JP2012160604A - Substrate with built-in coil and electronic component module - Google Patents

Substrate with built-in coil and electronic component module Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that it is difficult to sufficiently increase the insulation characteristics of a substrate with a built-in coil while increasing the inductance of the coil.SOLUTION: A substrate with a built-in coil comprises: a stacked substrate that includes a stack of a plurality of magnetic material layers and has a mounting region on which an electronic component is mounted, on a surface; a wiring conductor that is disposed at least either of the surface and the inside of the stacked substrate and is electrically connected to the electronic component; a coil-shaped internal conductor that is embedded in the stacked substrate and is electrically connected to the electronic component; and an insulating member that is composed of a material having higher insulating properties than the material of the stacked substrate, is located between the wiring conductor and the internal conductor, is embedded in the stacked substrate, and is located so as to surround the internal conductor.

Description

本発明は、コイル状の内部導体が内部に埋設されたコイル内蔵基板に関するものである。このようなコイル内蔵基板は、電子部品を実装することによって電子部品モジュールとして用いることができる。電子部品モジュールは、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサを備えたモジュール部品として用いることができる。   The present invention relates to a coil-embedded substrate in which a coil-shaped inner conductor is embedded. Such a coil-embedded substrate can be used as an electronic component module by mounting the electronic component. The electronic component module can be used as a module component including, for example, an inductor, a transformer, a coil component, an LC component, or a feedthrough capacitor in a wide variety of electronic devices typified by industrial electronic devices and consumer electronic products.

コイル状の内部導体が内部に埋設されたコイル内蔵基板としては、例えば、特許文献１に記載の多層セラミック基板が知られている。特許文献１に記載の多層セラミック基板では、複数のセラミック層および配線導体を有する積層体に受動部品としてインダクタが内蔵されている。   As a coil-embedded substrate in which a coil-shaped inner conductor is embedded, for example, a multilayer ceramic substrate described in Patent Document 1 is known. In the multilayer ceramic substrate described in Patent Document 1, an inductor is incorporated as a passive component in a multilayer body having a plurality of ceramic layers and wiring conductors.

特開平１１−８７９１８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-87918

特許文献１に記載の多層セラミック基板においては、積層体を構成するセラミック層としてアルミナのような非磁性体を用いている。そのため、コイルのインダクタンスを十分に大きくすることが難しくなる。また、このようなセラミック層として磁性体層を用いた場合、コイルのインダクタンスが大きくなる一方で、絶縁特性を十分に大きくすることが難しくなるので、積層体の内部および表面に配設された配線導体にコイルからの電流が漏れる可能性がある。   In the multilayer ceramic substrate described in Patent Document 1, a nonmagnetic material such as alumina is used as the ceramic layer constituting the laminated body. This makes it difficult to increase the coil inductance sufficiently. In addition, when a magnetic layer is used as such a ceramic layer, the inductance of the coil increases, but it becomes difficult to sufficiently increase the insulation characteristics. Therefore, the wiring disposed inside and on the surface of the laminated body The current from the coil may leak to the conductor.

本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、コイルのインダクタンスを十分に大きくしつつも、コイルからの電流の漏れを抑制することのできるコイル内蔵基板およびこれを用いた電子部品モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a conventional technique. A coil-embedded substrate that can suppress leakage of current from the coil while sufficiently increasing the inductance of the coil, and an electronic device using the same An object is to provide a component module.

本発明の一態様にかかるコイル内蔵基板は、複数の磁性体層を積層してなり、表面に電子部品が実装される実装領域を有する積層基板と、該積層基板の表面および内部の少なくとも一方に配設された、前記電子部品に電気的に接続される配線導体と、前記積層基板の内部に埋設された、前記電子部品に電気的に接続されるコイル状の内部導体と、前記積層基板を構成する材料よりも高い絶縁性を有する材料からなり、前記配線導体と前記内部導体との間に位置して、前記積層基板に埋設されるとともに前記内部導体を囲むように位置する絶縁部材と、を備えていることを特徴としている。   A coil-embedded substrate according to one aspect of the present invention is formed by laminating a plurality of magnetic layers, and has a multilayer substrate having a mounting region on which electronic components are mounted on at least one of the surface and the inside of the multilayer substrate. A wiring conductor electrically connected to the electronic component, a coiled inner conductor electrically connected to the electronic component, embedded in the multilayer substrate, and the multilayer substrate. An insulating member made of a material having higher insulation than the constituent material, located between the wiring conductor and the inner conductor, embedded in the multilayer substrate and positioned so as to surround the inner conductor, It is characterized by having.

