JP2012182296A - Lead frame substrate for led light emitting element, led light emitting element device, and lead frame for the led light emitting element - Google Patents

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将士 澤田石
Susumu Maniwa
進 馬庭
Junko Toda
順子 戸田
Takayuki Fukada
隆之 深田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame substrate for an LED light emitting element which enhances heat radiation performance for driving heat generated from the LED light emitting element and heat generated due to environmental conditions despite its small size.SOLUTION: A lead frame substrate 10 for an LED light emitting element of this invention includes: a resin molded body 11 having one or more recessed part 12 on a first surface; and a lead frame 50 having a pad part 13 which is provided on a bottom surface of the recessed part and is used for mounting at least one LED light emitting element 20 and a lead part 14 for electrically connecting with the LED light emitting element. Irregularities are formed on a surface of the lead frame which is the opposite side of a surface where the recessed part is formed.

Description

本発明は、ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板、ＬＥＤ発光素子装置、およびＬＥＤ発光素子用リードフレームに関する。   The present invention relates to an LED light-emitting element lead frame substrate, an LED light-emitting element device, and an LED light-emitting element lead frame.

ＬＥＤ発光素子装置として、ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板（以下、単に「リードフレーム基板」と称する。）にＬＥＤ発光素子を搭載したものがある（例えば特許文献１参照）。このようなリードフレーム基板は、樹脂成形体に凹部が形成され、この凹部の底部に、ＬＥＤ発光素子を搭載するパッド部と、ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部とが設けられている。
パッド部に搭載したＬＥＤ発光素子は、ワイヤー等によりリード部に電気的に接続されている。そして、凹部内に、透過性を有するとともに蛍光体を含有した樹脂（以下、これを封止樹脂と称する）を充填し、ＬＥＤ発光素子を封止するとともに、ＬＥＤ発光素子から発せられる光を外部に透過させるようになっている。 As an LED light emitting device, there is one in which an LED light emitting device is mounted on a lead frame substrate for LED light emitting device (hereinafter simply referred to as “lead frame substrate”) (see, for example, Patent Document 1). In such a lead frame substrate, a concave portion is formed in the resin molded body, and a pad portion for mounting the LED light emitting element and a lead portion for electrically connecting the LED light emitting element are provided at the bottom of the concave portion. ing.
The LED light emitting element mounted on the pad portion is electrically connected to the lead portion by a wire or the like. The concave portion is filled with a resin having transparency and containing a phosphor (hereinafter referred to as a sealing resin) to seal the LED light emitting element and to transmit light emitted from the LED light emitting element to the outside. It is designed to be transparent.

特開２００４−１７２１６０号公報JP 2004-172160 A 特開２００８−１４１２２０号公報JP 2008-141220 A

このようなＬＥＤ発光素子装置において、ＬＥＤ点灯時にＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱影響を受けると、ＬＥＤ発光素子の光変換効率が低下してしまう。また、駆動熱の影響により、ＬＥＤ発光素子の搭載部周辺の樹脂やめっき面が変色してしまい、樹脂、めっき面の反射率が低下してしまう。
そこで、従来は、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱は、ＬＥＤ発光素子発光素子を搭載するパッド部や、ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部の裏面である配線面を用いて放熱を行っていた。しかし、ＬＥＤ発光素子装置の大きさによっては、配線面の面積を大きくすることができず、特に小型のＬＥＤ発光素子装置においては、放熱性を高めることは困難となっている。 In such an LED light-emitting element device, when the driving heat generated from the LED light-emitting element when the LED is lit or the thermal influence due to environmental conditions, the light conversion efficiency of the LED light-emitting element is lowered. In addition, due to the influence of driving heat, the resin and the plating surface around the LED light emitting element mounting portion are discolored, and the reflectance of the resin and the plating surface is reduced.
Therefore, conventionally, the driving heat generated from the LED light emitting element and the heat due to environmental conditions are on the back surface of the pad part on which the LED light emitting element light emitting element is mounted and the lead part for electrical connection with the LED light emitting element. Heat was dissipated using the wiring surface. However, the area of the wiring surface cannot be increased depending on the size of the LED light-emitting element device, and it is difficult to improve heat dissipation particularly in a small-sized LED light-emitting element device.

