JP2012211235A

JP2012211235A - オルガノポリシロキサン及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材

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Publication number: JP2012211235A
Application number: JP2011077011A
Authority: JP
Inventors: Yuji Okada; 祐二岡田
Original assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Current assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2012-11-01
Anticipated expiration: 2031-03-31
Also published as: JP5805420B2

Abstract

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）

［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、オルガノポリシロキサン及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材に関する。

酸無水物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、透明な硬化物を形成し、発光ダイオード及びフォトダイオードなどの光半導体素子の封止材料として好適であることが知られている。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどの有機樹脂骨格のエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物が光半導体素子の分野において用いられてきた。

しかし、近年の光半導体の高性能化が進むにつれ、光半導体素子の封止材料は、耐熱性、耐光性、などで更に優れた特性を有することが要求されており、従来のエポキシ樹脂組成物では、十分な特性が得られなくなってきている。

そこで、特定のシリコーン組成物をヒドロシリル化反応にて硬化させる、光半導体用途の熱硬化性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、硬度を改善した特定のシリコーン組成物の光半導体用途への適用が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。更に、メタアクリロキシ基含有シリコーン組成物の光半導体用途への適用が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。一方で、特定構造を有するオルガノポリシロキサンの組成物が開示されている（例えば、特許文献４参照。）。

特開２０１０−１３５８号公報特開２００８−２７４１８５号公報特開２００８−１３１００９号公報特許第４３２２９４９号公報

特許文献１で開示される組成物の場合、耐熱黄変性や耐光性は優れるが、硬化物の硬度が低いため傷が入りやすく取り扱いが困難である。また、ガスバリア性や基材への密着も低く、光半導体用封止材用途へ好適に用いることができない。

特許文献２で開示される組成物は、硬度を高くするためにフェニル基を用いている。しかし、そのフェニル基が耐熱黄変性や耐光性を低下させる原因となってしまうため、光半導体用封止材用途へ好適に用いることができない。

特許文献３で開示される組成物の場合、耐熱黄変性や耐光性は優れるものの、硬化物の硬度が低いため傷が入りやすく取り扱いが困難である。また、ガスバリア性や基材への密着も満足できるレベルには至っていない。

特許文献４で開示される組成物の場合、ガスバリア性と接着性は優れるものの、耐熱黄変性や耐光性が満足できるレベルには至っておらず、光半導体封止剤用途への適応が難しい。

以上のように、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を得ることは、従来困難であった。

本発明の目的は、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。本発明はまた、係る熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される、光半導体用の封止材及びダイボンド材を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定のオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物により、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、以下の熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材及び光半導体用ダイボンド材に関する。
１．一般式（１）：

［式中Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基を示し、ａは１以上の整数を示し、ｂは０以上の整数を示し、ａ＋ｂは３〜２０の整数を示す。）で表される環状オルガノポリシロキサン。

２．１．に記載の環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、熱ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
３．更に、前記環状オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、シランカップリング剤０．５〜１０質量部を含有する、２．に記載の熱硬化性樹脂組成物。
４．更に、前記環状オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、前記環状オルガノポリシロキサンとは異なる構造の（メタ）アクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン０〜２０００質量部を含有する、２．又は３．に記載の熱硬化性樹脂組成物。
５．（メタ）アクリロキシ基の官能基等量が１８０〜９００ｇ／モルである、２．〜４．のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
６．前記Ｒ¹が炭素数１〜１０のアルキル基である、２．〜５．のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
７．前記Ｒ¹がメチル基である、２．〜６．のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
８．２．〜７．のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用封止材。
９．２．〜７．のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用ダイボンド材。
１０．８．に記載の光半導体用封止材を成形したことを特徴とする光半導体パッケージ。
１１．８．に記載の光半導体用封止材を用いて製造された光半導体。

本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能である。

本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、光半導体用の封止材及びダイボンド材として好適である。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を光半導体封止材及びダイボンディングペースト等として用いることにより、優れた光半導体パッケージを提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す形態に限定されるものではない。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、下記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する。

