JP2012190086A - Input device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、入力装置に関し、特に粘着層を介して１対の透明基材間が接合される入力装置に関する。 The present invention relates to an input device, and more particularly to an input device in which a pair of transparent substrates are joined via an adhesive layer.
現在、携帯用の電子機器などの表示部として透光型入力装置が用いられており、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置に重ねて配置されている。これにより、操作者は表示装置に表示される画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うことができる。このような入力装置として、抵抗膜式の入力装置が知られている。 Currently, a translucent input device is used as a display unit of a portable electronic device or the like, and is overlaid on a display device such as a liquid crystal panel or an organic EL panel. As a result, the operator can input coordinates by directly operating the menu items and objects of the image displayed on the display device with a finger or the like. As such an input device, a resistance film type input device is known.
抵抗膜式の入力装置は、１対の透明基材が空間を設けて対向配置されており、粘着層を介して接合される。各透明基材の対向する面の入力領域には透明電極膜が形成され、入力領域を囲む非入力領域には入力位置情報を出力するための引出配線層が形成されている。入力面側の透明基材は、柔軟なフィルム状の材料を用い形成されており、操作者が入力領域の任意の箇所を押圧操作すると、透明基材が変形されて１対の透明電極膜が接触し、その接触点での抵抗値変化を読み取ることで入力位置情報を検知することができる。 In the resistance film type input device, a pair of transparent base materials are arranged to face each other with a space, and are joined via an adhesive layer. A transparent electrode film is formed in the input area of the opposing surface of each transparent substrate, and a lead-out wiring layer for outputting input position information is formed in the non-input area surrounding the input area. The transparent substrate on the input surface side is formed using a flexible film-like material. When the operator presses an arbitrary portion of the input region, the transparent substrate is deformed and a pair of transparent electrode films are formed. The input position information can be detected by touching and reading the resistance value change at the contact point.
また、このような入力装置は、電子機器に組み込まれて電子機器の筐体の一部、あるいは操作面の一部として使用されるため、入力装置の表面は操作者から直接視認されることになる。したがって、入力装置の表面には凹凸が無く、平坦であることが求められている。 In addition, since such an input device is incorporated in an electronic device and used as a part of the casing of the electronic device or a part of the operation surface, the surface of the input device is directly visible to the operator. Become. Therefore, the surface of the input device is required to be flat and free from irregularities.
図９には、特許文献１に記載の抵抗膜式の入力装置１１０について、引出配線層付近の部分拡大断面図を示す。図９に示すように、従来の入力装置１１０において、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２の両側面にそれぞれ第１平坦化層１３６及び第２平坦化層１４６が形成されている。これにより、可撓性を有する第１透明基材１３０が粘着層１５１に引っ張られて撓むことを防ぎ、入力装置１１０表面の凹凸を小さくすることが可能となった。 FIG. 9 is a partial enlarged cross-sectional view in the vicinity of the lead-out wiring layer of the resistance film type input device 110 described in Patent Document 1. As shown in FIG. 9, in the conventional input device 110, a first planarization layer 136 and a second planarization layer 146 are formed on both side surfaces of the first extraction wiring layer 132 and the second extraction wiring layer 142, respectively. . Thereby, it is possible to prevent the flexible first transparent base material 130 from being pulled and bent by the adhesive layer 151 and to reduce the unevenness on the surface of the input device 110.
しかしながら、引出配線層と平坦化層とはそれぞれ異なる材料を用いて、スクリーン印刷法等の印刷法で形成されるため、同一の厚さで形成することは困難である。図１０には、本発明の課題を説明するための、入力装置１１１の模式断面図を示す。入力装置１１１において、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２には導電性を有する銀または銅などからなる導電性ペーストを用い、第１平坦化層１３６及び第２平坦化層１４６には絶縁性の樹脂材料が用いられている。そのため、第１引出配線層１３２と第１平坦化層１３６、及び第２引出配線層１４２と第２平坦化層１４６との間で通常２μｍ〜１０μｍ程度の厚みの差が生じ、段差が形成される。 However, since the lead-out wiring layer and the planarization layer are formed by printing methods such as screen printing methods using different materials, it is difficult to form them with the same thickness. In FIG. 10, the schematic cross section of the input device 111 for demonstrating the subject of this invention is shown. In the input device 111, a conductive paste made of conductive silver or copper is used for the first lead wiring layer 132 and the second lead wiring layer 142, and the first flattening layer 136 and the second flattening layer 146 are used as the first flattening layer 136 and the second flattening layer 146. Insulating resin materials are used. Therefore, a thickness difference of about 2 μm to 10 μm usually occurs between the first extraction wiring layer 132 and the first planarization layer 136 and between the second extraction wiring layer 142 and the second planarization layer 146, and a step is formed. The
また、第１透明基材１３０の入力面側には加飾フィルム１２０が積層されており、加飾フィルム１２０の非入力領域には着色された加飾層１２１が設けられている。加飾層１２１は、各引出配線層及び各平坦化層が操作者から直接視認されることがないように、各引出配線層及び各平坦化層と平面的に重なる位置に形成されている。第１透明基材１３０及び加飾フィルム１２０は、押圧操作により柔軟に変形可能なフィルム状の材料が用いられている。 The decorative film 120 is laminated on the input surface side of the first transparent base material 130, and a colored decorative layer 121 is provided in a non-input area of the decorative film 120. The decoration layer 121 is formed at a position overlapping the respective lead wiring layers and the respective planarization layers so that the respective lead wiring layers and the respective planarization layers are not directly recognized by the operator. The first transparent base material 130 and the decorative film 120 are made of a film-like material that can be flexibly deformed by a pressing operation.
