JP2012204421A - Optical fiber holding member, photoelectric conversion terminal, photoelectric conversion module, and manufacturing method of photoelectric conversion module - Google Patents

Optical fiber holding member, photoelectric conversion terminal, photoelectric conversion module, and manufacturing method of photoelectric conversion module Download PDF

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Tomomi Moriya
知巳 守屋
Tomomi Sano
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical fiber holding member, a photoelectric conversion terminal, a photoelectric conversion module, and a manufacturing method of the photoelectric conversion module which improve the yield in manufacturing processes.SOLUTION: An optical fiber holding member of the invention includes: a resin substrate 10; optical fiber holding holes 11 formed penetrating through the resin substrate 10; and electric wiring parts 12, each of which is continuously formed from a first surface S1 of the resin substrate, in which the optical fiber holding holes 11 open, to at least a second surface S2 and a third surface S3 that are different from the first surface S1, is at least partially exposed on the first surface S1, the second surface S2, and the third surface S3, and has an exposed portion on the second surface S2 which is formed so as to protrude from the second surface S2.

Description

本発明は、光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical fiber holding member, a photoelectric conversion terminal, a photoelectric conversion module, and a method for manufacturing a photoelectric conversion module.

光ファイバを面発光レーザ等の光電変換素子に直接結合させた（バットジョイント）光電変換部品が提案されている。近年の電子デバイスの性能向上、動作速度向上で動作周波数が上昇するのに伴い、電気配線の伝送損失や雑音、電磁障害が増大する問題に対し、電気配線を短くして信号品質を確保する試みが為されている（特許文献１を参照）   A photoelectric conversion component in which an optical fiber is directly coupled to a photoelectric conversion element such as a surface emitting laser (butt joint) has been proposed. In an attempt to secure signal quality by shortening the electrical wiring in response to the problems of increasing transmission loss, noise, and electromagnetic interference of the electrical wiring as the operating frequency increases due to the recent improvement in performance and operating speed of electronic devices. (See Patent Document 1)

特許文献１に記載の技術では、光伝送路と光結合され且つ電極を有する光半導体素子、および光半導体素子の電極に電気的に接続された引出し電極を有する光電気結合体が、パターン電極に電気的に接続される。そして、パターン電極の光電気結合体が搭載された面と反対側の面に光素子駆動ＩＣを電気的に接続して搭載する。このようにすることで、光半導体素子と光素子駆動回路とを短距離で接続し、高速動作性能を向上する光半導体モジュールを開示している。光電気結合体は、側面に形成された引き出し電極に設けられたバンプ電極を介してパターン電極と電気的に接続される。また、光素子駆動ＩＣもパターン電極とバンプ電極を介して電気的に接続される。   In the technique described in Patent Document 1, an optical semiconductor element that is optically coupled to an optical transmission line and has an electrode, and an optoelectric assembly that has an extraction electrode that is electrically connected to the electrode of the optical semiconductor element are used as a pattern electrode. Electrically connected. Then, the optical element driving IC is electrically connected and mounted on the surface of the pattern electrode opposite to the surface on which the photoelectric coupling body is mounted. By doing so, an optical semiconductor module is disclosed in which an optical semiconductor element and an optical element driving circuit are connected over a short distance to improve high-speed operation performance. The optoelectric coupling body is electrically connected to the pattern electrode via a bump electrode provided on a lead electrode formed on the side surface. The optical element driving IC is also electrically connected via the pattern electrode and the bump electrode.

上記光電気結合体をはじめとする電子部品を回路基板に設けられたパターン電極にバンプ電極を介して搭載する方法として、フリップチップ実装が知られている。例えば特許文献２には、超音波発信手段を備えたチップボンディング装置により、半導体チップの電極端子と回路基板上の回路パターンとを超音波エネルギーにより金属バンプを介して金属接合する超音波接合法が開示されている。この超音波接合法は、短時間で接合可能であり、また、接合に要する温度が低温で済み、かつ低コストである点で、はんだ接合法などと比較して有利である。なお、金属バンプは、銅、アルミ、金のメッキによる電極上に、金、アルミなどの金属を半球状に突出形成したものである。   Flip chip mounting is known as a method for mounting electronic components such as the above-described opto-electric coupling body on pattern electrodes provided on a circuit board via bump electrodes. For example, Patent Document 2 discloses an ultrasonic bonding method in which an electrode terminal of a semiconductor chip and a circuit pattern on a circuit board are metal-bonded by ultrasonic energy via metal bumps using a chip bonding apparatus provided with ultrasonic transmission means. It is disclosed. This ultrasonic bonding method is advantageous in comparison with the solder bonding method and the like in that it can be bonded in a short time, and the temperature required for bonding is low and the cost is low. The metal bump is formed by projecting a metal such as gold or aluminum into a hemispherical shape on an electrode formed by plating copper, aluminum or gold.

特開２００６−５９８８２号公報JP 2006-59882 A 特開平１−１４６３３７号公報JP-A-1-146337

超音波接合法は、接合強度においてはんだ接合法などと比べて弱いため、接合部における接合強度信頼性を確保するために、接合された半導体チップと回路基板を樹脂でモールドする処理が行われる。しかしながら、バンプ電極における接合強度が不足すると、樹脂でモールドする処理を施す工程等においてバンプ電極が欠落することがある。即ち、製造工程における歩留まりを向上するためには、バンプ電極の接合強度を向上する必要がある。   Since the ultrasonic bonding method is weaker in the bonding strength than the solder bonding method or the like, a process of molding the bonded semiconductor chip and the circuit board with a resin is performed in order to ensure the bonding strength reliability in the bonding portion. However, when the bonding strength of the bump electrode is insufficient, the bump electrode may be lost in a process of performing a molding process using a resin. That is, in order to improve the yield in the manufacturing process, it is necessary to improve the bonding strength of the bump electrodes.