上記一般式（１）において、ａは１以上の整数を示し、ｂは０以上の整数を示し、ａ＋ｂは３〜２０の整数である。

Ｒ^１は、置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。炭素数が１０以下のＲ^１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びオクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、及びメシチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；又は、これらの基の炭素原子に結合している水素原子の１部若しくは全部をヒドロキシ基、シアノ基、及びハロゲン原子等で置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１−クロロプロピル基、及び３，３，３−トリフルオロピル基等が挙げられる。これらの中で耐熱黄変性、耐光性特に優れている点でメチル基が最も好ましい。

式（１）におけるＲ^２は、下記式（２）で表されるアクリロキシ基又は下記式（３）で表されるメタアクリロキシ基である。

Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基を示す。この二価の炭化水素基を例示すると、−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_４−、−（ＣＨ_２）_５−、−（ＣＨ_２）_６−、−（ＣＨ_２）_８−、−（ＣＨ_２）_１０−、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−等が挙げられ、特に−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_４−、−（ＣＨ_２）_５−、−（ＣＨ_２）_６−が原料の入手のし易さ及び反応性の点から好ましい。

本実施形態に係るオルガノポリシロキサンの（メタ）アクリロキシ基の官能基等量は、耐熱黄変性、耐光性の観点から１８０ｇ／ｍｏｌ以上、ガスバリア性の観点から９００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましい。このような観点から、より好ましい（メタ）アクリロキシ基の官能基等量は１９０ｇ／ｍｏｌ以上８８０ｇ／ｍｏｌ以下、最も好ましくは２００ｇ／ｍｏｌ以上８５０ｇ／ｍｏｌ以下である。

上記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサンは、下記一般式（４）で表される１分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基を持つハイドロジェンポリシロキサン（ａ）と、アルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）とを、ヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させる方法により製造できる。

式（４）中、Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、ｃは１以上の整数を示し、ｄは０以上の整数を示し、ｃ＋ｄは３〜２０の整数である。

一般式（４）で表される１分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基を持つハイドロジェンポリシロキサン（ａ）は、例えば、以下の式（５）、（６）又は（７）で表されるものが挙げられる。

ハイドロジェンポリシロキサン（ａ）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

アルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）は下記一般式（８）で表される。

式（８）におけるＲ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜８の二価の炭化水素基である。特に、Ｒ^３の炭素数は１〜４が好ましい。Ｒ^３の炭素数が０の場合は、ヒドロシリル化反応が起こらない。一方で、炭素数が９以上の場合は、沸点が高くなるため、反応溶液から余剰のアルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）の留去が難しくなる。これらのアルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

アルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）の量は、ＳｉＨ基を残さず最後まで反応させる観点から、ハイドロジェンポリシロキサン（ａ）に由来するＳｉＨ基のモル量に対して、余剰に添加することが好ましい。具体的には、［アルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物のモル量］／［（ａ）に由来するＳｉＨ基のモル量］＝１．２〜３．０が好ましい。

ヒドロシリル化反応触媒は、特に限定されず、従来公知のものを全て使用することができる。例えば、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒；パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の、白金系触媒以外の白金族金属系触媒が挙げられる。ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）は、２種類以上の組合せでもよく、１種単独であってもよい。

ヒドロシリル化反応触媒の量には特に制限はないが、ハイドロジェンポリシロキサン（ａ）と、アルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）との付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して０．０１〜１００ｐｐｍが好ましい。上記反応触媒の量は、その添加効果を十分に得るという観点から０．０１ｐｐｍ以上が好ましく、安全に合成反応を行い、かつコストの観点から１００ｐｐｍ以下が好ましい。また、ヒドロシリル化反応触媒（ｄ）は反応後に活性アルミナや活性炭等の吸着材によって除去することができる。耐熱黄変性、耐光性の観点から、熱硬化性樹脂樹脂組成物中のヒドロシリル化反応触媒の量は、ハイドロジェンポリシロキサン（ａ）と、アルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）との付加反応生成物に対して０．００１質量部以下が好ましい。

