JP2012188686A

JP2012188686A - Method for manufacturing lead wire for solar cell, and lead wire for solar cell

Info

Publication number: JP2012188686A
Application number: JP2011051168A
Authority: JP
Inventors: Teruichi Honda; 照一本田; Takayuki Hayashi; 隆行林; Soichi Tanaka; 聡一田中
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 2011-03-09
Filing date: 2011-03-09
Publication date: 2012-10-04

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a lead wire for solar cell having high molding accuracy by a simple facility.SOLUTION: A conductor strip 2 is dipped in a solder storage tank 101 storing molten solder and then successively drawn out of a liquid level Su of the molten solder along its longitudinal direction. At that time, a die 51 having an insert hole 51a or insert groove laid along the direction of drawing the conductor strip 2 out of the solder storage tank 101 is fixed and installed on a conductor strip carrying path above the liquid level, and the conductor strip 2 dipped in the solder storage tank 101 is drawn out of the solder storage tank 101 and inserted through the insert hole 51a or insert groove.

Description

本発明は、太陽電池用リード線に関し、特に、シリコン等からなる太陽電池パネル（ウェハ）に外部接続領域にはんだ接続されるリード線に関する。 The present invention relates to a solar cell lead wire, and more particularly to a lead wire solder-connected to a solar cell panel (wafer) made of silicon or the like in an external connection region.

太陽電池用リード線（インターコネクタ）とは、太陽電池パネル（シリコン基板）と外部とを電気接続する線である。通常、隣接する一対の太陽電池パネルの一方の表面にある外部接続部位（銀メッキ領域）と、他方の裏面にある外部接続部位（銀メッキ領域）とは、当該太陽電池リード線により接続される。 The solar cell lead wire (interconnector) is a wire for electrically connecting the solar cell panel (silicon substrate) and the outside. Usually, the external connection part (silver plating area | region) in one surface of a pair of adjacent solar cell panel and the external connection part (silver plating area | region) in the other back surface are connected by the said solar cell lead wire. .

従来から、太陽電池用リード線は、横断面形状が平角状の導体をはんだ貯留槽に浸漬して引き上げることで、導体表面に溶融はんだを附着・凝固させて形成される。その際、生産効率を高めるためには、導体をはんだ貯留槽に浸漬通過させる処理を含めて処理速度（以下、線速という）を早めればよいのであるが、汎用の線速域においては、線速が早まる程、はんだ貯留槽から導体に附着して持ち出されるはんだ量が増加する。はんだ附着量の増加は、太陽電池用リード線全体の大型化や重量増加の原因となるうえに、接続に必要となる量よりも多量のはんだをリード線に設けることは、短絡の原因になる他、不要なはんだで太陽電池パネルの表面を覆うことで発電効率を低下させてしまう原因にもなる。 Conventionally, solar cell lead wires are formed by attaching and solidifying molten solder on the surface of a conductor by immersing and pulling up a conductor having a flat cross-sectional shape in a solder reservoir. At that time, in order to increase the production efficiency, it is only necessary to increase the processing speed (hereinafter referred to as the linear speed) including the process of immersing and passing the conductor into the solder storage tank. As the line speed increases, the amount of solder that is attached to the conductor from the solder reservoir increases. An increase in the amount of solder attached causes an increase in the overall size and weight of the solar cell lead wire, and a larger amount of solder on the lead wire than required for the connection causes a short circuit. In addition, covering the surface of the solar cell panel with unnecessary solder may cause a decrease in power generation efficiency.

そこで、溶融はんだの持ち出しを制限するために、従来からはんだ貯留槽に浮かべたフローティングダイスに導体を挿通させることで、溶融はんだの持ち出しを制御する製法がある。 Therefore, in order to limit the removal of molten solder, there is a manufacturing method for controlling the removal of molten solder by inserting a conductor through a floating die floated in a solder storage tank.

特開平１１−０２１６６０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-021660 特開２００２−２６３８８０号公報JP 2002-263880 A 特開２０１０−０９５７５０号公報JP 2010-095750 A 特開２０１０−０１６３２０号公報JP 2010-016320 A 特開２０１０−０２７８６７号公報JP 2010-027867 A

しかしながら、生産効率の向上を図るために、線速をさらに高速化すると、溶融はんだの液面に浪打現象が生じる。浪打現象とは、平角導体条が液面を高速に通過することで、その影響を受けて液面にランダムに波が発生する現象である。浪打現象が生じると、その運動モーメントを受けたフローティングダイスがはんだ液面上で微少回転し、これによって、導体引き上げ時における本来のダイス位置から外れた位置への回転移動し（以下、このような回転移動をダイス回転ズレという）、これによってはんだ層の形成精度が低下してしまう。 However, if the line speed is further increased in order to improve the production efficiency, a waving phenomenon occurs on the liquid surface of the molten solder. The wandering phenomenon is a phenomenon in which a rectangular conductor strip passes through a liquid surface at a high speed, and a wave is randomly generated on the liquid surface under the influence. When the ramming phenomenon occurs, the floating die that receives the moment of movement rotates slightly on the solder liquid surface, and this causes rotational movement to a position that deviates from the original die position when the conductor is pulled up (hereinafter referred to as such Rotational movement is referred to as die rotation misalignment), which lowers the solder layer formation accuracy.

本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、形成精度の高い太陽電池用リード線を生産効率よく製造することを主たる目的とする。 The present invention has been made by paying attention to such a situation, and has as its main object to manufacture a solar cell lead wire with high formation accuracy with high production efficiency.

まず、平角導体条のはんだ付け工程において、ダイス回転ズレについて検証する。導体条としては、平角導体条の他に、従来から円柱型導体条も汎用されている。軸心に対して回転体となる円柱型導体条では、ダイスとの間で軸心が相互にずれなければ、周方向の位置合わせを厳密に行う必要がない。つまり、ダイス回転ズレはそれほど問題とはならない。しかしながら、搬送中の円柱型導体条にはんだ付け等の作業をする際には、その形状的特徴（主として回転体であること）から円柱型導体条が軸心をずらして位置ズレすることがある。以下、このような軸心のズレを伴う導体条の位置ズレを、導体条軸心ズレという。はんだの液面に浮遊するフローティングダイスは、このような導体条軸心ズレに追随して液面を移動可能であるために導体条軸心ズレに対しては、比較的有効にそのずれを吸収することができる。 First, in the soldering process of the flat conductor strip, the die rotation deviation is verified. As the conductor strip, in addition to the flat conductor strip, a cylindrical conductor strip has been widely used. In the cylindrical conductor strip that is a rotating body with respect to the shaft center, it is not necessary to perform alignment in the circumferential direction strictly if the shaft centers do not deviate from each other. In other words, die rotation misalignment is not a problem. However, when performing operations such as soldering on the cylindrical conductor strip being transported, the cylindrical conductor strip may be displaced from the axial center due to its shape characteristics (mainly being a rotating body). . Hereinafter, the position shift of the conductor strip accompanied by such a shift of the axial center is referred to as a conductor strip axial shift. Floating dies floating on the solder liquid surface can move along the conductor surface axis misalignment, so the displacement can be absorbed relatively effectively with respect to the conductor axis misalignment. can do.

これに対して、平角導体条では、その形状的特徴（主として非回転体であること）から、円柱型導体条に比べて導体条軸心ズレは生じにくいものの、ダイス回転ズレが生じると、はんだ層の成形精度が低下してしまう。ここでいう成形精度の低下とは、平角導体条に対するはんだ層の周方向の位置ズレに起因する成形精度の低下を示している。比較的低速の線速で、平角導体条を搬送しながらはんだ付けを行う際には、上述した浪打現象は大きく生じず、したがってダイス回転ズレの影響は小さい。しかしながら、生産効率を上げるために線速を上げることで浪打現象が大きくなる（波高が高くなる）と、その運動モーメントを受けたフローティングダイスで大きくダイス回転ズレが生じて、はんだ層の形成精度が低下する。 On the other hand, in the case of a rectangular conductor strip, due to its shape characteristics (mainly being a non-rotating body), the conductor strip axis misalignment is less likely to occur than in the case of a cylindrical conductor strip. The molding accuracy of the layer is reduced. Here, the reduction in forming accuracy indicates a reduction in forming accuracy due to the circumferential displacement of the solder layer with respect to the rectangular conductor strip. When soldering while transporting a flat conductor at a relatively low linear speed, the above-described smashing phenomenon does not occur greatly, and therefore the influence of die rotation deviation is small. However, when the line speed is increased to increase the production efficiency and the wave hitting phenomenon increases (the wave height increases), a large die rotation deviation occurs in the floating die that receives the motion moment, and the solder layer formation accuracy is increased. descend.

