JP2012174873A - 試験装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。
【選択図】図9
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る試験装置を示すブロック図である。この試験装置1は、所望の温度に半導体ウエハを加熱した状態で、この半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する。このため試験装置1は、試験対象の半導体ウエハに関する機械的な構成である機構部2が設けられ、さらにこの機構部2の各部を駆動する駆動部3が設けられる。
以上の構成において、この試験装置1では(図1及び図2)、試験対象の半導体ウエハWが搬送機構により搬送されてくると、ウエハ保持部4に設けられたクランパー4Bによりこの半導体ウエハWの四隅が挟持され、上方向及び下方向より各半導体チップにプローブを接触可能に半導体ウエハWが保持される(図3)。この状態で、試験装置1では、ウエハ保持部4の下側及び上側に配置された下ヒータ部5及び上ヒータ部6が半導体ウエハWに接近し(図4〜図7)、下ヒータ部5及び上ヒータ部6の加熱面がそれぞれ半導体ウエハWの下側面及び上側面に対向するように保持される(図8)。この試験装置1では、この下ヒータ部5及び上ヒータ部6に設けられたヒータ5D及び6Dの熱が加熱面に伝搬し、この加熱面の熱により半導体ウエハWが下側面及び上側面より非接触で加熱される。またこの状態で、下プローブ部7及び上プローブ部8が上下動し、下ヒータ部5及び上ヒータ部6に設けられた開口5A及び6Aを介して半導体ウエハWの両面よりプローブが接続され、半導体ウエハWの半導体チップが試験される。また1つの半導体チップの試験が終了すると、下プローブ部7及び上プローブ部8が退避した後、下ヒータ部5及び上ヒータ部6に対して半導体ウエハWが変位して試験対象の半導体チップが切り替えられ、続く半導体チップにプローブが接続されて試験される。これによりこの試験装置1では、半導体ウエハWの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験するようにして、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる。
以上の構成によれば、両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して半導体チップを試験することにより、半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる。
なお上述の実施の形態では、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明にあっては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施の形態の構成を種々に変更し、さらには実施の形態の構成を種々に組み合わせることができる。
Claims (4)
- 半導体ウエハの半導体チップを順次試験する試験装置において、
前記半導体ウエハの周辺部を挟持して、前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記ウエハ保持部により保持された前記半導体ウエハの一方の面側において、前記一方の面に対向する加熱面により非接触で前記半導体ウエハを加熱する第1のヒータ部と、
前記ウエハ保持部により保持された前記半導体ウエハの他方の面側において、前記他方の面に対向する加熱面により非接触で前記半導体ウエハを加熱する第2のヒータ部と、
前記第1のヒータ部側より、前記第1のヒータ部に形成された開口を介して、前記半導体ウエハの半導体チップの前記一方の面側にプローブを接触させる第1のプローブ部と、
前記第2のヒータ部側より、前記第2のヒータ部に形成された開口を介して、前記半導体ウエハの半導体チップの前記他方の面側にプローブを接触させる第2のプローブ部とを備え、
前記ウエハ保持部により保持された前記半導体ウエハに対して前記第1及び第2のヒータ部を配置して加熱した状態で、前記第1及び第2のヒータ部に対する前記半導体ウエハの相対位置を順次変化させ、前記第1及び第2のプローブ部によるプローブが接続される半導体チップを順次切り替え、前記半導体ウエハの半導体チップを順次試験する
ことを特徴とする試験装置。 - 前記ウエハ保持部は、
前記一方の面が上面側となるように、前記半導体ウエハを保持し、
前記第1のヒータ部は、
前記第2のヒータ部との間の隙間からの放熱を低減する断熱幕が設けられた
ことを特徴とする請求項1に記載の試験装置。 - 前記断熱幕は、
可撓性を有するシート材を順次配置して形成される
ことを特徴とする請求項2に記載の試験装置。 - 前記加熱面は、
凹凸形状により形成された
ことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載の試験装置。
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