上記付加反応は、通常、室温〜１００℃で行うことができる。（メタ）アクリロキシ基は高温で反応し易くゲル化する可能性があるため、反応温度は４０℃〜７０℃が好ましい。

上記付加反応は、必要に応じて溶剤中で行うことができる。溶剤としては、トルエン、及びキシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、及びオクタン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、及び酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテル系溶剤、並びに、イソプロパノール等のアルコール系溶剤、又はこれらの混合溶剤を使用することができる。

反応の雰囲気は空気中、不活性気体中のいずれでもよい。得られたオルガノヒドロポリシロキサンの着色が少ない点で、窒素、アルゴン、及びヘリウム等の不活性気体中が好ましいが、（メタ）アクリロキシ基の重合反応を防止する目的で少量の酸素を導入することもできる。

（メタ）アクリロキシ基の重合反応を防止する目的で、反応系に、フェノチアジン，ヒンダードフェノール系化合物，アミン系化合物，及びキノン系化合物等の重合禁止剤を添加しておくことが好ましい。このような重合禁止剤の種類と量は、それらの添加によってヒドロシリル化反応の進行を妨げることなく、（メタ）アクリロキシ基、すなわち、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の重合反応を防止することができれば特に限定されない。

付加反応終了後、余剰のアルケニル基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ）及び溶剤を使用した場合の溶剤等は、加熱及び／又は減圧下で留去して、上記一般式（１）の環状オルガノシロキサンを得ることができる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル重合開始剤を含有する。熱ラジカル重合開始剤は、熱によって（メタ）アクリロキシ基をラジカル重合させるものであれば特に制限されない。熱ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、及びクメンヒドロパーオキサイドのような有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリルのようなアゾ化合物が挙げられる。具体的には、２，２−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−７０、和光純薬製）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−６５、和光純薬製）２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（Ｖ−６０、和光純薬製）、及び２，２‘−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）（Ｖ−５９、和光純薬製）等のアゾニトリル化合物；オクタノイルパーオキシド（パーロイルＯ、日本油脂製）、ラウロイルパーオキシド（パーロイルＬ、日本油脂製）、ステアロイルパーオキシド（パーロイルＳ、日本油脂製）、スクシニックアシッドパーオキシド（パーロイルＳＡ、日本油脂製）、ベンゾイルパーオキサイド（ナイパーＢＷ、日本油脂製）、イソブチリルパーオキサイド（パーロイルＩＢ、日本油脂製）、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキシド（ナイパーＣＳ、日本油脂製）、及び３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキシド（パーロイル３５５、日本油脂製）等のジアシルパーオキサイド類；ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート（パーロイルＮＰＰ−５０Ｍ、日本油脂製）、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート（パーロイルＩＰＰ−５０、日本油脂製）、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（パーロイルＴＣＰ、日本油脂製）、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート（パーロイルＥＥＰ、日本油脂製）、ジ−２−エトキシヘキシルパーオキシジカーボネート（パーロイルＯＰＰ、日本油脂製）、ジ−２−メトキシブチルパーオキシジカーボネート（パーロイルＭＢＰ、日本油脂製）、及びジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート（パーロイルＳＯＰ、日本油脂製）等のパーオキシジカーボネート類；ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド（パーブチルＨ−６９、日本油脂製）、及び１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド（パーオクタＨ、日本油脂製）、等のヒドロパーオキサイド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド（パーブチルＤ、日本油脂製）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５Ｂ、日本油脂製）等のジアルキルパーオキサイド類；α，α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン（ダイパーＮＤ、日本油脂製）、クミルパーオキシネオデカノエート（パークミルＮＤ、日本油脂製）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート（パーオクタＮＤ、日本油脂製）、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート（パーシクロＮＤ、日本油脂製）、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート（パーヘキシルＮＤ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート（パーブチルＮＤ、日本油脂製）、t−ヘキシルパーオキシピバレート（パーヘキシルＰＶ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（パーブチルＰＶ、日本油脂製）、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（パーオクタＯ、日本油脂製）２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５０、日本油脂製）、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（パーシクロＯ、日本油脂製）、ｔ−ヘキシルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（パーヘキシルＯ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（パーブチルＯ、日本油脂製）、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート（パーブチルＩＢ、日本油脂製）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（パーヘキシルＩ、日本油脂製）、及びｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド（パーブチルＭＡ、日本油脂製）、ｔ−アミルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（トリゴノックス１２１、化薬アクゾ製）、ｔ−アミルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート（カヤエステルＡＮ、化薬アクゾ製）等のパーオキシエステル類等の有機過酸化物等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。また、これら熱ラジカル重合開始剤は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

