JP2012159306A - Radiation image conversion panel and radiation image detector - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve image quality of a radiation image acquired by a radiation image detector.SOLUTION: The radiation image detector includes: a radiation image conversion panel which is equipped with a group of columnar crystals 35 containing a fluorescent material for emitting fluorescence by radiation exposure; and a sensor panel 3 which detects the fluorescence emitted from the radiation image conversion panel. The central part 35a of the tip surface of each columnar crystal 35 is formed into a more recessed concave shape as compared with a peripheral edge part 35b surrounding the outer periphery thereof. The radiation image conversion panel and the sensor panel 3 are adhered to each other via an adhesion layer 25 so that the tip side of each columnar crystal 35 is opposed to the sensor panel 3.

Description

本発明は、放射線画像変換パネル及び放射線画像検出装置に関する。   The present invention relates to a radiation image conversion panel and a radiation image detection apparatus.

近年、放射線画像を検出してデジタル画像データを生成するＦＰＤ（Flat Panel Detector）を用いた放射線画像検出装置が実用化されており、従来のイメージングプレートに比べて即時に画像を確認できるといった理由から急速に普及が進んでいる。この放射線画像検出装置には種々の方式のものがあり、その一つとして、間接変換方式のものが知られている。   In recent years, a radiation image detection apparatus using an FPD (Flat Panel Detector) that detects a radiation image and generates digital image data has been put into practical use, because the image can be confirmed immediately compared to a conventional imaging plate. It is spreading rapidly. There are various types of radiological image detection apparatuses, and one of them is an indirect conversion type.

間接変換方式の放射線画像検出装置は、放射線露光によって蛍光を発するＣｓＩやＧＯＳ（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ）などの蛍光物質によって形成されたシンチレータを有する放射線画像変換パネルと、光電変換素子の２次元配列を有するセンサパネルとを備え、典型的には、シンチレータとセンサパネルとの間に接着層を介在させ、放射線画像変換パネルとセンサパネルとが貼り合わされている。被写体を透過した放射線は、放射線画像変換パネルのシンチレータによって一旦光に変換され、シンチレータの蛍光はセンサパネルの光電変換素子群によって光電変換され、電気信号（デジタル画像データ）が生成される。 An indirect conversion type radiation image detection apparatus includes a radiation image conversion panel having a scintillator formed of a fluorescent material such as CsI or GOS (Gd ₂ O ₂ S) that emits fluorescence by radiation exposure, and a two-dimensional array of photoelectric conversion elements. Typically, the radiation image conversion panel and the sensor panel are bonded together with an adhesive layer interposed between the scintillator and the sensor panel. The radiation that has passed through the subject is once converted into light by the scintillator of the radiation image conversion panel, and the fluorescence of the scintillator is photoelectrically converted by the photoelectric conversion element group of the sensor panel to generate an electrical signal (digital image data).

間接変換方式の放射線画像検出装置において、放射線をセンサパネル側から入射させるようにした、いわゆる表面読取型（ISS：Irradiation Side Sampling）の放射線画像検出装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。この放射線画像検出装置によれば、シンチレータのセンサパネル近傍における蛍光の発生量が多くなり、感度の向上が図られる。それにより、放射線画像の検出に必要となる露光量を低減し、被写体の被曝量を低減することができる。   A so-called surface reading type (ISS: Irradiation Side Sampling) radiation image detection device in which radiation is incident from the sensor panel side in an indirect conversion type radiation image detection device has also been proposed (see, for example, Patent Document 1). ). According to this radiological image detection apparatus, the amount of fluorescence generated in the vicinity of the sensor panel of the scintillator increases, and the sensitivity can be improved. Thereby, it is possible to reduce the exposure amount necessary for detecting the radiographic image and reduce the exposure amount of the subject.

また、気相堆積法により、支持体上でＣｓＩ等の蛍光物質の結晶を柱状に成長させてなる柱状結晶の群によってシンチレータを形成する技術も知られている（例えば、特許文献２、３、４参照）。気相堆積法によって形成される柱状結晶は、結合剤等の不純物を含まず、また、そこで発生した蛍光を結晶の成長方向に導光する光ガイド効果を有しており、蛍光の拡散を抑制する。それにより、放射線画像検出装置の感度及び画像の鮮鋭度の向上が図られる。   In addition, a technique for forming a scintillator by a group of columnar crystals formed by growing a crystal of a fluorescent substance such as CsI on a support by columnar deposition is also known (for example, Patent Documents 2 and 3; 4). Columnar crystals formed by vapor deposition do not contain impurities such as binders, and also have a light guide effect that guides the fluorescence generated there in the direction of crystal growth, suppressing the diffusion of fluorescence. To do. Thereby, the sensitivity of the radiation image detection device and the sharpness of the image are improved.

そして、特許文献２に記載されたシンチレータにおいては、蛍光の集光効率を高めるため、柱状結晶の先端部が凸形状とされている。一方、特許文献３に記載されたシンチレータにおいては、柱状結晶の先端部が平坦とされている。ＣｓＩは潮解性を有するため、ＣｓＩを用いて形成されるシンチレータは、一般に、防湿性を有する保護膜によって被覆される。保護膜としてはポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられるが、これらは柱状結晶間に介在する空気よりも屈折率が高い。放射線画像変換パネルとセンサパネルとを貼り合わせた際に柱状結晶の先端部が保護膜に食い込むことがあり、保護膜が柱状結晶間に入り込むと、空気との屈折率差による全反射を利用した柱状結晶の光ガイド効果が低下してしまう。そこで、特許文献３に記載されたシンチレータにおいては、柱状結晶の先端部が保護膜に食い込むことを防止するため、柱状結晶の先端部が平坦とされている。   And in the scintillator described in patent document 2, in order to improve the fluorescence condensing efficiency, the front-end | tip part of a columnar crystal is made into convex shape. On the other hand, in the scintillator described in Patent Document 3, the tip of the columnar crystal is flat. Since CsI has deliquescence properties, scintillators formed using CsI are generally covered with a protective film having moisture resistance. A polyethylene terephthalate film or the like is used as the protective film, but these have a higher refractive index than air intervening between the columnar crystals. When the radiation image conversion panel and sensor panel are bonded together, the tip of the columnar crystal may bite into the protective film. When the protective film enters between the columnar crystals, total reflection due to the difference in refractive index from air is used. The light guide effect of the columnar crystal is reduced. Therefore, in the scintillator described in Patent Document 3, the tip of the columnar crystal is flat in order to prevent the tip of the columnar crystal from biting into the protective film.

特開２００１−３３０６７７号公報JP 2001-330677 A 特開２００２−１８１９９７号公報JP 2002-181997 A 特開２０１０−０２５６２０号公報JP 2010-025620 A 特開２０１１−０１７６８３号公報JP 2011-017683 A

特許文献２及び３に記載されたシンチレータにおいて、柱状結晶の先端部は、先端面の中央部がその外周を囲む周縁部に比べて突出した凸形状であるか、又は平坦である。   In the scintillators described in Patent Documents 2 and 3, the tip portion of the columnar crystal has a convex shape in which the central portion of the tip surface protrudes as compared to the peripheral portion surrounding the outer periphery or is flat.

先端部が上記の凸形状であると、シンチレータとセンサパネルとの間に接着層を介した放射線画像変換パネルとセンサパネルとの貼り合わせにおいて、柱状結晶の先端面の中央部から外れる接着層の領域は、負荷がかかりにくく接着が不十分となり易い。それにより、シンチレータとセンサパネルとの密着が不均一となり、画像ムラが発生する虞がある。また、放射線画像変換パネルとセンサパネルとを貼り合わる際や、被写体（患者等）を放射線画像検出装置に載置して撮影する際などに各柱状結晶に荷重が加わるが、柱状結晶の先端部が上記の凸形状であると、先端面の中央部の狭い領域に負荷が集中してしまい、柱状結晶が損傷する虞がある。   When the tip is convex as described above, in bonding of the radiation image conversion panel and the sensor panel via the adhesive layer between the scintillator and the sensor panel, the adhesive layer that is detached from the center of the tip surface of the columnar crystal The region is less likely to be loaded and is less likely to be bonded. Thereby, the close contact between the scintillator and the sensor panel becomes non-uniform, and there is a possibility that image unevenness occurs. In addition, a load is applied to each columnar crystal when the radiographic image conversion panel and the sensor panel are bonded together, or when a subject (patient or the like) is placed on the radiographic image detection device and photographed. If the portion has the above convex shape, the load concentrates in a narrow region at the center of the tip surface, and the columnar crystal may be damaged.

また、先端部が平坦であると、柱状結晶の先端部の接着層に対する食い込みが抑制されるので、シンチレータとセンサパネルとの間に接着層の厚みだけ距離が置かれる。それにより、接着層における散乱が多くなり、画像の鮮鋭度が低下する虞がある。   Further, if the tip portion is flat, biting into the adhesive layer at the tip portion of the columnar crystal is suppressed, so that a distance is set between the scintillator and the sensor panel by the thickness of the adhesive layer. Thereby, the scattering in the adhesive layer increases, and the sharpness of the image may be reduced.

本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、放射線画像検出装置によって取得される放射線画像の画質を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to improve the image quality of a radiographic image acquired by a radiographic image detection apparatus.

（１） 放射線露光によって蛍光を発する蛍光物質を含有した蛍光体を備える放射線画像変換パネルであって、前記蛍光体は、前記蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶の群を含み、前記各柱状結晶の先端部は、先端面の中央部がその外周を囲む周縁部に比べて窪んだ凹形状である放射線画像変換パネル。
（２） 上記（１）の放射線画像変換パネルと、前記放射線画像変換パネルから発せられる蛍光を検出するセンサパネルと、を備え、前記各柱状結晶の先端側にあたる前記蛍光体の表面と前記センサパネルとの間に接着層を介在させて、前記放射線画像変換パネルと前記センサパネルとが貼り合わされている放射線画像検出装置。 (1) A radiation image conversion panel including a phosphor containing a phosphor that emits fluorescence by radiation exposure, wherein the phosphor includes a group of columnar crystals formed by growing crystals of the phosphor in a columnar shape, The distal end portion of each columnar crystal is a radiation image conversion panel having a concave shape in which a central portion of the distal end surface is recessed compared to a peripheral portion surrounding the outer periphery thereof.
(2) The radiation image conversion panel according to (1) above and a sensor panel that detects fluorescence emitted from the radiation image conversion panel, the surface of the phosphor corresponding to the tip side of each columnar crystal, and the sensor panel A radiation image detection apparatus in which the radiation image conversion panel and the sensor panel are bonded together with an adhesive layer interposed therebetween.

本発明によれば、柱状結晶の先端側にあたる蛍光体の表面とセンサパネルとの間に接着層を介在させた放射線画像変換パネルとセンサパネルとの貼り合わせにおいて、柱状結晶の先端面の略全体で負荷を掛けることができ、接着が先端面の略全体に亘って十分になされる。それにより、蛍光体とセンサパネルとの密着が均一となり、画像ムラが発生することが防止される。また、負荷が柱状結晶の先端面の略全体に分散されるので、柱状結晶が損傷することも防止される。また、柱状結晶の先端の周縁部が接着層に食い込むことで、周縁部と、センサパネルとの間の距離が狭まる。それにより、周縁部から出射される蛍光が接着層によって散乱されることが抑制され、画像の鮮鋭度が向上する。   According to the present invention, in the bonding of the radiation image conversion panel and the sensor panel in which the adhesive layer is interposed between the surface of the phosphor corresponding to the tip side of the columnar crystal and the sensor panel, substantially the entire tip surface of the columnar crystal. Thus, a load can be applied, and adhesion is sufficiently performed over substantially the entire tip surface. Thereby, the close contact between the phosphor and the sensor panel becomes uniform, and the occurrence of image unevenness is prevented. Moreover, since the load is distributed over substantially the entire tip surface of the columnar crystal, the columnar crystal is also prevented from being damaged. Further, the peripheral edge at the tip of the columnar crystal bites into the adhesive layer, so that the distance between the peripheral edge and the sensor panel is narrowed. Thereby, the fluorescence emitted from the peripheral portion is suppressed from being scattered by the adhesive layer, and the sharpness of the image is improved.

