミニウム粒子と低融点ガラスである有害なPb−B−Si−O系や有害な鉛を含まないBi−B−Si−O系のガラス組成物とを含む導電性ペーストが使用されているが、どちらのガラスとも裏面電極用アルミニウム電極の耐湿性や耐水性等の信頼性を向上できていない問題がある。さらに、両ガラスともアルミニウム電極上に異物や凹凸を発生してしまう問題を抱えている。このため、太陽電池セルの性能、安全性(鉛フリー)、信頼性及び生産性をすべて向上できる、すなわち上記問題を改善できるアルミニウム電極用ガラス組成物の出現が要求されていた。   In addition, in the photovoltaic cell, as the paste for the back electrode, conventionally, harmful Pb-B-Si-O system which is aluminum particles and low melting point glass and Bi-B-Si-O system which does not contain harmful lead are used. Although the conductive paste containing a glass composition is used, there exists a problem in which neither glass has improved the reliability, such as moisture resistance and water resistance, of the aluminum electrode for back electrodes. Furthermore, both glasses have the problem of generating foreign matter and irregularities on the aluminum electrode. For this reason, the appearance of a glass composition for an aluminum electrode that can improve all of the performance, safety (lead-free), reliability, and productivity of the solar battery cell, that is, can improve the above problem has been demanded.

本発明の電子部品に係る太陽電池セルを作製した。半導体基板1には、p型単結晶シリコン基板を用いた。このシリコン基板のサイズは125mm角で、厚み200μmとした。次に、光入射効率を向上させるために、1%苛性ソーダ(水酸化ナトリウム:NaOH)と10%イソプロピルアルコール(CHCH(OH)CH)からなる強アルカリ性水溶液を用い、半導体基板1の受光面をエッチングして凹凸を形成した。その受光面に五酸化リン(P)を含む液を塗布し、900℃で30分間熱処理することによって、リン(P)を半導体基板1へ拡散させ、受光面に厚み1μm程度のn型半導体層2を形成した。五酸化リンを除去した後に、n型半導体層2上に窒化シリコン膜を反射防止層3として、約100nmの厚みで一様に形成した。この窒化シリコン膜は、シラン(SiH)とアンモニア(NH)の混合ガスを原料とするプラズマCVD法等により形成できる。 A solar battery cell according to the electronic component of the present invention was produced. As the semiconductor substrate 1, a p-type single crystal silicon substrate was used. The size of this silicon substrate was 125 mm square and the thickness was 200 μm. Next, in order to improve the light incident efficiency, a strongly alkaline aqueous solution composed of 1% sodium hydroxide (sodium hydroxide: NaOH) and 10% isopropyl alcohol (CH 3 CH (OH) CH 3 ) is used to receive light from the semiconductor substrate 1. The surface was etched to form irregularities. A liquid containing phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) is applied to the light receiving surface and heat-treated at 900 ° C. for 30 minutes to diffuse phosphorus (P) into the semiconductor substrate 1 and n having a thickness of about 1 μm on the light receiving surface. A type semiconductor layer 2 was formed. After removing phosphorus pentoxide, a silicon nitride film was uniformly formed on the n-type semiconductor layer 2 as the antireflection layer 3 with a thickness of about 100 nm. This silicon nitride film can be formed by a plasma CVD method using a mixed gas of silane (SiH 4 ) and ammonia (NH 3 ) as a raw material.

次に、受光面電極4を形成するために、反射防止層3上に銀粒子とガラス粒子とを含む銀電極用導電性ペーストをグリッド状にスクリーン印刷法によって塗布し、150℃で10分間乾燥させた。銀粒子としては、平均粒径が約2μmのものを使用した。また、ガラス粒子としては、平均粒径が約2μmで、有害な鉛を含まないV−Ag−P−Te−O系低融点ガラスを用いた。半導体基板1の裏面に形成される出力電極6についても前記と同じ銀電極用導電性ペーストを用い、同様にスクリーン印刷法で塗布し、乾燥した。   Next, in order to form the light-receiving surface electrode 4, a conductive paste for silver electrode containing silver particles and glass particles is applied on the antireflection layer 3 in a grid shape by screen printing and dried at 150 ° C. for 10 minutes. I let you. Silver particles having an average particle diameter of about 2 μm were used. As the glass particles, V-Ag-P-Te-O-based low melting glass having an average particle diameter of about 2 μm and containing no harmful lead was used. The output electrode 6 formed on the back surface of the semiconductor substrate 1 was also applied by the screen printing method and dried using the same conductive paste for silver electrode as described above.

続いて、裏面電極5用として、アルミニウム粒子とガラス粒子とを含むアルミニウム電極用導電性ペーストも同様に塗布し、乾燥した。そのアルミニウム電極用導電性ペーストとしては、先に説明した実施例ガラスG−01と、比較例ガラスG−02〜10をそれぞれ用いて作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを用いた。また、ガラス粒子を含まないアルミニウム電極用導電性ペーストについても比較のため用いた。その後、トンネル炉を用いて大気中800℃まで急速に加熱し、30秒間保持することで、受光面電極4、裏面電極5及び出力電極6を同時に焼成、形成し、太陽電池セル10を作製した。受光面電極4と出力電極6の焼成後の膜厚は約20μm、裏面電極の膜厚は約40μmであった。   Subsequently, for the back electrode 5, a conductive paste for aluminum electrode containing aluminum particles and glass particles was similarly applied and dried. As the conductive paste for aluminum electrodes, the conductive paste for aluminum electrodes produced using the above-described Example Glass G-01 and Comparative Example Glass G-02-10, respectively, was used. In addition, an aluminum electrode conductive paste containing no glass particles was also used for comparison. Thereafter, the light-receiving surface electrode 4, the back surface electrode 5 and the output electrode 6 were simultaneously fired and formed by heating rapidly to 800 ° C. in the atmosphere using a tunnel furnace and holding for 30 seconds, thereby producing a solar battery cell 10. . The film thickness of the light-receiving surface electrode 4 and the output electrode 6 after firing was about 20 μm, and the film thickness of the back electrode was about 40 μm.

上記のように、裏面電極5用としてアルミニウム電極用導電性ペーストを変えて作製した太陽電池セル10に対し、ソラーシュミレーターを用いてセル変換効率を測定した。また、作製した太陽電池セル10を環境保全の観点(有害規制物質の有無)からも評価した。さらに、裏面電極5用として形成したアルミニウム電極の外観、密着性及び耐水性も評価した。   As described above, the cell conversion efficiency was measured using a solar simulator for the solar battery cell 10 produced by changing the conductive paste for the aluminum electrode for the back electrode 5. Moreover, the produced photovoltaic cell 10 was also evaluated from the viewpoint of environmental conservation (presence of harmful regulated substances). Further, the appearance, adhesion and water resistance of the aluminum electrode formed for the back electrode 5 were also evaluated.

作製した太陽電池セルの評価結果を表2に示す。表2中の「変換効率」欄に記載した「◎」はセル変換効率が18%以上、「○」は17.5〜18.0%、「△」は17.0〜17.5%、「×」は17%未満とした。   Table 2 shows the evaluation results of the produced solar cells. “◎” described in the “Conversion Efficiency” column of Table 2 indicates a cell conversion efficiency of 18% or more, “◯” is 17.5 to 18.0%, “Δ” is 17.0 to 17.5%, “X” was less than 17%.

「環境保全」に関しては、作製した太陽電池セル10に有害規制物質が含まれるかどうかで判断し、有害規制物質が含まれない場合には「○」、含まれる場合には「×」とした。アルミニウム電極の外観は、目視観察によって、表面異物や大きな凹凸が認められない場合には「○」、若干認められた場合には「△」、明らかに認められた場合には「×」と評価した。   Regarding “environmental conservation”, it was determined whether or not the manufactured solar cell 10 contains a hazardous substance, and “No” was indicated when no harmful substance was included, and “X” was indicated when it was included. . The appearance of the aluminum electrode was evaluated by visual observation as “◯” when no surface foreign matter or large irregularities were observed, “△” when slightly recognized, and “×” when clearly recognized. did.

また、アルミニウム電極の「密着性」は、ピール試験にて評価した。そのピール試験では、市販のセロハンテープをアルミニウム電極に張り付け、引き剥がす際にアルミニウム電極が剥離しなかった場合には「○」、僅かに一部剥離した場合には「△」、大きく剥離した場合には「×」とした。「耐水性」は、作製した太陽電池セルを50℃の温水に8時間浸漬させ、アルミニウム電極が外観上ほとんど変色しない場合には「○」、部分的に僅かに黒色化した場合には「△」、一面黒色化した場合には「×」と評価した。また、上記の各評価結果を総合的に検討及び判断し、実用上良好な太陽電池セルには「○」、不十分な太陽電池セルには「△」、問題のある太陽電池セルには「×」と評価した。   The “adhesion” of the aluminum electrode was evaluated by a peel test. In the peel test, when a commercially available cellophane tape is attached to an aluminum electrode and peeled off, the aluminum electrode does not peel off, "○", when slightly peeled off, "△", when peeled off Is marked with “×”. “Water resistance” is “◯” when the produced solar cell is immersed in warm water at 50 ° C. for 8 hours, and the aluminum electrode hardly discolors in appearance. ”, When the entire surface was blackened, it was evaluated as“ × ”. In addition, the above evaluation results are comprehensively examined and judged, and “◯” for practically good solar cells, “△” for insufficient solar cells, “ “×”.

