JP2012202864A - Isfet and isfet array - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ISFETおよびISFETアレイに関し、特に、検出感度を向上したISFETおよびISFETアレイに関する。 The present invention relates to ISFETs and ISFET arrays, and more particularly to ISFETs and ISFET arrays with improved detection sensitivity.
従来のイオン感応性電界効果トランジスタ(ISFET:Ion Sesitive Field Effect Transistor)からなるイオンセンサとして、バックゲートとソースとの間、およびバックゲートとドレインとの間に発生するバックゲート光電流を取り出すためのゲート電極を備え、このバックゲート光電流を用いて、ISFETのソースやドレインにおいて発生する光電流を補正する構成が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。 As an ion sensor composed of a conventional ion sensitive field effect transistor (ISFET), it is used to extract back gate photocurrent generated between the back gate and the source and between the back gate and the drain. A configuration is disclosed that includes a gate electrode and corrects the photocurrent generated at the source and drain of the ISFET using this backgate photocurrent (see, for example, Patent Document 1).
また、上記ISFETを2次元的に複数個配置し、pHの2次元分布を測定するものとして、水素イオン濃度分布測定装置がある(例えば、特許文献2参照。)。 Further, there is a hydrogen ion concentration distribution measuring device (see, for example, Patent Document 2) that measures a two-dimensional distribution of pH by arranging a plurality of ISFETs two-dimensionally.
一方、特許文献2に係るISFETアレイを改良し、ISFETアレイセル毎にISFETの切り替えスイッチ用MOSFETを備えるISFETアレイも開示されている(例えば、特許文献3参照。)。
On the other hand, there is also disclosed an ISFET array in which the ISFET array according to
特許文献1に係るISFETでは、バルクに流れる電流で光読み出しを行うため、ノイズ情報が光読み出し電流に含まれる。また、アレイ化を図る場合、バルクに流れる電流で光読み出しを行うため、pウェル領域を互いに隣接セル間で分離する必要があり、構造が複雑となり、アレイ化が難しい。
In the ISFET according to
特許文献2に係るISFETアレイでは、一回測定して、次に測定するまで、安定化するのに時間を要する。
In the ISFET array according to
従来の技術では、ISFETをアレイ化した場合、画素選択されていない時に画素が駆動していないため、測定値が安定しにくい。また、ISFETセルが選択回路により選択されてからオン状態になって動作が安定化するまでに時間がかかる。 In the conventional technique, when the ISFET is arrayed, the measurement value is difficult to stabilize because the pixel is not driven when the pixel is not selected. Further, it takes time until the operation is stabilized after the ISFET cell is selected by the selection circuit and is turned on.
本発明の目的は、検出感度を向上したISFETおよび当該ISFETセルを適用したISFETアレイを提供することにある。 An object of the present invention is to provide an ISFET with improved detection sensitivity and an ISFET array to which the ISFET cell is applied.
本発明の一態様によれば、第1導電型を有する半導体基板と、前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有するウェル領域と、前記ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、前記ソース領域と、前記ウェル領域と、前記ドレイン領域上に配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に、前記ドレイン領域に隣接して配置されたトランスファゲート電極と、前記ゲート絶縁膜に接触する液体試料と、前記液体試料中に配置された参照電極とを備えるISFETが提供される。 According to one aspect of the present invention, a semiconductor substrate having a first conductivity type, a well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type, and the well region A source region and a drain region having a first conductivity type, the source region, the well region, a gate insulating film disposed on the drain region, and the drain region on the gate insulating film There is provided an ISFET comprising a transfer gate electrode disposed adjacent to the gate electrode, a liquid sample in contact with the gate insulating film, and a reference electrode disposed in the liquid sample.
本発明の他の態様によれば、第1導電型を有する半導体基板と、前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域と、前記第1ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、前記第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に配置されたイオン感応膜と、前記ソース領域と前記ドレイン領域間に接続される蓄積キャパシタと、前記イオン感応膜に接触する液体試料と、前記液体試料中に配置された参照電極とを備えるISFETが提供される。 According to another aspect of the present invention, a semiconductor substrate having a first conductivity type, a first well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type, A source region and a drain region having a first conductivity type, disposed on the first well region, a gate insulating film disposed on the first well region, and an ion sensitive film disposed on the gate insulating film; There is provided an ISFET comprising a storage capacitor connected between the source region and the drain region, a liquid sample in contact with the ion sensitive film, and a reference electrode disposed in the liquid sample.
本発明の他の態様によれば、第1導電型を有する半導体基板と、前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域と、前記第1ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、前記第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、前記ソース領域と前記ドレイン領域間の前記ゲート絶縁膜上に配置されたゲートプラグ電極と、前記ドレイン領域上に配置されたドレインプラグ電極と、前記ソース領域と前記前記ドレインプラグ電極間に接続され、積層電極構造からなる蓄積キャパシタと、前記ゲートプラグ電極上に配置された遮光膜と、前記遮光膜上に配置されたイオン感応膜と、前記イオン感応膜に接触する液体試料と、前記液体試料中に配置された参照電極とを備えるISFETが提供される。
According to another aspect of the present invention, a semiconductor substrate having a first conductivity type, a first well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type, A source region and a drain region having a first conductivity type disposed on the first well region, a gate insulating film disposed on the first well region, and the gate insulating film between the source region and the drain region A gate plug electrode disposed on the drain region; a drain plug electrode disposed on the drain region; a storage capacitor connected between the source region and the drain plug electrode and having a stacked electrode structure; and the gate plug electrode A light-shielding film disposed above, an ion-sensitive film disposed on the light-shielding film, a liquid sample in contact with the ion-sensitive film, and a reference electrode disposed in the liquid sample; ISFET provided is provided.
本発明の他の態様によれば、行方向に延伸する複数のワード線と、前記ワード線に直交し、列方向に延伸する複数のビット線と、前記複数のワード線に対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタと、前記複数の垂直選択トランジスタのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路と、前記複数のビット線に対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタと、前記複数の水平トランジスタのそれぞれゲートが接続された水平走査回路と、前記ワード線と前記ビット線の交差部に配置されたISFETセルとを備え、前記ISFETセルは、第1導電型を有する半導体基板と、前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有するウェル領域と、前記ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、前記ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に、前記ドレイン領域に隣接して配置されたトランスファゲート電極と、前記ゲート絶縁膜に接触する液体試料と、前記液体試料中に配置された参照電極とを備えるISFETアレイが提供される。 According to another aspect of the present invention, a plurality of word lines extending in a row direction, a plurality of bit lines orthogonal to the word line and extending in a column direction, and a drain for each of the plurality of word lines are provided. A plurality of connected vertical selection transistors; a vertical scanning circuit having gates connected to the plurality of vertical selection transistors; a horizontal selection transistor having sources connected to the plurality of bit lines; A horizontal scanning circuit to which the gates of the horizontal transistors are connected, and an ISFET cell disposed at an intersection of the word line and the bit line, the ISFET cell having a first conductivity type, and a semiconductor substrate; A well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type; and a well region disposed on the well region; A source region and a drain region, a gate insulating film disposed on the well region, a transfer gate electrode disposed on the gate insulating film and adjacent to the drain region, and a contact with the gate insulating film There is provided an ISFET array comprising a liquid sample to be measured and a reference electrode disposed in the liquid sample.