本発明の実施形態を説明するための、放射線画像検出装置の一例の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of an example of the radiographic image detection apparatus for describing embodiment of this invention. 図１の放射線画像検出装置のセンサパネルの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the sensor panel of the radiographic image detection apparatus of FIG. 図１の放射線画像検出装置の放射線画像変換パネルの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the radiographic image conversion panel of the radiographic image detection apparatus of FIG. 図３の放射線画像変換パネルの蛍光体のIV‐IV断面を示す図である。It is a figure which shows the IV-IV cross section of the fluorescent substance of the radiographic image conversion panel of FIG. 図３の放射線画像変換パネルの点線円Vで囲まれる部分を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the part enclosed with the dotted-line circle V of the radiographic image conversion panel of FIG. 図３の放射線画像変換パネルの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the radiographic image conversion panel of FIG.

図１は、本発明の実施形態を説明するための、放射線画像検出装置の一例の構成を示し、図２は、図１の放射線画像検出装置のセンサパネルの構成を示す。   FIG. 1 shows a configuration of an example of a radiographic image detection apparatus for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a configuration of a sensor panel of the radiographic image detection apparatus of FIG.

放射線画像検出装置１は、放射線露光によって蛍光を発するシンチレータ（蛍光体）１８を有する放射線画像変換パネル２と、放射線画像変換パネル２のシンチレータ１８の蛍光を光電変換する光電変換素子２６の２次元配列を有するセンサパネル３と、を備えている。   The radiation image detection apparatus 1 includes a radiation image conversion panel 2 having a scintillator (phosphor) 18 that emits fluorescence by radiation exposure, and a two-dimensional array of photoelectric conversion elements 26 that photoelectrically convert the fluorescence of the scintillator 18 of the radiation image conversion panel 2. A sensor panel 3.

放射線画像変換パネル２は、支持体１１を有し、シンチレータ１８は支持体１１上に形成されている。放射線画像変換パネル２は、センサパネル３とは別に構成され、支持体１１とは反対側のシンチレータ１８の面をセンサパネル３の光電変換素子２６の２次元配列に対向させ、シンチレータ１８と光電変換素子２６とを光学的に結合させる樹脂層を介してセンサパネル３に貼り合わされている。   The radiation image conversion panel 2 has a support 11, and the scintillator 18 is formed on the support 11. The radiation image conversion panel 2 is configured separately from the sensor panel 3, the surface of the scintillator 18 on the side opposite to the support 11 is opposed to the two-dimensional array of photoelectric conversion elements 26 of the sensor panel 3, and the scintillator 18 and photoelectric conversion are performed. It is bonded to the sensor panel 3 through a resin layer that optically couples the element 26.

本例の放射線画像検出装置１は、ＩＳＳ型の放射線画像検出装置であり、放射線は、センサパネル３側から照射され、センサパネル３を透過してシンチレータ１８に入射する。放射線が入射したシンチレータ１８において蛍光が発生し、ここで発生した蛍光がセンサパネル３の光電変換素子２６によって光電変換される。蛍光を多く発生させるシンチレータ１８の放射線入射側がセンサパネル３に隣設されるため、感度が向上する。   The radiological image detection apparatus 1 of this example is an ISS type radiological image detection apparatus, and the radiation is irradiated from the sensor panel 3 side, passes through the sensor panel 3 and enters the scintillator 18. Fluorescence is generated in the scintillator 18 where the radiation is incident, and the generated fluorescence is photoelectrically converted by the photoelectric conversion element 26 of the sensor panel 3. Since the radiation incident side of the scintillator 18 that generates a large amount of fluorescence is adjacent to the sensor panel 3, the sensitivity is improved.

センサパネル３は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）からなるスイッチ素子２８が絶縁性基板に形成されたＴＦＴ基板１６を有し、光電変換素子２６の２次元配列はＴＦＴ基板１６上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１６上には、これらの光電変換素子２６を覆い、ＴＦＴ基板１６の表面を平坦化するための平坦化層２３が形成されている。そして、放射線画像変換パネル２とセンサパネル３とを貼り合わせるための接着層２５が平坦化層２３上に形成されている。平坦化層２３及び接着層２５が上記の樹脂層を形成する。樹脂層の厚みは、感度、及び画像の鮮鋭度の観点から、５０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ〜３０μｍであることがより好ましい。   The sensor panel 3 includes a TFT substrate 16 in which a switch element 28 made of a thin film transistor (TFT) is formed on an insulating substrate, and a two-dimensional array of photoelectric conversion elements 26 is formed on the TFT substrate 16. Yes. A flattening layer 23 is formed on the TFT substrate 16 so as to cover these photoelectric conversion elements 26 and to flatten the surface of the TFT substrate 16. An adhesive layer 25 for bonding the radiation image conversion panel 2 and the sensor panel 3 is formed on the planarizing layer 23. The planarizing layer 23 and the adhesive layer 25 form the above resin layer. The thickness of the resin layer is preferably 50 μm or less, more preferably 5 μm to 30 μm, from the viewpoints of sensitivity and image sharpness.

各光電変換素子２６は、シンチレータ１８の蛍光が入射されることにより電荷を生成する光導電層２０と、この光導電層２０の表裏面に設けられた一対の電極とで構成されている。光導電層２０のシンチレータ層１８側の面に設けられた電極２２は、光導電層２０にバイアス電圧を印加するためのバイアス電極であり、反対側の面に設けられた電極２４は、光導電層２０で生成された電荷を収集する電荷収集電極である。   Each photoelectric conversion element 26 includes a photoconductive layer 20 that generates charges when the fluorescence of the scintillator 18 is incident, and a pair of electrodes provided on the front and back surfaces of the photoconductive layer 20. The electrode 22 provided on the surface of the photoconductive layer 20 on the scintillator layer 18 side is a bias electrode for applying a bias voltage to the photoconductive layer 20, and the electrode 24 provided on the opposite surface is a photoconductive layer. A charge collection electrode that collects the charge generated in the layer 20.

スイッチ素子２８は、光電変換素子２６の２次元配列に対応してＴＦＴ基板１６に２次元に配列されており、各光電変換素子２６の電荷収集電極２４は、ＴＦＴ基板１６の対応するスイッチ素子２８に接続されている。各電荷収集電極２４に収集された電荷は、スイッチ素子２８を介して読み出される。   The switch elements 28 are two-dimensionally arranged on the TFT substrate 16 corresponding to the two-dimensional arrangement of the photoelectric conversion elements 26, and the charge collecting electrodes 24 of the respective photoelectric conversion elements 26 correspond to the corresponding switch elements 28 of the TFT substrate 16. It is connected to the. The charges collected by each charge collecting electrode 24 are read out via the switch element 28.

ＴＦＴ基板１６には、一方向（行方向）に延設され各スイッチ素子２８をオン／オフさせるための複数本のゲート線３０と、ゲート線３０と直交する方向（列方向）に延設されオン状態のスイッチ素子２８を介して電荷を読み出すための複数の信号線（データ線）３２が設けられている。そして、ＴＦＴ基板１６の周縁部には、個々のゲート線３０及び個々の信号線３２が接続された接続端子３８が配置されている。この接続端子３８は、図２に示すように、接続回路３９を介して回路基板（図示せず）に接続される。この回路基板は、外部回路としてのゲート線ドライバ、及び信号処理部を有する。   The TFT substrate 16 is extended in one direction (row direction), a plurality of gate lines 30 for turning on / off each switch element 28, and a direction orthogonal to the gate lines 30 (column direction). A plurality of signal lines (data lines) 32 for reading out charges through the switch element 28 in the on state are provided. A connection terminal 38 to which individual gate lines 30 and individual signal lines 32 are connected is disposed on the peripheral edge of the TFT substrate 16. As shown in FIG. 2, the connection terminal 38 is connected to a circuit board (not shown) via a connection circuit 39. The circuit board includes a gate line driver as an external circuit and a signal processing unit.

各スイッチ素子２８は、ゲート線ドライバからゲート線３０を介して供給される信号により行単位で順にオン状態とされる。そして、オン状態とされたスイッチ素子２８によって読み出された電荷は、電荷信号として信号線３２を伝送されて信号処理部に入力される。これにより、電荷が行単位で順に読み出され、上記の信号処理部において電気信号に変換され、デジタル画像データが生成される。   Each switch element 28 is sequentially turned on in units of rows by a signal supplied from the gate line driver via the gate line 30. Then, the charge read by the switch element 28 in the on state is transmitted through the signal line 32 as a charge signal and input to the signal processing unit. As a result, the electric charges are sequentially read out in units of rows, converted into electric signals by the signal processing unit, and digital image data is generated.

以下、放射線画像変換パネル２及びそのシンチレータ１８について詳細に説明する。   Hereinafter, the radiation image conversion panel 2 and the scintillator 18 will be described in detail.

図３は、放射線画像変換パネル２の構成を模式的に示し、図４は、シンチレータ１８の図３におけるIV-IV線断面を示す。   FIG. 3 schematically shows the configuration of the radiation image conversion panel 2, and FIG. 4 shows a cross section taken along the line IV-IV in FIG.

放射線画像変換パネル２は、支持体１１と、支持体１１上に形成されたシンチレータ１８とを有している。   The radiation image conversion panel 2 includes a support 11 and a scintillator 18 formed on the support 11.

シンチレータ１８を形成する蛍光物質には、例えば、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＮａＩ：Ｔｌ（タリウム賦活ヨウ化ナトリウム）、ＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム賦活ヨウ化セシウム）、等を用いることができ、なかでも、発光スペクトルがａ−Ｓｉフォトダイオードの分光感度の極大値（５５０ｎｍ付近）と適合する点で、ＣｓＩ：Ｔｌが好ましい。   As the fluorescent material forming the scintillator 18, for example, CsI: Tl, NaI: Tl (thallium activated sodium iodide), CsI: Na (sodium activated cesium iodide), and the like can be used. CsI: Tl is preferable because it is compatible with the maximum spectral sensitivity of the a-Si photodiode (around 550 nm).

シンチレータ１８は、気相堆積法により、支持体１１上で上記の蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶３５の群によって形成されている。隣り合う柱状結晶３５の間には空隙が置かれ、柱状結晶３５は互いに独立して存在する。   The scintillator 18 is formed by a group of columnar crystals 35 formed by growing the above-mentioned fluorescent substance crystals in a columnar shape on the support 11 by vapor deposition. A space is placed between adjacent columnar crystals 35, and the columnar crystals 35 exist independently of each other.

図４に明らかなように、柱状結晶３５は、結晶の成長方向に対しほぼ均一な断面径を有し、かつ柱状結晶３５の周囲に間隙を有しており、柱状結晶３５が互いに独立して存在することがわかる。柱状結晶３５の結晶径（柱径）は、光ガイド効果、機械的強度、そして画素欠陥防止の観点から、２μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。柱径が小さすぎると、柱状結晶３５の機械的強度が不足し、衝撃等により損傷する懸念があり、柱径が大きすぎると、光電変換素子２６毎の柱状結晶３５の数が少なくなり、結晶にクラックが生じた際にその素子が欠陥となる確率が高くなる懸念がある。光電変換素子２６のサイズにもよるが、典型的には、光電変換素子２６毎の柱状結晶３５の数は数十〜数百本である。   As is apparent from FIG. 4, the columnar crystal 35 has a substantially uniform cross-sectional diameter with respect to the crystal growth direction and has a gap around the columnar crystal 35. The columnar crystals 35 are independent of each other. You can see that it exists. The crystal diameter (column diameter) of the columnar crystal 35 is preferably 2 μm or more and 8 μm or less from the viewpoints of the light guide effect, mechanical strength, and pixel defect prevention. If the column diameter is too small, the mechanical strength of the columnar crystal 35 is insufficient and there is a concern of damage due to impact or the like. If the column diameter is too large, the number of columnar crystals 35 for each photoelectric conversion element 26 decreases, and the crystal There is a concern that the probability of the element becoming defective when a crack occurs is increased. Although depending on the size of the photoelectric conversion element 26, the number of columnar crystals 35 for each photoelectric conversion element 26 is typically several tens to several hundreds.

