JP2012177690A - Infrared gas sensor - Google Patents

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Go Kamiyama
剛 上山
Shoji Kitanoya
昇治 北野谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an infrared gas sensor which has a simple structure, is capable of rapid heating, and is superior in corrosion resistance of a heater.SOLUTION: An infrared gas sensor 1 includes an infrared light source part 11, a gas circulation part 13, and an infrared light receiving part 15. In the infrared gas sensor 1, the amount of infrared rays absorbed by a gas to be measured in the gas circulation part 13, out of infrared rays radiated from the infrared light source part 11, is detected by the infrared light receiving part 15, and a concentration of a component gas included in the gas to be measured is measured. The infrared gas sensor includes a ceramic structure 131 which constitutes an internal space X of the circulation part 13 and has a ventilation part 133 allowing the gas to be measured to be circulated between the internal space X and an outside atmosphere Y, and the structure 131 includes a heater pattern 141 buried in a wall 132 constituting the structure 131.

Description

本発明は赤外線ガスセンサに関する。更に詳しくは、放射された赤外線のうち被測定ガスによって吸収される赤外線量を検出し、被測定ガス中の成分ガス濃度を測定する赤外線ガスセンサに関する。   The present invention relates to an infrared gas sensor. More specifically, the present invention relates to an infrared gas sensor that detects the amount of infrared rays absorbed by the gas to be measured among the emitted infrared rays, and measures the component gas concentration in the gas to be measured.

近年、測定環境下において、直接的且つ連続的に測定を行うことができる赤外線ガスセンサが求められている。特に被測定ガスによって吸収される赤外線量を検出し、被測定ガス中の成分ガス濃度を測定できる高い起動性を有する赤外線ガスセンサが望まれている。
この測定環境下において、直接的且つ連続的に成分ガスの濃度を測定しようとした場合、結露及び氷結が問題となる。即ち、被測定ガスに水蒸気が含まれるとともに、結露によって水を生じることや、氷結によって氷を生じることがある。しかし、水{液体及び固体(氷)の状態等を含む}は、赤外線を吸収したり、反射や屈折したりする特性を有する。このため、赤外線ガスセンサのガス流通部や空隙の内表面に水が存在すると、赤外線の吸収や乱反射を生じて、ガスの濃度を測定する際の妨げとなる。このため、被測定ガス中の水蒸気による結露及び氷結をどのように防止するかが問題となる。このような問題に対して、下記特許文献1に開示された技術が知られている。
尚、下記特許文献2として、赤外線光源にセラミックヒータを用いた赤外線ガスセンサが、更に、下記特許文献3として、赤外線ガスセンサの赤外線受光部に好適に利用できる赤外線検知素子が知られている。
In recent years, an infrared gas sensor capable of performing direct and continuous measurement in a measurement environment has been demanded. In particular, an infrared gas sensor having high startability capable of detecting the amount of infrared rays absorbed by the measurement gas and measuring the component gas concentration in the measurement gas is desired.
In this measurement environment, when attempting to directly and continuously measure the concentration of the component gas, condensation and icing become a problem. That is, the gas to be measured contains water vapor, and water may be generated by condensation or ice may be generated by freezing. However, water {including liquid and solid (ice) states, etc.} has characteristics of absorbing infrared rays, reflecting and refracting. For this reason, if water is present on the gas distribution part of the infrared gas sensor or the inner surface of the air gap, infrared absorption or irregular reflection occurs, which hinders measurement of the gas concentration. For this reason, it becomes a problem how to prevent condensation and icing due to water vapor in the gas to be measured. For such a problem, a technique disclosed in Patent Document 1 below is known.
In addition, as the following Patent Document 2, an infrared gas sensor using a ceramic heater as an infrared light source is known. Further, as Patent Document 3 below, an infrared detection element that can be suitably used for an infrared light receiving part of an infrared gas sensor is known.

特開昭60−105947号公報JP-A-60-105947 特開平9−33431号公報JP-A-9-33431 特開2010−107299号公報JP 2010-107299 A

上記特許文献1の赤外線ガス分析計は、測定セル部とヒータにより所定の温度に加熱された筒状フィルタと、測定ガスの出入口を持ち、内面が同軸の筒状外筐体とで構成し、さらに外筐体の両側面に赤外線透過窓を配置した構成を有する(特許文献1の図3参照)。この赤外線ガス分析計は、ヒータを有するためにヒータで筒状フィルタを加熱することにより、結露防止を行うことができる点で優れている。   The infrared gas analyzer of Patent Document 1 is composed of a cylindrical filter heated to a predetermined temperature by a measurement cell unit and a heater, a measurement gas inlet and outlet, and a cylindrical outer casing whose inner surface is coaxial. Furthermore, it has the structure which has arrange | positioned the infrared rays transmission window in the both sides | surfaces of an outer housing | casing (refer FIG. 3 of patent document 1). Since this infrared gas analyzer has a heater, it is excellent in that condensation can be prevented by heating the cylindrical filter with the heater.

しかし、上述の構造を得るためには、筒状フィルタにヒータを巻回する必要があること、加えて、複雑な二重管構造を呈していることから、このような赤外線ガスセンサを得るには高いコストを生じる。更に、ヒータが筒状フィルタの表面に巻回されているために、ヒータの熱が筒状フィルタの外側へと逃げてしまう一方、急加熱を行うとヒータが溶断してしまうおそれがあり、ヒータの熱を筒状フィルタ内に十分に伝達し難いという問題ある。ヒータからの熱伝達が劣ると結果的に筒状フィルタ内の温度を上昇させるのに時間を要し、赤外線ガスセンサとしての起動時間を増大させることとなる。このため、より優れた起動性を得る観点からより早い加熱特性が望まれる。また、ヒータが被測定雰囲気に曝されているため、腐食され易く耐久性の観点からこれを抑制することが望まれる。   However, in order to obtain the above-described structure, it is necessary to wind a heater around the cylindrical filter, and in addition, since it has a complicated double tube structure, to obtain such an infrared gas sensor. Incurs high costs. In addition, since the heater is wound around the surface of the cylindrical filter, the heat of the heater escapes to the outside of the cylindrical filter, but if the heater is rapidly heated, the heater may be melted. There is a problem that it is difficult to sufficiently transfer the heat to the cylindrical filter. If the heat transfer from the heater is poor, as a result, it takes time to raise the temperature in the cylindrical filter, and the startup time as an infrared gas sensor is increased. For this reason, quicker heating characteristics are desired from the viewpoint of obtaining better startability. Further, since the heater is exposed to the atmosphere to be measured, it is easily corroded and it is desired to suppress this from the viewpoint of durability.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、より簡便な構造で、急加熱が可能であるとともにヒータの耐食性に優れた赤外線ガスセンサを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an infrared gas sensor having a simpler structure, capable of rapid heating, and having excellent heater corrosion resistance.

即ち、本発明は以下に示す通りである。
〈1〉赤外線光源部、ガス流通部、及び赤外線受光部を備えた赤外線ガスセンサであり、
前記赤外線光源部から放射された赤外線のうち、前記ガス流通部内の被測定ガスによって吸収された赤外線量を、前記赤外線受光部で検出して、前記被測定ガスに含まれた成分ガスの濃度を測定する赤外線ガスセンサであって、
前記ガス流通部の内部空隙を構成するとともに、該内部空隙と外部雰囲気の間で前記被測定ガスを流通できる通気部を有したセラミック製の構造体を備え、
前記構造体は、該構造体を構成する壁内に埋設されたヒータパターンを備えることを特徴とする赤外線ガスセンサ。
〈2〉前記構造体は、筒形状をなし、
前記赤外線光源部は前記構造体の一端側に配置され、前記赤外線受光部は前記構造体の他端側に配置されて、前記赤外線光源部及び前記赤外線受光部が前記ガス流通部を介して対向して配置する前記〈1〉に記載の赤外線ガスセンサ。
〈3〉前記構造体は、該構造体を構成する壁内に埋設された温度測定用導電パターンを備える前記〈1〉又は〈2〉に記載の赤外線ガスセンサ。
〈4〉前記構造体は、該構造体の外表面に前記赤外線光源部を駆動する光源部制御用導電パターンを備える前記〈1〉乃至〈3〉のうちのいずれかに記載の赤外線ガスセンサ。
〈5〉前記ヒータパターンは、その埋設箇所により発熱量が異なる前記〈1〉乃至〈4〉のうちのいずれかに記載の赤外線ガスセンサ。
〈6〉前記構造体の外表面、前記構造体の内壁面、及び、前記構造体の壁内、のうちの少なくともいずれかの部位に金属層を備える前記〈1〉乃至〈5〉のうちのいずれかに記載の赤外線ガスセンサ。
That is, the present invention is as follows.
<1> An infrared gas sensor including an infrared light source unit, a gas circulation unit, and an infrared light receiving unit,
Among the infrared rays radiated from the infrared light source unit, the infrared light amount absorbed by the measurement gas in the gas circulation unit is detected by the infrared light receiving unit, and the concentration of the component gas contained in the measurement gas is determined. An infrared gas sensor to measure,
A ceramic structure having an air gap that constitutes an internal gap of the gas circulation part and allows the gas to be measured to flow between the internal gap and an external atmosphere,
The infrared gas sensor, wherein the structure includes a heater pattern embedded in a wall constituting the structure.
<2> The structure has a cylindrical shape,
The infrared light source unit is disposed on one end side of the structure, the infrared light receiving unit is disposed on the other end side of the structure, and the infrared light source unit and the infrared light receiving unit are opposed to each other through the gas circulation unit. The infrared gas sensor according to <1>, wherein the infrared gas sensor is arranged.
<3> The infrared gas sensor according to <1> or <2>, wherein the structure includes a temperature measurement conductive pattern embedded in a wall constituting the structure.
<4> The infrared gas sensor according to any one of <1> to <3>, wherein the structure includes a light source unit control conductive pattern that drives the infrared light source unit on an outer surface of the structure.
<5> The infrared gas sensor according to any one of <1> to <4>, wherein the heater pattern has a calorific value that varies depending on an embedded portion.
<6> Of the above <1> to <5>, comprising a metal layer in at least one of the outer surface of the structure, the inner wall surface of the structure, and the wall of the structure The infrared gas sensor according to any one of the above.

本発明の赤外線ガスセンサによれば、簡便な構造で、急加熱が可能であるとともにヒータの耐食性に優れた赤外線ガスセンサとすることができる。即ち、セラミック製の構造体の内部にヒータが埋設されているために、構造体の外表面にヒータが配設されている場合に比べて構造体内部に対して熱を伝達し易い。このために、構造体内のガス流通部の温度をより高速に制御でき、被測定ガスの結露を防止することができる。このため、高い起動性を得ることができる。加えて、セラミック製の構造体内にヒータパターンが埋設されているために、ヒータパターンが直接被測定ガスに曝されることがなく耐食性に優れた赤外線ガスセンサを得ることができる。   According to the infrared gas sensor of the present invention, it is possible to provide an infrared gas sensor having a simple structure, capable of rapid heating, and having excellent heater corrosion resistance. That is, since the heater is embedded in the ceramic structure, heat is easily transmitted to the inside of the structure as compared with the case where the heater is disposed on the outer surface of the structure. For this reason, the temperature of the gas circulation part in the structure can be controlled at higher speed, and condensation of the gas to be measured can be prevented. For this reason, high startability can be obtained. In addition, since the heater pattern is embedded in the ceramic structure, the heater pattern is not directly exposed to the gas to be measured, and an infrared gas sensor having excellent corrosion resistance can be obtained.