上記の態様に基づくコイル内蔵基板は、複数の磁性体層を積層してなる積層基板にコイル状の内部導体が埋設されていることから、この内部導体のインダクタンスを大きくすることができる。また、この内部導体を囲むように絶縁部材が位置している、言い換えれば、コイル状の内部導体と配線導体との間に絶縁部材が位置していることから、コイルから電流が漏れた場合であっても、このコイルからの電流の漏れによる影響が配線導体に及ぶことを抑制できる。   In the coil-embedded substrate based on the above aspect, since the coil-shaped inner conductor is embedded in the laminated substrate formed by laminating a plurality of magnetic layers, the inductance of the inner conductor can be increased. In addition, since the insulating member is positioned so as to surround the inner conductor, in other words, since the insulating member is positioned between the coiled inner conductor and the wiring conductor, the current leaks from the coil. Even if it exists, it can suppress that the influence by the leakage of the electric current from this coil reaches a wiring conductor.

一実施形態のコイル内蔵基板および電子部品モジュールを示す斜視断面図である。It is a perspective sectional view showing a coil built-in substrate and electronic component module of one embodiment. 図１に示すコイル内蔵基板の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the coil built-in board | substrate shown in FIG. 図２に示す電子部品モジュールにおけるＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in the electronic component module shown in FIG. 図３に示す電子部品モジュールの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the electronic component module shown in FIG.

以下、本実施形態のコイル内蔵基板および電子部品モジュールについて、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本実施形態のコイル内蔵基板は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。   Hereinafter, the coil-embedded substrate and the electronic component module of this embodiment will be described in detail with reference to the drawings. However, in the drawings referred to below, for the convenience of explanation, among the members constituting the following embodiments, only the main members necessary for explaining the characteristic configuration are shown in a simplified manner. Therefore, the coil-embedded substrate of the present embodiment can include any constituent member that is not shown in each drawing referred to in this specification. Moreover, the dimension of the member in each figure does not represent the dimension of an actual structural member, the dimension ratio of each member, etc. faithfully.

図１〜３に示すように、本実施形態のコイル内蔵基板１は、複数の磁性体層３を積層してなり、表面に電子部品５が実装される実装領域を有する積層基板７と、積層基板７の表面および内部の少なくとも一方に配設された、電子部品５に電気的に接続される配線導体９と、積層基板７の内部に埋設された、電子部品５に電気的に接続されるコイル状の内部導体１１と、積層基板７を構成する材料よりも高い絶縁性を有する材料からなり、配線導体９と内部導体１１との間に位置して、積層基板７に埋設されるとともに内部導体１１を囲むように位置する絶縁部材１３と、を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the coil-embedded substrate 1 of the present embodiment is formed by laminating a plurality of magnetic layers 3, and a laminated substrate 7 having a mounting area on which an electronic component 5 is mounted, A wiring conductor 9 electrically connected to the electronic component 5 disposed on at least one of the surface and the inside of the substrate 7 and an electronic component 5 embedded in the laminated substrate 7 are electrically connected. The coil-shaped inner conductor 11 is made of a material having a higher insulating property than the material constituting the multilayer substrate 7, is located between the wiring conductor 9 and the inner conductor 11, is embedded in the multilayer substrate 7, and is internally And an insulating member 13 positioned so as to surround the conductor 11.

このように複数の磁性体層３を積層してなる積層基板７にコイル状の内部導体１１が埋設されていることから、このコイル状の内部導体１１のインダクタンスを大きくすることができる。また、この内部導体１１を囲むように絶縁部材１３が位置している。言い換えれば、コイル状の内部導体１１と配線導体９との間に絶縁部材１３が位置している。そのため、コイル状の内部導体１１から電流が漏れた場合であっても、内部導体１１からの電流の漏れによる影響が配線導体９に及ぶことを抑制できる。   Since the coiled inner conductor 11 is embedded in the laminated substrate 7 formed by laminating the plurality of magnetic layers 3 as described above, the inductance of the coiled inner conductor 11 can be increased. An insulating member 13 is positioned so as to surround the inner conductor 11. In other words, the insulating member 13 is located between the coiled inner conductor 11 and the wiring conductor 9. Therefore, even when a current leaks from the coiled inner conductor 11, it is possible to suppress the influence of the current leakage from the inner conductor 11 on the wiring conductor 9.