しかしながら、特許文献１に記載の光電気結合体及び光半導体モジュールの構成では、充分にバンプ電極における接合強度を確保することが難しい。フリップチップ実装では、電子部品のバンプ電極が形成された面と反対側からチップボンディング装置で吸着して固定し、超音波エネルギーを印加するので、光電気結合体は引き出し電極を形成した側と反対の側面から吸着される。即ち、光電気結合体の本体部は特許文献１にも記載されるように一般に樹脂で形成されるので、チップボンディング装置から印加される超音波振動に本体部が追随できず、超音波エネルギーが発散されてしまい、バンプ電極部に充分に印加されない。一方、バンプ電極部に十分な超音波エネルギーを供給すべく、チップボンディング装置からの超音波出力を大きくすれば、光電気結合体が破損してしまうという問題がある。   However, in the configuration of the optoelectric coupling body and the optical semiconductor module described in Patent Document 1, it is difficult to sufficiently secure the bonding strength of the bump electrodes. In flip-chip mounting, the photoelectric bonding body is opposite to the side on which the extraction electrode is formed because it is adsorbed and fixed by a chip bonding device from the side opposite to the surface on which the bump electrode of the electronic component is formed and ultrasonic energy is applied. Adsorbed from the side. That is, since the main body portion of the optoelectric coupling body is generally formed of resin as described in Patent Document 1, the main body portion cannot follow the ultrasonic vibration applied from the chip bonding apparatus, and the ultrasonic energy is generated. It is diverged and is not sufficiently applied to the bump electrode part. On the other hand, if the ultrasonic output from the chip bonding apparatus is increased in order to supply sufficient ultrasonic energy to the bump electrode part, there is a problem that the photoelectric assembly is damaged.

超音波エネルギーを光素子駆動ＩＣが搭載された回路基板側から印加する方法も採用され得る。回路基板としてはＳｉやＧａＡｓ等の無機材料も採用することで、バンプ電極部に充分に超音波エネルギーを印加できると考えられる。しかしながら、この方法では光素子駆動ＩＣに加わる超音波エネルギーが大きく、光素子駆動ＩＣが破損してしまい、結果として製造工程における歩留まりの向上が困難になるという問題がある。   A method of applying ultrasonic energy from the side of the circuit board on which the optical element driving IC is mounted can also be adopted. It is considered that ultrasonic energy can be sufficiently applied to the bump electrode portion by adopting an inorganic material such as Si or GaAs as the circuit board. However, this method has a problem that the ultrasonic energy applied to the optical element driving IC is large and the optical element driving IC is damaged, and as a result, it is difficult to improve the yield in the manufacturing process.

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、製造工程における歩留まりを向上することが可能な光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and provides an optical fiber holding member, a photoelectric conversion terminal, a photoelectric conversion module, and a method for manufacturing a photoelectric conversion module that can improve the yield in the manufacturing process. The purpose is to provide.

本発明の光ファイバ保持部材は、（１）第１の面と、第２の面と、第３の面とを含む樹脂製基体と、（２）樹脂製基体に貫通形成され、一方が前記第１の面に開口する光ファイバ保持穴と、（３）第１の面と、第２の面および第３の面に連続して形成され、第２の面における露出部が第２の面から突出して形成されている電気配線部と、を備えることを特徴とする。なお（１）樹脂製基体において、第２の面と前記第３の面は、互いに対向した位置に配置されていることが好ましい。   The optical fiber holding member of the present invention includes (1) a resin base including a first surface, a second surface, and a third surface, and (2) a through-hole formed in the resin base, An optical fiber holding hole opening in the first surface; (3) the first surface, the second surface and the third surface are formed continuously, and the exposed portion of the second surface is the second surface. And an electric wiring portion formed so as to protrude from the head. Note that (1) in the resin substrate, it is preferable that the second surface and the third surface are disposed at positions facing each other.

上記（３）電気配線部は、長尺配線と短尺配線を備え、複数の長尺配線及び短尺配線が第１の面において交互に配置されており、長尺配線が第１の面と、第２の面および第３の面に連続して形成され、第２の面における露出部が第２の面から突出して形成されていても良い。   The (3) electrical wiring section includes a long wiring and a short wiring, and a plurality of long wirings and short wirings are alternately arranged on the first surface, and the long wiring is connected to the first surface and the first wiring. The second surface and the third surface may be formed continuously, and the exposed portion of the second surface may be formed to protrude from the second surface.

本発明の光電変換端末は、上記の本発明にかかる光ファイバ保持部材と、第１の面における電気配線部の露出部と電気的に接続され、受光部又は発光部が開口部に位置決めして搭載された光電変換素子と、光ファイバ保持穴に固着された光ファイバと、を備えることを特徴とする。   The photoelectric conversion terminal of the present invention is electrically connected to the optical fiber holding member according to the present invention described above and the exposed portion of the electric wiring portion on the first surface, and the light receiving portion or the light emitting portion is positioned at the opening. It is provided with the mounted photoelectric conversion element and the optical fiber fixed to the optical fiber holding hole.

本発明の光電変換モジュールは、上記の本発明にかかる光電変換端末と、パターン電極が形成された回路基板とを備え、第３の面における電気配線部の露出部が、パターン電極と導電性バンプで接合されている、ことを特徴とする。   The photoelectric conversion module of the present invention includes the photoelectric conversion terminal according to the present invention described above and a circuit board on which a pattern electrode is formed, and the exposed portion of the electric wiring portion on the third surface is the pattern electrode and the conductive bump. It is characterized by being joined by.

本発明の光電変換モジュールの製造方法は、上記の本発明にかかる光電変換端末及び回路基板を用意する工程と、第３の面における電気配線部の露出部に導電性バンプを設ける工程と、第２の面に突出して設けられた電気配線部の露出部を、超音波を印加可能なボンディングツールに接触させて固定する工程と、回路基板と第３の面を対向して配置し、導電性バンプをパターン電極を押圧して接触させる工程と、ボンディングツールから超音波エネルギーを印加して、パターン電極および第３の面の電気配線部を、導電性バンプを介して電気的に接合する工程と、を含むことを特徴とする。   A method for manufacturing a photoelectric conversion module according to the present invention includes a step of preparing the photoelectric conversion terminal and the circuit board according to the present invention, a step of providing conductive bumps on an exposed portion of the electric wiring portion on the third surface, The step of fixing the exposed portion of the electrical wiring portion provided protruding from the surface of 2 in contact with a bonding tool capable of applying an ultrasonic wave, and the circuit board and the third surface are arranged to face each other, thereby providing conductivity. A step of pressing the pattern electrode against the bump, and a step of applying ultrasonic energy from a bonding tool to electrically connect the pattern electrode and the electric wiring portion of the third surface via the conductive bump. , Including.

本発明の光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法によれば、ボンディングツールに固定される第２の面において、電気配線部の露出部が第２の面から突出して形成されているので、ボンディングツールを電気配線部に直接接触させて超音波エネルギーを印加することができる。そのため、超音波出力を過剰にすることなく、導電性バンプに効率よく超音波エネルギーを供給することができるので、製造工程における歩留まりを向上することができる。   According to the optical fiber holding member, the photoelectric conversion terminal, the photoelectric conversion module, and the method for manufacturing the photoelectric conversion module of the present invention, the exposed portion of the electric wiring portion is the second surface on the second surface fixed to the bonding tool. Therefore, the ultrasonic energy can be applied by bringing the bonding tool into direct contact with the electric wiring portion. Therefore, since the ultrasonic energy can be efficiently supplied to the conductive bump without making the ultrasonic output excessive, the yield in the manufacturing process can be improved.