構造体が筒形状をなし、赤外線光源部が構造体の一端側に配置され、赤外線受光部が構造体の他端側に配置されて、赤外線光源部及び赤外線受光部がガス流通部を介して対向して配置されている場合には、赤外線の反射による減衰を小さく抑制でき、より大きな信号を得ることができるために、より正確な濃度測定を行うことができる。   The structure has a cylindrical shape, the infrared light source unit is disposed on one end side of the structure, the infrared light receiving unit is disposed on the other end side of the structure, and the infrared light source unit and the infrared light receiving unit are disposed through the gas circulation unit. In the case where they are arranged to face each other, attenuation due to reflection of infrared rays can be suppressed to a small value, and a larger signal can be obtained, so that more accurate concentration measurement can be performed.

構造体を構成する壁内に埋設された温度測定用導電パターンを備える場合は、実際に測定される被測定ガスに近い位置で温度測定を行うことができ、ガス流通部の温度をより正確且つ早く制御できる。加えて、セラミック製の構造体内に温度測定用導電パターンが埋設されているために、温度測定用導電パターンが直接被測定ガスに曝されることがなく耐食性に優れた赤外線ガスセンサを得ることができる。   When the temperature measurement conductive pattern embedded in the wall constituting the structure is provided, temperature measurement can be performed at a position close to the gas to be measured actually measured, and the temperature of the gas circulation part can be more accurately and It can be controlled quickly. In addition, since the conductive pattern for temperature measurement is embedded in the ceramic structure, an infrared gas sensor excellent in corrosion resistance can be obtained without the conductive pattern for temperature measurement being directly exposed to the gas to be measured. .

構造体の外表面に赤外線光源部を駆動する光源部制御用導電パターンを備える場合は、リードフレーム等の別体の導体を用いる場合に比べて、部品点数を減らすことができコスト面及び製造工程上有利である。加えて、別体の導体を用いる場合に比べて断線のおそれが低減され、より信頼性に優れた赤外線ガスセンサとすることができる。   When the outer surface of the structure is provided with a conductive pattern for controlling the light source unit that drives the infrared light source unit, the number of parts can be reduced compared to the case of using a separate conductor such as a lead frame, and the cost and manufacturing process. This is advantageous. In addition, the risk of disconnection is reduced as compared with the case where a separate conductor is used, and an infrared gas sensor with higher reliability can be obtained.

ヒータパターンが、その埋設箇所により発熱量が異なる場合には、本赤外線ガスセンサ(特に構造体)の構成、構造、形状等に起因して、本赤外線ガスセンサの各部位による比熱や熱引きが異なる場合であっても、本赤外線ガスセンサ全体の温度をより適切に制御できる。とりわけ、全体により均一な温度に制御しつつ(温度分布を抑制しながら)、すみやかに所望の温度に昇温させることができる。これにより、赤外線検出部の出力安定性を向上させて、測定精度をよりよくすることができる。   If the heater pattern has a different amount of heat generation depending on the location of the heater, the specific heat or heat drawn by each part of the infrared gas sensor may differ due to the configuration, structure, shape, etc. of the infrared gas sensor (particularly the structure) Even so, the temperature of the entire infrared gas sensor can be controlled more appropriately. In particular, it is possible to quickly raise the temperature to a desired temperature while controlling the temperature to a uniform temperature as a whole (suppressing the temperature distribution). Thereby, the output stability of an infrared detection part can be improved and measurement accuracy can be improved.

構造体の外表面、構造体の内壁面、及び、構造体の壁内、のうちの少なくともいずれかの部位に金属層を備える場合は、この金属層を熱伝導層として機能させて、本赤外線ガスセンサの温度をより均一に制御でき、これによってより精度の高い測定を行うことができる。また、特に構造体の内壁面に金属層を備える場合には、この金属層が赤外線反射層として機能されて、赤外線光源部から赤外線受光部まで減衰をより抑えて赤外線を到達させることができる。そして、これにより測定精度を向上させることができる。   In the case where a metal layer is provided on at least one of the outer surface of the structure, the inner wall surface of the structure, and the wall of the structure, this infrared ray is made to function as a heat conductive layer. It is possible to control the temperature of the gas sensor more uniformly, thereby making it possible to perform measurement with higher accuracy. In particular, in the case where a metal layer is provided on the inner wall surface of the structure, this metal layer functions as an infrared reflection layer, so that infrared rays can reach from the infrared light source unit to the infrared light receiving unit with less attenuation. As a result, the measurement accuracy can be improved.

本発明の赤外線ガスセンサを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the infrared gas sensor of this invention. 図1に備えられた赤外線受光部を説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the infrared rays light-receiving part with which FIG. 1 was equipped. 本発明に用いられる構造体の構成を説明するとともに、本赤外線ガスセンサの製造方法を説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the structure of the structure used for this invention, and explaining the manufacturing method of this infrared gas sensor. 本発明に用いられる構造体の構成を説明するとともに、本赤外線ガスセンサの製造方法を説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the structure of the structure used for this invention, and explaining the manufacturing method of this infrared gas sensor. 本発明に用いられる構造体の構成を説明するとともに、本赤外線ガスセンサの製造方法を説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the structure of the structure used for this invention, and explaining the manufacturing method of this infrared gas sensor. 本発明に用いられる構造体の構成を説明するとともに、本赤外線ガスセンサの製造方法を説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the structure of the structure used for this invention, and explaining the manufacturing method of this infrared gas sensor. 本発明に用いられる構造体の構成を説明するとともに、本赤外線ガスセンサの製造方法を説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the structure of the structure used for this invention, and explaining the manufacturing method of this infrared gas sensor. 赤外線ガスセンサのバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of an infrared gas sensor. 赤外線ガスセンサのバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of an infrared gas sensor. ヒータパターンのバリエーションを説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the variation of a heater pattern. ヒータパターンのバリエーションを説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the variation of a heater pattern. ヒータパターンのバリエーションを説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the variation of a heater pattern. ヒータパターンのバリエーションを説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the variation of a heater pattern. ヒータパターンのバリエーションを説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the variation of a heater pattern. ヒータパターンのバリエーションを説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining the variation of a heater pattern. 金属層のバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of a metal layer. 金属層のバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of a metal layer. 金属層のバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of a metal layer. 赤外線ガスセンサのバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of an infrared gas sensor. 赤外線ガスセンサのバリエーションを説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the variation of an infrared gas sensor.

本発明について、図1〜図20を参照しながら以下詳細に説明する。
〈1〉赤外線ガスセンサ
本発明の赤外線ガスセンサ1は、赤外線光源部11、ガス流通部13、及び赤外線受光部15を備え、赤外線光源部11から放射された赤外線のうち、ガス流通部13内の被測定ガスによって吸収された赤外線量を、赤外線受光部15で検出して、被測定ガスに含まれた成分ガスの濃度を測定する赤外線ガスセンサであって、
ガス流通部13の内部空隙Xを構成するとともに、内部空隙Xと外部雰囲気Yの間で被測定ガスを流通できる通気部133を有したセラミック製の構造体131を備え、
構造体131は、構造体131を構成する壁132内に埋設されたヒータパターン141を備えることを特徴とする。
The present invention will be described in detail below with reference to FIGS.
<1> Infrared Gas Sensor The infrared gas sensor 1 of the present invention includes an infrared light source unit 11, a gas distribution unit 13, and an infrared light reception unit 15. Of infrared rays emitted from the infrared light source unit 11, An infrared gas sensor that detects the amount of infrared light absorbed by a measurement gas with the infrared light receiving unit 15 and measures the concentration of a component gas contained in the gas to be measured,
A ceramic structure 131 having a ventilation part 133 that constitutes the internal gap X of the gas circulation part 13 and can circulate the gas to be measured between the internal gap X and the external atmosphere Y,
The structure 131 includes a heater pattern 141 embedded in a wall 132 constituting the structure 131.

上記「赤外線光源部(11)」は、赤外線を放射する部位である。通常、赤外線光源部11は、少なくとも1つ以上の赤外線光源111を有する。赤外線光源111は、1つのみを有してもよく、2つ以上を有してもよい。また、赤外線光源111の態様は特に限定されず、赤外線を放射することができるものであればどのようなものを用いてもよい。   The “infrared light source section (11)” is a portion that emits infrared rays. Usually, the infrared light source unit 11 includes at least one infrared light source 111. The infrared light source 111 may have only one, or may have two or more. Moreover, the aspect of the infrared light source 111 is not particularly limited, and any infrared light source may be used as long as it can emit infrared light.

即ち、赤外線光源111としては、(1)抵抗体を発熱させて赤外線を放射する赤外線光源、(2)赤外線を放射する半導体レーザーなどを利用することができる。これらの赤外線光源111は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。これらのなかでも、(1)抵抗体を発熱させて赤外線を放射する赤外線光源が好ましい。この(1)の赤外線光源としては、金属抵抗体を発熱源とする赤外線光源、セラミックス抵抗体を発熱源とする赤外線光源が挙げられる。これらのうちでは、応答性の観点から金属抵抗体を発熱源とする赤外線光源が好ましい。   That is, as the infrared light source 111, (1) an infrared light source that emits infrared rays by generating heat from a resistor, (2) a semiconductor laser that emits infrared rays, or the like can be used. These infrared light sources 111 may use only 1 type and may use 2 or more types together. Among these, (1) an infrared light source that emits infrared rays by heating a resistor is preferable. Examples of the infrared light source of (1) include an infrared light source using a metal resistor as a heat source and an infrared light source using a ceramic resistor as a heat source. Among these, from the viewpoint of responsiveness, an infrared light source using a metal resistor as a heat source is preferable.

赤外線光源部11は、上記赤外線光源111を備える他、他の構成を備えることができる。他の構成としては、赤外線光源111に電源を供給するための光源配線112が挙げられる。この光源配線112としては、通常の線材を用いてもよく、また、リードフレーム等を用いてもよい。   The infrared light source unit 11 can include other configurations besides the infrared light source 111. Another configuration includes a light source wiring 112 for supplying power to the infrared light source 111. As the light source wiring 112, a normal wire may be used, or a lead frame or the like may be used.

