JP2012198673A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】組立性の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第１の部材と、第２の部材とを備えた。前記第１の部材は、操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延び、前記第２の壁に対向した第３の壁とを有する。前記第２の部材は、前記第１の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第１の壁に対向した第４の壁と、前記第４の壁の端部から前記第１の壁に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁との間の少なくとも一部に位置された第５の壁とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

いくつかの電子機器の筐体は、下カバーと、上カバーとに分割されている。下カバーは、底壁と、この底壁の周縁から起立した周壁とを有し、上方が開放された箱状に形成されている。上カバーは、平板状に形成され、筐体の上壁を構成する。

特開２００６−２１６０５０号公報

電子機器は、組立性の向上が要望されている。

本発明の目的は、組立性の向上を図ることができる電子機器を提供することである。

実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第１の部材と、第２の部材とを備えた。前記第１の部材は、操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延び、前記第２の壁に対向した第３の壁とを有する。前記第２の部材は、前記第１の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第１の壁に対向した第４の壁と、前記第４の壁の端部から前記第１の壁に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁との間の少なくとも一部に位置された第５の壁とを有する。

第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。 図１中に示された電子機器の一部を分解して示す斜視図。 図２中に示された上カバーを示す斜視図。 図３中に示された上カバーの側面部を拡大して示す斜視図。 図１中に示された電子機器の断面図。 図３中に示された上カバーの製造方法を模式的に示す斜視図。 図１中に示された電子機器の側面図。 図７中に示された筐体の側面部を模式的に示す側面図。 図７中に示された筐体の側面部の第１の変形例を模式的に示す側面図。 図７中に示された筐体の側面部の第２の変形例を模式的に示す側面図。 第２の実施形態に係る電子機器の斜視図。 図１１中に示された電子機器を分解して示す斜視図。 図１２中に示された上カバーの製造方法を模式的に示す斜視図 第３の実施形態に係るテレビジョン受像機の斜視図。 第１の実施形態に関連する電子機器の斜視図。 図１４中に示された電子機器の一部を分解して示す斜視図。 図１４中に示された電子機器の側面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

図１乃至図１０は、第１の実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１に示すように、電子機器１は、第１のユニット２と、第２のユニット３と、ヒンジ部４ａ，４ｂとを有する。第１のユニット２は、例えばメインボードを搭載した本体部である。第１のユニット２は、第１の筐体５を備えている。第１の筐体５は、上壁１１、下壁１２、及び周壁１３を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁１２は、電子機器１を机の上に置いた時、その机上面Ｓに向かい合う。下壁１２には、例えば机上面Ｓに接する複数の脚部１４が設けられている。上壁１１は、下壁１２との間に収容領域を空けて、下壁１２と略平行に広がる。上壁１１には、入力部１５が設けられている。入力部１５の一例は、キーボードである。なお入力部１５は、上記に限定されるものではなく、タッチパネルやその他の入力装置であってもよい。

周壁１３は、下壁１２の周縁部と上壁１１の周縁部との間を繋いでいる。なお下壁１２及び上壁１１の両方、またはいずれか一方は、周壁１３に向いて湾曲し、周壁１３に略円弧状に繋がっていてもよい。

図１に示すように、第２のユニット３は、例えば表示部であり、第２の筐体１７と、この第２の筐体１７に収容された表示装置１８とを備えている。表示装置１８は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置１８は、画像や映像が表示される表示画面１８ａを有する。

第２の筐体１７は、ヒンジ部４ａ，４ｂによって、第１の筐体５に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより第１のユニット２と第２のユニット３とが重ねられる第１の位置と、第１のユニット２と第２のユニット３とが開かれる第２の位置との間で、第２のユニット３は回動可能である。上記第２の位置では、第１のユニット２の入力部１５及び第２のユニット３の表示画面１８ａは、電子機器１の外部に露出される。

次に、第１のユニット２について詳しく説明する。なお説明の便宜上、以下では「第１の筐体５」を、単に「筐体５」と読み替える。

図１に示すように、筐体５は、第２のユニット３が連結された後端部５ａと、この後端部５ａとは反対側に位置された前端部５ｂとを有する。なお本明細書では、電子機器１を使用するユーザーに近い方を「前」、ユーザーから遠い方を「後」と定義している。また電子機器１を使用するユーザーから見て左右を定義している。

周壁１３は、前壁２１、後壁２２、第１の側壁２３（例えば左側壁）、及び第２の側壁２４（例えば右側壁）を含む。前壁２１は、筐体５の前端部５ａに位置され、筐体５の横幅方向（左右方向）に延びている。後壁２２は、筐体５の後端部５ｂに位置され、前壁２１と略平行に筐体５の横幅方向に延びている。第１及び第２の側壁２３，２４は、それぞれ筐体５の奥行き方向（前後方向）に延びている。第１の側壁２３は、前壁２１の左端部と後壁２２の左端部との間を繋いでいる。第２の側壁２４は、前壁２１の右端部と後壁２２の右端部との間を繋いでいる。