積層基板７を構成する複数の磁性体層３としては、コイル状の内部導体１１のインダクタンスを大きくするため、具体的には例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトのようなフェライトから成る材料やフェライト等の磁性材料を含有していることが好ましい。このような磁性体層３を複数積層することによって積層基板７を形成して一体焼成することによって形成してもよい。   In order to increase the inductance of the coil-shaped inner conductor 11, specifically, for example, a material made of ferrite such as Ni—Cu—Zn ferrite or ferrite can be used as the plurality of magnetic layers 3 constituting the multilayer substrate 7. It is preferable to contain a magnetic material such as A plurality of such magnetic layers 3 may be laminated to form a laminated substrate 7 and integrally fired.

積層基板７の表面（図１〜３においては上面）には電子部品５が実装される実装領域が形成されている。この実装領域に電子部品５を実装することによって、本実施形態のコイル内蔵基板１を備えた電子部品モジュール１０１とすることができる。例えば、電子部品５としてＤＣ−ＤＣコンバータ用ＩＣとコンデンサや抵抗等の周辺部品を実装した場合、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを実現できる。また、電子部品５としてコンデンサを実装した場合、特性の良い共振器モジュールやフィルタモジュールを実現できる。   A mounting region in which the electronic component 5 is mounted is formed on the surface of the multilayer substrate 7 (upper surface in FIGS. 1 to 3). By mounting the electronic component 5 in this mounting region, the electronic component module 101 including the coil built-in substrate 1 of the present embodiment can be obtained. For example, when a DC-DC converter IC and peripheral components such as a capacitor and a resistor are mounted as the electronic component 5, a DC-DC converter module can be realized. In addition, when a capacitor is mounted as the electronic component 5, a resonator module or a filter module with good characteristics can be realized.

なお、本実施形態における積層基板７は、平面視した場合の外周形状が矩形状となっているが特にこれに限られるものではない。例えば、平面視した場合の外周形状が、六角形または八角形のような多角形状、或いは、楕円形状または円形状のような曲面形状であってもよい。   In addition, although the outer periphery shape at the time of planar view has the rectangular shape when the laminated substrate 7 in this embodiment is planar, it is not restricted to this in particular. For example, the outer peripheral shape in plan view may be a polygonal shape such as a hexagonal shape or an octagonal shape, or a curved shape such as an elliptical shape or a circular shape.

積層基板７の表面および内部の少なくとも一方には、電子部品５に電気的に接続される配線導体９が配設されている。このような配線導体９が電子部品５に電気的に接続されて
いることによって、電子部品５から配線導体９を介して外部に電気信号を取り出すことができる。 A wiring conductor 9 that is electrically connected to the electronic component 5 is disposed on at least one of the surface and the inside of the multilayer substrate 7. Since such a wiring conductor 9 is electrically connected to the electronic component 5, an electric signal can be taken out from the electronic component 5 through the wiring conductor 9.

配線導体９としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料の粉末に積層基板７との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を内部導体１１として用いることができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。   As the wiring conductor 9, it is preferable to use a member having good conductivity. For example, a conductor obtained by adding a vitreous material for adding adhesion to the multilayer substrate 7 to powder of a metal material such as copper, silver, gold, platinum, or nickel can be used as the internal conductor 11. The above metal materials may be used alone, or may be used as an alloy or a mixture.

また、配線導体９の積層基板７から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。配線導体９におけるこの部位が外部に露出することによって劣化することを抑制できるからである。また、リード端子などを介して配線導体９と外部配線（不図示）とを電気的に接続する場合には、配線導体９とリード端子との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキまたは錫めっきを用いることができる。一例として、配線導体９の積層基板７から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。   Further, it is preferable to form a plating on the surface of the wiring conductor 9 exposed from the multilayer substrate 7. This is because deterioration of the wiring conductor 9 due to exposure to the outside can be suppressed. In addition, when the wiring conductor 9 and an external wiring (not shown) are electrically connected via a lead terminal or the like, the bondability between the wiring conductor 9 and the lead terminal can be improved. As the plating, for example, nickel plating, copper plating, silver plating, gold plating, or tin plating can be used. As an example, after nickel plating is formed on the surface of the wiring conductor 9 exposed from the multilayer substrate 7, gold plating may be further formed on the surface of the nickel plating.

