JP2012178537A - 電磁波遮蔽用シールドケース - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波遮蔽効果、はんだ付け強度及び生産性がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供する。
【解決手段】下面が開口され、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体１１０と、前記開口に縁から外側に延長され一体に形成されるフランジ１２０と、少なくとも前記フランジ１２０の裏面と接触するように前記フランジ１２０と結合するはんだ付け１５０が可能な電気伝導性サポート２００を含み、前記サポート２００を含む前記本体１１０は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポート２００の裏面は、前記プリント回路基板の導電パターン上のはんだクリーム（Ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）とリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されたことを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。
【選択図】図３

Description

本発明は、電磁波遮蔽用シールドケースに関し、特にプリント回路基板の導電パターンの上に表面実装された後、はんだクリーム（Ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）とリフローはんだ付け（Ｒｅｆｌｏｗ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）が容易な電磁波遮蔽用シールドケースに関する。また、熱交換、視覚（Ｖｉｓｉｏｎ）検査またはやり直し（ｒｅ−ｗｏｒｋ）作業に容易な電磁波遮蔽用シールドケースに関する。

一般的に、高周波用電子部品またはモジュールから生じる電磁波を外部に放出しないために、または外部で生じた電磁波からこの高周波用部品またはモジュールを保護するために、この高周波用部品またはモジュールを電磁波遮蔽用シールドケースで覆った上、電磁波遮蔽用シールドケースをプリント回路基板の導電パターン、好ましくは接地パターンに電気的及び器具的に接続して高周波用部品またはモジュールを外部から電磁波を遮蔽する。

ここで、電磁波遮蔽用ケースは、電磁波遮蔽のために金属シートまたは絶縁ポリマー樹脂に金属メッキの電気伝導性材料で構成されることができ、プリント回路基板に装着された電子部品またはモジュールを覆うために、少なくとも一面が開口されたボックス形状を有する。このような電磁波遮蔽用シールドケースは、プリント回路基板の接地パターンとリフローはんだ付けを含むはんだ付けと、金属ネジによる物理的結合または金属クリップによる結合とで電気的及び器具的に接続される。

図１Ａを参照すれば、金属シートがプレスまたはドローイング（Ｄｒａｗｉｎｇ）で製造された電磁波遮蔽用シールドケース１０の側壁下端をプリント回路基板の接地パターンに直接はんだ付けするかまたは予め接地パターンの上に装着された金属クリップに側壁下端を挿入して装着する。ここではんだ付けは、はんだを用いたはんだ付けとはんだクリームを用いたリフローはんだ付けが適用されることができる。

ここで、通常のシールドケース１０として多く採用されるステンレス鋼のような材料は、はんだ付けが困難であるのでこの材料を用いたシールドケース１０をはんだ付けする場合には、金属シートをスズなどのはんだ付けが可能な金属でメッキする。

図１Ｂを参照すれば、電磁波遮蔽用シールドケース２０の側壁下端に一体に突出されたチップ２１、２２をプリント回路基板の接地パターンに形成された孔に挿入してはんだ付けする。

一方、図１Ｃに示すように、隣接した各々の高周波用電子部品やモジュールを互いに隔離するために電磁波遮蔽用シールドケース３０の内部に電磁波遮蔽用隔壁３１を形成し、隔壁の下端はプリント回路基板の接地パターンの上にはんだ付けする。

しかし、従来の技術によればこの電磁波遮蔽用シールドケースに、量産性及び品質安全性に優れる真空ピックアップによる表面実装と、はんだクリームによるリフローはんだ付けとを適用することは困難であるという短所がある。

たとえば、金属シートをプレスで製造されたシールドケースの下端の厚さは、金属シートの厚さと同様の略０．１ｍｍ〜０．２５ｍｍの厚さで、大きいサイズのシールドケースの場合にシールドケースのサイズに比べシールドケースの下端の厚さが比較的に薄いのでシールドケースの下端は全体的に水平を形成することが困難であることからシールドケースの下端全体を表面実装によるリフローはんだ付けを提供することが困難であるという短所がある。特に、プリント回路基板の厚さが薄いことからプリント回路基板のフレキシビリティがよいかまたは撓みが生じる場合、狭い幅を有するシールドケースの側壁下端で行われるはんだ付けは外部の衝撃や撓みにより使用が制限的であって、さらにプリント回路基板に実装しなければならない部品が多いので金属シートの材料厚さが薄くしなければならない場合にリフローはんだ付けは困難であって、はんだ付けの強度も悪いという短所がある。

また、リフローはんだ付けの際に提供される風と溶融された液状のはんだクリームによってシールドケースが動くことから信頼性あるリフローはんだ付けを提供することは困難であるという短所がある。また、シールドケースの下端をはんだ付けするためにシールドケースをスズなどのはんだ付けが可能な金属でメッキしなければならないので製造原価が高くなるという短所がある。また、シールドケースの下端全部をはんだ付けする場合やり直し作業に不便であるという短所がある。

また、示していないが、リフローはんだ付けが容易にシールドケース下端にシールドケースの側壁と一体に形成されたフランジを形成することもできるが、この場合にもフランジの厚さは金属シートの厚さと同様であることから製造工程のうち、フランジが信頼的に水平を形成することが困難であるという短所がある。また、はんだ付けするためにシールドケースをスズなどでメッキしなければならないので原価上乗の短所がある。

一方、予め接地パターンにはんだ付けされた金属クリップの上にシールドケースを挟ませる方法でシールドケースを接地パターンに装着することができる。ちなみに、シールドケース固定用金属クリップは、大韓民国特許第８８６５９１号に開示されている。