以上のことから明らかなように、線速を高めて平角導体条にはんだ層を形成する際においては、ダイス回転ズレを抑制して周方向におけるダイスと導体条との位置合わせを厳密に行う必要がある。しかしながら、従来のダイス構造（フローティングダイス）では、ダイス回転ズレを抑制することは困難であった。 As is clear from the above, when forming the solder layer on the flat conductor strip by increasing the linear velocity, it is necessary to strictly align the die and the conductor strip in the circumferential direction by suppressing the die rotation deviation. There is. However, in the conventional die structure (floating die), it is difficult to suppress the die rotation deviation.

このような課題を解決するために、本発明の太陽電池用リード線の製造方法は、
対向する両面に接続面を有する導体条と、前記接続面それぞれに設けられたはんだ層とを備えた太陽電池用リード線の製造方法であって、
前記導体条を用意する第１の工程と、
溶融はんだが貯留されたはんだ貯留槽に前記導体条を浸漬したうえで、前記導体条をその長手方向に沿って順次前記溶融はんだの液面から引き出す第２の工程と、
を含み、
前記第２の工程では、前記液面より上方の導体条搬送路上に、前記導体条搬送路に沿った挿通孔または挿通溝を有するダイスを固定配置したうえで、前記はんだ貯留槽に浸漬させた前記導体条を、前記はんだ貯留槽から引き出して前記挿通孔または挿通溝に挿通させる。 In order to solve such a problem, the manufacturing method of the solar cell lead wire of the present invention,
A method for producing a solar cell lead wire comprising conductor strips having connection surfaces on both opposing surfaces, and a solder layer provided on each of the connection surfaces,
A first step of preparing the conductor strip;
A second step in which the conductor strip is immersed in a solder storage tank in which molten solder is stored, and then the conductor strip is sequentially drawn out from the surface of the molten solder along its longitudinal direction;
Including
In the second step, a die having an insertion hole or an insertion groove along the conductor strip conveyance path is fixedly disposed on the conductor strip conveyance path above the liquid surface, and then immersed in the solder storage tank. The conductor strip is pulled out from the solder storage tank and inserted into the insertion hole or the insertion groove.

本発明によれば、導体条搬送路上に固定配置したダイスの挿通孔または挿通溝に前記導体条を挿通させることになるので、導体条搬送路に沿って搬送される導体条と挿通孔または挿通溝との間の相対的な位置ずれが生じなくなる。特に、ダイス回転ずれは、構造的に全く生じなくなる。そのため、導体条がダイスを挿通することによって導体条から除去されるはんだの量が安定するとともに、はんだ層の形状が一定化する。特に、導体条に対するはんだ層の回転方向の位置合わせ精度が向上する。これにより太陽電池用リード線の成形精度が向上する。 According to the present invention, since the conductor strip is inserted into the insertion hole or the insertion groove of the die fixedly arranged on the conductor strip conveyance path, the conductor strip and the insertion hole or the insertion through the conductor strip conveyance path are inserted. A relative displacement between the grooves does not occur. In particular, no die rotation deviation occurs structurally. Therefore, when the conductor strip passes through the die, the amount of solder removed from the conductor strip is stabilized, and the shape of the solder layer is made constant. In particular, the alignment accuracy of the solder layer in the rotation direction with respect to the conductor strip is improved. Thereby, the shaping | molding precision of the lead wire for solar cells improves.

なお、前記液面から前記導体条を引き出す方向は、前記液面の垂直方向であるのが好ましい。この方法では、挿通孔または挿通溝の下端が、液面と平行な方向（水平方向）に沿って配置されることになるので、挿通孔または挿通溝を挿通することで導体条から削ぎ落とされるはんだは、挿通孔または挿通溝の下端から四方に分散放出されるようになる。削ぎ落とされたはんだの放出方向が四方に分散することで、太陽電池用リード線の成形精度（特にはんだ厚み精度）がさらに向上する。 In addition, it is preferable that the direction which pulls out the said conductor strip from the said liquid level is a perpendicular direction of the said liquid level. In this method, since the lower end of the insertion hole or the insertion groove is arranged along the direction parallel to the liquid surface (horizontal direction), it is scraped off from the conductor strip by inserting the insertion hole or the insertion groove. Solder is dispersed and discharged in all directions from the lower end of the insertion hole or the insertion groove. Dissipation direction of the scraped solder is dispersed in all directions, so that the forming accuracy (particularly, solder thickness accuracy) of the solar cell lead wire is further improved.

本発明には、
前記第２の工程では、予め前記はんだ貯留槽内に、前記導体条と係合して前記導体条の向きを前記液面から前記導体条を引き出す方向に変更するターンロールを固定配置し、かつ前記方向に沿って前記液面を挟んで前記ターンロールと対向する位置に前記ダイスを配置し、かつ前記ダイスと前記ターンロールとを連結することで前記ダイスを固定配置したうえで、前記導体条の長手方向に沿って前記はんだ貯留槽内に引き入れた前記導体条を、前記ターンロールに係合させてその向きを前記方向に変更して前記はんだ貯留槽から引き出し、引き出した前記導体条を前記挿通孔または挿通溝に挿通させる、
という態様がある。 In the present invention,
In the second step, a turn roll that is engaged with the conductor strip in advance and changes the direction of the conductor strip in a direction of drawing the conductor strip from the liquid surface is fixedly disposed in the solder storage tank, and The die is disposed at a position facing the turn roll across the liquid surface along the direction, and the die is fixedly arranged by connecting the die and the turn roll. The conductor strip drawn into the solder storage tank along the longitudinal direction is engaged with the turn roll to change its direction to the direction and pulled out from the solder storage tank. Insert it into the insertion hole or insertion groove,
There is a mode.

上述した本発明の基本構成においては、太陽電池用リード線の成形精度（具体的にははんだ成形精度）を高めるためには、液面から導体条を引き出す方向に沿って、ダイスを正確に配置する必要がある。例えば、０．２ｍｍ程度の厚みを有する導体条の接続面に、２０μｍ程度の厚みのはんだを形成する場合、ダイスの取り付けには非常に高い精度が要求される。ここで注目すべきことは、はんだ成形精度の向上において必要となるのは、導体条搬送路においてダイスの直前に位置して搬送路の位置を規定するターンロールに対するダイスの相対的な位置決め精度である、という点である。本態様ではこのことに着目して、ダイスとターンロールとを連結するという比較的簡単な構造改良を加えることで、導体条搬送路におけるダイスの位置決め精度を十分に高く確保している。これにより、はんだ層の成形精度が格段に向上する。 In the basic configuration of the present invention described above, in order to increase the forming accuracy (specifically, the solder forming accuracy) of the solar cell lead wire, the dies are accurately arranged along the direction in which the conductor strip is drawn from the liquid surface. There is a need to. For example, when solder having a thickness of about 20 μm is formed on the connecting surface of a conductor strip having a thickness of about 0.2 mm, very high accuracy is required for attaching the die. What should be noted here is that the improvement in solder forming accuracy requires the relative positioning accuracy of the die with respect to the turn roll that is positioned immediately before the die in the conductor strip conveying path and defines the position of the conveying path. It is that there is. In this aspect, paying attention to this, a relatively simple structural improvement of connecting the die and the turn roll is added, so that the positioning accuracy of the die in the conductor strip conveying path is sufficiently high. Thereby, the molding accuracy of the solder layer is significantly improved.