熱ラジカル重合開始剤の含有量は、一般式（１）の環状オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましい。熱ラジカル重合開始剤の含有量が０．５質量部以上であれば硬化性に優れ、１０質量部以下であれば耐熱黄変性に優れる。このような観点から、より好ましくは熱ラジカル重合開始剤の含有量は１質量部以上８質量部以下、最も好ましくは２質量部以上５質量部以下である。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、上記一般式（１）の環状オルガノシロキサンにシランカップリング剤を配合させることができる。シランカップリング剤は、１つの分子中にガラス、金属、珪石などの無機材料と化学結合する反応基と、合成樹脂などの有機材料と化学結合する反応基又は有機材料と相溶性の良い置換基を有する化合物であれば特に制限されない。無機材料と化学結合する反応基としては、メトキシ基やエトキシ基などが挙げられる。有機材料と化学結合する反応基としては、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタアクリル基、アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基などが挙げられ、有機材料と相溶性の良い置換基としてはイソシアヌレート基などが挙げられる。具体的には、ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１００３、信越化学製）、ビニルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−１００３、信越化学製）、２−(３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−３０３、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−４０２、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＫＢＥ−４０２、信越化学製）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−４０３、信越化学製）、ｐ−スチリルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１４０３、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−５０２、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５０３、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（ＫＢＥ−５０２、信越化学製）、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−５０３、信越化学製）、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５１０３、信越化学製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−６０２、信越化学製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−６０３、信越化学製）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−９０３、信越化学製）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−９０３、信越化学製）、３−トリエトキシシリル３−Ｎ−（１，３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン（ＫＢＥ−９１０３、信越化学製）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５７３、信越化学製）、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（ＫＢＭ−５７５、信越化学製）、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−５８５、信越化学製）、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−８０２、信越化学製）、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−８０３、信越化学製）、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（ＫＢＥ−８４６、信越化学製）、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ−９００７、信越化学製）、トリス−（３− トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート（Ｘ−１２−９６５、信越化学製）等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。また、これらシランカップリング剤は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、上記一般式（１）の環状オルガノシロキサンに、前記環状オルガノポリシロキサンとは異なる構造の（メタ）アクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを配合させることができる。前記環状オルガノポリシロキサンとは異なる構造の（メタ）アクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンとしては、例えば下記一般式（９）又は（１０）で示すものが挙げられるが、これに制限されるものではない。

前記環状オルガノポリシロキサンとは異なる構造の（メタ）アクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンの配合量は、上記一般式（１）の環状オルガノシロキサン１００質量部に対して、耐擦傷性、ガスバリア性の観点から０〜２０００質量部含有することができる。このような観点から、より好ましくは前記（メタ）アクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンの配合量は１０００質量部以下、最も好ましくは２００質量部以下である。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物には、本発明の範囲を逸脱しない量的質的範囲内で、染料、劣化防止剤、離型剤、希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、難燃剤、可塑剤、及び界面活性剤等の添加剤を配合することができる。

耐熱性、耐光性、硬度、導電性、熱伝導性、チキソ性、及び低熱膨張性の改良等を目的として、必要に応じて無機酸化物に代表されるフィラーを熱硬化性樹脂組成物が含有してもよい。フィラーとしては、シリカ（ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ、及び沈降性シリカ等）、窒化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、チタニア及びチタン酸バリウム等の無機酸化物又は無機窒化物、ガラス、セラミックス、銀粉、金粉、及び銅粉等が挙げられる。