本発明の光ファイバ保持部材の一例を示す図である。（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は部分Ａにおける断面図、（ｃ）は部分Ｂにおける断面図である。It is a figure which shows an example of the optical fiber holding member of this invention. (A) is a whole perspective view, (b) is a cross-sectional view at a portion A, and (c) is a cross-sectional view at a portion B. 本発明の光電変換端末の一例を示す図である。（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は部分Ａにおける断面図、（ｃ）は部分Ｂにおける断面図である。It is a figure which shows an example of the photoelectric conversion terminal of this invention. (A) is a whole perspective view, (b) is a cross-sectional view at a portion A, and (c) is a cross-sectional view at a portion B. 本発明の光電変換モジュールの製造方法を示す図である。（ａ）〜（ｃ）は各工程を説明する断面図であり、Ａ，Ｂはそれぞれ図２に示す光電変換端末の部分Ａ，Ｂにおける断面図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the photoelectric conversion module of this invention. (A)-(c) is sectional drawing explaining each process, A and B are sectional drawings in the parts A and B of the photoelectric conversion terminal shown in FIG. 2, respectively.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複説明を省略する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

（光ファイバ保持部材）
図１は、本発明の光ファイバ保持部材の一例を示す図である。光ファイバ保持部材１は、樹脂製基体１０、光ファイバ保持穴１１、電気配線部１２を備える。 (Optical fiber holding member)
FIG. 1 is a view showing an example of an optical fiber holding member of the present invention. The optical fiber holding member 1 includes a resin base 10, an optical fiber holding hole 11, and an electric wiring portion 12.

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、樹脂製基体１０は、第１の面Ｓ１、第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３を含み、光ファイバ保持穴１１の一方が第１の面Ｓ１に開口するよう貫通形成されている。光ファイバ保持孔１１はガラス部保持部１１ａ及び被覆部保持部１１ｂを備え、後述するように光ファイバが位置決め固定される。このような光ファイバ保持孔１１は、例えば２５０μｍピッチで複数（例えば４つ）設けられている。以後、光ファイバ保持穴１１のガラス部保持部１１ａが開口する面を第１の面Ｓ１と称する。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the resin substrate 10 includes a first surface S1, a second surface S2, and a third surface S3, and one of the optical fiber holding holes 11 is formed. A through hole is formed so as to open in the first surface S1. The optical fiber holding hole 11 includes a glass part holding part 11a and a covering part holding part 11b, and the optical fiber is positioned and fixed as will be described later. A plurality (for example, four) of such optical fiber holding holes 11 are provided at a pitch of 250 μm, for example. Hereinafter, the surface where the glass portion holding portion 11a of the optical fiber holding hole 11 opens is referred to as a first surface S1.

第１の面Ｓ１には、光ファイバ保持部材１の厚さ方向へ延在する電気配線部（リードフレーム）１２が露出して形成され、長尺配線１２ａと短尺配線１２ｂが交互に設けられている。これらの電気配線部１２は、例えば、インサート成型によって樹脂製基体１０の第１の面Ｓ１に一体的に設けられている。つまり、この樹脂製基体１０は、複数の電気配線部１２とともに一体成型されている。   On the first surface S1, an electrical wiring portion (lead frame) 12 extending in the thickness direction of the optical fiber holding member 1 is exposed, and long wires 12a and short wires 12b are alternately provided. Yes. These electrical wiring portions 12 are integrally provided on the first surface S1 of the resin substrate 10 by, for example, insert molding. That is, the resin substrate 10 is integrally molded together with the plurality of electric wiring portions 12.

そして、図１（ｃ）に示すように、電気配線部１２のうち、長尺配線１２ａは少なくとも第１の面Ｓ１と異なる第２の面Ｓ２及び第３の面Ｓ３に連続して形成されている。そして、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３それぞれにおいて少なくとも一部が露出している。さらに、第２の面Ｓ２における露出部が第２の面Ｓ２から突出して形成され、突出部１３を形成している。突出量は例えば５０μｍ程度である。   And as shown in FIG.1 (c), among the electrical wiring parts 12, the elongate wiring 12a is continuously formed in the 2nd surface S2 and 3rd surface S3 different from the 1st surface S1 at least. Yes. At least a part of each of the first surface S1, the second surface S2, and the third surface S3 is exposed. Furthermore, the exposed portion on the second surface S2 is formed so as to protrude from the second surface S2, thereby forming the protruding portion 13. The protruding amount is, for example, about 50 μm.

なお、図１においては電気配線部１２は第１の面Ｓ１と隣接する上下面に連続して形成されているが、必ずしも隣接面に形成されていなくてもよい。即ち、第１の面と第２の面の間に面取り部が設けられているような場合であっても、第１の面Ｓ１と連続して形成されてさえいれば、第１の面Ｓ１と異なる面を第２の面Ｓ２及び第３の面Ｓ３として設定できる。これは、後述する光電変換モジュールの製造方法における実施形態に応じて、適宜変更され得ることを意味する。   In FIG. 1, the electric wiring portion 12 is continuously formed on the upper and lower surfaces adjacent to the first surface S <b> 1, but is not necessarily formed on the adjacent surface. That is, even if a chamfered portion is provided between the first surface and the second surface, as long as it is formed continuously with the first surface S1, the first surface S1. Different surfaces can be set as the second surface S2 and the third surface S3. This means that it can be appropriately changed according to an embodiment in a method for manufacturing a photoelectric conversion module described later.

また、電気配線部１２は、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３それぞれにおいて少なくとも一部が露出していればよい。即ち、各面において、電気配線部１２の一部が樹脂製基体に覆われていても良い。   Moreover, the electrical wiring part 12 should just expose at least one part in each of 1st surface S1, 2nd surface S2, and 3rd surface S3. That is, on each surface, a part of the electric wiring portion 12 may be covered with the resin base.