なお、搬送路においてダイスよりさらに先側には、はんだ層付き導体条（完成した太陽電池用リード線）の向きをリード線巻き取り装置側に変更させる上部ロールが設けられるものもある。このような構成においてはんだ成形精度を高めるためには、上部ロールとダイスとの間の相対的な位置合わせにも配慮する必要があるとも考えられる。しかしながら、０．２ｍｍ程度の厚みを有する導体条の接続面に、２０μｍ程度の厚みのはんだを形成する場合、ターンロールとダイスとの離間距離は１００ｍｍ程度であるのに対して、ダイスと上部ロールとの離間距離（はんだの冷却期間を規定する）は、２５００ｍｍ程度となり、前者は後者に比して極端に短い。例えば、ターンロールとダイス間の距離Ａと、ターンロールと上部ロール間の距離Ｂとの間の比率（Ａ／Ｂ）は、１／２０〜１／５０程度であることが好ましいとされ、より好ましいのは、１／２０〜１／３０とされている。これは、比率（Ａ／Ｂ）が１／２０以上になる（Ｂが２０より小さくなる）と、軸合わせが困難になる傾向になり、１／５０より小さくなる（Ｂが５０を超える）と、装置の大型化を招くおそれがあるためである。なお、ここでいう距離とは、はんだ液面の垂直方向に沿った距離である。 In some cases, an upper roll for changing the direction of the conductor strip with solder layer (completed solar cell lead wire) to the lead wire winding device side is provided further on the further side of the die in the conveyance path. In such a configuration, in order to increase the solder forming accuracy, it may be necessary to consider relative alignment between the upper roll and the die. However, when forming a solder having a thickness of about 20 μm on the connecting surface of the conductor strip having a thickness of about 0.2 mm, the distance between the turn roll and the die is about 100 mm, whereas the die and the upper roll. (The solder cooling period is defined) is about 2500 mm, and the former is extremely shorter than the latter. For example, the ratio (A / B) between the distance A between the turn roll and the die and the distance B between the turn roll and the upper roll is preferably about 1/20 to 1/50. The preferred range is 1/20 to 1/30. This is because when the ratio (A / B) becomes 1/20 or more (B becomes smaller than 20), the alignment tends to be difficult, and when it becomes smaller than 1/50 (B exceeds 50). This is because the size of the apparatus may be increased. Here, the distance is a distance along the direction perpendicular to the solder liquid surface.

本態様は、このことに着目し、ターンロールとダイスとを連結するという必要最小限の構造改変を装置に加えることで最大の効果（はんだ層成形精度の向上）を得ることができる。 This aspect pays attention to this, and the maximum effect (improvement of solder layer forming accuracy) can be obtained by adding a necessary minimum structural modification of connecting the turn roll and the die to the apparatus.

このように、本発明によれば、形成精度の高い太陽電池用リード線を生産効率よく製造することができる。 Thus, according to the present invention, a solar cell lead wire with high formation accuracy can be manufactured with high production efficiency.

本発明の実施の形態の太陽電池用リード線の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the lead wire for solar cells of embodiment of this invention. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法における平角導体条製造工程の各段階をそれぞれ示す図群である。It is a figure group which shows each step of the flat conductor strip manufacturing process in the manufacturing method of the lead wire for solar cells of an embodiment, respectively. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法に用いる太陽電池用リード線の製造装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells used for the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法に用いる太陽電池用リード線の製造装置の要部を示す横断断面図である。It is a cross-sectional view which shows the principal part of the manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells used for the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法に用いる太陽電池用リード線の製造装置の要部を示す縦断断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of the manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells used for the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法に用いる太陽電池用リード線の製造装置の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells used for the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法に用いる太陽電池用リード線の製造装置の要部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the principal part of the manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells used for the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法における挿通孔と平角導体条との間の隙間の好ましい状態の説明に供する図である。It is a figure where it uses for description of the preferable state of the clearance gap between the penetration hole and the flat conductor strip in the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment. 実施の形態の太陽電池用リード線の製造方法における挿通溝を有するダイスと平角導体条との間の隙間の好ましい状態の説明に供する図である。It is a figure where it uses for description of the preferable state of the clearance gap between the die | dye which has the penetration groove | channel, and the flat conductor strip in the manufacturing method of the lead wire for solar cells of embodiment.

図１に示すように、本実施の形態の太陽電池用リード線１は、長矩形状の断面形状を有する平角導体条２を備える。平角導体条２は例えば銅または銅合金から構成される。また、平角導体条２は、必要に応じて、その条の０．２％耐力を熱処理などで調整したもの（例えば、０．２％耐力を２０〜６５ＭＰａという低耐力にしたもの）を適用しても良い。平角導体条２は一対の長辺側対向面と一対の短辺側対向面とを有し、長辺側対向面が接続面２ａ、２ａとなっている。接続面２ａ、２ａそれぞれには、はんだ層３、３が設けられている。はんだ層３、３は、平角導体条２より厚みが薄いものの、平角導体条２と同幅となっており、接続面２ａ、２ａを覆っている。 As shown in FIG. 1, the solar cell lead wire 1 of the present embodiment includes a rectangular conductor strip 2 having a long rectangular cross-sectional shape. The flat conductor strip 2 is made of, for example, copper or a copper alloy. In addition, the rectangular conductor strip 2 is applied with a 0.2% proof stress adjusted by heat treatment or the like as necessary (for example, a 0.2% proof strength reduced to a low proof stress of 20 to 65 MPa). May be. The rectangular conductor strip 2 has a pair of long side facing surfaces and a pair of short side facing surfaces, and the long side facing surfaces are connecting surfaces 2a and 2a. Solder layers 3 and 3 are provided on the connection surfaces 2a and 2a, respectively. Although the solder layers 3 and 3 are thinner than the flat conductor strip 2, they have the same width as the flat conductor strip 2 and cover the connection surfaces 2a and 2a.

このような形状を有する太陽電池用リード線１では、はんだ層３、３の上面が平坦面となっているために、太陽電池用リード線１を太陽電池パネルに接続する際に、太陽電池用リード線１がパネル表面に密着して正確な位置決めが可能となる。 In the solar cell lead wire 1 having such a shape, since the upper surfaces of the solder layers 3 and 3 are flat, when the solar cell lead wire 1 is connected to the solar cell panel, the solar cell lead wire 1 is used. The lead wire 1 comes into close contact with the panel surface, and accurate positioning becomes possible.

次に本実施形態の太陽電池用リード線１の製造方法を説明する。ここでは、接続面２ａ、２ａの幅Ｗが０．５〜４．０ｍｍ（好ましくは１．０〜２．０ｍｍ）、厚みＴが０．１〜０．３ｍｍ（好ましくは０．１５〜０．２０ｍｍ）の大きさを有する太陽電池用リード線1を例にして本実施形態の太陽電池用リード線１の製造方法を説明する。 Next, the manufacturing method of the lead wire 1 for solar cells of this embodiment is demonstrated. Here, the width W of the connection surfaces 2a and 2a is 0.5 to 4.0 mm (preferably 1.0 to 2.0 mm), and the thickness T is 0.1 to 0.3 mm (preferably 0.15 to 0.3 mm). A method for manufacturing the solar cell lead wire 1 of the present embodiment will be described taking the solar cell lead wire 1 having a size of 20 mm) as an example.

製法は、平角導体条製造工程（第１の工程）と、はんだ層形成工程（第２の工程）とを含む。 The manufacturing method includes a flat conductor strip manufacturing process (first process) and a solder layer forming process (second process).

＜平角導体条製造工程＞
図２（ａ）に示すように、銅（タフビッチ銅、無酸素銅）アルミニウム等の導電体からなる直径３．０ｍｍ程度の丸形導線（軸線方向に対して、垂直な横断面が円形状の導体）１０を用意する。丸形導体１０は、周知のどのような方法で作製してもよい。次に、図２（ｂ）に示すように、丸形導体１０を丸径ダイス１１を用いて伸線加工することで直径０．５ｍｍ程度まで縮径する。これにより、断面略円形の丸形導体１２を形成する。また、図示はしないが、上記伸線加工の間、及び／又は、上記伸線加工後に熱処理工程を加えてもよい。次に図２（ｃ）に示すように、圧延ローラ１３を用いて丸形導体１２を圧延処理する（押し潰す）ことで、トラック状の平角導体条２を形成する。また、図示はしないが、必要に応じて、上記圧延処理後に熱処理工程を設けてもよい。ここで、トラック状とは、図２（ｄ）に示すように、圧延処理により互いに平行となった一対の平坦な長辺側対向面２ａ’、２ａ’の両側に設けられた円弧状の短辺側対向面２ｂ、２ｂとを有する形状をいう。 <Flat rectangular conductor manufacturing process>
As shown in FIG. 2 (a), a round conductor wire having a diameter of about 3.0 mm made of a conductor such as copper (toughbit copper or oxygen-free copper) aluminum (a cross section perpendicular to the axial direction has a circular shape). Conductor) 10 is prepared. The round conductor 10 may be manufactured by any known method. Next, as shown in FIG. 2B, the round conductor 10 is drawn to a diameter of about 0.5 mm by drawing using a round die 11. Thereby, the round conductor 12 having a substantially circular cross section is formed. Although not shown, a heat treatment step may be added during the drawing process and / or after the drawing process. Next, as shown in FIG. 2 (c), the round conductor 12 is rolled (crushed) using the rolling roller 13 to form the track-shaped rectangular conductor strip 2. Although not shown, a heat treatment step may be provided after the rolling treatment as necessary. Here, as shown in FIG. 2D, the track shape is a short arc shape provided on both sides of a pair of flat long side facing surfaces 2a ′ and 2a ′ that are parallel to each other by rolling. A shape having the side facing surfaces 2b and 2b.