このように、シールドケースを固定する金属クリップは、比較的に軽量で幅に比べ長さが長いことからリフローはんだ付けの際に揺れ及び撓み現象が起こりやすくて複数個の金属クリップのうち１個さえ定位置に装着されなく撓みが生じる場合に一定サイズを有する一つのシールドケースを挿入することが困難であるという短所がある。また、金属クリップをリフローはんだ付けする際にはんだが金属クリップの一定部位以上に乗ってシールドケースが金属クリップの下端部まで挟ませることを妨害することができる。また、電磁波遮蔽を効果よく行うために金属クリップとシールドケースの底面は信頼的に導電パターンつまり接地パターンに電気的に接着されなければならないが金属シールドケースが十分に挿入されない場合電磁波遮蔽効果が落ちるという短所がある。また、複数の金属クリップをはんだ付けした後に手作業で複数の金属クリップにシールドケースを挟ませるので生産性が悪くなるという短所がある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易な電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、電磁波遮蔽効果、はんだ付け強度及び生産性がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、厚さが薄くてフレキシビリティーがよいかまたは撓みがあるプリント回路基板に適合な電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、プリント回路基板に実装しなければならない部品が多いことからシールドケースの材料厚さが薄くしなければならない場合にも表面実装とリフローはんだ付けが容易でりはんだ付けの強度がよい電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、導電パターンと弾性を有し電気接触する共に電磁波遮蔽区域を経済的に設定することができる電磁波遮蔽用隔離壁を備えた電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、リフローはんだ付けの際揺れ及び偏りが少ない電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、はんだ付けの前後にシールドケース内部に装着された電子部品を視覚検査することが容易であってまたやり直し作業が容易である電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、熱交換に容易であることからシールドケース内部に位置する電子部品と外部に位置する電子部品を同様のリフローはんだ付け条件にて同時にリフローはんだ付けを行なうことができる電磁波遮蔽用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、物理的な力で取り外しが容易な電磁波遮用シールドケースを提供することにある。

本発明の他の目的は、表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易な電磁波遮蔽用シールドケースが内蔵されたプリント回路基板アセンブリを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、少なくとも前記フランジの裏面と接触するように前記フランジと結合したはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は、前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることができる。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、前記フランジに形成された貫通孔と、前記フランジの貫通孔に挟めさせて結合されたはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることができる。

好ましくは、前記本体は一定な厚さを有する金属シートのプレス加工物、金属パウダーもしくは金属固まりのダイカスト加工物、一層に金属層が形成された耐熱ポリマーフィルムまたは金属がメッキされたポリマー樹脂の成型加工物のうちいずれか一つであることができる。

また、前記フランジは前記側壁下面の開口縁全体または一定部分にだけ形成されることができる。

好ましくは、前記フランジの裏面には、表面へ突出されるように陥没された凹溝が形成されることができる。

好ましくは、前記サポートは、前記フランジの裏面より突出されないように前記凹溝内に位置することができる。

また、好ましくは、前記サポートの裏面は前記はんだクリームによる前記はんだクリームとリフローはんだ付けが可能な材料からなることができる。

前記サポートは、スズがメッキされた金属シートがプレスされて形成される。

好ましくは、前記フランジとサポートの結合は溶接やはんだ付け、クランプ、リベットまたは弾性変更のうち何れか一つによって行うことができる。

好ましくは、前記サポートは、前記はんだクリームと接触して、前記貫通孔の直径より大きいサイズを有するベースと、前記ベースと一体に延長して、前記貫通孔を横渡る柱と、前記柱の上端が加圧変更されて構成されるか、または前記貫通孔の直径より大きいサイズを有する部分が一体に形成されて構成された固定部と、を含む。

好ましくは、前記シールドケースの上面の内部の裏面には、前記内部の底面から突出されるように形成されて電磁波遮蔽区域を形成する電気伝導性シリコーンゴムで形成される電磁波遮蔽用隔壁が形成されることができる。

好ましくは、前記フランジの裏面と前記本体の側壁下端の間には、一定なギャップが形成されることができる。

また、前記リフローはんだ付けの後、前記本体の側壁下端は前記導電パターンに電気的に接触される。

好ましくは、前記はんだクリームによるリフローはんだ付けは、前記サポートにだけ行う。

また、前記リフローはんだ付けの後、前記本体は物理的な力による前記貫通孔の弾性変更や前記サポートの弾性変更によって前記サポートに結合するかまたは前記サポートから分離されることができる。

好ましくは、前記電磁波遮蔽用シールドケースは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが可能である。

好ましくは、前記本体の上面の一部は開口されて、前記本体の上部開口は電気伝導性カバーによって分離可能に覆われる。

前記上部開口は、熱交換、視覚（ｖｉｓｉｏｎ）検査またはやり直し（Ｒｅ−Ｗｏｒｋ）作業のうち何れか一つのために形成される。

好ましくは、前記上部開口に対抗する縁は、一体に形成されたブリッジによって互いに接続されて、前記ブリッジの少なくとも一部分に真空ピックアップのためのピックアップ用ランドが形成されることができる。

好ましくは、前記本体の側壁には、外側にストッパーが突出されて、前記カバーの下端縁には前記ストッパーを収容するノッチが形成されて前記ストッパーが前記ノッチに収容されることで前記カバーは水平を維持することができる。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記の電磁波遮蔽用シールドケースと、前記シールドケースが実装されるプリント回路基板を含み、前記サポートを含む前記本体はプリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続される回路基板アセンブリである。