Figure 2012218982
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表2において、実施例V−P−B−O系ガラスG−01と比較例Pb−B−Si−O系ガラスG−09を用いたアルミニウム電極を裏面電極として搭載した太陽電池セルは、非常に高い変換効率を有していた。また、比較例Bi−B−Si−O系ガラスG−10を用いた場合にも比較的高い変換効率を示した。それ以外のガラスを用いた場合には変換効率は低めであった。また、ガラスを含有しない場合には、どんなガラスを使う場合よりも変換効率は低かった。環境保全に関しては、G−09は有害な鉛を多く含むため、太陽電池セルしても環境上問題はあるが、それ以外のガラスを用いた場合には問題はない。環境に配慮した上で、最も変換効率が高い太陽電池セル、すなわち最も高性能な電子部品は、実施例G−01のV−P−B−O系ガラスを電極に適用した場合であった。   In Table 2, a solar cell in which an aluminum electrode using Example V—P—B—O-based glass G-01 and Comparative Example Pb—B—Si—O-based glass G-09 is mounted as a back electrode is It had a high conversion efficiency. Moreover, comparatively high conversion efficiency was also shown when comparative example Bi-B-Si-O-based glass G-10 was used. When other glass was used, the conversion efficiency was low. Further, when no glass was contained, the conversion efficiency was lower than when any glass was used. Regarding environmental conservation, G-09 contains a lot of harmful lead, so even if it is a solar cell, there is an environmental problem, but there is no problem when other glass is used. In consideration of the environment, the solar cell having the highest conversion efficiency, that is, the highest performance electronic component was the case where the VPBO glass of Example G-01 was applied to the electrode.

また、表2に示すように、太陽電池セルに形成したアルミニウム電極の外観は、Vを主成分とする低融点ガラスG−01〜05を用いた場合にはどれも良好であった。それ以外のガラスを用いた場合及びガラスを含有しなかった場合には、アルミニウム電極表面部に異物や凹凸が多数認められた。アルミニウム電極の密着性は、軟化点が比較的低く、500℃で軟化流動するガラスG−01〜05、−07、−09及び−10を用いた場合には良好であった。 Moreover, as shown in Table 2, the appearance of the aluminum electrode formed on the solar battery cell was all good when the low-melting glass G-01 to 05 containing V 2 O 5 as a main component was used. . When other glass was used and when no glass was contained, many foreign matters and irregularities were observed on the surface of the aluminum electrode. The adhesion of the aluminum electrode was good when glass G-01-05, -07, -09 and -10 that had a relatively low softening point and softened and flowed at 500 ° C. were used.

一方、軟化点が500℃以上と高いガラスG−06と−08を用いた場合、及びガラスを含有しなかった場合には、密着性は不十分であった。アルミニウム電極の耐水性は、先に説明した外観と同じ結果となり、Vを主成分とする低融点ガラスG−01〜05を用いた場合にはどれも良好であった。 On the other hand, when glass G-06 and -08 having a high softening point of 500 ° C. or higher were used, and when glass was not contained, the adhesion was insufficient. The water resistance of the aluminum electrode was the same as the appearance described above, and was all good when the low-melting glass G-01 to 05 containing V 2 O 5 as a main component was used.

以上より、アルミニウム電極の外観、密着性、耐水性のどれも良好であったガラスはG−01〜05であり、Vを主成分とする低融点ガラスであれば、アルミニウム電極に係わる生産性や信頼性を改善或いは向上できることが分かった。これは、アルミニウム粒子とVを主成分とする低融点ガラス粒子が電極を焼成及び形成する際に良好なぬれ性と反応性を有するためと考えられる。しかし、Vを主成分とする低融点ガラスのほとんどは、セル変換効率が低下した。唯一、セル変換効率をPb−B−Si−O系ガラスG−09並みまで向上できたガラスは、実施例G−01のバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスのみであった。 From the above, the glass having good appearance, adhesion and water resistance of the aluminum electrode is G-01 to 05, and any glass having a low melting point mainly composed of V 2 O 5 is related to the aluminum electrode. It was found that productivity and reliability can be improved or improved. This is presumably because low melting point glass particles mainly composed of aluminum particles and V 2 O 5 have good wettability and reactivity when firing and forming electrodes. However, most of the low-melting glass mainly composed of V 2 O 5 has a low cell conversion efficiency. Only the oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron of Example G-01 was the only glass that could improve the cell conversion efficiency to the Pb—B—Si—O-based glass G-09.

また、このガラスには、実質的に鉛等の有害規制物質が含まれず、環境にも十分に配慮されたものであり、このガラスが適用された電極用導電性ペースト、及びこの導電性ペーストにより形成された電極を有する電子部品においても環境負荷への影響を低減することができる。RoHS規制やジョイントインダストリーガイドラインでは、電子部品の鉛含有量は1000ppm以下と規定されている。   In addition, this glass is substantially free of harmful regulatory substances such as lead, and is sufficiently considered for the environment. The conductive paste for electrodes to which this glass is applied, and the conductive paste Even in the electronic component having the formed electrode, the influence on the environmental load can be reduced. The RoHS regulation and joint industry guidelines stipulate that the lead content of electronic components is 1000 ppm or less.

このため、電子部品を構成する各材料においては、故意に有害な鉛を含有すべきではない。しかし、不純物として鉛が混入されてしまう場合があり、電子部品を構成する各材料においても電子部品同様に1000ppm以下とすることが好ましい。本発明による電極用V−P−B−O系ガラスは、環境負荷の影響を低減するために、これを前提に開発し、従来からのPb−B−Si−O系ガラスやBi−B−Si−O系ガラスを用いた場合より電子部品の性能や信頼性を向上できることを見出した。   For this reason, each material constituting the electronic component should not contain intentionally harmful lead. However, lead may be mixed as an impurity, and it is preferable that each material constituting the electronic component is set to 1000 ppm or less as in the electronic component. The V-P-B-O-based glass for electrodes according to the present invention was developed on the premise of reducing the influence of environmental load, and the conventional Pb-B-Si-O-based glass and Bi-B- It has been found that the performance and reliability of electronic components can be improved as compared with the case of using Si—O-based glass.

実施例1において、アルミニウム電極に含有するガラスによって太陽電池セルの変換効率が異なることが分かった。この原因を究明するために、セル変換効率に影響すると言われているBSF層7や合金層8の状態をSEM−EDXによって、詳細に観察及び分析した。図5に表1及び表2で示したV−P−B−O系ガラスG−01を含むアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて作製した太陽電池セルの裏面近傍の断面SEM写真を示す。通常ではBSF層7は観測されないため、フッ硝酸水溶液を用いてエッチングすることによって観察した。   In Example 1, it turned out that the conversion efficiency of a photovoltaic cell changes with the glass contained in an aluminum electrode. In order to investigate this cause, the state of the BSF layer 7 and the alloy layer 8 which are said to affect the cell conversion efficiency was observed and analyzed in detail by SEM-EDX. FIG. 5 shows a cross-sectional SEM photograph of the vicinity of the back surface of the solar battery cell produced using the conductive paste for an aluminum electrode containing the VPBO glass G-01 shown in Tables 1 and 2. Usually, since the BSF layer 7 is not observed, the BSF layer 7 was observed by etching using a hydrofluoric acid aqueous solution.

実施例1で述べたとおり、BSF層7は、裏面電極5よりアルミニウム成分がシリコン基板からなる半導体基板1へ拡散することによって形成される。その際に裏面電極5とBSF層7の間にアルミニウムとシリコンとの反応による合金層8も生成される。G−01以外のガラスG−02〜10を用いた場合にも図5と同様に観察された。   As described in the first embodiment, the BSF layer 7 is formed by diffusing an aluminum component from the back electrode 5 to the semiconductor substrate 1 made of a silicon substrate. At that time, an alloy layer 8 is also formed between the back electrode 5 and the BSF layer 7 by the reaction between aluminum and silicon. When glass G-02-10 other than G-01 was used, it was observed in the same manner as in FIG.

詳細にSEM観察した結果、BSF層7や合金層8の厚みには、アルミニウム電極用ガラスによる大きな違いは観測されなかった。すなわち、太陽電池セルの変換効率とBSF層7や合金層8の厚みとの明確な相関が認められなかった。そこで、BSF層7や合金層8の組成を高感度のEDXによって分析した。合金層8においては、どのガラスを用いた場合でも、アルミニウムとシリコンの両方が検出された。その分析組成は、アルミニウムが90アトミック%以上と非常に多く、一方シリコンは10アトミック%以下と少なかった。この組成範囲内でのバラツキが同一太陽電池セル内でも大きく、太陽電池セルの変換効率と合金層8の組成との明確な関係を見出すことはできなかった。   As a result of detailed SEM observation, no significant difference was observed in the thicknesses of the BSF layer 7 and the alloy layer 8 due to the glass for the aluminum electrode. That is, a clear correlation between the conversion efficiency of the solar battery cell and the thickness of the BSF layer 7 or the alloy layer 8 was not recognized. Therefore, the composition of the BSF layer 7 and the alloy layer 8 was analyzed by highly sensitive EDX. In the alloy layer 8, both aluminum and silicon were detected regardless of which glass was used. The analytical composition was as high as 90 atomic% or more for aluminum, and as low as 10 atomic% or less for silicon. The variation within this composition range was large even within the same solar battery cell, and a clear relationship between the conversion efficiency of the solar battery cell and the composition of the alloy layer 8 could not be found.