図２は、第１のユニット２を上下逆さまにするとともに、その一部を分解して示す。図２に示すように、筐体５には、第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３、及び複数のユニット３４，３５が収容されている。第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３は、例えば互いに別体に形成され、筐体５に対して個別に取り付け可能である。第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３の外形は、それぞれ筐体５の下壁１２よりも小さい。

第１の回路基板３１は、例えばメインボードであり、筐体５の左端部に収容されている。第１の回路基板３１は、発熱体３６を含む複数の電子部品と、第１のコネクタ３７とが実装されている。発熱体３６は、例えばＣＰＵである。第１のコネクタ３７は、例えばＲＧＢ用のシリアルコネクタである。

第２の回路基板３２は、筐体５の右端部に収容されている。第２の回路基板３２は、複数の第２のコネクタ３８が実装されている。コネクタ３８は、それぞれ例えばＵＳＢコネクタ、ＬＡＮコネクタ（例えばＲＪ４５コネクタ）、音声入力コネクタ、または、音声出力コネクタのいずれか一つである。

第３の回路基板３３は、筐体５の左端部に収容されている。第３の回路基板３３は、複数の第３のコネクタ３９が実装されている。コネクタ３８は、それぞれ例えばＵＳＢコネクタ、または、ｅＳＡＴＡ(External Serial ATA)コネクタのいずれか一つである。なお、第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３に実装される発熱体及びコネクタは上記に限定されるものではない。

複数のユニット３４，３５は、例えばハードディスクドライブ３４（ＨＤＤ３４）と、光ディスクドライブ３５（ＯＤＤ３５）とを含む。なお筐体５に収容される「ユニット」は、上記に限定されるものではなく、他の部品が適宜該当する。

次に、筐体５の構造について詳しく説明する。
図２に示すように、筐体５は、上カバー４１（第１のカバー）と、下カバー４２（第２のカバー）とに大きく分かれている。上カバー４１は、いわゆる上筐体であり、「第１の部材」の一例である。下カバー４２は、いわゆる下筐体（ベース）であり、「第２の部材」の一例である。

図２及び図３に示すように、上カバー４１は、上壁１１と、第１の側壁２３と、第２の側壁２４と、後壁２２の一部とを有する。上壁１１は、「第１の壁」の一例である。図１に示すように、上壁１１の上面１１ｕには、上記入力部１５が設けられ、ユーザーからの入力を受付可能になっている。上壁１１の上面１１ｕは、「操作面」の一例である。また上壁１１には、パームレストが設けられている。

図１に示すように、上壁１１は、左端部１１ａ、右端部１１ｂ、前端部１１ｃ、及び後端部１１ｄを有する。左端部１１ａは、「第１の端部」の一例である。右端部１１ｂは、「第２の端部」の一例であり、左端部１１ａとは反対側に位置されている。左端部１１ａと右端部１１ｂとは、略平行に延びている。

前端部１１ｃ及び後端部１１ｄは、それぞれ左端部１１ａ及び右端部１１ｂとは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。前端部１１ｃは、「第３の端部」の一例であり、左端部１１ａの前縁部と、右端部１１ｂの前縁部との間に延びている。後端部１１ｄは、「第４の端部」の一例であり、前端部１１ｃとは反対側に位置されている。後端部１１ｄは、左端部１１ａの後縁部と、右端部１１ｂの後縁部との間に延びている。

上壁１１は、略矩形状に形成されている。左端部１１ａ及び右端部１１ｂは、それぞれ上壁１１の短辺に沿う端部である。前端部１１ｃ及び後端部１１ｄは、それぞれ上壁１１の長手方向に沿う端部である。なお、上壁１１の左端部１１ａ、右端部１１ｂ、前端部１１ｃ、及び後端部１１ｄは、例えば上壁１１の周縁部の美観を向上させるために、それぞれ先端部が下壁１２に向いて折り曲げられている。

図３に示すように、上壁１１は、筐体５内に露出された内面を有する。上壁１１の内面には、複数のボス４４が設けられている。ボス４４は、「取付部」の一例である。ボス４４は、上壁１１の内面から下壁１２に向いて突出している。ボス４４の先端部には、下壁１２に向いて開口した係合穴が設けられている。係合穴の一例は、ねじ穴である。第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３、及びユニット３４，３５は、例えばねじ４５によってボス４４に取り付けられ、上壁１１に支持されている。

第１の側壁２３は、「第２の壁」の一例である。第１の側壁２３は、上壁１１の左端部１１ａから下壁１２の左端部１２ａに向いて延び、下壁１２の左端部１２ａに隣接している（例えば繋がっている）。第１の側壁２３は、例えば上壁１１とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。第１の側壁２３は、例えば上壁１１の左端部１１ａの略全長に亘って設けられている。

第１の側壁２３は、下壁１２に隣接した下端部２３ａと、下壁１２と上壁１１との間に延びた前端部２３ｂとを有する。前端部２３ｂは、下端部２３ａとは交差する方向に延びている。下端部２３ａは、第１の側壁２３の第１の端部の一例である。前端部２３ｂは、第１の側壁２３の第２の端部の一例である。

