JP2012212738A - Optical semiconductor device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical semiconductor device that does not adhere on the inner surface of a resin film even when packaged with a tape.SOLUTION: An optical semiconductor device of the present invention is mounted with a light-emitting element on a lead frame, and a fluorescent material resin and a molding resin are formed around the light-emitting element. A resin mold frame includes the lead frame and the molding resin, and a convex portion is formed on the molding resin. Additionally, in the resin mold frame, terminal portions of the lead frame are formed so as to penetrate from the molding resin.

Description

本発明は、光半導体装置に関し、特に発光素子をリードフレームに搭載した構成を有する光半導体装置に関する。
The present invention relates to an optical semiconductor device, and more particularly to an optical semiconductor device having a configuration in which a light emitting element is mounted on a lead frame.

一般的に電子部品用の光源として、光半導体装置（ＬＥＤ）が採用されている。光半導体装置において、面実装用の構造として、配線パターンを形成した基板に、反射層となる部位を樹脂成形し、開口された反射層内に発光素子を搭載し、ワイヤにより電気配線し、発光素子とワイヤを覆うように開口された反射層内に蛍光体樹脂を充填する。これにより、光半導体装置が完成する。
Generally, an optical semiconductor device (LED) is employed as a light source for electronic components. In an optical semiconductor device, as a structure for surface mounting, a part to be a reflective layer is molded with a resin on a substrate on which a wiring pattern is formed, a light emitting element is mounted in the opened reflective layer, and electric wiring is performed by wires to emit light. A phosphor resin is filled in the reflective layer that is opened so as to cover the element and the wire. Thereby, the optical semiconductor device is completed.

この完成した光半導体装置は、通常、テーピング梱包され出荷搬送される。テーピング梱包としては、一面側に電子部品を落とし込む凹部を整列形成した帯状の基材と、基材の上面に積層される樹脂フィルムとの構成が従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照、図１）。これにより、電子部品が出荷輸送され、出荷先において、このままの状態で、部品マウンター装置へ実装し生産に対応することができる。
The completed optical semiconductor device is usually shipped in a taped package. As the taping packaging, a configuration of a belt-like base material in which concave portions into which electronic components are dropped on one side is formed and a resin film laminated on the upper surface of the base material is known as a conventional technique (for example, Patent Document 1). See FIG. 1). As a result, the electronic components are shipped and transported, and can be mounted on the component mounter device in the same state at the shipping destination and can be used for production.

また、光半導体装置（ＬＥＤ）としては、リードフレームと枠状部材と充填用透明樹脂部を有し、枠状部材に高耐熱の熱硬化性透明樹脂で構成されているＬＥＤが従来技術として知られている（例えば、特許文献２参照、図１）。これにより、簡単な構成の表面実装型ＬＥＤを得ている。
Further, as an optical semiconductor device (LED), an LED having a lead frame, a frame-shaped member, and a transparent resin portion for filling, and the frame-shaped member made of a high heat-resistant thermosetting transparent resin is known as a prior art. (For example, see Patent Document 2 and FIG. 1). Thereby, a surface-mounted LED having a simple configuration is obtained.

特開２００１−１５１２６８号公報JP 2001-151268 A 特開２０００−２５９９７２号公報JP 2000-259972 A

光半導体装置では、充填用の樹脂に粘性があり、光半導体装置の充填樹脂表面が、テーピング梱包の樹脂フィルム面に、接触すると、吸着し合う現象が発生する。これにより、光半導体装置の実装時において、ピックアップ不良が発生する。このことから、テーピング梱包から部品を取り出す時に、凹部に光半導体装置が定位置に保持されていることが望ましい。
In the optical semiconductor device, the filling resin is viscous, and when the surface of the filled resin of the optical semiconductor device comes into contact with the resin film surface of the taping package, the phenomenon of adsorbing occurs. As a result, a pickup failure occurs when the optical semiconductor device is mounted. For this reason, it is desirable that the optical semiconductor device be held in place in the recess when the part is taken out from the taping package.

しかしながら、従来技術は、テーピング梱包において、樹脂フィルムと光半導体装置が粘着してしまうという課題がある。
However, the prior art has a problem that the resin film and the optical semiconductor device are adhered in taping packaging.

従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an optical semiconductor device that does not stick to the inner surface of a resin film even when taping.

上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。
本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。
また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。
また、モールド樹脂は熱硬化性の透明樹脂であることを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, the present invention has the following configurations.
The optical semiconductor device of the present invention is an optical semiconductor device having a configuration in which a light emitting element is mounted on a lead frame, and a phosphor resin and a mold resin are formed around the light emitting element. The resin molded frame and the upper surface of the mold resin are formed with convex portions.
In the resin molded frame, the terminal portion of the lead frame is formed so as to protrude from the mold resin.
The mold resin is a thermosetting transparent resin.