樹脂製基体１０は絶縁性樹脂により形成されており、例えばフェノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを主体として構成することができる。また、両者を混合した材料であっても良く、例えばガラスやアルミナのフィラーを混合したエポキシ樹脂を用いれば、成形工程における寸法変化を抑制できる。例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を主成分とする熱可塑性樹脂から形成されていれば、精密成形性に優れ、線膨張係数が小さく、耐熱性にも優れるため好ましい。   The resin substrate 10 is made of an insulating resin, and can be mainly composed of, for example, a phenol resin, an epoxy resin, or a polyimide resin. Moreover, the material which mixed both may be sufficient, for example, if the epoxy resin which mixed the filler of glass or an alumina is used, the dimensional change in a formation process can be suppressed. For example, it is preferable that it is formed from a thermoplastic resin containing polyphenylene sulfide (PPS) as a main component because it is excellent in precision moldability, has a small linear expansion coefficient, and is excellent in heat resistance.

（光電変換端末）
図２は、本発明の光電変換端末の一例を示す図である。光電変換端末２は、本発明の光ファイバ保持部材１に加え、光電変換素子２０、光ファイバテープ２１を備える。 (Photoelectric conversion terminal)
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the photoelectric conversion terminal of the present invention. The photoelectric conversion terminal 2 includes a photoelectric conversion element 20 and an optical fiber tape 21 in addition to the optical fiber holding member 1 of the present invention.

光電変換素子２０は、光ファイバ保持部材１における第１の面Ｓ１に搭載されている。光電変換素子２０は、基板２０ａ上に受光部または発光部２０ｂが形成されている。受光部または発光部２０ｂには、図示しないアノード電極及びカソード電極が電気的に接続して形成されている。このアノード電極及びカソード電極と、光ファイバ保持部材１における第１の面Ｓ１に設けられた長尺配線１２ａと短尺配線１２ｂのそれぞれおける露出部と、導電性バンプ２２を介して電気的に接続されている。これにより、電気配線部１２を介して、容易に光電変換素子２０に駆動電流を供給可能である。   The photoelectric conversion element 20 is mounted on the first surface S1 of the optical fiber holding member 1. In the photoelectric conversion element 20, a light receiving part or a light emitting part 20b is formed on a substrate 20a. An anode electrode and a cathode electrode (not shown) are electrically connected to the light receiving portion or the light emitting portion 20b. The anode electrode and the cathode electrode are electrically connected to the exposed portions of the long wiring 12a and the short wiring 12b provided on the first surface S1 of the optical fiber holding member 1 through the conductive bumps 22, respectively. ing. Thereby, it is possible to easily supply a drive current to the photoelectric conversion element 20 via the electric wiring portion 12.

光電変換素子２０は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）やフォトダイオードなどの発光素子または受光素子である。なお、樹脂製基体１０には、第１の面Ｓ１の幅方向半分に発光素子からなる光電変換素子２０を取り付け、残りの幅方向半分側に受光素子からなる光電変換素子２０を取り付ける場合もある。   The photoelectric conversion element 20 is, for example, a light emitting element or a light receiving element such as a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) or a photodiode. In some cases, the photoelectric conversion element 20 made of a light-emitting element is attached to the half of the first surface S1 in the width direction, and the photoelectric conversion element 20 made of a light-receiving element is attached to the remaining half of the width direction. .

導電性バンプ２２は、銅、アルミ、金等のメッキにより電気配線部１２上に半球状に突出形成した金属バンプであるのが好適である。この導電性バンプ２２による接続は、超音波振動または熱によってバンプ２２を介してアノード電極及びカソード電極と電気配線部１２とを接続するフリップチップ接続で行われる。あるいは、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて接着することも可能である。このようにして、受光部又は発光部２０ｂは、第１の面Ｓ１に開口する光ファイバ保持孔１１の開口部に位置決めして搭載され得る。   The conductive bumps 22 are preferably metal bumps formed in a hemispherical shape on the electric wiring portion 12 by plating with copper, aluminum, gold or the like. The connection by the conductive bumps 22 is performed by flip chip connection in which the anode and cathode electrodes and the electric wiring part 12 are connected via the bumps 22 by ultrasonic vibration or heat. Alternatively, adhesion using an anisotropic conductive film (ACF) is also possible. In this way, the light receiving unit or the light emitting unit 20b can be positioned and mounted in the opening of the optical fiber holding hole 11 opened in the first surface S1.

なお、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、導電性バンプ２２は、光電変換素子２０の受光部又は発光部２０ｂを挟んだ両側に形成されていることが好ましい。また、両側において、導電性バンプ２２と電気配線部１２との接触面積和が略等しく設定されていることが好ましい。これにより、光ファイバ保持部材１の電気配線部１２に、導電性バンプ２２を押圧して超音波フリップチップ実装する場合であっても、光電変換素子２０の受光部又は発光部２０ｂを挟んだ両側で、略均等に圧力が加わることとなり、片側に圧力が集中することによる受光部又は発光部２０ｂとガラスファイバ２１ｃの結合面の傾斜やずれを防止し、光ファイバ保持部材１と高精度に位置決めして搭載することができる。   2B and 2C, the conductive bumps 22 are preferably formed on both sides of the photoelectric conversion element 20 with the light receiving part or the light emitting part 20b interposed therebetween. Moreover, it is preferable that the contact area sum of the conductive bump 22 and the electric wiring part 12 is set to be substantially equal on both sides. Thereby, even when the conductive bump 22 is pressed to the electrical wiring portion 12 of the optical fiber holding member 1 and ultrasonic flip chip mounting is performed, both sides sandwiching the light receiving portion or the light emitting portion 20b of the photoelectric conversion element 20 Thus, pressure is applied substantially evenly, and the light receiving portion or the light emitting portion 20b and the glass fiber 21c are prevented from being inclined or displaced due to concentration of pressure on one side, and the optical fiber holding member 1 is positioned with high accuracy. Can be installed.

光ファイバ保持孔１１には光ファイバテープ２１が固着されている。光ファイバテープ２１は、光ファイバ２１ａが複数本（本実施形態で４本）並列され、テープ被覆２１ｂにより被覆されて形成されている。その先端部はガラスファイバ２１ｃが露出されている。光ファイバ保持孔１１は、図２（ｂ）（ｃ）において紙面と垂直方向に複数設けられており、それぞれが１本ずつ光ファイバ２１ａを保持する。光ファイバ２１ａの被覆部２１ｂ及びガラスファイバ２１ｃは、それぞれ被覆部保持部１１ｂ及びガラス部保持部１１ａに収容される。ガラスファイバ２１ｃは、その先端部が平滑な面に形成され、第１の面Ｓ１と同一面上または光ファイバ保持孔１１内へ少し引き込んだ位置に配置されている。光ファイバ２１ａとしては、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、被覆外径２５０μｍのマルチモード光ファイバを用いることで、軸線方向或いは調芯方向に多少のずれを許容して取り付けることができる。   An optical fiber tape 21 is fixed to the optical fiber holding hole 11. The optical fiber tape 21 is formed by arranging a plurality of optical fibers 21a (four in this embodiment) in parallel and covering with a tape coating 21b. The glass fiber 21c is exposed at the tip. 2B and 2C, a plurality of optical fiber holding holes 11 are provided in the direction perpendicular to the paper surface, and each holds one optical fiber 21a. The covering part 21b and the glass fiber 21c of the optical fiber 21a are accommodated in the covering part holding part 11b and the glass part holding part 11a, respectively. The glass fiber 21c has a smooth end, and is disposed on the same surface as the first surface S1 or at a position slightly drawn into the optical fiber holding hole 11. As the optical fiber 21a, for example, by using a multimode optical fiber having a core diameter of 50 μm, a cladding diameter of 125 μm, and a coating outer diameter of 250 μm, it can be attached with some deviation in the axial direction or the alignment direction.