本実施形態のコイル内蔵基板１は、積層基板７の内部に埋設されたコイル状の内部導体１１を備えている。このコイル状の内部導体１１は、接続導体１９を介して電子部品５の実装領域まで引き出されており、電子部品５に電気的に接続される。   The coil-embedded substrate 1 according to the present embodiment includes a coil-shaped inner conductor 11 embedded in the multilayer substrate 7. The coil-shaped inner conductor 11 is drawn out to the mounting region of the electronic component 5 through the connection conductor 19 and is electrically connected to the electronic component 5.

内部導体１１は、積層基板７の積層方向に向かって巻回するように形成されている。このように内部導体１１がコイル状に巻回されていることによって内部導体１１をインダクタとして作用させることができる。なお、本実施形態における内部導体１１は、積層基板７の積層方向に向かって巻回されているが、これに限られるものではない。例えば、積層基板７の側面方向に向かって巻回するように形成されていてもよい。   The internal conductor 11 is formed so as to be wound in the stacking direction of the multilayer substrate 7. Thus, the inner conductor 11 can be made to act as an inductor by winding the inner conductor 11 in the shape of a coil. In addition, although the internal conductor 11 in this embodiment is wound toward the lamination direction of the laminated substrate 7, it is not restricted to this. For example, you may form so that it may wind toward the side surface direction of the multilayer substrate 7. FIG.

コイル状の内部導体１１は、積層方向に垂直な方向に延設された複数のコイル導体部１５および積層方向に隣り合うコイル導体部１５を接続するビア導体部１７を有している。ビア導体部１７としては、磁性体層３に貫通孔を設けるとともに、この貫通孔に埋設することによって配設すればよい。また、コイル導体部１５は複数の磁性体層３の間に配設してもよいが、例えば、コイル導体部１５の形状に対応するように磁性体層３に貫通孔を形成して、この貫通孔にコイル導体部１５を配設しても何ら問題ない。   The coiled inner conductor 11 has a plurality of coil conductor portions 15 extending in a direction perpendicular to the stacking direction and a via conductor portion 17 that connects the coil conductor portions 15 adjacent in the stacking direction. The via conductor portion 17 may be provided by providing a through hole in the magnetic layer 3 and burying it in the through hole. The coil conductor portion 15 may be disposed between the plurality of magnetic layers 3. For example, a through hole is formed in the magnetic layer 3 so as to correspond to the shape of the coil conductor portion 15, There is no problem even if the coil conductor portion 15 is disposed in the through hole.

積層方向に隣り合うコイル導体部１５が電気的に接続されることによってコイル状の内部導体１１を形成していることから、それぞれのコイル導体部１５がコイル形状であることを意味するものに限られない。それぞれのコイル導体部１５が、１つの線分からなる直線形状、２つの線分からなるＬ形状、３つの線分からなるコ字形状、あるいは、複数の線分からなる略四角形や、複数の線分からなる多角形状であってもよい。また、コイル導体部１５として、平面視した場合の形状が線分形状の部位のみからなる構成ではなく、部分的に曲線形状の部位を有していてもよい。   Since the coiled inner conductors 11 are formed by electrically connecting the coil conductor parts 15 adjacent in the stacking direction, the coil conductor parts 15 are limited to those that have a coil shape. I can't. Each coil conductor portion 15 has a linear shape composed of one line segment, an L shape composed of two line segments, a U-shape composed of three line segments, a substantially rectangular shape composed of a plurality of line segments, or a polygon composed of a plurality of line segments. It may be a shape. Further, the coil conductor portion 15 may have a partially curved portion instead of a configuration in which the shape of the coil conductor portion 15 when viewed in plan is not only a line segment portion.

コイル状の内部導体１１としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。例えば、配線導体９と同様の金属材料粉末に積層基板７との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を内部導体１１として用いることができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。   As the coil-shaped inner conductor 11, it is preferable to use a member having good conductivity. For example, a conductor obtained by adding a vitreous material for adding adhesion to the laminated substrate 7 to the same metal material powder as the wiring conductor 9 can be used as the internal conductor 11. The above metal materials may be used alone, or may be used as an alloy or a mixture.

