JP2012208522A - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently dissipate heat of an electro-optical device.SOLUTION: An electro-optical device (1) comprises: an electro-optical panel (100) conducting electro-optical operation; and a wiring substrate (200) having a first wiring layer electrically connected to the electro-optical panel and including a first dissipation wiring (202) to dissipate heat of the electro-optical panel, and a second wiring layer electrically connected to the electro-optical panel and including a second dissipation wiring (203) to dissipate the heat of the electro-optical panel. The first dissipation wiring and the second dissipation wiring are connected to each other via a through-hole (204).

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及びこれを備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器に関し、特に、電気光学装置の熱を放熱する放熱部材の技術分野に関する。   The present invention relates to an electro-optical device such as a liquid crystal device and an electronic apparatus including the electro-optical device such as a liquid crystal projector, and more particularly to a technical field of a heat dissipation member that radiates heat of the electro-optical device.

この種の電気光学装置では、例えば熱による表示画像の品質の劣化防止が図られる。このため、例えば特許文献１には、表示パネルを収容する金属製のケースの表面にフィンを形成することによって、放熱性を向上する技術が記載されている。   In this type of electro-optical device, for example, deterioration of the quality of a display image due to heat can be prevented. For this reason, for example, Patent Document 1 describes a technique for improving heat dissipation by forming fins on the surface of a metal case that houses a display panel.

特開２００３−１５１０４号公報JP 2003-15104 A

しかしながら、電気光学装置の小型化に伴いケースが小さくなると、仮に、上述の背景技術のようにケース表面にフィンを形成しても、電気光学装置の熱が十分には放散されない可能性があるという技術的問題点がある。   However, if the case becomes smaller with the miniaturization of the electro-optical device, the heat of the electro-optical device may not be sufficiently dissipated even if fins are formed on the case surface as in the background art described above. There are technical problems.

本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱を効率的に放散することができる電気光学装置、及びこれを備える電子機器を提供することを課題とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an electro-optical device capable of efficiently dissipating heat and an electronic apparatus including the same.

本発明の電気光学装置は、上記課題を解決するために、電気光学動作を行う電気光学パネルと、前記電気光学パネルと電気的に接続されており且つ前記電気光学パネルの熱を放散する第１放熱配線を含む第１配線層、及び前記電気光学パネルと電気的に接続されており且つ前記電気光学パネルの熱を放散する第２放熱配線を含む第２配線層を有する配線基板とを備え、前記第１放熱配線と前記第２放熱配線とはスルーホールを介して相互に接続されている。   In order to solve the above problems, an electro-optical device according to an aspect of the present invention includes an electro-optical panel that performs an electro-optical operation, and a first electrode that is electrically connected to the electro-optical panel and dissipates heat from the electro-optical panel. A first wiring layer including heat dissipation wiring, and a wiring board having a second wiring layer that is electrically connected to the electro-optical panel and includes second heat dissipation wiring that dissipates heat of the electro-optical panel; The first heat radiation wiring and the second heat radiation wiring are connected to each other through a through hole.

本発明の電気光学装置によれば、例えば液晶パネル等である電気光学パネルは、例えば電気光学パネル上の画素領域における表示動作等の電気光学動作を行う。ここに、「画素領域」とは、個々の画素の領域を意味するのではなく、複数の画素が平面配列された領域全体を意味し、典型的には、「画像表示領域」或いは「表示領域」に相当する。   According to the electro-optical device of the present invention, for example, an electro-optical panel such as a liquid crystal panel performs an electro-optical operation such as a display operation in a pixel region on the electro-optical panel. Here, the “pixel area” does not mean an area of individual pixels, but means an entire area in which a plurality of pixels are arranged in a plane, and is typically an “image display area” or “display area”. Is equivalent to.

例えば多層フレキシブル基板である配線基板は、第１放熱配線を含む第１配線層と、第２放熱配線を含む第２配線層とを有する。第１及び第２放熱配線は、電気光学パネルと電気的に接続されている。第１及び第２放熱配線は、単純には、放熱部材として機能すればよいが、例えばグランド配線や電源配線等の機能を兼ねていてもよい。第１及び第２放熱配線は、例えばポリイミド等の絶縁層間膜に形成されたスルーホールを介して相互に接続されている。ここに「スルーホール」とは、層間絶縁膜に貫通孔が開けられ、その内部に第１配線層又は第２配線層の延在部分で満たされているか、別途、導電性の金属でプラグをされたものを意味し、コンタクトホールと同義である。   For example, a wiring board which is a multilayer flexible board has a first wiring layer including a first heat radiation wiring and a second wiring layer including a second heat radiation wiring. The first and second heat radiation wirings are electrically connected to the electro-optical panel. The first and second heat radiating wires may simply function as heat radiating members, but may also function as, for example, ground wires and power supply wires. The first and second heat radiation wirings are connected to each other through through holes formed in an insulating interlayer film such as polyimide. Here, the term “through hole” means that a through hole is formed in the interlayer insulating film, and the inside of the interlayer insulating film is filled with the extended portion of the first wiring layer or the second wiring layer, or a plug is separately formed with a conductive metal. Means the same as a contact hole.

配線基板は、典型的には、第１及び第２配線層とは別層から構成された、又は第１及び第２配線層の少なくとも一層から構成された信号配線を含んでいる。信号配線には、例えば画素領域に表示される画像に係る画像信号が入力される。   The wiring board typically includes a signal wiring that is configured from a layer different from the first and second wiring layers, or that is configured from at least one of the first and second wiring layers. For example, an image signal related to an image displayed in the pixel region is input to the signal wiring.

本願発明者の研究によれば、一般に、電気光学装置は、電気光学パネルを収容する収容ケースを備えており、該収容ケースを金属等の熱伝導率の高い材料で構成することによって、放熱部材として利用している。他方、電気光学装置の小型化に伴い収容ケースが小さくなると、収容ケースの表面積が小さくなり、放熱用のフィン等を設けたとしても電気光学パネルの熱が十分には放散されない可能性があることが判明している。   According to the inventor's research, in general, an electro-optical device includes a storage case for storing an electro-optical panel, and the heat dissipation member is configured by forming the storage case from a material having high thermal conductivity such as metal. It is used as. On the other hand, if the housing case becomes smaller due to the miniaturization of the electro-optical device, the surface area of the housing case becomes smaller, and even if a fin for heat dissipation is provided, the heat of the electro-optical panel may not be sufficiently dissipated. Is known.