本発明の他の態様によれば、行方向に延伸する複数のワード線と、前記ワード線に直交し、列方向に延伸する複数のビット線と、前記複数のワード線に対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタと、前記複数の垂直選択トランジスタのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路と、前記複数のビット線に対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタと、前記複数の水平トランジスタのそれぞれゲートが接続された水平走査回路と、前記ワード線と前記ビット線の交差部に配置されたISFETセルとを備え、前記ISFETセルは、第1導電型を有する半導体基板と、前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域と、前記第1ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、前記第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に配置されたイオン感応膜と、前記ソース領域と前記ドレイン領域間に接続される蓄積キャパシタと、前記イオン感応膜に接触する液体試料と、前記液体試料中に配置された参照電極とを備えるISFETアレイが提供される。 According to another aspect of the present invention, a plurality of word lines extending in a row direction, a plurality of bit lines orthogonal to the word line and extending in a column direction, and a drain for each of the plurality of word lines are provided. A plurality of connected vertical selection transistors; a vertical scanning circuit having gates connected to the plurality of vertical selection transistors; a horizontal selection transistor having sources connected to the plurality of bit lines; A horizontal scanning circuit to which the gates of the horizontal transistors are connected, and an ISFET cell disposed at an intersection of the word line and the bit line, the ISFET cell having a first conductivity type, and a semiconductor substrate; A first well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type; and disposed on the first well region; A source region and a drain region having one conductivity type, a gate insulating film disposed on the first well region, an ion sensitive film disposed on the gate insulating film, and between the source region and the drain region There is provided an ISFET array comprising a connected storage capacitor, a liquid sample in contact with the ion sensitive membrane, and a reference electrode disposed in the liquid sample.
本発明によれば、検出感度を向上したISFETおよび当該ISFETセルを適用したISFETアレイを提供することができる。 According to the present invention, an ISFET with improved detection sensitivity and an ISFET array to which the ISFET cell is applied can be provided.
次に、図面を参照して、本発明の第1〜第5の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。 Next, first to fifth embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
又、以下に示す第1〜第5の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。 Also, the following first to fifth embodiments exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the embodiments of the present invention are components. The material, shape, structure, arrangement, etc. are not specified below. Various modifications can be made to the embodiment of the present invention within the scope of the claims.
[第1の実施の形態]
(ISFET)
第1の実施の形態に係るISFET2の模式的断面構造は、図1(a)に示すように表され、図1(a)のイオン検出部の拡大された模式的断面構造は、図1(b)に示すように表される。
[First embodiment]
(ISFET)
The schematic cross-sectional structure of the
また、第1の実施の形態に係るISFET2を適用したイオン検出動作時の構成は、図2に示すように表される。さらに、第1の実施の形態に係るISFET2のイオン検出動作を説明する回路構成は、図3に示すように表される。ここで、図1(a)および図2は、後述する図4のI−I線に沿う模式的断面構造に相当している。
Moreover, the structure at the time of the ion detection operation | movement which applied ISFET2 which concerns on 1st Embodiment is represented as shown in FIG. Furthermore, a circuit configuration for explaining the ion detection operation of the
第1の実施の形態に係るISFET2は、図1(a)に示すように、第1導電型を有する半導体基板10と、半導体基板10上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有するウェル領域12と、ウェル領域12上に配置され、第1導電型を有するソース領域14およびドレイン領域16と、ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に、ドレイン領域16に隣接して配置されたトランスファゲート電極20とを備える。
As shown in FIG. 1A, the
ここで、イオン検出部6は、図1(b)に示すように、ソース領域14とドレイン領域16間のウェル領域12と、ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18からなる。ここで、ゲート絶縁膜18には、例えば、タンタルオキサイド、アルミナ、若しくはシリコン窒化膜を適用することができる。若しくは、シリコン熱酸化膜上にシリコン窒化膜を積層した構造、シリコン熱酸化膜上にタンタルオキサイドを成膜した構造でも良い。さらに、シリコン熱酸化膜、シリコン窒化膜、タンタルオキサイドの順に積層した構造のゲート絶縁膜(イオン感応膜)はシリコン窒化膜による防水性、タンタルオキサイドの優れた感度、ドリフト特性の面から、尚良い。ゲート絶縁膜18上に付着した、例えば、H+イオンなどによって、ゲート絶縁膜18下のウェル領域12に形成されるチャネル領域の電位が変化する。この結果、ソース領域14とドレイン領域16間の電流導通状態が変調され、この電流値を検出することによって、例えば、pH値などを検出することができる。
Here, the
第1の実施の形態に係るISFET2を適用したイオン検出動作時の構成は、図2に示すように表される。イオン検出部6のゲート絶縁膜18には、液体試料26が接触しており、液体試料26中には、参照電極24が配置されている。
The configuration at the time of ion detection operation to which the
参照電極24は、ガラス封止されたキャピラリー電極構造を備え、当該キャピラリー電極には、一定の参照電圧VREFが供給される。また、ガラス材料としては、耐酸性、耐熱性、耐水性の良好な、例えば、石英などによって形成可能である。
The
イオン感応膜を透過した光を下のSi基板内のpn接合で検知するため、感応膜は、目的の波長領域の光を透過する材料であれば良い。可視光の場合はシリコン窒素化膜、タンタルオキサイドなどが挙げられる。 Since the light transmitted through the ion sensitive film is detected by the pn junction in the lower Si substrate, the sensitive film may be any material that transmits light in the target wavelength region. In the case of visible light, a silicon nitride film, tantalum oxide, and the like can be given.
また、第1の実施の形態に係るISFET2は、ドレイン領域16に接続された電源電圧VDと、ソース領域14に接続されたMOSFETQLNとを備えていても良い。
Further, the
第1の実施の形態に係るISFET2は、図3に示すように、イオン検出部6のイオン検出トランジスタQiと、トランスファゲートTGによるトランスファゲートトランジスタQGの直列回路で構成され、トランスファゲートトランジスタQGのドレイン領域16に電源電圧VDが接続され、イオン検出トランジスタQiのソース領域14には、MOSFETQLNが接続される。
ISFET2 according to the first embodiment, as shown in FIG. 3, and the ion detection transistor Qi of the
図3に示すように、第1の実施の形態に係るISFET2において、イオン検出トランジスタQiのゲート上の参照電極REFGには参照電圧VREFが印加されている。イオン検出トランジスタQiのゲート部がイオン検出部6に相当し、液体界面のポテンシャルによる入力イオン信号を受信する。出力信号は、イオン検出トランジスタQiに直列接続されたMOSFETQLNのドレインから、ソースフォロアの出力電圧Voutとして得る。この結果、MOSFETQLNのドレイン端子より得られるソースフォロアの出力電圧Voutが、入力イオン信号に対して、リニアに応答する。
As shown in FIG. 3, in the
(イオン検出動作)
第1の実施の形態に係るISFET2の模式的平面パターン構成は、図4に示すように表される。また、第1の実施の形態に係るISFETの光検出時のエネルギーポテンシャルダイヤグラムは、図5に示すように表され、イオン検出時のエネルギーポテンシャルダイヤグラムは、図6に示すように表される。
(Ion detection operation)
A schematic planar pattern configuration of the
第1の実施の形態に係るISFET2において、トランスファゲート電極20の電位は、リセット情報・光情報の検出時は、オフ状態のローレベル、pHイオン情報の検出時は、オン状態のハイレベルとし、トランスファゲート電極20の電位よってオン、オフ制御することができる。
In the
―リセット情報・光情報の検出―
リセット取得モードにおいては、図5に示すように、トランスファゲート電極20の電位をローレベルにして、トランスファゲートトランジスタQGをオフ状態にする。このとき、イオン検出部6からドレイン領域16へのキャリア(電子)の流れは、トランスファゲート電極(TG)直下のポテンシャルバリアによって、塞き止められる。この状態では、ソース領域14近傍の電子は半導体基板10側に流出し、一方、ソース領域14近傍の正孔は、ソース領域14に流入する。
-Detection of reset information and optical information-
In the reset acquisition mode, as shown in FIG. 5, and the potential of the
―イオン情報の検出―
次に、ISFETモードにおいては、図6に示すように、トランスファゲート電極20の電位をハイレベルにして、トランスファゲートトランジスタQGをオン状態にする。このとき、トランスファゲート電極(TG)直下のポテンシャルバリア高さが低下するため、イオン検出部6からドレイン領域16へのキャリア(電子)流入が引き起こされる。また、この状態では、ソース領域14近傍の電子は半導体基板10側に流出する。一方、ソース領域14近傍の正孔は、ソース領域14に流入する。
-Detection of ion information-
Next, in the ISFET mode, as shown in FIG. 6, the potential of the
したがって、リセット取得モードにおいて得られたリセット情報・光情報をISFETモードにおいては、得られたデータから差し引くことによって、正確なイオン情報を検出することができる。 Therefore, accurate ion information can be detected by subtracting the reset information / light information obtained in the reset acquisition mode from the obtained data in the ISFET mode.