＜はんだ層形成工程＞
この工程では、図３に示す太陽電池用リード線製造装置１００を用いる。太陽電池用リード線製造装置１００は、長方形断面を有する平角導体条２にはんだ層３を形成するものである。太陽電池用リード線製造装置１００を用いてはんだ層３を形成する材料（平角導体条２）としては、例えば、タフピッチ銅や、無酸素銅が挙げられるが、これらに限られるものではなく、各種材料からなる平角導体条２にはんだ層３を形成することが可能である。また、平角導体条２の断面寸法は、上述したように、例えば、２．０ｍｍ×０．２ｍｍ程度であるが、これに限られるものではない。はんだ層３が形成された平角導体条２は、例えば、太陽電池に用いられるシリコンセル同士を繋ぐ太陽電池用リード線１として使用される。 <Solder layer formation process>
In this step, the solar cell lead wire manufacturing apparatus 100 shown in FIG. 3 is used. The solar cell lead wire manufacturing apparatus 100 forms a solder layer 3 on a rectangular conductor strip 2 having a rectangular cross section. Examples of the material (flat conductor strip 2) for forming the solder layer 3 using the solar cell lead wire manufacturing apparatus 100 include tough pitch copper and oxygen-free copper, but are not limited thereto. The solder layer 3 can be formed on the flat rectangular conductor strip 2 made of a material. Further, as described above, the cross-sectional dimension of the flat conductor strip 2 is, for example, about 2.0 mm × 0.2 mm, but is not limited thereto. The rectangular conductor strip 2 on which the solder layer 3 is formed is used as, for example, a solar cell lead 1 that connects silicon cells used in a solar cell.

太陽電池用リード線製造装置１００は、はんだ貯留槽１０１と、供給装置１０２と、搬送機構１０３と、ダイス装置１０４と、巻き取り装置１０５とを備えている。太陽電池用リード線製造装置１００では、巻き取り装置１０５が供給装置１０２から平角導体条２を引き出して巻き取る。巻き取りに際して搬送機構１０３は、搬送途中の平角導体条２を所定の搬送路に沿って搬送したうえで、巻き取り装置１０５に引き入れる。 The solar cell lead wire manufacturing apparatus 100 includes a solder storage tank 101, a supply device 102, a transport mechanism 103, a dice device 104, and a winding device 105. In the solar cell lead wire manufacturing apparatus 100, the winding device 105 pulls out the flat conductor strip 2 from the supply device 102 and winds it. At the time of winding, the transport mechanism 103 transports the rectangular conductor strip 2 being transported along a predetermined transport path, and then pulls it into the winder 105.

次に搬送機構１０３による平角導体条２の搬送路を説明する。搬送路においては、平角導体条２が、供給装置１０２からはんだ貯留槽３に引き入れられてさらに引き出されることで、平角導体条２には、はんだ貯留槽１０１に貯留されている溶融はんだが付着する。さらには、平角導体条２がはんだ貯留槽１０１から引き出される際に、平角導体条２に付着している余分な溶融はんだがダイス装置１０４によって除去されることで、所望量のはんだが平角導体条２に付着、凝固して所望厚さのはんだ層３として形成され、平角導体条２（太陽電池用リード線１）は搬送機構１０３によってさらに搬送されて、巻き取り装置１０５（具体的には、巻き取り装置１０５が有する巻き取りロール４５ａ）に巻き取られる。 Next, the conveyance path of the rectangular conductor strip 2 by the conveyance mechanism 103 will be described. In the transport path, the rectangular conductor strip 2 is drawn into the solder storage tank 3 from the supply device 102 and further pulled out, so that the molten solder stored in the solder storage tank 101 adheres to the rectangular conductor strip 2. . Furthermore, when the flat conductor strip 2 is drawn out of the solder storage tank 101, excess molten solder adhering to the flat conductor strip 2 is removed by the dice device 104, so that a desired amount of solder can be obtained. 2 and is solidified to form a solder layer 3 having a desired thickness. The rectangular conductor strip 2 (solar cell lead wire 1) is further transported by the transport mechanism 103, and a winding device 105 (specifically, It is wound up on a winding roll 45a) that the winding device 105 has.

以下、各装置の詳細を説明する。はんだ貯留槽１０１は、溶融温度以上に加熱されたはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ合金等）が貯留されるようになっている。はんだ貯留槽１０１には、はんだを上記温度に加熱する加熱装置（図示せず）が設けられている。上記はんだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだを用いてもよい。 Details of each device will be described below. The solder storage tank 101 is configured to store solder (Sn—Pb alloy or the like) heated to a melting temperature or higher. The solder storage tank 101 is provided with a heating device (not shown) for heating the solder to the above temperature. The solder may be Sn-Ag-Cu based lead-free solder.

供給装置１０２は、導体条供給スタンド４１を備えている。導体供給スタンド４１には、水平軸周りに回転する導体条収納ロール４１ａが設けられており、このロール４１ａには、はんだ層未形成状態の平角導体条２が巻き付けられている。 The supply device 102 includes a conductor strip supply stand 41. The conductor supply stand 41 is provided with a conductor strip storage roll 41a that rotates around a horizontal axis, and a rectangular conductor strip 2 in which a solder layer is not formed is wound around the roll 41a.

搬送機構１０３は、供給ロール４２と、ターンロール４３と、上部ロール４４とを備えている。これらローラ４２、４３、４４は、周面に搬送案内溝が形成された円盤状のローラ形状を有している。供給ロール４２は、導体条収納ロール４１ａの上方に位置し、水平軸周りに回転するように図示しない支持台に支持されている。ターンロール４３は、はんだ貯留槽１０１内においてはんだＳの液面Ｓｕよりも下側に設けられており、回転不能にはんだ貯留槽３内で支持されている。上部ロール４４は、ターンロール４３の直上方において液面Ｓｕより上方に位置し、水平軸周りに回転するように図示しない支持台に支持されている。 The transport mechanism 103 includes a supply roll 42, a turn roll 43, and an upper roll 44. These rollers 42, 43, 44 have a disk-like roller shape in which a conveyance guide groove is formed on the peripheral surface. The supply roll 42 is positioned above the conductor strip storage roll 41a and is supported by a support base (not shown) so as to rotate around the horizontal axis. The turn roll 43 is provided below the liquid surface Su of the solder S in the solder storage tank 101 and is supported in the solder storage tank 3 so as not to rotate. The upper roll 44 is positioned directly above the turn roll 43 and above the liquid surface Su, and is supported by a support base (not shown) so as to rotate around the horizontal axis.

巻き取り装置１０５は、水平軸周りに回転するように支持された巻き取りロール４５ａと、巻き取りロール４５ａを駆動する駆動装置４５ｂとを有している。駆動装置４５ｂは、巻き取りロール４５ａの回転速度を変更することができるようになっており、巻き取りロール４５ａの回転速度を変更することで、平角導体条２の送り速度を任意に変更することが可能となっている。なお、供給装置１０２には、平角導体条２をはんだ貯留槽３の溶融はんだ内に通過させる前に予熱する予熱装置が備えられていてもよい。 The winding device 105 includes a winding roll 45a that is supported so as to rotate around a horizontal axis, and a driving device 45b that drives the winding roll 45a. The driving device 45b can change the rotation speed of the winding roll 45a, and can arbitrarily change the feed speed of the rectangular conductor strip 2 by changing the rotation speed of the winding roll 45a. Is possible. The supply device 102 may be provided with a preheating device that preheats the rectangular conductor strip 2 before passing it through the molten solder in the solder reservoir 3.

全てのロール４１ａ、４２、４３、４４、４５ａは、軸心を水平にした状態で同一の垂直面上に配置されており、１本の平角導体条２を巻き掛けた状態で順次搬送することが可能となっている。具体的には、導体条収納ロール４１ａに巻回された平角導体条２は、供給ロール４２を介して上方に向けて引き出される。導体条収納ロール４１ａから引出された平角導体条２は、供給ロール４２によってその向きが斜め下方に変えられてはんだ貯留槽１０１に引き込まれる。はんだ貯留槽１０１に引き込まれた平角導体条２は、ターンロール４３によってその向きが上方に変えられてはんだ貯留槽１０１から引き出される。はんだ貯留槽１０１から引き出された平角導体条２は、上部ロール４４によってその向きが斜め下方に変えられて巻き取りロール４５ａに巻き取られる。 All the rolls 41a, 42, 43, 44, 45a are arranged on the same vertical surface with the axis center being horizontal, and are sequentially transported in a state where one flat conductor strip 2 is wound. Is possible. Specifically, the rectangular conductor strip 2 wound around the conductor strip storage roll 41 a is drawn upward via the supply roll 42. The rectangular conductor strip 2 drawn out from the conductor strip storage roll 41a is pulled into the solder storage tank 101 with its orientation changed obliquely downward by the supply roll. The rectangular conductor strip 2 drawn into the solder storage tank 101 is pulled out of the solder storage tank 101 with its direction changed upward by the turn roll 43. The rectangular conductor strip 2 drawn out from the solder storage tank 101 is wound up by the winding roll 45a with its direction changed obliquely downward by the upper roll 44.