ここで、柱径は、柱状結晶３５の成長方向上面から観察した結晶の最大径を示す。具体的な測定方法としては、柱状結晶３５の成長方向上面からＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察することで柱径を測定する。柱状結晶３５が１００本から２００本観察できる倍率（約２０００倍程度）で観察し、１撮影に含まれる結晶全てに対し、柱径の最大値を測定して平均した値を採用している。柱径（μｍ）は小数点以下２桁まで読み、平均値をＪＩＳ Ｚ ８４０１に従い小数点以下２桁目を丸めた値とする。   Here, the column diameter indicates the maximum diameter of the crystal observed from the upper surface in the growth direction of the columnar crystal 35. As a specific measuring method, the column diameter is measured by observing with an SEM (scanning electron microscope) from the upper surface in the growth direction of the columnar crystal 35. Observation is performed at a magnification (about 2000 times) at which 100 to 200 columnar crystals 35 can be observed, and a maximum value of the column diameter is measured and averaged for all the crystals included in one image. The column diameter (μm) is read to 2 digits after the decimal point, and the average value is a value obtained by rounding the second digit after the decimal point in accordance with JIS Z 8401.

また、柱状結晶３５の長さ、即ちシンチレータ１８の厚みは、放射線のエネルギーにもよるが、シンチレータ１８における十分な放射線吸収及び画像の鮮鋭度の観点から、２００μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましい。厚みが小さすぎると、放射線を十分に吸収することができず、感度が低下する虞があり、厚みが大きすぎると光拡散が生じ、柱状結晶３５の光ガイド効果によっても画像の鮮鋭度が低下する懸念がある。   Further, the length of the columnar crystal 35, that is, the thickness of the scintillator 18 is preferably 200 μm or more and 700 μm or less from the viewpoint of sufficient radiation absorption in the scintillator 18 and image sharpness, although it depends on the energy of radiation. If the thickness is too small, the radiation cannot be sufficiently absorbed and the sensitivity may be lowered, and if the thickness is too large, light diffusion occurs, and the sharpness of the image also decreases due to the light guide effect of the columnar crystal 35. There are concerns.

放射線画像変換パネル２は、支持体１１とは反対側のシンチレータ１８の面、即ち柱状結晶３５の先端をセンサパネル３に対向させ、センサパネル３に貼り合わされている。   The radiation image conversion panel 2 is bonded to the sensor panel 3 with the surface of the scintillator 18 opposite to the support 11, that is, the tip of the columnar crystal 35 facing the sensor panel 3.

柱状結晶３５に発生した蛍光は、柱状結晶３５とその周囲の間隙（空気）との屈折率差に起因して柱状結晶内で全反射を繰り返すことで拡散を抑制され、その柱状結晶３５が対向する光電変換素子２６に導光される。それにより、画像の鮮鋭度が向上する。   The fluorescence generated in the columnar crystal 35 is prevented from diffusing by repeating total reflection in the columnar crystal due to the difference in refractive index between the columnar crystal 35 and the surrounding gap (air). The light is guided to the photoelectric conversion element 26. Thereby, the sharpness of the image is improved.

支持体１１としては、その上にシンチレータ１８を形成することができる限りにおいて特に限定されないが、例えば、カーボン板、ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）、ガラス板、石英基板、サファイア基板、鉄、スズ、クロム、アルミニウムなどから選択される金属シート、等を用いることができる。なかでも、シンチレータ１８の各柱状結晶に発生した蛍光に対して反射性を有するアルミニウムやアルミニウム合金の金属シートを好適に用いることができる。   The support 11 is not particularly limited as long as the scintillator 18 can be formed thereon. For example, a carbon plate, CFRP (carbon fiber reinforced plastic), a glass plate, a quartz substrate, a sapphire substrate, iron, tin, A metal sheet selected from chromium, aluminum, and the like can be used. Especially, the metal sheet | seat of aluminum or aluminum alloy which has reflectivity with respect to the fluorescence which generate | occur | produced in each columnar crystal of the scintillator 18 can be used suitably.

支持体１１にアルミニウムやアルミニウム合金の金属シートを用いた場合に、柱状結晶３５に発生した蛍光のうち、センサパネル３とは反対側、即ち支持体１１側に向かう蛍光をセンサパネル３側に向けて反射させることができる。それにより、蛍光の利用効率が高まり、感度が向上する。なお、アルミニウムやアルミニウム合金の金属シート以外のカーボン板等であっても、シンチレータ１８が形成される表面にアルミニウムやアルミニウム合金の被膜が形成されたものであれば、同様の効果を奏する。   When a metal sheet of aluminum or an aluminum alloy is used for the support 11, the fluorescence generated in the columnar crystal 35 is directed to the side opposite to the sensor panel 3, that is, toward the support 11. Can be reflected. Thereby, the utilization efficiency of fluorescence increases and the sensitivity improves. In addition, even if it is a carbon plate other than a metal sheet of aluminum or aluminum alloy, the same effect can be obtained as long as a film of aluminum or aluminum alloy is formed on the surface on which the scintillator 18 is formed.

また、シンチレータ１８を形成するＣｓＩは、温度上昇によって感度が低下する傾向にある。本例の放射線画像検出装置１は、上記の通りＩＳＳ型であり、その場合にセンサパネル３の駆動回路等の制御部は、典型的には支持体１１の裏側（シンチレータ１８とは反対側）に配置され、制御部に発生した熱は支持体１１に伝達される。支持体１１にアルミニウムやアルミニウム合金の金属シートを用いた場合に、これらは熱伝導率に優れ、上記の制御部から伝達された熱を速やかに拡散させることができるので、シンチレータ１８の局所的な温度上昇、それに起因する局所的な感度低下を防止することができる。それにより、画像ムラが発生することを防止することができる。   Further, the sensitivity of CsI forming the scintillator 18 tends to decrease with increasing temperature. The radiological image detection apparatus 1 of the present example is an ISS type as described above, and in this case, the control unit such as the drive circuit of the sensor panel 3 is typically the back side of the support 11 (the side opposite to the scintillator 18). The heat generated in the control unit is transmitted to the support 11. When a metal sheet made of aluminum or aluminum alloy is used for the support 11, these are excellent in thermal conductivity and can quickly diffuse the heat transmitted from the control unit. It is possible to prevent a temperature increase and a local sensitivity decrease due to the temperature increase. Thereby, it is possible to prevent image unevenness from occurring.

シンチレータ１８が形成される支持体１１の表面には、複数の凹部１２が２次元に配列されて設けられており、凹部１２は略凹レンズ形状に形成されている。気相堆積法によれば、蛍光物質の結晶は、これらの凹部１２の各々を起点として成長し、凹部１２毎に一つの柱状結晶が形成される。それにより、柱状結晶３５の分布の均一性が高まると共に、柱状結晶３５の各々の形状の均一性も高まる。   A plurality of recesses 12 are two-dimensionally arranged on the surface of the support 11 on which the scintillator 18 is formed, and the recesses 12 are formed in a substantially concave lens shape. According to the vapor deposition method, the fluorescent substance crystal grows starting from each of the recesses 12, and one columnar crystal is formed for each recess 12. Thereby, the uniformity of the distribution of the columnar crystals 35 is increased, and the uniformity of the shape of each of the columnar crystals 35 is also increased.

凹部１２の径は、光電変換素子２６のサイズ以下であり、凹部１２の配列ピッチは、光電変換素子２６の配列ピッチ以下である。好ましくは、凹部１２の径は、柱状結晶３５の柱径の好適な範囲（２μｍ〜８μｍ）に対応して数μｍ〜十数μｍであり、凹部１２の配列ピッチは、光電変換素子２６毎の柱状結晶３５の数が数十〜数百本となるピッチである。より好ましくは、凹部１２の配列ピッチは、光電変換素子２６の配列ピッチの整数分の一である。それによれば、放射線画像変換パネル２とセンサパネル３との貼り合わせにおいて、両者の位置合わせを厳密に行わずとも、光電変換素子２６毎の柱状結晶３５の数が均一となり、素子間の光量のバラツキを防止して画像ムラが発生することを防止することができる。   The diameter of the recess 12 is equal to or less than the size of the photoelectric conversion element 26, and the arrangement pitch of the recess 12 is equal to or less than the arrangement pitch of the photoelectric conversion element 26. Preferably, the diameter of the recess 12 is several μm to several tens of μm corresponding to a suitable range (2 μm to 8 μm) of the column diameter of the columnar crystal 35, and the arrangement pitch of the recesses 12 is different for each photoelectric conversion element 26. The pitch is such that the number of columnar crystals 35 is several tens to several hundreds. More preferably, the arrangement pitch of the recesses 12 is an integral fraction of the arrangement pitch of the photoelectric conversion elements 26. According to this, even when the radiation image conversion panel 2 and the sensor panel 3 are bonded together, the number of the columnar crystals 35 for each photoelectric conversion element 26 is uniform without strictly aligning the two, and the amount of light between the elements can be reduced. Variations can be prevented and image unevenness can be prevented.

また、支持体１１にアルミニウムやアルミニウム合金の金属シートを用いた場合に、凹部１２が略凹レンズ形状に形成されていることによって、蛍光をセンサパネル３側に向けて反射させる際に蛍光を集光することができる。それにより、蛍光の拡散を抑制して、画像の鮮鋭度を向上させることができる。   Further, when a metal sheet of aluminum or aluminum alloy is used for the support 11, the concave portion 12 is formed in a substantially concave lens shape, so that the fluorescent light is condensed when reflecting the fluorescent light toward the sensor panel 3 side. can do. Thereby, the diffusion of fluorescence can be suppressed and the sharpness of the image can be improved.

図５は、柱状結晶の先端部及びその周辺を拡大して示す。   FIG. 5 shows an enlarged view of the tip of the columnar crystal and its periphery.

気相堆積法によって凹部１２に形成された柱状結晶３５の先端部は、凹部１２の形状に倣って、先端面の中央部３５ａがその外周を囲む周縁部３５ｂに比べて窪んだ凹形状を呈する。なお、先端面全体に亘って凹となっていてもよいが、図示の例において、中央部３５ａは、それ単独では、実質的に平坦となっており、また、周縁部３５ｂは、それ単独では凸となっている。   The tip part of the columnar crystal 35 formed in the recess 12 by the vapor deposition method has a concave shape in which the center part 35a of the tip surface is recessed compared to the peripheral part 35b surrounding the outer periphery, following the shape of the recess 12. . In addition, although it may be concave over the entire front end surface, in the illustrated example, the central portion 35a is substantially flat by itself, and the peripheral portion 35b is independent by itself. It is convex.