上記「赤外線受光部(15)」は、通常、少なくとも1つ以上の受光素子150を有する。受光素子150は、1つのみを有してもよく、2つ以上を有してもよい。また、受光素子150の態様は特に限定されず、赤外線の光量を検知できるものであればどのようなものを用いてもよい。即ち、受光素子150としては、(1)サーモパイル素子、(2)焦電素子、(3)フォトダイオード素子などを利用することができる。これらの受光素子150は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。これらのなかでも、赤外線ガスセンサ全体の小型化が容易であることから(1)サーモパイル素子を用いることが好ましい。   The “infrared light receiving part (15)” usually includes at least one light receiving element 150. The light receiving element 150 may have only one, or may have two or more. Further, the mode of the light receiving element 150 is not particularly limited, and any type may be used as long as it can detect the amount of infrared light. That is, as the light receiving element 150, (1) a thermopile element, (2) a pyroelectric element, (3) a photodiode element, or the like can be used. These light receiving elements 150 may use only 1 type, and may use 2 or more types together. Among these, since it is easy to reduce the size of the entire infrared gas sensor, it is preferable to use (1) a thermopile element.

この赤外線受光部15は、上記受光素子150を備える他、他の構成を備えることができる。他の構成としては、フィルタ155が挙げられる。フィルタ155としては、受光素子150へ到達する光を選択するためのバンドパスフィルタが挙げられる。フィルタ155は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。2種以上を備える場合には、透過帯域の異なる2種以上のフィルタを併用することができる。   In addition to the light receiving element 150, the infrared light receiving unit 15 can have other configurations. Another configuration includes a filter 155. Examples of the filter 155 include a band-pass filter for selecting light that reaches the light receiving element 150. The filter 155 may use only 1 type and may use 2 or more types together. When two or more types are provided, two or more types of filters having different transmission bands can be used in combination.

より具体的には、例えば、被測定ガスに含まれる成分ガスによって吸収されない帯域(即ち、成分ガスに影響されない帯域)の赤外線を透過させつつ、被測定ガスに含まれる成分ガスによって吸収される帯域の赤外線を透過させないバンドパスフィルタ(例えば、図2におけるバンドパスフィルタ156)をフィルタ155として利用することができる。このようなフィルタ155を、赤外線光源111と受光素子150(例えば、図2の受光素子151)の間に介在させた場合には、成分ガスに影響されない帯域の赤外線を測定し、赤外線量の基準値を測定する受光素子151として機能させることができる。   More specifically, for example, a band that is absorbed by the component gas contained in the measurement gas while transmitting infrared light in a band that is not absorbed by the component gas contained in the measurement gas (that is, a zone that is not affected by the component gas). A band-pass filter that does not transmit infrared rays (for example, the band-pass filter 156 in FIG. 2) can be used as the filter 155. When such a filter 155 is interposed between the infrared light source 111 and the light receiving element 150 (for example, the light receiving element 151 in FIG. 2), infrared light in a band not affected by the component gas is measured, and a reference for the amount of infrared light is obtained. It can function as the light receiving element 151 that measures the value.

また、被測定ガスに含まれる成分ガスによって吸収され易い所定の帯域(即ち、成分ガスに影響される帯域)の赤外線のみを透過させるバンドパスフィルタ(例えば、図2におけるバンドパスフィルタ157)をフィルタ155として利用することができる。このようなフィルタ155を、赤外線光源111と受光素子150(例えば、図2の受光素子152)の間に介在させた場合には、成分ガスによって吸収された後の赤外線の光量を測定する受光素子152として機能させることができる。   Further, a band-pass filter (for example, a band-pass filter 157 in FIG. 2) that transmits only infrared rays in a predetermined band (that is, a band affected by the component gas) that is easily absorbed by the component gas contained in the measurement gas is filtered. 155 can be used. When such a filter 155 is interposed between the infrared light source 111 and the light receiving element 150 (for example, the light receiving element 152 in FIG. 2), the light receiving element that measures the amount of infrared light after being absorbed by the component gas. It can function as 152.

更に、これらを組合せて用いた赤外線受光部15(図2参照)を用いた場合には、高い測定精度を有する赤外線ガスセンサ1を得ることができる。即ち、バンドパスフィルタ156と受光素子151とによって赤外線光源部11から放射された赤外線量の総量A(基準値)に基づいて、バンドパスフィルタ157と受光素子152とが成分ガスによって吸収された後の赤外線量Bを補正することができる。これにより、バンドパスフィルタ157と受光素子152とが成分ガスによって吸収された後の赤外線量Bのみを測定する場合に比べて高い精度の測定を行うことができる。   Furthermore, when the infrared light receiving unit 15 (see FIG. 2) using a combination of these is used, the infrared gas sensor 1 having high measurement accuracy can be obtained. That is, after the bandpass filter 157 and the light receiving element 152 are absorbed by the component gas, based on the total amount A (reference value) of the amount of infrared radiation emitted from the infrared light source unit 11 by the bandpass filter 156 and the light receiving element 151. The amount of infrared rays B can be corrected. Accordingly, it is possible to perform measurement with higher accuracy than in the case of measuring only the infrared ray amount B after the band-pass filter 157 and the light receiving element 152 are absorbed by the component gas.

上記「ガス流通部(13)」は、被測定ガスを滞留できる内部空隙Xを有する部位である。このガス流通部13は後述するセラミック製の構造体131により構成される。ガス流通部13は、構造体131全体を利用して構成されてもよく、構造体131の一部を利用して構成されてもよい。
ガス流通部13及び内部空隙Xの態様は特に限定されず、例えば、図8に例示されるように、赤外線光源部11と赤外線受光部15との間に挟まれるようにして配置することができる。このような態様である場合には、一端134側に配置された赤外線光源部11から放射された赤外線は、ガス流通部13の内部空隙Xを通過して、他端135側に配置された赤外線受光部15へ到達されることとなる。
The “gas circulation part (13)” is a part having an internal space X in which the gas to be measured can be retained. This gas circulation part 13 is comprised by the structure 131 made from a ceramic mentioned later. The gas circulation unit 13 may be configured using the entire structure 131 or may be configured using a part of the structure 131.
The aspect of the gas circulation part 13 and the internal space X is not particularly limited. For example, as illustrated in FIG. 8, the gas circulation part 13 and the internal gap X can be arranged so as to be sandwiched between the infrared light source part 11 and the infrared light receiving part 15. . In the case of such an aspect, the infrared ray radiated from the infrared light source unit 11 arranged on the one end 134 side passes through the internal gap X of the gas circulation unit 13 and is arranged on the other end 135 side. It will reach the light receiving unit 15.

更に、図9に例示されるように、赤外線光源部11と赤外線受光部15とが備えられた一端に対して、その他の部位をガス流通部13として利用してもよい。このような態様である場合には、一端134側に配置された赤外線光源部11から放射された赤外線は、ガス流通部13の内部空隙Xを通過して、他端135側で反射されて再び一端134側に戻ってきた赤外線を赤外線受光部15で受光することとなる。   Furthermore, as illustrated in FIG. 9, another part may be used as the gas circulation part 13 with respect to one end provided with the infrared light source part 11 and the infrared light receiving part 15. In the case of such an aspect, the infrared rays radiated from the infrared light source unit 11 arranged on the one end 134 side pass through the internal gap X of the gas circulation unit 13 and are reflected on the other end 135 side and again. The infrared light returning to the one end 134 side is received by the infrared light receiving unit 15.

上記「構造体(131)」は、ガス流通部13の内部空隙Xを構成するとともに、内部空隙Xと外部雰囲気Yの間で被測定ガスを流通できる通気部133を有したセラミック製の構造体である。更に、構造体131は、この構造体131を構成する壁132(以下、単に「構成壁132」ともいう)内に埋設されたヒータパターン141を備える。即ち、構造体131は、それ自体がセラミックヒータとして機能するものである。   The “structure (131)” constitutes the internal gap X of the gas flow part 13 and has a ceramic structure having a ventilation part 133 through which the gas to be measured can flow between the internal gap X and the external atmosphere Y. It is. Furthermore, the structure 131 includes a heater pattern 141 embedded in a wall 132 (hereinafter, also simply referred to as “configuration wall 132”) constituting the structure 131. That is, the structure 131 itself functions as a ceramic heater.

この構造体131の形状は特に限定されず、例えば、筒形状、立方体形状などとすることができるが、筒形状であることが好ましい。筒形状とは、略均一な厚さの構造壁132によって囲まれた細長い内部空間Xを有する形状である。この構造体131の端部は各々開放されていてもよく、閉じられていてもよいが、通常、開放されている。即ち、例えば、図1に例示されるように、一端134側には、赤外線光源111を収容するための開口を有し、他端135側には、赤外線受光素子部15を収容するための開口を有することができる。
構造体131が、筒形状である場合には、赤外線光源11から放射された赤外線がガス流通部13の内部空隙Xの壁面を反射して一端134から他端135の方向に進む際に、効率よく反射できることから赤外線の反射による減衰を少なくすることができ、より精度の高い赤外線ガスセンサ1とすることができる。
The shape of the structure 131 is not particularly limited, and can be, for example, a cylindrical shape or a cubic shape, but is preferably a cylindrical shape. The cylindrical shape is a shape having an elongated internal space X surrounded by a structural wall 132 having a substantially uniform thickness. The ends of the structure 131 may be open or closed, but are usually open. That is, for example, as illustrated in FIG. 1, one end 134 has an opening for accommodating the infrared light source 111, and the other end 135 has an opening for accommodating the infrared light receiving element portion 15. Can have.
When the structure 131 has a cylindrical shape, the infrared rays emitted from the infrared light source 11 reflect the wall surface of the internal space X of the gas circulation unit 13 and travel in the direction from the one end 134 to the other end 135. Since it can reflect well, attenuation by reflection of infrared rays can be reduced, and the infrared gas sensor 1 with higher accuracy can be obtained.

更に、構造体131が筒形状である場合には、図1及び図8に例示されるように、赤外線光源部11は構造体131の一端134側に配置され、赤外線受光部15は構造体131の他端135側に配置されて、赤外線光源部11及び赤外線受光部15がガス流通部13を介して対向して配置された態様を容易に図ることができる。このような態様である場合には、一端134側に配置された赤外線光源部11から放射された赤外線は、内部空隙Xを通過して、他端135側に配置された赤外線受光部15へ到達されることとなる。   Further, when the structure 131 has a cylindrical shape, as illustrated in FIGS. 1 and 8, the infrared light source unit 11 is disposed on the one end 134 side of the structure 131, and the infrared light receiving unit 15 is disposed on the structure 131. It is possible to easily achieve a mode in which the infrared light source unit 11 and the infrared light receiving unit 15 are arranged to face each other via the gas circulation unit 13. In the case of such an aspect, the infrared rays emitted from the infrared light source unit 11 disposed on the one end 134 side pass through the internal gap X and reach the infrared light receiving unit 15 disposed on the other end 135 side. Will be.