次にBSF層7の組成を同様に高感度のEDXによって分析した。BSF層7の組成にガラスによる違いが認められた。図6にBSF層7中のアルミニウム(Al)濃度とアルミニウム電極用ガラス組成物の軟化点との関係を示す。ガラスの軟化点が低いほどBSF層7中のアルミニウム濃度が高くなることが分かった。しかし、表1と表2で示したとおり、そのアルミニウム濃度が高いほど、すなわち軟化点が低いガラスほど、太陽電池セルの変換効率が高くなっている訳ではなかった。そこで、BSF層7中の酸素濃度についても調べた。   Next, the composition of the BSF layer 7 was similarly analyzed by highly sensitive EDX. A difference due to glass was observed in the composition of the BSF layer 7. FIG. 6 shows the relationship between the aluminum (Al) concentration in the BSF layer 7 and the softening point of the glass composition for an aluminum electrode. It was found that the lower the glass softening point, the higher the aluminum concentration in the BSF layer 7. However, as shown in Tables 1 and 2, the higher the aluminum concentration, that is, the lower the softening point, the higher the conversion efficiency of the solar battery cell. Therefore, the oxygen concentration in the BSF layer 7 was also examined.

図7にBSF層7中の酸素(O)濃度とアルミニウム電極用ガラス組成物の軟化点との関係を示す。BSF層7中のアルミニウム濃度と同様にガラスの軟化点が低いほど、BSF層7中の酸素濃度が高くなる傾向を示したが、実施例のV−P−B−O系ガラスG−01、比較例のPb−B−Si−O系ガラスG−09とBi−B−Si−O系ガラスG−10に関しては、この傾向に合わず、軟化点が低めでもBSF層7中の酸素濃度が低かった。すなわち、これらのガラスはシリコン基板を酸化させにくいとも言える。   FIG. 7 shows the relationship between the oxygen (O) concentration in the BSF layer 7 and the softening point of the aluminum electrode glass composition. The lower the softening point of the glass as well as the aluminum concentration in the BSF layer 7, the higher the oxygen concentration in the BSF layer 7, but the V—P—B—O-based glass G-01 of Example, Regarding the Pb—B—Si—O-based glass G-09 and the Bi—B—Si—O-based glass G-10 of the comparative example, the oxygen concentration in the BSF layer 7 does not match this trend, and the softening point is low, It was low. That is, it can be said that these glasses hardly oxidize the silicon substrate.

表2で示したとおり、G−01、−09及び−10のガラスをアルミニウム電極に用いた場合には、太陽電池セルの変換効率が高かった。   As shown in Table 2, when the glass of G-01, -09 and -10 was used for the aluminum electrode, the conversion efficiency of the solar battery cell was high.

以上より、BSF層7のアルミニウム濃度を高く、酸素濃度を低くできるアルミニウム電極用ガラス組成物が太陽電池セルの変換効率を向上できることが分かった。裏面電極5から半導体基板1へのアルミニウムの拡散量を増やすには、すなわちアルミニウム電極からシリコン基板へのアルミニウムの拡散量を増やすには、電極に含有するガラス組成物の軟化点を下げればよいが、一方酸素の拡散量を同時に減らすには、軟化、流動したガラス組成物がシリコン基板に接した際にそのガラス組成物からシリコン基板へ酸素が奪われないようにする必要があると考えられる。   From the above, it was found that the glass composition for an aluminum electrode capable of increasing the aluminum concentration of the BSF layer 7 and decreasing the oxygen concentration can improve the conversion efficiency of the solar battery cell. In order to increase the diffusion amount of aluminum from the back electrode 5 to the semiconductor substrate 1, that is, to increase the diffusion amount of aluminum from the aluminum electrode to the silicon substrate, the softening point of the glass composition contained in the electrode may be lowered. On the other hand, in order to reduce the diffusion amount of oxygen at the same time, it is considered necessary to prevent oxygen from being deprived from the glass composition to the silicon substrate when the softened and fluidized glass composition contacts the silicon substrate.

比較例のPb−B−Si−O系ガラスG−09とBi−B−Si−O系ガラスG−10は大変還元されやすいガラスであるため、アルミニウム電極中で容易に還元され、酸素が奪われてしまい、シリコン基板を酸化するまでには至らなかったものと考えられる。その証拠にG−09と−10をそれぞれ含有した裏面電極5をX線回折すると、金属鉛や金属ビスマスの析出が認められた。これはG−09や−10のガラスがアルミニウム電極中で還元され、これらのガラスから析出したものである。   Since the comparative examples Pb—B—Si—O-based glass G-09 and Bi—B—Si—O-based glass G-10 are glasses that are very easily reduced, they are easily reduced in the aluminum electrode and deprived of oxygen. It is considered that the silicon substrate was not oxidized before being oxidized. When the back electrode 5 containing G-09 and -10 as the evidence was X-ray diffracted, precipitation of metallic lead or metallic bismuth was observed. This is because G-09 or -10 glass is reduced in an aluminum electrode and deposited from these glasses.

を主成分とする低融点ガラスG−02〜05では、G−09や−10に比較すると還元しにくく、このような効果が得られないため、シリコン基板を酸化させやすいと考えられる。しかし、実施例のV−P−B−O系ガラスG−01も比較例のG−02〜05と同様にVを主成分とする低融点ガラスであるにもかかわらず、特異的にシリコン基板の酸化を抑制していた。これはG−01と、G−02〜05では、ガラスの構造が異なるためである。図8にガラス構造中のPとBの状態を模式的に示す。 In the low melting point glass G-02 to 05 containing V 2 O 5 as a main component, it is difficult to reduce compared to G-09 and -10, and such an effect cannot be obtained. It is done. However, although the V—P—B—O-based glass G-01 of the example is a low-melting glass mainly composed of V 2 O 5 like the comparative examples G-02 to 05, it is specific. In addition, oxidation of the silicon substrate was suppressed. This is because the glass structure is different between G-01 and G-02 to 05. FIG. 8 schematically shows the states of P 2 O 5 and B 2 O 3 in the glass structure.

は、ガラス構造中で図8(1)に示すように一つのリン(P)に対して一つの二重結合酸素(O)を持ち、3つの架橋酸素(O)によりガラスの網目構造を形成している。Bは、ガラス構造中で図8(2)に示すように一つのホウ素(B)に対して3つの架橋酸素(O)よりガラスの網目構造を形成している。 As shown in FIG. 8 (1), P 2 O 5 has one double bond oxygen (O) for one phosphorus (P) as shown in FIG. A network structure is formed. B 2 O 3 forms a glass network structure from three bridging oxygens (O) with respect to one boron (B) as shown in FIG. 8 (2) in the glass structure.

これらに対して、PとBの両方を含有すると、ガラス構造中で図8(3)に示すようにリン(P)とホウ素(B)がそれぞれ4つの架橋酸素(O)と結合できるようになり、ガラスの網目構造が緻密化される。その際に、リン(P)はプラス(+)、ホウ素(B)はマイナス(−)にチャージされ、お互いが電気的に中和される。これはホウ酸異常現象と言われるガラスの特異現象であり、理論的にこの現象を最も効率的に発現させるためには、PとBの含有割合は、モル比で1:1、重量比で2:1である。 On the other hand, when both P 2 O 5 and B 2 O 3 are contained, phosphorus (P) and boron (B) in the glass structure each have four bridging oxygens (O) as shown in FIG. ) And the network structure of the glass is densified. At that time, phosphorus (P) is charged to plus (+), boron (B) is charged to minus (−), and they are electrically neutralized. This is a peculiar phenomenon of glass called an abnormal phenomenon of boric acid. In order to theoretically express this phenomenon most efficiently, the content ratio of P 2 O 5 and B 2 O 3 is 1 in terms of molar ratio. : 1 and the weight ratio is 2: 1.

この現象を実施例のV−P−B−O系低融点ガラスG−01のガラス構造では採用した。これにより、シリコン基板への酸素の拡散、すなわちシリコン基板の酸化を抑制した。これは、シリコン基板へ形成する電極であれば、アルミニウム電極以外にも有効に活用できる技術であることは言うまでもない。また、Vを主成分とすることによって軟化点を低温化し、シリコン基板へのアルミニウム拡散量を増加できるようにした。このようにシリコン基板への酸素拡散量の減少とアルミニウム拡散量の増加によって太陽電池セルの変換効率を向上した。太陽電池セルを例に説明したが、シリコン基板を用いた電子部品全般に渡り活用できる技術である。 This phenomenon was adopted in the glass structure of the VPBO-based low melting point glass G-01 of the example. Thereby, diffusion of oxygen into the silicon substrate, that is, oxidation of the silicon substrate was suppressed. Needless to say, this is a technique that can be effectively used in addition to the aluminum electrode as long as the electrode is formed on the silicon substrate. In addition, by using V 2 O 5 as a main component, the softening point is lowered and the amount of aluminum diffused into the silicon substrate can be increased. Thus, the conversion efficiency of the solar battery cell was improved by reducing the amount of oxygen diffusion into the silicon substrate and increasing the amount of aluminum diffusion. Although a solar battery cell has been described as an example, it is a technology that can be utilized over all electronic parts using a silicon substrate.

さらに、Vを主成分とする低融点ガラスであるため、アルミニウム電極の外観等の不良率を低減でき、しかも密着性や耐湿性等の信頼性も向上できる。これはアルミニウムとのぬれ性や反応によるものであり、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金においても同様な効果が得られることは言うまでもない。また、太陽電池セルの裏面電極へ適用した例について説明したが、それ以外の電子部品のアルミニウム電極やアルミニウム合金電極にも適用できることは言うまでもない。 Furthermore, since it is a low melting glass mainly composed of V 2 O 5 , the defect rate such as the appearance of the aluminum electrode can be reduced, and the reliability such as adhesion and moisture resistance can be improved. This is due to wettability and reaction with aluminum, and it goes without saying that the same effect can be obtained even in an aluminum alloy containing aluminum as a main component. Moreover, although the example applied to the back surface electrode of the photovoltaic cell was demonstrated, it cannot be overemphasized that it can apply also to the aluminum electrode and aluminum alloy electrode of other electronic components.

