JP2012195523A - Cooling unit and electronic apparatus system - Google Patents

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信一郎 河野
Masumi Suzuki
真純 鈴木
Masaru Sugie
優 杉江
Michimasa Aoki
亨匡 青木
Kenji Katsumata
賢二 勝又
Yosuke Tsunoda
洋介 角田
Ko Nishiyama
航 西山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit dew condensation from occurring in heat transmission parts which do not contact with an object that is cooled.SOLUTION: A cooling unit 10 includes: a cooled part 12 cooled by a cooling body; multiple heat transmission parts 14 having first contacting parts 14A contacting with the cooled body 12 and second contacting parts 14B contacting with an object that is cooled; and support parts 18 supporting each of the multiple heat transmission parts 14 at positions spaced away from the cooled part 12 so as to independently move to positions contacting with the cooled part 12. This structure inhibits dew condensation from occurring in the heat transmission parts 14 as the heat transmission parts 14 which do not contact with the object that is cooled are kept away from the cooled part 12.

Description

本願の開示する技術は、冷却ユニット及び電子機器システムに関する。   The technology disclosed in the present application relates to a cooling unit and an electronic device system.

従来、複数のピンと、この複数のピンがそれぞれ挿入された複数の孔部を有する伝熱体とを備え、複数のピンを対象物の形状に追従させた状態で対象物に密着させて対象物の熱を伝達する伝熱インターフェースシステムが知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of pins and a heat transfer body having a plurality of holes into which the plurality of pins are inserted are provided, and the plurality of pins are brought into close contact with the object in a state of following the shape of the object. A heat transfer interface system for transferring the heat of is known.

特開２００３−２４３５８３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-243583 特開平６−２８３８７４号公報JP-A-6-283874 実開平６−８１０２４号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-81024

しかしながら、この伝熱インターフェースシステムを介して対象物を冷却体によって冷却させる場合には、次の問題がある。すなわち、複数のピンは、対象物と密着しているか否かにかかわらず常に伝熱体と伝熱可能な状態とされている。従って、複数のピンのうち一部のピンが対象物と密着し、残りのピンが対象物と接触していない場合には、この対象物と接触していないピンが伝熱体を介して冷却体により冷却され、このピンに結露が生じる虞がある。   However, when the object is cooled by the cooling body via the heat transfer interface system, there is the following problem. That is, the plurality of pins are always in a state capable of transferring heat to the heat transfer body regardless of whether or not they are in close contact with the object. Therefore, when some of the pins are in close contact with the object and the remaining pins are not in contact with the object, the pins not in contact with the object are cooled via the heat transfer body. Cooling by the body, there is a risk that condensation occurs on this pin.

本願の開示する技術は、上記事情を鑑みて成されたものであり、複数の伝熱部のうち冷却対象物と接触していない伝熱部がある場合には、この伝熱部に結露が生じることを抑制することを目的とする。   The technology disclosed in the present application has been made in view of the above circumstances, and when there is a heat transfer portion that is not in contact with the object to be cooled among the plurality of heat transfer portions, dew condensation occurs on the heat transfer portion. The purpose is to suppress the occurrence.

上記課題を解決するために、本願の開示する技術では、複数の伝熱部の各々が冷却部に接触した位置に独立して移動可能に冷却部から離間した位置に支持されている。   In order to solve the above-described problem, in the technology disclosed in the present application, each of the plurality of heat transfer units is supported at a position separated from the cooling unit so as to be independently movable at a position in contact with the cooling unit.

本願の開示する技術によれば、冷却対象物と接触していない伝熱部は、冷却部から離間された状態に保たれる。従って、この伝熱部に結露が生じることを抑制することができる。   According to the technology disclosed in the present application, the heat transfer section that is not in contact with the object to be cooled is kept in a state of being separated from the cooling section. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of condensation in the heat transfer section.

冷却ユニットの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of a cooling unit. 図１の冷却ユニットで電子機器を冷却している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which is cooling the electronic device with the cooling unit of FIG. 図２の要部を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the principal part of FIG. 冷却ユニットの第一変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of a cooling unit. 冷却ユニットの第二変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of a cooling unit. 冷却ユニットの第三変形例を示す図である。It is a figure which shows the 3rd modification of a cooling unit. 図６の冷却ユニットで電子機器を冷却している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which is cooling the electronic device with the cooling unit of FIG. 電子機器システムの一実施形態を示す全体図である。1 is an overall view showing an embodiment of an electronic device system. 電子機器の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of an electronic device. 複数の放熱ブロックの配置例を示す図である。It is a figure which shows the example of arrangement | positioning of a several thermal radiation block.

以下、本願の開示する技術の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of the technology disclosed in the present application will be described in detail with reference to the drawings.

図１，図２に示されるように、冷却ユニット１０は、冷却部１２と、複数の伝熱部１４と、断熱部１６と、支持部１８とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling unit 10 includes a cooling unit 12, a plurality of heat transfer units 14, a heat insulating unit 16, and a support unit 18.

冷却部１２は、扁平の箱状に形成されている。この冷却部１２の内側には、冷却管２０が通っている。この冷却部１２及び冷却管２０は、伝熱性を有している。冷却管２０は、蛇行して形成されており、冷却体の一例である冷媒２２を供給する図示しない冷媒供給装置と接続される。そして、この冷却管２０に冷媒供給装置が接続された状態で冷媒供給装置から供給された冷媒２２が冷却管２０の内部を流れると、この冷媒２２によって冷却部１２が冷却される。また、箱状に形成された冷却部１２における複数の面のうち後述する複数の伝熱部１４と向かい合う面は、この複数の伝熱部１４と接触される冷却面１２Ａとされている。   The cooling unit 12 is formed in a flat box shape. A cooling pipe 20 passes inside the cooling unit 12. The cooling unit 12 and the cooling pipe 20 have heat conductivity. The cooling pipe 20 is formed in a meandering manner, and is connected to a refrigerant supply device (not shown) that supplies a refrigerant 22 that is an example of a cooling body. And if the refrigerant | coolant 22 supplied from the refrigerant | coolant supply apparatus in the state with the refrigerant | coolant supply apparatus connected to this cooling pipe 20 flows through the inside of the cooling pipe 20, the cooling part 12 will be cooled by this refrigerant | coolant 22. FIG. Of the plurality of surfaces in the cooling unit 12 formed in a box shape, a surface facing a plurality of heat transfer units 14 to be described later is a cooling surface 12A in contact with the plurality of heat transfer units 14.