例えば第１引出配線層１３２、第２引出配線層１４２に対して第１平坦化層１３６、第１平坦化層１４６が厚く形成された場合に、粘着層１５１を介して第１透明基材１３０と第２透明基材１４０とを貼り合わせると、図１０に示すように、凹部を形成する第１引出配線層１３２が粘着層１５１の粘着力により第２透明基材１４０の方向に引っ張られることになる。入力面側に配置された第１透明基材１３０及び加飾フィルム１２０は可撓性を有するフィルム状の材料であるため、第１引出配線層１３２と第１平坦化層１３６との段差、及び第２引出配線層１４２と第２平坦化層１４６との段差が転写されて、入力装置１１１表面の加飾領域１２２にうねりや凹凸が発生してしまう。 For example, when the first planarization layer 136 and the first planarization layer 146 are formed thicker than the first extraction wiring layer 132 and the second extraction wiring layer 142, the first transparent substrate 130 is interposed via the adhesive layer 151. 10 and the second transparent substrate 140 are bonded together, the first lead wiring layer 132 forming the recess is pulled in the direction of the second transparent substrate 140 by the adhesive force of the adhesive layer 151, as shown in FIG. become. Since the first transparent substrate 130 and the decorative film 120 arranged on the input surface side are flexible film-like materials, the step between the first lead-out wiring layer 132 and the first planarization layer 136, and The level difference between the second lead-out wiring layer 142 and the second planarization layer 146 is transferred, and undulations and irregularities are generated in the decorative region 122 on the surface of the input device 111.
特に、着色された加飾領域１２２に段差が転写された場合、わずかなうねりや凹凸であっても、光の反射によって操作者から容易に認識されることになるため、外観品質上好ましくない。 In particular, when a step is transferred to the colored decorative region 122, even a slight undulation or unevenness is easily recognized by the operator due to light reflection, which is not preferable in terms of appearance quality.
本発明は、上記の課題を解決し、特に引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制し、平坦性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problems and provides an input device that can suppress the transfer of a step between the lead-out wiring layer and the flattening layer to the surface of the input device and improve the flatness. For the purpose.
本発明の入力装置は、空間を設けて対向配置された１対の透明基材と、前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明電極層と、前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して接着されており、少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、前記粘着層の、前記引出配線層と対向する位置に開口部が形成されていることを特徴とする。 The input device according to the present invention includes a pair of transparent base materials arranged to be opposed to each other with a space, transparent electrode layers formed on input surfaces of opposing surfaces of the pair of transparent base materials, and the input region. A lead wiring layer formed in each non-input area on the outer periphery of the pair of transparent substrates, and the pair of transparent base materials are bonded via an adhesive layer provided in the non-input area, and In the non-input area of the transparent substrate, a planarization layer is formed with a predetermined interval from the lead-out wiring layer, and an opening is formed at a position of the adhesive layer facing the lead-out wiring layer. It is characterized by.
これによれば、粘着層に形成された開口部により、引出配線層と平坦化層との段差が緩和される。したがって、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制できるため、入力装置の表面に生じる凹凸を小さくし、平坦性を向上させることが可能となる。 According to this, the step between the lead-out wiring layer and the planarization layer is relaxed by the opening formed in the adhesive layer. Therefore, it is possible to suppress the step between the lead-out wiring layer and the planarization layer from being transferred to the surface of the input device, so that the unevenness generated on the surface of the input device can be reduced and the flatness can be improved.
本発明の入力装置は、前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層の両側面に前記平坦化層が形成されており、前記粘着層に形成された前記開口部が、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層と対向して形成されていることが好適である。引出配線層の両側面に平坦化層が形成された構成では、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されると、より顕著に表面の凹凸やうねりが視認されてしまう。したがって、平坦化層に挟まれた引出配線層と対向して開口部を設けることで、より効果的に平坦性を向上させることが可能となる。 In the non-input region of the transparent base material, the input device of the present invention has the flattening layer formed on both side surfaces of the lead-out wiring layer, and the opening formed in the adhesive layer is flat. It is preferable that it is formed opposite to the lead-out wiring layer sandwiched between the forming layers. In the configuration in which the flattening layers are formed on both sides of the lead wiring layer, when the step between the lead wiring layer and the flattening layer is transferred to the surface of the input device, surface irregularities and waviness are more noticeable. End up. Therefore, it is possible to improve the flatness more effectively by providing the opening portion so as to face the lead wiring layer sandwiched between the flattening layers.
本発明の入力装置において、前記開口部は、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層に沿ったスリット状に形成されており、前記開口部の幅は前記引出配線層の幅よりも大きく、前記引出配線層を挟み対向する前記平坦化層の間隔よりも小さいことが好ましい。これによれば、引出配線層が形成された領域において、より確実に段差の影響が緩和されて、入力装置の表面に段差が転写されることを抑制できる。したがって、より効果的に入力装置表面の平坦性を向上させることができる。また、平坦化層の表面に設けられた粘着層を介して１対の透明基材が貼り合わされるため、透明基材間の粘着力、密封性を確保することが可能となる。 In the input device of the present invention, the opening is formed in a slit shape along the lead-out wiring layer sandwiched between the planarization layers, and the width of the opening is larger than the width of the lead-out wiring layer. It is preferable that the distance is smaller than the interval between the planarizing layers facing each other with the lead-out wiring layer interposed therebetween. According to this, in the region where the lead wiring layer is formed, the influence of the step is more reliably mitigated, and it is possible to suppress the step from being transferred to the surface of the input device. Therefore, the flatness of the input device surface can be improved more effectively. Moreover, since a pair of transparent base material is bonded together through the adhesion layer provided in the surface of the planarization layer, it becomes possible to ensure the adhesive force and sealing performance between transparent base materials.