本発明は、樹脂成形フレームにおいて、モールド樹脂の上面に凸部を設けているので、テーピング梱包時にテープ内面に粘着することを抑制できる光半導体装置を提供することができる効果を奏する。
The present invention has an effect that it is possible to provide an optical semiconductor device capable of suppressing sticking to the inner surface of the tape during taping packaging because the convex portion is provided on the upper surface of the mold resin in the resin molding frame.

本発明の実施例１に係る光半導体装置の樹脂成形フレームの平面図と断面図である。It is the top view and sectional drawing of a resin molding frame of the optical semiconductor device which concern on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係る光半導体装置の平面図と断面図である。It is the top view and sectional view of an optical semiconductor device concerning Example 1 of the present invention. 従来の光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the state of the conventional optical semiconductor device and taping packaging. 本発明の実施例１に係る光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the state of the optical semiconductor device and taping packaging which concern on Example 1 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic, and the dimensional relationship ratios and the like are different from the actual ones. Therefore, specific dimensions and the like should be determined in light of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

以下、図面を参照して本発明の実施例１に係る光半導体装置１１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る光半導体装置１１の成形フレーム１の平面図と断面図である。図２は、本発明の実施例１に係る光半導体装置の平面図と断面図である。
Hereinafter, an optical semiconductor device 11 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view of a molding frame 1 of an optical semiconductor device 11 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view and a sectional view of the optical semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.

まず、図１に示すように、樹脂成形フレーム１は、リードフレーム２、モールド樹脂３、端子部４、凸部５とで構成され、一体に形成されている。
First, as shown in FIG. 1, the resin molding frame 1 is composed of a lead frame 2, a molding resin 3, a terminal portion 4, and a convex portion 5, and is integrally formed.

リードフレーム２は、例えば、０．２ｍｍ厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面は銀めっき等を施すことができる。例えば、図示していないが、図１の平面図の状態が上下左右方向に連結されマトリクスフレーム形状を成している。
For the lead frame 2, for example, a 0.2 mm thick flat plate material is subjected to press punching processing or chemical etching processing, and the material is mostly copper or copper alloy, and the surface can be subjected to silver plating or the like. . For example, although not shown, the state of the plan view of FIG. 1 is connected in the vertical and horizontal directions to form a matrix frame shape.

モールド樹脂３は、樹脂成形金型とプレス装置を使用して、トランスファーモールドとして、リードフレーム２の一方の主面に枠形状に樹脂成形されたものである。このモールド樹脂３の外面は光半導体装置の外側面となる。また、内面は開口されており、底面にはリードフレーム２が露出している。内側面は傾斜が付けられており、光の反射層となっている。ここでは、モールド樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂が使用され、反射に有利なように白色顔料が含まれている。
The mold resin 3 is resin-molded into a frame shape on one main surface of the lead frame 2 as a transfer mold using a resin molding die and a press device. The outer surface of the mold resin 3 becomes the outer surface of the optical semiconductor device. The inner surface is opened, and the lead frame 2 is exposed on the bottom surface. The inner surface is inclined and serves as a light reflection layer. Here, a thermosetting epoxy resin is used as the mold resin, and a white pigment is included so as to be advantageous for reflection.

端子部４は、リードフレーム２の両端部であり、光半導体装置の外部導通部になっている。モールド樹脂３の側面より突出した形状になっている。これは、光半導体装置を電子用基板等に実装する時のはんだ接合確認等に使用することができる。
The terminal portions 4 are both end portions of the lead frame 2 and are external conducting portions of the optical semiconductor device. The shape protrudes from the side surface of the mold resin 3. This can be used for solder joint confirmation when the optical semiconductor device is mounted on an electronic substrate or the like.

凸部５は、モールド樹脂３の上面に設けられた出っ張りであり、モールド樹脂３と一体に成形されている。ここでは、モールド樹脂３の上面の外周に沿って、配置されている。ここでは、凸部５の断面形状は半円形状に設定されている。設置位置は任意である。
The convex portion 5 is a protrusion provided on the upper surface of the mold resin 3 and is formed integrally with the mold resin 3. Here, it arrange | positions along the outer periphery of the upper surface of the mold resin 3. FIG. Here, the cross-sectional shape of the convex portion 5 is set to a semicircular shape. The installation position is arbitrary.

以上により、上面に凸部５が設けられた樹脂成形フレーム１が完成する。
Thus, the resin molded frame 1 having the convex portion 5 provided on the upper surface is completed.

次に、図２に示すように、光半導体装置１１は、樹脂成形フレーム１、発光素子１２、ワイヤ１３、蛍光体樹脂１４とで構成されている。
Next, as shown in FIG. 2, the optical semiconductor device 11 includes a resin molded frame 1, a light emitting element 12, a wire 13, and a phosphor resin 14.