なお、上部ロール４４の位置は、平角導体条２の表面に付着したはんだ層３が、上部ロール４４に到達する前に完全に冷却して固化するように、はんだ貯留槽３の液面Ｓｕから上方へ十分に離れた位置とされている。 The position of the upper roll 44 is such that the solder layer 3 adhering to the surface of the rectangular conductor strip 2 is cooled from the liquid surface Su of the solder reservoir 3 so that it completely cools and solidifies before reaching the upper roll 44. The position is sufficiently separated upward.

次にダイス装置１０４を説明するが、その前にターンロール４３の取り付け構造を説明する。ターンロール４３は、図４、図５に示すように、連結棒５５と固定枠５６とを介してはんだ貯留槽１０１外部の昇降装置に取り付けられている。なお、図１においては、昇降装置と固定枠５６とを連結する連結バー６０は図示されるものの、昇降装置本体は図示省略されている。ターンロール４３は、昇降装置によってはんだ貯留槽１０１に搬入／搬出されるようになっている。 Next, the dicing device 104 will be described, but before that, the mounting structure of the turn roll 43 will be described. As shown in FIGS. 4 and 5, the turn roll 43 is attached to an elevating device outside the solder storage tank 101 via a connecting rod 55 and a fixed frame 56. In FIG. 1, although the connecting bar 60 that connects the lifting device and the fixed frame 56 is illustrated, the lifting device body is not illustrated. The turn roll 43 is carried into / out of the solder storage tank 101 by an elevating device.

固定枠５６は、平面視、コの字状の二股板形状を有しており、中央の連結部５６ａと両先端５６ｂ、５６ｂとを有している。両先端５６ｂ、５６ｂは、互いに左右に向き合った状態で水平方向に延出しており、この状態で連結部５６ａが溶接等によって連結バー６０に連結されている。 The fixed frame 56 has a U-shaped bifurcated plate shape in plan view, and has a central connecting portion 56a and both ends 56b and 56b. Both ends 56b, 56b extend in the horizontal direction while facing left and right, and in this state, the connecting portion 56a is connected to the connecting bar 60 by welding or the like.

連結棒５５はターンロール４３を回転不能に軸支している。なお、本実施の形態では、連結棒５５は、偏心状態でターンロール４３を軸支してもよいし、またターンロール４３は回転可能な構造でも構わない。軸心位置でターンロール４３を軸支してもよい。ターンロール４３を軸支した連結棒５５の両端それぞれが固定枠５６の両先端に支持されており、これによりターンロール４３は、連結棒５５と固定枠５６とを介して連結バー６０に連結固定されている。 The connecting rod 55 pivotally supports the turn roll 43 so that it cannot rotate. In the present embodiment, the connecting rod 55 may support the turn roll 43 in an eccentric state, and the turn roll 43 may have a rotatable structure. The turn roll 43 may be pivotally supported at the axial center position. Both ends of the connecting rod 55 that pivotally supports the turn roll 43 are supported at both ends of the fixed frame 56, whereby the turn roll 43 is connected and fixed to the connecting bar 60 via the connecting rod 55 and the fixed frame 56. Has been.

ダイス装置１０４は、図４〜図７に示すように、ダイス５１と、ダイスホルダ５２と、ダイス治具５３と、一対の連結板５４、５４とを備えている。連結板５４、５４の一端５４ａは、連結棒５５の端部それぞれに固定連結されている。連結棒５５はこの状態で上方に延出しており、連結板５４、５４の他端５４ｂそれぞれは、はんだ貯留槽３の液面Ｓｕより上方に突出している。 As shown in FIGS. 4 to 7, the dice device 104 includes a dice 51, a dice holder 52, a dice jig 53, and a pair of connecting plates 54 and 54. One end 54 a of the connecting plates 54, 54 is fixedly connected to each end of the connecting rod 55. In this state, the connecting rod 55 extends upward, and the other ends 54 b of the connecting plates 54, 54 protrude above the liquid surface Su of the solder reservoir 3.

ダイス治具５３は、図６等に示すように、上端が開放されたボックス形状を有しており、両連結板５４、５４の他端５４ｂ、５４ｂの間に配置された状態で、他端５４ｂ、５４ｂそれぞれにネジ止め固定されている。ダイスホルダ５２は、図７に示すように、下側ホルダ５２ａと上側ホルダ５２ｂとを備えており、ダイス５１を挟んだ状態で下側ホルダ５２ａと上側ホルダ５２ｂとがネジ連結されることで、ダイス５１を水平状態に保持する。ダイス５１は、板形状をしており、その厚み方向（ダイスホルダ５２に保持された状態で上下方向（平角導体条２の引き出し方向）となる方向）に沿って挿通孔５１ａが形成されている。挿通孔５１ａは、平角導体条２の断面形状より一回り大きい孔形状を有しており、平角導体条２がはんだ貯留槽１０１から引き出される方向（搬送路）に沿ってダイス５１に穿たれている。はんだ貯留槽１０１から引き出されたはんだ付着状態の平角導体条２が挿通孔５１ａを挿通することで、余分なはんだが平角導体条２から削ぎ落とされるようになっている。はんだの削ぎ落とし量（換言すれば平角導体条２の付着はんだ量）は、挿通孔５１ａの大きさを変更することで調整可能である。平角導体条２と挿通孔５１との間に形成される隙間は、以下の状態であるのが好ましい。すなわち、図８に示すように、挿通孔５１ａと平角導体条２との間における、導体条厚さ方向の隙間αと導体条幅方向の隙間βとの間には、１０×α≦β≦２５×αの関係式が成立するのが好ましい。この関係式は、隙間βが１０×αより小さい（１０×α＞β）と余分な溶融はんだを除去する効果が低下する傾向にある一方、隙間βが２５×βを超えても（β＞２５×α）、余分な溶融はんだを除去する効果が著しく向上しないことに因って成立している。 As shown in FIG. 6 and the like, the die jig 53 has a box shape with an open upper end, and is disposed between the other ends 54b and 54b of both the connecting plates 54 and 54, and the other end. 54b and 54b are fixed with screws. As shown in FIG. 7, the die holder 52 includes a lower holder 52a and an upper holder 52b, and the lower holder 52a and the upper holder 52b are screw-connected with the die 51 sandwiched therebetween, 51 is held in a horizontal state. The die 51 has a plate shape, and an insertion hole 51a is formed along a thickness direction thereof (a direction in which the die 51 is held in the die holder 52 in a vertical direction (a direction in which the flat conductor strip 2 is drawn)). The insertion hole 51 a has a hole shape that is slightly larger than the cross-sectional shape of the rectangular conductor strip 2, and is formed in the die 51 along the direction (conveyance path) in which the rectangular conductor strip 2 is drawn out from the solder storage tank 101. Yes. When the rectangular conductor strip 2 in a soldered state drawn out from the solder storage tank 101 is inserted through the insertion hole 51 a, excess solder is scraped off from the rectangular conductor strip 2. The amount of solder scraped off (in other words, the amount of solder adhered to the flat conductor strip 2) can be adjusted by changing the size of the insertion hole 51a. The gap formed between the flat conductor strip 2 and the insertion hole 51 is preferably in the following state. That is, as shown in FIG. 8, there is 10 × α ≦ β ≦ 25 between the gap α in the conductor strip thickness direction and the gap β in the conductor strip width direction between the insertion hole 51a and the flat conductor strip 2. It is preferable that the relational expression of xα is established. This relational expression shows that when the gap β is smaller than 10 × α (10 × α> β), the effect of removing excess molten solder tends to decrease, while the gap β exceeds 25 × β (β> 25 × α), because the effect of removing excess molten solder is not significantly improved.