しかるに本発明では、配線基板が、第１放熱配線を含む第１配線層と第２放熱配線を含む第２配線層とを有し、第１及び第２放熱配線がスルーホールを介して接続されている。このため、収容ケース、並びに第１及び第２放熱配線によって電気光学パネルの熱を放散することができる。   However, in the present invention, the wiring board has a first wiring layer including the first heat radiation wiring and a second wiring layer including the second heat radiation wiring, and the first and second heat radiation wirings are connected via the through holes. ing. For this reason, the heat of the electro-optical panel can be dissipated by the housing case and the first and second heat radiation wirings.

そして、例えば第２放熱配線をベタ状に形成すれば、放熱に係る表面積を増加することができる。更に、スルーホールを配線基板の電動光学パネル側に多く形成すれば、第１及び第２放熱配線間における熱の移動が起こり易くなり、効率的に熱の放散をすることができる。加えて、製造コスト等の増加を抑制することができ、実用上非常に有利である。   For example, if the second heat radiation wiring is formed in a solid shape, the surface area for heat radiation can be increased. Furthermore, if many through holes are formed on the side of the electric optical panel of the wiring board, heat can easily move between the first and second heat radiation wirings, and heat can be efficiently dissipated. In addition, an increase in manufacturing cost can be suppressed, which is very advantageous in practice.

本発明の電気光学装置の一態様では、前記配線基板は、前記電気光学パネルと電気的に接続され、前記第１配線層及び前記第２配線層とは別層から構成され、前記電気光学パネルの信号入出力用の信号配線を更に有する。   In one aspect of the electro-optical device of the present invention, the wiring substrate is electrically connected to the electro-optical panel, and is configured from a layer different from the first wiring layer and the second wiring layer. Further, signal wiring for signal input / output is provided.

この態様によれば、配線基板は、第１及び第２配線層とは別層から構成され、電気光学パネルの信号入出力用の信号配線を有している。この態様では特に、第１及び第２放熱配線と信号配線とが別層に配置されているため、第１及び第２放熱配線によって、信号配線のレイアウト等の自由度が低下することを回避することができ、実用上非常に有利である。   According to this aspect, the wiring board is formed of a layer different from the first and second wiring layers, and has the signal wiring for signal input / output of the electro-optical panel. In this aspect, in particular, since the first and second heat radiation wirings and the signal wiring are arranged in different layers, the first and second heat radiation wirings avoid a decrease in the degree of freedom of the signal wiring layout and the like. This is very advantageous in practice.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記配線基板は、前記第１配線層又は前記第２配線層の少なくも一方から構成され、前記電気光学パネルの信号入出力用の信号配線を更に有する。   In another aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the wiring board includes at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, and further includes signal wiring for signal input / output of the electro-optical panel. Have.

この態様によれば、配線基板は、第１及び第２配線層の少なくとも一方から構成され、電気光学パネルの信号入出力用の信号配線を有している。この態様では特に、第１及び第２配線層の少なくとも一方に信号配線が配置されているため、導体層が増加することによって、例えば多層フレキシブル基板等である配線基板の可撓性が低下することを回避することができ、実用上非常に有利である。   According to this aspect, the wiring board includes at least one of the first and second wiring layers and has the signal wiring for signal input / output of the electro-optical panel. In this aspect, in particular, since the signal wiring is arranged in at least one of the first and second wiring layers, the flexibility of the wiring board, such as a multilayer flexible board, is reduced by increasing the conductor layer. Can be avoided, which is very advantageous in practice.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記スルーホールは、前記配線基板の前記電気光学パネル側において第１割合で形成されている。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the through hole is formed at a first ratio on the electro-optical panel side of the wiring board.

この態様によれば、第１及び第２放熱配線間における熱伝導を向上することができる。ここに「配線基板の電気光学パネル側」とは、配線基板における、その延在する方向についての中央よりも、電気光学パネルに近い側或いは領域を意味し、典型的には、電気光学パネルに近接する領域を意味する。本発明に係る「割合」は、スルーホールの密度（即ち、単位面積あたりの個数）、或いは、単位面積に占めるスルーホールの面積を意味する。「第１割合」は、例えば、第１及び第２放熱配線間において、速やかな熱の移動が可能な割合として設定すればよい。   According to this aspect, the heat conduction between the first and second heat radiation lines can be improved. Here, the “electro-optical panel side of the wiring board” means a side or a region closer to the electro-optical panel than the center in the extending direction of the wiring board. It means an adjacent area. The “ratio” according to the present invention means the density of through holes (that is, the number per unit area) or the area of the through holes in the unit area. The “first ratio” may be set, for example, as a ratio that allows rapid heat transfer between the first and second heat radiation wirings.

この態様では、前記スルーホールは、前記配線基板の前記電気光学パネル側とは反対側において、前記第１割合より小さい第２割合で形成されていてよい。   In this aspect, the through hole may be formed at a second ratio smaller than the first ratio on the opposite side of the wiring board from the electro-optical panel side.

このように構成すれば、第１及び第２放熱配線が、例えばグランド配線等を兼ねる場合に、第１及び第２放熱配線の電位を安定させることができ、実用上非常に有利である。ここに「電気光学パネル側とは反対側」とは、配線基板における、その延在する方向についての中央よりも、電気光学パネルから遠い側或いは領域を意味する。「第２割合」は、例えば、第１及び第２放熱配線を相互に接続することによって、第１及び第２放熱配線の電位が安定する割合として設定すればよい。   If comprised in this way, when the 1st and 2nd heat radiation wiring serves as ground wiring etc., for example, the electric potential of the 1st and 2nd heat radiation wiring can be stabilized, and it is very advantageous practically. Here, the “side opposite to the electro-optical panel side” means a side or region farther from the electro-optical panel than the center in the extending direction of the wiring board. The “second ratio” may be set as a ratio at which the potentials of the first and second heat radiation lines are stabilized by connecting the first and second heat radiation lines to each other, for example.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記配線基板は、可撓性の基材を有し、前記第1配線層は、前記基材の一方の表面側に形成され、前記第２配線層は、前記基材の他方の表面側に形成される。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the wiring board has a flexible base material, the first wiring layer is formed on one surface side of the base material, and the second wiring The layer is formed on the other surface side of the substrate.