好ましくは、前記サポートと接触してリフローはんだ付けされる前記導電パターンの部分には、前記サポートを収容するビアホールや陥没部が形成されることができる。

以上説明したように本発明によれば、はんだクリームによるリフローはんだ付けが可能な電気伝導性サポートがシールドケースのフランジに信頼的に装着されているのでシールドケースを表面実装とリフローはんだ付けすることが容易である。

また、フランジに装着されたサポートによってフランジは水平の維持することが容易であって機械的強度が向上されて信頼性あるリフローはんだ付け工程を提供することができる。

また、リフローはんだ付けの後フランジの下面、サポートの下面を含むシールドケースの側壁下端は略水平を形成してプリント回路基板の導電パターンと接触されるため電磁波遮蔽効果がある。

また、フランジに装着されたサポートによって表面実装及びリフローはんだ付けする工程のうちにシールドケースは揺れ及び偏りが少なくて生産性及び収率がよい。

また、サポートにだけリフローはんだ付けされるので原価が節減されやり直し（Ｒｅ−Ｗｏｒｋ）作業に容易であって、リフローはんだ付けされたサポートから本体を物理的な力で取り外すことができるのでやり直し作業がより容易である。

また、サポートにだけリフローはんだ付けされて厚さが薄いことからフレキシビリティーがよくまたは撓みがあるプリント回路基板に適合である。

また、シールドケース本体の材料厚さが薄くてもフランジに装着されたサポートによってフランジの機械的強度が向上されてフランジが水平を維持することが容易である。

また、多様なサイズと形状で提供されるサポート、貫通孔またはフランジは多様な形態のシールドケースを効率よく提供することが容易である。

また、シールドケースの裏面に形成された電磁波遮蔽用隔壁が弾性と耐熱性を有する電気伝導性弾性ゴムで形成され、リフローはんだ付け条件を満たす共にリフローはんだ付けの後に導電パターンと弾性を有して接触することができる。

また、本体上面一部に形成された開口によってリフローはんだ付けの際に提供されるはんだ付けの温度がシールドケース内部に容易に提供されてシールドケースが覆わないところに位置する電子部品とシールドケースの内部に位置する電子部品には類似なはんだ付け温度条件が提供されてリフローはんだ付けの生産性がよくて、リフローはんだ付けの前後にシールドケース内部に装着された電子部品を視覚検査することが容易でありまたはやり直し作業が容易である。

また、本体上面一部に形成された開口をリフローはんだ付けの後、電磁波遮蔽カバーで密閉することができて電磁波遮蔽効果がよいシールドケースを提供することができる。

また、サポートが導電パターンに形成されたはんだ付けが可能なビアホールまたは陥没された部位に位置するので生産性及びはんだ付け強度を向上することができる。

また、本体上面に形成された平面部位によって真空ピックアップによる表面実装が容易である。

また、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易な電磁波遮蔽用シールドケースが内蔵されたプリント回路基板アセンブリを提供することができる。

従来の電磁波遮蔽用シールドケースの様子を示す図である。 本発明の一の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース１００を示す図である。 図２の３−３´線に沿って切断した断面図である。 本発明の一の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース１００をプリント回路基板に装着した状態を示す図である。 本発明の一の実施形態に適用される多様な形状のフランジを示す図である。 本発明の一の実施形態に適用される多様な形状のサポートを示す図である。 互いに異なる形状の弾性変更部を有するサポートを示す図である。 フランジに結合されるサポートの結合形態を示す図である。 本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。 図９に示す電磁波遮蔽用シールドケースをプリント回路基板に適用した状態を示す図である。 本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。 本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。 本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。 弾性変更が可能な多様な構造のフランジを示す図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図２は、本発明の一の実施形態による真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易い電磁波遮蔽用シールドケース１００を示す図であり、図３は図２の３−３´線に沿って切断した断面図であり、図４は本発明の一の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース１００をプリント回路基板に装着した状態を示す図である。

この実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース１００は、一面（本実施形態に対しては下面）が開口され上面の一部は、真空ピックアップのために平面を形成する電気伝導性を有するボックス形状の金属本体１１０、本体１１０の開口１１２縁から外側の水平方向に延長して一体に形成されるフランジ１２０、フランジ１２０裏面にはんだ付けや溶接１５０で結合されたはんだ付けが可能な電気伝導性サポート２００で構成される。

このような構造によれば、電気伝導性サポート２００がフランジ１２０裏面に結合された状態のシールドケース１００が真空ピックアップされてサポート２００がプリント回路基板の導電パターンのはんだクリーム上に表面実装されて、リフローはんだ付けによってサポート２００と導電パターンが互いにはんだ付けされて接着され電気的及び器具的に接続されることでシールドケース１００内部の電子部品またはモジュールを外部から器具的に保護する共に電気的に電磁波遮蔽する。

サポート２００は、フランジ１２０の裏面に多様な方式で結合することができる。サポート２００が特別な結合構造を備えない場合には、溶接やはんだ付け１５０によって結合することができ、その他のクランプやリベット、またな弾性変更などを用いて結合することができる。

好ましくは、サポート２００の裏面は、フランジ１２０の裏面と水平を形成するが、本発明はこれに限定されるものではなく多様な構造を有することができる。

一方、フランジ１２０が形成されていないプリント回路基板の導電パターン上に位置する本体１１０側壁下端は、導電パターンにリフローはんだ付けされるかまたはリフローはんだ付けされないことができ、リフローはんだ付けされない場合には、本体１１０を物理的な力でサポート２００から取り外すことが容易である。よって, サポート２００裏面はリフローはんだ付けされた後、直し作業が容易である。