なお、本実施形態におけるコイル状の内部導体１１として、複数のコイル導体部１５および複数のビア導体部１７を有する構成を例示したが、特にこれに限られるものではない。コイル形状の導体であればよく、例えば、渦巻状のコイル形状となるように一本の導線を積層基板７に埋設してもよい。   In addition, although the structure which has the some coil conductor part 15 and the some via conductor part 17 was illustrated as the coil-shaped inner conductor 11 in this embodiment, it is not restricted to this in particular. Any conductor may be used as long as it has a coil shape. For example, one conductive wire may be embedded in the laminated substrate 7 so as to have a spiral coil shape.

本実施形態のコイル内蔵基板１は、配線導体９と内部導体１１との間に位置して、積層基板７に埋設されるとともに内部導体１１を囲むように位置する絶縁部材１３を備えている。この絶縁部材１３は、積層基板７を構成する材料よりも高い絶縁性を有する材料からなっている。このように積層基板７を構成する磁性体層３よりも絶縁性の良好な絶縁部材１３によって、内部導体１１が囲まれていることから、コイルからの磁界によって配線導体９に影響が及ぶことを抑制できる。   The coil-embedded substrate 1 according to the present embodiment includes an insulating member 13 that is located between the wiring conductor 9 and the internal conductor 11 and is embedded in the multilayer substrate 7 and positioned so as to surround the internal conductor 11. The insulating member 13 is made of a material having higher insulation than the material constituting the laminated substrate 7. Since the inner conductor 11 is surrounded by the insulating member 13 having better insulation than the magnetic layer 3 constituting the multilayer substrate 7 in this way, the wiring conductor 9 is affected by the magnetic field from the coil. Can be suppressed.

また、積層基板７自体は、このような絶縁部材１３によって構成されているのではなく、磁性体層３によって構成されていることから、コイル状の内部導体１１のインダクタンスが小さくなることを抑制できる。   Further, since the multilayer substrate 7 itself is not composed of such an insulating member 13 but is composed of the magnetic layer 3, it can be suppressed that the inductance of the coiled inner conductor 11 is reduced. .

絶縁部材１３としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）およびガラスセラミックスを用いることができる。 Examples of the insulating member 13 include alumina (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), boron oxide (B 2 O 3 ), and glass ceramics. Can be used.

コイル状内部導体１１としては、図３に示すように、絶縁部材１３がコイル状の内部導体１１と接していても良いが、図４に示すように、内部導体１１が絶縁部材１３から離隔していることが好ましい。内部導体１１と絶縁部材１３との間に磁性体層３が存在することによって、内部導体１１のインダクタンスを大きくすることができるからである。   As the coiled inner conductor 11, the insulating member 13 may be in contact with the coiled inner conductor 11 as shown in FIG. 3, but the inner conductor 11 is separated from the insulating member 13 as shown in FIG. 4. It is preferable. This is because the inductance of the internal conductor 11 can be increased by the presence of the magnetic layer 3 between the internal conductor 11 and the insulating member 13.

尚、焼結済みのコイル部分が未焼結積層絶縁体に設けられた内部空間に、前記内部空間表面に配置された導通用電極部分と、前記未焼結積層絶縁体が焼結することにより接合するよう構造であっても良い。   The sintered coil portion is sintered in the internal space provided in the unsintered laminated insulator, and the conductive electrode portion disposed on the surface of the internal space and the unsintered laminated insulator are sintered. It may be a structure to join.

次に、上記実施形態にかかるコイル内蔵基板１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the coil-embedded substrate 1 according to the above embodiment will be described.

まず、積層基板７を構成する磁性体層３として、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトのようなフェライトから成る材料またはフェライト等の磁性材料を含有するグリーンシートを複数準備する。これらのグリーンシートを複数積層することによって積層基板７となる生積層体を作製することができる。   First, as the magnetic layer 3 constituting the multilayer substrate 7, a plurality of green sheets containing a material made of ferrite such as Ni—Cu—Zn-based ferrite or a magnetic material such as ferrite are prepared. By stacking a plurality of these green sheets, a green laminate that becomes the laminated substrate 7 can be produced.

また、このようにして形成される生積層体の内部および表面に、配線導体９となる導電ペーストを配設する。生積層体の内部に導電ペースト配設する方法としては、磁性体層３となるグリーンシート間に上記の導電ペーストを配設する、或いは、グリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔に導電ペーストを配設すればよい。   In addition, a conductive paste to be the wiring conductor 9 is disposed inside and on the surface of the green laminate thus formed. As a method of disposing the conductive paste inside the green laminate, the conductive paste is disposed between the green sheets to be the magnetic layer 3, or through holes are formed in the green sheets, and the through holes are formed in the through holes. A conductive paste may be provided.