この態様によれば、配線基板は、例えばポリイミド等を含んで構成される可撓性の基材を有している。第１配線層は、基材の一方の表面側に形成され、第２配線層は、前記基材の他方の表面側に形成されている。配線基板が可撓性を有する基材を備えて構成されているため、当該電気光学装置を、電子機器等に実装する際に、電子機器における当該電気光学装置の配置の自由度を向上することができ、実用上非常に有利である。   According to this aspect, the wiring board has a flexible base material including, for example, polyimide. The first wiring layer is formed on one surface side of the base material, and the second wiring layer is formed on the other surface side of the base material. Since the wiring board is configured to include a flexible base material, when the electro-optical device is mounted on an electronic device or the like, the degree of freedom of arrangement of the electro-optical device in the electronic device is improved. This is very advantageous in practice.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第２放熱配線は、ベタ状に形成されている。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the second heat radiation wiring is formed in a solid shape.

この態様によれば、より効率的に電気光学パネルの熱を放散することができる。加えて、第２放熱配線がグランド配線を兼ねる場合には、第２放熱配線の電位を安定させることができ、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズの発生を抑制することができる、実用上非常に有利である。   According to this aspect, the heat of the electro-optical panel can be dissipated more efficiently. In addition, when the second heat radiation wiring also serves as the ground wiring, the potential of the second heat radiation wiring can be stabilized, and generation of EMI (Electro-Magnetic Interference) noise can be suppressed. It is advantageous.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記電気光学パネルは、画素領域の周囲に位置する周辺領域の少なくとも一部に形成され、少なくとも前記第１放熱配線と接続された周辺配線を含む。   In another aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the electro-optical panel includes a peripheral wiring that is formed in at least a part of a peripheral region located around the pixel region and connected to at least the first heat dissipation wiring.

この態様によれば、周辺配線は、画素領域の周囲に位置する周辺領域の少なくとも一部に、例えば画素領域を囲むように「コの字」型に形成され、少なくとも第１放熱配線と接続されている。これにより、画素領域の熱を比較的容易に第１放熱配線に伝えることができ、画素領域の熱を効率良く放散することができる。   According to this aspect, the peripheral wiring is formed in, for example, a “U” shape so as to surround the pixel region in at least a part of the peripheral region located around the pixel region, and is connected to at least the first heat dissipation wiring. ing. As a result, the heat in the pixel region can be transferred to the first heat dissipation wiring relatively easily, and the heat in the pixel region can be efficiently dissipated.

尚、周辺配線は、電気光学パネルの表面に形成されてもよいし、内部に形成されてもよい。また、周辺配線が、例えばグランド配線等を兼ねてもよい。   The peripheral wiring may be formed on the surface of the electro-optical panel or may be formed inside. The peripheral wiring may also serve as, for example, a ground wiring.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１及び第２放熱配線は、所定電位とされる。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the first and second heat radiation lines are set to a predetermined potential.

この態様によれば、第１及び第２放熱配線の電位変動が、例えば信号配線に入力される信号等に対して、電磁ノイズとして悪影響を及ぼすことを回避することができる。   According to this aspect, it is possible to avoid the potential fluctuation of the first and second heat radiation wirings from adversely affecting, for example, signals input to the signal wirings as electromagnetic noise.

ここに、本発明に係る「所定電位」とは、例えば画像信号等の信号の内容によらずに少なくとも所定期間ずつ固定された電位を意味する。例えば、接地電位或いはグランド電位の如く、時間軸に対して完全に一定電位に固定された固定電位であってもよい。或いは、共通電位或いは対向電極電位の如く、例えば画像信号に係る奇数フィールド期間で第１の固定電位に固定されると共に偶数フィールド期間で第２の固定電位に固定されるというように、時間軸に対して一定期間ずつ一定電位に固定された固定電位であってもよい。   Here, the “predetermined potential” according to the present invention means a potential fixed for at least a predetermined period regardless of the content of a signal such as an image signal. For example, it may be a fixed potential that is completely fixed at a constant potential with respect to the time axis, such as a ground potential or a ground potential. Alternatively, like the common potential or the counter electrode potential, the time axis is fixed to the first fixed potential in the odd field period related to the image signal and fixed to the second fixed potential in the even field period. On the other hand, it may be a fixed potential fixed at a constant potential for a certain period.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１放熱配線は、前記信号配線より太い。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the first heat radiation wiring is thicker than the signal wiring.

この態様によれば、第１放熱配線は、その太さが、配線基板上で平面的に見て、例えば１〜２ｍｍであり信号配線よりも太くなるように形成されている。これにより、放熱に係る面積を増加することができる。加えて、比較的容易にしてスルーホールを形成することができ、実用上非常に有利である。尚、第１放熱配線は、配線基板上で平面的に見た場合に太いことに代えて又は加えて、配線基板の深さ方向に太くてもよい。   According to this aspect, the thickness of the first heat radiation wiring is, for example, 1 to 2 mm when viewed in plan on the wiring board and is thicker than the signal wiring. Thereby, the area concerning heat dissipation can be increased. In addition, the through hole can be formed relatively easily, which is very advantageous in practice. The first heat radiation wiring may be thick in the depth direction of the wiring board instead of or in addition to being thick when viewed in plan on the wiring board.

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様を含む）を備える。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device according to the present invention (including various aspects thereof).

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を備えてなるので、電気光学装置の熱を効率的に放散することができる。このため、高品質な画像を表示可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。   According to the electronic apparatus of the present invention, since the electro-optical device of the present invention described above is provided, the heat of the electro-optical device can be efficiently dissipated. For this reason, it is possible to display a high-quality image, such as a projection display device, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a workstation, a video phone, a POS terminal, a touch panel, etc. An electronic device can be realized.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにさよう。   The operation and other advantages of the present invention will become apparent from the best mode for carrying out the invention described below.

第１実施形態に係る液晶装置を対向基板の側からみた平面図である。It is the top view which looked at the liquid crystal device concerning a 1st embodiment from the counter substrate side. 図１のＡ−Ａ´線断面図である。It is the sectional view on the AA 'line of FIG. 第１実施形態に係る液晶パネルの全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the liquid crystal panel which concerns on 1st Embodiment. 図３のＨ−Ｈ´線断面図である。It is the HH 'sectional view taken on the line of FIG. 第１実施形態に係る液晶パネルの右下隅を拡大して示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which expands and shows the lower right corner of the liquid crystal panel which concerns on 1st Embodiment. 図５のＢ−Ｂ´線断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line BB ′ in FIG. 5. 第１実施形態の第１変形例に係る液晶パネルの右下隅を拡大して示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which expands and shows the lower right corner of the liquid crystal panel which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment. 第１実施形態の第２変形例に係る液晶パネルの右下隅を拡大して示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which expands and shows the lower right corner of the liquid crystal panel which concerns on the 2nd modification of 1st Embodiment. 第２実施形態に係る液晶装置を対向基板の側からみた平面図である。It is the top view which looked at the liquid crystal device concerning a 2nd embodiment from the counter substrate side. 第２実施形態に係る液晶パネルの右下隅を拡大して示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which expands and shows the lower right corner of the liquid crystal panel which concerns on 2nd Embodiment. 図１０のＣ−Ｃ´線断面図である。It is CC 'sectional view taken on the line of FIG. 第２実施形態の変形例に係る液晶パネルのＣ−Ｃ´線断面図である。It is CC 'sectional view taken on the line of the liquid crystal panel which concerns on the modification of 2nd Embodiment. 第３実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。It is sectional drawing of the flexible substrate which concerns on 3rd Embodiment. 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the projector which is an example of the electronic device to which the electro-optical apparatus is applied.