第２の側壁２４は、「第３の壁」の一例である。第２の側壁２４は、上壁１１の右端部１１ｂから下壁１２の右端部１２ｂに向いて延び、下壁１２の右端部１２ｂに隣接している（例えば繋がっている）。第２の側壁２４は、例えば上壁１１とは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。第２の側壁２４は、例えば上壁１１の右端部１１ｂの略全長に亘って設けられている。

第２の側壁２４は、下壁１２に隣接した下端部２４ａと、下壁１２と上壁１１との間に延びた前端部２４ｂとを有する。前端部２４ｂは、下端部２４ａとは交差する方向に延びている。下端部２４ａは、第２の側壁２４の第１の端部の一例である。前端部２４ｂは、第２の側壁２４の第２の端部の一例である。第１及び第２の側壁２３，２４は、略平行に延びるとともに、互いに対向している。

図３に示すように、上カバー４１は、第１の側壁２３の前端部２３ｂと第２の側壁２４の前端部２３ｂとの間に壁を有さない。すなわち、上カバー４１は、上壁１１の内面に沿う方向で、第１の側壁２３と第２の側壁２４との間が開放されている。つまり、上カバー４１は、上壁１１と、この上壁１１の両端部に設けられた第１の側壁２３及び第２の側壁２４とを有し、前方が開放された門形に形成されている。

図３に示すように、筐体５は、第１乃至第３の開口部５１，５２，５３と、排気口５４とが設けられている。第１乃至第３の開口部５１，５２，５３及び排気口５４は、それぞれ筐体５の外壁に設けられた貫通孔であり、筐体５の外部に開口されている。第１乃至第３の開口部５１，５２，５３は、それぞれ「開口領域」の一例であり、「コネクタが露出される領域」の一例である。なお、「開口領域」及び「コネクタが露出される領域」は、それぞれ開口部に限らず、コネクタの外形の少なくとも一部に沿って設けられた切欠き部でもよい。

図１及び図２に示すように、第１の開口部５１は、第１のコネクタ３７に対応して、第１の側壁２３に設けられている。第１のコネクタ３７は、第１の開口部５１に挿入され、第１の開口部５１から筐体５の外部に露出されている。第２の開口部５２は、第２のコネクタ３８に対応して、第２の側壁２４に設けられている。第２のコネクタ３８は、第２の開口部５２に挿入され、第２の開口部５２から筐体５の外部に露出されている。

第３の開口部５３は、第３のコネクタ３９に対応して、第１の側壁２３に設けられている。第３のコネクタ３９は、第３の開口部５３に挿入され、第３の開口部５３から筐体５の外部に露出されている。排気口５４は、例えば第１の側壁２３に設けられている。排気口５４は、筐体５内の暖められた空気を筐体５の外部に流出させる開口部である。なお排気口５４は、第２の側壁２４に設けられてもよい。

図４及び図５に示すように、第１乃至第３の開口部５１，５２，５３及び排気口５４の周りには、筐体５の外部に向いて突出した突起５５が設けられている。突起５５は、開口部５１，５２，５３及び排気口５４の周縁部に沿って設けられ、例えば筒状に形成されている。突起５５は、第１及び第２の側壁２３，２４から突出することで、開口部５１，５２，５３及び排気口５４を補強している。なお、筐体５に設けられた「突起」は、上記に限定されるものではなく、種々の突起が適宜該当する。

図６は、上カバー４１の製造方法の一例を模式的に示す。上カバー４１は、例えばダイカスト製であり、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金で成形されている。なお図６中の白抜き矢印は、溶融金属の流れを示す。

図６に示すように、上カバー４１が成形される金型は、上カバー４１の形状に対応した製品部６１と、流入ゲート部６２と、オーバーフロー部６３とを含む。製品部６１は、上カバー４１が成型される部分である。流入ゲート部６２は、製品部６１に溶融金属を導く流路である。オーバーフロー部６３は、流入ゲート部６２とは反対側に設けられ、鋳造機から射出された初期の材料や、空気を巻き込んだ流動先端の材料が製品部６１に残らないように、これら材料が流れ込む部分である。鋳造後、流入ゲート部６２で固化した材料とオーバーフロー部６３で固化した材料は切り取られる。

長方形状の製品の場合、流入抵抗が小さくなるように、溶融金属は、製品短辺と略平行方向に流される。図６に示すように、本実施形態では、流入ゲート部６２は、製品部６１のなかで上壁１１の後端部１１ｄが成形される領域に接続されている。オーバーフロー部６３は、製品部６１のなかで上壁１１の前端部１１ｃが成形される領域に接続されている。

これにより、溶融金属は、上壁１１の後端部１１ｄから前端部１１ｃに向けて注入され、第１及び第２の側壁２３，２４と略平行に流される。オーバーフロー部６３は、製品部６１の上壁１１が成型される領域の略延長線上に設けられている。これにより、上壁１１が成形される領域を流れた溶融金属は、小さな流動抵抗でオーバーフロー部６３に流入可能である。