本発明の入力装置において、前記透明基材の前記非入力領域には、前記引出配線層及び前記平坦化層に亘って絶縁層が形成されていることが好ましい。これによれば、粘着層に設けられた開口部により、入力装置表面の平坦性をより向上させることが可能であり、また、一対の透明基材に形成された引出配線層間の電気的絶縁性を十分に確保することができる。 In the input device according to the aspect of the invention, it is preferable that an insulating layer is formed in the non-input region of the transparent base material so as to extend over the lead-out wiring layer and the planarization layer. According to this, it is possible to further improve the flatness of the surface of the input device by the opening provided in the adhesive layer, and electrical insulation between the lead wiring layers formed on the pair of transparent substrates. Can be secured sufficiently.
本発明によれば、粘着層に形成された開口部により、引出配線層と平坦化層との段差を緩和することができる。したがって、引出配線層と平坦化層との段差が入力装置の表面に転写されることを抑制できるため、入力装置の表面に生じる凹凸を小さくし、平坦性を向上させることが可能となる。 According to the present invention, the step between the lead-out wiring layer and the planarization layer can be relaxed by the opening formed in the adhesive layer. Therefore, it is possible to suppress the step between the lead-out wiring layer and the planarization layer from being transferred to the surface of the input device, so that the unevenness generated on the surface of the input device can be reduced and the flatness can be improved.
以下、本発明の実施形態における入力装置１について、図面を参照しながら説明する。なお、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法の比率などは適宜異ならせて示してある。 Hereinafter, an input device 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in order to make the drawing easy to see, the ratio of dimensions of each component is appropriately changed.
図１には、本実施形態における入力装置１の斜視図を、図２には入力装置１の分解斜視図を示す。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置１の断面図である。なお本実施形態では、入力面側に配置される第１透明基材３０及び加飾フィルム２０の構成について主に説明するため、図２に示す分解斜視図において第１透明基材３０に積層される部材の構成を分解して示し、第２透明基材４０に積層される各部材については分解せずに示している。 FIG. 1 is a perspective view of the input device 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the input device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the input device 1 taken along line III-III in FIG. In this embodiment, in order to mainly explain the configuration of the first transparent base material 30 and the decorative film 20 arranged on the input surface side, the first transparent base material 30 is laminated in the exploded perspective view shown in FIG. The structure of the members to be shown is disassembled, and the members laminated on the second transparent base material 40 are shown without being disassembled.
本実施形態の入力装置１は、抵抗膜式の入力装置を構成する。図１及び図２に示すように入力装置１は、第１透明基材３０、第２透明基材４０、加飾フィルム２０を有し構成される。また入力装置１は、入力操作を行う入力領域１１と、入力領域１１を囲むように枠状に設けられた非入力領域１２とを有する。 The input device 1 of the present embodiment constitutes a resistance film type input device. As shown in FIGS. 1 and 2, the input device 1 includes a first transparent base material 30, a second transparent base material 40, and a decorative film 20. The input device 1 includes an input area 11 for performing an input operation and a non-input area 12 provided in a frame shape so as to surround the input area 11.
図２及び図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、非入力領域１２に設けられた第１粘着層５１を介して接着されている。また、第１透明基材３０の入力面側には第２粘着層５２を介して加飾フィルム２０が接着されている。第１粘着層５１及び第２粘着層５２には、アクリル系両面テープまたはアクリル系粘着剤を用いることができる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the first transparent substrate 30 and the second transparent substrate 40 are bonded via a first adhesive layer 51 provided in the non-input area 12. Further, the decorative film 20 is bonded to the input surface side of the first transparent base material 30 via the second adhesive layer 52. An acrylic double-sided tape or an acrylic adhesive can be used for the first adhesive layer 51 and the second adhesive layer 52.
図２及び図３に示すように、第１透明基材３０及び第２透明基材４０の対向する面の入力領域１１には、入力位置情報を検知するための第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１がそれぞれ積層されている。また、第１透明基材３０の非入力領域１２には、入力位置情報を出力するための第１引出配線層３２が引き回されており、第１透明電極層３１と電気的に接続されている。第２透明基材４０の非入力領域１２にも同様に、第２引出配線層４２が引き回されて、第２引出配線層４２と第２透明電極層４１とが電気的に接続されている。そして、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、例えばＹ２側の非入力領域１２に引き出されて、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）６０と接続される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the first transparent electrode layer 31 and the first transparent electrode layer 31 for detecting input position information are provided in the input region 11 of the opposing surfaces of the first transparent substrate 30 and the second transparent substrate 40. Two transparent electrode layers 41 are laminated. In addition, a first lead wiring layer 32 for outputting input position information is routed in the non-input region 12 of the first transparent base material 30 and is electrically connected to the first transparent electrode layer 31. Yes. Similarly, the second lead-out wiring layer 42 is routed around the non-input area 12 of the second transparent substrate 40, and the second lead-out wiring layer 42 and the second transparent electrode layer 41 are electrically connected. . The first lead-out wiring layer 32 and the second lead-out wiring layer 42 are pulled out to the non-input area 12 on the Y2 side, for example, and connected to the flexible printed circuit board (FPC) 60.
入力面側に配置された第１透明基材３０は、その厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度に形成された可撓性を有するフィルム状の材料であり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いることができる。第２透明基材４０は、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みで形成されており、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。 The first transparent base material 30 disposed on the input surface side is a flexible film-like material having a thickness of about 100 μm to 200 μm. For example, a transparent resin material such as PET (polyethylene terephthalate) is used. Can be used. The second transparent substrate 40 is formed with a thickness of about 0.5 mm to 2.0 mm so as to have higher rigidity than the first transparent substrate 30. For example, PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), Transparent resin materials such as PEN (polyethylene naphthalate) and PMMA (polymethyl methacrylate resin) can be used.