発光素子１２は、光を発する矩形状の薄板であり、一方の主面（上面）に電極を有し、ワイヤ１３が接続される。もう一方の主面（下面）はシリコン接着材で、モールド樹脂３から露出したリードフレーム２の一方の主面に接合される。
The light emitting element 12 is a rectangular thin plate that emits light, has an electrode on one main surface (upper surface), and is connected to a wire 13. The other main surface (lower surface) is a silicon adhesive and is bonded to one main surface of the lead frame 2 exposed from the mold resin 3.

ワイヤ１３は、発光素子１２の一方の主面の電極とモールド樹脂３から露出したリードフレーム２の一方の主面とを電気的に接合される。例えば、ワイヤボンディング装置により金細線を接合する。ここでは、アノード電極とカソード電極の２箇所がある。
The wire 13 electrically joins the electrode on one main surface of the light emitting element 12 and one main surface of the lead frame 2 exposed from the mold resin 3. For example, a gold thin wire is joined by a wire bonding apparatus. Here, there are two locations, an anode electrode and a cathode electrode.

蛍光体樹脂１４は、モールド樹脂３の開口凹部のリードフレーム２の一方の主面に、発光素子１２を搭載し、ワイヤ１３をボンディングした後に、充填する蛍光体を含有した樹脂材料であり、モールド樹脂３の上面以下に充填されている。発光素子１２が発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光素子１２が発する光と蛍光体樹脂１４が発した光の、異なる２種類の波長の光が同時に発し、例えば白色光を発することができる。
The phosphor resin 14 is a resin material containing a phosphor to be filled after the light emitting element 12 is mounted on one main surface of the lead frame 2 in the opening recess of the mold resin 3 and the wire 13 is bonded. The upper surface of the resin 3 is filled. The monochromatic light emitted from the light emitting element 12 is absorbed and light having a different wavelength is emitted. For this reason, light of two different wavelengths of light emitted from the light emitting element 12 and light emitted from the phosphor resin 14 can be emitted simultaneously, for example, white light can be emitted.

以上により、樹脂成形フレーム１の上面に凸部５が設けられた光半導体装置１１が完成する。
Thus, the optical semiconductor device 11 having the convex portion 5 provided on the upper surface of the resin molding frame 1 is completed.

次に、図３、図４により、実施例１に係る光半導体装置１１のテーピング梱包１８を説明する。図３は、従来の光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。図４は、本発明の実施例１に係る光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。
Next, the taping package 18 of the optical semiconductor device 11 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a state of a conventional optical semiconductor device and taping packaging. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the state of the optical semiconductor device and taping packaging according to the first embodiment of the present invention.

まず、図３に示すように、テーピング梱包１８は、キャリアテープ１５とカバーテープ１７で構成されている。
First, as shown in FIG. 3, the taping package 18 includes a carrier tape 15 and a cover tape 17.

キャリアテープ１５は、一方の主面に半導体装置を挿入するために、キャリア凹部１６が一定間隔に整列されている。ここでは、従来の光半導体装置１９が挿入されている。
The carrier tape 15 has carrier recesses 16 arranged at regular intervals in order to insert a semiconductor device on one main surface. Here, a conventional optical semiconductor device 19 is inserted.

カバーテープ１７は、透明の薄いフィルム状の素材であり、一方の主面に接着材が設けられた２層構造になっている。カバーテープ１７の一方の主面をキャリアテープ１５の一方の主面に接着し、キャリア凹部１６に挿入されている光半導体装置１９が飛び出さないように覆っている。例えば、熱圧着方式のテーピング装置でおこなうことができる。また、キャリア凹部１６の寸法は光半導体装置よりやや大きい寸法であり、カバーテープ１７がたるみ落ちることはない。
The cover tape 17 is a transparent thin film material and has a two-layer structure in which an adhesive is provided on one main surface. One main surface of the cover tape 17 is bonded to one main surface of the carrier tape 15 so as to prevent the optical semiconductor device 19 inserted in the carrier recess 16 from jumping out. For example, it can be performed with a thermo-compression taping device. Further, the size of the carrier recess 16 is slightly larger than that of the optical semiconductor device, and the cover tape 17 does not sag.

輸送時の振動等により、光半導体装置１９はキャリア凹部１６内部を動き、カバーテープ１７の一方の主面に半導体装置１９の上面と蛍光体樹脂１４の上面の両方が接触し、粘着してしまう。粘着性があるので、カバーテープ１７の一方の主面に固定されてしまう。基板等への実装時にカバーテープ１７を剥がした際に、キャリア凹部１６に光半導体装置１９が無いので、ピックアップミスの不具合を発生させる。
Due to vibration during transportation, the optical semiconductor device 19 moves inside the carrier recess 16, and both the upper surface of the semiconductor device 19 and the upper surface of the phosphor resin 14 come into contact with one main surface of the cover tape 17 and stick to each other. . Since it is sticky, it is fixed to one main surface of the cover tape 17. When the cover tape 17 is peeled off when mounted on a substrate or the like, there is no optical semiconductor device 19 in the carrier recess 16, which causes a pickup mistake.