柱状結晶の先端部が凹形状であることにより、シンチレータ１８とセンサパネル３との間に接着層２５を介在させた放射線画像変換パネル２とセンサパネル３との貼り合わせにおいて、柱状結晶３５の先端の周縁部３５ｂが接着層２５に食い込み、窪んだ中央部３５ａにも接着層２５が入り込む。それにより、接着層２５に対して柱状結晶３５の先端面の略全体で負荷をかけることができ、特に中央部３５ａが平坦であれば、中央部３５ａの全体に亘って均一に接着層２５に対して負荷をかけることができる。それにより、接着が先端の略全体に亘って十分になされ、シンチレータ１８とセンサパネル３との密着が均一となり、画像ムラが発生することが防止される。また、負荷が柱状結晶３５の先端面の略全体に分散されるので、柱状結晶が損傷することも防止される。   Since the tip of the columnar crystal has a concave shape, the tip of the columnar crystal 35 is bonded to the radiation image conversion panel 2 and the sensor panel 3 in which the adhesive layer 25 is interposed between the scintillator 18 and the sensor panel 3. The peripheral edge portion 35b bites into the adhesive layer 25, and the adhesive layer 25 also enters the recessed central portion 35a. Thereby, it is possible to apply a load to the adhesive layer 25 over substantially the entire front end surface of the columnar crystal 35. In particular, if the central portion 35a is flat, the adhesive layer 25 is uniformly distributed over the entire central portion 35a. The load can be applied to. As a result, the bonding is sufficiently performed over substantially the entire tip, and the close contact between the scintillator 18 and the sensor panel 3 becomes uniform, thereby preventing image unevenness from occurring. In addition, since the load is distributed over substantially the entire tip surface of the columnar crystal 35, the columnar crystal is also prevented from being damaged.

また、柱状結晶３５の先端の周縁部３５ｂが接着層２５に食い込むことで、周縁部３５ｂと、センサパネル３との間の距離が狭まる。それにより、周縁部３５ｂから出射される蛍光が接着層２５によって散乱されることが抑制され、画像の鮮鋭度が向上する。なお、柱状結晶３５の先端の中央部３５ａから出射された蛍光について接着層２５による散乱が生じたとしても、その柱状結晶３５が対向する光電変換素子２６とは別の周囲の光電変換素子２６に入射する率は、周縁部３５ｂから出射された蛍光が散乱される場合に比べて低く、画像の鮮鋭度に及ぼす影響は小さい。   Further, the peripheral edge 35 b at the tip of the columnar crystal 35 bites into the adhesive layer 25, whereby the distance between the peripheral edge 35 b and the sensor panel 3 is narrowed. Thereby, the fluorescence emitted from the peripheral portion 35b is suppressed from being scattered by the adhesive layer 25, and the sharpness of the image is improved. Even if the fluorescence emitted from the central portion 35 a at the tip of the columnar crystal 35 is scattered by the adhesive layer 25, the fluorescence is emitted to the surrounding photoelectric conversion element 26 different from the photoelectric conversion element 26 facing the columnar crystal 35. The incidence rate is lower than the case where the fluorescence emitted from the peripheral portion 35b is scattered, and the influence on the sharpness of the image is small.

更に、凸である周縁部３５ｂは集光性を有し、周縁部３５ｂから出射される蛍光の拡散が抑制される。それにより、画像の鮮鋭度が向上する。   Further, the convex peripheral portion 35b has a light collecting property, and the diffusion of fluorescence emitted from the peripheral portion 35b is suppressed. Thereby, the sharpness of the image is improved.

次に、上述したシンチレータ１８の製造方法の一例について説明する。なお、蛍光物質としてＣｓＩ：Ｔｌを用いた場合を例に説明する。   Next, an example of the manufacturing method of the scintillator 18 mentioned above is demonstrated. A case where CsI: Tl is used as the fluorescent material will be described as an example.

シンチレータ１８は、気相堆積法によって支持体１１の表面に直接形成される。真空度０．０１〜１０Ｐａの環境下、ＣｓＩ：Ｔｌを抵抗加熱式のるつぼに通電するなどの手段で加熱して気化させ、支持体１１の温度を室温（２０℃）〜３００℃としてＣｓＩ：Ｔｌを支持体１１上にＣｓＩの結晶を堆積させ、柱状結晶３５を成長させる。   The scintillator 18 is directly formed on the surface of the support 11 by a vapor deposition method. In an environment with a degree of vacuum of 0.01 to 10 Pa, CsI: Tl is heated and vaporized by means such as energizing a resistance heating crucible, and the temperature of the support 11 is room temperature (20 ° C.) to 300 ° C. CsI: CsI crystals are deposited on the support 11 to grow columnar crystals 35.

そして、支持体１１の温度によって、柱状結晶３５の先端の周縁部３５ｂを凸とすることができる。なお、支持体１１の温度及び凹部１２の深さによって中央部３５ａの平坦度を制御することができる。   Then, the peripheral edge 35 b at the tip of the columnar crystal 35 can be made convex by the temperature of the support 11. Note that the flatness of the central portion 35 a can be controlled by the temperature of the support 11 and the depth of the recess 12.

以上によりシンチレータ１８を効率よく、容易に製造することができる。また、この製造方法によれば、シンチレータ１８の製膜における真空度や支持体１１の温度を制御することで、簡易に種々の仕様のシンチレータを設計通りに製造することができるという利点をも有する。   As described above, the scintillator 18 can be manufactured efficiently and easily. Further, according to this manufacturing method, by controlling the degree of vacuum in the film formation of the scintillator 18 and the temperature of the support 11, it is possible to easily manufacture scintillators with various specifications as designed. .

以上、説明したように、柱状結晶３５の先端側にあたるシンチレータ１８の表面とセンサパネル３との間に接着層２５を介在させた放射線画像変換パネル２とセンサパネル３との貼り合わせにおいて、柱状結晶３５の先端部を凹形状とすることにより、柱状結晶３５の先端面の略全体で負荷を掛けることができ、接着が先端面の略全体に亘って十分になされる。それにより、シンチレータ１８とセンサパネル３との密着が均一となり、画像ムラが発生することが防止される。また、負荷が柱状結晶３５の先端面の略全体に分散されるので、柱状結晶３５が損傷することも防止される。また、柱状結晶３５の先端の周縁部３５ｂが接着層に食い込むことで、周縁部３５ｂと、センサパネル３との間の距離が狭まる。それにより、周縁部３５ｂから出射される蛍光が接着層２５によって散乱されることが抑制され、画像の鮮鋭度が向上する。   As described above, in the bonding of the radiation image conversion panel 2 and the sensor panel 3 in which the adhesive layer 25 is interposed between the surface of the scintillator 18 corresponding to the tip side of the columnar crystal 35 and the sensor panel 3, the columnar crystal By making the tip portion of the concave portion 35 into a concave shape, a load can be applied to substantially the entire tip surface of the columnar crystal 35, and adhesion is sufficiently performed over substantially the entire tip surface. Thereby, the close contact between the scintillator 18 and the sensor panel 3 becomes uniform, and the occurrence of image unevenness is prevented. Further, since the load is distributed over substantially the entire tip surface of the columnar crystal 35, the columnar crystal 35 is also prevented from being damaged. Further, the peripheral edge 35b at the tip of the columnar crystal 35 bites into the adhesive layer, so that the distance between the peripheral edge 35b and the sensor panel 3 is narrowed. Thereby, the fluorescence emitted from the peripheral portion 35b is suppressed from being scattered by the adhesive layer 25, and the sharpness of the image is improved.

なお、上述した放射線画像検出装置１においては、支持体１１の表面の各凹部１２が、略凹レンズ形状、即ち、底に向かうに従って滑らかに径が小さくなるように形成されているものとして説明したが、そこに成長する柱状結晶３５の先端部が凹形状となる限りにおいて、凹部１２は略凹レンズ形状に限定されない。凹部１２は、柱状結晶３５の先端部が凹形状となるように制御し易いものであることが好ましく、例えば、図６に示すように、底に向かうに従ってステップ的に径が小さくなる階段形状であってもよい。   In the radiological image detection apparatus 1 described above, each concave portion 12 on the surface of the support 11 has been described as having a substantially concave lens shape, that is, a diameter that smoothly decreases toward the bottom. As long as the tip of the columnar crystal 35 that grows there has a concave shape, the concave portion 12 is not limited to a substantially concave lens shape. The concave portion 12 is preferably one that can be easily controlled so that the tip of the columnar crystal 35 has a concave shape. For example, as shown in FIG. There may be.

また、上述した放射線画像検出装置１においては、センサパネル３側から放射線が入射されるものとして説明したが、放射線画像変換パネル２側から放射線が入射される構成を採ることもできる。   In the radiation image detection device 1 described above, the radiation is incident from the sensor panel 3 side. However, a configuration in which the radiation is incident from the radiation image conversion panel 2 side may be employed.

上述した放射線画像検出装置は、放射線画像を高感度、高精細に検出しうるため、低放射線照射量で鮮鋭な画像を検出することを要求される、マンモグラフィなどの医療診断用のＸ線撮影装置をはじめ、様々な装置に組み込んで使用することができる。例えば、工業用のＸ線撮影装置として非破壊検査に用いたり、或いは、電磁波以外の粒子線（α線、β線、γ線）の検出装置として用いたりすることができ、その応用範囲は広い。   The above-described radiographic image detection apparatus can detect a radiographic image with high sensitivity and high definition, and is therefore required to detect a sharp image with a low radiation dose, such as an X-ray imaging apparatus for medical diagnosis such as mammography. It can be used by incorporating it into various devices. For example, it can be used for nondestructive inspection as an industrial X-ray imaging apparatus, or can be used as a detection apparatus for particle beams (α rays, β rays, γ rays) other than electromagnetic waves, and its application range is wide. .

以下、センサパネル３を構成する各要素に用いることのできる材料について説明する。   Hereinafter, materials that can be used for each element constituting the sensor panel 3 will be described.

［光電変換素子］
上述した光電変換素子２６の光導電層２０（図１参照）としては、例えばアモルファスシリコン等の無機半導体材料が用いられることが多いが、例えば特開２００９−３２８５４号公報に記載された有機光電変換（ＯＰＣ；Organic photoelectric conversion）材料も用いることができる。このＯＰＣ材料により形成された膜（以下、ＯＰＣ膜という）を光導電層２０として使用できる。ＯＰＣ膜は、有機光電変換材料を含み、蛍光体層から発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。このように有機光電変換材料を含むＯＰＣ膜であれば、可視域にシャープな吸収スペクトルを持ち、蛍光体層による発光以外の電磁波がＯＰＣ膜に吸収されることがほとんどなく、Ｘ線等の放射線がＯＰＣ膜で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。 [Photoelectric conversion element]
As the photoconductive layer 20 (see FIG. 1) of the photoelectric conversion element 26 described above, an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon is often used. For example, the organic photoelectric conversion described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854 is used. (OPC: Organic photoelectric conversion) material can also be used. A film formed of this OPC material (hereinafter referred to as an OPC film) can be used as the photoconductive layer 20. The OPC film includes an organic photoelectric conversion material, absorbs light emitted from the phosphor layer, and generates a charge corresponding to the absorbed light. Thus, if the OPC film includes an organic photoelectric conversion material, the OPC film has a sharp absorption spectrum in the visible region, and hardly absorbs electromagnetic waves other than light emission by the phosphor layer, and radiation such as X-rays. Can be effectively suppressed as a result of being absorbed by the OPC film.

ＯＰＣ膜を構成する有機光電変換材料は、蛍光体層で発光した光を最も効率良く吸収するために、その吸収ピーク波長が、蛍光体層の発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光電変換材料の吸収ピーク波長と蛍光体層の発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければ蛍光体層から発された光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と、蛍光体層の放射線に対する発光ピーク波長との差が、１０ｎｍ以内であることが好ましく、５ｎｍ以内であることがより好ましい。   The organic photoelectric conversion material constituting the OPC film is preferably as the absorption peak wavelength is closer to the emission peak wavelength of the phosphor layer in order to absorb the light emitted from the phosphor layer most efficiently. Ideally, the absorption peak wavelength of the organic photoelectric conversion material matches the emission peak wavelength of the phosphor layer, but if the difference between the two is small, the light emitted from the phosphor layer can be sufficiently absorbed. It is. Specifically, the difference between the absorption peak wavelength of the organic photoelectric conversion material and the emission peak wavelength with respect to the radiation of the phosphor layer is preferably within 10 nm, and more preferably within 5 nm.