なお、光電変換素子２０とガラスファイバ２１ｃの光結合部における反射戻り光による伝送特性悪化を防止する観点から、受光部又は発光部２０ｂの端面とガラスファイバ２１ｃの端面が平行でないことが好ましい。即ち、光ファイバ保持部材１の第１の面Ｓ１または／およびガラスファイバ２１ｃの端面が光軸方向と垂直な面から傾斜して（例えば４°）形成されていても良い。さらに、光結合における高次モード光の発生を抑制し、モードスペックルノイズの発生による伝送品質の悪化を避けるためには、受光部又は発光部２０ｂとガラスファイバ２１ｃの光軸が一致していることが好ましい。即ち、光ファイバ保持部材１の第１の面Ｓ１（即ち、（受光部又は発光部２０ｂの端面）は光軸と垂直な面と一致させて形成した上で、ガラスファイバ２１ｃの端面が光軸方向と垂直な面から傾斜して形成されていることが好ましい。   In addition, it is preferable that the end surface of the light-receiving unit or the light-emitting unit 20b and the end surface of the glass fiber 21c are not parallel from the viewpoint of preventing deterioration of transmission characteristics due to reflected return light in the optical coupling unit between the photoelectric conversion element 20 and the glass fiber 21c. That is, the first surface S1 of the optical fiber holding member 1 and / or the end surface of the glass fiber 21c may be formed to be inclined (for example, 4 °) from a surface perpendicular to the optical axis direction. Furthermore, in order to suppress the generation of higher-order mode light in optical coupling and avoid deterioration in transmission quality due to the generation of mode speckle noise, the optical axes of the light receiving unit or light emitting unit 20b and the glass fiber 21c are coincident. It is preferable. That is, the first surface S1 of the optical fiber holding member 1 (that is, (the end surface of the light receiving unit or the light emitting unit 20b) is formed to coincide with the surface perpendicular to the optical axis, and the end surface of the glass fiber 21c is the optical axis. It is preferable to be inclined from a plane perpendicular to the direction.

ガラスファイバ２１ｃ及び被覆部２１ｂは、接着材として機能するアンダーフィル２３によって接着されて固定される。このアンダーフィル２３は、樹脂製基体１０の第１の面Ｓ１と光電変換素子２０との間にも充填されており、このアンダーフィル２３によって光電変換素子２０と樹脂製基体１０とが強固に接合されている。このアンダーフィル２３は、樹脂製基体１０に対して熱処理を施すことにより硬化されている。   The glass fiber 21c and the covering portion 21b are bonded and fixed by an underfill 23 that functions as an adhesive. The underfill 23 is also filled between the first surface S1 of the resin base 10 and the photoelectric conversion element 20, and the photoelectric conversion element 20 and the resin base 10 are firmly bonded by the underfill 23. Has been. The underfill 23 is cured by subjecting the resin base 10 to a heat treatment.

（光電変換モジュール及びその製造方法）
図３は、本発明の光電変換モジュール及びその製造方法を示す図である。（ａ）〜（ｃ）は各工程を説明する断面図であり、（ｃ）は特に本発明の光電変換モジュールを示す。（ａ）〜（ｃ）におけるＡ，Ｂはそれぞれ図２に示す光電変換端末の部分Ａ，Ｂにおける断面図である。 (Photoelectric conversion module and manufacturing method thereof)
FIG. 3 is a diagram showing a photoelectric conversion module and a manufacturing method thereof according to the present invention. (A)-(c) is sectional drawing explaining each process, (c) shows the photoelectric conversion module of this invention especially. A and B in (a) to (c) are sectional views of portions A and B of the photoelectric conversion terminal shown in FIG.

光電気変換モジュール３は、光電変換端末２、回路基板３０、導電性バンプ３１を備える。光電変換端末２を構成する光ファイバ保持部材１の第３の面Ｓ３に露出して形成された電気配線部１２と、回路基板３０に設けられた図示しない回路面とが、導電性バンプ３１を介して電気的に接続されている。回路基板３０には、図示しない回路面に、電気デバイスが実装されている。なお、電気デバイスは、例えば、ドライバ、トランスインピーダンスアンプなどの光電変換素子駆動ＩＣである。   The photoelectric conversion module 3 includes a photoelectric conversion terminal 2, a circuit board 30, and conductive bumps 31. The electrical wiring part 12 exposed and formed on the third surface S3 of the optical fiber holding member 1 constituting the photoelectric conversion terminal 2 and a circuit surface (not shown) provided on the circuit board 30 form the conductive bumps 31. Is electrically connected. An electrical device is mounted on the circuit board 30 on a circuit surface (not shown). The electric device is, for example, a photoelectric conversion element driving IC such as a driver or a transimpedance amplifier.

回路基板３０は、上記電気デバイスが実装されるパターン電極が表面に露出して設けられていれば良く、種々の電子部材等を適宜使用できる。即ち、無機材料であっても、有機材料であっても良い。無機材料である回路基板３０は、例えばＳｉやＧａＡｓ、アルミナや窒化アルミ、窒化シリコン等からなる基板を用いることができる。有機材料である回路基板３０としては、例えばコスト的に有利なフェノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを主体として構成された基板を用いることができる。また、有機材料に無機材料を混合した材料であっても良く、例えばガラスやアルミナのフィラーを混合したエポキシ樹脂を用いれば、基板作製時の体積変化を抑制することができる。   The circuit board 30 only needs to be provided with the pattern electrode on which the electric device is mounted exposed on the surface, and various electronic members can be used as appropriate. That is, it may be an inorganic material or an organic material. As the circuit board 30 that is an inorganic material, for example, a board made of Si, GaAs, alumina, aluminum nitride, silicon nitride, or the like can be used. As the circuit board 30 which is an organic material, for example, a board mainly composed of a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin or the like which is advantageous in terms of cost can be used. Moreover, the material which mixed the inorganic material in the organic material may be sufficient, for example, if the epoxy resin which mixed the filler of glass or an alumina is used, the volume change at the time of board | substrate preparation can be suppressed.