図２に示すように、下カバー４２は、下壁１２と、前壁２１と、後壁２２の一部とを有する。下カバー４２は、金属製でもよく、プラスチック製など他の材料で形成されてもよい。下壁１２は、「第４の壁」の一例である。下壁１２は、上壁１１との間に収容領域を空けて、上壁１１に対向している。第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３及びユニット３４，３５は、下壁１２と上壁１１との間に位置されている。下壁１２は、第１の側壁２３の下端部２３ａと第２の側壁２４の下端部２４ａとの間に亘って広がり、第１の側壁２３の下端部２３ａと第２の側壁２４の下端部２４ａとにそれぞれ隣接している（例えば繋がっている）。

下壁１２は、左端部１２ａ、右端部１２ｂ、前端部１２ｃ、及び後端部１２ｄを有する。左端部１２ａは、「第１の端部」の一例である。右端部１２ｂは、「第２の端部」の一例であり、左端部１２ａとは反対側に位置されている。左端部１２ａと右端部１２ｂとは、略平行に延びている。

前端部１２ｃ及び後端部１２ｄは、それぞれ左端部１２ａ及び右端部１２ｂとは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。前端部１２ｃは、「第３の端部」の一例であり、左端部１２ａの前縁部と、右端部１２ｂの前縁部との間に延びている。後端部１２ｄは、「第４の端部」の一例であり、前端部１２ｃとは反対側に位置されている。後端部１２ｄは、左端部１２ａの後縁部と、右端部１２ｂの後縁部との間に延びている。

図５に一例を示すように、第１及び第２の側壁２３，２４は、表面６５（外面）と、この表面６５よりも筐体５の内側に位置された受け部６６（係合部）とを有する。この受け部６６には、下壁１２の左端部１２ａ及び右端部１２ｂが当接している。このため、下壁１２の左端部１２ａ及び右端部１２ｂは、第１及び第２の側壁２３，２４の表面６５よりも、筐体５の内側に位置されている。換言すれば、下壁１２の左端部１２ａ及び右端部１２ｂは、筐体５の外部に露出されていない。

図５に示すように、筐体５内には、例えばクッション性を有する導電部材６７が設けられている。導電部材６７は、例えばＥＭＩ対策用のガスケットである。導電部材６７は、コネクタ３７，３８，３８と下壁１２との間に挟まれている。導電部材６７は、第１の側壁２３から少し離れて位置されている。導電部材６７は、コネクタ３７，３８，３９を下壁１２に電気的に接続している。

前壁２１は、「第５の壁」の一例である。図１及び図２に示すように、前壁２１は、下壁１２の前端部１２ｃから上壁１１の前端部１１ｃに向いて延び、上壁１１の前端部１１ｃに隣接している（例えば繋がっている）。前壁２１は、例えば下壁１２とは交差する方向に延びている。前壁２１は、例えば下壁１２の前端部１２ｃの略全長に亘って設けられ、上壁１１の前端部１１ｃの略全長に対応している。

前壁２１は、第１の側壁２３の前端部２３ｂと第２の側壁２４の前端部２４ｂとの間の少なくとも一部に位置されている。本実施形態では、前壁２１は、第１の側壁２３の前端部２３ｂと第２の側壁２４の前端部２４ｂとの間の全域に亘って設けられ、第１の側壁２３と第２の側壁２４との間を塞いでいる。

図８は、本実施形態の筐体５の側面部を模式的に示す。本実施形態では、筐体５の側面部は、第１及び第２の側壁２３，２４によって構成されている。上述したように、下壁１２の左端部１２ａ及び右端部１２ｂは、第１及び第２の側壁２３，２４の表面６５よりも、筐体５の内側に位置され、筐体５の側面部には露出されていない。

図８に示すように、第１及び第２の側壁２３，２４は、コネクタ３７，３８，３９の側面（側方）に位置する部分を有する。換言すれば、本実施形態では、コネクタ３７，３８，３９の側面まで達している壁が、上壁１１と一体に形成されている。

図９及び図１０は、いくつかの変形例を示す。図９及び図１０に示すように、第１及び第２の側壁２３，２４は、コネクタ３７の側面（側方）の一部まで達している。上述したように、「開口領域」及び「コネクタが露出される領域」とは、図８に示すような貫通孔に限定されず、図９及び図１０に示すようなコネクタ３７の外形の一部に沿う切欠き部６８であってもよい。

図８乃至図１０に示された構造では、上カバー４１と下カバー４２との間のパーティングラインＰが、排気口５４と、上壁１１の上面１１ｕ（操作面）との間に存在しない。なおパーティングラインＰとは、上カバー４１と下カバー４２との分割線であり、上カバー４１と下カバー４２との境界部の一例である。