複数の伝熱部１４の各々は、ブロック状に形成されると共に、伝熱性を有する熱良導体で形成されている。この複数の伝熱部１４は、平面視にてマトリックス状に配列されている。この複数の伝熱部１４は、後述する支持部１８によって弾性支持されることにより、冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。各伝熱部１４において、冷却面１２Ａ側の面は、冷却面１２Ａと接触される第一接触部１４Ａとされており、冷却面１２Ａと反対側の面は、冷却対象物の一例である電子機器３８と接触される第二接触部１４Ｂとされている。   Each of the plurality of heat transfer portions 14 is formed in a block shape and is formed of a good heat conductor having heat transfer properties. The plurality of heat transfer portions 14 are arranged in a matrix in a plan view. The plurality of heat transfer portions 14 are elastically supported by a support portion 18 described later, so that the heat transfer portions 14 can be brought into contact with and separated from the cooling surface 12A. In each heat transfer unit 14, the surface on the cooling surface 12A side is a first contact portion 14A that is in contact with the cooling surface 12A, and the surface opposite to the cooling surface 12A is an electron that is an example of a cooling target. The second contact portion 14B is in contact with the device 38.

また、この複数の伝熱部１４は、支持部１８によって弾性支持されることにより、冷却面１２Ａからこの冷却面１２Ａの法線方向に離間されている。すなわち、各伝熱部１４に対して冷却面１２Ａ側に押圧力が加えられていない状態では、支持部１８の弾性力により、各伝熱部１４と冷却面１２Ａとの間に隙間２４が確保される。   Further, the plurality of heat transfer portions 14 are elastically supported by the support portion 18 so as to be separated from the cooling surface 12A in the normal direction of the cooling surface 12A. That is, in a state where no pressing force is applied to the cooling surface 12A side with respect to each heat transfer portion 14, a clearance 24 is secured between each heat transfer portion 14 and the cooling surface 12A by the elastic force of the support portion 18. Is done.

断熱部１６は、それぞれ断熱性を有する断熱ケース２６と断熱層２８とを有している。断熱ケース２６は、箱状に形成されており、冷却部１２を収容している。この断熱ケース２６は、冷却部１２が固定された底部２６Ａと、この底部２６Ａと対向する天井部２６Ｂとを有している。天井部２６Ｂは、冷却面１２Ａの法線方向に冷却面１２Ａと離間されている。   The heat insulating portion 16 includes a heat insulating case 26 and a heat insulating layer 28 each having heat insulating properties. The heat insulation case 26 is formed in a box shape and accommodates the cooling unit 12. The heat insulation case 26 includes a bottom portion 26A to which the cooling unit 12 is fixed, and a ceiling portion 26B that faces the bottom portion 26A. The ceiling portion 26B is separated from the cooling surface 12A in the normal direction of the cooling surface 12A.

天井部２６Ｂには、複数の伝熱部１４の冷却面１２Ａに対する接離方向、すなわち、この場合、冷却面１２Ａの法線方向に貫通する孔部３０が形成されている。この孔部３０を形成する周縁部の内側には、上述の複数の伝熱部１４が配置されている。   The ceiling portion 26B is formed with a hole 30 that penetrates in the contact / separation direction of the plurality of heat transfer portions 14 with respect to the cooling surface 12A, that is, in this case, the normal direction of the cooling surface 12A. The plurality of heat transfer portions 14 described above are arranged inside the peripheral edge portion that forms the hole 30.

断熱層２８は、板状又はシート状に形成されており、冷却面１２Ａ上に重ねて設けられている。この断熱層２８は、冷却面１２Ａのほぼ全体を覆う大きさ及び形状とされている。この断熱層２８には、後述する各伝熱部１４と対応する位置に貫通孔３２がそれぞれ形成されている。各貫通孔３２は、冷却面１２Ａの法線方向に貫通している。また、この各貫通孔３２は、各伝熱部１４における第一接触部１４Ａ側の部分の挿入を許容する大きさ及び形状とされている。この断熱層２８は、上述の断熱ケース２６と共に冷却部１２を断熱している。   The heat insulating layer 28 is formed in a plate shape or a sheet shape, and is provided so as to overlap the cooling surface 12A. The heat insulating layer 28 is sized and shaped to cover almost the entire cooling surface 12A. Through holes 32 are formed in the heat insulating layer 28 at positions corresponding to the respective heat transfer portions 14 described later. Each through hole 32 penetrates in the normal direction of the cooling surface 12A. Each through hole 32 has a size and a shape that allow insertion of a portion on the first contact portion 14 </ b> A side in each heat transfer portion 14. The heat insulating layer 28 insulates the cooling unit 12 together with the heat insulating case 26 described above.

支持部１８は、複数の断熱支持体３４を有している。この複数の断熱支持体３４は、それぞれ断熱性及び弾性を有している。この複数の断熱支持体３４は、それぞれ貫通孔３２の周囲を囲うように筒状に形成されると共に、断熱層２８から冷却面１２Ａの法線方向に延出されている。   The support 18 has a plurality of heat insulating supports 34. The plurality of heat insulating supports 34 have heat insulating properties and elasticity, respectively. The plurality of heat insulating supports 34 are each formed in a cylindrical shape so as to surround the periphery of the through-hole 32, and extend from the heat insulating layer 28 in the normal direction of the cooling surface 12 </ b> A.

図３に示されるように、上述の複数の伝熱部１４は、第一接触部１４Ａが形成された本体部１４Ｃと、第二接触部１４Ｂが形成された係止部１４Ｄとを有している。係止部１４Ｄは、本体部１４Ｃよりも大径に形成されている。そして、上述の筒状に形成された各断熱支持体３４の内側には、伝熱部１４の本体部１４Ｃが挿入されている。また、各断熱支持体３４の先端は、伝熱部１４の係止部１４Ｄと係止されており、これにより、各伝熱部１４は、断熱支持体３４によって弾性支持されている。   As shown in FIG. 3, the plurality of heat transfer portions 14 described above include a main body portion 14C in which the first contact portion 14A is formed and a locking portion 14D in which the second contact portion 14B is formed. Yes. The locking portion 14D is formed with a larger diameter than the main body portion 14C. And the main-body part 14C of the heat-transfer part 14 is inserted inside each heat insulation support body 34 formed in the above-mentioned cylinder shape. Moreover, the front-end | tip of each heat insulation support body 34 is latched by the latching | locking part 14D of the heat-transfer part 14, and, thereby, each heat-transfer part 14 is elastically supported by the heat insulation support body 34.