以下、本発明の電気光学装置に係る実施形態を図面に基づいて説明する。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例として、駆動回路内蔵型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス駆動方式の液晶装置を例に挙げる。   Hereinafter, embodiments of the electro-optical device according to the invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, as an example of the electro-optical device of the present invention, a TFT (Thin Film Transistor) active matrix driving type liquid crystal device with a built-in driving circuit is given as an example.

＜第１実施形態＞
本発明の電気光学装置に係る第１実施形態を、図１乃至図６を参照して説明する。尚、以下の図では、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。 <First Embodiment>
A first embodiment of the electro-optical device according to the invention will be described with reference to FIGS. In the following drawings, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member can be recognized on the drawing.

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。ここに、図１は、本実施形態に係る液晶装置を対向基板の側からみた平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ´線断面図である。   First, the overall configuration of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a plan view of the liquid crystal device according to the present embodiment as viewed from the counter substrate side, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.

図１及び図２において、液晶装置１は、液晶パネル１００と、該液晶パネル１００と電気的に接続された信号配線２０１、液晶パネル１００の熱を放散する放熱配線２０２、及びベタ状に形成され液晶パネル１００の熱を放散する放熱配線２０３を含むフレキシブル基板２００とを備えて構成されている。放熱配線２０２と放熱配線２０３とはスルーホール２０４を介して相互に接続されている。ここに、本実施形態に係る「液晶パネル１００」、「フレキシブル基板２００」、「放熱配線２０２」及び「放熱配線２０３」は、夫々、本発明に係る「電気光学パネル」、「配線基板」、「第１放熱配線」及び「第２放熱配線」の一例である。   1 and 2, the liquid crystal device 1 is formed in a liquid crystal panel 100, a signal wiring 201 electrically connected to the liquid crystal panel 100, a heat radiation wiring 202 that dissipates heat of the liquid crystal panel 100, and a solid shape. And a flexible substrate 200 including a heat dissipation wiring 203 that dissipates heat of the liquid crystal panel 100. The heat radiation wiring 202 and the heat radiation wiring 203 are connected to each other through a through hole 204. Here, the “liquid crystal panel 100”, “flexible substrate 200”, “heat radiation wiring 202”, and “heat radiation wiring 203” according to the present embodiment are respectively referred to as “electro-optical panel”, “wiring substrate”, It is an example of “first heat radiation wiring” and “second heat radiation wiring”.

本実施形態では、放熱配線２０２及び２０３は、グランド配線を兼ねている。即ち、放熱配線２０２及び２０３の電位が、夫々グランド電位とされている。図１に示すように、スルーホール２０４は、フレキシブル基板２００の液晶パネル１００側において、放熱配線２０２及び２０３間で熱が速やかに移動するように、比較的高い個数密度で形成されている。一方、スルーホール２０４は、液晶パネル１００側とは反対側（図１中の下側）において、少なくとも放熱配線２０２及び２０３の電位が安定するように、比較的低い個数密度で形成されている。   In the present embodiment, the heat dissipating wires 202 and 203 also serve as ground wires. That is, the potentials of the heat radiation wirings 202 and 203 are set to the ground potential. As shown in FIG. 1, the through holes 204 are formed at a relatively high number density so that heat can quickly move between the heat radiation wires 202 and 203 on the liquid crystal panel 100 side of the flexible substrate 200. On the other hand, the through holes 204 are formed with a relatively low number density on the side opposite to the liquid crystal panel 100 side (the lower side in FIG. 1) so that at least the potentials of the heat radiation wirings 202 and 203 are stabilized.

次に、液晶パネル１００について、図３及び図４を参照して説明を加える。ここに図３は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図４は、図３のＨ−Ｈ´線断面図である。   Next, the liquid crystal panel 100 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view of the TFT array substrate viewed from the side of the counter substrate together with each component formed thereon, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG.

図３及び図４において、本実施形態の液晶パネル１００では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板、ガラス基板、シリコン基板等の基板からなり、対向基板２０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の基板からなる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素が設けられた領域に対応する、本発明に係る「画素領域」の一例としての画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。   3 and 4, in the liquid crystal panel 100 of the present embodiment, the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are disposed to face each other. The TFT array substrate 10 is made of a substrate such as a quartz substrate, a glass substrate, or a silicon substrate, and the counter substrate 20 is made of a substrate such as a quartz substrate or a glass substrate. A liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, and the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 correspond to a region where a plurality of pixels are provided. They are bonded to each other by a sealing material 52 provided in a sealing area located around the image display area 10 a as an example of the “area”.

シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂、又は紫外線・熱併用型硬化樹脂等からなり、製造工程においてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。   The sealing material 52 is made of, for example, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or an ultraviolet / heat combination curable resin for bonding the two substrates, and is applied to the TFT array substrate 10 in the manufacturing process, and then irradiated with ultraviolet rays. And cured by heating or the like. In the sealing material 52, a gap material such as glass fiber or glass beads for dispersing the distance (ie, gap) between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 to a predetermined value is dispersed. Note that the gap material may be arranged in the image display region 10a or a peripheral region located around the image display region 10a in addition to or instead of the material mixed in the seal material 52.

図３において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。   In FIG. 3, a light-shielding frame light-shielding film 53 that defines the frame area of the image display region 10 a is provided on the counter substrate 20 side in parallel with the inside of the seal region where the sealing material 52 is disposed. However, part or all of the frame light shielding film 53 may be provided as a built-in light shielding film on the TFT array substrate 10 side.