フィラーは表面処理をしているか又はしていない状態で使用することができ、表面処理をしていると、組成物の流動性が高まり、充填率を上げることができ、工業的に好ましい。

フィラーの平均粒径は、５００ナノメートル以下であると硬化物の透明性が上昇して工業的に好ましく、０．１ナノメートル以上であると樹脂組成物の粘度が低くなり、成形性が良くなる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、硬化前は液状又は固形であり、加熱によって硬化する。硬化温度は通常１００〜２５０℃である。熱硬化性樹脂組成物の硬化成形方法には特に限定されず、例えば、注型、低圧トランスファ成形、ポッティング、ディッピング、加圧成形、及び射出成形によって成形することができる。熱硬化性樹脂組成物が固形の場合は、プレス機、低圧トランスファ成形機等を用いて加圧下で加熱硬化させて、成形することができる。

熱硬化性樹脂組成物が硬化して形成される硬化物は、光半導体装置の封止材として好適に用いられる。熱硬化性樹脂組成物をダイボンディングペーストとして用い、その硬化物をダイボンド材として形成してもよい。熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、チップの周囲を被覆するチップコート材、レンズ材等の光半導体装置用途に好適に使用することができる。この場合、光半導体としては、ＬＥＤランプ、チップＬＥＤ、半導体レーザ、フォトカプラ、及びフォトダイオード等を挙げることができる。

光半導体装置は、ハウジング材と、該ハウジング内に設けられたシリコンチップと、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の硬化物であり、シリコンチップを封止する封止材とを有する。ハウジング材の材料は特に制限されないが、ポリフタルアミド等の芳香族ポリアミド、６６ナイロン等のエニジニアリングプラスチック、セラミック等が挙げられ、ポリフタルアミドの場合、特に高い密着性が発現される。

ハウジング材にガラス繊維を含有させると接着強度が高くなり好ましい。ガラス繊維のの含有量は、ハウジング材の質量を基準として、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％、特に好ましくは１５〜２５質量％である。ガラス繊維の含有量がこれら数値範囲内にあると、本発明の効果がより一層顕著に発揮される。

熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、その耐熱黄変性や高い透明性を活かして、眼鏡レンズ、光学機器用レンズ、ＣＤやＤＶＤのピックアップ用レンズ、自動車ヘッドランプ用レンズ、及びプロジェクター用レンズ等のレンズ材料、光ファイバー、光導波路、光フィルター、光学用接着剤、光ディスク基板、ディスプレイ基板、及び反射防止膜等のコーティング材料等、各種光学部材にも好適に使用される。

以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例、比較例においては以下の方法により測定及び評価を行った。

（１）官能基当量の算出
サンプル３０ｍｇに対して、１ｍｌの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^１ＨＮＭＲの測定を積算回数２００回にて行い、得られた結果を解析してオルガノポリシロキサン１分子中の平均組成を求めた。

サンプル０．１５ｇに対して、１ｇの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解し、Ｃｒ（ａｃａｃ）_３をシリコーンに対して８ｗｔ％添加した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α−４００で^２９ＳｉＮＭＲの測定を積算回数４０００回にて行い、得られた結果を解析してオルガノポリシロキサン１分子中の平均組成を求めた。^１ＨＮＭＲ及び^２９ＳｉＮＭＲにより得られた結果を解析して、（メタ）アクリロキシ基の官能基当量（官能基１モル当たりの質量）を算出した。

（２）耐熱黄変性
厚さ３ｍｍの硬化物を用い、コニカミノルタ社製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。次に該硬化物をアルミホイルに包み、空気下で１５０℃、１５０時間加熱処理を行った。その後、再びコニカミノルタ社製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。この加熱処理前後におけるＹＩの変化をΔＹＩとし、ΔＹＩが１．０未満を◎、１．０以上３．０未満を○、３．０以上を×と評価した。