次に、図９を参照して、挿通溝５１ｂを形成したダイス５１’と平角導体条２との間の関係について説明する。平角導体条２と挿通溝５１ｂとの間に形成される隙間α’、β’についても説明する。ダイス５１’の溝内側面と、溝内側面に対向する平角導体条２との間の隙間α’、β’の形状（特に大きさ）は、上記した挿通孔５１ａと平角導体条２との間に形成される隙間α、βと同じになる。平角導体条２と対向する面がない溝５１ｂの箇所（開放部）γは、非常に薄い平角導体条２の短辺側（厚さ）と対向する位置に設けられているので、この箇所（開放部）γにおいて、余分に平角導体条２に付着してはんだ貯留槽１０１から持ち出される溶融はんだはほとんどない。そのため、この箇所（開放部）γのダイス５１ａ’に壁を設けて、余分なはんだを除去する必要はほとんど無い。なお、挿通溝５１ｂを有するダイス５１’を使用する場合、ダイスホルダ５２の形状は適宜変更すればよい。 Next, with reference to FIG. 9, the relationship between the die 51 ′ having the insertion groove 51 b and the flat conductor strip 2 will be described. The gaps α ′ and β ′ formed between the flat conductor strip 2 and the insertion groove 51b will also be described. The shape (particularly the size) of the gaps α ′ and β ′ between the groove inner surface of the die 51 ′ and the flat conductor strip 2 facing the groove inner surface is the same as that between the insertion hole 51 a and the flat conductor strip 2. This is the same as the gaps α and β formed between them. Since the portion (open portion) γ of the groove 51b having no surface facing the flat conductor strip 2 is provided at a position facing the short side (thickness) of the very thin flat conductor strip 2, this portion ( In the open portion γ, there is hardly any molten solder that is excessively attached to the flat conductor strip 2 and taken out of the solder storage tank 101. For this reason, it is almost unnecessary to provide a wall on the die 51a 'at this location (open portion) γ to remove excess solder. Note that when the die 51 ′ having the insertion groove 51 b is used, the shape of the die holder 52 may be changed as appropriate.

下側ホルダ５２ａと上側ホルダ５２ｂとには、ダイス５１の挿通孔５１ａを挿通する平角導体条２をさらに挿通させる挿通開口５２ｃ、５２ｄが形成されている。挿通開口５２ｃ、５２ｄは、挿通孔５１ａより十分に大きい大きさを有している。 The lower holder 52a and the upper holder 52b are formed with insertion openings 52c and 52d through which the rectangular conductor strip 2 that passes through the insertion hole 51a of the die 51 is further inserted. The insertion openings 52c and 52d have a size sufficiently larger than the insertion hole 51a.

ダイス５１を収納保持したダイスホルダ５２は、ダイス治具５３の上部開口からダイス治具５３に収納される。この状態で、ダイス治具５３に螺着されている固定ネジ５７が締め付けられることによってダイスホルダ５２はダイス治具５３の内壁面に押し付けられて固定される。このとき、ダイスホルダ５２に保持されたダイス５１は、平角導体条２がはんだ貯留槽１０１から引出される方向（搬送路）に沿って挿通孔５１ａが位置する状態で固定される。 The dice holder 52 that houses and holds the dice 51 is accommodated in the dice jig 53 through the upper opening of the dice jig 53. In this state, when the fixing screw 57 screwed to the die jig 53 is tightened, the die holder 52 is pressed against the inner wall surface of the die jig 53 and fixed. At this time, the die 51 held by the die holder 52 is fixed in a state in which the insertion hole 51a is positioned along the direction (conveyance path) in which the flat conductor strip 2 is pulled out from the solder storage tank 101.

なお、ダイス治具５３の底面には切欠５３ａが形成されている。切欠５３ａは、挿通孔５１ａと挿通孔５２ｃ、５２ｄとを挿通した平角導体条２がさらにダイス治具５３の底面を挿通するために設けられている。このようにしてダイス５１は、はんだ貯留槽１０１内において、はんだの液面Ｓｕより若干上方位置において、水平状態で搬送路上で固定配置される。ダイス５１が水平状態で保持されることで、ダイス５１の挿通孔５１ａは垂直方向（平角導体条２の引き出し方向、すなわち、搬送路）に沿うことになる。ここで、ダイス５１とはんだの液面Ｓｕとの離間距離ｘは、０ｍｍ＜ｘ≦２５ｍｍが適当であり、より好適には、０ｍｍ＜ｘ≦１０ｍｍである。 A notch 53 a is formed on the bottom surface of the die jig 53. The notch 53 a is provided so that the rectangular conductor strip 2 inserted through the insertion hole 51 a and the insertion holes 52 c and 52 d is further inserted through the bottom surface of the die jig 53. In this way, the die 51 is fixedly arranged on the conveyance path in a horizontal state at a position slightly above the solder liquid surface Su in the solder storage tank 101. By holding the die 51 in a horizontal state, the insertion hole 51a of the die 51 is along the vertical direction (the pulling direction of the flat conductor strip 2, that is, the conveying path). Here, the distance x between the die 51 and the solder liquid surface Su is suitably 0 mm <x ≦ 25 mm, and more preferably 0 mm <x ≦ 10 mm.

次に、上記のように構成された太陽電池用リード線製造装置１００を用いて平角導体条２の表面にはんだ層３を形成するめっき方法について説明する。まず、巻き取り装置１０５の駆動装置４５ｂを作動させ、巻き取りロール４５ａを回転させる。巻き取りロール４５ａの回転により、線材供給スタンド４１のロール４１ａに巻かれている平角導体条２が、導体条の搬送路に沿って供給ロール４２に向かって送り出される。 Next, a plating method for forming the solder layer 3 on the surface of the flat conductor strip 2 using the solar cell lead wire manufacturing apparatus 100 configured as described above will be described. First, the driving device 45b of the winding device 105 is operated to rotate the winding roll 45a. By the rotation of the winding roll 45a, the flat rectangular conductor strip 2 wound around the roll 41a of the wire supply stand 41 is sent out toward the supply roll 42 along the conductor strip transport path.

供給ロール４２に達した平角導体条２の送り方向（搬送路）は、供給ロール４２とターンロール４３とにより、はんだ貯留槽１０１内へ向かう方向となり、こうして送られた平角導体条２は、やがてはんだ貯留槽１０１内の溶融はんだに入っていく。 The feeding direction (conveying path) of the flat conductor strip 2 that has reached the supply roll 42 is the direction toward the solder storage tank 101 by the supply roll 42 and the turn roll 43, and the flat conductor strip 2 thus fed will eventually be The molten solder in the solder storage tank 101 enters.

ターンロール４３を経た平角導体条２は、その送り方向が鉛直上向きとなる。はんだ貯留槽１０１の液面Ｓｕより若干上方には、ターンロール４３に連結された状態でダイス５１が搬送路上に固定配置されており、ターンロール４３を経た平角導体条２は、ダイス５１に形成された挿通孔５１ａを通過することで、平角導体条２の表面に付着した余分な溶融はんだが除去される。 The feed direction of the rectangular conductor strip 2 having passed through the turn roll 43 is vertically upward. Slightly above the liquid surface Su of the solder storage tank 101, a die 51 is fixedly disposed on the conveyance path in a state of being connected to the turn roll 43, and the rectangular conductor strip 2 that has passed through the turn roll 43 is formed on the die 51. By passing through the inserted through hole 51a, excess molten solder attached to the surface of the flat conductor strip 2 is removed.

ダイス５１を通過することで余分な溶融はんだが除去されたはんだ付きの平角導体条２（太陽電池用リード線１）は、上部ロール４４に向けて搬送される途中で空冷冷却により凝固してはんだ層３が形成される。はんだ層３が形成された平角導体条２（太陽電池用リード線１）は、上部ロール４４を経て巻き取りロール４５ａに巻き取られる。 The soldered rectangular conductor strip 2 (solar cell lead wire 1) from which excess molten solder has been removed by passing through the die 51 is solidified by air cooling while being conveyed toward the upper roll 44, and soldered. Layer 3 is formed. The flat rectangular conductor strip 2 (solar cell lead wire 1) on which the solder layer 3 is formed is wound around a winding roll 45a via an upper roll 44.

以上説明したように、本実施形態の太陽電池用リード線製造装置１００を用いれば、めっき厚の均一性が良く、品質の高いめっき処理が施された太陽電池用リード線１を作ることができる。ここでいうめっき厚の均一性が良い状態とは、具体的には、長手方向のはんだ層３の厚みの均一性が高く、平角導体条２の表裏でのはんだ層３の厚さの比が小さい状態をいう。 As described above, by using the solar cell lead wire manufacturing apparatus 100 of the present embodiment, the solar cell lead wire 1 having good plating thickness uniformity and high-quality plating can be produced. . The state where the plating thickness uniformity is good here means that the thickness uniformity of the solder layer 3 in the longitudinal direction is specifically high, and the ratio of the thickness of the solder layer 3 on the front and back of the rectangular conductor strip 2 is high. A small state.