第1の実施の形態に係るISFET2においては、バックゲート(ウェル領域12)とソース領域14間、バックゲート(ウェル領域12)とドレイン領域16間に発生するバックゲート光電流を、トランスファゲート電極20のオン・オフ動作によって取り出すことができる。
In the
尚、第1の実施の形態に係るISFET2においては、トランスファゲート電極20およびドレイン領域16・ソース領域14上をパッシベーション膜22で被覆し、イオン検出部6のパッシベーション膜22を開口した構成とすることがイオン検出感度を向上する上で望ましい。
In the
また、第1の実施の形態に係るISFET2においては、トランスファゲート電極20に加える電圧を調節することにより、リセット情報、光情報を取得するモードと、pHを取得するモードを切り替えることができるため、正確なイオン情報を検出することができる。
Further, in the
(ISFETアレイ)
第1の実施の形態に係るISFET2によって構成されたISFETセルCijを、半導体基板10上に、アレイ状に配列したISFETアレイ4上に試料セル100が搭載された様子を表す模式的鳥瞰構造は、図7に示すように表され、図7に対応するISFETアレイ4を用いて検出したpH分布200の様子を表す模式的鳥瞰構造は、図8に示すように表される。図7および図8に示すように、各々のISFETセルCijに対応して、各々のpH値pHijが検出される。
(ISFET array)
A schematic bird's-eye view structure showing a state in which the
第1の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4の模式的回路ブロック構成は、図9に示すように、行方向に延伸する複数のワード線WL1,WL2,…,WLmと、ワード線WL1,WL2,…,WLmに直交し、列方向に延伸する複数のビット線BL1,BL2,…,BLnと、複数のワード線線WL1,WL2,…,WLmに対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路30と、複数のビット線BL1,BL2,…,BLnに対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnと、複数の水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnのそれぞれゲートが接続された水平走査回路32と、ワード線WL1,WL2,…,WLmとビット線BL1,BL2,…,BLnの交差部に配置されたISFETセルCmnとを備える。
A schematic circuit block configuration of the ISFET array 4 in which the ISFETs according to the first embodiment are arranged in an array is, as shown in FIG. 9, a plurality of word lines WL1, WL2,. , WLm perpendicular to the word lines WL1, WL2,..., WLm and extending in the column direction, and drains for the plurality of word lines WL1, WL2,. A plurality of vertical selection transistors Q V1 , Q V2 ,..., Q Vm connected to each other, and a plurality of vertical selection transistors Q V1 , Q V2 ,. bit lines BL1, BL2, ..., with respect to BLn, horizontal selection transistors Q H1, Q H2 having a source connected respectively, ..., and Q Hn, a plurality of horizontal selection transistors Q H1, Q H2, Comprises a
ここで、ISFETセルCmnは、図9に示すように、イオン検出トランジスタQmnとトランスファゲートトランジスタQGとの直列回路からなる。 Here, as shown in FIG. 9, the ISFET cell C mn is composed of a series circuit of an ion detection transistor Q mn and a transfer gate transistor Q G.
ISFETセルCmnは、前述の図2に示すように、第1導電型を有する半導体基板10と、半導体基板10上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有するウェル領域12と、ウェル領域12上に配置され、第1導電型を有するソース領域14およびドレイン領域16と、ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に、ドレイン領域16に隣接して配置されたトランスファゲート電極20と、ゲート絶縁膜18に接触する液体試料26と、液体試料26中に配置された参照電極24とを備える。
As shown in FIG. 2 described above, the ISFET cell C mn includes a
ここで、各々のISFETセルCmnのゲート絶縁膜18には、例えば、タンタルオキサイド、若しくはシリコン窒化膜を適用することができる。各々のISFETセルCmnのゲート絶縁膜18上に付着した、例えば、H+イオンなどによって、ゲート絶縁膜18下のウェル領域12に形成されるチャネル領域の電位が変化する。この結果、ソース領域14とドレイン領域16間の電流導通状態が変調され、この電流値を検出することによって、例えば、pH値などを検出することができる。
Here, the
また、第1の実施の形態に係るISFETアレイ4は、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのソースを共通接続して得られた出力端子と接地電位間に接続されたMOSFETQVNと、複数の水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnのドレインを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧VDDと、トランスファゲート電極20を共通化したトランスファゲートラインに接続されたトランスファゲート電圧VTGとを備えていても良い。
In addition, the ISFET array 4 according to the first embodiment is connected between the output terminal obtained by commonly connecting the sources of the plurality of vertical selection transistors Q V1 , Q V2 ,..., Q Vm and the ground potential. and MOSFET Q VN, a plurality of horizontal selection transistors Q H1, Q H2, ..., and the power supply voltage V DD to the drain connected to a power supply line which is obtained by common connection of Q Hn, transfer in common the
イオン感応膜を透過した光を下のSi基板内のPN接合で検知するため、感応膜は、目的の波長領域の光を透過する材料。可視光の場合はシリコン窒素化膜、タンタルオキサイドなどが挙げられる。 In order to detect the light that has passed through the ion-sensitive film at the PN junction in the underlying Si substrate, the sensitive film is a material that transmits light in the target wavelength region. In the case of visible light, a silicon nitride film, tantalum oxide, and the like can be given.
また、第1の実施の形態に係るISFETアレイ4において、MOSFETQVNは、より簡単な構成を実現するためには、抵抗で置換しても良い。 Further, in the ISFET array 4 according to the first embodiment, the MOSFET Q VN may be replaced with a resistor in order to realize a simpler configuration.
バックゲート(ウェル領域12)からリセットを読み出す場合は、アレイ化した場合、各ISFETセルCijでバックゲート(ウェル領域12)を互いに分離して、独立させる必要があるが、第1の実施の形態に係るISFETアレイ4においては、図9に示すように、トランスファゲート電極20を共通化して、トランスファゲート電位VTGを加えることができる。
When the reset is read from the back gate (well region 12), the back gate (well region 12) must be separated from each other and made independent in each ISFET cell C ij in the case of an array. In the ISFET array 4 according to the embodiment, as shown in FIG. 9, the
また、第1の実施の形態に係るISFETアレイ4においては、ISFETアレイ4が配置された半導体基板10上に試料セル100を配置し、リセット情報・光情報の検出時は、ISFETセルCijのトランスファゲート電極20のトランスファゲート電圧VTGをオフ状態のローレベルとし、pHイオン情報の検出時は、オン状態のハイレベルとし、トランスファゲート電極20のトランスファゲート電圧VTGによってオン、オフ制御することによって、リセット情報・光情報のイメージ情報と、pHイオン分布情報の両方を検出することができる。
In the ISFET array 4 according to the first embodiment, the
[第2の実施の形態]
(ISFET)
第2の実施の形態に係るISFETの模式的断面構造は、図10に示すように表される。また、第2の実施の形態に係るISFETの模式的回路構成は図11(a)に示すように表され、図11(a)の簡易な回路表示は、図11(b)に示すように表される。
[Second Embodiment]
(ISFET)
A schematic cross-sectional structure of the ISFET according to the second embodiment is expressed as shown in FIG. Further, the schematic circuit configuration of the ISFET according to the second embodiment is represented as shown in FIG. 11A, and the simple circuit display of FIG. 11A is as shown in FIG. expressed.
