JP2012211870A - マイクロチップ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレート10の表面上にシリコーン樹脂塗布層12を介してシリコーン樹脂からなる流路プレート14が接合されてマイクロチップが構成されている。その流路プレート14は、シリコーン樹脂塗布層12との接合面に流路16となる溝と、その溝につながる少なくとも1つの貫通孔18,20が形成された成型品であり、それにより流路プレート14とシリコーン樹脂塗布層12との接合面に、その溝とシリコーン樹脂塗布層12とからなる内面がシリコーン樹脂で囲まれた流路16が形成されている。
【選択図】図1
Description
(A)シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレートと、シリコーン樹脂からなり一表面上の流路となる溝が形成された成型品である流路プレートとからなり、前記溝により形成される流路につながる少なくとも一つの貫通孔がベースプレート又はプレートに形成されているベースプレートと流路プレートとを用意する工程、
(A)シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレートと、シリコーン樹脂からなり一表面上の流路となる溝が形成された成型品である流路プレートとからなり、前記溝により形成される流路につながる少なくとも一つの貫通孔がベースプレート又はプレートに形成されているベースプレートと流路プレートとを用意する工程、
(B1)シリコーン樹脂液をベースプレート以外の部材の平坦な表面上に均一な厚さの薄層状に塗布する工程、及び
(B2)塗布されたシリコーン樹脂薄層をベースプレートの表面に転写する工程
を含んでいる工程である。
ベースプレート10はシリコーン樹脂以外の材料から構成されている。この実施例では、ベースプレート10の材料としてポリプロピレンが使用されている。ベースプレート10の表面上には、シリコーン樹脂塗布層12を介してシリコーン樹脂からなる流路プレート14が接合されている。塗布層12及び流路プレート14の材料のシリコーン樹脂としてPDMSが使用されている。
(A)ポロプロピレンからなる平板状のベースプレート10と、PDMSからなり一表面上の流路16となる溝及びその溝から他の表面につながる貫通孔18,20が形成された成型品である流路プレート14を用意する。流路プレート14の溝と貫通孔はキャスティング法等の成型時に形成する。
このマイクロチップは流路のほかに反応室となる凹部が形成されたものである。図1の実施例と比べると、各流路16の途中のベースプレート表面に凹部22が形成されている点で異なり、他の構成は図1のものと同じである。ベースプレート10aの材料としてポリプロピレンが使用され、シリコーン樹脂塗布層12及び流路プレート14の材料のシリコーン樹脂としてPDMSが使用されている。
(A)ポロプロピレンからなるベースプレート10aと、PDMSからなり一表面上の流路16となる溝及びその溝から他の表面につながる貫通孔18,20が形成された成型品である流路プレート14を用意する。ベースプレート10aは平板状であり、流路プレート14と接合される表面に成型などにより凹部22を形成しておく。
12 シリコーン樹脂塗布層
14 流路プレート
16 流路
18,20 貫通孔
22 凹部
Claims (10)
- シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレートの表面上にシリコーン樹脂塗布層を介してシリコーン樹脂からなる流路プレートが接合されており、
前記流路プレートは、前記シリコーン樹脂塗布層との接合面に流路となる溝が形成された成型品であり、
前記溝からなる流路につながる少なくとも一つの貫通孔が前記ベースプレート又は流路プレートに形成されており、
前記流路プレートと前記シリコーン樹脂塗布層との接合面に前記溝と前記シリコーン樹脂塗布層とからなる内面がシリコーン樹脂で囲まれた流路が形成されているマイクロチップ。 - 前記ベースプレート表面には凹部が形成されており、
前記凹部は前記流路につながっているとともに、前記凹部の内側の底面及び側面には前記シリコーン樹脂塗布層で覆われずにベースプレートの材料が露出している部分をもち、前記凹部の上部は前記流路プレートのシリコーン樹脂で被われている請求項1に記載のマイクロチップ。 - このマイクロチップは検査用又は反応用に使用されるマイクロチップであり、
前記凹部の内側でベースプレートの材料が露出している部分には、このマイクロチップを用いて行われる検査又は反応に使用される物質が使用前に予め保持されている請求項2に記載のマイクロチップ。 - 前記ベースプレートの材料は、ポリプロピレン、フッ素樹脂、ポリスチレン及びポリオレフィン共重合体からなる群から選ばれた非シリコーン樹脂である請求項1から3のいずれか一項に記載のマイクロチップ。
- 前記ベースプレートの材料は、ステンレス合金又はアルミニウム合金からなる金属である請求項1から3のいずれか一項に記載のマイクロチップ。
- 以下の工程を備えたマイクロチップの製造方法。
(A)シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレートと、シリコーン樹脂からなり一表面上に流路となる溝が形成された成型品である流路プレートとからなり、前記溝により形成される流路につながる少なくとも一つの貫通孔が前記ベースプレート又は流路プレートに形成されているベースプレートと流路プレートとを用意する工程、
(B)前記ベースプレートの表面にシリコーン樹脂液を塗布してシリコーン樹脂塗布層を形成する工程、
(C)前記シリコーン樹脂塗布層を硬化させる工程、
(D)硬化した前記シリコーン樹脂塗布層の表面と前記流路プレートの前記流路となる溝が形成されている表面の一方又は両方を、酸素プラズマに曝すことにより又は紫外線を照射することにより活性化する工程、並びに
(E)その後、前記シリコーン樹脂塗布層の表面と前記流路プレートの前記流路となる溝が形成されている表面を密着させて貼り合わせる工程。 - 以下の工程を備えたマイクロチップの製造方法。
(A)シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレートと、シリコーン樹脂からなり一表面上の流路となる溝が形成された成型品である流路プレートとからなり、前記溝により形成される流路につながる少なくとも一つの貫通孔が前記ベースプレート又は流路プレートに形成されているベースプレートと流路プレートとを用意する工程、
(B)前記ベースプレートの表面にシリコーン樹脂液を塗布してシリコーン樹脂塗布層を形成する工程、
(C)前記シリコーン樹脂塗布層が硬化する前に、前記シリコーン樹脂塗布層の表面と前記流路プレートの前記流路となる溝が形成されている表面を密着させて貼り合わせる工程。 - 前記工程(B)は、
(B1)シリコーン樹脂液を前記ベースプレート以外の部材の平坦な表面上に均一な厚さの薄層状に塗布する工程、及び
(B2)塗布されたシリコーン樹脂薄層を前記ベースプレートの表面に転写する工程
を含んでいる請求項6又は7に記載のマイクロチップの製造方法。 - 前記工程(A)で前記ベースプレートを用意する工程では、前記シリコーン樹脂塗布層が形成される前記ベースプレート表面に凹部を形成しておく請求項6から8のいずれか一項に記載のマイクロチップの製造方法。
- このマイクロチップは検査用又は反応用に使用されるものであり、
前記工程(A)で前記ベースプレートを用意する工程で、前記凹部の内側に検査又は反応に使用される物質を保持しておく請求項9に記載のマイクロチップ。
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