また、複数の断熱支持体３４は、互いに独立して形成されており、これにより、複数の伝熱部１４は、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。つまり、複数の伝熱部１４は、冷却面１２Ａから離間した位置と、冷却面１２Ａと接触した位置とに独立して移動可能とされている。   Moreover, the some heat insulation support body 34 is formed mutually independently, and, thereby, the some heat-transfer part 14 can be contacted / separated with respect to 12 A of cooling surfaces independently of each other. That is, the plurality of heat transfer units 14 can move independently between a position separated from the cooling surface 12A and a position in contact with the cooling surface 12A.

また、それぞれ筒状に形成された複数の断熱支持体３４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４の各々との間に密閉空間３６を個別に形成している。この複数の密閉空間３６は、互いに独立して形成されている。   The plurality of heat insulating supports 34 each formed in a cylindrical shape individually form a sealed space 36 between the cooling surface 12 </ b> A and each of the plurality of heat transfer units 14. The plurality of sealed spaces 36 are formed independently of each other.

そして、図２に示されるように、この冷却ユニット１０は、上記構成により、次の機能を有している。すなわち、内部に発熱体を有する電子機器３８が複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４の第一接触部１４Ａと接触した状態で、電子機器３８が冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４の第二接触部１４Ｂが冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８の熱が上述の一部の伝熱部１４を介して冷却部１２に吸収され、電子機器３８が冷却される。このとき、電子機器３８と接触されていない伝熱部１４は、断熱支持体３４の弾性力により、冷却面１２Ａからこの冷却面１２Ａの法線方向に離間された状態に保たれる。   And as FIG. 2 shows, this cooling unit 10 has the following function by the said structure. That is, the electronic device 38 is pressed to the cooling surface 12 </ b> A side in a state where the electronic device 38 having a heating element therein is in contact with the first contact portions 14 </ b> A of some of the heat transfer portions 14. Then, the 2nd contact part 14B of this one part heat-transfer part 14 is contacted with 12 A of cooling surfaces. As a result, the heat of the electronic device 38 is absorbed by the cooling unit 12 via the heat transfer unit 14 described above, and the electronic device 38 is cooled. At this time, the heat transfer portion 14 that is not in contact with the electronic device 38 is maintained in a state of being separated from the cooling surface 12A in the normal direction of the cooling surface 12A by the elastic force of the heat insulating support 34.

また、特に図示しないが、電子機器３８が複数の伝熱部１４の全てと接触される大きさ及び形状で形成されていた場合には、この全ての伝熱部１４の第二接触部１４Ｂが冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８の熱が全ての伝熱部１４を介して冷却部１２に吸収され、電子機器３８が冷却される。   In addition, although not particularly illustrated, when the electronic device 38 is formed in a size and shape that is in contact with all of the plurality of heat transfer units 14, the second contact portions 14B of all the heat transfer units 14 are provided. Contact with the cooling surface 12A. As a result, the heat of the electronic device 38 is absorbed by the cooling unit 12 through all the heat transfer units 14, and the electronic device 38 is cooled.

このように、冷却ユニット１０は、異なる形状及び大きさの電子機器３８に対応し、電子機器３８を冷却できるという機能を有する。   As described above, the cooling unit 10 corresponds to the electronic devices 38 having different shapes and sizes, and has a function of cooling the electronic devices 38.

次に、冷却ユニット１０の作用及び効果について説明する。   Next, the operation and effect of the cooling unit 10 will be described.

この冷却ユニット１０によれば、電子機器３８が複数の伝熱部１４の全てと接触される場合、及び、複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触される場合のいずれであっても、電子機器３８を冷却することができる。   According to the cooling unit 10, when the electronic device 38 is in contact with all of the plurality of heat transfer units 14, and when the electronic device 38 is in contact with some of the heat transfer units 14. Even so, the electronic device 38 can be cooled.

また、この冷却ユニット１０では、電子機器３８と接触していない伝熱部１４は、冷却部１２から離間された状態に保たれる。従って、この伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができると共に、この伝熱部１４を通じて冷気が漏れること、すなわち、無駄な熱流を抑制することができる。   In the cooling unit 10, the heat transfer unit 14 that is not in contact with the electronic device 38 is kept in a state of being separated from the cooling unit 12. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of condensation in the heat transfer section 14 and to prevent cold air from leaking through the heat transfer section 14, that is, useless heat flow.

また、冷却部１２は、それぞれ断熱性を有する断熱ケース２６及び断熱層２８によって覆われることで断熱されている。従って、冷却部１２からも冷気が漏れることを抑制することができるので、このことによっても、無駄な熱流を抑制することができる。これにより、冷却部１２を冷却するためのエネルギーの損失を抑制することができる。   Moreover, the cooling unit 12 is insulated by being covered with a heat insulating case 26 and a heat insulating layer 28 each having heat insulating properties. Accordingly, it is possible to suppress the leakage of cold air from the cooling unit 12, and thus it is possible to suppress a wasteful heat flow. Thereby, the loss of energy for cooling the cooling unit 12 can be suppressed.

また、図３に示されるように、複数の断熱支持体３４は、冷却面１２Ａと伝熱部１４との間に密閉空間３６を形成すると共に、断熱性を有している。従って、これにより、冷却部１２の断熱性をより確保することができる。特に、密閉空間３６は、互いに独立して形成されているので、これにより、冷却部１２の断熱性をさらに確保することができる。また、複数の断熱支持体３４は、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能の他に、冷却部１２を断熱する機能を有している。従って、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能と、冷却部１２を断熱する機能とが異なる構造で達成される場合に比して、冷却ユニット１０の構造を簡素化することができる。   As shown in FIG. 3, the plurality of heat insulating supports 34 form a sealed space 36 between the cooling surface 12 </ b> A and the heat transfer unit 14, and have heat insulating properties. Therefore, the heat insulation of the cooling unit 12 can be further ensured. In particular, since the sealed spaces 36 are formed independently of each other, it is possible to further ensure the heat insulation of the cooling unit 12. Further, the plurality of heat insulating supports 34 have a function of insulating the cooling unit 12 in addition to a function of elastically supporting the plurality of heat transfer units 14. Therefore, the structure of the cooling unit 10 can be simplified as compared with the case where the function of elastically supporting the plurality of heat transfer units 14 and the function of insulating the cooling unit 12 are achieved.