周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿って、データ線駆動回路１０１より内側にサンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿った額縁領域に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。   An external circuit connection terminal 102 is provided along one side of the TFT array substrate 10 in a region located outside the seal region where the seal material 52 is disposed in the peripheral region. Along the one side, the sampling circuit 7 is provided inside the data line driving circuit 101 so as to be covered with the frame light shielding film 53. The scanning line driving circuit 104 is provided in a frame region along two sides adjacent to the one side so as to be covered with the frame light shielding film 53.

ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。更に、外部回路接続端子１０２と、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。   On the TFT array substrate 10, vertical conduction terminals 106 for connecting the two substrates with the vertical conduction material 107 are arranged in regions facing the four corner portions of the counter substrate 20. Thus, electrical conduction can be established between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. Further, a lead wiring 90 for electrically connecting the external circuit connection terminal 102, the scanning line driving circuit 104, the vertical conduction terminal 106, and the like is formed.

図４において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図４では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。   In FIG. 4, on the TFT array substrate 10, a laminated structure in which pixel switching TFTs as drive elements, wiring lines such as scanning lines and data lines are formed is formed. Although the detailed structure of this laminated structure is not shown in FIG. 4, pixel electrodes 9a made of a transparent material such as ITO (Indium Tin Oxide) are provided on the laminated structure in a predetermined pattern for each pixel. It is formed in an island shape.

画素電極９ａは、後述する対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。   The pixel electrode 9a is formed in the image display region 10a on the TFT array substrate 10 so as to face a counter electrode 21 described later. On the surface of the TFT array substrate 10 facing the liquid crystal layer 50, that is, on the pixel electrode 9a, an alignment film 16 is formed so as to cover the pixel electrode 9a.

対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。   A light shielding film 23 is formed on the surface of the counter substrate 20 facing the TFT array substrate 10. For example, the light shielding film 23 is formed in a lattice shape when viewed in plan on the facing surface of the facing substrate 20. In the counter substrate 20, a non-opening area is defined by the light shielding film 23, and an area partitioned by the light shielding film 23 is an opening area that transmits light emitted from, for example, a projector lamp or a direct viewing backlight. The light shielding film 23 may be formed in a stripe shape, and the non-opening region may be defined by the light shielding film 23 and various components such as data lines provided on the TFT array substrate 10 side.

遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。遮光膜２３上に、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図４には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。   On the light shielding film 23, a counter electrode 21 made of a transparent material such as ITO is formed so as to face the plurality of pixel electrodes 9a. In order to perform color display in the image display region 10a on the light shielding film 23, a color filter (not shown in FIG. 4) may be formed in a region including a part of the opening region and the non-opening region. An alignment film 22 is formed on the counter electrode 21 on the counter surface of the counter substrate 20.

液晶層５０を構成する液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として液晶装置からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射される。   The liquid crystal constituting the liquid crystal layer 50 modulates light and enables gradation display by changing the orientation and order of the molecular assembly depending on the applied voltage level. In the normally white mode, the transmittance for incident light is reduced according to the voltage applied in units of each pixel, and in the normally black mode, the light is incident according to the voltage applied in units of each pixel. The transmittance for light is increased, and light having a contrast corresponding to an image signal is emitted from the liquid crystal device as a whole.

図４に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の下層側及び対向基板２０の上層側には、防塵基板１２１及び１２２が夫々配置されている。   As shown in FIG. 4, dustproof substrates 121 and 122 are disposed on the lower layer side of the TFT array substrate 10 and the upper layer side of the counter substrate 20, respectively.

尚、図３及び図４に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらの走査線駆動回路１０４、サンプリング回路７等に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。   3 and 4, on the TFT array substrate 10, in addition to the scanning line driving circuit 104, the sampling circuit 7 and the like, a precharge signal having a predetermined voltage level is applied to a plurality of data lines as an image signal. A precharge circuit to be supplied in advance, an inspection circuit for inspecting the quality, defects, and the like of the liquid crystal device during manufacture or at the time of shipment may be formed.

次に、フレキシブル基板２００について、図５及び図６を参照して説明を加える。ここに、図５は、図１に示した液晶装置１における液晶パネル１００の右下隅を拡大して示す拡大平面図であり、図６は、図５のＢ−Ｂ´線断面図である。尚、以降の図においては、図３及び図４で示した、液晶パネル１００の詳細な部材については適宜省略し、直接関連のある部材のみを示す。   Next, the flexible substrate 200 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an enlarged plan view showing the lower right corner of the liquid crystal panel 100 in the liquid crystal device 1 shown in FIG. 1 in an enlarged manner, and FIG. 6 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. In the following drawings, detailed members of the liquid crystal panel 100 shown in FIGS. 3 and 4 are omitted as appropriate, and only directly related members are shown.

図５に示すように、信号配線２０１及び放熱配線２０２は、外部回路接続端子１０２に、電気的及び機械的に、夫々接続されている。また、放熱配線２０２の太さは、信号配線２０１の太さより太く、例えば１〜２ｍｍである。このため、比較的容易にして放熱配線２０２及び２０３を相互に接続するスルーホール２０４を形成することができ、実用上非常に有利である。   As shown in FIG. 5, the signal wiring 201 and the heat radiation wiring 202 are electrically and mechanically connected to the external circuit connection terminal 102, respectively. Further, the thickness of the heat radiation wiring 202 is larger than the thickness of the signal wiring 201, for example, 1 to 2 mm. For this reason, it is possible to form the through hole 204 that connects the heat radiation wirings 202 and 203 with relative ease, which is very advantageous in practice.

図６に示すように、信号配線２０１及び放熱配線２０２を含む層は、例えばポリイミド等の層間絶縁膜２１１及び２１２間に配置され、放熱配線２０３を含む層は、層間絶縁膜２１２及び２１３間に配置されている。ここに、本実施形態に係る「信号配線２０１及び放熱配線２０２を含む層」及び「放熱配線２０３を含む層」は、夫々、本発明に係る「第１配線層」及び「第２配線層」の一例である。   As shown in FIG. 6, the layer including the signal wiring 201 and the heat dissipation wiring 202 is disposed between the interlayer insulating films 211 and 212 such as polyimide, and the layer including the heat dissipation wiring 203 is interposed between the interlayer insulating films 212 and 213. Has been placed. Here, the “layer including the signal wiring 201 and the heat dissipation wiring 202” and the “layer including the heat dissipation wiring 203” according to the present embodiment are respectively referred to as the “first wiring layer” and the “second wiring layer” according to the present invention. It is an example.