このような問題に関して、例えば半導体装置においては、搭載する半導体の直下の部分に配置されたヒートシンク部に凹凸を設け、半導体の熱を放熱する構造が提案されている（特許文献２参照。）。
しかし、このような構造をＬＥＤ発光素子装置に適用しようとすると、ＬＥＤ発光素子のような微細な素子の熱を放熱する場合は、凹凸部が封止樹脂と接してしまい、ここに熱がこもってしまうという問題がある。 Regarding such a problem, for example, in a semiconductor device, a structure has been proposed in which unevenness is provided in a heat sink portion disposed in a portion immediately below a semiconductor to be mounted to dissipate the heat of the semiconductor (see Patent Document 2).
However, if such a structure is applied to the LED light emitting device, when the heat of a fine element such as the LED light emitting device is dissipated, the concavo-convex portion is in contact with the sealing resin, and heat is trapped here. There is a problem that it ends up.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、小型であっても、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性を高めることのできるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板、ＬＥＤ発光素子装置、およびＬＥＤ発光素子用リードフレームを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances. A lead frame substrate for an LED light-emitting element that can increase the heat dissipation performance of driving heat generated from the LED light-emitting element and heat due to environmental conditions even if it is small in size. An object of the present invention is to provide an LED light emitting device and a lead frame for an LED light emitting device.

本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の第一の態様であるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板は、第１の面に１以上の凹部を有した樹脂成形体と、凹部の底面に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部を有したリードフレームとを備え、リードフレームには、凹部が形成されている側とは反対側の面に、凹凸が形成されていることを特徴とする。
ここで、凹凸は、ハーフエッチングにより形成するのが好ましい。さらに、凹凸は、その表面積が、凹凸が形成されている領域のリードフレームの投影面積に対し、１．５倍以上となるよう形成するのが好ましい。
このような凹凸を形成することで、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性を高めることができる。 The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
That is, the LED light emitting element lead frame substrate according to the first aspect of the present invention is provided with a resin molded body having one or more recesses on the first surface, and at least one LED light emitting element provided on the bottom surface of the recesses. And a lead frame having a lead portion for electrically connecting to the LED light emitting element, and the lead frame has a surface opposite to the side where the recess is formed. Further, it is characterized in that irregularities are formed.
Here, the unevenness is preferably formed by half etching. Furthermore, it is preferable to form the unevenness so that the surface area thereof is 1.5 times or more the projected area of the lead frame in the region where the unevenness is formed.
By forming such irregularities, it is possible to improve heat dissipation against driving heat generated from the LED light emitting element and heat due to environmental conditions.

本発明の第二の態様であるＬＥＤ発光素子装置は、本発明のリードフレーム基板と、凹部内に収容され、パッド部に搭載されたＬＥＤ発光素子と、ＬＥＤ発光素子とリード部とを電気的に接続するワイヤーと、凹部内に充填され、透明性を有した封止樹脂とを備えることを特徴とする。   An LED light-emitting element device according to a second aspect of the present invention electrically connects a lead frame substrate of the present invention, an LED light-emitting element housed in a recess and mounted on a pad portion, and the LED light-emitting element and the lead portion. And a sealing resin filled in the recess and having transparency.

本発明の第三の態様であるＬＥＤ発光素子用リードフレームは、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部と、ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部と、パッド部およびリード部とは反対側の面にハーフエッチングにより形成され、放熱性を高めるための凹凸とを備えることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームとすることもできる。   The LED light emitting element lead frame according to the third aspect of the present invention includes a pad portion for mounting at least one LED light emitting element, a lead portion for electrically connecting the LED light emitting element, a pad portion, and A lead frame for an LED light-emitting element, characterized in that it is formed by half-etching on the surface opposite to the lead portion and has unevenness for enhancing heat dissipation.