一方、構造体131が筒形状である場合には、図9に例示されるように、赤外線光源部11及び赤外線受光部15の両方を、構造体131の一端134側に配置して、他端135側を赤外線の反射に利用(即ち、例えば、構造体131の他端135の内側に赤外線反射層を設ける)することができる。このような態様である場合には、一端134側に配置された赤外線光源部11から放射された赤外線は、内部空隙Xを通過して、他端135側へ到達し、他端135で反射されて、再び内部空隙Xを通過して、一端134側に戻ってきた赤外線を赤外線受光部15で受光することとなる。この図9に例示される態様は、図1及び図8に例示される様態と同じ大きさの構造体131で比較すると、復路分の光路長を長くすることができ好ましい。   On the other hand, when the structure 131 has a cylindrical shape, as illustrated in FIG. 9, both the infrared light source unit 11 and the infrared light receiving unit 15 are arranged on the one end 134 side of the structure 131, and the other end The side of 135 can be used for infrared reflection (that is, for example, an infrared reflection layer is provided inside the other end 135 of the structure 131). In the case of such an aspect, the infrared rays emitted from the infrared light source unit 11 disposed on the one end 134 side pass through the internal gap X, reach the other end 135 side, and are reflected by the other end 135. Thus, the infrared light that has passed through the internal gap X and has returned to the one end 134 side is received by the infrared light receiver 15. The embodiment illustrated in FIG. 9 is preferable because the optical path length for the return path can be increased as compared with the structure 131 having the same size as the embodiment illustrated in FIGS. 1 and 8.

更に、構造体131に形成された内部空隙Xは、図1及び図8に例示されるように、赤外線光源部11の側(即ち、構造体131の一端134の側)においてR形状をなすことができる。図1及び図8のように赤外線光源部11の側においてR形状をなす場合には、赤外線光源部11から放射された赤外線を集光して、他端135により効率的に放射でき、赤外線受光部15に到達される赤外線量をより大きくできる。同様に、図9に例示されるように、一端134側に赤外線光源部11及び赤外線受光部15を備える場合には、他端135側をR形状とすることで、赤外線受光部15に到達される赤外線量をより大きくできる。   Further, as illustrated in FIGS. 1 and 8, the internal space X formed in the structure 131 has an R shape on the infrared light source unit 11 side (that is, the one end 134 side of the structure 131). Can do. In the case of forming an R shape on the side of the infrared light source unit 11 as shown in FIG. 1 and FIG. 8, the infrared light emitted from the infrared light source unit 11 can be condensed and efficiently emitted by the other end 135. The amount of infrared rays reaching the portion 15 can be increased. Similarly, as illustrated in FIG. 9, when the infrared light source unit 11 and the infrared light receiving unit 15 are provided on the one end 134 side, the other end 135 side is formed in an R shape so as to reach the infrared light receiving unit 15. The amount of infrared rays can be increased.

構造体131を構成するセラミックス(セラミック焼結体)は特に限定されないが、高温(特に温度200〜300度)においても絶縁性を十分に得ることができるセラミックスであることが好ましい。このようなセラミックスとしては、例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素等が挙げられる。これらのなかでは、熱伝導率に優れ、耐食性にも優れていることからアルミナが好ましい。更に、このアルミナは、通常、緻密であり、内部空隙Xと外部雰囲気Yとの間は上記通気部133以外の部位においては非通気であることが好ましい。具体的には、例えば、アルミナにおいては、相対密度の割合(理論密度3.9g/cmに対する実際の密度の割合)が90〜100%の緻密性を有することが好ましい。 The ceramic (ceramic sintered body) constituting the structure 131 is not particularly limited, but is preferably a ceramic that can sufficiently obtain insulation even at a high temperature (particularly a temperature of 200 to 300 degrees). Examples of such ceramics include alumina, zirconia, and silicon nitride. Of these, alumina is preferred because of its excellent thermal conductivity and excellent corrosion resistance. Further, this alumina is usually dense, and it is preferable that the space between the internal gap X and the external atmosphere Y is non-ventilated at a portion other than the vent portion 133. Specifically, for example, in alumina, the relative density ratio (the actual density ratio with respect to the theoretical density of 3.9 g / cm 3 ) preferably has a denseness of 90 to 100%.

また、構造体131の内表面には、赤外線を反射するのに適した金属層(以下、単に「内部金属層」ともいう)を備えることができる。内部金属層を備えることにより、赤外線光源部11から放射された赤外線が構造体131内部でより効率的に反射されて赤外線受光部15へ到達する光量を大きくすることができる。この内部金属層を構成する金属の種類は特に限定されないが、銀、アルミニウム、金、銅、ニッケル等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく併用してもよい。内部金属層の形成手段は特に限定されないがめっき、蒸着、塗装、焼付け、或いは樹脂等の母材上に金属層を形成したシートや金属箔を内表面に接着して形成する手段などが挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく併用してもよい。
尚、後述する、構造体の外表面、構造体の内壁面、及び、構造体の壁内、のうちの少なくともいずれかの部位に備える金属層のうちの、構造体の内壁面に備えられた金属層は、上記赤外線を反射するのに適した金属層を含むものである。
The inner surface of the structure 131 can be provided with a metal layer suitable for reflecting infrared rays (hereinafter also simply referred to as “internal metal layer”). By providing the internal metal layer, the amount of infrared light emitted from the infrared light source unit 11 is more efficiently reflected inside the structure 131 and reaches the infrared light receiving unit 15 can be increased. Although the kind of metal which comprises this internal metal layer is not specifically limited, Silver, aluminum, gold | metal | money, copper, nickel etc. are mentioned. These may be used alone or in combination. The means for forming the internal metal layer is not particularly limited, and examples thereof include plating, vapor deposition, painting, baking, or a sheet in which a metal layer is formed on a base material such as resin or a metal foil adhered to the inner surface. . These may be used alone or in combination.
It should be noted that the outer wall of the structure, the inner wall surface of the structure, and the inner wall surface of the structure of the metal layer provided in at least one part of the wall of the structure, which will be described later, were provided. The metal layer includes a metal layer suitable for reflecting the infrared rays.

上記「ヒータパターン(141)」は、構造体131の構成壁132内に埋設された導電パターンであって、通電により発熱するパターンである。このヒータパターン141を構造体131がその構造壁132内に備えることにより、構造体131はセラミックヒータとして機能される。これにより、構造体131の外側に熱源を備える場合に比べて熱効率に優れ、より優れた起動性を得ることができる。
即ち、前述のように、赤外線ガスセンサ1では、赤外線の光路内に水を生じると赤外線の吸収や乱反射を誘発しガス濃度測定の妨げとなるため、各測定のたびに早く結露及び氷結等を防止できる環境を形成する必要がある。この環境は、被測定ガスの温度よりも構造体131内の温度を高くすることで形成できる。従って、この昇温時間を短縮することで濃度測定を開始できるまでの時間を短縮(即ち、暖気時間の短縮)できることとなる。本構造では、構造体131の構造壁132内にヒータパターン141を有することで、優れた熱効率が発揮され、ヒータからの熱を構造体131内へ効率的に伝搬でき、従来に比べてより早く構造体131内の温度を非測定ガスの温度よりも高くすることができる。
The “heater pattern (141)” is a conductive pattern embedded in the constituent wall 132 of the structure 131, and generates heat when energized. By providing the heater pattern 141 in the structural wall 132 of the structural body 131, the structural body 131 functions as a ceramic heater. Thereby, compared with the case where a heat source is provided in the outer side of the structure 131, it is excellent in thermal efficiency and can obtain the more excellent starting property.
That is, as described above, in the infrared gas sensor 1, when water is generated in the infrared optical path, absorption of infrared rays and diffuse reflection are induced to hinder gas concentration measurement, so that condensation and freezing are prevented quickly at each measurement. It is necessary to create an environment that can. This environment can be formed by making the temperature in the structure 131 higher than the temperature of the gas to be measured. Therefore, by shortening the temperature raising time, the time until the concentration measurement can be started can be shortened (that is, the warm-up time is shortened). In this structure, by having the heater pattern 141 in the structural wall 132 of the structural body 131, excellent thermal efficiency is exhibited, heat from the heater can be efficiently propagated into the structural body 131, and faster than conventional. The temperature in the structure 131 can be made higher than the temperature of the non-measurement gas.

また、このヒータパターン141は、構造壁132とともに一体的に焼成されたものであることが好ましい。構造壁132とともに一体的に焼成されたヒータパターン141は、構造壁132を構成するセラミックス内に密閉された状態にあるため、とりわけヒータパターン141から内部空隙Xへの熱伝達性に優れ、赤外線ガスセンサ自体の立ち上がり時間を短縮することができる。また、急速な加熱を行ったとしてもヒータパターン141の部分的な過加熱が防止される。更に、外気(被測定ガスを含む)及び水等に曝されないためヒータパターン141の酸化や浸食を防止できヒータパターン141の耐久性を向上させることができる。これらの作用により、内部空隙X内の被測定ガスの温度をより的確且つ早く制御することができ、高い起動性と高い信頼性を得ることができる。   The heater pattern 141 is preferably fired integrally with the structural wall 132. The heater pattern 141 baked integrally with the structural wall 132 is in a state of being sealed in the ceramics constituting the structural wall 132, and thus is particularly excellent in heat transfer from the heater pattern 141 to the internal gap X, and is an infrared gas sensor. The rise time of itself can be shortened. Further, even if rapid heating is performed, partial overheating of the heater pattern 141 is prevented. Further, since the heater pattern 141 is not exposed to the outside air (including the gas to be measured) and water, oxidation and erosion of the heater pattern 141 can be prevented, and the durability of the heater pattern 141 can be improved. By these actions, the temperature of the gas to be measured in the internal space X can be controlled more accurately and quickly, and high startability and high reliability can be obtained.

更に、ヒータパターン141は、構造壁132内にどのように配置されてもよいが、図1に例示されるように、赤外線光源部11の少なくとも一部をカバーするように配置されることが好ましく、更には、赤外線光源111の全部をカバーするように配置されることがより好ましい。これにより赤外線光源部11に対する結露を防止でき、より正確な測定を行うことができる。
また、ヒータパターン141は、図1に例示されるように、赤外線受光部15の少なくとも一部をカバーするように配置されることが好ましい。更には、図1に例示されるようにバンドパスフィルタ(図2における符号156)を備える場合には、バンドパスフィルタ(図2における符号156)をカバーするように配置されることがより好ましい。これにより赤外線受光部15に対する結露を防止でき、より正確な測定を行うことができる。
Furthermore, the heater pattern 141 may be arranged in any manner in the structural wall 132, but it is preferable that the heater pattern 141 is arranged so as to cover at least a part of the infrared light source unit 11 as illustrated in FIG. Furthermore, it is more preferable that the infrared light source 111 is disposed so as to cover the whole. Thereby, dew condensation on the infrared light source unit 11 can be prevented, and more accurate measurement can be performed.
The heater pattern 141 is preferably disposed so as to cover at least a part of the infrared light receiving unit 15 as illustrated in FIG. Furthermore, when a band pass filter (reference numeral 156 in FIG. 2) is provided as illustrated in FIG. 1, it is more preferably arranged so as to cover the band pass filter (reference numeral 156 in FIG. 2). As a result, condensation on the infrared light receiving unit 15 can be prevented, and more accurate measurement can be performed.