上記の導電ペーストとしては、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペーストを用いればよい。グリーンシートの表面に導電ペーストを配設する方法としては、例えば、スクリーン印刷法を用いればよい。   As the conductive paste, for example, a metal paste obtained by mixing an organic solvent and a binder with a metal powder made of a metal material such as tungsten, molybdenum, nickel, copper, silver, and gold may be used. As a method for disposing the conductive paste on the surface of the green sheet, for example, a screen printing method may be used.

コイル状の内部導体１１は、焼成することによって磁性体層３となるグリーンシートの上面に、この内部導体１１となる金属ペーストを配設することによって形成することができる。金属ペーストとしては、配線導体９として用いた導電ペーストを用いればよい。この金属ペーストを焼成することによりコイル状の内部導体１１が形成される。また、既に示したように、コイル状の内部導体１１となる金属ペーストを単にグリーンシートの上面に配設してもよいが、例えば、内部導体１１の形状に対応するようにグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に金属ペーストを配設することによって内部導体１１を形成しても何ら問題ない。   The coiled inner conductor 11 can be formed by disposing a metal paste that becomes the inner conductor 11 on the upper surface of the green sheet that becomes the magnetic layer 3 by firing. As the metal paste, the conductive paste used as the wiring conductor 9 may be used. By firing this metal paste, the coil-shaped inner conductor 11 is formed. Further, as already shown, the metal paste that becomes the coiled inner conductor 11 may be simply disposed on the upper surface of the green sheet. For example, the through hole is formed in the green sheet so as to correspond to the shape of the inner conductor 11. There is no problem even if the internal conductor 11 is formed by forming a metal paste in the through hole.

次に、絶縁部材１３となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤ならびにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）およびガラスセラミックスを用いることができる。混合部材をシート状に成形することによりセラミックグリーンシートを作製することができる。 Next, a ceramic green sheet to be the insulating member 13 is produced. Specifically, a mixing member is prepared by mixing a raw material powder containing glass powder and ceramic powder, an organic solvent, and a binder. Examples of the raw material powder include alumina (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), boron oxide (B 2 O 3 ), and glass. Ceramics can be used. A ceramic green sheet can be produced by forming the mixing member into a sheet.

このような絶縁部材１３を磁性体層３となるグリーンシートの上面に配設することによって、内部導体１１の上面側および下面側に絶縁部材１３を位置させることができる。また、内部導体１１のそれぞれの側面に位置する絶縁部材１３の形状に対応するように磁性体層３となるグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に絶縁部材１３となる混合部材を配設する。これにより、内部導体１１のそれぞれの側面に絶縁部材１３を位置させることができる。このようにして、内部導体１１を囲むように絶縁部材１３を配設することができる。   By disposing such an insulating member 13 on the upper surface of the green sheet serving as the magnetic layer 3, the insulating member 13 can be positioned on the upper surface side and the lower surface side of the internal conductor 11. Further, a through hole is formed in the green sheet serving as the magnetic layer 3 so as to correspond to the shape of the insulating member 13 located on each side surface of the inner conductor 11, and a mixed member serving as the insulating member 13 is formed in the through hole. Arrange. Thereby, the insulating member 13 can be positioned on each side surface of the internal conductor 11. In this way, the insulating member 13 can be disposed so as to surround the inner conductor 11.

上記の通り作製された生積層体を焼成することによって、本実施形態のコイル内蔵基板１を作製することができる。磁性体層３となるグリーンシート、絶縁部材１３となるセラミックグリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態のコイル内蔵基板１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。また、このようにして形成されたコイル内蔵基板１における、積層基板７の表面における実装領域に電子部品５を実装することによって電子部品モジュール１０１を作製することができる。   By firing the green laminate produced as described above, the coil-embedded substrate 1 of this embodiment can be produced. The optimum firing temperature varies depending on the material used as the green sheet serving as the magnetic layer 3, the ceramic green sheet serving as the insulating member 13 and the material used as the conductor paste. It may be fired at a temperature of ° C. In addition, the electronic component module 101 can be manufactured by mounting the electronic component 5 on the mounting region on the surface of the multilayer substrate 7 in the coil-embedded substrate 1 formed as described above.