本実施例では、シリコン基板を用いた電子部品やアルミニウム電極に有効なV−P−B−O系低融点ガラスの組成を詳細に検討した。作製したV−P−B−O系低融点ガラスの配合組成とその特性を表3に示す。表3に示すGA−01〜30のガラス作製方法について説明する。   In this example, the composition of the V—P—B—O-based low-melting glass effective for an electronic component using a silicon substrate and an aluminum electrode was examined in detail. Table 3 shows the composition and characteristics of the prepared VPBO-based low-melting glass. The glass preparation method of GA-01-30 shown in Table 3 is demonstrated.

Figure 2012218982
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表3の配合組成で示した酸化物をガラス原料とし、それぞれの割合で各200gを配合、混合した。それを白金ルツボに入れ、電気炉中10℃/分の昇温速度で900〜1100℃まで加熱し、攪拌しながら2時間保持した後にステンレス板へ流し込み、GA−01〜30のガラスをそれぞれ作製した。作製したガラスをスタンプミルとジェットミルによって、平均粒径が1〜2μmになるまで粉砕し、それぞれのガラス粒子を得た。   The oxide shown by the compounding composition of Table 3 was made into the glass raw material, and each 200g was mix | blended and mixed in each ratio. Put it in a platinum crucible, heat to 900-1100 ° C at a heating rate of 10 ° C / min in an electric furnace, hold it for 2 hours with stirring, and then pour it into a stainless steel plate to make GA-01-30 glass respectively. did. The produced glass was pulverized by a stamp mill and a jet mill until the average particle diameter became 1 to 2 μm, and each glass particle was obtained.

作製したガラスの密度はアルキメデス法により測定し、軟化点と軟化流動性は、実施例1と同様にして評価した。作製したV−P−B−O系低融点ガラスGA−01〜30の密度は、2.60〜3.60g/cmの範囲にあり、従来からのPb−B−Si−O系低融点ガラスG−09やBi−B−Si−O系低融点ガラスG−10の密度に比べると約半分であった。 The density of the produced glass was measured by the Archimedes method, and the softening point and softening fluidity were evaluated in the same manner as in Example 1. The density of the produced VPBO low-melting glass GA-01-30 is in the range of 2.60-3.60 g / cm 3 , and the conventional Pb-B-Si-O low melting point. Compared with the density of glass G-09 or Bi-B-Si-O-based low melting point glass G-10, it was about half.

特に密度が小さかったガラスはGA−27〜30であり、Pの含有量がBの同等以下であった。それ以外のガラスは、Pの含有量をBの含有量より約2倍多くし、実施例2で説明したホウ酸異常現象を積極的に活用しようとした。一方、上記密度範囲において、特に密度が大きいガラスは、TeOを30重量%以上含有するGA−15、−22〜24及び−26であった。 The glass with particularly low density was GA-27-30, and the content of P 2 O 5 was equal to or less than that of B 2 O 3 . In other glasses, the content of P 2 O 5 was about twice as high as the content of B 2 O 3 , so that the abnormal boric acid phenomenon described in Example 2 was actively used. On the other hand, in the above density range, the glass having a particularly high density was GA-15, −22 to 24, and −26 containing 30% by weight or more of TeO 2 .

軟化点は、VやTeOの含有量が多く、Pが少ないガラスほど低い傾向を示した。軟化流動性は、600℃以上でどのガラスも良好な流動性を有していた。500℃においては、GA−27、−28及び−30以外は良好な流動性を有していた。また、400℃では、GA−05〜07、−09、−13及び−16は軟化までし、GA−01〜04、−14、−15、−22及び−23のみ良好な流動性を示した。軟化点同様にVやTeOの含有量が多く、Pが少ないガラスほど、低温での軟化流動性が良好である傾向を示した。 The softening point tended to be lower as the glass had a higher content of V 2 O 5 or TeO 2 and a smaller amount of P 2 O 5 . The softening fluidity was 600 ° C. or higher, and any glass had good fluidity. At 500 ° C., good fluidity was obtained except for GA-27, −28 and −30. Further, at 400 ° C., GA-05 to 07, −09, −13 and −16 were softened, and only GA-01 to 04, −14, −15, −22 and −23 showed good fluidity. . Similar to the softening point, the glass with a higher content of V 2 O 5 or TeO 2 and a smaller amount of P 2 O 5 tended to have better softening fluidity at low temperatures.

GA−01〜30のガラス粒子を用いて、実施例1と同様にしてアルミニウム電極用導電性ペーストを作製した。ただし、バインダー樹脂にはニトロセルロース、溶剤にはブチルカルビトールアセテートを用いた。また、比較のため、実施例1と同様にしてPb−B−Si−O系低融点ガラスG−09とBi−B−Si−O系低融点ガラスG−10をそれぞれ含むアルミニウム電極用導電性ペースト、及びガラスなしのアルミニウム電極用導電性ペーストも作製した。   A conductive paste for an aluminum electrode was produced in the same manner as in Example 1 using glass particles of GA-01 to 30. However, nitrocellulose was used as the binder resin, and butyl carbitol acetate was used as the solvent. In addition, for comparison, the conductivity for an aluminum electrode including Pb—B—Si—O based low melting point glass G-09 and Bi—B—Si—O based low melting point glass G-10, respectively, in the same manner as in Example 1. The paste and the conductive paste for aluminum electrodes without glass were also produced.

作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて、実施例1と同様にして図2〜4で示した太陽電池セルを作製し、評価した。ただし、半導体基板1には、150mm角で厚み200μmのp型多結晶シリコン基板を用いた。作製した太陽電池セルの評価結果を表4に示す。   Using the produced conductive paste for aluminum electrodes, the solar cells shown in FIGS. 2 to 4 were produced and evaluated in the same manner as in Example 1. However, the semiconductor substrate 1 was a p-type polycrystalline silicon substrate having a 150 mm square and a thickness of 200 μm. Table 4 shows the evaluation results of the produced solar battery cells.

Figure 2012218982
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表4中の「変換効率」を評価するに当たっては、本実施例では半導体基板1に単結晶シリコン基板よりセル変換効率が低くでる多結晶シリコン基板を使用したため、多結晶シリコン基板としては非常に高い変換効率である17.0%以上で「◎」、16.5〜17.0%で「○」、16.0〜16.5%で「△」、16.0%未満で「×」とした。それ以外の評価では、実施例1と同じ方法で行った。ただし、「総合評価」において、「○」評価の中で特に変換効率に優れた太陽電池セルにおいて「◎」と評価した。   In evaluating the “conversion efficiency” in Table 4, in this example, a polycrystalline silicon substrate having a cell conversion efficiency lower than that of a single crystal silicon substrate was used as the semiconductor substrate 1, so that it is very high as a polycrystalline silicon substrate. “◎” when the conversion efficiency is 17.0% or more, “◯” when 16.5 to 17.0%, “Δ” when 16.0 to 16.5%, “X” when less than 16.0%. did. Other evaluations were performed in the same manner as in Example 1. However, in “Comprehensive evaluation”, “◯” was evaluated for solar cells that were particularly excellent in conversion efficiency among “◯” evaluations.

表4の太陽電池セルの評価結果よりアルミニウム電極用ガラス組成物としては、V−P−B−O系をベースにTe、Sb、Bi、Znのうち1種以上を含んでもよいことが分かった。これらTe、Sb、Bi、Znのうち1種以上を含有させることによって、ガラスの耐候性が向上し、アルミニウム電極用導電性ペーストを作製するまでのガラス粒子の取り扱い性が向上した。   From the evaluation results of the solar cells in Table 4, it was found that the glass composition for aluminum electrodes may contain one or more of Te, Sb, Bi, and Zn based on the VPBO system. . By containing one or more of these Te, Sb, Bi, and Zn, the weather resistance of the glass was improved, and the handleability of the glass particles until the production of the conductive paste for an aluminum electrode was improved.

太陽電池セルの総合評価が「○」以上のガラス組成範囲は、次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量が20〜50重量%であった。ガラスの特性から考察すると、密度が2.81〜3.25g/cm、軟化点が420℃以下、及び500℃での流動性が良好であるV−P−B−O系低融点ガラスが有効であることが挙げられる。特に良好であった「◎」の総合評価されたガラス組成範囲は、次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%であった。 The glass composition range in which the overall evaluation of the solar battery cell is “◯” or more is 40 to 80% by weight of V 2 O 5 , 10 to 25% by weight of P 2 O 5 and B 2 O 3 in terms of the following oxides. 5 to 15 wt%, TeO 2 0 to 25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 The amount of O 5 was larger than the amount of B 2 O 3 , and the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 was 20 to 50% by weight. Considering the characteristics of the glass, a VPBO low-melting glass having a density of 2.81 to 3.25 g / cm 3 , a softening point of 420 ° C. or less, and good fluidity at 500 ° C. It is mentioned that it is effective. The particularly evaluated glass composition range of “◎”, which was particularly favorable, was 60 to 80% by weight of V 2 O 5 , 10 to 20% by weight of P 2 O 5 and B 2 O 3 in terms of the following oxides. There 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0 to 10 wt%, P The total amount of 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 was 20 to 40% by weight.