次に、第１のユニット２の組み立てについて説明する。
図２に示すように、第１のユニット２の組み立ては、上下逆さまにした上カバー４１の内面に、第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３、及びユニット３４，３５を順に取り付けることで行われる。詳しく述べると、図２中の黒矢印で示すように、第１の回路基板３１は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第１の側壁２３に合わされ、第１のコネクタ３７が第１の開口部５１に挿入される。そして、第１のコネクタ３７が第１の開口部５１に挿入された後、または挿入されると同時に、第１の回路基板３１は、上壁１１と略平行の姿勢にされて、上壁１１のボス４４に例えばねじ４５で固定される。

同様に、第２の回路基板３２は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第２の側壁２４に合わされ、第２のコネクタ３８が第２の開口部５２に挿入される。そして、第２のコネクタ３８が第２の開口部５２に挿入された後、または挿入されると同時に、第２の回路基板３２は、上壁１１と略平行の姿勢にされて、上壁１１のボス４４に例えばねじ４５で固定される。

同様に、第３の回路基板３３は、斜めにされた姿勢で、斜め上方から第１の側壁２３に合わされ、第３のコネクタ３９が第３の開口部５３に挿入される。そして、第３のコネクタ３９が第３の開口部５３に挿入された後、または挿入されると同時に、第３の回路基板３３は、上壁１１と略平行の姿勢にされて、上壁１１のボス４４に例えばねじ４５で固定される。ユニット３４，３５は、上方から上壁１１に合わされ、上壁１１のボス４４に例えばねじ４５で固定される。

最後に、下カバー４２が上カバー４１に取り付けられる。詳しく述べると、上下逆さまにされた下カバー４２が、上方から上カバー４１に合わされ、上カバー４１に例えばねじで固定される。これにより、第１のユニット２の主部の組み立てが完了する。

このような構成によれば、組立性の向上を図ることができる。

比較のため、図１５乃至図１７に、別の電子機器１０１を示す。電子機器１０１は、上カバー１０２と下カバー１０３とを有する。図１６に示すように、下カバー１０３は、下壁１２、第１の側壁２３、第２の側壁２４、前壁２１、及び後壁２２を有する、すなわち、電子機器１０１では、第１及び第２の側壁２３，２４は、下壁１２と一体に下カバー１０３で構成されている。すなわち、下カバー１０３は、下壁１２と、この下壁１２の４つの端部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄにそれぞれ設けられた壁を有し、上方が開放された箱状に形成されている。一方で、上カバー１０２は、上壁１１のみを有した平板状に形成されている。

電子機器１０１の組み立てでは、上下逆さまにした上カバー１０２の内面に、第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３、及びユニット３４，３５が順に取り付けられる。第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３、及びユニット３４，３５は、上方から上壁１１の内面の上に載せられて固定される。

そして、第１乃至第３の回路基板３１，３２，３３、及びユニット３４，３５が上壁１１に固定された後に、下カバー１０３が上カバー１０２に取り付けられる。ここで、電子機器１０１では、コネクタ用の開口部５１，５２，５３が下カバー４２設けられているため、下カバー１０３を上カバー１０２に単純に上から取り付けることができない。そのため、図１６中の黒矢印で示すように、下カバー１０３が斜めにされ、コネクタ３７，３９を第１の側壁２３の開口部５１，５３に挿入しながら、下カバー１０３を上カバー１０２に被せる必要がある。このような組み立ては、難易度が高く、組立性が良好とは言えない。下カバー１０３のような比較的大きな部材を斜めに傾けて取り付ける作業は、特に難しい。

さらに、電子機器１０１は、筐体５の右端部に第２のコネクタ３８が設けられ、下カバー４２と一体の第２の側壁２４にそのコネクタ用の開口部５２が設けられている。このように、筐体５の左右の端部にコネクタ３７，３８，３９が分かれて設けられ、下かバー１０３の左右の側壁２３，２４に開口部５１，５２，５３が分かれて設けられていると、コネクタ３７，３９を第１の側壁２３の開口部５１，５３に挿入した後、コネクタ３８を第２の側壁２４の開口部５２に挿入する必要がある。この作業は非常に難易度が高い。場合によっては、左右のコネクタにそれぞれ対応した別部品で筐体を構成する必要がある。

また、図１５及び図１７に示すように、電子機器１０１では、製品の側面部に、上カバー４１と下カバー４２との間のパーティングラインＰが存在する。このパーティングラインＰは、上カバー４１及び下カバー４２の強度を確保するために、略直線状に形成される。ここで、上壁１１の左端部１１ａ及び右端部１１ｂは、例えば上壁１１の周縁部の美観を向上させるために、それぞれ先端部が下壁１２に向いて折り曲げられている。このため、パーティングラインＰは、上壁１１の上面１１ｕよりも少し下方に位置される。

そして、コネクタ用の開口部５１，５２，５３や排気口５４は、パーティングラインＰよりも、さらに下方に位置せざるを得ない。そのため、例えばＲＧＢコネクタやＲＪ４５コネクタなど、背の高いコネクタを設けたときは、このコネクタが製品の下側に出っ張る構造となり、デザイン性の観点から好ましくない。また、排気口５４もパーティングラインＰにより大きさが制限され、大きな排気口５４を設けることは困難である。