また、図１に示されるように、複数の伝熱部１４が冷却面１２Ａから離間された状態では、この複数の伝熱部１４が孔部３０の周縁部の内側に配置される。従って、仮に各断熱支持体３４及び断熱層２８から冷気が漏れた場合には、この冷気が孔部３０から漏れることを複数の伝熱部１４によって抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 1, in a state where the plurality of heat transfer portions 14 are separated from the cooling surface 12 </ b> A, the plurality of heat transfer portions 14 are arranged inside the peripheral edge portion of the hole 30. Therefore, if cold air leaks from each heat insulating support 34 and the heat insulating layer 28, the plurality of heat transfer portions 14 can suppress the cold air from leaking from the holes 30.

なお、上述のように、密閉空間３６が形成されたり、複数の伝熱部１４が孔部３０の周縁部の内側に配置されたりすることで、冷却部１２の断熱性が確保される場合には、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制できることが望ましい。つまり、隙間２４の寸法や、各断熱支持体３４の断熱性や、孔部３０の周縁部と複数の伝熱部１４との隙間等を適切に設定することにより、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。そして、このようにすることにより、冷却部１２の断熱性の確保と、複数の伝熱部１４に結露が生じることの抑制を両立させることができる。   In addition, as described above, when the sealed space 36 is formed, or the plurality of heat transfer portions 14 are arranged inside the peripheral portion of the hole 30, the heat insulation of the cooling portion 12 is ensured. It is desirable to be able to suppress the occurrence of condensation in the plurality of heat transfer units 14. That is, by appropriately setting the size of the gap 24, the heat insulating property of each heat insulating support 34, the gap between the peripheral portion of the hole 30 and the plurality of heat transfer units 14, the plurality of heat transfer units 14 are provided. It is possible to suppress the occurrence of condensation. And by doing in this way, ensuring of the heat insulation of the cooling part 12 and suppression of dew condensation arising in the several heat-transfer part 14 can be made to make compatible.

次に、冷却ユニット１０の変形例について説明する。   Next, a modified example of the cooling unit 10 will be described.

冷却ユニット１０において、複数の断熱支持体３４は、それぞれ筒状に形成されていたが、次のように構成されていても良い。すなわち、図４に示される変形例において、複数の断熱支持体３４は、それぞれ貫通孔３２の周囲を囲うように断熱層２８から膨出されたドーム状に形成されている。   In the cooling unit 10, the plurality of heat insulating supports 34 are each formed in a cylindrical shape, but may be configured as follows. That is, in the modification shown in FIG. 4, the plurality of heat insulating supports 34 are each formed in a dome shape bulging from the heat insulating layer 28 so as to surround the periphery of the through hole 32.

各断熱支持体３４の頂部には、貫通孔３２と同軸上に貫通孔４２が形成されており、この貫通孔４２には、伝熱部１４の本体部１４Ｃが挿入されている。また、各断熱支持体３４の頂部は、本体部１４Ｃと固定されている。そして、これにより、複数の伝熱部１４は、断熱支持体３４によって弾性支持されており、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。   A through hole 42 is formed coaxially with the through hole 32 at the top of each heat insulating support 34, and the main body 14 </ b> C of the heat transfer unit 14 is inserted into the through hole 42. Moreover, the top part of each heat insulation support body 34 is being fixed with the main-body part 14C. Thus, the plurality of heat transfer portions 14 are elastically supported by the heat insulating support 34 and can be brought into contact with and separated from the cooling surface 12A independently of each other.

さらに、それぞれドーム状に形成された複数の断熱支持体３４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４の各々との間に密閉空間３６を個別に形成している。   Further, the plurality of heat insulating supports 34 each formed in a dome shape individually form a sealed space 36 between the cooling surface 12A and each of the plurality of heat transfer portions 14.

なお、この変形例では、複数の断熱支持体３４に対する断熱層２８と反対側にガイド部材４４が設けられている。このガイド部材４４には、貫通孔４２と同軸上にガイド孔４６が形成されている。そして、各伝熱部１４は、本体部１４Ｃがガイド孔４６に挿入された状態で、このガイド部材４４によって冷却面１２Ａの法線方向に移動可能にガイドされている。   In this modification, a guide member 44 is provided on the side opposite to the heat insulating layer 28 with respect to the plurality of heat insulating supports 34. A guide hole 46 is formed in the guide member 44 coaxially with the through hole 42. Each heat transfer section 14 is guided by the guide member 44 so as to be movable in the normal direction of the cooling surface 12 </ b> A with the main body section 14 </ b> C inserted into the guide hole 46.

このように構成されていても、上述の実施形態と同様の作用及び効果を奏することができる。   Even if comprised in this way, there can exist an effect | action and effect similar to the above-mentioned embodiment.

また、支持部１８は、次のように構成されていても良い。すなわち、図５に示される変形例において、支持部１８は、断熱性及び弾性を有するシート状の断熱支持体５４を有している。この断熱支持体５４は、断熱層２８に対する冷却面１２Ａと反対側に断熱層２８と離間して設けられている。この断熱支持体５４の端部は、孔部３０の周縁部に固定されており、これにより、断熱支持体５４には、一定の張力が付与されている。   Moreover, the support part 18 may be comprised as follows. That is, in the modification shown in FIG. 5, the support portion 18 has a sheet-like heat insulating support 54 having heat insulating properties and elasticity. The heat insulating support 54 is provided away from the heat insulating layer 28 on the side opposite to the cooling surface 12 </ b> A with respect to the heat insulating layer 28. The end portion of the heat insulating support 54 is fixed to the peripheral edge of the hole 30, and thereby a certain tension is applied to the heat insulating support 54.