図４を参照すると、プリント回路基板１０上に多様な電子部品３０が実装されて導電パターン１２が形成される。実装された電子部品３０に対して電磁波遮蔽のためにシールドケース１００が装着されるが、フランジ１２０が導電パターン１２上に位置した状態からフランジ１２０裏面に結合したサポート２００の裏面がはんだクリームを介在して導電パターン１２上にはんだ付けされる。ここで、好ましくは、導電パターンは接地パターンである。

以下、各構成部分に対して詳しく説明する。

＜本体１１０＞

本体１１０は、ボックス形状として平面形状が矩形、多角形または円形のうち何れか一つの形態を有することができる。しかし、これに限定されるものではなく、本体１１０は、上面と下面が開口されたボックス形状であることができ、これに対しては後述する。

本体１１０の上面は、真空ピックアップが容易になるように、少なくとも一部分は平面を形成して内部の熱を放出するために複数の熱放出孔１１３が形成されることができる。

しかし、熱放出孔１１３は、リフローはんだ付けの前後にシールドケース１００の内部に装着された電子部品またはモジュールを視覚検査するための孔であることができまたはやり直し用孔であることもできる。

一体に形成された本体１１０とフランジ１２０は、外部の力や衝撃に耐えられるように高強度を提供するステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウムから構成される金属シートや金属箔をプレス工程またはドローイング特に深絞り（ｄｅｅｐ ｄｒａｗｉｎｇ）工程で一体に製作することができる。例えば、本体１１０とフランジ１２０は、一定の厚さ（たとえば０．１ｍｍ〜０．３５ｍｍ程度の厚さ）を有する金属シートや金属箔を連続にプレスして製造することができる。

これと異なり、本体１１０とフランジ１２０は、金属粉を溶融した後、ダイカストで製造されるか、または耐熱絶縁ポリマー樹脂を射出した後、電気伝導性金属をメッキして製造することができる。

または、本体１１０とフランジ１２０は、金属層が形成された耐熱ポリマーフィルムを用いて製造することができる。この場合、耐熱ポリマーフィルムによって軽量でフレキシビリティーがあり、加工性がよくて、またはシールドケース１００の一方の側面に絶縁性を提供することができるという長所がある。

好ましくは、本体１１０は、原価節減、やり直し作業と機械的強度を考慮してステンレス鋼などのようなはんだクリームとリフローはんだ付けがよくできない電気伝導性材料で製造されることができる。

これとは逆に、本体１１０の側壁下端がはんだクリームによるリフローはんだ付けが要する場合、本体１１０とフランジ１２０を製造した後、はんだクリームによるはんだ付けが容易なスズ（Ｓｎ）をメッキすることができる。この場合、電磁波遮蔽効果はよくなることができるがリフローはんだ付けの後にやり直し作業が不便で原価が高くなるという短所がある。

＜フランジ１２０＞

本体１１０と延長して一体形に形成されて、本体１１０に対して比較的に小さい面積を有するフランジ１２０は厚さが比較的に薄く、たとえば、本体１１０の材料と同厚であることから上下方向に若干の弾性を有することができる。好ましくは、フランジ１２０の裏面は、水平を形成する平面構造であって、本体１１０の外側方向に延長される。

フランジ１２０の形成位置とサイズは、本体１１０の側壁１１４の厚さ、フランジ１２０に形成される貫通孔のサイズや形状、またはサポート２００の形状と実装されるプリント回路基板の配置図を考慮して設計することができ、できる限りシールドケース２００が占める全体的な空間を減らす方向とはんだ付け強度が増加される方向に設計することが好ましい。また、真空ピックアップとリフローはんだ付けが容易にできる限りの範囲内で左右対称が好ましい。

フランジ１２０は、本体１１０の開口１１２から外側に延長されて一体に形成されるが、開口１１２の一方縁に用度に応じて部分的に形成されるか縁全体にかけて形成することができる。

フランジ１２０の幅は、当然本体１１０の側壁１１４の厚さ（金属シートの厚さ）より厚いので、シールドケース１００を真空ピックアップによって表面実装した後、サポート２００の裏面をはんだクリームとリフローはんだ付けするとき、溶融されたはんだクリームの上に表面実装されたフランジ１２０によってシールドケース１００の動きが少なくてリフローはんだ付けが容易くて、はんだ付けの強度がよい。

フランジ１２０が金属シートで製造される場合、フランジ１２０は、好ましく、はんだクリームによるリフローはんだ付けが容易くないステンレス鋼と同様な材料であって、これによってリフローはんだ付けの際にフランジ１２０には、リフローはんだ付け容易でないことからやり直し作業が容易である。この場合、フランジ１２０は、はんだクリームとリフローはんだ付けが容易なスズなどのメッキが要らないことから製造費用が節減されることができる。

また、小型で軽量であり、多機能のスマートフォンのような移動通信機器に用いるプリント回路基板は、実装しなければならない部品が多いことから厚さは薄い、例えば厚さが略０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのステンレス鋼のような金属シートをプレスして製造されたシールドケース１００を用いるが、金属シートの厚さが薄くてもフランジ１２０及びフランジ１２０に装着されたサポート２００によってシールドケース１００は、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易であって、以後のはんだ付けの強度もよい。すなわち、サポート２００は、フランジ１２０の機械的強度を向上させフランジ１２０が工程中に水平を維持するようにまたは費用を節減させる役割を果たす。

さらに、フレキシビリティーよく撓みに生じやすい薄い厚さのプリント回路基板、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）にシールドケース１００を真空ピックアップしてはんだクリームとリフローはんだ付けするときにもフランジ１２０とフランジ１２０に結合するサポート２００及びサポート２００にだけ行われるリフローはんだ付けによってリフローはんだ付け作業及びやり直し作業が容易ではんだ付けの強度がよい。