一方で、本実施形態に係る電子機器１では、上カバー４１が、上壁１１と、この上壁１１の端部から延び、コネクタ３７が露出される開口部５１が設けられた側壁２３とを有する。この構成によれば、側壁２３の開口部５１が上カバー４１に設けられているので、上カバー４１を上下逆さまにすることで、開口部５１にコネクタ３７を簡単に合わせることができる。このため、電子機器１の組立性の向上を図ることができる。

さらに本実施形態によれば、図１及び図７に示すように、コネクタ用の開口部５１，５２，５３と上壁１１との間にパーティングラインＰが存在しないため、コネクタ用の開口部５１，５２，５３の設計の自由度が増す。このため、背の高いコネクタ３７を設ける場合であっても、このコネクタ３７が製品の下側に出っ張る構造を避けることができる。これにより、電子機器１の薄型化を図ることができる。

さらに本実施形態によれば、図１及び図７に示すように、排気口５４と上壁１１との間にパーティングラインＰが存在しないため、排気口５４の設計の自由度が増す。すなわち、パーティングラインＰに制限されずに排気口５４を大きくすることができる。排気口５４を拡大することが出来ると、風の出が良くなる。このため、電子機器１の冷却性能を向上させることができる。

本実施形態では、第１及び第２の側壁２３，２４は、上壁１１と一体に設けられている。このような構成によれば、第１及び第２の側壁２３，２４が梁として機能するので、上カバー４１に高い強度（剛性）が確保される。このため、下カバー４２を例えばプラスチックのような金属に比べて剛性が低い材料で形成しても、筐体５として十分な強度を確保することができる。下カバー４２をプラスチック製にすることができると、電子機器１のコストダウンを図ることができる。

本実施形態に係る電子機器１は、上カバー４１と、下カバー４２とを有する。上カバー４１は、上壁１１と、この上壁１１の端部から延び、コネクタ３７が露出される領域が設けられた第１の側壁２３と、上壁１１の他の端部から延び、第１の側壁２３に対向した第２の側壁２４とを有する。下カバー４２は、上壁１１に対向した下壁１２と、下壁１２の端部から上壁１１に向いて延び、第１の側壁２３と第２の側壁２４との間の少なくとも一部に位置された前壁２１とを有する。このような構成では、下壁１２から立ち上がる前壁２１が下壁１２を補強する梁として機能するので、下カバー４２の強度が向上する。

本実施形態では、下壁１２よりも小さな回路基板３１，３２，３３にコネクタ３７，３８，３９が実装されている。第１のユニット２の組み立てでは、回路基板３１，３２，３３を斜めに傾けてコネクタ３７，３８，３９を側壁２３，２４の開口部５１，５２，５３に差し込むことになるが、回路基板３１，３２，３３は、比較的小さいため、簡単に傾けて取り付けることができる。このため、電子機器１の組立性のさらなる向上を図ることができる。

本実施形態では、上カバー４１は、上壁１１に沿う方向で、第１の側壁２３と第２の側壁２４との間が開放されている。そして、下カバー４２の前壁２１は、第１の側壁２３と第２の側壁２４との間を塞いでいる。このような構成によれば、上カバー４１の構成を単純なものにすることができ、筐体５の製造性を高めることができる。

本実施形態では、上壁１１は、該上壁１１の内面から下壁１２に向いて突出したボス４４を有する。そして、回路基板３１は、ボス４４に取り付けられている。このような構成によれば、回路基板３１を上壁１１に容易に取り付けることができる。

本実施形態では、第２の側壁２４は、第２の開口部５２が設けられている。そして、第２の回路基板３２に実装された第２のコネクタ３８が第２の開口部５２に挿入される。この構成では、第１及び第２のコネクタ３７，３８が別部材に実装されているため、第１のコネクタ３７を第１の側壁２３の開口部５１に挿入する作業と、第２のコネクタ３８を第２の側壁２４の開口部５２に挿入する作業とを分けて行うことができる。

このため、第１及び第２の開口部５１，５３に対する第１及び第２のコネクタ３７，３８の取付けを、それぞれスムーズに行うことができる。このため、電子機器１の組立性の向上をさらに図ることができる。

本実施形態では、上カバー４１は、ダイカスト製であり、上壁１１の後端部１１ｄから前端部１１ｃに向いて溶湯が注入され、第１及び第２の側壁２３，２４と略平行に溶湯が流される。このような構成によれば、上壁１１に対して起立した第１及び第２の側壁２３，２４が溶湯の流れを阻害しにくく、鋳造性が良好である。

本実施形態では、上壁１１の前端部１１ｃには起立した壁は存在せず、オーバーフロー部６３は、製品部６１の上壁１１が成形される領域の延長線上に設けられている。このため、鋳造時の流動障害などが生じにくく、溶融金属の流動が曲がらないため鋳造品質が向上する。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１について、図１１乃至図１３を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１１乃至図１３に示すように、本実施形態に係る電子機器１は、携帯型の電子機器であり、例えばスレートタイプのＰＣである。電子機器１は、例えばユーザーが手に持った状態で使用される。電子機器１は、筐体５と、筐体５に収容された表示装置１８とを備えている。筐体５は、前壁１１、背壁１２、及び周壁１３を有する。