本実施の形態では、ターンロール４３に連結されて固定配置されたダイス５１の挿通孔５１ａに平角導体条２を挿通させるので、平角導体条２と挿通孔５１ａとの間の相対位置が一定化して、搬送路に沿って搬送される平角導体条２と挿通孔５１ａとの間の相対的な位置ずれが生じなくなる。特に、ダイス回転ずれが、構造的に全く生じなくなる。これにより、ダイス５１を挿通することによって平角導体条２から除去されるはんだの量が安定し（形成されるはんだ層３の厚みが均一となり）、太陽電池用リード線１の成形精度が向上する。特にはんだ層３の周方向の位置ズレが減少する。 In the present embodiment, since the rectangular conductor strip 2 is inserted into the insertion hole 51a of the die 51 that is fixedly connected to the turn roll 43, the relative position between the rectangular conductor strip 2 and the insertion hole 51a is made constant. Thus, a relative positional shift between the flat conductor strip 2 transported along the transport path and the insertion hole 51a does not occur. In particular, no die rotation deviation occurs structurally. Thereby, the amount of solder removed from the flat conductor strip 2 by inserting the die 51 is stabilized (the thickness of the formed solder layer 3 becomes uniform), and the molding accuracy of the solar cell lead wire 1 is improved. . In particular, the displacement in the circumferential direction of the solder layer 3 is reduced.

また平角導体条２の引き出し方向（搬送路）が液面Ｓｕの垂直方向となるので、挿通孔５１ａの下端が、液面Ｓｕと平行な方向（水平方向）に沿って配置されることになる。挿通孔５１ａを挿通することで平角導体条２から除去される溶融はんだは、挿通孔５１ａの下端から四方に分散して平角導体条２とダイス５１との間の隙間から放出されるようになる。除去された溶融はんだの放出方向が四方に分散することで、太陽電池用リード線１の成形精度（特にはんだ層３の厚み精度）がさらに向上する。 Further, since the drawing direction (conveyance path) of the flat conductor strip 2 is the vertical direction of the liquid surface Su, the lower end of the insertion hole 51a is arranged along a direction (horizontal direction) parallel to the liquid surface Su. . The molten solder removed from the flat conductor strip 2 by passing through the through hole 51a is dispersed in four directions from the lower end of the through hole 51a and is discharged from the gap between the flat conductor strip 2 and the die 51. . The removal direction of the removed molten solder is dispersed in all directions, so that the forming accuracy of the solar cell lead wire 1 (particularly the thickness accuracy of the solder layer 3) is further improved.

はんだ層３の成形精度を高めるためには、平角導体条２の引き出し方向に沿って、ダイス５１を正確に配置する必要がある。本実施の形態のように、０．２ｍｍ程度の厚みを有する平角導体条２の接続面２ａに、２０μｍ程度の厚みのはんだを形成する場合、ダイス５１の取り付けには非常に高い精度が要求される。はんだ成形精度の向上において必要となるのは、ターンロール４３に対するダイス５１の相対的な位置決め精度である。これは、ターンロール４３は、ダイス５１に最も近接する位置において平角導体条２の搬送路の位置を規定する部材であることに因っている。本実施の形態では、このことに着目して、ダイス５１とターンロール４３とを、ダイス装置１０４（連結板５４、ダイス治具５３、ダイスホルダ５２）を介して連結するという、比較的簡単な構造改良を加えることで、搬送路におけるダイス５１の相対的な位置決め精度を確保している。これにより、はんだ層３の成形精度がさらに向上する。 In order to increase the forming accuracy of the solder layer 3, it is necessary to accurately dispose the dice 51 along the drawing direction of the flat conductor strip 2. When the solder having a thickness of about 20 μm is formed on the connecting surface 2a of the rectangular conductor strip 2 having a thickness of about 0.2 mm as in the present embodiment, very high accuracy is required for attaching the die 51. The What is required for improving the solder forming accuracy is the relative positioning accuracy of the die 51 with respect to the turn roll 43. This is because the turn roll 43 is a member that defines the position of the conveyance path of the flat conductor strip 2 at the position closest to the die 51. In the present embodiment, paying attention to this, a relatively simple structure in which the die 51 and the turn roll 43 are connected via the die device 104 (the connecting plate 54, the die jig 53, and the die holder 52). By adding improvements, the relative positioning accuracy of the dice 51 in the conveyance path is ensured. Thereby, the shaping | molding precision of the solder layer 3 further improves.

ダイス５１より平角導体条２の引き出し方向（搬送路）に沿ってさらに先側には上部ロール４４が設けられている。はんだ層３の成形精度を高めるためには、上部ロール４４とダイス５１との間の相対的な位置合わせにも配慮する必要がある。このような考えに基づいてダイス５１を上部ロール４４に連結してもよい。ただし、０．２ｍｍ程度の厚みを有する平角導体条２の接続面２ａに、２０μｍ程度の厚みのはんだ層３を形成する場合、ターンロール４３とダイス５１との離間距離は１００ｍｍ程度であるのに対して、ダイス５１と上部ロール４４との離間距離は、２５００ｍｍ程度であって、前者は後者に比して極端に短い。このことに着目し、ターンロール４３とダイス５１とを連結すれば、必要最小限の構造改変を装置に加えることで最大の効果（はんだ層３の成形精度の向上）を得ることができる。 An upper roll 44 is provided on the further side along the drawing direction (conveyance path) of the flat rectangular conductor strip 2 from the die 51. In order to increase the forming accuracy of the solder layer 3, it is necessary to consider relative alignment between the upper roll 44 and the die 51. Based on such an idea, the die 51 may be connected to the upper roll 44. However, when the solder layer 3 having a thickness of about 20 μm is formed on the connecting surface 2a of the flat conductor strip 2 having a thickness of about 0.2 mm, the separation distance between the turn roll 43 and the die 51 is about 100 mm. On the other hand, the distance between the die 51 and the upper roll 44 is about 2500 mm, and the former is extremely shorter than the latter. If attention is paid to this and the turn roll 43 and the die 51 are connected, the maximum effect (improvement of forming accuracy of the solder layer 3) can be obtained by applying the minimum necessary structural modification to the apparatus.

なお、本発明の実施形態では、線材に平角導体条２を用いているが、断面形状が円形状の導線を用いてもよい。また、線材の材質は銅以外でもよい。 In the embodiment of the present invention, the rectangular conductor strip 2 is used as the wire, but a conductor having a circular cross section may be used. The material of the wire may be other than copper.

また、本発明に係る装置及び方法は、各種めっき材料を加熱溶融状態にして各種線材に付着させ、被覆層（はんだ層３）を形成する場合全般に用いることができるものである。 In addition, the apparatus and method according to the present invention can be used in general when a coating layer (solder layer 3) is formed by heating and melting various plating materials to adhere to various wires.

また、搬送機構１０３では、線材供給スタンド４１から巻き取り装置１０５までの間に３つのロール（供給ロール４２、ターンロール４３、上部ロール４４）を有し、この３つのロールにより、平角導体条２及び太陽電池用リード線１の送り方向を変更しているが、ロールの数は３つに限定されるものではない。さらに、上記のロールは、表面抵抗が少なく、回転しない固定棒であってもよい。 Further, the transport mechanism 103 has three rolls (a supply roll 42, a turn roll 43, and an upper roll 44) between the wire supply stand 41 and the winding device 105, and the rectangular conductor strip 2 is provided by these three rolls. Although the feeding direction of the solar cell lead wire 1 is changed, the number of rolls is not limited to three. Further, the roll may be a fixed rod that has a low surface resistance and does not rotate.

加えて、図３では、線材供給スタンド４１から平角導体条２を供給する態様で、製造工程を説明したが、これに限らず、例えば、丸形導体１０から伸線加工、圧延加工を経て、平角導体条２を作製し、引き続き（直ちに）、平角導体条２をはんだ貯留槽１０１に浸漬、ターンロール４３で方向転換、引き上げ、ダイス装置１０４、上部ロール４４（搬送機構１０３）を経て、巻き取り装置１０５で太陽電池用リード線を製造する工程を採用してもよい。 In addition, in FIG. 3, the manufacturing process has been described in a mode in which the flat conductor strip 2 is supplied from the wire rod supply stand 41, but not limited thereto, for example, after the wire drawing and rolling from the round conductor 10, The rectangular conductor strip 2 is produced, and then (immediately), the rectangular conductor strip 2 is immersed in the solder storage tank 101, the direction is changed by the turn roll 43, and the roll is wound through the die device 104 and the upper roll 44 (conveying mechanism 103). You may employ | adopt the process of manufacturing the lead wire for solar cells with the removal apparatus 105. FIG.