また、断熱支持体５４と断熱層２８との間には、断熱層２８と離間して支持ネット５６が設けられている。この支持ネット５６の端部は、孔部３０の周縁部に固定されている。そして、断熱支持体５４は、この支持ネット５６により断熱層２８側から支持されている。   A support net 56 is provided between the heat insulating support 54 and the heat insulating layer 28 so as to be separated from the heat insulating layer 28. The end of the support net 56 is fixed to the peripheral edge of the hole 30. The heat insulating support 54 is supported from the heat insulating layer 28 side by the support net 56.

また、断熱支持体５４には、貫通孔３２と同軸上に貫通孔６２が形成されており、この貫通孔６２には、伝熱部１４の本体部１４Ｃが挿入されている。また、各伝熱部１４の係止部１４Ｄは、各貫通孔６２の周縁部に係止されており、これにより、各伝熱部１４は、断熱支持体５４によって弾性支持されている。そして、断熱支持体５４の弾性変形を伴って、複数の伝熱部１４は、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離される。   The heat insulating support 54 is formed with a through hole 62 coaxially with the through hole 32, and the main body portion 14 </ b> C of the heat transfer unit 14 is inserted into the through hole 62. Further, the locking portion 14 </ b> D of each heat transfer portion 14 is locked to the peripheral edge portion of each through hole 62, so that each heat transfer portion 14 is elastically supported by the heat insulating support 54. Then, with the elastic deformation of the heat insulating support 54, the plurality of heat transfer sections 14 are brought into contact with and separated from the cooling surface 12A independently of each other.

また、このシート状に形成された断熱支持体５４は、孔部３０を塞いでおり、断熱ケース２６と共に冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間６６を形成している。   Further, the heat insulating support 54 formed in a sheet shape closes the hole 30, and together with the heat insulating case 26, forms a sealed space 66 between the cooling surface 12 </ b> A and the plurality of heat transfer portions 14.

このように、支持部１８が断熱支持体５４を有していても、次の作用及び効果を奏することができる。   Thus, even if the support part 18 has the heat insulation support body 54, there can exist the following effect | action and effect.

つまり、断熱支持体５４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間６６を形成すると共に、断熱性を有している。従って、これにより、冷却部１２の断熱性を確保することができる。また、断熱支持体５４は、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能の他に、冷却部１２を断熱する機能を有している。従って、複数の伝熱部１４を弾性支持する機能と、冷却部１２を断熱する機能とが異なる構造で達成される場合に比して、冷却ユニット１０の構造を簡素化することができる。また、断熱支持体５４は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間６６を一括して形成しているので、これにより、冷却ユニット１０の構造をより簡素化することができる。   That is, the heat insulating support 54 forms a sealed space 66 between the cooling surface 12 </ b> A and the plurality of heat transfer portions 14, and has heat insulating properties. Therefore, the heat insulation of the cooling unit 12 can be ensured thereby. The heat insulating support 54 has a function of insulating the cooling unit 12 in addition to a function of elastically supporting the plurality of heat transfer units 14. Therefore, the structure of the cooling unit 10 can be simplified as compared with the case where the function of elastically supporting the plurality of heat transfer units 14 and the function of insulating the cooling unit 12 are achieved. Moreover, since the heat insulation support body 54 collectively forms the sealed space 66 between the cooling surface 12A and the plurality of heat transfer portions 14, the structure of the cooling unit 10 can be further simplified. it can.

なお、本変形例のように、断熱支持体５４によって冷却部１２の断熱性が確保される場合には、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制できることが望ましい。つまり、隙間２４の寸法や、断熱支持体５４の断熱性等を適切に設定することにより、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。   In addition, like this modification, when the heat insulation of the cooling unit 12 is ensured by the heat insulating support 54, it is desirable to be able to suppress the occurrence of condensation in the plurality of heat transfer units 14. In other words, by appropriately setting the size of the gap 24, the heat insulating property of the heat insulating support 54, and the like, it is possible to suppress the occurrence of condensation in the plurality of heat transfer units 14.

また、冷却ユニット１０は、次のように構成されていても良い。すなわち、図６，図７に示される変形例において、冷却ユニット１０は、断熱性を有する中空状の支持部６８を有している。この支持部６８は、冷却部１２を収容し、この冷却部１２を断熱している。   Further, the cooling unit 10 may be configured as follows. That is, in the modification shown in FIGS. 6 and 7, the cooling unit 10 has a hollow support portion 68 having heat insulation properties. The support portion 68 accommodates the cooling portion 12 and insulates the cooling portion 12.

また、支持部６８には、冷却面１２Ａの法線方向に冷却面１２Ａと離間して支持壁部６８Ａが形成されている。この支持壁部６８Ａは、弾性を有しており、上述の複数の伝熱部１４を弾性支持している。そして、これにより、複数の伝熱部１４は、互いに独立して冷却面１２Ａに対して接離可能とされている。   Further, the support portion 68 is formed with a support wall portion 68A that is separated from the cooling surface 12A in the normal direction of the cooling surface 12A. The support wall portion 68A has elasticity and elastically supports the plurality of heat transfer portions 14 described above. Thus, the plurality of heat transfer portions 14 can be brought into contact with and separated from the cooling surface 12A independently of each other.

また、この支持部６８は、冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間７６を形成している。   Further, the support portion 68 forms a sealed space 76 between the cooling surface 12 </ b> A and the plurality of heat transfer portions 14.

この変形例によれば、支持部６８が複数の伝熱部１４を弾性支持する機能の他に、冷却部１２を断熱する機能を有しているので、冷却ユニット１０の構造を簡素化することができる。また、支持部６８が冷却面１２Ａと複数の伝熱部１４との間に密閉空間７６を形成すると共に、断熱性を有している。従って、これにより、冷却部１２の断熱性を確保することができる。   According to this modification, the support unit 68 has the function of insulating the cooling unit 12 in addition to the function of elastically supporting the plurality of heat transfer units 14, thereby simplifying the structure of the cooling unit 10. Can do. Further, the support portion 68 forms a sealed space 76 between the cooling surface 12A and the plurality of heat transfer portions 14, and has heat insulation properties. Therefore, the heat insulation of the cooling unit 12 can be ensured thereby.

なお、本変形例においても、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制できることが望ましい。つまり、隙間２４の寸法や、支持部６８の断熱性等を適切に設定することにより、複数の伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。   In this modification, it is desirable that dew condensation can be suppressed in the plurality of heat transfer units 14. That is, it is possible to suppress the occurrence of condensation in the plurality of heat transfer units 14 by appropriately setting the size of the gap 24, the heat insulating property of the support unit 68, and the like.