次に、図４に示すテーピング梱包１８は、図３と同じものである。ここでは、樹脂上面に凸部を有する本発明による光半導体装置１１が挿入されている。同一のテーピング梱包１８なので、キャリア凹部１６内を光半導体装置１１が動くことは同じである。しかし、本発明の光半導体装置１１は樹脂上面に凸部５を備え、かつ、半円形状の断面をしているので、先端（最上端）は線接触となり、キャリアテープ１７の一方の主面との接触面積が極めて小さい。これにより、接触しても粘着固着することはない。また、蛍光体樹脂１４の上面も接触することが無い。
Next, the taping package 18 shown in FIG. 4 is the same as FIG. Here, the optical semiconductor device 11 according to the present invention having a convex portion on the resin upper surface is inserted. Since the taping package 18 is the same, the optical semiconductor device 11 moves in the carrier recess 16 in the same manner. However, since the optical semiconductor device 11 of the present invention has the convex portion 5 on the resin upper surface and has a semicircular cross section, the tip (uppermost end) is in line contact, and one main surface of the carrier tape 17 The contact area with is extremely small. Thereby, even if it contacts, it does not adhere and adhere. Further, the upper surface of the phosphor resin 14 does not come into contact.

次に、上述の実施例１に係る光半導体装置１１の効果を説明する。
Next, effects of the optical semiconductor device 11 according to the first embodiment will be described.

本発明の実施例１に係る光半導体装置は、樹脂成形フレームに凸部を備えている。これにより、テーピング梱包において、光半導体装置の蛍光体樹脂と接触しないので、カバーテープに固着することなく、テーピング梱包からマウント装置により、不具合なく実装することが可能である。
The optical semiconductor device according to Example 1 of the present invention includes a convex portion on a resin-molded frame. Thereby, since it does not contact with the phosphor resin of the optical semiconductor device in the taping packaging, it can be mounted without any trouble from the taping packaging by the mounting device without being fixed to the cover tape.

上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
Although the embodiment of the present invention has been described as described above, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques should be apparent to those skilled in the art.

上述の例では、凸部の断面形状を半円形状としたが、例えば、Ｒ形状や三角形状としてもよい。先端形状が極め小さいので、同様の効果が得られる。
In the above example, the cross-sectional shape of the convex portion is a semicircular shape, but may be, for example, an R shape or a triangular shape. Since the tip shape is extremely small, the same effect can be obtained.

また、モールド樹脂は、白色樹脂としたが、透明熱硬化性樹脂であってもよい。これにより、モールド樹脂部の全方向へ発光することが可能となる。
The mold resin is a white resin, but may be a transparent thermosetting resin. Thereby, it becomes possible to emit light in all directions of the mold resin portion.

また、モールド樹脂はトランスファー成形としたが、熱可塑性樹脂でインサート成形であってもよい。
Further, although the mold resin is transfer molding, it may be a thermoplastic resin and insert molding.

１、樹脂成形フレーム
２、リードフレーム
３、モールド樹脂
４、端子部
５、凸部
１１、光半導体装置
１２、発光素子
１３、ワイヤ
１４、蛍光体樹脂
１５、キャリアテープ
１６、キャリア凹部
１７、カバーテープ
１８、テーピング梱包 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, Resin molding frame 2, Lead frame 3, Mold resin 4, Terminal part 5, Protrusion 11, Optical semiconductor device 12, Light emitting element 13, Wire 14, Phosphor resin 15, Carrier tape 16, Carrier recess 17, Cover tape 18. Taping packing

Claims (3)

リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、前記リードフレームには前記モールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、前記モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする光半導体装置。
In an optical semiconductor device having a configuration in which a light emitting element is mounted on a lead frame and a phosphor resin and a mold resin are formed around the light emitting element, a resin molded frame in which the mold resin is molded on the lead frame; An optical semiconductor device, wherein a convex portion is formed on the upper surface of the mold resin.
前記樹脂成形フレームにおいて、前記リードフレームの端子部が、前記モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
2. The optical semiconductor device according to claim 1, wherein in the resin molding frame, a terminal portion of the lead frame is formed so as to protrude from the molding resin.
前記モールド樹脂は熱硬化性の透明樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光半導体装置。   The optical semiconductor device according to claim 1, wherein the mold resin is a thermosetting transparent resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020079915A1 (en) * 2018-10-15 2020-04-23 株式会社ブイ・テクノロジー Carrier film, method for repairing led display panel, and led-display-panel repair device

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