第2の実施の形態に係るISFET2は、図10〜図11に示すように、第1導電型を有する半導体基板10と、半導体基板10上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域12と、第1ウェル領域12上に配置され、第1導電型を有するソース領域14およびドレイン領域16と、第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に配置されたイオン感応膜19と、ソース領域14とドレイン領域16間に接続される蓄積キャパシタCSと、イオン感応膜19に接触する液体試料26と、液体試料26中に配置された参照電極24とを備える。
As shown in FIGS. 10 to 11, the
また、第2の実施の形態に係るISFET2は、半導体基板10上に配置され、第1導電型を有する第2ウェル領域23と、第2ウェル領域23上に配置され、第1導電型を有する第2ウェルコンタクト領域13と、第2ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜18上に配置され、第2ウェル領域23との間で蓄積キャパシタCSを形成するキャパシタ電極21とを備えていても良い。
In addition, the
また、第2の実施の形態に係るISFET2において、ドレイン領域16は、キャパシタ電極21に接続され、ソース領域14は、ウェルコンタクト領域13に接続され、ドレイン領域16とソース領域14間に並列に蓄積キャパシタCSを備えていても良い。
In the
ここで、イオン検出部6は、図10に示すように、ソース領域14とドレイン領域16間のウェル領域12と、ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に配置されたイオン感応膜19からなる。ここで、ゲート絶縁膜18は、例えば、シリコン酸化膜、イオン感応膜19は、例えば、タンタルオキサイド、若しくはシリコン窒化膜などで形成することができる。イオン感応膜19上に付着した、例えば、H+イオンなどによって、ゲート絶縁膜18下のウェル領域12に形成されるチャネル領域の電位が変化する。この結果、ソース領域14とドレイン領域16間の電流導通状態が変調され、この電流値を検出することによって、例えば、pH値などを検出することができる。
Here, as shown in FIG. 10, the
図10において、参照電極24はガラス封止されたキャピラリー電極構造を備え、当該キャピラリー電極には、一定の参照電圧VREFが供給されている。また、ガラス材料としては、耐酸性、耐熱性、耐水性の良好な、例えば、石英などによって形成可能である。
In FIG. 10, the
尚、図10に示される構造は、CMOS形成技術を適用して形成可能である。図10において、LOCOS絶縁膜17の下部には、チャネルストッパ拡散層が形成されるが、図示を省略している。
Note that the structure shown in FIG. 10 can be formed by applying a CMOS forming technique. In FIG. 10, a channel stopper diffusion layer is formed below the
第2の実施の形態に係るISFET2は、図11に示すように、イオン検出トランジスタQmnと蓄積キャパシタCSとの並列回路からなる。
As shown in FIG. 11, the
イオン検出トランジスタQmnのドレインDとソースS間に電源電圧が印加されたオン状態における動作は、図12(a)に示すように表され、イオン検出トランジスタQmnが導通状態にあり、かつ蓄積キャパシタCSが電源電圧で充電された状態にある。イオン検出トランジスタQmnのドレインDとソースS間に電源電圧が印加されていないオフ状態における動作は、図12(b)に示すように表される。この場合においても、イオン検出トランジスタQmnは、蓄積キャパシタCSの蓄積電荷の放電電流によって、導通状態にあり、かつ蓄積キャパシタCSは、放電状態にある。 Operation in the on-state power supply voltage between the drain D and the source S is applied in ion detection transistor Q mn is expressed as shown in FIG. 12 (a), the ion detection transistor Q mn is in a conductive state, and storage The capacitor C S is charged with the power supply voltage. The operation in the off state in which the power supply voltage is not applied between the drain D and the source S of the ion detection transistor Q mn is expressed as shown in FIG. In this case, the ion detection transistor Q mn, the discharge current of the charge accumulated in the storage capacitor C S, is in the conducting state, and the storage capacitor C S is in the discharged state.
第2の実施の形態に係るISFET2においては、イオン検出トランジスタQmnに対して、蓄積キャパシタCSを並列接続することにより、ドレインDとソースS間に電源電圧が印加されたオン状態では蓄積キャパシタCSが充電され、ドレインDとソースS間に電源電圧が印加されないオフ状態では蓄積キャパシタCSが放電することにより、常に駆動状態を保持することができ、安定性が向上する。
In the
(ISFETアレイ)
第2の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4の模式的回路ブロック構成は、図13に示すように表される。また、図13において、ISFETセルCmnにおける動作モードの説明は、図14に示すように表される。図13および図14から明らかなように、垂直選択トランジスタQVmと、水平選択トランジスタQHnによって選択されるISFETセルCmnのイオン検出トランジスタQmnは、垂直選択トランジスタQVmと、水平選択トランジスタQHnの両方が同時にON状態にあるとき、ON状態となる。垂直選択トランジスタQVmと、水平選択トランジスタQHnの両方が同時にOFF状態、若しくはいずれか一方がOFF状態にあるとき、OFF状態となる。
(ISFET array)
A schematic circuit block configuration of the ISFET array 4 in which the ISFETs according to the second embodiment are arranged in an array is expressed as shown in FIG. Further, in FIG. 13, the description of the operation mode in the ISFET cell C mn is expressed as shown in FIG. As is apparent from FIGS. 13 and 14, a vertical selection transistor Q Vm, ion detection transistor Q mn of ISFET cell C mn selected by the horizontal selection transistor Q Hn includes a vertical selection transistor Q Vm, a horizontal selection transistor Q When both Hn are in the ON state at the same time, they are in the ON state. When both the vertical selection transistor Q Vm and the horizontal selection transistor Q Hn are turned off at the same time, or when one of them is turned off, it is turned off.