また、第２透明基材４０として、第１透明基材３０と同様にＰＥＴ等からなるフィルム状の透明樹脂材料を用いてもよい。その場合には、より高い剛性を有する支持基板を別に設けて、第２透明基材４０と積層する必要がある。支持基板には、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の厚みを有する透明樹脂材料を用いることができる。 Further, as the second transparent substrate 40, a film-like transparent resin material made of PET or the like may be used similarly to the first transparent substrate 30. In that case, it is necessary to separately provide a support substrate having higher rigidity and laminate it with the second transparent base material 40. A transparent resin material having a thickness of about 0.5 mm to 2.0 mm can be used for the support substrate.
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意し透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。 The first transparent electrode layer 31 and the second transparent electrode layer 41 are made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , or ZnO having translucency in the visible light region by a sputtering method or a vapor deposition method. A film is formed. The thickness is 0.01 μm to 0.05 μm, for example, about 0.02 μm. In addition to the sputtering method and the vapor deposition method, a film on which a transparent electrode film is formed in advance is prepared, and the film can be formed by a method in which only the transparent electrode film is transferred to a base material or a method in which a liquid raw material is applied. Is possible.
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１と接続して形成される第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、銅または銀などからなる導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。各引出配線層の厚みは、５μｍ〜２０μｍ程度に形成することができる。 The first lead-out wiring layer 32 and the second lead-out wiring layer 42 formed in connection with the first transparent electrode layer 31 and the second transparent electrode layer 41 use a conductive paste made of copper, silver, or the like, and are screen printed. And a printing method such as an inkjet printing method. Each lead-out wiring layer can be formed to a thickness of about 5 μm to 20 μm.
図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、各透明電極層が所定の間隔を有するように対向配置されており、非入力領域１２に積層された第１粘着層５１を介して接着されている。 As shown in FIG. 3, the first transparent base material 30 and the second transparent base material 40 are arranged to face each other so that the transparent electrode layers have a predetermined interval, and are stacked in the non-input area 12. A single adhesive layer 51 is used for bonding.
入力装置１の入力操作時において、入力面の入力領域１１を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材３０及び加飾フィルム２０が撓んで第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが接触する。第１透明電極層３１には、例えばＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されており、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたＹ１−Ｙ２方向の分圧比によりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層４１にはＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されており、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりＸ座標を検知することができる。 When the input area 11 on the input surface is pressed with a finger or a pen-shaped input device during the input operation of the input device 1, the first transparent base material 30 and the decorative film 20 having flexibility are bent and the first transparent The electrode layer 31 and the 2nd transparent electrode layer 41 contact. For example, a voltage is applied to the first transparent electrode layer 31 in the Y1-Y2 direction, and the Y coordinate can be detected by a partial pressure ratio in the Y1-Y2 direction corresponding to the contact position of each transparent electrode layer by the pressing operation. it can. Similarly, a voltage is applied to the second transparent electrode layer 41 in the X1-X2 direction, and the X coordinate can be detected based on the partial pressure ratio generated by the contact of each transparent electrode layer.
また、図１から図３に示すように、第１透明基材３０の入力面側には、加飾フィルム２０が設けられている。加飾フィルム２０はＰＥＴ等の透明樹脂材料から形成されており、その厚さは１００μｍ〜２００μｍ程度に形成することができる。そして、加飾フィルム２０の非入力領域１２には加飾層２１が着色されて形成されている。加飾層２１は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成することができる。 Moreover, as shown in FIGS. 1 to 3, a decorative film 20 is provided on the input surface side of the first transparent substrate 30. The decorative film 20 is made of a transparent resin material such as PET, and can be formed to a thickness of about 100 μm to 200 μm. And the decoration layer 21 is colored and formed in the non-input area 12 of the decoration film 20. The decorative layer 21 can be formed by a printing method such as a screen printing method or an inkjet printing method.
加飾層２１は、各引出配線層やＦＰＣ６０との接続部と平面的に重なるように設けられて、各引出配線層等が操作者から直接視認されないように遮蔽する効果を有する。また、入力装置１は電子機器の表示部に搭載されて、加飾層２１は操作者から直接視認されることになるため、加飾層２１が形成された加飾領域２２には特に厳しい外観品質が求められることになる。例えば、加飾層２１は着色されたり、模様、マーク、文字等が描かれたりするため、わずかな凹凸であっても光の反射の影響により操作者から視認され易くなり、外観品質上の不具合となることがある。 The decorative layer 21 is provided so as to overlap with each lead wiring layer and the connection portion with the FPC 60 in a plan view, and has an effect of shielding each lead wiring layer and the like from being directly recognized by the operator. In addition, since the input device 1 is mounted on a display unit of an electronic device and the decoration layer 21 is directly visually recognized by an operator, the decoration area 22 in which the decoration layer 21 is formed has a particularly severe appearance. Quality is required. For example, since the decorative layer 21 is colored or a pattern, a mark, a character, or the like is drawn, even a slight unevenness is easily visible to the operator due to the influence of light reflection, and the appearance quality is defective. It may become.
次に、第１透明基材３０の非入力領域１２に積層される各部材（第１引出配線層３２、第１平坦化層５４、絶縁層５６）、及び第１粘着層５１の構成について説明する。 Next, the structure of each member (the 1st extraction wiring layer 32, the 1st planarization layer 54, the insulating layer 56) laminated | stacked on the non-input area | region 12 of the 1st transparent base material 30, and the 1st adhesion layer 51 is demonstrated. To do.