上記組成範囲のアルミニウム電極用ガラス組成物は、シリコン基板へのアルミニウム成分の拡散を促進し、一方酸素の拡散を抑制できることから、太陽電池セルに限らず、シリコン基板を用いた電子部品全般に有効に適用できることは言うまでもない。また、特にアルミニウム電極には有効であるが、アルミニウム電極以外にも活用可能である。   The glass composition for aluminum electrodes in the above composition range promotes the diffusion of aluminum components into the silicon substrate, while suppressing the diffusion of oxygen. Therefore, it is effective not only for solar cells but also for all electronic components using a silicon substrate. Needless to say, it can be applied. Although it is particularly effective for aluminum electrodes, it can also be used for other than aluminum electrodes.

本実施例では、アルミニウム電極中のV−P−B−O系低融点ガラスの含有量が太陽電池セルの変換効率に及ぼす影響について、詳細に検討した。このガラスには、表3と表4で示した実施例3でのGA−05を用いた。GA−05のガラス含有量はアルミニウム粒子100重量部に対して0〜5重量部の範囲で検討した(0、0.2、0.4、0.7、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0及び5.0重量部)。   In this example, the effect of the content of the VPBO low-melting glass in the aluminum electrode on the conversion efficiency of the solar battery cell was examined in detail. GA-05 in Example 3 shown in Table 3 and Table 4 was used for this glass. The glass content of GA-05 was examined in the range of 0 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of aluminum particles (0, 0.2, 0.4, 0.7, 1.0, 1.5, 2 0.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 and 5.0 parts by weight).

実施例3と同様にして、ガラス含有量を変えアルミニウム電極用導電性ペーストを12種類作製した。作製したアルミニウム電極用導電性ペーストを裏面電極に用いて、実施例3と同様にして図2、図3、図4A、図4Bで示した太陽電池セルを作製し、セル変換効率を測定した。図9に太陽電池セルの変換効率とアルミニウム電極に含まれるV−P−B−O系ガラス組成物の含有量との関係を示す。裏面電極であるアルミニウム電極にガラスが含まれないと、太陽電池セルの変換効率は著しく低かったが、僅か0.2重量部のGA−05ガラスが含有されると、一気に変換効率が向上した。   In the same manner as in Example 3, 12 types of conductive pastes for aluminum electrodes were produced by changing the glass content. Using the produced conductive paste for aluminum electrode as the back electrode, the solar cells shown in FIGS. 2, 3, 4A and 4B were produced in the same manner as in Example 3, and the cell conversion efficiency was measured. FIG. 9 shows the relationship between the conversion efficiency of the solar battery cell and the content of the VPBO glass composition contained in the aluminum electrode. When glass was not contained in the aluminum electrode as the back electrode, the conversion efficiency of the solar battery cell was remarkably low. However, when only 0.2 parts by weight of GA-05 glass was contained, the conversion efficiency was improved at once.

GA−05ガラスが0.2〜0.7重量部の範囲で17%以上と非常に高い変換効率が得られた。それ以上の含有量では、2重量部まで僅かに変換効率が減少したが、16.5%以上と良好な変換効率であった。2重量部を超えると、変換効率が著しく低下し、2.5重量部以上で16.0%を下回ってしまった。このようにアルミニウム電極中のガラス含有量とともに、変換効率が低下する原因として、シリコン基板への酸素の拡散量が増加、すなわちシリコン基板の酸化が進行するためと考えられる。   A very high conversion efficiency of 17% or more was obtained in the range of 0.2 to 0.7 parts by weight of GA-05 glass. When the content was more than that, the conversion efficiency slightly decreased to 2 parts by weight, but the conversion efficiency was as good as 16.5% or more. When the amount exceeds 2 parts by weight, the conversion efficiency is remarkably lowered, and when the amount is 2.5 parts by weight or more, it is less than 16.0%. The reason why the conversion efficiency decreases with the glass content in the aluminum electrode is considered to be because the amount of oxygen diffused into the silicon substrate increases, that is, the oxidation of the silicon substrate proceeds.

以上より、太陽電池セルの裏面電極として適用するアルミニウム電極中のV−P−B−O系低融点ガラスの含有量は、0.2〜2重量部の範囲が好ましかった。特に0.2〜0.7重量部の範囲が有効であった。これは太陽電池セルに限らず、シリコン基板を用いた電子部品全般に有効に適用できることは言うまでもない。また、特にアルミニウム電極には有効であるが、アルミニウム電極以外にも活用できることは言うまでもない。   As mentioned above, the range of 0.2-2 weight part was preferable for content of the VPBO type | system | group low melting glass in the aluminum electrode applied as a back surface electrode of a photovoltaic cell. The range of 0.2 to 0.7 parts by weight was particularly effective. Needless to say, this is not limited to solar cells but can be effectively applied to all electronic components using a silicon substrate. Although it is particularly effective for aluminum electrodes, it goes without saying that it can be used for other than aluminum electrodes.

本実施例では、アルミニウム合金電極中のV−P−B−O系低融点ガラスの含有量がその電極の比抵抗に及ぼす影響について検討した。アルミニウム合金としては、Al−10重量%銀の粒子を用いた。アトマイズ法により作製し、分級することによって、3μm以下のアルミニウム合金粒子とした。このガラスには、表3と表4で示した実施例3でのGA−09を用いた。   In this example, the influence of the content of the VPBO-based low-melting glass in the aluminum alloy electrode on the specific resistance of the electrode was examined. As the aluminum alloy, Al-10 wt% silver particles were used. By producing and classifying by the atomizing method, aluminum alloy particles of 3 μm or less were obtained. GA-09 in Example 3 shown in Table 3 and Table 4 was used for this glass.

GA−09のガラス含有量はアルミニウム合金粒子100重量部に対して0〜25重量部の範囲で検討した(0、0.2、2.0、5.0、10.0、15.0、20.0、及び25.0重量部)。   The glass content of GA-09 was examined in the range of 0 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aluminum alloy particles (0, 0.2, 2.0, 5.0, 10.0, 15.0, 20.0 and 25.0 parts by weight).

実施例3と同様にして、ガラス含有量を変えアルミニウム合金電極用導電性ペーストを8種類作製した。ただし、バインダー樹脂にはニトロセルロースに代えてエチルセルロースを用いた。溶剤はブチルカルビトールアセテートである。作製したアルミニウム合金電極用導電性ペーストを単結晶シリコン基板へスクリーン印刷法で塗布し、150℃で10分間乾燥した。その後、電気炉に投入し、大気中10℃/分の昇温速度で500℃まで加熱し、10分間保持した後に炉冷した。アルミニウム合金電極の膜厚は約20μmであった。シリコン基板に形成したアルミニウム合金電極の比抵抗を四探針法によって測定した。   In the same manner as in Example 3, eight types of conductive pastes for aluminum alloy electrodes were produced by changing the glass content. However, ethyl cellulose was used instead of nitrocellulose as the binder resin. The solvent is butyl carbitol acetate. The produced conductive paste for aluminum alloy electrodes was applied to a single crystal silicon substrate by a screen printing method and dried at 150 ° C. for 10 minutes. Then, it put into the electric furnace, heated to 500 degreeC with the temperature increase rate of 10 degree-C / min in air | atmosphere, hold | maintained for 10 minutes, and cooled the furnace. The film thickness of the aluminum alloy electrode was about 20 μm. The specific resistance of the aluminum alloy electrode formed on the silicon substrate was measured by the four probe method.

図10にアルミニウム合金電極の比抵抗とその電極に含まれるガラス組成物の含有量との関係を示す。図10に示されるように、アルミニウム合金電極にガラスが含まれないと、その比抵抗は著しく高かったが、僅か0.2重量部のGA−09ガラスが含有されると、一気に比抵抗が低下した。GA−05ガラスが0.2〜15重量部の範囲で10−5Ωcmオーダーの比抵抗を達成した。20重量部以上の含有量では、アルミニウム合金電極の比抵抗が再び大きいものとなった。 FIG. 10 shows the relationship between the specific resistance of the aluminum alloy electrode and the content of the glass composition contained in the electrode. As shown in FIG. 10, when the glass was not included in the aluminum alloy electrode, the specific resistance was remarkably high. However, when only 0.2 part by weight of GA-09 glass was contained, the specific resistance decreased at a stretch. did. GA-05 glass achieved a specific resistance of the order of 10 −5 Ωcm in the range of 0.2 to 15 parts by weight. When the content was 20 parts by weight or more, the specific resistance of the aluminum alloy electrode became large again.

このことから、アルミニウム合金電極を単に配線として用いる場合やシリコン基板を用いない電子部品へ適用する場合には、電極中のV−P−B−O系低融点ガラスの含有量は、0.2〜15重量部の範囲が好ましいことが分かった。本実施例では、アルミニウム合金電極においてV−P−B−O系低融点ガラスを検討したが、アルミニウム電極やそれ以外の電極にも活用できることは言うまでもない。   Therefore, when the aluminum alloy electrode is simply used as a wiring or applied to an electronic component that does not use a silicon substrate, the content of the VPBO low-melting glass in the electrode is 0.2. A range of ˜15 parts by weight has been found to be preferred. In this example, VPBO low-melting glass was studied for an aluminum alloy electrode, but it goes without saying that it can also be used for an aluminum electrode and other electrodes.