本発明によれば、リードフレームに凹凸を形成することで、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性を高めることができる。ここで、リードフレームの凹凸は、樹脂成形体とは反対側に形成することで、樹脂成形体の界面とに熱がこもるのを抑えるとともに、外気と接しやすく放熱を効率よく行える。その結果、小型であっても、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱影響を受けるのを回避することが可能となる。   According to the present invention, by forming irregularities on the lead frame, it is possible to improve heat dissipation against driving heat generated from the LED light emitting element and heat due to environmental conditions. Here, the unevenness of the lead frame is formed on the side opposite to the resin molded body, so that heat can be prevented from being trapped on the interface of the resin molded body, and heat can be efficiently radiated easily in contact with the outside air. As a result, even if it is small in size, it is possible to avoid driving heat generated from the LED light emitting element and thermal influences due to environmental conditions.

本実施形態に係るリードフレーム基板の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the lead frame board | substrate which concerns on this embodiment. 各凹部のリードフレームの断面図である。It is sectional drawing of the lead frame of each recessed part. 各凹部のリードフレームにおいて、凹凸の他の形状例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of an unevenness | corrugation in the lead frame of each recessed part.

以下、添付図面を参照して、本発明によるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板、ＬＥＤ発光素子装置、およびＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の一実施形態について説明する。
図１は、本実施形態のリードフレーム基板１０の全体構成を示す図である。
図１に示すように、リードフレーム基板１０は、後述するパッド部１３およびリード部１４が複数組形成されたＬＥＤ発光素子用リードフレーム（以下、単に「リードフレーム」と称する。）５０と、リードフレーム５０に形成され、マトリックス状に配置された複数の凹部１２を有する樹脂成形体１１とを備えている。
リードフレーム基板１０は、図２に示すように、各凹部１２にＬＥＤ発光素子２０が実装されることで、複数のＬＥＤ発光素子装置Ａを製造することができる。 Hereinafter, embodiments of a lead frame substrate for an LED light emitting element, an LED light emitting element device, and a lead frame substrate for an LED light emitting element according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a lead frame substrate 10 of the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the lead frame substrate 10 includes an LED light-emitting element lead frame (hereinafter simply referred to as “lead frame”) 50 in which a plurality of sets of pad portions 13 and lead portions 14 described later are formed, and leads. And a resin molded body 11 having a plurality of recesses 12 formed in a frame and arranged in a matrix.
As shown in FIG. 2, the lead frame substrate 10 can manufacture a plurality of LED light emitting element devices A by mounting the LED light emitting elements 20 in the respective recesses 12.

樹脂成形体１１は、白色等の顔料、１種以上の無機フィラー、バインダ等を含有した樹脂材料から形成されている。   The resin molded body 11 is formed from a resin material containing a pigment such as white, one or more inorganic fillers, a binder, and the like.

図１および図２に示すように、凹部１２は、例えば平面視円形で、凹部１２の側面１２ａは、リードフレーム基板１０において凹部１２が開口している側の第１の面１０ｂ側から、その反対側の第２の面１０ｃに向けてその開口面積が漸次縮小するテーパ状をなしている。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the recess 12 is, for example, circular in plan view, and the side surface 12 a of the recess 12 is from the first surface 10 b side of the lead frame substrate 10 where the recess 12 is open. The opening area is tapered toward the second surface 10c on the opposite side.

凹部１２の底部には、ＬＥＤ発光素子２０が搭載されるパッド部１３と、ＬＥＤ発光素子２０とワイヤー２１やハンダ等を介して電気的に接続されるリード部１４とが露出されている。これらパッド部１３、リード部１４を有するリードフレーム５０は、例えば銅等からなるプレート状の金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成されている。各組のパッド部１３とリード部１４とは、間隔を隔てて形成されており、樹脂成形体１１を形成する樹脂材料がその間に介在することで電気的絶縁が図られている。   A pad portion 13 on which the LED light emitting element 20 is mounted and a lead portion 14 that is electrically connected to the LED light emitting element 20 via a wire 21, solder, or the like are exposed at the bottom of the recess 12. The lead frame 50 having the pad portion 13 and the lead portion 14 is formed by etching a plate-shaped metal material made of, for example, copper into a predetermined shape. The pad portion 13 and the lead portion 14 of each set are formed at an interval, and electrical insulation is achieved by interposing a resin material forming the resin molded body 11 therebetween.