更に、ヒータパターン141は、その埋設箇所により発熱量が異なるものとすることができる。即ち、換言すれば、2箇所以上の発熱量が異なる領域を有することができる。ヒータパターン141が、その埋設箇所により発熱量が異なる場合には、本赤外線ガスセンサ1(特に構造体131)の構成、構造、形状等に起因して、本赤外線ガスセンサ1の各部位における比熱や熱引きなどが異なる場合であっても、本赤外線ガスセンサ全体の温度をより適切に制御できる。とりわけ、昇温時にヒータの発熱量に分布を持たせることで、構造体131全体においては温度分布を生じることを抑制しつつ所望の温度にまですみやかに昇温させることができる。これによって、ヒータ通電後に、赤外線ガスセンサ1の出力を早期に安定させることができ、赤外線ガスセンサ1の起動時間を短縮できるとともに、より優れた測定精度を得ることができる。
尚、必要であれば、特定の箇所の温度を他の部位に比べて高く制御することや、特定の箇所の温度を他の部位に比べて低く制御すること等もできる。
Further, the heater pattern 141 may have a different amount of heat generation depending on the embedded location. That is, in other words, it is possible to have two or more areas with different amounts of heat generation. When the amount of heat generated by the heater pattern 141 varies depending on the location of the heater pattern 141, the specific heat and heat at each part of the infrared gas sensor 1 due to the configuration, structure, shape, etc. of the infrared gas sensor 1 (particularly the structure 131). Even when the pulling is different, the temperature of the entire infrared gas sensor can be controlled more appropriately. In particular, by providing a distribution of the amount of heat generated by the heater when the temperature is raised, the entire structure 131 can be quickly raised to a desired temperature while suppressing the occurrence of temperature distribution. Thereby, after energization of the heater, the output of the infrared gas sensor 1 can be stabilized at an early stage, the startup time of the infrared gas sensor 1 can be shortened, and more excellent measurement accuracy can be obtained.
If necessary, the temperature at a specific location can be controlled higher than that at other locations, or the temperature at a specific location can be controlled lower than at other locations.

このようなヒータパターン141は、(1)ヒータパターンを構成するパターン配線の単位面積あたりの抵抗値が異なること、(2)ヒータパターンのパターン密度が異なること、などによって得ることができる。より具体的には、上記(1)の場合として、(1−1)パターン配線の断面積が異なること、(1−2)パターン配線に配合される金属成分の含有量が異なること、などによって、単位面積あたりの抵抗値を所望の領域で変化させることができる。また、上記(2)の場合として、(2−1)ヒータパターンのパターン密度(パターン配線の粗密)が異なることによって、上記発熱量を所望の領域で変化させることができる。   Such a heater pattern 141 can be obtained by (1) the resistance value per unit area of the pattern wiring constituting the heater pattern being different, or (2) the pattern density of the heater pattern being different. More specifically, in the case of (1) above, (1-1) the cross-sectional area of the pattern wiring is different, (1-2) the content of the metal component blended in the pattern wiring is different, etc. The resistance value per unit area can be changed in a desired region. In the case of (2) above, (2-1) the amount of heat generation can be changed in a desired region by changing the pattern density of the heater pattern (pattern wiring density).

即ち、例えば、図10及び図11に例示されるように、ヒータパターン141を構成する配線の断面積を中央部146bで大きく(配線幅を広く)し、端部146aで小さく(配線幅を狭く)することにより、ヒータパターン141内で抵抗値が低い領域146bと、この領域に対して抵抗値がより高い領域146aとを形成できる。これによって発熱量の小さい領域146bと、この領域に対して発熱量がより大きい領域146aとを形成できる。
また、図12〜図15に例示されるように、ヒータパターン141を構成する配線密度(単位面積あたりに占める配線面積の割合)を中央部146bで粗くし、端部146aで密とすることにより、発熱量の小さい領域146bと、この領域に対して発熱量がより大きい領域146aとを形成できる。
更には、これらを組み合わせて、配線の断面積と配線密度との両方を所望の領域で各々変化させて、発熱量の小さい領域と、この領域に対して発熱量がより大きい領域とを形成することもできる。
That is, for example, as illustrated in FIGS. 10 and 11, the cross-sectional area of the wiring constituting the heater pattern 141 is increased at the central portion 146b (wider wiring width) and is decreased at the end 146a (narrower wiring width). ), A region 146b having a low resistance value in the heater pattern 141 and a region 146a having a higher resistance value than this region can be formed. Accordingly, a region 146b having a small heat generation amount and a region 146a having a large heat generation amount with respect to this region can be formed.
Further, as illustrated in FIGS. 12 to 15, the wiring density (ratio of the wiring area per unit area) constituting the heater pattern 141 is roughened at the central portion 146b and dense at the end portion 146a. A region 146b having a small heat generation amount and a region 146a having a large heat generation amount relative to this region can be formed.
Furthermore, by combining these, both the cross-sectional area of the wiring and the wiring density are changed in a desired region to form a region having a small heat generation amount and a region having a large heat generation amount relative to this region. You can also.

更に、通常、ヒータパターン141は、このヒータパターン141に対して外部から電力を供給するためにランドパターン144を備える。このランドパターン144は、図10、図12及び図14に例示されるように、発熱量がより大きい領域146aに配置してもよいし、図11、図13及び図15に例示されるように、発熱量がより小さい領域146bに配置してもよい。このうちでは、後者であれば、発熱ロスを抑制して、埋設箇所により発熱量が異なるヒータパターン141をより効果的に活用することができる。   Furthermore, the heater pattern 141 normally includes a land pattern 144 for supplying electric power to the heater pattern 141 from the outside. The land pattern 144 may be arranged in the region 146a where the heat generation amount is larger as illustrated in FIGS. 10, 12, and 14, or as illustrated in FIGS. Alternatively, it may be disposed in the region 146b where the heat generation amount is smaller. Among these, if it is the latter, the heat loss can be suppressed and the heater pattern 141 having a different amount of heat generation depending on the embedded portion can be used more effectively.

尚、図10〜図15における点線141aは、ヒータパターン141を、図3に適用した場合におけるヒータ用未焼成シート172の外形に相当する線である。更に、図10〜図15におけるヒータパターン141は、図3におけるヒータパターン172bに対応し、図10〜図15におけるランドパターン144は、図3におけるランドパターン172cに、対応する。   A dotted line 141a in FIGS. 10 to 15 is a line corresponding to the outer shape of the heater unfired sheet 172 when the heater pattern 141 is applied to FIG. Further, the heater pattern 141 in FIGS. 10 to 15 corresponds to the heater pattern 172b in FIG. 3, and the land pattern 144 in FIGS. 10 to 15 corresponds to the land pattern 172c in FIG.

また、特に図10〜図15に例示されたヒータパターン141は、図1、図16−図18に例示された筒形状をなす構造体131に適用することがとりわけ好ましい。即ち、構造体131が筒形状をなし、赤外線光源部11が構造体131の一端側134に配置され、赤外線受光部15が構造体131の他端側135に配置されて、赤外線光源部11及び赤外線受光部15がガス流通部13を介して対向して配置された形態(図1、図16−図18参照)の赤外線ガスセンサ1に対して好適である。このような赤外線ガスセンサ1の構造体131では、一端側134及び他端側135の熱引きが中央部に比べて大きいために、両端部の温度が低下し易い。これに対して、図10〜図15に例示されたヒータパターン141を、筒形状をなす構造体131を備えた赤外線ガスセンサ1に適用した場合には、熱引きの大きい構造体131の両端部にヒータパターン141のうちのより発熱量が大きい領域146aが配置されることとなり、熱引きの大きい両端部で多くの熱量を加えることができる。更に、熱引きが相対的に小さい領域では熱供給を抑えることもでき、構造体131の全体をより均一な温度に維持することができる。   In particular, the heater pattern 141 illustrated in FIGS. 10 to 15 is particularly preferably applied to the cylindrical structure 131 illustrated in FIGS. 1 and 16 to 18. That is, the structure 131 has a cylindrical shape, the infrared light source unit 11 is disposed on one end side 134 of the structure 131, and the infrared light receiver 15 is disposed on the other end side 135 of the structure 131. This is suitable for the infrared gas sensor 1 in a form (see FIGS. 1 and 16 to 18) in which the infrared light receiving unit 15 is disposed to face the gas circulation unit 13. In such a structure 131 of the infrared gas sensor 1, the heat at the one end side 134 and the other end side 135 is larger than that at the central portion, and therefore the temperature at both end portions tends to decrease. On the other hand, when the heater pattern 141 illustrated in FIGS. 10 to 15 is applied to the infrared gas sensor 1 including the cylindrical structure 131, the heat pattern is applied to both ends of the structure 131 having a large heat sink. The region 146a having a larger calorific value in the heater pattern 141 is disposed, so that a large amount of heat can be applied at both end portions where the heat absorption is large. Furthermore, heat supply can be suppressed in a region where heat absorption is relatively small, and the entire structure 131 can be maintained at a more uniform temperature.

更に、通気部133は、構造体131の構造壁132に設けられた通気路であって、内部空隙Xと外部雰囲気Yの間で被測定ガスを流通できる部位(経路)である。この通気部133は、少なくとも1つを備えればよいが、2つ以上を備えてもよい。また、通気部133は、貫通孔であってもよく、また、貫通孔が通気性材料により充填された形態であってもよい。通気性材料により通気部133が充填されている場合には、通気性材料がフィルタとして機能され、内部空隙X内に塵などが侵入することを防止できる。   Further, the ventilation part 133 is a ventilation path provided in the structural wall 132 of the structure 131 and is a part (path) through which the gas to be measured can flow between the internal gap X and the external atmosphere Y. The ventilation part 133 may be provided with at least one, but may be provided with two or more. Moreover, the ventilation part 133 may be a through-hole, and the form by which the through-hole was filled with the air permeable material may be sufficient. When the ventilation part 133 is filled with the air-permeable material, the air-permeable material functions as a filter, and dust and the like can be prevented from entering the internal space X.

構造体131は、上記構造壁132、上記通気部133及び上記ヒータパターン141以外に、他部を備えることができる。他部としては、例えば、温度測定用導電パターン142が挙げられる。温度測定用導電パターン142は、構造体の温度を測定できる導体パターンである。この温度測定用導体パターン142を備える場合には、このパターン142により測定される温度情報をフィードバックして、ヒータパターン141への通電制御を行うことで、より正確な温度コントロールを行うことができる。   The structural body 131 may include other portions in addition to the structural wall 132, the ventilation portion 133, and the heater pattern 141. Examples of the other part include a temperature measurement conductive pattern 142. The temperature measurement conductive pattern 142 is a conductor pattern capable of measuring the temperature of the structure. When the temperature measurement conductor pattern 142 is provided, more accurate temperature control can be performed by feeding back temperature information measured by the pattern 142 and performing energization control to the heater pattern 141.