１太陽電池用リード線
２平角導体条
２ａ接続面
２ａ’ 長辺側対向面
２ｂ短辺側対向面
３はんだ層
１０丸形導体
１１丸径ダイス
１２丸形導体
１３圧延ローラ
４１導体条供給スタンド
４１ａ導体条収納ロール
４２供給ロール
４３ターンロール
４４上部ロール
４５ａ巻き取りロール
４５ｂ駆動装置
５１ダイス
５１ａ挿通孔
５２ダイスホルダ
５２ａ下側ホルダ
５２ｂ上側ホルダ
５２ｃ、５２ｄ挿通開口
５３ダイス治具
５３ａ切欠
５４連結板
５４ａ連結板の一端
５４ｂ連結板の他端
５５連結棒
５６固定枠
５６ａ固定枠の連結部
５６ｂ固定枠の先端
５７固定ネジ
１００太陽電池用リード線製造装置
１０１はんだ貯留槽
１０１ａ内壁面
１０２供給装置
１０３搬送機構
１０４ダイス装置
１０５巻き取り装置
Ｔはんだ層の厚み
Ｗ接続層の幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solar cell lead 2 Flat conductor strip 2a Connection surface 2a 'Long side opposing surface 2b Short side opposing surface 3 Solder layer 10 Round conductor 11 Round die 12 Round conductor 13 Rolling roller 41 Conductor strip supply stand 41a Conductor strip storage roll 42 Supply roll 43 Turn roll 44 Upper roll 45a Winding roll 45b Driving device 51 Die 51a Insertion hole 52 Die holder 52a Lower holder 52b Upper holder 52c, 52d Insertion opening 53 Die jig 53a Notch 54 Connecting plate 54a Connection One end of the plate 54b The other end of the connecting plate 55 The connecting rod 56 The fixed frame 56a The fixed frame connecting portion 56b The fixed frame tip 57 The fixing screw 100 The solar cell lead wire manufacturing apparatus 101 The solder storage tank 101a The inner wall surface 102 The supply apparatus 103 The transport mechanism 104 Die device 105 Winding device T Solder layer thickness W Connection Layer width

Claims

対向する両面に接続面を有する導体条と、前記接続面それぞれに設けられたはんだ層とを備えた太陽電池用リード線の製造方法であって、
前記導体条を用意する第１の工程と、
溶融はんだが貯留されたはんだ貯留槽に前記導体条を浸漬したうえで、前記導体条をその長手方向に沿って順次前記溶融はんだの液面から引き出す第２の工程と、
を含み、
前記第２の工程では、前記液面より上方の導体条搬送路上に、前記導体条搬送路に沿った挿通孔または挿通溝を有するダイスを固定配置したうえで、前記はんだ貯留槽に浸漬させた前記導体条を、前記はんだ貯留槽から引き出して前記挿通孔または挿通溝に挿通させる、
ことを特徴とする太陽電池用リード線の製造方法。 A method for producing a solar cell lead wire comprising conductor strips having connection surfaces on both opposing surfaces, and a solder layer provided on each of the connection surfaces,
A first step of preparing the conductor strip;
A second step in which the conductor strip is immersed in a solder storage tank in which molten solder is stored, and then the conductor strip is sequentially drawn out from the surface of the molten solder along its longitudinal direction;
Including
In the second step, a die having an insertion hole or an insertion groove along the conductor strip conveyance path is fixedly disposed on the conductor strip conveyance path above the liquid surface, and then immersed in the solder storage tank. The conductor strip is pulled out from the solder storage tank and inserted into the insertion hole or the insertion groove.
A method for producing a solar cell lead wire.

前記液面から前記導体条を引き出す方向は、前記液面の垂直方向である、
ことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池用リード線の製造方法。 The direction in which the conductor strip is pulled out from the liquid level is a direction perpendicular to the liquid level.
The manufacturing method of the lead wire for solar cells of Claim 1 characterized by the above-mentioned.

前記第２の工程では、予め前記はんだ貯留槽内に、前記導体条と係合して前記導体条の向きを前記液面から前記導体条を引き出す方向に変更するターンロールを固定配置し、かつ前記方向に沿って前記液面を挟んで前記ターンロールと対向する位置に前記ダイスを配置し、かつ前記ダイスと前記ターンロールとを連結することで前記ダイスを固定配置したうえで、前記導体条の長手方向に沿って前記はんだ貯留槽内に引き入れた前記導体条を、前記ターンロールに係合させてその向きを前記方向に変更して前記はんだ貯留槽から引き出し、引き出した前記導体条を前記挿通孔または挿通溝に挿通させる、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の太陽電池用リード線の製造方法。 In the second step, a turn roll that is engaged with the conductor strip in advance and changes the direction of the conductor strip in a direction of drawing the conductor strip from the liquid surface is fixedly disposed in the solder storage tank, and The die is disposed at a position facing the turn roll across the liquid surface along the direction, and the die is fixedly arranged by connecting the die and the turn roll. The conductor strip drawn into the solder storage tank along the longitudinal direction is engaged with the turn roll to change its direction to the direction and pulled out from the solder storage tank. Insert it into the insertion hole or insertion groove,
The manufacturing method of the lead wire for solar cells of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.

対向する両面に接続面を有する導体条と、前記接続面それぞれに設けられたはんだ層とを備えた太陽電池用リード線の製造装置であって、
前記導体条の供給装置と、
前記導体条を前記供給装置から引き出して巻き取る巻き取り装置と、
溶融状態のはんだを貯留するはんだ貯留槽と、
前記供給装置から引き出された前記導体条を前記はんだ貯留槽に引き入れたうえで引き出し、さらに前記はんだ貯留槽から引き出した前記導体条を前記巻き取り装置に導く搬送機構と、
前記はんだ貯留槽から引き出した前記導体条を挿通させることで余分なはんだを前記導体条から削ぎ落とす挿通孔または挿通溝を有するダイスと、
を備え、
前記はんだ層の液面より上方の導体条搬送路上に前記挿通孔または挿通溝を沿わせた状態で、前記ダイスを固定配置する、
ことを特徴とする太陽電池用リード線の製造装置。 A device for manufacturing a lead wire for a solar cell, comprising a conductor strip having connection surfaces on both opposing surfaces, and a solder layer provided on each of the connection surfaces,
A supply device for the conductor strip;
A winding device for drawing out and winding the conductor strip from the supply device;
A solder storage tank for storing molten solder;
A conveying mechanism that draws the conductor strip drawn from the supply device into the solder storage tank and then draws it, and further guides the conductor strip drawn from the solder storage tank to the winding device;
A die having an insertion hole or an insertion groove for scraping off excess solder from the conductor strip by inserting the conductor strip drawn from the solder storage tank;
With
In a state where the insertion hole or the insertion groove is along the conductor strip conveyance path above the liquid level of the solder layer, the die is fixedly arranged.
An apparatus for manufacturing a lead wire for a solar cell.

前記液面から前記導体条を引き出す方向は、前記液面の垂直方向である、
ことを特徴とする請求項４に記載の太陽電池用リード線の製造装置。 The direction in which the conductor strip is pulled out from the liquid level is a direction perpendicular to the liquid level.
The manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells of Claim 4 characterized by the above-mentioned.

前記搬送機構は、前記はんだ貯留槽内に固定配置されて、前記導体条と係合して前記導体条の向きを前記液面から前記導体条を引き出す方向に変更するターンロールを備え、
前記方向に沿って前記液面を挟んで前記ターンロールと対向する位置に前記ダイスを配置し、かつ前記ダイスと前記ターンロールとを連結することで前記ダイスを固定配置する、
ことを特徴とする請求項４または５に記載の太陽電池用リード線の製造装置。 The transport mechanism includes a turn roll that is fixedly disposed in the solder storage tank and engages with the conductor strip to change the direction of the conductor strip to a direction in which the conductor strip is pulled out from the liquid surface.
The die is arranged at a position facing the turn roll across the liquid surface along the direction, and the die is fixedly arranged by connecting the die and the turn roll.
The manufacturing apparatus of the lead wire for solar cells of Claim 4 or 5 characterized by the above-mentioned.