このような条件を満たすことが可能な有機光電変換材料としては、例えば、アリーリデン系有機化合物、キナクリドン系有機化合物、及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えばキナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は５６０ｎｍであるため、有機光電変換材料としてキナクリドンを用い、蛍光体層の材料としてＣｓＩ（Ｔｌ）を用いれば、上記ピーク波長の差を５ｎｍ以内にすることが可能となり、ＯＰＣ膜で発生する電荷量をほぼ最大にすることができる。   Examples of the organic photoelectric conversion material that can satisfy such conditions include arylidene organic compounds, quinacridone organic compounds, and phthalocyanine organic compounds. For example, since the absorption peak wavelength in the visible region of quinacridone is 560 nm, if quinacridone is used as the organic photoelectric conversion material and CsI (Tl) is used as the material of the phosphor layer, the difference in the peak wavelength may be within 5 nm. This makes it possible to maximize the amount of charge generated in the OPC film.

バイアス電極２２及び電荷収集電極２４の間に設けられる有機層の少なくとも一部をＯＰＣ膜によって構成することができる。この有機層は、より具体的には、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、及び層間接触改良部位等の積み重ね若しくは混合により形成することができる。   At least a part of the organic layer provided between the bias electrode 22 and the charge collection electrode 24 can be formed of an OPC film. More specifically, this organic layer is a part that absorbs electromagnetic waves, a photoelectric conversion part, an electron transport part, a hole transport part, an electron blocking part, a hole blocking part, a crystallization preventing part, an electrode, and an interlayer contact improvement. It can be formed by stacking or mixing parts.

上記有機層は、有機ｐ型化合物又は有機ｎ型化合物を含有することが好ましい。有機ｐ型半導体（化合物）は、主に正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体（化合物）であり、電子を供与しやすい性質がある有機化合物をいう。更に詳しくは２つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物をいう。したがって、ドナー性有機化合物としては、電子供与性のある有機化合物であればいずれの有機化合物も使用可能である。例えば、トリアリールアミン化合物、ベンジジン化合物、ピラゾリン化合物、スチリルアミン化合物、ヒドラゾン化合物、トリフェニルメタン化合物、カルバゾール化合物、ポリシラン化合物、チオフェン化合物、フタロシアニン化合物、シアニン化合物、メロシアニン化合物、オキソノール化合物、ポリアミン化合物、インドール化合物、ピロール化合物、ピラゾール化合物、ポリアリーレン化合物、縮合芳香族炭素環化合物（ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体）、含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体等を用いることができる。なお、これらに限らず、ｎ型（アクセプター性）化合物として用いた有機化合物よりもイオン化ポテンシャルの小さい有機化合物であればドナー性有機半導体として用いることができる。   The organic layer preferably contains an organic p-type compound or an organic n-type compound. The organic p-type semiconductor (compound) is a donor organic semiconductor (compound) mainly represented by a hole-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily donating electrons. More specifically, an organic compound having a smaller ionization potential when two organic materials are used in contact with each other. Therefore, any organic compound can be used as the donor organic compound as long as it is an electron-donating organic compound. For example, triarylamine compound, benzidine compound, pyrazoline compound, styrylamine compound, hydrazone compound, triphenylmethane compound, carbazole compound, polysilane compound, thiophene compound, phthalocyanine compound, cyanine compound, merocyanine compound, oxonol compound, polyamine compound, indole Compounds, pyrrole compounds, pyrazole compounds, polyarylene compounds, condensed aromatic carbocyclic compounds (naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, fluoranthene derivatives), nitrogen-containing heterocyclic compounds The metal complex etc. which it has as can be used. In addition, it is not restricted to these, If it is an organic compound whose ionization potential is smaller than the organic compound used as an n-type (acceptor property) compound, it can use as a donor organic semiconductor.

有機ｎ型半導体（化合物）は、主に電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体（化合物）であり、電子を受容しやすい性質がある有機化合物をいう。更に詳しくは２つの有機化合物を接触させて用いたときに電子親和力の大きい方の有機化合物をいう。したがって、アクセプター性有機化合物は、電子受容性のある有機化合物であればいずれの有機化合物も使用可能である。例えば、縮合芳香族炭素環化合物（ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体）、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を含有する５ないし７員のヘテロ環化合物（例えばピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、キノリン、キノキサリン、キナゾリン、フタラジン、シンノリン、イソキノリン、プテリジン、アクリジン、フェナジン、フェナントロリン、テトラゾール、ピラゾール、イミダゾール、チアゾール、オキサゾール、インダゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、カルバゾール、プリン、トリアゾロピリダジン、トリアゾロピリミジン、テトラザインデン、オキサジアゾール、イミダゾピリジン、ピラリジン、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジン、ジベンズアゼピン、トリベンズアゼピン等）、ポリアリーレン化合物、フルオレン化合物、シクロペンタジエン化合物、シリル化合物、含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体などが挙げられる。なお、これらに限らず、ドナー性有機化合物として用いた有機化合物よりも電子親和力の大きな有機化合物であればアクセプター性有機半導体として用いることができる。   An organic n-type semiconductor (compound) is an acceptor organic semiconductor (compound) mainly represented by an electron-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily accepting electrons. More specifically, the organic compound having the higher electron affinity when two organic compounds are used in contact with each other. Therefore, as the acceptor organic compound, any organic compound can be used as long as it is an electron-accepting organic compound. For example, condensed aromatic carbocyclic compounds (naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, fluoranthene derivatives), 5- to 7-membered heterocyclic compounds containing nitrogen atoms, oxygen atoms, and sulfur atoms (E.g. pyridine, pyrazine, pyrimidine, pyridazine, triazine, quinoline, quinoxaline, quinazoline, phthalazine, cinnoline, isoquinoline, pteridine, acridine, phenazine, phenanthroline, tetrazole, pyrazole, imidazole, thiazole, oxazole, indazole, benzimidazole, benzotriazole, Benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, triazolopyridazine, triazolopyrimidine, tetrazaindene, o Metal complexes having as ligands such as saziazole, imidazopyridine, pyralidine, pyrrolopyridine, thiadiazolopyridine, dibenzazepine, tribenzazepine), polyarylene compounds, fluorene compounds, cyclopentadiene compounds, silyl compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds Etc. In addition, not only these but an organic compound with an electron affinity larger than the organic compound used as a donor organic compound can be used as an acceptor organic semiconductor.

ｐ型有機色素又はｎ型有機色素としては、公知のものを用いることができるが、好ましくは、シアニン色素、スチリル色素、ヘミシアニン色素、メロシアニン色素（ゼロメチンメロシアニン（シンプルメロシアニン）を含む）、３核メロシアニン色素、４核メロシアニン色素、ロダシアニン色素、コンプレックスシアニン色素、コンプレックスメロシアニン色素、アロポーラー色素、オキソノール色素、ヘミオキソノール色素、スクアリウム色素、クロコニウム色素、アザメチン色素、クマリン色素、アリーリデン色素、アントラキノン色素、トリフェニルメタン色素、アゾ色素、アゾメチン色素、スピロ化合物、メタロセン色素、フルオレノン色素、フルギド色素、ペリレン色素、フェナジン色素、フェノチアジン色素、キノン色素、インジゴ色素、ジフェニルメタン色素、ポリエン色素、アクリジン色素、アクリジノン色素、ジフェニルアミン色素、キナクリドン色素、キノフタロン色素、フェノキサジン色素、フタロペリレン色素、ポルフィリン色素、クロロフィル色素、フタロシアニン色素、金属錯体色素、縮合芳香族炭素環系色素（ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体）等が挙げられる。   As the p-type organic dye or the n-type organic dye, known ones can be used, but preferably a cyanine dye, a styryl dye, a hemicyanine dye, a merocyanine dye (including zero methine merocyanine (simple merocyanine)), three nuclei Merocyanine dye, tetranuclear merocyanine dye, rhodacyanine dye, complex cyanine dye, complex merocyanine dye, allopolar dye, oxonol dye, hemioxonol dye, squalium dye, croconium dye, azamethine dye, coumarin dye, arylidene dye, anthraquinone dye, triphenyl Methane dye, azo dye, azomethine dye, spiro compound, metallocene dye, fluorenone dye, fulgide dye, perylene dye, phenazine dye, phenothiazine dye, quinone dye, in Pigment dye, diphenylmethane dye, polyene dye, acridine dye, acridinone dye, diphenylamine dye, quinacridone dye, quinophthalone dye, phenoxazine dye, phthaloperylene dye, porphyrin dye, chlorophyll dye, phthalocyanine dye, metal complex dye, condensed aromatic carbocyclic system And dyes (naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, fluoranthene derivatives) and the like.

１対の電極間に、ｐ型半導体層とｎ型半導体層とを有し、該ｐ型半導体とｎ型半導体の少なくともいずれかが有機半導体であり、かつ、それらの半導体層の間に、該ｐ型半導体及びｎ型半導体を含むバルクヘテロ接合構造層を中間層として有する光電変換膜（感光層）を好適に用いることができる。このように、光電変換膜において、バルクへテロ接合構造層を含ませることにより有機層のキャリア拡散長が短いという欠点を補い、光電変換効率を向上させることができる。なお、上記バルクへテロ接合構造については、特開２００５−３０３２６６号公報において詳細に説明されている。   Between the pair of electrodes, a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer are provided, at least one of the p-type semiconductor and the n-type semiconductor is an organic semiconductor, and the semiconductor layer includes A photoelectric conversion film (photosensitive layer) having a bulk heterojunction structure layer including a p-type semiconductor and an n-type semiconductor as an intermediate layer can be preferably used. Thus, in the photoelectric conversion film, the inclusion of the bulk heterojunction structure layer can compensate for the disadvantage that the carrier diffusion length of the organic layer is short, and can improve the photoelectric conversion efficiency. The bulk heterojunction structure is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-303266.

光電変換膜の厚みは、蛍光体層からの光を吸収する点では膜厚は大きいほど好ましいが、電荷分離に寄与しない割合を考慮すると、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、特に好ましくは８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
上述したＯＰＣ膜に関するその他の構成は、例えば、特開２００９−３２８５４号公報の記載が参考となる。 The thickness of the photoelectric conversion film is preferably as large as possible in terms of absorbing light from the phosphor layer. However, considering the ratio that does not contribute to charge separation, it is preferably 30 nm to 300 nm, and more preferably 50 nm to 250 nm. Hereinafter, it is particularly preferably 80 nm or more and 200 nm or less.
For other configurations relating to the OPC film described above, for example, the description in JP-A-2009-32854 is helpful.

［スイッチ素子］
スイッチ素子２８の活性層としては、例えばアモルファスシリコン等の無機半導体材料が使われることが多いが、例えば特開２００９−２１２３８９号公報に記載されたように、有機材料を使用することができる。有機ＴＦＴはいかなるタイプの構造でもよいが、最も好ましいのは電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）構造である。このＦＥＴ構造は、絶縁性基板上面の一部にゲート電極を設け、更に該電極を覆い、かつ電極以外の部分で基板と接するように絶縁体層を設けている。更に絶縁体層の上面に半導体活性層を設け、その上面の一部に透明ソース電極と透明ドレイン電極とを隔離して配置している。なお、この構成はトップコンタクト型素子と呼ばれるが、ソース電極とドレイン電極とが半導体活性層の下部にあるボトムコンタクト型素子も好ましく用いることができる。また、キャリアが有機半導体膜の膜厚方向に流れる縦型トランジスタ構造であってもよい。 [Switch element]
As the active layer of the switch element 28, an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon is often used, but an organic material can be used as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-212389. The organic TFT may have any type of structure, but the most preferred is a field effect transistor (FET) structure. In this FET structure, a gate electrode is provided on a part of the upper surface of an insulating substrate, and further, an insulating layer is provided so as to cover the electrode and to be in contact with the substrate at a portion other than the electrode. Further, a semiconductor active layer is provided on the upper surface of the insulator layer, and the transparent source electrode and the transparent drain electrode are separately arranged on a part of the upper surface. Although this configuration is called a top contact type element, a bottom contact type element in which a source electrode and a drain electrode are located below the semiconductor active layer can also be preferably used. Alternatively, a vertical transistor structure in which carriers flow in the film thickness direction of the organic semiconductor film may be used.