リードフレーム５０は、凹部１２の底部開口１２ｂよりも大きな寸法を有している。このリードフレーム５０には、リードフレーム基板１０の第２の面１０ｃ側に露出する領域に、凹凸５１が形成されている。この凹凸５１は、その表面積が、凹凸５１が形成された領域の投影面積の１．５倍以上となるように、その形状、深さを設定するのが好ましい。ここで、凹凸５１の断面形状は、図２に示すように、矩形波状としてもよいし、図３に示すように、三角波状としてもよく、さらにはサイン波状等とすることも可能である。加えて、断面矩形、三角、半球状等の適宜形状の突起を多数形成することで凹凸を形成してもよい。   The lead frame 50 has a size larger than the bottom opening 12 b of the recess 12. In the lead frame 50, irregularities 51 are formed in a region exposed to the second surface 10 c side of the lead frame substrate 10. It is preferable to set the shape and depth of the unevenness 51 so that the surface area thereof is 1.5 times or more the projected area of the region where the unevenness 51 is formed. Here, the cross-sectional shape of the irregularities 51 may be a rectangular wave shape as shown in FIG. 2, a triangular wave shape, or a sine wave shape as shown in FIG. In addition, the projections and depressions may be formed by forming a large number of protrusions having an appropriate shape such as a cross-sectional rectangle, triangle, or hemisphere.

そして、凹部１２内には、パッド部１３に搭載され、リード部１４に電気的に接続されたＬＥＤ発光素子２０を封止する封止樹脂３０が充填されている。この封止樹脂３０は、ＬＥＤ発光素子２０で発する光を透過するよう、蛍光体を含有し、透過性を有した樹脂材料で形成されている。   The recess 12 is filled with a sealing resin 30 that seals the LED light emitting element 20 mounted on the pad portion 13 and electrically connected to the lead portion 14. This sealing resin 30 contains a phosphor and is formed of a resin material having transparency so as to transmit light emitted from the LED light emitting element 20.

このようなリードフレーム基板１０においては、各凹部１２内のＬＥＤ発光素子２０にリード部１４を介して通電すると、ＬＥＤ発光素子２０が発光する。その光は、封止樹脂３０を透過して外部に向けて照射される。また、ＬＥＤ発光素子２０から発せられた光の一部は凹部１２の側面１２ａで反射し、封止樹脂３０を透過して外部に向けて照射される。   In such a lead frame substrate 10, when the LED light emitting element 20 in each recess 12 is energized through the lead portion 14, the LED light emitting element 20 emits light. The light is irradiated toward the outside through the sealing resin 30. Further, a part of the light emitted from the LED light emitting element 20 is reflected by the side surface 12a of the concave portion 12, passes through the sealing resin 30, and is irradiated outward.

上記したようなリードフレーム基板１０は、例えば以下のようにして形成される。
まず、レジストを塗布した金属材料４１の表面にフォトリソグラフィ法により紫外線露光を行い、所定領域にレジストパターンを形成する。
このとき、リードフレーム基板１０の第２の面１０ｃとなる側には、微小な孔部を有するレジストパターンを形成しておく。この微小な孔部のパターンとしては、多数の細線状の孔部が並行しているもの、多数の細線状の孔部を格子状に組み合わせたもの、多数のドット状の孔部を有するもの、その他の適宜のパターンを用いることができる。 The lead frame substrate 10 as described above is formed as follows, for example.
First, the surface of the metal material 41 coated with a resist is exposed to ultraviolet rays by a photolithography method to form a resist pattern in a predetermined region.
At this time, a resist pattern having a minute hole is formed on the side that becomes the second surface 10 c of the lead frame substrate 10. As a pattern of this minute hole, a large number of fine-line-shaped holes are parallel, a combination of a large number of fine-line-shaped holes in a lattice shape, a large number of dot-shaped holes, Other suitable patterns can be used.