図６に示すように、グランド配線を兼ねる放熱配線２０２及び２０３がスルーホール２０４を介して、相互に電気的に接続されることにより、グランド配線の電位を安定させることができ、ＥＭＩノイズの発生を抑制することができる。   As shown in FIG. 6, the heat radiation wirings 202 and 203 that also serve as the ground wiring are electrically connected to each other through the through hole 204, so that the potential of the ground wiring can be stabilized, and EMI noise is generated. Can be suppressed.

尚、図６では、信号配線２０１及び放熱配線２０２が、層間絶縁膜２１１によって覆われているが、信号配線２０１及び放熱配線２０２と外部回路接続端子１０２との接点では、層間絶縁膜２１１が取り除かれ信号配線２０１及び放熱配線２０２が露出している。   In FIG. 6, the signal wiring 201 and the heat dissipation wiring 202 are covered with the interlayer insulating film 211, but the interlayer insulating film 211 is removed at the contact point between the signal wiring 201 and the heat dissipation wiring 202 and the external circuit connection terminal 102. The signal wiring 201 and the heat radiation wiring 202 are exposed.

本実施形態では特に、図示しない液晶パネル１００を収容する収容ケースと合わせて、信号配線２０１より太く形成された放熱配線２０２、及びベタ状に形成された放熱配線２０３を利用して、液晶パネル１００の熱を放散している。従って、液晶パネル１００を収容する収容ケースのみで液晶パネル１００の熱を放散する場合に比べ、放熱に係る表面積を飛躍的に増加することができ、効率的に液晶パネル１００の熱を放散することができる。   In the present embodiment, in particular, the liquid crystal panel 100 is utilized by using a heat radiation wiring 202 formed thicker than the signal wiring 201 and a heat radiation wiring 203 formed in a solid shape together with a housing case for housing the liquid crystal panel 100 (not shown). The heat is dissipated. Therefore, compared with the case where the heat of the liquid crystal panel 100 is dissipated only by the housing case that accommodates the liquid crystal panel 100, the surface area for heat dissipation can be dramatically increased, and the heat of the liquid crystal panel 100 can be efficiently dissipated. Can do.

（第１変形例）
次に、第１実施形態に係る液晶装置の第１変形例を、図７を参照して説明する。ここに、図７は、図５と同趣旨の、図１に示した液晶装置１における液晶パネル１００の右下隅を拡大して示す拡大平面図である。 (First modification)
Next, a first modification of the liquid crystal device according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an enlarged plan view showing the lower right corner of the liquid crystal panel 100 in the liquid crystal device 1 shown in FIG.

図７に示すように、本変形例では、複数の外部回路接続端子１０２のうち放熱配線２０２が接続される外部回路接続端子１０２ａが、放熱配線２０２の太さに応じて幅広に形成されている。これにより、液晶パネル及び放熱配線２０２間における熱の移動を向上することができ、より効率的に液晶パネル１００の熱を放散することができる。   As shown in FIG. 7, in the present modification, the external circuit connection terminal 102 a to which the heat dissipation wiring 202 is connected among the plurality of external circuit connection terminals 102 is formed wide in accordance with the thickness of the heat dissipation wiring 202. . Thereby, the heat transfer between the liquid crystal panel and the heat radiation wiring 202 can be improved, and the heat of the liquid crystal panel 100 can be dissipated more efficiently.

（第２変形例）
次に、第１実施形態に係る液晶装置の第２変形例を、図８を参照して説明する。ここに、図８は、図５と同趣旨の、図１に示した液晶装置１における液晶パネル１００の右下隅を拡大して示す拡大平面図である。 (Second modification)
Next, a second modification of the liquid crystal device according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is an enlarged plan view showing the lower right corner of the liquid crystal panel 100 in the liquid crystal device 1 shown in FIG.

図８に示すように、本変形例では、フレキシブル基板２００の液晶パネル１００側において、複数のスルーホールに代えて、比較的大きな面積を有するスルーホール２０５が形成されている。尚、スルーホール２０５の面積は、放熱配線２０２及び２０３間において、熱が速やかに移動可能な面積として設定されている。   As shown in FIG. 8, in this modification, a through hole 205 having a relatively large area is formed on the liquid crystal panel 100 side of the flexible substrate 200 instead of the plurality of through holes. The area of the through hole 205 is set as an area where heat can move quickly between the heat radiation wirings 202 and 203.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の電気光学装置に係る第２実施形態を、図９乃至図１１を参照して説明する。第２実施形態では、液晶パネル１００の画像表示領域１０ａの周囲に、本発明に係る「周辺配線」の一例としての放熱配線が形成されている以外は、第１実施形態と同様である。よって、第２実施形態について、第１実施形態と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ、図９乃至図１１を参照して説明する。ここに、図９は、図１と同趣旨の、本実施形態に係る液晶装置を対向基板の側からみた平面図であり、図１０は、本実施形態に係る液晶パネルの右下隅を拡大して示す拡大平面図であり、図１１は、図１０のＣ−Ｃ´線断面図である。 Second Embodiment
Next, a second embodiment according to the electro-optical device of the invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is the same as the first embodiment except that heat dissipation wiring as an example of the “peripheral wiring” according to the present invention is formed around the image display region 10a of the liquid crystal panel 100. Therefore, in the second embodiment, the description overlapping with that of the first embodiment is omitted, and common portions in the drawings are denoted by the same reference numerals, and FIGS. The description will be given with reference. FIG. 9 is a plan view of the liquid crystal device according to the present embodiment as viewed from the side of the counter substrate having the same concept as in FIG. 1, and FIG. 10 is an enlarged view of the lower right corner of the liquid crystal panel according to the present embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.

図９に示すように、液晶装置２における液晶パネル１００の画像表示領域１０ａの周囲には、放熱配線３００が形成されている。図１０に示すように、フレキシブル基板２００の放熱配線２０２は、放熱配線３００に電気的及び機械的に接続されている。   As shown in FIG. 9, a heat dissipation wiring 300 is formed around the image display area 10 a of the liquid crystal panel 100 in the liquid crystal device 2. As shown in FIG. 10, the heat radiation wiring 202 of the flexible substrate 200 is electrically and mechanically connected to the heat radiation wiring 300.

図１１に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上には３つの導体層が形成されている。即ち、層間絶縁膜４３の上に形成された放熱配線３００を含む層、層間絶縁膜４２の上に形成された配線７１を含む層、及び層間絶縁膜４１の上に形成された配線７２を含む層の３つの導体層がＴＦＴアレイ基板１０上に存在する。放熱配線３００、並びに配線７１及び７２は、例えばアルミニウム等の金属を含んで構成されている。   As shown in FIG. 11, three conductor layers are formed on the TFT array substrate 10. That is, it includes a layer including the heat dissipation wiring 300 formed on the interlayer insulating film 43, a layer including the wiring 71 formed on the interlayer insulating film 42, and a wiring 72 formed on the interlayer insulating film 41. Three conductor layers are present on the TFT array substrate 10. The heat dissipation wiring 300 and the wirings 71 and 72 are configured to include a metal such as aluminum, for example.