第2の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4は、図13に示すように、行方向に延伸する複数のワード線WL1,WL2,…,WLmと、ワード線WL1,WL2,…,WLmに直交し、列方向に延伸する複数のビット線BL1,BL2,…,BLnと、複数のワード線WL1,WL2,…,WLmに対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路30と、複数のビット線BL1,BL2,…,BLnに対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnと、複数の水平トランジスタQH1,QH2,…,QHnのそれぞれゲートが接続された水平走査回路32と、ワード線WL1,WL2,…,WLmとビット線BL1,BL2,…,BLnの交差部に配置されたISFETセルCmnとを備える。
As shown in FIG. 13, the ISFET array 4 in which the ISFETs according to the second embodiment are arranged in an array has a plurality of word lines WL1, WL2,..., WLm extending in the row direction and word lines WL1, WL2. ,..., WLm and a plurality of bit lines BL1, BL2,..., BLn extending in the column direction, and a plurality of vertical selections each having a drain connected to the plurality of word lines WL1, WL2,. transistor Q V1, Q V2, ..., and Q Vm, a plurality of vertical selection transistors Q V1, Q V2, ..., a
ここで、ISFETセルC11、C12、…、C1n、C21、C22、…、C2n、…、Cm1、Cm2、…、Cmnは、図11に示すように、それぞれイオン検出トランジスタQ11、Q12、…、Q1n、Q21、Q22、…、Q2n、…、Qm1、Qm2、…、Qmnと蓄積キャパシタCSとの並列回路からなる。
Here, ISFET cells C 11 , C 12 ,..., C 1n, C 21 , C 22 ,..., C 2n , ..., C m1 , C m2 ,. detection transistor Q 11, Q 12, ..., Q 1n,
ISFETセルC11、C12、…、C1n、C21、C22、…、C2n、…、Cm1、Cm2、…、Cmnは、前述の図10に示すように、第1導電型を有する半導体基板10と、半導体基板10上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域12と、第1ウェル領域12上に配置され、第1導電型を有するソース領域14およびドレイン領域16と、第1ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に配置されたイオン感応膜19と、ソース領域14とドレイン領域16間に接続される蓄積キャパシタCSと、イオン感応膜19に接触する液体試料26と、液体試料26中に配置された参照電極24と備える。
The ISFET cells C 11 , C 12 ,..., C 1n, C 21 , C 22 ,..., C 2n , ..., C m1 , C m2 ,. A
また、ISFETセルC11、C12、…、C1n、C21、C22、…、C2n、…、Cm1、Cm2、…、Cmnは、さらに、半導体基板10上に配置され、第1導電型を有する第2ウェル領域23と、第2ウェル領域23上に配置され、第1導電型を有する第2ウェルコンタクト領域13と、第2ウェル領域23上に配置されたゲート絶縁膜18上に配置され、第2ウェル領域23との間で蓄積キャパシタCSを形成するキャパシタ電極21とを備えていても良い。
Further, ISFET cells C 11 , C 12 ,..., C 1n, C 21 , C 22 ,..., C 2n , ..., C m1 , C m2 , ..., C mn are further arranged on the
また、ドレイン領域16は、キャパシタ電極21に接続され、ソース領域14は、ウェルコンタクト領域13に接続され、ドレイン領域16とソース領域14間に並列に蓄積キャパシタCSを備えていても良い。
The
第2の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4は、図13に示すように、複数の水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnのドレインを共通接続して得られた出力端子と接地電位間に接続されたMOSFETQLNと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのソースを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧VDDとを備える。 The ISFET array 4 in which the ISFETs according to the second embodiment are arranged in an array is obtained by commonly connecting the drains of a plurality of horizontal selection transistors Q H1 , Q H2 ,..., Q Hn as shown in FIG. Power supply voltage V connected to a power supply line obtained by commonly connecting the MOSFET Q LN connected between the output terminal and the ground potential and the sources of the plurality of vertical selection transistors Q V1 , Q V2 ,. With DD .
第2の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4は、複数の水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnのドレインを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧VDDと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのソースを共通接続して得られた出力端子と接地電位間に接続されたMOSFETQLNとを備えていても良い。 The ISFET array 4 in which the ISFETs according to the second embodiment are arranged in an array is connected to a power supply line obtained by commonly connecting the drains of a plurality of horizontal selection transistors Q H1 , Q H2 ,. and the power supply voltage V DD and a plurality of vertical selection transistors Q V1, Q V2, ..., even if a MOSFET Q LN to the output terminal obtained connected between the ground potential by commonly connecting the sources of the Q Vm good.
第2の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4においては、各画素のイオン検出トランジスタQ11、Q12、…、Q1n、Q21、Q22、…、Q2n、…、Qm1、Qm2、…、Qmnに対して、蓄積キャパシタCSを並列接続し、これにより、画素選択時に蓄積キャパシタCSが充電され、画素選択されていない時に蓄積キャパシタCSが放電することにより、常に駆動状態を保持することができ、ISFETアレイ4のアレイ動作を安定化することができる。すなわち、画素選択されていない時も蓄積キャパシタCSから電力供給されるため、駆動状態を保持可能であり、安定性が向上する。 In the ISFET array 4 in which the ISFETs according to the second embodiment are arranged in an array, the ion detection transistors Q 11 , Q 12 ,..., Q 1n, Q 21 , Q 22 ,. , Q m1 , Q m2 ,..., Q mn are connected in parallel with a storage capacitor C S , whereby the storage capacitor C S is charged when a pixel is selected, and the storage capacitor C S is discharged when no pixel is selected. By doing so, the driving state can be always maintained, and the array operation of the ISFET array 4 can be stabilized. That is, since the electric power is supplied from the storage capacitor C S when it is not the pixel selection is capable of holding the operating state, stability is improved.
[第3の実施の形態]
(ISFET)
第3の実施の形態に係るISFETの模式的断面構造は、図15に示すように、ゲート絶縁膜18上に、ドレイン領域16に隣接して配置されたトランスファゲート電極20を備える。その他の構成は、図10に示した第2の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
[Third embodiment]
(ISFET)
As shown in FIG. 15, the schematic cross-sectional structure of the ISFET according to the third embodiment includes a
また、第3の実施の形態に係るISFETの模式的回路構成は、図16に示すように、イオン検出部6のイオン検出トランジスタQiと、トランスファゲートTGによるトランスファゲートトランジスタQGの直列回路と、トランスファゲートトランジスタQGのドレインとイオン検出トランジスタQiのソース間に接続された蓄積キャパシタCSとの並列回路で構成され、トランスファゲートトランジスタQGのドレイン領域16に電源電圧VDが接続され、イオン検出トランジスタQiのソース領域14には、MOSFETQLNが接続される。
Also, a schematic circuit configuration of the ISFET according to a third embodiment, as shown in FIG. 16, and the ion detection transistor Qi of the
また、第3の実施の形態に係るISFETは、第1の実施の形態に係るISFETと、第2の実施の形態に係るISFETとの両方の動作モードを兼ね備えている。 Further, the ISFET according to the third embodiment has both the operation modes of the ISFET according to the first embodiment and the ISFET according to the second embodiment.