温度測定用導体パターン142は、ヒータパターン141とどのような位置関係で配置されてもよい。即ち、例えば、温度測定用導体パターン142をヒータパターン141よりも内側(内部空隙Xにより近い側)に配置することができる。また、温度測定用導体パターン142をヒータパターン141よりも外側(内部空隙Xにより遠い側)に配置することができる。これらのうちでは前者が好ましい。即ち、温度定用導体パターン142がヒータパターン141よりも内部空隙Xに近く配置されることが好ましい。このように配置することで、内部空隙X内の温度をより正確にコントロールすることができる。   The temperature measurement conductor pattern 142 may be arranged in any positional relationship with the heater pattern 141. In other words, for example, the temperature measurement conductor pattern 142 can be arranged on the inner side (the side closer to the internal gap X) than the heater pattern 141. Further, the temperature measuring conductor pattern 142 can be disposed outside the heater pattern 141 (on the side farther from the internal gap X). Of these, the former is preferred. That is, it is preferable that the temperature regulating conductor pattern 142 is disposed closer to the internal gap X than the heater pattern 141. By arrange | positioning in this way, the temperature in the internal space X can be controlled more correctly.

更に、構造体131は、他部として、赤外線光源部11を駆動する光源部制御用導電パターン143を備えることができる。光源部制御用導電パターン143は、構造体131の内部に備えてもよいが、図1に例示されるように、構造体131の外表面に配置できる。これにより、赤外線ガスセンサ1の大きさをより小さく抑制して、コンパクトなセンサとすることができる。光源部制御用導電パターン143は、構造体131を構成するセラミックスとともに一体的に焼成されていてもよいし、めっき等の方法を用い構造体131の焼成後に形成されてもよい。   Furthermore, the structure 131 can include a light source unit control conductive pattern 143 that drives the infrared light source unit 11 as another part. The light source unit control conductive pattern 143 may be provided inside the structure 131, but can be disposed on the outer surface of the structure 131 as illustrated in FIG. 1. Thereby, the magnitude | size of the infrared gas sensor 1 can be suppressed smaller, and it can be set as a compact sensor. The light source unit control conductive pattern 143 may be integrally fired together with the ceramics constituting the structure 131, or may be formed after the structure 131 is fired using a method such as plating.

また、構造体131は、構造体131の外表面(図18参照)、構造体の内壁面、及び、構造体の壁内(図16及び図17参照)、のうちの少なくともいずれかの部位に、ヒータパターン141と接続しない形で金属層20を備えることができる。このように金属層20を備える場合には、金属層20を熱伝導体として機能させて、ヒータパターン141による熱をより無駄なく利用して、本赤外線ガスセンサ1の温度をより均一に制御することができる。そして、これによってより精度の高い測定を行うことができる。
また、特に構造体131の内壁面に金属層20を備える場合(図16及び図17参照)には、この金属層20(詳細には金属層20の最表面)が赤外線反射部として機能されて、赤外線光源部11から赤外線受光部15まで減衰をより抑えて赤外線を到達させることができる。そして、これにより測定精度を向上させることができる。
In addition, the structure 131 is disposed on at least one of the outer surface of the structure 131 (see FIG. 18), the inner wall surface of the structure, and the wall of the structure (see FIGS. 16 and 17). The metal layer 20 can be provided without being connected to the heater pattern 141. When the metal layer 20 is provided as described above, the temperature of the infrared gas sensor 1 is more uniformly controlled by causing the metal layer 20 to function as a heat conductor and more efficiently using the heat from the heater pattern 141. Can do. As a result, more accurate measurement can be performed.
In particular, when the metal layer 20 is provided on the inner wall surface of the structure 131 (see FIGS. 16 and 17), the metal layer 20 (specifically, the outermost surface of the metal layer 20) functions as an infrared reflecting portion. Infrared light can be transmitted from the infrared light source unit 11 to the infrared light receiving unit 15 with further reduced attenuation. As a result, the measurement accuracy can be improved.

上記金属層20の材質及び形状等は特に限定されない。その材質としては、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル等を利用することができる。これらの金属は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよく、更には、これらの金属を主成分(当該金属を50質量%以上を含有)とする合金を用いてもよい。更に、この金属層20の形成手段は特に限定されず、めっき、蒸着、塗装、焼付け、或いは樹脂等の母材上に金属層を形成したシートや金属箔を接着して形成する手段などが挙げられる。また、特に構造体の壁内に金属層20を配置する場合には、ヒータパターン141等の形成と同様に未焼成ペーストをグリーンシートに対して印刷した層を他層と一体的に焼成して得ることもできる。
尚、構造体の壁内に金属層20を配置したときには、金属層20の最表面を用いて赤外線を効果的に反射させられる態様にできるが、赤外線の反射率の向上を図る目的で、金属層20の最表面を研磨するようにしても良い。この研磨は適宜の手法で行えばよい。また、金属層を形成したシートや金属箔を接着して形成する場合には、金属層20の形成前又は後に研磨を行い、それ以外の手法(めっき、蒸着、焼付け等)では金属層20の形成後に研磨を行えばよい。
The material and shape of the metal layer 20 are not particularly limited. As the material, aluminum, copper, gold, silver, nickel or the like can be used. These metals may use only 1 type, may use 2 or more types together, Furthermore, you may use the alloy which has these metals as a main component (The said metal is contained 50 mass% or more). . Furthermore, the means for forming the metal layer 20 is not particularly limited, and examples thereof include plating, vapor deposition, painting, baking, or means for forming a metal layer-formed sheet or metal foil on a base material such as resin. It is done. In particular, when the metal layer 20 is disposed in the wall of the structure body, a layer obtained by printing an unfired paste on a green sheet is fired integrally with other layers in the same manner as the formation of the heater pattern 141 and the like. It can also be obtained.
In addition, when the metal layer 20 is disposed in the wall of the structure, the outermost surface of the metal layer 20 can be used to effectively reflect infrared rays, but for the purpose of improving the reflectance of infrared rays, The outermost surface of the layer 20 may be polished. This polishing may be performed by an appropriate method. In addition, when the sheet or metal foil on which the metal layer is formed is bonded and formed, polishing is performed before or after the formation of the metal layer 20, and the metal layer 20 is formed by other methods (plating, vapor deposition, baking, etc.). Polishing may be performed after the formation.

この金属層20の平面形状は特に限定されず、構造体131の外表面、構造体の内壁面、及び、構造体の壁内の各々全面に配置されてもよく、これらの一部の領域にのみ配置されてもよい。また、構造体131の内壁面に配置される場合には、金属層20は、前述の通り赤外線反射層として機能されるとともに、熱伝導層(均熱層とも言える)としても機能されるために、その全面に配置されることが好ましい。   The planar shape of the metal layer 20 is not particularly limited, and the metal layer 20 may be disposed on each of the outer surface of the structure 131, the inner wall surface of the structure, and the entire wall of the structure. May be arranged only. Further, when the metal layer 20 is disposed on the inner wall surface of the structure 131, the metal layer 20 functions as an infrared reflection layer as described above, and also functions as a heat conduction layer (also referred to as a soaking layer). It is preferable to be disposed on the entire surface.

また、構造体の内壁面に金属層20を配置した場合には、金属層20を耐食性被膜で被覆することができる。耐食性被膜で金属層20を覆うことにより、被検ガスや環境ガスによる腐食を防止して、長期間安定した測定を行うことができる。この耐食性被膜の材質は特に限定されないものの、化学的な安定性に優れ、赤外線の反射率が高い材質が好ましく、更には、熱伝導率が高い材質であることが好ましいことから、金(Au)が好適である。   Further, when the metal layer 20 is disposed on the inner wall surface of the structure, the metal layer 20 can be covered with a corrosion-resistant coating. By covering the metal layer 20 with a corrosion-resistant coating, corrosion due to the test gas and environmental gas can be prevented, and stable measurement can be performed for a long period of time. The material of the corrosion-resistant film is not particularly limited, but is preferably a material having excellent chemical stability and high infrared reflectance, and more preferably a material having high thermal conductivity. Is preferred.

本発明の赤外線ガスセンサ1は、上記以外の他の構成を更に備えることができる。他の構成としては、外部雰囲気Yから内部空隙Xへの異物の混入を防止するためのエアフィルタ22が挙げられる。このエアフィルタ22は、通気部133を覆うように配置することができる(図16〜図18参照)。更に、図17に例示するように、構造体の一端側134(赤外線光源部11の側)に、赤外線光源部11から発射された赤外線をより効果的に赤外線受光部15側へ反射させるための反射鏡21を備えることができる。このような反射鏡21としては、内部表面が鏡面とされた金属等を用いることができる。   The infrared gas sensor 1 of the present invention can further include a configuration other than the above. As another configuration, there is an air filter 22 for preventing foreign matters from entering the internal space X from the external atmosphere Y. The air filter 22 can be disposed so as to cover the ventilation portion 133 (see FIGS. 16 to 18). Furthermore, as illustrated in FIG. 17, the infrared ray emitted from the infrared light source unit 11 is more effectively reflected to the infrared light receiving unit 15 side on one end side 134 (the infrared light source unit 11 side) of the structure. A reflecting mirror 21 can be provided. As such a reflecting mirror 21, a metal or the like whose inner surface is a mirror surface can be used.

更に、上記以外の他の構成としては、断熱材160(断熱層)が挙げられる(図19参照)。断熱層160は、構造体131を覆うように配置することが好ましい。即ち、例えば、構造体131を巻回するように配置できる。断熱材160の材質は特に限定されないが、温度100度以上の耐熱性を有する材料であることが好ましい。より具体的には、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、ガラスウール等を利用できる。これらの材質は、緻密体として利用してもよく、発泡体として利用してもよい。   Furthermore, as a configuration other than the above, a heat insulating material 160 (heat insulating layer) is cited (see FIG. 19). The heat insulating layer 160 is preferably arranged so as to cover the structure body 131. That is, for example, the structure 131 can be wound around. Although the material of the heat insulating material 160 is not specifically limited, It is preferable that it is a material which has heat resistance of the temperature of 100 degree | times or more. More specifically, silicon resin, urethane resin, fluororesin, glass wool, etc. can be used. These materials may be used as a dense body or a foam.

また、本発明の赤外線ガスセンサ1は、他の構成として、温度スイッチ165を備えることができる(図11参照)。温度スイッチを備えることで過加熱を確実に防止してより高い安全性を得ることができる。この温度スイッチは、例えば、断熱材160を備える場合には、断熱材160と構造体131との間に介在させることができる。また、温度スイッチとしては、温度ヒューズ(電力ヒューズ)、バイメタルスイッチなどを利用できる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。   Moreover, the infrared gas sensor 1 of this invention can be equipped with the temperature switch 165 as another structure (refer FIG. 11). By providing the temperature switch, it is possible to reliably prevent overheating and obtain higher safety. This temperature switch can be interposed between the heat insulating material 160 and the structure 131, for example, when the heat insulating material 160 is provided. As the temperature switch, a temperature fuse (power fuse), a bimetal switch, or the like can be used. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.