（３）耐光性
厚さ３ｍｍの硬化物を用い、コニカミノルタ社製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。次に該硬化物を５０℃一定にした恒温乾燥機中にセットし、３６５ｎｍバンドパスフィルターを備えたＵＶ照射装置（ウシオ電機社製、商品名：ＳＰ−７）を用いて、３６５ｎｍにおける照度４Ｗ／ｃｍ^２で１００時間照射した。その後、再びコニカミノルタ社製分光測色計ＣＭ−３６００ｄ（商品名）でＹＩ（黄色度）を測定した。このＵＶ照射前後におけるＹＩの変化をΔＹＩとし、ΔＹＩが１．０未満を◎、１．０以上３．０未満を○、３．０以上を×と評価した。

（４）ガスバリア性
厚さ０．２ｍｍの１００ｍｍ×１００ｍｍの硬化物を用い、イリノイ社製、酸素透過率測定装置Ｍｏｄｅｌ８００１にて、温度２３℃、乾燥条件化にて酸素透過率を測定した。酸素透過率が５００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ未満を◎、５００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以上１０００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ未満を○、１０００ｃｃ／ｍ^２／ｄａｙ以上を×と評価した。

（５）密着性
２０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍの平板の中央に１０ｍｍφ、深さ１ｍｍの窪みが形成されたポリフタルアミド樹脂（ソルベイ社製アモデル４１２２）の型枠内に、熱硬化性樹脂組成物を注型し、加熱硬化して試験片を得た。得られた試験片をエスペック社製小型冷熱衝撃装置ＴＳＥ−１１で室温〜−４０℃（１５分）〜１２０℃（１５分）〜室温を１サイクルとして、剥離が発生するまでの回数を目視で観察した。１００回サイクル以上剥離が発生しなかったものを◎、５０回以上１００回未満剥離が発生したものを○、５０回未満で剥離が発生したものを×とした。

［実施例１］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた０．５Ｌの３つ口フラスコに、（ａ）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン４０ｇ（ＳｉＨ：０．７モル）、（ｂ）成分としてアリルメタクリレート（メタクリル酸アリル）１３０ｇ（１．０モル）及び、トルエン２００ｇ、及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して１０ｐｐｍとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の赤外吸光（ＦＴ−ＩＲ）による２１３０ｃｍ^−１の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、付加反応生成物であるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１）１１０ｇを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１）の官能基当量は１８６ｇ／ｍｏｌであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ１）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表１に示す。

［実施例２］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた０．５Ｌの３つ口フラスコに、（ａ）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２５ｇ（ＳｉＨ：０．４モル）、（ｂ）成分として３−ブテニルメタクリレート（メタクリル酸３−ブテニル）１４０ｇ（１．０モル）、トルエン２００ｇ、及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して１０ｐｐｍとなる量を添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の赤外吸光（ＦＴ−ＩＲ）による２１３０ｃｍ^−１の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、付加反応生成物であるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１２４ｇを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の官能基当量は２００ｇ／ｍｏｌであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表１に示す。

［実施例３］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）の製造＞
撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた０．７Ｌの３つ口フラスコに、（ａ）成分として１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン４０ｇ（ＳｉＨ：０．７モル）、（ｂ）成分として５−ヘキセニルメタクリレート（メタクリル酸５−ヘキセニル）１４０ｇ（０．８モル）、トルエン２００ｇ、及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５ｇ（重合禁止剤）を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら６０℃に加温した。その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して１０ｐｐｍとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって５５〜６５℃に保ちながら、７２時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、ＳｉＨ基の赤外吸光（ＦＴ−ＩＲ）による２１３０ｃｍ^−１の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、付加反応生成物であるメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）１３４ｇを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）の官能基当量は２２８ｇ／ｍｏｌであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表１に示す。

［実施例４］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）は実施例２と同様の方法で製造した。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部に、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（ＫＢＭ−５０２、信越化学製）５質量部を混合した。この組成物の官能基等量は１９１ｇ／ｍｏｌであった。更に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表１に示す。

［実施例５］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）は実施例２と同様の方法で製造した。

＜アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）＞
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）は、（Ａ２）とは異なる構造の下記一般式（１１）で示した信越化学工業製アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）の官能基当量は９２０ｇ／ｍｏｌであった。