層間絶縁膜４１、４２及び４３は、例えばＳｉＯ2等の無機絶縁材料から形成されている。このため、例えば、シール材５２を硬化させるために照射される紫外線や、当該液晶装置をライトバルブとして使用する際に照射される強い光によって、層間絶縁膜４１、４２及び４３が劣化することを防止することができる。 The interlayer insulating films 41, 42 and 43 are made of an inorganic insulating material such as SiO 2 . For this reason, the interlayer insulating films 41, 42, and 43 are deteriorated by, for example, ultraviolet light irradiated to cure the sealing material 52 or strong light irradiated when the liquid crystal device is used as a light valve. Can be prevented.

本実施形態では特に、画像表示領域１０ａの周囲に放熱配線３００が形成されているので、液晶パネル１００の中で最も高温となることが予想される画像表示領域１０ａの熱を効率的に放散することができる。   Particularly in the present embodiment, since the heat radiation wiring 300 is formed around the image display region 10a, the heat of the image display region 10a that is expected to be the highest temperature in the liquid crystal panel 100 is efficiently dissipated. be able to.

尚、放熱配線３００は、図１１に示した層間絶縁膜４３の上に形成されていなくてもよく、配線７１が形成されている層又は配線７２が形成されている層に形成されていてもよい。   Note that the heat radiation wiring 300 may not be formed on the interlayer insulating film 43 shown in FIG. 11, but may be formed in a layer in which the wiring 71 is formed or a layer in which the wiring 72 is formed. Good.

（変形例）
次に、第２実施形態に係る液晶装置の変形例を、図１２を参照して説明する。ここに、図１２は、図１１と同趣旨の、図１０のＣ−Ｃ´線断面図である。 (Modification)
Next, a modification of the liquid crystal device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.

図１２に示すように、本変形例では、放熱配線３００は、スルーホール４３ａを介して、例えばグランド配線である配線７１に接続されており、配線７１は、スルーホール４２ａを介して、例えばグランド配線である配線７２に接続されている。これにより、より効率的に液晶パネル１００の熱を放散することができる。   As shown in FIG. 12, in this modification, the heat radiation wiring 300 is connected to a wiring 71 that is, for example, a ground wiring through a through hole 43a, and the wiring 71 is connected to, for example, a ground through the through hole 42a. It is connected to a wiring 72 that is a wiring. Thereby, the heat of the liquid crystal panel 100 can be dissipated more efficiently.

＜第３実施形態＞
次に、本発明の電気光学装置に係る第３実施形態を、図１３を参照して説明する。第３実施形態では、フレキシブル基板の層構造が異なる以外は、第１実施形態と同様である。よって、第３実施形態について、第１実施形態と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ、図１３を参照して説明する。ここに、図１３は、図６と同趣旨の、本実施形態に係るフレキシブル基板のＢ−Ｂ´線断面図である。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment according to the electro-optical device of the invention will be described with reference to FIG. The third embodiment is the same as the first embodiment except that the flexible substrate has a different layer structure. Therefore, the description of the third embodiment that is the same as that of the first embodiment is omitted, and common portions in the drawing are denoted by the same reference numerals, and only fundamentally different points are described with reference to FIG. explain. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of the flexible substrate according to the present embodiment having the same purpose as in FIG. 6.

図１３に示すように、本実施形態に係るフレキシブル基板２００は、３つの導体層を備えて構成されている。即ち、フレキシブル基板２００は、信号配線２０１及び放熱配線２０２を含む層、放熱配線２０３を含む層、並びに放熱配線２２１を含む層を備えて構成されている。尚、本実施形態に係る「放熱配線２０３」、「放熱配線２２１」、「放熱配線２０３を含む層」及び「放熱配線２２１を含む層」は、夫々、本発明に係る「第１放熱配線」、「第２放熱配線」、「第１配線層」及び「第２配線層」の他の例である。   As shown in FIG. 13, the flexible substrate 200 according to this embodiment includes three conductor layers. That is, the flexible substrate 200 includes a layer including the signal wiring 201 and the heat dissipation wiring 202, a layer including the heat dissipation wiring 203, and a layer including the heat dissipation wiring 221. The “heat dissipating wire 203”, “heat dissipating wire 221”, “layer including the heat dissipating wire 203”, and “layer including the heat dissipating wire 221” according to the present embodiment are respectively referred to as “first heat dissipating wire” according to the present invention. , “Second heat radiation wiring”, “first wiring layer”, and “second wiring layer”.

放熱配線２０２は、層間絶縁膜２１２に形成されたスルーホール２０４を介して放熱配線２０３に接続されており、放熱配線２０３は、層間絶縁膜２１３に形成されたスルーホール２２２を介して放熱配線２２１に接続されている。放熱配線２２１の上層側には、保護膜としての層間絶縁膜２１４が配置されている。   The heat dissipation wiring 202 is connected to the heat dissipation wiring 203 via a through hole 204 formed in the interlayer insulating film 212, and the heat dissipation wiring 203 is connected to the heat dissipation wiring 221 via a through hole 222 formed in the interlayer insulating film 213. It is connected to the. An interlayer insulating film 214 as a protective film is arranged on the upper layer side of the heat radiation wiring 221.

＜電子機器＞
次に、図１４を参照しながら、上述した液晶装置を電子機器の一例であるプロジェクタに適用した場合を説明する。上述した液晶装置における液晶パネル１００は、プロジェクタのライトバルブとして用いられている。図１４は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。 <Electronic equipment>
Next, a case where the above-described liquid crystal device is applied to a projector that is an example of an electronic device will be described with reference to FIG. The liquid crystal panel 100 in the above-described liquid crystal device is used as a light valve of a projector. FIG. 14 is a plan view showing a configuration example of the projector.

図１４に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。   As shown in FIG. 14, a projector 1100 includes a lamp unit 1102 made of a white light source such as a halogen lamp. The projection light emitted from the lamp unit 1102 is separated into three primary colors of RGB by four mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108 arranged in the light guide 1104, and serves as a light valve corresponding to each primary color. The light enters the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G.