本実施例では、プラズマディスプレイパネル(PDP)の電極へ適用した例について説明する。図11は、プラズマディスプレイパネルの1例を示す断面模式図である。以下、図11を参照しながら説明する。   In this embodiment, an example applied to an electrode of a plasma display panel (PDP) will be described. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing an example of a plasma display panel. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

はじめに、一般的なプラズマディスプレイパネルについて説明する。プラズマディスプレイパネル11は、前面板12と背面板13とが100〜150μmの間隙をもって対向させて配置され、各基板(前面板12と背面板13)の間隙は隔壁14で維持されている。前面板12と背面板13との周縁部は封着材料15で気密に封止され、パネル内部に希ガスが充填されている。   First, a general plasma display panel will be described. In the plasma display panel 11, the front plate 12 and the back plate 13 are arranged to face each other with a gap of 100 to 150 μm, and the gap between each substrate (the front plate 12 and the back plate 13) is maintained by the partition 14. The peripheral portions of the front plate 12 and the back plate 13 are hermetically sealed with a sealing material 15, and the inside of the panel is filled with a rare gas.

前面板12上には表示電極20が形成され、表示電極20上に誘電体層23が形成され、誘電体層23上に放電から表示電極20等を保護するための保護層25(例えば、MgOの蒸着膜)が形成されている。また、背面板13上にはアドレス電極21が形成され、アドレス電極21上に誘電体層24が形成され、誘電体層24上にセル16を構成するための隔壁14が設けられている。この隔壁14は、少なくともガラス組成物とフィラーとを含む材料を500〜600℃で焼結した構造体よりなり、通常、ストライプ状あるいはボックス状の構造体である。また、背面板13のアドレス電極21は、前面板12の表示電極20に対して直交するように形成されている。   A display electrode 20 is formed on the front plate 12, a dielectric layer 23 is formed on the display electrode 20, and a protective layer 25 (for example, MgO) for protecting the display electrode 20 and the like from discharge on the dielectric layer 23. Vapor deposition film) is formed. An address electrode 21 is formed on the back plate 13, a dielectric layer 24 is formed on the address electrode 21, and a partition wall 14 for configuring the cell 16 is provided on the dielectric layer 24. The partition wall 14 is made of a structure obtained by sintering a material containing at least a glass composition and a filler at 500 to 600 ° C., and is usually a stripe-like or box-like structure. The address electrodes 21 on the back plate 13 are formed so as to be orthogonal to the display electrodes 20 on the front plate 12.

隔壁14により区切られた微小空間(セル16)には蛍光体が充填されている。セル16中の蛍光体は、蛍光体用のペーストをセル16に充填し450〜500℃で焼成することによって形成される。赤色蛍光体17が充填されたセルと緑色蛍光体18が充填されたセルと青色蛍光体19が充填されたセルとの3色のセルで1画素が構成される。各画素は、表示電極20とアドレス電極21に掛かる信号に応じて種々の色を発光する。   A minute space (cell 16) delimited by the barrier ribs 14 is filled with a phosphor. The phosphor in the cell 16 is formed by filling the cell 16 with a phosphor paste and baking it at 450 to 500 ° C. One pixel is composed of three color cells, a cell filled with the red phosphor 17, a cell filled with the green phosphor 18, and a cell filled with the blue phosphor 19. Each pixel emits various colors according to signals applied to the display electrode 20 and the address electrode 21.

封着材料15は、ディスペンサー法や印刷法等により前面板12または背面板13のどちらか一方の周縁部に事前に塗布される。塗布された封着材料15は、蛍光体17〜19の焼成と同時に仮焼成されることもある。塗布された封着材料を仮焼成することによって、ガラス封着部の気泡を著しく低減することができ、信頼性の高い(すなわち気密性の高い)ガラス封着部が得られるためである。   The sealing material 15 is applied in advance to the peripheral edge of either the front plate 12 or the back plate 13 by a dispenser method, a printing method, or the like. The applied sealing material 15 may be temporarily fired simultaneously with the firing of the phosphors 17 to 19. This is because, by pre-baking the applied sealing material, air bubbles in the glass sealing portion can be remarkably reduced, and a highly reliable (that is, highly airtight) glass sealing portion is obtained.

前面板12と背面板13との封着は、別々に作製した前面板12と背面板13とを正確に位置合わせしながら対抗させて配置し、420〜500℃に加熱して行われる。このとき、加熱しながらセル16内部のガスを排気して替わりに希ガスを封入し、電子部品としてのプラズマディスプレイパネルが完成する。なお、封着材料の仮焼成時やガラス封着時に、封着材料15が表示電極20やアドレス電極21と直接的に接触することがあるが、電極配線材料と封着材料とが化学反応しないように構成されていることが肝要である。   Sealing of the front plate 12 and the back plate 13 is performed by placing the front plate 12 and the back plate 13 separately produced so as to face each other while accurately aligning them and heating to 420 to 500 ° C. At this time, the gas inside the cell 16 is exhausted while heating, and a rare gas is sealed instead, thereby completing a plasma display panel as an electronic component. Note that the sealing material 15 may be in direct contact with the display electrode 20 or the address electrode 21 during temporary firing of the sealing material or glass sealing, but the electrode wiring material and the sealing material do not chemically react. It is important to be configured as described above.

プラズマディスプレイパネルのセル16を点灯(発光)するには、点灯させたいセル16の表示電極20とアドレス電極21との間に電圧を印加してセル16内にアドレス放電を行い、希ガスをプラズマ状態に励起してセル内に壁電荷を蓄積する。次に、表示電極対に一定の電圧を印加することで、壁電荷が蓄積されたセルのみに表示放電が起こり紫外線22を発生させる。そして、この紫外線22を利用して蛍光体17〜19を発光させてことで、画像情報が表示される。   In order to light (emit light) the cell 16 of the plasma display panel, a voltage is applied between the display electrode 20 and the address electrode 21 of the cell 16 to be lighted to perform an address discharge in the cell 16 and plasma the rare gas. Excited to a state and accumulates wall charges in the cell. Next, by applying a certain voltage to the display electrode pair, display discharge occurs only in the cell where the wall charges are accumulated, and ultraviolet rays 22 are generated. Then, the phosphors 17 to 19 are caused to emit light using the ultraviolet rays 22 so that image information is displayed.

ここにおいて、表示電極20やアドレス電極21としては、良好な電気的性質と製造中の耐酸化性を考慮して銀厚膜の電極配線が従来から使用されている。表示電極20及びアドレス電極21の形成は、スパッタリング法によっても可能であるが、製造コスト低減のためには印刷法が有利である。なお、誘電体層23,24は、通常、印刷法で形成される。また、印刷法で形成される表示電極20、アドレス電極21、誘電体層23,24は、酸化雰囲気中550〜620℃の温度範囲で焼成されることが一般的である。   Here, as the display electrode 20 and the address electrode 21, a silver thick film electrode wiring has been conventionally used in consideration of good electrical properties and oxidation resistance during manufacture. The display electrodes 20 and the address electrodes 21 can be formed by a sputtering method, but a printing method is advantageous for reducing the manufacturing cost. The dielectric layers 23 and 24 are usually formed by a printing method. Further, the display electrode 20, the address electrode 21, and the dielectric layers 23 and 24 formed by a printing method are generally baked in a temperature range of 550 to 620 ° C. in an oxidizing atmosphere.

前述したように、銀厚膜の電極配線は銀がマイグレーション現象を起こし易いという問題があるとともに材料コストが高いという問題がある。それらの問題を解決するためには、銀厚膜の電極配線からアルミニウム厚膜或いはアルミニウム合金厚膜の電極配線への変更が好ましい。しかしながら、アルミニウム厚膜或いはアルミニウム合金厚膜の電極配線へ変更するためには、電極配線の比抵抗が低いことと、電極配線と誘電体層とが化学反応しないこと、さらに形成した電極配線の近傍に空隙(気泡等)が発生して電気的耐圧性が低下しないこと等の条件を満たす必要がある。   As described above, the silver thick electrode wiring has a problem that silver easily causes a migration phenomenon and a problem that a material cost is high. In order to solve these problems, it is preferable to change the electrode wiring of the silver thick film to the electrode wiring of the aluminum thick film or the aluminum alloy thick film. However, in order to change to the electrode wiring of the aluminum thick film or the aluminum alloy thick film, the specific resistance of the electrode wiring is low, the electrode wiring and the dielectric layer do not chemically react, and the vicinity of the formed electrode wiring It is necessary to satisfy the conditions such as that voids (bubbles etc.) are generated in the metal and the electric pressure resistance is not lowered.

アルミニウム電極用導電性ペーストに含有させる金属粒子として、実施例5で用いたアルミニウム合金粒子(Al−10重量%Ag)を用意した。また、実施例5で用いたV−P−B−O系低融点ガラスGA−09のガラス粒子が上記アルミニウム合金粒子を100重量部とした場合に10重量部となるように混合した粉末に、さらにバインダー樹脂と溶剤とを添加・混錬してアルミニウム電極用導電性ペーストを作製した。この際、バインダー樹脂にはエチルセルロースを用い、溶剤にはα−テルピネオールを用いた。   The aluminum alloy particles (Al-10 wt% Ag) used in Example 5 were prepared as metal particles to be included in the conductive paste for an aluminum electrode. In addition, to the powder mixed so that the glass particles of the VPBO-based low melting glass GA-09 used in Example 5 were 10 parts by weight when the aluminum alloy particles were 100 parts by weight, Further, a binder resin and a solvent were added and kneaded to prepare a conductive paste for an aluminum electrode. At this time, ethyl cellulose was used as the binder resin, and α-terpineol was used as the solvent.