前記と同様に、本体１１０とフランジ１２０は原価節減、やり直し作業と機械的強度を考慮してステンレス鋼などのようなはんだクリームとリフローはんだ付けがよくできない電気伝導性材料で製造されることができる。

これと逆に、フランジ１２０の裏面もはんだクリームによるリフローはんだ付けが必要とする場合には、フランジ１２０の裏面もはんだクリームによるはんだ付けが容易なスズ（Ｓｎ）がメッキされることができる。この場合、電磁波遮蔽効果はよくなることができるが、リフローはんだ付けの後、やり直し作業が不便で原価が高くなるという短所がある。

図５は、本発明の一の実施形態に適用される多様な形状のフランジを示す図である。

図５ａ、ｂに示すように、縁方に開いた貫通孔１２１ａ、１２２ａが形成されるフランジ１２１、１２２、または図５ｃに示すように閉鎖された貫通孔１２３ａが形成されたフランジ１２３があることができる。

また、図５ａ、ｂ、ｃに示すようにフランジの形状が矩形であることができるが、図５ｄ、ｅに示すように円形であることもできる。

一方、図５ｆに示すように、フランジ１２６は、本体１１０の側壁の下端全体にかけて一体に形成されることができ、この場合、図５ａ、ｂに示すような形状の開口１２６ａが形成されるかまたは形成されないことができる。

図５ｆに示すように、フランジ１２６は、本体１１０の開口縁の４角にも形成することで、全体的に連続に形成されることができる。このような構造のシールドケースは、金属シートまたは箔（Ｆｏｉｌ）をプレスまたはドローイング（Ｄｒａｗｉｎｇ；またはＦｏｒｍｉｎｇと称する）して製造されることができる。

図５に示す貫通孔（１２１ａ、１２２ａ、１２３ａ、１２５ａ）は、サポート２００の結合のためのものであることができ、この場合貫通孔（１２１ａ、１２２ａ、１２３ａ、１２５ａ）は、シールドケース１００の表面実装の前後にシールドケース１００が左右または前後に均衡を形成し、はんだ付けの強度の均衡が維持されるようにまたははんだ付けの強度が十分であるように設計する。

＜サポート２００＞

サポート２００は、リフローはんだ付けを耐える電気伝導性材質で構成され、最外部層ははんだクリームとリフローはんだ付けが容易なスズやスズ合金または銀などがメッキされることができる。

好ましくは、サポート２００の底面は水平を形成して、はんだクリームによるリフローはんだ付けが可能である。

好ましくは、サポート２００の金属シートをプレスして製造するが、本発明はこれに限定されるものではなく、多様な工程によって多様な形状に加工されることができる。

例えば、サポート２００の形状は、平面で形成される金属部、パイプで形成される金属部、弾性突起を有する金属部のうち何れか一つであることができる。

図６は、本発明の一の実施形態に適用される多様な形状のサポート２００を示す図である。

図６ａは、図５ａ、ｂのフランジ１２１、１２２に類似に整合する形状を有するものであって、溶接（Ｗｅｌｄｉｎｇ）やはんだ付けなどによって接合されることができる。

図６ｂは、図５ｃ、ｅに示す貫通孔１２３ａ、１２５ａが形成される場合、適用することができる構造を有する弾性変更サポート２０２である。

具体的に、サポート２０２は、ベース２０２ｃ、柱２０２ｂ、及び弾性変更部２０２ａが一体に構成されて形成さされる。ベース２０２ｃは、略フランジと同様の形状とサイズを有する。柱２０２ｂは、水平方向への動きを最小化するために貫通孔１２３ａ、１２５ａの直径とほぼ同じ直径を有する。弾性変更部２０２ａは、弾性変更される構造を有するように形成され、少なくとも弾性変更される部分が貫通孔１２３ａ、１２５ａの直径より大きいサイズを有するように構成される。よって、弾性変更部２０２ａは、弾性変更によって貫通孔１２３ａ、１２５ａを通過して、通過した後には、復元力によって本来の形態に復元されるため貫通孔１２３ａ、１２５ａから抜けるかまたは動かない。

図６ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、図５のフランジ１２０またはフランジに形成された貫通孔に物理的に挟めさせた後、物理的にクランぷなどを用いて装着されることができる。

このように、図６のサポート２００は、図５のフランジ１２０にはんだ付け、溶接、クランプ、挿入（Ｉｎｓｅｔｉｎｇ）、弾性変更またはリベットなどによって信頼的に装着されることができる。

図７は、互いに異なる形状の弾性変更部を有するサポートを示す図である。

図７ａのサポート２１０を参照すると、複数個の弾性変更片２１２が楕円球形状を形成するものの分離されるようにすることで弾性変更片２１２間の間隙が弾性変更を収容するようにする。図７ｂのサポート２２０を参照すると、中が空いている楕円球形状の表面に薄い幅のスロット２２８を形成してスロット２２８が弾性変更を収容するようにすることができる。また、図７ｃのサポート２３０を参照すると、図６ｂの弾性変更片２０２ａより小さいサイズの弾性変更片２３２が形成される。図７ｄのサポート２４０の場合、弾性変更部２４１の外面一部に弾性変更されるシワ２４２が形成される。

図７の多様なサポート２１０、２２０、２３０、２４０は、一例に過ぎなく、その他の多様な変更が可能である。

さらに図６を参照すると、図６ｃのサポート２０３は、リベットに適合な構造を備え、ベース２０３ｂと柱２０３ａで形成する。サポート２０３は、図５ｃ、ｅに示すフランジ１２３、１２５の貫通孔１２３ａ、１２５ａに挟めさせた後、柱２０３ａの上端をリベットしてサポート２０３の上面を平たくしてフランジ１２３、１２５に結合されるようにする。