更に、その他、赤外線ガスセンサ1の外部機能として、内部空隙Xと外部雰囲気Yとの間で被測定ガスを流通させるためのポンプ(排気ポンプ又は給気ポンプ)を用いることができる。更に、赤外線ガスセンサに搭載された受光素子150から出力された信号を処理するための演算回路を用いることができる。加えて、温度測定用導電パターン142を備える場合には、温度測定用導電パターン142から得られる情報を処理するとともに、その情報をフィードバックして、光源部制御用導電パターン143への通電を制御する演算回路を用いることができる。   Furthermore, as an external function of the infrared gas sensor 1, a pump (exhaust pump or air supply pump) for circulating the gas to be measured between the internal gap X and the external atmosphere Y can be used. Furthermore, an arithmetic circuit for processing a signal output from the light receiving element 150 mounted on the infrared gas sensor can be used. In addition, when the temperature measurement conductive pattern 142 is provided, information obtained from the temperature measurement conductive pattern 142 is processed, and the information is fed back to control the power supply to the light source unit control conductive pattern 143. An arithmetic circuit can be used.

本発明の赤外線ガスセンサは、その用途も特に限定されない。例えば、呼気センサ(呼気中のCO濃度測定、呼気中のアルコール濃度測定など)、生体センサ(呼気中のCO濃度測定)、農業用センサ(植物育成環境のCO濃度測定)、家庭内の各種燃焼機器用センサ(燃焼排気中のCO濃度測定、燃焼排気中のCH濃度測定)、自動車用センサ(排気ガス中のCO濃度測定、排気ガス中のNO濃度測定)などが挙げられる。 The use of the infrared gas sensor of the present invention is not particularly limited. For example, breath sensor (measurement of CO 2 concentration in breath, alcohol concentration measurement in breath), biological sensor (measurement of CO 2 concentration in breath), agricultural sensor (measurement of CO 2 concentration in plant growth environment), home Sensors for various combustion devices (measurement of CO concentration in combustion exhaust, measurement of CH 4 concentration in combustion exhaust), automotive sensors (measurement of CO concentration in exhaust gas, measurement of NO concentration in exhaust gas) and the like.

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
〈1〉赤外線ガスセンサの製造
(1)温度測定用未焼成シート171の作製
セラミックグリーンシート(アルミナ粉末、バインダ及び可塑剤など含む)に対して、1組の貫通孔171aを孔設する。更に、一方の表面に導体ペースト(タングステン粉末、アルミナ粉末、バインダ及び溶剤などを含む)を印刷して、温度測定用導電パターン171b及びランドパターン171cを形成する。
Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
<1> Production of Infrared Gas Sensor (1) Production of Unsintered Sheet 171 for Temperature Measurement A set of through-holes 171a is formed in a ceramic green sheet (including alumina powder, binder, plasticizer, and the like). Further, a conductive paste (including tungsten powder, alumina powder, binder, solvent, etc.) is printed on one surface to form a temperature measurement conductive pattern 171b and a land pattern 171c.

(2)ヒータ用未焼成シート172の作製
セラミックグリーンシート(アルミナ粉末、バインダ及び可塑剤など含む)に対して、1組の貫通孔172aを孔設する。更に、一方の表面に導体ペースト(タングステン粉末、アルミナ粉末、バインダ及び溶剤などを含む)を印刷して、ヒータパターン172b及びランドパターン172cを形成する。
(2) Production of unfired sheet 172 for heater A pair of through-holes 172a is formed in a ceramic green sheet (including alumina powder, a binder, a plasticizer, and the like). Further, a conductor paste (including tungsten powder, alumina powder, a binder, a solvent, and the like) is printed on one surface to form a heater pattern 172b and a land pattern 172c.

(3)外側未焼成シート173の作製
セラミックグリーンシート(アルミナ粉末、バインダ及び可塑剤など含む)に対して、1組の貫通孔173aを孔設する。更に、一方の表面に導体ペースト(タングステン粉末、アルミナ粉末、バインダ及び溶剤などを含む)を印刷して、光源部制御用導電パターン173b及びランドパターン173cを形成する。
(3) Production of outer green sheet 173 A set of through-holes 173a is formed in a ceramic green sheet (including alumina powder, binder, plasticizer, and the like). Further, a conductive paste (including tungsten powder, alumina powder, binder, solvent, and the like) is printed on one surface to form a light source unit control conductive pattern 173b and a land pattern 173c.

(4)未焼成積層体の作製
上記(1)−(3)までに得られた各未焼成シートの他面(一方の表面には各種未焼成導体パターン等が形成されている)に溶剤を塗布し、上記(1)で得られた温度測定用未焼成シート171を最下層とし、図3に示す順に順次積層して、更に、圧着プレスして未焼成積層体17を得る。得られる未焼成積層体17は、未焼成積層体の表面17A側に外側未焼成シート173が配置され、未焼成積層体の裏面17B側に温度測定用未焼成シート171が配置される(図3及び図4参照)。
尚、図示されないスルーホールがランドパターン171c、172c及び173cに形成されており、各未焼成シートを積層した後に、導体ペーストを印刷充填することで、焼成後に各層間に配置されたパターン同士の導通を得ることができる。
(4) Production of unsintered laminate A solvent is applied to the other side of each unsintered sheet obtained up to the above (1) to (3) (various unsintered conductor patterns are formed on one surface). The unsintered sheet 171 for temperature measurement obtained in the above (1) is used as the lowermost layer, the layers are sequentially laminated in the order shown in FIG. In the obtained unfired laminate 17, the outer unfired sheet 173 is disposed on the surface 17A side of the unfired laminate, and the temperature measurement unfired sheet 171 is disposed on the back surface 17B side of the unfired laminate (FIG. 3). And FIG. 4).
In addition, through holes (not shown) are formed in the land patterns 171c, 172c, and 173c, and after the respective unfired sheets are laminated, the conductive paste is printed and filled so that the patterns arranged between the layers after firing are electrically connected. Can be obtained.

(5)未焼成内管18の作製
アルミナ粉末をバインダとともに造粒した造粒粉末を円筒型内に投入し、次いで、この円筒型内に投入された造粒粉末を、先窄まりに前端が絞り込まれた略円柱形状をなすプレス内型で押圧して、一端側(図1における符号134の側)において集光可能なR付けされた内部形状(図1参照)を有する未焼成プレス体を得る。
次いで、貫通孔181a及び赤外線光源部収容孔181bとなる各貫通孔をドリル形成して、1組の貫通孔181aと赤外線光源部収容孔181bと赤外線受光部収容孔181cとを有した未焼成内管18を得る(図5参照)。尚、この後、(4)までに得られた未焼成積層体17の裏面17B(図5参照)を、得られた未焼成内管18の外表面に当接させるようにして未焼成積層体17を未焼成内管18に巻回する(図6参照)こととなる。
(5) Production of unfired inner tube 18 A granulated powder obtained by granulating alumina powder together with a binder is put into a cylindrical mold, and then the granulated powder put into the cylindrical mold is constricted at the front end. An unsintered pressed body having an R-shaped inner shape (see FIG. 1) that can be condensed on one end side (the side of reference numeral 134 in FIG. 1) by pressing with a narrowed inner press mold having a substantially cylindrical shape. obtain.
Next, through holes 181a and infrared light source housing holes 181b are drilled to form an unfired interior having a pair of through holes 181a, infrared light source housing holes 181b, and infrared light receiving chamber housing holes 181c. A tube 18 is obtained (see FIG. 5). After this, the unfired laminate is made so that the back surface 17B (see FIG. 5) of the unfired laminate 17 obtained up to (4) is brought into contact with the outer surface of the obtained unfired inner tube 18. 17 is wound around the unfired inner tube 18 (see FIG. 6).

(6)未焼成構造体19の作製
上記(4)で得られた未焼成積層体17の裏面17Bに溶剤を塗布した後、上記(5)で得られた未焼成内管18の表面に、この未焼成積層体17を貫通孔同士が対応するように巻回(図6参照)し、未焼成積層体17が内管18の表面に巻回された一体となった未焼成構造体19(図7参照)を得る(図9に示す通気部133は、焼成後の符号を共通して用いる)。尚、各未焼成シートの貫通孔171a、172a、173a及び未焼成内管18に形成された貫通孔181aが対応して積層・巻回されることで、各貫通孔は連通されて焼成されて通気部133となる経路を形成する。
(6) Production of unfired structure 19 After applying a solvent to the back surface 17B of the unfired laminate 17 obtained in (4) above, on the surface of the unfired inner tube 18 obtained in (5) above, The unfired laminated body 17 is wound so that the through holes correspond to each other (see FIG. 6), and the unfired laminated body 17 is integrally wound around the surface of the inner tube 18 ( (Refer FIG. 7) (The ventilation | gas_flowing part 133 shown in FIG. 9 uses the code | symbol after baking in common). The through-holes 171a, 172a, 173a of each green sheet and the through-holes 181a formed in the green inner tube 18 are laminated and wound correspondingly, so that each through-hole is communicated and fired. A path to be the ventilation portion 133 is formed.

(7)未焼成構造体19の焼成
上記(6)までに得られた未焼成構造体19を焼成炉に投入し、所定の温度で焼成することにより構造体131を得る。この構造体の断面は図1に示される。
(7) Firing of the unfired structure 19 The unfired structure 19 obtained up to (6) above is placed in a firing furnace and fired at a predetermined temperature to obtain the structure 131. A cross section of this structure is shown in FIG.

(8)赤外線光源部11及び赤外線受光部15の配設
予め組み立てられた赤外線光源部11及び赤外線受光部15を上記(7)で得られた構造体131に配設する。即ち、図1に示すように、カップ状の導体の中心部に赤外線光源111が取り付けられた状態の赤外線光源部11を、構造体131の一端134に被せるようにして取り付けることで、赤外線光源111が赤外線光源部収容孔181b内に収容されて、カップ状の導体の先端が構造体131の外表面の光源部制御用導電パターン143の端部と接続部149として接続されることとなる(図1参照)。
(8) Arrangement of Infrared Light Source 11 and Infrared Light Receiving Unit 15 The pre-assembled infrared light source 11 and infrared receiving unit 15 are arranged in the structure 131 obtained in (7) above. That is, as shown in FIG. 1, the infrared light source unit 11 in a state where the infrared light source 111 is attached to the center part of the cup-shaped conductor is attached so as to cover the one end 134 of the structure 131, thereby the infrared light source 111. Is housed in the infrared light source housing hole 181b, and the tip of the cup-shaped conductor is connected as the connection portion 149 to the end of the light source portion control conductive pattern 143 on the outer surface of the structure 131 (FIG. 1).