図４（ａ）には、第１透明基材３０に積層される第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４について模式平面図を示す。また、図４（ｂ）には、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを接着する第１粘着層５１について模式平面図を示す。なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、入力装置１の入力面側から見たときの模式平面図である。 FIG. 4A shows a schematic plan view of the first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54 laminated on the first transparent base material 30. FIG. 4B is a schematic plan view of the first adhesive layer 51 that bonds the first transparent substrate 30 and the second transparent substrate 40. 4A and 4B are schematic plan views when viewed from the input surface side of the input device 1.
第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４について構成を説明するために、部分的に符号をつけて説明する。 In order to describe the configuration of the first lead-out wiring layer 32 and the first planarization layer 54, a description will be given with reference numerals partially attached.
第１引出配線層３２は、入力領域１１を囲むように非入力領域１２に引き回されている。図４（ａ）に示すように、Ｙ２側の非入力領域１２でＸ１−Ｘ２方向に延出して形成された第１引出配線層３２ａは、Ｙ２側の第１透明電極層３１と電気的に接続されている。また、Ｙ１側の第１透明電極層３１と接続された第１引出配線層３２ｃは（Ｙ１側の構成は図４では省略する）、Ｘ２側非入力領域１２を引き回されて、Ｙ２側非入力領域１２でＸ１−Ｘ２方向に延出した第１引出配線層３２ｂを経由して、ＦＰＣ６０との接続部に接続されている。 The first lead wiring layer 32 is routed to the non-input area 12 so as to surround the input area 11. As shown in FIG. 4A, the first lead wiring layer 32a formed in the non-input region 12 on the Y2 side and extending in the X1-X2 direction is electrically connected to the first transparent electrode layer 31 on the Y2 side. It is connected. In addition, the first lead wiring layer 32c connected to the first transparent electrode layer 31 on the Y1 side (the Y1 side configuration is omitted in FIG. 4) is routed through the non-input area 12 on the X2 side, The input region 12 is connected to the connection portion with the FPC 60 via the first lead wiring layer 32b extending in the X1-X2 direction.
第１引出配線層３２はスクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成され、その厚みは５μｍ〜２０μｍ程度、例えば約１０μｍの厚さを有する。第１引出配線層３２と第１透明基材３０との段差が、加飾フィルム２０の表面に転写されると、外観品質上の不具合となってしまう。これを防ぎ入力装置１の平坦性を向上させるために、図４（ａ）に示すように、第１透明基材３０の非入力領域１２において、第１引出配線層３２と所定の間隔を設けて第１平坦化層５４が形成されている。 The first lead wiring layer 32 is formed by a printing method such as a screen printing method or an ink jet printing method, and has a thickness of about 5 μm to 20 μm, for example, about 10 μm. If the step between the first lead-out wiring layer 32 and the first transparent base material 30 is transferred to the surface of the decorative film 20, a problem in appearance quality is caused. In order to prevent this and improve the flatness of the input device 1, as shown in FIG. 4A, a predetermined interval from the first lead-out wiring layer 32 is provided in the non-input region 12 of the first transparent base material 30. Thus, a first planarizing layer 54 is formed.
第１平坦化層５４には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができるが、特に紫外線硬化型樹脂を用いることが好適である。紫外線硬化型樹脂を用いることにより、第１平坦化層５４の硬化工程において加熱や乾燥の時間を短時間に行えるため入力装置１の製造コストを低減することが可能となる。 For the first planarization layer 54, a resist material, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used, and it is particularly preferable to use an ultraviolet curable resin. By using the ultraviolet curable resin, the manufacturing cost of the input device 1 can be reduced because the heating and drying time can be shortened in the curing process of the first planarization layer 54.
また、第１平坦化層５４は、第１引出配線層３２と所定の間隔を設けて形成されている。これは、印刷時の位置精度の誤差や、印刷ペーストのだれ等により、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４とが重なって形成されてしまうことを防ぎ、より効果的に平坦性を向上させるために設けられたものである。本実施形態において第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との間には、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、例えば約０．５ｍｍの間隔が設けられている。 The first planarization layer 54 is formed with a predetermined distance from the first lead wiring layer 32. This prevents the first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54 from being overlapped due to an error in positional accuracy during printing, dripping of the printing paste, etc. It is provided in order to improve. In the present embodiment, an interval of about 0.2 mm to 1.0 mm, for example, about 0.5 mm is provided between the first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54.
第１引出配線層３２と第１平坦化層５４とは、全く同一の厚さで均一に形成されることが理想的であるが、それぞれ異なる材料を用いて形成されるため、同一の厚みで形成することは困難である。実際には、印刷ペーストの粘度のばらつきや、印刷条件の違いにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との厚みは、２μｍ〜１０μｍ程度の差が生じる場合がある。この第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差により、入力装置１１１の表面の加飾領域２２に凹凸が転写されてしまうと、前述のように、加飾領域２２においては厳しい外観品質が要求されるため、外観品質上の不具合となる可能性が高い。 The first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54 are ideally formed uniformly with the same thickness, but are formed using different materials, and thus have the same thickness. It is difficult to form. Actually, the thickness of the first extraction wiring layer 32 and the first planarization layer 54 may vary by about 2 μm to 10 μm due to variations in the viscosity of the printing paste and printing conditions. If the unevenness is transferred to the decoration region 22 on the surface of the input device 111 due to the step between the first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54, the decoration region 22 is severe as described above. Since appearance quality is required, there is a high possibility that it will be a defect in appearance quality.