次いで、エッチング法により、金属材料４１においてレジストパターンで覆われた以外の部分を除去することで、パッド部１３、リード部１４を有したリードフレーム５０を形成する。
本実施形態では、エッチング法としてハーフエッチング法を用いることで、リードフレーム５０において、リードフレーム基板１０の第２の面１０ｃ側に露出する領域に、凹凸５１を形成する。すなわち、この領域に形成された微小な孔部を有するレジストパターンにより、微小な孔部の部分はエッチングが行われて凹部が形成され、レジストに覆われた部分はエッチングされないので凸部として残ることになり、これによって凹凸５１が形成されるのである。 Next, the lead frame 50 having the pad portion 13 and the lead portion 14 is formed by removing portions of the metal material 41 other than those covered with the resist pattern by an etching method.
In this embodiment, by using a half etching method as an etching method, the unevenness 51 is formed in a region exposed on the second surface 10 c side of the lead frame substrate 10 in the lead frame 50. That is, the resist pattern having a minute hole formed in this region causes the minute hole part to be etched to form a recess, and the part covered with the resist is not etched and remains as a projection. Thus, the irregularities 51 are formed.

次に、凹凸５１を形成した金属材料４１を金型に収容し、この金型に成形機から樹脂を充填することでトランスファー成形を行い、樹脂成形体１１を形成する。形成された樹脂成形体１１の凹部１２の底部開口１２ｂには、リードフレーム５０のパッド部１３，リード部１４が露出している。   Next, the metal material 41 on which the irregularities 51 are formed is accommodated in a mold, and transfer molding is performed by filling the mold with resin from a molding machine, thereby forming the resin molded body 11. The pad portion 13 and the lead portion 14 of the lead frame 50 are exposed at the bottom opening 12 b of the recess 12 of the formed resin molded body 11.

この後、樹脂成形体１１を所定の温度条件でベーク処理して樹脂を硬化させた後、ウェットブラスト法等により、パッド部１３およびリード部１４上に残存する樹脂成形体１１のバリ取りを行うとリードフレーム基板１０が完成する。   Thereafter, the resin molded body 11 is baked under a predetermined temperature condition to cure the resin, and then the resin molded body 11 remaining on the pad portion 13 and the lead portion 14 is deburred by a wet blast method or the like. As a result, the lead frame substrate 10 is completed.

しかる後は、図２に示したように、パッド部１３上にＬＥＤ発光素子２０を搭載し、さらにワイヤー２１を用いてワイヤーボンディング法によりＬＥＤ発光素子２０とリード部１４とを電気的に接続する。   After that, as shown in FIG. 2, the LED light emitting element 20 is mounted on the pad portion 13, and the LED light emitting element 20 and the lead portion 14 are electrically connected by the wire bonding method using the wire 21. .

この後、凹部１２内に封止樹脂３０を充填し、硬化させてから凹部１２ごとに切り離すことにより、複数のＬＥＤ発光素子装置Ａが形成される。   Thereafter, the sealing resin 30 is filled in the recess 12 and cured, and then separated for each recess 12 to form a plurality of LED light emitting device A.

なお、上記においては、リードフレーム５０のパッド部１３およびリード部１４に対し、樹脂成形体１１を形成する前に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキなどを施してもよい。また、これらのメッキ処理を施す前に、耐熱拡散性が優れたニッケルメッキなどの下地メッキを施してもよい。あるいは、このようなメッキ処理を樹脂成形体１１の形成後に施してもよい。   In the above, silver plating, gold plating, palladium plating, or the like may be applied to the pad portion 13 and the lead portion 14 of the lead frame 50 before the resin molded body 11 is formed. Moreover, before performing these plating processes, you may perform base plating, such as nickel plating excellent in heat-resistant diffusivity. Alternatively, such plating treatment may be performed after the resin molded body 11 is formed.

上述したような構成によれば、リードフレーム５０において、リードフレーム基板１０の第２の面１０ｃ側に露出する領域に、凹凸５１が形成されているので、リードフレーム５０およびリードフレーム基板１０の放熱性を高めることができ、ＬＥＤ発光素子２０から発生する駆動熱や環境条件による熱影響を抑えることが可能となる。このとき、リードフレーム５０の凹凸５１は、樹脂成形体１１とは反対側に位置しているため、樹脂成形体１１との界面に熱がこもるのを抑えるとともに、外気と接しやすく放熱を効率よく行える。その結果、小型であっても、ＬＥＤ発光素子２０から発生する駆動熱や、環境条件による熱影響を受けるのを回避することが可能となる。   According to the configuration as described above, since the unevenness 51 is formed in the region exposed on the second surface 10c side of the lead frame substrate 10 in the lead frame 50, the heat dissipation of the lead frame 50 and the lead frame substrate 10 is achieved. Therefore, it is possible to suppress the influence of driving heat and environmental conditions generated from the LED light emitting element 20. At this time, since the unevenness 51 of the lead frame 50 is located on the side opposite to the resin molded body 11, it is possible to prevent heat from being trapped at the interface with the resin molded body 11, and to easily contact the outside air and efficiently dissipate heat. Yes. As a result, even if it is small in size, it is possible to avoid driving heat generated from the LED light emitting element 20 and thermal influence due to environmental conditions.

なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、凹凸は、いかなるパターン（配置）、および断面形状とされてもよい。
また、凹部の形状や数、パッド部やリード部の配置、材料等は、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments described with reference to the drawings, and various modifications are conceivable within the technical scope thereof.
For example, the unevenness may have any pattern (arrangement) and cross-sectional shape.
In addition, the shape and number of recesses, the arrangement of pads and leads, materials, etc., can be selected from the configurations described in the above embodiments or appropriately changed to other configurations without departing from the gist of the present invention. It is possible to

１０ ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板
１０ｂ 第１の面
１０ｃ 第２の面
１１ 樹脂成形体
１２ 凹部
１２ａ 側面
１２ｂ 底部開口
１３ パッド部
１４ リード部
２０ ＬＥＤ発光素子
２１ ワイヤー
３０ 封止樹脂
４１ 金属材料
５０ ＬＥＤ発光素子用リードフレーム
５１ 凹凸
Ａ ＬＥＤ発光素子装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LED light emitting element lead frame board | substrate 10b 1st surface 10c 2nd surface 11 Resin molding
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Recess 12a Side surface 12b Bottom opening 13 Pad part 14 Lead part 20 LED light emitting element 21 Wire 30 Sealing resin 41 Metal material 50 LED light emitting element lead frame 51 Concavity and convexity LED Light emitting element device

Claims (5)

第１の面に１以上の凹部を有した樹脂成形体と、
前記凹部の底面に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部、および前記ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部を有したリードフレームと、
を備え、
前記リードフレームには、前記凹部が形成されている側とは反対側の面に、凹凸が形成されていることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板。 A resin molded body having one or more recesses on the first surface;
A lead frame provided on the bottom surface of the recess, and having a pad portion for mounting at least one LED light-emitting element, and a lead portion for electrically connecting to the LED light-emitting element;
With
A lead frame substrate for an LED light emitting element, wherein the lead frame is formed with irregularities on a surface opposite to a side where the concave portions are formed. 前記凹凸は、ハーフエッチングにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板。   The lead frame substrate for an LED light-emitting element according to claim 1, wherein the unevenness is formed by half etching. 前記凹凸は、その表面積が、前記凹凸が形成されている領域の前記リードフレームの投影面積に対し、１．５倍以上となるよう形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板。   2. The LED according to claim 1, wherein the unevenness is formed such that a surface area thereof is 1.5 times or more a projected area of the lead frame in a region where the unevenness is formed. Lead frame substrate for light emitting device. 請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板と、
前記凹部内に収容され、前記パッド部に搭載されたＬＥＤ発光素子と、
前記ＬＥＤ発光素子と前記リード部とを電気的に接続するワイヤーと、
前記凹部内に充填され、透明性を有した封止樹脂と、
を備えることを特徴とするＬＥＤ発光素子装置。 A lead frame substrate for an LED light-emitting element according to any one of claims 1 to 3,
An LED light emitting element housed in the recess and mounted on the pad portion;
A wire for electrically connecting the LED light emitting element and the lead portion;
A sealing resin filled in the recess and having transparency;
An LED light-emitting element device comprising: 少なくとも１つのＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部と、
前記ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部と、
前記パッド部および前記リード部とは反対側の面にハーフエッチングにより形成され、放熱性を高めるための凹凸と、
を備えることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレーム。 A pad portion for mounting at least one LED light emitting element;
A lead portion for electrically connecting to the LED light emitting element;
Formed by half-etching on the surface opposite to the pad portion and the lead portion, and unevenness for improving heat dissipation,
A lead frame for an LED light emitting element, comprising:
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