本発明に係るプラズマディスプレイパネルを作製した。まず、前記のアルミニウム電極用導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法によって前面板12と背面板13の全面に塗布し、大気中150℃で乾燥した。フォトリソグラフィによって塗布膜の余分な箇所を除去して電極配線をパターニングし、その後、大気中580℃で10分間焼成して表示電極20とアドレス電極21を形成した。   A plasma display panel according to the present invention was produced. First, the aluminum electrode conductive paste was applied to the entire surface of the front plate 12 and the back plate 13 by a screen printing method and dried at 150 ° C. in the atmosphere. Excess portions of the coating film were removed by photolithography to pattern the electrode wiring, and then baked in the atmosphere at 580 ° C. for 10 minutes to form the display electrodes 20 and the address electrodes 21.

次に、誘電体層23,24をそれぞれ塗布し、大気中560℃で30分間焼成した。このようにして作製した前面板12と背面板13を対抗させて配置し、外縁部をガラス封着して図11に示したような構造を有するプラズマディスプレイパネルを作製した。   Next, the dielectric layers 23 and 24 were applied and fired at 560 ° C. for 30 minutes in the atmosphere. The front plate 12 and the back plate 13 produced in this manner were arranged to face each other, and the outer edge portion was sealed with glass to produce a plasma display panel having a structure as shown in FIG.

本発明に係るアルミニウム電極用導電性ペーストを用いて形成した電極配線(表示電極20とアドレス電極21)は、表示電極20と誘電体層23との界面部や、アドレス電極21と誘電体層24の界面部に空隙の発生も認められず、外観上良好な状態でプラズマディスプレイパネルを作製することができた。   The electrode wiring (display electrode 20 and address electrode 21) formed using the conductive paste for aluminum electrode according to the present invention includes the interface between the display electrode 20 and the dielectric layer 23, the address electrode 21 and the dielectric layer 24. No generation of voids was observed at the interface, and a plasma display panel could be produced with a good appearance.

続いて、作製したプラズマディスプレイパネルの点灯実験を行った。表示電極20及びアドレス電極21の比抵抗が増加することは無かった。また、電気的耐圧性が低下することもなくパネルを点灯することができた。さらに、銀厚膜の電極配線のようなマイグレーション現象も生じず、その他特に支障があるような点は認められなかった。以上のことから、本発明のアルミニウム電極用導電性ペーストは、プラズマディスプレイパネルの電極配線として適用できることが確認された。また、高価な銀厚膜の電極配線の代替となり得るので、コスト低減にも大きく貢献できる。   Then, lighting experiment of the produced plasma display panel was conducted. The specific resistance of the display electrode 20 and the address electrode 21 did not increase. In addition, the panel could be turned on without deteriorating the electrical pressure resistance. Furthermore, no migration phenomenon as in the case of silver-thick electrode wiring occurred, and no other problems were found. From the above, it was confirmed that the conductive paste for aluminum electrodes of the present invention can be applied as an electrode wiring of a plasma display panel. Moreover, since it can be an alternative to expensive silver thick electrode wiring, it can greatly contribute to cost reduction.

本実施例では、本発明に係る電子部品として多層配線基板の電極へ適用した例について説明する。図12は、LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics)の多層配線基板(5層)の焼成前の構造例を示す断面模式図である。図12に示すように、多層配線基板30は配線(配線用導電性ペースト31)が三次元的に形成されている配線基板である。以下、図12を参照しながら説明する。   In this embodiment, an example in which the electronic component according to the present invention is applied to an electrode of a multilayer wiring board will be described. FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a structural example before firing a multilayer wiring board (5 layers) of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). As shown in FIG. 12, the multilayer wiring board 30 is a wiring board on which wirings (wiring conductive paste 31) are three-dimensionally formed. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

多層配線基板の製造は、通常、次のような手順で行われる。まず、ガラス粉末とセラミックス粉末とバインダーとを含むグリーンシート32を用意し、所望の位置に貫通孔33を開ける。貫通孔33の開いたグリーンシート32に対し、配線用導電性ペースト31を所望の配線パターンに印刷法で塗布するとともに、貫通孔33にも充填する。必要に応じて、グリーンシート32の裏面にも配線用導電性ペースト31を印刷法にて塗布する。グリーンシート32の裏面に塗布する場合には、表面に塗布した配線用導電性ペースト31を乾燥させてから行う。   The production of the multilayer wiring board is usually performed by the following procedure. First, a green sheet 32 containing glass powder, ceramic powder, and a binder is prepared, and a through hole 33 is opened at a desired position. The conductive paste 31 for wiring is applied to a desired wiring pattern by a printing method on the green sheet 32 having the through holes 33 opened, and the through holes 33 are also filled. If necessary, the conductive paste 31 for wiring is also applied to the back surface of the green sheet 32 by a printing method. When applying to the back surface of the green sheet 32, it is performed after drying the conductive paste 31 for wiring applied to the front surface.

所定の配線パターンを形成した複数のグリーンシート32を積層し、一体で焼成することによりLTCCの多層配線基板が製造される。なお、焼成条件としては、大気中で900℃前後の温度が一般的である。また、配線用導電性ペーストとしては、良好な電気的性質と製造中の耐酸化性を考慮して銀の導電性ペーストが通常使用されている。   A plurality of green sheets 32 having a predetermined wiring pattern are stacked and integrally fired to produce an LTCC multilayer wiring board. In general, the firing condition is a temperature of about 900 ° C. in the atmosphere. As the conductive paste for wiring, silver conductive paste is usually used in consideration of good electrical properties and oxidation resistance during production.

マイグレーション現象の対策に有利でしかも安価な銅の導電性ペーストを使用した検討も行われている。しかしながら、銅粒子の酸化防止を目的として窒素雰囲気中で焼成されるため、導電性ペースト31やグリーンシート32中のバインダーの焼成除去(脱バインダー)が上手くいかず、緻密な多層配線基板を得ることが難しかった。   Studies are also being conducted on the use of inexpensive copper conductive paste that is advantageous for mitigating the migration phenomenon. However, since firing is performed in a nitrogen atmosphere for the purpose of preventing oxidation of copper particles, the conductive paste 31 and the binder in the green sheet 32 are not successfully removed (debindered), and a dense multilayer wiring board is obtained. It was difficult.

また、銅を用いた従来の導電性ペーストにおいては、焼成中にグリーンシート32と導電性ペースト31とが接する部分でガラス相が軟化・流動しやすく銅粒子が酸化され、電極配線の比抵抗が増大する問題があった。さらに、ガラス相との化学反応により該界面部に空隙が発生することがあった。   In addition, in the conventional conductive paste using copper, the glass phase is easy to soften and flow in the portion where the green sheet 32 and the conductive paste 31 are in contact with each other during baking, and the copper particles are oxidized, and the specific resistance of the electrode wiring is reduced. There was an increasing problem. Furthermore, a void may be generated at the interface due to a chemical reaction with the glass phase.

本発明に係る多層配線基板を作製した。配線用導電性ペースト31としては、実施例6で検討したアルミニウム電極用導電性ペーストを用い、上述と同様の手順で図12に示すような多層配線の積層体を形成して、大気中900℃で30分間焼成した。   A multilayer wiring board according to the present invention was produced. As the conductive paste 31 for wiring, the conductive paste for aluminum electrode examined in Example 6 was used, and a multilayer wiring laminate as shown in FIG. For 30 minutes.

作製した多層配線基板において電極配線の比抵抗を測定したところ、設計通りの値が得られた。次に、作製した多層配線基板の断面観察を行った。その結果、作製した多層配線基板は十分緻密に焼成されていた。そのため、比抵抗も良好な設計通りの値となったと思われる。これは、昇降過程において略完全に脱バインダーが完了していたためと考えられた。また、ガラス相と電極配線との化学反応による界面近傍での空隙も発生していないことが確認された。以上のことから、本発明のアルミニウム電極用導電性ペーストは、多層配線基板の電極配線として適用できることが確認された。また、高価な銀厚膜の電極配線の代替となり得るので、コスト低減にも大きく貢献できる   When the specific resistance of the electrode wiring was measured on the produced multilayer wiring board, a value as designed was obtained. Next, cross-section observation of the produced multilayer wiring board was performed. As a result, the produced multilayer wiring board was fired sufficiently densely. Therefore, it seems that the specific resistance is also a value as designed. This was thought to be because the binder removal was completed almost completely during the lifting process. It was also confirmed that no voids were generated near the interface due to the chemical reaction between the glass phase and the electrode wiring. From the above, it was confirmed that the conductive paste for aluminum electrodes of the present invention can be applied as electrode wiring of a multilayer wiring board. In addition, it can be an alternative to expensive silver thick film electrode wiring, which can greatly contribute to cost reduction.

10…太陽電池セル、1…p型半導体基板、2…n型半導体層、3…反射防止層、4…受光面電極、5…裏面電極、6…出力電極、7…BSF層、8…合金層、11…プラズマディスプレイパネル、12…前面板、13…背面板、14…隔壁、15…封着材料、16…セル、17…赤色蛍光体、18…緑色蛍光体、19…青色蛍光体、20…表示電極、21…アドレス電極、22…紫外線、23、24…誘電体層、25…保護層、30…多層配線基板、31…配線用導電性ペースト、32…グリーンシート、33…貫通孔。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Solar cell, 1 ... p-type semiconductor substrate, 2 ... n-type semiconductor layer, 3 ... Antireflection layer, 4 ... Light receiving surface electrode, 5 ... Back electrode, 6 ... Output electrode, 7 ... BSF layer, 8 ... Alloy Layer 11, Plasma display panel, 12 Front plate, 13 Back plate, 14 Bulkhead, 15 Sealing material, 16 Cell, 17 Red phosphor, 18 Green phosphor, 19 Blue phosphor, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Display electrode, 21 ... Address electrode, 22 ... Ultraviolet, 23, 24 ... Dielectric layer, 25 ... Protective layer, 30 ... Multi-layer wiring board, 31 ... Conductive paste for wiring, 32 ... Green sheet, 33 ... Through-hole .