（活性層）
ここでいう有機半導体材料とは、半導体の特性を示す有機材料のことであり、無機材料からなる半導体と同様に、正孔（ホール）をキャリアとして伝導するｐ型有機半導体材料（あるいは単にｐ型材料、正孔輸送材料とも言う。）と、電子をキャリアとして伝導するｎ型有機半導体材料（あるいは単にｎ型材料、電子輸送材料とも言う。）がある。有機半導体材料は一般にｐ型材料の方が良好な特性を示すものが多く、また、一般に大気下でのトランジスタ動作安定性もｐ型トランジスタの方が優れているため、ここでは、ｐ型有機半導体材料について説明する。 (Active layer)
The organic semiconductor material referred to here is an organic material exhibiting the characteristics of a semiconductor, and similarly to a semiconductor made of an inorganic material, a p-type organic semiconductor material that conducts holes as carriers (or simply p-type). And an n-type organic semiconductor material that conducts electrons as carriers (or simply referred to as an n-type material or an electron transport material). In general, many organic semiconductor materials exhibit better characteristics than p-type materials, and generally, p-type transistors are also superior in terms of transistor operation stability in the atmosphere. The material will be described.

有機薄膜トランジスタの特性の一つに、有機半導体層中のキャリアの動きやすさを示すキャリア移動度（単に移動度とも言う）μがある。用途によっても異なるが、一般に移動度は高い方がよく、１．０×１０^-7ｃｍ²／Ｖｓ以上であることが好ましく、１．０×１０^-6ｃｍ²／Ｖｓ以上であることがより好ましく、１．０×１０^-5ｃｍ²／Ｖｓ以上であることが更に好ましい。移動度は電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）素子を作製したときの特性や飛行時間計測（ＴＯＦ）法により求めることができる。 One of the characteristics of the organic thin film transistor is carrier mobility (also simply referred to as mobility) μ indicating the mobility of carriers in the organic semiconductor layer. Although it depends on the application, in general, the mobility should be high, preferably 1.0 × 10 ⁻⁷ cm ² / Vs or more, and more preferably 1.0 × 10 ⁻⁶ cm ² / Vs or more. Preferably, it is 1.0 × 10 ⁻⁵ cm ² / Vs or more. The mobility can be obtained by characteristics when a field effect transistor (FET) element is manufactured or by a time-of-flight measurement (TOF) method.

前記ｐ型有機半導体材料は、低分子材料でも高分子材料でも良いが、好ましくは低分子材料である。低分子材料は、昇華精製や再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの様々な精製法が適用できるため高純度化が容易であること、分子構造が定まっているため秩序の高い結晶構造を取りやすいこと、などの理由から高い特性を示すものが多い。低分子材料の分子量は、好ましくは１００以上５０００以下、より好ましくは１５０以上３０００以下、更に好ましくは２００以上２０００以下である。   The p-type organic semiconductor material may be a low molecular material or a high molecular material, but is preferably a low molecular material. Low molecular weight materials can be easily purified because various purification methods such as sublimation purification, recrystallization, column chromatography, etc. can be applied. Many have high characteristics for reasons such as these. The molecular weight of the low molecular weight material is preferably 100 or more and 5000 or less, more preferably 150 or more and 3000 or less, and still more preferably 200 or more and 2000 or less.

このようなｐ型有機半導体材料としては、フタロシアニン化合物又はナフタロシアニン化合物を例示することができ、具体例を以下に示す。なお、Ｍは金属原子、Ｂｕはブチル基、Ｐｒはプロピル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｈはフェニル基をそれぞれ表す。   As such a p-type organic semiconductor material, a phthalocyanine compound or a naphthalocyanine compound can be exemplified, and specific examples are shown below. M represents a metal atom, Bu represents a butyl group, Pr represents a propyl group, Et represents an ethyl group, and Ph represents a phenyl group.

（活性層以外のスイッチ素子の構成要素）
ゲート電極、ソース電極、又はドレイン電極を構成する材料としては、必要な導電性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、ＩＴＯ（インジウムドープ酸化スズ）、ＩＺＯ（インジウムドープ酸化亜鉛）、ＳｎＯ₂、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）、ＺｎＯ、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）、ＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）、ＴｉＯ₂、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などの透明導電性酸化物、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸）などの透明導電性ポリマー、カーボンナノチューブなどの炭素材料が挙げられる。これらの電極材料は、例えば真空蒸着法、スパッタリング、溶液塗布法等の方法で成膜することができる。 (Constituent elements of switch elements other than the active layer)
The material constituting the gate electrode, the source electrode, or the drain electrode is not particularly limited as long as it has necessary conductivity. For example, ITO (indium doped tin oxide), IZO (indium doped zinc oxide), Transparent conductive oxides such as SnO ₂ , ATO (antimony-doped tin oxide), ZnO, AZO (aluminum-doped zinc oxide), GZO (gallium-doped zinc oxide), TiO ₂ , FTO (fluorine-doped tin oxide), PEDOT / PSS Examples thereof include transparent conductive polymers such as (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / polystyrene sulfonic acid) and carbon materials such as carbon nanotubes. These electrode materials can be formed by a method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or a solution coating method.

絶縁層に用いられる材料としては、必要な絶縁効果を有するものであれば特に制限はないが、例えば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナなどの無機材料、ポリエステル（ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）など）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアクリレート、エポキシ樹脂、ポリパラキシリレン樹脂、ノボラック樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＳ（ポリスチレン）、などの有機材料が挙げられる。これらの絶縁膜材料は、例えば真空蒸着法、スパッタリング、溶液塗布法等の方法で成膜することができる。
上述した有機ＴＦＴに関するその他の構成は、例えば、特開２００９−２１２３８９号公報の記載が参考となる。 The material used for the insulating layer is not particularly limited as long as it has a necessary insulating effect. For example, inorganic materials such as silicon dioxide, silicon nitride, and alumina, polyester (PEN (polyethylene naphthalate), PET ( Polyethylene terephthalate)), polycarbonate, polyimide, polyamide, polyacrylate, epoxy resin, polyparaxylylene resin, novolac resin, PVA (polyvinyl alcohol), PS (polystyrene), and the like. These insulating film materials can be formed by a method such as vacuum deposition, sputtering, or solution coating.
For other configurations related to the organic TFT described above, for example, the description in JP-A-2009-212389 is helpful.

また、スイッチ素子２８の活性層には、例えば特開２０１０−１８６８６０号公報に記載された非晶質酸化物も使用することができる。ここで、特開２０１０−１８６８６０号に記載された電界効果型トランジスタが有する非晶質酸化物含有の活性層について示す。この活性層は、電子又はホールの移動する電界効果型トランジスタのチャネル層として機能する。   For the active layer of the switch element 28, for example, an amorphous oxide described in JP 2010-186860 can also be used. Here, an active layer containing an amorphous oxide included in a field effect transistor described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-186860 will be described. This active layer functions as a channel layer of a field effect transistor in which electrons or holes move.

活性層は、非晶質酸化物半導体を含んだ構成とされている。この非晶質酸化物半導体は、低温で成膜可能であるために、可撓性のある基板上に好適に形成される。活性層に用いられる非晶質酸化物半導体としては、好ましくはＩｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、又はＣｄよりなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む非晶質酸化物であり、より好ましくは、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎよりなる群より選ばれる少なくとも１種を含む非晶質酸化物、更に好ましくは、Ｉｎ、Ｚｎよりなる群より選ばれる少なくとも１種を含む非晶質酸化物である。   The active layer is configured to include an amorphous oxide semiconductor. Since the amorphous oxide semiconductor can be formed at a low temperature, it is preferably formed over a flexible substrate. The amorphous oxide semiconductor used for the active layer is preferably an amorphous oxide containing at least one element selected from the group consisting of In, Sn, Zn, or Cd, more preferably In. An amorphous oxide containing at least one selected from the group consisting of Sn and Zn, more preferably an amorphous oxide containing at least one selected from the group consisting of In and Zn.

活性層に用いられる非晶質酸化物としては、具体的には、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＺｎＯ，ＳｎＯ_２、ＣｄＯ，Ｉｎｄｉｕｍ−Ｚｉｎｃ−Ｏｘｉｄｅ（ＩＺＯ）、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ（ＩＴＯ）、Ｇａｌｌｉｕｍ−Ｚｉｎｃ−Ｏｘｉｄｅ（ＧＺＯ）、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｇａｌｌｉｕｍ−Ｏｘｉｄｅ（ＩＧＯ）、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｇａｌｌｉｕｍ−Ｚｉｎｃ−Ｏｘｉｄｅ（ＩＧＺＯ）が挙げられる。 Specific examples of the amorphous oxide used for the active layer include In ₂ O ₃ , ZnO, SnO ₂ , CdO, Indium-Zinc-Oxide (IZO), Indium-Tin-Oxide (ITO), Gallium- Zinc-Oxide (GZO), Indium-Gallium-Oxide (IGO), and Indium-Gallium-Zinc-Oxide (IGZO) are mentioned.

活性層の成膜方法としては、酸化物半導体の多結晶焼結体をターゲットとして、気相成膜法を用いるのが好ましい。気相成膜法の中でも、スパッタリング法、パルスレーザー蒸着法（ＰＬＤ法）が適している。更に、量産性の観点から、スパッタリング法が好ましい。例えば、ＲＦマグネトロンスパッタリング蒸着法により、真空度及び酸素流量を制御して成膜される。   As a method for forming the active layer, it is preferable to use a vapor phase film forming method with a polycrystalline sintered body of an oxide semiconductor as a target. Among vapor deposition methods, sputtering and pulsed laser deposition (PLD) are suitable. Furthermore, the sputtering method is preferable from the viewpoint of mass productivity. For example, the film is formed by controlling the degree of vacuum and the oxygen flow rate by RF magnetron sputtering deposition.

成膜された活性層は、周知のＸ線回折法によりアモルファス膜であることが確認される。活性層の組成比は、ＲＢＳ（ラザフォード後方散乱）分析法により求められる。   The formed active layer is confirmed to be an amorphous film by a well-known X-ray diffraction method. The composition ratio of the active layer is determined by RBS (Rutherford backscattering) analysis.

また、この活性層の電気伝導度は、好ましくは１０^−４Ｓｃｍ^−１以上１０^２Ｓｃｍ^−１未満であり、より好ましくは１０^−１Ｓｃｍ^−１以上１０^２Ｓｃｍ^−１未満である。この活性層の電気伝導度の調整方法としては、公知の酸素欠陥による調整方法や、組成比による調整方法、不純物による調整方法、酸化物半導体材料による調整方法が挙げられる。
上述した非晶質酸化物に関するその他の構成は、例えば、特開２０１０−１８６８６０号公報の記載が参考となる。 The electrical conductivity of the active layer is preferably 10 ⁻⁴ Scm ⁻¹ or more and less than 10 ² Scm ⁻¹ , more preferably 10 ⁻¹ Scm ⁻¹ or more and less than 10 ² Scm ⁻¹ . Examples of the method for adjusting the electrical conductivity of the active layer include a known adjustment method using oxygen vacancies, an adjustment method using a composition ratio, an adjustment method using impurities, and an adjustment method using an oxide semiconductor material.
For other configurations relating to the above-described amorphous oxide, for example, the description in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-186860 is helpful.