特に、図４（ａ）に示したように、Ｘ１−Ｘ２方向に延出された第１引出配線層３２ａと第１引出配線層３２ｂとが並設され、第１引出配線層３２ｂの両側面に第１平坦化層５４及び第１平坦化層５４ａが形成された領域では、入力装置１表面の加飾領域２２において凹凸やうねりが顕著に現れる。 In particular, as shown in FIG. 4A, a first lead wiring layer 32a and a first lead wiring layer 32b extending in the X1-X2 direction are juxtaposed, and both side surfaces of the first lead wiring layer 32b. In addition, in the region where the first planarization layer 54 and the first planarization layer 54a are formed, unevenness and undulation appear significantly in the decorative region 22 on the surface of the input device 1.
本発明の実施形態においては、図４（ｂ）に示すように第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｂと対向する位置に開口部５３が形成されている。開口部５３は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出した第１引出配線層３２ｂと平面視で重なるように、スリット状に形成されている。なお、図４（ｂ）に示すように、開口部５３のＸ１側に連接してＦＰＣ接続用開口部６１が設けられているが、これは本発明の本質とは関係なく、開口部５３とＦＰＣ接続用開口部６１とを別々に形成しても何ら問題はない。 In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4B, an opening 53 is formed at a position of the first adhesive layer 51 facing the first lead wiring layer 32b. The opening 53 is formed in a slit shape so as to overlap the first lead wiring layer 32b extending in the X1-X2 direction in plan view. As shown in FIG. 4B, an FPC connection opening 61 is provided so as to be connected to the X1 side of the opening 53, but this is not related to the essence of the present invention. There is no problem even if the FPC connection opening 61 is formed separately.
図５には、図４（ｂ）に示した第１粘着層５１を介して第１透明基材３０と第２透明基材４０とを貼り合わせて入力装置１としたときの、図４（ａ）のＶ−Ｖ線に沿って切断した入力装置１の部分拡大断面図を示す。図５に示すように、非入力領域１２に設けられた第１粘着層５１を介して、１対の透明基材が接着されており、各引出配線層及び各平坦化層等と平面視で重なるように加飾層２１が形成されている。また、図５に示すように（図４（ａ）には図示しない）、第１引出配線層３２（３２ａ、３２ｂ）及び第１平坦化層５４、５４ａに亘って絶縁層５６が設けられている。これは、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを貼り合わせて入力装置１を組み立てたときに、対向する第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との間の電気的絶縁を確実にするために設けられている。 FIG. 5 shows the input device 1 when the first transparent base material 30 and the second transparent base material 40 are bonded together via the first adhesive layer 51 shown in FIG. The partial expanded sectional view of the input device 1 cut | disconnected along the VV line | wire of a) is shown. As shown in FIG. 5, a pair of transparent base materials are bonded via a first adhesive layer 51 provided in the non-input area 12, and in plan view with each lead-out wiring layer and each planarizing layer, etc. A decorative layer 21 is formed so as to overlap. Further, as shown in FIG. 5 (not shown in FIG. 4A), an insulating layer 56 is provided across the first lead wiring layer 32 (32a, 32b) and the first planarizing layers 54, 54a. Yes. This is because when the first transparent base material 30 and the second transparent base material 40 are bonded together to assemble the input device 1, the electricity between the first lead wiring layer 32 and the second lead wiring layer 42 facing each other. It is provided to ensure mechanical insulation.
図５に示すように、開口部５３が設けられた箇所では第１粘着層５１の粘着力が得られないため、第１引出配線層３２ｂが形成された領域が第２透明基材４０側に引っ張られることがない。これにより、第１引出配線層３２ｂと第１平坦化層５４、５４ａとの段差が緩和されて、入力装置１の表面の加飾領域２２に凹凸が転写されることを抑制できる。したがって、開口部５３を設けることにより、入力装置１の表面の平坦性を向上させることが可能となる。 As shown in FIG. 5, since the adhesive force of the first adhesive layer 51 cannot be obtained at the location where the opening 53 is provided, the region where the first lead wiring layer 32b is formed is on the second transparent substrate 40 side. It will not be pulled. Thereby, the level | step difference between the 1st extraction wiring layer 32b and the 1st planarization layers 54 and 54a is relieve | moderated, and it can suppress that an unevenness | corrugation is transcribe | transferred to the decoration area | region 22 of the surface of the input device 1. Therefore, the flatness of the surface of the input device 1 can be improved by providing the opening 53.
開口部５３の大きさ、形状は特に限定されるものではないが、開口部５３の幅は、第１引出配線層３２ｂの幅よりも大きく、第１引出配線層３２ｂを挟み対向する第１平坦化層５４、５４ａの間隔よりも小さいことが好適である。こうすれば、第１引出配線層３２ｂが形成された領域が第１粘着層５１により引っ張られることが無くなるため、より効果的に入力装置１の表面の平坦性を向上させることができる。また、第１平坦化層５４、５４ａに積層された粘着層５１により、１対の透明基材間を接着するための十分な粘着力が得られ、各透明基材間の密着性、密閉性を確実に得ることができる。 The size and shape of the opening 53 are not particularly limited, but the width of the opening 53 is larger than the width of the first lead wiring layer 32b, and the first flat that faces the first lead wiring layer 32b. It is preferable that the distance is smaller than the interval between the activating layers 54 and 54a. By doing so, the region where the first lead wiring layer 32b is formed is not pulled by the first adhesive layer 51, and the flatness of the surface of the input device 1 can be improved more effectively. In addition, the adhesive layer 51 laminated on the first planarization layers 54 and 54a provides sufficient adhesive force for bonding between a pair of transparent substrates, and the adhesion and sealing properties between the transparent substrates. Can be definitely obtained.