Claims (23)

金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該ガラス相がバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスであることを特徴とする電子部品。   An electronic component in which an electrode having metal particles and a glass phase is formed on a silicon substrate, and the glass phase is an oxide glass containing vanadium, phosphorus, and boron. 請求項2において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%を含み、P量がB量より多いことを特徴とする電子部品。 According to claim 2, wherein the glass phase comprises V 2 O 5 is 60 to 80 wt% in the next terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 is 5-15 wt%, An electronic component characterized in that the amount of P 2 O 5 is greater than the amount of B 2 O 3 . 請求項1又は2において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが70〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%であることを特徴とする電子部品。 3. The glass phase according to claim 1, wherein the glass phase is 70 to 80% by weight of V 2 O 5 in terms of the following oxide, 10 to 20% by weight of P 2 O 5 and 5 to 10% by weight of B 2 O 3. An electronic component characterized by being. 請求項1において、前記ガラス相がさらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことを特徴とする電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the glass phase further contains at least one of tellurium, antimony, bismuth, and zinc. 請求項4において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量がガラス相の20〜50重量%であることを特徴とする電子部品。 According to claim 4, V 2 O 5 is 40 to 80 wt% in the glass phase next terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 is 5-15 wt%, TeO 2 There 0-25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 O 5 weight B 2 O 3 An electronic component characterized in that the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 50% by weight of the glass phase. 請求項4又は5において、前記ガラス相が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量がガラス相の20〜40重量%であることを特徴とする電子部品。 According to claim 4 or 5, V 2 O 5 is 60 to 80 wt% in the glass phase next terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt%, TeO 2 0 to 15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0 to 10 wt%, P 2 O 5, B 2 O An electronic component, wherein the total amount of 3 and TeO 2 is 20 to 40% by weight of the glass phase. 請求項1ないし6のいずれかにおいて、前記金属粒子の100重量部に対して前記ガラス相が0.2〜2重量部の割合で含有されていることを特徴とする電子部品。   7. The electronic component according to claim 1, wherein the glass phase is contained at a ratio of 0.2 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles. 請求項1ないし7のいずれかにおいて、前記金属粒子がアルミニウム或いはアルミニウム合金であり、かつ前記シリコン基板がp型半導体を有し、該p型半導体に前記電極が形成されていることを特徴とする電子部品。   8. The method according to claim 1, wherein the metal particles are aluminum or an aluminum alloy, the silicon substrate has a p-type semiconductor, and the electrode is formed on the p-type semiconductor. Electronic components. 請求項1から8のいずれかにおいて、前記シリコン基板がpn接合を有する太陽電池セルであることを特徴とする電子部品。   9. The electronic component according to claim 1, wherein the silicon substrate is a solar battery cell having a pn junction. 請求項1ないし9のいずれかにおいて、前記アルミニウム電極用ガラス組成物の鉛の含有量が1000ppm以下であることを特徴とする電子部品。   The electronic component according to any one of claims 1 to 9, wherein the lead content of the glass composition for an aluminum electrode is 1000 ppm or less. アルミニウム或いはアルミニウム合金からなる金属粒子と、ガラス粒子が、バインダー樹脂が溶解した溶剤中に分散したアルミニウム電極用導電性ペーストであって、該ガラス粒子がバナジウム、リン及びホウ素を含む酸化物ガラスであることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   Metal particles made of aluminum or an aluminum alloy and glass particles are conductive paste for an aluminum electrode dispersed in a solvent in which a binder resin is dissolved, and the glass particles are oxide glass containing vanadium, phosphorus and boron. A conductive paste for an aluminum electrode, characterized in that 請求項11において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%を含み、P量がB量より多いことを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 According to claim 11, wherein the glass particles contain V 2 O 5 is 60 to 80 wt% in the next terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 is 5-15 wt%, A conductive paste for an aluminum electrode, wherein the amount of P 2 O 5 is greater than the amount of B 2 O 3 . 請求項11において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが70〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%を含み、P量がB量より多いことを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 According to claim 11, wherein the glass particles contain V 2 O 5 is 70 to 80 wt% in the next terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5 to 10 wt%, A conductive paste for an aluminum electrode, wherein the amount of P 2 O 5 is greater than the amount of B 2 O 3 . 請求項11において、前記ガラス粒子がさらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含むことを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The conductive paste for an aluminum electrode according to claim 11, wherein the glass particles further contain one or more of tellurium, antimony, bismuth, and zinc. 請求項14において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、しかもP、B及びTeOの合計量がガラス相の20〜50重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 According to claim 14, V 2 O 5 is 40 to 80 wt% in the glass particles have the following terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 is 5-15 wt%, TeO 2 There 0-25 wt%, Sb 2 O 3 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, P 2 O 5 weight B 2 O 3 A conductive paste for an aluminum electrode, characterized in that the total amount of P 2 O 5 , B 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 50% by weight of the glass phase. 請求項14において、前記ガラス粒子が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。 According to claim 14, V 2 O 5 is 60 to 80 wt% in the glass particles have the following terms of oxides, P 2 O 5 is 10 to 20 wt%, B 2 O 3 is 5-10 wt%, TeO 2 There 0-15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0 to 10 wt%, P 2 O 5, B 2 O 3 and A conductive paste for an aluminum electrode, wherein the total amount of TeO 2 is 20 to 40% by weight. 請求項11ないし16のいずれかにおいて、前記ガラス粒子が前記金属粒子の100重量部に対して0.2〜15重量部の割合で含有されていることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The conductive paste for an aluminum electrode according to any one of claims 11 to 16, wherein the glass particles are contained at a ratio of 0.2 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles. 請求項11ないし17のいずれかにおいて、前記ガラス粒子が前記金属粒子の100重量部に対して0.2〜2重量部の割合で含有されていることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The conductive paste for an aluminum electrode according to any one of claims 11 to 17, wherein the glass particles are contained in a ratio of 0.2 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal particles. 請求項11ないし18のいずれかにおいて、前記アルミニウム電極用ガラス組成物の鉛の含有量が1000ppm以下であることを特徴とするアルミニウム電極用導電性ペースト。   The conductive paste for aluminum electrodes according to any one of claims 11 to 18, wherein the lead content of the glass composition for aluminum electrodes is 1000 ppm or less. アルミニウム又はアルミニウム合金粉末を含有するアルミニウム電極に含まれるガラス組成物であって、該ガラス組成物がバナジウム、リン及びホウ素を含み、さらにテルル、アンチモン、ビスマス及び亜鉛のうち1種以上を含む酸化物ガラスであり、軟化点が420℃以下で、500℃で流動することを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。   A glass composition contained in an aluminum electrode containing aluminum or aluminum alloy powder, wherein the glass composition contains vanadium, phosphorus and boron, and further contains at least one of tellurium, antimony, bismuth and zinc A glass composition for an aluminum electrode, which is glass and has a softening point of 420 ° C or lower and flows at 500 ° C. 請求項20において、前記アルミニウム電極用ガラス組成物が、酸化物換算でVが40〜80重量%、Pが10〜25重量%、Bが5〜15重量%、TeOが0〜25重量%、Sbが0〜20重量%、Biが0〜20重量%、及びZnOが0〜20重量%であり、P量がB量より多く、かつP、B及びTeOの合計量が20〜50重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。 According to claim 20, wherein an aluminum electrode glass composition, V 2 O 5 is 40 to 80% by weight in terms of oxide, P 2 O 5 is 10 to 25 wt%, B 2 O 3 5 to 15 wt% TeO 2 is 0 to 25 wt%, Sb 2 O 3 is 0 to 20 wt%, Bi 2 O 3 is 0 to 20 wt%, and ZnO is 0 to 20 wt%, and the amount of P 2 O 5 is B more than 2 O 3 amount, and P 2 O 5, B 2 O 3, and aluminum electrode glass composition, wherein the total amount of TeO 2 is from 20 to 50 wt%. 請求項20において、前記アルミニウム電極用ガラス組成物が次の酸化物換算でVが60〜80重量%、Pが10〜20重量%、Bが5〜10重量%、TeOが0〜15重量%、Sbが0〜10重量%、Biが0〜10重量%、及びZnOが0〜10重量%であり、P、B及びTeOの合計量が20〜40重量%であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。 According to claim 20, wherein an aluminum electrode glass composition is V 2 O 5 in the following in terms of oxide 60 to 80% by weight, P 2 O 5 is 10 to 20% by weight, B 2 O 3 5 to 10 weight %, TeO 2 is 0-15 wt%, Sb 2 O 3 is 0-10 wt%, Bi 2 O 3 is 0-10 wt%, and ZnO is 0-10 wt%, P 2 O 5 , B The total amount of 2 O 3 and TeO 2 is 20 to 40% by weight, and a glass composition for an aluminum electrode. 請求項20ないし22のいずれかにおいて、前記アルミニウム電極用ガラス組成物の鉛の含有量が1000ppm以下であることを特徴とするアルミニウム電極用ガラス組成物。   23. The glass composition for an aluminum electrode according to claim 20, wherein the lead content of the glass composition for an aluminum electrode is 1000 ppm or less.
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