次に、上記の光電変換モジュールの製造方法を説明する。まず、図３（ａ）に示すように、光電変換端末２及び回路基板３０を用意する。次に、光ファイバ保持部材１の第３の面Ｓ３に、第１の面Ｓ１から連続形成された電気配線部１２の露出部に、導電性バンプ３１を設ける。   Next, the manufacturing method of said photoelectric conversion module is demonstrated. First, as shown in FIG. 3A, the photoelectric conversion terminal 2 and the circuit board 30 are prepared. Next, the conductive bump 31 is provided on the exposed portion of the electric wiring portion 12 continuously formed on the third surface S3 of the optical fiber holding member 1 from the first surface S1.

導電性バンプ３１は、銅、アルミ、金等のメッキによる電気配線部１２上に、金、アルミなどの金属を半球状に突出形成したものである。バンプは公知の方法により電気配線部１２上に形成すれば良く、その方法は問わない。例えば、貫通孔を備え、超音波振動を印加可能なバンプ形成用治具（キャピラリ）に、導電性バンプ３１と同素材の金属線を挿入し、先端を貫通孔から押し出し、かかる金属線の先端をアーク放電等により加熱して、球状部を形成する。そして、この球状部を電気配線部１２に押圧しながら超音波振動を印加し、球状部と電気配線部１２を接合する。最後に、キャピラリを引き上げて球状部から引き離すことによって金属線を球状部から切り離し、導電性バンプ３１の形成が完了する。   The conductive bump 31 is formed by projecting a metal such as gold or aluminum into a hemispherical shape on the electric wiring portion 12 by plating such as copper, aluminum or gold. The bump may be formed on the electric wiring portion 12 by a known method, and the method is not limited. For example, a metal wire made of the same material as that of the conductive bump 31 is inserted into a bump forming jig (capillary) that has a through hole and can apply ultrasonic vibration, and the tip is pushed out from the through hole. Is heated by arc discharge or the like to form a spherical portion. Then, ultrasonic vibration is applied while pressing the spherical portion against the electric wiring portion 12 to join the spherical portion and the electric wiring portion 12 together. Finally, the metal wire is separated from the spherical portion by pulling up the capillary and pulling it away from the spherical portion, and the formation of the conductive bump 31 is completed.

次に、図３（ｂ）に示すように、光ファイバ保持部材１の第２の面Ｓ２に突出して設けられた電気配線部１２の露出部（突出部１３）を、超音波を印加可能なボンディングツール３２に接触させて固定する。ボンディングツール３２には吸着穴３２ａが貫通形成され、図示しない吸着器に接続されている。この吸着穴３２ａから大気を吸引し、吸引による真空吸着力によって、光電変換端末２はボンディングツール３２の下面の吸着穴３２ａ開口部に吸着固定される。ボンディングツール３２は、光電変換端末２を回路基板３０に対して近接及び離反方向に移動可能である。   Next, as shown in FIG. 3B, an ultrasonic wave can be applied to the exposed portion (protruding portion 13) of the electrical wiring portion 12 provided protruding from the second surface S <b> 2 of the optical fiber holding member 1. It is fixed in contact with the bonding tool 32. A suction hole 32a is formed through the bonding tool 32 and connected to a suction device (not shown). The atmospheric air is sucked from the suction holes 32a, and the photoelectric conversion terminal 2 is sucked and fixed to the opening of the suction holes 32a on the lower surface of the bonding tool 32 by the vacuum suction force by suction. The bonding tool 32 can move the photoelectric conversion terminal 2 toward and away from the circuit board 30.

次に、図３（ｂ）に示すように、回路基板３０と光ファイバ保持部材１の第３の面Ｓ３を対向して配置し、ボンディングツール３２を回路基板３０に対して近接させ、バンプ３１を回路基板３０上の図示しないパターン電極と押圧して接触させる。そして、ボンディングツール３２から超音波振動を印加して、回路基板３０上の図示しないパターン電極と光ファイバ保持部材１の第３の面Ｓ３を、バンプ３１を介して電気的に接合する。ボンディングツール３２から突出部１３、電気配線部１２、を介して超音波エネルギーがバンプ３１に印加され、その際に生じる摩擦によりバンプ３１と回路基板３０上の図示しないパターン電極が接合される。   Next, as shown in FIG. 3B, the circuit board 30 and the third surface S3 of the optical fiber holding member 1 are arranged to face each other, the bonding tool 32 is brought close to the circuit board 30, and the bump 31 Is brought into contact with a pattern electrode (not shown) on the circuit board 30 by pressing. Then, ultrasonic vibration is applied from the bonding tool 32 to electrically join the pattern electrode (not shown) on the circuit board 30 and the third surface S3 of the optical fiber holding member 1 via the bumps 31. Ultrasonic energy is applied to the bumps 31 from the bonding tool 32 via the protrusions 13 and the electric wiring parts 12, and the bumps 31 and the pattern electrodes (not shown) on the circuit board 30 are joined by friction generated at that time.

ここで、本発明の光ファイバ保持部材１及び光電変換端末２は、電気配線部１２が、光ファイバ保持穴１１の開口部が位置する樹脂製基体１０の第１の面Ｓ１から、第２の面Ｓ２および第３の面Ｓ３に連続して形成され、第２の面Ｓ２における露出部が第２の面Ｓ２から突出して形成されているので、ボンディングツール３２を電気配線部１２に直接接触させて超音波エネルギーを印加することができる。即ち、従来のようにボンディングツール３２に樹脂製基体１０を吸着し、樹脂製基体１０を介して電気配線部１２に超音波エネルギーを印加したり、ボンディングツール３２に回路基板を吸着して超音波エネルギーを印加しなくても良い。そのため、超音波エネルギーを光ファイバ保持部材１及び光電変換端末２の樹脂製基体１０に設けられた電気配線部１２を介して、直接バンプ３１に印加することが可能であるから、超音波出力を過剰にすることなく、バンプ接合部に効率よく超音波エネルギーを供給することができる。即ち、製造工程における歩留まりを向上することができる。   Here, in the optical fiber holding member 1 and the photoelectric conversion terminal 2 according to the present invention, the electrical wiring portion 12 has the second surface from the first surface S1 of the resin substrate 10 where the opening portion of the optical fiber holding hole 11 is located. Since the surface S2 and the third surface S3 are formed continuously, and the exposed portion of the second surface S2 protrudes from the second surface S2, the bonding tool 32 is brought into direct contact with the electric wiring portion 12. Ultrasonic energy can be applied. That is, the resin base 10 is adsorbed to the bonding tool 32 as in the prior art, and ultrasonic energy is applied to the electrical wiring portion 12 via the resin base 10, or the circuit board is adsorbed to the bonding tool 32 to generate ultrasonic waves. It is not necessary to apply energy. Therefore, it is possible to apply ultrasonic energy directly to the bumps 31 via the electrical wiring portion 12 provided on the optical fiber holding member 1 and the resin base 10 of the photoelectric conversion terminal 2, so that an ultrasonic output is generated. Ultrasonic energy can be efficiently supplied to the bump bonding portion without being excessive. That is, the yield in the manufacturing process can be improved.