式中、ｌは８３であり、ｍは８である。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部に、上記一般式（１１）で示したアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）２０００質量部を混合した。この組成物の官能基等量は８８５ｇ／ｍｏｌであった。更に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表１に示す。

［実施例６］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）の製造＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）は実施例２と同様の方法で製造した。

＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）は、（Ａ２）とは異なる構造の下記一般式（１２）で示した信越化学工業製メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）の官能基当量は８９３ｇ／ｍｏｌであった。

式中、ｎは２０である。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ２）１００質量部に、上記一般式（１２）で示したメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）２００質量部を混合した。この組成物の官能基等量は６５７ｇ／ｍｏｌであった。更に、ｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表１に示す。

［比較例１］
＜アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）＞
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）は、（Ａ２）とは異なる構造の上記一般式（１１）で示した信越化学工業製アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）の官能基当量は９２０ｇ／ｍｏｌであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ４）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表２に示す。

［比較例２］
＜メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）は、（Ａ２）とは異なる構造の上記一般式（１２）で示した信越化学工業製メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）の官能基当量は８９３ｇ／ｍｏｌであった。

＜硬化物の製造と特性評価＞
メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ５）１００質量部にｔｅｒｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノアート（化薬アクゾ社製、商品名：トリゴノックス１２１−５０Ｅ、５０質量％溶液）２．５質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で４時間、更に１５０℃で１時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表２に示す。

［比較例３］
＜エポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）＞
エポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）は、下記一般式（１３）で示した信越化学工業製エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。

＜硬化物の製造と特性評価＞
エポキシ基含有オルガノポリシロキサン（Ａ６）１００質量部にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸６０．５質量部、ジアザビシクロウンデセンオクチル酸塩１質量部を混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物を型枠に流し込み、１２０℃で１時間、更に１５０℃で２時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表２に示す。

［比較例４］
＜硬化性樹脂組成物（Ａ７）＞
硬化性樹脂組成物（Ａ７）は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、信越化学製ＫＥＲ−２５００を用いた。
＜硬化物の製造と特性評価＞
市販のＫＥＲ−２５００ＡとＫＥＲ−２５００Ｂを１００質量部ずつ混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で１時間、更に１５０℃で５時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表２に示す。

［比較例５］
＜硬化性樹脂組成物（Ａ８）＞
硬化性樹脂組成物（Ａ８）は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、信越化学製ＡＳＰ−１０１０を用いた。

＜硬化物の製造と特性評価＞
市販のＡＳＰ−１０１０ＡとＡＳＰ−１０１０Ｂを１００質量部ずつ混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をＳＵＳ３１６製の型枠に流し込み、１００℃で１時間、更に１５０℃で５時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表２に示す。

本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、透明性、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性、密着性が高く、強靭な硬化物が得られる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、光半導体用封止材及びダイボンディング材等の光学部材を形成するために好適に用いられ得る。

Claims

一般式（１）：

［式中Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基を示し、ａは１以上の整数を示し、ｂは０以上の整数を示し、ａ＋ｂは３〜２０の整数を示す。）で表される環状オルガノポリシロキサン。
請求項１記載の環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、熱ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
更に、前記環状オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、シランカップリング剤０．５〜１０質量部を含有する、請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
更に、前記環状オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、前記環状オルガノポリシロキサンとは異なる構造の（メタ）アクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン０〜２０００質量部を含有する、請求項２又は３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
（メタ）アクリロキシ基の官能基等量が１８０〜９００ｇ／モルである、請求項２〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
前記Ｒ¹が炭素数１〜１０のアルキル基である、請求項２〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
前記Ｒ¹がメチル基である、請求項２〜６のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
請求項２〜７のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用封止材。
請求項２〜７のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用ダイボンド材。
請求項８に記載の光半導体用封止材を成形したことを特徴とする光半導体パッケージ。
請求項８に記載の光半導体用封止材を用いて製造された光半導体。