本実施形態においては、第１透明基材３０に積層される各部材について主に説明したが、本発明の効果は、これに限定されるものではない。第２透明基材４０においても、非入力領域１２には第２引出配線層４２、及び第２平坦化層５５が設けられており、第１引出配線層３２、第１平坦化層５４と同様の工程で形成される。そのため、第２引出配線層４２と第２平坦化層５５とで段差が形成され、入力装置１の表面に転写されてしまう可能性がある。このような場合であっても第１粘着層５１の、第２引出配線層４２と対向する箇所に開口部５３を設けることにより、本実施形態と同様に、段差の影響を緩和して入力装置１の表面の平坦性を向上させることができる。 In this embodiment, each member laminated | stacked on the 1st transparent base material 30 was mainly demonstrated, However, The effect of this invention is not limited to this. Also in the second transparent substrate 40, the second input wiring layer 42 and the second planarization layer 55 are provided in the non-input region 12, and the same as the first extraction wiring layer 32 and the first planarization layer 54. It is formed in the process. Therefore, there is a possibility that a step is formed between the second lead wiring layer 42 and the second planarization layer 55 and transferred to the surface of the input device 1. Even in such a case, by providing the opening 53 at a location facing the second lead wiring layer 42 of the first adhesive layer 51, the influence of the step is reduced as in this embodiment, and the input device The flatness of the surface of 1 can be improved.
図５には、第１引出配線層３２が第１平坦化層５４よりも薄く形成されて、第１引出配線層３２が凹部を形成する場合について示したが、この態様に限らず、第１引出配線層３２が厚く形成され、第１平坦化層５４に対し凸段差となる場合であっても、本発明は同様の効果を奏する。図６には、本実施形態の入力装置１について第１の変形例を示す。本変形例では、第１平坦化層５４、５４ａに挟まれた第１引出配線層３２ｂが、第２透明基材４０側に向かう凸段差を形成している。そして、凸段差を形成する第１引出配線層３２ｂに対向して、第１粘着層５１には開口部５３が設けられている。第１引出配線層３２ｂは第１平坦化層５４に対して２μｍ〜１０μｍ程度凸段差になっており、第１粘着層５１は２０μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有することから、第１引出配線層３２ｂの凸段差は開口部５３によって吸収される。したがって、入力装置１の表面の加飾領域２２に凸段差が転写されることを抑制し、入力装置１の平坦性を向上させることが可能となる。 Although FIG. 5 shows the case where the first lead wiring layer 32 is formed thinner than the first planarization layer 54 and the first lead wiring layer 32 forms a recess, the present invention is not limited to this mode. Even if the lead wiring layer 32 is formed thick and has a convex step with respect to the first planarization layer 54, the present invention has the same effect. In FIG. 6, the 1st modification is shown about the input device 1 of this embodiment. In the present modification, the first lead wiring layer 32b sandwiched between the first planarization layers 54 and 54a forms a convex step toward the second transparent substrate 40 side. And the opening part 53 is provided in the 1st adhesion layer 51 facing the 1st extraction wiring layer 32b which forms a convex level | step difference. The first lead wiring layer 32b has a convex step of about 2 μm to 10 μm with respect to the first planarization layer 54, and the first adhesive layer 51 has a thickness of about 20 μm to 50 μm. Therefore, the first lead wiring layer 32b The convex step is absorbed by the opening 53. Therefore, it is possible to suppress the convex step from being transferred to the decorative region 22 on the surface of the input device 1 and improve the flatness of the input device 1.
図７は本実施形態の入力装置１における第２の変形例を示し、図７（ａ）には第１引出配線層３２及び第１平坦化層５４の模式平面図を、図７（ｂ）には第１粘着層５１の模式平面図を示す。図７（ａ）に示すように、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する第１引出配線層３２ｃ及び第１引出配線層３２ｄのように、一方の側面に所定の間隔を設けて第１平坦化層５４が形成された構成であっても、第１平坦化層５４と第１引出配線層３２ｃ、３２ｄとで段差が生じ、入力装置１の表面の外観品質が低下するおそれがある。このような構成であっても、第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｃと対向する位置に開口部５３を設けることにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差が緩和されて、入力装置１の表面の平坦性を向上させる事が可能となる。 FIG. 7 shows a second modification of the input device 1 of this embodiment. FIG. 7A shows a schematic plan view of the first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54, and FIG. Shows a schematic plan view of the first adhesive layer 51. As shown in FIG. 7A, the first planarization layer is provided with a predetermined interval on one side surface, such as the first extraction wiring layer 32c and the first extraction wiring layer 32d extending in the Y1-Y2 direction. Even in the configuration in which 54 is formed, a step is generated between the first planarization layer 54 and the first lead wiring layers 32c and 32d, and the appearance quality of the surface of the input device 1 may be deteriorated. Even in such a configuration, by providing the opening 53 at a position of the first adhesive layer 51 that faces the first lead wiring layer 32c, the first lead wiring layer 32 and the first planarization layer 54 are provided. The level difference is relaxed, and the flatness of the surface of the input device 1 can be improved.