また、図１に示される断熱部１６は、断熱ケース２６と断熱層２８とを有していたが、断熱ケース２６及び断熱層２８のどちらか一方のみを有していても良い。また、断熱部１６が断熱ケース２６を有しない場合に、断熱層２８とその他の断熱層によって冷却部１２の全体が覆われていても良い。   Moreover, although the heat insulation part 16 shown by FIG. 1 had the heat insulation case 26 and the heat insulation layer 28, you may have only one of the heat insulation case 26 and the heat insulation layer 28. FIG. Moreover, when the heat insulation part 16 does not have the heat insulation case 26, the whole cooling part 12 may be covered with the heat insulation layer 28 and other heat insulation layers.

また、複数の伝熱部１４の各々が冷却面１２Ａに対して離間した位置から冷却面１２Ａと接触した位置に独立して移動可能であれば、支持部１８は、複数の伝熱部１４を弾性支持する構成でなくても良い。   Further, if each of the plurality of heat transfer units 14 can move independently from a position separated from the cooling surface 12A to a position in contact with the cooling surface 12A, the support unit 18 moves the plurality of heat transfer units 14 to each other. The configuration may not be elastically supported.

また、冷却部１２は、冷媒２２によって冷却されていたが、その他の冷却体、例えば、ペルチェ素子等によって冷却されていても良い。また、冷却部１２は、箱状に形成されていたが、その他の形状とされていても良い。   Moreover, although the cooling unit 12 is cooled by the refrigerant 22, it may be cooled by another cooling body such as a Peltier element. Moreover, although the cooling part 12 was formed in the box shape, you may be made into other shapes.

また、冷却部１２の冷却対象物は、電子機器３８であったが、その他でも良い。   Moreover, although the cooling target object of the cooling part 12 was the electronic device 38, other things may be sufficient.

次に、上述の冷却ユニット１０を備えた電子機器システムについて説明する。   Next, an electronic device system including the above-described cooling unit 10 will be described.

図８に示される電子機器システム４０は、上述の冷却ユニット１０及び電子機器３８の組み合わせを複数備えたものである。つまり、この電子機器システム４０は、複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃと、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃを備えている。複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃは、互いに同一に構成されている。   An electronic device system 40 shown in FIG. 8 includes a plurality of combinations of the cooling unit 10 and the electronic device 38 described above. That is, the electronic device system 40 includes a plurality of cooling units 10A to 10C and a plurality of electronic devices 38A to 38C. The plurality of cooling units 10A to 10C are configured identically to each other.

一方、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃは、互いに異なる大きさで形成されている。つまり、電子機器３８Ａは、電子機器３８Ｂ，３８Ｃよりも大きく形成されている。また、電子機器３８Ａは、複数の伝熱部１４の全てと接触される大きさ及び形状で形成されている。これに対し、電子機器３８Ｂ，３８Ｃは、複数の伝熱部１４の一部を除く複数の伝熱部１４と接触される大きさ及び形状で形成されている。さらに、電子機器３８Ｃは、電子機器３８Ｂよりも小さく形成されており、電子機器３８Ｂよりも少ない数の伝熱部１４と接触される。   On the other hand, the plurality of electronic devices 38A to 38C are formed in different sizes. That is, the electronic device 38A is formed larger than the electronic devices 38B and 38C. Further, the electronic device 38A is formed in a size and shape in contact with all of the plurality of heat transfer units 14. On the other hand, the electronic devices 38 </ b> B and 38 </ b> C are formed in a size and shape that are in contact with the plurality of heat transfer units 14 excluding a part of the plurality of heat transfer units 14. Furthermore, the electronic device 38C is formed smaller than the electronic device 38B and is in contact with a smaller number of heat transfer units 14 than the electronic device 38B.

そして、この電子機器システム４０では、図２に示される例と同様の要領で、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃが複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれセットされた状態で冷却される。つまり、電子機器３８Ａが冷却ユニット１０Ａの全ての伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ａが冷却面１２Ａ側に押圧されると、全ての伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８Ａが冷却される。   In the electronic device system 40, the plurality of electronic devices 38A to 38C are cooled while being set in the plurality of cooling units 10A to 10C, respectively, in the same manner as in the example shown in FIG. That is, when the electronic device 38A is pressed toward the cooling surface 12A in a state where the electronic device 38A is in contact with all the heat transfer portions 14 of the cooling unit 10A, all the heat transfer portions 14 are in contact with the cooling surface 12A. . As a result, the electronic device 38A is cooled.

一方、電子機器３８Ｂが冷却ユニット１０Ｂにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｂが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８Ｂが冷却される。同様に、電子機器３８Ｃが冷却ユニット１０Ｃにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｃが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、電子機器３８Ｃが冷却される。   On the other hand, when the electronic device 38B is pressed against the cooling surface 12A side in a state where the electronic device 38B is in contact with a part of the heat transfer units 14 among the plurality of heat transfer units 14 in the cooling unit 10B, this part of the heat transfer is performed. The hot part 14 is brought into contact with the cooling surface 12A. Thereby, the electronic device 38B is cooled. Similarly, when the electronic device 38C is pressed against the cooling surface 12A side in a state where the electronic device 38C is in contact with some of the heat transfer units 14 among the plurality of heat transfer units 14 in the cooling unit 10C, this partial The heat transfer section 14 is in contact with the cooling surface 12A. As a result, the electronic device 38C is cooled.

この電子機器システム４０によれば、異なる形状及び大きさの電子機器３８Ａ〜３８Ｃを、互いに同一に構成された複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃによって冷却することができる。従って、互いに異なる複数の冷却ユニットを用いる場合に比して、冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃの共通化により、コストダウンすることができる。   According to the electronic device system 40, the electronic devices 38A to 38C having different shapes and sizes can be cooled by the plurality of cooling units 10A to 10C that are configured the same. Therefore, compared with the case where a plurality of different cooling units are used, the cost can be reduced by sharing the cooling units 10A to 10C.