前壁１１は、表示装置１８の表示画面１８ａが露出される開口部９１が設けられている。表示装置１８には、ユーザーの入力を受け付けるタッチパネルが設けられている。表示画面１８ａは、「入力部」の一例である。表示画面１８ａが露出された前壁１１の前面１１ｕは、「操作面」の一例である。周壁１３は、上壁２１、下壁２２、第１の側壁２３、及び第２の側壁２４を含む。第１のカバー４１は、前壁１１と、第１の側壁２３と、第２の側壁２４とを有する。第２のカバー４２は、背壁１２と、上壁２１と、下壁２２とを有する。前壁１１、第１の側壁２３、第２の側壁２４、背壁１２、上壁２１（または下壁２２）は、それぞれ「第１の壁」、「第２の壁」、「第３の壁」、「第４の壁」、「第５の壁」の一例である。

このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様に、電子機器１の組立性が向上する。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るテレビジョン受像機９５について、図１４を参照して説明する。なお上記第１及び第２の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１４に示すように、テレビジョン受像機９５は、筐体５と、筐体５に収容された表示装置１８とを備えている。筐体５は、前壁１１、背壁１２、及び周壁１３を有する。前壁１１の内側には、リモコンからの入力を受け付ける受信機が設けられている。ユーザーは、リモコンを前壁１１に向けて操作することで、テレビジョン受像機１０１の操作を行う。本実施形態では、前壁１１の前面１１ｕが、「操作面」の一例である。

このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様に、電子機器１の組立性が向上する。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

Ｐ…パーティングライン、１…電子機器、５…筐体、１１…上壁、１２…下壁、２１…前壁、２２…後壁、２３…第１の側壁、２４…第２の側壁、３１…第１の回路基板、３２…第２の回路基板、３７…第１のコネクタ、３８…第２のコネクタ、４１…上カバー、４２…下カバー、４４…ボス、５１…第１の開口部、５２…第２の開口部、５４…排気口、５５…突起、６１…製品部、６２…流入ゲート部、６３…オーバーフロー部。

実施形態によれば、電子機器は、コネクタが実装された回路基板と、第１の部材と、第２の部材とを備えた。前記第１の部材は、操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延びて前記コネクタが露出される領域が設けられるとともに、溶融金属が流される方向に延びた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延びて前記第２の壁に対向するとともに、前記溶融金属が流される方向に延びた第３の壁とを有し、前記溶融金属が流される方向で前記第２の壁と前記第３の壁との間が開放され、ダイカスト製である。
前記第２の部材は、前記第１の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第１の壁に対向した第４の壁と、前記第４の壁の端部から前記第１の端部と前記第２の端部との間に亘る前記第１の壁の第３の端部に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁の間を塞いで前記第１の壁の第３の端部に隣接した第５の壁とを有する。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
以下にいくつかの電子機器を付記する。
［１］(i)操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延び、開口部が設けられた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延び、前記第２の壁に対向した第３の壁とを有した第１の部材と、(ii)前記第１の壁に対向するとともに、前記第２の壁の端部と前記第３の壁の端部とに隣接した第４の壁と、この第４の壁の端部から、前記第１の端部及び前記第２の端部とは異なる前記第１の壁の第３の端部に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁との間で、前記第１の壁の第３の端部に隣接した第５の壁とを有した第２の部材と、(iii)前記第４の壁よりも小さな外形を有し、前記第１の壁と前記第４の壁との間に位置されるとともに、前記開口部に挿入されたコネクタが実装され、前記第１の部材に取り付けられた回路基板と、を備えた電子機器。
［２］、［１］の記載において、前記第１の部材は、前記第１の壁に沿う方向で、前記第２の壁と前記第３の壁との間が開放されており、前記第５の壁は、前記第１の壁の第３の端部の略全長に対応して設けられ、前記第２の壁と前記第３の壁との間を塞ぐ電子機器。
［３］、［１］または［２］の記載において、前記第１の壁は、該第１の壁の内面から前記第４の壁に向いて突出したボスを有し、前記回路基板は、前記ボスに取り付けられた電子機器。
［４］、［１］または［３］の記載において、前記第３の壁は、第２の開口部が設けられ、当該電子機器は、前記回路基板とは別体に設けられ、前記第２の開口部に挿入された第２のコネクタが実装され、前記第１の部材に取り付けられた第２の回路基板を備えた電子機器。
［５］、［１］または［４］の記載において、前記第２の壁及び前記第３の壁の少なくともいずれか一方は、排気口が設けられ、この排気口と前記操作面との間に、前記第１の部材と前記第２の部材との境界部が存在しない電子機器。
［６］、［１］または［５］の記載において、前記第１の部材は、ダイカスト製である電子機器。
［７］、［６］の記載において、前記第１の部材は、前記第３の端部とは反対側に位置された第４の端部を有し、該第１の部材は、前記第４の端部から前記第３の端部に向いて溶融金属が注入され、前記第２の壁及び前記第３の壁と略平行に溶融金属が流された電子機器。
［８］、［６］または［７］の記載において、前記第１の部材は、該第１の部材の形状に対応した製品部と、この製品部の前記第４の端部が成型される領域に接続された流入ゲート部と、前記製品部の前記第３の端部が成型される領域に接続されたオーバーフロー部とが設けられた金型で成形され、前記オーバーフロー部は、前記製品部の前記第１の壁が成形される領域の略延長線上に設けられた電子機器。
［９］(i)コネクタが実装された回路基板と、(ii)操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の端部から延び、前記コネクタが露出される開口領域が設けられた第２の壁とを有したダイカスト製の第１の部材と、(iii)前記第１の部材との間に前記回路基板が位置され、前記第１の部材に取り付けられた第２の部材と、を備えた電子機器。
［１０］(i)コネクタが実装された回路基板と、(ii)操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延び、前記第２の壁に対向した第３の壁とを有した第１の部材と、(iii)前記第１の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第１の壁に対向した第４の壁と、前記第４の壁の端部から前記第１の壁に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁との間の少なくとも一部に位置された第５の壁とを有した第２の部材と、を備えた電子機器。