すなわち、第3の実施の形態に係るISFET2においては、トランスファゲート電極20に加える電圧を調節することにより、リセット情報、光情報を取得するモードと、pHを取得するモードを切り替えることができるため、正確なイオン情報を検出することができる。
That is, in the
また、第3の実施の形態に係るISFET2においては、イオン検出トランジスタQmnとトランスファゲートトランジスタQGの直列構成に対して、蓄積キャパシタCSを並列接続することにより、ドレインDとソースS間に電源電圧が印加されたオン状態では蓄積キャパシタCSが充電され、ドレインDとソースS間に電源電圧が印加されないオフ状態では蓄積キャパシタCSが放電することにより、常に駆動状態を保持することができ、安定性が向上する。
In the
(ISFETアレイ)
第3の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4の模式的回路ブロック構成は、図17に示すように、行方向に延伸する複数のワード線WL1,WL2,…,WLmと、ワード線WL1,WL2,…,WLmに直交し、列方向に延伸する複数のビット線BL1,BL2,…,BLnと、複数のワード線WL1,WL2,…,WLmに対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路30と、複数のビット線BL1,BL2,…,BLnに対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnと、複数の水平トランジスタQH1,QH2,…,QHnのそれぞれゲートが接続された水平走査回路32と、ワード線WL1,WL2,…,WLmとビット線BL1,BL2,…,BLnの交差部に配置されたISFETセルCmnとを備える。
(ISFET array)
A schematic circuit block configuration of the ISFET array 4 in which the ISFETs according to the third embodiment are arranged in an array is, as shown in FIG. 17, a plurality of word lines WL1, WL2,. , WLm perpendicular to the word lines WL1, WL2,..., WLm and extending in the column direction, and drains connected to the plurality of word lines WL1, WL2,. a plurality of vertical selection transistors Q V1, Q V2 that is, ..., and Q Vm, a plurality of vertical selection transistors Q V1, Q V2, ..., a
ここで、ISFETセルCmnは、図16に示すように、イオン検出トランジスタQiとトランスファゲートトランジスタQGの直列回路と、ドレインとソース間に接続された蓄積キャパシタCSとの並列回路で構成される。 Here, as shown in FIG. 16, the ISFET cell C mn is composed of a parallel circuit of a series circuit of an ion detection transistor Qi and a transfer gate transistor Q G and a storage capacitor C S connected between the drain and the source. The
ここで、ISFETセルCmnは、第1導電型を有する半導体基板10と、半導体基板10上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域12と、第1ウェル領域12上に配置され、第1導電型を有するソース領域14およびドレイン領域16と、第1ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に、ドレイン領域16に隣接して配置されたトランスファゲート電極20と、ゲート絶縁膜18上に配置されたイオン感応膜19と、ソース領域14とドレイン領域16間に接続される蓄積キャパシタCSと、イオン感応膜19に接触する液体試料26と、液体試料26中に配置された参照電極24とを備える。
Here, the ISFET cell C mn includes a
ISFETセルCmnは、さらに、半導体基板10上に配置され、第1導電型を有する第2ウェル領域23と、第2ウェル領域23上に配置され、第1導電型を有する第2ウェルコンタクト領域13と、第2ウェル領域23上のゲート絶縁膜18上に配置され、第2ウェル領域23との間で蓄積キャパシタCSを形成するキャパシタ電極21とを備えていても良い。
The ISFET cell C mn is further disposed on the
また、ドレイン領域16は、キャパシタ電極21に接続され、ソース領域14は、ウェルコンタクト領域13に接続され、ドレイン領域16とソース領域14間に並列に蓄積キャパシタCSを備えていても良い。
The
第3の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4は、図17に示すように、複数の水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnのドレインを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧VDDと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのソースを共通接続して得られた出力端子と接地電位間に接続されたMOSFETQLNを備える。 The ISFET array 4 in which the ISFETs according to the third embodiment are arranged in an array is obtained by commonly connecting the drains of a plurality of horizontal selection transistors Q H1 , Q H2 ,..., Q Hn as shown in FIG. obtained and the power supply line connected to power supply voltage V DD, a plurality of vertical selection transistors Q V1, Q V2, ..., MOSFETQ the source of Q Vm is connected between the common connection to the output terminal obtained ground potential Equipped with LN .
第3の実施の形態に係るISFETをアレイ状に配列したISFETアレイ4は、複数の水平選択トランジスタQH1,QH2,…,QHnのドレインを共通接続して得られた出力端子と接地電位間に接続されたMOSFETQLNと、複数の垂直選択トランジスタQV1,QV2,…,QVmのソースを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧VDDとを備えていても良い。 The ISFET array 4 in which the ISFETs according to the third embodiment are arranged in an array has an output terminal obtained by commonly connecting the drains of a plurality of horizontal selection transistors Q H1 , Q H2 ,. a MOSFET Q LN connected between a plurality of vertical selection transistors Q V1, Q V2, ..., even if a voltage of the power supply connected to the power supply line obtained by commonly connecting the sources of the Q Vm V DD good.
第3の実施の形態に係るISFETアレイ4においては、ISFETアレイ4が配置された半導体基板10上に試料セル100を配置し、リセット情報・光情報の検出時は、ISFETセルCijのトランスファゲート電極20のトランスファゲート電位VTGをオフ状態のローレベルとし、pHイオン情報の検出時は、オン状態のハイレベルとし、トランスファゲート電極20のトランスファゲート電位VTGによってオン、オフ制御することによって、リセット情報・光情報のイメージ情報と、pHイオン分布情報の両方を検出することができる。
In the ISFET array 4 according to the third embodiment, the
また、第3の実施の形態に係るISFETアレイ4においては、各画素のイオン検出トランジスタQmnとトランスファゲートトランジスタQGの直列回路に対して、蓄積キャパシタCSを並列接続し、これにより、画素選択時に蓄積キャパシタCSが充電され、画素選択されていない時に蓄積キャパシタCSが放電することにより、常に駆動状態を保持することができ、ISFETアレイ4のアレイ動作を安定化することができる。すなわち、画素選択されていない時も蓄積キャパシタCSから電力供給されるため、駆動状態を保持可能であり、安定性が向上する。 In the ISFET array 4 according to the third embodiment, the storage capacitor C S is connected in parallel to the series circuit of the ion detection transistor Q mn and the transfer gate transistor Q G of each pixel. is charged storage capacitor C S during selection, by the storage capacitor C S is discharged when non-pixel selection, can always be holding a driving state, it is possible to stabilize the array operation of ISFET array 4. That is, since the electric power is supplied from the storage capacitor C S when it is not the pixel selection is capable of holding the operating state, stability is improved.
[第4の実施の形態]
第4の実施の形態に係るISFET2は、図18に示すように、ソース領域、ドレイン領域、および第2ウェル領域上に配置されたパッシベーション膜22と、パッシベーション膜22上に配置された遮光膜50aとを備える。さらに、図18に示すように、遮光膜50a上にパッシベーション膜22aを備えていても良い。なお、遮光膜50aは、例えば、アルミニウムの薄膜層などで形成可能である。
[Fourth embodiment]
As shown in FIG. 18, the
また、図18においては、第1ウェル領域12に形成された第1ウェルコンタクト領域45と、半導体基板10に対して形成された基板コンタクト領域43を備える。その他の構成は、図10に示す第2の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
In FIG. 18, a first
また、第4の実施の形態に係るISFET2も第2の実施の形態と同様に、図13と同様にISFETアレイ4を構成可能であるが、重複説明は省略する。
Further, the
第4の実施の形態によれば、イオン検出部以外の領域に遮光膜を備えるため、イオン検出感度を向上したISFETおよび当該ISFETセルを適用し、常時駆動によって安定化可能なISFETアレイを提供することができる。 According to the fourth embodiment, since the light-shielding film is provided in a region other than the ion detection unit, an ISFET having improved ion detection sensitivity and the ISFET cell are applied, and an ISFET array that can be stabilized by constant driving is provided. be able to.
[第5の実施の形態]
第5の実施の形態に係るISFET2は、図19に示すように、第1導電型を有する半導体基板10と、半導体基板10上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域12と、第1ウェル領域12上に配置され、第1導電型を有するソース領域14およびドレイン領域16と、第1ウェル領域12上に配置されたゲート絶縁膜18と、ソース領域14とドレイン領域16間のゲート絶縁膜18上に配置されたゲートプラグ電極40と、ドレイン領域16上に配置されたドレインプラグ電極44と、ソース領域14とドレインプラグ電極44間に接続され、積層電極46・48からなる蓄積キャパシタCSと、ゲートプラグ電極40上に配置された遮光膜42と、遮光膜42上に配置されたイオン感応膜19と、イオン感応膜19に接触する液体試料26と、液体試料26中に配置された参照電極24とを備える。
[Fifth embodiment]
As shown in FIG. 19, the
また、第5の実施の形態に係るISFET2は、図19に示すように、第1ウェル領域12および半導体基板10上のゲート絶縁膜18上に配置されたパッシベーション膜22と、パッシベーション膜22上に配置された遮光膜50aとを備える。遮光膜42・50aは、例えば、アルミニウムの薄膜層などで形成可能である。その他の構成は、図18に示す第4の実施の形態と同様であるため、重複説明は省略する。
Further, as shown in FIG. 19, the
また、第5の実施の形態に係るISFET2も第2の実施の形態と同様に、図13と同様にISFETアレイ4を構成可能であるが、重複説明は省略する。
Further, the
第5の実施の形態に係るISFET2においては、遮光膜42・50aを備えるため、イオン情報の検出感度を向上することができる。
In the
また、第5の実施の形態に係るISFET2においては、蓄積キャパシタCSを積層構造により形成できるため、集積度を向上することができる。
Further, in the
また、第5の実施の形態に係るISFET2においては、イオン検出部6を素子領域の全面に形成できるため、イオン情報の検出感度を向上することができる。
Further, in the
以上説明したように、本実施の形態によれば、検出感度を向上したISFETおよび当該ISFETセルを適用し、常時駆動によって安定化可能なISFETアレイを提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide an ISFET array that can be stabilized by constant driving by applying an ISFET with improved detection sensitivity and the ISFET cell.