図６ｄ〜ｆは、クランプに適合なサポート２０４、２０５、２０６でフランジに水平に挟めさせて結合する。特に、図６ｆは、図５ｆに対する構造であって縁全体に形成されたフランジ１２６に挟めさせることができる。

図８は、フランジ２００に結合するサポートの結合形成を示す図である。

図８ａは、クランプ方式で上面が開いた矩形の筒形状のサポート２０５をフランジ１２０に挟めて結合する。好ましくは、サポート２０５の垂直断面積をフランジ１２０の垂直断面積より少し小さくすることで、サポート２０５がフランジ１２０を弾性加圧することでしっかり結合することができる。

図８ｂは、リベット方式で、サポート２０３（図６ｃ参照）の柱２０３ａがフランジ１２５の裏面から貫通孔に挟めた後、柱２０３ａの上端をプレスでリベットすることでサポート２０３がフランジ１２５にしっかり結合することになる。

図８ｃは、弾性変更方式で、サポート２０２（図６ｂ参照）の柱２０２ｂがフランジ１２０の裏面から貫通孔に挟ませるが、このとき弾性変更部２０２ａが弾性変更されつつ貫通孔を通過した後に復元力によって本来の形態に復元されて貫通孔から抜けるかまたは動かなくなる。

図９は、本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケース４００を示す図であり、図１０は図９の電磁波遮蔽用シールドケース４００をプリント回路基板に適用した状態を示す図である。

図示されたように、シールドケース４００の本体４１０の内部空間４１２に電磁波遮蔽隔壁４１４が形成される。

ここで、フランジ４２０には、上述と同様にはんだクリームによるリフローはんだ付けが可能なサポート４５０が装着されてシールドケース４００は真空ピックアップによって接地パターンに実装される。

電磁波遮蔽用隔壁４１４は、液状の電気非伝導性シリコーンゴムペーストに銅、ニッケルまたは銀などの金属パウダーもしくは電気伝導性カーボンパウダーを混合した液状の電気伝導性シリコーンゴムペーストをシールドケース４００の本体４１０の内部空間４１２の底面に積層塗布した後、熱、湿気または紫外線で硬化形成する。

ここで、液状の電気伝導性シリコーンゴムペーストは、シールドケース４００の本体４１０内部の底面にディスペンサで塗布された後、液状のシリコーンゴムペーストが硬化する過程から本体４１０の底面と自己接着（ｓｅｌｆ ａｄｈｅｓｉｏｎ）されつつ電磁波遮蔽用弾性ゴム隔壁４１４になる。

隔壁４１４は、接地パターンに少ない力で効率よく弾性接着することができるようにまた復元率がよく行われるようにショアＡ硬度は３０〜６０であって復元力は８５％以上であることができる。隔壁４１４の上下電気抵抗は１Ω以下であることができる。

また、シールドケース４００がプリント回路基板にリフローはんだ付けされ装着された後、隔壁４１４がシールドケース４００の内部に形成された接地パターンと信頼性ある電気接触を形成するために、隔壁４１４の幅は０．４ｍｍ〜２ｍｍであって、高さは本体４１０側壁の高さと同様であるかまたは少し高く形成することができる。

このようにシールドケース４００の裏面に形成された電磁波遮蔽用隔壁４１４は、シールドケース４００のフランジ４２０部位が接地パターンにはんだ付けされた後、シールドケース４００の内部に位置する電子部品またはモジュール相互間の電磁波遮蔽の役割を果たす。

ここで、隔壁４１４の位置及びサイズなどは、ディスペンスによって容易くて経済的に形成することができるのでプリント回路基板の上の電子部品またはモジュールの位置が変更されてもここに適合な隔壁４１４を容易に提供することができるという長所がある。

さらにこのような隔壁４１４は、シールドケース４００の機械的強度を増加させて衝撃を吸収することができるという長所もある。

図１０を参照すると、シールドケース４００を接地パターン５２のはんだクリームの上に表面実装してリフローはんだ付けするとフランジ４２０の裏面に結合したサポートと接地パターン５２のはんだクリームは、リフローはんだ付けされてシールドケース４００はプリント回路基板５０に信頼的に電気的及び器具的にはんだ付けされて装着される。

このとき、電磁波遮蔽用隔壁４１４は、シールドケース４００の内部に位置する接地パターン５２に弾性電気接触してシールドケース４００の内部に位置する電子部品またはモジュール４２、４３、４４を互いに分離して電磁波遮蔽することができる。

好ましくは、シールドケース４００の上面の一部は平面を形成しシールドケース４００は、真空ピックアップによってはんだクリームの上に表面実装される。

好ましくは、シールドケース４００のはんだクリームによるリフローはんだ付けは、サポートの裏面にだけ行われるがこれに限定されるものではない。

ここで、図示されてなかったがシールドケース４００のサポートと対応して接触されるプリント回路基板の接地パターン５２には、本体４１０の側壁４３０の下端に対して下方に突出されたサポートを収容可能なサイズの陥没部またはビアホール（ｖｉａ ｈａｌｌ）を形成することで、突出されたサポートが接地パターン５２の陥没部またはビアホールに収容されてリフローはんだ付けの際にシールドケース４００の動きを少なくしてくれることで、より信頼性あるはんだ付けを提供することができる。