さらに付言すれば、従来のようにボンディングツール３２に樹脂製基体１０を吸着し、樹脂製基体１０を介して電気配線部１２に超音波エネルギーを印加すると、樹脂製基体１０は金属である電気配線部１２の材料より硬度の低い有機材料で構成されているため、超音波振動により微小な形状の変動が生じやすい。つまり、超音波振動に樹脂製基体１０が追随できず、超音波振動エネルギーが樹脂製基体１０の形状変動に消費されることとなるから、超音波振動が逃げやすいからである。これに対し、超音波エネルギーを樹脂製基体１０に設けられた電気配線部１２を介して、直接バンプ３１に印加することができるので、超音波エネルギーの損失を抑制する事ができる。その結果、好適に超音波エネルギーを伝導することができ、超音波出力を過剰にすることないので、製造工程のおける光ファイバ保持部材１、光電変換端末２、および光電変換モジュール３の損傷を防止することができる。   In addition, when the resin base 10 is adsorbed to the bonding tool 32 and ultrasonic energy is applied to the electric wiring portion 12 through the resin base 10 as in the prior art, the resin base 10 is an electric wiring made of metal. Since it is made of an organic material whose hardness is lower than that of the material of the portion 12, a minute shape change is likely to occur due to ultrasonic vibration. That is, the resin base 10 cannot follow the ultrasonic vibration, and the ultrasonic vibration energy is consumed for the shape variation of the resin base 10, so that the ultrasonic vibration easily escapes. On the other hand, since ultrasonic energy can be directly applied to the bumps 31 via the electric wiring portion 12 provided on the resin substrate 10, loss of ultrasonic energy can be suppressed. As a result, the ultrasonic energy can be suitably conducted and the ultrasonic output is not excessive, so that the optical fiber holding member 1, the photoelectric conversion terminal 2, and the photoelectric conversion module 3 are prevented from being damaged in the manufacturing process. can do.

また、ボンディングツール３２によりバンプ３１を回路基板３０上の図示しないパターン電極と押圧して接触させるには、電気配線部が形成されている第２の面Ｓ２と第３の面Ｓ３は、樹脂製基体１０において互いに対向する位置に配置されていることが好ましい。このようにすれば、ボンディングツール３２を回路基板３０に対して近接させる際の動作により、容易にバンプ３１を回路基板３０上の図示しないパターン電極に押圧することができる。押圧しながら超音波エネルギーを加えれば、超音波エネルギーを過剰に加えたり、接合部を加熱したりといった工程が不要になる場合があるため、より好ましいと言える。   Further, in order for the bonding tool 32 to press and bring the bump 31 into contact with a pattern electrode (not shown) on the circuit board 30, the second surface S2 and the third surface S3 on which the electrical wiring portion is formed are made of resin. It is preferable that they are arranged at positions facing each other in the base 10. In this way, the bump 31 can be easily pressed against a pattern electrode (not shown) on the circuit board 30 by the operation when the bonding tool 32 is brought close to the circuit board 30. It can be said that it is more preferable to apply ultrasonic energy while pressing, because a process such as excessive application of ultrasonic energy or heating of the joint portion may be unnecessary.

さらに、電気配線部１２の短尺配線１２ａと長尺配線１２ｂが第１の面Ｓ１において交互に設けられていることが好ましい。短尺配線１２ａは光ファイバ保持孔１１の開口部をまたいで配置されるから、第２の面Ｓ２から第３の面Ｓ３に連続形成することができないため、長尺配線１２ｂに接合される導電性バンプ３２に対し、接合強度が小さくなる。これに対し、短尺配線１２ａと交互に長尺配線１２ｂを配置することで、短尺配線１２ａに接合される導電性バンプ３２の接合強度を補強することができる。その結果、光電変換モジュール３の製造工程における歩留まりの向上が可能である。   Furthermore, it is preferable that the short wiring 12a and the long wiring 12b of the electric wiring portion 12 are alternately provided on the first surface S1. Since the short wiring 12a is disposed across the opening of the optical fiber holding hole 11, it cannot be continuously formed from the second surface S2 to the third surface S3. The bonding strength with respect to the bump 32 is reduced. On the other hand, by arranging the long wires 12b alternately with the short wires 12a, the bonding strength of the conductive bumps 32 bonded to the short wires 12a can be reinforced. As a result, the yield in the manufacturing process of the photoelectric conversion module 3 can be improved.

本発明は上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において変形して実施することが可能である。例えば、上記実施形態において、電気配線部１２は第１の面Ｓ１と隣接する上下面に連続して形成されているが、必ずしも隣接面に形成されていなくてもよい。即ち、樹脂製基体１０が断面多角形である場合には、第１の面Ｓ１と連続して形成されてさえいれば、少なくとも第１の面Ｓ１と異なる面であれば第２の面Ｓ２及び第３の面Ｓ３として設定できる。この場合、樹脂製基体１０における電気配線部１２の突出部１３は、ボンディングツール３２の吸着面に対し、かかるボンディングツールに吸着保持される第２の面Ｓ２から突出して設けられていればよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified and implemented without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the electrical wiring portion 12 is continuously formed on the upper and lower surfaces adjacent to the first surface S1, but may not necessarily be formed on the adjacent surface. That is, when the resin substrate 10 has a polygonal cross section, the second surface S2 and the second surface S2 and at least a surface different from the first surface S1 as long as the substrate 10 is formed continuously with the first surface S1. It can be set as the third surface S3. In this case, the protruding portion 13 of the electric wiring portion 12 in the resin substrate 10 may be provided so as to protrude from the second surface S <b> 2 held by the bonding tool with respect to the suction surface of the bonding tool 32.