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は第1〜第5の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
(Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the first to fifth embodiments. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。 As described above, the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.
本発明のISFETおよびISFETアレイは、細胞のpHセンサ、pHイオンの分布測定、水質調査、水質管理、環境測定、医療計測分野などに適用可能である。 The ISFET and ISFET array of the present invention can be applied to cell pH sensors, pH ion distribution measurement, water quality investigation, water quality management, environmental measurement, medical measurement fields, and the like.
2…ISFET
4…ISFETアレイ
6…イオン検出部
10…半導体基板
12…pウェル層
13…nウェルコンタクト領域
14…ソース領域
16…ドレイン領域
17…LOCOS絶縁膜
18…ゲート絶縁膜
19…イオン感応膜
20…トランスファゲート電極(TG)
21、46、48…キャパシタ電極
22…パッシベーション膜
23…nウェル層
24…参照電極
26…液体試料
30…垂直走査回路
32…水平走査回路
40…ゲートプラグ電極
43…基板コンタクト領域
44…ドレインプラグ電極
45…pウェルコンタクト領域
42、50、50a…遮光膜
100…試料セル
200…pH分布
WL1,WL2,…,WLm…ワード線(垂直走査線)
BL1,BL2,…,BLn…ビット線(水平走査線)
QV1,QV2,…,QVm…垂直選択トランジスタ
QH1,QH2,…,QHn…水平選択トランジスタ
QLN…MOSFET
Qi、Q11、Q12、…、Q1n、Q21、Q22、…、Q2n、…、Qm1、Qm2、…、Qmn…イオン検出トランジスタ
QG…トランスファゲートトランジスタ
C11、C12、…、C1n、C21、C22、…、C2n、…、Cm1、Cm2、…、Cmn…ISFETセル
CS…蓄積キャパシタ
VREF…参照電圧
VD,VDD…電源電圧
Vout…出力電圧
VLN、VTG…ゲート電圧
VTG…トランスファゲート電圧
2 ... ISFET
4 ...
21, 46, 48 ...
BL1, BL2,..., BLn... Bit line (horizontal scanning line)
Q V1 , Q V2 ,..., Q Vm ... Vertical selection transistors Q H1 , Q H2 , ..., Q Hn ... Horizontal selection transistors Q LN ... MOSFET
Qi, Q 11, Q 12, ..., Q 1n,
Claims (20)
前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有するウェル領域と、
前記ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、
前記ソース領域と、前記ウェル領域と、前記ドレイン領域上に配置されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に、前記ドレイン領域に隣接して配置されたトランスファゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜に接触する液体試料と、
前記液体試料中に配置された参照電極と
を備えることを特徴とするISFET。 A semiconductor substrate having a first conductivity type;
A well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type;
A source region and a drain region disposed on the well region and having a first conductivity type;
A gate insulating film disposed on the source region, the well region, and the drain region;
A transfer gate electrode disposed adjacent to the drain region on the gate insulating film;
A liquid sample in contact with the gate insulating film;
An ISFET comprising a reference electrode disposed in the liquid sample.
前記ソース領域に接続されたMOSFETと
を備え、全体が前記液体試料の液体界面のポテンシャルによる入力信号に対するソースフォロア回路となり、前記MOSFETのドレイン端子より得られる出力が、前記入力信号に対して、リニアに出力応答することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載のISFET。 A power supply voltage connected to the drain region;
And a MOSFET connected to the source region, and the whole becomes a source follower circuit for an input signal due to the potential of the liquid interface of the liquid sample, and an output obtained from the drain terminal of the MOSFET is linear with respect to the input signal. The ISFET according to any one of claims 1 to 3, wherein the ISFET outputs an output response.
前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域と、
前記第1ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、
前記第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に配置されたイオン感応膜と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域間に接続される蓄積キャパシタと、
前記イオン感応膜に接触する液体試料と、
前記液体試料中に配置された参照電極と
を備えることを特徴とするISFET。 A semiconductor substrate having a first conductivity type;
A first well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type;
A source region and a drain region disposed on the first well region and having a first conductivity type;
A gate insulating film disposed on the first well region;
An ion sensitive film disposed on the gate insulating film;
A storage capacitor connected between the source region and the drain region;
A liquid sample in contact with the ion sensitive membrane;
An ISFET comprising a reference electrode disposed in the liquid sample.
前記第2ウェル領域上に配置され、第1導電型を有する第2ウェルコンタクト領域と、
前記第2ウェル領域上の前記ゲート絶縁膜上に配置され、前記第2ウェル領域との間で前記蓄積キャパシタを形成するキャパシタ電極と
を備えることを特徴とする請求項5に記載のISFET。 A second well region disposed on the semiconductor substrate and having a first conductivity type;
A second well contact region disposed on the second well region and having a first conductivity type;
The ISFET according to claim 5, further comprising: a capacitor electrode disposed on the gate insulating film on the second well region and forming the storage capacitor with the second well region.
前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域と、
前記第1ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、
前記第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域間の前記ゲート絶縁膜上に配置されたゲートプラグ電極と、
前記ドレイン領域上に配置されたドレインプラグ電極と、
前記ソース領域と前記前記ドレインプラグ電極間に接続され、積層電極からなる蓄積キャパシタと、
前記ゲートプラグ電極上に配置された遮光膜と、
前記遮光膜上に配置されたイオン感応膜と、
前記イオン感応膜に接触する液体試料と、
前記液体試料中に配置された参照電極と
を備えることを特徴とするISFET。 A semiconductor substrate having a first conductivity type;
A first well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type;
A source region and a drain region disposed on the first well region and having a first conductivity type;
A gate insulating film disposed on the first well region;
A gate plug electrode disposed on the gate insulating film between the source region and the drain region;
A drain plug electrode disposed on the drain region;
A storage capacitor connected between the source region and the drain plug electrode and made of a laminated electrode;
A light-shielding film disposed on the gate plug electrode;
An ion sensitive film disposed on the light shielding film;
A liquid sample in contact with the ion sensitive membrane;
An ISFET comprising a reference electrode disposed in the liquid sample.