更に、図2に示すように、2つのバンドパスフィルタ155と、2つの赤外線受光素子150とを備える赤外線受光部15を、構造体131の赤外線受光部収容孔181cに収容する。赤外線受光部15は、成分ガスによって吸収されない帯域の赤外線を透過するバンドパスフィルタ156と、成分ガスによって吸収される帯域の赤外線を透過するバンドパスフィルタ157と、を各々赤外線受光素子としてのサーモパイル151とサーモパイル152の前方(赤外線光源111が配置される側)に備えるものである。
このようにして、赤外線ガスセンサ1を得ることができる。
Further, as shown in FIG. 2, the infrared light receiving unit 15 including the two band pass filters 155 and the two infrared light receiving elements 150 is accommodated in the infrared light receiving unit accommodation hole 181 c of the structure 131. The infrared light receiving section 15 includes a thermopile 151 as an infrared light receiving element, which includes a bandpass filter 156 that transmits infrared light in a band that is not absorbed by component gas and a bandpass filter 157 that transmits infrared light in a band that is absorbed by component gas. And in front of the thermopile 152 (the side where the infrared light source 111 is disposed).
In this way, the infrared gas sensor 1 can be obtained.

本実施例の赤外線ガスセンサ1は、赤外線光源111から放射された赤外線のうち、内部空隙Xに滞留された成分ガスによって吸収されない帯域の光は、バンドパスフィルタ156を透過して、サーモパイル151(参照側、即ち、基準側)に到達し、この赤外線の光量が測定される。更に、赤外線光源111から放射された赤外線のうち、内部空隙Xに滞留された成分ガスによって吸収される帯域の光は、バンドパスフィルタ157を透過して、サーモパイル152(検知側、即ち、測定側)に到達し、この赤外線の光量が測定される。サーモパイル151で測定される光量は、成分ガスの影響を受けないため赤外線光源111の放射量に応じた値となる。一方、サーモパイル152で測定される光量は、成分ガスによって吸収された残部の値となる。従って、これらの2つのサーモパイル150の出力を比較することによって成分ガスの濃度を測定できる。   In the infrared gas sensor 1 of the present embodiment, in the infrared rays emitted from the infrared light source 111, the light in the band that is not absorbed by the component gas retained in the internal gap X passes through the bandpass filter 156, and the thermopile 151 (see Side, that is, the reference side), and the amount of infrared light is measured. Further, of the infrared rays radiated from the infrared light source 111, the light in the band absorbed by the component gas retained in the internal gap X passes through the bandpass filter 157, and the thermopile 152 (detection side, ie, measurement side). ) And the amount of this infrared light is measured. The amount of light measured by the thermopile 151 is not affected by the component gas, and thus has a value corresponding to the radiation amount of the infrared light source 111. On the other hand, the light quantity measured by the thermopile 152 is the remaining value absorbed by the component gas. Therefore, the concentration of the component gas can be measured by comparing the outputs of these two thermopiles 150.

そして、上記測定の際に、構造体131内に密閉されたヒータパターン141を発熱させることによって、極めて早い時間で内部空隙X内の温度を昇温させることができる。この時には、例えば、被測定ガスの露点よりも僅かに高い温度に内部空隙X内の温度を維持することで結露を防止した測定を行うことができる。更に、ヒータパターン141が、図1に示すように赤外線光源部11及び赤外線受光部15を覆って配置されているために確実に内部空隙X内の温度を全域にわたって制御することができ、特に高い精度で測定を行うことができる。また、温度測定用導電パターン142を備えるために、温度測定用導電パターン142から得られる情報をフィードバックして、光源部制御用導電パターン143への通電を制御して、特に正確に内部空隙X内の温度を制御できる。   In the measurement, the heater pattern 141 sealed in the structure 131 is caused to generate heat, so that the temperature in the internal gap X can be raised in an extremely fast time. At this time, for example, it is possible to perform measurement while preventing condensation by maintaining the temperature in the internal gap X at a temperature slightly higher than the dew point of the gas to be measured. Furthermore, since the heater pattern 141 is disposed so as to cover the infrared light source unit 11 and the infrared light receiving unit 15 as shown in FIG. 1, the temperature in the internal gap X can be reliably controlled over the entire region, and is particularly high. Measurement can be performed with accuracy. In addition, since the temperature measurement conductive pattern 142 is provided, the information obtained from the temperature measurement conductive pattern 142 is fed back to control the energization to the light source unit control conductive pattern 143, so that the inside of the internal gap X can be accurately detected. Can control the temperature.

本発明の赤外線ガスセンサは、その用途も特に限定されない。例えば、呼気センサ(呼気中のCO濃度測定、呼気中のアルコール濃度測定など)、生体センサ(呼気中のCO濃度測定)、農業用センサ(植物育成環境のCO濃度測定)、家庭内の各種燃焼機器用センサ(燃焼排気中のCO濃度測定、燃焼排気中のCH濃度測定)、自動車用センサ(排気ガス中のCO濃度測定、排気ガス中のNO濃度測定)などが挙げられる。 The use of the infrared gas sensor of the present invention is not particularly limited. For example, breath sensor (measurement of CO 2 concentration in breath, alcohol concentration measurement in breath), biological sensor (measurement of CO 2 concentration in breath), agricultural sensor (measurement of CO 2 concentration in plant growth environment), home Sensors for various combustion devices (measurement of CO concentration in combustion exhaust, measurement of CH 4 concentration in combustion exhaust), automotive sensors (measurement of CO concentration in exhaust gas, measurement of NO concentration in exhaust gas) and the like.

1;赤外線ガスセンサ、
11;赤外線光源部、111;赤外線光源、112;光源配線、
13;ガス流通部、
131;構造体、132;構造壁(構造体を構成する壁)、133;通気部、134;構造体の一端、135;構造体の他端側、
141;ヒータパターン、142;温度測定用導電パターン、143;光源部制御用導電パターン、149;接続部(光源配線と光源部制御用導電パターンとの接続部)、144;ランドパターン、146b;発熱量の小さい領域、146a;発熱量が大きい領域、
15;赤外線受光部、150;受光素子、151;第1の受光素子、152;第2の受光素子、155;フィルタ、156;第1のバンドパスフィルタ、157;第2のバンドパスフィルタ、
160;断熱材、165;温度スイッチ、
17;未焼成積層体、17A;未焼成積層体の表面、17B;未焼成積層体の裏面、
171;温度測定用未焼成シート、171a;貫通孔、171b;温度測定用導電パターン、171c;ランドパターン、
172;ヒータ用未焼成シート、172a;貫通孔、172b;ヒータパターン、172c;ランドパターン、
173;外側未焼成シート、173a;貫通孔、173b;光源部制御用導電パターン、173c;ランドパターン、
18;未焼成内管、181a;貫通孔、181b;赤外線光源部収容孔、181c;赤外線受光部収容孔、
19;未焼成構造体、
20;金属層、
21;反射鏡、
22;エアフィルタ
X;内部空隙、Y;外部雰囲気。
1; infrared gas sensor,
11; Infrared light source unit, 111; Infrared light source, 112; Light source wiring,
13; Gas distribution department,
131; Structure, 132; Structure wall (wall constituting the structure), 133; Ventilation portion, 134; One end of the structure, 135;
141; heater pattern; 142; temperature measurement conductive pattern; 143; light source control conductive pattern; 149; connection (connection between light source wiring and light source control conductive pattern); 144; land pattern; 146b; A region having a small amount, 146a; a region having a large calorific value,
15; infrared light receiving unit, 150; light receiving element, 151; first light receiving element, 152; second light receiving element, 155; filter, 156; first bandpass filter, 157;
160; insulation, 165; temperature switch,
17; unsintered laminate, 17A; surface of unsintered laminate, 17B; back surface of unsintered laminate,
171; Green sheet for temperature measurement, 171a; Through hole, 171b; Conductive pattern for temperature measurement, 171c; Land pattern,
172; Unfired sheet for heater, 172a; Through hole, 172b; Heater pattern, 172c; Land pattern,
173; outer unsintered sheet, 173a; through-hole, 173b; conductive pattern for light source control, 173c; land pattern,
18; unfired inner tube, 181a; through hole, 181b; infrared light source housing hole, 181c; infrared light receiving housing hole,
19; green structure,
20; metal layer,
21; reflector,
22; Air filter X; Internal gap, Y: External atmosphere.

Claims (6)

赤外線光源部、ガス流通部、及び赤外線受光部を備えた赤外線ガスセンサであり、
前記赤外線光源部から放射された赤外線のうち、前記ガス流通部内の被測定ガスによって吸収された赤外線量を、前記赤外線受光部で検出して、前記被測定ガスに含まれた成分ガスの濃度を測定する赤外線ガスセンサであって、
前記ガス流通部の内部空隙を構成するとともに、該内部空隙と外部雰囲気の間で前記被測定ガスを流通できる通気部を有したセラミック製の構造体を備え、
前記構造体は、該構造体を構成する壁内に埋設されたヒータパターンを備えることを特徴とする赤外線ガスセンサ。
An infrared gas sensor including an infrared light source unit, a gas distribution unit, and an infrared light receiving unit,
Among the infrared rays radiated from the infrared light source unit, the infrared light amount absorbed by the measurement gas in the gas circulation unit is detected by the infrared light receiving unit, and the concentration of the component gas contained in the measurement gas is determined. An infrared gas sensor to measure,
A ceramic structure having an air gap that constitutes an internal gap of the gas circulation part and allows the gas to be measured to flow between the internal gap and an external atmosphere,
The infrared gas sensor, wherein the structure includes a heater pattern embedded in a wall constituting the structure.
前記構造体は、筒形状をなし、
前記赤外線光源部は前記構造体の一端側に配置され、前記赤外線受光部は前記構造体の他端側に配置されて、前記赤外線光源部及び前記赤外線受光部が前記ガス流通部を介して対向して配置する請求項1に記載の赤外線ガスセンサ。
The structure has a cylindrical shape,
The infrared light source unit is disposed on one end side of the structure, the infrared light receiving unit is disposed on the other end side of the structure, and the infrared light source unit and the infrared light receiving unit are opposed to each other through the gas circulation unit. The infrared gas sensor according to claim 1 disposed.
前記構造体は、該構造体を構成する壁内に埋設された温度測定用導電パターンを備える請求項1又は2に記載の赤外線ガスセンサ。   The infrared gas sensor according to claim 1, wherein the structure includes a temperature measurement conductive pattern embedded in a wall constituting the structure. 前記構造体は、該構造体の外表面に前記赤外線光源部を駆動する光源部制御用導電パターンを備える請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の赤外線ガスセンサ。   The infrared gas sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the structure includes a light source unit control conductive pattern for driving the infrared light source unit on an outer surface of the structure. 前記ヒータパターンは、その埋設箇所により発熱量が異なる請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の赤外線ガスセンサ。   The infrared gas sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the heater pattern has a calorific value that varies depending on an embedded portion. 前記構造体の外表面、前記構造体の内壁面、及び、前記構造体の壁内、のうちの少なくともいずれかの部位に金属層を備える請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の赤外線ガスセンサ。   The infrared ray according to any one of claims 1 to 5, further comprising a metal layer in at least one of the outer surface of the structure, the inner wall surface of the structure, and the wall of the structure. Gas sensor.
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