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、それぞれ実施例の入力装置及び比較例の入力装置について、加飾領域の表面形状を測定したグラフである。本実施例の入力装置は、図５に示したように、第１粘着層５１の、第１引出配線層３２ｂと対向する位置に開口部５３を設けて、各透明基材を貼り合わせて構成されている。また、比較例には第１粘着層に開口部を設けずに組み立てた従来の入力装置を用い、その他の構成、部材は実施例と同様である。いずれのグラフも、図５に示す第１平坦化層５４ａ及び第１引出配線層３２ｂが形成された加飾領域２２について、Ｙ１−Ｙ２方向に表面形状を測定した。表面形状の測定にはレーザー変位計を用いているため、非接触で測定可能であり、高精度な表面形状測定が可能である。 Fig.8 (a) and FIG.8 (b) are the graphs which measured the surface shape of the decoration area | region about the input device of an Example, and the input device of the comparative example, respectively. As shown in FIG. 5, the input device of this embodiment is configured by providing an opening 53 at a position of the first adhesive layer 51 facing the first lead wiring layer 32 b and bonding each transparent substrate together. Has been. Moreover, the conventional input device assembled without providing an opening part in the 1st adhesion layer is used for a comparative example, and another structure and member are the same as that of an Example. In each graph, the surface shape was measured in the Y1-Y2 direction for the decorative region 22 in which the first planarization layer 54a and the first lead wiring layer 32b shown in FIG. 5 were formed. Since the laser displacement meter is used for measuring the surface shape, it can be measured in a non-contact manner, and the surface shape can be measured with high accuracy.
図８（ａ）に示すように本実施例の入力装置１における表面形状は、第１平坦化層５４ａが形成された箇所で凸になっており、第１引出配線層３２ｂが形成された箇所で凹となっている。しかし、凹凸の大きさ（最大高さと最小高さの差）は約２．４５μｍと小さく、その形状は緩やかに変化しているため、操作者が視認できない程度の凹凸であり、良好な表面形状となっているといえる。これに対し、従来の入力装置の表面形状は、凹凸の大きさが約６．９４μｍと大きく、その段差も急峻であるため、操作者から容易に視認されてしまう。このような凹凸がある場合、外観品質不良となる可能性がある。 As shown in FIG. 8A, the surface shape of the input device 1 of the present embodiment is convex at the location where the first planarization layer 54a is formed, and the location where the first lead wiring layer 32b is formed. It is concave. However, the size of the unevenness (difference between the maximum height and the minimum height) is as small as about 2.45 μm, and its shape changes gently, so the unevenness is invisible to the operator and has a good surface shape. It can be said that On the other hand, the surface shape of the conventional input device has a large unevenness of about 6.94 μm, and the step is steep, so that it is easily recognized by the operator. If there are such irregularities, the appearance quality may be poor.
図８（ａ）及び図８（ｂ）の結果から、第１粘着層５１に開口部５３を設けたことにより、第１引出配線層３２と第１平坦化層５４との段差が表面に転写されることを抑制して、入力装置の表面の平坦性を向上させることが可能であると示された。 From the results of FIG. 8A and FIG. 8B, the step between the first lead-out wiring layer 32 and the first planarization layer 54 is transferred to the surface by providing the opening 53 in the first adhesive layer 51. It has been shown that it is possible to improve the flatness of the surface of the input device by suppressing this.
１ 入力装置
１１ 入力領域
１２ 非入力領域
２０ 加飾フィルム
２１ 加飾層
２２ 加飾領域
３０ 第１透明基材
３１ 第１透明電極層
３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ 第１引出配線層
４０ 第２透明基材
４１ 第２透明電極層
４２ 第２引出配線層
５１ 第１粘着層
５２ 第２粘着層
５３ 開口部
５４、５４ａ 第１平坦化層
５５ 第２平坦化層
５６ 絶縁層
６０ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
６１ ＦＰＣ接続用開口部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Input device 11 Input area 12 Non-input area 20 Decorating film 21 Decorating layer 22 Decorating area 30 1st transparent base material 31 1st transparent electrode layer 32, 32a, 32b, 32c, 32d 1st extraction wiring layer 40 1st 2 transparent base materials 41 2nd transparent electrode layer 42 2nd extraction wiring layer 51 1st adhesion layer 52 2nd adhesion layer 53 Opening part 54,54a 1st planarization layer 55 2nd planarization layer 56 Insulating layer 60 Flexible printed circuit board (FPC)
61 FPC connection opening
Claims (4)
前記１対の透明基材の対向する面の入力領域にそれぞれ形成された透明電極層と、
前記入力領域の外周の非入力領域にそれぞれ形成された引出配線層と、を有し、
前記１対の透明基材は、前記非入力領域に設けられた粘着層を介して接着されており、
少なくとも一方の前記透明基材の前記非入力領域において、前記引出配線層と所定の間隔を設けて平坦化層が形成されており、
前記粘着層の、前記引出配線層と対向する位置に開口部が形成されていることを特徴とする入力装置。 A pair of transparent substrates arranged to face each other with a space;
Transparent electrode layers respectively formed in input regions on opposite surfaces of the pair of transparent substrates;
Each having a lead-out wiring layer formed in a non-input area on the outer periphery of the input area,
The pair of transparent base materials are bonded via an adhesive layer provided in the non-input area,
In the non-input region of at least one of the transparent substrates, a planarization layer is formed with a predetermined distance from the lead-out wiring layer,
An input device, wherein an opening is formed at a position of the adhesive layer facing the lead-out wiring layer.
前記粘着層に形成された前記開口部が、前記平坦化層に挟まれた前記引出配線層と対向して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の入力装置。 In the non-input region of the transparent substrate, the planarization layer is formed on both side surfaces of the lead-out wiring layer,
The input device according to claim 1, wherein the opening formed in the adhesive layer is formed to face the lead-out wiring layer sandwiched between the planarization layers.
The insulating layer is formed in the said non-input area | region of the said transparent base material over the said extraction wiring layer and the said planarization layer, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Input device.
Priority Applications (1)
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