前記ワード線に直交し、列方向に延伸する複数のビット線と、
前記複数のワード線に対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタと、
前記複数の垂直選択トランジスタのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路と、
前記複数のビット線に対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタと、
前記複数の水平トランジスタのそれぞれゲートが接続された水平走査回路と、
前記ワード線と前記ビット線の交差部に配置されたISFETセルと
を備え、
前記ISFETセルは、
第1導電型を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有するウェル領域と、
前記ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、
前記ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に、前記ドレイン領域に隣接して配置されたトランスファゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜に接触する液体試料と、
前記液体試料中に配置された参照電極と
を備えることを特徴とするISFETアレイ。 A plurality of word lines extending in the row direction;
A plurality of bit lines orthogonal to the word lines and extending in the column direction;
A plurality of vertical selection transistors each having a drain connected to the plurality of word lines;
A vertical scanning circuit having a gate connected to each of the plurality of vertical selection transistors;
A horizontal selection transistor having a source connected to each of the plurality of bit lines;
A horizontal scanning circuit to which a gate of each of the plurality of horizontal transistors is connected;
An ISFET cell disposed at an intersection of the word line and the bit line,
The ISFET cell is
A semiconductor substrate having a first conductivity type;
A well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type;
A source region and a drain region disposed on the well region and having a first conductivity type;
A gate insulating film disposed on the well region;
A transfer gate electrode disposed adjacent to the drain region on the gate insulating film;
A liquid sample in contact with the gate insulating film;
An ISFET array, comprising: a reference electrode disposed in the liquid sample.
前記複数の水平選択トランジスタのドレインを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧と、
前記トランスファゲート電極を共通化したトランスファゲートラインに接続されたトランスファゲート電圧と
を備えることを特徴とする請求項11に記載のISFETアレイ。 A MOSFET connected between an output terminal obtained by commonly connecting sources of the plurality of vertical selection transistors and a ground potential;
A power supply voltage connected to a power supply line obtained by commonly connecting the drains of the plurality of horizontal selection transistors;
The ISFET array according to claim 11, further comprising: a transfer gate voltage connected to a transfer gate line sharing the transfer gate electrode.
前記ワード線に直交し、列方向に延伸する複数のビット線と、
前記複数のワード線に対してそれぞれドレインが接続された複数の垂直選択トランジスタと、
前記複数の垂直選択トランジスタのそれぞれゲートが接続された垂直走査回路と、
前記複数のビット線に対して、それぞれソースが接続された水平選択トランジスタと、
前記複数の水平トランジスタのそれぞれゲートが接続された水平走査回路と、
前記ワード線と前記ビット線の交差部に配置されたISFETセルと
を備え、
前記ISFETセルは、
第1導電型を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に配置され、第1導電型と反対導電型の第2導電型を有する第1ウェル領域と、
前記第1ウェル領域上に配置され、第1導電型を有するソース領域およびドレイン領域と、
前記第1ウェル領域上に配置されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に配置されたイオン感応膜と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域間に接続される蓄積キャパシタと、
前記イオン感応膜に接触する液体試料と、
前記液体試料中に配置された参照電極と
を備えることを特徴とするISFETアレイ。 A plurality of word lines extending in the row direction;
A plurality of bit lines orthogonal to the word lines and extending in the column direction;
A plurality of vertical selection transistors each having a drain connected to the plurality of word lines;
A vertical scanning circuit having a gate connected to each of the plurality of vertical selection transistors;
A horizontal selection transistor having a source connected to each of the plurality of bit lines;
A horizontal scanning circuit to which a gate of each of the plurality of horizontal transistors is connected;
An ISFET cell disposed at an intersection of the word line and the bit line,
The ISFET cell is
A semiconductor substrate having a first conductivity type;
A first well region disposed on the semiconductor substrate and having a second conductivity type opposite to the first conductivity type;
A source region and a drain region disposed on the first well region and having a first conductivity type;
A gate insulating film disposed on the first well region;
An ion sensitive film disposed on the gate insulating film;
A storage capacitor connected between the source region and the drain region;
A liquid sample in contact with the ion sensitive membrane;
An ISFET array, comprising: a reference electrode disposed in the liquid sample.
前記半導体基板上に配置され、第1導電型を有する第2ウェル領域と、
前記第2ウェル領域上に配置され、第1導電型を有する第2ウェルコンタクト領域と、
前記第2ウェル領域上の前記ゲート絶縁膜上に配置され、前記第2ウェル領域との間で前記蓄積キャパシタを形成するキャパシタ電極と
を備えることを特徴とする請求項15に記載のISFETアレイ。 The ISFET cell is further disposed on the semiconductor substrate and has a second well region having a first conductivity type,
A second well contact region disposed on the second well region and having a first conductivity type;
The ISFET array according to claim 15, further comprising: a capacitor electrode disposed on the gate insulating film on the second well region and forming the storage capacitor with the second well region.
前記ゲート絶縁膜上に、前記ドレイン領域に隣接して配置されたトランスファゲート電極を備えることを特徴とする請求項16または17に記載のISFETアレイ。 18. The ISFET array according to claim 16, wherein the ISFET cell further comprises a transfer gate electrode disposed adjacent to the drain region on the gate insulating film.
前記複数の垂直選択トランジスタのソースを共通接続して得られた出力端子と接地電位間に接続されたMOSFETを備えることを特徴とする請求項15〜18いずれか1項に記載のISFETアレイ。 A power supply voltage connected to a power supply line obtained by commonly connecting the drains of the plurality of horizontal selection transistors;
19. The ISFET array according to claim 15, further comprising a MOSFET connected between an output terminal obtained by commonly connecting sources of the plurality of vertical selection transistors and a ground potential.
前記複数の垂直選択トランジスタのソースを共通接続して得られた電源ラインに接続された電源電圧とを備えることを特徴とする請求項15〜18のいずれか1項に記載のISFETアレイ。 A MOSFET connected between an output terminal obtained by commonly connecting the drains of the plurality of horizontal selection transistors and a ground potential;
The ISFET array according to any one of claims 15 to 18, further comprising a power supply voltage connected to a power supply line obtained by commonly connecting sources of the plurality of vertical selection transistors.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014207877A1 (en) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor device and production method for same |
WO2017002854A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 富士通株式会社 | Gas sensor and method for using same |
US9733210B2 (en) | 2014-12-31 | 2017-08-15 | International Business Machines Corporation | Nanofluid sensor with real-time spatial sensing |
JP2019002820A (en) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 株式会社豊田中央研究所 | Drive circuit of sensor transistor |
KR20210033621A (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-29 | 한국센서연구소 주식회사 | Sensor comprising tube type reference electrode and isfet |
-
2011
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014207877A1 (en) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor device and production method for same |
JPWO2014207877A1 (en) * | 2013-06-27 | 2017-02-23 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US10030266B2 (en) | 2013-06-27 | 2018-07-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9733210B2 (en) | 2014-12-31 | 2017-08-15 | International Business Machines Corporation | Nanofluid sensor with real-time spatial sensing |
US10605768B2 (en) | 2014-12-31 | 2020-03-31 | International Business Machines Corporation | Nanofluid sensor with real-time spatial sensing |
US11378545B2 (en) | 2014-12-31 | 2022-07-05 | International Business Machines Corporation | Nanofluid sensor with real-time spatial sensing |
WO2017002854A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 富士通株式会社 | Gas sensor and method for using same |
JPWO2017002854A1 (en) * | 2015-06-30 | 2018-04-19 | 富士通株式会社 | Gas sensor and method of using the same |
US11156576B2 (en) | 2015-06-30 | 2021-10-26 | Fujitsu Limited | Gas sensor and method of using the same |
JP2019002820A (en) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 株式会社豊田中央研究所 | Drive circuit of sensor transistor |
KR20210033621A (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-29 | 한국센서연구소 주식회사 | Sensor comprising tube type reference electrode and isfet |
KR102316693B1 (en) | 2019-09-19 | 2021-10-25 | 한국센서연구소 주식회사 | Sensor comprising tube type reference electrode and isfet |
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