さらに陥没部及びビアホールによってリフローはんだ付けした後、シールドケース４００のフランジ４２０と接地パターンはより密着する。

図１１は、本発明のまた他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。

この実施形態によれば、フランジ１２０の裏面と本体１１０の側壁１１４の下端の間には、一定のギャップＧが形成される。即ち、フランジ１２０が本体１１０の側壁１１４の下端から一定距離離隔されて突出形成される。

離隔されたギャップＧは、フランジ１２０の裏面に形成されたサポート２００の厚さと導電パターン１２の上に塗布されたはんだクリーム１４の厚さを合わせた厚さとほぼ同様で、フランジ１２０の裏面をはんだクリーム１４とリフローはんだ付けすると側壁１１４の下端も導電パターン１２に物理的に接触されることができる。

これに従って、はんだ付け後のシールドケースの側壁の下端は、接地パターンと電気接触することが容易であることから電磁波遮蔽効果がよい。

好ましくは、ギャップＧのサイズ及び形状は、シールドケースの形成された全てのフランジで同様である。

図１２は、本発明のさらに他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。

フランジ１１２０の表面にて中間部分が外部に突出される。即ち、フランジ１１２０の裏面をプレスして陥没された凹溝１１２１を形成することができる。

この実施形態において凹溝１１２１は、平面形状が円形に形成されるが、これに限定されるものではなく、多角形状に形成されることができる。また、凹溝１１２１の内側面は、製作工程の特性上でテーパー状に形成されることができる。

好ましくは、凹溝１１２１のサイズは、サポート２００を十分に包容することができるサイズで、サポート２００は凹溝１１２１から外部に突出されない。

このような構造で凹溝１１２１の深さをサポート２００の厚さとはんだクリーム１４の厚さを合わせた厚さと同様になるように設定することで、リフローはんだ付け後の凹溝１１２１がないフランジ１２０の裏面とサポート２００がはんだクリーム１４によって同じレベルの平面を形成することができるようにすることができ、これによって、はんだ付け後の本体１１０の側壁の下端が接地パターンに電気接触することができるようになって電磁波遮蔽効果がよい。

図１３は、本発明の他の実施形態による電磁波遮蔽用シールドケースを示す図である。

シールドケース５００の本体５１０は、上下開口されて上部開口５１２が金属カバー５４０で覆う。本体５１０の下部の開口の縁に沿って外側に延長してフランジ５２０が一体に形成されて、フランジ５２０に沿ってフランジ５２０の裏面にはサポートが接合される。

本体５１０の上部開口５１２を横渡ってブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）５１６が形成されて、ブリッジ５１６の中間部分にピックアップ用ランド（ｌａｎｄ）５１６ａが形成される。ピックアップ用ランド５１６ａは、本体５１０を真空ピックアップする際に用いることができる。

本体５１０の側壁５１４には、カバー５４０の覆いを調節するためのストッパー５１３が一体に突出されて形成される。

金属カバー５４０と本体５１０を結合するために、金属カバー５４０の四つの縁に沿って側壁５４２が一体に形成されて、この側壁５４２の内側に本体５１０の上部開口５１２を器具的に挟めて上部開口５１２を覆う。

カバー５４０の側壁５４２の下端縁には、ノッチ５４２が形成され、カバー５４０で本体５１０の上部開口５１２を覆った状態からノッチ５４２にストッパー５１３が接触するようにすることでカバー５４０が均一に水平を形成するようにする。

このような構造によれば、金属カバー５４０が覆わない状態からサポートが結合された本体５１０を真空ピックアップしてサポートをプリント回路基板の接地パターンにはんだクリームとリフローはんだ付けし、この後、上部開口５１２を介して視覚検査（ｖｉｓｉｏｎ ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を行った後、金属カバー５４０を上部開口５１２に覆うことができる。

よって、この構造によるシールドケースは、真空ピックアップによるリフローはんだ付けが容易で、リフローはんだ付けの前後にシールドケースの内部に装着された電子部品またはモジュールを視覚的に検査することが容易であるという長所がある。またやり直し作業が容易であるという長所がある。

また、本体の上部開口によってリフローはんだ付けの際、はんだ付けの温度がシールドケースの内部に提供されてシールドケースが覆わないところに位置する電子部品とシールドケースの内部に位置する電子部品が類似なはんだ付け温度条件になるので、同時にリフローはんだ付けが可能で生産性がよいという長所がある。

また、リフローはんだ付けの後、金属カバー５４０を容易に覆うことができて電磁波遮蔽効果がよい。

好ましくは、金属カバー５４０は、電気伝導性金属シートがプレスによって製造されたことでリフローはんだ付けの後、物理的な力によって本体の上部開口部を覆う同時に上部の側壁に挟ませる。

前記の多様な実施形態を介して説明したように、本発明の一の実施形態にかかる電磁波遮蔽用シールドケースは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが容易であって信頼性ある品質を有し、大量の生産が容易で経済性を有する。

また、事前にシールドケースに装着されたサポートではんだクリームとリフローはんだ付けが容易であるので、やり直し作業が容易であって、薄い厚さのプリント回路基板に容易に適用することができ、またシールドケースの厚さを薄いものを用いることができるよいう長所がある。