Claims (10)

1. 操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延び、開口部が設けられた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延び、前記第２の壁に対向した第３の壁とを有した第１の部材と、
   前記第１の壁に対向するとともに、前記第２の壁の端部と前記第３の壁の端部とに隣接した第４の壁と、この第４の壁の端部から、前記第１の端部及び前記第２の端部とは異なる前記第１の壁の第３の端部に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁との間で、前記第１の壁の第３の端部に隣接した第５の壁とを有した第２の部材と、
   前記第４の壁よりも小さな外形を有し、前記第１の壁と前記第４の壁との間に位置されるとともに、前記開口部に挿入されたコネクタが実装され、前記第１の部材に取り付けられた回路基板と、
   を備えた電子機器。
2. 請求項１の記載において、
   前記第１の部材は、前記第１の壁に沿う方向で、前記第２の壁と前記第３の壁との間が開放されており、前記第５の壁は、前記第１の壁の第３の端部の略全長に対応して設けられ、前記第２の壁と前記第３の壁との間を塞ぐ電子機器。
3. 請求項１または請求項２の記載において、
   前記第１の壁は、該第１の壁の内面から前記第４の壁に向いて突出したボスを有し、
   前記回路基板は、前記ボスに取り付けられた電子機器。
4. 請求項１または請求項３の記載において、
   前記第３の壁は、第２の開口部が設けられ、
   当該電子機器は、前記回路基板とは別体に設けられ、前記第２の開口部に挿入された第２のコネクタが実装され、前記第１の部材に取り付けられた第２の回路基板を備えた電子機器。
5. 請求項１または請求項４の記載において、
   前記第２の壁及び前記第３の壁の少なくともいずれか一方は、排気口が設けられ、この排気口と前記操作面との間に、前記第１の部材と前記第２の部材との境界部が存在しない電子機器。
6. 請求項１または請求項５の記載において、
   前記第１の部材は、ダイカスト製である電子機器。
7. 請求項６の記載において、
   前記第１の部材は、前記第３の端部とは反対側に位置された第４の端部を有し、該第１の部材は、前記第４の端部から前記第３の端部に向いて溶融金属が注入され、前記第２の壁及び前記第３の壁と略平行に溶融金属が流された電子機器。
8. 請求項６または請求項７の記載において、
   前記第１の部材は、該第１の部材の形状に対応した製品部と、この製品部の前記第４の端部が成型される領域に接続された流入ゲート部と、前記製品部の前記第３の端部が成型される領域に接続されたオーバーフロー部とが設けられた金型で成形され、前記オーバーフロー部は、前記製品部の前記第１の壁が成形される領域の略延長線上に設けられた電子機器。
9. コネクタが実装された回路基板と、
   操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の端部から延び、前記コネクタが露出される開口領域が設けられた第２の壁とを有したダイカスト製の第１の部材と、
   前記第１の部材との間に前記回路基板が位置され、前記第１の部材に取り付けられた第２の部材と、
   を備えた電子機器。
10. コネクタが実装された回路基板と、
    操作面が設けられた第１の壁と、この第１の壁の第１の端部から延び、前記コネクタが露出される領域が設けられた第２の壁と、前記第１の壁の第１の端部とは反対側に位置された第２の端部から延び、前記第２の壁に対向した第３の壁とを有した第１の部材と、
    前記第１の壁との間に前記回路基板が位置され、前記第１の壁に対向した第４の壁と、前記第４の壁の端部から前記第１の壁に向いて延び、前記第２の壁と前記第３の壁との間の少なくとも一部に位置された第５の壁とを有した第２の部材と、
    を備えた電子機器。

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