［絶縁性基板］
絶縁性基板１２としては、例えば、ガラス、石英、プラスチックフィルムなどが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等からなるフィルム等が挙げられる。また、これらのプラスチックフィルムに、有機あるいは無機のフィラーを含有させてもよい。また、フレキシブルでかつ低熱膨張、高強度といった、既存のガラスやプラスチックでは得られない特性を有するアラミド、バイオナノファイバーなどを用いて形成されたフレキシブル基板も好適に使用しうる。 [Insulating substrate]
Examples of the insulating substrate 12 include glass, quartz, and plastic film. Examples of plastic films include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate (PC), and cellulose triacetate. Examples thereof include films made of (TAC), cellulose acetate propionate (CAP) and the like. Further, these plastic films may contain an organic or inorganic filler. In addition, a flexible substrate formed using aramid, bionanofiber, or the like that is flexible, has low thermal expansion, and high strength, and has characteristics that cannot be obtained with existing glass or plastic, can be suitably used.

（アラミド）
アラミド材料は、ガラス転移温度３１５℃という高い耐熱性、ヤング率が１０ＧＰａという高い剛性、熱膨張率が−３〜５ｐｐｍ／℃という高い寸法安定性を有する。このため、アラミド製のフィルムを用いると、一般的な樹脂フィルムを用いる場合と比べて、半導体層の高品質の成膜が容易に行える。また、アラミド材料の高耐熱性により、電極材料を高温硬化させて低抵抗化できる。更に、ハンダのリフロー工程を含むＩＣの自動実装にも対応できる。また更に、ＩＴＯ（indium tin oxide）やガス・バリア膜、ガラス基板と熱膨張係数が近いために、製造後の反りが少ない。そして、割れにくい。ここで、ハロゲンを含まないハロゲンフリー（JPCA−ES01−2003の規定に適合）なアラミド材料を用いることが環境負荷低減の点で好ましい。アラミドフィルムは、ガラス基板やＰＥＴ基板と積層されてもよいし、デバイスの筐体に貼り付けられてもよい。 (Aramid)
The aramid material has high heat resistance with a glass transition temperature of 315 ° C., high rigidity with Young's modulus of 10 GPa, and high dimensional stability with a thermal expansion coefficient of −3 to 5 ppm / ° C. For this reason, when an aramid film is used, it is possible to easily form a high-quality film of a semiconductor layer as compared with a case where a general resin film is used. In addition, the high heat resistance of the aramid material allows the electrode material to be cured at a high temperature to reduce resistance. Furthermore, it can cope with automatic mounting of IC including a solder reflow process. Furthermore, since the thermal expansion coefficient is close to that of ITO (indium tin oxide), gas / barrier film, and glass substrate, there is little warpage after production. And hard to break. Here, it is preferable to use an aramid material that does not contain halogen and is halogen-free (conforming to JPCA-ES01-2003). The aramid film may be laminated with a glass substrate or a PET substrate, or may be attached to a device casing.

アラミドの分子間の凝集力（水素結合力）の高さによる溶媒への低溶解性を分子設計によって解決することにより、無色透明で薄いフィルムへの成形が容易とされたアラミド材料についても、好適に用いることができる。モノマーユニットの秩序性、及び芳香環上の置換基種・位置を制御する分子設計により、アラミド材料の高剛性や寸法安定性に繋がる直線性の高い棒状の分子構造を維持しつつ、溶解性が良い成形の容易さが得られる。この分子設計により、ハロゲンフリーをも実現できる。   Suitable for aramid materials that can be easily formed into colorless and transparent films by solving low solubility in solvents due to the high cohesion (hydrogen bonding) between molecules of aramid by molecular design. Can be used. The molecular design that controls the order of the monomer units and the type and position of the substituents on the aromatic ring maintains the linear molecular structure with high linearity that leads to high rigidity and dimensional stability of the aramid material, while maintaining solubility. Good moldability is obtained. This molecular design can also be halogen-free.

また、フィルムの面内方向の特性が最適化されたアラミド材料についても、好適に用いることができる。成型中に逐次変化するアラミドフィルムの強度に応じて、溶液キャスト、縦延伸、横延伸の工程ごとに張力条件を制御することにより、直線性の高い棒状分子構造であって物性に異方性が生じやすいアラミドフィルムの面内方向の特性をバランスできる。   Moreover, it can use suitably also about the aramid material in which the characteristic of the in-plane direction of the film was optimized. By controlling the tension condition for each step of solution casting, longitudinal stretching, and transverse stretching according to the strength of the aramid film that changes sequentially during molding, it has a highly linear rod-like molecular structure and anisotropy in physical properties. The in-plane characteristics of the aramid film that tends to occur can be balanced.

具体的に、溶液キャスト工程では、溶媒の乾燥速度の制御による面内厚み方向の物性の等方化、溶媒を含んだ状態のフィルムの強度とキャスト・ドラムからの剥離強度の最適化、を図る。縦延伸工程では、延伸中に逐次変化するフィルムの強度、溶媒の残留量に応じた延伸条件を精密に制御する。横延伸工程では、加熱によって変化するフィルム強度の変化に応じた横延伸の条件の制御、フィルムの残留応力を緩和するための横延伸の条件の制御を図る。このようなアラミド材料の使用により、成型後のアラミドフィルムがカールしてしまう問題を解決できる。   Specifically, in the solution casting process, the physical properties in the in-plane thickness direction are controlled by controlling the drying rate of the solvent, and the strength of the film containing the solvent and the peel strength from the cast drum are optimized. . In the longitudinal stretching step, stretching conditions according to the strength of the film, which changes sequentially during stretching, and the residual amount of solvent are precisely controlled. In the transverse stretching step, the transverse stretching conditions are controlled in accordance with changes in the film strength that change due to heating, and the transverse stretching conditions for relaxing the residual stress of the film are controlled. Use of such an aramid material can solve the problem that the aramid film after molding is curled.

上記の成形容易さに対する工夫、及びフィルム面内方向の特性のバランスに対する工夫のいずれにおいても、アラミドならではの直線性の高い棒状の分子構造が維持されているので、熱膨張係数を低く維持できる。製膜時の延伸条件の変更などにより、熱膨張係数を更に低減することも可能である。   In any of the above devices for ease of forming and the device for balancing the characteristics in the in-plane direction of the film, since the rod-like molecular structure with high linearity unique to aramid is maintained, the thermal expansion coefficient can be kept low. It is also possible to further reduce the thermal expansion coefficient by changing the stretching conditions during film formation.

（バイオナノファイバー）
ナノファイバーは、光の波長に対して十分に小さなコンポーネントは光散乱を生じないことから、透明でフレキシブルな樹脂材料の補強として用いることができる。そして、ナノファイバーの中でも、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束は、幅５０ｎｍと、可視光波長に対して約１／１０のサイズでかつ、高強度、高弾性、低熱膨である特徴を有しており、このバクテリアセルロースと透明樹脂との複合材料（バイオナノファイバーということがある）を好適に用いることができる。 (Bionanofiber)
A nanofiber can be used as a reinforcement of a transparent and flexible resin material because a component sufficiently small with respect to the wavelength of light does not cause light scattering. Among nanofibers, cellulose microfibril bundles produced by bacteria (Acetobacter Xylinum) have a width of 50 nm, a size of about 1/10 of the visible light wavelength, and high strength, high elasticity, and low heat. It has a characteristic of being swollen, and a composite material of this bacterial cellulose and a transparent resin (sometimes referred to as bionanofiber) can be suitably used.

バクテリアセルロースシートにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を約６０〜７０％と高い比率で含有しながら、波長５００ｎｍで約９０％の光透過率を示す透明バイオナノファイバーが得られる。このバイオナノファイバーにより、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数（約３〜７ｐｐｍ）、鋼鉄並の強度(約４６０ＭＰａ)、及び高弾性(約３０ＧＰａ)が得られる。
上述したバイオナノファイバーに関する構成は、例えば、特開２００８−３４５５６号公報の記載が参考となる。 Transparent Bionano that shows light transmittance of about 90% at a wavelength of 500 nm while impregnating and curing transparent resin such as acrylic resin and epoxy resin on bacterial cellulose sheet and containing fiber at a high ratio of about 60-70% Fiber is obtained. This bionanofiber provides a low thermal expansion coefficient (about 3 to 7 ppm) comparable to that of silicon crystals, steel-like strength (about 460 MPa), and high elasticity (about 30 GPa).
For the configuration relating to the above-described bio-nanofiber, for example, the description in JP-A-2008-34556 is helpful.

［平坦化層及び接着層］
シンチレータ１８と光電変換素子２６とを光学的に結合させる樹脂層としての平坦化層２３及び接着層２５は、シンチレータ１８の蛍光を減衰させることなく光電変換素子２６に到達させ得るものであれば特に制限はない。平坦化層２３としては、ポリイミドやパリレンなどの樹脂を用いることができ、製膜性が良好なポリイミドを用いることが好ましい。接着層２５としては、例えば、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化接着剤、加熱硬化型接着剤、室温硬化型接着剤、両面接着シート、等が挙げられるが、画像の鮮鋭度を低下させないという観点から、素子サイズに対して十分に薄い接着層を形成し得る低粘度エポキシ樹脂製の接着剤を用いることが好ましい。また、柱状結晶３５の先端部の微細な凹凸（窪んだ中央部３５ａ及び単独では凸となる周縁部３５ｂ）に順応してシンチレータ１８とセンサパネル３と密着させるには、粘着剤を用いることがより好ましい。粘着剤としては、ゴム系粘着剤やシリコン系粘着剤やアクリル系粘着剤などが挙げられるが、光劣化等が少ないアクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、日栄化工社製Ｐ‐２０２などを用いることができる。 [Planarization layer and adhesive layer]
The planarizing layer 23 and the adhesive layer 25 as a resin layer for optically coupling the scintillator 18 and the photoelectric conversion element 26 are particularly those that can reach the photoelectric conversion element 26 without attenuating the fluorescence of the scintillator 18. There is no limit. As the planarizing layer 23, a resin such as polyimide or parylene can be used, and it is preferable to use a polyimide having good film forming properties. Examples of the adhesive layer 25 include thermoplastic resins, UV curable adhesives, heat curable adhesives, room temperature curable adhesives, double-sided adhesive sheets, and the like, from the viewpoint of not reducing the sharpness of an image. It is preferable to use an adhesive made of a low-viscosity epoxy resin that can form a sufficiently thin adhesive layer with respect to the element size. Further, an adhesive is used in order to make the scintillator 18 and the sensor panel 3 adhere to each other in conformity with the fine irregularities (the depressed central portion 35a and the peripheral edge portion 35b that is individually convex) of the columnar crystal 35. More preferred. Examples of the pressure-sensitive adhesive include rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicon-based pressure-sensitive adhesives, and acrylic-based pressure-sensitive adhesives, and acrylic pressure-sensitive adhesives with little light degradation and the like are preferable. Can be used.

以上、説明したように、本明細書には、下記（１）から（９）の放射線画像変換パネルが開示されている。   As described above, the present specification discloses the following radiation image conversion panels (1) to (9).