液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等の構成を有しており、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。   The configurations of the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G have the same configuration as that of the above-described liquid crystal device, and are driven by R, G, and B primary color signals supplied from the image signal processing circuit, respectively. The light modulated by these liquid crystal panels enters the dichroic prism 1112 from three directions. In this dichroic prism 1112, R and B light is refracted at 90 degrees, while G light travels straight. Accordingly, as a result of the synthesis of the images of the respective colors, a color image is projected onto the screen or the like via the projection lens 1114.

ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像に対して左右反転することが必要となる。   Here, paying attention to the display images by the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G, the display images by the liquid crystal panels 1110R and 1110B need to be horizontally reversed with respect to the display images by the liquid crystal panel 1110G.

尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。   Since light corresponding to the primary colors R, G, and B is incident on the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G by the dichroic mirror 1108, it is not necessary to provide a color filter.

尚、図１４を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。   In addition to the electronic device described with reference to FIG. 14, a mobile personal computer, a mobile phone, a liquid crystal television, a viewfinder type or a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, and an electronic notebook , Calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, devices with touch panels, and the like. Needless to say, the present invention can be applied to these various electronic devices.

尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を具備してなる電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification. An optical device and an electronic apparatus including the electro-optical device are also included in the technical scope of the present invention.

１，２…液晶装置、１０…ＴＦＴアレイ基板、２０…対向基板、１００…液晶パネル、１２１、１２２…防塵基板、２００…フレキシブル基板、２０１…信号配線、２０２、２０３、２２１、３００…放熱配線、２０４、２０５、２２２…スルーホール。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 ... Liquid crystal device, 10 ... TFT array substrate, 20 ... Counter substrate, 100 ... Liquid crystal panel, 121, 122 ... Dust-proof substrate, 200 ... Flexible substrate, 201 ... Signal wiring, 202, 203, 221, 300 ... Heat radiation wiring , 204, 205, 222 ... through holes.

本発明の電気光学装置は、上記課題を解決するために、電気光学パネルと、前記電気光学パネルと電気的に接続され、一方の面に複数の信号配線及び第１グランド配線が設けられ、他方の面に第２グランド配線が設けられた配線基板とを備え、前記第２グランド配線は、前記複数の信号配線及び前記第１グランド配線と重なるように設けられており、前記第１グランド配線とスルーホールを介して電気的に接続されている。
また、前記第１グランド配線は、前記複数の信号配線のうちの一の信号配線よりも幅広に形成されている。
また、前記配線基板は、前記電気光学パネルの１辺に沿って設けられた複数の接続端子と電気的に接続されており、前記複数の接続端子のうち、前記第１グランド配線と電気的に接続される接続端子は、他の接続端子よりも幅広に形成されている。 Electro-optical device of the present invention, in order to solve the above problems, an electro-optical panel, wherein the electro-optical panel and electrically connected, a plurality of signal lines and the first ground wiring is provided on one surface, the other A wiring board provided with a second ground wiring on the surface thereof, and the second ground wiring is provided so as to overlap the plurality of signal wirings and the first ground wiring, It is electrically connected through a through hole .
Further, the first ground wiring is formed wider than one of the plurality of signal wirings.
The wiring board is electrically connected to a plurality of connection terminals provided along one side of the electro-optical panel, and is electrically connected to the first ground wiring among the plurality of connection terminals. The connection terminal to be connected is formed wider than the other connection terminals.

Claims (11)

電気光学動作を行う電気光学パネルと、
前記電気光学パネルと電気的に接続されており且つ前記電気光学パネルの熱を放散する第１放熱配線を含む第１配線層、及び前記電気光学パネルと電気的に接続されており且つ前記電気光学パネルの熱を放散する第２放熱配線を含む第２配線層を有する配線基板と
を備え、
前記第１放熱配線と前記第２放熱配線とはスルーホールを介して相互に接続されている
ことを特徴とする電気光学装置。 An electro-optic panel that performs electro-optic operation;
A first wiring layer that is electrically connected to the electro-optical panel and includes a first heat dissipation wiring that dissipates heat of the electro-optical panel; and the electro-optical panel that is electrically connected to the electro-optical panel A wiring board having a second wiring layer including a second heat radiation wiring for dissipating heat of the panel;
The electro-optical device, wherein the first heat radiation wiring and the second heat radiation wiring are connected to each other through a through hole. 前記配線基板は、前記電気光学パネルと電気的に接続され、前記第１配線層及び前記第２配線層とは別層から構成され、前記電気光学パネルの信号入出力用の信号配線を更に有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。   The wiring board is electrically connected to the electro-optical panel, is configured from a layer different from the first wiring layer and the second wiring layer, and further includes a signal wiring for signal input / output of the electro-optical panel. The electro-optical device according to claim 1. 前記配線基板は、前記第１配線層又は前記第２配線層の少なくも一方から構成され、前記電気光学パネルの信号入出力用の信号配線を更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。   3. The circuit board according to claim 1, wherein the wiring board includes at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, and further includes a signal wiring for signal input / output of the electro-optical panel. The electro-optical device described. 前記スルーホールは、前記配線基板の前記電気光学パネル側において第１割合で形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。   4. The electro-optical device according to claim 1, wherein the through holes are formed at a first ratio on the electro-optical panel side of the wiring board. 5. 前記スルーホールは、前記配線基板の前記電気光学パネル側とは反対側において、前記第１割合より小さい第２割合で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。   5. The electro-optical device according to claim 4, wherein the through-hole is formed at a second ratio smaller than the first ratio on a side opposite to the electro-optical panel side of the wiring board. 前記配線基板は、可撓性の基材を有し、
前記第1配線層は、前記基材の一方の表面側に形成され、
前記第２配線層は、前記基材の他方の表面側に形成される
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。 The wiring board has a flexible base material,
The first wiring layer is formed on one surface side of the base material,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the second wiring layer is formed on the other surface side of the base material. 前記第２放熱配線は、ベタ状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the second heat radiation wiring is formed in a solid shape. 前記電気光学パネルは、画素領域の周囲に位置する周辺領域の少なくとも一部に形成され、少なくとも前記第１放熱配線と接続された周辺配線を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical panel is formed in at least a part of a peripheral region located around a pixel region, and includes at least a peripheral wiring connected to the first heat dissipation wiring. The electro-optical device according to one item. 前記第１及び第２放熱配線は、所定電位とされることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the first and second heat radiation wirings have a predetermined potential. 前記第１放熱配線は、前記信号配線より太いことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the first heat radiation wiring is thicker than the signal wiring. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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