JP2012165108A - 無線icデバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波信号を処理する無線ICチップ10と、該無線ICチップ10と結合するコイルパターン25を有する給電基板20とを備えた無線ICデバイス。給電基板20は母基材への搭載面である一方主面20aと該一方主面20aと対向する他方主面20bとを有する。無線ICチップ10は一方主面20a側に設けられ、コイルパターン25は他方主面20b側に設けられており、一方主面20aにはコイルパターン25と結合する端子電極31,32が設けられている。コイルパターン25は、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、端子電極31,32に金属材が近接した場合には無線ICチップ10に対する給電回路及び/又は整合回路として機能する。
【選択図】図1
Description
高周波信号を処理する無線ICチップと、該無線ICチップと結合するコイルパターンを有する給電基板とを備え、
前記給電基板は母基材への搭載面である一方主面と該一方主面と対向する他方主面とを有し、前記無線ICチップは前記一方主面側に設けられ、前記コイルパターンは前記他方主面側に設けられ、前記一方主面には前記コイルパターンと結合する端子電極が設けられており、
前記コイルパターンは、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、前記端子電極に金属材が近接した場合には前記無線ICチップに対する給電回路及び/又は整合回路として機能すること、
を特徴とする。
10…無線ICチップ
20…給電基板
20a…一方主面
20b…他方主面
25…コイルパターン
26,27…ループ状導体
31,32…端子電極
40…母基材
42…金属材
Claims (5)
- 高周波信号を処理する無線ICチップと、該無線ICチップと結合するコイルパターンを有する給電基板とを備え、
前記給電基板は母基材への搭載面である一方主面と該一方主面と対向する他方主面とを有し、前記無線ICチップは前記一方主面側に設けられ、前記コイルパターンは前記他方主面側に設けられ、前記一方主面には前記コイルパターンと結合する端子電極が設けられており、
前記コイルパターンは、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、前記端子電極に金属材が近接した場合には前記無線ICチップに対する給電回路及び/又は整合回路として機能すること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 前記端子電極は、前記金属材が近接した場合には、該金属材と直接的な電気結合、磁界結合、電界結合又は電磁界結合のいずれかで結合すること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体にて構成されており、
前記無線ICチップ及び前記コイルパターンは前記積層体に内蔵されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。 - 前記無線ICチップは前記積層体の前記一方主面側に内蔵されており、前記コイルパターンは前記積層体の前記他方主面側に内蔵されていること、を特徴とする請求項3に記載の無線ICデバイス。
- 前記コイルパターンは複数のループ状導体を積層して螺旋状に接続してなる積層型コイルパターンであること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。
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