（１） 放射線露光によって蛍光を発する蛍光物質を含有した蛍光体を備える放射線画像変換パネルであって、前記蛍光体は、前記蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶の群を含み、前記各柱状結晶の先端部は、先端面の中央部がその外周を囲む周縁部に比べて窪んだ凹形状である放射線画像変換パネル。
（２） 上記（１）の放射線画像変換パネルであって、前記各柱状結晶の先端面の周縁部は、凸である放射線画像変換パネル。
（３） 上記（１）又は（２）の放射線画像変換パネルであって、前記各柱状結晶の先端面の中央部は、実質的に平坦である放射線画像変換パネル。
（４） 上記（１）から（３）のいずれか１つに記載の放射線画像変換パネルであって、前記蛍光体が形成される支持体を更に備え、前記蛍光体が形成される前記支持体の表面には、複数の凹部が２次元状に配列されて形成されている放射線画像変換パネル。
（５） 上記（４）に記載の放射線画像変換パネルであって、前記各凹部は、底に向かうに従って滑らかに径が小さくなるように形成されている放射線画像変換パネル。
（６） 上記（４）に記載の放射線画像変換パネルであって、前記各凹部は、底に向かうに従ってステップ的に径が小さくなるように形成されている放射線画像変換パネル。
（７） 上記（４）から（６）のいずれか１つに記載の放射線画像変換パネルであって、前記支持体は、前記蛍光体が発する蛍光に対して反射性を有する放射線画像変換パネル。
（８） 上記（７）の放射線画像変換パネルであって、前記支持体は、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている放射線画像変換パネル。
（９） 上記（７）の放射線画像変換パネルであって、前記蛍光体が形成される前記支持体の表面にＡｌ又はＡｌ合金の膜が形成されている放射線画像変換パネル。 (1) A radiation image conversion panel including a phosphor containing a phosphor that emits fluorescence by radiation exposure, wherein the phosphor includes a group of columnar crystals formed by growing crystals of the phosphor in a columnar shape, The distal end portion of each columnar crystal is a radiation image conversion panel having a concave shape in which a central portion of the distal end surface is recessed compared to a peripheral portion surrounding the outer periphery thereof.
(2) The radiation image conversion panel according to (1) above, wherein a peripheral edge portion of a tip surface of each columnar crystal is convex.
(3) The radiation image conversion panel according to (1) or (2), wherein a central portion of a tip surface of each columnar crystal is substantially flat.
(4) The radiation image conversion panel according to any one of (1) to (3), further including a support on which the phosphor is formed, and the support on which the phosphor is formed A radiation image conversion panel in which a plurality of recesses are formed in a two-dimensional array on the surface of
(5) The radiation image conversion panel according to (4), wherein each of the recesses is formed so that the diameter thereof is smoothly reduced toward the bottom.
(6) The radiation image conversion panel according to (4), wherein each of the recesses is formed so that the diameter thereof decreases stepwise toward the bottom.
(7) The radiation image conversion panel according to any one of (4) to (6), wherein the support is reflective to the fluorescence emitted by the phosphor.
(8) The radiation image conversion panel according to (7), wherein the support is formed of aluminum or an aluminum alloy.
(9) The radiation image conversion panel according to (7), wherein an Al or Al alloy film is formed on a surface of the support on which the phosphor is formed.

また、本明細書には、下記（１０）から（１４）の放射線画像検出装置が開示されている。   Further, the present specification discloses the following radiographic image detection apparatuses (10) to (14).

（１０） 上記（１）から（９）のいずれか１つに記載の放射線画像変換パネルと、前記放射線画像変換パネルから発せられる蛍光を検出するセンサパネルと、を備え、前記各柱状結晶の先端側にあたる前記蛍光体の表面と前記センサパネルとの間に接着層を介在させて、前記放射線画像変換パネルと前記センサパネルとが貼り合わされている放射線画像検出装置。
（１１） 上記（４）から（９）のいずれか１つに記載の放射線画像変換パネルと、前記放射線画像変換パネルから発せられる蛍光を検出するセンサパネルと、を備え、前記各柱状結晶の先端側にあたる前記蛍光体の表面と前記センサパネルとの間に接着層を介在させて、前記放射線画像変換パネルと前記センサパネルとが貼り合わされており、前記センサパネルには、前記蛍光を光電変換する複数の光電変換素子が２次元状に配列されて形成されており、前記支持体の前記複数の凹部の配列ピッチは、前記センサパネルの前記複数の光電変換素子の配列ピッチより小さい放射線画像検出装置。
（１２） 上記（１１）の放射線画像検出装置であって、前記支持体の前記複数の凹部の配列ピッチは、前記センサパネルの前記複数の光電変換素子の配列ピッチの整数分の１である放射線画像検出装置。
（１３） 上記（１０）から（１２）のいずれか１つに記載の放射線画像検出装置であって、前記センサパネル側に放射線入射面を有する放射線画像検出装置。
（１４） 上記（１０）から（１２）のいずれか１つに記載の放射線画像検出装置であって、前記放射線画像変換パネル側に放射線入射面を有する放射線画像検出装置。 (10) The radiation image conversion panel according to any one of (1) to (9) above, and a sensor panel that detects fluorescence emitted from the radiation image conversion panel, the tip of each columnar crystal A radiological image detection apparatus in which the radiographic image conversion panel and the sensor panel are bonded together with an adhesive layer interposed between the surface of the phosphor on the side and the sensor panel.
(11) The radiation image conversion panel according to any one of (4) to (9) above, and a sensor panel that detects fluorescence emitted from the radiation image conversion panel, the tip of each columnar crystal The radiation image conversion panel and the sensor panel are bonded together with an adhesive layer interposed between the surface of the phosphor on the side and the sensor panel, and the fluorescence conversion of the fluorescence is performed on the sensor panel. A plurality of photoelectric conversion elements are two-dimensionally arranged, and a radiation image detection apparatus in which an arrangement pitch of the plurality of recesses of the support is smaller than an arrangement pitch of the plurality of photoelectric conversion elements of the sensor panel .
(12) The radiological image detection apparatus according to (11), wherein an array pitch of the plurality of concave portions of the support is a fraction of an integer of an array pitch of the plurality of photoelectric conversion elements of the sensor panel. Image detection device.
(13) The radiological image detection apparatus according to any one of (10) to (12), wherein the radiographic image detection apparatus has a radiation incident surface on the sensor panel side.
(14) The radiological image detection apparatus according to any one of (10) to (12), wherein the radiological image detection apparatus has a radiation incident surface on the radiological image conversion panel side.

１ 放射線画像検出装置
２ 放射線画像変換パネル
３ センサパネル
１１ 支持体
１１ａ 凹部
１６ ＴＦＴ基板
１８ シンチレータ
２０ 光導電層
２２ 電極
２３ 平坦化層
２４ 電極
２５ 接着層
２６ 光電変換素子
２８ スイッチ素子
３０ ゲート線
３２ 信号線
３５ 柱状結晶
３５ａ 先端中央部
３５ｂ 先端周縁部
３８ 接続端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiation image detection apparatus 2 Radiation image conversion panel 3 Sensor panel 11 Support body 11a Recess 16 TFT substrate 18 Scintillator 20 Photoconductive layer 22 Electrode 23 Flattening layer 24 Electrode 25 Adhesive layer 26 Photoelectric conversion element 28 Switch element 30 Gate line 32 Signal Line 35 Columnar crystal 35a Tip center part 35b Tip peripheral part 38 Connection terminal

Claims (14)

放射線露光によって蛍光を発する蛍光物質を含有した蛍光体を備える放射線画像変換パネルであって、
前記蛍光体は、前記蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶の群を含み、
前記各柱状結晶の先端部は、先端面の中央部がその外周を囲む周縁部に比べて窪んだ凹形状である放射線画像変換パネル。 A radiation image conversion panel comprising a phosphor containing a fluorescent substance that emits fluorescence when exposed to radiation,
The phosphor includes a group of columnar crystals formed by growing crystals of the phosphor material in a columnar shape,
The distal end portion of each columnar crystal is a radiation image conversion panel having a concave shape in which a central portion of the distal end surface is recessed compared to a peripheral portion surrounding the outer periphery thereof. 請求項１に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記各柱状結晶の先端面の周縁部は、凸である放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to claim 1,
The peripheral part of the front end surface of each said columnar crystal is a radiation image conversion panel which is convex. 請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記各柱状結晶の先端面の中央部は、実質的に平坦である放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to claim 1 or 2,
The center part of the front end surface of each said columnar crystal is a radiation image conversion panel which is substantially flat. 請求項１から３のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記蛍光体が形成される支持体を更に備え、
前記蛍光体が形成される前記支持体の表面には、複数の凹部が２次元状に配列されて形成されている放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a support on which the phosphor is formed,
A radiation image conversion panel in which a plurality of recesses are two-dimensionally arranged on the surface of the support on which the phosphor is formed. 請求項４に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記各凹部は、底に向かうに従って滑らかに径が小さくなるように形成されている放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to claim 4,
Each said recessed part is a radiographic image conversion panel currently formed so that a diameter may become small smoothly as it goes to the bottom. 請求項４に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記各凹部は、底に向かうに従ってステップ的に径が小さくなるように形成されている放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to claim 4,
Each said recessed part is a radiographic image conversion panel currently formed so that a diameter may become small in steps as it goes to the bottom. 請求項４から６のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記支持体は、前記蛍光体が発する蛍光に対して反射性を有する放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to any one of claims 4 to 6,
The support is a radiation image conversion panel having reflectivity with respect to fluorescence emitted from the phosphor. 請求項７に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記支持体は、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to claim 7,
The support is a radiation image conversion panel formed of aluminum or an aluminum alloy. 請求項７に記載の放射線画像変換パネルであって、
前記蛍光体が形成される前記支持体の表面にアルミニウム又はアルミニウム合金の膜が形成されている放射線画像変換パネル。 The radiation image conversion panel according to claim 7,
A radiation image conversion panel in which an aluminum or aluminum alloy film is formed on a surface of the support on which the phosphor is formed. 請求項１から９のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルと、
前記放射線画像変換パネルから発せられる蛍光を検出するセンサパネルと、
を備え、
前記各柱状結晶の先端側にあたる前記蛍光体の表面と前記センサパネルとの間に接着層を介在させて、前記放射線画像変換パネルと前記センサパネルとが貼り合わされている放射線画像検出装置。 The radiation image conversion panel according to any one of claims 1 to 9,
A sensor panel for detecting fluorescence emitted from the radiation image conversion panel;
With
A radiological image detection apparatus in which the radiological image conversion panel and the sensor panel are bonded together with an adhesive layer interposed between the surface of the phosphor corresponding to the tip side of each columnar crystal and the sensor panel. 請求項４から９のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルと、
前記放射線画像変換パネルから発せられる蛍光を検出するセンサパネルと、
を備え、
前記各柱状結晶の先端側にあたる前記蛍光体の表面と前記センサパネルとの間に接着層を介在させて、前記放射線画像変換パネルと前記センサパネルとが貼り合わされており、
前記センサパネルには、前記蛍光を光電変換する複数の光電変換素子が２次元状に配列されて形成されており、
前記支持体の前記複数の凹部の配列ピッチは、前記センサパネルの前記複数の光電変換素子の配列ピッチより小さい放射線画像検出装置。 The radiation image conversion panel according to any one of claims 4 to 9,
A sensor panel for detecting fluorescence emitted from the radiation image conversion panel;
With
The radiation image conversion panel and the sensor panel are bonded together by interposing an adhesive layer between the surface of the phosphor corresponding to the tip side of each columnar crystal and the sensor panel,
In the sensor panel, a plurality of photoelectric conversion elements for photoelectrically converting the fluorescence are formed in a two-dimensional array,
The radiation image detecting device, wherein an arrangement pitch of the plurality of concave portions of the support is smaller than an arrangement pitch of the plurality of photoelectric conversion elements of the sensor panel. 請求項１１に記載の放射線画像検出装置であって、
前記支持体の前記複数の凹部の配列ピッチは、前記センサパネルの前記複数の光電変換素子の配列ピッチの整数分の１である放射線画像検出装置。 The radiological image detection apparatus according to claim 11,
The radiographic image detection apparatus according to claim 1, wherein an arrangement pitch of the plurality of concave portions of the support is an integer of an arrangement pitch of the plurality of photoelectric conversion elements of the sensor panel. 請求項１０から１２のいずれか一項に記載の放射線画像検出装置であって、
前記センサパネル側に放射線入射面を有する放射線画像検出装置。 The radiological image detection apparatus according to any one of claims 10 to 12,
A radiological image detection apparatus having a radiation incident surface on the sensor panel side. 請求項１０から１２のいずれか一項に記載の放射線画像検出装置であって、
前記放射線画像変換パネル側に放射線入射面を有する放射線画像検出装置。 The radiological image detection apparatus according to any one of claims 10 to 12,
A radiation image detection apparatus having a radiation incident surface on the radiation image conversion panel side.