上記形態であれば、接合部に荷重を加えずに超音波接合を実施する場合に、製造工程における自由度を高めることができる。例えば、電気配線部が形成されている第２の面Ｓ２と第３の面Ｓ３は、樹脂製基体１０において互いに対向する位置以外（例えば垂直方向に位置する面や、一定角度に傾斜している面を設けた場合）に配置されている場合であっても、当該面においてボンディングツール３２に樹脂製基体１０を吸着固定すれば、無用な荷重を加えることなく電気配線部１２を通じて接合部に十分に超音波エネルギーを印加可能である。即ち、使用設備などの制約を考慮して所望の実施形態を適宜選択可能となる。   If it is the said form, when implementing ultrasonic joining, without applying a load to a junction part, the freedom degree in a manufacturing process can be raised. For example, the second surface S2 and the third surface S3 on which the electrical wiring portion is formed are other than the positions facing each other on the resin substrate 10 (for example, surfaces positioned in the vertical direction or inclined at a certain angle. If the resin base 10 is fixed to the bonding tool 32 by suction on the surface even if the surface is provided), it is sufficient for the bonding portion through the electric wiring portion 12 without applying unnecessary load. It is possible to apply ultrasonic energy to. That is, a desired embodiment can be appropriately selected in consideration of restrictions such as equipment used.

１：光ファイバ保持部材、２：光電変換端末、３：光電変換モジュール、
１０：樹脂製基体、１１：光ファイバ保持穴、１２：電気配線部、１２ａ：短尺配線、
１２ｂ：長尺配線、１３：突出部、２０：光電変換素子、２０ａ：基板、
２０ｂ：受光部又は発光部、２１：光ファイバテープ、２１ａ：光ファイバ、
２１ｂ：テープ被覆、２１ｃ：ガラスファイバ、２２，３１：導電性バンプ、
２３：アンダーフィル、３０：回路基板、３２：ボンディングツール、
３２ａ：吸着孔、Ｓ１：第１の面、Ｓ２：第２の面、Ｓ３：第３の面 1: optical fiber holding member, 2: photoelectric conversion terminal, 3: photoelectric conversion module,
10: resin base, 11: optical fiber holding hole, 12: electrical wiring section, 12a: short wiring,
12b: long wiring, 13: protrusion, 20: photoelectric conversion element, 20a: substrate
20b: light receiving part or light emitting part, 21: optical fiber tape, 21a: optical fiber,
21b: tape coating, 21c: glass fiber, 22, 31: conductive bump,
23: Underfill, 30: Circuit board, 32: Bonding tool,
32a: adsorption hole, S1: first surface, S2: second surface, S3: third surface

Claims (6)

第１の面と、第２の面と、第３の面とを含む樹脂製基体と、
前記樹脂製基体に貫通形成され、一方が前記第１の面に開口する光ファイバ保持穴と、
前記第１の面と、前記第２の面および前記第３の面に連続して形成され、前記第２の面における露出部が前記第２の面から突出して形成されている電気配線部と
を備えることを特徴とする光ファイバ保持部材。 A resin substrate including a first surface, a second surface, and a third surface;
An optical fiber holding hole that is formed through the resin base and one of which is open to the first surface;
An electric wiring portion formed continuously with the first surface, the second surface, and the third surface, and an exposed portion of the second surface protruding from the second surface; An optical fiber holding member comprising: 前記樹脂製基体において、前記第２の面と前記第３の面は、互いに対向した位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ保持部材。 2. The optical fiber holding member according to claim 1, wherein in the resin substrate, the second surface and the third surface are disposed at positions facing each other. 前記電気配線部は、長尺配線と短尺配線を備え、複数の前記長尺配線及び前記短尺配線が前記第１の面において交互に配置されており、
前記長尺配線が前記第１の面と、前記第２の面および前記第３の面に連続して形成され、前記第２の面における露出部が前記第２の面から突出して形成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光ファイバ保持部材。 The electrical wiring portion includes a long wiring and a short wiring, and a plurality of the long wiring and the short wiring are alternately arranged on the first surface,
The long wiring is continuously formed on the first surface, the second surface, and the third surface, and an exposed portion on the second surface is formed so as to protrude from the second surface. The optical fiber holding member according to claim 1 or 2, wherein: 請求項１乃至３に記載の光ファイバ保持部材と、
前記第１の面における前記電気配線部の露出部と電気的に接続され、受光部又は発光部が前記開口部に位置決めして搭載された光電変換素子と、
前記光ファイバ保持穴に固着された光ファイバと、
を備えることを特徴とする光電変換端末。 The optical fiber holding member according to claim 1,
A photoelectric conversion element that is electrically connected to an exposed portion of the electrical wiring portion on the first surface and is mounted with a light receiving portion or a light emitting portion positioned in the opening; and
An optical fiber fixed in the optical fiber holding hole;
A photoelectric conversion terminal comprising: 請求項４に記載の光電変換端末と、
パターン電極が形成された回路基板とを備え、
前記第３の面における前記電気配線部の露出部が、前記パターン電極と導電性バンプで接合されている、
ことを特徴とする光電変換モジュール。 The photoelectric conversion terminal according to claim 4,
A circuit board on which a pattern electrode is formed,
The exposed portion of the electrical wiring portion on the third surface is bonded to the pattern electrode with a conductive bump.
A photoelectric conversion module characterized by that. 請求項５に記載の光電変換端末及び前記回路基板を用意する工程と、
前記第３の面における前記電気配線部の露出部に導電性バンプを設ける工程と、
前記第２の面に突出して設けられた前記電気配線部の前記露出部を、超音波を印加可能なボンディングツールに接触させて固定する工程と、
前記回路基板と前記第３の面を対向して配置し、前記導電性バンプを前記パターン電極を押圧して接触させる工程と、
前記ボンディングツールから超音波を印加して、前記パターン電極および前記第３の面の前記電気配線部を、前記導電性バンプを介して電気的に接合する工程と、
を含むことを特徴とする光電変換モジュールの製造方法。 Preparing the photoelectric conversion terminal according to claim 5 and the circuit board;
Providing a conductive bump on an exposed portion of the electrical wiring portion on the third surface;
Fixing the exposed portion of the electrical wiring portion provided protruding from the second surface by contacting a bonding tool capable of applying ultrasonic waves; and
Placing the circuit board and the third surface facing each other, pressing the conductive bump against the pattern electrode, and
Applying ultrasonic waves from the bonding tool to electrically bond the pattern electrode and the electric wiring portion of the third surface via the conductive bumps;
The manufacturing method of the photoelectric conversion module characterized by including.
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