なお、この電子機器システム４０において、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃは、図９に示されるように、発熱体を有する本体部８０Ａ〜８０Ｃと、この本体部８０Ａ〜８０Ｃと熱伝導可能に接続された放熱部８２Ａ〜８２Ｃとをそれぞれ有していても良い。本体部８０Ａ〜８０Ｃは、互いに同一の大きさとされているが、互いに発熱温度や発熱領域等が異なっている。   In the electronic device system 40, as shown in FIG. 9, the plurality of electronic devices 38A to 38C are connected to the main body portions 80A to 80C having a heating element and the main body portions 80A to 80C so as to be able to conduct heat. The heat dissipation portions 82A to 82C may be provided. The main body portions 80A to 80C have the same size, but have different heat generation temperatures and heat generation regions.

一方、放熱部８２Ａ〜８２Ｃは、ブロック状に形成されており、本体部８０の発熱温度や発熱領域等に合わせて互いに異なる大きさで形成されている。つまり、放熱部８２Ａは、放熱部８２Ｂ，８２Ｃよりも大きく形成されている。また、放熱部８２Ａは、複数の伝熱部１４の全てと接触される大きさ及び形状で形成されている。これに対し、放熱部８２Ｂ，８２Ｃは、複数の伝熱部１４の一部を除く複数の伝熱部１４と接触される大きさ及び形状で形成されている。さらに、放熱部８２Ｃは、放熱部８２Ｂよりも小さく形成されており、放熱部８２Ｂよりも少ない数の伝熱部１４と接触される。なお、この放熱部８２Ａ〜８２Ｃの本体部８０Ａ〜８０Ｃからの高さ寸法は、図１に示される隙間２４よりも大きく設定されている。   On the other hand, the heat radiating portions 82A to 82C are formed in a block shape, and are formed in sizes different from each other in accordance with the heat generation temperature, the heat generation region, and the like of the main body 80. That is, the heat radiating portion 82A is formed larger than the heat radiating portions 82B and 82C. Further, the heat radiating portion 82A is formed in a size and a shape that are in contact with all of the plurality of heat transfer portions 14. On the other hand, the heat radiating portions 82B and 82C are formed in a size and a shape that come into contact with the plurality of heat transfer portions 14 excluding a part of the plurality of heat transfer portions 14. Furthermore, the heat radiating part 82C is formed smaller than the heat radiating part 82B, and is in contact with a smaller number of heat transfer parts 14 than the heat radiating part 82B. In addition, the height dimension from the main-body parts 80A-80C of these thermal radiation part 82A-82C is set larger than the clearance gap 24 shown by FIG.

そして、この電子機器システム４０では、図８に示される例と同様の要領で、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃが複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれセットされた状態で冷却される。つまり、放熱部８２Ａが冷却ユニット１０Ａの全ての伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ａが冷却面１２Ａ側に押圧されると、全ての伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、放熱部８２Ａ及び本体部８０Ａが冷却される。   In the electronic device system 40, the plurality of electronic devices 38A to 38C are cooled while being set in the plurality of cooling units 10A to 10C, respectively, in the same manner as in the example shown in FIG. That is, when the electronic device 38A is pressed to the cooling surface 12A side in a state where the heat radiation portion 82A is in contact with all the heat transfer portions 14 of the cooling unit 10A, all the heat transfer portions 14 are in contact with the cooling surface 12A. . Thereby, the heat radiating portion 82A and the main body portion 80A are cooled.

一方、放熱部８２Ｂが冷却ユニット１０Ｂにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｂが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、放熱部８２Ｂ及び本体部８０Ｂが冷却される。同様に、放熱部８２Ｃが冷却ユニット１０Ｃにおける複数の伝熱部１４のうち一部の伝熱部１４と接触した状態で、電子機器３８Ｃが冷却面１２Ａ側に押圧されると、この一部の伝熱部１４が冷却面１２Ａと接触される。そして、これにより、放熱部８２Ｃ及び本体部８０Ｃが冷却される。   On the other hand, when the electronic device 38B is pressed to the cooling surface 12A side in a state where the heat radiating portion 82B is in contact with some heat transfer portions 14 among the plurality of heat transfer portions 14 in the cooling unit 10B, this partial heat transfer is performed. The hot part 14 is brought into contact with the cooling surface 12A. As a result, the heat dissipating part 82B and the main body part 80B are cooled. Similarly, when the electronic device 38C is pressed toward the cooling surface 12A in a state where the heat radiating unit 82C is in contact with some of the heat transfer units 14 of the plurality of heat transfer units 14 in the cooling unit 10C, a part of the heat transfer units 82C is pressed. The heat transfer section 14 is in contact with the cooling surface 12A. Thereby, the heat radiating portion 82C and the main body portion 80C are cooled.

この変形例のように、各本体部８０Ａ〜８０Ｃの発熱温度や発熱領域等に合わせて放熱部８２Ａ〜８２Ｃの大きさが変更されていると、本体部８０Ａ〜８０Ｃをその発熱温度や発熱領域等に応じた適切な温度に冷却することができる。   If the size of the heat radiating portions 82A to 82C is changed in accordance with the heat generation temperature or heat generation region of each of the main body portions 80A to 80C as in this modification, the heat generation temperature or heat generation region of the main body portions 80A to 80C is changed. It is possible to cool to an appropriate temperature according to the above.

なお、放熱部８２Ａ〜８２Ｃは、本体部８０Ａ〜８０Ｃに一体に形成されても良く、また、本体部８０Ａ〜８０Ｃと別体に構成された上で、伝熱性及び粘着性を有する熱伝導部材により本体部８０Ａ〜８０Ｃに固定されても良い。   The heat radiating portions 82A to 82C may be formed integrally with the main body portions 80A to 80C, and are configured separately from the main body portions 80A to 80C, and have heat conductivity and adhesiveness. May be fixed to the main body portions 80A to 80C.