また、多様なサイズ及び構造のフランジ及びフランジに装着されたサポートによってリフローはんだ付けの際に動きが少なくてはんだ付けの強度がよい。

また、リフローはんだ付けの前後に視覚検査が容易である。

また、必要とするところにだけフランジを形成してシールドケースが占める回路基板の面積を減らすことができる。

また、リフローはんだ付けの後、本体をサポートから物理的な力で取り外しが可能であることからやり直し作業が容易である。

前記の実施形態を介して本発明の記述的特徴を説明したが、当業者による他の変更可能性も十分に考慮することができる。

たとえば、図６ｂに示すように弾性変更が可能なサポート２０２を用いる代わりにフランジ自体が弾性変更されるようにすることができる。

図１４は、弾性変更可能な多様な構造のフランジを示す。

図１４を参照すると、共通的にフランジ１２０のいずれか一方の縁に開口された形態を有し、容易に弾性変更されるように同じ幅で縁と連結される貫通溝、縁と連結されるチャンネルの幅が狭い貫通孔、十子形状の貫通溝、両方に幅が狭いチャンネルが形成された貫通孔、また中央に貫通孔が形成された十字形状の貫通溝などがあることができる。

これら貫通溝や貫通孔は、ここに挟ませるサポートによって弾性変更されてサポートが通過するようにすると、サポートが通過した後には復元力によって最小の形状に原状復帰されてサポートが抜けることを防止する。

よって、このような側面で本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されて解釈されることはできなく、以下で記載される特許請求範囲によって解釈されなければならない。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１００、４００、５００：電磁波遮蔽用シールドケース
１１０、４１０、５１０：本体
１２０、４２０、５２０：フランジ
４１４：隔壁
５４０：金属カバー

Claims (24)

1. 下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、
   前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、
   少なくとも前記フランジの裏面と接触するように前記フランジと結合したはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、
   前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は、前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。
2. 下面が開口されて、上面の少なくとも一部は、真空ピックアップのために平面を形成するボックス形状の電気伝導性本体と、
   前記開口の縁から外側へ延長されて一体に形成されたフランジと、
   前記フランジに形成された貫通孔と、
   前記フランジの貫通孔に挟めさせて結合されたはんだ付けが可能である電気伝導性サポートと、を含み、
   前記サポートを含む前記本体は、プリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることができることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。
3. 前記本体は一定な厚さを有する金属シートのプレス加工物、金属パウダーもしくは金属固まりのダイカスト加工物、一層に金属層が形成された耐熱ポリマーフィルムまたは金属がメッキされたポリマー樹脂の成型加工物のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
4. 前記フランジは前記側壁下面の開口縁全体または一定部分にだけ形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
5. 前記フランジの裏面には表面へ突出されるように陥没された凹溝が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
6. 前記サポートは、前記フランジの裏面より突出されないように前記凹溝内に位置することを特徴とする請求項５に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
7. 前記サポートの裏面は前記はんだクリームによる前記はんだクリームとリフローはんだ付けが可能な材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
8. 前記サポートは、スズがメッキされた金属シートがプレスされて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
9. 前記フランジとサポートの結合は溶接やはんだ付け、クランプ、リベットまたは弾性変更のうち何れか一つによって行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
10. 前記サポートは、
    前記はんだクリームと接触して、前記貫通孔の直径より大きいサイズを有するベースと、
    前記ベースと一体に延長して、前記貫通孔を横渡る柱と、
    前記柱の上端が加圧変更されて構成されるか、または前記貫通孔の直径より大きいサイズを有する部分が一体に形成されて構成された固定部と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
11. 前記シールドケースの上面の内部の裏面には、前記内部の底面から突出されるように形成されて電磁波遮蔽区域を形成する電気伝導性シリコーンゴムで形成される電磁波遮蔽用隔壁が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
12. 前記導電パターンは、接地パターンであることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
13. 前記フランジの裏面と前記本体の側壁下端の間には、一定なギャップが形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
14. 前記リフローはんだ付けの後、前記本体の側壁下端は前記導電パターンに電気的に接触されることを特徴とする請求項１３に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
15. 前記はんだクリームによるリフローはんだ付けは、前記サポートにだけ行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
16. 前記リフローはんだ付けの後、前記本体は物理的な力による前記貫通孔の弾性変更や前記サポートの弾性変更によって前記サポートに結合するかまたは前記サポートから分離されることを特徴とする請求項２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
17. 前記表面実装は、真空ピックアップによる表面実装であることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
18. 前記電磁波遮蔽用シールドケースは、真空ピックアップによる表面実装とはんだクリームによるリフローはんだ付けが可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
19. 前記本体の上面の一部は開口されて、
    前記本体の上部開口は電気伝導性カバーによって分離可能に覆われることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
20. 前記上部開口は、熱交換、視覚（ｖｉｓｉｏｎ）検査またはやり直し（Ｒｅ−Ｗｏｒｋ）作業のうち何れか一つのために形成されることを特徴とする請求項１９に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
21. 前記上部開口に対抗する縁は、一体に形成されたブリッジによって互いに接続されて、前記ブリッジの少なくとも一部分に真空ピックアップのためのピックアップ用ランドが形成されることを特徴とする請求項１９に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
22. 前記本体の側壁には、外側にストッパーが突出されて、前記カバーの下端縁には前記ストッパーを収容するノッチが形成されて前記ストッパーが前記ノッチに収容されることで前記カバーは水平を維持することを特徴とする請求項１９に記載の電磁波遮蔽用シールドケース。
23. 請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シールドケースと、
    前記シールドケースが実装されるプリント回路基板を含み、
    前記サポートを含む前記本体はプリント回路基板に表面実装された後、前記サポートの裏面は前記プリント回路基板の導電パターンの上のはんだクリームとリフローはんだ付けによって前記導電パターンと電気的及び器具的に接続されることを特徴とするプリント回路基板アセンブリ。
24. 前記サポートと接触してリフローはんだ付けされる前記導電パターンの部分には、前記サポートを収容するビアホールや陥没部が形成されることを特徴とする請求項２３に記載のプリント回路基板アセンブリ。

Images