なお、配線導体９の積層基板７から露出する表面にメッキを形成する場合には、焼成済みの積層基板７の表面に配設された配線導体９にメッキを形成すればよい。具体的には、例えば、配線導体９の積層基板７から露出する表面をニッケルメッキで被膜した後、さらにニッケルメッキの表面を金メッキで被膜すればよい。   In addition, when plating is formed on the surface of the wiring conductor 9 exposed from the multilayer substrate 7, the plating may be formed on the wiring conductor 9 disposed on the surface of the fired multilayer substrate 7. Specifically, for example, after the surface exposed from the multilayer substrate 7 of the wiring conductor 9 is coated with nickel plating, the surface of the nickel plating may be further coated with gold plating.

また、上記する構成を有する生積層体が複数併設された生積層体の集合体を形成してもよい。このような生積層体の集合体を作製した後、それぞれの生積層体に分割するとともにそれぞれの生積層体を焼成することによって複数のコイル内蔵基板１を同時に作製することができる。また、上記する生積層体の集合体を同時焼成した後に、それぞれのコイル内蔵基板１に分割してもよい。   Moreover, you may form the aggregate | assembly of the raw laminated body with which the raw laminated body which has the above-mentioned structure was arranged side by side. After producing such an assembly of raw laminates, it is possible to simultaneously produce a plurality of coil-embedded substrates 1 by dividing each raw laminate and firing each raw laminate. Alternatively, the above-described aggregate of raw laminates may be simultaneously fired and then divided into the respective coil-embedded substrates 1.

上述の通り、本実施形態のコイル内蔵基板１について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。   As described above, the coil-embedded substrate 1 of this embodiment has been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. In other words, various modifications and combinations of embodiments can be made without departing from the scope of the present invention.

１・・・コイル内蔵基板
１０１・・・電子部品モジュール
３・・・磁性体層
５・・・電子部品
７・・・積層基板
９・・・配線導体
１１・・・内部導体
１３・・・絶縁部材
１５・・・コイル導体部
１７・・・ビア導体部
１９・・・接続導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coil built-in substrate 101 ... Electronic component module 3 ... Magnetic body layer 5 ... Electronic component 7 ... Laminated substrate 9 ... Wiring conductor 11 ... Internal conductor 13 ... Insulation Member 15 ... Coil conductor 17 ... Via conductor 19 ... Connection conductor

Claims (5)

複数の磁性体層を積層してなり、表面に電子部品が実装される実装領域を有する積層基板と、
該積層基板の表面および内部の少なくとも一方に配設された、前記電子部品に電気的に接続される配線導体と、
前記積層基板の内部に埋設された、前記電子部品に電気的に接続されるコイル状の内部導体と、
前記積層基板を構成する材料よりも高い絶縁性を有する材料からなり、前記配線導体と前記内部導体との間に位置して、前記積層基板に埋設されるとともに前記内部導体を囲むように位置する絶縁部材と、を備えたコイル内蔵基板。 A laminated substrate having a mounting region in which a plurality of magnetic layers are stacked and an electronic component is mounted on the surface;
A wiring conductor disposed on at least one of the surface and the inside of the multilayer substrate and electrically connected to the electronic component;
A coiled inner conductor embedded in the laminated substrate and electrically connected to the electronic component;
It is made of a material having higher insulation than the material constituting the multilayer substrate, and is located between the wiring conductor and the internal conductor, and is embedded in the multilayer substrate and surrounds the internal conductor. And a coil-embedded substrate comprising an insulating member. 前記絶縁部材は、ガラスセラミックスを主成分とすることを特徴とする請求項１に記載のコイル内蔵基板。   The coil built-in substrate according to claim 1, wherein the insulating member contains glass ceramic as a main component. 前記絶縁部材は、前記積層基板を構成する材料を含有していることを特徴とする請求項２に記載のコイル内蔵基板。   The coil built-in substrate according to claim 2, wherein the insulating member contains a material constituting the laminated substrate. 前記内部導体は、前記絶縁部材から離隔していることを特徴とする請求項１に記載のコイル内蔵基板。   The coil built-in substrate according to claim 1, wherein the inner conductor is separated from the insulating member. 請求項１に記載のコイル内蔵基板と、
該コイル内蔵基板の前記実装領域に実装されるとともに前記配線導体と電気的に接続された電子部品と、を備えた電子部品モジュール。 The coil-embedded substrate according to claim 1,
An electronic component module comprising: an electronic component mounted on the mounting region of the coil-embedded substrate and electrically connected to the wiring conductor.
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