また、電子機器３８Ａ〜３８Ｃには、図１０の（Ａ）〜（Ｄ）に示される電子機器３８が用いられても良い。すなわち、この電子機器３８では、放熱部８２が互いに同一に構成された複数の放熱ブロック８４を有している。この複数の放熱ブロック８４は、本体部８０の発熱温度や発熱領域等に合わせて配置されると好適である。このようにすると、本体部８０の発熱温度や発熱領域等に合わせて放熱部８２の形状や大きさを変更する必要がある場合には、放熱ブロック８４の共通化により、コストダウンすることができる。   Moreover, the electronic device 38 shown to (A)-(D) of FIG. 10 may be used for electronic device 38A-38C. In other words, in the electronic device 38, the heat radiating portion 82 has a plurality of heat radiating blocks 84 configured in the same manner. The plurality of heat dissipating blocks 84 are preferably arranged according to the heat generation temperature, heat generation region, etc. of the main body 80. In this way, when it is necessary to change the shape and size of the heat dissipation portion 82 in accordance with the heat generation temperature, heat generation area, etc. of the main body 80, the cost can be reduced by using the heat dissipation block 84 in common. .

また、図８，図９に示される電子機器システム４０は、複数の冷却ユニット１０Ａ〜１０Ｃと、複数の電子機器３８Ａ〜３８Ｃとを備えていたが、図１〜図７に示される冷却ユニット１０及び電子機器３８を一つずつ備えていても良い。   8 and 9 includes the plurality of cooling units 10A to 10C and the plurality of electronic devices 38A to 38C, the cooling unit 10 illustrated in FIGS. One electronic device 38 may be provided.

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   As mentioned above, although one embodiment of the technique disclosed in the present application has been described, the technique disclosed in the present application is not limited to the above, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Of course, it is possible.

１０ 冷却ユニット
１２ 冷却部
１４ 伝熱部
１４Ａ 第一接触部
１４Ｂ 第二接触部
１６ 断熱部
１８，６８ 支持部
２２ 冷媒（冷却体の一例）
２６ 断熱ケース
２８ 断熱層
３０ 孔部
３２ 貫通孔
３４，５４ 断熱支持体
３６，６６，７６ 密閉空間
３８ 電子機器（冷却対象物の一例）
４０ 電子機器システム DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cooling unit 12 Cooling part 14 Heat-transfer part 14A 1st contact part 14B 2nd contact part 16 Heat insulation part 18 and 68 Support part 22 Refrigerant (an example of a cooling body)
26 heat insulation case 28 heat insulation layer 30 hole 32 through hole 34, 54 heat insulation support 36, 66, 76 sealed space 38 electronic device (an example of cooling object)
40 Electronic equipment system

Claims (8)

冷却体によって冷却される冷却部と、
前記冷却部と接触される第一接触部、及び、冷却対象物と接触される第二接触部をそれぞれ有する複数の伝熱部と、
前記複数の伝熱部の各々を、前記冷却部に接触した位置に独立して移動可能に、前記冷却部から離間した位置に支持している支持部と、
を備えた冷却ユニット。 A cooling section cooled by a cooling body;
A plurality of heat transfer parts each having a first contact part in contact with the cooling part and a second contact part in contact with the object to be cooled;
A support part supporting each of the plurality of heat transfer parts at a position separated from the cooling part so as to be independently movable to a position in contact with the cooling part;
With cooling unit. 前記冷却部を断熱する断熱部を備えた、
請求項１に記載の冷却ユニット。 Provided with a heat insulating part for insulating the cooling part;
The cooling unit according to claim 1. 前記支持部は、前記冷却部を断熱している、
請求項１又は請求項２に記載の冷却ユニット。 The support part insulates the cooling part,
The cooling unit according to claim 1 or 2. 前記支持部は、前記冷却部と前記複数の伝熱部との間に密閉空間を形成している、
請求項３に記載の冷却ユニット。 The support part forms a sealed space between the cooling part and the plurality of heat transfer parts,
The cooling unit according to claim 3. 前記断熱部は、前記複数の伝熱部の前記冷却部に対する接離方向に貫通する孔部が形成されると共に、前記冷却部を収容する断熱ケースを有し、
前記複数の伝熱部は、前記孔部を形成する周縁部の内側に配置されている、
請求項２に記載の冷却ユニット。 The heat insulating part has a heat insulating case that accommodates the cooling part, and a hole that penetrates in the contact / separation direction of the plurality of heat transfer parts with respect to the cooling part is formed.
The plurality of heat transfer parts are arranged inside a peripheral edge part that forms the hole part,
The cooling unit according to claim 2. 前記断熱部は、前記冷却部における前記複数の伝熱部と向かい合う面上に設けられると共に、前記複数の伝熱部の各々と対応する位置に貫通孔が形成された断熱層を有し、
前記支持部は、それぞれ前記貫通孔の周囲を囲うように形成されて前記複数の伝熱部の各々を支持すると共に、前記冷却部と前記複数の伝熱部の各々との間に密閉空間を個別に形成し、且つ、断熱性を有する複数の断熱支持体を有している、
請求項２に記載の冷却ユニット。 The heat insulating part is provided on a surface facing the plurality of heat transfer parts in the cooling part, and has a heat insulating layer in which a through hole is formed at a position corresponding to each of the plurality of heat transfer parts,
The support part is formed so as to surround the periphery of the through-hole, supports each of the plurality of heat transfer parts, and forms a sealed space between the cooling part and each of the plurality of heat transfer parts. Having a plurality of heat-insulating supports formed individually and having heat insulation properties,
The cooling unit according to claim 2. 前記断熱部は、前記冷却部における前記複数の伝熱部と向かい合う面上に設けられると共に、前記複数の伝熱部の各々と対応する位置に貫通孔が形成された断熱層を有し、
前記支持部は、前記断熱層に対する前記冷却部と反対側に前記断熱層と離間して設けられて前記複数の伝熱部を支持すると共に、前記冷却部と前記複数の伝熱部との間に密閉空間を形成し、且つ、断熱性を有する断熱支持体を備えた、
請求項２に記載の冷却ユニット。 The heat insulating part is provided on a surface facing the plurality of heat transfer parts in the cooling part, and has a heat insulating layer in which a through hole is formed at a position corresponding to each of the plurality of heat transfer parts,
The support portion is provided on the side opposite to the cooling portion with respect to the heat insulating layer and spaced from the heat insulating layer to support the plurality of heat transfer portions, and between the cooling portion and the plurality of heat transfer portions. And a heat-insulating support having a heat-insulating property.
The cooling unit according to claim 2. 前記冷却対象物としての電子機器と、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の冷却ユニットと、
を備えた電子機器システム。 An electronic device as the cooling object;
The cooling unit according to any one of claims 1 to 7,
Electronic equipment system equipped with.
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